WO2007138808A1

WO2007138808A1 - シールド構造

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Publication number: WO2007138808A1
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Inventors: Wataru Kakinoki
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Abstract

　回路基板２の基板面に、複数の中空の柱状のベース部材４をシールド対象部分の周縁部に点在配置する。シールドカバー３の周壁部１１はその伸長先端側のベース部材４の配置位置に対応する位置に差し込み片１２を有する。各ベース部材４の少なくとも上面となる部位には切れ目６を形成して、シールドカバー３の差し込み片１２が差し込まれる位置を自由先端と成す弾性変形可能な舌片部８（８Ａ，８Ｂ）を形成する。舌片部８は、シールドカバー３の差し込み片１２が自由先端の切れ目６に差し込まれたときの差し込み力によってベース部材４の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバー３の差し込み片１２を押圧してシールドカバー３をベース部材４に保持固定させる弾性保持部と成す。

Description

明細書

シールド構造

技術分野

[0001] 本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドケースを有するシールド構造に関するものである。

背景技術

[0002] 図 13aにはシールド構造の一形態例が模式的な斜視図により示され (例えば特許文献 1参照）、図 13bには図 13aのシールド構造の模式的な分解図が示されている。このシールド構造 40は、回路基板 41の回路基板面におけるシールド対象部分 Zをシールドカバー 42により覆って回路基板 41のシールド対象部分 Zに形成されている電気回路をシールドするものである。当該シールド構造 40において、回路基板 41の基板面には、複数のシールドカバー取り付け用ベース 43がシールド対象部分 Zの周縁部に点在配置されている。また、シールドカバー 42は、回路基板 41のシールド対象部分 Zを覆うカバー面 44と、カバー面 44の周端部からシールド対象部分 Zの周縁部に向けて伸設されて、る周壁部 45とを有して構成されて、る。このシールドカバー 42の周壁部 45には、その伸長先端側のシールドカバー取り付け用ベース 43の配置位置に、取り付け用爪 46が形成されている。

[0003] シールドカバー取り付け用ベース 43は、図 13cに示されるように、直方体状の箱体により構成されており、当該シールドカバー取り付け用ベース 43の上面には開口部 4 7が形成されている。その開口部 47の開口端縁部の互いに対向し合う部位力もそれぞれシールドカバー取り付け用ベース 43の内部に向けて対を成すパネ端子 48A, 4 8Bが伸張形成されている。それら対を成すパネ端子 48A, 48Bは互いに圧接し合うように設けられている。このようなシールドカバー取り付け用ベース 43は、その底面を回路基板 41の基板面に添わせる態様でもって回路基板 41に配設される。また、そのようにシールドカバー取り付け用ベース 43が回路基板 41に配設されることにより、パネ端子 48A, 48Bがグランド接続手段（図示せず)を介して回路基板 41のグランドに接地される。 [0004] シールドカバー 42は、図 13dに示されるように、取り付け用爪 46がシールドカバー取り付け用ベース 43のパネ端子 48A, 48B間に差し込まれて当該パネ端子 48A, 4 8Bによって弾性挟持されることによって、回路基板 41に取り付けられると共に、回路基板 41のグランドに接地されて回路基板 41のシールド対象部分 Zをシールドする。なお、図 13b中の符号 50は電気回路を構成している部品を示している。

[0005] 特許文献 1 :特開平 11 4093号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] ところで、シールドカバー取り付け用ベース 43等の部品を回路基板 41の基板面に配設すべく部品を回路基板 41に搬送する場合に、部品の上面を搬送用吸着ノズルに吸着させ当該搬送用吸着ノズルによって部品を回路基板 41の予め定められた配設位置まで搬送し載置することが行われることがある。この吸着搬送手法は、搬送用装置の構造が簡単であることや、部品搬送の失敗率を低く抑えることができる等の理由によって採用されることが多い。

[0007] しかしながら、上述したシールド構造 40のシールドカバー取り付け用ベース 43の上面には開口部 47が形成されているために、搬送用吸着ノズルによってシールドカバ一取り付け用ベース 43の上面を吸着することができない。このため、吸着搬送手法によってシールドカバー取り付け用ベース 43を搬送することができず、他の搬送手法を採用せざるを得ない。このために、例えば、構造が複雑で高価な搬送用装置が必要になって製造コストが高くなる等の問題が生じる。

