WO2008053934A1

WO2008053934A1 - Mandrin électrostatique

Info

Publication number: WO2008053934A1
Application number: PCT/JP2007/071252
Authority: WO
Inventors: Yukio Toyoda; Hiroshi Yagi
Original assignee: Tomoegawa Co., Ltd.
Priority date: 2006-10-31
Filing date: 2007-10-31
Publication date: 2008-05-08
Also published as: JPWO2008053934A1; JP5054022B2; TW200832604A; TWI368292B

Description

明細書

静電チャック装置

技術分野

[0001] 本発明は、半導体装置用ウェハ等の導電体または半導体に加え、液晶パネル用ガラス板等の絶縁体をも吸着保持することができる静電チャック装置に関する。本願 (ま、 2006年 10月 31曰 ίこ曰本 ίこ出願された特願 2006— 295035号および 2 007年 10月 22日に日本に出願された特願 2007— 273691号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

背景技術

[0002] 半導体ウェハを使用して半導体集積回路を製造する場合や、ガラス基板、フィルム等の絶縁性基板を使用した液晶パネルを製造する場合には、それらを所定部位に吸着保持するため、機械的方法によるメカニカルチャックや真空チャック等が用いられていた。しかし、これらは被吸着体を均一に保持することが困難であり、真空中で使用することができず、試料表面の温度が上昇しすぎる等の問題があった。そこで、近年ではこれらの問題を解決する静電チャック装置が用いられている。

[0003] 静電チャック装置は、内部電極となる導電性支持部材とそれを被覆する誘電性材料とが主要部分となり、被吸着体を吸着させることができる。静電チャック装置内の内部電極に電圧を印加することにより、被吸着体と支持部材との間に電位差を生じさせると、誘電層の間に静電気的な吸着力が発生する。これにより被吸着体は導電性支持部材に対しほぼ平坦に支持される。

従来の静電チャック装置として、内部電極上に絶縁性有機フィルムを有する静電チャック装置が開示されて!/、る (特許文献 1)。

また、内部電極上にセラミックスを溶射した静電チャック装置も知られている（特許文献 2)。

さらに、一対の電極と該電極上に設けられた絶縁層とを有し、一方の電極に正電圧を印加し、他方の電極に負電圧を印加する静電チャック装置も知られている（特許文 [0004] 特許文献 1：特開 2004— 235563号公報

特許文献 2：実公平 6— 36583号公報

特許文献 3 :特開平 11 186371号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 近年、静電チャック装置は半導体ウェハのみならず、ガラス基板、フィルム等の絶縁性基板を使用した液晶パネルを製造する際にも使用されるようになって!/、る。例えば、液晶パネルの製造時に静電チャック装置を用いることで、真空下で各種基板の保持を行なうことができ、基板の貼り合せの際に液晶滴下と基板の貼り合せを同時に行なえ、従来の毛細管現象を利用した注入方式に比べ作製時間の大幅な短縮が可能となっている。し力、し、液晶パネルに用いられるガラス基板は 2m X 2m以上のものも実用化されつつあることから、大型のガラス基板を安定に保持することができる吸着力の大きな静電チャック装置の開発が望まれていた。

静電チャック装置の吸着力には、吸着面に使用される物質が大きく寄与している。この部位には、前記のようにポリイミド等の絶縁性有機フィルムの他、酸化アルミ等のセラミックスが使用されている。絶縁性有機フィルムは吸着力に優れているものの、フイルムの厚さ力 0〜； 150 111と薄いため、磨耗やプラズマ等に弱い。また、機械的強度の不足からフィルム上にゴミが存在して!/、る場合、静電吸着した際にフィルムが損傷する問題が発生する等、物理的外力への耐性が低いことが問題であった。一方、セラミックスは物理的外力への耐性があるものの、セラミックス粒子間に空隙が存在する為、安定した絶縁性を得ることが困難であるとともに、構造的に耐電圧特性が低いという問題が有る。このため、静電チャックとして印加電圧を高くすることが困難であり、高レ、吸着力を得ることが難しレ、とレ、う問題が発生して!/、た。

また、特許文献 3に示されているような静電チャック装置では、電極部分に位置する絶縁層として絶縁性有機フィルムを用いると、耐電圧特性に優れているものの、製造時に導通して吸着性が低下してしまうことがあった。

[0006] 本発明は上記の問題に鑑み、絶縁性有機フィルム上にセラミックスを積層することにより物理的外力への耐性を強化し、且つ、優れた耐電圧特性を有し、吸着性に優れた静電チャック装置を提供することを目的とする。

さらに本発明は、導通するおそれが少なぐ吸着性に優れた静電チャック装置を目的とする。

課題を解決するための手段

[0007] 本発明の第 1の静電チャック装置は、被吸着体を吸着するためのセラミックス層が絶縁性有機フィルムに積層された静電チャック装置であって、前記セラミックス層における吸着面の表面粗さ Raが 7. 0 m以下であることを特徴とする静電チャック装置である。

[0008] 本発明の第 2の静電チャック装置は、基板と、基板上に設けられた第 1の接着剤層と、第 1の接着剤層を介して積層された絶縁層と、該絶縁層上に形成されてた内部電極と、内部電極に接するように設けられた第 2の接着剤層と、該第 2の接着剤層を介して設けられる絶縁性有機フィルムと、該絶縁性有機フィルム上に設けられる被吸着体を吸着するためのセラミックス層とが順次積層された静電チャック装置であって、前記セラミックス層における吸着面の表面粗さ Raが 7. 0 m以下であることを特徴とすまた、本発明第 1および第 2の静電チャック装置においては、前記絶縁性有機フィルムがポリイミドからなることが好ましい。また、セラミックス層が、溶射により形成されたことが好ましい。

[0009] 本発明の第 3の静電チャック装置は、正電圧又は負電圧を印加する複数の内部電極と、該内部電極の片面に設けられた絶縁性有機フィルムとを少なくとも有し、最表層表面に被吸着体を吸着する静電チャック装置であって、前記絶縁性有機フィルム 1S 前記正電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムと、前記負電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムとに分かれて形成されていることを特徴とする。

本発明の第 4の静電チャック装置は、正電圧又は負電圧を印加する複数の内部電極と、該内部電極の両面に設けられた絶縁性有機フィルムとを少なくとも有し、最表層表面に被吸着体を吸着する静電チャック装置であって、前記絶縁性有機フィルムのうち、少なくとも最表層側の絶縁性有機フィルム力前記正電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムと、前記負電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムとに分かれて形成されていることを特徴とする。

