CN101960314B - 微芯片及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种微芯片及其制造方法，其中，使树脂薄膜不弯向流路用槽，解消液体试料的滞留，能够进行正确的分析。作为手段，微芯片是在形成了流路用槽的树脂基板的形成了所述流路用槽的面上接合树脂薄膜，由此形成流路，在所述流路的各位置上，所述流路宽度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲角度在0度以上30度未满。

Description

微芯片及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有流路的微芯片及其制造方法。 
背景技术
利用微细加工技术在硅和玻璃基板上形成微细的流路用槽、对该基板接合平板状的封闭部件形成流路和回路、由此在微小空间上进行核酸、蛋白质、血液等液体试料的化学反应、分离、分析等的微分析芯片，或被称之为μTAS(Micro Total AnalysisSystems)的装置，已实用化。这种微芯片的优点在于，可以减少样本和试药的使用量或废液排出量，实现省空间、能够携带的低成本系统。 
另外，为了降低制造成本，有探讨用树脂微分析芯片基板和封闭部件来进行制造。 
作为接合树脂基板和树脂封闭部件的方法，已经知道有利用粘结剂的方法，还有用溶剂熔融树脂表面进行接合的方法，还有利用超声波熔接的方法，还有利用激光熔接的方法，以及利用热熔接的方法等。但是，接合平板状的封闭部件形成流路时，基材及封闭部件的形状稍微有一点变形和翘曲的话就难以形成均匀的流路，作为要求高精度的微分析芯片，有时成为问题。 
对此，探讨在形成了微细流路用槽的树脂基板上接合树脂薄膜的微芯片。这种微芯片用树脂基板和接合到树脂基板表面的树脂薄膜制作，其中在树脂基板表面形成流路用槽，并形成了设在流路用槽终端等的贯通孔(试药导入、排出孔)。 
作为接合树脂基板和树脂薄膜的方法，与上述由树脂基板和平板状封闭部件构成的微分析芯片的情况相同，可以举出利用粘结剂的方法、用溶剂熔融树脂表面进行接合的方法、利用超声波 熔接的方法、利用激光熔接的方法、用平板状或辊状加压装置的利用热熔接的方法等。其中，热熔解能够以低成本实施，所以，适合于作为以大量生产为前提的接合方法。 
作为这种微芯片，建议在聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂基板上热熔接同样丙烯类树脂薄膜的微芯片(例如专利文献1)。 
专利文献1：特开2000-310613号公报 
发明内容
发明欲解决的课题 
根据上述专利文献中记载的内容，使树脂基板和树脂薄膜热熔接，由此制作了微芯片，并进行了分析试验，但是发现，试药的流速不均匀，难以进行正确的分析，存在问题。另外，用检出光检出时，检出光发散，结果检出峰值变弱，难以正确分析，又发生问题。 
对上述主要原因作锐意探讨，结果发现，主要是树脂基板和树脂薄膜热熔接时，树脂薄膜弯曲到流路和贯通孔中的原因。 
进一步探讨的结果发现，树脂薄膜在弯曲状态下被接合的原因在于，加热后变软的树脂薄膜因被加压而被压入流路和贯通孔的空间，但是对于这些问题，即使改变热熔接时的压力和温度条件，也难以使充分的接合强度和上述问题的解决得到两立。 
树脂薄膜弯曲引起的流速不均匀，其原因推测如下：因为树脂薄膜弯到流路用槽中，该状态时流路用槽和树脂薄膜形成的微細流路，与原来应有的截面形状(长方形和台形等)相比变狭窄，所以液体试料的流速降低。还可以推测，树脂薄膜弯曲的部分和流路用槽的壁面形成的锐角部分，使液体试料的流速部分性变慢，这也是引起产生液体试料流速不均匀的原因。并且，关于检出光的发散，推测其原因也是弯曲的树脂薄膜使检出光发散，结果使检出峰值变弱，导致难以进行正确的分析。 
另外，贯通孔的体积相应树脂薄膜弯到贯通孔中的程度而变得不均匀，这样，充满贯通孔的液体试料的液面高度不均匀。因 为贯通孔的体积与流路用槽容积相比极大，所以，贯通孔体积不均匀大大影响流路中液体试料的流动方向和流速等，液体试料的流动方向和流速有时导致不能进行液体试料的分析。因此，贯通孔的体积不均匀大、即液体试料的定量性低，是分析液体试料时的一个大的问题。另外，由于充满贯通孔的液体试料的液面高度不均匀，产生贯通孔内的液体试料和其他贯通孔内的液体试料的液压头，产生液压头引起的液体试料流动，分析液体试料时再现性降低，存在问题。 
本发明针对上述问题，目的在于提供一种微芯片及其制造方法，其中，通过将树脂薄膜的弯曲量设定在特定范围，抑制液体试料的流速不均匀，实现能够进行正确的分析，同时能够抑制检出光的检出峰值降低。 
本发明的目的还在于提供一种提高定量性及再现性的微芯片及其制造方法。 
用来解决课题的手段 
为了解决上述课题，第1项记载的发明，是一种微芯片，通过在形成了流路用槽的树脂基板的形成了所述流路用槽的面上接合树脂薄膜，形成了流路，微芯片的特征在于， 
在所述流路的各位置上，所述流路宽度方向截面上的所述树脂薄膜的弯曲角度在0度以上30度未满。 
第2项记载的发明，是第1项中记载的微芯片，其特征在于，所述树脂薄膜的弯曲角度在0度以上10度未满。 
第3项记载的发明，是第1或第2项的任何一项中记载的微芯片，其特征在于，在所述流路的各位置上，所述流路宽度方向截面上的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述流路的深度之比值，在0以上0.1未满。 
第4项记载的发明，是第3项中记载的微芯片，其特征在于，所述树脂薄膜的弯曲量，与所述流路用槽的深度之比值，在0以上0.05未满。 
第5项记载的发明，是第1至第4项的任何一项中记载的微 芯片，其特征在于， 
进一步在所述树脂基板上形成与所述流路用槽连通的贯通孔， 
所述树脂薄膜被配置成覆盖所述贯通孔， 
