WO2008001729A1 - Étiquettes et feuille d'étiquettes à circuit intégré - Google Patents

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sheet
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resin sheet
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Hisayo Masuda
Kouji Tasaki
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Hitachi Chemical Co., Ltd.
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    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole

Definitions

  • the present invention relates to an IC tag and an IC tadite that are excellent in reliability with respect to a non-contact type solid identification device equipped with an IC chip.
  • Hitachi, Ltd. has developed a structure in which an IC chip (hereinafter referred to as a double-sided electrode chip) in which one external electrode is formed on each of the front and back surfaces is sandwiched between excitation slit type dipole antennas (special features). (See 2004-127230).
  • the dipole antenna structure with an excitation slit can match the impedance of the antenna and the input impedance of the IC chip by changing the width and length of this slit, and obtain good communication characteristics. be able to.
  • IC tags include those molded into a card shape with organic resin films such as vinyl chloride polyethylene terephthalate (PET), processed into paper labels, or thermoplastics.
  • PET vinyl chloride polyethylene terephthalate
  • thermoplastics There are things that are molded into a shape suitable for the application such as thermosetting resin, and are often attached to the adherend using strings or adhesives, or put in a packing box, .
  • the adherend is easily deformed, such as a cloth, or a material, or when the IC tag itself touches the human body, the IC tag has flexibility.
  • Some flexible IC tags are molded from a flexible resin such as an elastomer, but these are generally manufactured by molding using a mold or the like.
  • a method for manufacturing an IC tag by molding there is a method in which a lower resin layer is molded, an IC tag inlet is fixed thereon, and then an upper resin layer is molded. According to this method, the IC tag can be completely enclosed in the resin layer, and good reliability in terms of water resistance can be obtained.
  • productivity is significantly reduced and processing costs are high due to the separate molding of the lower and upper grease layers and the insertion of IC tag inlets one by one. That is, there is a problem that the IC tag becomes expensive.
  • the end face of the sheet is exposed on the surface of the IC tag, so the reliability of the IC tag such as water resistance may be lowered.
  • the present invention has been made in view of the above, has flexibility, and has a structure in which the end face of the IC tag inlet is completely covered with grease without being exposed, and thus is reliable. We will manufacture excellent IC tags and IC tag sheets efficiently and provide them at low cost.
  • the present invention is as follows.
  • An IC tag inlet composed of a plurality of IC chips for wireless communication, a plurality of transmission / reception antenna substrates to which the IC chips are connected, and a thermoplastic sheet formed on the front and back surfaces of the IC tag inlet IC tag sheet that also has a fat layer strength, (a) A step of producing an IC tag inlet sheet in which a plurality of the IC tag inlets are formed
  • thermoplastic resin sheet (d) a step of stacking the second thermoplastic resin sheet so as to sandwich the IC tag inlet between the second thermoplastic resin sheet and the first thermoplastic resin sheet, and performing a hot press.
  • An IC tag sheet produced by a method for producing an IC tag sheet.
  • thermoplastic resin layer also has a resin power selected from any one of styrene, butadiene, polyolefin, urethane, polyester, polyamide, and silicone resins.
  • resin power selected from any one of styrene, butadiene, polyolefin, urethane, polyester, polyamide, and silicone resins.
  • Item 3 An IC tag sheet according to Item 1 or 2.
  • thermoplastic resin layer strength is an elastomer
  • An IC tag inlet configured by an IC chip for wireless communication, a transmission / reception antenna substrate to which the IC chip is connected, and an IC having thermoplastic resin layer force formed on the front and back surfaces of the IC tag inlet A tag,
  • thermoplastic resin sheet (d) a step of stacking the second thermoplastic resin sheet so as to sandwich the IC tag inlet between the second thermoplastic resin sheet and the first thermoplastic resin sheet, and performing a hot press;
  • thermoplastic resin layer also has a resin power selected from any one of styrene and butadiene, polyolefin, urethane, polyester, polyamide, and silicone resins.
  • a resin power selected from any one of styrene and butadiene, polyolefin, urethane, polyester, polyamide, and silicone resins.
