WO2006123715A1 - 積層シート - Google Patents

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WO2006123715A1
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aromatic polyamide
laminated sheet
sheet
polyamide resin
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PCT/JP2006/309858
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Yasuyuki Kihara
Yoshiki Takahashi
Hidenori Takayama
Masanori Imai
Yasunori Tanaka
Shinji Naruse
David Wayne Anderson
Original Assignee
Nitto Shinko Corporation
E. I. Du Pont De Nemours And Company
Dupont Teijin Advanced Papers (Japan) Limited
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    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
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    • Y10T442/659Including an additional nonwoven fabric

Definitions

  • the present invention relates to a laminated sheet in which a plurality of sheet materials are bonded together with a resin composition.
  • Patent Document 1 has excellent heat resistance. It describes that a sheet material and a sheet material having excellent insulating properties are laminated and used as an interphase insulating paper for a motor.
  • a resin composition is usually used to bond a plurality of sheet materials. Therefore, this resin composition is also required to have characteristics according to the intended use of the laminated sheet.
  • the resin composition may be extruded with a uniform thickness such as a T_ die. ing.
  • the polyamide resin easily forms a hydrogen bond in the amide group of the main chain and easily exhibits crystallinity with a high intermolecular force due to the hydrogen bond. Since this polyamide resin is easy to show crystallinity in this way, it is superior in heat resistance and hydrolysis resistance compared to other resins, and has high resistance and mechanical strength. .
  • an aromatic polyamide having an aromatic ring in the main chain has higher heat resistance and lower water absorption than an aliphatic polyamide in which an aliphatic compound is used because it has a rigid aromatic ring in the main chain. can do. Therefore, aromatic polyamides are widely used for the purpose of improving their properties in applications where high heat resistance and low water absorption are required.
  • this aromatic polyamide is used as a resin composition for laminating the aforementioned sheet material. If used, the aromatic polyamide has a rigid aromatic ring in the main chain as described above, and therefore, the entanglement of molecules in the molten state is less than that of the aliphatic resin. Therefore, a resin composition using an aromatic polyamide has a moderate MFR of 30 or less suitable for the extrusion force of a T-die or the like because the flowability becomes too high in a temperature range higher than the melting point. It is difficult to carry out extrusion on the sheet material because it does not flow.
  • aromatic polyamide is used as the resin composition to which the sheet materials are bonded, and the heat resistance and moisture absorption are improved easily. There is a problem that it is difficult to obtain what can be manufactured.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 9-231601
  • An object of the present invention is to provide a laminated sheet that can be easily manufactured while improving heat resistance and water absorption.
  • the inventors of the present invention can improve the flowability of the obtained polyamide resin composition in the molten state by blending the epoxy group-containing phenoxy resin with the aromatic polyamide resin. As a result, the present invention has been completed.
  • a plurality of sheet materials that can solve the above problems are formed of a resin composition. It is a laminated sheet formed by shelling, wherein the resin composition comprises an aromatic polyamide resin and an epoxy group-containing phenoxy resin having an epoxy group in the molecule, and the epoxy group-containing phenoxy resin is 30 to 50 Provided is a laminated sheet characterized by being a polyamide resin composition containing by mass%.
  • the aromatic polyamide is used in the resin composition to which the sheet material is bonded, the heat resistance and water absorption of the laminated sheet can be improved.
  • the resin composition comprises an aromatic polyamide resin and an epoxy group-containing phenoxy resin having an epoxy group in the molecule, and the polyimide resin composition contains 30 to 50% by mass of the epoxy group-containing phenoxy resin. Therefore, it is possible to suppress the flowability of the resin composition at a temperature higher than the melting point of the epoxy group-containing phenoxy resin aromatic polyamide from being excessively increased. Therefore, it is possible to reduce the need for precise temperature control for maintaining the thickness accuracy of the resin composition. That is, the laminated sheet can be easily manufactured.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a laminated sheet according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a method for producing a laminated sheet.
  • FIG. 3 a) Tensile strength residual rate graph by PCT, b) Volume resistivity change graph by PCT, c) Dielectric breakdown voltage change graph by PCT.
  • FIG. 1 a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 by taking a laminated sheet for insulating paper used for an automobile motor or the like as an example.
  • the laminated sheet 3 is composed of an aromatic polyamide resin and an epoxy group-containing phenoxy resin. Two pieces of wholly aromatic polyamide paper 2 are bonded together with the aromatic polyamide resin composition 1 thus prepared.
  • the aromatic polyamide resin of the aromatic polyamide resin composition 1 is, for example, polymerized by dehydration condensation of diamine and dicarboxylic acid, and one of diamine and dicarboxylic acid is aromatic.
  • the aromatic polyamide used can be used.
  • diamine an aliphatic diamine, an alicyclic diamine, an aromatic diamine and the like can be used.
  • diamine or alicyclic diamine those represented by the following general formula (1) are used. it can.
  • this diamine it is particularly preferable to use a mixture of hexamethylene diamine and 2-methylpentamethylene diamine because they can exhibit excellent properties even at high temperatures.
  • aromatic diamine xylylenediamine and the like can be used.
  • dicarboxylic acid an aliphatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, or the like can be used.
  • aliphatic dicarboxylic acid or the alicyclic dicarboxylic acid the following general formula (2 ) Can be used. In the following formula, R is C
  • aromatic dicarboxylic acid terephthalic acid, methyl terephthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid and the like can be used.
  • aromatic dicarboxylic acid it is particularly preferable to use a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid in that excellent characteristics can be exhibited even at high temperatures.
  • the aromatic polyamide resin may be a single type of diamine and dicarboxylic acid, or may be a combination of a plurality of types. Further, if necessary, components other than diamine and dicarboxylic acid may be contained.
  • Examples of the epoxy group-containing phenoxy resin include those represented by the following general formula (3): Can be used.
  • R and R represent terminal groups, and at least one of them has an epoxy group introduced.
  • the epoxy group-containing phenoxy resin a resin having a weight average molecular weight (Mw) of 0000 to 80000 can be used, and the weight average molecular weight (Mw) can be determined by the GPC method. For example, it is measured under the following conditions.
  • Standard reagent TSK standard polystyrene (A_500, A_2500, F_l, F_4, F_20, F_128; manufactured by Tosoh Corporation)
  • the weight average molecular weight (Mw) is 50000 in that it has good compatibility with the aromatic polyamide resin and facilitates dispersion, and the flowability of the polyamide resin composition can be more effectively suppressed.
  • a force of ⁇ 60000 S is preferred.
