WO2007119490A1 - トランジスタ素子及びその製造方法並びに発光素子及びディスプレイ - Google Patents

トランジスタ素子及びその製造方法並びに発光素子及びディスプレイ Download PDF

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WO2007119490A1
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Masaaki Yokoyama
Kenichi Nakayama
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Osaka University
Sumitomo Chemical Company Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Pioneer Corporation
Ricoh Company, Ltd.
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Definitions

  • Transistor element manufacturing method thereof, light emitting element, and display
  • the present invention relates to a transistor element, a manufacturing method thereof, a light emitting element, and a display, and more specifically, a transistor element capable of modulating a large current at a low voltage between an emitter and a collector, a manufacturing method thereof, and the same
  • the present invention relates to a light emitting element having a transistor element and a display.
  • organic FETs organic field-effect transistors
  • liquid crystal or electrophoretic cells There are few reports on the use of organic EL. This is because it is difficult for the current organic FET to pass a large current enough to switch the organic EL that is the current drive device. Therefore, development of organic FETs that operate at lower voltage and higher current is desired.
  • a first transistor element of the present invention includes an emitter electrode, a collector electrode, and a semiconductor layer and a sheet-like base electrode provided between the emitter electrode and the collector electrode. It is.
  • the semiconductor layer includes a first semiconductor layer provided between the collector electrode and the base electrode, and between the emitter electrode and the base electrode. And a second semiconductor layer provided on the transistor element.
  • the semiconductor layer is provided between the emitter electrode and the collector electrode, and the sheet-like base electrode is provided in the semiconductor layer, so that the gap between the emitter electrode and the collector electrode is provided.
  • a collector voltage is applied to the emitter electrode and a base voltage is further applied between the emitter electrode and the base electrode, the electric charge (electrons or holes) injected from the emitter electrode is remarkably accelerated by the action of the base voltage. It passes through the electrode and reaches the collector electrode. That is, the current flowing between the emitter electrode and the collector electrode can be amplified by applying the base voltage.
  • the sheet-like base electrode accelerates the electric charge supplied from the emitter electrode with a base voltage to form ballistic electrons or ballistic holes, and collects the ballistic electrons or ballistic holes as a collector. Since it is formed on the entire surface with a thickness that can easily penetrate into the semiconductor layer on the electrode side, the charge is remarkably accelerated on the entire formed surface, In addition, the accelerated charge can easily pass through the base electrode.
  • the base electrode is provided in a sheet shape (that is, when the base electrode includes a defective portion such as a hole or a crack)
  • the emitter electrode force is also applied to the defective portion.
  • the transistor element of the present invention it is possible to stably obtain a current amplification action similar to that of the bipolar transistor.
  • a first transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that a thickness of the base electrode is 80 nm or less.
  • the thickness of the base electrode is 80 nm or less, ballistic electrons or ballistic holes accelerated by the base voltage Vb can be easily transmitted. As a result, the charge is remarkably accelerated on the entire surface of the sheet-like base electrode, and the charge with accelerated force can easily pass through the base electrode.
  • the base electrode is only required to be provided in the semiconductor layer without a break (without a defect such as a hole or a crack), so the lower limit of the thickness is not particularly limited, but it is usually about 1 nm. .
  • a first transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that a surface of the base electrode has an uneven shape.
  • the base electrode having an uneven shape (or the surface roughness is rough and can also be referred to as the base electrode) is thin even when a base electrode having a predetermined average thickness is formed.
  • the base electrode has an uneven shape, the current amplification operation can be stably obtained.
  • a first transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that a semiconductor layer provided between the collector electrode and the base electrode is a crystalline semiconductor layer.
  • the crystalline semiconductor layer provided between the collector electrode and the base electrode has a concave-convex surface (or can be said to have a rough surface), and thus the crystalline semiconductor layer.
  • the base electrode provided on the layer is also formed in an uneven shape. Base battery with uneven shape Even when the base electrode having a predetermined average thickness is formed, the pole is thin and thick. However, according to the present invention, when the base electrode has an uneven shape, the current amplification operation is performed. It can be obtained stably.
  • the crystal grain size of the semiconductor layer is not less than or about the thickness of the base electrode, and the surface of the base electrode has an uneven shape.
  • the transistor element is characterized in that it can be given.
  • the crystal grain size of the crystalline semiconductor layer is not less than or equal to the thickness of the base electrode, and the base electrode can be provided with an uneven shape. Therefore, if a base electrode is formed thereon, a base electrode having a concavo-convex shape can be easily formed.
  • a first transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the base electrode also has a metallic force, and an oxide film of the base electrode is formed on one or both surfaces of the base electrode. is there.
  • a first transistor element according to the present invention includes a first semiconductor layer provided between the collector electrode and the base electrode, and a second semiconductor element provided between the emitter electrode and the base electrode.
  • the transistor element is characterized in that the semiconductor layer is formed of a different semiconductor material.
  • a first transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the first semiconductor layer and the second semiconductor layer are formed of a hole transport material or an electron transport material.
  • a first transistor element of the present invention includes a first semiconductor layer provided between the collector electrode and the base electrode, or a second semiconductor element provided between the emitter electrode and the base electrode.
  • the transistor element is characterized in that the semiconductor layer is formed of an organic compound.
  • a first transistor element of the present invention is provided between a thickness T1 of a first semiconductor layer provided between the collector electrode and the base electrode, and between the emitter electrode and the base electrode.
  • the transistor element is characterized in that the ratio (T1ZT2) to the thickness T2 of the second semiconductor layer is in the range of 1Z1 to: LOZ1.
  • the first transistor element of the present invention is a transistor element characterized by having a charge injection layer between the emitter electrode and a semiconductor layer adjacent to the emitter electrode.
  • a first transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the charge injection layer contains an alkali metal such as LiF or Ca or a compound thereof.
  • a second transistor element of the present invention includes an emitter electrode, a collector electrode, a semiconductor layer and a sheet-like base electrode provided between the emitter electrode and the collector electrode, and at least the emitter electrode and the base
  • the transistor element is characterized in that a dark current suppression layer is provided between the electrodes or between the collector electrode and the base electrode.
  • This second transistor element is obtained when a small voltage Vb is applied between the emitter electrode and the base electrode when, for example, a voltage Vc of 5V is applied between the emitter electrode and the collector electrode of the first transistor element.
  • Vb voltage
  • Vc voltage
  • An object of the present invention is to provide a transistor element in which a leakage current necessary for operation is suppressed and an ONZOFF ratio is improved in addition to a transistor element in which a thin sheet-like base electrode is inserted in a layer.
  • the dark current suppression layer since the dark current suppression layer is provided at least between the emitter electrode and the base electrode or between the collector electrode and the base electrode, the dark current suppression layer allows the emitter electrode to be When a small voltage Vb is applied between the base electrodes or when no voltage Vb is applied, a leakage current other than the current component necessary for transistor operation between the base electrode and the collector electrode ("dark current" (current that flows when the switch is OFF) ) And U.) can be effectively suppressed, and as a result, the ONZOFF ratio can be improved.
  • the dark current suppression layer can effectively suppress the dark current when the voltage Vb is not applied between the emitter electrodes and the base electrode. For example, when the voltage Vb is applied between the emitter electrodes and the base electrode, the dark current is suppressed. It works like a little disturbing.
  • a second transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the dark current suppressing layer is provided between the collector electrode and the base electrode.
  • the second transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the dark current suppressing layer and the base electrode are provided adjacent to each other.
  • the dark current suppression layer is provided between the collector electrode and the base electrode, it is possible to effectively suppress the flow of dark current, and as a result, O
  • the NZOFF ratio can be improved.
  • a second transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the dark current suppressing layer is an organic insulating layer or an inorganic insulating layer.
  • a second transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the dark current suppressing layer is an organic semiconductor layer or an inorganic semiconductor layer.
  • a second transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the dark current suppression layer is formed of silicon oxide or aluminum oxide.
  • a second transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the dark current suppressing layer is formed by a chemical reaction of the base electrode.
  • a second transistor element of the present invention is a transistor element characterized in that the dark current suppressing layer has a thickness of 20 nm or less.
  • the semiconductor layer provided between the emitter electrode and the base electrode or between the collector electrode and the base electrode is formed of an organic compound.
  • the method for producing a transistor element of the present invention is a method for producing a transistor element comprising an emitter electrode, a collector electrode, and a semiconductor layer and a sheet-like base electrode provided between the emitter electrode and the collector electrode.
  • a dark current suppression layer at least between the emitter electrode and the base electrode or between the collector electrode and the base electrode by conducting a chemical reaction between the base electrode and the base electrode.
  • the dark current suppressing layer is formed by oxidizing a part of the base electrode after providing the base electrode. It is a manufacturing method.
  • the transistor element manufacturing method of the present invention is a transistor element manufacturing method characterized in that after the base electrode is provided, the base electrode is heated to form the dark current suppressing layer. is there.
  • the dark current suppressing layer can be easily formed, and a transistor element in which the ONZOFF ratio is improved by suppressing the leakage current can be easily provided.
  • the electronic device of the present invention is an electronic device having a transistor element as a switching element.
  • the transistor element includes an emitter electrode, a collector electrode, a semiconductor layer and a sheet-like element provided between the emitter electrode and the collector electrode.
  • This is an electronic device characterized by comprising a base electrode.
  • An electronic device of the present invention is an electronic device having a transistor element as a switching element.
  • the transistor includes an emitter electrode, a collector electrode, a semiconductor layer provided between the emitter electrode and the collector electrode, and a semiconductor layer.
  • An electronic device comprising a sheet-like base electrode, wherein a dark current suppression layer is provided at least between the emitter electrode and the base electrode or between the collector electrode and the base electrode It is.
  • the present invention can be an electronic device in which the first or second transistor element of the present invention is used as a switching element, for example, an organic EL element.
  • the first or second transistor element can modulate a large current at a low voltage, for example, it is preferably combined as a drive transistor which is an organic EL switching element.
  • An electronic device can be provided.
  • a first light-emitting element of the present invention includes an emitter electrode, a collector electrode, a semiconductor layer and a sheet-like base electrode provided between the emitter electrode and the collector electrode, and a base electrode and a collector electrode.
  • the organic EL layer is provided with an organic EL layer, and the organic EL layer includes at least one light emitting layer.
  • the second light-emitting element of the present invention includes an emitter electrode, a collector electrode, a semiconductor layer and a sheet-like base electrode provided between the emitter electrode and the collector electrode, at least the emitter electrode and the base Dark current provided between the electrodes or between the collector electrode and the base electrode
  • a light-emitting element including a suppression layer and an organic EL layer provided between a base electrode and a collector electrode, wherein the organic EL layer includes at least one light-emitting layer.
  • the light emitting device of the present invention has an organic EL layer between a base electrode and a collector electrode, and the organic EL layer includes at least one light emitting layer, so that planar light emission by a large current is possible. Become.
  • the base electrode does not need to be finely patterned as in the conventional SIT structure, and large current modulation is possible at a low voltage, and the ONZOFF ratio can be further improved.
  • a practical light-emitting element having a simple structure can be provided.
  • the organic EL layer is one or more selected from a hole transport layer, an electron transport layer, a hole injection layer, and an electron injection layer. It is preferable to have a layer, or (b) the organic EL layer has an exciton blocking layer.
  • the display of the present invention includes a substrate and a light-emitting element on the substrate.
  • the light-emitting element includes an emitter electrode, a collector electrode, and a semiconductor layer and a sheet-like member provided between the emitter electrode and the collector electrode.
  • a display comprising a base electrode and an organic EL layer provided between the base electrode and the collector electrode, wherein the organic EL layer includes at least one light emitting layer.
  • the sheet-like base electrode has a thickness within a range in which ballistic electrons or ballistic holes accelerated by the base voltage Vb can be easily transmitted. Since it is formed, the charge is remarkably accelerated on the entire formed surface, and the accelerated charge can easily pass through the base electrode. As a result, the first transistor element of the present invention can stably obtain a current amplification effect similar to that of a bipolar transistor.
  • the second transistor element of the present invention all of the emitter electrodes are formed by the dark current suppression layer.
  • the negative current can be effectively suppressed, so that the ONZOFF ratio can be improved, and the transistor Contrast can be improved.
  • a dark current suppressing layer can be easily formed, and a transistor element having an improved ONZOFF ratio by suppressing leakage current can be easily formed. Can be provided.
  • the first or second transistor element can perform a large current modulation at a low voltage, for example, as a driving transistor which is an organic EL switching element.
  • An electronic device preferably combined can be provided.
  • the organic EL layer is provided between the base electrode and the collector electrode constituting the first or second transistor device, and the organic EL layer is at least one layer. Since the above light emitting layer is included, planar light emission by a large current is possible. In this case, the base electrode does not need to be finely patterned as in the conventional SIT structure, can be modulated with a large current at a low voltage, and the ONZOFF ratio can be improved. A practical light-emitting element having a structure can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a first transistor element of the present invention.
  • FIG. 2 is a graph showing the change in collector current with respect to the collector voltage.
  • FIG. 3 is a graph showing the ratio of change in base current to change in collector current (current amplification factor (hF E)).
  • FIGS. 4 (A) and 4 (B) show the modulation current Ic (A) and the case of using the same configuration as the transistor element measured in FIGS. 2 and 3 except for the thickness of the base electrode. It is the graph which showed the film thickness dependence of the current amplification factor hF E (B) of the base electrode.
  • FIG. 5 is a graph showing current transmittance a when the thickness of the base electrode is changed.
  • FIG. 6 shows the dependence of the base electrode on the injection current (A) from the emitter electrode and the current (B) reached the collector electrode when the base electrode material is changed. It is a graph which shows sex.
  • FIG. 7 is an energy diagram of the transistor element of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic sectional view showing an example of the second transistor element of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing another example of the second transistor element of the present invention.
  • FIG. 10 shows a path of ON current and OFF current in the case of the second transistor element of FIG.
  • FIG. 11 shows a path of ON current and OFF current in the case of the second transistor element of FIG.
  • FIG. 12 is a graph showing the experimental results of ON current and ON / NZOFF ratio when a silicon oxide film is formed as a dark current suppressing layer.
  • FIG. 13 shows a graph of the collector current when a dark current suppressing layer is formed.
  • FIG. 14 shows a graph of the collector current after the dark current suppressing layer is formed of natural acid.
  • FIG. 15 shows the relationship between the time of leaving in the atmospheric environment and the ONZOFF ratio.
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing an example of a light-emitting element having an organic EL layer between the base electrode and the collector electrode of the first transistor element, the organic EL layer including at least one light-emitting layer. It is sectional drawing.
  • FIG. 17 is a schematic diagram showing an example of a light-emitting element having an organic EL layer between the base electrode and the collector electrode of the second transistor element, and the organic EL layer including at least one light-emitting layer. It is sectional drawing.
  • FIG. 18 is an experimental example of the light emitting device having the configuration shown in FIG. 16, and is a graph showing changes in EL luminance when the base voltage Vb is changed while applying a constant voltage as the collector voltage Vc. It is.
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view showing a switching structure of an organic EL using the transistor element of the present invention.
  • FIG. 20 is a schematic diagram showing a current path when the base voltage Vb is applied to the cobraner type device while applying the total voltage VDD.
  • FIG. 21 is a graph showing luminance modulation characteristics in the cobraner type serial device shown in FIG.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the first transistor element of the present invention.
  • the first transistor element 10 of the present invention includes an emitter electrode 3, a collector electrode 2, and a semiconductor layer 5 (5A, 5B) disposed between the emitter electrode 3 and the collector electrode 2. ) And a sheet-like base electrode 4.
  • the semiconductor layer 5 includes a first semiconductor layer 5A provided between the collector electrode 2 and the base electrode 4, and a second semiconductor layer 5B provided between the emitter electrode 3 and the base electrode 4. And have.
  • Reference numeral 1 represents a substrate.
  • the first transistor element 10 having such morphological power is a vertical transistor element, but has an advantage that it requires patterning of fine electrodes such as grids and stripes.
  • the first transistor element for example, a transparent ITO electrode having a thickness of lOOnm is used as the collector electrode 2, and a perylene pigment (Me-PTC, average thickness) which is an n-type organic semiconductor is formed thereon.
  • a perylene pigment Me-PTC, average thickness
  • a second semiconductor layer 5B having an average thickness (lOOnm) and an emitter electrode 3 having an average thickness of 3 Onm made of silver were laminated in that order by a film forming means such as vacuum evaporation.
  • the ON current and OFF current are the collector current Ic and the base when the collector voltage Vc is applied between the emitter electrode and the collector electrode, and when the base voltage Vb is applied between the emitter electrode and the base electrode, and when not applied. The change in the current lb was measured.
  • the base electrode 4 is in direct contact with the semiconductor layer 5, almost no current flows into the base electrode 4.
  • the ratio of the change in the base current to the change in the collector current that is, the current amplification factor (hFE) exceeded 1, reaching a maximum of 170.
  • the first transistor element of the present invention apparently functions effectively as a current amplification type transistor element similar to the bipolar transistor.
