JPS59103803A - 包装体の製造法 - Google Patents
包装体の製造法Info
- Publication number
- JPS59103803A JPS59103803A JP20882682A JP20882682A JPS59103803A JP S59103803 A JPS59103803 A JP S59103803A JP 20882682 A JP20882682 A JP 20882682A JP 20882682 A JP20882682 A JP 20882682A JP S59103803 A JPS59103803 A JP S59103803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- heat
- lid material
- shrinkage rate
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、包装体の製造法に関するものである。
従来、熱可ゆ性樹脂成形容器の器材としては種々のもの
が開発され、提案されている。
が開発され、提案されている。
例えば、4!1脂のフィルム或はアルミニウム箔等の金
属箔にシーラント層として易開封性熱可塑性樹脂のフィ
ルムを積1m してなる積層フィルムを蓋材として使用
する例が知られている。而して近年、熱可塑性樹脂成形
容器として使用することが試みられるようになってきて
いる。
属箔にシーラント層として易開封性熱可塑性樹脂のフィ
ルムを積1m してなる積層フィルムを蓋材として使用
する例が知られている。而して近年、熱可塑性樹脂成形
容器として使用することが試みられるようになってきて
いる。
かかる場合、従前の蓋材では、ボイル時に蓋材が剥離す
ること、このためC二容器1=ttUを強固に固着させ
ること、これによって易開到性<二することは困難であ
ること等の種々の欠点がある。
ること、このためC二容器1=ttUを強固に固着させ
ること、これによって易開到性<二することは困難であ
ること等の種々の欠点がある。
また、蓋材の表面に、しわ、たわみ等を生じ著しくその
商品価値を低下するものである。
商品価値を低下するものである。
上記のような問題点を改良するために、二軸延伸フィル
ムと熱可…性樹脂をシーラント層にした積層フィルムを
蓋材とし、熱可塑性樹脂成形容器と熱封着後熱収縮させ
表面のたわみを無くすることを試みた。しかしこの場合
、積層加工時フィルムの熱収縮率が大きいためフィルム
と細裁材との眉間でデラミネーションを起し易いという
問題点がある。
ムと熱可…性樹脂をシーラント層にした積層フィルムを
蓋材とし、熱可塑性樹脂成形容器と熱封着後熱収縮させ
表面のたわみを無くすることを試みた。しかしこの場合
、積層加工時フィルムの熱収縮率が大きいためフィルム
と細裁材との眉間でデラミネーションを起し易いという
問題点がある。
又易開封性シーラントを用いた蓋材はフィルムと細裁材
間のデラミネーションのため、易開封が困難となる。更
−二熱処理した際収縮率が大きいため、容器とシーラン
ト層間の封着強度が低下し、包装体の最恵要機能である
製造及び流通過程での内容物を完全に保護する事が出来
なくなると云う問題があった。
間のデラミネーションのため、易開封が困難となる。更
−二熱処理した際収縮率が大きいため、容器とシーラン
ト層間の封着強度が低下し、包装体の最恵要機能である
製造及び流通過程での内容物を完全に保護する事が出来
なくなると云う問題があった。
本発明者は、上記のような問題点を解決すべく種々検討
の結果、熱可中性樹脂成形容器のフランジ部に、乾熱収
縮率が縦、横方向10〜1.2係、湿熱収縮率が縦、横
方向2.0〜6. O%である二軸延伸ポリアミド樹脂
と易開封性熱可す性樹脂との積層フィルムをその熱可塑
性樹脂面を重ね合わせて熱封着し、しかる後熱処理を施
して蓋材を構成したところ、蓋材の層間でのデラミネー
ションは発生せず、また容器のフランジ部とのシール層
の接着強度もほとんど低下する以下に図面を用いて本発
明について更に詳しく説明する。
の結果、熱可中性樹脂成形容器のフランジ部に、乾熱収
縮率が縦、横方向10〜1.2係、湿熱収縮率が縦、横
方向2.0〜6. O%である二軸延伸ポリアミド樹脂
と易開封性熱可す性樹脂との積層フィルムをその熱可塑
性樹脂面を重ね合わせて熱封着し、しかる後熱処理を施
して蓋材を構成したところ、蓋材の層間でのデラミネー
ションは発生せず、また容器のフランジ部とのシール層