  • the weight average molecular weight is less than 50000, there is a risk that bubbles will be entrained in injection, extrusion, T-die molding, etc., and a good product may not be obtained. This is because the formability may be lowered.
  • the flowability of the polyamide resin composition can be more effectively suppressed with the same blending amount, and the mechanical characteristics of the polyamide resin composition can be improved by being mixed with an aromatic polyamide.
  • the epoxy group-containing phenoxy resin preferably has an epoxy equivalent of 10000 g / eq or more. If the epoxy equivalent is less than 10000, injection and extrusion-bubble entrainment in T-die molding may increase, resulting in failure to obtain good products, and improvement in mechanical properties such as tensile strength cannot be expected. This is because of fear.
  • the polyamide resin composition of this embodiment is composed of such an aromatic polyamide resin and an epoxy group-containing phenoxy resin, and the epoxy group-containing phenoxy resin is 30 to 50. It is contained by mass.
  • the blending amount of the epoxy group-containing phenoxy resin blended in the polyamide resin composition is within such a range.
  • the blending amount is less than 30% by mass, the effect of suppressing the flowability of the polyamide resin composition is obtained.
  • it exceeds 50% by mass the excellent properties such as heat resistance and hygroscopicity of the aromatic polyamide resin are impaired, and the polyamide resin composition having these improvement effects cannot be obtained. It is.
  • the physical properties such as elongation and tensile strength of the polyamide resin composition can be improved, and the amount of the epoxy group-containing phenoxy resin is more than 35% by mass and 45% by mass or less. More preferred.
  • the polyamide resin composition may contain a resin other than the aromatic polyamide resin and the epoxy group-containing phenoxy resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • additives may be mix
  • tackifiers such as alkylphenol resin, alkylphenol-acetylene resin, xylene resin, petroleum resin, coumarone indene resin, terpene resin, rosin, bromine compounds such as polypromodiphenyl oxide, tetrabromobisphenol A, Halogenated flame retardant lj such as chlorinated paraffin and perchlorocyclodecane, phosphorus flame retardant such as phosphate ester and halogenated phosphate ester, hydrated metal compound such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, or three Flame retardants such as antimony oxide and boron compounds, phenolic, phosphorus and sulfur antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, UV absorbers, lubricants, pigments, crosslinking agents, crosslinking aids, silane coupling agents
  • General plastic compounding chemicals such as titanate coupling agents, Ca, clay, calcium carbonate, aluminum oxide, oxide, oxide
  • the resin strength can be increased to 3 times or more, for example. It can also be improved.
  • the resin is added by adding any one of triallyl isocyanate, tetra-n-butoxytitanium and tris (2,3 epoxy propyl) isocyanate to 0.:! To 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin composition. The strength can be improved, for example, by a factor of 3 or more.
  • Na This triallyl isocyanate is sold under the product name “TAIC” by Nippon Kasei Co., Ltd.
  • Tetra_n-butoxy titanium is sold under the product name “B_ 1” by Nippon Soda Co., Ltd.
  • Examples of the tris (2,3_epoxypropyl) isocyanate include those commercially available from Nissan Chemical Company under the trade name “TEPIC_G”.
  • a general mixing means such as a kneader, a pressure kneader, a kneading roll, a Banbury mixer, a twin screw extruder, etc. If necessary, it is possible to employ a method of mixing the resin composition by dry blending in a cylinder of an extruder.
  • the wholly aromatic polyamide paper for example, an aramid having a resin material having a benzene ring other than an amide group as in the condensation polymerization product of phenylenediamine and phthalic acid.
  • a sheet-like material formed mainly using fibrid and / or aramid fibers can be used.
  • this aramid paper those having a thickness force of 50 ⁇ m or more are suitable in terms of mechanical properties and form retention.
  • the thickness is less than 50 ⁇ , the mechanical properties may be degraded, and there may be problems with handling such as shape retention and transportation in the manufacturing process.
  • the basis weight of the aramid paper is preferably 5 g / m 2 or more from the viewpoint of mechanical properties and handling in the production process of the laminated sheet. If the basis weight is less than 5 g / m 2 , the mechanical strength is insufficient, which may cause breakage in various handling in the laminated sheet manufacturing process.
  • the density of the aramid paper is calculated from the basis weight and thickness within a certain range, but is usually in the range of 0.:! To 1.2 g / cm 3 .
  • this aramid paper can cover the third component within a range not impairing the effects of the present invention.
  • a third component include polyphenylene sulfide fiber, polyether ether ketone fiber, polyester fiber, Examples thereof include organic fibers such as arylate fibers, liquid crystal polyester fibers, and polyethylene naphthalate fibers, and inorganic fibers such as glass fibers, rock unole, asbestos, boron fibers, and alumina fibers.
  • Such aramid paper is commercially available from DuPont under the trade name “Nomettas Paper”, or such aramid paper has a surface treatment described in JP-A-2003-313770. What further processed can be used.
  • the T-die extruder 16 having a discharge port having the same width as the T-die extruder.
  • the T-die extruder 2 feeds the wholly aromatic polyamide paper 2 fed from the respective feeders in a substantially middle lower part of the feeder 11.
  • a squeeze roll 14 is provided so as to be laminated and laminated through the polyamide resin composition 1 discharged from 16, and a squeezing roll 15 for scooping up the laminated sheet 3 after passing through the squeeze roll 14 is provided.
  • the fully aromatic polyamide paper rolls 12 are mounted on the two feeding machines 11 so that the front and rear positions are the same, and the feeding machines 11 are used from the wholly aromatic polyamide paper rolls 12.
  • the fully aromatic polyamide paper 2 passes between the squeeze rolls 14 and is sent out to be scraped off by the scraper roll 15, while being melted from the T-die extruder 16 to a melting state that is not lower than the melting point and not higher than the decomposition temperature.
  • the polyamide resin composition is discharged.
  • the polyamide resin composition comprises an aromatic polyamide resin and an epoxy group-containing phenoxy resin having an epoxy group in the molecule, and the epoxy group-containing phenoxy resin is contained in an amount of 30 to 50% by mass.
  • the polyamide resin composition can be easily made to a uniform thickness without causing a resin breakage due to fluctuations in the discharge rate of the polyamide resin composition extruded from the T_ die and insufficient melt viscosity. Therefore, it is possible to suppress the variation in insulating properties of the laminated sheet 3.
  • wholly aromatic polyamide paper is used as the sheet material because it can be laminated with an aromatic polyamide resin composition to form a laminated sheet having an appropriate rigidity. Is not limited to using wholly aromatic polyamide as paper.
  • the sheet material is not particularly limited to the wholly aromatic polyamide.
