WO2007065665A1 - Vorrichtung und verfahren zum reinigen eines gesägten waferblocks - Google Patents

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WO2007065665A1
WO2007065665A1 PCT/EP2006/011724 EP2006011724W WO2007065665A1 WO 2007065665 A1 WO2007065665 A1 WO 2007065665A1 EP 2006011724 W EP2006011724 W EP 2006011724W WO 2007065665 A1 WO2007065665 A1 WO 2007065665A1
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cleaning
basin
outlet opening
cleaning liquid
cleaning basin
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PCT/EP2006/011724
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French (fr)
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Wolfgang Stangl
Hans-Jürgen STANGL
Original Assignee
Stangl Semiconductor Equipment Ag
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Priority to EP06829352A priority patent/EP1957247B1/de
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Definitions

  • the present application relates to an apparatus and a method for cleaning a sawn wafer block, and in particular an apparatus and a method which is suitable for cleaning wafer blocks sawn by means of a wire saw in order to remove slurry residues and sawdust residues from the sawing gaps between the wafers remove.
  • the object on which the present invention is based is to provide an improved device and an improved method for removing impurities from sawing gaps of sawn wafer blocks.
  • the present invention provides an apparatus for cleaning a sawn wafer block, having the following features: a cleaning basin; a holder for holding a sawn wafer block in the cleaning basin, such that when a cleaning liquid is in the cleaning basin, at least a portion of the wafer block that has saw gaps is arranged in the cleaning liquid; at least one outlet opening in a floor area of the cleaning basin; and a closure device for the outlet opening, through which the outlet opening can be opened and closed, the closure device, the outlet opening and the bottom region of the cleaning basin being designed in such a way that, by opening the closure device, the cleaning liquid can escape from at least the region of the cleaning basin in which the wafer block is arranged, it can be emptied that impurities can be removed from the sawing gaps by a suction effect of the cleaning liquid.
  • the present invention further provides a method for cleaning a sawn wafer block, comprising the following steps:
  • Opening of at least one outlet opening arranged in the bottom region of the cleaning basin the outlet opening being designed in such a way and the bottom region of the cleaning basin such that cleaning liquid is emptied so quickly by opening it that contaminants are removed from the sawing gaps by a suction effect of the cleaning liquid will.
  • the present invention is therefore based on a cleaning effect which is based on the suction effect of a cleaning
  • the cleaning fluid flowing out (usually water) is based on removing or removing impurities, for example slurry residues and sawdust residues, which are located between the wafers in the sawing gaps.
  • the outlet openings and the bottom area are preferably designed to support rapid emptying of the cleaning basin, for example in a period of less than 2 seconds, preferably less than 1.5 seconds and for example in the range of 1 second.
  • the cleaning basin can have wall areas that run obliquely towards the outlet opening.
  • the cleaning basin can have two outlet openings, between which a roof-shaped floor area is arranged.
  • the one or more outlet openings can extend continuously along substantially the entire length of the cleaning basin.
  • it can be advantageous to design the cleaning basin in such a way that it has no horizontal inner surfaces.
  • one or more outlet openings can be formed in a base plate of the cleaning basin in exemplary embodiments of the invention, the closure device having a closure element and a drive device for moving the closure element in the vertical direction.
  • sealing surfaces of the outlet opening, on which the closure element closes the outlet opening when it is in a closed position are arranged obliquely, so that the outlet opening is on the upper side of the base plate is smaller than on the underside of the same, the closure element having matching obliquely arranged sealing surfaces.
  • the closure element can have a roof-like structure.
  • spray devices can also be provided in the cleaning basin in order to spray cleaning liquid into the sawing gap from one or two sides.
  • Spraying processes can take place both while the wafers are in the cleaning liquid and when the cleaning basin is empty, that is to say when the wafers are not in the cleaning liquid.
  • the spray device can, for example, have spray strips on both sides of the wafer block, so that cleaning liquid can be sprayed into all the sawing gaps.
  • the spray bars can be raised and lowered to further improve the cleaning of the block.
  • cleaning the block can be improved by spraying alternately from both sides.
  • the device according to the invention and the method according to the invention can be designed to enable automated cleaning of wafer blocks.
  • an automatic handling system can be provided, through which the sawn wafer blocks feeds from a previous processing station to a station which has the cleaning device according to the invention and, after cleaning, feeds the sawn wafer blocks from this cleaning station to a postprocessing station.
  • the device according to the invention can have a suitable control device in order to implement different cleaning concepts, each with one or more spraying processes and / or emptying processes.
  • the device according to the invention can also have a system for the preparation and recycling of the soiled cleaning liquid that is produced.
  • a recycling system can comprise, for example, a centrifuge, to which the dirty cleaning liquid is supplied in order to discharge solids from it, in order to generate a cleaned cleaning liquid, which in turn is then fed to the cleaning device.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of a cleaning device according to the invention with closed outlet openings.
  • FIG. 2 shows a schematic illustration of the exemplary embodiment shown in FIG. 1 with opened outlet openings; 3 schematically shows a view of the bottom of the cleaning basin to illustrate the shape of the outlet openings; and
  • Fig. 4 schematically shows an embodiment of a recycling plant.
  • Wafer blocks are first attached to support beams made of glass or plastic using a pressure sensitive adhesive or kit.
  • the wafer blocks are fed to a wire saw by means of the carrier beams, where the wafer blocks are sawn into wafers which are glued to the carrier beams at one end thereof.
  • the sawn wafer blocks can be used out of the wire saw in a transport and process basket, for example, which in turn can be used in a special transport trolley that can hold up to four process baskets and transport them to the cleaning system.
  • the trolley can be docked to the cleaning system via a docking station.
  • the container of the trolley, in which the baskets are inserted, can be filled with a cleaning medium that is attached to the Cleaning system can be emptied and filled with a fresh medium.
  • a 3-axis handling system can be provided to remove the process baskets from the transport trolley by means of hooks, to insert them into an input buffer station and to transport them from there through the cleaning system. After the cleaning process, the process baskets are automatically transferred to decontamination basins.
  • the process baskets used can be equipped with collapsible brushes, which are only applied to the wafers by means of a lever mechanism when they are inserted into the decalcifying basin, so that the wafers are held in a vertical position (for automatic separation) after they have been detached from the carrier bar.
  • the deluting basin is constructed with a water-sealed cover, hot in the same wafer in about 7O 0 C acetic acid / formic acid are released from the support beam and entkittet.
  • the carrier bars with the adhesive adhering to them, together with a machine carrier to which they are attached, are automatically removed from the process basket in order to be prepared for reuse.
  • FIGS. 1 and 2 represent schematic cross-sectional views, in which parts which are hidden per se are partially shown in dashed lines in order to enable an explanation of the invention, and in which, for the sake of clarity, not all cut surfaces are hatched.