[0008] また、シールドカバー取り付け用ベース 43は、パネ端子 48A, 48Bの形成面が上面となるように回路基板 41に配設しなければならない。つまり、シールドカバー取り付け用ベース 43の天地の向きを気にしてシールドカバー取り付け用ベース 43を搬送し載置しなければならない。このため、例えば、シールドカバー取り付け用ベース 43を回路基板 41に搬送する前に、搬送対象の複数のシールドカバー取り付け用ベース 4 3の天地の向きを揃えて配列配置しておく等の準備が必要となり、手間が掛かる。また、その準備のための道具や材料を用意しなければならな力つたり、製造工数が増加する。これらのことにより、コストが高くなるという問題が発生する。課題を解決するための手段

[0009] この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、

回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

回路基板の基板面には、複数の中空の柱状のベース部材がその側周面を回路基板面に沿わせた横向きの姿勢でシールド対象部分の周縁部に点在配置されており、シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部はその伸長先端側のベース部材の配置位置に対応する位置に差し込み片を有しており、

各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置を自由先端と成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、当該舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によってベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を押圧してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成していることを特徴としている。

[0010] また、この発明は、

各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置をそれぞれ自由先端と成して対面する対を成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、これら対を成す舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端間の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によって両開き状にベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弹性復 S元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を弹性挟持してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成して、ることをも特徴として、る。

発明の効果

[0011] この発明によれば、ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されて弾性変形可能な舌片部が形成されている。当該舌片部は、当該自由先端の切れ目にシールドカバーの差し込み片が差し込まれたときの差し込み力によつてベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力によりシールドカバ一の差し込み片をベース部材に弹性保持する構成を有している。つまり、ベース部材を回路基板に搬送して固定した後に、シールドカバーの差し込み片の差し込み力によってベース部材の上面の切れ目に基づ!/、てベース部材の一部を弾性変形させて弾性保持部を形成する構成とした。このため、ベース部材を回路基板に搬送して搭載する際には、ベース部材の上面となる部位には舌片部形成用の切れ目が形成されているだけで開口部が無い状態としておくことが可能である。これにより、ベース部材を吸着搬送手法によって搬送することができ、吸着搬送手法以外の搬送手法によってベース部材を搬送しなくて済むので、搬送手法に起因した製造コスト増加を防止することができる。

[0012] また、この発明では、シールドカバーの差し込み片は、ベース部材における舌片部の自由先端の切れ目に差し込まれる構成であり、その舌片部の自由先端は、切れ目により構成されてエッジを有している。このために、シールドカバーの差し込み片をべ一ス部材の舌片部の自由先端の切れ目に差し込んでいる際には、差し込み片の表面を舌片部の自由先端のエッジが相対的に摺動移動して差し込み片の表面に必然的に形成されてしまう酸ィ匕膜等の絶縁物を削り落とすことができる。シールドカバーが、差し込み片とベース部材の弾性保持部 (舌片部)との接触接続部と、ベース部材とを介してグランドに接地される構成とする場合には、差し込み片の表面の酸ィ匕膜等の絶縁物に妨げられることなぐシールドカバーの差し込み片と、ベース部材の弹性保持部である舌片部とを電気的に良好に接続させることができて、シールドカバーを良好にグランドに接地させることができる。これにより、シールドカバーによる回路基板の電気回路のシールド性能に対する信頼性を向上させることができる。