  • the sheet material is not limited to the wholly aromatic polyamide. .
  • the present embodiment can be excellent in heat resistance, hydrolysis resistance, normal temperature and high temperature electrical insulation, oil resistance, etc. Since it can be used as an insulating paper, a laminated sheet formed by bonding two wholly aromatic polyamide papers with an aromatic polyamide resin composition has been described as an example. The use as a sheet is not limited to interphase insulating paper for motors. In the present invention, the laminated sheet may have a multilayer structure.
  • the wholly aromatic polyamide paper has a thickness of 50 to 250 xm from the viewpoint of having an appropriate stiffness.
  • the thickness of the polyamide resin composition used for laminating the wholly aromatic polyamide paper can be set to a thickness of, for example,:! To 400 ⁇ .
  • an aromatic polyamide resin composition was blended as follows.
  • polyamide resin composition hexamethylene diamine, 2-methylpentamethylene diamine and terephthalic acid terpolymerized aromatic polyamide resin (DuPont "Zytel ⁇ 501") and a weight average molecular weight of about 52000 terminal epoxidized phenoxy resin (epoxy group-containing phenoxy resin) was blended so that the epoxy group-containing phenoxy resin would be 35% by mass, and a biaxial extruder set at the melting point and below the decomposition temperature. While melting and mixing, the strand was extruded, cooled with water, and pelletized by a pelletizer to produce a polyamide resin composition.
  • a polyamide resin composition was produced in the same manner as in Formulation Example 1, except that the amount of the epoxy group-containing phenoxy resin was 45% by mass.
  • a polyamide resin composition was produced in the same manner as in Formulation Example 1 except that a normal phenoxy resin having a weight average molecular weight of about 52000 was used instead of the epoxy group-containing phenoxy resin and the blending amount was 30% by mass.
  • a polyamide resin composition was produced in the same manner as in Formulation Example 4 except that the blending amount was 40% by mass.
  • a polyamide resin composition was produced in the same manner as in Formulation Example 4 except that the blending amount was 50% by mass.
  • the melting point of the aromatic polyamide was measured by the DSC method (equipment used: “Pyris” manufactured by PERKIN ELMER). More specifically, the endotherm was observed while heating a sample of about 5 mg and about 5 mg of alumina as a reference in a nitrogen gas atmosphere at a rate of temperature increase of 10 ° C / min. The point at which the endotherm was maximized was measured as the melting point. As a result, it was found that the melting point of the aromatic polyamide resin used in the examples and comparative examples was about 300 ° C. [0032] (Flowability)
  • melt flow rate was measured according to JIS K 7210 at temperatures of 310 and 320.
  • an orifice with a diameter of 0.5 mm and a length of 8 mm was attached to a cylinder with a diameter of 9.5 mm, and the measurement was carried out at a temperature of 20 N with the aforementioned temperature.
  • MFR was measured in the same way at a temperature of 330 ° C, which may cause resin decomposition.
  • laminated sheets of the following examples and comparative examples were produced and evaluated for heat resistance and water absorption.
  • a sheet material use a wholly aromatic polyamide paper (made by DuPont, trade name “NOMEX N415”) with a thickness of 50 zm, and the polyamide resin composition of the above-mentioned formulation example 2 has a thickness of 200 zm.
  • a laminated sheet was produced.
