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Anwendungsgebiet und Stand
der Technik
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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reinigung eines gesägten
Waferblocks bzw. der in dessen Form mit geringem Abstand und parallel
zueinander angeordneten Wafer, wie sie nach dem Sägen eines
solchen Waferblocks vorliegen. Dabei wird die Reinigungsflüssigkeit
an oder auf die Wafer bzw. den gesägten Waferblock gebracht.
Des weiteren betrifft die Erfindung eine zur Durchführung
des Verfahrens geeignete Vorrichtung.
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Es
ist beispielsweise aus der
WO 2007/065665 A1 bekannt, einen derartigen
gesägten Waferblock nach dem Sägevorgang zu reinigen.
Zum Sägen wird ein solcher Waferblock aus Silizium, auch Ingot
genannt, mit einer Oberseite an einem Träger befestigt,
beispielsweise an einem Glasträger festgeklebt. Dadurch
sind die Wafer nach dem Sägen des Waferblocks immer noch
mit ihrer Klebefläche bzw. Oberkante an dem Träger
befestigt und können so sowohl allgemein als auch gemeinsam
als eine große Menge von Wafern, wie sie aus solch einem
Waferblock herausgesägt werden können, gut gehandhabt werden.
Beim Sägen des Waferblocks verbleiben sogenannte Slurry-Reste
und Sägerückstände, die vor allem aus
den Sägespalten zwischen den Wafern entfernt werden müssen.
Hierzu taucht die Vorrichtung der genannten
WO 2007/065665 A1 den
Waferblock bzw. die Wafer an dem Träger ganz in ein Becken
mit Reinigungsflüssigkeit ein. Über eine im Bodenbereich
des Beckens liegende Auslassöffnung soll eine Sogwirkung
entstehen, die die genannten Verunreinigungen aus den Sägespalten
entfernt.
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Es
hat sich allerdings gezeigt, dass auch bei dieser Vorrichtung das
Entfernen der Verunreinigungen noch nicht vollständig möglich
ist. Dies verschlechtert dann die Weiterverarbeitung und Leistungsfähigkeit
der mit den Wafern hergestellten Solarzellen.
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Aufgabe und Lösung
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Verfahren
sowie eine eingangs genannte Vorrichtung zu dessen Durchführung
zu schaffen, mit denen Probleme des Standes der Technik vermieden
werden können und insbesondere die genannten Verunreinigungen
vorteilhaft und möglichst vollständig und gleichmäßig über
die Flächen entfernt werden können beim Reinigen
der Wafer.
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Gelöst
wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs
1 sowie eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 13. Vorteilhafte
sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der
weiteren Ansprüche und werden im Folgenden näher
erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch
ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
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Erfindungsgemäß werden
die Wafer samt Träger beim Reinigen in mindestens einer
ersten Reinigungsposition gehalten, bei der eine an dem Träger befestigte
Oberseite des Waferblocks bzw. der Wafer aus der Horizontalen heraus
verdreht ist bzw. Seitenkanten des vorteilhafterwei se rechteckigen
Waferblocks bzw. Seitenkanten der Wafer aus der Vertikalen heraus
verdreht sind derart, dass Reinigungsflüssigkeit zwischen
die einzelnen Wafer gelangt. Dies kann vor allem gravitätisch
in direkter Flußrichtung und mit großem Volumen
und geringem Druck erfolgen.
