CN101999078A - 微芯片及微芯片的制造方法 - Google Patents

微芯片及微芯片的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101999078A
CN101999078A CN2009801123241A CN200980112324A CN101999078A CN 101999078 A CN101999078 A CN 101999078A CN 2009801123241 A CN2009801123241 A CN 2009801123241A CN 200980112324 A CN200980112324 A CN 200980112324A CN 101999078 A CN101999078 A CN 101999078A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin substrate
microchip
resin
resin film
teat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801123241A
Other languages
English (en)
Inventor
平山博士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Opto Inc
Original Assignee
Konica Minolta Opto Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Opto Inc filed Critical Konica Minolta Opto Inc
Publication of CN101999078A publication Critical patent/CN101999078A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00119—Arrangement of basic structures like cavities or channels, e.g. suitable for microfluidic systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C3/00—Assembling of devices or systems from individually processed components
    • B81C3/001—Bonding of two components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
    • B01L2300/0816—Cards, e.g. flat sample carriers usually with flow in two horizontal directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0887—Laminated structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/05—Microfluidics
    • B81B2201/058—Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0174—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate for making multi-layered devices, film deposition or growing
    • B81C2201/019—Bonding or gluing multiple substrate layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/03—Bonding two components
    • B81C2203/032—Gluing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/00029—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor provided with flat sample substrates, e.g. slides
    • G01N2035/00099—Characterised by type of test elements
    • G01N2035/00158—Elements containing microarrays, i.e. "biochip"
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Clinical Laboratory Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

一种微芯片，该微芯片备有：树脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面；接合在所述第1表面上的树脂薄膜；从垂直于所述第1表面的方向看到的所述树脂基板的投影面积，大于所述树脂基板的所述第1表面的面积。这样，用辊热接合树脂基板和树脂薄膜时，能够抑制微芯片的翘曲。

Description

微芯片及微芯片的制造方法
技术领域
本发明涉及具有流路的微芯片及微芯片的制造方法。
背景技术
利用微细加工技术在硅基板和玻璃基板上形成微细的流路用槽、对该基板接合平板状的封闭部件形成流路和回路、由此在微小空间进行核酸、蛋白质、血液等液体试料的化学反应、分离、分析等的微分析芯片，或被称之为μTAS(Micro Total Analysis Systems)的装置，已得到实用化。这种微芯片的优点在于可以减少样本和试药的使用量或废液排出量，实现省空间能携带的低成本系统。
另外，为了降低制造成本，探讨用树脂微分析芯片基板和封闭部件来制造。
作为接合树脂基板和树脂封闭部件的方法，已经知道有利用粘结剂的方法，还有用溶剂熔融树脂表面进行接合的方法，还有利用超声波熔接的方法，还有利用激光熔接的方法，以及利用热熔接的方法等。但是，接合平板状的封闭部件形成流路时，基材及封闭部件的形状稍微有一点变形和翘曲的话就难以形成均一的流路，尤其作为要求高精度的微分析芯片，有时成为问题。