  • a laminated sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that Formulation Example 8 (aromatic polyamide alone) was used in place of the polyamide resin composition of Formulation Example 2.
  • a laminated sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that Formulation Example 5 (aromatic polyamide + general phenoxy resin) was used in place of the polyamide resin composition of Formulation Example 2.
  • Formulation Example 5 aromatic polyamide + general phenoxy resin
  • Comparative Example 3 was a polyethylene naphthalate sheet (hereinafter also referred to as “PEN”, manufactured by Teijin DuPont Films, trade name “Teonex”) having a thickness of 250 ⁇ m, instead of the laminated sheet.
  • PEN polyethylene naphthalate sheet
  • Teonex Teijin DuPont Films, trade name “Teonex”
  • Example 1 Using the laminated sheets of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, a heat aging test at 180 ° C was conducted to determine the initial tensile strength and elongation after 100h, 250h, and 500h. The remaining rate was calculated as 100%. The results are shown in Figures 4a) and b).
  • FIG. 4 shows that a laminated sheet having excellent heat resistance can be obtained by using an aromatic polyamide resin composition for the laminated sheet. It can also be seen that such a laminated sheet is suitable as an interphase insulating paper for motors such as automobiles.

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Abstract

 耐熱性、吸水性が改善されつつも、容易に製造し得る積層シートの提供を課題としている。  複数のシート材が樹脂組成物により貼り合わされてなる積層シートであって、前記樹脂組成物は、芳香族ポリアミド樹脂と分子内にエポキシ基を有するエポキシ基含有フェノキシ樹脂からなり、前記エポキシ基含有フェノキシ樹脂が30~50質量%含有されているポリアミド樹脂組成物であることを特徴とする積層シートを提供する。

Description

明 細 書
積層シート
技術分野
[0001] 本発明は、複数のシート材が樹脂組成物により貼り合わされてなる積層シートに関 する。
背景技術
[0002] 従来、複数のシート材が積層された積層シートが種々の用途に用いられている。こ のような、積層シートは、異なる材質のシート材を積層することでそれぞれの層の材 料特性を積層シートとしての特性に活用することができ、特許文献 1には、耐熱性に 優れたシート材と絶縁性に優れたシート材とを積層してモーターの相間絶縁紙に用 レ、ることが記載されている。
[0003] また、このような、積層シートにおいては、複数のシート材を貼り合わせるために、通 常、樹脂組成物が用いられる。したがって、この樹脂組成物にも、積層シートの使用 目的に応じた特性が要望される。
さらには、樹脂組成物の厚さ精度も積層シートの特性に影響することから、この貼り 合わせにおいては、例えば、 T_ダイのような均一な厚さで樹脂組成物の押し出しが 行われたりしている。
[0004] ところで、ポリアミド樹脂は、主鎖のアミド基において水素結合を形成し易 該水素 結合により分子間力が高ぐ結晶性を示しやすいことが知られている。このポリアミド 樹脂は、このように結晶性を示しやすいことから、他の樹脂に比べ耐熱性、耐加水分 解性などにぉレ、て優れ、高レ、力学的強度を有してレ、る。
特に、主鎖に芳香環を有する芳香族ポリアミドは、脂肪族化合物が用いられた脂肪 族ポリアミドに比べて、主鎖に剛直な芳香環を有するため、高い耐熱性を有し、吸水 性も低くすることができる。そのため、芳香族ポリアミドは、高い耐熱性や、低い吸水 性が求められるような用途において、それらの特性を改善させる目的で広く用いられ ている。
[0005] しかし、この芳香族ポリアミドを前述のシート材を貼り合わせるための樹脂組成物に 用いようとすると、芳香族ポリアミドは、前述のごとく主鎖に剛直な芳香環を有している ため、脂肪族系の樹脂に比べて溶融状態における分子同士の絡み合いが少なくな る。したがって、芳香族ポリアミドが用いられた樹脂組成物は、融点よりも高い温度域 では、流れ性が高くなりすぎて T—ダイなどでの押し出し力卩ェに適した MFRが 30以 下の適度な流れ性とならずシート材上に押し出しを実施することが困難である。
[0006] このことに対し、押し出し温度を融点近傍にまで下げて押し出し加工することも考え 得る力 一般的にポリアミド樹脂は、結晶性を示しやすいため融点近傍における相変 化が他の樹脂に比べて急峻である。し力も芳香族ポリアミド樹脂の場合には、前述の ような理由力 融点以上の流れ性が脂肪族ポリアミド樹脂に比べても高ぐ融点近傍 における流れ性の変化も急峻である。そのため、温度を下げて押し出し加工を行った 場合には、押し出し機の僅かな温度変化によっても流れ性が大きく変化し、吐出量が 変動してしまうことから、均一の厚さで押し出すことが困難となる。したがって、積層シ ートの厚み精度を維持するためには、精密な温度制御を行うこととなるが、加工温度 を精密に維持することは実質困難である。
すなわち、従来、複数のシート材が樹脂組成物により貼り合わされてなる積層シート においては、シート材を貼り合わせる樹脂組成物として芳香族ポリアミドが用いられ、 耐熱性、吸湿性が改善されつつ、容易に製造し得るものを得ることが困難であるとい う問題を有している。
[0007] 特許文献 1 :日本国特開平 9一 23601号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明は、耐熱性、吸水性が改善されつつも、容易に製造し得る積層シートの提 供を課題としている。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明者らは、鋭意検討を行った結果、芳香族ポリアミド樹脂に、エポキシ基含有 フエノキシ樹脂を配合することで、得られるポリアミド樹脂組成物の溶融状態での流れ 性を改善し得ることを見出し本発明の完成に到ったのである。
すなわち、本発明は、前記課題を解決すベぐ複数のシート材が樹脂組成物により 貝占り合わされてなる積層シートであって、前記樹脂組成物は、芳香族ポリアミド樹脂と 分子内にエポキシ基を有するエポキシ基含有フエノキシ樹脂とからなり、前記ェポキ シ基含有フエノキシ樹脂が 30〜50質量%含有されているポリアミド樹脂組成物であ ることを特徴とする積層シートを提供する。
発明の効果
[0010] 本発明によれば、シート材を貼り合わせる樹脂組成物に芳香族ポリアミドが用いら れているため積層シートの耐熱性、吸水性が改善され得る。また、樹脂組成物が芳 香族ポリアミド樹脂と分子内にエポキシ基を有するエポキシ基含有フエノキシ樹脂か らなり、前記エポキシ基含有フエノキシ樹脂が 30〜50質量%含有されているポリアミ ド樹脂組成物であることから、前記エポキシ基含有フエノキシ樹脂芳香族ポリアミドの 融点よりも高い温度での樹脂組成物の流れ性が高くなりすぎることを抑制し得る。し たがって、樹脂組成物の厚み精度を維持するための精密な温度制御を行う必要性を 低減させ得る。すなわち、積層シートを容易に製造し得るものとすることができる。 図面の簡単な説明
