DE102008053598A1

DE102008053598A1 - Verfahren zum Lösen von Wafern von einem Waferträger und Vorrichtung dafür

Info

Publication number: DE102008053598A1
Application number: DE102008053598A
Authority: DE
Inventors: Jörg LAMPPRECHT; Dirk Plaueln; Gerhard Wolber
Original assignee: Gebrueder Schmid GmbH and Co
Current assignee: Gebrueder Schmid GmbH and Co
Priority date: 2008-10-15
Filing date: 2008-10-15
Publication date: 2010-04-22
Also published as: CN102186644A; TW201026468A; WO2010043596A1; JP2012506136A; KR20110070867A; EP2346658A1; US20110209324A1

Abstract

Bei einem Verfahren zum Lösen von Wafern von einer Trägereinrichtung, wobei die Wafer durch Zersägen eines an der Trägereinrichtung durch Kleben befestigten Waferblocks gebildet sind und wobei die Wafer selber an einer Seite noch verklebt sind, wird die Trägereinrichtung mit den Wafern entlang einer gleich bleibenden Bewegungsebene in eine Entklebeeinrichtung eingefahren. Sie verbleibt darin und wird in einem Entklebebecken durch bewegbare Wandungsteile umschlossen. Nach dem Bilden bzw. Schließen des Entklebebeckens wird Lösungsmittel zum Entkleben in das Entklebebecken bzw. auf die Wafer aufgebracht zum Auflösen der Verklebung und nachfolgendem Lösen der Wafer von der Trägereinrichtung.

Description

Anwendungsgebiet und Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Lösen von Wafern von einer Trägereinrichtung bzw. einem an einer Trägereinrichtung befestigten sogenannten Beams, wobei die Wafer durch Zersägen eines an der Trägereinrichtung bzw. dem Beam angeklebten Waferblocks gebildet sind und noch an einer Seite mit der Trägereinrichtung verklebt sind. Ebenso betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Es ist aus der DE 10 2008 028 213 A bekannt, einen Waferblock an einem Beam festzukleben und diesen Beam dann an einer Trägereinrichtung zu befestigen. Mit der Trägereinrichtung kann der Waferblock dann zur weiteren Bearbeitung transportiert werden. Insbesondere wird der Waferblock in einzelne dünne Wafer zersägt, wobei die Wafer dann mit ihrer Oberkante weiterhin an dem Beam kleben. Nach einer Reinigung der Wafer werden sie zur Vereinzelung und weiteren Bearbeitung von dem Beam gelöst, wobei dabei der Kleber durch Lösungsmittel abgelöst werden kann.
Für einen solchen Entklebevorgang werden üblicherweise die Wafer samt Trägereinrichtung zu einem Entklebebecken transportiert und dann darin nach unten eingetaucht. Es wird also sozusagen mit einer vertikalen Bewegung der Wafer gearbeitet, nämlich eben dem Eintauchvorgang in das Entklebebecken durch Absenken. Dieses vertikale Bewegen der Wafer an der Trägereinrichtung wird als nachteilig angesehen, da es eine mechanische Belastung darstellt.
Aufgabe und Lösung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Verfahren sowie eine eingangs genannte Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zu schaffen, mit denen Nachteile des Standes der Technik gelöst werden können und insbesondere eine geringere mechanische Belastung der Wafer erreicht werden kann.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 12. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Manche der nachfolgend aufgezählten Merkmale werden nur für das Verfahren oder nur für die Vorrichtung beschrieben, sie sollen jedoch unabhängig davon sowohl für das Verfahren als auch für die Vorrichtung gelten können.
Es ist vorgesehen, dass die durch Zersägen des Waferblocks gebildeten einzelnen dünnen Wafer weiterhin an dem Beam angeklebt bzw. an der Trägereinrichtung befestigt sind, wobei dann eben der Beam an der Trägereinrichtung gehalten ist. Vor allem sind die Wafer an einer Seite bzw.
