WO2008091011A1 - 新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物類、それから誘導される新規なポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミド - Google Patents

新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物類、それから誘導される新規なポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミド Download PDF

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Abstract

絶縁膜として使用したときの吸湿膨張係数が低く、低吸水率のポリイミドとそれを製造するための、下記一般式で示されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物類、それから誘導される新規なポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミドを提供すること。 一般式(1) 式中、Rは各々独立して、炭素原子数1~6の直鎖状もしくは分岐鎖状アルキル基、炭素原子数1~6の直鎖状もしくは分岐鎖状アルコキシル基を表し、nは0~4の整数を示し、mは2~4の整数を示し、但し、m=2の場合、nは1~4の整数を示す。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010093021A1 (ja) * 2009-02-12 2010-08-19 本州化学工業株式会社 エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルポリイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法
WO2013047873A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物
WO2013077365A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物
WO2013077364A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物
US9023974B2 (en) 2007-01-26 2015-05-05 Honshu Chemical Industry Co., Ltd. Ester group-containing tetracarboxylic acid dianhydride, novel polyesterimide precursor derived therefrom, and polyesterimide
JP2015521800A (ja) * 2012-06-22 2015-07-30 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company 回路基板
WO2015151924A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 日産化学工業株式会社 酸二無水物およびその利用
US9181381B2 (en) * 2009-03-26 2015-11-10 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Photosensitive resin composition and cured film
WO2017057360A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 本州化学工業株式会社 新規なテトラカルボン酸二無水物、及び該テトラカルボン酸二無水物から誘導されるポリイミド、及び該ポリイミドからなる成形体
KR20190003545A (ko) 2016-05-02 2019-01-09 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 폴리이미드 수지, 폴리이미드 수지 조성물, 및 폴리이미드 필름
WO2020004236A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 株式会社カネカ ポリイミド樹脂およびその製造方法、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法
WO2020218134A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29 本州化学工業株式会社 テトラカルボン酸二無水物の製造方法
WO2021033655A1 (ja) * 2019-08-21 2021-02-25 本州化学工業株式会社 樹脂原料用組成物
WO2021040004A1 (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 株式会社カネカ ポリイミドフィルムおよびその製造方法、ならびにポリイミド樹脂組成物
WO2022025144A1 (ja) * 2020-07-31 2022-02-03 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリアミド酸、ワニス及びポリイミドフィルム

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6165153B2 (ja) * 2012-09-19 2017-07-19 本州化学工業株式会社 ポリイミド及びその成形体
KR102219068B1 (ko) * 2013-05-17 2021-02-23 후지필름 일렉트로닉 머티리얼스 유.에스.에이., 아이엔씨. 새로운 폴리머 및 이를 포함하는 열경화성 조성물
KR101971078B1 (ko) * 2015-09-22 2019-08-13 주식회사 엘지화학 폴리아믹산 및 폴리이미드
JP6373884B2 (ja) * 2016-01-27 2018-08-15 株式会社有沢製作所 ポリイミド樹脂前駆体
KR102206906B1 (ko) 2017-11-13 2021-01-25 주식회사 엘지화학 디스플레이 기판용 폴리이미드 필름
TWI645973B (zh) 2017-12-15 2019-01-01 律勝科技股份有限公司 聚醯亞胺薄化軟性基板及其製造方法
JPWO2021085319A1 (ja) * 2019-10-29 2021-05-06
TWI773937B (zh) * 2019-10-29 2022-08-11 達興材料股份有限公司 聚(醯亞胺-酯-醯胺)共聚物以及光學膜
CN111073284B (zh) 2019-12-18 2021-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 聚酰亚胺薄膜及其制备方法、显示装置
CN116848098A (zh) 2021-02-19 2023-10-03 本州化学工业株式会社 2,2’,3,3’,5,5’-六甲基-联苯-4,4’-二醇-双(偏苯三酸酐)的粉体
WO2023085758A1 (ko) * 2021-11-10 2023-05-19 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429986A (ja) * 1990-05-25 1992-01-31 Hitachi Chem Co Ltd ポリエステル酸無水物の製造法
JPH1070157A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 新規ポリイミドフィルムをベースフィルムとするfcテープ及びtabテープ
JP2004079826A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Nippon Steel Chem Co Ltd 配線基板用積層体
WO2005113647A1 (ja) * 2004-05-21 2005-12-01 Manac Inc 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体
JP2006336011A (ja) * 2005-05-30 2006-12-14 Chang Chun Plastics Co Ltd ポリイミド樹脂及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3603460B2 (ja) 1996-03-25 2004-12-22 Jsr株式会社 液晶配向剤および液晶表示素子
KR100509512B1 (ko) 1997-12-31 2005-11-08 삼성전자주식회사 비스(트리알킬트리멜리트산 무수물) 유도체 및 이로부터 형성된 광통신용 폴리에스테르이미드
JP4792204B2 (ja) 2004-04-09 2011-10-12 マナック株式会社 高い有機溶媒溶解性、高熱可塑性、高靭性および高ガラス転移温度を併せ持つポリイミド、およびその製造方法
JP2006013419A (ja) 2004-05-21 2006-01-12 Manac Inc フレキシブルプリント基板およびその製造方法
JP5491735B2 (ja) 2007-01-26 2014-05-14 本州化学工業株式会社 新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物類、それから誘導される新規なポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミド
WO2010093021A1 (ja) 2009-02-12 2010-08-19 本州化学工業株式会社 エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルポリイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0429986A (ja) * 1990-05-25 1992-01-31 Hitachi Chem Co Ltd ポリエステル酸無水物の製造法
JPH1070157A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 新規ポリイミドフィルムをベースフィルムとするfcテープ及びtabテープ
JP2004079826A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Nippon Steel Chem Co Ltd 配線基板用積層体
WO2005113647A1 (ja) * 2004-05-21 2005-12-01 Manac Inc 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体
JP2006336011A (ja) * 2005-05-30 2006-12-14 Chang Chun Plastics Co Ltd ポリイミド樹脂及びその製造方法

