WO2006101208A1 - 電気二重層キャパシタ装置 - Google Patents

電気二重層キャパシタ装置 Download PDF

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WO2006101208A1
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layer capacitor
double layer
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capacitor device
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Toshiyuki Maeda
Masanori Goudo
Katsutoshi Sugi
Hideshige Nakagawa
Satoshi Kubota
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Japan Radio Co., Ltd.
Nisshinbo Industries, Inc.
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    • H01G2/02—Mountings
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    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors

Definitions

  • the present invention relates to an electric double layer capacitor device comprising a cell group in which a plurality of electric double layer capacitor cells are stacked and arranged.
  • Electric double layer capacitor devices are used as various power sources.
  • the output voltage (withstand voltage) of one electric double layer capacitor cell (hereinafter referred to as “capacitor cell” as appropriate) itself is as low as several volts. Therefore, a cell group in which a plurality of capacitor cells are stacked is manufactured as a unit. In each capacitor cell, an electric double layer capacitor is formed in an aluminum laminate bag, and a pair of electrode plates is provided on the top.
  • the cell group a plurality of capacitor cells are connected in series to obtain a desired voltage. Therefore, the electrode plates of the capacitor cells are sequentially connected to the electrode plates of the adjacent capacitor cells.
  • charging / discharging of the cell group of the electric double layer capacitor device is basically performed by using electrodes at both ends of the cell group in which the electric double layer capacitor cells are connected in series.
  • the charge / discharge state is not uniform in each capacitor cell.
  • connection method using a cable is complicated and takes time.
  • a space for bundling cables is necessary, which causes a problem that the apparatus becomes large.
  • the present invention provides an electric double layer capacitor device including a cell group in which a plurality of electric double layer capacitor cells are stacked and a circuit board electrically connected to each electric double layer capacitor cell of the cell group.
  • Each of the electric double layer capacitor cells includes an electrode plate formed by projecting an end force thereof and connected to a pair of electrodes of the electric double layer capacitor cell, and the plurality of electric double layer capacitor cells include: Adjacent electrode plates are connected in series or in parallel by appropriate connection, and the connection parts of the electrode plates of two adjacent electric double layer capacitor cells protrude from the connection piece, which is connected to the connection piece. It is connected to a circuit board.
  • connection piece is a metal wire or plate.
  • connection between two electrode plates adjacent to each other in the electric double layer capacitor cell is performed by ultrasonic welding.
  • connection piece is bendable.
  • connection piece is fixed on the surface of the electrode plate from the outside.
  • connection piece is attached to another plate material, and the plate material is fixed to the electrode plate.
  • the connecting piece is fixed to one end side of the plate material, and the other end side of the plate material is fixed to the electrode plate, so that the other end side of the plate material is movable with respect to the electrode plate.
  • the connecting piece is fixed to one end side of the plate material, and the other end side of the plate material is fixed to the electrode plate, so that the other end side of the plate material is movable with respect to the electrode plate.
  • connection piece is sandwiched and fixed between the two electrode plates.
  • connection piece is protruded from the electrode plate, and the connection to the circuit board is performed using the connection piece.
  • workability can be improved, and the size and weight can be reduced.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 10 is a view showing an example of a state in which a connection piece is attached to a connection copper plate.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a state in which a connection piece is attached to a connection copper plate.
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of a state in which a connection piece is attached to a connection copper plate.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of a connection piece attached state.
  • FIG. 17 is a view showing the movement of the connecting piece of FIG.
  • FIG. 18 is a diagram showing the movement of the connection piece of FIG.
  • FIG. 19 is a diagram showing the shape of a circuit board.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electric double layer capacitor device according to an embodiment.
  • the main body 10a has a thin rectangular parallelepiped shape with a main body 10a, and an upper portion that is closed in a mountain shape and has a plate shape as a whole. Then, a pair of aluminum or copper (or copper alloy) electrode plates 10b are formed so as to protrude from the plate-like upper end of the main body 10a.
  • the main body 10a is composed of a multilayer sheet, and an electric double layer capacitor made of an activated carbon electrode, a separator, an electrolytic solution, and the like is accommodated therein.