  • the present invention consists of an IC tag for wireless communication, an IC tag inlet composed of a transmission / reception antenna substrate to which the IC chip is connected, and a thermoplastic resin layer formed on the front and back surfaces of the IC tag inlet.
  • IC tags and IC tag sheets that are highly reliable by having a structure that is completely covered with grease that does not expose the end face of the IC tag inlet should be efficiently manufactured and provided at low cost. Can do.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of an IC tag inlet sheet of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the IC tag and IC tag sheet of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the IC tag and IC tag sheet of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the IC tag and IC tag sheet of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the IC tag and IC tag sheet of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing an example of an IC tag sheet of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of an IC tag according to the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a method for producing an IC tag sheet of the present invention.
  • the IC tag sheet of the present invention includes a plurality of wireless communication IC chips, a plurality of transmission / reception antenna substrates to which the IC chips are connected, and an IC tag inlet. It is an IC tag sheet comprising a thermoplastic resin layer formed on the front and back surfaces of an inlet.
  • the IC tag of the present invention includes an IC tag for wireless communication, an IC tag inlet composed of a transmission / reception antenna substrate to which the IC chip is connected, and a thermoplastic resin formed on the front and back surfaces of the IC tag inlet. It is an IC tag consisting of layers.
  • 1 to 8 show an example of a method for producing an IC tag and an IC tag sheet of the present invention.
  • FIG. 1 shows an IC tag inlet in which an IC tag inlet 12 comprising a plurality of wireless communication IC chips 10 and a plurality of transmission / reception antenna substrates 11 connected to the IC chips is continuously formed on a PET film 13. It is a sheet. The shape of the IC tag inlet sheet may be long.
  • FIG. 2 shows a process of temporarily fixing the IC tag inlet sheet of FIG. 1 to the first thermoplastic resin sheet 14.
  • heating may be performed at a temperature near the melting temperature using the adhesiveness of the surface of the thermoplastic resin sheet, and light pressure may be applied to the extent that it can be peeled later.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a case where a cutting blade is lightly pushed around the IC tag inlet portion of the IC tag inlet sheet temporarily fixed to the first thermoplastic resin sheet so as to cut only the IC tag inlet sheet. This shows the state where the IC tag inlet is separated into islands.
  • FIG. 4 shows a process of peeling and removing a part of an end face of an unnecessary part of the IC tag inlet sheet temporarily fixed to the first thermoplastic resin sheet and pulling it upward. Is.
  • FIG. 5 shows a process of stacking the second thermoplastic resin sheet 16 on the first thermoplastic resin sheet so as to sandwich the inlet.
  • FIG. 6 shows an IC tag sheet obtained by performing hot pressing after the step of FIG. 5 to fuse thermoplastic resin sheets together.
  • the shape of the thermoplastic resin sheet may be long, in which case a long IC tag sheet can be obtained. It is preferable to perform hot pressing under vacuum to prevent bubbles in the IC tag sheet.
  • the heating temperature is close to the melting temperature of the thermoplastic resin sheet, the pressure does not damage the IC tag inlet, and the first thermoplastic resin sheet and the second It may be in a range where sufficient adhesion can be obtained between the thermoplastic resin sheet.
  • FIG. 7 shows a process of cutting the IC tag inlet portion of the IC tag sheet of FIG. 6 to be larger than the size separated into islands in the processes of FIGS. 3 and 4, and the IC tag obtained by this process. Indicates.
  • the reason for cutting larger than the size separated into islands is to prevent exposure of the end face of the IC tag inlet.
  • the side surface of the IC tag is covered with a melted layer of the first thermoplastic resin sheet and the second thermoplastic resin sheet. Interfacial peeling between the tag inlet and the first and second thermoplastic resin sheets can be prevented, and good reliability can be obtained.
  • FIG. 8 shows a continuous manufacturing method of an IC tag sheet when the IC tag inlet sheet and the thermoplastic resin sheet are long.
  • the long IC tag inlet sheet 17 is temporarily fixed A on the first long thermoplastic resin sheet 19 by the temporary pressure bonding head 18.