  • the semiconductor layer 5 (5A, 5B) is provided between the emitter electrode 3 and the collector electrode 2, and the sheet-like base electrode 4 is provided in the semiconductor layer 5.
  • the transistor performance of the first transistor element 10 according to the present invention is that a collector voltage Vc is applied between the emitter electrode 3 and the collector electrode 2, and If a base voltage Vb is applied between the emitter electrode 3 and the base electrode 4, charges (electrons or holes) injected from the emitter electrode 3 are remarkably accelerated by the action of the base voltage Vb, and the base electrode 4 is This is based on the principle of transmitting and reaching the collector electrode 2. In other words, the current flowing between the emitter electrode and the collector electrode can be amplified by applying the base voltage Vb.
  • the sheet-like base electrode 4 has a thickness within a range in which ballistic electrons or ballistic holes accelerated by the base voltage Vb can be easily transmitted (in FIG. 1). Is a predetermined effective width W.), the charge is remarkably accelerated on the entire formed surface, and the accelerated charge can easily pass through the base electrode 4. Therefore, according to the first transistor element 10 of the present invention, a current amplifying action similar to that of the bipolar transistor can be stably obtained.
  • the force by which the first transistor element of the present invention is formed on the substrate The type and structure of the substrate 1 are not particularly limited, and can be appropriately determined depending on the material of each layer to be laminated. For example, a material having various material strengths such as a metal such as A1, glass, quartz, or resin can be used.
  • a material having various material strengths such as a metal such as A1, glass, quartz, or resin can be used.
  • the substrate is preferably formed of a material that becomes transparent or translucent.
  • an organic light-emitting device with a top emission structure that emits light from the emitter electrode 3 side force is produced, it is not always necessary to use a material that becomes transparent or translucent.
  • one that is generally used as a substrate for an organic EL element that is, one that strongly supports the organic EL element can be preferably used.
  • a flexible material or a hard material is selected according to the application. Specific examples of materials that can be used include glass, quartz, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, polymethylacrylate, polyester, and polycarbonate.
  • the shape of the substrate 1 may be a single wafer shape or a continuous shape, and examples thereof include a card shape, a film shape, a disk shape, and a chip shape.
  • the electrodes constituting the first transistor element of the present invention there are a collector electrode 2, an emitter electrode 3 and a base electrode 4.
  • the collector electrode 2 is usually provided on a substrate 1 and is formed on a base.
  • the electrode 4 is provided so as to be embedded in the semiconductor layer 5 (the first semiconductor layer 5A and the second semiconductor layer 5B), and the emitter electrode 3 has the semiconductor layer 5 and the base electrode 4 at positions facing the collector electrode 2. It is provided so that it may be pinched.
  • the electrode material a thin film made of metal, conductive oxide, conductive polymer or the like is used. Note that a barrier layer, a smooth layer, or the like may be provided between the substrate 1 and the collector electrode 2.
  • a material for forming the collector electrode 2 is, for example, ITO (indium tin Oxide), indium oxide, IZO (indium zinc oxide), SnO, ZnO
  • ITO indium tin Oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • SnO zinc oxide
  • ZnO ZnO
  • transparent conductive films such as gold, metals having a high work function such as gold and chromium
  • conductive polymers such as polyaline, polyacetylene, polyalkylthiophene derivatives, and polysilane derivatives.
  • the material for forming the emitter electrode 3 includes simple metals such as aluminum and silver, magnesium alloys such as MgAg, aluminum alloys such as AlLi, AlCa and AlMg, alkali metals such as Li and Ca, and alkali metals thereof.
  • Metal having a small work function such as an alloy of the same kind.
  • the semiconductor layer 5 constituting the first transistor element of the present invention is a hole transport layer having an organic compound power
  • the material for forming the collector electrode 2 and the emitter electrode 3 are used. This is the opposite of the forming material.
  • the base electrode 4 forms a Schottky contact with the constituent material of the semiconductor layer 5
  • the base electrode 4 is formed of the same material as the electrode used for the collector electrode 2 and the emitter electrode 3 described above. Can be mentioned. Since the base electrode 4 acts to forcibly supply the charge supplied from the emitter electrode 3 into the first semiconductor layer 5A on the collector electrode 2 side, the base electrode 4 is not necessarily formed as the first semiconductor. The material does not have to be easily injected into layer 5A. However, when the first semiconductor layer 5A on the collector electrode 2 side is a hole injection layer or a layer having a hole injection material, the work function is small, and it is preferable to form the base electrode 4 with a material.
  • the base electrode 4 is preferably formed of a material having a large work function.
  • the material for forming the base electrode 4 include simple metals such as aluminum and silver, magnesium alloys such as MgAg, aluminum alloys such as AlLi, AlCa, and AlMg, alkaline metals such as Li and Ca, and LiF.
  • a metal having a small work function such as an alloy of alkali metals can be preferably used, but if it is possible to form a Schottky contact with the charge (hole, electron) injection layer, ITO (indium tin Oxide), indium oxide, IZO (indium zinc oxide), SnO, ZnO and other transparent conductive films,
  • Metals having a high work function such as gold and chromium, conductive polymers such as polyarine, polyacetylene, polyalkylthiophene derivatives, and polysilane derivatives can also be used.
  • the bottom that emits light from the substrate 1 side force In the case of an organic light emitting device with an emission structure, it is preferable to form at least the collector electrode 2 with a transparent or translucent material, while the organic light emission with a top emission structure in which light is emitted from the emitter electrode 3 side.
  • the base electrode 4 and the emitter electrode 3 When manufacturing an element, it is preferable to form the base electrode 4 and the emitter electrode 3 with a transparent or translucent material. With this configuration, the light extraction efficiency can be improved.
  • Transparent or translucent electrode materials include ITO (indium tin oxide), indium oxide, IZO (indium zinc oxide), SnO, ZnO
  • a transparent conductive film such as 2 is preferably used.
  • the collector electrode 2 and the emitter electrode 3 are formed by a vacuum process or coating such as vacuum deposition, sputtering, CVD, etc., and the film thickness varies depending on the material used, for example. ⁇ ! It is preferably about ⁇ lOOOnm. These film thicknesses were obtained by measuring the average value at five locations on the sample cross section in the thickness direction using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • FIG. 4 shows the amount of modulation current Ic (FIG. 4 (A)) when the same configuration as the transistor element measured in FIGS. 2 and 3 is used except for the thickness of the base electrode 4.
  • the current amplification factor h FE (FIG. 4B) are graphs showing the film thickness dependence of the base electrode 4.
  • FIG. 5 is a graph showing the current transmittance a when the thickness of the base electrode 4 is changed.
  • the current transmittance ⁇ shown in FIG. 5 is expressed by [Ic (charge reaching the collector electrode)] Z [Ic + Ib (charge injected from the emitter electrode)].
  • the modulation current amount Ic and the current gain hFE are V, and the deviations are drastically reduced as the base electrode 4 becomes thicker, so that sufficient transistor performance can be obtained. It can be seen that a thin base electrode 4 is essential.
  • the current transmittance ⁇ which is the ratio of the charge injected from the emitter electrode 3 to the charge reaching the collector electrode 2
  • the thickness of the base electrode 4 is 40 nm or less as shown in FIG. Then, it was found that it showed a very high value of about 99%. This means that almost all the charge from the emitter electrode 3 is transmitted through the base electrode 4, and as a result, it is considered that the current amplification effect similar to that of the bipolar transistor is obtained.
  • the base electrode 4 has a thickness of 40 nm or less! / Repulsive force As shown in FIG. 4, it can be used even when the thickness is less than 80 nm. It is. 40nm or less Is a thickness that allows the ballistic electrons or ballistic holes accelerated by the base voltage Vb to easily pass through the semiconductor layer, so that the charge (electrons or holes) is remarkably formed on the entire surface of the sheet-like base electrode 4. The accelerated and accelerated charges can easily pass through the base electrode 4.
  • the base electrode 4 only needs to be provided in the semiconductor layer 5 without any breaks (without a defect such as a hole or a crack), so the lower limit of the thickness is not particularly limited, but is usually about 1 nm. Good.
  • the thickness of the base electrode 4 was measured with a transmission electron microscope at the sample cross section in the thickness direction.
  • FIG. 6 shows an injection current from the emitter electrode 3 when the material for forming the base electrode 4 is changed.
  • FIG. 6 is a graph showing the base voltage dependence on (FIG. 6 (A)) and the current reached the collector electrode 2 (FIG. 6 (B)). This graph was measured using the same configuration as the transistor element measured in FIGS. 2 and 3 except that the thickness of the base electrode 4 was 40 nm. As shown in FIG. 6, even when the base voltage Vb is changed, the injection current from the emitter electrode 3 and the current reaching the collector electrode 2 are almost the same, and the current transmittance ⁇ [IcZ (Ic + Ib)] was found to pass through the base electrode 4 with a high probability of 0.99 in each sample in which the material of the base electrode 4 was LiFZAl, Au, Ag.
  • the base electrode 4 is made of LiF (thickness 0.5 nm), ZAl (thickness ⁇ m), Au (thickness 30 nm), and Ag (thickness 30 nm).
  • LiFZAl being the highest in order of Ag and Au. From this result, it was proved that the material dependence on the current transmissivity ⁇ was small, depending on the material of the base electrode 4.
  • the base electrode 4 is provided in the form of a sheet and the thickness thereof is equal to or less than a predetermined thickness, the mechanism showing the high and current transmittance a is not necessarily clear! / A mechanism is conceivable.
  • the emitter electrode 4 when the base electrode 4 is provided in the form of a sheet (that is, when the base electrode 4 does not include a defective portion such as a hole or a crack), the emitter electrode It is considered that the charge injected from 3 is accelerated on the entire surface of the sheet-like base electrode 4 and almost all of the charge injected from the emitter electrode 3 becomes ballistic electrons or ballistic holes and passes through the base electrode 4. As a result, the amount of charge that has reached the collector electrode is charged by the electron injected from the emitter electrode. It becomes almost the same as the amount of the load, and it is considered that the current amplification effect is remarkable as a whole.
  • the current transmission rate a is high. This is because the charge injected from the emitter electrode 3 causes the base electrode 4 to move into ballistic electrons or ballistic positive. Permeation as a hole is considered to be due to this.
  • the energy diagram shown in Fig. 7 is considered to be responsible for the same action as the base layer of the thin base electrode 4 force bipolar transistor (that is, it only causes an increase in the emitter current while preventing carriers from flowing into the base). Propose. As can be seen from FIG.
  • the base voltage Vb applied between the emitter electrode and the base electrode increases the charge injection current from the emitter electrode 3 to the second semiconductor layer 5B composed of C60, and the charge is As a result of reaching the conduction band of the first semiconductor layer 5A made of MePCT that does not fall into the electrode 4 with a high probability and being collected in the collector electrode 2, it is considered that a large collector current modulation was obtained.
  • the distance through which the charge can pass ballistically through the base electrode 4 (mean free path of electrons or holes) is generally said to be several nanometers and several tens of nanometers! The following thickness is preferred V, which is almost in agreement with the experimental results of the present invention.
  • the surface of the base electrode 4 can have an uneven shape.
  • the base electrode 4 having the concavo-convex shape can be called a base electrode having a rough surface.
  • Such a base electrode 4 is thin and thick even when a base electrode having a predetermined average thickness is formed. I have a place.
  • a base electrode having such a constituent force is preferable in that a current amplification effect can be stably obtained.
  • the surface shape that has uneven shape force was evaluated with a contact surface shape measuring device (manufacturer: SLOAN THECHNOLOGY, model number: DEKTAK3) or AFM (Seiko Instruments, SPI3800).
  • the base electrode 4 when the first semiconductor layer 5A provided between the collector electrode 2 and the base electrode 4 is vacuum-deposited with a crystalline organic compound, the first semiconductor layer 5A on the side where the base electrode 4 is formed.
  • the surface of the semiconductor layer 5A has an uneven shape. Therefore, the base electrode 4 provided on the crystalline first semiconductor layer 5A is also formed in an uneven shape.
  • the base electrode 4 having a concavo-convex shape is thin even if the base electrode 4 having a predetermined average thickness is formed.
  • the base electrode 4 has a concavo-convex shape. When it has, it can obtain the current amplification effect stably.
  • a perylene pigment which is an n-type organic semiconductor, which is a constituent material of the transistor element showing the result of FIG. 2 or FIG. 3 is preferable.
  • a perylene pigment (Me—PTC), which is an n-type organic semiconductor, which is a constituent material of the transistor element showing the result of FIG. 2 or FIG. 3 is preferable.
  • examples of other materials include C60, NTC DA, PTCDA, and Ph-Et-PTC represented by the chemical formula described below.
  • organic compounds other than these may be used.
  • the crystal grain size of the crystalline semiconductor layer can be measured with a transmission electron microscope, and the crystal grain size was not less than or equal to the thickness of the base electrode 4 and about 50 nm or more. . In this way, if the crystal grain size of the crystalline first semiconductor layer 5A is set to be equal to or greater than the thickness of the base electrode 4, the base electrode 4 is formed on the first semiconductor layer 5A, thereby forming an uneven shape. Can easily form a base electrode.
  • the surface roughness Rz of the crystalline semiconductor layer was evaluated by AFM (Seiko Instruments, SPI3800), Me-PTC was about 200 nm to 400 nm, NTCDA was 300 nm to 500 nm, and C60 was 50 nm to 100 nm.
  • the base electrode 4 may be made of a metal, and an oxide thin film of the base electrode 5 may be formed on one side or both sides of the base electrode 4.
  • a protective layer (not shown) for reducing damage applied to the semiconductor layer 5 at the time of electrode formation is formed on the semiconductor layer 5. It may be provided.
  • a semi-transparent film such as Au, Ag, A1, or a deposited film such as an inorganic semiconductor film such as ZnS or ZnSe, or a sputtered film, which is difficult to damage at the time of film formation, is about l to 500 nm It is preferable to form a film with a thickness of
  • the semiconductor layer 5 constituting the first transistor element of the present invention various semiconductor materials can be exemplified, and usually a charge transport material having good charge transport characteristics can be exemplified.
  • the forms are (0 first semiconductor layer 5A provided between collector electrode 2 and base electrode 4, and second semiconductor layer 5B provided between emitter electrode 3 and base electrode 4).
  • the GO first semiconductor layer 5A and the second semiconductor layer 5B are formed of a hole transport material or an electron transport material, and (m) the emitter electrode 3 and the base.
  • the semiconductor layers 5A and 5B provided between the electrode 4 or between the collector electrode 2 and the base electrode 4 are both formed of a strong organic compound.
  • TCDA TCDA
  • PTCDA Me-PTC
  • Ph—Et— PTC anthraquinodimethane
  • fluorenylidene methane tetracyanethylene
  • fluorenone diphenoquinone oxadiazonole
  • Anthrone thiopyran dioxide
  • diphenoquinone benzoquinone
  • malono-tolyl -ditrobenzene
  • nitroanthraquinone maleic anhydride or perylenetetracarboxylic acid, or their derivatives, etc.
  • the light emitting layer forming materials listed in the description section of the light emitting element of the present invention to be described later may be used.
  • the charge mobility of the semiconductor layer 5 is preferably at least as high as possible.
  • the thickness of the first semiconductor layer 5A on the collector electrode 2 side is usually 300 ⁇ ! ⁇ A force capable of increasing about lOOOnm, preferably about 400 ⁇ m to 700nm. Note that if the thickness is less than 300 nm or exceeds lOOOnm, transistor operation may not occur. On the other hand, it is desirable that the thickness of the second semiconductor layer 5B on the emitter electrode 3 side is basically thinner than that of the second semiconductor layer 5B. 50 ⁇ ! About 150nm. If the thickness is less than 50 nm, a conduction problem may occur and the yield may decrease.
  • a transistor element was used in which an emitter electrode 3 having an average thickness of 30 nm and also having silver strength was stacked in that order by a film forming means such as vacuum evaporation.
  • the thickness of the first semiconductor layer 5A is lOOnm for Alq and C60, and 10 for NTCDA, PTCDA, and Me-PTC.
  • the collector voltage Vc was set to 5V, and the base voltage Vb was modulated in the range of OV to 3V.
  • the output modulation characteristics are measured when the collector voltage Vc is applied between the emitter electrode and the collector electrode, and when the base voltage Vb is applied between the emitter electrode and the base electrode.
  • the change in current Ic and base current lb was measured.
  • the ratio of the base current change to the collector current change that is, the current amplification factor (hFE) was calculated. Table 1 shows the results.
  • the semiconductor layer 5 (5A, 5B) constituting the first transistor element of the present invention has a force capable of using a charge transport material. Specifically, a high current amplification effect is produced by a combination of materials. be able to. At present, these combinations are considered to be related to the LUMO position of the semiconductor material, as shown in Fig. 7, so it is desirable to combine them in consideration of this point.
  • Table 1 also shows the measurement results of the ONZOFF ratio when the collector voltage Vc is 5 V, the base voltage Vb is 3 V, and the OFF voltage is 0 V. ON as shown in Table 1.
  • the OFF ratio was large when the first semiconductor layer 5A made of NTCDA or PTCDA was formed, and was 40 or 20, respectively.