図面の簡単な説明

[図 la]第 1実施例のシールド構造を上方側力も見た模式的な平面図である。

[図 lb]第 1実施例のシールド構造の模式的な側面図である。

[図 lc]第 1実施例のシールド構造において特徴的な構成の一つを抜き出して示したモデル図である。

[図 2]第 1実施例のシールド構造の模式的な斜視図である。

[図 3a]第 1実施例のシールド構造を構成するベース部材の形態例を表した斜視図である。

[図 3b]図 3aに示されるベース部材の模式的な展開図である。

[図 4a]図 3aに示されるベース部材と回路基板との接合形態例を説明するための図である。

[図 4b]両端が開口していないベース部材を回路基板に接合固定した場合の接合固定部分を説明するためのモデル図である。

[図 5a]シールドカバーの差し込み片をベース部材に保持固定させる前の状態例を斜視図によって表したモデル図である。

[図 5b]シールドカバーの差し込み片をベース部材に保持固定させている状態例を斜視図によって表したモデル図である。

[図 6a]ベース部材の上面の舌片部を弾性変形させる前の状態例を表した模式的な断面図である。

[図 6b]ベース部材の上面の舌片部を弾性変形させている最中の状態例を表した模式的な断面図である。

[図 6c]図 6bに引き続き、ベース部材の上面の舌片部を弾性変形させて!/、る最中の状態例を表した模式的な断面図である。

[図 7a]ベース部材の別の形態例を表したモデル図である。 [図 7b]ベース部材のさらに別の形態例を表したモデル図である。

圆 8a]さらにまた、ベース部材の別の形態例を説明するための展開図である。

[図 8b]図 8aに表されているベース部材の模式的な側面図である。

[図 8c]図 8aに表されているベース部材の β— β部分の模式的な断面図である。圆 9a]第 2実施例のシールド構造を上方側力も見た模式的な平面図である。

[図 9b]第 2実施例のシールド構造の側面図である。

圆 9c]第 2実施例のシールド構造において特徴的な構成の一つを抜き出して示したモデル図である。

圆 10a]第 2実施例のシールド構造を構成するベース部材の一形態例を表した斜視図である。

[図 10b]図 10aのベース部材の模式的な展開図である。

[図 10c]図 10aのベース部材の模式的な側面図である。

[図 10d]図 10aのベース部材を作製する導体板の形態例を表したモデル図である。

[図 11]図 10aのベース部材に差し込み保持固定されるシールドカバーの差し込み片の形態例をベース部材と共に表した斜視図である。

[図 12a]ベース部材の別の形態例を表したモデル図である。

圆 12b]図 12aに示すベース部材の上面の舌片部を弾性変形させる前の状態例を表した模式的な断面図である。

[図 12c]図 12aに示すベース部材の上面の舌片部を弾性変形させて!/、る最中の状態例を表した模式的な断面図である。

[図 12d]図 12cに引き続き、図 12aに示すベース部材の上面の舌片部を弾性変形させている最中の状態例を表した模式的な断面図である。

[図 13a]シールド構造の一従来例を表した斜視図である。

[図 13b]図 13aのシールド構造の模式的な分解図である。

[図 13c]図 13aのシールド構造を構成するシールドカバー取り付け用ベースの形態例を表したモデル図である。

[図 13d]シールドカバーの取り付け用爪がシールドカバー取り付け用ベースに差し込み保持されて、る状態例を表したモデル図である。符号の説明

[0014] 1 シールド構造

2 回路基板

3 シールドカバー

4 ベース部材

6 切れ目

8 舌片部

11 周壁部

12 差し込み片

20 ノズル吸着面部

発明を実施するための最良の形態

[0015] 以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。

[0016] 図 laには第 1実施例のシールド構造を上方側力見た平面図が示され、図 lbには図 laのシールド構造を図 laに示す矢印の向き (Xから:^ の向き）に見た場合の側面図が示されている。また、図 2には図 laのシールド構造が模式的な分解斜視図により示されている。第 1実施例のシールド構造 1は、回路基板 2の基板面におけるシ一ルド対象部分 Zをシールドカバー 3により覆って回路基板 2のシールド対象部分 Z に形成されている電気回路をシールドするものである。このシールド構造 1の回路基板 2の基板面には、複数のベース部材 4がシールド対象部分 Zの周縁部に点在配置されている。

[0017] それら各ベース部材 4は、それぞれ、導体により構成され、当該ベース部材 4は、図 3aに示されるように、直方体状の筒状と成し、その筒孔の断面形状は正方形状と成して、る。各ベース部材 4の筒壁 (側周面）を構成する 4つの側壁 (側面） 5 (5a〜5d) には、それぞれ、図 3bの模式的な展開図にも示されるように、同じ態様の切れ目 6が同じ位置に形成されている。その切れ目 6は、図 lcのモデル図に示されるような対を成す舌片部 8 (8A, 8B)を形成するためのものである。それら対を成す舌片部 8A, 8 Bは、自由先端を対面させて配置形成されており、弾性変形可能なものである。