  • the IC tag inlet sheet 17 on the first long thermoplastic resin sheet 19 is pressed against the cutting blade 20 to perform cutting B, and the IC tag inlet is separated into islands, and then the IC tag inlet Unnecessary portions of the sheet are peeled off and wound up.
  • a second long thermoplastic resin sheet 21 is superposed on the island-shaped IC tag inlet, and heat pressing C is performed by the crimping head 22. In this way, the IC tag inlet sheet 23 can be manufactured continuously.
  • thermoplastic resin layer or thermoplastic resin sheet used in the present invention may be any of styrene / butadiene, polyolefin, urethane, polyester, polyamide, and silicone.
  • a flexible elastomer is preferred.
  • the IC tag inlet sheet shown in Fig. 1 was produced.
  • 50 IC tag inlets were formed on a PET film with a width of 70 mm and a length of 320 mm at a pitch of 6.35 mm, and the aluminum transmitting and receiving antennas were 2.5 mm wide and 48 mm long.
  • the IC chip used was a “mu chip” manufactured by Hitachi, Ltd.
  • This IC tag inlet sheet was placed on a urethane elastomer sheet having a width of 100 mm, a length of 350 mm, and a thickness of 0.5 mm, and was temporarily fixed by pressing at 120 ° C, lkgf / cm 2 for 20 seconds. . Then, as shown in Fig. 4, the IC tag inlet sheet's peripheral width of IC tag inlet 4m m The cutting blade was lightly pressed so that only the sheet was cut into a 50 mm long shape, and the IC tag inlet was separated into islands. Furthermore, a part of the edge of the IC tag inlet sheet was peeled off and pulled up, and the entire unnecessary part of the IC tag inlet sheet was peeled off.
  • the IC tag sheet thus obtained was cut into a size of 6.35mm in width and 60mm in length around the IC tag inlet, and the end face of the IC tag inlet was exposed. Thus, 50 IC tags completely covered with resin were obtained.
  • a wireless communication IC chip, an IC tag inlet configured by a transmission / reception antenna substrate to which the IC chip is connected, and a thermoplastic resin layer formed on the front and back surfaces of the IC tag inlet, provide flexibility.