Seitenkante noch angeklebt. Erfindungsgemäß werden die Wafer an der Trägereinrichtung gemeinsam mit dieser entlang einer gleichbleibenden bzw. in einer gleichbleibenden Bewegungsebene in eine Entklebeeinrichtung eingefahren, in der sie dann zum Entkleben verbleiben. In der Entklebeeinrichtung werden sie mit bewegbaren Wandungsteilen umschlossen, wobei mittels dieser bewegbaren Wandungsteile, unter Umständen zusammen mit feststehenden Wandungsteilen, unter und seitlich neben der Trägereinrichtung bzw. neben den Wafern ein Entklebebecken gebildet wird. Nach dem Bilden bzw. Schließen des Entklebebeckens wird Lösungsmittel zum Entkleben eingebracht, und zwar vorteilhaft in das Entklebebecken eingefüllt, besonders vorteilhaft von unten, damit die Wafer erst in der Flüssigkeit eingetaucht sind für ein sanfteres Ablösen. Alternativ kann Lösungsmittel auf den Bereich aufgesprüht werden, in dem die Wafer noch angeklebt sind. Dieses Lösungsmittel dient dazu, den Kleber aufzulösen und so die Wafer zu entkleben, damit diese nachher von der Trägereinrichtung gelöst bzw. entfernt werden können. Als Lösungsmittel wird beispielsweise Essigsäure verwendet, alternativ andere zum Kleber passende Lösungsmittel.
Die Trägereinrichtung wird also in einer vorteilhaften Ausgestaltungsvariante der Erfindung mit den Wafern in einer gleichbleibenden Bewegungsebene bewegt, so dass eben keine vertikalen Beschleunigungskräfte auf sie wirken. Das Entklebebecken wird sozusagen um die Wafer herum bereit gestellt bzw. aufgebaut und geschlossen. Nach dem Entkleben wird das Entklebebecken wiederum geöffnet oder abgebaut und die Wafer werden in gleich bleibender Bewegungsebene weiter bewegt bzw. weggefahren. An der Trägereinrichtung sind dann vorteilhaft Mittel vorgesehen, um die gelösten Wafer, die dann ja nicht mehr festgeklebt sind, noch zu halten bzw. um ein Abfallen mit möglicher Beschädigungsgefahr zu verhindern. Darauf wird nachfolgend noch genauer eingegangen.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung werden die Wafer an der Trägereinrichtung entlang einer hauptsächlichen Bewegungsrichtung in die Entklebeeinrichtung hineinbewegt. Nach dem Entkleben werden sie in dieser Bewegungsrichtung weiter gefahren bzw. weiter transportiert. Wie zuvor beschrieben, bleiben die Wafer auch während des Entklebens vorteilhaft in der gleichen Bewegungsebene. Besonders vorteilhaft ist diese Bewegungsebene horizontal, was einen einfachen Aufbau einer solchen Inline-Reinigungsvorrichtung bzw. -anlage ermöglicht. Dabei kann zur maximal schonenden Behandlung der Wafer vorgesehen sein, dass die Wafer samt Trägereinrichtung während des Entklebens nicht nur nicht vertikal oder horizontal bewegt werden, sondern möglichst insgesamt unbewegt bleiben. Auch so können mechanische Belastungen reduziert bzw. vermieden werden.
Das Entklebebecken, in dem das Entkleben der Wafer stattfinden soll, kann bewegbare Seitenwandungsteile aufweisen, zumindest dort oder an der Seite, wo die Wafer samt Trägereinrichtung in der Bewegungsrichtung heranbewegt werden. Ein entsprechendes Seitenwandungsteil kann zur Seite oder nach oben weg bewegt werden, um das Entklebebecken freizugeben bzw. um zu ermöglichen, dass die Trägereinrichtung samt Wafern an die richtige Stelle zum Entkleben hinein bewegt wird. Anschließend kann das Entklebebecken mit den bewegbaren Seitenwandungsteilen wieder verschlossen werden. Vorteilhaft wird das Entklebebecken dabei nach oben hin abgeschlossen, beispielsweise durch eine Glasdeckel. Die Seitenteile, vorzugsweise vor allem die bewegbaren Seitenwandungsteile, sind dichtend ausgebildet bzw. mit Dichtungen versehen und beispielsweise an einem Rahmen gehalten.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Trägereinrichtung samt Wafern auf einer Rollenbahn liegend transportiert wird. Dabei ist die Trägereinrichtung besonders vorteilhaft so aufgebaut wie in der von der selben Anmelderin am selben Tag eingereichten deutschen Patentanmeldung mit dem internen Aktenzeichen P 49113 DE beschrieben, deren Inhalt diesbezüglich durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht wird. Eine solche Trägereinrichtung kann einfach auf die Rollenbahn aufgelegt werden und dann auf und mit den Rollen bewegt werden, wobei die Wafer weiterhin nur mit ihrer festgeklebten Seitenkante befestigt sind.