また、本発明第 3および第 4の静電チャック装置においては、前記絶縁性有機フィルムがポリイミドフィルムであることが好ましい。また、前記最表層としてセラミックス層が形成されて!/、ることが好ましレ、。

発明の効果

[0010] 本発明の第 1および第 2の静電チャック装置によれば、被吸着体を吸着するセラミツタスの吸着面において、その表面粗さ Raを 7. 0以下にすることにより吸着力が向上するため、大型の被吸着体にも使用可能な静電チャック装置を提供することができる

[0011] また、本発明の第 1および第 2の静電チャック装置によれば、電圧を印加する内部電極を絶縁性接着剤及び絶縁性有機フィルムでカバーすることにより絶縁性を得ることで、優れた耐電圧特性を示し、さらに被吸着体を吸着する吸着面がセラミックスであるので、耐プラズマ性、耐摩耗性を有し、セラミックス層上にゴミが存在していても絶縁性有機フィルムのように損傷することがないため、物理的外力への耐性が良い静電チャック装置を提供することができる。

さらに、本発明の第 3および第 4の静電チャック装置は、導通が生じるおそれが少なぐ吸着性に優れている。

図面の簡単な説明

[0012] [図 1]本発明に係る静電チャック装置の実施形態例を示した断面図である。

[図 2]本発明に係る静電チャック装置の他の実施形態例を示した断面図である。

[図 3]本発明に係る静電チャック装置の他の実施形態例を示した断面図である。

[図 4]本発明に係る静電チャック装置の他の実施形態例を示した断面図である。

[図 5]本発明に係る静電チャック装置の他の実施形態例を示した断面図である。

[図 6]本発明の静電チャック装置の他の実施形態例を示した図であり、吸着面側から見た正面図である。

[図 7]本発明の静電チャック装置の他の実施形態例を示した図であり、図 6の泉 A— A'での断面図である。 [図 8]本発明の静電チャック装置の他の実施形態例を示した図であり、吸着面側から見た正面図である。

[図 9]本発明の静電チャック装置の他の実施形態例を示した図であり、図 8の泉 B— B 'での断面図である。

[図 10]本発明の静電チャック装置の他の実施形態例を示した断面図である。

[図 11]従来の静電チャック装置の一例を示した断面図である。

符号の説明

[0013] 1 静電チャック装置

10 基板

20 接着剤層、第 1の接着剤層

21 第 2の接着剤層

30 絶縁層

40 絶縁性有機フィルム、第 1の絶縁性有機フィルム

41 第 2の絶縁性有機フィルム

50、 51 内部電極

60 セラミックス層

発明を実施するための最良の形態

[0014] 第 1実施形態

まず、本発明における第 1および第 2の静電チャック装置を、図面を参照して説明する。図 1は、本実施形態の静電チャック装置を電極の延存方向に対して垂直方向に切断した時の断面図である。

図 1に示すように、第 1実施形態の静電チャック装置は、基板 10の表面に第 1の接着剤層 20、絶縁層 30、内部電極 50、 51を有する第 2の接着剤層 21、絶縁性有機フイルム 40、およびセラミックス層 60が順次積層された構成を有する。

セラミックス層 60の上面が、被吸着体を吸着する吸着面となっている。本発明の第 1および第 2静電チャック装置においては、該セラミックス層 60における吸着面の表面粗さ Raが 7· 0 m以下である。

[0015] 内部電極 50、 51は、図 1に示すように絶縁層 30に接触してもよいし、図 2に示すように絶縁性有機フィルム 40に接触してもよい。更に図 3に示すように、第 2の接着剤層 21の内部に形成されていてもよい。内部電極 50、 51の形成位置に関しては適宜設計できる。

[0016] 内部電極 50、 51はそれぞれ独立しているため、同一極性の電圧を印加するだけではなぐ極性の異なる電圧を印加することもできる。内部電極 50、 51は、導電体、半導体および絶縁体等の被吸着体を吸着することができれば良!/、のであって、その電極パターン、形状は特に限定されない。また、図 4のように内部電極 50のみが単極として存在してもよい。

[0017] 本発明の第 1の静電チャックは、絶縁性有機フィルム 40の表面にセラミックス層 60 が形成されて!/、れば、その他の層構成につ!/、ては限定されなレ、。

例えば、図 1において基板 10がなくてもよいし、図 2において絶縁層 30がなくともよい。さらに、図 5に示されるように、絶縁性有機フィルム 40と絶縁層 30との間に、内部電極 50、 51を有する接着層 21を 2層以上積層されてもよ!/、。

本発明の図 1に示される静電チャックの作製方法は、例えば絶縁層 30の表面に銅等を金属蒸着した後にエッチングを行って内部電極 50、 51を形成する。その上に第 2の接着剤層 21を介して絶縁性有機フィルム 40を貼着する。内部電極 50、 51を形成した絶縁層 30において、その反対面に第 1の接着剤層 20を介して基板を貼着した後、絶縁性有機フィルム 40上にセラミックス層 60を形成させる。これらの工程により本発明の静電チャック装置を作製することができる。

[0018] 本発明の第 1および第 2の静電チャック装置におけるセラミックス層 60は、凹凸加工処理された絶縁性有機フィルム 40上に形成される。一般的には、ブラスト加工処理により絶縁性有機フィルム 40の表面を凹凸加工処理する。ブラスト加工とは、粒子を吹き付けることにより、被処理面を粗くする方法である。ブラスト加工処理をする際に吹き付ける粒子は種々の物が使用できる力具体的には、例えば、ビーズ、砂、ダイャ等が挙げられる。

しかしながら、絶縁性有機フィルム 40の表面に凹凸加工する方法としては、被処理面を粗くすることができ、かつ被処理体となる絶縁性有機フィルム 40の絶縁性に問題を生じない限り、 V、かなる方法でも使用することができる。さらに絶縁性有機フィルム 40内に無機フイラ一等を練り込み凹凸処理されたものを絶縁性有機フィルムとして使用しても良レ、。

[0019] 絶縁性有機フィルム 40上にセラミックス層 60を形成させる方法としては、焼結または溶射を使用することができる。本発明では、溶射によりセラミックス層を形成させることが好ましい。

ここで、溶射とは成膜したい材料を加熱溶融後、圧縮ガスを用いて被処理体へ射出することにより成膜する方法を意味する。

[0020] 本発明の第 1および第 2静電チャック装置におけるセラミックス層 60は、特に限定されるものではなぐ例えば、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニゥム、酸化ケィ素、酸化スズ、酸化インジウム、石英ガラス、ソーダガラス、鉛ガラス、硼珪酸ガラス、窒化ジルコニウム、酸化チタン、イットリア等を使用することができる。これらは単独で使用してもよいが、二種類以上を混合して使用することもできる