[0011] [図 1]一実施形態の積層シートを示す概略断面図。
[図 2]積層シートの製造方法を示す概略図。
[図 3]a) PCTによる引張り強さ残率グラフ、 b) PCTによる体積抵抗率変化グラフ、 c) PCTによる絶縁破壊電圧変化グラフ。
[図 4]a) 180°C老化試験による引張り強さ残率グラフ、 b) 180°C老化試験による体積 抵抗率変化グラフ。
符号の説明
[0012] 1 :ポリアミド樹脂組成物、 2 :全芳香族ポリアミド紙、 3 :積層シート、 16 :T—ダイ押し 出し機
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下に、本発明の好ましい実施の形態について、自動車用モーターなどに用いら れる絶縁紙用の積層シートを例に図 1を参照しつつ説明する。
前記積層シート 3は、芳香族ポリアミド樹脂にエポキシ基含有フエノキシ樹脂が配合 された芳香族ポリアミド樹脂組成物 1で 2枚の全芳香族ポリアミド紙 2が貼り合わされ ている。
[0014] 前記芳香族ポリアミド樹脂組成物 1の芳香族ポリアミド樹脂としては、例えば、ジアミ ンとジカルボン酸との脱水縮合により重合され、且つ、ジァミン、ジカルボン酸の何れ かに芳香族系のものが用いられた芳香族ポリアミドを用いることができる。
前記ジァミンとしては、脂肪族ジァミン、脂環族ジァミン、芳香族ジァミンなどを用い ること力 Sでき、脂肪族ジァミンあるいは脂環族ジァミンとしては、下記一般式(1)で表 されるものを使用できる。なお、下記式中の Rは、 C H (n= 6〜12)であらわされる
1 n 2n
脂肪族または脂環族のアルキルを示してレ、る。
H N-R -NH · · · (1)
2 1 2
このジァミンとしては、高温においても優れた特性を発揮させ得る点においてへキ サメチレンジァミン及び 2—メチルペンタメチレンジァミンを混合して使用することが特 に好ましい。
[0015] また、芳香族ジァミンとしては、キシリレンジァミンなどを用いることができる。
[0016] 前記ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、芳香族ジ カルボン酸などを用いることができ、脂肪族ジカルボン酸あるいは脂環族ジカルボン 酸としては、下記一般式(2)で表されるものを使用できる。なお、下記式中の Rは、 C
2
H (n = 4〜25)であらわされる脂肪族または脂環族のアルキルを示している。 n 2n
HOOC-R -COOH- · · (2)
2
[0017] また、芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ナフタレン ジカルボン酸などを用いることができる。
この芳香族ジカルボン酸としては、高温においても優れた特性を発揮させ得る点に おいてテレフタル酸とイソフタル酸を混合して使用することが特に好ましい。
前記芳香族ポリアミド樹脂には、これらの、ジァミンとジカルボン酸とを、それぞれ単 独の種類のものが用いられていてもよぐそれぞれ、複数の種類のものを組み合わせ て用いられていてもよい。さらに、要すれば、ジァミンとジカルボン酸以外の成分が含 まれていてもよい。
[0018] 前記エポキシ基含有フエノキシ樹脂としては、下記一般式(3)で表されるものなどを 使用することができる。なお、式(3)の例示における R、 Rは、末端基を表し、少なく とも一方には、エポキシ基が導入されている。
Figure imgf000007_0001
[0019] なお、このエポキシ基含有フエノキシ樹脂としては、通常、重量平均分子量 (Mw) 力 0000〜80000のものを用レ、ること力 Sでき、該重量平均分子量(Mw)は、 GPC法 により、例えば、下記条件にて測定される。
標準試薬: TSK標準ポリスチレン(A_ 500、 A_ 2500、 F_ l、 F_4、 F_ 20、 F_ 128 ;東ソ一社製)
: THF
カラム : GF—1G7B + GF— 7MHQ (昭和電工社製)
[0020] また、芳香族ポリアミド樹脂との良好なる相溶性を示し分散が容易となる点ならびに ポリアミド樹脂組成物の流れ性をより効果的に抑制し得る点からにおいて重量平均 分子量(Mw)は 50000〜60000であること力 S好ましい。重量平均分子量が 50000 未満の場合は射出、押出し Tダイ成形などにおける気泡の巻き込みが多くなり、良 好な製品が得られないおそれを有し、 60000を超える場合は、流れ性が不足して成 形性が低下するおそれを有するためである。
[0021] また、同じ配合量でポリアミド樹脂組成物の流れ性をより効果的に抑制し得る点、な らびに芳香族ポリアミドに混合されてポリアミド樹脂組成物の機械的特性を向上させ 得る点から、エポキシ基含有フエノキシ樹脂としては、エポキシ当量が 10000g/eq 以上であることが好ましい。エポキシ当量が 10000未満の場合は射出、押出し— Tダ ィ成形における気泡の巻き込みが多くなり、良好な製品が得られないおそれ、ならび に、引張強度に代表される機械的特性の向上が見込めないおそれを有するためで ある。
なお、前記エポキシ当量と ίお IS K 7236により求められる値を意図している。
[0022] 本実施形態のポリアミド樹脂組成物としては、このような芳香族ポリアミド樹脂とェポ キシ基含有フエノキシ樹脂からなり、前記エポキシ基含有フエノキシ樹脂が 30〜50 質量%含有されている。
ポリアミド樹脂組成物に配合されるエポキシ基含有フエノキシ樹脂の配合量がこの ような範囲とされるのは、 30質量%未満の場合には、ポリアミド樹脂組成物の流れ性 を抑制する効果が得られず、 50質量%を超えて配合した場合には、芳香族ポリアミド 樹脂の優れた耐熱性、吸湿性などの特性が損なわれ、これらの改善効果を有するポ リアミド樹脂組成物とすることができないためである。また、このような点に加えポリアミ ド樹脂組成物の伸びや引張り強さなどの物理特性を高め得るにおいて、エポキシ基 含有フエノキシ樹脂の配合量は 35質量%を超え 45質量%以下であることが、さらに 好ましい。
また、ポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損ねない範囲において、芳香族 ポリアミド樹脂、エポキシ基含有フエノキシ樹脂以外の樹脂を配合してもよい。
また、樹脂以外の成分として種々の添加剤が配合されていても良い。例えば、アル キルフエノール樹脂、アルキルフエノールーアセチレン樹脂、キシレン樹脂、石油樹 脂、クマロン インデン樹脂、テルペン樹脂、ロジンなどの粘着付与剤、ポリプロモジ フエニルオキサイド、テトラブロモビスフエノール Aなどの臭素化合物、塩素化パラフィ ン、パークロロシクロデカンなどのハロゲン系難燃斉 lj、リン酸エステル、含ハロゲンリン 酸エステルなどのリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水 和金属化合物、または三酸化アンチモン、ホウ素化合物などの難燃剤、フエノール系 、リン系、硫黄系の酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、 架橋剤、架橋助剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などの一般的な プラスチック用配合薬品や、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、酸化アルミ、酸化マグネ シゥム、窒化硼素、窒化珪素、窒化アルミニウムといった無機フィラーなどが挙げられ る。また、特にナノメーターレベル粒径のモンモリロナイトもしくは 0. 6mmのケブラー を、ポリアミド樹脂組成物 100重量部に対して 0.:!〜 5重量部入れることにより樹脂強 度を、例えば、 3倍以上に向上させることもできる。
さらに、トリアリルイソシァネート、テトラ一 n—ブトキシチタン、トリス(2, 3 エポキシ プロピル)イソシァネートの何れかをポリアミド樹脂組成物 100重量部に対して 0.:!〜 5重量部入れることにより樹脂強度を、例えば、 3倍以上に向上させることもできる。な お、このトリアリルイソシァネートとしては、 日本化成社から「TAIC」の商品名で巿販 のもの、テトラ _n—ブトキシチタンとしては、 日本曹達社から「B_ 1」の商品名で巿 販のもの、トリス(2, 3 _エポキシプロピル)イソシァネートとしては、 日産化学社から 商品名「TEPIC_G」で市販のものなどを例示できる。
