WO2007074765A1 - プローブカード - Google Patents

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Shigeki Ishikawa
Takashi Nidaira
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NHK Spring Co Ltd
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Definitions

  • the present invention relates to a probe card used when a predetermined inspection is simultaneously performed on a plurality of inspection objects.
  • TCP Tape Learner Package
  • TAB Tape Automated Bondmg
  • a CuF and hip On Film
  • This TCP is formed by mounting a semiconductor chip such as an LSI (Large Scale Integrated Circuit) on a thin film-like substrate with a predetermined wiring pattern formed on the surface. .
  • an inspection relating to electrical characteristics is performed in order to detect defective products, as in the case of other semiconductor integrated circuits. More specifically, the wiring pattern formed on the film substrate is inspected for electrical shorts and breaks (continuity inspection), and after mounting the semiconductor chip, a predetermined pattern is applied to the semiconductor chip via the wiring pattern. Operation characteristic inspection etc. that inputs and outputs inspection signals are performed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2971706
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 3357294
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a probe card that can suppress the influence of crosstalk between adjacent inspection objects.
  • the invention according to claim 1 is configured to electrically connect between a plurality of test targets and a circuit structure that generates a test signal.
  • a probe card capable of simultaneously inputting / outputting the inspection signal to / from at least a part of the plurality of inspection objects, and is made of a conductive material, and is in contact with the inspection object to input or output an electric signal.
  • One end of the cable is electrically connected to one of the plurality of probes, a plurality of output conductors for transmitting an output signal from the inspection target, and two adjacent conductors made of a conductive material.
  • a shield plate provided in the vicinity of a region where the output conducting wire connected to one of the inspection objects and the input conducting wire connected to the other inspection object intersect.
  • the invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, wherein the substrate is formed by supplying a ground potential to the plurality of inspection objects and separating each of the inspection objects into different regions of the substrate. And a ground layer.
  • the invention according to claim 3 is the invention according to claim 1, wherein the output lead connected to one of the two inspection objects adjacent to each other and the connection to the other inspection object. In the vicinity of a region where the input conductor intersects, the output conductor connected to the one inspection object is bundled, and a shield member made of a conductive material is further provided.
  • the invention according to claim 4 is the invention according to claim 3, wherein the substrate supplies a ground potential to the plurality of inspection objects and is separated into different regions of the substrate for each inspection object. And a ground layer formed.
  • the invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the substrate includes an input terminal group and an output terminal group for the plurality of inspection objects, and the same The input terminal group and the output terminal group for the inspection object are formed separately in different regions of the substrate.
  • a plurality of probes that are made of a conductive material and that contact at least one of input and output of an electric signal in contact with an object to be inspected and an inspection signal are generated
  • a substrate having a wiring pattern corresponding to a circuit structure, a plurality of input conductors electrically connected at one end to any of the plurality of probes, and transmitting an input signal to the inspection object; and the substrate
  • One of the plurality of probes one end of which is electrically connected, and is composed of a plurality of output conductors that transmit an output signal from the inspection target, and a conductive material,
  • One A shield plate provided in the vicinity of a region where the output conductor connected to the inspection object and the input conductor connected to the other inspection object intersect each other. It is possible to suppress the influence of crosstalk.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a schematic configuration of a probe card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a side surface viewed from the direction of arrow A in FIG. 1 and a state at the time of inspection.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing a schematic configuration of TAB.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a schematic configuration of a probe card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the side surface viewed from the direction of arrow A in FIG. 1 and the state at the time of inspection.
  • the probe card 1 shown in these figures is applied when conducting a continuity test and an operation characteristic test of a TAB in which a semiconductor chip is mounted on a thin film base.
  • the probe card 1 includes a plurality of probes 2 that are in contact with the electrode pads 101 of the TAB 100, a probe holder 3 that accommodates and holds the plurality of probes 2 in a pattern that matches the wiring pattern of the TAB 100, and a plurality of probes 2.
  • one input terminal 4 is connected to one of the probes 2 for signal input to the TAB 100, and one end is connected to the other end of the input conductor 4.
  • the probe 2 corresponds to the arrangement pattern of the electrode pads 101 of the TAB 100, The tip is protruded and held in the probe holder 3, and the tip of each probe 2 (the bottom side in FIG. 2) has a predetermined pressure from the direction perpendicular to the surface of the plurality of electrode pads 101 of the TAB 100. Contact with. The probe 2 is urged and urged so that it can expand and contract in the longitudinal direction. As such a probe 2, any conventionally known probe can be applied. When the probe 2 is a needle type, the coaxial cable 5 and the probe 2 may be directly connected without using the input lead wire 4.
  • the probe holder 3 has a hole corresponding to the position of the probe 2, and spatially converts the probe head 31 that accommodates and holds the plurality of probes 2, and the wiring structure that is electrically connected to the probe 2. Then, a relay board (space transformer) 32 that relays to the board 7 and an interposer 33 that relays the wiring and is provided between the relay board 32 and the board 7 are sequentially stacked.