对此，有探讨在形成了微细流路用槽的树脂基板上接合树脂薄膜的微芯片。这种微芯片用树脂基板和接合到树脂基板表面上的树脂薄膜制作，其中在树脂基板表面上形成了流路用槽，并形成了设在流路用槽终端等的贯通孔(试药导入、排出孔，有时称之谓电位阱)。
作为接合树脂基板和树脂薄膜的方法，与上述由树脂基板和平板状封闭部件构成的微分析芯片的情况相同，可以举出利用粘结剂的方法、用溶剂熔融树脂表面进行接合的方法、利用超声波熔接的方法、利用激光熔接的方法、用平板状或辊状加压装置利用热熔接的方法等。其中，尤其是热熔解能够以低成本实施，所以适合作为以大量生产为前提的接合方法。
作为这种微芯片，被提案的有在聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂基板上热熔接同样是丙烯类树脂薄膜的微芯片(例如专利文献1)。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：特开2000-310613号公报
发明内容
发明欲解决的课题
用与上述专利文献中记载的内容相同的方法，用热压机热接合树脂基板和树脂薄膜，接合后观察微芯片，结果发现在微细流路附近的接合面上有气泡混入。
为了防止气泡混入，探讨了用热覆膜机热接合树脂基板和树脂薄膜。此时，在形成了微细流路的树脂基板表面上覆合树脂薄膜，放到平板上，用热辊热接合树脂基板和树脂薄膜。接合后发现，微芯片上产生沿着辊圆周方向的翘曲。
发明者经探讨发现，接合后微芯片翘曲的主要原因是作用在树脂基板及树脂薄膜上的温度及压力。
与温度有关的主要原因如下。加热树脂基板侧和树脂薄膜侧两侧或单侧时，由于加热温度不同而微芯片内出现温度梯度，发生热应变，微芯片翘曲。此时，即使进行冷却翘曲也几乎不会消失。即使使两侧的加热温度相同，也由于存在树脂基板和树脂薄膜的热膨胀率差、热传导率差、热容量差，所以难以均匀加热树脂基板和树脂薄膜，成为微芯片翘曲的原因。再则，为了保持精密转印的微细流路的形状，有时不得不主要加热树脂薄膜一侧进行接合，难以抑制发生翘曲。
与压力有关的主要原因如下。热接合时，支撑树脂基板和树脂薄膜，并且为了使它们密贴、脱泡而施加压力，微芯片内的压力分布也是翘曲的原因。最理想的是从树脂基板一侧和树脂薄膜一侧施加均等的压力。因为压力还由于树脂基板和树脂薄膜的弹性率、弯曲强度、表面硬度而变化，所以，只要能够适当选择树脂基板、树脂薄膜的材质、尺寸便可，但是，适合于用微芯片进行分析的材质、尺寸，与适合于接合的并不一定一致，所以，施加均等的压力、即抑制翘曲有所困难。
作为施加压力的方式，可以举出：(1)从树脂基板和树脂薄膜两侧用辊夹持并使辊旋转的方式；(2)使树脂薄膜一侧为辊、树脂基板一侧为支撑它的平板、使辊在平板上边推压边旋转的方式；(3)从树脂基板和树脂薄膜两侧用平行的板夹持的施压方式等。
用辊夹持并使辊旋转的方式(1)是接合树脂薄膜与树脂薄膜的非常有效的方式，但本发明的树脂基板因为是注射成型品所以不能像树脂薄膜那样连续供给，因此，难以在二辊之间放置树脂基板和树脂薄膜且使二辊加压中心的轴不错位地进行接合。树脂基板和树脂薄膜有错位的话会引起皱纹和混入气泡，辊中心轴错开的话施压不均，所以树脂基板出现翘曲。
用辊在平面上边推压边旋转的方式(2)与方式(1)不同，虽然能够在平板上容易地固定树脂基板，但辊接触树脂薄膜的接触面是线状的，而平板接触树脂基板的接触面是面状的，所以施压不均匀，导致树脂基板的翘曲。
施压方式(3)的优点在于容易均匀加压。但是不像用辊的方式(1)和(2)那样能够捋树脂薄膜边排出气泡边接合，因为树脂基板的接合面与树脂薄膜的被接合面直接贴合，所以容易混入气泡。另外，为了排出气泡需要相当大的压力，会不能保持被精密转印的微细流路的形状。并且，因为使平板与树脂薄膜密贴，还使平板与树脂基板密贴，所以容易粘住，从平板剥下微芯片时，微芯片不充分冷却的话微芯片将变形，也有问题。
如上所述，选择方式(1)～(3)的任何一种方式都难以制作没有翘曲的良好的微芯片。
微芯片的翘曲存在以下3个问题。第一个问题是微芯片的产品外观质量不佳。第二个问题是将微芯片设置到分析装置中时定位精度下降。精度降低带来分析精度降低。微芯片的检测一般是在数十微米的微细流路中进行的，所以微芯片设置到分析装置时定位很重要。
第三个问题是产生热传导不均匀及热传导低下。热传导不均匀及低下导致分析精度下降。进行化学反应时有时一起加热冷却微芯片。为了有效地进行加热冷却，优选微芯片完全接触加热源冷却源。尤其像电泳那样施加高电压进行分析时，为了不使微细流路内的液体和分析对象物加热沸腾，必须用水冷套和珀尔帖元件冷却。
微芯片翘曲的容许量如下。翘曲的容许量根据微芯片的尺寸和微芯片的使用条件等各不相同，不能一概而论，但是，翘曲角度在5毫弧度以内的话只要牢靠地按住微芯片便能够使用，而在2毫弧度以内的话则不按住微芯片也能够使用。当然优选没有翘曲。
为了抑制翘曲，使用具有用来固定树脂基板的爪部的夹具，在用辊热接合树脂基板和树脂薄膜时，用爪部按住树脂基板的4角进行加热熔接，结果发现翘曲是被抑制了，但在包括爪部按住的树脂基板4角的周边部上树脂薄膜没能接合，或树脂薄膜的接合强度不充分，又出现问题。
本发明为了解决上述问题，目的在于提供一种微芯片及微芯片的制造方法，在用辊热接合树脂基板和树脂薄膜时能够抑制微芯片的翘曲。
用来解决课题的手段
为了解决上述课题，第1项记载的发明是一种微芯片，该微芯片备有：树脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面；接合在所述第1表面上的树脂薄膜；微芯片的特征在于，从垂直于所述第1表面的方向看到的所述树脂基板的投影面积，大于所述树脂基板的所述第1表面的面积。
第2项记载的发明，是第1项中记载的微芯片，其特征在于，所述树脂基板具有所述第2表面的面积大于所述第1表面的面积的锤台形状。
第3项记载的发明，是第1项中记载的微芯片，其特征在于，
具有突出部，其被设在所述第1表面和所述第2表面之间的所述树脂基板的侧壁上，相对所述第1表面的周缘向外突出，
所述突出部被设在所述侧壁上的所述第2表面一侧的位置上。
第4项记载的发明，是第1项中记载的微芯片，其特征在于，
具有突出部，其被设在所述第1表面和所述第2表面之间的所述树脂基板的侧壁上，相对所述第1表面的周缘向外突出，
所述突出部被设在所述侧壁上的所述第1表面和所述第2表面之中间的位置上。
第5项记载的发明，是第3项或第4项中记载的微芯片，其特征在于，所述突出部的板厚在0.5mm以上，且比所述树脂基板的板厚薄。
第6项记载的发明，是第3项至第5项的任何一项中记载的微芯片，其特征在于，所述突出部是通过注射成型与所述树脂基板本体一体形成的。
