CN101479748B - Ic标签及ic标签片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种IC标签片，其结构为：不会露出由IC芯片和收发用天线基板构成的嵌合物的端面，由树脂完全覆盖，由此可有效制造并廉价提供可靠性优越的IC标签及IC标签片。IC标签片由片状连续形成多个上述嵌合物的嵌合物片和在上述嵌合物片的正反面形成的热塑性树脂层构成，其由如下的制造方法制造，该制造方法包括：(a)制作上述嵌合物片的工序；(b)将上述嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；(c)在上述临时固定的状态下仅将上述嵌合物片的各个嵌合物部分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；(d)将上述第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，以使第二热塑性树脂片和上述第一热塑性树脂片夹住上述嵌合物，进行热压的工序。
Description
技术领域
本发明涉及一种装载了IC芯片的非接触式固体识别装置，涉及可靠性优越的IC标签及IC标签片。
背景技术
近年来，使用IC标签的非接触式个体识别系统作为管理物体的生命周期整体的系统，在制造、物流、销售、回收的所有的营业状况上都引人注目。特别是使用UHF波和微波的电波方式的IC标签，以由在IC芯片上安装了外部天线的构造而能有数米的通信距离这样的特征为人瞩目，现在，以大量的商品的物流管理和制造物履历管理、安全管理等为目的，推进着系统的构建。包括使用了13.56MHz带的电磁感应方式的IC标签的实证实验在服装、家电、航空、出版、农业等各行业推广着，在服装等的一部分行业已经实现了实用化。
另外，例如，株式会社日立制作所开发了将正反面各形成1个外部电极的IC芯片(以下称两面电极芯片)夹入激振切口型偶极天线中的构造(参照特开2004-127230号公报)。具有激振切口的偶极天线构造能够通过改变该切口的宽度及长度使天线的阻抗与IC芯片的输入阻抗匹配，能够得到良好的通信特性。
发明内容
为了由使用了IC标签的非接触式个体识别系统来实现大量的商品的物流及物品管理，需要在每一个商品上安装IC标签。为此，能大量生产廉价的IC标签的技术和将IC标签很容易地安装在各种形状的物体上的技术是不可缺少的。关于能大量生产廉价的IC标签的技术，本发明者们首先构思了作为IC标签制造的中间形态的、被称为连接了IC芯片和天线的IC标签嵌合物(tag inlet)的构造及其制造方法。
另一方面，关于IC标签的安装，需要选择适合各种物品的形状和材质的IC标签进行安装。在现在一般的IC标签中，有通过氯乙烯、聚乙烯对苯二酸酯(PET)等的有机树脂膜成型为卡片状的、加工成纸标贴的或由热塑性树脂或热固性树脂等成型为与用途相符的形状的等，多为利用绳带或粘结剂等安装在粘附体上，或放入包装箱中。
特别是在安装IC标签的面为球面的场合、粘附体为布等易变形的素材的场合、IC标签本身接触人体的场合，需要具有柔软性的IC标签。作为有柔软性的IC标签，有由弹性体等的具有柔软性的树脂成型的，但它们一般多为通过使用模具等的成型加工来制造。作为由模具成型进行的IC标签的制造方法，有将下侧的树脂层成型，在其上固定IC标签嵌合物后，使上侧树脂层成型的方法。根据该方法，能够将IC标签完全封入树脂层，在耐水性上得到良好的可靠性。但是，由于是使下侧树脂层和上侧树脂层分别成型以及是按单片一个一个地插入IC标签嵌合物等，所以有生产率显著低下、加工费用高即IC标签价格高的问题。另外，在使用形成有多个IC标签嵌合物的片的场合，由于片的端面露出IC标签表面，所以有可能IC标签的耐水性等的可靠性降低。
发明内容
本发明是鉴于上述情况完成的，可有效制造并廉价提供由于具备具有柔软性、且IC标签嵌合物的端面不会露出、由树脂完全覆盖的构造而可靠性优越的IC标签及IC标签片。
即：本发明如下。
1.一种IC标签片，包括：多个无线通信用IC芯片、由连接上述IC芯片的多个收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在上述IC标签嵌合物的正反面上形成的热塑性树脂层，其特征在于，由包括以下工序的IC标签片的制造法制造：
(a)制造形成有多个上述IC标签嵌合物的IC标签嵌合物片的工序；
(b)将上述IC标签嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；
(c)仅将临时固定在上述第一热塑性树脂片上的上述IC标签嵌合物片的IC标签嵌合物部按规定的大小分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；
(d)将第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，使上述第二热塑性树脂片和上述第一热塑性树脂片夹住上述IC标签嵌合物，进行热压的工序。
2.根据方案1所述的IC标签片，其特征在于：上述第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片是长条形。
3.根据方案1或2所述的IC标签片，其特征在于：上述热塑性树脂层是由选自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烃系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系树脂中的任一种树脂构成。