  • One electrode plate 10b of the capacitor cell 10 is connected to one electrode plate 10b of the adjacent capacitor cell 10.
  • the two electrode plates 10b to be connected are bent so that they are close to each other, and are ultrasonically welded at the portion where they are overlapped. It may be connected by other means such as laser welding, resistance welding or soldering.
  • the other electrode plate 10b of the capacitor cell 10 is connected to the electrode plate 10b of the adjacent capacitor cell 10 on the opposite side, and a plurality of stacked capacitor cells 10 are connected in series. Depending on the application, a plurality of capacitor cells 10 may be connected in parallel. Although not shown in the drawing, the electrode plate 10b is not connected to the electrode plate 10b of the capacitor cell 10 adjacent to the capacitor cell 10 at both ends, and the electrode plate 10b serves as both end electrodes of the cell group.
  • Each electrode plate 10b is provided with a metal connection piece 20 that can stand upright, and the connection piece 20 also projects the upper end force of the electrode plate 10b.
  • the connection piece 20 has a round bar shape, but can have various shapes such as a thin plate shape.
  • connection piece 20 is connected by soldering or the like through a hole provided in the circuit board 30 disposed above the cell group of the capacitor cell 10 with a lower force.
  • the connecting piece 20 can be easily deformed, and after being aligned with a hole provided in the circuit board 30 and passing therethrough, it is soldered to a copper pattern on the upper surface of the circuit board. It is also preferable to bend the front end of the connection piece 20 and solder it to the pattern on the circuit board 30.
  • a rubber sheet between the capacitor cells 10 so as to laminate a plurality of capacitor cells 10.
  • This rubber sheet can be made of silicon, EPDM, EPM (ethylene 'propylene rubber), NBR (-tril rubber), CR (chloroprene rubber), etc. Is preferred.
  • connection piece 20 shows various examples of attachment of the connection piece 20.
  • the lower portion of the connection piece 20 is soldered to the upper end portion of the electrode plate 10b, and the upper end force of the electrode plate 10b also protrudes from the upper portion of the connection piece 20.
  • the connection piece 20 is bent in an L shape, and is soldered to the upper part of the electrode plate 10b so that one side thereof is parallel to the upper end of the electrode plate 10b. Therefore, the other side of the connection piece 20 also projects the upper end force of the electrode plate 10b.
  • the welding is preferably ultrasonic welding, but may be laser welding, resistance welding, or the like.
  • connection piece 20 is welded to the upper end of the electrode plate 10b, and the upper part of the connection piece 20 protrudes from the upper end of the electrode plate 10b.
  • This welding may also be force laser welding, resistance welding, etc. for which ultrasonic welding is suitable.
  • the two electrode plates 10b can be welded together.
  • the connecting piece 20 is bent in an L shape and is welded to the upper part of the electrode plate 10b so that one side thereof is parallel to the upper end of the electrode plate 10b.
  • connection piece 20 is inserted between the two electrode plates 10b.
  • the connection piece 20 is fixed to the electrode plate 10b by welding the two electrode plates 10b including the portion where the connection piece 20 is inserted.
  • connection piece 20 is bent in an L-shape, and one side of the connection piece 20 is inserted between the two electrode plates 10b so as to be parallel to the upper end from the side portion. 20 is welded.
  • connection piece 20 is soldered to the connection copper plate 22, and the connection copper plate 22 is welded to the electrode plate 10 b.
  • the connecting plate may be any plate that can be soldered to the connecting piece 20.
  • ultrasonic welding is suitable for this welding, but laser welding, resistance welding, and the like may be used.
  • the two electrode plates 10b can be welded at the same time for the bonding portion of the two electrode plates 10b.
  • the connecting copper plate 22 is usually made of copper or a copper alloy.
  • the connection piece 20 is bent in an L shape, and one side thereof is soldered to the connection copper plate 22.
  • FIGS. 10, 11 and 12 show an example of how to connect the connection piece 20 to the connection copper plate 22.
  • a material that can be welded to the electrode plate 10b (connecting copper plate 22) and the connecting piece 20 are welded in advance, and this is connected to the electrode plate 10b. Weld to b.
