CN102186644A - 用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置。这种用于使晶片与支承装置（17）分离的方法是通过锯割粘接固定在支承装置（17）上的晶片块（40）形成晶片并且晶片本身还在一侧上粘接，所述支承装置（17）与晶片沿着相同的运动平面驶入到脱胶装置（47）里面。该支承装置停留在脱胶装置里面并且在脱胶槽（55,55a，55b）里面通过运动的壁体部件（52a，52b）包围。在形成或关闭脱胶槽（55,55a，55b）以后将脱胶的溶剂加入到脱胶槽里面或者晶片上，用于溶解粘接剂并接着使晶片与支承装置（17）分离。

Description

用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置

技术领域

本发明涉及一种用于使晶片与支承装置或者固定在支承装置上的所谓的杆分离的方法，其中通过锯割粘接在支承装置或杆上的晶片块形成晶片并且还在一侧上与支承装置粘接。本发明同样涉及一个用于执行这种方法的装置。

背景技术

由DE 10 2008 028 213 A已知，将晶片块固定粘接在杆上然后将这个杆固定在支承装置上。然后通过支承装置可以将晶片块输送，用于继续加工。尤其将晶片块锯割成单个的薄晶片，然后将晶片通过其上棱边还粘接在杆上。在清洁晶片后为了细分和继续加工将晶片与杆分离，在此可以通过溶剂溶解粘接剂。

对于这种脱胶过程一般将晶片包括支承装置输送到脱胶槽并向下浸入到其中。也可以说，通过晶片的垂直运动工作，即通过下降实现浸入到脱胶槽里面的过程。晶片在支承装置上的这个垂直运动被视为不利的，因为它是一种机械负荷。

发明内容

本发明的目的是，实现一种上述的方法以及一个用于执行该方法的上述装置，通过它们可以克服现有技术的缺陷并且尤其可以实现更小的晶片机械负荷。

这个目的通过具有权利要求1特征的方法以及具有权利要求12特征的装置得以实现。本发明的有利及优选的扩展结构是其它权利要求的内容并且在下面详细解释。下面列举的一些特征只用于描述本方法或装置，但是它们相互独立地不仅适用于本方法而且适用于本装置。在此权利要求的文字描述参照说明书内容的描述。此外本说明书的内容参照2008年10月15日DE 102008053598.2同一申请者的德国优先权申请。

在此规定，通过锯割晶片块形成的单个的薄晶片还粘接在杆上或者固定在支承装置上，其中该杆同样固定在支承装置上。重要的是，晶片还粘接在一个侧面或侧棱边上。按照本发明使晶片在支承装置上与支承装置一起沿着相同的或以相同的运动平面驶入到脱胶装置里面，为了脱胶它们保留在脱胶装置里面。在脱胶装置里面它们用活动的壁体部件包围，其中利用这些活动的壁体部件、必要时与静止的壁体部件一起在支承装置的下面和侧面旁边或者在晶片旁边形成脱胶槽。在形成或关闭脱胶槽以后为了脱胶加入溶剂，而且有利地灌装到脱胶槽里面，特别有利地从下面灌装，由此使晶片浸入到液体里面，用于更柔和地分离。也可以选择将溶剂冲洒到晶片还胶合的部位。这种溶剂用于溶解粘接剂并由此使晶片脱胶，由此可以使晶片与支承装置分离或脱离。作为溶剂例如使用醋酸，也可以选择其它与粘接剂匹配的溶剂。

在本发明的有利扩展结构中所述支承装置与晶片在相同的运动平面中运动，由此没有垂直的加速度力作用于支承装置上。可以说，脱胶槽已经围绕晶片或者说构造并封闭脱胶槽。在脱胶后再打开或拆开脱胶槽并且使晶片在相同的运动平面中继续运动或驶离。在支承装置上设有有利的措施，用于使不再固定粘接的脱离的晶片还固定或者说用于防止可能带来损伤隐患的掉落。对此下面还要详细描述。

