WO2009081685A1 - 部品実装基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　マザー基板に電気的に接続されるための端子導体が回路基板の一方主面側から突出した状態で設けられている部品実装基板にあっては、回路基板の他方主面上に大型の実装部品を搭載すると、この大型の実装部品の周縁部近傍を起点として回路基板に割れが生じやすい。 　上記課題を解決するため、大型の実装部品１５（Ａ）の周縁部に位置する接合部１６と少なくとも一部において平面視して重なるように端子導体１９（Ａ）～１９（Ｆ）を配置し、実装部品１５（Ａ）の接合部１６を端子導体１９（Ａ）～１９（Ｆ）が支える構造とする。

Description

部品実装基板およびその製造方法

　この発明は、回路基板とその上に実装された実装部品とをもって構成される部品実装基板およびその製造方法に関するもので、特に、マザー基板に電気的に接続されるための端子導体が回路基板の一方主面側から突出した状態で設けられている、部品実装基板およびその製造方法に関するものである。

　この発明にとって興味ある部品実装基板において用いられる回路基板の一例が、たとえば特開平７－２０２４２２号公報（特許文献１）に記載されている。図６には、特許文献１において開示された回路基板１が示されている。図６（ａ）は、回路基板１を、その上に実装された実装部品２とともに示す正面図であり、同（ｂ）は、回路基板１の底面図である。

　回路基板１は、積層構造を有するセラミック基板であり、互いに対向する第１および第２の主面３，４を有する。回路基板１の第２の主面４側には、複数の端子導体５が突出するように設けられている。これら端子導体５は、図示しないマザー基板に電気的に接続されるためのものである。

　端子導体５は、導電性ペーストの焼結体から構成される。そのため、端子導体５を形成するにあたっては、回路基板１となるべきグリーンシート積層体上に、グリーンシート積層体の焼成温度では焼結しない無機成分を主成分とする端子導体形成用層を配置し、この端子導体形成用層に孔を設け、ここに導電性ペーストを充填しておき、その後、グリーンシート積層体を焼成することによって、焼結した回路基板１を得るとともに、導電性ペーストを焼結させることによって、回路基板１から突出した端子導体５が形成される。そして、焼成工程の後、端子導体形成用層が除去される。

　端子導体５は、特許文献１に記載の代表的な実施例では、回路基板１の第２の主面４の周縁部において等間隔に配置される。

　一般に、部品実装基板において、回路基板の薄型化とともに、実装部品の大型化が進んでいる。大型の実装部品としては、具体的には、ベースバンドＩＣやＲＦ－ＩＣなどがあり、たとえばＳｉ、Ｓｉ－Ｇｅなどの半導体をもって構成されている。これらの材料は、通常、非常に剛性が高い。一方、薄型化された回路基板には、たとえばガラスエポキシ樹脂をもって構成されるマザー基板のたわみや反りが伝わりやすい。そのため、実装部品と回路基板との間で剛性のミスマッチが大きく生じるようになってきている。

　図６（ａ）には、上述のように薄型化された回路基板１と大型化された実装部品２が図示されている。実装部品２は、たとえばバンプ構造の複数の接合部６を介して、回路基板１の第１の主面３に接合されている。前述したように、回路基板１と実装部品２との間で剛性のミスマッチが大きくなると、実装部品２の端部、より正確には、実装部品２の最外周に位置する接合部６を起点７として、回路基板１全体が割れるといった態様の破壊が発生しやすい。特に、回路基板１は、落下による衝撃によって割れやすい。

　また、図６に示すように、端子導体５を回路基板１の周縁部に沿って分布させると、ある端子導体５とこれに対向する位置にある端子導体５との間の距離が長くなるため、振動や衝撃などの機械的負荷が回路基板１に加わった場合に、回路基板１は大きくたわみ、回路基板１が損傷を受けることがあるばかりでなく、端子導体５自身および端子導体５の回路基板１との接合部分に損傷が及ぼされることがある。