所述贯通孔最大径上长度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.05未满。 
第6项记载的发明，是第5项中记载的微芯片，其特征在于，所述贯通孔最大径上长度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.01未满。 
第7项记载的发明，是一种微芯片的制造方法，其特征在于，备有下述步骤： 
通过热溶接，在形成了流路用槽的树脂基板的形成了所述流路用槽的面上，接合树脂薄膜，由此形成流路； 
以所定的温度条件对所述已接合的所述树脂基板和所述树脂薄膜热退火，由此使所述流路的各位置上所述流路宽度方向截面上的所述树脂薄膜的弯曲角度在0度以上30度未满。 
第8项记载的发明，是第7项中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，在所述树脂基板上形成了与所述流路用槽连通的贯通孔，所述树脂薄膜被接合成覆盖所述贯通孔，通过所述热退火工序，使所述贯通孔最大径上长度方向截面上的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.05未满。 
第9项记载的发明，是第8项中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，在所述树脂基板的形成了所述流路用槽的面上接合树脂薄膜之步骤中，使先端部位于与所述贯通孔的孔缘略相同高度之位置地插入销子，由此支撑所述树脂薄膜。 
发明效果 
根据第1项及第2项中记载的发明，因为流路中树脂薄膜的弯曲部分与流路用槽的壁面形成的锐角部分变得缓和，所以，液体试料的流速不会在锐角部分部分性变慢，抑制液体试料的滞 留，能够正确分析液体试料。 
根据第3项及第4项中记载的发明，流路的截面积不会变小，另外又抑制了其截面积不均匀，能够防止流速降低，防止检出的再现性降低。 
根据第5项及第6项中记载的发明，能够抑制贯通孔体积的不均匀，抑制充满贯通孔的例如液体试料的液面高度的不均匀，能够提高液体试料的定量性。另外，消除贯通孔内的液体试料与其他贯通孔内的液体试料的液压头，能够防止液压头引起的液体试料流动。 
根据第7项中记载的发明，在将树脂薄膜接合到树脂基板上之后进行热退火，这样树脂薄膜收缩，能够抑制树脂薄膜在流路中的弯曲。 
根据第9项中记载的发明，因为在将树脂薄膜接合到树脂基板上时、销子支撑欲向贯通孔弯曲的树脂薄膜，所以，能够减少树脂薄膜在贯通孔中的弯曲，或消除树脂薄膜的弯曲。 
附图说明
图1：本发明实施方式微芯片的说明图，(a)是微芯片平面图，(b)及(c)是微芯片流路用槽的截面图。 
图2：流路用槽中树脂薄膜弯曲的说明图，(a)及(b)是流路用槽的截面图。 
图3：贯通孔中树脂薄膜弯曲的说明图 
图4：电泳时流路用槽内的DNA流速分布说明示意图。 
图5：其他实施方式微芯片的制造方法说明示意图。 
图6：实施例及比较例的条件示意表。 
图7：设有出气孔的压榨剖面图。 
符号说明 
θ   弯曲角度 
t    树脂薄膜在流路用槽中的弯曲量 
T    树脂薄膜在贯通孔中的弯曲量 
d   流路用槽的深度 
D   贯通孔的深度 
10  树脂基板 
11  流路用槽 
12  接合面 
13  底面 
14  壁面 
15  贯通孔 
16  孔缘 
20  树脂薄膜 
21  下面的面 
30  销子 
31  销子先端部 
33  出气孔 
具体实施方式
参照图1，说明本发明实施方式的微芯片及其制造方法。图1是本发明实施方式微芯片的说明图，(a)是微芯片平面图，(b)是微芯片的流路截面图，(c)是微芯片贯通孔最大径上长度方向(垂直于接合面的方向)剖面图。 
微芯片的结构 
如图1(a)及(b)所示，树脂基板10表面形成了流路用槽11。在树脂基板10形成了流路用槽11的接合面12上接合着树脂薄膜20。通过接合树脂基板10和树脂薄膜20制造微芯片。另外，由流路用槽11的底面13和壁面14以及树脂薄膜20下面的面21构成微细流路。 
如图1(a)及(c)所示，为了向微芯片内的微细流路注入液体试料(分析试料、溶媒试料、试药)，形成了被称之为贯通孔15的孔穴。该孔穴又称为电位阱。通常是在树脂基板10流路用槽11的终端或中途形成贯通孔15，然后在树脂基板10的接合 面12上贴合树脂薄膜21。从贴有树脂薄膜20的接合面12的反面，导入液体试料。 
树脂基板10和树脂薄膜20采用树脂。作为这种树脂，可以举出以成型性(转印性、脱模性)良好、透明性高、相对紫外线和可见光的自身荧光性低作为条件，但并不局限于此。优选例如：聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66、聚醋酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚丙烯、聚异戊二烯、聚乙烯、聚二甲基硅氧烷、环状聚烯烃等。尤其优选聚甲基丙烯酸甲酯、环状聚烯烃等。树脂基板10和树脂薄膜20可以采用同材料也可以采用不同材料。 
树脂基板10的大小可根据分析目的和所需的功能灵活改变，可以是5mm方～100mm方。如果考虑芯片成本和装有芯片的分析装置小型化，则优选在100mm以下，如果考虑在芯片上设电位阱、流路等最低所需限度的功能和操作操纵性，则优选在5mm以上。树脂基板10的形状一般为正方形和长方形，但也可以根据需要改变形状。例如，可以利用树脂芯片容易自由制作形状之优点，增添定位和搬送用的突起，还有在使芯片持有离心分离功能时，也可以将芯片形状做成圆型。 