Die beiden in Bewegungsrichtung weisenden und bewegbaren Seitenwandungsteile können vorteilhaft synchron zusammen bewegt werden. Dazu kann beispielsweise ein einziger mechanisch gekoppelter Antrieb vorgesehen sein. In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es möglich, dass bei Hineinbewegen der Wafer in das Entklebebecken sowie beim Herausbewegen nur das jeweils im Weg stehende Seitenwandungsteil weg bewegt wird, vorteilhaft dieses Seitenwandungsteil zusammen mit dem korrespondierenden auf der anderen Seite. So kann ein Antriebsmechanismus einigermaßen einfach gehalten werden bei guter Funktionalität. Die anderen beiden Seitenwandungsteile sind vorteilhaft auch bewegbar ausgebildet, wobei sie eben nicht jedes Mal weg bewegt bzw. angehoben werden, sondern beispielsweise nur zu Wartungs- oder Kontrollarbeiten. Des weiteren kann ein Boden des Entklebebeckens, an dem die Seitenwandungsteile zum Schließen des Entklebebeckens dichtend anliegen, starr sein bzw. unbeweglich. An ihm können vorteilhaft öffenbare Klappen oder Abläufe vorgesehen sein, mit denen das Lösungsmittel abgelassen werden kann, so dass beim Wegbewegen der Seitenwandungsteile kein unkontrollierter Lösungsmittelabfluss auftritt.
Zum Einbringen des Lösungsmittels in das Entklebebecken bzw. zum Aufbringen auf die Wafer kann es einerseits einfach in das geschlossene Entklebebecken eingelassen werden, so dass dieses aufgefüllt wird, bis der Kleber erreicht ist, vorteilhaft von unten. Alternativ kann das Lösungsmittel direkt auf die Wafer aufgesprüht werden. Dann wird die Dauer der Benetzung der Verklebung der Wafer mit dem Lösungsmittel erhöht um die Ablösewirkung zu verbessern. Dabei kann vorgesehen sein, dass das Lösungsmittel durch Verschließen des Entklebebeckens gesammelt wird bzw. ebenfalls soweit ansteigt, dass die Verklebung in das Lösungsmittel eingetaucht wird.
In nochmaliger Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Trägereinrichtung samt Wafern so entklebt wird bzw. in das Entklebebecken und die gesamte Entklebeeinrichtung hinein bewegt wird, dass die Wafer nicht mit ihrer oberen Seitenkante an der Trägereinrichtung fest hängen bzw. angeklebt sind, sondern mit einer unteren. Die Wafer stehen dann also sozusagen auf der verklebten Seitenkante. Dies weist den Vorteil auf, dass nach einem Entkleben bzw. Auflösen des Klebers keine Bewegung oder Abrutschen der Wafer erfolgt, sondern sie weiterhin auf der selben Seitenkante aufstehen. Auch dies reduziert zusätzlich die mechanische Belastung sowie eine Beschädigungsgefahr.
In nochmaliger weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es möglich, die Wafer während des Aufbringens des Lösungsmittels bzw. während des Entklebens in etwa mit gleichem Abstand zueinander zu halten. Dazu werden sie vorteilhaft an der Trägereinrichtung gehalten bzw. es können seitlich entlang der Trägereinrichtung verlaufende Haltemittel vorgesehen sein für diesen Zweck. Diese Haltemittel können an mindestens zwei gegenüberliegenden Seitenkanten der Wafer verlaufen und dort angreifen. Ein Beispiel für solche Haltemittel ist eine Stangenbürste, wie sie aus der DE 10 2005 028 112 A bekannt ist, auf die diesbezüglich verwiesen wird und deren Inhalt durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der vorliegenden Beschreibung gemacht wird.