　また、端子導体５が、図６に示すように、規則正しく配置されなければならない場合、端子導体５への配線のための配線導体を最短距離に設けることができず、場合によっては、他の回路要素との干渉を避けるため、回路基板１を構成する積層体の層数を増やして別の層での引き回しが強いられる場合がある。このような状況は、回路基板１の小型化かつ低背化を阻害する。
特開平７－２０２４２２号公報

　そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、部品実装基板およびその製造方法を提供しようとすることである。

　この発明に係る部品実装基板は、互いに対向する第１および第２の主面を有する回路基板と、回路基板の第１の主面に接合部を介して接合された第１の実装部品とを備え、回路基板は、第２の主面側から突出するように設けられる複数の端子導体を有している。このような部品実装基板において、上述した技術的課題を解決するため、端子導体は、平面視して、接合部と少なくとも一部において重なっているものを含むことを特徴としている。

　上記接合部は、第１の実装部品の周縁部に位置するものを含み、端子導体の少なくとも１つは、平面視して、周縁部に位置する接合部と少なくとも一部において重なっていることが好ましい。この場合、より好ましくは、端子導体と重なる接合部は、第１の実装部品の周縁部のうち、回路基板の中央部により近い周縁部に位置しているものを含む。

　回路基板の第１の主面に複数の第１の実装部品が接合されている場合、複数の第１の実装部品のうち、最も平面寸法の大きいものの接合部と端子導体とが平面視して重なり合いを有していることが好ましい。

　また、１つの端子導体が、平面視して複数の接合部にまたがって重なっていることが好ましい。

　好ましい第１の実施態様では、端子導体は、回路基板の第２の主面上に形成される導電ランドと導電ランド上に接合される金属小片とを備える。この実施態様において、導電ランドは、金属小片の平面形状より大きい平面形状を有することが好ましい。また、金属小片は球状であってもよい。

　好ましい第２の実施態様では、端子導体は、導電性ペーストの焼結体を備える。

　この発明に係る部品実装基板において、回路基板の第２の主面上に実装される、端子導体より低背の第２の実装部品をさらに備えていてもよい。

　また、回路基板はセラミック基板であることが好ましい。

　この発明は、また、上述した第１および第２の実施態様のそれぞれに係る部品実装基板を製造する方法にも向けられる。

　第１の実施態様に係る部品実装基板を製造する方法では、互いに対向する第１および第２の主面を有し、かつ第２の主面上に導電ランドを形成した、回路基板と、端子導体となるべき金属小片と、実装部品とをそれぞれ用意する工程がまず実施される。次いで、上記回路基板の第１の主面に接合部を介して上記実装部品を接合する工程と、上記導電ランド上に上記金属小片を接合することによって、端子導体を回路基板の第２の主面側から突出するように設ける工程とが実施される。ここで、端子導体を設ける工程では、端子導体が、平面視して、接合部と少なくとも一部において重なる状態となるように金属小片を導電ランドに接合することが行なわれる。

　第２の実施態様に係る部品実装基板を製造する方法では、互いに対向する第１および第２の主面を有する、回路基板となるべき生のセラミック基板と、生のセラミック基板の第２の主面に接するように配置され、かつ低酸素雰囲気中で焼成した場合には焼失しないが、低酸素雰囲気よりも酸素分圧が高い雰囲気中で焼成した場合には焼失する可焼失材料を主たる成分として含有し、さらに端子導体となるべき生のビア導体が形成された、可焼失層とを有する、生の複合積層体が作製され、また、実装部品が用意される。そして、複合積層体を低酸素雰囲気中で焼成し、それによって、セラミック基板を焼結させるとともに、ビア導体を焼結させる工程と、次いで、可焼失層を焼失させるように、複合積層体を低酸素雰囲気より酸素分圧の高い雰囲気中で焼成し、それによって、焼結したビア導体によって与えられた端子導体が第２の主面側から突出するように設けられた回路基板を得る工程と、回路基板の第１の主面に接合部を介して実装部品を接合する工程とが実施される。ここで、生の複合積層体を作製する工程では、端子導体が、平面視して、接合部と少なくとも一部において重なる状態となるようにビア導体を可焼失層に形成することが行なわれる。