  • the IC tag inlet and the IC tag sheet that is completely covered with the resin that does not expose the end face of the IC tag inlet are manufactured efficiently and inexpensively. Can do.

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Description

明 細 書
ICタグおよび ICタグシート
技術分野
[0001] 本発明は、 ICチップを搭載した非接触式固体識別装置に関して、信頼性に優れる ICタグおよび ICタダシ一トに関する。
背景技術
[0002] 近年、 ICタグを用いる非接触式個体識別システムは、物のライフサイクル全体を管 理するシステムとして、製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されてい る。特に UHF波やマイクロ波を用いる電波方式の ICタグは、 ICチップに外部アンテ ナを取り付けた構造で数メートルの通信距離が可能であるという特徴によって注目さ れており、現在、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理、セキュリティ管理等を 目的にシステムの構築が進められている。 13. 56MHz帯を利用した電磁誘導方式 の ICタグを含めて、これらを利用した実証実験はァバレル、家電、航空、出版、農業 等の各業界で進められており、ァバレル等の一部の業界ではすでに実用化が図られ ている。
[0003] また、例えば、株式会社日立製作所により、外部電極が表裏面に 1個ずつ形成され た ICチップ (以下、両面電極チップ)を励振スリット型ダイポールアンテナに挟み込む 構造が開発されている (特開 2004— 127230号公報参照)。励振スリットを有するダ イポールアンテナ構造は、このスリットの幅及び長さを変えることで、アンテナのインピ 一ダンスと ICチップの入力インピーダンスとを整合することが可能であり、良好な通信 特性を得ることができる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] ICタグを用いた非接触式個体識別システムで大量の商品の物流及び物品管理を 実現するためには、商品の 1つ 1つに ICタグを取り付ける必要がある。そのためには 安価な ICタグを大量に生産しうる技術と、 ICタグを種々の形状のものに容易に取り付 ける技術が不可欠である。安価な ICタグを大量に生産しうる技術に関しては、まず、 I Cタグ製造の中間形態である、 ICチップとアンテナを接続した ICタグインレットと呼ば れる構造およびその製造方法が、本発明者らによって考案されている。
[0005] 一方、 ICタグの取り付けに関しては、種々の物品の形状や材質に適した ICタグを 選択し取り付ける必要がある。現在の一般的な ICタグには、塩ィ匕ビ二ルゃポリエチレ ンテレフタレート（PET)等の有機榭脂フィルムによってカード状に成型したもの、紙ラ ベルに加工されたもの、あるいは熱可塑性榭脂ゃ熱硬化性榭脂等で用途に合った 形状に成型されたものなどがあり、被着体に紐や粘着剤等を利用して取り付けたり、 梱包箱中に入れたりする場合が多 、。
[0006] 特に、 ICタグを取り付ける面が球面である場合、被着体が布などの変形しやす 、素 材である場合、 ICタグそのものが人体に触れる場合には、柔軟性を持つ ICタグが要 求される。柔軟性を持つ ICタグとしては、エラストマ一等の柔軟性を持つ樹脂で成型 されたものがあるが、これらは一般に金型等を用いる成型加工により製造される場合 が多い。金型成型による ICタグの製造方法として、下側の榭脂層を成型し、その上に ICタグインレットを固定した後、上側の榭脂層を成型する方法がある。この方法によ れば、 ICタグを榭脂層に完全に封入することができ、耐水性等において良好な信頼 性が得られる。し力しながら、下側の榭脂層と上側の榭脂層を別々に成型すること、 I Cタグインレットを個片で一ずつ挿入すること等により、生産性が著しく低下し、加工 費用が高価、すなわち ICタグが高価になるという問題がある。また、複数個の ICタグ インレットが形成されたシートを用いる場合には、シートの端面が ICタグ表面に露出 するため、 ICタグの耐水性等の信頼性が低下する可能性がある。
[0007] 本発明は、前記に鑑みてなされたものであり、柔軟性を有し、かつ ICタグインレット の端面が露出することなく榭脂で完全に覆われた構造を持つことで信頼性に優れた I Cタグおよび ICタグシートを、効率良く製造し、安価に提供するものである。
課題を解決するための手段