In nochmaliger Ausgestaltung der Erfindung können zur Erhöhung des Durchsatzes durch die Vorrichtung zwei Entklebeeinrichtungen hintereinander vorgesehen sein. Der Entklebevorgang kann also sozusagen zweistufig erfolgen. In einer ersten Stufe bzw. einer ersten Entklebeeinrichtung wird im wesentlichen nur Lösungsmittel auf die Wafer aufgebracht, und dann werden sie zur nächsten Stufe bzw. in die nächste Entklebeeinrichtung mit separatem Entklebebecken weiter bewegt. Dabei können geringe Restmengen von Lösungsmittel nach dem ersten Entklebebecken auf den Wafern verbleiben. Dabei sollte das Lösungsmittel nicht von den Wafern in größeren Mengen herabtropfen, sondern im wesentlichen kann vorgesehen sein, dass man ein Spül- bzw. Reinigungsverfahren auslässt. In der zweiten Entklebeeinrichtung kann dann erneut Lösungsmittel aufgebracht werden und so lange einwirken, bis die Wafer vollständig entklebt bzw. von der Trägereinrichtung gelöst sind.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann durch die Temperatur des Lösungsmittels bzw. des Entklebens Einfluss auf das Entkleben genommen werden. Insbesondere kann eine über der Raumtemperatur liegende Verfahrenstemperatur verwendet werden, beispielsweise über 50°C. Ein mögliches Abkühlen der Wafer kann dann nach dem Entkleben durch die ohnehin erfolgende Reinigung vorgesehen sein, beispielsweise mit kühler Reinigungsflüssigkeit. Hierfür wird vorteilhaft Wasser verwendet, mit dem die Wafer abgespült werden.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
1 eine Seitenansicht einer gesamten Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern mit Reinigung und Entklebung der Wafer,
2 eine Seitenansicht eines geöffneten Entklebebeckens und
3 eine perspektivische Schrägansicht des Entklebebeckens aus 2.
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
In 1 ist in Seitenansicht eine gesamte erfindungsgemäße Vorrichtung 11 dargestellt, in der nicht nur das Reinigen eines zersägten Waferblocks 40 stattfindet, sondern vor allem auch die erfindungsgemäße Entklebung, also das Lösen der einzelnen gesägten Wafer von dem Beam bzw. dem Längsträger der Trägereinrichtungen 17, an dem sie noch festgeklebt sind. Die Vorrichtung 11 weist vorteilhaft sie umgebende Kammern auf. Sie weist ganz links ein Einfahrmodul 43 auf, mit dem die käfigartigen Trägereinrichtungen 17 samt Waferblöcken 40 darin an die Vorrichtung 11 herangebracht und dann eingefahren werden. Dabei ist zu erkennen, dass das Einfahrmodul 43 Rollen 15 aufweist, die auf Höhe der Transportbahn 13 mit den sonstigen Rollen 15 sind eine Rollenbahn bilden. Die Rollen sind vorteilhaft einzeln oder insgesamt angetrieben. Auch hier kann also der vorstehend beschriebene, gleichbleibend horizontale Transport der Waferblöcke 40 durchgeführt werden.
Ein Reinigungsmodul 45 ist, wie zu erkennen und leicht vorstellbar ist, als eine Art geschlossene oder schließbare Kammer ausgebildet mit Düseneinrichtungen 30 darin. Dieses Reinigungsmodul 45 sowie die Trägereinrichtung werden ausführlich in der am selben Tag von der selben Anmelderin eingereichten deutschen Patentanmeldung mit dem Zeichen P 49113 DE beschrieben, deren Inhalt diesbezüglich durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der vorliegenden Beschreibung gemacht wird.
Mit dem Pfeil T ist die Haupt-Bewegungsrichtung der Trägereinrichtung 17 samt Waferblock 40 durch die Vorrichtung 11 dargestellt. Dies bedeutet, dass die Trägereinrichtung 17 samt Wafern darin auf der Transportbahn 13 bzw. den Rollen 15 bewegt wird.
Rechts neben dem Reinigungsmodul 45 schließt sich in Bewegungsrichtung T direkt das Entklebemodul 47 an. Das Entklebemodul 47 ist ähnlich kammerartig aufgebaut und weist wiederum die Transportbahn 13 mit Rollen 15 auf. Des weiteren weist das Entklebemodul 47 eine Entklebekammer 51 mit zwei Entklebebecken 55a und 55b auf, die hintereinander in der Bewegungsrichtung T angeordnet sind und auch hintereinander von einer Trägereinrichtung 17 samt zersägtem Waferblock 40 angefahren werden. Die Entklebebecken 55a und 55b können im wesentlichen gleich ausgebildet sein und sind durch bewegbare, insbesondere anhebbare, Seitenwandungsteile in der Bewegungsrichtung T zugänglich.