  • the probe 2 may be configured to realize electrical connection by directly contacting the probe 2 with the input conductor 4 and the output conductor 6 without passing through the relay substrate 32 or the interposer 33.
  • the probe card 1 is capable of simultaneously inspecting two inspection objects. Generally, a plurality of inspection objects can be inspected simultaneously.
  • the contact areas 3A and 3B are the areas in contact with the individual inspection objects.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing a schematic configuration of the TAB 100.
  • the TAB100 shown in the figure has a long film-like substrate with a thickness of several tens / zm (micrometers) and a plurality of inspection objects along the longitudinal direction. It is regularly arranged.
  • two inspection objects 100A and 100B formed continuously on one TAB 100 are shown.
  • the inspection target 100A includes an input pad group 102A that transmits an input signal from an inspection apparatus (electrical inspection tester, not shown), an output pad group 103A that transmits an output signal to the inspection apparatus, and a semiconductor chip 104A.
  • the test object 100B includes an input pad group 102B, an output pad group 103B, and a semiconductor chip 104B.
  • the arrangement pattern of the plurality of electrode pads 101 constituting the input pad groups 102A and 102B and the output pad groups 103A and 103B matches the arrangement pattern of the plurality of probes 2 in the probe holder 3.
  • the output pad group 103A of the inspection target 100A and the inspection target 100B The distance to the input pad group 102B is less than 4.75 mm and is very close.
  • Input signals to the test objects 100A and 100B are a power supply voltage, a high-frequency electric signal, and the like that drive the semiconductor chips 104A and 104B. Therefore, the input pad groups 102A and 102B include a signal input terminal for the signal and a ground terminal for supplying a ground potential.
  • the electrode pad 101 of the inspection object 100A comes into contact with the tip of the probe 2 held by the contact region 3A of the probe holder 3, while the electrode pad 101 of the inspection object 100B Is in contact with the tip of the probe 2 held in the contact region 3B of the probe holder 3.
  • the input lead wire 4 is electrically connected to one end of the probe 2 provided in the probe holder 3, while the other end is electrically connected to one of the coaxial cables 5.
  • the input lead wire 4 is formed of a single wire or a stranded wire such as an enamel wire or a lead wire.
  • the output conductor 6 is also formed of an enameled wire or the like, like the input conductor 4.
  • FIGS. 1 and 2 only a part of each of the input conductor 4, the coaxial cable 5, and the output conductor 6 is shown to avoid complexity, and FIG. 1 shows the input conductor. Wiring between 4th grade and ground electrode is omitted.
  • the input conductor 4 may be directly connected to the substrate 7 without using the coaxial cable 5.
  • the substrate 7 has a function of outputting an inspection signal to the coaxial cable 5 and outputting an output signal from the output conductor 6 to the inspection device, and is a printed board (PCB) having a predetermined circuit structure. ).
  • the substrate 7 is formed using an insulating material such as bakelite or epoxy resin, and electrically connects the plurality of probes 2 and the inspection device.
  • the board 7 has a plurality of input terminals 21, output terminals 26, and a plurality of connection terminals 71 for the inspection device. Each of the input terminals 21, the output terminals 26 and the connection terminals 71 Are connected via a wiring layer (wiring pattern) formed in three dimensions by via holes or the like. In FIG.
  • a ground layer 7A that supplies a ground potential to the inspection target 100A that contacts the probe 2 in the contact region 3A, and a ground that supplies a ground potential to the inspection target 100B that contacts the probe 2 in the contact region 3B. Separated from layer 7B. As a result, the ground layer can be separated to the performance boat level of the inspection device, and the influence of crosstalk between the ground layers can be minimized for the two inspection objects 100A and 100B.
  • the input terminal group 21G and the output terminal group 26G for the same inspection object are arranged in a separated area.
  • the wiring can be laid out so that the input signal and output signal of each inspection target do not interfere with each other.
  • the shield plate 8 is realized using a conductive material such as aluminum, and is in the vicinity of a region where the output conductor 6 of the adjacent inspection target 100A and the input conductor 4 of the inspection target 100B intersect, that is, the contact region. It is provided near the boundary between 3A and contact area 3B, and is connected to ground terminal 28 via ground line 27. By providing this shield plate 8, it is possible to suppress the effects of crosstalk that may be caused by the output conductor 6 of the inspection object 1 OOA and the input conductor 4 of the inspection object 1 OOB. If the shield plate 8 is made of a flexible material such as a thin film metal or a mesh, the attachment becomes easy.
  • the shield member 9 is formed of a conductive material such as aluminum in the shape of a pipe, and the adjacent output conductor 6 of the inspection object 100A and input conductor 4 of the inspection object 100B. At least a part of the output conductor 6 of the inspection object 100A is bundled in the vicinity of the region where the crossing and the region including the upper portion of the shield plate 8 are included.
  • the shield member 9 functions to suppress the influence of external force noise by electrostatically shielding the output conductor 6.
  • the output conductor 6 can be easily bundled by providing the shield member 9, the coaxial cable 5 and the input conductor 4 can be connected without providing a special relay board.