  • the end of the connection copper plate 22 is rounded, the connection piece 20 is wound around this portion, and this portion is welded to fix the connection piece 20 to the connection copper plate 22.
  • FIG. 10 shows an example of how to connect the connection piece 20 to the connection copper plate 22.
  • the connecting piece 20 is L-shaped, and one side of the connecting piece 20 is positioned on the connecting copper plate 22, and this portion is covered with the extended portion 22a of the connecting copper plate 22, and these are welded for connection.
  • the connecting piece 20 is fixed to the copper plate 22 by welding.
  • FIG. 12 shows a connecting portion 22a that is formed by extending a part of the long side of the connecting copper plate 22 upward, and a connecting piece on the connecting portion 22a so as to be substantially parallel to the long side of the connecting copper plate 22.
  • One end of 20 is positioned, this connecting portion 22a is wound, this portion is welded, and the connecting piece 20 is fixed to the connecting copper plate 22.
  • Ultrasonic welding is suitable for fixing in FIGS. 10 to 12, but laser welding, resistance welding, soldering, and force squeezing are also possible.
  • FIGS. 13 and 14 show an example in which the connection copper plate 22 of FIG. 12 is fixed to the electrode plate 10b.
  • the elongated portion of the connecting copper plate 22 is welded and fixed to the electrode plate 10 b, and the other end fixed to the connecting copper plate 22 of the connecting piece 20 is bent upward to form an L shape. At this time, it may be bent into an L shape before welding.
  • This welding is preferably ultrasonic welding, but may be laser welding or resistance welding.
  • the two electrode plates 10b can be welded together.
  • the connecting copper plate 22 may be fixed to the electrode plate 1 Ob by soldering.
  • both ends of the connecting copper plate 22 are also wrapped with the side force of the electrode plate 10b and fixed, thereby facilitating positioning and improving workability.
  • FIG. 14 shows an example in which the connection portion 22a to which one end of the connection copper plate 22 and the connection piece 20 is fixed is bent so as to overlap the connection copper plate 22.
  • the connecting piece 20 is mainly movable.
  • the connecting copper plate 22 can be fixed to the entire width of the electrode plate 10b, and the fixing range is widened, so that the contact resistance value can be lowered and the reliability of the cell is improved.
  • FIGS. 15 and 16 show examples in which the connecting copper plate 22 of FIGS. 10 and 11 is fixed to the electrode plate 10b.
  • the connecting copper plate 22 is elongated, and the connecting piece 20 is fixed to one end thereof. Then, only the side of the connection copper plate 22 where the connection piece 20 is not attached is welded and fixed to the electrode plate 10b.
  • This welding is preferably ultrasonic welding, but may be laser welding, resistance welding, or the like.
  • the two electrode plates 10b can be welded together.
  • the connecting copper plate 22 may be fixed to the electrode plate 10b by soldering. Therefore, the connection of the connection copper plate 22 The side to which the connecting piece 20 is attached becomes a free end and is movable.
  • connection piece 20 By making it possible to move both the connection piece 20 and the connection copper plate 22 and the connection piece 20, the upper end of the connection piece 20 can be easily positioned, and the upper end of the connection piece 20 Fixing to the circuit board 30 becomes easy. That is, in FIGS. 2 to 9, 13, and 14, the connecting piece 20 can be moved mainly, and in FIGS. 17 and 18, the connecting copper plate 2 2 that is only connected to the connecting piece 20 can be moved. The position of the upper end of the connection piece 20 can be adjusted freely.
  • FIG. 19 shows another example of the circuit board 30.
  • the circuit board 30 is not provided with a hole, but an arc-shaped cutout 32 is provided on the side of the circuit board 30. Therefore, the upper end portion of the connection piece 20 can be easily soldered to the conductive pad on the circuit board 30 by passing through the notch 32 and bending it upright or inward. In this example, the work becomes easier than the method in which a hole is formed in the circuit board 30 and the connection piece 20 is passed therethrough.