第7项记载的发明，是一种微芯片的制造方法，微芯片备有：树脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面，呈从垂直于所述第1表面的方向看到的投影面积大于所述第1表面的面积之形状；接合在所述第1表面上的树脂薄膜；微芯片制造方法的特征在于，包括：固定工序，用夹具固定所述树脂基板的侧壁；接合工序，在被所述夹具固定的树脂基板的表面上接合树脂薄膜。
第8项记载的发明，是第7项中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，
所述树脂基板具有突出部，其被设在所述第1表面和所述第2表面之间的所述树脂基板的侧壁上，相对所述第表面的周缘向外突出，
在所述固定工序中用夹具固定所述突出部。
第9项记载的发明，是第7项或第8项中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，所述固定工序时，所述夹具被设置成在垂直于所述第1表面的方向上不突出延长所述第1表面的设想平面。
发明的效果
根据第1项记载的发明，因为树脂基板的投影面积大于树脂基板接合树脂薄膜的第1表面的面积，所以树脂基板从第1表面向外突出。用辊热接合树脂基板和树脂薄膜时，通过用夹具按住突出部分，能够抑制微芯片的翘曲。另外，热接合树脂基板和树脂薄膜时，因为夹具不按住树脂基板的一个表面，所以，能够在树脂基板的一个表面上以充分的强度接合树脂薄膜。
根据第2项记载的发明，因为树脂基板具有反面的第2表面的面积、大于树脂基板接合树脂薄膜的第1表面的面积之锤台形状，所以，树脂基板的侧壁是从树脂基板的第1表面向第2表面倾斜的。用辊热接合树脂基板和树脂薄膜时，通过用夹具按住倾斜的侧壁，能够抑制微芯片的翘曲。另外，只要使夹具靠到侧壁上，侧壁的倾斜与夹具的倾斜碰到，能够简单地用夹具按住侧壁。并且，热接合树脂基板和树脂薄膜时，因为夹具不按住树脂基板的第1表面，所以，能够在树脂基板的第1表面上以充分的强度接合树脂薄膜。
根据第3项记载的发明，热接合树脂基板和树脂薄膜时，夹具按住突出部。由此能够抑制微芯片的翘曲。另外，因为夹具不按住树脂基板接合树脂薄膜的第1表面，所以，能够在树脂基板的第1表面上以充分的强度接合树脂薄膜。并且，因为突出部被设在树脂基板侧壁上的树脂基板第2表面一侧的位置上，所以，只要将树脂基板的一个表面形成得大于另一个表面即可，能够简单地制作树脂基板。
根据第4项记载的发明，热接合树脂基板和树脂薄膜时，夹具按住突出部。由此能够抑制微芯片的翘曲。另外，因为夹具不按住树脂基板接合树脂薄膜的第1表面，所以，能够在树脂基板的第1表面上以充分的强度接合树脂薄膜。并且，因为突出部被设在树脂基板侧壁上的树脂基板的第1表面和第2表面之间的中间位置上，所以，夹具能够按住树脂基板一个表面附近的位置，能够减小微芯片的翘曲程度。
根据第5项记载的发明，因为突出部的板厚在0.5mm以上，所以具有充分的刚性，热接合时，突出部能够充分对抗微芯片翘曲时的力。另外，因为突出部的板厚比树脂基板的板厚薄，所以用辊热接合时，辊与突出部和按住突出部的夹具不干涉。由此，能够在树脂基板的一个表面上以充分的强度接合树脂薄膜。
根据第6项记载的发明，因为突出部与树脂基板本体一体形成，所以能够低价制造突出部。
根据第7项记载的发明，因为树脂基板的投影面积大于树脂基板接合树脂薄膜的第1表面的面积，所以树脂基板从第1表面向外突出。用辊热接合树脂基板和树脂薄膜时，通过用夹具固定为突出部分的树脂基板的侧壁，并在固定的状态下将树脂薄膜接合到树脂基板的表面上，能够抑制微芯片翘曲地制造微芯片。另外，热接合树脂基板和树脂薄膜时，因为夹具不按住树脂基板的一个表面，所以，能够在树脂基板的一个表面上以充分的强度接合树脂薄膜。
根据第8项记载的发明，热接合树脂基板和树脂薄膜时，通过用夹具固定突出部，并在固定的状态下将树脂薄膜接合到树脂基板的表面上，能够抑制微芯片翘曲地制造微芯片。另外，因为夹具不按住树脂基板接合树脂薄膜的第1表面，所以，能够在树脂基板的第1表面上以充分的强度接合树脂薄膜。
根据第9项记载的发明，因为夹具被设置成在垂直于第1表面的方向上不突出延长所述树脂基板第1表面的设想平面，所以，用辊热接合时，辊不干涉夹具。由此，能够在树脂基板的第1表面上以充分的强度接合树脂薄膜。
附图说明
图1：(a)是本发明实施方式微芯片的平面图，(b)是(a)的IB-IB线剖面图，(c)是微细流路部分的放大剖面图，(d)是微芯片制造方法的说明图。
图2：(a)是本发明另一实施方式微芯片的剖面图，(b)是微芯片制造方法的说明图。
图3：(a)是本发明又一实施方式微芯片的剖面图，(b)是微芯片制造方法的说明图。
图4：出示微芯片制作条件及评价结果的表。
符号说明
10树脂基板
11流路用槽
12第1表面
121周缘
13流路用槽的底面
14流路用槽的壁面
15贯通孔
17侧壁
18突出部
19第2表面
20树脂薄膜
21下面的面
30夹具
31、32接触部
40台
具体实施方式
参照图1，对本发明实施方式的微芯片及其制造方法作说明。图1(a)是本发明实施方式微芯片的平面图，图1(b)是图1(a)的IB-IB线剖面图，图1(c)是微细流路部分的放大剖面图。
[微芯片的结构]
如图1(a)及图1(b)所示，树脂基板10的一个表面12上形成了流路用槽11。在树脂基板10形成了流路用槽11的第1表面12上接合着树脂薄膜20。通过接合树脂基板10和树脂薄膜20制造微芯片。树脂基板10的一个表面12与树脂薄膜20下面的面21的接合面，即相当于微芯片的接合面。
如图1(b)及图1(c)所示，由流路用槽11的底面13、壁面14以及树脂薄膜20下面的面21构成微细流路。
为了向微芯片内的微细流路注入液体试料(分析试料、溶媒试料、试药)，形成了贯通孔15。贯通孔15又被称之谓电位阱。通常是在树脂基板10流路用槽11的终端或中途形成贯通孔15，然后在树脂基板10的第1表面12上贴合树脂薄膜20。从贴有树脂薄膜20的第1表面12的反面、即第2表面19导入液体试料。
树脂基板10和树脂薄膜20采用树脂。作为所用树脂的条件，可以举出成型性(转印性、脱模性)良好、透明性高、相对紫外线和可见光的自身荧光性低等，但并不局限于此。优选例如：聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66、聚醋酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚丙烯、聚异戊二烯、聚乙烯、聚二甲基硅氧烷、环状聚烯烃等。尤其优选聚甲基丙烯酸甲酯、环状聚烯烃等。树脂基板10和树脂薄膜20可以采用同材料也可以采用不同材料。