〇

[0021] セラミックス層 60の厚さは 25〜250 111の範囲内に設定するのが好ましぐ 50〜2 00〃mにするのがより好ましい。 25 m未満では局所的にセラミックス層が薄くクラック発生の恐れがあり、 250 m超では吸着力が低下する恐れがある。

[0022] セラミックス層 60の吸着面を研磨することによって、その吸着力を向上させることができ、その表面の凹凸を表面粗さ Raとして調整することができる。

ここで、表面粗さ Raとは、 JIS BO601— 1994により測定した値を意味する。

[0023] 本発明の第 1および第 2静電チャック装置において、セラミックス層 60の表面粗さ R aを 7. 0 111以下にすると、被吸着体を良好に吸着することができる。表面粗さ Raが 7 111を越えた揚合は、非吸着物との接触面積が小さくなる為、吸着力が小さくなり、大型の絶縁物であるガラス板を吸着することが困難となる。

[0024] 本発明における絶縁性有機フィルム 40は、特に限定されるものではなぐ例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン等のポリオレフイン類、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフエ二レンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、トリァセチルセルロース、シリコーンゴム、ポリテトラフルォロエチレン等が使用できる。これらの中でも、絶縁性に優れることから、ポリエステル類、ポリオレフイン類、ポリイミド、シリコーンゴム、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリテトラフルォロエチレン等を使用するのが好ましぐより好ましくはポリイミドである。ポリイミドフィルムは市販されており、例えば、東レ'デュポン社製商品名カプトン、宇部興産社製商品名ユーピレックス、カネ力社製商品名アビカル等が使用できる。

[0025] また、絶縁性有機フィルム 40の厚さは特に限定されるわけではないが、 10-150

^ mが好ましぐ 25〜75 111カょり好ましぃ。絶縁性有機フィルム 40の厚さが 10 m未満では表面の傷によって絶縁性が低下する恐れがあり、 150 mを超えると十分な静電吸着力が得られない恐れがある。

[0026] 第 1の接着剤層 20および第 2の接着剤層 21としては、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、スチレン系ブロック共重合体、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル—ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ァミン化合物、ビスマレイミド化合物等から選択される 1種または 2種以上の樹脂を主成分とする接着剤を使用すること力 Sでさる。

[0027] エポキシ樹脂としては、ビスフエノール型、フエノールノポラック型、クレゾールノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルァミン型、トリヒドロキシフエニルメタン型、テトラグリシジルフエノールアルカン型、ナフタレン型、ジグリシジルジフエニルメタン型、ジグリシジルビフエニル型等の 2官能基または多官能ェポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、ビスフエノール型エポキシ樹脂が好ましぐビスフエノール A型エポキシ樹脂が特に好ましい。また、エポキシ樹脂を主成分とする場合、必要に応じて、イミダゾール類、第 3アミン類、フエノール類、ジシアンジアミド類、芳香族ジァミン類、有機過酸化物等のエポキシ樹脂用の硬化剤や硬化促進剤を配合することあでさる。

[0028] フエノール樹脂としては、アルキルフエノール樹脂、 p フエユルフェノール樹脂、ビスフエノーノレ A型フエノール樹脂等のノポラックフエノール樹脂、レゾールフエノール樹脂、ポリフエニルパラフエノール樹脂等が具体的に挙げられる。

[0029] スチレン系ブロック共重合体としては、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（SBS)、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体（SIS)、スチレン一エチレンプロピレンスチレン共重合体（SEPS)等が具体的に挙げられる。

[0030] 内部電極 50、 51としては、電圧を印加した際に静電吸着力を発現できる導電性物質からなるものであれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、白金、クロム、ニッケル、タングステン等やこれらの金属から選択される 2種以上の金属からなる薄膜が好ましい。このような金属の薄膜は、蒸着、メツキ、スパッタリング等により成膜されたものや、導電性ペーストを塗布乾燥して成膜されたもの、具体的には、銅箔等の金属箔が挙げられる。

[0031] 本発明においては、内部電極 50、 51よりも第 2の接着剤層 21が厚く形成されていれば、内部電極 50、 51の厚さは特に限定されるものではないが、具体的には 20 m以下が好ましい。内部電極 50、 51の厚さ力 ¾0 m超では吸着面上に凹凸が形成されやすくなる恐れがある。また、内部電極 50、 51の厚さは 1 m以上であることが好ましい。内部電極 50、 51の厚さが 1 m未満では電極の接合時にその強度が不十分になる恐れがある。さらに、内部電極 50、 51に異なる電圧が印加される場合、隣接する内部電極 50、 51の間隔は 2mm以下であることが好ましい。電極間隔が 2m m超では、電極間に十分な静電力が発生せず、吸着力が不十分となる恐れがある。

[0032] 本発明における絶縁層 30は、絶縁性を有する材料であれば!/、かなるものでもよレ、のであって、前記絶縁性有機フィルム 40で挙げられたものやセラミックス層 60で挙げられた材料などを使用することができる。

[0033] 基板 10は特に限定されないが、セラミックス、プラスチック、アルミニウムゃステンレス等の金属基板等を使用することができる。

[0034] 次に、本発明の第 3および第 4静電チャック装置について、第 2及び第 3実施形態を例にとり詳細に説明する。

[0035] 第 2実施形態

本実施形態の静電チャック装置 1においては、図 6および図 7に示すように、基板 1 0上に、接着剤層 20と絶縁性有機フィルム 40と内部電極 50および 51との積層体が 2つ形成されており、内部電極 50および 51の片面に絶縁性有機フィルム 40を有する。これにより、それぞれの内部電極 50および 51を有する 2つの絶縁性有機フィルム 40が分かれて形成されている。また、静電チャック装置 1には、最表層としてセラミツク層 60が形成されている。

[0036] 基板 10は、特に限定されず、例えば、セラミックス基板、プラスチック基板、アルミ二ゥム、ステンレス等の金属基板等を使用することができる。基板 10の形状は平板状であることが好ましい。

[0037] 接着剤層 20は、基板 10と絶縁性有機フィルム 40との接着性を高める層である。接着剤層 20としては、上記第 1実施形態で使用した接着剤層と同様の接着剤を使用できる。

[0038] 絶縁性有機フィルム 40は、絶縁性に優れた有機フィルムであり、耐電圧特性にも優れたものである。絶縁性有機フィルム 40の材質としては、上記第 1実施形態で使用した材料と同様の材料を使用できる。