在本发明的有利扩展结构中使晶片在支承装置上沿着主运动方向运动到脱胶装置里面。在脱胶后使晶片在这个运动方向上继续移动或者继续输送。如上所述，晶片在脱胶期间也有利地保留在相同的运动平面里面。特别有利的是，这个运动平面是水平的，这能够实现这种在线清洁装置或设备的简单结构。在此可以最大程度小心地搬运晶片，使晶片包括支承装置在脱胶期间不仅不垂直或水平地运动，而且尽可能一起保持不运动。因此可以减小或避免机械负荷。

所述晶片要在脱胶槽里面进行脱胶，该脱胶槽可以具有活动的侧壁部件，至少在晶片包括支承装置在运动方向上运动的地方或侧面上。相应的侧壁部件可以向着侧面或向上移动离开，用于敞开脱胶槽，或者为了能够使支承装置包括晶片移动到用于脱胶的正确位置上。接着可以通过活动的侧壁部件再封闭脱胶槽。在此有利地向上封闭脱胶槽，例如通过玻璃盖。侧壁部件、最好主要是活动的侧壁部件密封地构成或者配有密封并且例如固定在框架上。

在本发明的有利扩展结构中规定，所述支承装置包括晶片平放在辊道上输送。在此支承装置特别有利地这样构成，如同由同一申请者在同一天递交的德国专利申请（内部案件号P49113 DE）中所描述的那样，其相关内容也引用到本说明书的内容。这种支承装置可以方便地放置在辊道上，然后在辊子上并且通过辊子运动，其中晶片还只通过其固定粘接的侧棱边固定。

两个指向运动方向且活动的侧壁部件可以有利地同步地一起运动。为此例如可以设有唯一的机械耦联的驱动装置。在本发明的另一扩展结构中能够在晶片运动到脱胶槽里面时以及在运动出来的时候分别只使处于路径上的侧壁部件移开，有利地使这个侧壁部件与对应的在另一侧上的侧壁部件一起移开。由此可以使驱动机构相当简单地以良好的功能性固定。其它两个侧壁部件有利地也活动地构成，其中它们不是每次都移开或抬起，而是例如只用于维修或检查工作。此外脱胶槽底部可以是固定的或不可活动的，在底部上为了封闭脱胶槽密封地顶靠侧壁部件。在底部上可以有利地设有可以打开的翻板或出口，通过它们可以排出溶剂，由此在侧壁部件移开时不会不受控地流出溶剂。

为了将溶剂加入到脱胶槽里面或者为了涂覆到晶片上，一方面可以使溶剂简单地加入到封闭的脱胶槽里面，由此充满这个脱胶槽，有利地从下面充满。也可以选择使溶剂直接洒到晶片上。然后增加通过溶剂浸润晶片粘接剂的持续时间，用于改善脱离效果。在此可以规定，通过封闭脱胶槽收集溶剂并且必要时这样多地提高，使粘接剂浸入到溶剂里面

在本发明的另一扩展结构中可以规定，使支承装置包括晶片这样脱胶或者移动到脱胶槽和整个脱胶装置里面，使晶片不会通过其上侧棱边固定悬挂或粘接在支承装置上，而且通过下侧棱边。因此可以说使晶片位于粘接的侧棱边上。其优点是，在粘接剂脱胶或分解后晶片不会运动或滑下来，而是使它们还粘接在本身的侧棱边上。这也附加地减小了机械负荷以及损伤的隐患。

在本发明的另一实施例中能够使晶片在加入溶剂期间或者在脱胶期间相互间保持基本相同的距离。为此使晶片有利地固定在支承装置上或者为此可以设有侧面沿着支承装置移动的固定措施。这个固定措施可以在晶片的至少两个对置的侧棱边上移动并且嵌接在那里。一个用于这种固定措施的示例是杆刷，如同由DE 10 2005 028 112 A所公知的那样，请参阅相关内容并且将其内容在引用到本说明书的内容里面。

在本发明的另一扩展结构中，为了提高装置的效率前后设有两个脱胶装置。因此可以两级地实现脱胶过程。在第一级或第一脱胶装置里面基本只将溶剂涂覆到晶片上，然后使它们继续移动到下一级或者具有独立的脱胶槽的下一脱胶装置。在此在第一脱胶槽后面可以在晶片上保留少量的溶剂。在此溶剂不应从晶片上大量地滴下来，而是基本可以规定，省去冲洗或清洁工艺。在第二脱胶装置里面可以重新加入溶剂并且这样长时间地起作用，直到晶片完全脱胶或与支承装置分开。

