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Anwendungsgebiet und Stand
der Technik
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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung bzw. zur Reinigung
von Silizium-Blöcken
sowie eine dazu ausgebildete Anlage.
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Zur
Herstellung von Wafern für
die Photovoltaikindustrie werden aus Silizium zuerst sogenannte Ingots
gegossen und diese danach in einzelne Blöcke mit gewünschter Kantenlänge aufgeteilt.
Aus diesen Blöcken
werden anschließend
die einzelnen Wafer hergestellt bzw. herausgesagt. Dabei taucht
oft das Problem auf, dass beim Sägen
die Silizium-Blöcke brechen
oder größere Risse
entstehen, die die Wafer unbrauchbar machen können. Dabei besteht auch das
Problem, dass durch das Sägen
entstehende Risse Auslöser
für weitere
Risse sein können.
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Aufgabe und Lösung
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein eingangs genanntes Verfahren
zur Bearbeitung bzw. Reinigung von Silizium-Blöcken und eine entsprechende
Anlage zu schaffen, mit denen Probleme des Standes der Technik beseitigt
werden können und
insbesondere nach dem Aufteilen der Silizium-Ingots in Silizium-Blöcke eine
Behandlung der freiliegenden Außenseiten
der Silizium-Blöcke
möglich
ist.
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Gelöst wird
diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs
1 sowie eine Anlage mit den Merkmalen des Anspruchs 13. Vorteilhafte
sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindungen sind Gegenstand
der weiteren Ansprüche und
werden im Folgenden näher
erläutert.
Manche Merkmale der Anlage werden zwar hauptsächlich im Zusammenhang mit
dem Verfahren beschrieben, sie dienen aber gleichzeitig zur Erläuterung
der Anlage und gelten allgemein dafür. Der Wortlaut der Ansprüche wird
durch ausdrückliche
Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
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Erfindungsgemäß werden
die Silizium-Blöcke
für das
Verfahren auf einer durchgehenden, horizontalen Transportbahn transportiert.
In einem ersten Schritt erfolgt ein alkalisches Reinigen und Spülen der
Silizium-Blöcke, wobei
dies vorteilhaft nacheinander erfolgt, und zwar besonders vorteilhaft
so, dass erst nach Abschluss des alkalischen Reinigens das Spülen erfolgt.
Später
wird in einem zweiten Schritt ein Polierätzen durchgeführt, wobei
beim Polierätzen
eine entsprechende Ätzlösung von
allen vier Seiten bzw. an alle Seiten der Silizium-Blöcke gebracht
wird. Nach dem Polierätzen
erfolgt ein weiteres Spülen
der Silizium-Blöcke.
Dies kann unmittelbar anschließend
erfolgen, muss es jedoch nicht. Ebenso kann zwischen dem ersten
Schritt und dem zweiten Schritt noch ein Zwischenschritt durchgeführt werden.
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Durch
diese Behandlung bzw. Bearbeitung der Silizium-Blöcke werden
vorhandene Risse an der Außenseite
der Silizium-Blöcke,
welche dann nachher beim Sägen
der Wafer oder bei den fertig gestellten Wafern zur weiteren Rissbildung
und zur Zerstörung
führen
können,
geglättet
bzw. beseitigt durch Ätzen.
Durch das alkalische Reinigen davor wird ein Sili zium-Block von
Fremdkörpern
gereinigt. Durch das später
erfolgende Polierätzen
werden die Mikrorisse dann beseitigt.
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Der
vorbeschriebene erste Schritt kann dabei so ausgestaltet sein, dass
zuerst mit einer Reinigungslauge ein Silizium-Block alkalisch gereinigt wird
und dann eben, wie dies beschrieben worden ist, sauber gespült wird
bzw. dazu mit Wasser gespült wird.
Dies erfolgt vorteilhaft in einem Behandlungsmodul bzw. einem ersten
Behandlungsmodul einer entsprechend aufgebauten erfindungsgemäßen Anlage
zur Bearbeitung bzw. Reinigung von Silizium-Blöcken.