[0018] 上記のような構成を持つ各ベース部材 4は、それぞれ、その側周面を構成する 4つの側壁 5a〜5dのうちの何れかの側壁面が例えばベース部材搬送用吸着ノズル（図示せず）によって吸着されて回路基板 2の基板面まで搬送される。そして、各ベース部材 4は、その側周面 (側壁 5)を回路基板 2の基板面に沿わせた横向きの姿勢で、例えば図 4aの模式的な断面図に示されるように、例えばはんだ等の導電性接合材料 7により回路基板 2の予め定められた基板面の部位に接合固定される。この第 1実施例では、回路基板 2におけるベース部材配設部位には導体ランドパターン（図示せず)が形成され、その導体ランドパターンは回路基板 2に形成されているグランドに電気的に接続されており、当該導体ランドパターンはグランド接地用の導体ランドパターンと成している。このため、各ベース部材 4が、それぞれ、導電性接合材料 7によつて回路基板 2の設定の配設位置 (この第 1実施例では、グランド接地用の導体ランドパターン）に接合固定されることにより、各ベース部材 4は、導電性接合材料 7およびグランド接地用の導体ランドパターンを介して回路基板 2のグランドに接地される。

[0019] このようなベース部材 4は、例えば、導体力成る角パイプを予め定められた長さ間隔毎に切断することにより製造することができる。また、ベース部材 4は、導体板を筒状となるように折り曲げ加工して導体板端縁部同士の当接部分を接合することにより製造することちできる。

[0020] シールドカバー 3は導体板により構成され、回路基板 2のシールド対象部分 Zを覆うカバー面 10と、このカバー面 10の周端部力もシールド対象部分 Zの周縁部に向けて伸設される周壁部 11とを有して!/、る。このシールドカバー 3の周壁部 11の伸長先端側には、ベース部材 4の配置位置に対応する位置に、差し込み片 12が形成されている。差し込み片 12は、図 5aに示されるように回路基板 2に固定されたベース部材 4の側周面の上面となる部位 5aの切れ目 6に、図 5bに示されるように差し込まれるものである。この第 1実施例では、ベース部材 4において、その上面 5aの切れ目 6にシールドカバー 3の差し込み片 12が差し込まれたときの差し込み力により、差し込み片 12の差し込み位置の切れ目 6を自由先端とした対を成す舌片部 8A, 8Bが両開き状にベ一ス部材 4の内部の空間部に向けて弾性変形する。それら対を成す舌片部 8A, 8B は、弾性復元力によってシールドカバー 3の差し込み片 12を図 lcに示されるように挟持する弾性保持部と成している。このようにシールドカバー 3の差し込み片 12がべ一ス部材 4の対を成す舌片部 8A, 8Bによって弾性挟持されることにより、シールド力バー 3がベース部材 4を介して回路基板 2に取り付けられると共に、シールドカバー 3 の差し込み片 12とベース部材 4の舌片部 8A, 8Bとの弾性押圧接触部と、ベース部材 4とを介してシールドカバー 3が回路基板 2のグランドに接地される。これにより、シ一ルドカバー 3は回路基板 2のシールド対象部分 Zをシールドする。

[0021] ところで、この第 1実施例では、シールドカバー 3の差し込み片 12は、図 6a→図 6b →図 6cに示されるように、ベース部材 4の対を成す舌片部 8A, 8Bの自由先端間を押し開くようにして当該舌片部 8A, 8Bの自由先端間に差し込まれる。図 6cに示されるような差し込み片 12のベース部材 4への差し込み中には、各舌片部 8A, 8Bの自由先端のエッジ Eが差し込み片 12の表面を相対的に摺動移動して、る状態となっている。この第 1実施例では、差し込み片 12は導体により構成され、その表面には必然的に酸化膜等の絶縁物が形成されている。その差し込み片 12の表面の絶縁物を、前記差し込み片 12に対する舌片部 8A, 8Bの自由先端のエッジ Eの相対的な摺動移動によって削り落とすことができる。つまり、ベース部材 4の舌片部 8A, 8Bによる差し込み片 12の弾性押圧接触部分の絶縁物が除去されて、差し込み片 12の表面の絶縁物の悪影響を受けずに、差し込み片 12とベース部材 4の舌片部 8A, 8Bとの良好な電気的な接続を得ることができる。これにより、シールドカバー 3をベース部材 4 を介して回路基板 2のグランドに良好に接地させることができて、シールドカバー 3による回路基板 2のシールド性能に対する信頼性を高めることができる。