  • the ONZOFF ratio was 100, which was extremely high.
  • the first transistor element of the present invention apparently functions effectively as a current amplification type transistor element similar to a bipolar transistor.
  • FIG. 8 is a schematic sectional view showing an example of the second transistor element of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic sectional view showing another example of the second transistor element of the present invention.
  • the second transistor elements 20 and 30 of the present invention include an emitter electrode 3 and a collector electrode 2.
  • a semiconductor layer 5 and a sheet-like base electrode 4 are provided between the emitter electrode 3 and the collector electrode 2, and at least between the emitter electrode 3 and the base electrode 4 or between the collector electrode 2 and the base electrode 4.
  • Dark current suppression layers 6 and 7 are provided.
  • the dark current suppression layer 6 is provided between the collector electrode 2 and the base electrode 4
  • FIG. 9 the dark current suppression layer 6 is provided between the collector electrode 2 and the base electrode 4.
  • a negative current suppression layer 7 is provided between the emitter electrode 3 and the base electrode 4.
  • the second transistor element is different from the first transistor element in that a dark current suppression layer is provided, and is otherwise the same as the first transistor element.
  • a dark current suppression layer is provided, and is otherwise the same as the first transistor element.
  • the same reference numerals are used and description thereof is omitted.
  • the substrate is omitted.
  • FIG. 10 shows a path of ON current and OFF current in the case of the second transistor element 20 in FIG. 8, and FIG. 11 shows a case in the case of the second transistor element 30 in FIG.
  • the path of ON current and OFF current is shown.
  • a transistor element that improves the ONZOFF ratio by suppressing the leakage current required for operation by forming a dark current suppression layer (6, 7) on one or both sides of the thin sheet-like base electrode 4 formed on is there.
  • the second transistor elements 20 and 30 of the present invention at least between the emitter electrode 3 and the base electrode 4 or between the collector electrode 2 and the base electrode 4 Since a dark current suppression layer (6, 7) is provided between them, when the dark voltage suppression layer applies a small voltage Vb between the emitter electrode and the base electrode, or when no voltage Vb is applied, It is possible to effectively suppress the dark current from flowing between the base electrode and the collector electrode in the transistor operation, and as a result, the ONZOFF ratio can be improved.
  • the negative current suppression layers 6 and 7 can effectively suppress the dark current when the voltage Vb is not applied between the emitter electrode base electrodes, for example, when the voltage Vb is applied between the emitter electrode base electrodes. It is desirable to use something that does not hinder the so-called ON current.
  • the dark current suppression layers 6 and 7 function so that the emitter current generated by the collector voltage Vc does not pass through the base electrode 4 when the base voltage Vb is turned off. Therefore, as shown in FIG. Provided between the collector electrode 2 and the base electrode 4. If necessary, the dark current suppressing layer 7 can be provided on both surfaces of the base electrode 4.
  • the dark current suppression layer to be formed is preferably provided adjacent to the base electrode 4 (that is, in contact with the base electrode 4).
  • the dark current suppressing layer is preferably formed uniformly on the base electrode 4.
  • uniformly means that it is formed on the entire surface without holes or cuts. If the dark current suppression layer is too thin, it is difficult to form a uniform dark current suppression layer. If the dark current suppression layer is too thick, the base voltage Vb is turned on. Current may be significantly suppressed.
  • Examples of the material for forming the dark current suppressing layer include an organic insulating layer and an inorganic insulating layer, provided that the film can be formed with the above-described thickness and that the dark current suppressing layer has an operational effect.
  • inorganic materials such as Si02, SiNx, A1203, polychloropyrene, polyethylene terephthalate, polyoxymethylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene fluoride, cyanoethyl pullulan, polymethyl methacrylate
  • examples thereof include organic materials such as polyvinyl phenol, polysulfone, polycarbonate, and polyimide. These forming materials may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • an organic semiconductor material may be used, or an inorganic semiconductor material may be used. From these materials, an optimum material is selected on the condition that the film can be formed with the above-mentioned thickness and that an effect as a negative current suppressing layer can be obtained. These forming materials may also be used alone, or two or more materials may be used as described above.
  • FIG. 12 is a graph showing an ON current and an ON / OFF ratio experimental result in the case where an oxide layer is formed as the dark current suppression layer.
  • a transparent ITO electrode having a thickness of lOOnm was used as the collector electrode 2, and a first semiconductor layer 5A (thickness 400 nm) having Me-PTC force and an average thickness of 20 nm consisting of aluminum were also formed thereon.
  • the base electrode 4, the second semiconductor layer 5B made of fullerene (C60, average thickness 100 nm), and the emitter electrode 3 with an average thickness of 30 nm, which also has silver strength, are stacked in that order by a film deposition method such as vacuum evaporation.
  • the transistor element prepared was used.
  • a comparative sample a transistor element without an oxygen substrate was fabricated.
  • the ON current and OFF current of the sample were measured. Measurement is performed when the collector voltage Vc is applied between the emitter electrode and the collector electrode, 5V, and the collector current measured when the base voltage Vb is applied between the emitter electrode and the base electrode is set to the ON current.
  • the collected collector current was defined as the OFF current.
  • the ONZOFF ratio was about 250 when the thickness of the silicon oxide that is the dark current suppression layer was 5 nm. Note that the ON current at this time was lower than when no acid key film was provided, but was much less than that when a 2.5 nm thick oxide film was provided. The power was strong. This is preferable because ONZOFF can be improved without significantly reducing the ON current.
  • Fig. 13 and Fig. 14 show the change over time of the collector current when the dark current suppression layer is formed of natural acid, and Fig. 13 shows the case where the dark current suppression layer is not formed. Fig. 14 shows a graph of the collector current after forming the dark current suppression layer with natural acid.
  • a transparent ITO electrode having a thickness of lOOnm was used as the collector electrode 2, and a first semiconductor layer 5A having an average thickness of 400 nm made of Me-PTC and a base electrode 4 having an average thickness of 20 nm made of aluminum were formed thereon.
  • C6 A transistor element was used in which a second semiconductor layer 5B having an average thickness of lOOnm) and an emitter electrode 3 having an average thickness of 30nm made of silver were stacked in that order by a film forming means such as vacuum evaporation.
  • the collector voltage Vc was applied between the emitter electrode and the collector electrode from OV to 5V, and the collector voltage was measured when the base voltage Vb was applied between the emitter electrode and the base electrode at 3V and when 4V was applied.
  • the current was the ON current, and the collector current measured when no current was applied was the OFF current.
  • the results shown in FIG. 13 are measured immediately after the transistor element is formed, and the dark current suppression layers 6 and 7 are not formed on both surfaces of the base electrode 4.
  • the results shown in FIG. 14 were measured after the above-mentioned transistor element was formed and left in an indoor air environment at a temperature of 20 to 25 ° C. and a humidity of 30 to 70% for 37 minutes. Dark current suppression layers 6 and 7 made of aluminum oxide were formed on both sides of the film.
  • the aluminum oxide at this time is a natural oxide film of the base electrode 4 made of aluminum, and was confirmed by measuring the thickness with a TEM.
  • the thickness of the acid aluminum film increases with the passage of time, and the thickness of the acid aluminum film after 37 minutes is longer than the thickness of the acid aluminum film when the exposure time is 20 minutes.
  • the thickness of aluminum was strong. Considering this result together with the experiment in FIG. 12, it is considered that this result is mainly due to the action effect of the acid film formed on the collector electrode 2 side.
  • the method for producing a transistor element according to the present invention relates to the above-described second method for producing a transistor element, and comprises a semiconductor layer 5 (5A, 5B) and a sheet-like material between the emitter electrode 3 and the collector electrode 2.
  • a base electrode 4 is provided, and a dark current suppression layer (6, 7) is formed at least between the emitter electrode 3 and the base electrode 4 or between the collector electrode 2 and the base electrode 4.
  • a dark current suppressing layer is formed by conducting a chemical reaction of the base electrode 4. As shown in the experimental results in FIG. 12 to FIG. 14, such chemical reaction is performed by oxidizing a part of the base electrode 4 (the surface on the side in contact with the semiconductor layer side) after forming the base electrode 4.
  • the dark current suppressing layer (6, 7) can be easily formed, and a transistor element in which the ONZOFF ratio is improved by suppressing the leakage current can be easily provided.
  • the dark current suppressing layer is provided only on the collector electrode 2 side, after the base electrode 4 is formed on the first semiconductor layer 5A, a chemical reaction such as oxidation is prevented on the base electrode 4. If the protective layer intended to be provided is provided, the natural acid film or the heated acid film of the base electrode 4 can be provided only on the collector electrode 2 side of the upper dark current suppressing layer.
  • the electronic device of the present invention is preferably one having the first transistor element of the present invention as a switching element or one having the second transistor element of the present invention as a switching element.
  • the present invention can be an electronic device in which the first or second transistor element is used as a switching element, for example, in combination with an organic EL element. Since the first or second transistor element can modulate a large current at a low voltage, an electronic device preferably combined as a drive transistor that is a switching element of an organic EL, for example, can be provided.
  • an organic EL layer is provided between the base electrode 4 and the collector electrode 2 and an electronic device is configured using the base electrode 4 as a cathode. Easily inject electrons like Even if it is not used as a cathode, there is an excellent effect that charges can be effectively injected into the charge transport layer constituting the organic EL layer.
  • FIG. 16 shows an example of a light-emitting element 40 having an organic EL layer 41 between the base electrode 4 and the collector electrode 2 of the first transistor element, and the organic EL layer 41 includes at least one light-emitting layer 42. It is a schematic cross section shown.
  • the first light emitting element 40 has, for example, a transparent ITO electrode having a thickness of lOOnm as a collector electrode 2 and a hole injection layer 44 having a thickness of 2 nm made of CuPc, and an NPD.
  • FIG. 17 also shows an organic EL layer 41 between the base electrode 4 and the collector electrode 2 of the second transistor element, and the organic EL layer 41 includes at least one light emitting layer 42.
  • 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of an element 50.
  • FIGS. 16 and 17 The configuration of the light emitting elements 40 and 50 of the present invention shown in FIGS. 16 and 17 as the transistor is the same as the basic configuration of the first and second transistor elements, and thus has already been described. Detailed description of the same configuration will be omitted using the same reference numerals.
  • the chemical formulas of the constituent materials of the organic EL layer constituting the light emitting elements 40 and 50 shown in FIGS. 16 and 17 are shown below.
  • FIG. 18 is an experimental example of the light emitting device having the configuration shown in FIG. 16, and is a diagram showing a change in EL luminance when the base voltage Vb is changed while a constant voltage is applied as the collector voltage Vc. is there.
  • the light emitting device of the present invention has the organic EL layer 41 between the first semiconductor layer 5A and the collector electrode 2 of the transistor device, and is similar to the organic EL layer 41 as a whole. Since it has a planar laminated structure, the planar current can be modulated.
  • a light-emitting element with such a structure has the advantage that the aperture ratio can be increased because the area occupied by the drive transistor, which is a drive element, and the organic EL element can be fabricated at a time is substantially zero. In recent years, light emission has been observed even in organic FET structures, but the performance is still low, and organic light-emitting transistors that exhibit practical performance are known to use vertical organic SIT. Yes.
  • the light-emitting device of the present invention can realize a light-emitting device capable of current modulation simply by laminating an organic EL layer on the collector electrode 2 side.
  • the light emitting device of the present invention does not require fine patterning such as an intermediate electrode and is extremely practical.
  • the organic EL layer 41 includes at least one light-emitting layer 42, and further includes a positive layer. It is preferable to have one or more layers selected from the hole injection layer 44, the hole transport layer 43, the electron transport layer, and the electron injection layer.
  • a hole transport layer 43 and a hole injection layer 44 are provided on the collector electrode 2 side of the light emitting layer 42.
  • An exciton blocking layer 45 is provided on the base electrode 4 side of the light emitting layer 42. In the light emitting elements 40 and 50, a large amount of charge is accelerated by the transistor element and reaches the light emitting layer 42 of the organic EL layer 41, so that the charge injection from the base electrode 4 is easy.
  • the organic EL layer 41 does not necessarily have a charge injection layer. For this reason, it is easy to inject electrons as in the conventional case, and it is easy to oxidize, and there is a great effect even if an alkali metal is not used as a cathode.
  • the material for forming the light-emitting layer 42 is not particularly limited as long as it is a material generally used as a light-emitting layer of an organic EL element.
  • a dye-based light-emitting material, a metal complex-based light-emitting material, a polymer-based material Light emitting materials and the like can be given.
  • Examples of the dye-based luminescent material include cyclopentagen derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoguchi quinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, silole derivatives. And thiophene ring compounds, pyridine ring compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, trifumanylamine derivatives, oxadiazole dimers, pyrazoline dimers, and the like.
  • metal complex-based light emitting materials include aluminum quinolinol complexes, benzoquinolinol beryllium complexes, benzoxazole zinc complexes, benzothiazole zinc complexes, azomethyl zinc complexes, porphyrin zinc complexes, and europium complexes.
  • Al, Zn, Be, etc., or a metal complex having a rare earth metal such as Tb, Eu, Dy, etc., and having a ligand such as oxadiazole, thiadiazole, phenol pyridine, phenol benzimidazole or quinoline structure Can be mentioned.
  • polymer-based light-emitting material examples include polyparaphenylene-lenylene derivatives, polythiophene derivatives, polybaraphene-lene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polybulucarbazole, polyfluorenone derivatives, polyfluorene derivatives, polyquinoxaline derivatives, And copolymers thereof.
  • An additive such as a doping agent may be added to the light emitting layer 42 for the purpose of improving the light emission efficiency or changing the light emission wavelength.
  • doping agents examples include perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacridone derivatives, squalium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazoline derivatives, decacitrane, funoxazone, quinoxaline derivatives, force rubazole derivatives, fluorene derivatives, etc. Can be mentioned.
  • phthalocyanine As a material for forming the hole transport layer 43, phthalocyanine, naphthalocyanine, porphyrin, oxadiazole, triphenylamine, triazole, imidazole, imidazolone, virazoline, tetrahydroimidazole, hydrazone, stilbene, pentacene, polythiophene or butadiene, or Those derivatives and the like that are usually used as hole transport materials can be used.
  • hole transport layer 43 commercially available as a material for forming the hole transport layer 43, for example, poly (3,4) ethylenedioxythiophene Z polystyrene sulfonate (abbreviated as PEDO TZPSS, manufactured by Bayer, trade name: Baytron P AI4083, aqueous solution Can be used as well.
  • PEDO TZPSS poly (3,4) ethylenedioxythiophene Z polystyrene sulfonate
  • Baytron P AI4083 aqueous solution
  • the hole transport layer 43 is formed using a coating liquid for forming a hole transport layer containing such a compound.
  • These hole transport materials may be mixed in the light emitting layer 42 described above, or may be mixed in the hole injection layer 44.
  • the first semiconductor layer 5A which also has Me-PTC force, is an electron transporting layer and is not provided as a separate electron transporting layer. It may be provided on the base electrode 4 side.
  • As the material for forming the electron transport layer anthraquinodimethane, fluorenylidenemethane, tetracyanethylene, fluorenone, diphenoquinoneoxadiazole, anthrone, thiopyran dioxide, diphenoquinone, benzoquinone, malononitrile, -Ditrobenzene, nitroanthraquinone, maleic anhydride or perylenetetracarboxylic acid, or derivatives thereof, which are usually used as electron transport materials, can be used.
  • the electron transport layer is formed using a coating liquid for forming an electron transport layer containing such a compound. These electron transport materials may be mixed in the light emitting layer 42 or in the electron injection layer.
  • phenolamine starburst-type amine, phthalocyanine, and vanadium oxide are used.
  • examples thereof include oxides such as zinc, molybdenum oxide, ruthenium oxide, and aluminum oxide, derivatives such as amorphous carbon, polyarine, and polythiophene.
  • an electron injection layer may be provided if necessary.
  • a material for forming the electron injection layer aluminum, lithium fluoride, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, strontium fluoride, calcium fluoride, fluoride, in addition to the compounds exemplified as the light emitting material of the light emitting layer.
  • the organic layer such as the light-emitting layer or the charge transport layer described above may contain an oligomer material or a dendrimer light-emitting material or a charge transport injection material as necessary.
  • Each of the above-described layers is formed by a vacuum deposition method, or the coating liquid is prepared by dissolving or dispersing each forming material in a solvent such as toluene, black-form, dichloromethane, tetrahydrofuran, dioxane, or the like.
  • the coating liquid is formed by coating or printing using a coating apparatus or the like.
  • the exciton blocking layer 45 is a layer that functions as a hole blocking layer, an electron blocking layer, or the like, and prevents the removal of carriers (holes, electrons) and efficiently recombines carriers. Block layer.
  • the collector electrode 2 since the transistor element is made of an n-type semiconductor material, the collector electrode 2 functions as an anode. As a result, since the collector electrode 2 force holes are injected, it is preferable to form an exciton blocking layer 45 as a hole blocking layer on the adjacent surface of the light emitting layer 42 on the base electrode 4 side.
  • BCP (1-bromo-3-chloropropane) was used as a material for forming the exciton blocking layer 45.