[0008] すなわち、本発明は以下の通りである。
[0009] 1.複数の無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続された複数の送受信アンテ ナ基板によって構成される ICタグインレットと、前記 ICタグインレットの表裏面に形成 された熱可塑性榭脂層力もなる ICタグシートであって、 (a)複数の前記 ICタグインレットが形成された ICタグインレットシートを作製する工程
(b)前記 ICタグインレットシートを第一の熱可塑性榭脂シートに仮固定する工程、
(c)前記第一の熱可塑性榭脂シート上に仮固定された前記 ICタグインレットシートの I Cタグインレット部のみを所定の大きさで島状に分離し、不要部を剥離除去する工程
(d)第二の熱可塑性榭脂シートと前記第一の熱可塑性榭脂シートで、前記 ICタグイ ンレットを挟むように、前記第二の熱可塑性榭脂シートを重ね、熱プレスを行う工程を 有する ICタグシートの製造法により製造されてなる ICタグシート。
[0010] 2.前記第一の熱可塑性榭脂シートおよび第二の熱可塑性榭脂シートが長尺である ことを特徴とする項 1に記載の ICタグシート。
[0011] 3.前記熱可塑性榭脂層が、スチレン 'ブタジエン系、ポリオレフイン系、ウレタン系、 ポリエステル系、ポリアミド系、シリコーン系のうちいずれかの榭脂から選択される榭脂 力もなることを特徴とする項 1または 2に記載の ICタグシート。
[0012] 4.前記熱可塑性榭脂層力 エラストマ一であることを特徴とする項 1〜3いずれかに 記載の ICタグシート。
[0013] 5.無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続された送受信アンテナ基板によって 構成される ICタグインレットと、前記 ICタグインレットの表裏面に形成された熱可塑性 榭脂層力 なる ICタグであって、
(a)複数の前記 ICタグインレットが形成された ICタグインレットシートを作製する工程
(b)前記 ICタグインレットシートを第一の熱可塑性榭脂シートに仮固定する工程、
(c)前記第一の熱可塑性榭脂シート上に仮固定された前記 ICタグインレットシートの I Cタグインレット部のみを所定の大きさで島状に分離し、不要部を剥離除去する工程
(d)第二の熱可塑性榭脂シートと前記第一の熱可塑性榭脂シートで、前記 ICタグイ ンレットを挟むように、前記第二の熱可塑性榭脂シートを重ね、熱プレスを行う工程、
(e)前記 ICタグシートの前記 ICタグインレット部を、前記 (c)の工程で島状に分離した 大きさよりも大きく切断する工程を有する ICタグの製造法により製造されてなる ICタグ
[0014] 6.前記第一の熱可塑性榭脂シートおよび第二の熱可塑性榭脂シートが長尺である ことを特徴とする項 5に記載の ICタグ。
[0015] 7.前記熱可塑性榭脂層が、スチレン 'ブタジエン系、ポリオレフイン系、ウレタン系、 ポリエステル系、ポリアミド系、シリコーン系のうちいずれかの榭脂から選択される榭脂 力もなることを特徴とする項 5または 6に記載の ICタグ。
[0016] 8.前記熱可塑性榭脂層力 エラストマ一であることを特徴とする項 5〜7いずれかに 記載の ICタグ。
発明の効果
[0017] 本発明によれば、次のような効果を得ることができる。無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続された送受信アンテナ基板によって構成される ICタグインレットと、前 記 ICタグインレット表裏面に形成された熱可塑性榭脂層からなり、柔軟性を有し、か つ ICタグインレットの端面が露出することなぐ榭脂で完全に覆われた構造を持つこ とで信頼性に優れた ICタグおよび ICタグシートを、効率良く製造し、安価に提供する ことができる。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本発明の ICタグインレットシートの一例を示す図である。
[図 2]本発明の ICタグおよび ICタグシートの製造工程の一例を示す図である。
[図 3]本発明の ICタグおよび ICタグシートの製造工程の一例を示す図である。
[図 4]本発明の ICタグおよび ICタグシートの製造工程の一例を示す図である。
[図 5]本発明の ICタグおよび ICタグシートの製造工程の一例を示す図である。
[図 6]本発明の ICタグシートの一例を示す図である。
[図 7]本発明の ICタグの一例を示す図である。