[0022] また、この第 1実施例では、ベース部材 4は筒状であり、当該ベース部材 4の両端面が開口している。このため、ベース部材 4を回路基板 2に固定するための導電性接合材料 7は、図 4aに示されるようにベース部材 4の両端面の開口部からベース部材 4の内部に入り込んだ状態とすることができる。これにより、図 4bに示されるような両端面が閉塞しているベース部材 4の両端面側に形成された導電性接合材料 7によってベ一ス部材 4を回路基板 2に接合する場合に比べて、この第 1実施例の構成では、導電性接合材料 7によるベース部材 4と回路基板 2との接合強度を強めることができる。また、図 4bに示されるような両端面が閉塞しているベース部材 4の両端面側に導電性接合材料 7を設けてベース部材 4を回路基板 2に接合固定する場合に、導電性接合材料 7がはんだにより構成されている場合には、はんだの過剰な濡れ上がりに起因してはんだのフラックス (絶縁物）が舌片部 8A, 8Bの形成位置まで濡れ上がってしまい、当該フラックスに因る舌片部 8A, 8Bとシールドカバー 3の差し込み片 12との良好な電気的な接続を妨げる虞があった。これに対して、この第 1実施例では、導電性接合材料 7はベース部材 4の両端面の開口部から内部に入り込むので、導電性接合材料 7が過剰にベース部材 4を濡れ上がることを防止することができる。このことも、差し込み片 12とベース部材 4の舌片部 8A, 8Bとの良好な電気的な接続に寄与することがでさる。

[0023] さらに、この第 1実施例では、ベース部材 4の筒孔の断面形状が正方形状であり、また、ベース部材 4の 4つの側壁 (側面） 5a〜5dには、それぞれ、同じ形態の切れ目 6 が同じ位置に形成されている構成とした。この構成によって、ベース部材 4の何れの側壁 5a〜5dが上面となってもシールドカバー 3の差し込み片 12をベース部材 4に差し込んでシールドカバー 3をベース部材 4に取り付けることができる。つまり、ベース部材 4を回路基板 2に配設すべくベース部材 4を回路基板 2に向けて搬送する際に、ベ一ス部材 4の側面の天地の向きを気にすることなくベース部材 4を搬送して回路基板 2に接合固定することができる。これにより、ベース部材 4を搬送する前にベース部材 4の天地の向きを揃えて並べておく等の手間を無くすことができる。これにより、シールド構造 1の製造工程を簡略ィ匕することができて、コスト低減を図ることが可能となる。

[0024] この第 1実施例のシールド構造 1では、上述したような構成にカ卩えて次に示すような構成をも備えている。つまり、回路基板 2のシールド対象部分 Zの周縁部にはシールドカバー位置決め用孔部 14が形成され、シールドカバー 3の周壁部 11の伸長先端側には、そのシールドカバー位置決め用孔部 14に嵌まる位置決め用突起部 15が形成されている。シールドカバー 3の位置決め用突起部 15を回路基板 2のシールド力バー位置決め用孔部 14に嵌め込むことにより、シールドカバー 3を位置精度良く回路基板 2に取り付けることができる。

[0025] この第 1実施例のシールド構造 1は上記のように構成されている。なお、この第 1実施例の構成に加えて次に示すような構成をも備えていてもよい。すなわち、ベース部材 4を構成してヽる筒壁 (側壁） 5の剛性が強、場合には、ベース部材 4にシールド力バー 3の差し込み片 12を差し込むときに舌片部 8A, 8Bが弾性変形し難くて作業効率が低下することが懸念されることがある。このような場合には、例えば、ベース部材 4の舌片部 8A, 8Bを弾性変形し易くするために、ベース部材 4の側壁 5における弹性変形部位に、例えば、図 7aに示されるようなノッチ 16や、図 7bに示されるような孔部 17を形成してもよい。

[0026] また、この第 1実施例では、ベース部材 4は、その側壁 5に切れ目 6が形成されただけの状態で回路基板 2に搬送されていたが、例えば、搬送前に、図 8aの模式的な展開図や、図 8bに示されるようなベース部材 4を端面側力も見た側面図や、図 8cに示されるようなベース部材 4の図 8aの β— β部分に対応する位置の断面図に示されるように、切れ目 6により形成された舌片部 8Α, 8Βの根元側を折り曲げ変形させておく予備加工が施された状態のベース部材 4を回路基板 2に搬送してもよい。

[0027] 以下に、第 2実施例を説明する。なお、この第 2実施例の説明において、第 1実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0028] 図 9aには第 2実施例のシールド構造 1を上方側力見た平面図が模式的に示され、図 9bには図 9aのシールド構造 1を図 9aに示す矢印の向き（Yから y の向き）に見た場合の模式的な側面図が示され、図 9cには図 9aの oc α部分の模式的な断面図が示されている。また、図 10aには第 2実施例のシールド構造を構成するベース部材 4の模式的な斜視図が示され、図 10bには図 10aのベース部材 4の模式的な展開図が示され、図 10cには図 10aのベース部材 4を端面側力も見た側面図が示されている。

[0029] この第 2実施例では、ベース部材 4は直方体状の筒状と成し、その筒孔の断面形状は正方形状と成して、る。このベース部材 4の側周面 (筒壁）を構成して!/、る 4つの側壁 (側面） 5a〜5dには、それぞれ、同じ位置に同じ態様の切れ目 6が形成されて、対を成す舌片部 8A, 8Bカゝら成る 2つの弾性保持部と、ノズル吸着面部 20とが形成されている。つまり、ベース部材 4の各側壁 5a〜5dの両端側には、それぞれ、切れ目 6によって対を成す舌片部 8A, 8Bが形成され、また、ベース部材 4の各側壁 5a〜5dのそれぞれの舌片部 8A, 8B以外の部位はノズル吸着面部 20と成っている。ノズル吸着面部 20はベース部材搬送用吸着ノズルによって吸着される部位であり、その面積は、ベース部材搬送用吸着ノズルのノズル径ゃ、弾性保持部である舌片部 8A, 8B に必要な大きさ等を考慮して適宜設定される。

[0030] この第 2実施例では、各ベース部材 4には、舌片部 8A, 8Bの根元側を折り曲げて舌片部 8A, 8Bの自由先端をベース部材 4の内部の空間部に向ける加工が予備カロェとして行われた状態で回路基板 2に接合固定されている。また、ベース部材 4は、角パイプを予め定めた長さ間隔毎に切断して製造してもよいし、図 10dに示されるような導体板 21を点線 Lの位置で折り曲げて筒状とし当該導体板 21の端縁同士を接合すること〖こより製造してもよい。なお、図 10dの例では、導体板 21の接合対象の端縁同士は互いに嵌め合うような形状となっており、これにより、より強固な接合を得ることができる。また、図 10b、図 10cに示される符号 22は、ベース部材 4を導体板 21により構成した場合の接合部を示して!/、る。

[0031] この第 2実施例では、シールドカバー 3の周壁部 11の伸張先端側には、各ベース部材 4の舌片部 8A, 8B (弾性保持部）の形成位置にそれぞれ対応する位置に、図 1 1に示されるような差し込み片 12が形成されて、る。この差し込み片 12がベース部材 4の弾性保持部である舌片部 8A, 8Bの自由先端間に差し込まれ当該舌片部 8A, 8 Bによって弾性挟持されることによって、シールドカバー 3はベース部材 4に保持固定されて回路基板 2に取り付けられると共に、ベース部材 4を介して回路基板 2のグランドに接地される。

[0032] この第 2実施例のシールド構造 1の上記以外の構成は第 1実施例のシールド構造 1 と同様である。

[0033] なお、この発明は第 1や第 2の各実施例の形態に限定されるものではなぐ様々な実施の形態を採り得る。例えば、第 1と第 2の各実施例では、シールドカバー 3は導体により構成されて、たが、シールドカバー 3は導体だけで構成されて、なくともよヽ。例えば、シールドカバー 3は絶縁体により構成され、その表面全体に導体膜が形成され当該導体膜によりシールド機能を持つ構成としてもよい。

[0034] また、第 1と第 2の各実施例では、ベース部材 4は直方体状であつたが、例えば、ベ一ス部材 4は、直方体状以外の、例えば円柱状や、五角以上の多角柱状等の柱状と成していてもよい。また、第 1や第 2の各実施例では、ベース部材 4は筒状と成し、その両端面は開口していたが、ベース部材 4は中空であれば、ベース部材 4の一方又は両方の端面は閉塞面となって、てもよ、。

[0035] さらに、第 2実施例では、ベース部材 4の両端側にそれぞれ弾性保持部としての舌片部 8A, 8Bが形成される形態であった力例えば、ベース部材 4の一方側の端部側のみに舌片部 8A, 8Bが形成され、その舌片部 8A, 8B以外の領域がノズル吸着面部 20と成している形態であってもよい。さらに、第 1と第 2の各実施例では、ベース部材 4の側周面を構成する全ての側壁 (側面）に、それぞれ、同じ位置に同じ形態の切れ目 6が形成されて舌片部 8A, 8Bが形成されていた力ベース部材 4を回路基板 2に接合固定したときに少なくとも上面となる部位に切れ目 6が形成されて舌片部 8 A, 8Bが形成されていれば、ベース部材 4の全ての側面に切れ目 6 (舌片部 8A, 8B )が形成されていなくともよい。

[0036] さらに、第 2実施例では、各ベース部材 4には舌片部 8A, 8Bの根元側を予め折り曲げ変形させておく予備加工が施された状態で回路基板 2に接合固定されていたが、第 2実施例においても、第 1実施例と同様に、舌片部形成用の切れ目 6を形成しただけのベース部材 4を回路基板 2に接合固定する構成としてもよい。さら〖こ、第 2実施例に示したベース部材 4にお、て、例えばそのベース部材 4の筒壁の剛性によっては、ベース部材 4には、舌片部 8A, 8Bを弾性変形し易くするための例えば図 7aに示されるノッチ 16と同様なノッチや、図 7bに示される孔部 17と同様な孔部が形成されていてもよい。

[0037] さらに、第 1や第 2の各実施例では、シールドカバー 3を回路基板 2に位置精度高く配設するために、回路基板 2にはシールドカバー位置決め用孔部 14が、また、シールドカバー 3には位置決め用突起部 15が、それぞれ、形成されていた力例えばシ一ルドカバー 3を他の手段により位置精度良く回路基板 2に配設することができる場合には、上記シールドカバー位置決め用孔部 14および位置決め用突起部 15を設けなくともよい。さらに、第 1と第 2の各実施例では、ベース部材 4が回路基板 2のダランドに接地され、シールドカバー 3はそのベース部材 4を介して回路基板 2のグランドに接地されていた力例えば、シールドカバー 3が他のグランド接地手段によってダランドに接地される構成とする場合には、ベース部材 4を回路基板 2のグランドに接地しなくともよい。この場合には、例えばベース部材 4を導体により構成しなくともよい。

[0038] さらに、第 1や第 2の各実施例では、ベース部材 4には対を成す舌片部 8 (8A, 8B) が形成され当該対を成す舌片部 8A, 8Bは両開き状にベース部材 4の内部の空間部に向けて弾性変形する構造であった力図 12aに示すように、ベース部材 4には片開き状に弾性変形する舌片部 8が設けられて、る構成であってもよ!/、。この場合には、差し込み片 12は、舌片部 8の弾性復元力による押圧力によってベース部材 4に押し付けられ舌片部 8とベース部材 4とにより挟持保持される。この場合にも、第 1や第 2 の各実施例で示したと同様の作用効果を奏することができる。なお、図 12aに示すような片開きの舌片部 8を設ける場合には、切れ目 6の位置をベース部材 4の内壁面の延長上の位置にほぼ一致させることにより、シールドカバー 3の差し込み片 12は、図 12b→図 12c→図 12dに示すように、舌片部 8を弾性変形させながらベース部材 4の内壁面に沿ってベース部材 4の内部の空間部に差し込まれ、当該差し込み片 12はベース部材 4の内壁面と舌片部 8によって挟持保持される。

産業上の利用可能性

[0039] この発明は、様々な装置のシールド構造に適用して製造工程の簡略ィ匕を図ることが可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置を自由先端と成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、当該舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によってベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を押圧してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成していることを特徴とするシールド構造。

[2] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

各ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には切れ目が形成されてシールドカバーの差し込み片が差し込まれる位置をそれぞれ自由先端と成して対面する対を成す弾性変形可能な舌片部が形成されており、これら対を成す舌片部は、シールドカバーの差し込み片が自由先端間の切れ目に差し込まれたときの差し込み力によって両開き状にベース部材の内部の空間部に向けて弾性変形し弾性復元力により自由先端がシールドカバーの差し込み片を弹性挟持してシールドカバーをベース部材に保持固定させる弾性保持部と成していることを特徴とするシールド構造。

[3] ベース部材の側周面の少なくとも上面となる部位には、ベース部材搬送用吸着ノズルによって吸着されるノズル吸着面部が形成されていることを特徴とする請求項 1又は請求項 2記載のシールド構造。

[4] ベース部材は四角柱状と成しており、当該ベース部材の側周面を構成する 4つの側面の全てが弾性保持部である舌片部を有した同じ形態であることを特徴とする請求項 1乃至請求項 3の何れか一つに記載のシールド構造。