  • the exciton blocking layer 45 made of BCP shown in Fig. 16 and Fig. 17 does not block electrons from Me-PTC because LUMO is almost the same as Me-PTC in the energy diagram. Since HOMO is higher than Alq3, holes from Alq3 block.
  • the collector electrode 2 acts as a cathode, and as a result, electrons are injected from the collector electrode 2.
  • An exciton block layer 45 as an electron block layer is preferably formed on the adjacent surface on the base electrode 4 side.
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view showing a switching structure of an organic EL using the transistor element of the present invention.
  • Me—PTC thinness 500 nm
  • A1 thinness 2 Onm
  • LiF thickness 0.5 nm
  • ZAl thickness lOOnm
  • a 7 nm-thick hole injection layer 44 made of CuPc, a 40 nm-thick hole transport layer 43 made of NPD, and a 70 nm-thickness made of Alq3 As an organic EL device, on the same ITO electrode glass substrate, a 7 nm-thick hole injection layer 44 made of CuPc, a 40 nm-thick hole transport layer 43 made of NPD, and a 70 nm-thickness made of Alq3
  • the light emitting layer 42 is laminated in that order.
  • FIG. 20 is a schematic diagram showing a current path when the base voltage Vb is applied to the cobraner type device while applying the total voltage VDD.
  • FIG. 21 is a graph showing luminance modulation characteristics in the coplanar type serial device shown in FIG. This is the OLED output light intensity when the base voltage Vb is applied while applying the total voltage VDD. The modulation was measured with a luminance meter.
  • the transistor element of the present invention has a high performance as a driving transistor for organic EL due to its low voltage and large current modulation characteristics.
  • the fact that large current modulation is possible means that the area occupied by transistors in one pixel can be reduced, leading to an improvement in the aperture ratio of the display.
  • the transistor element of the present invention can be expected as a transistor for driving a flexible display.
  • the light-emitting device of the present invention enables large current planar light emission by the organic EL layer provided between the base electrode and the collector electrode. Practical light emission that does not require fine patterning of the base electrode as in the structure, can be modulated with a large current at a low voltage, and can further improve the ONZOFF ratio. An element can be provided.
  • the display of the present invention can be a display with high brightness by forming the light emitting element of the present invention on a substrate.
  • the substrate any of the various substrates described for the first transistor element can be used.
  • the flexible substrate include flexible substrates made of glass, quartz, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, polymethylacrylate, polyester, polycarbonate, and the like.
  • specific shapes that may be a single wafer shape or a continuous shape may include, for example, a card shape, a film shape, a disk shape, and a chip shape.

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Abstract

 エミッタ電極-コレクタ電極間において、低電圧で大電流変調を可能とするトランジスタ素子を提供する。また、そうしたトランジスタ素子の製造方法、また、そのトランジスタ素子有する発光素子及びディスプレイを提供する。  トランジスタ素子はエミッタ電極3とコレクタ電極2とを有している。エミッタ電極3とコレクタ電極2との間に、半導体層5(5A,5B)とシート状のベース電極4が設けられている。半導体層5は、エミッタ電極3とベース電極4との間及びコレクタ電極2とベース電極4との間に設けられて、それぞれ第2半導体層5B及び第1半導体層5Aを構成し、さらに、ベース電極の厚さが80nm以下であることが好ましい。また、少なくともエミッタ電極とベース電極との間又はコレクタ電極とベース電極との間には、暗電流抑制層が設けられている。

Description

明 細 書
トランジスタ素子及びその製造方法並びに発光素子及びディスプレイ 技術分野
[0001] 本発明は、トランジスタ素子及びその製造方法並びに発光素子及びディスプレイに 関し、更に詳しくは、ェミッタ一コレクタ間に低電圧で大電流変調を可能とするトラン ジスタ素子及びその製造方法、並びにそのトランジスタ素子を有する発光素子及び ディスプレイに関する。 背景技術
[0002] 近年、有機トランジスタを用いたディスプレイの試作例カ^ヽくつか報告されて ヽるが 、その多くは、有機電界効果型トランジスタ (有機 FET)と液晶又は電気泳動セルとを 組合せたものであり、有機 ELを用いた例はほとんど報告されていない。これは、現状 の有機 FETでは、電流駆動デバイスである有機 ELをスイッチングするだけの大電流 を流すのが難しいためである。そのため、より低電圧かつ大電流で動作する有機 FE Tの開発が望まれている。
[0003] 現在までに知られている有機材料の移動度を前提にした場合、それを実現するた めにはチャネル長を短くすることが必要である力 ディスプレイの大量生産を視野に 入れたパターユング技術では、チャネル長を数/ z m以下にすることは難しい。この問 題を解決するため、膜厚方向に電流を流すことにより低電圧かつ大電流で動作可能 な「縦型トランジスタ構造」が研究されている。一般にサンドイッチデバイスに用いられ る膜厚は数十 nmであり、しかも数 Aオーダーの高い精度で制御可能であることから 、チャネルを膜厚方向にすることによって、 1 m以下の短いチャネル長を容易に実 現できる。このような縦型の有機トランジスタとして、これまでに、ポリマーグリッドトライ オード構造、静電誘導型トランジスタ(Static Induction Transistor, SIT)等が提案され ている。
[0004] 最近、単純な半導体 Z金属 Z半導体の積層構造を作製するだけで、高性能なトラ ンジスタ特性を発現する有機トランジスタ素子が提案されて ヽる(非特許文献 1を参 照)。この有機トランジスタ素子では、ェミッタ電極から注入された電子が中間金属電 極を透過することにより、ノイポーラトランジスタに似た電流増幅が観測され、その中 間金属電極がベース電極のように働くことから、メタルベース有機トランジスタ(Meta卜 Base Organic Transistor, MBOT)と呼んでいる。
j¾l: S.Fujimoto, K.Nakayama, and M.Yokoyama, Appl. Phys. Lett., 87, 13 3503(2005). し力しながら、上記トランジスタ動作は半導体 Z金属 Z半導体の積層 構造を作製すれば必ず観測されるというものではな力つた。
発明の開示
[0005] 本発明の目的は、ェミッタ電極 コレクタ電極間において、低電圧で大電流変調を 可能とするトランジスタ素子を提供することにある。また、本発明の他の目的は、そうし たトランジスタ素子の製造方法を提供すること、また、当該トランジスタ素子有する発 光素子及びディスプレイを提供することにある。
[0006] (第 1のトランジスタ素子)
本発明の第 1のトランジスタ素子は、ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極と コレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース電極とを備えた ことを特徴とするトランジスタ素子である。
[0007] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記半導体層が、前記コレクタ電極と前記べ ース電極との間に設けられた第 1半導体層と、前記ェミッタ電極と前記ベース電極と の間に設けられた第 2半導体層とからなることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0008] この発明によれば、ェミッタ電極とコレクタ電極との間に半導体層が設けられ、且つ その半導体層中にシート状ベース電極が設けられて 、るので、ェミッタ電極とコレクタ 電極との間にコレクタ電圧を印加し、さらにェミッタ電極とベース電極と間にベース電 圧を印加すれば、そのベース電圧の作用により、ェミッタ電極から注入された電荷( 電子又は正孔)が著しく加速されてベース電極を透過し、コレクタ電極に到達する。 すなわち、ベース電圧の印加によってェミッタ電極 コレクタ電極間に流れる電流を 増幅させることができる。そして、この発明によれば、シート状のベース電極は、ェミツ タ電極カゝら供給された電荷をベース電圧で加速して弾道電子又は弾道正孔とし、そ の弾道電子又は弾道正孔をコレクタ電極側の半導体層内に容易に透過することがで きる範囲の厚さで全面に形成されるので、形成された全面で電荷が著しく加速され、 しカゝも加速された電荷がベース電極を容易に透過することができる。一方、本発明者 の研究によれば、ベース電極がシート状に設けられて 、な 、場合 (すなわちベース 電極が穴やクラック等の欠陥部を含む場合)、その欠陥部では、ェミッタ電極力も注 入された電荷はあまり加速されな 、ので、その部分の電荷はベース電極を透過し難 くなり、その結果、ェミッタ電極一コレクタ電極間に流れる電流は全体としてあまり増 幅させることができないとともに、各部位での電流量の増加にムラが生じてしまう。した がって、本発明のトランジスタ素子によれば、バイポーラトランジスタと同じような電流 増幅作用を安定して得ることができる。
[0009] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記ベース電極の厚さが、 80nm以下であるこ とを特徴とするトランジスタ素子である。
[0010] この発明によれば、ベース電極の厚さが 80nm以下であるので、ベース電圧 Vbで 加速された弾道電子又は弾道正孔を容易に透過することができる。その結果、シート 状のベース電極の全面で電荷が著しく加速され、し力も加速された電荷がベース電 極を容易に透過することができる。なお、ベース電極は半導体層中に切れ目なく(穴 やクラック等の欠陥部なく)設けられて 、ればよ 、ので、その厚さの下限は特に限定 されないが、通常、 lnm程度であればよい。
[0011] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記ベース電極の表面が、凹凸形状を有する ことを特徴とするトランジスタ素子である。
[0012] 凹凸形状を有するベース電極 (又は、表面粗さが粗!、ベース電極と!/ヽうこともできる 。)は所定の平均厚さのベース電極を形成した場合であっても薄いところと厚いところ を有するが、本発明によれば、ベース電極が凹凸形状を有する場合に、電流増幅作 用を安定して得ることができる。
[0013] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設 けられた半導体層が、結晶性の半導体層であることを特徴とするトランジスタ素子で ある。
[0014] コレクタ電極とベース電極との間に設けられた結晶性の半導体層はその表面が凹 凸形状 (又は、表面粗さが粗いということもできる。)であるので、その結晶性の半導体 層上に設けられたベース電極も凹凸形状で形成される。凹凸形状を有するベース電 極は所定の平均厚さのベース電極を形成した場合であっても薄 、ところと厚 、ところ を有するが、本発明によれば、ベース電極が凹凸形状を有する場合に、電流増幅作 用を安定して得ることができる。
[0015] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記半導体層の結晶粒径が、前記ベース電極 の厚さ以上又は厚さ程度の大きさであって、前記ベース電極の表面に凹凸形状を付 与することができる大きさであることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0016] この発明によれば、上記結晶性の半導体層の結晶粒径がベース電極の厚さ以上 又は厚さ程度の大きさであって該ベース電極に凹凸形状を付与することができる大き さであるので、その上にベース電極を形成すれば、凹凸形状を有するベース電極を 容易に形成できる。
[0017] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記ベース電極が金属力もなり、当該ベース 電極の片面又は両面に当該ベース電極の酸ィ匕膜が形成されていることを特徴とする トランジスタ素子である。
[0018] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設 けられた第 1半導体層と、前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 2 半導体層とが、異なる半導体材料で形成されていることを特徴とするトランジスタ素子 である。
[0019] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記第 1半導体層及び前記第 2半導体層が、 正孔輸送材料又は電子輸送材料で形成されてなることを特徴とするトランジスタ素子 である。
[0020] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設 けられた第 1半導体層、又は前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間に設けられた 第 2半導体層が、有機化合物で形成されていることを特徴とするトランジスタ素子であ る。
[0021] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設 けられた第 1半導体層の厚さ T1と、前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間に設け られた第 2半導体層の厚さ T2との比 (T1ZT2)が、 1Z1〜: LOZ1の範囲内であるこ とを特徴とするトランジスタ素子である。 [0022] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記ェミッタ電極と当該ェミッタ電極に隣接す る半導体層との間に、電荷注入層を有することを特徴とするトランジスタ素子である。
[0023] 本発明の第 1のトランジスタ素子は、前記電荷注入層が、 LiF、 Ca等のアルカリ金 属又はその化合物を含むことを特徴とするトランジスタ素子である。
[0024] (第 2のトランジスタ素子)
本発明の第 2のトランジスタ素子は、ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極と コレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース電極とを備え、 少なくとも前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間又は前記コレクタ電極と前記べ ース電極との間に暗電流抑制層が設けられていることを特徴とするトランジスタ素子 である。