至于树脂基板10的形状，只要是作为微芯片使用方便的形状及容易分析的形状，任何形状都可以。优选例如10mm方～200mm方程度的大小，较优选10mm方～100mm方。树脂基板10和树脂薄膜20的形状可以根据分析手段和分析装置，优选正方形、长方形、圆形等形状。
至于微细流路的形状，考虑到分析试料和试药的使用量可以少一些，还有成型模具的制作精度、转印性、脱模性等，优选宽度和深度值都在10μm～200μm范围内，但并不局限于此。另外，长宽比(槽深/槽宽)优选在0.1～3程度，较优选在0.2～2程度。微细流路的宽度和深度可以根据微芯片用途决定。为了方便说明，图1所示的微细流路的截面形状为矩形，但该形状只是微细流路的一个例子，也可以是曲面形状的。
至于形成微细流路的树脂基板10的板厚，考虑成型性，优选在0.2mm～5mm程度，较优选在0.5mm～2mm。作为用来覆盖微细流路的盖(外盖)发挥功能的树脂薄膜20(片状部件)的板厚，优选在30μm～300μm，较优选在50μm～200μm。
接下去参照图1，对用来抑制微芯片翘曲的结构作说明。
从垂直于接合了树脂薄膜20的树脂基板10第1表面12的方向看到的树脂基板10的投影面积，比树脂基板10的第1表面12的面积大。
接合了树脂薄膜20的树脂基板10的第1表面12，是指树脂基板10接合了树脂薄膜20的表面12。垂直于树脂基板10第1表面12的方向是图1(b)中上面的方向。树脂基板10的投影面积是从垂直于树脂基板10第1表面12的方向看到的投影面积。
本发明中，特征在于树脂基板10的投影面积大于树脂基板10第1表面12的面积。对此，可以考虑下述结构：树脂基板10的外周侧壁17在树脂基板10全周上、或侧壁17的一部分相对树脂基板10的第1表面12周缘121向外突出，或者，构成树脂基板10板厚方向长度的侧壁17的全部或一部分相对树脂基板10的第1表面12周缘121向外突出等。
图1(a)、(b)中出示了树脂基板10的外周侧壁17的全部相对树脂基板10的第1表面12周缘121向外突出，以及构成树脂基板10板厚方向长度的侧壁17的一部分相对树脂基板10的第1表面12周缘121向外突出的情况。
将相对树脂基板10的第1表面12周缘121向外突出的部分称为突出部18。突出部18被设在树脂基板10侧壁17上的树脂基板10第2表面19一侧的位置上。
图1(a)、(b)中，突出部18被设在树脂基板10外周侧壁17的全部上，但也可以设在侧壁17的一部分上。例如，用辊(省略图示)热接合树脂基板10和树脂薄膜20时，可以在辊的行进出发处和行进到达处设一对对着的突出部18。也可以沿着辊的行进方向设一对相互对着的突出部18。
突出部18的板厚T在0.5mm以上，且比树脂基板10的板厚T1薄。因为使突出部18的板厚T在0.5mm以上，所以提高了突出部18的刚性，热接合树脂基板10和树脂板模20时，突出部18能够充分对抗微芯片的翘曲力。另外，还使突出部18的板厚T薄于树脂基板10的板厚T1，这样热接合树脂基板10和树脂板模20时，夹具30能够在低于树脂薄膜20之高度的位置按住突出部18。突出部18相对第1表面12周缘121向外突出的长度，从微芯片小型化观点出发，是用夹具30按住突出部18所需的最小限度的长度。
接下去参照图1(d)对微芯片的制造方法作说明。μ芯片的制造方法是分别制作树脂基板10和树脂薄膜20，用辊(图示省略)对树脂基板10和树脂薄膜20进行热接合。
微芯片按照以下步骤制造。步骤1中，用注射成型机成型所定大小及厚度的树脂基板10。突出部18被与树脂基板10本体一体形成。另外，成型时还同时形成流路用槽11及贯通孔15。但流路用槽11及贯通孔15也可以在注射成型后形成。步骤2中，将所定厚度的薄膜裁剪到所定大小，制作树脂薄膜20。
步骤3中，将树脂基板10放到台40上使第2表面19在下。在形成了流路用槽11的树脂基板10一面的第1表面12整个面上，覆合树脂薄膜20。步骤4中，夹具30分别按住相互对着的一对突出部18(固定工序)。夹具30使用不锈钢板中心切掉的四方形框体夹具，该切掉的四方形比树脂基板10的第1表面12大。夹具30的下面部分为了不与突出部18干涉而切凹部。使相当于凹部顶面的接触部31接触一对突出部18。
被夹具30按住的一对突出部18可以是分别在辊的行进出发处和行进到达处对着设置的一对突出部18，也可以是沿着辊的行进方向分别设置的一对对着的突出部18。
为了使辊与夹具30不干涉，使夹具30的厚度高不高于树脂基板10和树脂薄膜10的合计厚度高。如图1(d)所示，夹具30的设置位置低于树脂基板10第1表面12上接合的树脂薄膜20的位置。步骤5中，由辊热接合树脂基板10和树脂薄膜20(接合工序)。
接下去参照图2，对本发明另一实施方式的微芯片作说明。图2(a)是微芯片在第1表面垂直面的剖面图，图2(b)是微芯片制造方法的示意图。
如图2所示，树脂基板12的形状呈第2表面19的面积比第1表面12的面积大的锤台形状。树脂基板10的侧壁17是从第1表面12到第2表面19向外倾斜的。树脂基板10的形状并不具局限于图2(a)中所示的四方锥台，也可以是三角锥台、多角锥台或圆锥台。另外，树脂基板10并不需要4个侧壁17分别向外倾斜，只要对着的一对侧壁17向外倾斜即可。并可在倾斜的侧壁17上设所述突出部18。
接下去参照图2(b)，对图2(a)所示的微芯片的制造方法作说明。图2(a)所示的微芯片的制造方法，步骤4与上述图1所示的微芯片的制造方法不同，其他步骤(步骤1～步骤3以及步骤5)基本相同。下面仅对步骤4作说明。其他步骤省略说明。
图2(a)所示的微芯片的制造方法，在步骤4中，夹具30分别按住相互对着的一对侧壁17(固定工序)。夹具30使用不锈钢板中心切掉的四方形框体夹具，该切掉的四方形比树脂基板10的4个侧壁17大。框体形状夹具30的内面倾斜，与侧壁17相符，使相当于夹具内面的接触部32接触一对突出部18。
被夹具30按住的一对侧壁17可以是分别在辊的行进出发处和行进到达处设置的一对侧壁17，也可以是沿着辊的行进方向分别设置的一对侧壁17。
为了使辊与夹具30不干涉，使夹具30的厚度高不高于树脂基板10和树脂薄膜10的合计厚度高。如图2(b)所示，夹具30的设置位置低于树脂基板10第1表面12上接合的树脂薄膜20的位置。
接下去参照图3，对本发明又一实施方式的微芯片作说明。图3(a)是微芯片在第1表面垂直面的剖面图，图3(b)是微芯片制造方法的示意图。