In den 2 und 3 ist deutlicher dargestellt, wie die Entklebebecken 55 in der Entklebekammer 51 im Einzelnen aufgebaut sind. Ein Entklebebecken weist im wesentlichen längliche recheckige Form auf mit zwei kurzen Seitenwandungsteilen 52a und 52b, die über der Transportbahn 13 angeordnet sind. An den langen Seiten sind lange Seitenwandungsteile 53a und 53b vorgesehen. Nach unten hin wird das Entklebebecken 55 durch einen Boden 54 dichtend verschlossen. Die Seitenwandungsteile können an einen Rahmen 58 des Entklebebeckens 55 befestigt sein. Die langen Seitenwandungsteile 53a und 53b können Öffnungen aufweisen, durch die Düsen oder Sprüheinrichtungen für das Lösungsmittel hindurchragen oder zumindest sprühen können.
Die kurzen Seitenwandungsteile 52a und 52b sind nach oben bewegbar zum Öffnen und Schließen des Entklebebeckens 55, wobei sie dichtend gelagert sind. Dafür ist ein Antrieb 57 vorgesehen, der aus mehreren Teilen besteht, wobei die Bewegung der beiden Seitenwandungsteile 52a und 52b synchron erfolgt.
Die langen Seitenwandungsteile 53a und 53b können zwar auch entfernt werden, allerdings ist hierfür keine Verfahreinrichtung vorgesehen. Vorteilhaft sind sie aber verschweißt für mehr Stabilität und besser Dichtungsfunktion. Unter dem hinteren langen Seitenwandungsteil 53b ist rechts unten ein Auslass 60 im Boden 54 dargestellt, mit dem Lösungsmittel aus dem Entklebebecken 55 abgelassen werden kann. Dieser Auslass 60 weist vorteilhaft einen entsprechenden Verschluss auf. Des weiteren können mehrere solche Auslässe vorgesehen sein, beispielsweise mindestens ein Einlauf und evtl. ein Überlauf.
Nach unten wird das Entklebebecken 55 durch den Boden 54 abgeschlossen. Dieser verläuft deutlich sichtbar unterhalb der Rollen 15. Er kann leicht V-förmig nach unten zu ausgebildet sein, damit sich Verunreinigungen bzw. allgemein das Lösungsmittel besser aus dem Entklebebecken 55 entfernen lassen.
Eine Trägereinrichtung 17 samt Waferblock 40 wird also in ein Entklebebecken 55 hinein bewegt, dann wird diese geschlossen und dann beginnt der Entklebevorgang, wie er zuvor beschrieben worden ist. Eine Taktzeit für das Entkleben kann beispielsweise bei etwa 15 min liegen. Sollte dies für einen gewünschten Durchsatz trotz der zwei Entklebebecken 55a und 55b nicht reichen, so sind mehrere solche Entklebemodule 47 nebeneinander oder hintereinander vorzusehen. Die beiden Entklebebecken haben vorteilhaft einen unabhängigen Betrieb voneinander.
Nach dem Entkleben bzw. dem Entklebemodul 47 mit den beiden Entklebebecken 55a und 55b wird die Trägereinrichtung 17 mit den entklebten Wafern heraus bewegt auf ein Ausfahrmodul 49. Auch dieses weist wiederum die Rollen 15 der Transportbahn 13 auf. Von dort aus kann die Trägereinrichtung 17 mit den einzelnen Wafern weiter bewegt wer den, beispielsweise in eine an sich bekannte Einrichtung, in der die Wafer vereinzelt werden bzw. von dem gebildeten Waferstapel einzeln entfernt werden zur weiteren Handhabung und Verarbeitung.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- DE 102008028213 A [0002]
- DE 49113 [0011, 0024]
- DE 102005028112 A [0015]

Claims

Verfahren zum Lösen von Wafern von einer Trägereinrichtung, wobei die Wafer durch Zersägen eines an der Trägereinrichtung durch Kleben befestigten Waferblocks gebildet sind und wobei die Wafer selber an einer Seite noch verklebt sind, wobei die Trägereinrichtung mit den Wafern entlang einer gleichbleibenden Bewegungsebene in eine Entklebeeinrichtung eingefahren werden und darin verbleiben und in der Entklebeeinrichtung durch bewegbare Wandungsteile umschlossen werden, wobei mit feststehenden und bewegbaren Wandungsteilen unter und seitlich neben der Trägereinrichtung bzw. den Wafern ein Entklebebecken gebildet wird, wobei nach dem Bilden bzw. Schließen des Entklebebeckens Lösungsmittel zum Entkleben in das Entklebebecken bzw. auf die Wafer aufgebracht wird zum Auflösen der Verklebung und nachfolgendem Lösen der Wafer von der Trägereinrichtung.