JP2001005933A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ０℃以下の低温域から８０℃程度の高温域ま
でに放置しても形状及び外観が変化しない非接触式の半
導体装置を提供する。 【解決手段】 ＩＣチップと無線通信用のアンテナコイ
ルを含んで構成される回路モジュールの外面に、融点が
異なる２種類以上の熱可塑性樹脂の混合体又は融点が異
なる２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体からなる接着層
を介して外装材を接着する。例えば、厚さが５０μｍの
ＰＥＴフィルム１１上に形成されたアンテナパターン１
２にＩＣチップ１４を接合して回路モジュール１５を作
製し、この回路モジュール１５上に、接着層材料として
融点が１１０℃で厚さが２００μｍのポリエステル系樹
脂シート１６と融点が８０℃で厚さが２００μｍのポリ
エステル系樹脂シート１７をこの順に積層する。さら
に、この樹脂シート１７上に外装材として厚さが５０μ
ｍのＰＥＴフィルム１１を積層した後、加熱プレスによ
りこの積層体を厚さ方向に加圧して、総厚が５００μｍ
の半導体装置とする。
でに放置しても形状及び外観が変化しない非接触式の半
導体装置を提供する。 【解決手段】 ＩＣチップと無線通信用のアンテナコイ
ルを含んで構成される回路モジュールの外面に、融点が
異なる２種類以上の熱可塑性樹脂の混合体又は融点が異
なる２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体からなる接着層
を介して外装材を接着する。例えば、厚さが５０μｍの
ＰＥＴフィルム１１上に形成されたアンテナパターン１
２にＩＣチップ１４を接合して回路モジュール１５を作
製し、この回路モジュール１５上に、接着層材料として
融点が１１０℃で厚さが２００μｍのポリエステル系樹
脂シート１６と融点が８０℃で厚さが２００μｍのポリ
エステル系樹脂シート１７をこの順に積層する。さら
に、この樹脂シート１７上に外装材として厚さが５０μ
ｍのＰＥＴフィルム１１を積層した後、加熱プレスによ
りこの積層体を厚さ方向に加圧して、総厚が５００μｍ
の半導体装置とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リーダライタから
の電力受給とリーダライタとの間の信号の送受信とを無
線によって行う非接触ＩＣカードで代表される半導体装
置に関する。
の電力受給とリーダライタとの間の信号の送受信とを無
線によって行う非接触ＩＣカードで代表される半導体装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣが搭載されたカード型、タグ型又は
コイン型などの半導体装置は、豊富な情報量と高いセキ
ュリティ性能を備えていることから、交通、流通及び情
報通信等の分野で普及が進んでいる。中でも、外装材の
表面にリーダライタと接続するための外部端子を設け
ず、リーダライタからの電力受給とリーダライタとの間
の信号の送受信を無線方式によって行う非接触式の半導
体装置は、外部端子から入る静電気によるデータの破壊
や接触不良によるデータの送受信不良若しくは送受信不
能等の問題が発生しないため、最近注目を集めている。
コイン型などの半導体装置は、豊富な情報量と高いセキ
ュリティ性能を備えていることから、交通、流通及び情
報通信等の分野で普及が進んでいる。中でも、外装材の
表面にリーダライタと接続するための外部端子を設け
ず、リーダライタからの電力受給とリーダライタとの間
の信号の送受信を無線方式によって行う非接触式の半導
体装置は、外部端子から入る静電気によるデータの破壊
や接触不良によるデータの送受信不良若しくは送受信不
能等の問題が発生しないため、最近注目を集めている。
【０００３】従来より、この種の非接触式の半導体装置
としては、図６に示すように、ＩＣチップ１と当該ＩＣ
チップ１のパッド部に接続された無線通信用のアンテナ
コイルとしての巻線コイル２からなる回路モジュール３
に接着剤シート４を介して塩化ビニル樹脂などからなる
外装材５を接着したものや、図７に示すように、絶縁基
板６上に導電性ペーストや金属膜をもって形成された無
線通信用のアンテナコイルとしてのアンテナパターン７
にＩＣチップ１を電気的に接続してなる回路モジュール
８の表面に接着剤シート４を介して外装材５を接着した
ものが提案されている（特開平９−１５６６２６号公報
及び特開平１０−２１１７８４号公報参照）。
としては、図６に示すように、ＩＣチップ１と当該ＩＣ
チップ１のパッド部に接続された無線通信用のアンテナ
コイルとしての巻線コイル２からなる回路モジュール３