如图3(a)所示的树脂基板10，在树脂基板10侧壁17上的树脂基板10第1表面12和第2表面19的中间位置上设有突出部18。除了突出部18被设在侧壁17的中间部位上而上述微芯片的树脂基板10的突出部18被设在第2表面一侧这一点以外，其他结构基本相同。突出部18被设在构成树脂基板10外周的整个侧壁17上，但也可以设在侧壁17的一部分上。另外，突出部18的板厚T在0.5mm以上，且比树脂基板10的板厚T1薄。
接下去参照图3(b)，对图3(a)所示的微芯片的制造方法作说明。图3(a)所示的微芯片的制造方法，步骤4与上述图1(a)所示的微芯片的制造方法不同，其他步骤(步骤1～步骤3以及步骤5)基本相同。下面仅对步骤4作说明。其他步骤省略说明。
图3(a)所示的微芯片的制造方法，在步骤4中，夹具30分别按住相互对着的一对突出部18(固定工序)。夹具30使用不锈钢板中心切掉的四方形框体夹具，该切掉的四方形比树脂基板10的第1表面12大。夹具30的下面部分为了不与突出部18干涉而切凹部。使相当于凹部顶面的接触部31接触一对突出部18。
被夹具30按住的一对突出部18可以是分别在辊的行进出发处和行进到达处对着设置的一对突出部18，也可以是沿着辊的行进方向分别设置的一对相互对着的突出部18。
为了使辊与夹具30不干涉，使夹具30的厚度高不高于树脂基板10和树脂薄膜10的合计厚度高。如图3(b)所示，夹具30的设置位置低于树脂基板10第1表面12上接合的树脂薄膜20的位置。
[微芯片翘曲角度的测定方法]
接下去说明微芯片的翘曲角度的测定方法。
微芯片的翘曲角度的测定使用株式会社キ一エンス制造的高精度角度测定器LA-2000或同等装置。测定原理是对对象物照射平行激光，反射激光在CCD元件上成像，对对象物倾斜变化量作角度换算。具体测定方法如下。用夹具将微芯片固定在XY台上，使中心部的倾斜为0度。然后移动XY台全面扫描微芯片，测定在各个位置的倾斜角度，将倾斜角度的最大值定义为微芯片的翘曲角度。
[剥离试验]
接下去对微芯片的剥离试验作说明。
为了评价树脂薄膜向树脂基板的接合力，按照JIS Z 0237规定的90°剥离法进行测定。
为了确保用来进行剥离的部分，具体是将树脂薄膜4边中的一边裁剪得比树脂基板大10mm左右，进行热接合。然后用夹子夹住从树脂基板长出的10mm树脂薄膜，在90度垂直方向上撕拉，用树脂薄膜的接合宽度除剥离的荷重，得到的值即为接合力。微芯片周边部的接合力是从微芯片端部剥离2mm时的平均值，微芯片中央部的接合力是含微芯片中央部(重心)的区域被剥离2mm时的平均值。
[树脂基板和树脂薄膜的材料]
接下去对树脂基板10和树树薄膜20的材料作说明。树脂基板10的材料优选采用聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(PMMA)。作为树脂基板10材料的PMMA，有三菱レイヨン株式会社制造的アクリペツト、住友化学株式会社制造的スミペツクス、旭化成株式会社制造的デルペツト、株式会社クラレ制造的パラペツト等。作为树脂薄膜20材料的PMMA，有三菱レイヨン株式会社制造的アクリプレン、住友化学株式会社制造的テクノロイ、株式会社カネカ制造的サンデユレン等。但树脂基板10的材料及树脂薄膜20的材料并不局限于上述。
实施例
下面说明具体的实施例和比较例。作为树脂基板10和树脂薄膜20的接合方式，采用前面所述的方式(2)，即：使树脂薄膜20一侧为辊，树脂基板10一侧为支撑它的平板的台40，使辊在台40上边推压边旋转。方式(2)中，虽然容易发生微芯片的翘曲，但与上述从树脂基板10和树脂薄膜20两侧用辊夹住并使辊旋转辊的方式(1)以及从树脂基板10和树脂薄膜20两侧用平行板夹住的施压方式(3)相比，不易出现树脂薄膜20的皱纹、气泡混入、流路变形等。即只要解决微芯片的翘曲，便可能成为有效的接合方法。但本发明并不局限于方式(1)至方式(3)的任何一种方式。
接下去参照图4，对具体实施例及比较例作说明。图4的表中出示了微芯片制作条件及评价结果。
下面说明各实施例。实施例1至实施例3是分别根据图1至图3制作树脂基板10，再在其上用辊热接合树脂薄膜20得到的微芯片的例子。
实施例1
下面对实施例1作说明。
微芯片的接合
树脂基板10的制作是用注射成型机成型透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成株式会社制造，デルペツト70NH)。由此在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上形成宽50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15。树脂基板10成型为如图1所示的形状。
树脂薄膜20的制作是将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂薄膜(三菱レイヨン株式会社制造，アクリプレン，厚度75μm)裁剪成50mm×50mm。
树脂基板10和树脂薄膜20的接合是利用树脂基板10的突出部18，把用来防止微芯片翘曲的夹具30套到树脂基板10上。此时，使夹具30完全不干涉树脂基板10的第1表面12。为了不让夹具30干涉，把夹具做成使夹具30的高度低于树脂基板10和树脂薄膜20的合计高度的形状。
精密定位使树脂基板10和树脂薄膜20重合，然后在形成了流路用槽11的树脂基板10的第1表面12上覆合树脂薄膜20，使平板台40和辊的温度都为100度，压力为0.2MPa，接合了树脂基板10和树脂薄膜20。
接合后的微芯片评价
接合后用株式会社キ一エンス制造的高精度角度测定器LA-2000测定了微芯片的翘曲角度，发现有1毫弧度。接下去使用显微镜进行了微芯片的外观检查，没有发现问题。另外，实施了剥离试验，确认到了足够的接合强度。从上述结果判断，用该条件制作的微芯片可供实用。在图4中出示实施例1的微芯片的评价。
实施例2
下面对实施例2作说明。
微芯片的接合
树脂基板10的制作是用注射成型机成型透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成株式会社制造，デルペツト70NH)。由此在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上形成宽50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15。树脂基板10成型为如图2所示的形状。
树脂基板10的制作是将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂薄膜(三菱レイヨン株式会社制造，アクリプレン，厚度75μm)裁剪成50mm×50mm。
