WO2009017178A1 - Ｐを含有する処理液の廃液濃度制御方法 - Google Patents

Ｐを含有する処理液の廃液濃度制御方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2009017178A1
WO2009017178A1 PCT/JP2008/063711 JP2008063711W WO2009017178A1 WO 2009017178 A1 WO2009017178 A1 WO 2009017178A1 JP 2008063711 W JP2008063711 W JP 2008063711W WO 2009017178 A1 WO2009017178 A1 WO 2009017178A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
concentration
waste
liquid
waste liquid
buffer tank
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/063711
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Satoshi Yoneda
Takahiro Sugano
Nobuyuki Sato
Original Assignee
Jfe Steel Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jfe Steel Corporation filed Critical Jfe Steel Corporation
Priority to US12/667,270 priority Critical patent/US8435413B2/en
Priority to CN2008800229210A priority patent/CN101687667B/zh
Priority to EP20080791941 priority patent/EP2179970B1/en
Priority to KR1020127027710A priority patent/KR101342177B1/ko
Priority to KR20097023764A priority patent/KR101311063B1/ko
Publication of WO2009017178A1 publication Critical patent/WO2009017178A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/26—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/008—Control or steering systems not provided for elsewhere in subclass C02F
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2101/00—Nature of the contaminant
    • C02F2101/10—Inorganic compounds
    • C02F2101/105—Phosphorus compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F2103/00—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated
    • C02F2103/16—Nature of the water, waste water, sewage or sludge to be treated from metallurgical processes, i.e. from the production, refining or treatment of metals, e.g. galvanic wastes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B7/00—Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
    • C22B7/006—Wet processes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Definitions