[図 8]本発明の ICタグシートの製造方法を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0019] 本発明の ICタグシートは、複数の無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続さ れた複数の送受信アンテナ基板によって構成される ICタグインレットと、前記 ICタグ インレットの表裏面に形成された熱可塑性榭脂層からなる ICタグシートである。本発 明の ICタグは、無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続された送受信アンテナ 基板によって構成される ICタグインレットと、前記 ICタグインレットの表裏面に形成さ れた熱可塑性榭脂層からなる ICタグである。
[0020] 以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の実 施形態は例として示すものであり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものでは ない。図 1〜図 8に、本発明の ICタグおよび ICタグシートの製造方法の一例を示す。
[0021] 図 1は複数の無線通信用 ICチップ 10と前記 ICチップが接続された複数の送受信 用アンテナ基板 11からなる ICタグインレット 12が PETフィルム 13上に連続的に形成 された ICタグインレットシートである。 ICタグインレットシートの形状は、長尺であって も良い。
[0022] 図 2は、第一の熱可塑性榭脂シート 14に図 1の ICタグインレットシートを仮固定する 工程を表したものである。仮固定の方法としては、熱可塑性榭脂シート表面の粘着性 を利用してもよぐ溶融温度付近の温度に加熱して、後で剥離できる程度に軽く圧着 しても良い。
[0023] 図 3は、前記第一の熱可塑性榭脂シートに仮固定された ICタグインレットシートの I Cタグインレット部の周囲に、 ICタグインレットシートのみを切断するように切断刃を軽 く押し当て、 ICタグインレットを島状に分離した状態を表したものである。
[0024] 図 4は前記第一の熱可塑性榭脂シートに仮固定された ICタグインレットシートの不 要な部分の端面の一部を剥離して上方向に引張り、剥離除去する工程を表したもの である。
[0025] 図 5は第二の熱可塑性榭脂シート 16を第一の熱可塑性榭脂シートに、インレットを 挟むように重ねる工程を表したものである。
[0026] 図 6は図 5の工程の後、熱プレスを行って熱可塑性榭脂シート同士を融着させて得 られた ICタグシートを示す。熱可塑性榭脂シートの形状は長尺であっても良ぐその 場合、長尺の ICタグシートが得られる。熱プレスは、 ICタグシート内の気泡を防ぐた めに真空下で行うことが好ま ヽ。加熱温度は熱可塑性榭脂シートの溶融温度近傍 であり、圧力は ICタグインレットを破損せず、かつ第一の熱可塑性榭脂シートと第二 の熱可塑性榭脂シートとの間に十分な密着力が得られる範囲であれば良い。
[0027] 図 7は、図 6の ICタグシートの ICタグインレット部を、図 3および図 4の工程で島状に 分離した大きさよりも大きく切断する工程と、この工程により得られた ICタグを示す。 島状に分離した大きさよりも大きく切断する理由は、 ICタグインレットの端面の露出を 防ぐためである。 ICタグインレットを完全に榭脂内に封入することで、 ICタグの側面は 第一の熱可塑性榭脂シートと第二の熱可塑性榭脂シートが溶融した層によって覆わ れ、水分の浸入や ICタグインレットと第一および第二の熱可塑性榭脂シートとの界面 剥離等を防止でき、良好な信頼性を得ることができる。
[0028] 図 8は、 ICタグインレットシートおよび熱可塑性榭脂シートが長尺である場合の ICタ グシートの連続的な製造方法を示すものである。まず、長尺の ICタグインレットシート 17を、仮圧着ヘッド 18によって、第一の長尺の熱可塑性榭脂シート 19上に仮固定 Aを行う。次に第一の長尺の熱可塑性榭脂シート 19上の ICタグインレットシート 17に 、切断刃 20を押し当てて切断 Bを行い、 ICタグインレットを島状に分離した後、 ICタ グィンレットシートの不要な部分は剥離されて巻き取られる。さらに、島状に分離され た ICタグインレット上に、第二の長尺の熱可塑性榭脂シート 21が重ねられ、圧着へッ ド 22によって熱プレス Cが行われる。このようにして、連続的に ICタグインレットシート 23を製造することができる。
[0029] 本発明に用いる熱可塑性榭脂層あるいは熱可塑性榭脂シートは、スチレン'ブタジ ェン系、ポリオレフイン系、ウレタン系、ポリエステノレ系、ポリアミド系、シリコーン系のう ちいずれでもよぐさらに柔軟性を持つエラストマ一であることが好ましい。
実施例
[0030] まず、図 1に示した ICタグインレットシートを作製した。 ICタグインレットは幅 70mm、 長さ 320mmの PETフィルム上に 6. 35mmピッチで 50個形成し、アルミの送受信ァ ンテナは幅 2. 5mm、長さは 48mmとした。 ICチップには、（株）日立製作所製の「ミ ユーチップ」を利用した。