[0024] これらの配合物を用いてポリアミド樹脂組成物を得るには、ニーダー、加圧ニーダ 一、混練ロール、バンバリ一ミキサー、二軸押し出し機など一般的な混合手段を用い ること力 Sでき、要すれば、ドライブレンドにより樹脂組成物を押し出し機のシリンダー内 などで混合を行う方法を採用することもできる。
[0025] なお、前記全芳香族ポリアミド紙(ァラミド紙)としては、例えば、フエ二レンジァミンと フタル酸との縮合重合物のごとぐアミド基以外がベンゼン環で構成された樹脂材料 力 なるァラミドファイブリツド及びまたはァラミド繊維を主たる構成材として形成され たシート状物を用いることができる。このァラミド紙としては、厚さ力 50 x m以上のも のが機械特性や形態保持とレ、つた点にぉレ、て好適である。
50 μ ηよりも厚さが薄い場合、機械特性が低下し、また形態保持や製造工程での 搬送等取り扱いに問題を生じるおそれがある。
また、このァラミド紙の坪量は、 5g/m2以上であることが機械特性や積層シートの 製造工程におけるハンドリングの点から好適である。 5g/m2より小さい坪量の場合、 機械強度が不足するため積層シート製造工程での各種取り扱いで破断を引き起こす おそれを有する。
さらに、ァラミド紙の密度は一定範囲の坪量と厚みより算出されるが、通常は 0.:!〜 1. 2g/cm3の範囲とされる。
なお、このァラミド紙には本発明の効果を損なわない範囲において第三の成分をカロ えることができ、このような第三成分としては、ポリフエ二レンスルフイド繊維、ポリエー テルエーテルケトン繊維、ポリエステル繊維、ァリレート繊維、液晶ポリエステル繊維 、ポリエチレンナフタレート繊維などの有機繊維やガラス繊維、ロックウーノレ、アスペス ト、ボロン繊維、アルミナ繊維などの無機繊維を例示できる。
このようなァラミド紙としては、デュポン社より「ノーメッタスペーパー」などの商品名で 市販されているものや、このようなァラミド紙に特開 2003— 313770に記載の表面処 理をさらに施したものを用いることができる。
[0026] このような、全芳香族ポリアミド紙 2とポリアミド樹脂組成物 1とを用いてモーター用相 間絶縁紙に用レ、る積層シート 3を形成するには、例えば、図 2に示すような装置を用 レ、た製造方法を採用することができる。
すなわち、左右に離間し互いに平行な回転軸を有する 2台の送り出し機 11を備え、 これらの送り出し機 11の略中間上方に、下方に向け吐出口が配され、且つ、全芳香 族ポリアミド紙 2と略同幅の吐出口を有する T—ダイ押し出し機 16が備えられ、前記 送り出し機 11の略中間下方に、それぞれの送り出し機から送り出された全芳香族ポリ アミド紙 2を前記 T ダイ押し出し機 16から吐出されたポリアミド樹脂組成物 1を介し て重ね合わせて積層し得るように絞りロール 14が備えられ、該絞りロール 14通過後 の積層シート 3を卷き取る卷き取りロール 15が備えられた装置を用いて、前記 2台の 送り出し機 11に全芳香族ポリアミド紙ロール 12を前後の位置が同一となるよう装着し 、それぞれの全芳香族ポリアミド紙ロール 12から送り出し機 11を用いて、全芳香族ポ リアミド紙 2が絞りロール 14の間を通過して卷き取りロール 15に卷き取られるよう送り 出しつつ、前記 T ダイ押し出し機 16から融点以上、分解温度以下の溶融状態のポ リアミド樹脂組成物を吐出する。この時、ポリアミド樹脂組成物として芳香族ポリアミド 樹脂と分子内にエポキシ基を有するエポキシ基含有フエノキシ樹脂からなり、前記ェ ポキシ基含有フエノキシ樹脂が 30〜50質量%含有されていることを特徴とするポリア ミド樹脂組成物が用いられることで、 T_ダイから押し出されたポリアミド樹脂組成物 の吐出量変動や溶融粘度不足による樹脂途切れが生じることなぐポリアミド樹脂組 成物を容易に均一厚さにすることができ、積層シート 3の絶縁性のばらつきも抑制さ せること力 Sできる。
[0027] なお、本実施形態においては、芳香族ポリアミド樹脂組成物により貼り合わされて、 適度な剛性の積層シートとし得る点から、シート材に全芳香族ポリアミド紙を用いてい るが、本発明においては、全芳香族ポリアミドを紙として用いることに限定されるもの ではない。
また、シート材を貼り合わせる芳香族ポリアミド樹脂組成物よりも優れた耐熱性と低 い吸水性を有し、芳香族ポリアミド樹脂組成物が積層シートの耐熱性、吸水性を改良 することをより効果的なものとし得る点から、全芳香族ポリアミドが用いられたシート材 を採用しているが、本発明においては、特にシート材を全芳香族ポリアミドに限定す るものではない。
[0028] また、本実施形態にぉレ、ては、耐熱性、耐加水分解性、常温時ならびに高温時の 電気絶縁性、耐油性などに優れたものとすることができ自動車用モーターなどの絶 縁紙に好適なものとし得ることから、 2枚の全芳香族ポリアミド紙を芳香族ポリアミド樹 脂組成物にて貼り合わせて形成された積層シートを例に説明したが本発明において は、積層シートとしての用途をモーター用相間絶縁紙に限定するものではない。 また、本発明においては、積層シートがさらに多層な積層構造を有するものであつ てもよい。
なお、前述のような点から、積層シートを自動車用モーターの絶縁紙に用いる場合 には、全芳香族ポリアミド紙は、適度なコシを有する点から 50〜250 x mの厚さのも のが好ましぐ該全芳香族ポリアミド紙の貼り合わせに用いられるポリアミド樹脂組成 物の厚さは、例えば、:!〜 400 μ ΐηの厚さとすること力 Sできる。
実施例
[0029] 次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定され るものではない。
(配合)
まず、芳香族ポリアミド樹脂組成物を以下のとおり配合した。
(配合例 1)
ポリアミド樹脂組成物として、へキサメチレンジァミン、 2—メチルペンタメチレンジァ ミン、テレフタル酸の 3元重合された芳香族ポリアミド樹脂(デュポン社製「ザィテル Η ΤΝ501」)と、重量平均分子量約 52000の末端エポキシ化されたフエノキシ樹脂(ェ ポキシ基含有フエノキシ樹脂)とをこのエポキシ基含有フエノキシ樹脂が 35質量%と なるよう配合し、融点以上、分解温度以下の設定の 2軸押し出し機にて溶融混合しつ つ、ストランド押し出しして、水冷してペレタイザ一によりペレット加工を行ないポリアミ ド樹脂組成物を製造した。
[0030] (配合例 2) エポキシ基含有フエノキシ樹脂の配合量を 40質量%とした以外は、配合例 1と同様 にポリアミド樹脂組成物を製造した。
(配合例 3)
エポキシ基含有フエノキシ樹脂の配合量を 45質量%とした以外は、配合例 1と同様 にポリアミド樹脂組成物を製造した。
(配合例 4)
エポキシ基含有フヱノキシ樹脂に代えて、重量平均分子量約 52000の通常のフエ ノキシ樹脂を用い配合量を 30質量%としたこと以外は、配合例 1と同様にポリアミド榭 脂組成物を製造した。
(配合例 5)
配合量を 40質量%としたこと以外は、配合例 4と同様にポリアミド樹脂組成物を製 造した。
(配合例 6)
配合量を 50質量%としたこと以外は、配合例 4と同様にポリアミド樹脂組成物を製 造した。
(配合例 7)
エポキシ基含有フエノキシ樹脂に代えて、エポキシ当量約 2400のビスフエノール A タイプエポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名「ェピコート 1009」)を配 合した以外は配合例 2と同様にポリアミド樹脂組成物を製造した。
(配合例 8)
何も加えずに、芳香族ポリアミド樹脂単体を、配合例 8とした。
(芳香族ポリアミドの融点測定)
芳香族ポリアミドの融点を DSC法 (使用機器: PERKIN ELMER社製「Pyris」)に より測定した。より詳しくは、約 5mgの試料と、リファレンスとして約 5mgのアルミナとを 窒素ガス雰囲気下で 10°C/minの昇温速度で加熱しつつ吸熱量を観察し、相変化 が生じる温度近傍での吸熱量が最大となる点を融点として測定した。その結果、実施 例および比較例に用いた芳香族ポリアミド樹脂の融点は約 300°Cであることがわかつ [0032] (流れ性)
配合例 2、 5、 7、 8について流れ性の値が大きく変わらない領域として、融点測定に より観測された融点より 10°C以上高温で流れ性を測定した。より具体的には 310、 3 20の各温度で JIS K 7210によりメルトフローレート(MFR)の測定を行った。測定 に際しては直径 0. 5mm,長さ 8mmのオリフィスを直径 9. 5mmのシリンダーに取付 け、前述の温度で 20Nの荷重で測定を行った。なお、参考として、樹脂分解のおそ れがある 330°Cの温度でも同様に MFRの測定を行った。