に接着剤シート４を介して塩化ビニル樹脂などからなる
外装材５を接着したものや、図７に示すように、絶縁基
板６上に導電性ペーストや金属膜をもって形成された無
線通信用のアンテナコイルとしてのアンテナパターン７
にＩＣチップ１を電気的に接続してなる回路モジュール
８の表面に接着剤シート４を介して外装材５を接着した
ものが提案されている（特開平９−１５６６２６号公報
及び特開平１０−２１１７８４号公報参照）。
【０００４】これら公知例に係る非接触式の半導体装置
は、回路モジュール３又は８の表面の凹凸が接着剤シー
ト４によって吸収され、外装材５の表面を平滑に成形す
ることができるので、外装材５の表面に美麗な印刷を施
すことができる。
は、回路モジュール３又は８の表面の凹凸が接着剤シー
ト４によって吸収され、外装材５の表面を平滑に成形す
ることができるので、外装材５の表面に美麗な印刷を施
すことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、非接触式の
半導体装置においては、その使用環境が多様であること
から、０℃以下の低温域から８０℃程度の高温域までに
放置しても形状及び外観が変化しないことが望まれる。
半導体装置においては、その使用環境が多様であること
から、０℃以下の低温域から８０℃程度の高温域までに
放置しても形状及び外観が変化しないことが望まれる。
【０００６】然るに、前記のような広い温度範囲にわた
って高い接着強度を維持できる接着剤は現在のところ存
在しないので、所望の耐寒性及び耐熱性を有する非接触
式の半導体装置を作製することは事実上困難である。例
えば、接着剤シート４として低融点の樹脂材料からなる
ものを用いた場合には、当該樹脂材料は一般にガラス転
移温度Ｔｇも低いために低温における接着強度を高める
ことができるものの、高温における接着強度が不足す
る。反対に、接着剤シート４として高融点の樹脂材料か
らなるものを用いた場合には、一般にガラス転移温度Ｔ
ｇも高いために高温における接着強度を高めることがで
きるものの、低温における接着強度が不足する。
って高い接着強度を維持できる接着剤は現在のところ存
在しないので、所望の耐寒性及び耐熱性を有する非接触
式の半導体装置を作製することは事実上困難である。例
えば、接着剤シート４として低融点の樹脂材料からなる
ものを用いた場合には、当該樹脂材料は一般にガラス転
移温度Ｔｇも低いために低温における接着強度を高める
ことができるものの、高温における接着強度が不足す
る。反対に、接着剤シート４として高融点の樹脂材料か
らなるものを用いた場合には、一般にガラス転移温度Ｔ
ｇも高いために高温における接着強度を高めることがで
きるものの、低温における接着強度が不足する。
【０００７】本発明は、かかる従来技術の不備を解消す
るためになされたものであって、その課題とするところ
は、０℃以下の低温域から８０℃程度の高温域までに放
置しても形状及び外観が変化しない非接触式の半導体装
置を提供することにある。
るためになされたものであって、その課題とするところ
は、０℃以下の低温域から８０℃程度の高温域までに放
置しても形状及び外観が変化しない非接触式の半導体装
置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、回路モジュールに外装材を接着する接着
層（接着剤シート）を、融点が異なる２種類以上の熱可
塑性樹脂の混合体又は融点が異なる２種類以上の熱可塑
性樹脂の積層体をもって形成したことを特徴とする。
解決するため、回路モジュールに外装材を接着する接着
層（接着剤シート）を、融点が異なる２種類以上の熱可
塑性樹脂の混合体又は融点が異なる２種類以上の熱可塑
性樹脂の積層体をもって形成したことを特徴とする。
【０００９】このようにすると、低融点の熱可塑性樹脂
の高温における接着強度不足が高融点の熱可塑性樹脂に
よって補完されると共に、高融点の熱可塑性樹脂の低温
における接着強度不足が低融点の熱可塑性樹脂によって
補完されるので、各熱可塑性樹脂の融点を適宜選択する
ことによって、０℃以下の低温域から８０℃程度の高温
域までに放置しても形状及び外観が変化しない非接触式
の半導体装置を作製できる。
の高温における接着強度不足が高融点の熱可塑性樹脂に
よって補完されると共に、高融点の熱可塑性樹脂の低温
における接着強度不足が低融点の熱可塑性樹脂によって
補完されるので、各熱可塑性樹脂の融点を適宜選択する
ことによって、０℃以下の低温域から８０℃程度の高温
域までに放置しても形状及び外観が変化しない非接触式
の半導体装置を作製できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の半導体装置は、まず第１