树脂基板10和树脂薄膜20的接合是利用树脂基板10的突出部18，把用来防止微芯片翘曲的夹具30套到树脂基板10上。此时，使夹具30完全不干涉树脂基板10的第1表面12。为了不让夹具30干涉，把夹具做成使夹具30的高度低于树脂基板10和树脂薄膜20的合计高度的形状。
精密定位使树脂基板10和树脂薄膜20重合，然后在形成了流路用槽11的树脂基板10的第1表面12上覆合树脂薄膜20，使平板台40和辊的温度都为100度，压力为0.2MPa，接合了树脂基板10和树脂薄膜20。
接合后的微芯片评价
接合后用株式会社キ一エンス制造的高精度角度测定器LA-2000测定了微芯片的翘曲角度，发现有1毫弧度。接下去使用显微镜进行了微芯片的外观检查，没有发现问题。另外，实施了剥离试验，确认到了足够的接合强度。从上述结果判断，用该条件制作的微芯片可供实用。在图4中出示了实施例2的微芯片的评价。
实施例3
下面对实施例3作说明。
微芯片的接合
树脂基板10的制作是用注射成型机成型透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成株式会社制造，デルペツト70NH)。由此在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上形成宽50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15。树脂基板10成型为如图3所示的形状。
树脂薄膜20的制作是将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂薄膜(三菱レイヨン株式会社制造，アクリプレン，厚度75μm)裁剪成50mm×50mm。
树脂基板10和树脂薄膜20的接合是利用树脂基板10的突出部18，把用来防止微芯片翘曲的夹具30套到树脂基板10上。此时，使夹具30完全不干涉树脂基板10的第1表面12。为了不让夹具30干涉，把夹具做成使夹具30的高度低于树脂基板10和树脂薄膜20的合计高度的形状。
精密定位使树脂基板10和树脂薄膜20重合，然后在形成了流路用槽11的树脂基板10的第1表面12上覆合树脂薄膜20，使平板台40和辊的温度都为100度，压力为0.2MPa，接合了树脂基板10和树脂薄膜20。
接合后的微芯片评价
接合后用株式会社キ一エンス制造的高精度角度测定器LA-2000测定了微芯片的翘曲角度，发现有1毫弧度。接下去使用显微镜进行了微芯片的外观检查，没有发现问题。另外，实施了剥离试验，确认到了足够的接合强度。从上述结果判断，用该条件制作的微芯片可供实用。在图4中出示了实施例3的微芯片的评价。
以上实施例1至实施例3中所示的微芯片的材料和其制造方法等只不过是一例，本发明并不局限于上述实施例。
接下去说明比较例。下面的比较例是树脂基板10的侧壁17没有倾斜的微芯片和没有突出部18的微芯片的例子。
比较例1
下面对比较例1作说明。
微芯片的接合
树脂基板10的制作是用注射成型机成型透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成株式会社制造，デルペツト70NH)。由此在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上形成宽50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15。树脂基板10成型为如图1所示的形状。
树脂薄膜20的制作是将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂薄膜(三菱レイヨン株式会社制造，アクリプレン，厚度75μm)裁剪成50mm×50mm。
树脂基板10和树脂薄膜20的接合是精密定位使树脂基板10和树脂薄膜20重合，然后在形成了流路用槽11的树脂基板10的第1表面12上覆合树脂薄膜20，使平板台40和辊的温度都为90度，压力为0.1MPa，接合了树脂基板10和树脂薄膜20。
接合后的微芯片评价
接合后用株式会社キ一エンス制造的高精度角度测定器LA-2000测定了微芯片的翘曲角度，发现有10毫弧度。接下去使用显微镜进行了微芯片的外观检查，没有发现问题。另外，实施了剥离试验，发现接合强度是用手能够容易地从端部剥离树脂薄膜20的程度。从上述结果判断，用该条件制作的微芯片不可供实用。在图4中出示了比较例1的微芯片的评价。
比较例2
下面对比较例2作说明。
微芯片的接合
树脂基板10的制作是用注射成型机成型透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成株式会社制造，デルペツト70NH)。由此在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上形成宽50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15。树脂基板10成型为如图1所示的形状。
树脂薄膜20的制作是将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂薄膜(三菱レイヨン株式会社制造，アクリプレン，厚度75μm)裁剪成50mm×50mm。
树脂基板10和树脂薄膜20的接合是精密定位使树脂基板10和树脂薄膜20重合，然后在形成了流路用槽11的树脂基板10的第1表面12上覆合树脂薄膜20，使平板台40和辊的温度都为100度，压力为0.2MPa，接合了树脂基板10和树脂薄膜20。
接合后的微芯片评价
接合后用株式会社キ一エンス制造的高精度角度测定器LA-2000测定了微芯片的翘曲角度，发现有20毫弧度。接下去使用显微镜进行了微芯片的外观检查，没有发现问题。另外，实施了剥离试验，确认到了足够的接合强度。从上述结果判断，微芯片的翘曲角度超过容许量，用该条件制作的微芯片不可供实用。在图4中出示了比较例2的微芯片的评价。
比较例3
下面对比较例2作说明。
微芯片的接合
树脂基板10的制作是用注射成型机成型透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂(旭化成株式会社制造，デルペツト70NH)。由此在外形尺寸50mm×50mm×1mm的板状部件上形成宽50μm、深度50μm的多个流路用槽11和内径2mm的多个贯通孔15。树脂基板10成型为如图1所示的形状。
树脂薄膜20的制作是将透明树脂材料的聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯类树脂薄膜(三菱レイヨン株式会社制造，アクリプレン，厚度75μm)裁剪成50mm×50mm。