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Üblicherweise
erfolgt nämlich ein Transport der Wafer an dem Träger
dergestalt, dass die Wafer unten an dem Träger angehängt
bzw. verklebt sind bzw. die an dem Träger befestigten Oberseiten
der Wafer in etwa horizontal verlaufen, wie dies auch der vorbeschriebene
Stand der Technik zeigt. Im Rahmen der Erfindung hat sich herausgestellt,
dass das Eindringen der Reinigungsflüssigkeit zwischen
die Wafer, also um die Oberflächen der einzelnen Wafer zu
reinigen, erheblich verbessert wird, wenn die Wafer an dem Träger
auf genannte Art und Weise ge- bzw. verdreht werden. Dadurch kann
beispielsweise von oben kommende bzw. aufgesprühte oder
aufgebrachte Reinigungsflüssigkeit besser auf die Seitenkanten
gelangen, die dann nicht mehr vertikal verlaufen, sondern zumindest
schräg geneigt sind. Wenn eine Drehung um mindestens 45° erfolgt,
vorteilhaft um bis zu etwa 90°, liegen diese Seitenkanten
mit einer großen Breite frei zum Auftreffen von Reinigungsflüssigkeit,
eventuell sogar mit ihrer vollen Breite. Des weiteren hat sich im
Rahmen der Erfindung ein vorteilhafter Effekt nicht nur dadurch
herausgestellt, dass dann eben die Seitenkanten mit großer
Auftreffbreite mit Reinigungsflüssigkeit benetzt werden,
sondern die Reinigungsflüssigkeit auch mit einer gewissen
Kapillarwirkung zwischen die einzelnen Wafer gezogen wird. Bei einer
normalen, senkrecht unter dem Träger hängenden
Anordnung der Wafer war diese Kapillarwirkung zwar bekannt, jedoch
nicht so stark, dass Reinigungsflüssigkeit bis zu einem
Mittelbereich der Wafer, insbesondere nahe am Träger, gezogen
wird. Die gleichzeitig auf die Reinigungsflüssigkeit wirkende
Schwerkraft hat sie nämlich vorher bereits wieder nach
unten herauslaufen bzw. abtropfen lassen. Erfolgt dagegen die erfindungsgemäße Drehung
der Wafer kann Reinigungsflüssigkeit sozusagen entlang
der Schwerkraft nicht nur auf großer Breite auf die Seitenkanten
und somit in die Sägespalte gelangen, sondern wird auch
entlang dieser Breite einigermaßen gleichmäßig
nach unten gezogen, so dass ein großflächiges
bzw. vollflächiges Durchströmen der Flächen
zwischen den Wafern, also entlang der Oberflächen der Wafer,
mit Reinigungsflüssigkeit und damit ein hervorragendes
Reinigen erfolgt.
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Ein
Effekt, der mit der Erfindung also erzielt werden kann, liegt auch
darin, sozusagen die durch die Befestigung der Wafer an dem Träger
erfolgte Abschattung auf die Wafer zu beseitigen. Die Reinigungsflüssigkeit
kann nämlich üblicherweise schlecht in diese Bereiche
zwischen den Wafern nahe an dem Träger gelangen, da auch
beispielsweise bei aus dem eingangs genannten Stand der Technik
bekannten Eintauchen der Wafer als eine Art Fächer in Reinigungsflüssigkeit
ein Effekt auftritt, dass die Wafer aufgrund der Adhäsionswirkung
zusammenhaften und quasi aneinander kleben. Dabei gelangt zwar eine
geringe Menge an Reinigungsflüssigkeit zwischen die Wafer,
allerdings nicht weit. Da diese Reinigungsflüssigkeit jedoch
nur schwer wieder abfließt und somit die genannten Verunreinigungen nicht
oder nur ungenügend entfernen kann, ist die Reinigungswirkung
noch nicht ausreichend. Dieser Nachteil wird durch die Erfindung
beseitigt.
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In
weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann der Träger samt
Waferblock bzw. Wafer nicht nur sozusagen in eine Richtung um einen
genannten Drehwinkel verdreht werden, sondern aus einer Mittelposition,
in der sich die Oberseite des Waferblocks in der Horizontalen und
unter dem Träger befindet, in entgegengesetzte Drehrichtungen.
Vorteilhaft wird in beide Drehrichtungen ein gleicher Drehwinkel
vorgesehen, besonders vorteilhaft die genannten bis zu 90° in
jede Drehrichtung.
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Zum
Drehen eines Prozesscarriers mit Träger samt Waferblock
ist eine Haltevorrichtung für den Träger bzw.
den Prozesscarrier vorgesehen, die diesen drehbar macht bzw. drehen
kann. In einer Ausgestaltung der Erfindung kann eine solche Drehachse ortsfest
sein und in etwa entlang des Trägers oder etwas oberhalb
des Trägers verlaufen. Dann schwenkt der Waferblock sozusagen
um den Drehwinkel zu beiden Seiten hin aus der Mittelposition heraus
in jeweils eine Reinigungsposition wie vorgenannt. Nach jedem Drehen
wird Reinigungsflüssigkeit an die Wafer gebracht, unter
Umständen auch währenddessen. Vorteilhaft wird
Reinigungsflüssigkeit im Wesentlichen und insbesondere
stets von oben aufgebracht, beispielsweise durch bekannte Austragvorrichtungen
wie Düsen, Schwallrohre odgl..