に、ＩＣチップ及び当該ＩＣチップのパッド部に電気的
に接続された無線通信用のアンテナコイルを含んで構成
される回路モジュールと、接着層を介して当該回路モジ
ュールの外面に接着された外装材とを備えた半導体装置
において、前記接着層を、融点が異なる２種類以上の熱
可塑性樹脂の混合体をもって形成するという構成にし
た。
に、ＩＣチップ及び当該ＩＣチップのパッド部に電気的
に接続された無線通信用のアンテナコイルを含んで構成
される回路モジュールと、接着層を介して当該回路モジ
ュールの外面に接着された外装材とを備えた半導体装置
において、前記接着層を、融点が異なる２種類以上の熱
可塑性樹脂の混合体をもって形成するという構成にし
た。
【００１１】また、第２に、ＩＣチップ及び当該ＩＣチ
ップのパッド部に電気的に接続された無線通信用のアン
テナコイルを含んで構成される回路モジュールと、接着
層を介して当該回路モジュールの外面に接着された外装
材とを備えた半導体装置において、前記接着層を、融点
が異なる２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体をもって形
成するという構成にした。前記接着層が低融点の熱可塑
性樹脂層と高融点の熱可塑性樹脂層との２層からなる場
合には、最も発生しやすい外装材の低温時における剥離
を防止するため、高融点の熱可塑性樹脂層を内側に、低
融点の熱可塑性樹脂層を外側に配置し、低融点の熱可塑
性樹脂層をもって前記外装材を接着すると共に、高融点
の熱可塑性樹脂層をもって前記回路モジュールを接着す
ることが好ましい。即ち、接着材料として熱可塑性樹脂
を用いた場合、外装材と接着層との間の低温剥離が最も
発生しやすい。そこで、外装材を例えばガラス転移温度
Ｔｇが０℃以下という低融点の熱可塑性樹脂を用いて接
着すれば、外装材と接着層との間の低温剥離を改善する
ことができる。一方、回路モジュールの周辺に高融点の
熱可塑性樹脂を配置すると、高温下での回路モジュール
のそりや変形を防ぐことができ、これによって広い温度
範囲で耐熱性及び耐寒性に優れた半導体装置を得ること
ができる。
ップのパッド部に電気的に接続された無線通信用のアン
テナコイルを含んで構成される回路モジュールと、接着
層を介して当該回路モジュールの外面に接着された外装
材とを備えた半導体装置において、前記接着層を、融点
が異なる２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体をもって形
成するという構成にした。前記接着層が低融点の熱可塑
性樹脂層と高融点の熱可塑性樹脂層との２層からなる場
合には、最も発生しやすい外装材の低温時における剥離
を防止するため、高融点の熱可塑性樹脂層を内側に、低
融点の熱可塑性樹脂層を外側に配置し、低融点の熱可塑
性樹脂層をもって前記外装材を接着すると共に、高融点
の熱可塑性樹脂層をもって前記回路モジュールを接着す
ることが好ましい。即ち、接着材料として熱可塑性樹脂
を用いた場合、外装材と接着層との間の低温剥離が最も
発生しやすい。そこで、外装材を例えばガラス転移温度
Ｔｇが０℃以下という低融点の熱可塑性樹脂を用いて接
着すれば、外装材と接着層との間の低温剥離を改善する
ことができる。一方、回路モジュールの周辺に高融点の
熱可塑性樹脂を配置すると、高温下での回路モジュール
のそりや変形を防ぐことができ、これによって広い温度
範囲で耐熱性及び耐寒性に優れた半導体装置を得ること
ができる。
【００１２】ＩＣチップとしては、従来よりこの種の半
導体装置に搭載されている任意のＩＣチップを用いるこ
とができるが、半導体装置の薄形化を図るため、樹脂モ
ールドが施されていないベアチップを用いることが好ま
しく、特に薄形の半導体装置に適用されるものについて
は、研磨加工による薄形化処理が施されたものを用いる
ことが好ましい。
導体装置に搭載されている任意のＩＣチップを用いるこ
とができるが、半導体装置の薄形化を図るため、樹脂モ
ールドが施されていないベアチップを用いることが好ま
しく、特に薄形の半導体装置に適用されるものについて
は、研磨加工による薄形化処理が施されたものを用いる
ことが好ましい。
【００１３】アンテナコイルとしては、銅線などを渦巻
き状に巻いた巻線コイル、絶縁基板上に設けられた銅箔
又はアルミ箔をエッチングして形成されたもの、或いは
絶縁基板上に導電性ペーストを印刷して形成されたもの
などがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。当該アンテナコイルと前記ＩＣチップの接続手段と
しては、当該アンテナコイルの構成に応じて、はんだや
溶接それにウェッジボンディング等による直接接続、フ