また、絶縁性有機フィルム 40は、無機フイラ一等を練り込んで凹凸処理してもよい。これにより、セラミックス層 60を形成する際に、絶縁性有機フィルム 40とセラミックス層 60との間の接着性を向上させることができる。

[0039] 絶縁性有機フィルム 40の厚さは、特に限定されないが、 10〜； 150 mであること力 S 好ましぐ 25〜75 111でぁることカょり好ましぃ。絶縁性有機フィルム 40の厚さ力 0 a m以上であれば、表面に傷が生じた場合に絶縁性が大きく低下するのを防ぎやすい。また、絶縁性有機フィルム 40の厚さが 150 m以下であれば、内部電極 50および 51により発現した静電吸着力が吸着面に充分に伝わりやすい。

[0040] 内部電極 50および 51は、電圧を印加した際に静電吸着力を発現する導電性物質であればよぐ上記第 1実施形態で例示した内部電極 50、 51を使用することができる

〇

[0041] 内部電極 50および 51の形状は、絶縁性有機フィルム 40の形状の範囲内において、得られる静電吸着力ができるだけ高くなる形状とすればよぐ本実施形態例では矩形である。

本実施形態の静電チャック装置 1は、内部電極 50と内部電極 51の 2つの内部電極を有しており、これらの内部電極に、それぞれ正電圧と負電圧を印加することにより静電吸着力を発現する。電圧の印加は、内部電極 50が正電圧、内部電極 51が負電圧としてあよく、その逆としてあよい。 [0042] また、本実施形態例における内部電極 50と内部電極 51には電圧差が生じていればよく、どちらか一方が 0V (アース）であってもよい。例えば、正電圧を印加する内部電極 50が + 6kVであり、負電荷を印加する内部電極 51が 0V (アース）であってもよい。

[0043] 内部電極 50および 51の厚さは、特に限定されないが、；!〜 20 mであることが好ましい。内部電極 50および 51の厚さが 1 m以上であれば、内部電極 50および 51 を基板 10に接合した際にその強度が充分に得られやすい。また、内部電極 50および 51の厚さが 20 m以下であれば、静電チャック装置 1の吸着面に凹凸が生じるのを防ぎやすい。また、それぞれ異なる電圧が印加された隣接する内部電極 50および 51同士の間隔は、 5mm以下であることが好ましぐ 2mm以下であることがより好ましい。間隔が 5mm以下であれば、充分な静電力が発生し、吸着力が充分に得られやすい。

[0044] セラミックス層 60は、静電チャック装置 1の最上層に形成される絶縁性を有する層であり、物理的外力への耐性を向上させることができる。また、セラミックス層 60の表面が吸着面となり、被吸着体が吸着されることにより保持される。

セラミックス層 60は、特に限定されないが、例えば、上記第 1実施形態で使用した材料を用いて形成することができる。

[0045] セラミックス層 60の厚さは、 25〜250 111でぁることカ好ましく、 50〜200 111であることがより好ましい。セラミックス層 60の厚さが 25 m以上であれば、セラミックス層 60が局所的に薄くなつてクラックが発生するのを防止しやすい。また、セラミックス層 60の厚さが 250 in以下であれば、内部電極 50および 51により発現した静電吸着力が吸着面に充分に伝わりやすい。

また、セラミックス層 60の表面（吸着面）を研磨して表面粗さを調整することにより、静電吸着力を向上させることもできる。

[0046] 本実施形態の静電チャック装置 1の作製方法は特に限定されないが、例えば、以下に示す方法が挙げられる。

まず、 2枚用意した絶縁性有機フィルム 40のそれぞれの表面に、銅等の金属を蒸着した後にエッチングを行って内部電極 50および 51を形成する。ついで、該 2枚の絶縁性有機フィルム 40における、内部電極 50および 51を形成した面の逆側の面に、接着剤層 20を介して基板 10を貼着する。その後、内部電極 50および 51表面及び絶縁性有機フィルム 40表面をブラスト加工等により処理し、焼結又は溶射によりセラミックス層 60を形成する。

[0047] ブラスト加工とは、粒子を吹き付けることにより被処理面を粗くする方法を意味するものであり、内部電極 50および 51の導電性や絶縁性有機フィルム 40の絶縁性を大きく損なわない範囲であれば、いかなる方法を用いてもよい。ブラスト加工における吹き付ける粒子としては、例えば、ビーズ、砂、ダイヤ等が挙げられる。

また、セラミックス層 60は、溶射により形成することが好ましい。溶射とは、成膜した V、材料を加熱溶融後、圧縮ガスを用いて被処理体へ射出することにより成膜することである。

[0048] 通常、絶縁性有機フィルム上にセラミックス層を溶射によって形成すると、絶縁性有機フィルムに導通が生じて吸着性が低下する。しかし、本実施形態の静電チャック装置 1は、溶射によりセラミックス層 60を形成した場合であっても優れた吸着性を有する。これは、接着剤層 20及び絶縁性有機フィルム 40をそれぞれ 2つ形成されている、つまり絶縁性有機フィルム 40が分かれて形成されているため、内部電極 50が形成されて!/、る絶縁性有機フィルム 40と、内部電極 51が形成されて!/、る絶縁性有機フィノレム 40とが接触しない。このため、溶射しても、内部電極 50が形成されている絶縁性有機フィルム 40と、内部電極 51が形成されている絶縁性有機フィルム 40とに導通が生じないため、吸着性を有すると考えられる。

[0049] また、一般に、絶縁性有機フィルムは物理的外力への耐性に劣り、セラミックス層は耐電圧性に劣るとされている力本例の静電チャック装置 1は絶縁性有機フィルム 40 とセラミックス層 60とを有していることから、耐電圧特性と物理的外力への耐性とが共に優れている。

[0050] なお、本実施形態の静電チャック装置は、図 6および 7に例示したものには限定されない。内部電極 50および 51の上層に形成される絶縁性有機フィルム 40がそれぞれの内部電極 50および 51に対応して分かれて形成されればよぐ絶縁性有機フィルム 40と、セラミックス層 60との位置が反対でもよい。つまり、接着剤層 20上にセラミックス層 60が形成され、セラミックス層上 60に内部電極 50および 51が形成され、それらを絶縁性有機フィルム 40で覆ってもよ!/、。

[0051] また、内部電極 50および 51は 2つに限定されず、 3つ以上であってもよい。例えば、正電圧を印加する内部電極 50を 2つ、負電圧を印加する内部電極 51を 1つ有し、 2つの内部電極 50の間に内部電極 51が位置するような静電チャック装置であってもよい。このような場合、絶縁性有機フィルム 40の数は、内部電極 50および 51の数に合わせて増加させてもよぐ正電圧を印加する複数の内部電極 50同士、又は負電圧を印加する複数の内部電極 51同士を同一の絶縁性有機フィルム上に形成してもよい。