　上述の第２の実施形態に係る部品実装基板の製造方法において、可焼失材料はカーボンを含むことが好ましい。

　この発明によれば、回路基板の第１の主面上に実装される第１の実装部品の接合部を、第２の主面側から端子導体が支える構造が得られるため、回路基板のたわみや反りを軽減することができ、また、部品実装基板における実装部品と回路基板との間で剛性のミスマッチを小さくすることができる。したがって、回路基板全体が割れるといった態様の破壊が生じにくく、たとえば落下等による衝撃に強い部品実装基板とすることができる。

　また、端子導体が回路基板の周縁部以外の位置にも設けられることになるので、端子導体間距離を短くすることができる。そのため、部品実装基板に振動や衝撃などの機械的負荷が加わった場合に生じ得るたわみを小さくすることができ、回路基板に及ぼされる損傷を小さくできるとともに、端子導体自身および端子導体の回路基板への接合部分に及ぼされる損傷も小さくすることができる。したがって、部品実装基板の機械的強度を高めることができるとともに、端子導体についての接合信頼性を高めることができる。

　また、端子導体は、回路基板の周縁部に沿って規則正しく配置される必要がないので、端子導体への配線のための配線導体を最短距離で設けることができる。そのため、配線導体における損失を低減することができるとともに、回路基板の小型化かつ低背化を阻害する要因を回避することができる。

　この発明において、端子導体が、実装部品の周縁部に位置する接合部と平面視して重なっていると、回路基板の割れをより効果的に防止することができる。なぜなら、回路基板は、実装部品の周縁部に位置する接合部近傍を起点として割れやすいためである。特に、端子導体と重なる接合部が、第１の実装部品の周縁部のうち、回路基板の中央部により近い周縁部に位置している場合には、さらに効果的に回路基板の割れを防止することができる。なぜなら、回路基板の割れは、その中央部により近いほど生じやすいためである。

　回路基板の第１の主面に複数の第１の実装部品が接合されている場合、複数の第１の実装部品のうち、最も平面寸法の大きいものの接合部と端子導体とが重なり合いを有していると、回路基板の割れをより効果的に防止することができる。なぜなら、平面寸法の大きい実装部品の接合部近傍を起点として回路基板に割れが発生しやすいためである。

　１つの端子導体が複数の接合部にまたがって重なっていると、端子導体からの応力が分散して回路基板に伝わるので、回路基板の割れや端子導体の剥離等の不良をより発生しにくくすることができる。

　この発明の第１の実施態様では、端子導体が金属小片をもって構成される。端子導体が金属小片をもって構成されると、金属小片の寸法を変更することにより、端子導体の突出高さを容易に変更することができる。そのため、回路基板の第２の主面上に第２の実装部品が実装される場合において、第２の実装部品の高さが変更されても、寸法の異なる金属小片を用意するだけで、上述のような高さの変更に容易に対応することができる。そのため、低コストで品種の変更が可能となり、また、量産性にも優れたものとすることができる。

　金属小片を接合する導電ランドが、金属小片の平面形状より大きい平面形状を有していると、金属小片に対する第２の主面からの支持効果が高く、金属小片の接合信頼性が高められるばかりでなく、回路基板の機械的強度をも高めることができる。

　金属小片が球状であると、金属小片の形状が等方的となるため、金属小片を導電ランドに接合する際に向きを合わせる必要がなく、工程管理を簡略化することができる。

　この発明の第２の実施態様では、端子導体が導電性ペーストの焼結体をもって構成される。端子導体が導電性ペーストの焼結体をもって構成されると、第１の実施態様の場合のように、金属小片を用いる場合と比較して、マザー基板の反りやたわみに起因して発生する応力を緩和しやすく、回路基板に応力が伝わりにくくなるため、回路基板に割れが生じる可能性を低くすることができる。