の接着強度もほとんど低下する以下に図面を用いて本発
明について更に詳しく説明する。
第1図は、蓋材の構成を示す断面図であり、第2図は、
上記の蓋材を容器のフランジ部に熱封着した構成を示す
断面図である。
上記の蓋材を容器のフランジ部に熱封着した構成を示す
断面図である。
図中1は蓋材を示し、而して、蓋材1は、乾熱収縮率が
縦、横方向1.0〜12チ、湿熱収縮率が縦、横方向2
,0〜6.0係である二軸延伸ポリアミド樹脂2を接着
剤3を介して易開封性熱可塑性樹脂4と積層した構成か
らなるものである。
縦、横方向1.0〜12チ、湿熱収縮率が縦、横方向2
,0〜6.0係である二軸延伸ポリアミド樹脂2を接着
剤3を介して易開封性熱可塑性樹脂4と積層した構成か
らなるものである。
上記f二おいて、乾熱収縮率とは、加熱条件、乾熱15
0°Cで30分間の条件下における縦、横方向の収縮率
であり、また湿熱収縮率とは、加熱条件沸水で30分間
の条件下(:おける縦、横方向の収縮率である。
0°Cで30分間の条件下における縦、横方向の収縮率
であり、また湿熱収縮率とは、加熱条件沸水で30分間
の条件下(:おける縦、横方向の収縮率である。
上記において、易開封性熱可塑性樹脂としては、例えば
、エチレン−酢酸ビニル共重合体。
、エチレン−酢酸ビニル共重合体。
ポリプロピレン、ポリエチレン、アイオノマー樹脂等で
あって、熱封着し得るヒートシール性を有し、かつ、開
封時には1.易開封性を有する樹脂を選定して使用する
ことが好ましい。
あって、熱封着し得るヒートシール性を有し、かつ、開
封時には1.易開封性を有する樹脂を選定して使用する
ことが好ましい。
次に又、接着剤としては、例えば、ポリウレタン系接着
剤、その他を使用することができる。
剤、その他を使用することができる。
尚、本発明において、ポリアミド樹脂、接着剤、熱可塑
性樹脂の各層の厚さとしては、容器。
性樹脂の各層の厚さとしては、容器。
被包装物等の種類によっても異なるが、ポリアミド樹脂
5〜100μ、接着剤5〜50μ、島可塑性樹脂10〜
100μ位が好ましい。
5〜100μ、接着剤5〜50μ、島可塑性樹脂10〜
100μ位が好ましい。
次C:本発明において、図中5は熱可ψ性樹脂成形容器
を表わし、6は被包装物を表わす。
を表わし、6は被包装物を表わす。
而して1本発明では、容器5の中に被包装物6を充填後
、該容器5のフランジ部7に上記の蓋材1を、その易開
封性熱可塑性樹脂4iluを重ね合わせてヒートシール
し、しかる後、ボイル或はレトルト熱処理等を施して本
発明の包装体を得ることができる。
、該容器5のフランジ部7に上記の蓋材1を、その易開
封性熱可塑性樹脂4iluを重ね合わせてヒートシール
し、しかる後、ボイル或はレトルト熱処理等を施して本
発明の包装体を得ることができる。
上記で得た包装体においては、蓋材を賢搭るポリアミド
樹脂と易開封性熱可塑性樹脂との層間でのデラミネーシ
ョンも起らず、また易開封性熱可塑性樹脂と容器との封
着強度もほとんど低下せず、更に又蓋材の表面のたわみ
も無く容易に開封し得るものである。
樹脂と易開封性熱可塑性樹脂との層間でのデラミネーシ
ョンも起らず、また易開封性熱可塑性樹脂と容器との封
着強度もほとんど低下せず、更に又蓋材の表面のたわみ
も無く容易に開封し得るものである。
次に実施例をあげて本発明について更に詳しく説明する
。
。
実施例1
mUは二軸延伸ポリアミド樹脂フィルム(厚−さ15μ
)と同−二軸延伸ポリアミド樹脂フィルムにグラビア裏
刷印刷後熱硬化性ウレタン接着剤でラミネーションし、
更にこの積層フィルムと易開封性熱可塑性樹脂を熱硬化
性ウレタン接着剤でラミネーションしたものである。こ
の積層フィルムと熱可Φ性樹脂成形容器に水を充填熱封
着(200”C,5,5Kp/4′g’1秒)後95°
C・40分のボイル殺菌処理をした。
)と同−二軸延伸ポリアミド樹脂フィルムにグラビア裏
刷印刷後熱硬化性ウレタン接着剤でラミネーションし、
更にこの積層フィルムと易開封性熱可塑性樹脂を熱硬化
性ウレタン接着剤でラミネーションしたものである。こ
の積層フィルムと熱可Φ性樹脂成形容器に水を充填熱封
着(200”C,5,5Kp/4′g’1秒)後95°
C・40分のボイル殺菌処理をした。
実施例2
蓋材は、二軸延伸ポリアミド樹脂フィルム(厚さ25μ
)と易開封性熱可塑性樹脂を熱硬化性ウレタン接着剤で
ラミネーションしたものである。この積層フィルムと熱
可争性樹脂成形容器に水を充填熱封着(200”C3,