树脂基板10和树脂薄膜20的接合是精密定位使树脂基板10和树脂薄膜20重合，然后在形成了流路用槽11的树脂基板10的第1表面12上覆合树脂薄膜20。
基于比较例1、2的结果，为了消除微芯片的翘曲，准备了按压板，该按压板是将厚度100μm的不锈钢板的中心切掉49mm×49mm，从重合的微芯片的上面，使微芯片不因辊的热量和压力而翘曲地作了固定。台40和辊的温度都为100度，压力为0.2MPa，接合了薄膜和基板。
接合后的微芯片评价
接合后用株式会社キ一エンス制造的高精度角度测定器LA-2000测定了微芯片的翘曲角度，发现有1毫弧度。因为树脂基板10接合前已有1毫弧度的翘曲角，所以认为翘曲是能够防止的。但是使用显微镜进行了微芯片的外观检查，发现微芯片周边部分没有接合，有气泡混入。另外实施了剥离试验，从微芯片周边部分可简单地剥离。从上述结果判断，用该条件制作的微芯片不可供实用。在图4中出示了比较例3的微芯片的评价。
以上对实施例及比较例作了说明。由实施例可知，在用辊热接合树脂基板10和树脂薄膜20时，通过用夹具按住树脂基板10的侧壁17及其突出部18，能够将微芯片的翘曲抑制在容许量以下。而由比较例可知，如果不用夹具按住树脂基板10就用辊热接合，微芯片的翘曲超过容许量。另外，由比较例可知，用按压板按压树脂基板10周边部的话会产生气泡。

Claims (9)

1.一种微芯片，备有：树脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面；接合在所述第1表面上的树脂薄膜；微芯片的特征在于，
从垂直于所述第1表面的方向看到的所述树脂基板的投影面积，大于所述树脂基板的所述第1表面的面积。
2.如权利要求1中记载的微芯片，其特征在于，所述树脂基板具有所述第2表面的面积大于所述第1表面的面积的锤台形状。
3.如权利要求1中记载的微芯片，其特征在于，
具有突出部，其被设在所述第1表面和所述第2表面之间的所述树脂基板的侧壁上，相对所述第1表面的周缘向外突出，
所述突出部被设在所述侧壁上的所述第2表面一侧的位置上。
4.如权利要求1中记载的微芯片，其特征在于，
具有突出部，其被设在所述第1表面和所述第2表面之间的所述树脂基板的侧壁上，相对所述第1表面的周缘向外突出，
所述突出部被设在所述侧壁上的所述第1表面和所述第2表面之中间的位置上。
5.如权利要求3或4中记载的微芯片，其特征在于，所述突出部的板厚在0.5mm以上，且比所述树脂基板的板厚薄。
6.如权利要求3至5的任何一中记载的微芯片，其特征在于，所述突出部是通过注射成型与所述树脂基板本体一体形成的。
7.一种微芯片的制造方法，微芯片备有：
树脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面，呈从垂直于所述第1表面的方向看到的投影面积大于所述第1表面的面积之形状；
接合在所述第1表面上的树脂薄膜；
微芯片制造方法的特征在于，包括：固定工序，用夹具固定所述树脂基板的侧壁；接合工序，在被所述夹具固定的树脂基板的表面上接合树脂薄膜。
8.如权利要求7中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，
所述树脂基板具有突出部，其被设在所述第1表面和所述第2表面之间的所述树脂基板的侧壁上，相对所述第表面的周缘向外突出，
在所述固定工序中用夹具固定所述突出部。
9.如权利要求7或8中记载的微芯片的制造方法，其特征在于，所述固定工序时，所述夹具被设置成在垂直于所述第1表面的方向上不突出延长所述第1表面的设想平面。
CN2009801123241A 2008-04-11 2009-04-07 微芯片及微芯片的制造方法 Pending CN101999078A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP103174/08 2008-04-11
JP2008103174 2008-04-11
PCT/JP2009/057110 WO2009125757A1 (ja) 2008-04-11 2009-04-07 マイクロチップ及びマイクロチップの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101999078A true CN101999078A (zh) 2011-03-30

Family

ID=41161889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801123241A Pending CN101999078A (zh) 2008-04-11 2009-04-07 微芯片及微芯片的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110033348A1 (zh)
EP (1) EP2264466A1 (zh)
JP (1) JPWO2009125757A1 (zh)
CN (1) CN101999078A (zh)
WO (1) WO2009125757A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104955768B (zh) * 2012-12-28 2016-11-09 西铁城控股株式会社 微流路的制造方法及微流路
CN114302949A (zh) * 2019-08-30 2022-04-08 优志旺电机株式会社 微芯片

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5950278B2 (ja) * 2012-08-22 2016-07-13 国立大学法人広島大学 細胞分離チップの製造方法及び細胞分離チップ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070111353A1 (en) * 2003-12-08 2007-05-17 Protolife Sr.L Hybrid microfluidic chip and method for manufacturing same
CN101008594A (zh) * 2007-01-25 2007-08-01 重庆大学 含样品前处理膜的微流控芯片及其制备方法
CN101067621A (zh) * 2007-06-05 2007-11-07 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种基于微加工方法制作的微型固相萃取芯片及使用方法