また、セラミックス層 60が形成されて!/、な!/、ものであってもよ!/、。

[0052] 第 3実施形態

さらに、第 3実施形態の静電チャック装置を図 8および 9に基づいて説明する。静電チャック装置 1は、図 8および 9に示すように、基板 10に、第 1の接着剤層 20と、第 1の絶縁性有機フィルム 40と、内部電極 50および 51と、第 2の接着剤層 21と、第 2の絶縁性有機フィルム 41とが順次積層された積層体が基板 10に 2つ形成されている。これにより、内部電極 50および 51の両面に位置する、第 1の絶縁性有機フィルム 40と第 2の絶縁性有機フィルム 41と力 S、共に内部電極 50および 51に対応して 2つに分かれて形成されている。また、静電チャック装置 1には、最表層としてセラミック層 60が形成されている。

[0053] 基板 10は、第 1実施形態の基板 10で挙げたものと同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。

第 1の接着剤層 20の材質は、第 1施形態の接着剤層 20で挙げたものと同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。

第 1の絶縁性有機フィルム 40は、第 1実施形態の絶縁性有機フィルム 40で挙げたものと同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。

[0054] 内部電極 50および 51の材質は、第 1および第 2実施形態の内部電極 50および 51 と同じものが挙げられ、好ましい様態も同じである。

また、本実施形態例の内部電極 50と内部電極 51は、それぞれ櫛状の形状を有しており、それらが互いに入り組むように配置されている。内部電極 50および 51がこのような形状を有していることにより、基板 10の限られた面積内において、少数の内部電極 50および 51で大きな静電力が得られやすくなる。

[0055] 本実施形態の内部電極 50および 51への電圧の印加は、内部電極 50が正電圧、内部電極 51が負電圧としてもよぐその逆としてもよい。また、内部電極 50と内部電極 51とには電圧差が生じていればよぐどちらか一方が 0V (アース）であってもよい。例えば、正電圧を印加する内部電極 50が + 6kVであり、負電荷を印加する内部電極 51が 0V (アース）であってもよい。

[0056] 内部電極 50および 51の厚さは、特に限定されないが、；!〜 20 mであることが好ましい。内部電極 50および 51の厚さが 1 m以上であれば、内部電極 50および 51 を基板 10に接合した際にその強度が充分に得られやすい。また、内部電極 50および 51の厚さが 20 m以下であれば、静電チャック装置 1の吸着面に凹凸が生じるのを防ぎやすい。また、それぞれ異なる電圧が印加された隣接する内部電極 50および 51同士の間隔は、 5mm以下であることが好ましぐ 2mm以下であることがより好ましい。間隔が 5mm以下であれば、充分な静電力が発生し、吸着力が充分に得られやすい。

[0057] 第 2の接着剤層 21の材質は、第 1実施形態の接着剤層 21で挙げたものと同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。第 2の接着剤層 21の厚さは、内部電極 50 および 51のよりも厚く形成されていればよい。第 2の接着剤層 21の厚さを内部電極 5 0および 51よりも厚くすれば、第 1の絶縁性有機フィルム 40及び内部電極 50および 5 1と、第 2の絶縁性有機フィルム 41とを充分な強度で接着しやすくなる。

[0058] 第 2の絶縁性有機フィルム 41は、第 1実施形態の絶縁性有機フィルム 40で挙げたものと同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。

セラミックス層 60は、第 1および第 2実施形態のセラミックス層 60と同じものが挙げられ、好ましい態様も同じである。

本実施形態例の静電チャック装置 1では、このように内部電極 50および 51上に、第 2の絶縁性有機フィルム 41とセラミック層 60とが形成されているため、耐電圧特性に優れ、かつ耐プラズマ性、耐摩耗性、物理的外力への耐性にも優れている。 [0059] 本実施形態の静電チャック装置 1の作製方法は特に限定されないが、例えば、以下に示す方法が挙げられる。

まず、 2枚用意した第 1の絶縁性有機フィルム 40のそれぞれの表面に、銅等の金属を蒸着した後にエッチングを行って内部電極 50および 51を形成する。ついで、該 2 枚の第 2の絶縁性有機フィルム 41における、内部電極 50および 51を形成した面の逆側の面に、第 1の接着剤層 20を介して基板 10を貼着する。ついで、該第 2の絶縁性有機フィルム 41の内部電極 50および 51を形成した側に第 2の接着剤層 21を介して第 2の絶縁性有機フィルム 41を貼着する。その後、第 2の絶縁性有機フィルム 41 表面をブラスト加工等により処理し、焼結又は溶射によりセラミックス層 60を形成する。ブラスト加工は、第 2の絶縁性有機フィルム 41の絶縁性が低くなりすぎない範囲内においてはいかなる方法を用いても構わない。また、セラミックス層 60は、溶射により形成することが好ましい。

[0060] 以上説明した本実施形態の静電チャック装置 1は、溶射によりセラミックス層 60を形成した場合であっても優れた吸着性を有する。これは、第 1の接着剤層 20、第 1の絶縁性有機フィルム 40、内部電極 50および 51、第 2の接着剤層 21、及び第 2の絶縁性有機フィルム 41がそれぞれ 2つずつ形成されており、第 2の絶縁性有機フィルム 4 1が分かれて形成されているため、溶射等により第 2の絶縁性有機フィルム 41の抵抗が低くなつて導通が生じることを防ぐことができるためであると考えられる。

また、静電チャック装置 1は、第 1の絶縁性有機フィルム 40と第 2の絶縁性有機フィルム 41とセラミックス層 60とを有していることから、耐電圧特性と物理的外力への耐性とが共に優れている。

[0061] なお、本実施形態の静電チャック装置は、図 8および 9に例示したものには限定されず、例えば、図 10に示すように、第 1の絶縁性有機フィルム 40が 1枚で形成されており、第 2の絶縁性有機フィルム 41のみが分かれて形成されている静電チャック装置 1のような構成であってもよい。