5’14’1秒)後120”030分レトルト処理をし
た。
)と易開封性熱可塑性樹脂を熱硬化性ウレタン接着剤で
ラミネーションしたものである。この積層フィルムと熱
可争性樹脂成形容器に水を充填熱封着(200”C3,
5’14’1秒)後120”030分レトルト処理をし
た。
結果は下記の通りであった。
×印:悪い O印:良い
第1図は、本発明における蓋材の構成を示す断面図、第
2図は、上記のMJ4を容器のフランジ部に熱封着した
構成を示す断面図である。 1・・・・・・・・・・・・・・・・・・蓋材2・・・
・・・・・・・・・・・・・・・二軸延伸ポリアミド樹
脂6・・・・・・・・・・・・・・・−・・接着剤4・
・・・・・・・・・・・・・・・・・易開封性熱可塑性
樹脂5・・・・・・・・・・・・・・・・・・容器6・
・・・・・・・・・・・・・・・・・被包装物7・・・
・・・・・・・・・・・・・・・フランジ部特許出願人
大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 小 西 淳 美 第1図
2図は、上記のMJ4を容器のフランジ部に熱封着した
構成を示す断面図である。 1・・・・・・・・・・・・・・・・・・蓋材2・・・
・・・・・・・・・・・・・・・二軸延伸ポリアミド樹
脂6・・・・・・・・・・・・・・・−・・接着剤4・
・・・・・・・・・・・・・・・・・易開封性熱可塑性
樹脂5・・・・・・・・・・・・・・・・・・容器6・
・・・・・・・・・・・・・・・・・被包装物7・・・
・・・・・・・・・・・・・・・フランジ部特許出願人
大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 小 西 淳 美 第1図
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂成形容器のフランジ部C二、乾熱収縮率が
縦、横方向1.0〜1,2%、湿熱収縮率が縦、横方向
2,0〜6.0%である二軸延伸ポリアミド樹脂と易開
封性熱可塑性樹脂との積層フィルムをその熱可塑性樹脂
面を重ね合わせて熱封着し、しかる後熱処理を施してI
材表面のたわみをなくしてなる包装体の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20882682A JPS59103803A (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 包装体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20882682A JPS59103803A (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 包装体の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59103803A true JPS59103803A (ja) | 1984-06-15 |
Family
ID=16562747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20882682A Pending JPS59103803A (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 包装体の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59103803A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2009110270A1 (ja) * | 2008-03-07 | 2011-07-14 | コニカミノルタオプト株式会社 | マイクロチップ及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-11-29 JP JP20882682A patent/JPS59103803A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2009110270A1 (ja) * | 2008-03-07 | 2011-07-14 | コニカミノルタオプト株式会社 | マイクロチップ及びその製造方法 |
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