  • the present invention relates to a method for controlling a waste water concentration of a cleaning solution containing phosphorus.
  • Waste liquids containing hazardous substances are sent from each manufacturing process to the waste water treatment process, where neutralization and precipitation are performed at the waste water treatment plant to separate the harmful components into poorly soluble substances.
  • a surface conditioning process where the zinc plated steel sheet is rinsed with a surface conditioning solution containing P and then rinsed (Surface treatment or activating process) (For example, see Patent Document 3). Since the waste water from the surface conditioning liquid in this surface conditioning process contains P component, it cannot be discharged as it is. Therefore, the waste liquid from the surface conditioning process is discharged to the waste water pit in the Auzumetsuki line, sent from the waste water pit to the waste water treatment plant, and neutralized and settled at the waste water treatment plant. »Precipitate as a sex substance.
  • P concentration of the waste liquid sent to the wastewater treatment plant is high, neutralization and precipitation treatment cannot be performed at the wastewater treatment plant, so the waste liquid that can be sent to the wastewater treatment plant.
  • the upper limit of P concentration is determined. If the P concentration of the wastewater in the wastewater pit exceeds this P concentration upper limit, it is necessary to immediately stop the wastewater delivery to the wastewater treatment plant. Stopping the wastewater delivery to the wastewater treatment station will force the Susumu Line to stop operating.
  • a waste liquid buffer tank is provided to store the waste liquid.
  • the waste water Stopping the delivery of waste liquid to the treatment plant and storing the waste liquid in the waste buffer tank.
  • the operation is performed with the waste liquid being sent to the wastewater treatment plant stopped, it can be operated only for a short time until the waste buffer tank is full.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-2 6 8 6 5 9
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 00 2-200 4 94
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2007-092-093
  • the present invention can prevent a high concentration of P, waste liquid or a large amount of P-containing waste liquid from being sent to a wastewater treatment plant when a workpiece is treated with a treatment liquid containing P.
  • an object of the present invention is to provide a method for controlling the concentration of waste liquid in a treatment liquid containing P that can prevent operation stoppage caused by the fact that waste liquid with high P concentration cannot be sent to a wastewater treatment plant.
  • the present invention provides a method for controlling the concentration of waste liquid in a treatment liquid containing P, which comprises:
  • waste liquid buffer tank After receiving the waste liquid of the treatment liquid containing P, it is equipped with a waste liquid buffer tank that can send the liquid to the waste water treatment plant or store the waste liquid.
  • the waste liquid of the treatment liquid containing P is sent from the waste liquid buffer tank to the waste water treatment plant.
  • the waste liquid concentration control method if the measured value of P concentration in the waste liquid of the treatment liquid containing P stored in the waste liquid buffer tank is less than the allowable upper limit, P from the waste liquid buffer tank to the waste water treatment plant is contained. It is preferable to feed the waste liquid of the treatment liquid.
  • the P concentration of the treatment liquid containing P is increased to a value within the target range.
  • the P concentration of the waste liquid of the treatment liquid containing P reaches the allowable upper limit
  • the P concentration of the waste liquid is reduced to the upper limit by reducing the P concentration of the treatment liquid to the target lower limit. Therefore, it is possible to prevent waste liquid with a high P concentration and a large amount of P-containing waste liquid from being sent to the wastewater treatment plant while continuing operation.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the surface adjustment process of the manufacturing process of the hot dip galvanized steel sheet.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the transition of the P concentration of waste liquid according to the method of the present invention.
  • the symbols shown in Fig. 1 are as follows.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the surface adjustment process of the hot dip galvanizing line.
  • 1 is a steel plate (melted dumbbell steel plate)
  • 2 is a surface conditioning device
  • 3 is a water washing device
  • 4 is a dryer
  • 5 is a waste water pit
  • 6 is a waste liquid buffer tank
  • 7 is a surface conditioning tank.
  • the surface tank 7 contains the surface conditioning liquid containing P.
  • a target concentration median value C M a target upper limit value Cu, and a target lower limit value C L are determined in consideration of the quality and the pretension of the plated steel sheet.
  • Target upper limit value Target lower limit value C L is set to a concentration that does not cause problems in operation and quality even if the concentration in this range is used as the P concentration setting value (described later) of the surface adjustment liquid.
  • CL is the target concentration range.
  • the surface preparation tank 7 is a surface preparation liquid replenishment tank 11 that stores the surface adjustment liquid stock solution in the surface preparation tank 7, a pure water supply pipe 1 2 that supplies pure water, a P concentration meter 14 and a liquid level that detects the liquid level.
  • a meter (not shown) is provided to control the concentration of the surface conditioning liquid and the liquid level.
  • the liquid level control sets two liquid levels, low liquid level and high liquid level. When the liquid level becomes low, pure water is supplied, and when the liquid level becomes high, the supply of pure water is stopped. Control the liquid level so that it is approximately between the low and high liquid levels.
  • Concentration control is performed when the P concentration measured by the P densitometer 14 is less than the P concentration setting value against the P concentration setting value of the surface adjustment liquid to be controlled (this concentration is called the P concentration setting value). Based on the difference between the P concentration setting value and the measured P concentration value, replenish the surface conditioning solution stock solution from the surface conditioning stock solution replenishment tank 1 1 so that the P concentration in the surface conditioning tank 7 becomes the P concentration setting value. In normal operation, the P concentration set value of the surface conditioning liquid to adopt in target concentration linear C M.