4.根据方案1～3的任一项所述的IC标签片，其特征在于：上述热塑性树脂层是弹性体。
5.一种IC标签，包括：无线通信用IC芯片、由连接上述IC芯片的收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在上述IC标签嵌合物的正反面上形成的热塑性树脂层；其特征在于，是由包括以下工序的IC标签的制造法制造的：
(a)制造形成有多个上述IC标签嵌合物的IC标签嵌合物片的工序；
(b)将上述IC标签嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；
(c)仅将临时固定在上述第一热塑性树脂片上的上述IC标签嵌合物片的IC标签嵌合物部按规定的大小分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；
(d)将第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，使上述第二热塑性树脂片和上述第一热塑性树脂片夹住上述IC标签嵌合物，进行热压的工序；以及
(e)将上述IC标签片的上述IC标签嵌合物部切断成大于在上述(c)工序中分离成岛状的大小的工序。
6.根据方案5所述的IC标签，其特征在于：上述第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片为长条形。
7.根据方案5或6所述的IC标签，其特征在于：上述热塑性树脂层是由选自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烃系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系树脂中的任一种树脂构成。
8.根据方案5～7的任一个所述的IC标签，其特征在于：上述热塑性树脂层为弹性体。
根据本发明，能够得到如下的效果：能够有效制造并廉价提供一种IC标签及IC标签片，包括无线通信用IC芯片、由连接上述IC芯片的收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在上述IC标签嵌合物正反面形成的热塑性树脂层，由于具备具有柔软性、且IC标签嵌合物的端面不会露出、由树脂完全覆盖的构造而可靠性优越。
附图说明
图1是显示本发明的IC标签嵌合物片的一例的图。
图2是显示本发明的IC标签及IC标签片的制造工序的一例的图。
图3是显示本发明的IC标签及IC标签片的制造工序的一例的图。
图4是显示本发明的IC标签及IC标签片的制造工序的一例的图。
图5是显示本发明的IC标签及IC标签片的制造工序的一例的图。
图6是显示本发明的IC标签片的一例的图。
图7是显示本发明的IC标签的一例的图。
图8是显示本发明的IC标签片的制造方法的图。
具体实施方式
本发明的IC标签片包括：多个无线通信用IC芯片、由连接上述IC芯片的多个收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在上述IC标签嵌合物的正反面上形成的热塑性树脂层。本发明的IC标签包括：无线通信用IC芯片、由连接上述IC芯片的收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在上述IC标签嵌合物的正反面上形成的热塑性树脂层。
以下通过附图详细说明本发明的实施方式。另外，以下的实施方式仅作为例示，本发明并不限定于这些实施方式。在图1～图8中，显示本发明的IC标签及IC标签片的制造方法的一例。
图1是IC标签嵌合物片，是在PET膜13上连续形成了由连接了多个无线通信用IC芯片10和上述IC芯片的多个收发用用天线基板11构成的IC标签嵌合物12。IC标签嵌合物片的形状为长条形。
图2是表示在第一热塑性树脂片14上临时固定图1的IC标签嵌合物片的工序。作为临时固定的方法，可以利用热塑性树脂片表面的粘着性，也可以加热到熔融温度附近的温度，其后轻轻压接到可剥离的程度。
图3表示的状态是将切割刀轻轻压在临时固定在上述第一热塑性树脂片上的IC标签嵌合物片的IC标签嵌合物部的周围，使其仅切断IC标签嵌合物片，将IC标签嵌合物分离成岛状。
图4是表示将临时固定在上述第一热塑性树脂片上的IC标签嵌合物片的不需要部分的端面的一部分剥离并向上方拉伸，进行剥离去除的工序。
图5是表示将第二热塑性树脂片16叠放在第一热塑性树脂片上，使其夹住插口的工序。
图6是显示在图5的工序后，进行热压，使热塑性树脂片彼此热粘结得到的IC标签片。热塑性树脂片的形状可以是长条形，这种情况下，可得到长条形的IC标签片。为了防止IC标签片内的气泡，优选在真空下进行热压。加热温度是热塑性树脂片的熔融温度附近，压力只要是使IC标签嵌合物不破损且使第一热塑性树脂片与第二热塑性树脂片之间可得到充分的粘着力的范围即可。
图7是显示将图6的IC标签片的IC标签嵌合物部切断成大于在图3及图4的工序中分离成岛状的大小的工序和通过该工序得到的IC标签。切断成大于分离成岛状的大小的理由是为了防止IC标签嵌合物的端面露出。通过将IC标签嵌合物完全封入树脂内，IC标签的侧面被第一热塑性树脂片和第二热塑性树脂片的熔融了的层所覆盖，能够防止水分的浸入和IC标签嵌合物与第一及第二热塑性树脂片的界面剥离等，能够得到良好的可靠性。
图8是显示IC标签嵌合物片及热塑性树脂片为长条形时的IC标签片的连续制造方法。首先，通过临时压接头18将长条形的IC标签嵌合物片17在第一长条形的热塑性树脂片19上进行临时固定A。接着，将切割刀20放在第一长条形的热塑性树脂片19上的IC标签嵌合物片17上，进行切割B，将IC标签嵌合物分离成岛状后，将IC标签嵌合物片的不需要部分剥离收卷。进而，在分离成岛状的IC标签嵌合物上叠放第二长条形的热塑性树脂片21，通过压接头22进行热压C。这样，能够连续地制造IC标签嵌合物片23。
本发明中使用的热塑性树脂层或热塑性树脂片可以是苯乙烯-丁二烯系、聚烯烃系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系中的任一个，更优选为具有柔软性的弹性体。
实施例
首先，制作了图1所示的IC标签嵌合物片在宽70mm、长320mm的PDT膜上按6.35mm的间距形成50个IC标签嵌合物，铝的收发用天线为宽2.5mm、长48mm。在IC芯片上使用了(株)日立制作所制的“μ型芯片(ミュ—チップ)”。
将该IC标签嵌合物片叠放在宽100mm、长350mm，厚0.5mm的聚氨酯系弹性体片上，进行120℃、1kgf/cm2、20秒的挤压，进行临时固定。其后，如图4所示，将切割刀轻轻放在IC标签嵌合物片的IC标签嵌合物的周围，仅将该片切断成宽4mm、长50mm的形状，使IC标签嵌合物分离成岛状。进而，将IC标签嵌合物片的端部的一部分剥离抬起，将IC标签嵌合物片的不需要部分全部剥离去除。
进而，将与上述同样大小的另外的聚氨酯系弹性体片重叠，使其夹住插口，进行热压。挤压的条件是120℃、10gf/cm2、20秒。
这样得到的IC标签片如图7所示，将IC标签嵌合物的周围切断成宽6.35mm、长60mm的大小，使IC标签嵌合物的端面不露出，得到50个完全被树脂覆盖的IC标签。
能够有效制造且廉价提供包括无线通信用IC芯片、由连接上述IC芯片的收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在上述IC标签嵌合物正反面上形成的热塑性树脂层，具有柔软性且IC标签嵌合物的端面不会露出，具备完全被树脂覆盖的构造的可靠性优越的IC标签及IC标签片。
Claims (10)
1.一种IC标签片，包括：多个无线通信用IC芯片、由连接所述IC芯片的多个收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在所述IC标签嵌合物的正反面上形成的热塑性树脂层；其特征在于，是由包括以下工序的IC标签片的制造法来制造的：
(a)制造形成有多个所述IC标签嵌合物的IC标签嵌合物片的工序；
(b)将所述IC标签嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；
(c)仅将临时固定在所述第一热塑性树脂片上的所述IC标签嵌合物片上包括IC标签嵌合物的部分按规定的大小分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；
(d)将第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，使得所述第二热塑性树脂片和所述第一热塑性树脂片夹住所述IC标签嵌合物，进行热压的工序。
2.根据权利要求所述的IC标签片，其特征在于：所述第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片是长条形。
3.根据权利要求1或2所述的IC标签片，其特征在于：所述热塑性树脂层是由选自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烃系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系树脂中的任一种树脂构成。
4.根据权利要求1或2所述的IC标签片，其特征在于：所述热塑性树脂层是弹性体。
5.根据权利要求3所述的IC标签片，其特征在于：所述热塑性树脂层是弹性体。
6.一种IC标签，包括：无线通信用IC芯片、由连接所述IC芯片的收发用天线基板构成的IC标签嵌合物以及在所述IC标签嵌合物的正反面上形成的热塑性树脂层；其特征在于，是由包括以下工序的IC标签的制造法制造的：
(a)制造形成有多个所述IC标签嵌合物的IC标签嵌合物片的工序；
(b)将所述IC标签嵌合物片临时固定在第一热塑性树脂片上的工序；
(c)仅将临时固定在所述第一热塑性树脂片上的所述IC标签嵌合物片上包括IC标签嵌合物的部分按规定的大小分离成岛状，并剥离去除不需要部分的工序；
(d)将第二热塑性树脂片与所述第一热塑性树脂片重叠，使得所述第二热塑性树脂片和所述第一热塑性树脂片夹住所述IC标签嵌合物，进行热压的工序；以及
(e)将所述IC标签片的所述IC标签嵌合物部以大于所述(c)工序的岛状分离尺寸的尺寸进行切割的工序。
7.根据权利要求6所述的IC标签，其特征在于：所述第一热塑性树脂片及第二热塑性树脂片为长条形。
8.根据权利要求6或7所述的IC标签，其特征在于：所述热塑性树脂层是由选自苯乙烯-丁二烯系、聚烯烃系、聚氨酯系、聚酯系、聚酰胺系、硅系树脂中的任一种树脂构成。
9.根据权利要求6或7所述的IC标签，其特征在于：所述热塑性树脂层为弹性体。
10.根据权利要求8所述的IC标签，其特征在于：所述热塑性树脂层为弹性体。
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