ェースダウン実装、或いはワイヤボンディング等を適用
することができる。
き状に巻いた巻線コイル、絶縁基板上に設けられた銅箔
又はアルミ箔をエッチングして形成されたもの、或いは
絶縁基板上に導電性ペーストを印刷して形成されたもの
などがあげられるが、これらに限定されるものではな
い。当該アンテナコイルと前記ＩＣチップの接続手段と
しては、当該アンテナコイルの構成に応じて、はんだや
溶接それにウェッジボンディング等による直接接続、フ
ェースダウン実装、或いはワイヤボンディング等を適用
することができる。
【００１４】外装材としては、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリイミド、アクリロニトリルウブタジエンスチ
レン共重合体（ＡＢＳ）、ナイロン６（商品名）、ナイ
ロン６６（商品名）などのプラスチックフィルムを用い
ることができる。また、前記アンテナパターンを形成す
るための絶縁基板等に適用されるガラス繊維強化プラス
チックを用いることもできる。なお、当該外装材には、
印刷性や取扱性の向上を図るため、接着性改善処理や帯
電防止処理を施すこともできる。
ート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリイミド、アクリロニトリルウブタジエンスチ
レン共重合体（ＡＢＳ）、ナイロン６（商品名）、ナイ
ロン６６（商品名）などのプラスチックフィルムを用い
ることができる。また、前記アンテナパターンを形成す
るための絶縁基板等に適用されるガラス繊維強化プラス
チックを用いることもできる。なお、当該外装材には、
印刷性や取扱性の向上を図るため、接着性改善処理や帯
電防止処理を施すこともできる。
【００１５】接着層を構成する熱可塑性樹脂としては、
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン−
ブタジエンゴム（ＳＢＲ）系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル
系樹脂、ニトリルゴム系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコ
ーン系樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるも
のではなく、外装材との接着性が良好で、加熱により溶
融状態になって流動性及び粘性を帯びるものであれば、
任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン−
ブタジエンゴム（ＳＢＲ）系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル
系樹脂、ニトリルゴム系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコ
ーン系樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるも
のではなく、外装材との接着性が良好で、加熱により溶
融状態になって流動性及び粘性を帯びるものであれば、
任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００１６】なお、当該接着層が融点の異なる２種類以
上の熱可塑性樹脂の混合体をもって形成される場合、各
樹脂の混合方法としては、ニーダー、バンバリーミキサ
ー、ミルミキサー、ロールミル、ジェットミル、ボール
ミルなどの一般的な方法をとることができ、また接着層
の形成方法としては、所要の混合樹脂材料をもって成形
された樹脂シートを所要部に載置する方法、或いは熱や
溶剤を用いて溶解された混合樹脂を塗布するといった方
法をとることができる。また、当該接着層が融点の異な
る２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体をもって形成され
る場合には、各樹脂層の形成方法として、所要の樹脂材
料からなる樹脂シートを所要部に積み重ねる方法、或い
は熱や溶剤を用いて溶解した樹脂を重ね塗りするといっ
た方法をとることができる。
上の熱可塑性樹脂の混合体をもって形成される場合、各
樹脂の混合方法としては、ニーダー、バンバリーミキサ
ー、ミルミキサー、ロールミル、ジェットミル、ボール
ミルなどの一般的な方法をとることができ、また接着層
の形成方法としては、所要の混合樹脂材料をもって成形
された樹脂シートを所要部に載置する方法、或いは熱や
溶剤を用いて溶解された混合樹脂を塗布するといった方
法をとることができる。また、当該接着層が融点の異な
る２層以上の熱可塑性樹脂層の積層体をもって形成され
る場合には、各樹脂層の形成方法として、所要の樹脂材