  • a shield member 9 may be formed by winding a thin film-like aluminum around a bundle of output conductors 6 of the inspection object 100A.
  • the input conductor 4 is electrically connected to the probe 2 via its one-end force interposer 33 and relay board 32, while the other end is connected to the core 51 of the coaxial cable 5. Continued. The input lead wire 4 and the core wire 51 are connected by solder 45.
  • the core wire 51 is connected to the input terminal 21 formed on the substrate 7 at the end opposite to the side connected to the input conductor 4.
  • the input terminal 21 is electrically connected to the inspection device, and the coaxial cable 5 can transmit an inspection signal, a power supply voltage, and the like by connecting one end of the coaxial cable 5 to the input terminal 21.
  • the sheath shield 52 is connected to the ground wire 22, and this ground wire 22 is connected to the ground terminal 23 formed on the substrate 7, and the ground potential is supplied to the sheath shield 52. Is done.
  • the core wire 51 is connected to the input conductor 4, and the covering shield 52 is connected to the ground terminal 25 via the ground wire 24, so that a ground potential is supplied.
  • the covering shield 52 has a structure in which the force at both ends is also supplied with the ground potential, thereby maintaining a stable ground potential, and suppressing external noise from being transmitted to the core wire 51.
  • the connection between the sheath shield 52 and the ground wires 22 and 24 may be made by solder or the like.
  • One end of the output conductor 6 is electrically connected to the probe 2 via the relay substrate 32, and the other end is connected to an output terminal 26 provided on the substrate 7.
  • the shield member 9 that bundles the plurality of output conducting wires 6 is connected to the ground terminal 28 via the ground wire 29. Thereby, the electrostatic shielding effect by the shield member 9 can be further improved.
  • the probe card there are a plurality of probes that are made of a conductive material and that perform at least one of input and output of an electrical signal in contact with an inspection target. And a substrate having a wiring pattern corresponding to a circuit structure for generating a signal for inspection and one of the plurality of probes is electrically connected to transmit an input signal to the inspection object A plurality of input conductors, one end of which is electrically connected to the substrate, and the other end of which is electrically connected to any one of the plurality of input conductors or one of the plurality of probes!
  • One end of the coaxial cable and one of the plurality of probes is electrically connected, and is composed of a plurality of output conductors for transmitting an output signal from the inspection target and a conductive material, and two adjacent conductors.
  • Horn Serial A shield plate provided in the vicinity of a region where the output conducting wire connected to one of the inspection objects and the input conducting wire connected to the other inspection object intersect, It is possible to suppress the influence of crosstalk between adjacent inspection objects.
  • the crosstalk between the input conductor and the output conductor between adjacent inspection objects which is the main problem when simultaneously inspecting a plurality of inspection objects, is performed. It is possible to minimize the impact.
  • the influence on the inspection object from the ground side can be minimized by forming the ground layer separately in different regions of the substrate for each inspection object. .
  • the input terminal group and the output terminal group for the same inspection object are separately formed in different regions of the substrate, so that the input signal of each inspection object The output signal can be prevented from interfering.
  • the shield member since the shield member is provided, it is configured without using a relay member or the like that relays the signal wiring in the middle. Therefore, it is possible to realize a wiring that is easy and excellent in shielding effect.
  • the power supply line that supplies the power supply voltage may be shielded on the force input side in which the output conductor is bundled by the shield member.
  • RSD is assumed on the premise of the single-ended transmission method.
  • the inspection object and the inspection apparatus may be connected by using a pair of conductive wires.
  • the probe card according to the present invention can also be applied to multiple simultaneous detection of various devices other than TAB.
  • the present invention can include various embodiments and the like not described herein, and V, V, within the scope not deviating from the technical idea specified by the claims. It is possible to make various design changes.
  • the probe card according to the present invention is useful when performing a predetermined inspection on a plurality of inspection objects at the same time, and is particularly suitable for inspection of TCP such as TAB and COF.

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Abstract

　隣接する検査対象間でのクロストークの影響を抑制する。この目的のために、検査対象と接触して電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数のプローブと、検査用の信号を生成する回路構造に対応する配線パターンを有する基板と、前記複数のプローブのいずれかに対して一端が電気的に接続され、前記検査対象への入力信号を伝送する複数の入力用導線と、前記基板に対して一端が電気的に接続され、他端が前記複数の入力用導線のいずれかまたは前記複数のプローブのいずれかと電気的に接続された複数の同軸ケーブルと、前記複数のプローブのいずれかに対して一端が電気的に接続され、前記検査対象からの出力信号を伝送する複数の出力用導線と、隣接する二つの前記検査対象のうち一方の検査対象に接続される前記出力用導線と他方の検査対象に接続される前記入力用導線とが交差する領域の近傍に設けられたシールド板と、を備える。

Description

プローブカード
技術分野
[0001] 本発明は、複数の検査対象に対して所定の検査を同時に行う際に使用するプロ一 ブカードに関するものである。
背景技術
[0002] 従来、例えば液晶ディスプレイを構成する液晶パネルのドライバ回路等に、 TAB(T ape Automated Bondmg)A CuF (し hip On Filmノ等の TCP (Tape Learner Packag e)と呼ばれる ICパッケージを用いた構成が知られている。この TCPは、表面に所定 の配線パターンが形成された薄膜のフィルム状の基材に、 LSI (Large Scale Integr ated Circuit)等の半導体チップを搭載することによって形成される。
[0003] TCPを製造する際には、他の半導体集積回路の場合と同様に不良品を検出する ために電気特性に関する検査が行われる。より具体的には、フィルム基材上に形成さ れた配線パターンにおける電気的な短絡および断線の有無の検査 (導通検査)や、 半導体チップを搭載した後に配線パターンを介して半導体チップに所定の検査信号 を入出力する動作特性検査等が行われる。
[0004] ところで、近年の半導体集積回路は、高速演算処理を実現するために高周波数の 電気信号を用いて動作する構造を有するようになってきて!ヽる。高周波数の電気信 号を検査対象に入出力するための配線構造をエナメル線等の導線によって構成した 場合には、検査信号の波形が鈍りやすくなり、高周波測定性能に障害が発生しやす いという問題がある。そこで、力かる問題の対策として、検査信号を伝送する配線構 造を同軸ケーブルを用いて実現する検査システムが提案されている（例えば、特許 文献 1および 2を参照)。
[0005] 特許文献 1 :特許第 2971706号公報
特許文献 2：特許第 3357294号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題 [0006] し力しながら、複数の検査対象に対して高周波数の電気信号を伝送することによつ て同時に検査を行うような場合、隣接する検査対象に対して、一方の検査対象の入 力側と他方の検査対象の出力側との配線付近でクロストークが発生する場合があつ た。より具体的には、高周波数の電気信号を伝送する場合、電源電圧として 3V以上 の電圧が印加されるため、検査時に大きな電磁波が発生し、他の配線へのクロストー クの影響が無視できなくなる場合があった。この場合、他方の検査対象の出力配線 に電磁誘導によるノイズ等の影響が生じ、検査自体ができなくなってしまうこともあつ た。
[0007] 本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、隣接する検査対象間でのクロストーク の影響を抑制することができるプローブカードを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項 1記載の発明は、複数の検 查対象と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続し、前記複数の 検査対象の少なくとも一部に対して前記検査用の信号を同時に入出力可能なプロ ーブカードであって、導電性材料から成り、前記検査対象と接触して電気信号の入 力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数のプローブと、前記回路構造に対 応する配線パターンを有する基板と、前記複数のプローブの 、ずれかに対して一端 が電気的に接続され、前記検査対象への入力信号を伝送する複数の入力用導線と 、前記基板に対して一端が電気的に接続され、他端が前記複数の入力用導線のい ずれかまたは前記複数のプローブの!/、ずれかと電気的に接続された複数の同軸ケ 一ブルと、前記複数のプローブのいずれかに対して一端が電気的に接続され、前記 検査対象からの出力信号を伝送する複数の出力用導線と、導電性材料から成り、隣 接する二つの前記検査対象のうち一方の検査対象に接続される前記出力用導線と 他方の検査対象に接続される前記入力用導線とが交差する領域の近傍に設けられ たシールド板と、を備えたことを特徴とする。
[0009] 請求項 2記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記基板は、前記複数の 検査対象にグランド電位を供給し、検査対象ごとに当該基板の異なる領域に分離し て形成されたグランド層を有することを特徴とする。 [0010] 請求項 3記載の発明は、請求項 1記載の発明において、隣接する二つの前記検査 対象のうち一方の検査対象に接続される前記出力用導線と他方の検査対象に接続 される前記入力用導線とが交差する領域の近傍で、前記一方の検査対象に接続さ れる前記出力用導線を束ね、導電性材料から成るシールド部材をさらに備えたことを 特徴とする。
[0011] 請求項 4記載の発明は、請求項 3記載の発明にお 、て、前記基板は、前記複数の 検査対象にグランド電位を供給し、検査対象ごとに前記基板の異なる領域に分離し て形成されたグランド層を有することを特徴とする。