至于微细流路的形状，考虑到分析试料和试药的使用量可以少一些，还有成型模具的制作精度、转印性、脱模性等，优选宽度和深度值都在10μm～200μm范围内，但并不局限于此。另外，长宽比(槽深/槽宽)优选在0.1～3程度，较优选在0.2～2程度。微细流路的宽度和深度可以根据微芯片用途决定。为了方便说明，图1所示的微细流路的截面形状为矩形，但该形状只是微细流路的一个例子，也可以是曲面形状的。 
将树脂薄膜接合到流路上时，为了多少防止薄膜弯曲、接触或接合到流路底部，求得了上述长宽比的下限值。在注射成型或印刻成型流路时，考虑保持流路的流畅性和形状，求得了上述长宽比的上限值。 
至于形成微细流路的树脂基板10的板厚，考虑成型性，优选 在0.2mm～5mm程度，较优选在0.5mm～2mm。作为用来覆盖微细流路的盖(外盖)发挥功能的树脂薄膜20(片状部件)的板厚，优选在30μm～300μm，较优选在45μm～200μm。 
薄膜厚度的下限值，根据为了对外部接触和损伤保持最低限强度而定出，薄膜厚度的上限值，根据使用时有时被要求热传导性、被要求薄膜的光学性噪声少、材料成本等决定，但并不局限于此。可以根据上述哪一个要素重要来决定薄膜的最适当厚度。 
接下去，对在树脂基板10形成了流路用槽11及贯通孔15的接合面12上接合树脂薄膜20时、树脂薄膜20分别向流路用槽11和贯通孔15弯曲的现象作说明。 
参照图2，对树脂薄膜20在流路中的弯曲角度θ及弯曲量t作说明。图2是树脂薄膜在流路中的弯曲说明图，(a)及(b)是流路中的剖面图。 
弯曲角度 
首先参照图2(a)，对树脂薄膜20的弯曲角度作说明。微细流路宽度方向截面图中，以构成微细流路一边的树脂薄膜20下面的面21上的切线与树脂基板10树脂薄膜20的接合面12之间所成的角度的最大角度为弯曲角度θ。树脂基板10的流路用槽11的壁面14垂直于接合面12的话，弯曲角度θ的可取范围在0度以上90度以下(0≤θ≤90°)。 
该弯曲角度相当于流路各位置上树脂薄膜20在宽度方向截面上的弯曲角度θ。 
以下，将“流路各位置上树脂薄膜20在宽度方向截面上的弯曲角度”简称为“树脂薄膜在流路的弯曲角度”。 
弯曲量 
接下去参照图2(b)，对树脂薄膜20的弯曲量作说明。在微细流路宽度方向截面中，以形成微细流路一边的树脂薄膜20下面的面21上的任意点与树脂基板10树脂薄膜20接合面12之间的距离为弯曲量t。这里所说的距离，是从树脂薄膜20下面的面21上的最下面的点22，向接合面12所在的平面引垂线时，从最 下面的点22到平面的垂线的长度。 
该弯曲量相当于流路各位置上树脂薄膜20在宽度方向截面上的弯曲量，以下，将流路用槽宽度方向上树脂薄膜20在各位置的弯曲量简称为“树脂薄膜在流路用槽的弯曲量”。 
从液体试药的检出及液体试药的流动之观点出发，优选树脂薄膜20在流路的弯曲角度θ及弯曲量t值如下。 
树脂薄膜20在流路的弯曲角度，优选在0度以上30度未满，较优选在0度以上10度未满。树脂薄膜20在流路的弯曲量t与流路用槽11深度d之比值，优选在0以上0.1未满，较优选在0以上0.05未满。 
接下去参照图3，对树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量T作说明。图3是用来说明树脂薄膜在贯通孔中弯曲的剖面图。 
在此，以贯通孔15最大径上长度方向截面上、覆盖贯通孔15的树脂薄膜20与树脂基板10树脂薄膜20的接合面12之间的距离为弯曲量T。 
弯曲量T相当于所述树脂薄膜在贯通孔最大径上长度方向截面上的弯曲量。将“所述树脂薄膜在贯通孔最大径上长度方向截面上的弯曲量T”简称为“树脂薄膜在贯通孔的弯曲量”。 
从液体试药定量性观点出发，优选树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量T如下。 
树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量T与流路用槽11的深度D之比值优选在0以上0.05未满，较优选在0以上0.01未满。 
接下去参照图2、图3，说明树脂薄膜20弯曲角度及弯曲量的测定方法。 
弯曲角度的测定方法 
先说明弯曲角度的测定方法。弯曲角度的测定中使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000。用λ＝408nm的激光光源、同焦点光学系统、精密扫描机构，能够进行高精度测定。 
测定构成微细流路一部分的树脂薄膜20下面的面21的弯曲角度时，从树脂薄膜20上面照射激光，从树脂薄膜20下面的面 21至树脂薄膜20的接合面12扫描激光焦点，由此测定树脂薄膜20下面的面21的三维形状。然后从三维形状求得各位置截面上的弯曲角度。 
弯曲量的测定方法 
接下去说明弯曲量的测定方法。弯曲量的测定中使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000。用λ＝408nm的激光光源、同焦点光学系统、精密扫描机构，能够进行高精度测定。 
测定构成微细流路一部分的树脂薄膜20下面的面21的弯曲量时，从树脂薄膜20上面照射激光，从树脂薄膜20下面的面21至树脂薄膜20的接合面12扫描激光焦点，由此测定树脂薄膜20下面的面21的三维形状。然后从三维形状求得各位置截面上的弯曲量。 
接下去就有关液体试料的检出，参照图2(a)，说明流路上的弯曲角度θ在0度以上30度未满(0≤θ＜30°)的理由。 
在微芯片微细流路的检出部分中，是对分析对象作检出。作为主要检出方法，有激光荧光检出法和热透镜检出法。 
激光荧光检出法是对分析对象照射激光进行激发，用光电倍增管和CCD相机检出从分析对象物发出的荧光。通过预先对分析对象物作荧光标记，能够从液体试料中选择性地检出分析对象物。 
利用激光荧光检出法时，集中照射与数十微米的流路宽度略相同大小的激光。树脂薄膜20上没有弯曲时，即θ＝0°时，激光经过树脂薄膜20垂直入射到空气与溶媒的境界层，所以激光没有折射地行进，激发分析对象物，可通过光电倍增管和CCD相机检出发出的荧光。但树脂薄膜20有弯曲时，溶媒沿着树脂薄膜20的弯曲形成模拟平凹圆柱透镜，激光发散。于是检出光量减少，出现由树脂薄膜20的弯曲角度引起的再现性降低，不能进行正确的检出。 