料からなる樹脂シートを所要部に積み重ねる方法、或い
は熱や溶剤を用いて溶解した樹脂を重ね塗りするといっ
た方法をとることができる。
【００１７】前記接着層の厚さは特に限定されるもので
はないが、外装体表面の平坦度を高めるためには厚さ
（接着層が２種類以上の樹脂の積層体で形成される場合
には、総厚）が大きいほど好ましく、少なくとも回路モ
ジュールを形成する部品の中で最も厚いものよりも厚く
することが好ましい。
はないが、外装体表面の平坦度を高めるためには厚さ
（接着層が２種類以上の樹脂の積層体で形成される場合
には、総厚）が大きいほど好ましく、少なくとも回路モ
ジュールを形成する部品の中で最も厚いものよりも厚く
することが好ましい。
【００１８】
【実施例】以下に本発明の実施例と比較例を図面と共に
説明する。
説明する。
【００１９】〈実施例１〉図１に実施例１に係る半導体
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、厚さが５０
μｍのＰＥＴフィルム１１の上に導電性ペーストを用い
てアンテナパターン１２がスクリーン印刷された回路基
板１３を備えており、前記アンテナパターン１２にＩＣ
チップ１４を電気的に接合することにより、回路モジュ
ール１５を作製した。次いで、この回路モジュール１５
上に、接着層材料として融点が１１０℃で厚さが２００
μｍのポリエステル系樹脂シート１６と融点が８０℃で
厚さが２００μｍのポリエステル系樹脂シート１７をこ
の順に積層し、さらにポリエステル系樹脂シート１７の
上に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム１１
を積層した後、加熱プレスによりこの積層体を厚さ方向
に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置を作製し
た。
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、厚さが５０
μｍのＰＥＴフィルム１１の上に導電性ペーストを用い
てアンテナパターン１２がスクリーン印刷された回路基
板１３を備えており、前記アンテナパターン１２にＩＣ
チップ１４を電気的に接合することにより、回路モジュ
ール１５を作製した。次いで、この回路モジュール１５
上に、接着層材料として融点が１１０℃で厚さが２００
μｍのポリエステル系樹脂シート１６と融点が８０℃で
厚さが２００μｍのポリエステル系樹脂シート１７をこ
の順に積層し、さらにポリエステル系樹脂シート１７の
上に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム１１
を積層した後、加熱プレスによりこの積層体を厚さ方向
に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置を作製し
た。
【００２０】〈実施例２〉図２に実施例２に係る半導体
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、ＩＣチップ
１４と当該ＩＣチップ１４のパッド部１４ａに電気的に
接続された巻線コイル１９をもって、回路モジュール２
０が構成されている。この回路モジュール２０の内側と
外側とに接着層材料として融点が１３０℃で厚さが１５
５μｍのポリエステル系樹脂シート２１と融点が１００
℃で厚さが１００μｍのポリエステル系樹脂シート２２
とをこの順にラミネートし、さらにこのポリエステル系
樹脂シート２２の外側に外装材として厚さが１２５μｍ
のＰＥＴフィルム２３を配置した後、加熱プレスにより
この積層体を厚さ方向に加圧して、総厚が７６０μｍの
半導体装置を作製した。
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、ＩＣチップ
１４と当該ＩＣチップ１４のパッド部１４ａに電気的に
接続された巻線コイル１９をもって、回路モジュール２
０が構成されている。この回路モジュール２０の内側と
外側とに接着層材料として融点が１３０℃で厚さが１５
５μｍのポリエステル系樹脂シート２１と融点が１００
℃で厚さが１００μｍのポリエステル系樹脂シート２２
とをこの順にラミネートし、さらにこのポリエステル系
樹脂シート２２の外側に外装材として厚さが１２５μｍ
のＰＥＴフィルム２３を配置した後、加熱プレスにより
この積層体を厚さ方向に加圧して、総厚が７６０μｍの
半導体装置を作製した。
【００２１】〈実施例３〉図３に実施例３に係る半導体
装置の断面図を示す。本例の半導体装置も、ＩＣチップ
１４と当該ＩＣチップ１４のパッド部１４ａに電気的に
接続された巻線コイル１９をもって、回路モジュール２