  • the surface conditioning device 2 uses a pump 2 2 to spray the surface conditioning liquid containing P contained in the surface tank 7 onto the steel plate 1 using a pump 2 2 and squeezes it with a ringer roll 25 at the outlet. Take. Next, the steel plate 1 exiting the surface conditioning device 2 is introduced into the water washing device 3. The flushing device 3 sprays pure water supplied from the pure water supply pipe 15 to the steel plate 1 from the spray device 16 and squeezes it with a ringer mouth 2 5 at the outlet. The steel plate 1 is taken out from the water washing device 3 and dried with the dryer 4 and then removed with the removal device on the outlet side.
  • the surface conditioning liquid containing P supplied to the surface conditioning device 2 and the washing water of the water washing device 3 It flows into the wastewater pit 5 via the drain pipe 18 connected to the lower part. Wastewater from wastewater pit 5 is sent to wastewater buffer tank 6.
  • the wastewater pit 5 is equipped with a pump 23 that sends the waste liquid to the waste liquid buffer tank 6 and a liquid level meter (not shown) that detects the liquid level of the waste liquid.
  • a liquid level meter (not shown) that detects the liquid level of the waste liquid.
  • the waste liquid buffer tank 6 receives waste liquid from the waste water pit 5 and sends the received waste liquid to the waste water treatment plant or stores it in the waste liquid buffer tank 6.
  • the tank capacity of the waste liquid buffer tank 6 is configured to be larger than that of the waste water pit 5, and the tank capacity is appropriately determined in consideration of the amount of waste liquid to be stored.
  • the upper limit of the P concentration of waste liquid that can be sent from the waste liquid buffer tank 6 to the wastewater treatment plant (hereinafter referred to as the allowable upper limit) is determined in advance.
  • Waste liquid buffer tank 6 consists of a pump 2 4 for sending waste liquid to the wastewater treatment plant, a P concentration meter 1 7 for detecting the P concentration of waste liquid in the waste liquid tank 6 and a liquid level meter for detecting the liquid level of the waste liquid (illustration) None).
  • the liquid levels are the low liquid level 1 and low liquid level 2 used when sending the waste liquid to the wastewater treatment plant.
  • Waste liquid puffer tank 6 measures the P concentration of waste liquid with P concentration meter 17, and if the measured value of P concentration is less than the allowable upper limit, pump 2 4 sends the waste liquid to the wastewater treatment plant.
  • the pump 24 is operated when the liquid level of the waste liquid becomes the low liquid level 2, and the pump 24 is stopped when the liquid level becomes low 1.
  • the liquid level control and concentration control are performed as follows.
  • the liquid level becomes low pure water is replenished from the pure water supply pipe 12, and when the liquid level becomes high, the supply of pure water is stopped.
  • the concentration of P in the surface conditioning solution decreases when pure water is replenished.
  • Measure with P concentration meter 14 Depending on the difference between the measured value of P concentration and the set value of P concentration, use the pump 21 to prepare the surface conditioning solution stock solution containing high concentration P from the stock solution replenishment tank 1 1 Replenish and control so that the P concentration in the surface tank 7 becomes the preset P concentration setting value. If such control is performed in the surface adjustment tank 7, the P concentration becomes high when the surface conditioning solution stock solution is collected. When the P concentration in the surface tank 7 becomes high, the P concentration of the waste liquid sent to the waste buffer tank 6 increases accordingly.
  • Waste liquid stored in the waste liquid buffer tank 6 with a P concentration exceeding the permissible concentration is diluted with waste liquid that has been newly delivered with a P concentration exceeding the permissible concentration.
  • the pump 24 is operated and the waste liquid stored in the waste buffer tank 6 is sent to the waste water treatment plant.
  • the liquid level drops to the low liquid level 1, stop the pump 24, then operate the pump 2 4 at the low liquid level 2 and stop the pump 2 at the low liquid level 1. Send the waste liquid to the field.
  • the method of the present invention is not limited to wastewater containing P generated from the above treatment process, but can be used as a P concentration control method for wastewater of treatment liquids containing general P.
  • the treatment was performed under the following conditions.
  • the upper limit (allowable upper limit) of P concentration of waste liquid that can be sent to the wastewater treatment plant is 6 ma s s p pm.
  • Target lower limit C L 5ma ssp pm
  • Tank capacity 100 m 3 is the volume operation of about 10 hours in consideration of the process of the surface conditioning treatment must material and unwanted material becomes possible.
  • the P concentration setting value of the surface adjustment liquid in the surface adjustment tank 7 Before and after changing the P concentration setting value of the surface adjustment tank 7 from 1 Oma ssp pm to 5 ma ssp pm, the P concentration setting value of the surface adjustment liquid in the surface adjustment tank 7, the P concentration measured by the P concentration meter, and the waste liquid pack Figure 2 shows an example of the change in P concentration measured with the P densitometer in the fur tank 6.
  • the target value of P concentration in the waste liquid buffer tank 6 (concentration suitable for waste liquid treatment) is 3 m s s p pm.
  • Waste liquid buffer tank 6 When the P concentration dropped to 3massppm, the waste liquid transfer to the waste liquid treatment plant was resumed. During this time, the liquid level in the liquid buffer tank was lower than the lowest liquid level, and the operation was continued without stopping the line. Note that the P concentration in the surface tank 7 increased to 6 massppm under the condition of the O concentration of P in the surface tank 7 because the liquid level in the surface tank 7 decreased and pure water was supplied. This is because the P concentration increased due to the supply of the surface conditioning solution stock dunk after 11 minutes.
  • the present invention prevents a liquid having a high P concentration or a large amount of P-containing waste liquid from being sent to a wastewater treatment plant when a workpiece is treated with a treatment liquid containing P. It can be used as a waste liquid concentration control method that prevents operation stoppage caused by the fact that high concentration waste liquid cannot be sent to the wastewater treatment plant.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Removal Of Specific Substances (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