判定は、フィルム成形など加熱溶融状態での樹脂加工におレ、て比較的流れ性の 高レ、樹脂が要求される分野にぉレ、て一般に用いられる樹脂の MFR20以下を「◎」、 20を超え 30以下を「〇」、 30を大きく超える場合、及び極端に流れない場合を「X」 として判定した。結果を表 1に示す。
[0033] [表 1]
Figure imgf000013_0001
※涵性が観測されなかったことを示す。
[0034] この表 1から、芳香族ポリアミド樹脂に対し、エポキシ基含有フヱノキシ樹脂が配合 されている樹脂組成物を用いることで、積層シートが容易に製造し得るものとなること がわかる。
[0035] また、配合例 1乃至 6および配合例 8について、 0. 2〜0. 5mm程度のフィルムを作 成して、 JIS C 2111に基づく引張試験(引張速度 200mmZmin、標線間 100m m、チャック間 100mm)を行レ、、引張り強さおよび、伸びを測定した値を表 2に示す。
[0036] [表 2]
Figure imgf000014_0001
この表 2から、配合例 8 (芳香族ポリアミド樹脂単体)に比べて、配合例 1乃至 3では エポキシ基含有フエノキシ樹脂を増量させるに従い、引張り強さが向上しており、配 合例 2、 3ではさらに伸びの向上も見られた。特に、エポキシ基含有フエノキシ樹脂を 、 35質量%を超え 45質量%以下において優れた伸びを示すことがわ力る。
それに対し、一般のフエノキシ樹脂(配合例 4乃至 6)では、引張り強さ、伸びの向上 は、見られないこともわかる。
[0037] さらに、以下の実施例、比較例の積層シートを製造して耐熱性 ·吸水性の評価を行 つた。
(実施例 1)
シート材として、厚さ 50 z mの全芳香族ポリアミド紙 (デュポン社製、商品名「ノーメ ックス N415」)を用レ、、前述の配合例 2のポリアミド樹脂組成物が 200 z mの厚さとな るよう積層シートを製造した。
[0038] (比較例 1)
配合例 2のポリアミド樹脂組成物に代えて、配合例 8 (芳香族ポリアミド単体)を用い たこと以外は、実施例 1と同様に積層シートを製造した。
(比較例 2)
配合例 2のポリアミド樹脂組成物に代えて、配合例 5 (芳香族ポリアミド +—般フエノ キシ樹脂)を用いたこと以外は、実施例 1と同様に積層シートを製造した。
(比較例 3)
積層シートに代えて、厚さ 250 x mのポリエチレンナフタレートシート(以下「PEN」 とも言う、帝人デュポンフィルム社製、商品名「テオネックス」)単体を比較例 3とした。
[0039] (耐熱性 ·吸水性評価) 実施例 1、比較例 1乃至 2の積層シート、比較例 3の PENシートを用いて、 ESPEC 社製の「EHS _411M」により 150。C X 0. 48MPaのプレッシャータッカーテスト(以 下「PCT」ともいう)を実施し、初期、 100h、 250h、 500h後に 200mmZminの速度 で引張り試験を実施し、初期の引張り強度を 100%とし、それぞれの PCT後の残率 を求めた。また、体積抵抗率の変化ならびに絶縁破壊電圧の変化も測定した。結果 を、図 3a)〜c)に示す。
図 3から、積層シートに芳香族ポリアミド樹脂組成物を用いることで、耐熱性'吸水 特性の改良がなされていることがわかる。また、このような積層シートが、 自動車用な どのモーター用絶縁紙として好適なるものであることがわかる。
(耐熱性評価)
実施例 1、比較例 1、 2の積層シートを用いて、 180°Cでの加熱老化試験を行い、初 期、 100h、 250h、 500h後の引張り強さ、伸びを求め、初期の引張り強度を 100%と し残率を計算した。結果を、図 4a)、 b)に示す。
図 4から、積層シートに芳香族ポリアミド樹脂組成物を用いることで、耐熱性に優れ た積層シートが得られることがわかる。また、このような積層シートが、 自動車用などの モーター用相間絶縁紙として好適なるものであることがわかる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数のシート材が樹脂組成物により貼り合わされてなる積層シートであって、
前記樹脂組成物は、芳香族ポリアミド樹脂と分子内にエポキシ基を有するエポキシ 基含有フエノキシ樹脂とからなり、前記エポキシ基含有フエノキシ樹脂が 30〜50質 量%含有されているポリアミド樹脂組成物であることを特徴とする積層シート。
[2] 前記シート材として、不織布が用いられている請求項 1記載の積層シート。
[3] 前記シート材として、紙が用いられている請求項 1記載の積層シート。
[4] 前記シート材として、全芳香族ポリアミドシートが用いられている請求項 1記載の積 層シート。
[5] 前記全芳香族ポリアミドシートとして全芳香族ポリアミド紙が用いられてレ、る請求項 4 記載の積層シート。
[6] 請求項 2乃至 5のいずれかに記載の積層シートが用いられているモーター用絶縁 シート。
[7] 請求項 2乃至 5のいずれかに記載の積層シートが用いられているモーター用相間 絶縁シート。
[8] 請求項 2乃至 5のいずれかに記載の積層シートが用いられているトランス用絶縁シ ート。
[9] 請求項 2乃至 5のいずれかに記載の積層シートが用いられているバスバー用絶縁 シート。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013133337A1 (ja) * 2012-03-07 2013-09-12 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 モータ用ボビン

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006041756A1 (de) 2006-09-04 2008-03-06 Robert Bosch Gmbh Werkzeugmaschinenüberwachungsvorrichtung
JP5448442B2 (ja) * 2008-12-24 2014-03-19 日東シンコー株式会社 絶縁シート
CN101820213B (zh) * 2010-04-29 2013-06-19 中国船舶重工集团公司第七一二研究所 大功率变流装置层压母线用绝缘衬垫及其制造方法和复合涂布设备
US9073290B2 (en) * 2010-06-29 2015-07-07 E I Du Pont De Nemours And Company Multilayer structure useful for electrical insulation
CN103003363B (zh) 2010-07-16 2015-02-04 日东新兴有限公司 电绝缘性树脂组合物及层叠片
JP5303537B2 (ja) 2010-11-12 2013-10-02 日東電工株式会社 ポリアミドイミド樹脂組成物および該ポリアミドイミド樹脂組成物を用いた絶縁シート
JP2012182116A (ja) 2011-02-03 2012-09-20 Nitto Denko Corp モーター用電気絶縁性樹脂シート及びその製造方法
JP5690606B2 (ja) * 2011-02-09 2015-03-25 日東電工株式会社 電気絶縁性樹脂シート
JP5964627B2 (ja) * 2011-04-18 2016-08-03 日東シンコー株式会社 電気絶縁用立体形状物及び電気絶縁性シート材
KR101906598B1 (ko) * 2012-01-04 2018-10-11 엘에스전선 주식회사 내화형 부스덕트
JP5458137B2 (ja) * 2012-03-29 2014-04-02 日東電工株式会社 電気絶縁性樹脂シート
JP5994972B2 (ja) 2012-04-20 2016-09-21 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 アラミド−樹脂フィルム積層体及びその製造方法
PL2867012T5 (pl) * 2012-06-29 2021-10-25 Weidmann Holding Ag Element izolacyjny do izolacji elektrycznej w zakresie wysokiego napięcia