　前述したこの発明の第２の実施態様に係る部品実装基板を製造する方法を適用すれば、導電性ペーストの焼結体をもって構成される端子導体を、容易にかつ高い寸法精度をもって形成することができる。

　この発明において、回路基板がセラミック基板であると、セラミック基板は一般的に割れやすいため、この発明による効果がより顕著に発揮されることになる。

この発明の第１の実施形態による部品実装基板１１を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。 図１に示した回路基板１４の一部を拡大して示す断面図である。 この発明の第２の実施形態を説明するための図２に対応する図である。 この発明の第３の実施形態を説明するための図２に対応する図である。 図２に示した部分に相当する部分を示しながら、この発明の第４の実施形態による端子導体２６の形成方法を説明するための断面図である。 この発明にとって興味ある従来の回路基板１を示すもので、（ａ）は実装部品２とともに示す正面図であり、（ｂ）は底面図である。

符号の説明

　１１　部品実装基板
　１２　第１の主面
　１３　第２の主面
　１４　回路基板
　１５　第１の実装部品
　１６　接合部
　１８　第２の実装部品
　１９，２６　端子導体
　２０，２０ａ　導電ランド
　２１　はんだ
　２２，２２ａ　金属小片
　２３　重なり
　２７　生のセラミック基板
　２８　可焼失層
　２９　ビア導体
　３０　複合積層体

　図１および図２は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は部品実装基板１１を示すもので、図１において、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図である。

　部品実装基板１１は、互いに対向する第１および第２の主面１２および１３を有する回路基板１４を備えている。回路基板１４は、セラミック基板、樹脂基板などであり、配線導体（図示せず。）を内蔵する積層構造を有していてもよい。

　回路基板１４の第１の主面１２上には、複数の第１の実装部品１５が表面実装技術を用いて実装されている。以下の説明において、複数の第１の実装部品１５間で区別する必要があるときは、区別すべき実装部品を示すため、「１５（Ａ）」、「１５（Ｂ）」のような参照符号を用いることにする。第１の実装部品１５（Ａ）は、たとえばベースバンドＩＣのような大型部品であり、複数の第１の実装部品１５のうち、最も平面寸法の大きいものである。

　複数の第１の実装部品１５は、それぞれ、回路基板１４の第１の主面１２に接合部を介して接合されている。実装部品１５（Ａ）のためのバンプ構造の接合部１６の一部が図１（ｂ）および（ｃ）に示されている。複数の第１の実装部品１５には、必要に応じて、アンダーフィル（図示せず。）を施し、接合強度および信頼性の向上を図るようにしてもよい。また、実装部品１５（Ｂ）のように、必要に応じて、金属ケース１７を装着し、シールド機能を持たせてもよい。また、図示しないが、樹脂カバーを形成してもよい。

　回路基板１４の第２の主面１３上には、複数の第２の実装部品１８が表面実装技術を用いて実装されている。これら第２の実装部品１８についても、必要に応じて、アンダーフィルを施したり、金属ケースを装着したり、樹脂カバーを形成したりしてもよい。

　回路基板１４は、第２の主面１３側から突出するように設けられる複数の端子導体１９を有している。以下の説明において、複数の端子導体１９間で区別する必要があるときは、区別すべき端子導体を示すため、「１９（Ａ）」、「１９（Ｂ）」、…のような参照符号を用いることにする。

　図２には、回路基板１４における特定の端子導体１９（Ａ）が設けられた部分が拡大されて断面図で示されている。端子導体１９（Ａ）は、回路基板１４の第２の主面１３上に形成される導電ランド２０と導電ランド２０上にはんだ２１を介して接合される金属小片２２とを備えている。金属小片２２は、この実施形態では、四角柱形状を有していて、たとえば、金型を用いた金属板の打ち抜き加工によって製造される。なお、特に図示はしないが、端子導体１９（Ａ）以外の端子導体１９についても同様の構造を有している。図１（ｂ）からわかるように、第２の実装部品１８は、端子導体１９より低背である。