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9023974B2 (en) 2007-01-26 2015-05-05 Honshu Chemical Industry Co., Ltd. Ester group-containing tetracarboxylic acid dianhydride, novel polyesterimide precursor derived therefrom, and polyesterimide
JP5727795B2 (ja) * 2009-02-12 2015-06-03 本州化学工業株式会社 エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルポリイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法
WO2010093021A1 (ja) * 2009-02-12 2010-08-19 本州化学工業株式会社 エステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ポリエステルポリイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法
CN103524467B (zh) * 2009-02-12 2015-10-28 本州化学工业株式会社 含酯基四甲酸二酐、聚酯酰亚胺前体、聚酯酰亚胺及其制造方法
US9096566B2 (en) 2009-02-12 2015-08-04 Honshu Chemical Industry Co., Ltd. Ester group-containing tetracarboxylic acid dianhydride, polyester polyimide precursor, polyesterimide, and methods for producing same
CN103524467A (zh) * 2009-02-12 2014-01-22 本州化学工业株式会社 含酯基四甲酸二酐、聚酯酰亚胺前体、聚酯酰亚胺及其制造方法
US9181381B2 (en) * 2009-03-26 2015-11-10 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Photosensitive resin composition and cured film
WO2013047873A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物
WO2013077364A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物
WO2013077365A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 日産化学工業株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物
JP2015523730A (ja) * 2012-06-22 2015-08-13 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company 回路基板
JP2015521800A (ja) * 2012-06-22 2015-07-30 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company 回路基板
JPWO2015151924A1 (ja) * 2014-03-31 2017-04-13 日産化学工業株式会社 酸二無水物およびその利用
WO2015151924A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 日産化学工業株式会社 酸二無水物およびその利用
CN108137804A (zh) * 2015-09-30 2018-06-08 本州化学工业株式会社 新型四甲酸二酐及由该四甲酸二酐衍生的聚酰亚胺以及由该聚酰亚胺构成的成形体
WO2017057360A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 本州化学工業株式会社 新規なテトラカルボン酸二無水物、及び該テトラカルボン酸二無水物から誘導されるポリイミド、及び該ポリイミドからなる成形体
JPWO2017057360A1 (ja) * 2015-09-30 2018-08-30 本州化学工業株式会社 新規なテトラカルボン酸二無水物、及び該テトラカルボン酸二無水物から誘導されるポリイミド、及び該ポリイミドからなる成形体
CN108137804B (zh) * 2015-09-30 2021-01-19 本州化学工业株式会社 新型四甲酸二酐及由该四甲酸二酐衍生的聚酰亚胺以及由该聚酰亚胺构成的成形体
KR20190003545A (ko) 2016-05-02 2019-01-09 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 폴리이미드 수지, 폴리이미드 수지 조성물, 및 폴리이미드 필름
US11332578B2 (en) 2016-05-02 2022-05-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Polyimide resin, polyimide resin composition, and polyimide film
WO2020004236A1 (ja) * 2018-06-28 2020-01-02 株式会社カネカ ポリイミド樹脂およびその製造方法、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法
WO2020218134A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29 本州化学工業株式会社 テトラカルボン酸二無水物の製造方法
KR20220004021A (ko) 2019-04-24 2022-01-11 혼슈우 카가쿠고교 가부시키가이샤 테트라카르복실산 이무수물의 제조방법
WO2021033655A1 (ja) * 2019-08-21 2021-02-25 本州化学工業株式会社 樹脂原料用組成物
WO2021040004A1 (ja) * 2019-08-30 2021-03-04 株式会社カネカ ポリイミドフィルムおよびその製造方法、ならびにポリイミド樹脂組成物
WO2022025144A1 (ja) * 2020-07-31 2022-02-03 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリアミド酸、ワニス及びポリイミドフィルム

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