  • the illustrated embodiment of the cleaning device according to the invention comprises a cleaning basin 10 with a back wall 12, side walls 14 and a front wall, which is not shown in the figures.
  • the cleaning basin further comprises a floor area which is formed by a floor plate 16 in which outlet openings 18 are formed.
  • the outlet openings 18 have oblique edges 20, so that the outlet openings 20 are trapezoidal in the section shown in FIG. 2.
  • FIG. 3 A top view of the floor 16 of the cleaning basin 10 with the outlet openings 18 formed therein is shown in FIG. 3.
  • the length 1 represents the dimension in the plane of the drawing according to FIGS. 1 and 2.
  • the outlet openings 18 run over the entire length 1 along the two sides of the bottom of the cleaning chamber 10.
  • the base plate has one between the outlet openings roof-shaped course with inclined surfaces 19a and 19b, which run obliquely downwards to the outlet openings 18.
  • the outlet openings border on the side walls of the cleaning basin.
  • floor areas sloping downwards could also be provided there.
  • the arrangement of the outlet openings along both sides of the cleaning basin is together with the wedge-shaped section of the base plate arranged between them. (see surfaces 19a and 19b in FIG.
  • the outlet openings 18 can be closed by a closure device 20 which has closure elements 22 and a drive mechanism in order to move the closure elements 22 in the vertical direction.
  • the closure elements 22 are attached to carrier elements 24 which are attached to one or more yokes 26.
  • a bracket 28 is rigidly attached to the pelvic floor 16 via guide rods 30 (FIG. 2), for example via screw connections, as indicated in the figures.
  • the guide rods 30 extend through recesses 26a in the yokes 26.
  • the closure elements 22 have a roof-shaped construction, the Roof surfaces run at essentially the same angle as the inclined regions 20 of the outlet openings 18, so that the floor of the cleaning basin is sealed in the rest state shown in FIG. 1.
  • spray devices 42 are also arranged in the cleaning basin on both sides of a sawn wafer 40 arranged in the cleaning basin.
  • the spray devices 42 each have a series of spray nozzles, which in the illustrations according to FIGS. 1 and 2 extend into the image plane, so that spray nozzles can be sprayed into a plurality of sawing gaps arranged one behind the other in the illustrations.
  • drive devices 44 are provided for the spray devices 42, so that they can be moved in the vertical direction.
  • the sawn wafer block 40 is, as explained above, glued to a support beam 50.
  • a holder 52 which can be part of an automatic 3-axis handling system, holds the sawn wafer block 40 in the cleaning basin.
  • the wafer block 40 can be arranged in a process basket adapted for this purpose, which is designed so as not to interfere with the rinsing and spraying processes described below.
  • closable inlet openings 52 are also provided, through which the cleaning basin 10 can be filled with a cleaning liquid, preferably water.
  • the cleaning basin 10 is first of all via the inlets 52 filled with water.
  • the outlet elements 22 are in the position shown in FIG. 1, so that the outlets 18 are closed.
  • the pool is filled until the entire block 40 is under water.
  • the filling process can be controlled by a sensor. After filling, the block can remain in the water for a predetermined time, in order to thereby improve the penetration behavior of the water between the individual wafers and thus the cleaning effect.
  • underwater spraying can take place, as indicated by spray jets 60 from both sides in FIG. 1. The penetration behavior into the sawing gaps can thus be improved.
  • the drive device 20 for the closure elements 22 is then actuated, so that the closure elements 22 are moved vertically downward.
  • the outlet openings 18 of the basin are opened abruptly and the closing elements moved downwards expose a large discharge cross section.
  • the cleaning basin is completely emptied in about 1 second.
  • the rapid emptying creates a suction effect between the wafer disks, which flushes out slurry residues and sawdust residues that are located between the wafer disks.
  • the rapid emptying is supported by surfaces 19a and 19b in the cleaning basin which run obliquely towards the outlet openings 18.
  • a further type of basic cleaning consists in a spraying process using the spraying devices 42.
  • These can have nozzles directed towards the wafer block, for example flat jet nozzles or the like, which can be screwed into a spray bar and installed in two rows on both sides of the basin are.
  • spraying the block with water both under water and when the cleaning basin is empty, the dirt that is between the wafers is loosened and washed out.
  • Mutual spraying by means of the lifting and lowering spray bars can significantly improve the cleaning result.
  • the dirt By alternating left-hand and right-hand spraying, the dirt can be moved to the left and right and transported downwards out of the sawing gaps.
  • the zone under the adhesive bar 50 can also be reached by correspondingly setting the spray angle of the spray nozzles.
  • the cleaning device according to the invention preferably has a suitable control by means of which the processes described can be carried out automatically.
  • a programmable logic controller can be used in which various cleaning recipes are stored.
  • Such different cleaning recipes can relate to different suction process steps and spray process steps for different wafer sizes, block bonding situations and the like.
  • the wafer block is first inserted into the filled cleaning basin 10. Subsequently, the wafer block is left in the cleaning basin for an exposure time, six sequences of underwater spraying being carried out.
  • the individual spraying processes can contain different long-term, simultaneous two-way spray variants in which the spray nozzles are raised and lowered along the block.
  • the cleaning time was present at about 20 to 25 minutes, for example, four pools may be provided in the production plant, which is a processing time per block of about 5 to 6 minutes.
  • spray nozzles with adjustable spray angles could be provided, so that lowering and raising them is no longer absolutely necessary.
  • a preferred exemplary embodiment has been described with regard to the outlet openings, the closure elements and the base region.
  • the outlet openings, the closure elements and the base area can have a different shape, as long as the openings can be opened quickly and the discharge cross-section ensures that the cleaning basin can be emptied sufficiently quickly to be suctioned reach that is suitable for removing impurities from the sawing gaps.
  • outlet openings could be provided with flaps that opened sufficiently quickly can be.
  • closure elements that can be moved horizontally relative to outlet openings can be provided, as long as they can be moved sufficiently quickly to expose the outlet openings.
  • outlet openings 18 shown in FIG. 3, which run parallel to one another are only of an exemplary nature, outlet openings of a different shape and size being able to be provided as long as the empty cross section remains sufficiently large to enable a sufficiently rapid emptying in order to achieve the suction effect described to evoke.
  • a single outlet opening could be provided in the middle of the bottom of the cleaning basin, towards which wall areas sloping down from two or more sides run.
  • the cleaning device according to the invention can furthermore have a system for recycling contaminated cleaning liquid which arises during the cleaning of the sawn wafer blocks.
  • This can have, for example, a centrifuge for discharging solids from the soiled cleaning liquid to produce a cleaned cleaning liquid, an inlet device for supplying soiled cleaning liquid from the cleaning device to the centrifuge and a return device for returning the cleaned cleaning liquid from the centrifuge to the cleaning device.