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Abstract

　キャパシタセル（１０）が複数積層されてセル群が形成されている。各キャパシタセル（１０）の上部には、一対の電極板（１０ｂ）が突出形成されており、この電極板（１０ｂ）は隣接するもの同士が接続されている。そして、電極板（１０ｂ）には、上方に突出する接続片（２０）が取り付けられ、この接続片（２０）が回路基板（３０）に接続される。キャパシタセル（１０）のセル群と、回路基板（３０）の接続を効果的に行う。

Description

明 細 書
電気二重層キャパシタ装置
技術分野
[0001] 本発明は、複数の電気二重層キャパシタセルを積層配列したセル群カゝらなる電気 二重層キャパシタ装置に関する。
背景技術
[0002] 電気二重層キャパシタ装置は、各種の電源として利用される力 1つの電気二重層 キャパシタセル (以後適宜キャパシタセルと ヽぅ）の出力電圧 (耐電圧）自体は数 V程 度と低い。従って、キャパシタセルを複数積層したセル群をユニットとして製作される 。なお、各キャパシタセルは、アルミラミネートの袋体中に電気二重層キャパシタが形 成されており、上部に一対の電極板が設けられている。
[0003] そして、セル群は、複数のキャパシタセルを直列接続して、所望の電圧を得る。そこ で、キャパシタセルの電極板は順次隣接するキャパシタセルの電極板に接続される。
[0004] 特開 2003- 272966号公報では、隣接する 2つのキャパシタセルの電極板をリベッ トにより結合すると共に TIG溶接により固定している。また、特開 2002— 151365号 公報では、塑性変形が可能な板状の接続部材の両端を隣接する 2つのキャパシタセ ルの電極板に溶接することによって、電気的接続を行っている。
[0005] また、電気二重層キャパシタ装置のセル群についての充放電は、基本的に電気二 重層キャパシタセルが直列接続されたセル群の両端の電極にっ 、て行えばょ 、。し かし、各キャパシタセルにおいて、充放電状態が均一でなくなる場合もおおい。この 場合には、なるべくこれらキャパシタセル同士の充放電状態を一定にしたいという要 求がある。そこで、直列接続したキャパシタセルの電極についての電圧を計測してお き、この計測値に基づき各キャパシタセルにおける充電量が均一になるように充放電 を制御することが行われて 、る。
[0006] 上述のように、各キャパシタセルの電極板についての電圧を計測し充放電量を制 御する場合には、このための回路等を搭載した回路基板をセル群に対し接続するこ とが必要になる。 [0007] この場合、隣接する電極板同士を回路基板の上方にまで伸ばして、これを折り曲げ て、回路基板に直接ネジ止めしたり、各電極板に接続したケーブルなどを回路基板 に接続することが考えられる。
[0008] しかし、キャパシタセルの電極板を長くし、直接プリント基板にネジ止めをした場合、 電極板を長くしなければならな ヽため抵抗値が増え、装置全体の抵抗値が大きくな るという問題がある。
[0009] また、ケーブルによる接続方法は、その作業が煩雑であり時間がかかる。また、ケー ブルを束ねておくスペースも必要であり、装置が大きくなるという問題があった。
[0010] さらに、ネジ止めの場合、電極やプリント基板上のネジの重さにより、振動、衝撃の 影響で、電極の破損やケーブルが破損しやす 、と 、う問題もあった。
発明の開示
[0011] 本発明は、複数の電気二重層キャパシタセルを積層配列されたセル群と、このセル 群の各電気二重層キャパシタセルに電気的に接続される回路基板とを含む電気二 重層キャパシタ装置であって、前記各電気二重層キャパシタセルはその端部力 突 出形成され、電気二重層キャパシタセルの一対の電極にそれぞれ接続される電極板 を含み、前記複数の電気二重層キャパシタセルは、隣接する電極板同士が適宜接 続されることで直列または並列接続され、隣接する 2つの電気二重層キャパシタセル の電極板の接続部分カゝらは、接続片が突出され、この接続片が前記回路基板に接 続されることを特徴とする。
[0012] また、前記接続片は、金属の線材または板材であることが好適である。
[0013] また、前記電気二重層キャパシタセルの隣接する 2つの電極板の接続は、超音波 溶接によって行われることが好適である。
[0014] また、前記接続片は、折り曲げ可能であることが好適である。
[0015] また、前記接続片は、前記電極板の表面上に外側から固定することが好適である。
[0016] また、前記接続片は、別の板材に取り付けられており、この板材が前記電極板に固 定されることが好適である。
[0017] また、前記接続片は、前記板材の一端側に固定され、前記板材は他端側が前記電 極板に固定されることで、前記板材はその他端側が電極板に対し移動可能であるこ とが好適である。