JP2007307644A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Kawamura Inst Of Chem Res 貼り合わせ装置及びそれを用いた貼り合わせ方法
CN101158694A (zh) * 2007-09-21 2008-04-09 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种集成微孔膜的微流控芯片的制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6741523B1 (en) * 2000-05-15 2004-05-25 3M Innovative Properties Company Microstructured time dependent indicators
CN102621630B (zh) * 2001-10-30 2015-03-25 Hoya美国公司 使用光学功率横向传送的光学接合设备和方法
JP4276891B2 (ja) * 2003-05-15 2009-06-10 東芝機械株式会社 微細流路およびこれを含むマイクロ化学チップ
JP4182430B2 (ja) * 2003-11-28 2008-11-19 オムロン株式会社 送信機
EP1744986A2 (en) * 2004-04-02 2007-01-24 Eksigent Technologies, LLC Microfluidic device
JP2007320280A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Nidec Sankyo Corp 流路構成体およびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070111353A1 (en) * 2003-12-08 2007-05-17 Protolife Sr.L Hybrid microfluidic chip and method for manufacturing same
JP2007307644A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Kawamura Inst Of Chem Res 貼り合わせ装置及びそれを用いた貼り合わせ方法
CN101008594A (zh) * 2007-01-25 2007-08-01 重庆大学 含样品前处理膜的微流控芯片及其制备方法
CN101067621A (zh) * 2007-06-05 2007-11-07 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种基于微加工方法制作的微型固相萃取芯片及使用方法
CN101158694A (zh) * 2007-09-21 2008-04-09 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种集成微孔膜的微流控芯片的制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104955768B (zh) * 2012-12-28 2016-11-09 西铁城控股株式会社 微流路的制造方法及微流路
CN114302949A (zh) * 2019-08-30 2022-04-08 优志旺电机株式会社 微芯片
CN114302949B (zh) * 2019-08-30 2024-05-14 优志旺电机株式会社 微芯片

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2009125757A1 (ja) 2011-08-04
WO2009125757A1 (ja) 2009-10-15
EP2264466A1 (en) 2010-12-22
US20110033348A1 (en) 2011-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101356441B (zh) 流通池及其制造方法
WO2013118447A1 (ja) 流体取扱装置およびその製造方法
US9238224B2 (en) Microchip
JP4367055B2 (ja) マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ
CN103055985A (zh) 一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺
CN101999078A (zh) 微芯片及微芯片的制造方法
CN101960314B (zh) 微芯片及其制造方法
JP2007240461A (ja) プラスチック製マイクロチップ、及びその接合方法、及びそれを利用したバイオチップ又はマイクロ分析チップ。
JP2009166416A (ja) マイクロチップの製造方法、及びマイクロチップ
TW201017171A (en) Microchip
JP2011214838A (ja) 樹脂製マイクロ流路チップ
CN101952731A (zh) 微芯片及其制造方法
EP2315037B1 (en) Microchip and microchip manufacturing method
JP2010247056A (ja) マイクロチップ
TW201000898A (en) Method for manufacturing microchip and microchip
CN111617813A (zh) 生物检测芯片及制作方法
JP5303976B2 (ja) マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ
JP2006345807A (ja) 反応チップ
JP4526109B2 (ja) 試料取扱装置
CN219032120U (zh) Pcr芯片的底膜粘合结构及pcr芯片
JP2016203291A (ja) 樹脂製マイクロ流路デバイスの製造方法およびマイクロ流路デバイス
JP2007218716A (ja) 細胞電気生理センサ
JP2022066006A (ja) マイクロ流路チップ
JP2009192421A (ja) マイクロチップの製造方法、及びマイクロチップ
JP2013044528A (ja) マイクロ流路デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110330