実施例

[0062] 実施例 1 絶縁層 30として、膜厚 50 mのポリイミドフィルム（東レ 'デュポン社製商品名カプトン）の片面に銅を 5 a mの厚さでメツキし、その銅箔表面にフォトレジストを塗布した後、パターン露光後に現像処理を行い、エッチングにより不要な銅箔を除去した。その後、ポリイミドフィルム上の銅箔を洗浄することにより、フォトレジストを除去し、内部電極 50、 51を形成させた。この内部電極 50、 51上に、第 2の接着剤層 21として乾燥および加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シート（o—クレゾールノポラック型ェポキシ樹脂：日本化薬社製商品名 EOCN— 1020 35重量部、ノポラックフエノール樹脂：丸善石油化学社製商品名マルカリンカ一 M 15重量部、アクリロニトリルーブタジェン共重合体：日本ゼオン社製商品名 1001 50重量部、ジシアンジアミド 0. 2重量部を適量のテトラヒドロフランに混合溶解したもの）を積層した後、さらに、絶縁性有機フイノレム 40として、膜厚 50 ,1 mのポリイミドフィルム（東レ 'デュポン社製商品名カプトン)を貼着し、熱処理により接着させた。なお、乾燥後の第 2の絶縁性接着剤シートの厚さは 20 μ mであった。

さらに、絶縁層 30であるポリイミドフィルム上に、第 1の接着剤層 20として乾燥および加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シート（o—クレゾールノポラック型エポキシ樹脂；日本化薬社製商品名 EOCN— 1020 35重量部、ノポラックフエノール樹脂：丸善石油化学社製商品名マルカリンカ一 M 15重量部、アクリロニトリル—ブタジェン共重合体：日本ゼオン社製商品名 1001 50重量部、ジシアンジアミド 0. 2 重量部を適量のテトラヒドロフランに混合溶解したもの）を積層し、アルミ製の基板 10 を貼着させ、熱処理により接着させた。なお、乾燥後の第 1の接着剤層 20の絶縁性接着剤シートの厚さは 20 H mであった。

上記構成の積層体にお!/、て、絶縁性有機フィルム 40に用いたポリイミドフィルムの表面をサンドブラスト処理することで表面を粗くした後、酸化アルミニウムをプラズマ溶射することにより、絶縁性有機フィルム 40上にセラミックス層 60を形成させた。次に被吸着物を吸着するセラミックス層 60の吸着面をダイヤモンド砥石にて平面研削し、本発明の静電チャック装置を得た。この研磨された表面を JIS BO601— 1994により測定した結果、表面粗さ Raは 6· 2 mであった。

実施例 2 セラミックス層の表面粗さ Raを 5· 4 とした以外は実施例 1と同様にして本発明の静電チャック装置を作製した。

[0064] 実施例 3

セラミックス層の表面粗さ Raを 0. 2 mとした以外は実施例 1と同様にして本発明の静電チャック装置を作製した。

[0065] 比較例 1

セラミックス層の表面粗さ Raを 7. 5 mとした以外は実施例 1と同様にして比較用の静電チャック装置を作製した。

[0066] 比較例 2

アルミ基板の片面をサンドブラスト処理した後、その処理面に酸化アルミニウムをプラズマ溶射法によって、厚さ 200 mのセラミックス層を形成させた。該酸化アルミ二ゥムのセラミックス層上に、実施例 1と同様な内部電極の形状になるようにタンダステンをプラズマ溶射法により、 100 m厚に形成させた後、さらにこの表面に、セラミックス層として酸化アルミニウムをプラズマ溶射法によって 200 m厚に形成させた。その後、被吸着物を吸着する該セラミックス層の吸着面を研磨して表面粗さ Raが 6. 2 11 mを有する比較用の静電チャック装置を作製した。

[0067] 比較例 3

セラミックス層の表面粗さ Raを 5. 4 mとした以外は比較例 2と同様にして比較用の静電チャック装置を作製した。

[0068] 比較例 4

セラミックス層の表面粗さ Raを 0. 2 mとした以外は比較例 2と同様にして比較用の静電チャック装置を作製した。

[0069] 比較例 5

実施例 1において、絶縁性有機フィルム 40として 75 m厚のポリイミドフィルムを用い、且つセラミックス層 60を形成させない以外は同様にして比較用の静電チャック装置を作製した。

[0070] 実施例;!〜 3及び比較例;!〜 5で得られた静電チャック装置を用いて、耐電圧特性、吸着力、耐プラズマ性、耐摩耗性を評価し、その結果を表 1にまとめた。耐電圧特性

耐電圧特性は、真空下（lOPa)にて静電チャック装置に高圧電源装置より内部電極 50と 51に ± 5kVの電圧を印加し、 2分間保持することにより評価した。 2分間の間、目視にて観察をし、変化がなかったものを〇、電極同士がリークして絶縁破壊が生じたものを Xとした。吸着力

吸着力は、被吸着体として無アルカリガラス（縦 lOOcm X横 lOOcm X厚さ 0. 7m m)を用い、真空下（lOPa以下）にて静電チャック装置表面に吸着させ、内部電極 5 0と 51に ± 3kVの電圧を印加した後、 30秒間保持させた。電圧を印加した状態のままガラスを垂直方向に引き上げ、このときの剥離力を吸着力として測定した。吸着力が 500Pa未満を X、 500Pa以上 lOOOPa未満を△、 lOOOPa以上を〇で示した。耐プラズマ性

耐プラズマ性は、プラズマ発生装置の下部電極側に静電チャック装置をボルト締めにて設置した後、高周波電圧および酸素ガスを加え、酸素プラズマ 24時間発生後の静電チャック装置表面状態の変化を目視にて観察した。変化がなかったものを〇、表面が変色したものを Xとした。耐摩耗性

耐摩耗性は、静電チャック装置を台上に設置し、その上に無アルカリガラス（20cm X 50cm X 0. 7mm)を乗せ、カロ重 500gにて 100往復（往復距離 50mm、往復速度 50cpm)させた後の静電チャック装置表面の傷および変色の状態を目視にて評価した。表面状態に変化がなかったものを〇、変化があったものを Xとした。

[表 1] 表面粗さ Ra ( ^ m) 耐電圧特性吸着力耐プラズマ性耐摩耗性実施例 1 6.2 〇〇〇〇

実施例 2 5.4 〇〇〇〇

実施例 3 0.2 〇〇〇〇

比較例 1 7.5 〇 X 〇〇

比較例 2 6.2 X Δ 〇〇

比較例 3 5.4 X 厶〇〇

比較例 4 0.2 X Δ 〇〇

比較例 5 - 〇〇 X X

[0072] 上記の表 1から明らかなように、ポリイミドフィルム上にセラミックス層を積層した構造を有し、且つ、表面粗さ Raが 7. 0 m以下とした実施例 1〜3は耐電圧特性、耐プラズマ性、耐摩耗性に問題は発生せず吸着力に優れて!/、ることが確認された。