[0018] また、前記接続片は、前記 2枚の電極板により挟み込んで固定することが好適であ る。
[0019] このように、本発明によれば、電極板から接続片を突出させ、この接続片を利用し て回路基板との接続を行う。これによつて、作業性が改善でき、また小型、軽量化を 図ることができる。
図面の簡単な説明
[0020] [図 1]実施形態の構成を示す図である。
[図 2]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 3]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 4]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 5]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 6]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 7]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 8]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 9]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 10]接続片を接続用銅板に取り付けた状態の一例を示す図である。
[図 11]接続片を接続用銅板に取り付けた状態の一例を示す図である。
[図 12]接続片を接続用銅板に取り付けた状態の一例を示す図である。
[図 13]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 14]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 15]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 16]接続片の取り付け状態の一例を示す図である。
[図 17]図 15の接続片の動きを示す図である。
[図 18]図 16の接続片の動きを示す図である。
[図 19]回路基板の形状を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。 [0022] 図 1は、一実施形態に係る電気二重層キャパシタ装置の構成を示す図である。キヤ パシタセル 10は、本体部 10aが薄肉直方体状で、上部が山型となって閉じられ全体 として板状となっている。そして、本体部 10aの板状の上端部から一対のアルミニウム または銅 (または銅合金)製の電極板 10bが突出形成されている。なお、本体部 10a は、多層シートにより構成され、その内部に活性炭電極、セパレータ、電解液などか らなる電気二重層キャパシタが収容されて 、る。
[0023] キャパシタセル 10の 1つの電極板 10bは、隣接するキャパシタセル 10の 1つの電極 板 10bと接続されている。接続される 2つの電極板 10bは、両者が近寄るように折り曲 げられ、両者が重ね合わされた部分において超音波溶接されている。なお、レーザ 溶接、抵抗溶接、半田付けなど他の手段で接続してもかまわない。
[0024] また、キャパシタセル 10の他の電極板 10bは、反対側の隣接したキャパシタセル 1 0の電極板 10bと接続され、積層された複数のキャパシタセル 10が直列接続される。 なお、用途によっては、複数のキャパシタセル 10を並列接続してもよい。なお、図に おいては、省略したが、両端部のキャパシタセル 10の隣接するキャパシタセル 10の 電極板 10bと接続されな 、電極板 10bがセル群の両端電極になって 、る。
[0025] そして、各電極板 10bには、直立可能な金属製の接続片 20が取り付けられており、 この接続片 20が電極板 10bの上端力も突出している。なお、この例において、接続 片 20は丸棒状であるが細い板状など各種形状にすることができる。
[0026] この接続片 20は、キャパシタセル 10のセル群の上方に配置された回路基板 30に 設けられた穴を下側力 貫通し、半田付けなどで接続されている。すなわち、接続片 20は容易に変形可能であり、回路基板 30に設けられた穴に位置あわせしてここを通 過した後、回路基板の上面の銅パターン状に半田付けされる。なお、接続片 20の先 端を折り曲げて回路基板 30上のパターンに半田付けすることも好適である。
[0027] なお、キャパシタセル 10を複数積層する力 このキャパシタセル 10間には、ゴムシ 一トを揷入配置することも好適である。このゴムシートは、厚さが 0. 2〜lmmくらいの 摩擦抵抗が大きい、シリコン、 EPDM、 EPM (エチレン 'プロピレンゴム）、 NBR (-ト リルゴム）、 CR (クロロプレンゴム）などで構成することが好適である。