Ｐを含有する処理液の廃液濃度制御方法は、Ｐを含有する処理液の廃液を受け入れた後廃水処理場への送液又は廃液の貯留が可能な廃液バッファータンクを備えて、Ｐを含有する処理液の濃度を目標濃度範囲内にして被処理物を処理し、廃液バッファータンクでＰを含有する処理液の廃液のＰ濃度を測定し、Ｐ濃度の測定値が許容上限未満のときは、Ｐを含有する処理液の廃液を廃液バッファータンクから廃水処理場に送液し、Ｐ濃度の測定値が許容上限以上のときは、Ｐを含有する処理液の廃液を廃水処理場に送液するのを停止して廃液バッファータンクに貯留し、かつＰを含有する処理液の濃度を目標濃度範囲内の値に低下させて被処理物を処理する。

Description

明細書
Pを含有する処理液の廃液濃度制御方法 技術分野
本発明は、 Pを含有する処理液の廃液濃度制御方法 （a method for controlling a waste water concentration of cleaning solution containing phosphorus) に関する。 背景技術
鉄鋼製品は、 その製造工程で種々の処理が施され、 その処理に伴って種々の廃液が排出 される。 この廃液 (waste water)の中には、未処理では有害物を含むものがある。 有害物を 含む廃液は、 各製造工程から廃水処理工程 (waste water treatment process)に送液され、 廃水処理場で中和処理、 沈澱処理等の処理を行って有害成分を難溶性物質として沈澱分離 処理する （特許文献 1、 2等参照） 。
例えば、 溶融亜鈴めつきラインでは、 亜鉛めつき工程の後処理として、 亜鉛めつき鋼板 を Pを含有する表面調整液で洗浄処理後水洗（rinsing)する表面調整工程 ' (Surface treatment or activating process) を行う （例えば特許文献 3参照） 。 この表面調整工程 の表面調整液おょぴ水洗水の廃水は P成分を含有するので、 そのまま放水することができ ない。 そのため、 表面調整工程の廃液を亜鈴めつきライン内の廃水ピットに排出し、 廃水 ピットから廃水処理場に送液し、 廃水処理場で中和処理、 沈澱処理等の処理を行って P成 分を »性物質として沈澱分離処理する。
しカゝし、 廃水処理場に送液された廃液の P濃度が高いと廃水処理場で中和処理、 沈澱処 理等の処理をすることができなくなるため、 廃水処理場に送液できる廃液の P濃度上限が 取り決められている。 廃水ピットの廃液の P濃度が、 この P濃度上限を超えると、 直ちに 廃水処理場への廃液の送液を停止する必要がある。 廃水処連場への廃液の送液を停止する と、 亜鈴めつきラインは操業停止が余儀なくされる。
P濃度上限を超える廃液が発生したときに溶融亜鉛めつきラインが 停止となるのを 防ぐために、 廃液を貯留できる廃液バッファータンクを設け、 廃液の P濃度が P濃度上限 を超えたときは、 廃水処理場への廃液の送液を停止して、 廃液バッファータンクに廃液を 貯留することが行われている。 し力し、 廃水処理場への廃液の送液を停止したままの操業では、 廃液バッファータンク が満杯になるまでの短時間しか操業できな、。 '
また、 廃液パッファータンクへ希 f¾kを投入して廃液の P濃度が廃水処理場に送液でき る P濃度上 満の濃度になるように希釈し、 この希 ¾¾¾液を廃水処理場に送液すること もできる。 しかし、 この方法は、 廃液量が増加する問題がある。
特許文献 1 ：特開平 7— 2 6 8 6 5 9号公報
特許文献 2 ：特開 2 0 0 2— 2 0 0 4 9 4号公報
特許文献 3 ：特開 2 0 0 7— 9 2 0 9 3号公報 発明の開示
本発明は、 Pを含有する処理液を用いて被処理物を処理した際に、 廃水処理場に、 P濃 度が高レ、廃液や多量の P含有廃液が送液されるのを防止でき、 また P濃度が高 ヽ廃液が廃 水処理場に送液できなくなることによつて起こる操業停止を防止できる Pを含有する処理 液の廃液濃度制御方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 本発明は以下からなる Pを含有する処理液の廃液濃度制御 方法を ¾する：
Pを含有する処理液の廃液を受け A tた後、 廃水処理場への送液又は廃液の貯留が 可能な廃液バッファータンクを備え、
Pを含有する処理液の濃度を目標濃度範囲内にして被処理物を処理し、 廃液バッファータンクで Pを含有する処理液の廃液の P濃度を測定し、
P濃度の測定値が許容上»満のときは、 Pを含有する処理液の廃液を廃液パッフ ァータンクから廃水処理場に送液し、
P濃度の測定値が許容上限以上のときは、 Pを含有する処理液の廃液を廃水処理場 に送液するのを停止して廃液バッファータンクに貯留し、 かつ Pを含有する処理液の濃度 を目標濃度範囲内の値に低下させて被処理物を処理する。
Pを含有する処理液の廃液濃度制御方法。 '
上記の廃液濃度制御方法において、 廃液バッファータンクに貯留される Pを含有する処 理液の廃液の P濃度の測定値が許容上限未満になったら、 廃液バッファータンクから廃水 処理場への Pを含有する処理液の廃液の送液を行うことが好ましい。 また、 上記の廃液濃度制御方法において、 廃液バッファータンクから廃水処理場への P を含有する処理液の廃液の送液を開始したら Pを含有する処理液の P濃度を目標範囲内の 値に上昇させることが好まし 、。 本発明によれば、 Pを含有する処理液の廃液の P濃度が許容上限に達したときに、 処理 液の P濃度を目標下限に低下させることで廃液の P濃度を許容上 »満に低下させること ができるので、 操業を継続しながら、 P濃度が高い廃液や多量の P含有廃液が廃水処理場 に送液されるのを防止することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 溶融亜鉛めつき鋼板の製造工程の表面調整工程を説明する概略図である。 図 2は、 本発明法による廃液の P濃度の推移を説明する図である。 図 1に記载されている符号は以下の通りである。