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Jeweils
nach dem vorbeschriebenen ersten Schritt der alkalischen Reinigung
bzw. des dabei enthaltenen Spülens
und zusätzlich
oder alternativ nach dem zweiten vorbeschriebenen Schritt des Polierätzens wird
Flüssigkeit
jeweils von den Silizium-Blöcken
entfernt, was durch Luftzirkulation bzw. gezieltes und möglicherweise
starkes Abblasen erfolgt. Dadurch können die Silizium-Blöcke sogar
ganz getrocknet werden, wenn dies gewünscht oder benötigt wird,
so dass die Flüssigkeit
vollständig
entfernt wird. In Ausgestaltung des Verfahrens wird nach dem Schritt
des Polierätzens
die Ätzlösung entfernt
vor einem nachfolgenden Schritt zum Reinigungsspülen, so dass die Flüssigkeit
zum Reinigungsspülen
mit weniger Ätzlösung belastet
bzw. verunreinigt wird. Hierbei kann zwar Ätzlösung weitgehend vollständig entfernt
werden, wobei ein Reinigungsspülen
immer noch notwendig ist zur guten Reinigung. Wie vorbeschrieben
kann auch ein Abblasen zum Entfernen der Ätzlösung vorgesehen sein.
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In
nochmaliger Ausgestaltung der Erfindung kann nach dem Schritt des
Reinigungsspülens
nach dem Polierätzen
ein sogenannter KOH-Prozessschritt erfolgen. Dabei wird ein Silizium-Block
mit KOH-Ätzlösung benetzt,
die beispielsweise 5%-ig sein kann, um eine weitere vorteilhafte
Behandlung der Außenseiten
des Silizium-Blocks zu erreichen. Nach dem KOH-Prozessschritt kann
diese KOH-Lösung
noch einmal abge spült
werden, vorteilhaft wiederum mit Wasser. Dies kann in einem einzigen
Behandlungsmodul einer entsprechenden Anlage erfolgen, um Platz
zu sparen.
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Vorteilhaft
werden die Silizium-Blöcke
entlang der Transportbahn nicht kontinuierlich transportiert, sondern
laufen in Intervallen durch die Anlage. Dies bedeutet insbesondere,
dass die Silizium-Blöcke
in ein Behandlungsmodul eingefahren werden und dort entweder ruhend
verbleiben oder aber intermittierend vor und zurück bewegt werden während des
jeweiligen Schritts. Dadurch kann bei bestimmten vorgegebenen Behandlungsdauern
während
der einzelnen Schritte die Länge
der Anlage im Vergleich zu einer reinen, kontinuierlichen Durchlaufanlage
geringer gehalten werden. Um beispielsweise beim Schritt des Polierätzens eine
ausreichend lange Behandlungsdauer bei hohem Durchsatz zu erreichen, können hier
zwei oder sogar noch mehr Behandlungsmodule parallel oder hintereinander
vorgesehen sein für
einen höheren
Durchsatz.
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Gerade
auch für
ein Erhöhen
des Durchsatzes kann vorgesehen sein, dass der Schritt des Spülens nach
dem Schritt des Polierätzens
in einem separaten Behandlungsmodul erfolgt, und zwar in einem Behandlungsmodul
zum Spülen
bzw. über
einem speziell dafür
vorgesehenen Auffangbehälter. Es
ist insbesondere auch bei mehreren Behandlungsmodulen zum Polierätzen möglich, ein
einziges Behandlungsmodul zum Spülen
vorzusehen.
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Einerseits
ist es möglich,
zumindest beim Schritt des Polierätzens die Silizium-Blöcke von
oben sowie entlang der Längsseiten
und auch von unten mit Ätzlösung anzusprühen bzw.
zu bespritzen, was unter Umständen
auch schwallartig erfolgen kann mit größeren Mengen an Ätzlösung. Dabei
kann Ätzlösung auch
zirkulierend verwendet werden, so dass die insgesamt vorzuhaltende
Menge an Ätzlösung nicht
allzu groß ist.
Alternativ dazu kann zumindest das Polierätzen durch zumindest teilweises
Eintauchen eines Silizium-Blocks in die Ätzlösung oder ein Ätz bad erfolgen.
Dabei kann entweder ein weiteres Besprühen des Silizium-Blocks von
oben erfolgen.