[0012] 請求項 5記載の発明は、請求項 1〜4のいずれか一項記載の発明において、前記 基板は、前記複数の検査対象に対する入力端子群と出力端子群とを備え、同一の 前記検査対象に対する入力用端子群と出力用端子群とが当該基板の異なる領域に 分離して形成されたことを特徴とする。
発明の効果
[0013] 本発明に係るプローブカードによれば、導電性材料から成り、検査対象と接触して 電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方を行う複数のプローブと、検査 用の信号を生成する回路構造に対応する配線パターンを有する基板と、前記複数の プローブのいずれかに対して一端が電気的に接続され、前記検査対象への入力信 号を伝送する複数の入力用導線と、前記基板に対して一端が電気的に接続され、他 端が前記複数の入力用導線の!/、ずれかまたは前記複数のプローブの!/、ずれかと電 気的に接続された複数の同軸ケーブルと、前記複数のプローブのいずれかに対して 一端が電気的に接続され、前記検査対象からの出力信号を伝送する複数の出力用 導線と、導電性材料から成り、隣接する二つの前記検査対象のうち一方の検査対象 に接続される前記出力用導線と他方の検査対象に接続される前記入力用導線とが 交差する領域の近傍に設けられたシールド板と、を備えたことにより、隣接する検査 対象間でのクロストークの影響を抑制することが可能となる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]図 1は、本発明の一実施の形態に係るプローブカードの概略構成を模式的に 示す平面図である。 [図 2]図 2は、図 1の矢視 A方向から見た側面および検査時の状態を模式的に示す図 である。
[図 3]図 3は、 TABの概略構成を模式的に示す平面図である。
符号の説明
1 プローブカード
2 プローブ
3 プローブホルダ
3A、3B 接触領域
4 入力用導線
5 同軸ケープノレ
6 出力用導線
7 基板
7A、 7B グランド層
8 シールド板
9 シーノレド部材
21 入力用端子
21G 入力用端子群
22、 24、 27、 29 グランド線
23、 25、 28 グランド端子
26 出力用端子
26G 出力用端子群
31 プローブヘッド
32 中継基板
33 インターポーザ
45 ハンダ
51 芯線
52 被覆シールド
71 接続用端子 100 TAB
100 A, 100B 検査対象
101 電極パッド
102A、 102B 入力パッド群
103A、 103B 出力パッド群
104A、 104B 半導体チップ
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態 (以後、「実施の形 態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との 関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留 意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が 含まれる場合があることは勿論である。
[0017] 図 1は、本発明の一実施の形態に係るプローブカードの概略構成を模式的に示す 平面図である。また、図 2は、図 1の矢視 A方向から見た側面および検査時の状態を 模式的に示す図である。これらの図に示すプローブカード 1は、薄膜のフィルム状の 基材に半導体チップが搭載されて成る TABの導通検査や動作特性検査を行う際に 適用されるものである。
[0018] プローブカード 1は、 TAB100が有する電極パッド 101と接触する複数のプローブ 2と、複数のプローブ 2を TAB100の配線パターンに適合するパターンで収容保持 するプローブホルダ 3と、複数のプローブ 2のうち TAB100への信号入力用のプロ一 ブ 2のいずれかに対して一端が電気的に接続した複数の入力用導線 4と、一端が入 力用導線 4のいずれかの他端と接続された複数の同軸ケーブル 5と、複数のプロ一 ブ 2のうち TAB100からの信号出力用のプローブ 2に対して一端が電気的に接続し た複数の出力用導線 6と、同軸ケーブル 5の他端および出力用導線 6の他端を接続 して固定する基板 7と、隣接する入力用導線 4と出力用導線 6との間に設けられた電 磁波遮蔽用のシールド板 8と、複数の出力用導線 6を一括して束ねるパイプ状のシ 一ルド部材 9と、を備える。
[0019] プローブ 2は、 TAB100が有する電極パッド 101の配置パターンに対応して一方の 先端が突出するようにしてプローブホルダ 3に収容保持されており、各プローブ 2の 先端（図 2の底面側）が TAB 100の複数の電極パッド 101の表面に対して垂直な方 向から所定圧で接触する。かかるプローブ 2は、長手方向に伸縮自在に弹発付勢さ れている。このようなプローブ 2として、従来から知られているプローブのいずれかを 適用することができる。なお、プローブ 2がニードル型の場合には、入力用導線 4を介 さずに同軸ケーブル 5とプローブ 2とを直接接続してもよい。
[0020] プローブホルダ 3は、プローブ 2の配設位置に応じた孔部を有し，複数のプローブ 2 を収容保持するプローブヘッド 31、プローブ 2と電気的に接続する配線構造を空間 的に変換して基板 7へと中継する中継基板 (スペーストランスフォーマ） 32、および中 継基板 32と基板 7との間に設けられ、配線を中継するインターポーザ 33を順次積層 した構造を有する。なお、プローブ 2を、中継基板 32やインターポーザ 33を介すこと なぐ入力用導線 4および出力用導線 6とプローブ 2とを直接接触させて電気的接続 を実現する構造としてもよい。
[0021] プローブカード 1は、二つの検査対象を同時に検査することが可能である力 一般 には複数の検査対象を同時に検査可能である。図 1においては、個々の検査対象に 対して接触する領域を接触領域 3A、 3Bとしている。