[0028] 図 2〜図 18には、接続片 20の取り付けについて各種の例を示している。図 2では、 電極板 10bの上端部に接続片 20の下部が半田付けされており、接続片 20の上部が 電極板 10bの上端力も突出している。図 3では、接続片 20は、 L字状に折り曲げられ ており、その一辺が電極板 10bの上端に平行になるように電極板 10bの上部に半田 付けされている。従って、接続片 20の他辺が電極板 10bの上端力も突出している。 なお、 2つの電極板 10b同士を接続する場合には、予め電極板 10b同士を溶接して おくことが好適である。なお、溶接は、超音波溶接が好適であるが、レーザ溶接、抵 抗溶接などでもよい。
[0029] 図 4では、電極板 10bの上端部に接続片 20の下部が溶接されており、接続片 20の 上部が電極板 10bの上端カゝら突出している。この溶接も、超音波溶接が好適である 力 レーザ溶接、抵抗溶接などでもよい。さら〖こ、この例の場合、 2つの電極板 10bの 貼り合わせ部については、その 2つの電極板 10b同士の溶接も同時に行うことができ る。図 5では、接続片 20は、 L字状に折り曲げられており、その一辺が電極板 10bの 上端に平行になるように電極板 10bの上部に溶接されて ヽる。
[0030] 図 6では、接続片 20の下部は、 2つの電極板 10bの間に挿入されている。そして、 この接続片 20が挿入されて ヽる部分を含めて、 2つの電極板 10bを溶接することで、 接続片 20が電極板 10bに固定される。図 7では、接続片 20は、 L字状に折り曲げら れており、その一辺が 2つ電極板 10b間に側部から上端に平行になるように挿入され 、 2つの電極板 10bおよび接続片 20が溶接されて 、る。
[0031] 図 8では、接続片 20は、その下部が接続用銅板 22に半田付けされており、この接 続用銅板 22が電極板 10bに溶接されている。なお、この接続用板は、接続片 20と半 田付けが可能な板であれば良い。また、この溶接は、超音波溶接が好適であるが、レ 一ザ溶接、抵抗溶接などでもよい。さらに、この例の場合、 2つの電極板 10bの貼り合 わせ部については、その 2つの電極板 10b同士の溶接も同時に行うことができる。な お、接続用銅板 22は、通常銅または銅合金で構成される。図 9では、接続片 20が L 字状に折り曲げられており、その一辺が接続用銅板 22に半田付けされている。
[0032] 図 10, 11, 12には、接続片 20の接続用銅板 22への取り付け方の例を示している oすなわち、電極板 10bと接続片 20との溶接が不可能な場合は、電極板 10bに溶接 が可能な材料 (接続用銅板 22)と接続片 20を事前に溶接しておき、これを電極板 10 bに溶接する。図 10では、接続用銅板 22の端部を丸めこの部分で接続片 20を巻き 付け、この部分を溶接して接続用銅板 22に接続片 20を固定している。また、図 11で は、接続片 20を L字状として、その一辺を接続用銅板 22上に位置させ、この部分を 接続用銅板 22の延長部分 22aで覆 ヽ、これらを溶接して接続用銅板 22に接続片 2 0を溶接固定している。図 12は、接続用銅板 22の長辺の一部分を上側に向力つて 延長した接続部 22aを有し、この接続部 22a上に接続用銅板 22の長辺にほぼ並行 になるように接続片 20の一端を位置させ、この接続部 22aを巻き付け、この部分を溶 接して接続用銅板 22に接続片 20を固定している。図 10〜12の固定は、超音波溶 接が好適であるが、レーザ溶接、抵抗溶接、半田付け、力シメも可能である。
[0033] 図 13, 14は、図 12の接続用銅板 22を電極板 10bに固定する例を示している。図 1 3は、接続用銅板 22の細長部分を電極板 10bに溶接固定し、接続片 20の接続用銅 板 22に固定されている他端側を上側に曲げ、 L型にする。この時、溶接前に L型に 曲げてもよい。この溶接は、超音波溶接が好適であるが、レーザ溶接、抵抗溶接でも よい。さらにこの例の場合、 2つの電極板 10bの貼り合せ部については、その 2つの 電極板 10b同士の溶接も同時に行うことができる。また、接続用銅板 22は、電極板 1 Obに半田付けで固定してもよい。この溶接または、半田付け時、接続用銅板 22の両 端部を電極板 10bの側面力も巻き付け、固定することで、位置決めが容易になり作業 性が向上する。図 14は、接続用銅板 22と接続片 20の一端が固定された接続部 22a を接続用銅板 22と重なるように曲げた一例である。図 13, 14においては、接続片 20 が主に移動可能となる。また、接続用銅板 22は電極板 10bの全幅との固定が可能で あり、固定範囲が広がることで、接触抵抗値を低くでき、セルの信頼性が上がる。
[0034] 図 15, 16は、図 10, 11の接続用銅板 22を電極板 10bに固定する例を示している 。これらの例では、接続用銅板 22は細長であり、その一端側に接続片 20が固定され ている。そして、この接続用銅板 22の接続片 20が取り付けられていない側のみを電 極板 10bに溶接固定する。この溶接は、超音波溶接が好適であるが、レーザ溶接、 抵抗溶接などでもよい。さらに、この例の場合、 2つの電極板 10bの貼り合わせ部に ついては、その 2つの電極板 10b同士の溶接も同時に行うことができる。また、接続 用銅板 22は、電極板 10bに半田付けで固定してもよい。従って、接続用銅板 22の接 続片 20が取り付けられている側が自由端となり、移動可能になっている。
[0035] このように、接続片 20や接続用銅板 22と接続片 20の両方を移動可能にすることに よって、接続片 20の上端部の位置決めが容易になり、接続片 20の上端部の回路基 板 30への固定が容易になる。すなわち、図 2〜9, 13, 14においては、接続片 20を 主に移動可能に、また、図 17, 18については、接続片 20だけだなぐ接続用銅板 2 2が移動可能になるため、接続片 20の上端部の位置を自由に調整できる。
[0036] 図 19には、回路基板 30の他の例が示されている。この例では、回路基板 30に穴を 設けるのではなく、回路基板 30の側部に円弧状の切り欠き 32を設けている。従って 、接続片 20の上端部をこの切り欠き 32を通過させ、直立のまま、または内側に向け て折り曲げることで、回路基板 30上の導電性パッドに容易に半田付けすることができ る。この例の方が、回路基板 30に穴を設け、ここに接続片 20を通過させる方法より作 業が楽になる。
[0037] なお、上述の実施形態に記載したように、電極板 10b同士の接続には、溶接を利 用した。従って、キャパシタセル間の抵抗値が小さくなり、装置の抵抗を低くできる。 また、接続片 20や接続用銅板 22がフレキシブルであるため、作業性が良い。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の電気二重層キャパシタセルを積層配列されたセル群と、このセル群の各電 気二重層キャパシタセルに電気的に接続される回路基板とを含む電気二重層キャパ シタ装置であって、
前記各電気二重層キャパシタセルはその端部力 突出形成され、電気二重層キヤ パシタセルの一対の電極にそれぞれ接続される電極板を含み、
前記複数の電気二重層キャパシタセルは、隣接する電極板同士が適宜接続される ことで直列または並列接続され、
隣接する 2つの電気二重層キャパシタセルの電極板の接続部分からは、接続片が 突出され、
この接続片が前記回路基板に接続される電気二重層キャパシタ装置。
[2] 請求の範囲 1に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記接続片は、金属の線材である電気二重層キャパシタ装置
[3] 請求の範囲 1に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記接続片は、金属の板材である電気二重層キャパシタ装置。
[4] 請求の範囲 1に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記電気二重層キャパシタセルの隣接する 2つの電極板の接続は、超音波溶接に よって行われる電気二重層キャパシタ装置。
[5] 請求の範囲 1に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記接続片は、折り曲げ可能である電気二重層キャパシタ装置。
[6] 請求の範囲 1に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記接続片は、前記電極板の表面上に外側から固定する電気二重層キャパシタ 装置。
[7] 請求の範囲 1に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記接続片は、別の板材に取り付けられており、この板材が前記電極板の表面上 に固定される電気二重層キャパシタ装置。
[8] 請求の範囲 7に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記接続片は、前記板材の一端側に固定され、前記板材は他端側が前記電極板 に固定されることで、前記板材はその他端側が電極板に対し移動可能である電気二 重層キャパシタ装置。
請求の範囲 1に記載の電気二重層キャパシタ装置であって、
前記接続片は、前記 2枚の電極板により挟み込んで固定する電気二重層キャパシ タ装置。
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