[0031] この ICタグインレットシートを、幅 100mm、長さ 350mm、厚み 0. 5mmのウレタン 系エラストマシート上に重ね、 120°C、 lkgf/cm2, 20秒のプレスを行い、仮固定し た。その後、図 4に示すように、 ICタグインレットシートの ICタグインレットの周囲幅 4m m長さ 50mmの形状にシートのみが切断されるように切断刃を軽く押し当て、 ICタグ インレットを島状に分離した。さらに、 ICタグインレットシートの端部の一部を剥離して 引き上げ、 ICタグインレットシートの不要部分全体を剥離除去した。
[0032] さらに、前記同様の大きさの別のウレタン系エラストマシートを、インレットを挟むよう に重ね、熱プレスを行った。プレス条件は、 120°C、 10kgf/cm2, 20秒とした。
[0033] このようにして得られた ICタグシートを、図 7に示すように、 ICタグインレットの周囲を 幅 6. 35mm,長さ 60mmの大きさに切断し、 ICタグインレットの端面が露出せず、完 全に樹脂で覆われた ICタグ 50個を得た。
[0034] 無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続された送受信アンテナ基板によって 構成される ICタグインレットと、前記 ICタグインレット表裏面に形成された熱可塑性榭 脂層からなり、柔軟性を有し、かつ ICタグインレットの端面が露出することなぐ榭脂 で完全に覆われた構造を持つことで信頼性に優れた ICタグおよび ICタグシートを、 効率良く製造し、安価に提供することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続された複数の送受信アンテナ 基板によって構成される ICタグインレットと、前記 ICタグインレットの表裏面に形成さ れた熱可塑性榭脂層力もなる ICタグシートであって、
(a)複数の前記 ICタグインレットが形成された ICタグインレットシートを作製する工程
(b)前記 ICタグインレットシートを第一の熱可塑性榭脂シートに仮固定する工程、
(c)前記第一の熱可塑性榭脂シート上に仮固定された前記 ICタグインレットシートの I Cタグインレット部のみを所定の大きさで島状に分離し、不要部を剥離除去する工程
(d)第二の熱可塑性榭脂シートと前記第一の熱可塑性榭脂シートで、前記 ICタグイ ンレットを挟むように、前記第二の熱可塑性榭脂シートを重ね、熱プレスを行う工程を 有する ICタグシートの製造法により製造されてなる ICタグシート。
[2] 前記第一の熱可塑性榭脂シートおよび第二の熱可塑性榭脂シートが長尺であるこ とを特徴とする請求項 1に記載の ICタグシート。
[3] 前記熱可塑性榭脂層が、スチレン 'ブタジエン系、ポリオレフイン系、ウレタン系、ポ リエステル系、ポリアミド系、シリコーン系のうちいずれかの榭脂から選択される榭脂 力もなることを特徴とする請求項 1または 2に記載の ICタグシート。
[4] 前記熱可塑性榭脂層が、エラストマ一であることを特徴とする請求項 1〜3いずれか に記載の ICタグシート。
[5] 無線通信用 ICチップと、前記 ICチップが接続された送受信アンテナ基板によって 構成される ICタグインレットと、前記 ICタグインレットの表裏面に形成された熱可塑性 榭脂層力 なる ICタグであって、
(a)複数の前記 ICタグインレットが形成された ICタグインレットシートを作製する工程
(b)前記 ICタグインレットシートを第一の熱可塑性榭脂シートに仮固定する工程、
(c)前記第一の熱可塑性榭脂シート上に仮固定された前記 ICタグインレットシートの I Cタグインレット部のみを所定の大きさで島状に分離し、不要部を剥離除去する工程 (d)第二の熱可塑性榭脂シートと前記第一の熱可塑性榭脂シートで、前記 ICタグイ ンレットを挟むように、前記第二の熱可塑性榭脂シートを重ね、熱プレスを行う工程、
(e)前記 ICタグシートの前記 ICタグインレット部を、前記 (c)の工程で島状に分離した 大きさよりも大きく切断する工程を有する ICタグの製造法により製造されてなる ICタグ
[6] 前記第一の熱可塑性榭脂シートおよび第二の熱可塑性榭脂シートが長尺であるこ とを特徴とする請求項 5に記載の ICタグ。
[7] 前記熱可塑性榭脂層が、スチレン 'ブタジエン系、ポリオレフイン系、ウレタン系、ポ リエステル系、ポリアミド系、シリコーン系のうちいずれかの榭脂から選択される榭脂 力もなることを特徴とする請求項 5または 6に記載の ICタグ。
[8] 前記熱可塑性榭脂層が、エラストマ一であることを特徴とする請求項 5〜7いずれか に記載の ICタグ。
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