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Vorteilhaft
kann ein Silizium-Block jedoch vollständig in ein Ätzbad eingetaucht
werden. Dies kann derart erfolgen, dass der Silizium-Block in eine Kammer
des Behandlungsmoduls zum Polierätzen eingebracht
wird, insbesondere auf gleicher Höhe der horizontalen Transportbahn
der Anlage. Anschließend
wird, vorteilhaft ohne Absenken des Silizium-Blocks, die Kammer seitlich und nach
unten abgedichtet, beispielsweise durch Klappen, insbesondere bei
starren Seitenwänden
durch Einlaufklappen und Auslaufklappen. Nach dem Abdichten der
Kammer kann die Ätzlösung eingebracht
werden, vorteilhaft wie vorgenannt von oben und mit steigendem Füllstand,
besonders vorteilhaft bis ein Silizium-Block vollständig eingetaucht ist. Ist die
gewünschte
Behandlungsdauer erreicht, wird die Ätzlösung abgelassen, dann werden
die Klappen geöffnet
und der Silizium-Block herausgefahren. Vorteilhaft ist dabei das Volumen
der Kammer des Behandlungsmoduls nur wenig größer als der Silizium-Block
selber. Besonders vorteilhaft sind dies etwa 10% bis 30%, so dass bei
vollständigem
Eintauchen des Silizium-Blocks in die Ätzlösung deren gesamte benötigte Menge
nicht allzu groß ist.
Bei einem Behandlungsmodul zum Besprühen der Silizium-Blöcke ist
das Behandlungsmodul vorteilhaft erheblich größer auszubilden, da Sprühdüsen odgl.
vorgesehen sein müssen.
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Ein
Spülvorgang
entweder nach dem alkalischen Reinigen oder dem Polierätzen, möglicherweise
auch nach dem KOH-Prozess, erfolgt vorteilhaft mit Wasser, wobei
besonders vorteilhaft Wasser unterschiedlichen Reinheitsgrades verwendet
werden kann. Es ist beispielsweise möglich, einen letzten Spülgang bei
einer Spülabfolge
an einem Silizium-Block mit Frischwasser durchzuführen, welches nach
dem Spülen
aufgefangen wird. Bei der nächsten
Spülabfolge
beim nächsten
Silizium-Block wird dann dieses Wasser für einen vorletzten Spülgang verwendet,
und dann beispielsweise in erneuter Abfolge bei der nächsten Spülabfolge als
drittletzter bzw. erster Spülgang
verwendet. So wird quasi das zum Spülen verwendete Wasser stufenweise
verwendet und dabei stärker
verschmutzt, so dass jeweils aber sichergestellt ist, dass spätere Spülgänge bei
einer Spülabfolge
mit jeweils etwas sauberem bzw. weniger verschmutztem Wasser durchgeführt werden.
Vorteilhaft erfolgt ein letzter Spülgang jeweils mit Frischwasser.
Dabei kann auch vorgesehen sein, dass für diesen letzten Spülgang weniger
Wasser verwendet wird als für
die Spülgänge davor,
wodurch ebenfalls der Frischwasserverbrauch gesenkt werden kann.
Dazu weist eine erfindungsgemäße Anlage
mit mehreren Behandlungsmodulen jeweils entsprechende Wasserbehälter oder
Wasserbecken auf sowie entsprechende Ventile und Pumpen, um die
Wasserwege bereitzustellen und verwenden zu können.
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Die
intermittierende Bewegung eines Silizium-Blocks während eines
Prozessschrittes wird vorteilhaft beim Polierätzen vorgesehen. In der Praxis
ist dies relativ leicht dadurch zu bewerkstelligen, dass eine Transportbahn
beispielsweise durch entsprechende Transportrollen gebildet wird
und diese entsprechend angetrieben werden.
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Um ähnlich wie
bei dem Wasser auch den Verbrauch an Ätzlösung senken zu können, kann
vorgesehen sein, dass auch beispielsweise die Ätzlösung zum Polierätzen, unter
Umständen
auch die alkalische Reinigungslauge oder die KOH-Behandlungsflüssigkeit,
in einem rezirkulierenden System auf die Silizium-Blöcke gesprüht wird.