０が構成されている。この回路モジュール２０の表面に
融点が１０５℃のＥＶＡ系樹脂と融点が８０℃のＥＶＡ
系の樹脂の混合体からなる厚さ２００μｍの接着剤シー
ト２５をラミネートし、さらに当該接着剤シート２５の
表面に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム１
１を配置した後、加熱プレスによりこの積層体を厚さ方
向に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置を作製し
た。なお、前記接着剤シート２５は、融点が１０５℃の
ＥＶＡ系樹脂と融点が８０℃のＥＶＡ系の樹脂を加熱
し、ミキサーにより十分混合した後、厚さ２００μｍの
シート状に成型した。
装置の断面図を示す。本例の半導体装置も、ＩＣチップ
１４と当該ＩＣチップ１４のパッド部１４ａに電気的に
接続された巻線コイル１９をもって、回路モジュール２
０が構成されている。この回路モジュール２０の表面に
融点が１０５℃のＥＶＡ系樹脂と融点が８０℃のＥＶＡ
系の樹脂の混合体からなる厚さ２００μｍの接着剤シー
ト２５をラミネートし、さらに当該接着剤シート２５の
表面に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム１
１を配置した後、加熱プレスによりこの積層体を厚さ方
向に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置を作製し
た。なお、前記接着剤シート２５は、融点が１０５℃の
ＥＶＡ系樹脂と融点が８０℃のＥＶＡ系の樹脂を加熱
し、ミキサーにより十分混合した後、厚さ２００μｍの
シート状に成型した。
【００２２】〈比較例１〉図４に比較例１に係る半導体
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、実施例２に
示した回路モジュール２０上に、接着層材料として融点
が１３０℃で厚さが４００μｍのポリエステル系樹脂シ
ート２７を配置し、さらにこのポリエステル系樹脂シー
ト２７の上に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィ
ルム１１を積層した後、加熱プレスによりこの積層体を
厚さ方向に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置と
したものである。
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、実施例２に
示した回路モジュール２０上に、接着層材料として融点
が１３０℃で厚さが４００μｍのポリエステル系樹脂シ
ート２７を配置し、さらにこのポリエステル系樹脂シー
ト２７の上に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィ
ルム１１を積層した後、加熱プレスによりこの積層体を
厚さ方向に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置と
したものである。
【００２３】〈比較例２〉図５に比較例２に係る半導体
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、実施例１に
示した回路モジュール１５上に、接着層材料として融点
が７０℃で厚さが４００μｍのポリエステル系樹脂シー
ト２８を配置し、さらにこのポリエステル系樹脂シート
２８の上に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィル
ム１１を積層した後、加熱プレスによりこの積層体を厚
さ方向に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置とし
たものである。
装置の断面図を示す。本例の半導体装置は、実施例１に
示した回路モジュール１５上に、接着層材料として融点
が７０℃で厚さが４００μｍのポリエステル系樹脂シー
ト２８を配置し、さらにこのポリエステル系樹脂シート
２８の上に外装材として厚さが５０μｍのＰＥＴフィル
ム１１を積層した後、加熱プレスによりこの積層体を厚
さ方向に加圧して、総厚が５００μｍの半導体装置とし
たものである。
【００２４】前記実施例１乃至３並びに比較例１及び２
に係る半導体装置を−２０℃で１００時間保存した後の
外観変化と機能異常の有無と剥離強度、並びにこれらの
半導体装置を１００℃で１００時間保存した後の外観変
化と機能異常の有無と剥離強度とをチェックした。その
結果を表１に示す。
に係る半導体装置を−２０℃で１００時間保存した後の
外観変化と機能異常の有無と剥離強度、並びにこれらの