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In
alternativer Ausgestaltung der Erfindung ist eine genannte Drehachse
so angeordnet, dass der Raumbedarf zum Drehen der Wafer geringer
ist, also kann sie beispielsweise durch den Waferblock verlaufen.
Dann dreht sich der Waferblock sozusagen beispielsweise um seine
Längsachse, was bedeutet, dass er im Wesentlichen an der
gleichen Stelle bleibt und sich lediglich seine Ausrichtung ändert. Damit
wird der Platzbedarf für das Drehen des Waferblocks bzw.
der Wafer verringert, was vor allem hinsichtlich benötigter
Auffangbecken odgl. für die Reinigungsflüssigkeit
von Vorteil ist. Des weiteren können Austragvorrichtungen
für die Reinigungsflüssigkeit einfacher ausgebildet
sein. Schließlich können dadurch auch die beim
Drehen entstehenden mechanischen Kräfte, die auf die Wafer
bzw. auch deren Befestigung an dem Träger wirken, reduziert
werden, da die Drehmomente bzw. Fliehkräfte kleiner sind
und bei einem Drehen um eine Längsmittelachse ganz vermieden
werden können. Dabei muss zugegebenermaßen eine
Drehvorrichtung etwas aufwändiger gestaltet werden, da
der Träger bzw. Prozesscarrier an seinen über
den Waferblock hinausstehenden Enden, also vor und hinter dem Waferblock,
gegriffen bzw. gehalten werden muss. Angesichts des sonstigen verringerten
Konstruktionsaufwandes für eine Reinigungsvorrichtung sowie
vor allem auch die schonendere Reinigung der Wafer kann dies jedoch insgesamt
vorteilhafter sein.
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In
Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass das Aufbringen
von Reinigungsflüssigkeit auf die Wafer erst dann erfolgt,
wenn sich diese in der Reinigungsposition befinden bzw. eine Endposition
der Drehung erreicht haben. In weiterer Ausgestaltung der Erfindung
kann jedoch auch vorgesehen sein, dass bereits Reinigungsflüssigkeit
aufgebracht wird, während die Wafer noch gedreht werden.
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Zum
Aufbringen der Reinigungsflüssigkeit befindet sich der
Waferblock vorteilhaft zwischen einer Austagvorrichtung für
die Reinigungsflüssigkeit, beispielsweise den vorgenannten
Schwallrohren oder Düsen, und einer Auffangvorrichtung
für die Reinigungsflüssigkeit. Die Auffangvorrichtung
kann ein vorgenanntes Becken sein, wobei mögliche Ausgestaltungen
einer Reinigungsvorrichtung auch ein im Wesentliches geschlossenes
Gehäuse vorsehen können um die gesamte Anordnung,
so dass das Reinigungsverfahren in einem geschlossenen Gehäuse
stattfindet.
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Bei
einer ersten grundsätzlichen Ausgestaltung des Reinigungsverfahrens
hängen also die Wafer sozusagen frei in der Luft und von
oben wird Reinigungsflüssigkeit darauf gebracht oder gesprüht,
zumindest in der Reinigungsposition, die dann nach unten in ein
Auffangbecken odgl. abtropfen kann.
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Bei
einer anderen grundsätzlichen Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Reinigungsverfahrens ist ein Eintauchen des Waferblocks zumindest teilweise
in ein Bad aus Reinigungsflüssigkeit vorgesehen. Dabei
wird auch im eingetauchten Zustand der Waferblock zumindest für
die größte Zeit in der erfindungsgemäßen
Reinigungsposition gehalten, also aus einer Mittelposition verdreht.
Bei einem teilweisen Eintauchen, bei dem aus dem Bad Bereiche der
Wafer oben herausragen, kann das Aufbringen der Reinigungsflüssigkeit
wie bei dem anderen Reinigungsverfahren durch Düsen odgl.
erfolgen. Gleichzeitig sollte die Reinigungs flüssigkeit
unten abgelassen werden, so dass ähnlich wie beim vorbeschriebenen
Abtropfen ein Geschwindigkeitsprofil der Reinigungsflüssigkeit
durch den gesägten Waferblock bzw. an den Oberflächen
der Wafer entlang vorliegt.