[0073] 一方、実施例;!〜 3と同構造を有すものの、その表面粗さ Raが 7· 5 μ mであった比較例 1は吸着力の点で実施例より劣っていた。

[0074] また、絶縁層にポリイミドフィルムを使用せずセラミックス層のみを積層し、且つ、その表面粗さ Raを 7. 0 111以下とした比較例2〜4は、耐電圧特性試験にて電圧を印カロした際にスパークが発生してしまい、実用上の問題を生じた。

また、比較例 2〜4における吸着力は、ポリイミドフィルムとセラミックス層との両方を使用した静電チャック装置に比べ劣っていた。

[0075] セラミックス層を使用せずポリイミドフィルムのみを使用した比較例 5は耐電圧特性および吸着力に優れるものの、耐プラズマ性試験では表面が白化してしまい、耐摩耗性試験ではポリイミドフィルム表面に傷が発生し問題を有することが確認された。

[0076] 以上のことから、本発明の静電チャック装置は、耐電圧特性、吸着力、耐プラズマ性、耐摩耗性に優れることが確認された。

[0077] [実施例 4]

図 6および図 7の静電チャック装置 1を以下の通り作製した。

絶縁性有機フィルム 40として、膜厚 50 a mのポリイミドフィルム（東レ 'デュポン社製、商品名：カプトン） 2枚を用いた。ついで、それぞれのポリイミドフィルムの片面に銅を 5 mの厚さでメツキし、その銅箔表面にフォトレジストを塗布した後、パターン露光後に現像処理を行い、エッチングにより不要な銅箔を除去した。その後、ポリイミドフィルム上の銅箔を洗浄することによりフォトレジストを除去し、それぞれの絶縁性有機フイルム 40上に内部電極 50および 51を形成した。

ついで、接着剤層 20を形成する、乾燥及び加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シート (o クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製、商品名： EOCN— 1020 (35質量部）；ノポラックフエノール樹脂、丸善石油化学社製、商品名：マルカリンカー M (15質量部）；アクリロニトリルブタジエン共重合体、日本ゼオン社製、商品名： 1001 (50質量部）；ジシアンジアミド（0. 2質量部）を適量のテトラヒドロフランに混合溶解したもの）を、前記 2枚の絶縁性有機フィルム 40の、内部電極 50および 51 を形成した面と逆側の面にそれぞれ積層し、アルミニウム製の基板 10に貼着し、熱処理により接着した。なお、乾燥後の接着剤層 20の厚さは 20 であった。

ついで、前記積層体の内部電極 50および 51側の表面をサンドブラスト処理した後、酸化アルミニウムをプラズマ溶射することにより、セラミックス層 60を形成した。ついで、被吸着体を吸着するセラミックス層 60の吸着面をダイヤモンド砥石にて平面研磨し、静電チャック装置 Aを作製した。この研磨した表面を JIS B0601— 1994に準拠して測定した結果、表面粗さ Raは 5. 9 mであった。

[実施例 5]

図 8および 9の静電チャック装置 1を以下の通り作製した。

第 1の絶縁性有機フィルム 40として、膜厚 50 ,1 mのポリイミドフィルム（東レ'デュポン社製、商品名：カプトン） 2枚を用いた。ついで、それぞれのポリイミドフィルムの片面に銅を 5 mの厚さでメツキし、その銅箔表面にフォトレジストを塗布した後、パターン露光後に現像処理を行い、エッチングにより不要な銅箔を除去した。その後、ポリイミドフィルム上の銅箔を洗浄することによりフォトレジストを除去し、それぞれの絶縁性有機フィルム 40上に内部電極 50および 51を形成した。ついで、第 2の接着剤層 2 1を形成する、乾燥及び加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シート (o タレゾールノポラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製、商品名： EOCN— 1020 (35質量部）；ノポラックフエノール樹脂、丸善石油化学社製、商品名：マルカリンカ一 M (15質量部）；アクリロニトリルブタジエン共重合体、日本ゼオン社製、商品名： 1001 (50質量部 )；ジシアンジアミド（0. 2質量部）を適量のテトラヒドロフランに混合溶解したもの）を、前記 2枚の絶縁性有機フィルム 41の内部電極 50および 51上にそれぞれ積層した後、さらに第 2の絶縁性有機フィルム 41であるポリイミドフィルム（膜厚 50 m、東レ 'デュポン社製、商品名：カプトン)を貼着し、熱処理により接着した。なお、乾燥後の第 2 の接着剤層 21の厚さは 20 H mであった。

ついで、第 1の接着剤層 20を形成する、乾燥及び加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シート (o クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製、商品名： EO CN— 1020 (35質量部）；ノポラックフエノール樹脂、丸善石油化学社製、商品名：マルカリンカ一 M (15質量部）；アクリロニトリルブタジエン共重合体、日本ゼオン社製、商品名： 1001 (50質量部）；ジシアンジアミド（0. 2質量部）を適量のテトラヒドロフランに混合溶解したもの）を、前記 2枚の絶縁性有機フィルム 40の、内部電極 50および 51を形成した面と逆側の面にそれぞれ積層し、アルミニウム製の基板 10に貼着し、熱処理により接着した。なお、乾燥後の接着剤層 20の厚さは 20 であった。っレ、で、前記積層体の第 2の絶縁性有機フィルム 41の表面をサンドブラスト処理した後、酸化アルミニウムをプラズマ溶射することにより、セラミックス層 60を形成した。ついで、被吸着体を吸着するセラミックス層 60の吸着面をダイヤモンド砥石にて平面研磨し、静電チャック装置 Bを作製した。この研磨した表面を JIS B0601 - 1994 に準拠して測定した結果、表面粗さ Raは 8. 3 mであった。

[比較例 6]

図 11に例示した従来の静電チャック装置 102の作製につ!/、て説明する。

第 1の絶縁性有機フィルム 123として、膜厚 50 mのポリイミドフィルム（東レ 'デュボン社製、商品名：カプトン） 1枚を用いた。ついで、そのポリイミドフィルムの片面に銅を 5 mの厚さでメツキし、その銅箔表面にフォトレジストを塗布した後、パターン露光後に現像処理を行い、エッチングにより不要な銅箔を除去した。その後、ポリイミドフィルム上の銅箔を洗浄することによりフォトレジストを除去し、内部電極 124a、 124b を形成した。ついで、第 2の接着剤層 125を形成する、乾燥及び加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シート (o クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製、商品名： EOCN— 1020 (35質量部）；ノポラックフエノール樹脂、丸善石油化学社製、商品名：マルカリンカ一 M (15質量部）；アクリロニトリルブタジエン共重合体、日本ゼオン社製、商品名： 1001 (50質量部）；ジシアンジアミド（0. 2質量部）を適量のテトラヒドロフランに混合溶解したもの）を、前記絶縁性有機フィルム 123の内部電極 124a, 124b上に積層した後、さらに第 2の絶縁性有機フィルム 126であるポリイミドフィルム（膜厚 δθ ΐι 東レ 'デュポン社製、商品名：カプトン)を貼着し、熱処理により接着した。なお、乾燥後の第 2の接着剤層 125の厚さは 20 mであった。