1 ：溶融亜鉛めつき鋼板、
2 ： ¾|¾調整装 rf、 surface treatment or activating apparatus)
3： 7洗装置 (rinsing apparatus)、
4 ： ドライヤー、
5 ：廃水ピット、
6 ：廃液バッファータンク、
7 ：表調タンク、
1 1 ：表調原液補給タンク、
1 2、 1 5 :純水供給管、
1 3、 1 6 :スプレー装置
1 4、 1 7 : P濃度計、
1 8 ： ドレン管、
2 1〜2 4 ：ポンプ、
2 5 ： リンガーロ一ノレ 発明を実施するための最良の形態
本発明の »の形態につ Vヽて溶融亜鉛めつきラインの溶融めつき工程の後処理である表 面調整工程を例に挙げて説明する。 表面調整工程は、 客先でのプレス成形性向上のために 行われる。 ， 図 1は、溶融亜鉛めつきラインの表面調整工程を説明する概略図である。図 1において、 1は鋼板 （溶融亜鈴めつき鋼板） 、 2は表面調整装置、 3は水洗装置、 4はドライヤー、 5は廃水ピット、 6は廃液バッファ一タンク、 7は表調タンクである。
表調タンク 7は、 Pを含有する表面調整液を収容する。 表面調整液の P濃度は、 めっき 鋼板の品質、 «性等を考慮して、 目標濃度中央値 CM、 目標上限値 Cu、 目標下限値 C L が定められている。 目標上限値 目標下限値 C Lは、 この範囲の濃度を表面調整液の P 濃度設定値（後記） として採用しても、操業、品質上の問題がない濃度に定められており、 C u〜 C Lを目標濃度範囲とする。
表調タンク 7は、 表調タンク 7に表面調整液原液を貯留する表原液補給タンク 1 1、 純 水を補給する純水供給管 1 2、 P濃度計 1 4および液位を検出する液位計 （図示なし） を 備え、 表面調整液の濃度制御と液面制御をする。
液面制御は、 低液位、 高液位の 2種類の液位を設定し、 液位が低液位になると純水を補 給し、 高液位になると純水の捕給を停止し、 液位が概ね低液位と高液位の間にあるように 制御する。
濃度制御は、制御する表面調整液の P濃度の設定値（この濃度を P濃度設定値という。 ) に対して、 P濃度計 1 4で測定した P濃度が P濃度設定値未満のときは、 P濃度設定値と P濃度測定値の較差に基き、 表調タンク 7の P濃度が P濃度設定値になるように表調原液 補給タンク 1 1から表面調整液原液を補給する。 通常操業では、 表面調整液の P濃度設定 値としては目標濃度中 直 CMを採用する。
表面調整装置 2は、 表調タンク 7に収容される Pを含有する表面調整液を、 ポンプ 2 2 を用いてスプレー装置 1 3力 ら鋼板 1に噴射し、 出口にあるリンガーロール 2 5で絞り取 る。 次に表面調整装置 2を出た鋼板 1を水洗装置 3に導入する。 水洗装置 3は、 純水供給 管 1 5から供給する純水をスプレー装置 1 6から鋼板 1に噴射し、 出口にあるリンガー口 ール 2 5で絞り取る。 鋼板 1を水洗装置 3から導出しドライヤー 4で乾燥した後出側の卷 取り装置で卷取る。
表面調整装置 2に供給した Pを含有する表面調整液、 水洗装置 3の洗浄水は、 各々の装 置下部に接続したドレン管 1 8を経て廃水ピット 5に流入する。 廃水ピット 5の廃水は廃 液バッファータンク 6に送液する。
廃水ピット 5は、 廃液を廃液バッファータンク 6に送液するポンプ 2 3と廃液の液位を 検出する液位計 （図示なし） を備え、 廃液の液位が予め設定した高液位になるとポンプ 2 3を ®¾して廃液を廃液バッファータンク 6に送液し、 予め設定した低液位になるとボン プ 2 3を停止する。
廃液バッファータンク 6は、 廃水ピット 5から廃液を受け入れ、 受け入れた廃液を廃水 処理場に送液し又は廃液バッファータンク 6に貯留する。 廃液バッファータンク 6のタン ク容量は廃水ピット 5に比べて大容量に構成され、 タンク容量は、 貯留する廃液量を考慮 して適宜決定される。 廃液バッファータンク 6から廃水処理場へ送液できる廃液の P濃度 の上限 （以下、 許容上限） は事前に取り決められている。
廃液バッファータンク 6は、 廃液を廃水処理場に送液するポンプ 2 4、 廃液バッファー タンク 6の廃液の P濃度を検出する P濃度計 1 7および廃液の液位を検出する液位計 （図 示なし） を備える。 液位は、 廃液を廃水処理場に送液する際に用いる低液位 1と低液位 2
(低液位 1は低液位 2より低位である。）および最高液位（ ¾夜限 1夜位）が設定される。 廃液バッファータンク 6の ff夜量を多くする観点から、 低液位 1、 低液位 2の位置は最高 液位の位置に対してなるベく低レ、位置にすることが有利である。
廃液パッファータンク 6は、 P濃度計 1 7で廃液の P濃度を測定し、 P濃度の測定値が 許容上限未満のときは、 ポンプ 2 4によって廃液を廃水処理場に送液する。 廃液を廃水処 理場に送液する際は、 廃液の液位が低液位 2になるとポンプ 2 4を運転し、 低液位 1にな るとポンプ 2 4を停止する。
P濃度計 1 7で測定する P濃度が、 許容上限以上のときは、 ポンプ 2 4を停止して廃水 処理場への送液を停止し、 廃液バッファータンク 6に廃液を貯留する。
