WO2005113647A6 - 低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体 - Google Patents

低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドとその前駆体

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WO2005113647A6
WO2005113647A6 PCT/JP2004/016627 JP2004016627W WO2005113647A6 WO 2005113647 A6 WO2005113647 A6 WO 2005113647A6 JP 2004016627 W JP2004016627 W JP 2004016627W WO 2005113647 A6 WO2005113647 A6 WO 2005113647A6
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WO
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linear thermal
low coefficient
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PCT/JP2004/016627
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Masatoshi Hasegawa
Shinsuke Inoue
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Manac Inc.
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Abstract

　本発明は低誘電率、低線熱膨張係数、高ガラス転移温度を有し、且つフレキシブルプリント配線基板用途として十分な膜靭性を併せ持つ、実用上有益なポリエステルイミドとその前駆体、およびそれらの製造方法を提供するものである。 　式（２）： 式中、 　ＡおよびＢは、独立して、二価の芳香族基、脂環式基またはそれらの組合せであるが、但し隣接する原子に対する二価の結合位置関係は、全てパラ位またはそれに相当する関係にある、 で表される繰り返し単位を含むことを特徴とするポリエステルイミド。
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