在本发明的另一扩展结构中通过溶剂或脱胶剂的温度影响脱胶。尤其可以使用位于室温以上的工艺温度，例如超过50℃。然后在脱胶后通过本来就要进行的清洁实现晶片冷却，例如通过冷的清洁液体。为此有利地使用水，通过水冲洗晶片。

此外由权利要求书也由说明书和附图给出这些和其它特征，其中单个特征分别独立地或以多个相互组合的形式在本发明的实施例中和其它领域上实现并且可以有利地是受保护的实施例，对于它们提出保护要求。本申请分成单个的分段以及中间标题在其一般性上不限制在其中所做的声明。

附图说明

在附图中简示出本发明的实施例并且在下面详细解释。附图中：

图1以侧视图示出用于加工晶片的整个装置，具有晶片清洗和脱胶，

图2以侧视图示出敞开的脱胶槽，

图3示出图2的脱胶槽的立体斜视图。

具体实施方式

在图1中以侧视图示出按照本发明的整个装置11。在其中不仅清洁锯割的晶片块40，而且主要也进行按照本发明的脱胶，即，使单个锯割的晶片与支承装置17的杆或纵梁分离，在杆上还固定粘接晶片。该装置11有利地具有包围它的腔室。它在最左边具有驶入模块43，通过它使笼形支承装置17连同位于其中的晶片块40带到装置11附近，然后驶入。在此可以看到，驶入模块43具有辊子15，它们在输送带13的高度上与其它辊子15形成辊道。有利地单个或整体地驱动辊子。在这里也可以执行上述的、同样水平地输送晶片块40。

如图所示且易于想象，清洁模块45由一种封闭的或可封闭的腔室构成，在其中具有喷嘴装置30。这个清洁模块45以及支承装置在同一天由同一申请者递交的德国专利申请（案件号P 49113 DE）中详细描述，其相关内容引用到本发明的说明书内容。

通过箭头T示出支承装置17包括晶片块40穿过装置11的主运动方向。这意味着，支承装置17包括位于其中的晶片在输送带13或辊子15上运动。

在清洁模块45右侧在运动方向T上直接连接脱胶模块47。该脱胶模块47类似于腔室地构成并且也具有输送带13和辊子15。此外该脱胶模块47具有脱胶室51，它具有两个脱胶槽55a和55b，它们前后地在运动方向T上设置并且也前后地由支承装置17包括锯割的晶片块40行驶。脱胶槽55a和55b可以基本相同地构成并且通过活动的、尤其可以抬起的侧壁部件在运动方向T上接触到。

在图2和3中更清楚地示出，脱胶槽55如何单个地安装在脱胶室51里面。脱胶槽具有基本长形的矩形形状，具有两个短的侧壁部件52a和52b，它们设置在输送带13上面。在长边上设有长的侧壁部件53a和53b。脱胶槽55向下通过底部54密封地封闭。侧壁部件可以固定在脱胶槽55的框架58上。长的侧壁部件53a和53b可以具有开孔，穿过它伸进用于溶剂的喷嘴或喷洒装置或至少可以喷洒溶剂。

短的侧壁部件52a和52b可以向上运动，用于敞开和关闭脱胶槽55，其中它们密封地支承。为此设有驱动装置57，它由多个部件组成，其中两个侧壁部件52a和52b的运动同步地进行。

长的侧壁部件53a和53b尽管也可以去掉，但是对此没有行驶装置。但是它们有利地是被焊接的，用于更高的稳定性和更好的密封功能。在后面的长侧壁部件53b下面的右下方示出底部54中的出口60，通过它可以从脱胶槽55流出溶剂。这个出口60有利地具有相应的封口。此外可以设有多个这样的出口，例如至少一个入口和可能的溢流口。

所述脱胶槽55向下通过底部54封闭。明显清楚地看到这个底部在辊子15下方移动。底部可以略微V形地向下地构成，由此使污物或一般的溶剂更好地从脱胶槽55流出。

支承装置17包括晶片块40也运动到脱胶槽55里面，然后封闭脱胶槽并且开始脱胶过程，如同前面所述的那样。用于脱胶的循环时间例如约为15min。如果对于所期望的效率尽管两个脱胶槽55a和55b也是不足够的，则可以并排或前后地设置多个这样的脱胶模块47。两个脱胶槽有利地相互独立的运行。

在脱胶或通过具有两个脱胶槽55a和55b的脱胶模块47后支承装置17与脱胶的晶片移动出来到驶出模块49上。这个模块也具有输送机13的辊子15。从那里支承装置17与各个晶片可以继续移动到例如一个公知的装置，在其中晶片被细分或者从所形成的晶片叠摞逐个地取出，用于继续搬运和加工。

Claims (15)

1. 一种用于使晶片与支承装置分离的方法，其中通过锯割通过粘接固定在支承装置上的晶片块形成晶片并且晶片本身还在一侧上粘接，其中所述支承装置与晶片沿着相同的运动平面驶入到脱胶装置里面并且在其中停留并且在脱胶装置中通过运动的壁体部件包围，其中通过静止的和活动的壁体部件在支承装置或晶片的下面和侧面旁边形成脱胶槽，其中在形成或关闭脱胶槽以后将脱胶的溶剂加入到脱胶槽里面或者晶片上，用于溶解粘接剂并接着使晶片与支承装置分离。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶片在支承装置上沿着主运动方向运动到脱胶装置里面并且在脱胶后再在这个运动方向上移动出来并且继续输送，尤其在脱胶期间保留在这个运动平面里面，其中该运动平面最好是水平的。

3. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述支承装置与晶片在脱胶期间不在水平方向或沿着运动方向运动、最好保持不运动。

4. 如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述脱胶槽在侧面上具有指向运动方向的活动的侧壁部件，其中至少指向附近晶片块的侧壁部件移开，用于敞开脱胶槽，用于驶入支承装置包括晶片，并且接着通过侧壁部件封闭脱胶槽，其中最好向上封闭脱胶槽。

5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于，两个指向运动方向的活动的侧壁部件同步地运动，最好通过唯一的机械耦联的驱动装置。

6. 如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述支承装置包括晶片平放在输送轨道上运动，尤其在具有驱动辊的辊道上。

7. 如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过从下面灌装将溶剂灌装到封闭的脱胶槽里面，支承装置与晶片位于脱胶槽里面，其中尤其在封闭的槽里面收集溶剂。

8. 如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，为了脱胶使晶片这样运动到脱胶槽里面，使粘接的侧棱边位于下面或者向下指向。

9. 如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述晶片在加入溶剂期间或者在脱胶期间相互间保持大致相同的距离，最好固定在支承装置上，其中晶片尤其通过侧面沿着支承装置移动的固定措施固定，固定措施嵌接在晶片的至少两个对置的侧棱边上。

10. 如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，前后设有两个脱胶装置，用于提高效率，其中在第一脱胶装置里面基本只将溶剂加入到晶片上，在晶片上保留余量，然后将它们移入到第二脱胶装置里面，用于重新加入溶剂直到晶片与支承装置完全脱胶。

11. 如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在脱胶以后、最好在第二脱胶装置里面以清洁液体、最好以水冲洗晶片。

12. 一个用于执行如上述权利要求中任一项所述方法的装置，其特征在于，该装置具有用于支承装置包括晶片的输送机、尤其是辊道并且具有至少一个脱胶装置，该脱胶装置具有脱胶槽，其中该脱胶槽至少在一侧朝一个方向上具有活动的侧壁部件，用于敞开脱胶槽，用于驶入支承装置包括晶片，其中，支承装置包括晶片从该方向运动。

13. 如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述脱胶槽在支承装置包括晶片的运动方向上具有纵向的长度。

14. 如权利要求12或13所述的装置，其特征在于，在侧壁部件上设有加入装置、尤其是冲洗装置，用于将水侧面加入或冲洗到晶片上。

15. 如权利要求12至14中任一项所述的装置，其特征在于两个在支承装置包括晶片的运动方向上前后设置的脱胶槽，其中脱胶槽最好基本相同地构成。

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