而热透镜检出法是对分析对象物照射激光，通过使之发热而使分析对象物周边的溶媒温度上升。这样溶媒发生局部性折射率 变化，照射的激光光路发生变化，因此，测量其变化量能够检出分析对象物。因为只要对激光波长有微量的吸收即可，所以几乎能够检出所有的物质。除分析对象物之外还会检出其他物质，但可以预先在流路进行分离，从变化量的大小分离分析对象物和其他物质。 
利用热透镜检出法时，应用显微镜的光学系统，在流路内部的溶媒中形成焦点。树脂薄膜20不弯曲时，斜着入射到树脂薄膜20面上的光因空气和溶媒的折射率不同而折射，但因为折射量保持一定，所以能够在溶媒中的任意处形成焦点。而树脂薄膜20有弯曲时，溶媒沿着树脂薄膜20的弯曲形成模拟平凹圆柱透镜，所以激光发散。即使减去树脂薄膜20弯曲的份也不能避免焦点像增大，导致检出灵敏度降低。另外，流路上的弯曲角度有不均匀的话，不能分离由分析对象物发热引起的激光光路变化和由弯曲角度不均匀引起的激光光路变化，因此，不能检出分析对象物。 
已经知道，当流路上的弯曲角度超过一定量时，上述二种方法都会检出精度降低和不能检出。弯曲角度容许量因检出系统的构成方法、溶媒试料、分析试料不同而不同，但由发明者的实验结果已经知道，只要流路上的弯曲角度小于30°，通过周到检出方法，还是可以使用的。并且已经知道，如果弯曲角度比10°还小，则能够更正确的检出。 
接下去就有关液体试料的流动，参照图4，说明流路上的弯曲角度θ在0°以上30度未满(0≤θ＜30°)的理由。图4是电泳时流路用槽内的DNA的流速分布说明示意图。 
微芯片内的微细流路上，必须通过电压驱动和压力驱动控制分析对象物的流速。此时已经知道，微细流路的形状影响流路内的流速分布。 
电压驱动和压力驱动时都能够通过电荷量和分子量来分离和检出分析对象物。以DNA的电泳为例，在充填了粘稠聚合物的流路内部，施加直流电压，使碱基对数为100bp到1000bp的DNA 分离，此时，碱基对数少的DNA泳动速度快，碱基对数多的DNA泳动速度慢，所以如图4(a)所示地分离。微细流路的截面形状通常是长方形，或在微细流路形成过程中形成为略锥形，所以是接近长方形的台形。DNA栓塞(带)在流路内的流速分布几乎相等，形成栓塞流。因此，DNA栓塞境界明显，检出侧能够检出明确的峰值。 
但是树脂薄膜20有弯曲的话，微细流路的截面形状如图1(b)所示，树脂薄膜20与流路用槽11的壁面14所成的角度小于90°。本发明的定义中，流路用壁的壁面14垂直于接合面12时是(90-θ)°。同样进行DNA的电泳，由树脂薄膜20与流路用槽11的壁面14形成的部分的流速变慢。因此，DNA栓塞形状变形为如图4(b)所示的新月状，检出侧虽然能够检出峰值，但峰值是重合的形式，检出分辨率降低。 
用DNA和蛋白质进行了电泳，结果发现，流路用槽11中弯曲角度超过一定量的话检出精度降低，有时不能检出。弯曲角度容许量因检出系统的构成方法、溶媒试料、分析试料不同而不同，但由发明者的实验结果知道，只要弯曲角度小于30°，通过周到检出方法，还是可以使用的。并且已经知道，如果弯曲角度比10°还小，则能够更正确的检出。 
接下去参照图2(b)，说明优选流路上弯曲量t与流路用槽11的深度d之关系为0≤t/d＜0.1的理由。 
微芯片内的微细流路上，必须通过电压驱动和压力驱动控制分析对象物的流速。此时已由实验结果知道，微细流路的截面积影响流路内的流速。尤其是压力驱动的情况时，微细流路的截面积小的话流速降低。如果能保持同样形状的话则没有问题，但微芯片与微芯片之间弯曲量不同时，流速也出现不均匀，这样检出的再现性降低。由发明者的实验结果已知，通过弯曲量t与流路用槽11的深度d的关系在0≤t/d＜0.1，检出的再现性进一步提高。尤其是弯曲量t与流路用槽11的深度d的关系为0≤t/d＜0.05的话，再现性更加提高。 
接下去参照图3，说明优选在贯通孔15的弯曲量T与贯通孔15深度D之关系为0≤T/D＜0.05的理由。 
微芯片内的微细流路中，为了注入液体试料(分析试料、溶媒试料、试药)，形成了称之为贯通孔15的孔穴。通常是在树脂基板10的流路用槽11终端或中途形成贯通孔15，在树脂基板10的接合面12上贴合树脂薄膜20。从贴有树脂薄膜20的接合面12的反面，导入液体试料。采用微芯片的化学分析和生物化学分析中大多要求定量性。一般微芯片中相对微细流路的宽度和深度在数十微米到数百微米来说，贯通孔15的直径和深度在数百微米到数毫米，所以试料导入后体积的大部分在贯通孔15中。因此，贯通孔15形状不均匀的话，贯通孔15中充满液体试料时体积不均匀，定量性出现问题。并且，在多个贯通孔15中导入一定量液体试料时产生液压头，液体试料向解消液压头方向在微细流路中流动，担忧不能正确分析(在用电压驱动和压力驱动控制液体之前液体由于液压头而流动)。由发明者的实验结果已知，弯曲量T与贯通孔15深度D之关系为0≤T/D＜0.05的话，更能正确分析。尤其是弯曲量T与贯通孔15深度D的关系0≤T/D＜0.01的话，再现性更提高。 
热退火 
接下去说明热退火。可以认为树脂薄膜20在流路或贯通孔15上发生弯曲是因为覆盖流路用槽11或贯通孔15的树脂薄膜20膨胀、或经加压而树脂薄膜20厚度减薄，结果面积增大，向流路用槽11和贯通孔15中弯下。也就是说，为了减少或消除树脂薄膜20的弯曲，只要使覆盖流路用槽11及贯通孔15的树脂薄膜20收缩即可。已由实验确认，加热至玻璃转移温度前后的话树脂薄膜20则收缩，树脂薄膜20的弯曲减少或消失。加热温度和加热时间等热退火条件因树脂薄膜20的物理特性和厚度、流路用槽11的宽度和贯通孔15的直径而不同，所以必须对各微芯片分别定出。热退火条件相当于所定的温度条件。 