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Werden
die Wafer vollständig in ein Bad aus Reinigungsflüssigkeit
eingetaucht, so sollte weiterhin von oben Reinigungsflüssigkeit
in das Bad eingebracht werden und durch entsprechendes Ablassen der
Reinigungsflüssigkeit aus dem Bad das genannte Geschwindigkeitsprofil
erreicht werden. Insbesondere kann somit auch bei einem Eintauchen
der Wafer in ein Bad mit Reinigungsflüssigkeit die vertikale
Bewegungsrichtung der Reinigungsflüssigkeit erzielt werden.
Dies ist zwar zugegebenermaßen aus dem vorgenannten Stand
der Technik auch bekannt. Allerdings wird erfindungsgemäß auch
hier durch das Drehen der Wafer aus der genannten Mittelposition heraus
ein viel besseres Durchströmen des Waferblocks und somit
Reinigen der einzelnen Wafer erreicht.
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Die
Reinigungsvorrichtung kann ein geschlossenes Gehäuse aufweisen,
in das der Träger bzw. Prozesscarrier samt der Haltevorrichtung
einfahrbar ist, beispielsweise entlang einer üblichen Hängeschiene
bzw. eines entsprechenden Transportsystems. In dem geschlossenen
Gehäuse, insbesondere einem Prozessbecken, erfolgt dann
das Drehen des Waferblocks mit der Haltevorrichtung und das Reinigen.
Vor allem wenn der Waferblock zum Reinigen in ein Bad aus Reinigungsflüssigkeit vollständig
eingetaucht wird, ist ein solches geschlossenes Gehäuse
von großem Vorteil.
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Durch
Regelung des Aufbringens bzw. Einbringens von Reinigungsflüssigkeit
in ein Bad sowie des Abfließens der Reinigungsflüssigkeit
aus dem Bad kann eine Strömungsgeschwindigkeit eingestellt werden.
Dies ist für den Fachmann leicht zu realisieren. Ein Vorteil
des Reinigens der Wafer durch Eintauchen in ein Reinigungsbad und
gleichzeitig das erfin dungsgemäße Drehen kann
darin liegen, dass zumindest ein Teil der Gewichtskraft der Wafer
in der Reinigungsflüssigkeit kompensiert wird. Insbesondere
durch die Reinigungsflüssigkeit an den Wafern wird nämlich
deren Gewicht erhöht und kann somit die Befestigung an
dem Träger zusätzlich belasten.
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Ggf.
kann das erfindungsgemäße Reinigungsverfahren
auch eine Ultraschallreinigung der Wafer umfassen. Ergänzend
zu den bereits genannten erfindungsgemäßen Maßnahmen
kann es bevorzugt sein, die Wafer mit Ultraschall zu behandeln,
um Schmutzpartikel von der Waferoberfläche abzulösen. Die
erfindungsgemäße Vorrichtung kann dazu ein oder
mehrere Mittel zur Erzeugung von Ultraschall umfassen.
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Diese
und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen
auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die
einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren
in Form von Unterkombination bei einer Ausführungsform
der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte
sowie für sich schutzfähige Ausführungen
darstellen können, für die hier Schutz beansprucht
wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie
Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen
gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und
werden im Folgenden näher erläutert. in den Zeichnungen
zeigen:
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1 eine
Darstellung eines aus dem Stand der Technik bekannten Reinigungsverfahrens
eines Waferblocks an einem Träger von oben mit Reinigungsflüssigkeit,
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2 und 3 ein
erfindungsgemäßes Reinigungsverfahren mit Aufbringen
der Reinigungsflüssigkeit von oben auf einen jeweils nach
links und rechts verdrehten Waferblock an einem Träger
und
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4 eine
Darstellung einer Reinigungsvorrichtung zum Verdrehen des Waferblocks
gemäß 2 und 3 in Seitenansicht.
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Detaillierte Beschreibung
der Ausführungsbeispiele
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In 1 ist
dargestellt, wie gemäß dem Stand der Technik bei
einem Waferblock 11, der mit seiner Oberseite 12 an
einem Träger 14 befestigt ist, Reinigungsflüssigkeit 17 mittels
Düsen 16 von oben aufgebracht wird. Dabei ist
zu beachten, dass das Gehäuse 15 geschlossen ist
bzw. als eine Art Wanne oder Becken ausgebildet ist, so dass der
Pegel an Reinigungsflüssigkeit 17 bis mindestens
zu dem Träger 14, eventuell noch etwas höher,
reicht. Der Waferblock 11 ist also in die Reinigungsflüssigkeit 17 eingetaucht. Über
nicht dargestellte Abläufe wird die Reinigungsflüssigkeit 17 unten
aus dem Gehäuse 15 ausgelassen und der eingangs
genannte Flüssigkeitsstrom erzeugt. Dabei besteht eben
das Problem, dass zwar in Bereichen nahe der Seitenkanten 13a und 13b des
Waferblocks 11 eine Reinigung erfolgt, jedoch in einem
Mittelbereich dazwischen, insbesondere nahe an der Oberseite 12 am
Träger 14, nur eine schlechte Reinigungswirkung
erzielt wird.
