WO2006108476A3 - Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-wismut-legierungsschichten - Google Patents

Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-wismut-legierungsschichten Download PDF

Info

Publication number
WO2006108476A3
WO2006108476A3 PCT/EP2006/002183 EP2006002183W WO2006108476A3 WO 2006108476 A3 WO2006108476 A3 WO 2006108476A3 EP 2006002183 W EP2006002183 W EP 2006002183W WO 2006108476 A3 WO2006108476 A3 WO 2006108476A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrolyte
several
depositing tin
alloy layers
bismuth alloy
Prior art date
Application number
PCT/EP2006/002183
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2006108476A2 (de
Inventor
Manfred Jordan
Original Assignee
Schloetter Fa Dr Ing Max
Manfred Jordan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schloetter Fa Dr Ing Max, Manfred Jordan filed Critical Schloetter Fa Dr Ing Max
Priority to JP2008505749A priority Critical patent/JP5278675B2/ja
Priority to TW095113052A priority patent/TWI328052B/zh
Publication of WO2006108476A2 publication Critical patent/WO2006108476A2/de
Publication of WO2006108476A3 publication Critical patent/WO2006108476A3/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin
    • C22C13/02Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung beschreibt einen sauren Elektrolyten zur Abscheidung von Zinn-Wismut-Legierungen, umfassend eine oder mehrere Alkylsulfonsäuren und/oder Alkanolsulfonsäuren, ein oder mehrere lösliche Zinn(II)salze, ein oder mehrere lösliche Wismut(III)salze, ein oder mehrere nichtionogene Tenside und eine oder mehrere Thiazol- und/oder Thiadiazol-Verbindungen. Weiterhin wird ein Verfahren, das den Elektrolyten einsetzt, und die durch das Verfahren erhältliche Beschichtung sowie die Verwendung des Elektrolyten zur Beschichtung elektronischer Bauteile zur Verfügung gestellt.
PCT/EP2006/002183 2005-04-12 2006-03-09 Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-wismut-legierungsschichten WO2006108476A2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008505749A JP5278675B2 (ja) 2005-04-12 2006-03-09 スズ−ビスマス合金層沈着(析出)のための電解液及び方法
TW095113052A TWI328052B (en) 2005-04-12 2006-04-12 Electrolyte and method for depositing tin-bismuth alloy layers

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510016819 DE102005016819B4 (de) 2005-04-12 2005-04-12 Elektrolyt, Verfahren zur Abscheidung von Zinn-Wismut-Legierungsschichten und Verwendung des Elektrolyten
DE102005016819.1 2005-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2006108476A2 WO2006108476A2 (de) 2006-10-19
WO2006108476A3 true WO2006108476A3 (de) 2007-05-31

Family

ID=36527525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2006/002183 WO2006108476A2 (de) 2005-04-12 2006-03-09 Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-wismut-legierungsschichten

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5278675B2 (de)
KR (1) KR20070120592A (de)
DE (1) DE102005016819B4 (de)
TW (1) TWI328052B (de)
WO (1) WO2006108476A2 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010106072A2 (de) * 2009-03-18 2010-09-23 Basf Se Elektrolyt und oberflächenaktive additive für die galvanische abscheidung glatter, dichter aluminium-schichten aus ionischen flüssigkeiten
KR20120095470A (ko) 2009-12-15 2012-08-28 바스프 에스이 전기화학 전지 및 배터리용 전해액 중의 첨가제로서의 티아졸 화합물
CN112701351B (zh) * 2020-12-29 2022-08-19 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种非水性电解液及其制备方法以及一种锂离子电池
CN113293409B (zh) * 2021-05-28 2022-06-24 中南大学 一种电解制备致密平整铋金属的方法
CN115029745A (zh) * 2022-07-08 2022-09-09 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 一种可减少元件镀层工艺步骤并提升焊点可靠性的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030132122A1 (en) * 2002-01-17 2003-07-17 Lucent Technologies Inc Electroplating solution for high speed plating of tin-bismuth solder
WO2004065663A1 (ja) * 2003-01-24 2004-08-05 Ishihara Chemical Co., Ltd. スズ含有メッキ浴

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0781196B2 (ja) * 1986-07-04 1995-08-30 株式会社大和化成研究所 有機スルホン酸塩からのビスマス及びビスマス合金めつき浴
US5174887A (en) * 1987-12-10 1992-12-29 Learonal, Inc. High speed electroplating of tinplate
KR960008155B1 (ko) * 1988-10-14 1996-06-20 엠 앤드 티 케미칼즈, 아이엔씨. 주석-비스무트 합금의 전기도금법
JP3274232B2 (ja) * 1993-06-01 2002-04-15 ディップソール株式会社 錫−ビスマス合金めっき浴及びそれを使用するめっき方法
JPH1025595A (ja) * 1996-07-12 1998-01-27 Ishihara Chem Co Ltd スズ及びスズ合金めっき浴
JP3292055B2 (ja) * 1996-09-03 2002-06-17 上村工業株式会社 錫−ビスマス合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法
JP2000100850A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Ebara Udylite Kk 低融点金属バンプの形成方法
JP4077119B2 (ja) * 1999-06-30 2008-04-16 エヌ・イーケムキャット株式会社 錫−ビスマス合金電気めっき浴およびめっき方法
JP2001040497A (ja) * 1999-07-27 2001-02-13 Ne Chemcat Corp 錫−ビスマス合金めっき皮膜で被覆された電子部品
US6706418B2 (en) * 2000-07-01 2004-03-16 Shipley Company L.L.C. Metal alloy compositions and plating methods related thereto
JP4441725B2 (ja) * 2003-11-04 2010-03-31 石原薬品株式会社 電気スズ合金メッキ方法
JP4524483B2 (ja) * 2004-04-28 2010-08-18 石原薬品株式会社 スズ又はスズ合金メッキ方法
JP4389083B2 (ja) * 2004-08-10 2009-12-24 石原薬品株式会社 鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴
JP4605359B2 (ja) * 2004-10-20 2011-01-05 石原薬品株式会社 鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴
JP4273266B2 (ja) * 2005-03-23 2009-06-03 石原薬品株式会社 溶解電流抑制式のスズ合金電気メッキ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030132122A1 (en) * 2002-01-17 2003-07-17 Lucent Technologies Inc Electroplating solution for high speed plating of tin-bismuth solder
WO2004065663A1 (ja) * 2003-01-24 2004-08-05 Ishihara Chemical Co., Ltd. スズ含有メッキ浴
EP1591563A1 (de) * 2003-01-24 2005-11-02 Ishihara Chemical Co., Ltd. Zinnhaltiges metallabscheidungsbad

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006108476A2 (de) 2006-10-19
DE102005016819A1 (de) 2006-10-19
JP5278675B2 (ja) 2013-09-04
TW200643231A (en) 2006-12-16
DE102005016819B4 (de) 2009-10-01
TWI328052B (en) 2010-08-01
KR20070120592A (ko) 2007-12-24
JP2008536011A (ja) 2008-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010125189A3 (fr) Procédé de préparation d'un substrat métallisé, ledit substrat et ses utilisations
WO2009066750A1 (ja) エッチング液組成物
WO2008146885A1 (ja) 電気電子部品用金属材料
TW200702498A (en) Method for electrodeposition of bronzes
WO2006108476A3 (de) Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-wismut-legierungsschichten
EP1762641A3 (de) Duplex-Metal und Verfahren zu deren Herstellung
WO2006076613A3 (en) Metal nanoparticle compositions
EP1857570A3 (de) Verfahren zur Herstellung einer nickelbasierten geschichteten Struktur auf einem Substrat aus einer Magnesiumlegierung, damit hergestellter Gegenstand aus einer Magnesiumlegierung sowie Reinigungslösung und Lösung zur Oberflächenbehandlung dafür
EP1930966A3 (de) Barriereschicht, Verbundartikel damit, elektroaktive Vorrichtung und Verfahren dafür
EP1918427A4 (de) Metalloxidfilm, laminat, metallbauelement und herstellungsverfahren dafür
WO2010139342A8 (en) Lens and method for manufacturing same
TW200731463A (en) A technique for increasing adhesion of metallization layers by providing dummy vias
WO2013045364A3 (de) Schichtverbund aus einer trägerfolie und einer schichtanordnung umfassend eine sinterbare schicht aus mindestens einem metallpulver und eine lotschicht
WO2007135604A3 (en) Interconnection arrangement and method for interconnecting a high-cuurent carrying cable with a metal thin-film
WO2007117829A3 (en) Method for bonding a semiconductor substrate to a metal substrate
WO2007102988A3 (en) Electronic device, method of manufacture of same and sputtering target
EP1752559A3 (de) Verfahren zum Wiederherstellen von Teilen einer Turbine
WO2006092536A3 (fr) Procede de preparation d'une solution sol-gel et utilisation de cette solution pour constituer un revetement pour proteger un substrat a surface metallique
WO2007087769A3 (de) Optoelektronisches halbleiterbauelement mit stromaufweitungsschicht
WO2011072188A3 (en) Removal of masking material
TW200734472A (en) Flexible metal clad laminate and method for manufacturing the same
WO2007076233A3 (en) Nanoparticle coating process for fuel cell components
EP1852438A4 (de) Tantalverbindung, verfahren zu deren herstellung, tantalhaltiger dünner film und verfahren zu dessen herstellung
EP1592050A4 (de) Herstellungsverfahren für halbdurchsichtiges, halbreflektierendes elektrodensubstrat, substrat mit reflektierendem element, herstellungsverfahren dafür und beim herstellungsverfahren für das reflektierende elektrodensubstrat verwendete ätzzusammensetzung
WO2009050878A1 (ja) 金属条、コネクタ、および金属条の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008505749

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077026116

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: RU

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06723324

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 6723324

Country of ref document: EP