　図１（ｃ）には、図１（ａ）に示した大型の実装部品１５（Ａ）の、第２の主面１３側から透視した位置が破線で示されている。また、図１（ｃ）において、実装部品１５（Ａ）と重なる位置にある端子導体１９については、「１９（Ａ）」～「１９（Ｇ）」の参照符号を付して示している。そして、図１（ｃ）において、これら端子導体１９（Ａ）～１９（Ｇ）の各々と少なくとも一部において平面視して重なる接合部１６については、第２の主面１３側から透視した位置を破線で示している。また、図２には、端子導体１９（Ａ）が示されるとともに、実装部品１５（Ａ）の一部および特定の接合部１６が破線で示されている。

　図１（ｃ）および図２に示すように、端子導体１９は、平面視して、接合部１６と少なくとも一部において重なっているものがある。この重なり２３の一例が図２に示されている。しかも、端子導体１９（Ａ）～１９（Ｆ）については、平面視して、実装部品１５（Ａ）の周縁部に位置する接合部１６と少なくとも一部において重なっている。このことは、回路基板１４の割れをより効果的に防止することを可能とする。なぜなら、回路基板１４は、実装部品１５の周縁部に位置する接合部１６の近傍を起点として割れやすいためである。

　さらに、この実施形態では、特に端子導体１９（Ｂ）～１９（Ｄ）と重なる接合部１６は、実装部品１５（Ａ）の周縁部のうち、回路基板１４の中央部により近い周縁部に位置している。そのため、さらに効果的に回路基板１４の割れを防止することができる。なぜなら、回路基板１４の割れは、その中央部により近いほど生じやすいためである。

　また、端子導体１９（Ａ）～１９（Ｇ）と平面視して重なり合いを有している接合部１６は、最も平面寸法の大きい実装部品１５（Ａ）のものである。このことも、回路基板１４の割れをより効果的に防止することを可能とする。なぜなら、平面寸法の大きい実装部品１５（Ａ）の接合部１６の近傍を起点として回路基板１４に割れが発生しやすいためである。

　また、端子導体１９（Ａ）、１９（Ｂ）、および１９（Ｄ）～１９（Ｇ）の各々については、１つの端子導体１９が平面視して複数の接合部１６にまたがって重なっている。したがって、端子導体１９からの応力が分散して回路基板１４に伝わることになるので、回路基板１４の割れや端子導体１９の剥離等の不良をより発生しにくくすることができる。

　また、この実施形態では、端子導体１９が金属小片２２をもって構成されているため、金属小片２２の寸法を変更することにより、端子導体１９の突出高さを容易に変更することができる。したがって、第２の実装部品１８の高さ変更に対しては、金属小片２２の寸法変更により容易に対応することができる。

　上述した部品実装基板１１は、たとえば、次のようにして製造される。

　まず、回路基板１４が用意される。回路基板１４は、複数の回路基板１４を取り出すことができる集合基板の状態で用意されてもよい。

　次に、回路基板１４の第２の主面１３上の導電ランド２０および第２の実装部品１８を接合するための導電ランド（図示せず。）上に、クリームはんだが印刷される。

　次に、マウンターにて、金属小片２２および第２の実装部品１８が、回路基板１４の第２の主面１３上の所定の位置に搭載される。

　次に、金属小片２２および第２の実装部品１８が搭載された回路基板１４がリフロー炉に通され、回路基板１４の第２の主面１３側に金属小片２２および第２の実装部品１８が接合される。