  • FIG. 4 An example of such a system is shown in FIG. 4.
  • the system comprises a device 100 according to the invention for cleaning sawn wafer blocks, a dirt container 102, a centrifuge 104 and a clean container 106.
  • a filter 108 which can be filtered by a belt filter or a chamber filter press, can additionally be provided.
  • the dirty water accumulating when the cleaning basin of the cleaning device 100 is emptied is collected in a collecting trough (not shown) of the cleaning device 100.
  • the dirty water is pumped from this collecting trough into a storage container, ie the dirty container 102, as indicated by an arrow 110 in FIG. 4.
  • the centrifuge 104 is continuously loaded from the dirt container 102, as indicated by the arrow 112 in FIG. 4.
  • an outlet of the dirt container 102 is connected to an inlet of the centrifuge 104 via a fluid line.
  • a corresponding pump device for continuously feeding the centrifuge is also provided.
  • the dirty water (the cleaning medium) is rotated so that solids are removed from the water.
  • the centrifuge conveys the water
  • An outlet of the clean container 106 is in turn connected to an inlet of the cleaning system (for example via a corresponding fluid line), so that the cleaned water can be returned to the cleaning system 100, as indicated by an arrow 116 in FIG. 4.
  • the water is again available for further cleaning processes.
  • the centrifuge 104 can be designed such that it does not discharge any particles, which have a size or a diameter of less than 5 ⁇ m, from the cleaning liquid, as a rule water. It has been shown that particles of less than 5 ⁇ m agglomerate and thus with a late ren, for example next, pass can also be separated via the centrifuge 104.
  • the filter 108 can be provided.
  • the filter 108 is run in parallel to the recycling cycle described above, with cleaning liquid being conveyed from the clean container 106 to the filter 108, as indicated by an arrow 118, and then pumped back out of the filter 106 into the clean container 106, see arrow 120 in FIG. 4.
  • a corresponding inlet and outlet of the filter 108 can be connected to corresponding fluid lines.
  • corresponding pumps can again be provided in order to pump the water through the parallel circuit, which contains the filter 108.
  • fresh water can be added to the circuit, for example into the clean container, with simultaneous discarding of circulating water from the clean container 106, which due to the very low solids content can be fed directly into the sewage system. For example, approximately 50 liters of fresh water can be added to each sawn wafer block cleaned by the cleaning system.
  • a solids discharge can be removed from the centrifuge 104, which enables recovery of the silicon carbide as well as remaining, also reusable components.
  • the present invention is particularly suitable for cleaning gene of a sawn silicon wafer blocks, a mixture of silicon carbide, silicon particles, iron particles from the wire saw ⁇ and the carrier medium (eg PEG), which, after the sawing process between the wafers.
  • the present invention can also be used for cleaning sawn wafer blocks made of other materials.

Abstract

Eine Vorrichtung zum Reinigen eines gesägten Waferblocks (40) weist ein Reinigungsbecken (10), eine Halterung (50, 52) zum Halten eines gesägten Waferblocks (40) in dem Reinigungsbecken (10) derart, dass, wenn sich eine Reinigungsflüssigkeit (34) in dem Reinigungsbecken (10) befindet, zumindest ein Abschnitt des Waferblocks (40), der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit angeordnet ist, zumindest eine Auslassöffnung (18) in einem Bodenbereich (16) des Reinigungsbeckens (10) und eine Verschlusseinrichtung (20, 22) für die Auslassöffnung (18), durch die Auslassöffnung (18) geöffnet und verschlossen werden kann, auf. Die Verschlusseinrichtung (20, 22), die Auslassöffnung (18) und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens sind derart ausgelegt, dass durch ein Öffnen der Verschlusseinrichtung (20, 22) die Reinigungsflüssigkeit so schnell aus zumindest dem Bereich des Reinigungsbeckens (10), in dem der Waferblock angeordnet ist, entleerbar ist, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssigkeit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernbar sind.

Description

Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen eines gesägten Wa- ferblocks
Beschreibung
Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Reinigen eines gesägten Waferblocks, und insbesondere eine Vorrichtung und ein Verfahren, die zum Reinigen von mittels einer Drahtsäge gesägter Waferblöcke geeignet ist, um Slurry-Reste sowie Sägerückstände aus den Sägespalten zwischen den Wafern zu entfernen.
Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Aufgabe be- steht darin, eine verbesserte Vorrichtung und ein verbessertes Verfahren zu schaffen, um Verunreinigungen aus Sägespalten gesägter Waferblöcke zu entfernen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung nach Anspruch 1 und ein Verfahren nach Anspruch 13 gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung zum Reinigen eines gesägten Waferblocks, mit folgenden Merkmalen: einem Reinigungsbecken; einer Halterung zum Halten eines gesägten Waferblocks in dem Reinigυngsbecken, derart, dass, wenn sich eine Reinigungsflüssigkeit in dem Reinigungsbecken befindet, zumindest ein Abschnitt des Waferblocks, der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit angeordnet ist; zumindest einer Auslassöffnung in einem Bodenbereich des Reinigungsbeckens; und einer Verschlusseinrichtung für die Auslassöffnung, durch die die Auslassöffnung geöffnet und verschlossen werden kann, wobei die Verschlusseinrichtung, die Auslassöffnung und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgelegt sind, dass durch ein Öffnen der Verschlusseinrichtung die Reinigungsflüssigkeit so schnell aus zumindest dem Bereich des Reinigungsbeckens, in dem der Waferblock angeordnet ist, ent- leerbar ist, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssigkeit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernbar sind.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Reinigen eines gesägten Waferblocks, mit folgenden Schritten:
Einbringen des gesägten Waferblocks in ein Reinigungsbecken;
Befüllen des Reinigungsbeckens mit einer Reinigungsflüssigkeit vor, während oder nach dem Einbringen des gesägten Wa- ferblocks, so dass sich zumindest ein Abschnitt des Waferblocks, der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit befindet;
Öffnen von zumindest einer im Bodenbereich des Reinigungsbe- ckens angeordneten Auslassöffnung, wobei die Auslassöffnung derart und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgebildet ist, dass Reinigungsflüssigkeit durch das öffnen derselben so schnell entleert wird, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssigkeit Verunreinigungen aus den Säge- spalten entfernt werden.
Die vorliegende Erfindung basiert somit auf einem Reinigungseffekt, der auf der Sogwirkung einer aus einem Reinigungsbe- cken ausströmenden Reinigungsflüssigkeit (in der Regel Wasser) basiert, um Verunreinigungen, beispielsweise Slurry- Reste und Sägerückstände, die sich zwischen den Wafern in den Sägespalten befinden, herauszuziehen bzw. zu entfernen.