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Gemäß dem
in den 2 und 3 dargestellten erfindungsgemäßen
Verfahren zur Reinigung wird der Träger 14 mit
dem Waferblock 11 zwar in derselben Position wie 1 herangefahren,
weswegen dies die so genannte Mittelposition darstellt. Dann jedoch
werden Träger 14 und Waferblock 11 einmal
um 90° nach rechts gedreht in die erste Reinigungsposition
gemäß 2. Wird nun mittels der Düsen 16 Reinigungsflüssigkeit 17 von
oben auf den Waferblock 11 aufgebracht, so trifft diese
auf die nun oben liegende Seitenkante 13a und kann, wie
leicht zu erkennen ist, in senkrechter Richtung von der Schwerkraft
nach unten gezogen durch den Waferblock 11 hindurch laufen
und Verunreinigungen entfernen. Dabei ist auch gut zu erkennen,
wie bis an die Oberseite 12 bzw. bis an den Träger 14 heran
die Reinigungsflüssigkeit 17 in den Waferblock 11 nicht nur
eindringen kann, sondern ihn hier auch durchströmen kann
für eine verbesserte Reinigungswirkung.
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In
einem zweiten Schritt gemäß 3 ist
der Waferblock 11 samt Träger 14 in die
zweite Reinigungsposition gedreht, und zwar aus der Mittelposition
gemäß 1 um 90° nach links.
Hier wird die Reinigungsflüssigkeit 17 aus den
Düsen 16 direkt auf die Seitenkante 13b gebracht
und kann aber, wie zuvor für 2 beschrieben,
mit sehr guter Reinigungswirkung durch die einzelnen Wafer des Waferblocks 11 laufen.
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Wie
dargestellt ist, können die Düsen 16 an einem
Düsenhalter 18 nach links und rechts bewegt werden,
um sowohl in der ersten als auch in der zweiten Reinigungsposition über
der jeweils oben liegenden Seitenkante 13 zu verlaufen
für einen zielgerichteten Auftrag von Reinigungsflüssigkeit 17.
Somit werden also insgesamt weniger Düsen 16 benötigt. Des
weiteren kann dies einen Vorteil beim Aufbringen der Reinigungsflüssigkeit
bringen. Es können die dargestellten zwei Düsen 16 bzw.
in deren Richtung entlang der Längsachse des Waferblocks 11 in
die Zeichenebene hinein mehrere Düsen in Reihen vorhanden
sein. Eventuell reicht auch eine solche Reihe von Düsen
aus, die dann ebenfalls seitlich bewegt werden kann oder einen sehr
breiten Austragwinkel ausweist.
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Nicht
dargestellt ist in den 1 bis 3 eine Auffangvorrichtung
odgl. für die Reinigungsflüssigkeit 17.
Dazu wird auf 4 verwiesen.
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Es
ist leicht vorstellbar, wie die Reinigungsvorrichtung 19 für
das Reinigungsverfahren gemäß der 2 und 3,
bei dem der Waferblock 11 so zusagen im Freien hängt
und die Reinigungsflüssigkeit unten frei abtropfen kann,
so abgewandelt werden kann, dass auch das vorbeschriebene, aus dem Stand
der Technik grundsätzlich bekannte Reinigen möglich
ist, bei dem der Waferblock 11 in ein Bad aus Reinigungsflüssigkeit 17 eingetaucht
ist. Dazu kann wiederum das Gehäuse 15, das schematisch
angedeutet ist, bis zum oberen Rand mit Reinigungsflüssigkeit 17 aufgefüllt
werden und durch an der Unterseite befindliche Abläufe
in Zusammenwirken mit einem Nachfüllen von Reinigungsflüssigkeit 17 von oben
ein gewünschtes Strömungsprofil mit gewünschter
Strömungsgeschwindigkeit erzielt werden. Der erfindungsgemäße
vorteilhafte Effekt des Drehens des Waferblocks 11 zum
besseren Durchströmen mit Reinigungsflüssigkeit 17 wird
hier ebenfalls genutzt.