上記の処理を行うと、 表調タンク 7の表面調整液の液位が低下するので、 以下のように して液面制御と濃度制御をする。 液位が低液位になると純水供給管 1 2から純水を補給 し、 液位が高液位になったら純水の供給を停止する。 純水の補給によって表面調整液の P 濃度が低下する。 次に表調原液補給タンク 1 1から表面調整液原液を補給する。 P濃度計 1 4で測定する P濃度の測定値と P濃度設定値の較差に応じて、 ポンプ 2 1を用いて表調 原液補給タンク 1 1から高濃度の Pを含有する表面調整液原液を補給し、 表調タンク 7の P濃度が予め設定した P濃度設定値になるように制御する。 このような制御を表調タンク 7で行うと、 表面調整液原液を捕給したときに P濃度が高 濃度になる。 表調タンク 7の P濃度が高濃度になると、 それに対応して廃液バッファータ ンク 6に送液される廃液の P濃度が上昇する。
廃液バッファータンク 6は、 P濃度計 1 7で測定する P濃度が、 許容上限以上になった らポンプ 2 4を停止し、 廃水処理場への送液を停止して廃液を廃液バッファ一タンク 6に 貯留する。
同時に表調タンク 7の P濃度の設定値を変更し、 目標濃度範囲内の値に低下させる。 こ の P濃度は、 目標下陋直 C Lに設定することが好ましい。 表調タンク 7の P濃度設定値を 低下させる、 好ましくは目標下限値 こ変更することによって、 直ちに純水で希釈され 廃液バッファータンク 6に流入する廃液の P濃虔が許容上 »満に低下する。
廃液バッファータンク 6に貯留された P濃度が許容濃度以上の廃液が、 新たに送液され た P濃度が許容上 満の廃液で希釈される。 廃液バッファータンク 6の P濃度計 1 7で 測定する P濃度が許容上限未満になったら、 ポンプ 2 4を運転し、 廃液バッファータンク 6に貯留された廃液を廃水処理場へ送液する。 液位が低液位 1に低下したらポンプ 2 4を 停止し、 以降は低液位 2でポンプ 2 4を運転し、 低液位 1でポンプ 2 を停止する通常の 廃液方法によつて廃水処理場に廃液を送液する。
廃液バッファータンク 6の P濃度計 1 7で測定する P濃度が許容上妹満になり、 廃液 バッファータンク 6のポンプ 2 4の 3¾が再開されたら、 表調タンク 7の P濃度設定値を 変更し、 目標下限値 から目標濃度範囲内の値に上昇させる。 好ましくは、 元の目標濃 度中 直 CMに設定する。
上記のように行うことで、 を継続しながら、 P濃度が高レ、廃液や多量の P含有廃液 が廃水処理場に送液されることを防止できるようになる。 なお、 P濃度計 1 7で測定する P濃度が許容上 満になる前に廃液パッファータンク 6の廃液量が最高液位に達したら 操業を停止し、 表面調整工程からの廃液の排出を停止する。
本発明法は、 上記の処理工程から発生する Pを含有する廃水に限らず、 一般的な Pを含 有する処理液の廃水の P濃度制御方法として利用できる。 例
図 lに示した溶融亜鉛めつきラインの表面調整工程において以下の条件で処理した。 本 実施例では、 廃水処理場へ送液できる廃液の P濃度上限 （許容上限） は 6ma s s p pm である。
(1) 表面調整装置
表面調整液 P濃度： 1 Oma s s p pm (目標濃度中央値） ± 5 m a s s p p m (目標 範囲）
目標下限値 CL : 5ma s s p pm
表面調整液流量： 5m3/Hr
(2) 水洗装置
純水流量： 5m3/Hr
(3) 廃液バッファータンク
容量： 100m3
タンク容量 100 m 3は、 表面調整処理必要材と不要材の処理を考慮した約 10時間の 操業が可能となる容量である。，
表調タンク 7の P濃度の設定値を 1 Oma s s p pm (目ネ lift度中 直） にして表面調 整工程を行った際に、 廃液バッファータンク 6の P濃度が上昇して廃液バッファータンク 6の許容上限である 6 m a s s p p mになったときに、 廃水処理場への廃液の送液を停止 して廃液バッファータンク 6に貯留し、 同時に表調タンク 7の P濃度の設定値 1 Oma s s 111を変更して5111 & s s p pm (目標下限値） に設定した。
表調タンク 7の P濃度の設定値を 1 Oma s s p pmから 5ma s s p pmに変更の前 後における表調タンク 7における表面調整液の P濃度設定値、 P濃度計で測定した P濃度 および廃液パッファータンク 6の P濃度計で測定した P濃度の推移の一例を図 2に示す。 本実施例における廃液バッファータンク 6の P濃度の目標値 （廃液処理に好適な濃度） は 3 m a s s p pmでめる。
表調タンク 7の P濃度の設定値を 1 Oma s s p pmから 5ma s s p pmに変更した ことで、 廃液バッファータンク 6の P濃度は 6ma s s p pmから 3ma s s p pmに低 下した。 廃液バッファータンク 6の: P濃度が 3m a s s p p mに低下した時点で廃液処理 場への廃液の送液を再開した。 この間、 廃液バッファータンクの廃液の液位は最髙液位よ り低く、 ライン停止することなく操業を継続した。 なお、 表調タンク 7の P濃度設定値 1 O m a s s p p mの条件下で廃液バッファータン ク 6の P濃度が 6 m a s s p p mに上昇したのは、 表調タンク 7の液位が低下して純水補 給後に表調原液補給ダンク 1 1カゝら表面調整液原液が補給されたことで P濃度が上昇した ためである。
産業上の利用可能性
本発明は、 Pを含有する処理液を用いて被処理物を処理した際に、 廃水処理場に P濃度 が高 ヽ 液や多量の P含有廃液が送液されることを防止し、 また P濃度が高レヽ廃液が廃水 処理場に送液できなくないことによって起こる操業停止を防止する廃液濃度制御方法とし て利用することができる。