Die Auslassöffnungen und der Bodenbereich sind dabei vorzugsweise ausgebildet, um ein schnelles Entleeren des Reinigungsbeckens zu unterstützen, beispielsweise in einem Zeitraum von weniger als 2 Sekunden, vorzugsweise von weniger als 1,5 Se- künden und beispielsweise im Bereich von 1 Sekunde.
Um ein schnelles Entleeren zu unterstützen, kann das Reinigungsbecken schräg auf die Auslassöffnung zulaufende Wandbereiche aufweisen. Beispielsweise kann das Reinigungsbecken zwei Auslassöffnungen aufweisen, zwischen denen ein dachförmiger Bodenbereich angeordnet ist. Die eine oder die mehreren Auslassöffnungen können sich durchgehend entlang im wesentlichen der gesamten Länge des Reinigungsbeckens erstrecken. Um darüber hinaus ein Ablagern von Verunreinigungen zu verhin- dern, kann es vorteilhaft sein, das Reinigungsbecken so auszugestalten, dass es keine waagrechten inneren Flächen aufweist .
Um ein schnelles Entleeren zu ermöglichen, können bei Ausfüh- rungsbeispielen der Erfindung eine oder mehrere Auslassöffnungen in einer Bodenplatte des Reinigungsbeckens gebildet sein, wobei die Verschlusseinrichtung ein Verschlusselement und eine Antriebseinrichtung zum Bewegen des Verschlusselements in vertikaler Richtung aufweist. Um bei diesem Aufbau ein schnelles Entleeren zu ermöglichen, sind Dichtflächen der Auslassöffnung, an denen das Verschlusselement, wenn es sich in einer Verschlussposition befindet, die Auslassöffnung verschließt, schräg angeordnet, so dass die Auslassöffnung an der Oberseite der Bodenplatte kleiner ist als an der Unterseite derselben, wobei das Verschlusselement dazupassende schräg angeordnete Dichtflächen aufweist. Anders ausgedrückt kann das Verschlusselement einen Dach-artigen Aufbau aufwei- sen.
Bei Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung können ferner Sprüheinrichtungen in dem Reinigungsbecken vorgesehen sein, um Reinigungsflüssigkeit von einer oder zwei Seiten in die Sägespalte zu sprühen. Sprühprozesse können dabei sowohl während die Wafer sich in der Reinigungsflüssigkeit befinden, als auch bei entleertem Reinigungsbecken, also wenn sich die Wafer nicht in der Reinigungsflüssigkeit befinden, stattfinden. Durch ein Sprühen während der Waferblock in die Reini- gungsflüssigkeit eingetaucht ist, kann das Eindringverhalten des Wassers in die Sägespalten und damit verbunden die spätere Reinigung des Blocks durch das Öffnen der Auslassöffnung verbessert werden. Die Sprüheinrichtung kann beispielsweise Sprühleisten auf beiden Seiten des Waferblocks aufweisen, so dass Reinigungsflüssigkeit in alle Sägespalten gesprüht werden kann. Die Sprühleisten können hebbar und senkbar ausgeführt sein, um die Reinigung des Blocks weiter zu verbessern. Schließlich kann durch ein wechselseitiges Sprühen, abwechselnd von beiden Seiten, die Reinigung des Blocks verbessert werden.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als Reinigungsflüssigkeit vorzugsweise Wasser verwendet. Um den Reinigungsprozess zu unterstützen, können geringe Mengen von Tensid zugegeben werden. Ferner kann die Reinigungsflüssigkeit erwärmt werden, um den Reinigungsprozess zu unterstützen. Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße Verfahren können ausgestaltet sein, um eine automatisierte Reinigung von Waferblöcken zu ermöglichen. Zu diesem Zweck kann ein automatisches Handlingsystem vorgesehen sein, durch das die gesägten Waferblöcke von einer vorherigen Prozessie- rungsstation zu einer Station, die die erfindungsgemäße Reinigungsvorrichtung aufweist, zuführt und nach dem Reinigen die gesägten Waferblöcke von dieser Reinigungsstation einer Nachprozessierungsstation zuführt. Ferner kann die erfin- dungsgemäße Vorrichtung eine geeignete Steuereinrichtung aufweisen, um verschiedene Reinigungskonzepte mit jeweils einem oder mehreren Sprühprozessen und/oder Entleerprozessen zu implementieren . Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann ferner eine Anlage zur Aufbereitung und Wiederverwertung der anfallenden verschmutzten Reinigungsflüssigkeit aufweisen. Eine solche Wiederver- wertungsanlage kann beispielsweise eine Zentrifuge umfassen, der die verschmutzte Reinigungsflüssigkeit zugeführt wird, um Feststoffe aus derselben auszutragen, um eine gereinigte Reinigungsflüssigkeit zu erzeugen, die dann wiederum der Reinigungsvorrichtung zugeführt wird.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Reinigungs- Vorrichtung mit geschlossenen Auslassöffnungen; Fig. 2 eine schematische Darstellung des in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiels mit geöffneten Auslassöffnungen; Fig. 3 schematisch eine Ansicht des Bodens des Reinigungsbeckens zur Veranschaulichung der Form der Auslassöffnungen; und
Fig. 4 schematisch ein Ausführungsbeispiel einer Wieder- Verwertungsanlage.
Bevor nun bezugnehmend auf die Figuren auf spezielle Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung eingegangen wird, wird zunächst die Einbettung der vorliegenden Erfindung in den Prozess der Waferherstellung kurz umrissen.
Waferblöcke werden zunächst unter Verwendung eines Haftklebers bzw. Kits an Trägerbalken aus Glas oder Kunststoff angebracht. Mittels der Trägerbalken werden die Waferblöcke einer Drahtsäge zugeführt, wo die Waferblöcke in Wafer, die an einem Ende derselben an die Trägerbalken geklebt sind, zersägt werden.
Die gesägten Waferblöcke können aus der Drahtsäge heraus bei- spielsweise in einem Transport- und Prozess-Korb eingesetzt werden, der wiederum in einen speziellen Transportwagen eingesetzt werden kann, der beispielsweise bis zu vier Prozesskörbe aufnehmen und zur Reinigungsanlage transportieren kann. Der Transportwagen kann über eine Andockstation an die Reini- gungsanlage angedockt werden. Der Behälter des Transportwagens, in den die Körbe eingesetzt werden, kann dabei mit einem Reinigungsmedium befüllt sein, das beim Andocken an die Reinigungsanlage entleert und mit einem Frischmedium befüllt werden kann.