JP5861616B2 (ja) * 2012-11-14 2016-02-16 トヨタ自動車株式会社 スロット絶縁紙
JP6119076B2 (ja) 2013-01-24 2017-04-26 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 モータ用ボビン
JP6533029B2 (ja) 2013-09-04 2019-06-19 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 モータ用ボビン及びその製造方法
SE539559C2 (sv) 2014-04-16 2017-10-10 Stora Enso Oyj Förfarande för framställning av en värmebeständig polymerbelagd ugnskartong
JP6431316B2 (ja) * 2014-08-26 2018-11-28 日東シンコー株式会社 モーター用絶縁シート
JP5940123B2 (ja) * 2014-09-03 2016-06-29 三菱電機株式会社 回転電機の電機子
JP6722480B2 (ja) * 2016-03-16 2020-07-15 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 アラミド紙とポリイミドフィルムの積層体及びその製造方法
EP3904457A4 (en) * 2018-12-28 2022-08-31 NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. COMPOSITION OF HIGHLY HEAT RESISTANT THERMOPLASTIC RESIN AND MOLDED ARTICLE MADE THEREOF

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49105882A (ja) * 1973-02-07 1974-10-07
JPS63118368A (ja) * 1986-11-07 1988-05-23 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 難燃性ポリアミド組成物
JPS63202655A (ja) * 1987-02-19 1988-08-22 Teijin Ltd 樹脂組成物
JPH03237161A (ja) * 1990-02-15 1991-10-23 Mitsui Petrochem Ind Ltd 成型用ポリアミド組成物
JPH0789025A (ja) * 1993-09-24 1995-04-04 Gunze Ltd ポリアミド系多層フィルム
JP2002179818A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Nitto Denko Corp プリプレグ用多孔質複合シート及び配線基板プリプレグ
JP2004083870A (ja) * 2002-06-25 2004-03-18 Toray Ind Inc 錠剤、その製造方法およびそれから得られる成形品
WO2004031466A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Aramid paper laminate
WO2004030909A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Formation of aramid paper laminate

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2104084B (en) * 1978-04-28 1983-06-22 Asahi Chemical Ind Polyamide-imide compositions for imparting electrical properties and articles produced using the compositions
JPS59206460A (ja) * 1983-05-11 1984-11-22 Dainippon Ink & Chem Inc 難燃性ポリアミド樹脂組成物
EP0189189B1 (en) * 1985-01-23 1993-08-04 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Flexible sheet reinforced with poly(aromatic amide) non-woven fabric and use thereof
JP3369795B2 (ja) 1995-07-04 2003-01-20 株式会社日立製作所 F種の回転電気装置
US6288145B1 (en) * 1997-01-30 2001-09-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company High-melting polyamide resin compositions and molded articles thereof
JP2003313770A (ja) 2002-04-22 2003-11-06 Du Pont Teijin Advanced Paper Kk アラミド基材及びそれを用いた電気・電子部品

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49105882A (ja) * 1973-02-07 1974-10-07
JPS63118368A (ja) * 1986-11-07 1988-05-23 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 難燃性ポリアミド組成物
JPS63202655A (ja) * 1987-02-19 1988-08-22 Teijin Ltd 樹脂組成物
JPH03237161A (ja) * 1990-02-15 1991-10-23 Mitsui Petrochem Ind Ltd 成型用ポリアミド組成物
JPH0789025A (ja) * 1993-09-24 1995-04-04 Gunze Ltd ポリアミド系多層フィルム
JP2002179818A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Nitto Denko Corp プリプレグ用多孔質複合シート及び配線基板プリプレグ
JP2004083870A (ja) * 2002-06-25 2004-03-18 Toray Ind Inc 錠剤、その製造方法およびそれから得られる成形品
WO2004031466A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Aramid paper laminate
WO2004030909A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Formation of aramid paper laminate

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1889718A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013133337A1 (ja) * 2012-03-07 2013-09-12 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 モータ用ボビン
KR20140143769A (ko) * 2012-03-07 2014-12-17 듀폰 테이진 어드밴스드 페이퍼 가부시끼가이샤 모터용 보빈
JPWO2013133337A1 (ja) * 2012-03-07 2015-07-30 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 モータ用ボビン
US10050486B2 (en) 2012-03-07 2018-08-14 Dupont Teijin Advanced Papers (Japan), Ltd. Motor bobbin
KR101898759B1 (ko) * 2012-03-07 2018-09-13 듀폰 테이진 어드밴스드 페이퍼 가부시끼가이샤 모터용 보빈

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