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafer an der Trägereinrichtung entlang einer hauptsächlichen Bewegungsrichtung in die Entklebeeinrichtung hinein bewegt werden und nach dem Entkleben in diese Bewegungsrichtung wieder herausbewegt werden und weitertransportiert werden, insbesondere in dieser Bewegungsebene bleiben während des Entklebens, wobei vorzugsweise die Bewegungsebene horizontal ist.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägereinrichtung mit den Wafern während des Entklebens nicht in horizontaler Richtung bzw. entlang der Bewegungsrichtung bewegt wird, vorzugsweise unbewegt bleibt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Entklebebecken an den Seiten in die Bewegungsrichtung weisend bewegbare Seitenwandungsteile aufweist, wobei mindestens das zu dem sich nähernden Waferblock hin weisende Seitenwandungsteil wegbewegt wird zur Freigabe des Entklebebeckens zum Einfahren der Trägereinrichtung samt Wafern und anschließend das Entklebebecken mit den Seitenwandungsteilen verschlossen wird, wobei es vorzugsweise nach oben geschlossen wird.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass beide in die Bewegungsrichtung weisenden bewegbaren Seitenwandungsteile synchron bewegt werden, vorzugsweise durch einen einzigen mechanisch gekoppelten Antrieb.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägereinrichtung samt den Wafern auf einer Transportbahn aufliegend bewegt wird, insbesondere auf einer Rollenbahn mit angetriebenen Rollen.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Lösungsmittel in das geschlossene Entklebebecken, in dem sich die Trägereinrichtung mit den Wafern befindet, durch Füllen von unten eingefüllt wird, wobei sich insbesondere das Lösungsmittel in dem geschlossenen Becken sammelt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafer derart in das Entklebebecken hinein bewegt werden zum Entkleben, dass die verklebten Seitenkanten unten liegen bzw. nach unten weisen.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wafer während des Aufbringens des Lösungsmittels bzw. während des Entklebens in etwa mit glei chem Abstand zueinander gehalten werden, vorzugsweise an der Trägereinrichtung gehalten werden, wobei sie insbesondere durch seitlich entlang der Trägereinrichtung verlaufende Haltemittel, die an mindestens zwei gegenüberliegenden Seitenkanten der Wafer angreifen, gehalten werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Entklebeeinrichtungen hintereinander vorgesehen sind zur Erhöhung des Durchsatzes, wobei in einer ersten Entklebeeinrichtung im wesentlichen nur Lösungsmittel auf die Wafer aufgebracht wird, auf den Wafern in Restmengen verbleibt und diese dann in die zweite Entklebeeinrichtung hinein gefahren werden zum erneuten Aufbringen von Lösungsmittel bis zur vollständigen Entklebung der Wafer von der Trägereinrichtung.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Entkleben, vorzugsweise in der zweiten Entklebeeinrichtung, ein Abspülen der Wafer mit Reinigungsflüssigkeit erfolgt, vorzugsweise mit Wasser.
Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Transportbahn, insbesondere eine Rollenbahn, für die Trägereinrichtung samt Wafern aufweist und mindestens eine Entklebeeinrichtung mit einem Entklebebecken, wobei das Entklebebecken zumindest an einer Seite zu der Richtung hin, aus der die Trägereinrichtung samt Wafern heran bewegt wird, ein bewegbares Seitenwandungsteil zum Öffnen des Entklebebeckens zum Einfahren der Trägereinrichtung samt Wafern aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Entklebebecken eine längliche Erstreckung in Richtung der Bewegungsrichtung der Trägereinrichtung samt Wafern aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass Ausbringvorrichtungen, insbesondere Sprühvorrichtungen, an den Seitenwandungsteilen vorgesehen sind, um Wasser seitlich auf die Wafer aufzubringen bzw. aufzusprühen.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, gekennzeichnet durch zwei Entklebebecken hintereinander in der Bewegungsrichtung der Trägereinrichtung samt Wafer, wobei vorzugsweise die Entklebebecken im wesentlichen gleich ausgebildet sind.