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Eine
Reinigungsvorrichtung 19 gemäß der Erfindung
ist in 4 schematisch in Seitenansicht dargestellt. Dabei
ist der Waferblock 11 vereinfacht dargestellt, da die Vielzahl
von den Waferblock 11 bildenden Wafern samt Zwischenraum
zeichnerisch nicht gut dargestellt werden kann. Es kann jedoch ein Waferblock 11 aus
einem gesägten Ingot sein, der etwas über 400
mm lang ist und in etwa 1300 Wafer zersägt ist. Der Waferblock 11 hängt
mit seiner Oberseite 12 an dem etwa gleich langen Träger 14.
Der Träger 14 ist vor und hinter dem Waferblock 11 nach unten
abgewinkelt und mittels Drehmodulen 21a und 21b mit
einer Haltevorrichtung 20 verbunden. Es ist zu erkennen,
wie die Drehmodule 21a und 21b die gestrichelt
dargestellte Drehachse bilden, die in etwa entlang der Längsmittelachse
des Waferblocks 11 verläuft. Bei der Darstellung
der Drehung in den 2 und 3 verläuft
die dort vorgesehene Drehachse durch den ganz unteren Bereich des
Waferblocks. Die Drehmodule 21 weisen nicht dargestellte Elektroantriebe
odgl. auf zur Durchführung dieser Drehung. Mittels eines
Hubmoduls 21c kann der Waferblock 11 angehoben
werden. Dabei befindet er sich in einem gestrichelt dargestellten
Prozesscarrier 32.
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Die
Haltevorrichtung 20 geht in einen Schlitten 23 über,
der beispielhaft mit Rollen 24 an einer längs
verlaufenden Bahn 26 aufgehängt ist und daran
entlanglaufen kann. Die klammerartige Ausbildung der Haltevorrichtung
samt Schlitten 23 dient dazu, dass von der Seite her die
Düsen 16 an langen Rohren mittels eines Düsenhalters 18 seitlich
eingefahren werden können und dann die Reinigungsflüssigkeit 17 auf
den Waferblock 11 aufbringen.
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Des
weiteren ist ein Prozesstank
31 für abtropfende
Reinigungsflüssigkeit vorgesehen. Darin enthaltene, sozusagen
verschmutzte Reinigungsflüssigkeit kann gereinigt und wieder
verwendet werden, wie dies beispielsweise ebenfalls aus der vorgenannten
WO 2007/065665 A1 oder
aus der
DE 20
2005 019 078 U1 hervorgeht. Die abgetropfte Reinigungsflüssigkeit
bildet eine Wasserlinie
33 unter dem Waferblock
11 und
kann mittels eines Auslasses
34 abgelassen werden.
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Der
in den 2 und 3 dargestellte Schritt der Reinigung
des Waferblocks mit Reinigungsflüssigkeit kann nach einem
Sägen des Wafers erfolgen und einer zwischengeschalteten
Grobreinigung. Bei dieser Grobreinigung, die vor dem hier dargestellten
Reinigungsverfahren durchgeführt wird, tropft sogenannte
Slurry und Sägeschlamm vom Waferblock ab und wird separat
aufgefangen. Erst dann erfolgt das hier beschriebene erfindungsgemäße Reinigungsverfahren.
Nach der Reinigung werden die einzelnen Wafer des Waferblocks 11 vom
Träger 14 abgelöst und einzeln weiterbehandelt.
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Soll
der Waferblock 11, wie vorbeschrieben worden ist, nicht
frei hängend gereinigt werden, sondern in ein Bad aus Reinigungsflüssigkeit 17 eingetaucht,
so wird er vorzugsweise von oben in ein derartiges geschlossenes
Gehäuse als Prozesstank 31 bzw. Auffangbecken
abgesenkt. Dazu kann die in 4 dargestellte
Haltevorrichtung 20 entweder in sich absenkbar sein oder
an der sie tragenden Bahn 26 abgesenkt werden, beispielsweise
mit einem Hubmodul 21c. Über die Öffnung
des Auslasses 34 kann, wie zuvor erläutert, die
Strömungsgeschwindigkeit der abgelassenen und somit durchströmenden
Reinigungsflüssigkeit eingestellt werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - WO 2007/065665
A1 [0002, 0002, 0033]
- - DE 202005019078 U1 [0033]