[0022] 図 3は、 TAB100の概略構成を模式的に示す平面図である。同図に示す TAB10 0は、厚さが数十/ z m (マイクロメートル)程度のポリイミド等カも形成された長尺のフィ ルム状の基材に、その長手方向に沿って複数の検査対象が規則的に配設されてい る。図 3では、一つの TAB100に連続して形成された二つの検査対象 100Aおよび 100Bを示している。
[0023] 検査対象 100Aは、検査装置 (電気検査テスタ、図示せず)からの入力信号を伝送 する入力パッド群 102A、検査装置への出力信号を送出する出力パッド群 103A、お よび半導体チップ 104Aを有する。同様に検査対象 100Bも、入力パッド群 102B、 出力パッド群 103B、および半導体チップ 104Bを有する。入力パッド群 102Aおよび 102B、ならびに出力パッド群 103Aおよび 103Bを構成する複数の電極パッド 101 の配置パターンは、プローブホルダ 3における複数のプローブ 2の配置パターンと一 致している。図 3において、検査対象 100Aの出力パッド群 103Aと検査対象 100B の入力パッド群 102Bとの距離は 4.75mm未満であり、非常に接近している。
[0024] 検査対象 100Aおよび 100Bへの入力信号は、半導体チップ 104Aおよび 104Bを 駆動させる電源電圧、高周波電気信号などである。このため、入力パッド群 102Aお よび 102Bには、上記信号の信号入力端子やグランド電位供給用のグランド端子が 含まれる。
[0025] 以上の構成を有する TAB100を検査する際、検査対象 100Aの電極パッド 101が 、プローブホルダ 3の接触領域 3Aで保持されるプローブ 2の先端と接触する一方、 検査対象 100Bの電極パッド 101が、プローブホルダ 3の接触領域 3Bで保持される プローブ 2の先端と接触する。
[0026] 引き続き、プローブカード 1の構成を説明する。入力用導線 4は、一端がプローブホ ルダ 3に備わるプローブ 2の ヽずれかと電気的に接続する一方で、他端が同軸ケー ブル 5のいずれかと電気的に接続し、プローブ 2と同軸ケーブル 5とを電気的に接続 する。入力用導線 4は、エナメル線、リード線等の単線またはより線によって形成され る。出力用導線 6も、入力用導線 4と同様、エナメル線等によって形成される。なお、 図 1および図 2では、記載が煩雑になるのを避けるため、入力用導線 4、同軸ケープ ル 5、および出力用導線 6のそれぞれ一部のみを記載するとともに、図 1では入力用 導線 4等とグランド電極との配線を省略している。また、高周波信号を伝送しない伝 送線 (例えば電源電圧供給用の伝送線）に関しては、同軸ケーブル 5を介さずに入 力用導線 4が基板 7に直接接続してもよい。
[0027] 基板 7は、検査信号を同軸ケーブル 5に対して出力するとともに出力用導線 6から の出力信号を検査装置に出力する機能を有し、所定の回路構造を備えたプリント基 板 (PCB)によって実現される。基板 7は、ベークライトやエポキシ榭脂等の絶縁性物 質を用いて形成され、複数のプローブ 2と検査装置とを電気的に接続する。基板 7〖こ は、入力用端子 21、出力用端子 26、および検査装置との接続用端子 71がそれぞれ 複数個ずつ形成されており、入力用端子 21および出力用端子 26と接続用端子 71と は、ビアホール等によって立体的に形成された配線層（配線パターン)を介して接続 されている。なお、図 1では、記載を簡略化するために、入力用端子 21および出力用 端子 26と接続用端子 71のそれぞれ一部のみを記載している。 [0028] 基板 7では、接触領域 3Aのプローブ 2と接触する検査対象 100Aにグランド電位を 供給するグランド層 7Aと、接触領域 3Bのプローブ 2と接触する検査対象 100Bにグ ランド電位を供給するグランド層 7Bとを分離している。これにより、グランド層を検査 装置のパフォーマンスボートレベルまで分離することができ、二つの検査対象 100A および 100Bに対してグランド層同士のクロストークの影響を最小限に抑えることが可 能となる。
[0029] また、基板 7では、同じ検査対象に対する入力用端子群 21Gと出力用端子群 26G とを分離した領域に配設している。これにより、各検査対象の入力信号と出力信号と が干渉しな 、ように配線をレイアウトすることが可能になる。
[0030] シールド板 8は、アルミニウム等の導電性材料を用いて実現され、隣接する検査対 象 100Aの出力用導線 6と検査対象 100Bの入力用導線 4とが交差する領域の近傍 すなわち接触領域 3Aと接触領域 3Bとの境界付近に設けられ、グランド線 27を介し てグランド端子 28と接続されている。このシールド板 8を設けることにより、検査対象 1 OOAの出力用導線 6と検査対象 1 OOBの入力用導線 4とによって生じる恐れのあるク ロストークの影響を抑えることができる。なお、シールド板 8を薄いフィルム状の金属や メッシュなどの柔軟な材質によって実現すれば、取り付けが容易となる。
[0031] シールド部材 9は、シールド板 8と同様にアルミニウム等の導電性材料をパイプ状に 形成したものであり、隣接する検査対象 100Aの出力用導線 6と検査対象 100Bの入 力用導線 4とが交差する領域の近傍であってシールド板 8の上方を含む近傍におい て、検査対象 100Aの出力用導線 6の少なくとも一部を束ねている。このシールド部 材 9は、出力用導線 6を静電遮蔽して外部力 のノイズの影響を抑制する機能を果た す。また、シールド部材 9を設けることによって出力用導線 6を容易に束ねることがで きるので、同軸ケーブル 5と入力用導線 4とを特別な中継用の基板を設けることなく接 続することが可能となる。なお、検査対象 100Aの出力用導線 6の束に薄膜状のアル ミニゥムを巻き付けたものをシールド部材 9としてもよい。