　次に、回路基板１４の第１の主面１２上の第１の実装部品１５を接合するための導電ランド（図示せず。）上にクリームはんだが印刷される。

　次に、第１の実装部品１５が、マウンターによって、回路部品１４の第１の主面１２上の所定の位置に搭載される。

　次に、第１の実装部品１５が搭載された回路基板１４がリフロー炉に通され、第１の実装部品１５が回路基板１４の第１の主面１２側に接合される。

　なお、上述の説明では、接合工程を第２の主面１３側から実施したが、第１の主面１２側から実施してもよい。

　このようにして、部品実装基板１１が得られるが、回路基板１４が集合基板の状態で用意される場合には、その後、集合基板を個々の回路基板１４に分割する工程が実施される。この分割工程にあたっては、回路基板１４がセラミック基板の場合には、たとえば、集合基板に分割用溝を予め形成しておき、この分割用溝に沿って折り曲げ破断することによって集合基板が分割される。あるいは、所定の分割線に沿ってダイシングし、集合基板を分割するようにしてもよい。他方、回路基板１４が樹脂基板の場合には、所定の分割線に沿って集合基板をダイシングしてもよく、あるいは、リューターによるカットを適用してもよい。

　図３は、この発明の第２の実施形態を説明するための図２に対応する図である。図３において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

　第２の実施形態では、端子導体１９となるべき金属小片２２を接合する導電ランド２０ａが、金属小片２２の平面形状より大きい平面形状を有していることを特徴としている。このような構成が採用されることにより、金属小片２２に対する第２の主面１３からの支持効果が高く、金属小片２２の接合信頼性が高められるとともに、回路基板１４の機械的強度をも高めることができる。

　図４は、この発明の第３の実施形態を説明するための図２に対応する図である。図４において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

　第３の実施形態では、球状の金属小片２２ａが用いられることを特徴としている。球状の金属小片２２ａによれば、金属小片２２ａの形状が等方的となるため、金属小片２２ａを導電ランド２０に接合する際に向きを合わせる必要がなく、したがって、工程管理を簡略化することができる。

　図５は、この発明の第４の実施形態を説明するためのものであって、図２に示した部分に相当する部分を示している。図５において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

　図５（３）には、回路基板１４の第２の主面１３側から突出するように設けられる端子導体２６が図示されている。この端子導体２６は、導電性ペーストの焼結体をもって構成される。図５は、このような端子導体２６の形成方法、ひいては部品実装基板の製造方法を示している。

　まず、図５（１）に示すように、互いに対向する第１および第２の主面１２および１３を有する、回路基板１４となるべき生のセラミック基板２７が用意される。次いで、生のセラミック基板２７の第２の主面１３に接するように、可焼失層２８が配置される。可焼失層２８は、低酸素雰囲気中で焼成した場合には焼失しないが、この低酸素雰囲気よりも酸素分圧が高い雰囲気中で焼成した場合には焼失する可焼失材料を主たる成分として含有するものである。可焼失材料としては、カーボンが有利に用いられる。また、可焼失層２８の、端子導体２６を設けるべき位置には、生のビア導体２９が形成される。生のビア導体２９は導電性ペーストから構成される。

　上述した生の状態にある複合積層体３０は、次いで、上記低酸素雰囲気中で焼成される。これによって、図５（２）に示すように、生のセラミック基板２７が焼結し、その結果、回路基板１４が得られる。また、生のビア導体２９が焼結し、その結果、端子導体２６が得られる。

　次に、複合積層体３０は、上記低酸素雰囲気より酸素分圧の高い雰囲気中で焼成される。これによって、図５（３）に示すように、可焼失層２８が焼失し、その結果、端子導体２６が第２の主面１３側から突出するように設けられた回路基板１４が得られる。

　その後、前述の第１の実施形態の場合と同様、第１および第２の実装部品１５および１８が回路基板１４上に実装され、必要に応じて、集合基板からの分割工程が実施されたとき、所望の部品実装基板１１が得られる。

Claims (14)