作为加热方法，可以举出使用恒温槽向加热空气中投入微芯片的方法，还有使用热送风机对微芯片表面部分性加热的方法，还有使用UV照射装置使树脂薄膜20吸收UV光加热的方法等，但并不局限于这些。另外加热时间长有效于弯曲的修正，但有可能发生树脂劣化、微细流路变形、树脂基板10自身变形，所以必须调整条件，以避免产生这些劣化和变化。 
微芯片的制造方法并不局限于上述实施方式中所述的。例如可以如图5所示，在树脂基板10上接合树脂薄膜20时，预先在贯通孔15中插入销子30，使销子30先端部31位置与贯通孔15孔缘16在略相同高度位置地支撑树脂薄膜20。图5中出示了先端部31被插到贯通孔15孔缘16位置的销子30。 
销子的材质可以是陶瓷、橡胶、树脂等绝热性部件，这样可以防止薄膜热膨胀。可以在销子表面实施ダイキン制造的オプツ一ル、杜邦公司制造的特氟隆(注册商标)处理，这样能够防止薄膜粘贴在销子先端。 
根据上述结构，在树脂基板10上接合树脂薄膜20时，销子30支撑树脂薄膜20，阻止树脂薄膜20向贯通孔15弯曲。由此减少树脂薄膜20向贯通孔15的弯曲。接合树脂薄膜20后若再进行热退火，树脂薄膜20向贯通孔15的弯曲更加减少，或树脂薄膜20的弯曲消失。 
并且可以如图7所示，在贯通孔下面的热压板32和贯通孔上部薄膜上面的热压板上，作为出气用孔设气体出气孔33。根据该结构，在树脂基板10上接合树脂薄膜20时，贯通孔15上部的树脂薄膜20不直接被加热加压，另外从热压板32脱离时也不对树脂薄膜20产生额外的应力，能够阻止树脂薄膜20向贯通孔15弯曲。由此，树脂薄膜20向贯通孔15的弯曲减少。接合树脂薄膜20后若再进行热退火，树脂薄膜20向贯通孔15的弯曲更加减少，或树脂薄膜20的弯曲消失。 
实施例 
接下去参照图2、图3及图6，说明具体实施例及比较例。图6表中出示实施例及比较例的条件。 
以下说明各实施例。各实施例是在树脂基板10和树脂薄膜20接合之后对微芯片进行热退火时的例子。 
实施例1 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
首先对实施例1作说明。用注射成型机成型聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(三菱レイョン制造，アクリプレン，厚度75um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度90℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.2，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。然后将接合的微芯片投入90℃的恒温槽1小时。再次测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝0°、t/d＝0、T/D＝0，弯曲完全消失。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数为100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，可观察到DNA栓塞(带)边形成栓塞流边分离的 样子。DNA栓塞境界鲜明，在检出侧可检出明确的峰值。用同一条件实施多次测试，确认到了非常良好的再现性。 
实施例2 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
以下说明实施例2。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(三菱レイヨン制造，アクリプレン，厚度75um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度90℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.2，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。然后将接合的微芯片投入90℃的恒温槽10分钟。再次测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝15°、t/d＝0.02、T/D＝0.03，树脂薄膜20的弯曲减少。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数为100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，观察到DNA栓塞(带)在略靠流路用槽11两端拖 尾的谱尾，但中心部是接近栓塞流的形状。DNA栓塞境界鲜明，在检出侧可检出明确的峰值。用同一条件实施多次测试，确认到了良好的再现性。 
实施例3 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
以下说明实施例3。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(三菱レイヨン制造，アクリプレン，厚度75um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度90℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.2，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。然后将接合的微芯片投入90℃的恒温槽5分钟。再次测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝25°、t/d＝0.11、T/D＝0.04，树脂薄膜20的弯曲减少。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数为100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流 电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，观察到DNA栓塞(带)在略靠流路用槽11两端拖尾的谱尾，但中心部是接近栓塞流的形状。DNA栓塞境界鲜明，在检出侧可检出明确的峰值。用同一条件实施多次测试得知，由于受树脂薄膜20向流路用槽11内弯曲的影响，微细流路的截面积不安定，再现性略有恶化，但对有的分析对象来说是能够使用的程度。 