Ein 3-Achsen-Handlingsystem kann vorgesehen sein, um die Pro- zesskörbe mittels Aufnahmehaken aus dem Transportwagen zu entnehmen, in eine Eingabepufferstation einzusetzen und von dort durch die Reinigungsanlage zu befördern. Nach dem Reini- gungsprozess werden die Prozesskörbe automatisch in Entkit- tungsbecken umgesetzt. Die verwendeten Prozesskörbe können dabei mit einklappbaren Bürsten ausgestattet sein, welche erst beim Einsetzen in das Entkittungsbecken über einen Hebelmechanismus an die Wafer angelegt werden, wodurch die Wa- fer nach dem Ablösen von dem Trägerbalken in senkrechter Position (zur automatischen Vereinzelung) gehalten werden. Das Entkittungsbecken ist mit einem wassergedichteten Deckel ausgeführt, wobei in demselben die Wafer in ca. 7O0C heißer Essigsäure/Ameisensäure von dem Trägerbalken gelöst und entkittet werden. Der Kleber bleibt hierbei vollständig am Trägerbalken haften, so dass keine Kleberrückstände mehr am Wafer zurückbleiben. Die Trägerbalken mit dem daran anhaftenden Kleber werden zusammen mit einem Maschinenträger, an dem dieselben angebracht sind, nach dem Ablösen der Wafer automatisch vom Prozesskorb abgenommen, um zur erneuten Verwendung aufbereitet zu werden.
Nach dem beschriebenen Entkitten wird die Essigsäure aus dem Entkittungsbecken abgelassen und im selben Becken wird ein Spülsprühprozess durchgeführt. Dies hat zur Folge, dass die H2-Konzentration im Becken auf eine ungefährliche Konzentra- tion gesenkt wird, und die Prozesstemperatur im Vorlagetank nachgefüllt werden kann. Die erfindungsgemäße Reinigung der gesägten Waferblöcke wird nun bezugnehmend auf die Figuren 1,2 und 3 beschrieben. Die Figuren 1 und 2 stellen dabei schematische Querschnittsansichten dar, in denen an sich verdeckte Teile teilweise ge- strichelt dargestellt sind, um eine Erläuterung der Erfindung zu ermöglichen, und in denen der Übersichtlichkeit halber nicht alle geschnittenen Flächen schraffiert sind.
Das dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Reinigungsvorrichtung umfasst ein Reinigungsbecken 10 mit einer Rückenwand 12, Seitenwänden 14 und einer Vorderwand, die in den Figuren nicht gezeigt ist. Das Reinigungsbecken umfasst ferner einen Bodenbereich, der durch eine Bodenplatte 16 gebildet ist, in der Auslassöffnungen 18 gebildet sind. Die Auslassöffnungen 18 besitzen schräg verlaufende Kanten 20, so dass die Auslassöffnungen 20 bei dem in Fig. 2 gezeigten Schnitt trapezförmig sind.
Eine Draufsicht auf den Boden 16 des Reinigungsbeckens 10 mit den darin gebildeten Auslassöffnungen 18 ist in Fig. 3 gezeigt. Dabei stellt die Länge 1 die Dimension in die Zeichenebene gemäß den Fig. 1 und 2 dar. Wie zu erkennen ist, verlaufen die Auslassöffnungen 18 über die gesamte Länge 1 entlang der beiden Seiten des Bodens der Reinigungskammer 10. Zwischen den Auslassöffnungen weist die Bodenplatte einen dachförmigen Verlauf mit schrägen Oberflächen 19a und 19b auf, die auf die Auslassöffnungen 18 schräg nach unten zulaufen. An den äußeren Rändern grenzen die Auslassöffnungen an die Seitenwände des Reinigungsbeckens. Alternativ könnten dort wiederum schräg nach unten abfallende Bodenbereiche vorgesehen sein. Die Anordnung der Auslassöffnungen entlang beider Seiten des Reinigungsbeckens ist zusammen mit dem keilförmigen dazwischen angeordneten Abschnitt der Bodenplatte, (siehe Flächen 19a und 19b in Fig. 2) besonders vorteilhaft, da dadurch eine schnelle, im Wesentlichen strudelfreie Entleerung des Reinigungsbeckens möglich ist. Die Auslassöffnungen 18 sind durch eine Verschlusseinrichtung 20 verschließbar, die Verschlusselemente 22 und einen Antriebsmechanismus, um die Verschlusselemente 22 in vertikaler Richtung zu bewegen, aufweist. Die Verschlusselemente 22 sind dabei an Trägerelementen 24 angebracht, die an einem oder mehreren Jochen 26 angebracht sind. Eine Halterung 28 ist ü- ber Führungsstangen 30 (Fig. 2) starr an dem Beckenboden 16 angebracht, beispielsweise über Schraubverbindungen, wie in den Figuren angedeutet ist. Die Führungsstangen 30 erstrecken sich durch Ausnehmungen 26a in den Jochen 26. Zwischen den Jochen 26 und der Halterung 28 sind Feder- und Zylinder- Mechanismen 32 vorgesehen, durch die das Joch und somit die starr an den Jochen angebrachten Verschlusselemente 22 in vertikaler Richtung bewegbar sind. Bei dem in Fig. 1 gezeigten Zustand werden die Verschlusselemente durch die Federn und Zylinder 32 gegen den Beckenboden 16 gedrückt, so dass das Reinigungsbecken 10 nach unten abgedichtet und somit für eine in demselben befindliche Reinigungsflüssigkeit 34 geschlossen ist. In Fig. 2 ist das Becken im geöffneten Zustand gezeigt, bei dem die Federn zusammengedrückt sind, so dass die Joche 26 und die damit starr verbundenen Verschlusselemente 22 vertikal nach unten bewegt sind, so dass die Öffnungen 18 in dem Beckenboden 16 offen sind. Somit kann die Reinigungsflüssigkeit entlang der in Fig. 2 gezeigten Pfeile 34 aus dem Reinigungsbecken austreten.
Wie den Fig. 1 und 2 zu entnehmen ist, weisen die Verschlusselemente 22 eine dachförmige Konstruktion auf, wobei die Dachflächen in einem im Wesentlichen gleichen Winkel verlaufen wie die schrägen Bereiche 20 der Auslassöffnungen 18, so dass bei dem in Fig. 1 gezeigten Ruhezustand der Boden des Reinigungsbeckens abgedichtet ist.
Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind in dem Reinigungsbecken ferner auf beiden Seiten eines in dem Reinigungsbecken angeordneten gesägten Wafers 40 Sprüheinrichtungen 42 angeordnet. Die Sprüheinrichtungen 42 weisen jeweils eine Reihe von Sprühdüsen auf, die sich bei den Darstellungen nach Fig. 1 und 2 in die Bildebene erstrecken, so dass durch diese Sprühdüsen in eine Mehrzahl von in den Darstellungen hintereinander angeordneten Sägespalten gesprüht werden kann. Ferner sind Antriebseinrichtungen 44 für die Sprüheinrichtungen 42 vorgesehen, so dass diese in vertikaler Richtung bewegt werden können.