So wird die absolut benötigte
Menge an Behandlungsflüssigkeit
erreicht. Dabei kann vorgesehen sein, dass stets ein gewisser Teil
abgeführt
wird bzw. stets neue Behandlungsflüssigkeit nachgeführt wird.
Alternativ sind permanente Reinigungsmöglichkeiten wie Filter odgl. möglich, je
nach Art der Behandlungsflüssigkeit.
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Die
erfindungsgemäße Anlage
zur Durchführung
des vorbeschriebenen Verfahrens weist also mehrere eigene Behandlungsmodule
auf, wobei zumindest für
das alkalische Reinigen sowie das Polierätzen jeweils ein Behandlungsmodul
vorgesehen ist. Vorteilhaft ist auch für den KOH-Prozess ein eigenes Behandlungsmodul
vorgesehen. Um den Durchsatz zu erhöhen, können entweder mehrere solcher
Anlagen vorgesehen sein oder aber diese zumindest teilweise parallel
arbeiten. Die Behandlungsmodule sind im Wesentlichen wie übliche Behandlungsmodule
für derartige
Nassprozesse im In-Line-Verfahren ausgebildet. In manche Behandlungsmodule
kann der Spülschritt
mit Wasser eingebaut sein durch entsprechende Düsen und entsprechende Wasserbehälter. Vorteilhaft
ist hinter dem Behandlungsmodul zum Polierätzen und vor dem Behandlungsmodul
für den KOH-Prozess
ein separates Spülmodul
vorgesehen, insbesondere auch deswegen, um den Durchsatz gerade
am zeitaufwendigen Schritt mit dem Polierätzen zu erhöhen.
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Ein
Trockenmodul zum Entfernen von Behandlungsflüssigkeit von einem Silizium-Block
bzw. auch zum direkten Trocknen weist vorteilhaft mindestens einen
Ventilator auf, möglicherweise
auch thermische Trockner wie Wärmestrahler
oder Heizer.
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Diese
und weitere Merkmale gehen außer aus
den Ansprüchen
auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die
einzelnen Merkmale jeweils für
sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei
einer Ausführungsform der
Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte
sowie für
sich schutzfähige
Ausführungen
darstellen können,
für die
hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in Zwischen-Überschriften
und einzelne Abschnitte beschränkt
die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Ein
Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist in den Zeichnungen schematisch dargestellt und
wird im Folgenden näher
erläutert.
In den Zeichnungen zeigen:
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1 eine
schematische Seitendarstellung einer Anlage bestehend aus mehreren
Modulen zur Reinigung von Silizium-Blöcken,
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2 eine
schematische Funktionsdarstellung eines Reinigungs-Moduls mit verschiedenen Flüssigkeitstanks
und
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3 eine
schematische Darstellung eines Polierätz-Moduls mit Eintauchen der
Silizium-Blöcke in
eine Polierätz-Flüssigkeit.
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Detaillierte Beschreibung
der Ausführungsbeispiele
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In 1 ist
eine Seitendarstellung einer erfindungsgemäßen Anlage 11 zur
Durchführung
des vorbeschriebenen Verfahrens dargestellt. Die Anlage 11 besteht
aus mehreren Behandlungsmodulen, die im Folgenden im Einzelnen erläutert werden.
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Ganz
links ist ein Einlaufmodul 13 dargestellt, welches im Wesentlichen
aus einer Transportbahn 14 besteht mit üblichen Transportrollen. Vor dem
Einlaufmodul 13 befindet sich beispielsweise eine Formgebung
der Silizium-Blöcke
aus den eingangs genannten Silizium-Ingots.
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Nach
dem Einlaufmodul 13 kommt ein Reinigungsmodul 16,
welches mit einem geschlossenen Gehäuse ausgebildet ist, wie dies
an sich üblich
und bekannt ist. In dem Reinigungsmodul 16 sind verschieden
große
Silizium-Blöcke 17 dargestellt,
wie dies in 2 auch in Vergrößerung zu
erkennen ist mit funktionaler Darstellung. Das Reinigungsmodul 16 weist
zwei Sprühvorrichtungen 18a und 18b auf, wobei
die Sprühvorrichtung 18a über der
Transportbahn 14 und somit über den Silizium-Blöcken ist
und die Sprühvorrichtung 18b darunter.