实施例4 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
以下说明实施例4。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(三菱レイヨン制造，アクリプレン(ACRYPLEN)，厚度75um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度90℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.2，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。然后将接合的微芯片投90℃的恒温槽2分钟。再次测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝29°、t/d＝0.12、T/D＝0.04，树脂薄膜20的弯曲减少。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，p DMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，观察到DNA栓塞(带)在略靠流路用槽11两端拖尾的谱尾，各碱基间的信号出现重合部分，但还是能够检出的程度。用同一条件实施多次测试得知，由于受树脂薄膜20向流路用槽11内弯曲的影响，微细流路的截面积不安定，再现性略有恶化，但对有的分析对象来说是能够使用的程度。 
实施例5 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
以下说明实施例5。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(カネカ制造，サンデユレン(SUNDUREN)，厚度100um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度105℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝35°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.17，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.08。然后将接合的微芯片投入90℃的恒温槽1小时。再次测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝8°、t/d＝0.08、T/D＝0.03，树脂薄膜20 的弯曲减少。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数为100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，观察到DNA栓塞(带)在略靠流路用槽11两端拖尾的谱尾，但中心部是接近栓塞流的形状。DNA栓塞境界鲜明，在检出侧能检出明确的峰值。用同一条件实施多次测试，确认到了良好的再现性。 
实施例6 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
以下说明实施例6。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(住友化学制造，テクノロイ(TECHNOLLOY)，厚度100um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度115℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.22，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。然后将接合的微芯片投入90℃的恒温槽1小时。再次测定树脂薄膜20在流 路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝20°、t/d＝0.12、T/D＝0.03，树脂薄膜20的弯曲减少。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，观察到DNA栓塞(带)在略靠流路用槽11两端拖尾的谱尾，但中心部是接近栓塞流的形状。DNA栓塞境界鲜明，在检出侧能检出明确的峰值。用同一条件实施多次测试得知，由于受树脂薄膜20向流路用槽11内弯曲的影响，微细流路的截面积不安定，再现性略有恶化，但对有的分析对象来说是能够使用的程度。 
实施例7 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