[0025] この第 2のトランジスタ素子は、上記第 1のトランジスタ素子のェミッタ電極 コレクタ 電極間に例えば 5Vの電圧 Vcを印加したとき、ェミッタ電極 ベース電極間に小さい 電圧 Vbを印加した場合又は電圧 Vbを印加しない場合に、ベース電極一コレクタ電 極間に動作に必要な電流成分以外の漏れ電流が流れ、 ONZOFF比が低下するこ とがあるという問題を解決したものであり、その目的は、半導体層中に薄いシート状の ベース電極を挿入したトランジスタ素子にぉ 、て、動作に必要な漏れ電流を抑制して ONZOFF比を向上させたトランジスタ素子を提供することにある。
[0026] この発明によれば、少なくともェミッタ電極とベース電極との間又はコレクタ電極とベ ース電極との間に暗電流抑制層が設けられているので、その暗電流抑制層により、 ェミッタ電極 ベース電極間に小さい電圧 Vbを印加した場合又は電圧 Vbを印加し ない場合に、ベース電極 コレクタ電極間にトランジスタ動作に必要な電流成分以 外の漏れ電流(「暗電流」(スィッチ OFF時に流れる電流)と 、う。)が流れるのを効果 的に抑制することができ、その結果、 ONZOFF比を向上させることができる。なお、 暗電流抑制層は、例えばェミッタ電極 ベース電極間に電圧 Vbを印加しない場合 の暗電流は効果的に抑制できる力 ェミッタ電極 ベース電極間に電圧 Vbを印加し た場合の 、わゆる ON電流はあまり妨げな 、ように機能する。
[0027] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記暗電流抑制層が、前記コレクタ電極と前 記ベース電極との間に設けられていることを特徴とするトランジスタ素子である。 [0028] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記暗電流抑制層と前記ベース電極とが隣接 して設けられていることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0029] これらの発明によれば、暗電流抑制層がコレクタ電極とベース電極との間に設けら れていることにより、暗電流が流れるのを効果的に抑制することができ、その結果、 O
NZOFF比を向上させることができる。
[0030] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記暗電流抑制層が、有機系絶縁層又は無 機系絶縁層であることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0031] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記暗電流抑制層が、有機系半導体層又は 無機系半導体層であることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0032] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記暗電流抑制層が、酸化ケィ素又は酸化ァ ルミ-ゥムで形成されていることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0033] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記暗電流抑制層が、前記ベース電極の化学 反応によって形成されていることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0034] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記暗電流抑制層の厚さが、 20nm以下であ ることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0035] 本発明の第 2のトランジスタ素子は、前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間又は 前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設けられた半導体層が、有機化合物で 形成されていることを特徴とするトランジスタ素子である。
[0036] (トランジスタ素子の製造方法)
本発明のトランジスタ素子の製造方法は、ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電 極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層及びシート状のベース電極とを備え たトランジスタ素子の製造方法であって、ベース電極を設ける工程と、前記ベース電 極をィ匕学反応させることにより、少なくとも前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間 又は前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に暗電流抑制層を形成する工程とを 有することを特徴とするトランジスタ素子の製造方法である。
[0037] 本発明のトランジスタ素子の製造方法は、前記ベース電極を設けた後に当該べ一 ス電極の一部を酸ィ匕させて前記暗電流抑制層を形成することを特徴とするトランジス タ素子の製造方法である。 [0038] 本発明のトランジスタ素子の製造方法は、前記ベース電極を設けた後に当該べ一 ス電極を加熱処理して前記暗電流抑制層を形成することを特徴とするトランジスタ素 子の製造方法である。
[0039] これらの発明によれば、暗電流抑制層を容易に形成することができ、漏れ電流を抑 制して ONZOFF比を向上させたトランジスタ素子を容易に提供することができる。
[0040] (電子デバイス)
本発明の電子デバイスは、トランジスタ素子をスイッチング素子として有する電子デ バイスにおいて、トランジスタ素子は、ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極とコ レクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース電極とを備えたこ とを特徴とする電子デバイスである。
[0041] 本発明の電子デバイスは、トランジスタ素子をスイッチング素子として有する電子デ バイスにおいて、トランジスタは、ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極とコレク タ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース電極とを備え、少なく とも前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間又は前記コレクタ電極と前記ベース電 極との間に暗電流抑制層が設けられていることを特徴とする電子デバイスである。
[0042] 本発明は、本発明の第 1又は第 2のトランジスタ素子をスイッチング素子として、例 えば有機 EL素子と組み合わせた電子デバイスとすることができる。
[0043] これらの発明によれば、上記第 1又は第 2のトランジスタ素子が低電圧で大電流変 調が可能であることから、例えば有機 ELのスイッチング素子である駆動トランジスタと して好ましく組み合わせてなる電子デバイスを提供できる。
[0044] (発光素子)
本発明の第 1の発光素子は、ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極とコレクタ 電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース電極と、ベース電極とコ レクタ電極との間に設けられた有機 EL層とを備え、有機 EL層が少なくとも 1層以上 の発光層を含むことを特徴とする発光素子である。
[0045] 本発明の第 2の発光素子は、ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極とコレクタ 電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース電極と、少なくともェミツ タ電極とベース電極との間又はコレクタ電極とベース電極との間に設けられた暗電流 抑制層と、ベース電極とコレクタ電極との間に設けられた有機 EL層とを備え、有機 E L層が少なくとも 1層以上の発光層を含むことを特徴とする発光素子である。
[0046] 近年、実用的な性能を示す有機発光トランジスタとしては、縦型の有機 SITを用い たものが知られている(工藤一浩、「有機トランジスタの現状と将来展望」、応用物理、 第 72卷、第 9号、第 1151頁〜第 1156頁、 2003年)が、その性能は未だ十分とはい えず、今後さらなる性能の向上が課題とされている。本発明の発光素子は、ベース電 極とコレクタ電極との間に有機 EL層を有し、その有機 EL層が少なくとも 1層以上の発 光層を含むので、大電流による面状発光が可能になる。し力も、その場合、従来の SI T構造のようなベース電極の微細パターユングが不必要であるとともに、低電圧で大 電流変調が可能であり、さらに ONZOFF比を向上させることができるので、簡単な 構造からなる実用的な発光素子を提供できる。
[0047] 本発明の第 1及び第 2の発光素子において、(a)前記有機 EL層が、正孔輸送層、 電子輸送層、正孔注入層及び電子注入層から選ばれる 1又は 2以上の層を有するこ と、又は、(b)前記有機 EL層が、励起子ブロック層を有すること、が好ましい。
[0048] (ディスプレイ)
本発明のディスプレイは、基板と、基板上の発光素子とを備え、発光素子は、ェミツ タ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層 およびシート状のベース電極と、ベース電極とコレクタ電極との間に設けられた有機 EL層とを備え、有機 EL層が少なくとも 1層以上の発光層を含むことを特徴とするディ スプレイである。
[0049] この発明によれば、実用的なディスプレイとなる。
[0050] 本発明の第 1のトランジスタ素子によれば、シート状のベース電極はベース電圧 Vb で加速された弾道電子又は弾道正孔を容易に透過することができる範囲の厚さで全 面に形成されるので、形成された全面で電荷が著しく加速され、しかも加速された電 荷がベース電極を容易に透過することができる。その結果、本発明の第 1のトランジス タ素子は、バイポーラトランジスタと同じような電流増幅作用を安定して得ることができ る。
[0051] 本発明の第 2のトランジスタ素子によれば、暗電流抑制層により、ェミッタ電極一べ ース電極間に小さい電圧 Vbを印加した場合又は電圧 Vbを印加しない場合に、喑電 流が流れるのを効果的に抑制することができるので、 ONZOFF比を向上させること ができ、トランジスタとしてのコントラストを向上させることができる。
[0052] また、本発明の第 2のトランジスタ素子の製造方法によれば、暗電流抑制層を容易 に形成することができ、漏れ電流を抑制して ONZOFF比を向上させたトランジスタ 素子を容易に提供することができる。
[0053] また、本発明の電子デバイスによれば、上記第 1又は第 2のトランジスタ素子が低電 圧で大電流変調が可能であることから、例えば有機 ELのスイッチング素子である駆 動トランジスタとして好ましく組み合わせてなる電子デバイスを提供できる。
[0054] また、本発明の発光素子によれば、上記第 1又は第 2のトランジスタ素子を構成する ベース電極とコレクタ電極との間に有機 EL層を有し、その有機 EL層が少なくとも 1層 以上の発光層を含むので、大電流による面状発光が可能になる。し力も、その場合、 従来の SIT構造のようなベース電極の微細パターユングが不必要であるとともに、低 電圧で大電流変調が可能であり、さらに ONZOFF比を向上させることができるので 、簡単な構造からなる実用的な発光素子を提供できる。
図面の簡単な説明
[0055] [図 1]図 1は本発明の第 1のトランジスタ素子の一例を示す模式的な断面図である。
[図 2]図 2はコレクタ電圧に対するコレクタ電流の変化を示すグラフである。
[図 3]図 3はコレクタ電流の変化に対するベース電流の変化の比率 (電流増幅率 (hF E) )を示すグラフである。
[図 4]図 4 (A) (B)はベース電極の厚さ以外は図 2及び図 3で測定したトランジスタ素 子と同じ構成のものを用いた場合において、変調電流量 Ic (A)及び電流増幅率 hF E (B)のベース電極の膜厚依存性を示したグラフである。
[図 5]図 5はベース電極の厚さを変化させた際における電流透過率 aを示したグラフ である。
[図 6]図 6 (A) (B)はベース電極の形成材料を変更した場合の、ェミッタ電極からの注 入電流 (A)と、コレクタ電極への到達電流 (B)とに対するベース電圧依存性を示す グラフである。 [図 7]図 7は本発明のトランジスタ素子のエネルギーダイアグラムである。
圆 8]図 8は本発明の第 2のトランジスタ素子の一例を示す模式的な断面図である。 圆 9]図 9は本発明の第 2のトランジスタ素子の他の一例を示す模式的な断面図であ る。
[図 10]図 10は図 8の第 2のトランジスタ素子の場合における ON電流と OFF電流の経 路を示したものである。
[図 11]図 11は図 9の第 2のトランジスタ素子の場合における ON電流と OFF電流の経 路を示したものである。
[図 12]図 12は暗電流抑制層として酸化ケィ素膜を形成した場合での ON電流と、 O NZOFF比の実験結果を示すグラフである。
[図 13]図 13は暗電流抑制層が形成されて!ヽな 、場合のコレクタ電流のグラフを示し たものである。
[図 14]図 14は暗電流抑制層を自然酸ィ匕により形成した後のコレクタ電流のグラフを 示したものである。
[図 15]図 15は大気環境中に放置した時間と、 ONZOFF比の関係である。
[図 16]図 16は第 1のトランジスタ素子のベース電極とコレクタ電極との間に有機 EL層 を有し、その有機 EL層が少なくとも発光層を 1層以上含む発光素子の一例を示す模 式断面図である。
[図 17]図 17は第 2のトランジスタ素子のベース電極とコレクタ電極との間に有機 EL層 を有し、その有機 EL層が少なくとも発光層を 1層以上含む発光素子の一例を示す模 式断面図である。
[図 18]図 18は図 16に示す構成の発光素子の実験例であり、コレクタ電圧 Vcとして一 定の電圧を印加しながらベース電圧 Vbを変化させたときの EL輝度の変化を示すグ ラフである。
[図 19]図 19は本発明のトランジスタ素子を用 ヽた有機 ELのスイッチング構造を示す 模式的な断面図である。
[図 20]図 20はコブラナー型デバイスにトータル電圧 VDDを印加しながらベース電圧 Vbを印加したときの、電流経路を示す模式図である。 [図 21]図 21は図 19に示すコブラナー型の直列デバイスにおける、輝度変調特性を 示すグラフである。
発明を実施するための最良の形態
[0056] 以下、本発明のトランジスタ素子及びその製造方法並びに発光素子及びディスプ レイについて、第 1のトランジスタ素子、第 2のトランジスタ素子、第 2のトランジスタ素 子の製造方法、発光素子及びディスプレイの順で説明する。なお、これらの発明は、 それぞれの技術的特徴を有すれば、種々の変形が可能であり、以下に具体的に示 す実施形態に限定されるものではな 、。
[0057] (第 1のトランジスタ素子)
図 1は、本発明の第 1のトランジスタ素子の一例を示す模式的な断面図である。本 発明の第 1のトランジスタ素子 10は、図 1に示すように、ェミッタ電極 3と、コレクタ電極 2と、ェミッタ電極 3とコレクタ電極 2との間に配置された、半導体層 5 (5A, 5B)とシー ト状のベース電極 4とを備えている。この半導体層 5は、詳しくは、コレクタ電極 2とべ ース電極 4との間に設けられた第 1半導体層 5Aと、ェミッタ電極 3とベース電極 4との 間に設けられた第 2半導体層 5Bとを有している。なお、符号 1は、基板を表している。 こうした形態力もなる第 1のトランジスタ素子 10は、縦型のトランジスタ素子でありなが ら、グリッドやストライプ等の微細電極のパターユングが必要な ヽと 、う利点がある。
[0058] この第 1のトランジスタ素子の具体例としては、例えば、厚さ lOOnmの透明 ITO電 極をコレクタ電極 2とし、その上に、 n型有機半導体であるペリレン顔料 (Me— PTC、 平均厚さ 500nm)からなる第 1半導体層 5Aと、酸化ケィ素からなる厚さ 2. 5nm又は 5nmの喑電流抑制層 6と、アルミニウムからなる平均厚さ 20nmのベース電極 4と、フ ラーレン (C60、平均厚さ lOOnm)からなる第 2半導体層 5Bと、銀力 なる平均厚さ 3 Onmのェミッタ電極 3とを、真空蒸着等の成膜手段でその順に積層した。 ON電流と OFF電流は、ェミッタ電極一コレクタ電極間にコレクタ電圧 Vcを 5V印加し、さらにェ ミッタ電極 ベース電極間にベース電圧 Vbを印加したときと、印加しないときの、コレ クタ電流 Ic及びベース電流 lbの変化量を測定して行った。
[0059] 図 2に示すように、ベース電圧 Vbが印加されないとき(Vb = 0)は、ェミッタ電極ーコ レクタ電極間にほとんど電流が流れないが、ベース電圧 Vbの印加によって大幅に電 流量が増加し、電流が変調されていることがわかる。そして、図 2に示すように、 Vc = 5V及び Vb = 3Vのときの電流密度は、 350mAZcm2に達しており、この電流密度 は例えば有機 ELを数千 cdZm2発光させるのに十分な大きな電流量である。一般的 に、 FET構造の場合には、ソース'ドレイン電圧、ゲート電圧ともに数十ボルトを要す ることからも、本発明に係る第 1のトランジスタ素子 10が低電圧で大電流変調を実現 できていることが容易に理解できる。また、このとき、ベース電極 4は半導体層 5に対し て直接接触して ヽるにもかかわらず、ほとんどベース電極 4への電流の流入が起こら ない。その結果、図 3に示すように、コレクタ電流の変化に対するベース電流の変化 の比率、すなわち電流増幅率 (hFE)は 1を超え、最大で 170に達していた。このよう に本発明の第 1のトランジスタ素子は、見かけ上パイポーラトランジスタと同様の電流 増幅型のトランジスタ素子として有効に機能することが確認できた。