Weitere, nicht dargestellte Sprühvorrichtungen
können
an den Längsseiten
angeordnet sein.
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Die
Sprühvorrichtungen 18 werden
aus einem Tank 20 für
alkalische Reinigungslauge 21 gespeist sowie aus einem
Tank 23 für
Spülwasser 24 und
aus einem Frischwasseranschluss 26. Über zwei Pumpen 27a und 27b sowie
Ventile 28a–c
wird der Zulauf zu den Sprühvorrichtungen 18 gesteuert. Über Ventile 28d und
e wird der Ablauf aus dem Reinigungsmodul 16 bzw. einer
entsprechenden Wanne in die Tanks 20 oder 23 gesteuert.
Der Ablauf ist hier derart, dass zuerst mittels der Pumpe 27a und
geöffneten
Ventilen 28a und d und ansonsten geschlossenen Ventilen
die Silizium-Blöcke 17 mit
der Reinigungslauge 21 aus dem Tank 20 für eine vorgegebene
Zeit besprüht
werden. Dabei können
die Silizium-Blöcke
entweder still stehen auf der Transportbahn 14 oder aber
intermittierend vorwärts-
und rückwärts bewegt
werden.
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Nach
ausreichendem Besprühen
mit der Reinigungslauge 21 wird mittels der Pumpe 27b und geöffneten
Ventilen 28b und e und ansonsten geschlossenen Ventilen
in einem ersten Spülgang
mit dem Spülwasser 24 aus
dem Spülwassertank 23 über die
Sprühvorrichtungen 18 ein
erstes Mal gespült.
Danach werden die Ventile wieder geschlossen. Dann werden die Ventile 28c und 28e geöffnet und
die anderen Ventile geschlossen, so dass aus dem Frischwasseranschluss 26 bzw.
mit Frischwasser über
die Sprühvorrichtungen 18 gesprüht wird. Das
durch das Spülen
verunreinigte Frischwasser läuft
dann über
das Ventil 28e in den Spülwassertank 23, so
dass hier nur gering verschmutztes Wasser zugeführt wird. Eine Reinigung bzw.
Erneuerung sowohl der Reinigungslauge 21 als auch des Spülwassers 24 ist
für den
Fachmann problemlos möglich.
So wird also das vorbeschriebene zweistufige Spülen durchgeführt. In
gleicher Art und Weise könnte
mit zwei unterschiedlichen Spülwassern
unterschiedlichen Verschmutzungsgrades ein dreistufiges Spülen erfolgen.
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Nach
dem Reinigungsmodul 16 werden die Siliziumblöcke 17 in
ein Polierätzmodul 30 eingefahren.
In der 1 sind zwei davon hintereinander dargestellt,
wobei es darüber
hinaus auch noch möglich ist,
mehrere davon nebeneinander, also parallel, anzuordnen, um insgesamt
einen höheren
Durchsatz zu schaffen. Des Weiteren ist es hier natürlich auch möglich, Silizium-Blöcke 17 zuerst
in dem linken Polierätzmodul 30 und dann
in dem rechten Polierätzmodul 30 jeweils
nacheinander zu behandeln.
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Aus
der funktionalen Darstellung mit Vergrößerung gemäß 3 ist zu
erkennen, dass ein Polierätzmodul 30 Klappen 31a und
b aufweist, die nach unten gefahren werden können und mit einem Boden 32 unterhalb
der Transportbahn 14 und in Zusammenwirkung mit nicht dargestellten
Seitenwänden ein
dichtes Becken bilden. Nach dem Einfahren der Silizium-Blöcke 17 werden
die Klappen 31 nach unten gefahren zum Herstellen des flüssigkeitsdichten Beckens.
Dann wird mittels der Sprühvorrichtungen 33 Ätzlösung zum
Polierätzen
aus einem Flüssigkeitstank 34 auf
die Silizium-Blöcke 17 aufgebracht und
dabei das Becken gefüllt
mit einem Füllstand über die
Blöcke
hinaus. Unter Umständen
mit einer Bewegung der Silizium-Blöcke 17 auf intermittierende
Weise wird eine vorgegebene Zeitdauer abgewartet. Es werden etwa
25 μm vom
Siliziummaterial der Silizium-Blöcke
abgetragen. Dann wird die Ätzlösung abgelassen
und wieder in den Flüssigkeitstank 34 zurückgeführt und
danach die Klappen 31 nach oben gefahren und die Silizium-Blöcke 17 auf
der Transportbahn 14 weiter nach rechts transportiert.