1. 　互いに対向する第１および第２の主面を有する回路基板と、
   　前記回路基板の前記第１の主面に接合部を介して接合された第１の実装部品と
   を備え、
   　前記回路基板は、前記第２の主面側から突出するように設けられる複数の端子導体を有し、
   　前記端子導体は、平面視して、前記接合部と少なくとも一部において重なっているものを含む、部品実装基板。
2. 　前記接合部は、前記第１の実装部品の周縁部に位置するものを含み、前記端子導体の少なくとも１つは、平面視して、前記周縁部に位置する接合部と少なくとも一部において重なっている、請求項１に記載の部品実装基板。
3. 　前記端子導体と重なる前記接合部は、前記第１の実装部品の周縁部のうち、前記回路基板の中央部により近い周縁部に位置しているものを含む、請求項２に記載の部品実装基板。
4. 　前記回路基板の前記第１の主面には複数の前記第１の実装部品が接合されており、複数の第１の実装部品のうち、最も平面寸法の大きいものの前記接合部と前記端子導体とが平面視して重なり合いを有している、請求項１に記載の部品実装基板。
5. 　１つの前記端子導体は、平面視して複数の前記接合部にまたがって重なっている、請求項１に記載の部品実装基板。
6. 　前記端子導体は、前記回路基板の前記第２の主面上に形成される導電ランドと前記導電ランド上に接合される金属小片とを備える、請求項１に記載の部品実装基板。
7. 　前記導電ランドは、前記金属小片の平面形状より大きい平面形状を有する、請求項６に記載の部品実装基板。
8. 　前記金属小片は球状である、請求項６または７に記載の部品実装基板。
9. 　前記端子導体は、導電性ペーストの焼結体を備える、請求項１に記載の部品実装基板。
10. 　前記回路基板の前記第２の主面上に実装される、前記端子導体より低背の第２の実装部品をさらに備える、請求項１に記載の部品実装基板。
11. 　前記回路基板はセラミック基板である、請求項１に記載の部品実装基板。
12. 　互いに対向する第１および第２の主面を有し、かつ前記第２の主面上に導電ランドを形成した、回路基板を用意する工程と、
    　端子導体となるべき金属小片を用意する工程と、
    　実装部品を用意する工程と、
    　前記回路基板の前記第１の主面に接合部を介して前記実装部品を接合する工程と、
    　前記導電ランド上に前記金属小片を接合することによって、端子導体を前記回路基板の前記第２の主面側から突出するように設ける工程と
    を備え、
    　前記端子導体を設ける工程は、前記端子導体が、平面視して、前記接合部と少なくとも一部において重なる状態となるように前記金属小片を前記導電ランドに接合する工程を備える、
    部品実装基板の製造方法。
13. 　互いに対向する第１および第２の主面を有する、回路基板となるべき生のセラミック基板と、前記生のセラミック基板の前記第２の主面に接するように配置され、かつ低酸素雰囲気中で焼成した場合には焼失しないが、前記低酸素雰囲気よりも酸素分圧が高い雰囲気中で焼成した場合には焼失する可焼失材料を主たる成分として含有し、さらに端子導体となるべき生のビア導体が形成された、可焼失層とを有する、生の複合積層体を作製する工程と、
    　実装部品を用意する工程と、
    　前記複合積層体を前記低酸素雰囲気中で焼成し、それによって、前記セラミック基板を焼結させるとともに、前記ビア導体を焼結させる工程と、
    　次いで、前記可焼失層を焼失させるように、前記複合積層体を前記低酸素雰囲気より酸素分圧の高い雰囲気中で焼成し、それによって、焼結した前記ビア導体によって与えられた端子導体が前記第２の主面側から突出するように設けられた回路基板を得る工程と、
    　前記回路基板の前記第１の主面に接合部を介して前記実装部品を接合する工程と
    を備え、
    　前記生の複合積層体を作製する工程は、前記端子導体が、平面視して、前記接合部と少なくとも一部において重なる状態となるように前記ビア導体を前記可焼失層に形成する工程を備える、
    部品実装基板の製造方法。
14. 　前記可焼失材料はカーボンである、請求項１３に記載の部品実装基板の製造方法。

Images