Claims

請求の範囲
1 . Pを含有する処理液の廃液を受け入れた後、 廃水処理場への送液又は廃液の貯留が 可能な廃液パッファータンクを備え、
Pを含有十る処理液の濃度を目標濃度範囲内にして被処理物を処理し、 廃液バッファータンクで Pを含有する処理液の廃液の P濃度を測定し、
P濃度の測定値が許容上限未満のときは、 Pを含有する処理液の廃液を廃液バッフ 了一タンクから廃水処理場に送液し、
P濃度の測定値が許容上限以上のときは、 Pを含有する処理液の廃液を廃水処理場 に送液するのを停止して廃液バッファータンクに貯留し、 かつ Pを含有する処理液の濃度 を目標濃度範囲内の値に低下させて被処理物を処理する、
Pを含有する処理液の廃液濃度制御方法。
2. 廃液バッファータンクに貯留される Pを含有する処理液の廃液の P濃度の測定値が 許容上 »満に つたら、 廃液バッファータンクから廃水処理場への Pを含有する処理液 の廃液の送液を行う請求項 1に記載の Pを含有する処理液の廃液濃度制御方法。
3 . 廃液バッファータンクから廃水処理場への Pを含有する処理液の廃液の送液を開始 したら Pを含有する処理液の P濃度を目標範囲内の値に上昇させる請求項 2に記载の Pを 含有する処理液の廃液濃度制御方法。
PCT/JP2008/063711 2007-07-30 2008-07-24 Ｐを含有する処理液の廃液濃度制御方法 WO2009017178A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/667,270 US8435413B2 (en) 2007-07-30 2008-07-24 Method for controlling a waste water concentration of cleaning solution containing phosphorus
CN2008800229210A CN101687667B (zh) 2007-07-30 2008-07-24 含有p的处理液的废液浓度控制方法
EP20080791941 EP2179970B1 (en) 2007-07-30 2008-07-24 Method of controlling concentration of p-containing treatment liquid waste
KR1020127027710A KR101342177B1 (ko) 2007-07-30 2008-07-24 P를 함유하는 처리액의 폐액농도 제어방법
KR20097023764A KR101311063B1 (ko) 2007-07-30 2008-07-24 P를 함유하는 처리액의 폐액농도 제어방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-197268 2007-07-30
JP2007197268A JP5186826B2 (ja) 2007-07-30 2007-07-30 Ｐを含有する処理液の廃液濃度制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009017178A1 true WO2009017178A1 (ja) 2009-02-05

Family

ID=40304408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/063711 WO2009017178A1 (ja) 2007-07-30 2008-07-24 Ｐを含有する処理液の廃液濃度制御方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8435413B2 (ja)
EP (1) EP2179970B1 (ja)
JP (1) JP5186826B2 (ja)
KR (2) KR101311063B1 (ja)
CN (1) CN101687667B (ja)
TW (1) TWI409225B (ja)
WO (1) WO2009017178A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8931682B2 (en) 2007-06-04 2015-01-13 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Robotically-controlled shaft based rotary drive systems for surgical instruments
CN104458824A (zh) * 2014-12-23 2015-03-25 冠礼控制科技（上海）有限公司 高精度浓度计及其测量方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5033132A (ja) * 1973-07-28 1975-03-31
JPH07268659A (ja) 1994-04-01 1995-10-17 Nippon Light Metal Co Ltd アルミニウム材の表面処理における廃液処理方法
JP2000176434A (ja) * 1998-12-11 2000-06-27 Tokyo Electron Ltd 排水処理装置および方法
JP2001049413A (ja) * 1999-08-02 2001-02-20 Nippon Steel Corp 溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法
JP2002200494A (ja) 2000-12-28 2002-07-16 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 亜鉛及び鉄を含む酸廃液の処理方法及び処理剤
JP2003033771A (ja) * 2001-07-24 2003-02-04 Ebara Corp 異常検知機構を有する排水消毒装置
JP2006169572A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Nippon Steel Corp 鋼板のボンデ処理装置及びボンデ処理装置における水洗廃水の再利用方法
JP2007092093A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Jfe Steel Kk 合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK167891D0 (da) * 1991-10-01 1991-10-01 Krueger I Systems As Fremgangsmaade til styring af spildevandsrensningsanlaeg under anvendelse af mutible styringsfunktioner
JP3679942B2 (ja) * 1999-02-26 2005-08-03 株式会社東芝 処理水質制御装置
DE19921135A1 (de) 1999-05-07 2000-11-09 Henkel Kgaa Verfahren zur nickelarmen Zinkphoshatierung mit anschließender Wasserbehandlung
TWI298712B (en) * 2002-05-22 2008-07-11 Ebara Corp Method and apparatus for treating organic wastewater capable of recovering phosphorus
KR100537049B1 (ko) * 2003-03-07 2005-12-16 윤선숙 내·외장 2단 침전지형 활성슬러지법에 의한 하수 및 오·폐수처리장치 및 방법
KR101259907B1 (ko) * 2003-04-11 2013-05-02 홍상헌 다중 원판형 슬러지 농축장치
TWI292170B (en) * 2003-04-29 2008-01-01 Kaijo Kk Concentration control device for semiconductor processing apparatus
US7563748B2 (en) 2003-06-23 2009-07-21 Cognis Ip Management Gmbh Alcohol alkoxylate carriers for pesticide active ingredients
DE10354563B4 (de) * 2003-11-21 2006-05-04 Henkel Kgaa Abwasserreduziertes Phosphatierverfahren durch Aufarbeitung von Entfettungslösung und/oder Spülwasser
KR20050043855A (ko) * 2005-04-19 2005-05-11 강성환 자동제어 수처리공정
TW200644111A (en) * 2005-06-03 2006-12-16 Shine World Optronics Technology Inc Monitor method for the concentration of etching liquid