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Hinter
den Polierätzmodulen 30 befindet
sich ein Spülmodul 37.
Dieses ist ähnlich
aufgebaut wie das Reinigungsmodul 16 und weist eine Sprühvorrichtung 38 oberhalb
der Silizium-Blöcke
auf und, ähnlich
wie auch in 2 dargestellt, entsprechende Sprühvorrichtungen
unterhalb der Silizium-Blöcke 17.
Gespeist wird die Sprühvorrichtung 38 bzw.
gespült
wird mit Spülwasser 41 aus
einem Spülwassertank 40 und
Frischwasser aus einem Frischwasseranschluss 43. Dies kann
mindestens zweistufig erfolgen wie im Bezug auf die 2 und
das Reinigungsmodul beschrieben.
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Nach
dem Spülmodul 37 folgt
das KOH-Prozessmodul 45 mit wiederum ähnlichem Aufbau wie das Reinigungsmodul 16.
Es weist Sprühvorrichtungen 46 auf,
vorteilhaft sowohl über
als auch unter den Silizium- Blöcken 17 bzw.
der Transportbahn 14. Diese dienen zum Ausbringen von KOH-Ätzlösung 49 aus
einem Flüssigkeitstank 48,
Spülwasser 51 aus einem
Spülwassertank 50 und
Frischwasser aus einem Frischwasseranschluss 52. Die Prozessabfolge ist
grundsätzlich
wie für
das Reinigungsmodul beschrieben, lediglich die Behandlungszeiten
können variieren.
Nach dem KOH-Prozessmodul 45 ist ein Trocknungsmodul 55 vorgesehen.
Hier werden die gespülten
Silizium-Blöcke 17 vom
KOH-Prozess eingefahren
und mittels Ventilatoren 56 und Luftdüsen 57 trocken geblasen.
An der Oberseite des Trocknungsmoduls 55 sind Filter 58 vorgesehen
zum Filtern der Luft.
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Hinter
dem Trocknungsmodul 55 befindet sich ein Auslaufmodul 60,
mit dem die Silizium-Blöcke 17 nach
der Reinigung und Trocknung zur weiteren Verarbeitung weiter transportiert
werden.
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Für die vorbeschriebenen
Verfahrensschritte kann eine alkalische Reinigungsflüssigkeit
aus dem Stand der Technik verwendet werden. Die Ätzlösung zum Polierätzen kann
ein Gemisch sein aus 49%-iger HF-Lösung und 69%-iger HNO3-Lösung
in einem Verhältnis
1:4 bis 1:7. Die Prozesstemperatur kann zwischen 15°C und 25°C liegen,
also im Wesentlichen bei Raumtemperatur. Für den KOH-Prozess wird 5%-ige
KOH-Lösung
verwendet, ebenfalls bei einer Temperatur von 15°C bis 25°C. Die Taktzeit bei einer solchen
Anlage kann bei etwa zweieinhalb Minuten liegen. Die Ätzzeit jeweils
bei der alkalischen Reinigung sowie beim Polierätzen, unter Umständen auch
beim KOH-Prozess kann bei etwa eineinhalb Minuten liegen.
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Wichtig
und vorteilhaft ist die durchgehende Transportbahn 14.
Vorteilhaft ist auch die intermittierende Bewegung der Silizium-Blöcke in den
einzelnen Behandlungsmodulen, um die Einwirkungszeit bzw. die Prozesszeit
zu erhöhen.
Das Spülen
im Spülmodul 37 erfolgt
deswegen separat vom Polierätzmodul 30,
um bei diesem Vorgang, der eigentlich die längste Prozesszeit benötigt, den
Durchsatz zu erhöhen
und des Weite ren auch um nicht zu viel Polierätzlösung 35 ins Abwasser
gelangen zu lassen. Beim KOH-Prozessmodul 45 ist dies weniger
kritisch.