[0060] すなわち、第 1のトランジスタ素子 10は、ェミッタ電極 3とコレクタ電極 2との間に半 導体層 5 (5A, 5B)が設けられ、且つその半導体層 5中にシート状ベース電極 4が設 けられているので、図 2及び図 3に示すような本発明の第 1のトランジスタ素子 10のト ランジスタ性能は、ェミッタ電極 3とコレクタ電極 2との間にコレクタ電圧 Vcを印加し、 さらにェミッタ電極 3とベース電極 4と間にベース電圧 Vbを印加すれば、そのベース 電圧 Vbの作用により、ェミッタ電極 3から注入された電荷 (電子又は正孔)が著しく加 速されてベース電極 4を透過し、コレクタ電極 2に到達するという原理に基づくもので ある。すなわち、ベース電圧 Vbの印加によってェミッタ電極 コレクタ電極間に流れ る電流を増幅させることができる。そして、この第 1のトランジスタ素子 10では、シート 状のベース電極 4はベース電圧 Vbで加速された弾道電子又は弾道正孔を容易に透 過することができる範囲の厚さで全面(図 1においては所定の有効幅 Wのことである。 )に形成されるので、形成された全面で電荷が著しく加速され、しかも加速された電 荷がベース電極 4を容易に透過することができる。したがって、本発明の第 1のトラン ジスタ素子 10によれば、バイポーラトランジスタと同じような電流増幅作用を安定して 得ることができる。
[0061] 以下に、本発明の第 1のトランジスタ素子を構成する各層及び各電極について説 明する。 [0062] (基板)
図 1においては、基板上に本発明の第 1のトランジスタ素子が形成されている力 そ の基板 1の種類や構造は特に限定されるものではなぐ積層する各層の材質等により 適宜決めることができ、例えば、 A1等の金属、ガラス、石英又は榭脂等の各種の材料 力もなるものを用いることができる。後述する本発明に係る発光素子のように、光を基 板 1側から出射させるボトムェミッション構造の有機発光素子の場合には、透明又は 半透明になる材料で基板が形成されることが好ましいが、光をェミッタ電極 3側力ゝら出 射させるトップェミッション構造の有機発光素子を作製した場合には、必ずしも透明 又は半透明になる材料を用いる必要はなぐ不透明材料で基板を形成してもよ ヽ。
[0063] 特に、有機 EL素子の基板として一般的に用いられているもの、すなわち、有機 EL 素子を強度的に支持しているものを好ましく用いることができる。基板の材質は、用途 に応じてフレキシブルな材質や硬質な材質等が選択される。具体的に用いることが できる材料としては、例えば、ガラス、石英、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ ンテレフタレート、ポリメタタリレート、ポリメチルメタタリレート、ポリメチルアタリレート、 ポリエステル、ポリカーボネート等を挙げることができる。また、基板 1の形状としては、 枚葉状でも連続状でもよぐ具体的な形状としては、例えばカード状、フィルム状、デ イスク状、チップ状等を挙げることができる。
[0064] (電極)
本発明の第 1のトランジスタ素子を構成する電極としては、コレクタ電極 2、ェミッタ 電極 3及びベース電極 4があり、図 1に示すように、通常、コレクタ電極 2は基板 1上に 設けられ、ベース電極 4は半導体層 5 (第 1半導体層 5A及び第 2半導体層 5B)内に 埋め込まれるように設けられ、ェミッタ電極 3はコレクタ電極 2と対向する位置に半導 体層 5とベース電極 4を挟むように設けられる。電極材料としては、金属、導電性酸化 物、導電性高分子等の薄膜が用いられる。なお、基板 1とコレクタ電極 2との間にはバ リア層や平滑層等が設けられて 、てもよ 、。
[0065] 例えば本発明の第 1のトランジスタ素子を構成する半導体層 5が有機化合物力ゝらな る電子輸送層である場合、コレクタ電極 2の形成材料としては、例えば、 ITO (インジ ゥム錫オキサイド)、酸化インジウム、 IZO (インジウム亜鉛オキサイド)、 SnO、 ZnO 等の透明導電膜、金、クロムのような仕事関数の大きな金属、ポリア-リン、ポリアセ チレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子等を 挙げることができる。一方、ェミッタ電極 3の形成材料としては、アルミ、銀等の単体金 属、 MgAg等のマグネシウム合金、 AlLi、 AlCa、 AlMg等のアルミニウム合金、 Li、 Caをはじめとするアルカリ金属類、それらアルカリ金属類の合金のような仕事関数の 小さな金属等を挙げることができる。
[0066] 一方、本発明の第 1のトランジスタ素子を構成する半導体層 5が有機化合物力もな る正孔輸送層である場合には、上記のコレクタ電極 2の形成材料と上記のェミッタ電 極 3の形成材料とは逆になる。
[0067] また、ベース電極 4は半導体層 5の構成材料とショットキー接触を形成するので、ベ ース電極 4の形成材料としては、上記コレクタ電極 2ゃェミッタ電極 3に用いられる電 極と同様の電極を挙げることができる。ベース電極 4は、ェミッタ電極 3から供給され た電荷をコレクタ電極 2側の第 1半導体層 5A内に強制的に供給するように作用する ので、ベース電極 4の形成材料としては、必ずしも第 1半導体層 5Aに電荷を注入し 易い材料である必要はない。しかし、コレクタ電極 2側の第 1半導体層 5Aが正孔注入 層又は正孔注入材料を有する層である場合には、仕事関数が小さ 、材料でベース 電極 4を形成することが好ましぐ一方、その第 1半導体層 5Aが電子注入層又は電 子注入材料を有する層である場合には、仕事関数が大き ヽ材料でベース電極 4を形 成することが好ましい。こうしたベース電極 4の形成材料としては、例えば、アルミ、銀 等の単体金属、 MgAg等のマグネシウム合金、 AlLi、 AlCa、 AlMg等のアルミニウム 合金、 Li、 Caをはじめとするアルカリ金属類、 LiF等のアルカリ金属類の合金のような 仕事関数の小さな金属等を好ましく使用することができるが、電荷 (正孔、電子)注入 層とショットキー接触を形成することが可能であれば、 ITO (インジウム錫オキサイド) 、酸化インジウム、 IZO (インジウム亜鉛オキサイド)、 SnO、 ZnO等の透明導電膜、
2
金、クロムのような仕事関数の大きな金属、ポリア-リン、ポリアセチレン、ポリアルキ ルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子等も使用することがで きる。
[0068] なお、後述する本発明に係る発光素子のように、光を基板 1側力 出射させるボトム ェミッション構造の有機発光素子の場合には、少なくともコレクタ電極 2を透明又は半 透明の材料で形成することが好ましぐ一方、光をェミッタ電極 3側から出射させるトツ プェミッション構造の有機発光素子を作製する場合には、ベース電極 4とェミッタ電 極 3を透明又は半透明の材料で形成することが好ましい。こうした構成により、光取り 出し効率を向上させることができ。透明又は半透明の電極材料としては、 ITO (インジ ゥム錫オキサイド)、酸化インジウム、 IZO (インジウム亜鉛オキサイド)、 SnO、 ZnO
2 等の透明導電膜が好ましく用いられる。
[0069] 上記の各電極のうちコレクタ電極 2とェミッタ電極 3については、真空蒸着、スパッタ リング、 CVD等の真空プロセスあるいは塗布により形成され、その膜厚は使用する材 料等によっても異なる力 例えば ΙΟηπ!〜 lOOOnm程度であることが好ましい。これら の膜厚は、厚さ方向の試料断面を透過型電子顕微鏡 (TEM)により 5箇所の平均値 を測定したものである。
[0070] 図 4は、ベース電極 4の厚さ以外は上記図 2及び図 3で測定したトランジスタ素子と 同じ構成のものを用いた場合にぉ 、て、変調電流量 Ic (図 4 (A) )及び電流増幅率 h FE (図 4 (B) )の、ベース電極 4の膜厚依存性を示したグラフである。また、図 5は、ベ ース電極 4の厚さを変化させた際における電流透過率 aを示したグラフである。図 5 に示す電流透過率 αは、 [Ic (コレクタ電極に到達した電荷)] Z[Ic + Ib (ェミッタ電 極から注入された電荷) ]により表される。
[0071] 図 4に示すように、変調電流量 Ic及び電流増幅率 hFEは、 V、ずれもベース電極 4が 厚くなるのにともなって急激に減少しており、十分なトランジスタ性能を得るためには 、薄いベース電極 4が必要不可欠であることが分かる。このとき、コレクタ電極 2に到 達した電荷に対する、ェミッタ電極 3から注入された電荷の比率である、電流透過率 αを算出すると、図 5に示すように、ベース電極 4の厚さが 40nm以下では、 99%程 度の非常に高い値を示していることが分かった。これは、ェミッタ電極 3からの電荷が ほとんど全てベース電極 4を透過していることを意味しており、その結果、パイポーラト ランジスタと同様の電流増幅作用が得られているものと考えられる。
[0072] したがって、ベース電極 4につ!/、ては、その厚さを 40nm以下とすることが好まし!/ヽ 力 図 4に示すように、 80nm未満とした場合であっても使用可能である。 40nm以下 の厚さはベース電圧 Vbで加速された弾道電子又は弾道正孔を半導体層内に容易 に透過させる厚さであるので、シート状のベース電極 4の全面で電荷(電子又は正孔 )が著しく加速され、しカゝも加速された電荷がベース電極 4を容易に透過することがで きる。なお、ベース電極 4は半導体層 5中に切れ目なく(穴やクラック等の欠陥部なく) 設けられていればよいので、その厚さの下限は特に限定されないが、通常、 lnm程 度であればよい。ベース電極 4の厚さは、厚さ方向の試料断面を透過型電子顕微鏡 により測定した。
[0073] 図 6は、ベース電極 4の形成材料を変更した場合の、ェミッタ電極 3からの注入電流
(図 6 (A) )と、コレクタ電極 2への到達電流(図 6 (B) )とに対するベース電圧依存性 を示すグラフである。なお、このグラフは、ベース電極 4の厚さを 40nmとした以外は 上記図 2及び図 3で測定したトランジスタ素子と同じ構成のものを用いて測定したもの である。図 6に示すように、ベース電圧 Vbを変化させた場合であっても、ェミッタ電極 3からの注入電流とコレクタ電極 2への到達電流とはほぼ同じであり、電流透過率 α [ IcZ (Ic +Ib) ]は、ベース電極 4の材料を LiFZAl、 Au、 Agとした各試料において、 0. 99の高確率でベース電極 4を透過して!/、ることがわかった。
[0074] また、図 6に示すように、ベース電極 4の材料を LiF (厚さ 0. 5nm) ZAl (厚さ ΙΟΟη m)、 Au (厚さ 30nm)、 Ag (厚さ 30nm)とした各試料を対比すると、電流値の大きさ が異なり、 LiFZAlが最も高ぐ Ag、 Auの順に低くなつていた。この結果から、ベー ス電極 4の材料により電流値の大きさはことなる力 電流透過率 αに対する材料依存 性は小さいことがわ力つた。
[0075] ベース電極 4がシート状に設けられ、且つその厚さが所定の厚さ以下である場合に 高 、電流透過率 aを示すメカニズムは必ずしも明確ではな!/、が、現時点では以下の メカニズムが考えられる。
[0076] 本発明にお!/、ては、ベース電極 4がシート状に設けられて!/、る場合(すなわちベー ス電極 4が穴やクラック等の欠陥部を含まない場合)、ェミッタ電極 3から注入された 電荷がシート状のベース電極 4全面で加速され、ェミッタ電極 3から注入された電荷 のほとんど全てが弾道電子又は弾道正孔となってベース電極 4を透過すると考えら れる。その結果、コレクタ電極に到達した電荷の量がェミッタ電極から注入された電 荷の量とほぼ同じになって、全体として著しい電流増幅作用を示すと考えられる。一 方、本発明者の研究によれば、ベース電極 4がシート状に設けられていない試料 (す なわちベース電極 4が穴やクラック等の欠陥部を含む試料)を作製した場合において は、結果として、コレクタ電極に到達した電荷の量はェミッタ電極から注入された電荷 の量よりも少なぐ ONZOFF比も小さくなることを確認している。その原因としては、 その欠陥部ではェミッタ電極 3から注入された電荷を加速できず、その部分の電荷は ベース電極 4を透過し難くなり、各部位での電流量の増加にムラが生じてしまうと考え られる。
[0077] また、ベース電極 4が所定の厚さ以下である場合に高 、電流透過率 aを示すが、こ れは、ェミッタ電極 3から注入された電荷がベース電極 4を弾道電子又は弾道正孔と して透過すること〖こよるものと考えられる。つまり、薄いベース電極 4力 パイポーラトラ ンジスタのベース層と同じような働き(すなわち、ベースへのキャリア流入を防ぎつつ ェミッタ電流の増加だけを引き起こすという作用)を受け持つと考え、図 7に示すエネ ルギーダイアグラムを提案する。図 7からもわ力るように、ェミッタ電極一ベース電極 間に印加されたベース電圧 Vbによって、ェミッタ電極 3から C60からなる第 2半導体 層 5Bへの電荷注入電流が増大し、その電荷がベース電極 4に落ち込むことなぐ M e PCTからなる第 1半導体層 5 Aの伝導帯に高 ヽ確率で到達してコレクタ電極 2に 収集された結果、大きなコレクタ電流変調が得られたものと考えられる。電荷がベー ス電極 4中を弾道的に透過できる距離 (電子又は正孔の平均自由行程)は一般的に は数 nm力 数十 nm程度と言われて!/、るが、これは上記 40nm以下の厚さが好まし V、と 、う本発明の実験結果とほぼ一致する。
[0078] また、ベース電極 4の表面を凹凸形状を有するものとすることができる。この凹凸形 状を有するベース電極 4は、表面粗さが粗いベース電極ということもできる力 こうした ベース電極 4は、所定の平均厚さのベース電極を形成した場合であっても薄 ヽところ と厚いところを有する。こうした構成力もなるベース電極は、電流増幅作用を安定して 得ることができる点で好ましい。なお、凹凸形状力もなる表面形状は、接触式表面形 状測定装置(メーカー: SLOAN THECHNOLOGY、型番: DEKTAK3)又は、 AFM (Se iko Instruments, SPI3800)で評価した。 [0079] 例えば、コレクタ電極 2とベース電極 4との間に設けられた第 1半導体層 5Aを、結晶 性の有機化合物で真空蒸着した場合には、ベース電極 4が形成される側の第 1半導 体層 5Aの表面は凹凸形状となっている。そのため、その結晶性の第 1半導体層 5A 上に設けられたベース電極 4も凹凸形状で形成される。凹凸形状を有するベース電 極 4は所定の平均厚さのベース電極 4を形成した場合であっても薄 、ところと厚 、とこ ろを有するが、本発明によれば、ベース電極 4が凹凸形状を有する場合に、電流増 幅作用を安定して得ることができる。
[0080] 結晶性の半導体層を構成する材料としては、上記図 2又は図 3の結果を示すトラン ジスタ素子の構成材料である、 n型有機半導体であるペリレン顔料 (Me— PTC)を好 ましく挙げることができる。また、他の材料としては、後述の化学式で示す C60、 NTC DA、 PTCDA若しくは Ph— Et— PTCを挙げることができる。また、これら以外の有 機化合物であってもよい。この n型有機半導体であるペリレン顔料 (Me— PTC、厚さ 400nm)を真空蒸着で形成した際の、ベース電極 4側の表面は、 X線回折法で測定 した結果、明確な結晶性ピークが得られた。また、 C60、 NTCDA、 PTCDA若しくは Ph—Et— PTCにおいても、 X線回折法で測定した結果、結晶性ピークが得られた。 なお、上記図 2又は図 3の結果を示すトランジスタ素子の結晶性の半導体層 5Aの表 面粗さはその上に設けられるベース電極 4の表面粗さに反映された。したがって、上 記図 2又は図 3の結果を示すトランジスタ素子のベース電極 4が所定の表面粗さ(凹 凸形状)を有する場合に、電流増幅作用を安定して得ることができることを確認でき た。
[0081] なお、結晶性の半導体層の結晶粒径は、透過型電子顕微鏡で測定でき、その結 晶粒径は、ベース電極 4の厚さ以上又は厚さ程度の 50nm又はそれ以上であった。 このように、結晶性の第 1半導体層 5Aの結晶粒径をベース電極 4の厚さ以上となるよ うにすれば、その第 1半導体層 5A上にベース電極 4を形成することにより、凹凸形状 を有するベース電極を容易に形成できる。結晶性の半導体層の表面粗さ Rzは、 AF M (Seiko Instruments, SPI3800)で評価し、 Me- PTCでは 200nm〜400nm程度であり、 NTCDAでは 300nm〜500nmであり、 C60では 50nm〜100nmであった。 Rzは、 JIS B 0601に準拠した。 [0082] また、ベース電極 4が金属からなり、そのベース電極 4の片面又は両面にベース電 極 5の酸ィ匕物薄膜が形成されているように構成することもできる。また、半導体層 5 (5 A, 5B)上に電極を成膜する場合は、電極成膜時にその半導体層 5に加わるダメー ジを軽減するための保護層(図示しない)を半導体層 5上に設けてもよい。保護層とし ては、例えば Au、 Ag、 A1等の半透明膜や ZnS、 ZnSe等の無機半導体膜等の蒸着 膜又はスパッタ膜のように、成膜時にダメージを与え難いものが l〜500nm程度の 厚さで予め成膜されることが好まし 、。
[0083] (半導体層)
本発明の第 1のトランジスタ素子を構成する半導体層 5としては、種々の半導体材 料を例示でき、通常は電荷輸送特性の良い電荷輸送材料を例示できる。その形態と しては、(0コレクタ電極 2とベース電極 4との間に設けられた第 1半導体層 5Aと、ェミツ タ電極 3とベース電極 4との間に設けられた第 2半導体層 5Bとが、異なる半導体材料 で形成されていること、 GO第 1半導体層 5A及び第 2半導体層 5Bが正孔輸送材料又 は電子輸送材料で形成されてなること、(m)ェミッタ電極 3とベース電極 4との間又はコ レクタ電極 2とベース電極 4との間に設けられた半導体層 5 A, 5Bのいずれも力 有 機化合物で形成されていること、 Gv)コレクタ電極 2とベース電極 4との間に設けられた 第 1半導体層 5 Aの厚さ T1と、ェミッタ電極 3とベース電極 4との間に設けられた第 2 半導体層 5Bの厚さ T2との比(T1ZT2)力 1Z1〜: LOZ1の範囲内であること、好ま しくは 3Zl〜7Zlの範囲内であること、(V)ェミッタ電極 3と、ェミッタ電極 3に隣接す る第 2半導体層 5Bとの間に、電荷注入層を有すること、又は、(vi)その電荷注入層が 、 LiF、 Ca等のアルカリ金属又はその化合物で形成されていること、が好ましい。
[0084] 半導体層 5 (5A, 5B)の形成材料としては、後述の実験例で用いた Alq 、 C60、 N
3
TCDA、 PTCDA、 Me -PTC,若しくは Ph— Et— PTCを挙げることができ、また、 アントラキノジメタン、フルォレニリデンメタン、テトラシァノエチレン、フルォレノン、ジ フエノキノンォキサジァゾーノレ、アントロン、チォピランジオキシド、ジフエノキノン、ベ ンゾキノン、マロノ-トリル、 -ジトロベンゼン、ニトロアントラキノン、無水マレイン酸若 しくはペリレンテトラカルボン酸、又はこれらの誘導体等、電荷輸送材料として通常使 用されるものを用いることができる。また、コレクタ電極 2とベース電極 4との間に設け られた第 1半導体層 5Aにおいては、後述する本発明の発光素子の説明欄で列記し た発光層形成材料を用いてもょ ヽ。
[0085] 半導体層 5 (5A, 5B)の電荷移動度は、なるべく高いことが望ましぐ少なくとも、 0.