Der gesägte Waferblock 40 ist, wie oben erläutert wurde, an einen Trägerbalken 50 geklebt. Eine Halterung 52, die Teil eines automatischen 3-Achsen-Handlingsystems sein kann, hält den gesägten Waferblock 40 in dem Reinigungsbecken. Der Waferblock 40 kann dabei in einem hierfür angepassten Prozesskorb angeordnet sein, der ausgestaltet ist, um die nachfolgend beschriebenen Spül- und Sprüh-Prozesse nicht zu beein- trächtigen.
Ferner sind bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel verschließbare Zulauföffnungen 52 vorgesehen, über die das Reinigungsbecken 10 mit einer Reinigungsflüssigkeit, vorzugsweise Was- ser, befüllbar ist.
Um einen erfindungsgemäßen Sog-Reinigungsprozess durchzuführen, wird das Reinigungsbecken 10 zunächst über die Zuläufe 52 mit Wasser befüllt. Dabei sind die Auslasselemente 22 in der in Fig. 1 gezeigten Stellung, so dass die Auslässe 18 geschlossen sind. Das Becken wird solange befüllt, bis sich der komplette Block 40 unter Wasser befindet. Der Befüllvorgang kann über einen Sensor kontrolliert werden. Nach dem Befüllen kann der Block für eine vorbestimmte Zeit in dem Wasser verweilen, um dadurch das Eindringverhalten des Wassers zwischen die einzelnen Wafer und somit die Reinigungswirkung zu verbessern. Zusätzlich kann ein Sprühen unter Wasser statt- finden, wie durch Sprühstrahlen 60 von beiden Seiten in Fig. 1 angedeutet ist. Somit kann das Eindringverhalten in die Sägespalten verbessert werden.
Im Anschluss wird die Antriebseinrichtung 20 für die Ver- Schlusselemente 22 betätigt, so dass die Verschlusselemente 22 vertikal nach unten bewegt werden. Somit werden die Auslassöffnungen 18 des Beckens schlagartig geöffnet und die nach unten bewegten Verschlusselemente geben einen großen Entleerquerschnitt frei. Das Reinigungsbecken wird dabei in ca. 1 Sekunde vollständig entleert. Durch das schnelle Entleeren entsteht eine Sogwirkung zwischen den Waferscheiben, wodurch Slurry-Reste sowie Sägerückstände, die sich zwischen den Waferscheiben befinden, herausgespült werden. Die rasche Entleerung wird dabei durch zu den Auslassöffnungen 18 hin schräg nach hinten verlaufenden Oberflächen 19a und 19b in dem Reinigungsbecken unterstützt. Indem das Reinigungsbecken ferner in dem Bereich, in dem sich Reinigungsflüssigkeit befindet, komplett ohne waagrechte Flächen kon- struiert wurde, kann eine Ablagerung von Verunreinigungen im wesentlichen vollständig verhindert werden. Neben dem beschriebenen Sogreinigungsprozess besteht eine weitere Grundreinigungsart in einem Sprühprozess unter Verwendung der Sprüheinrichtungen 42. Diese können auf den Wa- ferblock gerichtete Düsen, beispielsweise Flachstrahldüsen oder ähnliche aufweisen, die in eine Sprühleiste eingeschraubt sein können und in zwei Reihen auf beiden Seiten des Beckens installiert sind. Durch ein Besprühen des Blocks sowohl unter Wasser wie auch bei entleertem Reinigungsbecken mit Wasser wird der Schmutz, welcher sich zwischen den Wafern befindet, abgelöst und herausgespült. Ein wechselseitiges Sprühen durch die hebbare und absenkbaren Sprühleisten kann sich das Reinigungsergebnis deutlich verbessern. Durch abwechselndes linksseitiges und rechtsseitiges Sprühen kann der Schmutz nach links und rechts bewegt und dabei nach unten aus den Sägespalten heraustransportiert werden. Durch eine entsprechende Sprühwinkeleinstellung der Sprühdüsen kann auch die Zone unter dem Klebebalken 50 erreicht werden.
Die erfindungsgemäße Reinigungsvorrichtung weist vorzugsweise eine geeignete Steuerung auf, durch die die beschriebenen Prozesse automatisiert durchgeführt werden können. Beispielsweise kann eine speicherprogrammierbare Steuerung verwendet werden, in der verschiedene Reinigungsrezepte abgelegt sind. Derartige unterschiedliche Reinigungsrezepte können sich auf unterschiedliche Sog-Prozessschritte und Sprühprozessschritte für verschiedene Wafergrößen, Block-Klebesituationen und dergleichen beziehen.
Durch ein Wiederholen einzelner Sogreinigungsschritte bzw. Sprühreinigungsschritte können verbesserte Ergebnisse erhal¬ ten werden. Bei einem beispielhaften Reinigungsverfahren wird der Wa- ferblock zunächst in das befüllte Reinigungsbecken 10 eingesetzt. Nachfolgend wird der Waferblock für eine Einwirkzeit in dem Reinigungsbecken belassen, wobei sechs Sequenzen eines Unterwasser-Sprühens durchgeführt werden. Die einzelnen Sprühprozesse können dabei verschieden lange gleichzeitige wechselseitige Sprühvarianten beinhalten, bei denen die Sprühdüsen am Block entlang gehoben und abgesenkt werden. Im Anschluss erfolgen drei Sogreinigungsprozesse, bei denen nach dem Befüllen des Beckens zusätzlich unter Wasser gesprüht werden "kann. Die Reinigungsdauer lag dabei bei ca. 20 bis 25 Minuten, wobei in der Produktionsanlage beispielsweise vier Becken vorgesehen sein können, was eine Prozesszeit pro Block von ca. 5 bis 6 Minuten ergibt.
Alternativ könnten Sprühdüsen mit einstellbaren Sprühwinkeln vorgesehen werden, so dass ein Absenken und Anheben derselben nicht mehr unbedingt erforderlich ist. Bezugnehmend auf die Fig. 1 bis 3 wurde ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel bezüglich der Auslassöffnungen, der Verschlusselemente und des Bodenbereichs beschrieben. Es ist jedoch für Fachleute offensichtlich, dass die Auslassöffnungen, die Verschlusselemente und der Bodenbereich eine andere Form aufweisen können, solange die Öffnungen schnell geöffnet werden können und durch den Entleerquerschnitt sichergestellt ist, dass ein ausreichend schnelles Entleeren des Reinigungsbeckens stattfinden kann, um eine Sogwirkung zu erreichen, die geeignet ist, Verunreinigungen aus den Sägespalten zu entfernen.