以下说明实施例7。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(三菱レイヨン制造，アクリプレン，厚度75um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度90℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20 在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.2，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。然后使用热送风机，对接合的微芯片用90℃加热、送风1分钟，调整微芯片表面温度达到90℃。表面温度使用非接触的放射型温度计。再次测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝0°、t/d＝0、T/D＝0，弯曲完全消失。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数为100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，可观察到DNA栓塞(带)边形成栓塞流边分离的样子。DNA栓塞境界鲜明，在检出侧可检出明确的峰值。用同一条件实施多次测试，确认到了非常良好的再现性。 
实施例8 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合和热退火 
以下说明实施例8。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(三菱レイヨン制造，アクリプレン，厚度75um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度90℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合 后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.2，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。然后使用UV照射装置，从树脂薄膜20一侧用500mW/cm2の照射密度(测量波长λ＝365nm)，照射30秒。用非接触的放射型温度计测定了表面温度，为90℃。再次测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量，确认到弯曲角度θ＝0°、t/d＝0、T/D＝0，弯曲完全消失。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，可观察到DNA栓塞(带)边形成栓塞流边分离的样子。DNA栓塞境界鲜明，在检出侧可检出明确的峰值。用同一条件实施多次测试，确认到了非常良好的再现性。 
上述实施例1至实施例8中出示的微芯片的材料和其制造方法等是一个例子，本发明并不局限于此。 
接下去说明比较例。以下比较例是树脂基板10和树脂薄膜20接合后不对微芯片进行热退火的例子。比较例中省略对重复内容的说明。 
比较例1 
树脂基板10和树脂薄膜的接合 
以下说明比较例1。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度 50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(三菱レイヨン制造，アクリプレン，厚度75um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度90℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝40°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.2，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.1。 
使用微芯片进行电泳测试 
先从贯通孔15冲填粘稠聚合物溶液(聚二甲基丙烯酰胺，pDMA)。因为聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂的树脂基板10是亲水性的，所以可通过毛细管现象导入。使各贯通孔15中液面高度相等地冲填聚合物溶液。然后向试料投入用贯通孔15中滴下碱基对数为100bp到1000bp的经荧光标记的DNA，施加直流电压进行导入、分离。使用共焦点激光显微镜激发在所定的检出部进行检出，观察到DNA栓塞(带)在略靠流路用槽11两端拖尾的谱尾，是接近新月的形状。另外，微细流路形成模拟平凹圆柱透镜，激发、检出光发散。结果检出峰值弱，是宽幅形状，所以不能明确地检出DNA。用同一条件实施多次测试，由于树脂薄膜20在贯通孔15弯曲(向微细流路的凹下)的影响，微细流路的截面积不安定，还由于树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量的差，聚合物溶液的导入量也有不均匀，不能得到良好的再现性。 
比较例2 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合 
以下说明比较例2。用注射成型机成型透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)， 在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(カネカ制造，サンデユレン，厚度100um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度105℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝35°，弯曲量t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.17，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.08。 