001cm2ZVs以上であることが望ましい。また、コレクタ電極 2側の第 1半導体層 5A の厚さは、通常、 300ηπ!〜 lOOOnm程度を挙げることができる力 好ましくは 400η m〜700nm程度である。なお、その厚さが 300nm未満の場合又は lOOOnmを超え る場合は、トランジスタ動作を生じないことがある。一方、ェミッタ電極 3側の第 2半導 体層 5Bの厚さは、第 2半導体層 5Bに比べて基本的に薄いことが望ましぐ通常、 50 Onm程度以下を挙げることができる力 好ましくは 50ηπ!〜 150nm程度である。なお 、その厚さが 50nm未満の場合は、導通の問題が発生して歩留まりが低下することが ある。
[0086] コレクタ電極 2とベース電極 4との間に設けられる第 1半導体層 5Aの形成材料とし て、下記の各有機化合物を用いて実験を行った。実験は、厚さ lOOnmの透明 ITO 電極をコレクタ電極 2とし、その上に、下記の 5種の化合物(Alq、 C60、 NTCDA、 P
3
TCDA、 Me— PTC)から選択した 1種力 なる第 1半導体層 5Aと、アルミニウムから なる平均厚さ 20nmのベース電極 4と、フラーレン(C60、平均厚さ lOOnm)からなる 第 2半導体層 5Bと、銀力もなる平均厚さ 30nmのェミッタ電極 3とを、真空蒸着等の 成膜手段でその順に積層したトランジスタ素子を用いた。第 1半導体層 5Aの厚さは、 Alq、 C60においては lOOnmとし、 NTCDA、 PTCDA、 Me— PTCにおいては 10
3
Onmとした。
[0087] こうして作製した 5種のトランジスタ素子について、コレクタ電圧 Vcを 5Vとし、ベース 電圧 Vbを OV〜3Vの範囲で変調させた。出力変調特性の測定は、図 2及び図 3の 場合と同様、ェミッタ電極一コレクタ電極間にコレクタ電圧 Vcを印加し、さら〖こェミッタ 電極 ベース電極間にベース電圧 Vbを印加した時の、コレクタ電流 Ic及びベース電 流 lbの変化量を測定して行った。また、コレクタ電流の変化に対するベース電流の変 化の比率、すなわち電流増幅率 (hFE)を算出した。表 1は、その結果を示している。
[化 1]
Figure imgf000023_0001
[化 2]
Figure imgf000023_0002
PTCDA Me-PTC
[表 1]
Figure imgf000023_0003
[0088] 表 1に示すように、 C60からなる第 2半導体層 5Bに対して、 Alq3や C60からなる第 1半導体層 5Aを形成した場合には、十分な結果を得ることができな力つた。また、 N TCDAや PTCDAからなる第 1半導体層 5Aを形成した場合の電流増幅率 (hFE)は 、電流増幅が認められ、それぞれ 15、 46であった。一方、 Me— PTCからなる第 1半 導体層 5Aを形成した場合の電流増幅率 (hFE)は、 200という著しく高い値を示した 。このように、本発明の第 1のトランジスタ素子を構成する半導体層 5 (5A, 5B)には、 電荷輸送材料を用いることができる力 詳細には、材料の組み合わせにより高い電流 増幅作用を生じさせることができる。そして、その組み合わせは、現時点では、図 7に 示すように、半導体材料の LUMOの位置が関係していると考えられるので、その点 を考慮して組み合わせることが望まし 、。
[0089] 表 1には、コレクタ電圧 Vcを 5Vとし、ベース電圧 Vbの ON電圧を 3V、 OFF電圧を 0Vとしたときの、 ONZOFF比の測定結果も併せて示した。表 1に示したように、 ON ,OFF比は、 NTCDAや PTCDAからなる第 1半導体層 5Aを形成した場合は、大き な値となり、それぞれ 40、 20であった。一方、 Me— PTC力もなる第 1半導体層 5Aを 形成した場合の ONZOFF比は、 100と 、う著しく高 ヽ値を示した。
[0090] このように本発明の第 1のトランジスタ素子は、見かけ上パイポーラトランジスタと同 様の電流増幅型のトランジスタ素子として有効に機能することが確認できた。
[0091] (第 2のトランジスタ素子)
次に、本発明の第 2のトランジスタ素子について説明する。図 8は、本発明の第 2の トランジスタ素子の一例を示す模式的な断面図であり、図 9は、本発明の第 2のトラン ジスタ素子の他の一例を示す模式的な断面図である。本発明の第 2のトランジスタ素 子 20, 30は、ェミッタ電極 3とコレクタ電極 2とを備えている。ェミッタ電極 3とコレクタ 電極 2との間に、半導体層 5とシート状のベース電極 4が設けられ、少なくともェミッタ 電極 3とベース電極 4との間又はコレクタ電極 2とベース電極 4との間に、暗電流抑制 層 6, 7が設けられている。図 8においては、コレクタ電極 2とベース電極 4との間に暗 電流抑制層 6が設けられており、図 9においては、コレクタ電極 2とベース電極 4との 間に暗電流抑制層 6が設けられ、さらにェミッタ電極 3とベース電極 4との間にも喑電 流抑制層 7が設けられて 、る。
[0092] なお、第 2のトランジスタ素子は、上記第 1のトランジスタ素子と比較して、暗電流抑制 層が設けられている点が異なりその他の点は上記第 1のトランジスタ素子と同じである ので、図 8及び図 9並びに以下の説明においては、同一の符号を用いてその説明を 省略する。また、図 8及び図 9では基板は省略して図示している。
[0093] 図 10は、図 8の第 2のトランジスタ素子 20の場合における ON電流と OFF電流の経 路を示したものであり、図 11は、図 9の第 2のトランジスタ素子 30の場合における ON 電流と OFF電流の経路を示したものである。これらの第 2のトランジスタ素子 20, 30 は、上記第 1のトランジスタ素子 10のェミッタ電極 コレクタ電極間に例えば 5 Vのコ レクタ電圧 Vcを印加したとき、ェミッタ電極—ベース電極間に小さいベース電圧 Vbを 印加した場合又はベース電圧 Vbを印加しない場合 (Vb = 0V)にベース電極ーコレ クタ電極間に動作に必要な電流成分以外の漏れ電流が流れ、 ONZOFF比が低下 することがあるという問題を解決したものである、そして、上記のように、半導体層 5中 に形成された薄いシート状のベース電極 4の一方又は両面に暗電流抑制層(6, 7) を形成することにより、動作に必要な漏れ電流を抑制して ONZOFF比を向上させた トランジスタ素子である。
[0094] 本発明の第 2のトランジスタ素子 20, 30によれば、図 10及び図 11に示すように、少 なくともェミッタ電極 3とベース電極 4との間又はコレクタ電極 2とベース電極 4との間 に暗電流抑制層(6, 7)が設けられているので、その暗電流抑制層により、ェミッタ電 極一ベース電極間に小さい電圧 Vbを印加した場合又は電圧 Vbを印加しない場合 に、ベース電極 コレクタ電極間にトランジスタ動作に暗電流が流れるのを効果的に 抑制することができ、その結果、 ONZOFF比を向上させることができる。なお、喑電 流抑制層 6, 7は、例えばェミッタ電極 ベース電極間に電圧 Vbを印加しない場合 の暗電流は効果的に抑制できる力 ェミッタ電極 ベース電極間に電圧 Vbを印加し た場合の 、わゆる ON電流はあまり妨げな 、ものを用いることが望ま 、。
[0095] 暗電流抑制層 6, 7は、ベース電圧 Vbを OFFにした際に、コレクタ電圧 Vcによって 生じたェミッタ電流がベース電極 4を透過しないように作用するので、図 8に示すよう に少なくともコレクタ電極 2とベース電極 4との間に設けられる。なお、必要に応じてべ ース電極 4の両面に暗電流抑制層 7を設けることができる。また、形成する暗電流抑 制層は、ベース電極 4に隣接して(すなわち、ベース電極 4に接触するように)設けら れていることが好ましい。
[0096] 暗電流抑制層としては、ベース電極 4に一様に形成されていることが好ましい。ここ で、「一様に」とは、穴や切れ目がなく全面に形成されていることをいう。暗電流抑制 層の厚さが薄すぎると、一様な暗電流抑制層を成膜し難いという難点があり、暗電流 抑制層の厚さが厚すぎると、ベース電圧 Vbを ON状態にしたときの電流も顕著に抑 制されることがある。
[0097] 暗電流抑制層の形成材料としては、有機系絶縁層や無機系絶縁層を挙げることが できるが、上記厚さで成膜できることと暗電流抑制層としての作用効果を奏することを 条件に以下の具体例を挙げることができる。例えば、 Si02、 SiNx、 A1203等の無 機材料や、ポリクロロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリビ- ルクロライド、ポリフッ化ビ-リデン、シァノエチルプルラン、ポリメチルメタタリレート、 ポリビニルフエノール、ポリサルホン、ポリカーボネート、ポリイミド等の有機材料等を 挙げることができる。なお、これらの形成材料は、単独で用いてもよいし、 2種以上の 材料を用いてもよい。
[0098] また、暗電流抑制層の形成材料として、有機系半導体材料を用いてもよいし、無機 系半導体材料を用いてもよい。これらの材料から、上記厚さで成膜できることと喑電 流抑制層としての作用効果を奏することを条件に最適なものが選定される。これらの 形成材料も上記同様、単独で用いてもよいし、 2種以上の材料を用いてもよい。
[0099] 図 12は、暗電流抑制層として酸ィ匕ケィ素膜を形成した場合での ON電流と、 ON/ OFF比の実験結果を示すグラフである。実験は、厚さ lOOnmの透明 ITO電極をコレ クタ電極 2とし、その上に、 Me— PTC力もなる第 1半導体層 5A (厚さ 400nm)と、ァ ルミ-ゥムからなる平均厚さ 20nmのベース電極 4と、フラーレン(C60、平均厚さ 100 nm)からなる第 2半導体層 5Bと、銀力もなる平均厚さ 30nmのェミッタ電極 3とを、真 空蒸着等の成膜手段でその順に積層したトランジスタ素子を用いた。なお、比較試 料として、酸ィ匕ケィ素を設けな ヽトランジスタ素子を作製した。
[0100] 前記の試料について、 ON電流と OFF電流を測定した。測定は、ェミッタ電極ーコ レクタ電極間にコレクタ電圧 Vcを 5V印加し、さらにェミッタ電極 ベース電極間にべ ース電圧 Vbを印加したときに測定したコレクタ電流を ON電流とし、印加しないときに 測定したコレクタ電流を OFF電流とした。図 12に示したように、暗電流抑制層である 酸化ケィ素の厚さが 5nmのときの ONZOFF比は、約 250であった。なお、このとき の ON電流は、酸ィ匕ケィ素膜を設けないときに比べて低下していたものの、厚さ 2. 5 nmの酸ィ匕ケィ素膜を設けた場合と比べてあまり変化がな力つた。こうしたことは、 ON 電流をあまり低下させずに ONZOFFを向上させることができるので好ましい。
[0101] 図 13及び図 14は、暗電流抑制層を自然酸ィ匕により形成した場合のコレクタ電流の 経時変化を示したものであり、図 13は、暗電流抑制層が形成されていない場合のコ レクタ電流のグラフを示したものであり、図 14は、暗電流抑制層を自然酸ィ匕により形 成した後のコレクタ電流のグラフを示したものである。実験は、厚さ lOOnmの透明 IT O電極をコレクタ電極 2とし、その上に、 Me— PTCからなる平均厚さ 400nmの第 1半 導体層 5Aと、アルミニウムからなる平均厚さ 20nmのベース電極 4と、フラーレン(C6 0、平均厚さ lOOnm)からなる第 2半導体層 5Bと、銀からなる平均厚さ 30nmのェミツ タ電極 3とを、真空蒸着等の成膜手段でその順に積層したトランジスタ素子を用いた
[0102] 前記の試料について、ェミッタ電極 コレクタ電極間にコレクタ電圧 Vcを OV〜5V まで印加し、さらにェミッタ電極一ベース電極間にベース電圧 Vbを 3V印加した場合 と 4V印加した場合に測定したコレクタ電流を ON電流とし、印加しないときに測定し たコレクタ電流を OFF電流とした。図 13の結果は、上記トランジスタ素子を形成した 直後に測定したものであり、ベース電極 4の両面には暗電流抑制層 6, 7は生じてい ない場合のものである。一方、図 14の結果は、上記トランジスタ素子を形成し、温度 2 0〜25°C、湿度 30〜70%の室内での大気環境中に 37分間放置した後に測定した ものであり、ベース電極 4の両面には酸化アルミニウムからなる暗電流抑制層 6, 7が 生じていた。
[0103] このときの酸化アルミニウムは、アルミニウムからなるベース電極 4の自然酸化膜であ り、 TEMによる厚さ測定により確認した。
[0104] 図 13において、コレクタ電圧 Vcが 5Vで、ベース電圧 Vbが OVのときの OFF電流は 2. 89mA/cm2であったのに対し、図 14において、コレクタ電圧 Vcが 5Vで、ベー ス電圧 Vbが 0Vのときの OFF電流は 0. 0025mAZcm2であり、 ONZOFF比は、 図 13での 36力ら、図 14での 330にまで著しく向上した。図 15ίま、上記のように温度 20〜25°C、湿度 30〜70%の室内での大気環境中に放置した時間と、 ON/OFF 比の関係である。 ONZOFF比は、放置時間が 20分までは顕著に向上し、 20分経 過後に 300を超える高い値で安定した。なお、酸ィ匕アルミニウム膜の厚さは、時間の 経過とともに厚くなることが確認され、放置時間 20分のときの酸ィ匕アルミニウムの厚さ よりも、放置時間 37分のときの酸ィ匕アルミニウムの厚さが厚力つた。こうした結果は、 上記図 12での実験と合わせて考えれば、主にコレクタ電極 2側に設けられた酸ィ匕ァ ルミ-ゥム膜の作用効果によるものと考えられる。
[0105] この第 2のトランジスタ素子におけるその他の構成、すなわち、各電極の形成材料 や半導体層の形成材料等は、上記第 1のトランジスタ素子の欄で説明したものと同じ である。 [0106] (トランジスタ素子の製造方法)
本発明のトランジスタ素子の製造方法は、上記第 2のトランジスタ素子の製造方法 に係るものであって、ェミッタ電極 3とコレクタ電極 2との間に半導体層 5 (5A, 5B)及 びシート状のベース電極 4が設けられ、少なくともェミッタ電極 3とベース電極 4との間 又はコレクタ電極 2とベース電極 4との間に暗電流抑制層(6, 7)を形成する方法であ る。そして、その特徴は、ベース電極 4をィ匕学反応させることにより、暗電流抑制層を 形成する。こうした化学反応としては、図 12〜図 14の実験結果のところで示したよう に、ベース電極 4を形成した後に該ベース電極 4の一部(半導体層側に接する側の 面)を酸化させて暗電流抑制層(6, 7)を形成する方法、又は、ベース電極 4を形成し た後に該ベース電極 4を加熱処理して暗電流抑制層(6, 7)を形成する方法、を挙げ ることができる。こうした方法により、暗電流抑制層(6, 7)を容易に形成することがで き、漏れ電流を抑制して ONZOFF比を向上させたトランジスタ素子を容易に提供す ることがでさる。
[0107] なお、暗電流抑制層をコレクタ電極 2側にのみ設ける場合には、第 1半導体層 5A 上にベース電極 4を形成した後、そのベース電極 4上に酸化等の化学反応を防止す ることを目的の保護層を設ければ、上暗電流抑制層をコレクタ電極 2側にのみ、ベー ス電極 4の自然酸ィ匕膜もしくは加熱酸ィ匕膜を設けることができる。
[0108] (電子デバイス)
本発明の電子デバイスは、上記本発明の第 1のトランジスタ素子をスイッチング素子 として有するもの、又は、上記本発明の第 2のトランジスタ素子をスイッチング素子とし て有するもの、であることが好ましい。本発明は、第 1又は第 2のトランジスタ素子をス イッチング素子として、例えば有機 EL素子と組み合わせた電子デバイスとすることが できる。第 1又は第 2のトランジスタ素子が低電圧で大電流変調が可能であることから 、例えば有機 ELのスイッチング素子である駆動トランジスタとして好ましく組み合わせ てなる電子デバイスを提供できる。
[0109] 本発明のトランジスタ素子を n型トランジスタとして用いる場合において、ベース電極 4とコレクタ電極 2との間に有機 EL層を設け、ベース電極 4を陰極として用いて電子 デバイスを構成すれば、従来のように電子を注入し易 ヽが酸ィ匕し易 、アルカリ金属を 陰極として用 ヽなくても、有機 EL層を構成する電荷輸送層中に電荷を効果的に注 入することができるという優れた効果を奏する。
[0110] (発光素子)
次に、発光素子について説明する。図 16は、第 1のトランジスタ素子のベース電極 4とコレクタ電極 2との間に有機 EL層 41を有し、その有機 EL層 41が少なくとも発光 層 42を 1層以上含む発光素子 40の一例を示す模式断面図である。この第 1の発光 素子 40は、図 16に示すように、例えば厚さ lOOnmの透明 ITO電極をコレクタ電極 2 とし、その上に、 CuPcからなる厚さ 2nmの正孔注入層 44と、 NPDからなる厚さ 30η mの正孔輸送層 43と、 Alq3からなる厚さ 30nmの発光層 42と、 BCP力 なる厚さ 10 nmの励起子ブロック層 45と、 n型有機半導体のペリレン顔料(Me— PTC、厚さ 500 nm)からなる電子輸送性の第 1半導体層 5Aと、アルミニウムからなる厚さ 20nmのべ ース電極 4と、フラーレン(C60、厚さ lOOnm)からなる第 2半導体層 5Bと、銀からな る厚さ 30nmのェミッタ電極 3とを、真空蒸着等の成膜手段でその順に積層したもの である。
[0111] また、図 17は、第 2のトランジスタ素子のベース電極 4とコレクタ電極 2との間に有機 EL層 41を有し、その有機 EL層 41が少なくとも発光層 42を 1層以上含む発光素子 5 0の一例を示す模式断面図である。この第 2の発光素子 40は、図 17に示すように、 第 1半導体層 5 Aとベース電極 4との間に、酸ィ匕ケィ素からなる厚さ 5nmの暗電流抑 制層 6を形成した他は、上記第 1の発光素子 40と同じ構成である。
[0112] なお、図 16及び図 17に示す本発明の発光素子 40, 50のトランジスタとしての構成 は、上記第 1及び第 2のトランジスタ素子の基本的な構成と同じであるので、既に説 明した同じ構成については、同一の符号を用いて詳しい説明を省略する。また、図 1 6及び図 17に示す発光素子 40, 50を構成する有機 EL層の構成材料の化学式を以 下に示す。
[化 3]
Figure imgf000030_0001
[0113] 図 18は、図 16に示す構成の発光素子の実験例であり、コレクタ電圧 Vcとして一定 の電圧を印加しながらベース電圧 Vbを変化させたときの EL輝度の変化を示すダラ フである。図 18に示すように、ベース電圧 Vbの印加によって有機 EL層に力かる電圧 は減少しているにもかかわらず、 EL輝度は増大し、 Vc= 12V、 Vb = 2. 5Vの低電 圧で、約 100cdZm2の輝度の変調を達成した。
[0114] このように、本発明の発光素子は、トランジスタ素子の第 1半導体層 5 Aとコレクタ電 極 2との間に有機 EL層 41を有し、全体としてその有機 EL層 41と同様の面状の積層 構造となるので、面状の電流を変調できる。こうした構造の発光素子は、駆動素子で あるトランジスタ素子と、有機 EL素子を一度に作製できるだけでなぐ駆動トランジス タの占有面積が実質ゼロとなることから開口率を大きくできるというメリットがある。近 年において、有機 FET構造でも発光が観測されるようになったが、まだその性能は 低ぐ実用的な性能を示す有機発光トランジスタとしては、縦型の有機 SITを用いた ものが知られている。本発明の発光素子は、コレクタ電極 2側に有機 EL層を積層す るだけで電流変調可能な発光素子を実現できた。し力も、本発明の発光素子は、中 間電極等の微細パター-ングが不必要であり、極めて実用的である。
[0115] 有機 EL層 41は、上記のように、少なくとも 1層以上の発光層 42を有し、さらに、正 孔注入層 44、正孔輸送層 43、電子輸送層、及び電子注入層から選ばれる 1又は 2 以上の層を有することが好ましい。図 16及び図 17の例では、発光層 42のコレクタ電 極 2側に正孔輸送層 43と正孔注入層 44が設けられている。また、発光層 42のべ一 ス電極 4側には励起子ブロック層 45が設けられている。この発光素子 40, 50はトラン ジスタ素子により多くの電荷が加速されて有機 EL層 41の発光層 42に到達するので 、ベース電極 4からの電荷の注入は容易である。したがって、有機 EL層 41は必ずし も電荷注入層を有していなくてもよいという利点がある。そのため、従来のように電子 を注入し易 ヽが酸ィ匕し易 、アルカリ金属を陰極として用いなくてもよ ヽと ヽぅ効果があ る。
[0116] 発光層 42の形成材料としては、有機 EL素子の発光層として一般的に用いられて いる材料であれば特に限定されず、例えば色素系発光材料、金属錯体系発光材料 、高分子系発光材料等を挙げることができる。