半導体装置を１００℃で１００時間保存した後の外観変
化と機能異常の有無と剥離強度とをチェックした。その
結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１から明らかなように、実施例１乃至３
の半導体装置は、高温及び低温のいずれで保存した後に
も、外観変化及び機能異常がなく、しかも４．８ｋｇｆ
／２５ｍｍ2 以上の剥離強度を有していた。これに対し
て、比較例１の半導体装置は外観及び機能に異常は見ら
れなかったものの、低温保存後の剥離強度が０．３ｋｇ
ｆ／２５ｍｍ2 に低下しており、耐寒性に乏しいことが
判る。また、比較例２の半導体装置は高温保存に剥離が
生じており、剥離強度も低下していた。以上の結果よ
り、本発明の半導体装置は、−２０℃〜１００℃の温度
範囲で優れた耐寒性及び耐熱性を有していることが判っ
た。
の半導体装置は、高温及び低温のいずれで保存した後に
も、外観変化及び機能異常がなく、しかも４．８ｋｇｆ
／２５ｍｍ2 以上の剥離強度を有していた。これに対し
て、比較例１の半導体装置は外観及び機能に異常は見ら
れなかったものの、低温保存後の剥離強度が０．３ｋｇ
ｆ／２５ｍｍ2 に低下しており、耐寒性に乏しいことが
判る。また、比較例２の半導体装置は高温保存に剥離が
生じており、剥離強度も低下していた。以上の結果よ
り、本発明の半導体装置は、−２０℃〜１００℃の温度
範囲で優れた耐寒性及び耐熱性を有していることが判っ
た。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、回路モジュールと外装材とを接着する接着層を、
融点が異なる２種類以上の熱可塑性樹脂の混合体又は融
点が異なる２種類以上の熱可塑性樹脂層の積層体から構
成したので、低融点の熱可塑性樹脂の高温における接着
強度不足が高融点の熱可塑性樹脂によって補完されると
共に高融点の熱可塑性樹脂の低温における接着強度不足
が低融点の熱可塑性樹脂によって補完され、広い温度範
囲における耐寒性と耐熱性とに優れる。
置は、回路モジュールと外装材とを接着する接着層を、
融点が異なる２種類以上の熱可塑性樹脂の混合体又は融
点が異なる２種類以上の熱可塑性樹脂層の積層体から構
成したので、低融点の熱可塑性樹脂の高温における接着
強度不足が高融点の熱可塑性樹脂によって補完されると
共に高融点の熱可塑性樹脂の低温における接着強度不足
が低融点の熱可塑性樹脂によって補完され、広い温度範
囲における耐寒性と耐熱性とに優れる。
【図１】第１実施例に係る半導体装置の断面図である。
【図２】第２実施例に係る半導体装置の断面図である。
【図３】第３実施例に係る半導体装置の断面図である。
【図４】第１比較例に係る半導体装置の断面図である。
【図５】第２比較例に係る半導体装置の断面図である。
【図６】従来例に係る半導体装置の第１例を示す断面図
である。
である。
【図７】従来例に係る半導体装置の第２例を示す断面図
である。
である。
１１ 厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム １２ アンテナパターン １３ 回路基板 １４ ＩＣチップ １５ 回路モジュール １６ 融点が１１０℃で厚さが２００μｍのポリエステ
ル系樹脂シート １７ 融点が８０℃で厚さが２００μｍのポリエステル
系樹脂シート １９ 巻線コイル ２０ 回路モジュール ２１ 融点が１３０℃で厚さが１５５μｍのポリエステ
ル系樹脂シート ２２ 融点が１００℃で厚さが１００μｍのポリエステ
ル系樹脂シート ２３ 厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルム ２４ 融点が１０５℃と８０℃のＥＶＡ系樹脂混合体か
らなる厚さ２００μｍの接着剤シート ２７ 融点が１３０℃で厚さが４００μｍのポリエステ
ル系樹脂シート ２８ 融点が７０℃で厚さが４００μｍのポリエステル
系樹脂シート
ル系樹脂シート １７ 融点が８０℃で厚さが２００μｍのポリエステル
系樹脂シート １９ 巻線コイル ２０ 回路モジュール ２１ 融点が１３０℃で厚さが１５５μｍのポリエステ
ル系樹脂シート ２２ 融点が１００℃で厚さが１００μｍのポリエステ
ル系樹脂シート ２３ 厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルム ２４ 融点が１０５℃と８０℃のＥＶＡ系樹脂混合体か
らなる厚さ２００μｍの接着剤シート ２７ 融点が１３０℃で厚さが４００μｍのポリエステ
ル系樹脂シート ２８ 融点が７０℃で厚さが４００μｍのポリエステル
系樹脂シート
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣチップ及び当該ＩＣチップのパッド