[0032] 次に、図 2を参照して入力用導線 4、同軸ケーブル 5、および出力用導線 6の接続 態様を説明する。入力用導線 4は、その一端力インターポーザ 33および中継基板 32 を介してプローブ 2と電気的に接続される一方、他端が同軸ケーブル 5の芯線 51と接 続される。入力用導線 4と芯線 51とは、ハンダ 45によって接続されている。
[0033] 同軸ケーブル 5の端部のうち、入力用導線 4と接続する側と反対側の端部では、芯 線 51は、基板 7上に形成された入力用端子 21と接続する。入力用端子 21は、検査 装置と電気的に接続されており、同軸ケーブル 5は、その一端を入力用端子 21に接 続することによって検査信号や電源電圧等を伝送することが可能となる。また、同軸 ケーブル 5の一端側では、被覆シールド 52がグランド線 22と接続され、このグランド 線 22が基板 7上に形成されたグランド端子 23と接続し、グランド電位が被覆シールド 52に対して供給される。
[0034] 同軸ケーブル 5の他端は、芯線 51が入力用導線 4と接続されるとともに、被覆シー ルド 52がグランド線 24を介してグランド端子 25と接続され、グランド電位が供給され る。このように、被覆シールド 52は両端力もグランド電位を供給される構造を有するこ とによって安定したグランド電位を保持し、外部からのノイズが芯線 51に伝わることを 抑制する。なお、被覆シールド 52とグランド線 22および 24との接続はハンダ等によ つて行えばよい。
[0035] 出力用導線 6は、一端が中継基板 32を介してプローブ 2と電気的に接続される一 方で、他端が基板 7に設けられる出力用端子 26に接続される。
[0036] 複数の出力用導線 6を束ねるシールド部材 9は、グランド線 29を介してグランド端子 28と接続されている。これにより、シールド部材 9による静電遮蔽効果を一段と向上さ せることができる。
[0037] 以上説明した本発明の一実施の形態に係るプローブカードによれば、導電性材料 力 成り、検査対象と接触して電気信号の入力または出力の少なくともいずれか一方 を行う複数のプローブと、検査用の信号を生成する回路構造に対応する配線パター ンを有する基板と、前記複数のプローブのいずれかに対して一端が電気的に接続さ れ、前記検査対象への入力信号を伝送する複数の入力用導線と、前記基板に対し て一端が電気的に接続され、他端が前記複数の入力用導線のいずれかまたは前記 複数のプローブの!/、ずれかと電気的に接続された複数の同軸ケーブルと、前記複数 のプローブのいずれかに対して一端が電気的に接続され、前記検査対象からの出 力信号を伝送する複数の出力用導線と、導電性材料から成り、隣接する二つの前記 検査対象のうち一方の検査対象に接続される前記出力用導線と他方の検査対象に 接続される前記入力用導線とが交差する領域の近傍に設けられたシールド板と、を 備えたことにより、隣接する検査対象間でのクロストークの影響を抑制することが可能 となる。
[0038] また、本実施の形態によれば、複数の検査対象を同時に検査する際の一番の問題 点である隣接検査対象間での入力用導線と出力用導線との間のクロストークの影響 を最小限に抑えることが可能となる。
[0039] さらに、本実施の形態によれば、グランド層を検査対象ごとに基板の異なる領域に 分離して形成することで、グランド側からの検査対象への影響を最小限にすることが できる。
[0040] カロえて、本実施の形態によれば、同一の検査対象に対する入力用端子群と出力用 端子群とを基板の異なる領域に分離して形成することで、各検査対象の入力信号と 出力信号とが干渉しな 、ようにすることができる。
[0041] また、本実施の形態によれば、シールド部材を備えたことにより、信号用配線を途 中で中継する中継部材等を介すことなく構成されるため、単純な構成でシールド作 業が容易であり、かつシールド効果に優れた配線を実現することが可能となる。
[0042] (その他の実施の形態）
以上、本発明を実施するための最良の形態を詳述してきたが、本発明は上記一実 施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、上述した一実施の形 態においては、出力用導線をシールド部材によって束ねていた力 入力側で電源電 圧を供給する電源線をシールドさせてもょ 、。
[0043] また、上記一実施の形態では、シングルエンド伝送方式を前提として 、たが、 RSD
¾ (Reduced bwing Dilferential ； signaling)または LVD;5(Low Voltage Differential Signaling)等のディフエレンシャル伝送方式に対応させることも可能である。この場合 には、導線をペアでより合わたものを用いることによって検査対象と検査装置との接 続を図ってもよい。
[0044] なお、本発明に係るプローブカードは、 TAB以外の多様なデバイスの複数同時検 查用としても適用可能である。 [0045] このように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうる ものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内にお V、て種々の設計変更等を施すことが可能である。
産業上の利用可能性
[0046] 以上のように、本発明にかかるプローブカードは、複数の検査対象に対して所定の 検査を同時に行う際に有用であり、特に、 TABや COF等の TCPの検査に適してい る。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の検査対象と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続し、前 記複数の検査対象の少なくとも一部に対して前記検査用の信号を同時に入出力可 能なプローブカードであって、
導電性材料から成り、前記検査対象と接触して電気信号の入力または出力の少な くとも 、ずれか一方を行う複数のプローブと、
前記回路構造に対応する配線パターンを有する基板と、
前記複数のプローブのいずれかに対して一端が電気的に接続され、前記検査対 象への入力信号を伝送する複数の入力用導線と、