[0117] 色素系発光材料としては、例えば、シクロペンタジェン誘導体、テトラフエニルブタ ジェン誘導体、トリフエ-ルァミン誘導体、ォキサジァゾール誘導体、ピラゾ口キノリン 誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルァリーレン誘導体、シロール誘導体、 チォフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチ ォフェン誘導体、トリフマニルァミン誘導体、ォキサジァゾールダイマー、ピラゾリンダ イマ一等を挙げることができる。
[0118] 金属錯体系発光材料としては、例えば、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノール ベリリウム錯体、ベンゾォキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、ァゾメ チル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体等、中心金属に、 Al、 Zn、 Be等、又は Tb、 Eu、 Dy等の希土類金属を有し、配位子にォキサジァゾール、チア ジァゾール、フエ-ルビリジン、フエ-ルペンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する 金属錯体等を挙げることができる。
[0119] 高分子系発光材料としては、例えば、ポリパラフエ-レンビ-レン誘導体、ポリチォ フェン誘導体、ポリバラフヱ-レン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、 ポリビュルカルバゾール、ポリフルォレノン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキ サリン誘導体、及びそれらの共重合体等を挙げることができる。 [0120] 発光層 42中には、発光効率の向上や発光波長を変化させる等の目的でドーピン グ剤等の添加剤を添加するようにしてもよい。ドーピング剤としては、例えば、ペリレン 誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクァリウム誘導体、 ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシタレ ン、フ ノキサゾン、キノキサリン誘導体、力ルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等 を挙げることができる。
[0121] 正孔輸送層 43の形成材料としては、フタロシアニン、ナフタロシアニン、ポリフィリン 、ォキサジァゾール、トリフエ-ルァミン、トリァゾール、イミダゾール、イミダゾロン、ビラ ゾリン、テトラヒドロイミダゾール、ヒドラゾン、スチルベン、ペンタセン、ポリチォフェン 若しくはブタジエン、又はこれらの誘導体等、正孔輸送材料として通常使用されるも のを用いることができる。また、正孔輸送層 43の形成材料として市販されている、例 えばポリ(3、 4)エチレンジォキシチォフェン Zポリスチレンスルホネート(略称 PEDO TZPSS、バイエル社製、商品名; Baytron P AI4083、水溶液として市販。)等も 使用することができる。正孔輸送層 43は、こうした化合物を含有した正孔輸送層形成 用塗液を用いて形成される。なお、これらの正孔輸送材料は、上記の発光層 42内に 混ぜてもよいし、正孔注入層 44内に混ぜてもよい。
[0122] また、図 16及び図 17では、 Me— PTC力もなる第 1半導体層 5Aが電子輸送性の 層であるので、別個に電子輸送層として設けていないが、必要に応じて発光層 42の ベース電極 4側に設けてもよい。電子輸送層の形成材料としては、アントラキノジメタ ン、フルォレニリデンメタン、テトラシァノエチレン、フルォレノン、ジフエノキノンォキサ ジァゾール、アントロン、チォピランジオキシド、ジフエノキノン、ベンゾキノン、マロノ二 トリル、 -ジトロベンゼン、ニトロアントラキノン、無水マレイン酸若しくはペリレンテトラ カルボン酸、又はこれらの誘導体等、電子輸送材料として通常使用されるものを用い ることができる。電子輸送層は、こうした化合物を含有した電子輸送層形成用塗液を 用いて形成される。なお、これらの電子輸送材料は、上記の発光層 42内に混ぜても よいし、電子注入層内に混ぜてもよい。
[0123] 正孔注入層 44の形成材料としては、例えば、発光層 42の発光材料に例示したィ匕 合物の他、フエ-ルァミン系、スターバースト型ァミン系、フタロシアニン系、酸化バナ ジゥム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウムなどの酸化物、ァモルフ ァスカーボン、ポリア-リン、ポリチォフェンなどの誘導体等を挙げることができる。
[0124] 図 16及び図 17には含まれないが、必要であれば電子注入層を設けてもよい。電 子注入層の形成材料としては、発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミ- ゥム、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化 ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチ ゥム、カルシウム、ポリメチルメタタリレートポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、 セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、及びアルカリ金属類のハロゲン 化物、アルカリ金属の有機錯体等を挙げることができる。
[0125] なお、上述した発光層や電荷輸送層等の有機層中には、必要に応じてオリゴマー 材料又はデンドリマー材料の発光材料若しくは電荷輸送注入材料を含有させてもよ い。
[0126] 上述した各層は、真空蒸着法によって成膜するか、あるいは、それぞれの形成材料 をトルエン、クロ口ホルム、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、ジォキサン等の溶媒に溶 解又は分散させて塗布液を調整し、その塗布液を塗布装置等を用いて塗布又は印 刷等することで形成される。
[0127] 励起子ブロック層 45は、正孔ブロック層、電子ブロック層等として機能する層であり 、キャリア (正孔、電子)のっきぬけを防止し、効率よくキャリアの再結合させるための ブロック層である。図 16及び図 17においては、トランジスタ素子が n型半導体材料で 構成されているので、コレクタ電極 2が陽極として作用する。その結果、コレクタ電極 2 力 正孔が注入されるので、発光層 42のベース電極 4側の隣接面には正孔ブロック 層としての励起子ブロック層 45を形成することが好ま 、。図 16及び図 17に示す発 光素子では、励起子ブロック層 45の形成材料として、 BCP (1-ブロモ -3-クロ口プロ パン)を用いた。
[0128] 図 16及び図 17に示す BCPからなる励起子ブロック層 45は、エネルギーダイアグラ ムにお 、て、 LUMOが Me - PTCとほぼ同じなので Me - PTCからの電子をブロッ クしないが、 HOMOが Alq3よりも高いので Alq3からの正孔はブロックする。
[0129] BCPの励起状態は Alq3の励起状態よりもエネルギーが高いので、 Alq3で発生した 励起子は BCPに拡散しな 、。
[0130] なお、トランジスタ素子が p型半導体材料で構成され他場合には、コレクタ電極 2が 陰極として作用することになり、その結果、コレクタ電極 2から電子が注入されるので、 発光層 42のベース電極 4側の隣接面には電子ブロック層としての励起子ブロック層 4 5を形成することが好ましい。
[0131] (コブラナー型デバイス)
次に、トランジスタ素子を有機 ELの駆動トランジスタとして用いたコブラナー型デバ イスについて説明する。有機 ELを用いたフレキシブルディスプレイでは、有機トラン ジスタによるアクティブマトリックス回路を構成する必要がある。単一ピクセルレベルで は、これまでに有機 FETと有機 ELとを組み合わせたものが報告されている力 大き な電流を流すことが難しい有機 FETでは、数十ボルトの大きな電圧や、大電流をか せぐための広 ヽ櫛形電極が必要であつたが、上述した本発明のトランジスタ素子は、 低電圧で大電流変調が可能であることから、有機 ELの駆動用トランジスタとして最適 である。
[0132] 図 19は、本発明のトランジスタ素子を用いた有機 ELのスイッチング構造を示す模 式的な断面図である。このコブラナー型デバイスは、同一の ITO電極ガラス基板上に 、第 1半導体層 5Aである Me— PTC (厚さ 500nm)と、ベース電極 4である A1 (厚さ 2 Onm)と、第 2半導体層 5Bである C60 (厚さ lOOnm)と、ェミッタ電極 3である Ag (30 nm)とをその順で積層した構造を持つトランジスタ素子と、有機 ELデバイスを並置し 、トランジスタ素子のコレクタ電極 2と重なるように有機 ELの陰極である LiF (厚さ 0. 5 nm) ZAl (厚さ lOOnm)を蒸着し接続した。有機 ELデバイスとしては、同一の ITO 電極ガラス基板上に、 CuPcからなる厚さ 7nmの正孔注入層 44と、 NPD力 なる厚 さ 40nmの正孔輸送層 43と、 Alq3からなる厚さ 70nmの発光層 42とをその順で積層 した構造とした。
[0133] 図 20は、コブラナー型デバイスにトータル電圧 VDDを印加しながらベース電圧 Vb を印加したときの、電流経路を示す模式図である。また、図 21は、図 19に示すコブラ ナー型の直列デバイスにおける、輝度変調特性を示すグラフである。これは、トータ ル電圧 VDDを印加しながらベース電圧 Vbを印加したときの、有機 EL出力光強度の 変調を輝度計で測定したものである。
[0134] 図 21に示すように、トータル電圧 14Vのときには、制御電圧わずか 4Vで 1200cd /m2以上の輝度変調を得ることができた。また、トータル電圧 VDDが 12Vのときに は、ベース電圧 Vbが 0の OFF状態における発光が目視では確認できないレベルに 抑えられたため、完全な ONZOFFを実現することができた。これらの電圧は、現在 報告きれている有機 FETと有機 ELの組み合わせ素子よりも力なり低ぐ本発明のトラ ンジスタ素子を用いることにより大幅な低電圧化を実現することができた。
[0135] このように、本発明のトランジスタ素子は、その低電圧'大電流変調の特性から、有 機 ELの駆動用トランジスタとして高い性能を示すことが分力つた。大電流変調が可 能であるということは、一つのピクセル内におけるトランジスタの占有面積を小さくでき ることを意味しており、ディスプレイにおける開口率の向上につながる。そのような観 点力もも、本発明のトランジスタ素子はフレキシブルディスプレイの駆動用トランジスタ として期待できる。
[0136] 以上説明したように、本発明の発光素子は、ベース電極とコレクタ電極との間に設 けた有機 EL層による大電流面状発光が可能になり、し力も、その場合、従来の SIT 構造のようなベース電極の微細パターユングが不必要であるとともに、低電圧で大電 流変調が可能であり、さらに ONZOFF比を向上させることができるので、簡単な構 造力もなる実用的な発光素子を提供できる。
[0137] (ディスプレイ)
本発明のディスプレイは、上記本発明の発光素子を基板上に形成し、輝度の高い ディスプレイとすることができる。基板は、上記第 1のトランジスタ素子のところで説明 した種々のものを用いることができる。また、フレキシブル基板としては、例えば、ガラ ス、石英、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタタリレート 、ポリメチルメタタリレート、ポリメチルアタリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等か らなるフレキシブル基板を挙げることができる。また、基板の形状としては、枚葉状で も連続状でもよぐ具体的な形状としては、例えばカード状、フィルム状、ディスク状、 チップ状等を挙げることができる。

Claims

請求の範囲
[I] ェミッタ電極と、
コレクタ電極と、
ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース 電極とを備えたことを特徴とするトランジスタ素子。
[2] 前記半導体層が、前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 1半導 体層と、前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 2半導体層とから なることを特徴とする請求項 1に記載のトランジスタ素子。
[3] 前記ベース電極の厚さが、 80nm以下であることを特徴とする請求項 1又は 2に記 載のトランジスタ素子。
[4] 前記ベース電極の表面が、凹凸形状を有することを特徴とする請求項 1に記載のト ランジスタ素子。
[5] 前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設けられた半導体層力 結晶性の半 導体層であることを特徴とする請求項 2に記載のトランジスタ素子。
[6] 前記半導体層の結晶粒径力 前記ベース電極の厚さ以上又は厚さ程度の大きさで あって、前記ベース電極の表面に凹凸形状を付与することができる大きさであること を特徴とする請求項 5に記載のトランジスタ素子。
[7] 前記ベース電極が金属力 なり、当該ベース電極の片面又は両面に当該ベース電 極の酸ィ匕膜が形成されて ヽることを特徴とする請求項 1に記載のトランジスタ素子。
[8] 前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 1半導体層と、前記エミッ タ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 2半導体層とが、異なる半導体材料 で形成されていることを特徴とする請求項 2に記載のトランジスタ素子。
[9] 前記第 1半導体層及び前記第 2半導体層が、正孔輸送材料又は電子輸送材料で 形成されてなることを特徴とする請求項 8に記載のトランジスタ素子。
[10] 前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 1半導体層、又は前記ェ ミッタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 2半導体層が、有機化合物で形 成されていることを特徴とする請求項 2に記載のトランジスタ素子。
[II] 前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 1半導体層の厚さ T1と、 前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間に設けられた第 2半導体層の厚さ T2との 比(T1ZT2)力 1Z1〜: LOZ1の範囲内であることを特徴とする請求項 1〜10のい ずれかに記載のトランジスタ素子。
[12] 前記ェミッタ電極と当該ェミッタ電極に隣接する半導体層との間に、電荷注入層を 有することを特徴とする請求項 1に記載のトランジスタ素子。
[13] 前記電荷注入層が、 LiF、 Ca等のアルカリ金属又はその化合物を含むことを特徴と する請求項 12に記載のトランジスタ素子。
[14] トランジスタ素子をスイッチング素子として有する電子デバイスにおいて、
トランジスタ素子は、
ェミッタ電極と、
コレクタ電極と、
ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース 電極とを備えたことを特徴とする電子デバイス。
[15] ェミッタ電極と、
コレクタ電極と、
ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース 電極とを備え、
少なくとも前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間又は前記コレクタ電極と前記べ ース電極との間に暗電流抑制層が設けられていることを特徴とするトランジスタ素子。
[16] 前記暗電流抑制層が、前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に設けられている ことを特徴とする請求項 15に記載のトランジスタ素子。
[17] 前記暗電流抑制層と前記ベース電極とが隣接して設けられていることを特徴とする 請求項 15に記載のトランジスタ素子。
[18] 前記暗電流抑制層が、有機系絶縁層又は無機系絶縁層であることを特徴とする請 求項 15に記載のトランジスタ素子。
[19] 前記暗電流抑制層が、有機系半導体層又は無機系半導体層であることを特徴とす る請求項 15に記載のトランジスタ素子。
[20] 前記暗電流抑制層が、酸ィ匕ケィ素又は酸ィ匕アルミニウムで形成されていることを特 徴とする請求項 15に記載のトランジスタ素子。
[21] 前記暗電流抑制層が、前記ベース電極の化学反応によって形成されていることを 特徴とする請求項 15に記載のトランジスタ素子。
[22] 前記暗電流抑制層の厚さが、 20nm以下であることを特徴とする請求項 15に記載 のトランジスタ素子。
[23] 前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間又は前記コレクタ電極と前記ベース電極 との間に設けられた半導体層が、有機化合物で形成されていることを特徴とする請求 項 15に記載のトランジスタ素子。
[24] トランジスタ素子をスイッチング素子として有する電子デバイスにお 、て、
トランジスタは、
ェミッタ電極と、
コレクタ電極と、
ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース 電極とを備え、
少なくとも前記ェミッタ電極と前記ベース電極との間又は前記コレクタ電極と前記べ ース電極との間に暗電流抑制層が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
[25] ェミッタ電極と、コレクタ電極と、ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半 導体層及びシート状のベース電極とを備えたトランジスタ素子の製造方法であって、 ベース電極を設ける工程と、
前記ベース電極をィ匕学反応させることにより、少なくとも前記ェミッタ電極と前記べ ース電極との間又は前記コレクタ電極と前記ベース電極との間に暗電流抑制層を形 成する工程とを有することを特徴とするトランジスタ素子の製造方法。
[26] 前記ベース電極を設けた後に当該ベース電極の一部を酸化させて前記暗電流抑 制層を形成することを特徴とする請求項 25に記載のトランジスタ素子の製造方法。
[27] 前記ベース電極を設けた後に当該ベース電極を加熱処理して前記暗電流抑制層 を形成することを特徴とする請求項 25に記載のトランジスタ素子の製造方法。
[28] ェミッタ電極と、
コレクタ電極と、 ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース 電極と、
ベース電極とコレクタ電極との間に設けられた有機 EL層とを備え、
有機 EL層が少なくとも 1層以上の発光層を含むことを特徴とする発光素子。
[29] ェミッタ電極と、
コレクタ電極と、
ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース 電極と、
少なくともェミッタ電極とベース電極との間又はコレクタ電極とベース電極との間に 設けられた暗電流抑制層と、
ベース電極とコレクタ電極との間に設けられた有機 EL層とを備え、
有機 EL層が少なくとも 1層以上の発光層を含むことを特徴とする発光素子。
[30] 前記有機 EL層が、正孔輸送層、電子輸送層、正孔注入層及び電子注入層から選 ばれる 1又は 2以上の層を有することを特徴とする請求項 28又は 29に記載の発光素 子。
[31] 前記有機 EL層が、励起子ブロック層を有することを特徴とする請求項 28又は 29に 記載の発光素子。
[32] 基板と、
基板上の発光素子とを備え、
発光素子は、
ェミッタ電極と、
コレクタ電極と、
ェミッタ電極とコレクタ電極との間に設けられた、半導体層およびシート状のベース 電極と、
ベース電極とコレクタ電極との間に設けられた有機 EL層とを備え、
有機 EL層が少なくとも 1層以上の発光層を含むことを特徴とするディスプレイ。
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