Diesbezüglich könnten beispielsweise Auslassöffnungen mit Klappen vorgesehen sein, die ausreichend schnell geöffnet werden können. Alternativ können relativ zu Auslassöffnungen waagrecht bewegbare Verschlusselemente vorgesehen sein, solange diese ausreichend schnell bewegt werden können, um die Auslassöffnungen freizugeben.
Schließlich sind die in Fig. 3 gezeigten zwei parallel zueinander verlaufenden Auslassöffnungen 18 lediglich beispielhafter Natur, wobei Auslassöffnungen anderer Form und Größe vorgesehen sein können, solange der als Leerquerschnitt ausrei- chend groß bleibt, um ein ausreichend schnelles Entleeren zu ermöglichen, um die beschriebene Sogwirkung hervorzurufen. Diesbezüglich könnte beispielsweise eine einzige Auslassöffnung in der Mitte des Bodens des Reinigungsbeckens vorgesehen sein, auf die von zwei oder mehr Seiten schräg abfallende Wandbereiche zulaufen.
Die erfindungsgemäße Reinigungsvorrichtung kann ferner eine Anlage zur Wiederverwertung von bei der Reinigung der gesägten Waferblöcke anfallender verschmutzter Reinigungsflüssig- keit aufweisen. Diese kann beispielsweise eine Zentrifuge zum Austragen von Feststoffen aus der verschmutzten Reinigungsflüssigkeit zum Erzeugen einer gereinigten Reinigungsflüssigkeit, eine Zulaufeinrichtung zum Zuführen von verschmutzter Reinigungsflüssigkeit von der Reinigungsvorrichtung zu der Zentrifuge und eine Rücklaufeinrichtung zum Rückführen der gereinigten Reinigungsflüssigkeit von der Zentrifuge zur der Reinigungsvorrichtung aufweisen.
Ein Beispiel einer solchen Anlage ist in Fig. 4 gezeigt. Die Anlage umfasst eine erfindungsgemäße Vorrichtung 100 zum Reinigen von gesägten Waferblöcken, einen Schmutzbehälter 102, eine Zentrifuge 104 und einen Reinbehälter 106 auf. Optional kann zusätzlich ein Filter 108, das durch ein Bandfilter oder eine Kammerfilterpresse gefiltert sein kann, vorgesehen sein. Das bei der Entleerung des Reinigungsbeckens der Reinigungsvorrichtung 100 anfallende Schmutzwasser wird in einer Auffangwanne (nicht gezeigt) der Reinigungsvorrichtung 100 gesammelt. Aus dieser Auffangwanne wird das Schmutzwasser in einen Vorlagebehälter, d.h. den Schmutzbehälter 102, gepumpt, wie durch einen Pfeil 110 in Fig. 4 angedeutet ist. Von dem Schmutzbehälter 102 wird die Zentrifuge 104 kontinuierlich beschickt, wie durch den Pfeil 112 in Fig. 4 andeutet ist. Zu diesem Zweck ist ein Auslass des Schmutzbehälters 102 mit ei- nem Einlass der Zentrifuge 104 über eine Fluidleitung verbunden. Eine entsprechende Pumpeinrichtung zum kontinuierlichen Beschicken der Zentrifuge ist ebenfalls vorgesehen.
In der Zentrifuge wird das Schmutzwasser (das Reinigungsmedi- um) mit einer Rotation beaufschlagt, so dass Feststoffe aus dem Wasser ausgetragen werden. Je kleiner der Volumenstrom, der in die Zentrifuge 104 gefördert wird, ist und damit je größer die Verweilzeit des Wassers in der Zentrifuge 104 ist, desto besser ist der Feststoffaustrag und damit verbunden der Reinigungserfolg. Die Zentrifuge fördert das Wasser nach
Trennung der Feststoffe weiter in einen Vorlagebehälter, den
Reinbehälter 106. Dies ist durch einen Pfeil 114 in Fig. 4 angedeutet. Zu diesem Zweck ist ein Auslass der Zentrifuge
104 mit einem Einlass des Reinbehälters 106 über eine ent- sprechende Fluidleitung verbunden.
Ein Auslass des Reinbehälters 106 ist wiederum mit einem Einlass der Reinigungsanlage verbunden (beispielsweise über eine entsprechende Fluidleitung) , so dass das gereinigte Wasser zu der Reinigungsanlage 100 rückführbar ist, wie durch einen Pfeil 116 in Fig. 4 angedeutet ist. Das Wasser steht somit wieder für weitere Reinigungsprozesse zur Verfügung.
Die Zentrifuge 104 kann derart ausgelegt sein, dass sie keine Partikel, die eine Größe bzw. einen Durchmesser von weniger als 5 μm aufweisen, aus der Reinigungsflüssigkeit, in der Regel Wasser, austrägt. Es hat sich gezeigt, dass Partikel von weniger als 5μm sich agglomerieren und somit bei einem späte- ren, z.B. nächsten, Durchlauf auch über die Zentrifuge 104 abgeschieden werden können.
Optional kann, um die Partikel einer Größe von weniger als 5 μm auch aus dem Wasser abzuscheiden, das Filter 108 vorgesehen sein. Das Filter 108 wird parallel zu dem oben beschriebenen Recyclingkreislauf gefahren, wobei Reinigungsflüssigkeit aus dem Reinbehälter 106 zu dem Filter 108 gefördert wird, wie durch einen Pfeil 118 angedeutet ist, und dann aus dem Filter 106 wieder in den Reinbehälter 106 zurückgepumpt wird, siehe Pfeil 120 in Fig. 4. Zu diesem Zweck können ein entsprechenden Einlass und Auslass des Filters 108 mit entsprechenden Fluidleitungen verbunden sein. Ferner können wiederum entsprechende Pumpen vorgesehen sein, um das Wasser durch den Parallelkreislauf, der das Filter 108 beinhaltet, zu pumpen .
Um über die Zeitschiene einer Anreicherung von kleinen und kleinsten Partikeln in dem Reinbehälter bzw. Reintank 106 entgegenzuwirken, kann eine Zugabe von Frischwasser in den Kreislauf, beispielsweise in den Reinbehälter, erfolgen, bei gleichzeitigem Verwerfen von Kreislaufwasser aus dem Reinbehälter 106, welches aufgrund des sehr geringen Feststoffanteils direkt in die Kanalisation geleitet werden kann. Bei- spielsweise kann pro durch die Reinigungsanlage gereinigtem gesägtem Waferblock eine Zugabe von ca. 50 Litern Frischwasser erfolgen.
Aus der Zentrifuge 104 kann ein Feststoffaustrag entnommen werden, der eine Rückgewinnung des Siliziumkarbid sowie restlicher, ebenfalls wieder verwertbarer Bestandteile ermöglicht.