前記基板に対して一端が電気的に接続され、他端が前記複数の入力用導線のい ずれかまたは前記複数のプローブの!/、ずれかと電気的に接続された複数の同軸ケ 一ブルと、
前記複数のプローブのいずれかに対して一端が電気的に接続され、前記検査対 象からの出力信号を伝送する複数の出力用導線と、
導電性材料から成り、隣接する二つの前記検査対象のうち一方の検査対象に接続 される前記出力用導線と他方の検査対象に接続される前記入力用導線とが交差す る領域の近傍に設けられたシールド板と、
を備えたことを特徴とするプローブカード。
[2] 前記基板は、前記複数の検査対象にグランド電位を供給し、検査対象ごとに当該 基板の異なる領域に分離して形成されたグランド層を有することを特徴とする請求項 1記載のプローブカード。
[3] 隣接する二つの前記検査対象のうち一方の検査対象に接続される前記出力用導 線と他方の検査対象に接続される前記入力用導線とが交差する領域の近傍で、前 記一方の検査対象に接続される前記出力用導線を束ね、導電性材料から成るシー ルド部材をさらに備えたことを特徴とする請求項 1記載のプローブカード。
[4] 前記基板は、前記複数の検査対象にグランド電位を供給し、検査対象ごとに当該 基板の異なる領域に分離して形成されたグランド層を有することを特徴とする請求項 3記載のプローブカード。 前記基板は、前記複数の検査対象に対する入力端子群と出力端子群とを備え、 同一の前記検査対象に対する入力用端子群と出力用端子群とが当該基板の異な る領域に分離して形成されたことを特徴とする請求項 1〜4のいずれか一項記載のプ ローブカード。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020163004A1 (en) * 2019-02-07 2020-08-13 Teradyne, Inc. Connection module

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5260163B2 (ja) * 2008-07-02 2013-08-14 日置電機株式会社 測定装置および測定方法
JP5260164B2 (ja) * 2008-07-04 2013-08-14 日置電機株式会社 測定装置および測定方法
KR101115958B1 (ko) * 2009-12-11 2012-02-22 (주)기가레인 프로브 카드
KR101455540B1 (ko) * 2013-10-07 2014-11-04 주식회사 세디콘 프로브 카드
CN103926433B (zh) * 2014-03-20 2016-06-08 上海华力微电子有限公司 探针卡
TWI620940B (zh) * 2016-11-14 2018-04-11 旺矽科技股份有限公司 探針卡及其多重訊號傳輸板
KR101962529B1 (ko) * 2017-01-03 2019-03-26 주식회사 텝스 Dc 패러미터 테스트를 위한 수직형 울트라-로우 리키지 프로브 카드
KR102689406B1 (ko) * 2018-11-16 2024-07-29 주식회사 기가레인 프로브카드용 공간변환부
JPWO2023243250A1 (ja) * 2022-06-14 2023-12-21

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002257898A (ja) * 2001-03-06 2002-09-11 Nec Corp 半導体装置検査用プローブ構造とその製造方法
JP2003344494A (ja) * 2002-05-24 2003-12-03 Nec Micro Systems Ltd エミュレータプローブ
JP2004117247A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Advantest Corp 半導体試験装置のプローバインタフェース装置及び半導体試験装置のデバイスインターフェース装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0138618B1 (ko) * 1993-08-04 1998-06-15 이노우에 아끼라 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법
KR950021486A (ko) * 1993-12-14 1995-07-26 문정환 집적소자의 노이즈 차폐장치
KR100227283B1 (ko) * 1997-08-22 1999-11-01 김충환 고주파용 프로브 카드
KR100702003B1 (ko) * 2003-01-18 2007-03-30 삼성전자주식회사 프로브 카드
JP2005183863A (ja) * 2003-12-24 2005-07-07 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002257898A (ja) * 2001-03-06 2002-09-11 Nec Corp 半導体装置検査用プローブ構造とその製造方法
JP2003344494A (ja) * 2002-05-24 2003-12-03 Nec Micro Systems Ltd エミュレータプローブ
JP2004117247A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Advantest Corp 半導体試験装置のプローバインタフェース装置及び半導体試験装置のデバイスインターフェース装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020163004A1 (en) * 2019-02-07 2020-08-13 Teradyne, Inc. Connection module
US10914757B2 (en) 2019-02-07 2021-02-09 Teradyne, Inc. Connection module

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