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5033132A (ja) * 1973-07-28 1975-03-31
JPH07268659A (ja) 1994-04-01 1995-10-17 Nippon Light Metal Co Ltd アルミニウム材の表面処理における廃液処理方法
JP2000176434A (ja) * 1998-12-11 2000-06-27 Tokyo Electron Ltd 排水処理装置および方法
JP2001049413A (ja) * 1999-08-02 2001-02-20 Nippon Steel Corp 溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法
JP2002200494A (ja) 2000-12-28 2002-07-16 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 亜鉛及び鉄を含む酸廃液の処理方法及び処理剤
JP2003033771A (ja) * 2001-07-24 2003-02-04 Ebara Corp 異常検知機構を有する排水消毒装置
JP2006169572A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Nippon Steel Corp 鋼板のボンデ処理装置及びボンデ処理装置における水洗廃水の再利用方法
JP2007092093A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Jfe Steel Kk 合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2179970A4

Also Published As

Publication number Publication date
KR101342177B1 (ko) 2013-12-16
CN101687667B (zh) 2013-05-15
TW200916416A (en) 2009-04-16
US20100181259A1 (en) 2010-07-22
US8435413B2 (en) 2013-05-07
EP2179970A4 (en) 2011-08-31
KR20100002281A (ko) 2010-01-06
KR20120124499A (ko) 2012-11-13
TWI409225B (zh) 2013-09-21
JP5186826B2 (ja) 2013-04-24
CN101687667A (zh) 2010-03-31
EP2179970A1 (en) 2010-04-28
JP2009028679A (ja) 2009-02-12
EP2179970B1 (en) 2014-10-01
KR101311063B1 (ko) 2013-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10112852B2 (en) RDPreheating water jackets
US9023312B2 (en) Process and apparatus for slaking lime and dissolving scale
KR100881177B1 (ko) 고체 화학약품 공급 시스템, 이중 고체 화학약품 공급 시스템 및 액체 용액의 도전율 제어 장치
WO2008026462A1 (fr) Procédé de purification de l'eau et système associé
US20080115925A1 (en) Cooling Water Circulation Apparatus and Method of Removing Scale from Cooling Water Circulation Apparatus
KR20180067529A (ko) 보일러 급수용 수처리 장치 및 보일러의 운전 방법
JPH08253899A (ja) 鋼帯亜鉛メッキ時の硫酸塩電解液を再生する方法および設備
WO2009017178A1 (ja) Ｐを含有する処理液の廃液濃度制御方法
CN110104712A (zh) 一种含氨废水处理方法
JP6969123B2 (ja) 逆浸透膜モジュールの洗浄方法
KR101555024B1 (ko) 에스비알 공법에 의한 고도처리 방법 및 이에 사용되는 장치
CN114007431A (zh) 用于运行巴氏杀菌设备的方法
JP2018153789A (ja) 水処理システム
WO2008018317A1 (fr) Procédé d'épuration de l'eau et épurateur d'eau
JP5957288B2 (ja) 固形薬剤の溶解滅菌装置
CN110158006B (zh) 一种用于连退热镀锌双用生产线的最终水冷系统
JP7019340B2 (ja) 薬注装置および冷却塔設備
KR101889197B1 (ko) 소재의 도금 제어 장치 및 방법
JP2023000946A (ja) 湿式塗装ブース循環水の処理装置および処理方法
JP2009106848A (ja) 金属フープ条の洗浄方法及び洗浄装置
CN118109828A (zh) 铜箔的喷淋设备
KR20090030744A (ko) 탈지액 알카리도 자동 제어 기능을 구비하는 탈지 시스템및 그 제어 방법
JP2003171780A (ja) リン酸塩化成処理液の鉄イオン除去方法及び鉄イオン除去装置
JP2004249181A (ja) 平版印刷版の製造装置
JP2009091598A (ja) 金属管の化成処理装置及び化成処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880022921.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08791941

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 3929/KOLNP/2009

Country of ref document: IN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20097023764

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008791941

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12667270

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE