CN202523096U - 一种抗金属电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种抗金属电子标签，包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，所述金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧，所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合，所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上，所述标签芯片设置在所述匹配环上。本实用新型通过以上技术方案，解决传统RFID标签在金属表面无法正常工作的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签领域，尤其涉及一种抗金属电子标签。
背景技术
电子标签是RFID射频识别系统的主要组成单元。随着射频识别技术的发展，工作于UHF频段的各类型电子标签被越来越多地运用于物流、仓储等领域。因一些产品的外壳是金属材料做成，传统RFID标签在金属表面无法正常工作，因此，需要一种抗金属电子标签。
实用新型内容
本实用新型提供一种抗金属电子标签，解决传统RFID标签在金属表面无法正常工作的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种抗金属电子标签，包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，所述金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧，所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合，所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上，所述标签芯片设置在所述匹配环上。
所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面贴合部分的面积、所述匹配环的形状和/或所述匹配环的大小可调。
所述第二部分薄膜的内表面的长度与所述基板上表面的长度一致，所述第二部分薄膜的内表面的宽度可调；或者所述第二部分薄膜的内表面的宽度与所述基板上表面的宽度一致，所述第二部分薄膜的内表面的长度可调。
所述第一部分薄膜通过粘贴的方式与所述基板下表面完全或部分贴合。
所述第二部分薄膜的内表面通过粘贴的方式与所述基板上表部分贴合。
所述中间部分薄膜通过粘贴的方式与所述基板的侧面完全或部分贴合。
还包括粘合层，所述粘合层为一体结构，并包括第一部分粘合层、第二部分粘合层和中间部分粘合层，所述第一部分粘合层与第二部分粘合层位于所述中间部分粘合层两侧，所述第一部分薄膜通过所述第一部分粘合层与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面通过所述第二部分粘合层与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜通过所述中间部分粘合层与所述基板的侧面完全或部分贴合。
所述粘合层为双面胶。
所述匹配环未与所述第二部分薄膜的外表面贴合的部分固定在所述基板上表面未被所述第二部分薄膜的内表面贴合的部分。
所述粘合层还包括第三部分粘合层，所述匹配环未与所述第二部分薄膜的外表面贴合的部分通过所述第三部分粘合层固定在所述基板上表面。
本实用新型提供一种抗金属电子标签，其包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，第一部分薄膜与第二部分薄膜位于中间部分薄膜两侧，第一部分薄膜与基板下表面完全或部分贴合，第二部分薄膜的内表面与基板上表面部分贴合，中间部分薄膜与基板的侧面完全或部分贴合，匹配环部分贴合在上述第二部分薄膜的外表面上，匹配环连接在标签芯片的两端。本实用新型通过基板、金属薄膜、匹配环的配合，解决了传统RFID标签在金属表面无法正常工作的技术问题，同时金属薄膜贴在金属物品上形成共地，可增加反射能量，本发明制作简单、材料便宜，节约了成本，容易推广。
进一步，第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面贴合的面积、匹配环的形状和/或匹配环的大小可调，因此，可实现天线方向增益的同时，还可实现工作频率可调、阻抗匹配可调、带宽可调等。
附图说明
图1为本实用新型实施例一种抗金属电子标签的整体结构示意图；
图2为本实用新型另一实施例一种抗金属电子标签的整体结构示意图；
图3为图1和/或图2中抗金属电子标签的正面示意图。
具体实施方式
图1为本实用新型实施例一种抗金属电子标签的整体结构示意图，请参考图1：
一种抗金属电子标签，包括基板11、金属薄膜、匹配环13和标签芯片14，金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜121、第二部分薄膜122和中间部分薄膜123，所述第一部分薄膜121与第二部分薄膜122位于中间部分薄膜123两侧，第一部分薄膜121与基板11下表面完全贴合，第二部分薄膜122的内表面与基板11上表面部分贴合，中间部分薄膜123与基板11的侧面完全贴合，匹配环13部分贴合在第二部分薄膜122的外表面上，标签芯片14设置在匹配环13上。
进一步，第二部分薄膜122的内表面与基板11上表面贴合部分的面积、匹配环13的形状和/或匹配环13的大小可调。本实施例可以通过这些调整，来调整标签的阻抗匹配，进而实现工作频率可调、阻抗匹配可调、带宽可调等。如标签芯片14的阻抗虚部过大时，可以增大匹配环。
进一步，第二部分薄膜122的内表面的长度与基板11上表面的长度一致，第二部分薄膜122的内表面的宽度可调；或者第二部分薄膜122的内表面的宽度与基板11上表面的宽度一致，第二部分薄膜122的内表面的长度可调。这样方便标签的制作。
本实施例中，第一部分薄膜121与基板11下表面不局限于完全贴合的方式，还可以采用部分贴合的方式。中间部分薄膜123与基板11的侧面不局限于完全贴合的方式，还可以采用部分贴合的方式。
进一步，第一部分薄膜121通过粘贴的方式与基板11下表面完全或部分贴合、第二部分薄膜122的内表面通过粘贴的方式与基板11上表面部分贴合和/或中间部分薄膜123通过粘贴的方式与基板11的侧面完全或部分贴合。粘贴方式包括多种。
基板11的厚度可以为1mm到10mm，基板的材料可以选择pvc、塑料、pcb板等，也可以根据标签需求寻找对应介电常数的材料；金属薄膜12为铜箔或铝箔等，匹配环13为金属环，可以由一图金属线圈或带有基板的蚀刻金属、印刷金属构成。
进一步，匹配环13未与第二部分薄膜122的外表面贴合的部分可以固定在基板上11表面未被第二部分薄膜122的内表面贴合的部分。
图2为本实用新型另一实施例一种抗金属电子标签的整体结构示意图，请参考图2：
还包括粘合层15，粘合层15为一体结构，并包括第一部分粘合层151、第二部分粘合层152和中间部分粘合层153，第一部分粘合层151与第二部分粘合层152位于中间部分粘合层153两侧，第一部分粘合层151位于第一部分薄膜121与基板11下表面之间，第一部分薄膜121通过第一部分粘合层151与基板11下表面完全贴合，第二部分粘合层152位于第二部分薄膜122的内表面与基板11上表面之间，第二部分薄膜122的内表面通过第二部分粘合层152与基板11上表面部分贴合，中间部分粘合层153位于中间部分薄膜123与基板11的侧面之间，中间部分薄膜123通过中间部分粘合层153与基板11的侧面完全贴合。
粘合层15还包括第三部分粘合层154，匹配环13未与第二部分薄膜122的外表面贴合的部分通过第三部分粘合层154固定在基板11上表面未被第二部分薄膜122的内表面贴合的部分。
进一步，粘合层15为双面胶。
图3为图1和/或图2中抗金属电子标签的正面示意图，请参考图3：
第二部分薄膜122覆盖了基板11上表面的右边部分，匹配环13的右边部分贴合在第二部分薄膜122的外表面上，基板11上表面的左边部分用于固定匹配环13的左边部分(未与第二部分薄膜122的外表面贴合的部分)，匹配环13连接在标签芯片14的两端，并形成内部空间。
可以通过调整第二部分薄膜122的内表面与基板11上表面贴合的面积、匹配环13的形状和/或匹配环13的大小，来调整标签的阻抗匹配，进而实现工作频率可调、阻抗匹配可调、带宽可调等。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种抗金属电子标签，其特征在于，包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，所述金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧，所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合，所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上，所述标签芯片设置在所述匹配环上。
2.如权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面贴合部分的面积、所述匹配环的形状和/或所述匹配环的大小可调。
3.如权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述第二部分薄膜的内表面的长度与所述基板上表面的长度一致，所述第二部分薄膜的内表面的宽度可调；或者所述第二部分薄膜的内表面的宽度与所述基板上表面的宽度一致，所述第二部分薄膜的内表面的长度可调。
4.如权利要求1至3任一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述第一部分薄膜通过粘贴的方式与所述基板下表面完全或部分贴合。
5.如权利要求1至3任一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述第二部分薄膜的内表面通过粘贴的方式与所述基板上表部分贴合。
6.如权利要求1至3任一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述中间部分薄膜通过粘贴的方式与所述基板的侧面完全或部分贴合。
7.如权利要求1至3任一项所述的抗金属电子标签，其特征在于，还包括粘合层，所述粘合层为一体结构，并包括第一部分粘合层、第二部分粘合层和中间部分粘合层，所述第一部分粘合层与第二部分粘合层位于所述中间部分粘合层两侧，所述第一部分薄膜通过所述第一部分粘合层与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面通过所述第二部分粘合层与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜通过所述中间部分粘合层与所述基板的 侧面完全或部分贴合。
8.如权利要求7所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述粘合层为双面胶。
9.如权利要求7所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述匹配环未与所述第二部分薄膜的外表面贴合的部分固定在所述基板上表面未被所述第二部分薄膜的内表面贴合的部分。
10.如权利要求9所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述粘合层还包括第三部分粘合层，所述匹配环未与所述第二部分薄膜的外表面贴合的部分通过所述第三部分粘合层固定在所述基板上表面。
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| CN2011204409705U CN202523096U (zh) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | 一种抗金属电子标签 |
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| CN (1) | CN202523096U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104182790A (zh) * | 2013-05-22 | 2014-12-03 | 胡问国 | 一种高品质因数异型腔式微带系统电子标签 |
-
2011
- 2011-11-09 CN CN2011204409705U patent/CN202523096U/zh not_active Expired - Lifetime
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