使用微芯片进行电泳测试 
该电泳测试方法及结果与比较例1相同，省略说明。 
比较例3 
树脂基板10和树脂薄膜20的接合 
以下说明比较例3。用注射成型机成型透明树脂材料PMMA等丙烯类树脂(旭化成制造，デルペツト7 O N H)，在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上，制作了由宽度50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15构成的树脂基板10。 
作为树脂薄膜20，将透明树脂材料聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(住友化学制造，テクノロイ，厚度100um)裁剪成50mm×50mm。然后将树脂薄膜20合在形成了流路用槽11的树脂基板10的接合面12上，用热压机以压榨温度115℃、10kgf/cm2的压力压接，接合树脂基板10和树脂薄膜20。接合后使用奥林巴斯制造的扫描型共焦点激光显微镜OLS3000，测定树脂薄膜20在流路用槽11的弯曲角度和弯曲量以及树脂薄膜20在贯通孔15的弯曲量。树脂薄膜20的弯曲角度θ＝30°，弯曲量 t与流路用槽11深度d之比(t/d)为0.15，弯曲量T与贯通孔15深度D之比(T/D)为0.05。 
使用微芯片进行电泳测试 
该电泳测试方法及结果与比较例1相同，省略说明。 
以上对实施例及比较例作了说明。实施例中，树脂基板10和树脂薄膜20接合后进行热退火，树脂薄膜的弯曲减少或弯曲完全消失。于是在使用微芯片的电泳测试中，能够确认到良好的再现性。还知道对有的分析物来说是能够使用的程度。而比较例中，树脂基板10和树脂薄膜20接合后不进行热退火，由于树脂薄膜的弯曲，在使用微芯片的电泳测试中，不能得到良好的再现性。 

Claims (11)

1.一种微芯片，通过在形成了流路用槽的树脂基板的形成了所述流路用槽的面上接合树脂薄膜，形成了流路，微芯片的特征在于，
所述微芯片在所述树脂薄膜的玻璃转移温度前后的温度下被热退火；
在所述流路的各位置上，所述流路宽度方向截面上的所述树脂薄膜的弯曲角度在0度以上30度未满；
所述弯曲角度是所述树脂薄膜的下面的面上的切线与所述树脂基板和所述树脂薄膜的接合面之间所成的角度的最大角度。
2.如权利要求1中记载的微芯片，其特征在于，所述树脂薄膜的弯曲角度在0度以上10度未满。
3.如权利要求1或2中记载的微芯片，其特征在于，在所述流路的各位置上，所述流路宽度方向截面上的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述流路的深度之比值，在0以上0.1未满；
所述弯曲量是从所述树脂薄膜的下面的面上的最下面的点到所述接合面的垂线的长度。
4.如权利要求3中记载的微芯片，其特征在于，所述树脂薄膜的弯曲量，与所述流路用槽的深度之比值，在0以上0.05未满。
5.如权利要求1，2，4中任一项记载的微芯片，其特征在于，
进一步在所述树脂基板上形成与所述流路用槽连通的贯通孔，所述树脂薄膜被配置成覆盖所述贯通孔，
所述贯通孔最大径上长度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.05未满。
6.如权利要求3记载的微芯片，其特征在于，
进一步在所述树脂基板上形成与所述流路用槽连通的贯通孔，所述树脂薄膜被配置成覆盖所述贯通孔，
所述贯通孔最大径上长度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.05未满。
7.如权利要求5中记载的微芯片，其特征在于，所述贯通孔最大径上长度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.01未满。
8.如权利要求6中记载的微芯片，其特征在于，所述贯通孔最大径上长度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.01未满。
9.一种微芯片的制造方法，其特征在于，备有下述步骤：
通过热溶接，在形成了流路用槽的树脂基板的形成了所述流路用槽的面上，接合树脂薄膜，由此形成流路；
以所定的温度条件对所述已接合的所述树脂基板和所述树脂薄膜热退火，由此使所述流路的各位置上所述流路宽度方向截面上的所述树脂薄膜的弯曲角度在0度以上30度未满；
所述弯曲角度是所述树脂薄膜的下面的面上的切线与所述树脂基板和所述树脂薄膜的接合面之间所成的角度的最大角度。
10.如权利要求9中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，
在所述树脂基板上形成了与所述流路用槽连通的贯通孔，所述树脂薄膜被接合成覆盖所述贯通孔，
通过所述热退火工序，使所述贯通孔最大径上长度方向截面中的所述树脂薄膜的弯曲量，与所述贯通孔的深度之比值，在0以上0.05未满；
所述弯曲量是从所述树脂薄膜的下面的面上的最下面的点到所述接合面的垂线的长度。
11.如权利要求10中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，在所述树脂基板的形成了所述流路用槽的面上接合树脂薄膜之步骤中，使先端部位于与所述贯通孔的孔缘略相同高度之位置地插入销子，由此支撑所述树脂薄膜。
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