ついで、第 1の接着剤層 122を形成する、乾燥及び加熱により半硬化させた絶縁性接着剤シート (o クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製、商品名： EOCN—1020 (35質量部）；ノポラックフエノール樹脂、丸善石油化学社製、商品名：マルカリンカ一 M (15質量部）；アクリロニトリルブタジエン共重合体、日本ゼオン社製、商品名： 1001 (50質量部）；ジシアンジアミド（0. 2質量部）を適量のテトラヒド口フランに混合溶解したもの）を、前記絶縁性有機フィルム 123の、内部電極 124a、 124bを形成した面と逆側の面に積層し、アルミニウム製の基板 121に貼着し、熱処理により接着した。なお、乾燥後の接着剤層 122の厚さは 20 であった。

ついで、前記積層体の第 2の絶縁性有機フィルム 126の表面をサンドブラスト処理した後、酸化アルミニウムをプラズマ溶射することにより、セラミックス層 127を形成した。ついで、被吸着体を吸着するセラミックス層 127の吸着面をダイヤモンド砥石にて平面研磨し、静電チャック装置 Cを作製した。この研磨した表面を JIS B0601 - 1 994に準拠して測定した結果、表面粗さ Raは 6. 2 mであった。

[0080] [比較例 7]

アルミニウム製の基板を用い、その基板の片面をサンドブラスト処理した後、その処理面に厚さ 200 mの酸化アルミニウムのセラミック層をプラズマ溶射法により形成した。該酸化アルミニウムのセラミックス層上に、実施例 4と同様の内部電極を有する形状となるようなタングステンの内部電極（厚さ 100 m)を形成した後、さらにこの表面に厚さ 200 mの酸化アルミニウムのセラミックス層をプラズマ溶射法により形成した。その後、被吸着体を吸着する最上層のセラミックス層の吸着面を研磨して表面粗さ Raが 6. 2 mである静電チャック装置 Dを作製した。

[0081] 得られた静電チャック装置 A〜Dについての吸着性の評価した。評価方法および評価基準は上記の通りである。 [0082] [表 2]

[0083] 絶縁性有機フィルムが 2枚に分かれて形成されており、それぞれの絶縁性有機フィルム 40に内部電極 50および 51が形成された実施例 4の静電チャック装置 Aは、優れた吸着性を有していた。

また、第 2の絶縁性有機フィルム 41が 2枚に分かれて形成されており、それらの絶縁性有機フィルム 41それぞれに内部電極 50および 51が形成された実施例 5の静電チャック装置 Bも、優れた吸着性を有していた。

[0084] 一方、第 2の絶縁性有機フィルムが 1枚であり、第 2の絶縁性有機フィルム上に溶射によりセラミックス層を形成した比較例 6の静電チャック装置 Cは、実施例に比べて吸着十生が劣っていた。

また、絶縁性有機フィルムを用いずにセラミックス層のみを用いた比較例 7の静電チャック装置 Dは、絶縁破壊が起こり吸着力を発生させることができなかった。

本発明の静電チャック装置は、導通が生じるおそれが少なぐ吸着性に優れているため、半導体ウェハや液晶パネル用ガラス板等を吸着保持する静電チャック装置として好適に用いることができる。

産業上の利用可能性

[0085] 本発明によれば、被吸着体を吸着するセラミックスの吸着面において、その表面粗さ Raを 7. 0以下にすることにより吸着力が向上するため、大型の被吸着体にも使用可能な静電チャック装置を提供することができる。

また、本発明の静電チャック装置によれば、電圧を印加する内部電極を絶縁性接着剤及び絶縁性の有機フィルムでカバーすることにより絶縁性を得ることで、優れた耐電圧特性を示し、さらに被吸着体を吸着する吸着面がセラミックスであるので、耐プラズマ性、耐摩耗性を有し、セラミックス層上にゴミが存在していても絶縁性有機フイルムのように損傷することがないため、物理的外力への耐性が良い静電チャック装置を提供すること力 Sできる。

さらに、本発明の静電チャック装置は、導通が生じるおそれが少なぐ吸着性に優れている。

Claims

請求の範囲

[1] 被吸着体を吸着するためのセラミックス層が絶縁性有機フィルムに積層された静電チャック装置であって、

前記セラミックス層における吸着面の表面粗さ Raが 7. 0 m以下であることを特徴とする静電チャック装置。

[2] 基板と、基板上に設けられた第 1の接着剤層と、第 1の接着剤層を介して積層された絶縁層と、該絶縁層上に形成されてた内部電極と、内部電極に接するように設けられた第 2の接着剤層と、該第 2の接着剤層を介して設けられる絶縁性有機フィルムと、該絶縁性有機フィルム上に設けられる被吸着体を吸着するためのセラミックス層とが順次積層された静電チャック装置であって、

前記セラミックス層における吸着面の表面粗さ Raが 7. 0 m以下であることを特徴とする。

[3] 正電圧又は負電圧を印加する複数の内部電極と、該内部電極の片面に設けられた絶縁性有機フィルムとを少なくとも有し、最表層表面に被吸着体を吸着する静電チャック装置であって、

前記絶縁性有機フィルムが、前記正電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムと、前記負電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムとに分かれて形成されていることを特徴とする静電チャック装置。

[4] 正電圧又は負電圧を印加する複数の内部電極と、該内部電極の両面に設けられた絶縁性有機フィルムとを少なくとも有し、最表層表面に被吸着体を吸着する静電チャック装置であって、

前記絶縁性有機フィルムのうち、少なくとも最表層側の絶縁性有機フィルム力前記正電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムと、前記負電圧を印加する内部電極に対応する絶縁性有機フィルムとに分かれて形成されていることを特徴とする静電チャック装置。

[5] 前記絶縁性有機フィルムがポリイミドフィルムである、請求項 1〜5のいずれかに記載の静電チャック装置。

[6] 前記セラミックス層が溶射により形成されたことを特徴とする請求項 1または 2に記載の静電チャック装置。

前記最表層としてセラミックス層が形成されている、請求項 3〜5のいずれかに記載の静電チャック装置。