Die vorliegende Erfindung eignet sich insbesondere zum Reini- gen eines gesägter Silizium-Waferblöcke, um ein Gemisch aus Silizium-Carbid, Silizium-Partikeln, Eisenpartikeln vom Säge¬ draht sowie dem Trägermedium (z.B. PEG), welches sich nach dem Sägevorgang zwischen den Scheiben befindet, abzureinigen, Die vorliegende Erfindung kann jedoch auch zum Reinigen gesägter Waferblöcke aus anderen Materialien Einsatz finden.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Reinigen eines gesägten Waferblocks (40), mit folgenden Merkmalen: einem Reinigungsbecken (10); einer Halterung (50,52) zum Halten eines gesägten Wa- ferblocks (40) in dem Reinigungsbecken (10), derart, dass, wenn sich eine Reinigungsflüssigkeit (34) in dem Reinigungsbecken (10) befindet, zumindest ein Abschnitt des Waferblocks (40), der Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit angeordnet ist; zumindest einer Auslassöffnung (18) in einem Bodenbereich (16) des Reinigungsbeckens (10); und einer Verschlusseinrichtung (20,22) für die Auslassöff- nung (18), durch die die Auslassöffnung (18) geöffnet und verschlossen werden kann, wobei die Verschlusseinrichtung (20,22), die Auslassöffnung (18) und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgelegt sind, dass durch ein Öffnen der Verschlusseinrichtung (20,22) die Reinigungsflüssigkeit so schnell aus zumindest dem Bereich des Reinigungsbeckens (10), in dem der Waferblock angeordnet ist, entleerbar ist, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssig- keit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Halterung (50,52) ausgebildet ist, um den gesägten Waferblock (40) derart zu halten, dass die Sägespalten im Wesentlichen vertikal ausgerichtet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Auslassöffnung (18) und die Verschlusseinrichtung (20,22) derart ausgebildet sind, dass das Reinigungsbecken in weniger als 2 Sekunden, vorzugsweise weniger als 1,5 Sekun- den, entleerbar ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Bodenbereich des Reinigungsbeckens schräg nach unten auf die Auslassöffnung zulaufende Wandbereiche (62) auf- weist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der das Reinigungsbecken (10) zwei Auslassöffnungen (18) aufweist, wobei der Bodenbereich (62) zwischen den Auslassöffnungen dachför- mig mit zu den Auslassöffnungen nach unten abfallenden Oberflächen ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der das Reinigungsbecken (10) eine Länge und eine Breite aufweist, wobei die zumindest eine Auslassöffnung (18) sich durchgehend über im Wesentlichen die gesamte Länge des Reinigungsbeckens (10) erstreckt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei der das Reinigungsbe- cken (10) keine waagrechten inneren Flächen aufweist, um ein Ablagern von Verunreinigungen zu verhindern.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der die Auslassöffnung (18) in einer Bodenplatte (16) des Reinigungsbeckens (10) gebildet ist, wobei die Verschlusseinrichtung (20,22) ein Verschlusselement (22) und eine Antriebseinrichtung (20) zum Bewegen des Verschlusselements in vertikaler Richtung aufweist, wobei Dichtflächen (20) der Auslassöffnung (18), an denen das Verschlusselement, wenn dasselbe in einer Verschlussposition ist, die Auslassöffnung (18) verschließt, schräg angeordnet sind, so dass die Auslassöffnung (18) an der Oberseite der Bodenplatte (16) kleiner ist als an der Unterseite derselben, wobei das Verschlusselement (22) dazu passende schräg angeordnete Dichtflächen aufweist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, die eine Sprüheinrichtung (42) in dem Reinigungsbecken (10) aufweist, um Reinigungsflüssigkeit von einer oder zwei Seiten in die Sägespalten zu sprühen.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, die eine Einrichtung (44) zum Bewegen der Sprüheinrichtung (42) in vertikaler Richtung aufweist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, bei der die Sprüh- einrichtung (42) ausgelegt ist, um Reinigungsflüssigkeit von zwei Seiten in die Sägespalte zu sprühen, wobei eine Steuereinrichtung vorgesehen ist, um die Sprüheinrichtung (42) zu steuern, um abwechselnd von beiden Seiten zu sprühen.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, die ferner eine Vorrichtung zum Aufbereiten der entleerten Reinigungsflüssigkeit aufweist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, bei der die Vorrichtung zum Aufbereiten eine Zentrifuge aufweist.
14. Verfahren zum Reinigen eines gesägten Waferblocks (40), mit folgenden Schritten:
Einbringen des gesägten Waferblocks (40) in ein Reinigungsbecken (10) ;
Befüllen des Reinigungsbeckens (10) mit einer Reinigungsflüssigkeit (34) vor, während oder nach dem Einbringen des gesägten Waferblocks (40), so dass sich zumindest ein Abschnitt des Waferblocks (40), der Säge- spalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit (34) befindet;
Öffnen von zumindest einer im Bodenbereich des Reinigungsbeckens (10) angeordneten Auslassöffnung, wobei die Auslassöffnung und der Bodenbereich des Reinigungsbeckens derart ausgebildet ist, dass die Reinigungsflüssigkeit durch das Öffnen derselben so schnell entleert wird, dass durch eine Sogwirkung der Reinigungsflüssigkeit Verunreinigungen aus den Sägespalten entfernt wer- den.
15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem das Reinigungsbecken
(10) in weniger als 2 Sekunden, vorzugsweise in weniger als 1,5 Sekunden, entleert wird.
16. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, das ferner einen Schritt des Sprühens (60) von Reinigungsflüssigkeit in die Sägespalten bevor und/oder während sich zumindest der Abschnitt des Waferblocks (40), der die Sägespalten aufweist, in der Reinigungsflüssigkeit (34) befindet, aufweist.
17. Verfahren nach Anspruch 16, bei dem der Schritt des Sprühens abwechselnd von zwei Seiten des Waferblocks (40) stattfindet.
18. Verfahren nach Anspruch 16 oder Anspruch 17, bei dem ei- ne Sprüheinrichtung (42), durch die der Schritt des
Sprühens (60) durchgeführt wird, während des Sprühens in vertikaler Richtung bewegt wird.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 18, das ferner einen Schritt des Aufbereitens der entleerten Reinigungsflüssigkeit unter Verwendung einer Zentrifuge aufweist.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 19, bei dem als Reinigungsflüssigkeit Wasser verwendet wird.
21. Verfahren nach Anspruch 20, bei dem dem Wasser ein Ten- sid zugegeben wird.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 21, das ferner einen Schritt des Erwärmens der Reinigungsflüssigkeit aufweist.
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