部に電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルを
含んで構成される回路モジュールと、接着層を介して当
該回路モジュールの外面に接着された外装材とを備えた
半導体装置において、前記接着層を、融点が異なる２種
類以上の熱可塑性樹脂の混合体をもって形成したことを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 ＩＣチップ及び当該ＩＣチップのパッド
部に電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルを
含んで構成される回路モジュールと、接着層を介して当
該回路モジュールの外面に接着された外装材とを備えた
半導体装置において、前記接着層を、融点が異なる２層
以上の熱可塑性樹脂層の積層体をもって形成したことを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の半導体装置において、
前記接着層を低融点の熱可塑性樹脂層と高融点の熱可塑
性樹脂層との２層から構成し、高融点の熱可塑性樹脂層
を前記回路モジュールに接着し、低融点の熱可塑性樹脂
層を前記外装材に接着したことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17378399A JP2001005933A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17378399A JP2001005933A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001005933A true JP2001005933A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15967080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17378399A Withdrawn JP2001005933A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001005933A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2869706A1 (fr) * | 2004-04-29 | 2005-11-04 | Oberthur Card Syst Sa | Entite electronique securisee, telle qu'un passeport. |
| JP2006143580A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Ngk Insulators Ltd | 接合体及びその製造方法 |
| JP2009205337A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-06-21 JP JP17378399A patent/JP2001005933A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2869706A1 (fr) * | 2004-04-29 | 2005-11-04 | Oberthur Card Syst Sa | Entite electronique securisee, telle qu'un passeport. |
| WO2005116920A1 (fr) * | 2004-04-29 | 2005-12-08 | Oberthur Card Systems Sa | Enite electronique securisee, telle qu'un passeport |
| US7834275B2 (en) | 2004-04-29 | 2010-11-16 | Oberthur Technologies | Secure electronic entity such as a passport |
| JP2006143580A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Ngk Insulators Ltd | 接合体及びその製造方法 |
| JP4614868B2 (ja) * | 2004-11-22 | 2011-01-19 | 日本碍子株式会社 | 接合体及びその製造方法 |
| JP2009205337A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |