WO2006082863A1 - マグネトロンスパッタリング用磁気回路装置及びその製造方法 - Google Patents

マグネトロンスパッタリング用磁気回路装置及びその製造方法 Download PDF

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WO2006082863A1
WO2006082863A1 PCT/JP2006/301694 JP2006301694W WO2006082863A1 WO 2006082863 A1 WO2006082863 A1 WO 2006082863A1 JP 2006301694 W JP2006301694 W JP 2006301694W WO 2006082863 A1 WO2006082863 A1 WO 2006082863A1
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permanent magnet
magnetic
side plate
plate portion
protective cover
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PCT/JP2006/301694
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroaki Yuasa
Yoshihiko Kuriyama
Original Assignee
Hitachi Metals, Ltd.
Neomax Kiko Co., Ltd.
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • H01J37/3408Planar magnetron sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/345Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
    • H01J37/3452Magnet distribution

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic circuit device mounted on a magnetron sputtering apparatus that forms a thin film on a substrate surface and a method for manufacturing the magnetic circuit device.
  • a magnetron sputtering apparatus includes a target disposed in a vacuum chamber so as to face the substrate on the anode side, a magnetic circuit device disposed behind the target, and a target so that the target is a force sword. And a high-frequency power source connected to the.
  • a vacuum Chiya Nba After introducing, for example, 10- 1 ⁇ 10- 3 Torr (13.33 ⁇ 0.13 Pa) of inert gas, by applying a voltage between the substrate (anode) and the target (Power Sword) A glow discharge occurs to ionize the inert gas, and a magnetic field acts on the secondary electrons emitted from the target at a right angle to cause a cycloid motion on the target surface, causing collisions with gas molecules. Promotes soot, and deposits the target material on the substrate as a neutral atom (thin film).
  • the magnetron sputtering system has the advantage that it can be deposited at low temperature because there is no collision of electrons on the substrate where the deposition rate is high, and various alloy thin films can be formed with good reproducibility. Widely used in applications such as manufacturing processes.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-46334 forms a closed-loop magnetic field on the surface of a target and a magnetron force sword with a target disposed on the wall of a vacuum vessel in which a substrate is transferred.
  • a magnetron magnetic circuit device positioned on the back side of the magnetron force sword, a first mechanism for swinging the magnetic circuit device in parallel with the target and in the substrate transport direction, and a magnetic circuit device in parallel with the target and the substrate Swing in the direction perpendicular to the transport direction
  • a sputter deposition apparatus having a second mechanism is disclosed.
  • a magnetron magnetic circuit device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-46334 includes a rod-shaped central magnet, a rectangular outer peripheral magnet magnetized so that the surface on the target side has a polarity opposite to that of the central magnet, and these magnets. And a flat magnetic yoke plate for supporting.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2000-248360 has a film forming chamber (first vacuum chamber) in which a substrate and a target facing the substrate are arranged, and a magnetic field generating mechanism for generating a tunnel-shaped poloidal magnetic field on the surface of the target.
  • a magnetron sputtering apparatus is disclosed that includes the magnet chamber (second vacuum chamber) and a drive device that reciprocates the magnetic field generation mechanism in parallel with the target.
  • a backing plate and a target are sequentially arranged in the vicinity of the magnetic field generating mechanism, and the knocking plate is connected to a power source for applying a negative potential.
  • a high-density plasma is generated on the surface of the target by the magnetic field generation mechanism, the backing plate, and the power source.
  • the distance from the surface of the magnetic circuit device (the surface of the permanent magnet) to the target surface should be shortened to increase the strength of the magnetic field generated on the target surface. is required.
  • the permanent magnet interferes with the backing plate (or force sword) on the back of the target, and the permanent magnet falls off when it comes into contact with the target. May be damaged.
  • the permanent magnet collides with other members due to packing conditions, errors on the ring, etc. There is also a problem that the magnet may fall off or be partially damaged
  • the permanent magnet in the magnetic field generating mechanism is fixed to the yoke with an adhesive.
  • a gas at a molecular weight of about 300 or less
  • the surface of the magnetic circuit device is contaminated, causing defective products.
  • the glass transition temperature of the resin that is the main component of the adhesive for example, 150 to 200. It is necessary to heat the entire magnetic circuit device to a temperature above ° C). Therefore, it is not possible to detach only the damaged permanent magnet, and all the permanent magnets will be detached.
  • Many large sputtering equipment Since the magnetic circuit device having a number of permanent magnets (for example, 100 or more) is provided, replacement of the permanent magnets is too expensive considering the working number.
  • an object of the present invention is to provide a magnetic circuit device for magnetron sputtering in which a permanent magnet can be accurately and detachably mounted, and the permanent magnet is not dropped or damaged during use. It is to provide a manufacturing method.
  • the first magnetic circuit device for magnetron sputtering includes an inner permanent magnet array composed of a plurality of permanent magnets arranged in series so as to have magnetic poles of a predetermined polarity on the upper surface, and the inner permanent magnet array.
  • An outer permanent magnet array comprising a plurality of permanent magnets surrounding the magnet array and having a magnetic pole having a polarity opposite to that of the inner permanent magnet array on the upper surface; the inner permanent magnet array and the outer permanent magnet array;
  • a first side plate portion that is mechanically fixed to the magnetic yoke plate, a second side plate portion that covers the other side surface of the permanent magnet, and both side plate portions are integrally connected together while covering one side surface.
  • the top plate Becomes, the permanent magnet by the opposite side plate portions of the protective cover member to feature that it is firmly gripped.
  • the magnetic yoke plate has a rectangular parallelepiped permanent magnet on the upper surface. It is preferable to have a recess to receive stones.
  • the recess for receiving the permanent magnets constituting the inner permanent magnet row is preferably a central groove, and the recess for receiving the permanent magnets constituting the outer permanent magnet row is preferably an outer peripheral step.
  • the first side plate portion of the protective cover member has an outer flange portion having at least one opening, and the lower end portion of each permanent magnet is the magnetic yoke plate.
  • the flange portion is fixed to the magnetic yoke plate by a bolt that engages with the opening in a state of being disposed in the recess.
  • the magnetic yoke plate has a central groove for receiving the inner permanent magnet row and an outer peripheral step for receiving the outer permanent magnet row on an upper surface.
  • the first side plate portion of each protective cover member in the outer permanent magnet row has at least one opening at a position in contact with the upper surface of the magnetic yoke plate.
  • the second side plate portion has a length that reaches the horizontal groove and has an inward protrusion at the tip, and the inward protrusion engages with the horizontal groove.
  • the outer flange portion of the first side plate portion is fixed to the magnetic yoke plate by a bolt engaged with the opening portion in a state where the permanent magnet is disposed at the outer circumferential step.
  • a protrusion that abuts on the upper surface of the permanent magnet may be provided on the inner surface of the upper plate portion of the protective cover member.
  • a third magnetron sputtering magnetic circuit device includes an inner permanent magnet array composed of a plurality of permanent magnets connected in series so as to have a magnetic pole of a predetermined polarity on the upper surface, and the inner permanent magnet array.
  • An outer permanent magnet array comprising a plurality of permanent magnets surrounded and surrounded by a magnetic pole having a polarity opposite to that of the inner permanent magnet array on the upper surface; and the permanent magnets of the inner permanent magnet array and the outer permanent magnet array
  • a magnetic yoke plate that detachably holds, a spacer provided between the inner permanent magnet row and the outer permanent magnet row, and a substantially U-shaped cross section that covers at least one of the permanent magnets.
  • Each protective cover member in the outer permanent magnet row has a length that covers at least a part of one side surface of the permanent magnet and the side surface of the magnetic yoke plate.
  • the magnetic yoke plate has a central groove for receiving the rectangular parallelepiped permanent magnet in the inner permanent magnet row on the upper surface, and a rectangular parallelepiped in the outer permanent magnet row.
  • the first side plate portion of each protective cover member in the inner permanent magnet row has an outer flange portion having at least one opening
  • the first side plate portion of each protective cover member in the outer permanent magnet row has at least one opening at a tip portion contacting the side surface of the magnetic yoke plate
  • the lower end portion of each permanent magnet is the magnetic yoke.
  • the first side plate portion is fixed to the magnetic yoke plate by a bolt engaging with the opening in a state of being arranged in the groove or step of the plate.
  • the first side plate portion of each protective cover member in the inner permanent magnet row preferably has a notch for receiving the spacer.
  • the protective cover member is preferably formed of an elastically deformable nonmagnetic metal plate. Further, the width W of the permanent magnet and the width W of the inner wall at the open end of both side plates of the protective cover member.
  • P o and the inner wall width W of the upper plate portion preferably satisfy the relationship of w> w> w.
  • the first method of manufacturing a magnetic circuit device for magnetron sputtering includes an inner permanent magnet row composed of a plurality of permanent magnets arranged in series so as to have magnetic poles of a predetermined polarity on the upper surface, An outer permanent magnet array comprising a plurality of permanent magnets surrounding the inner permanent magnet array and having a magnetic pole having a polarity opposite to that of the inner permanent magnet array on the upper surface is detachably assembled to the magnetic yoke plate.
  • A a first side plate portion having an engaging portion with the magnetic yoke plate, a second side plate portion opposed to the first side plate portion, and an upper plate integrally connecting the both side plate portions.
  • First and second non-magnetic protective cover members having a substantially U-shaped cross-section, and (b) magnetized in the height direction on the first protective cover member. Then, by inserting at least one permanent magnet so that the upper plate portion side has the same polarity, a first magnet assembly is produced. (C) The second protective cover member is magnetized in the height direction. A second magnet assembly is produced by inserting at least one of the permanent magnets so that the upper plate portion side is opposite in polarity to the first magnet assembly, and (d) The first and second magnet assemblies are each mechanically fixed to the magnetic yoke plate.
  • the magnetic yoke plate has a concave portion for receiving the rectangular parallelepiped permanent magnet on an upper surface.
  • the recess for receiving the permanent magnet constituting the inner permanent magnet row is preferably a central groove, and the recess for receiving the permanent magnet constituting the outer permanent magnet row is preferably an outer circumferential step.
  • the first side plate portion of the protective cover member has an outer flange portion having at least one opening, and the lower end portion of each permanent magnet is connected to the magnetic yoke plate.
  • the flange portion is fixed to the magnetic yoke plate with a screw that engages with the opening in a state of being disposed in the recess.
  • the magnetic yoke plate has a central groove on the upper surface, an outer peripheral step, and a horizontal groove on the side surface, and the second nonmagnetic protection.
  • the cover member has a first side plate portion having an outer flange portion having an engagement portion with the magnetic yoke plate, and a second side plate portion (length reaching the horizontal groove) facing the first side plate portion. And an inwardly protruding portion at the tip) and an upper plate portion integrally connecting the both side plate portions.
  • the inner side protrusion of the second side plate is engaged with the horizontal groove of the magnetic yoke plate, and the outer side of the first side plate is disposed in the outer peripheral step.
  • the flange portion is mechanically fixed to the magnetic yoke plate. That.
  • a third method of manufacturing a magnetic circuit device for magnetron sputtering according to the present invention includes an inner permanent magnet row composed of a plurality of permanent magnets arranged in series so as to have magnetic poles of a predetermined polarity on the upper surface, An outer permanent magnet array composed of a plurality of permanent magnets surrounding the inner permanent magnet array and having a magnetic pole having a polarity opposite to the magnetic pole of the inner permanent magnet array on the upper surface, is connected to the magnetic yoke via a spacer.
  • the magnetic plate A substantially cross section comprising a first side plate portion having an engagement portion with a first plate, a second side plate portion facing the first side plate portion, and an upper plate portion integrally connecting the both side plate portions.
  • a first U-shaped first non-magnetic protective cover member a first side plate portion having a length reaching the horizontal groove and having an engagement portion with at least one magnetic yoke plate at the tip portion;
  • a second non-magnetic protective cover member having a substantially U-shaped cross section comprising a second side plate portion facing the first side plate portion and an upper plate portion integrally connecting the both side plate portions. And (b) inserting at least one permanent magnet magnetized in the height direction into the first protective force bar member so that the upper plate portion side has the same polarity.
  • a second magnet assembly is produced by inserting the upper plate portion side so as to have a polarity opposite to that of the first magnet assembly, and (d) a spacer is mechanically fixed to the magnetic yoke plate.
  • a method comprising mechanically fixing through the first side plate portion.
  • the method of manufacturing the third magnetic circuit device for magnetron sputtering includes an inner permanent magnet row composed of a plurality of permanent magnets arranged in series so as to have magnetic poles of a predetermined polarity on the upper surface, and the inner permanent magnet row. And an outer permanent magnet array composed of a plurality of permanent magnets connected in series so as to have a magnetic pole having a polarity opposite to the magnetic pole of the inner permanent magnet array on the upper surface in a predetermined direction on the upper surface via a spacer.
  • a magnetic yoke plate having an extending central groove and an outer peripheral step is detachably assembled.
  • A a first side plate portion having an outer flange portion having at least one opening, and the first side plate portion;
  • a first non-magnetic protective cover member having a substantially U-shaped cross section comprising a second side plate portion facing each other and an upper plate portion integrally connecting the both side plate portions; and a length reaching the horizontal groove.
  • a substantially U-shaped cross section comprising a first side plate portion having one opening, a second side plate portion facing the first side plate portion, and an upper plate portion integrally connecting the both side plate portions.
  • C the second protective cover member in the height direction.
  • a second magnet assembly is produced by inserting at least one magnetized permanent magnet so that the upper plate portion side is opposite in polarity to the first magnet assembly, and (d) the magnetic magnet (E) a bolt that engages with the opening of the outer flange in a state where the permanent magnet of the first magnet assembly is disposed in the central groove.
  • the first magnet assembly is fixed to the magnetic yoke plate by the following: (£) In the state where the permanent magnet of the second magnet assembly is disposed at the outer circumferential step, the opening of the first side plate portion is The second magnet assembly is fixed to the magnetic yoke plate by a bolt that engages with a portion.
  • the first protective cover member has a notch for receiving the spacer on at least the first side plate portion.
  • the first magnet assembly is preferably fixed to the magnetic yoke plate so that the spacer enters the notch.
  • the magnetic circuit device for magnetron sputtering of the present invention at least one permanent magnet is covered with a protective cover member, and the protective cover member is mechanically fixed to the magnetic yoke plate.
  • the protective cover member is mechanically fixed to the magnetic yoke plate.
  • the magnetic circuit device for magnetron sputtering of the present invention can be manufactured by mechanically fixing a protective cover member fitted with a permanent magnet to a magnetic yoke plate, so that accurate positioning of the permanent magnet is easy. Not only that, but the assembly time can be greatly reduced. In addition, since it is not necessary to use an adhesive, it is possible to maintain a good manufacturing environment.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a magnetic circuit device for magnetron sputtering according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 3 is an exploded view of FIG. 2 showing a state in which the first and second magnet assemblies are separated from each other by the magnetic yoke plate force.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a first protective cover member.
  • FIG. 6 is a plan view of the first protective cover member shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of the second protective cover member for the outer permanent magnet row.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another example of the second protective cover member for the outer permanent magnet row.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing another example of a magnetic circuit device for magnetron sputtering according to the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a first protective cover member for the inner permanent magnet array of FIG. 9.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a first protective cover member for the inner permanent magnet array of FIG. 9.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a second protective cover member for the outer permanent magnet row of FIG. 9.
  • FIG. 12 is a perspective view showing how a permanent magnet is inserted into the second protective cover member for the outer permanent magnet row shown in FIG. 2.
  • FIG. 12 is a perspective view showing how a permanent magnet is inserted into the second protective cover member for the outer permanent magnet row shown in FIG. 2.
  • FIG. 13 is a perspective view showing how two permanent magnets are inserted into one protective cover member.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the magnetic circuit device of FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing an example of a magnetron sputtering apparatus provided with the magnetic circuit device of the present invention.
  • the magnetic circuit device 1 includes a flat magnetic yoke plate 2 whose longitudinal ends are substantially semicircular, and an inner permanent magnet array 3 mechanically fixed to the upper surface of the magnetic yoke plate 2. And an outer permanent magnet row 4.
  • the inner permanent magnet array 3 includes a plurality of, for example, rectangular parallelepiped permanent magnets 30 preliminarily magnetized in the height direction, and magnetic poles having a predetermined polarity (for example, S poles) on the upper surface. It is arranged in a straight line so as to have. The lower end portion of each permanent magnet 30 is held in a central groove 21 formed in the longitudinal direction on the magnetic yoke plate 2.
  • At least one permanent magnet 30 is covered with a nonmagnetic protective cover member 31, and each protective cover member 31 is mechanically fixed to the upper surface of the magnetic yoke plate 2 with a screw bolt (hereinafter simply referred to as “bolt”) 5 or the like. Has been.
  • each protective cover member 31 covers one side surface of the permanent magnet 30 and is fixed to the first side plate portion 31a that is mechanically fixed to the magnetic yoke plate 2.
  • the second side plate portion 31b covering the other side surface of the magnet 30 and the upper plate portion 31c integrally connecting the both side plate portions 31a and 31b.
  • the first side plate portion 31a has at least one opening 31d.
  • the flange 31e is fixed to the magnetic yoke plate 2 by a bolt 5 having an outer flange 31e having an opening 31d. It is.
  • the opening 31d is a through hole having a size that allows the threaded portion of the bolt 5 to pass through.
  • the upper plate portion 3 is larger than the inner wall width W at the open ends of the side plate portions 31a and 31b of the protective cover member 31.
  • the width W is changed to a permanent magnet.
  • width W of 30 is slightly larger than the width W of 30, for example, 0 ⁇ W -W ⁇ 0.05 mm, and the width W is permanent magnet 30
  • the width W is slightly smaller than the width W, for example, 0 ⁇ W -W ⁇ 0.1 mm. Therefore, W> W> W
  • W-W is 0.15 mm at maximum.
  • the permanent magnet 30 can be firmly held without adverse effects.
  • the distal end portion 31g of the second side plate portion 31b may be slightly expanded as shown in FIG. 5 (c).
  • the height H from the bottom surface of the outer flange portion 31e to the inner surface of the upper plate portion 31c is the same as or equal to the height H of the upper surface of the permanent magnet 30 (the portion protruding above the magnetic yoke plate 2). Slightly larger
  • H—H O to 0.1 mm.
  • the second side plate 31b is
  • the length L (see FIG. 6) of the protective cover member 31 is preferably set to be slightly shorter than the length L of the permanent magnet 30 when the single permanent magnet 30 is accommodated (see FIG. 6). 12) and two more
  • the permanent magnet 30 is accommodated, it is preferable to set it to 2L or slightly shorter
  • the corners of the protective cover member 31 are rounded, but in order to increase the contact area between the inner surface of the protective cover member 31 and the outer surface of the permanent magnet 30, the curvature of the inner peripheral corner portion of the protective cover member 31 is For example, it is preferably 0.5 mm or less.
  • the outer permanent magnet row 4 is magnetized in the direction opposite to the permanent magnet 30 (the upper surface side is N pole in the example shown), and the plurality of permanent magnets 40 are connected to the inner permanent magnet row.
  • the lower end of each permanent magnet 40 is held by an outer circumferential step 22 formed on the magnetic yoke plate 2.
  • At least one permanent magnet 40 is firmly held by the nonmagnetic protective cover member 41, and the outer flange portion 41e of each protective cover member 41 is mechanically fixed to the magnetic yoke plate 2 by bolts 5.
  • the shape of the protective cover member 41 that holds the permanent magnet 40 is the same as that of the protective cover except that the inner wall width is larger because the permanent magnet 40 is thicker than the permanent magnet 30.
  • the protective cover member 41 mounted near both ends of the magnetic yoke plate 2 has a shape that covers almost the entire surface of each permanent magnet 40.
  • W, W and W it is preferable to satisfy the same relationship of W, W and W as the protective cover member 31.
  • Permanent magnets 30 and 40 themselves are known ones, and a ferrite sintered magnet is used in the case of a low-priced device, and rare earths are used in a high-priced device that generates a strong magnetic field on the target surface.
  • Magnet preferably RTB (R is one or more of rare earth elements including Y, Nd, Pr,
  • Dy and Tb forces are group forces. At least one kind selected is essential, and T is Fe or Fe and Co. It is preferable to use an anisotropic RTB-based sintered magnet whose main phase is. During film formation, the temperature of the substrate rises, and the temperature of the vacuum chamber in which the magnetic circuit device is installed also rises, so a heat-resistant anisotropic RTB-based sintering with a coercive force Hcj of 119 S kA'm 1 or more It is particularly preferable to use a magnet.
  • the magnetic yoke plate 2 also has a ferromagnetic metal force such as iron and steel.
  • a ferromagnetic metal force such as iron and steel.
  • a general structural rolled steel (SS40, etc.) or martensitic stainless steel (SUS403, etc.) ) Is preferred.
  • the protective cover members 31, 41 need to be non-magnetic in order to prevent a short circuit of magnetic flux generated from the permanent magnets 30, 40.
  • the protective cover members 31 and 41 may be formed of a plastic material such as FRP, but a metal such as austenitic stainless steel (for example, SUS304) or aluminum alloy (for example, A6063) that is elastically deformable and highly durable. It is preferred to form the plate by pre-scanning or extruding.
  • the thickness of the protective cover members 31 and 41 can be appropriately set depending on the material and size of the permanent magnets 30 and 40. For example, when an anisotropic R-T-B sintered magnet is covered with a metal protective cover member, the thickness is preferably 3 mm or less, particularly 0.5 to 2 mm in order to facilitate elastic deformation.
  • the shape of the protective cover member is not limited to the above, and may be the shape shown in FIG. In FIG. 7, parts having the same functions as those in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals (or the last two digits are the same).
  • the magnetic yoke plate 2 has a central groove 21 for receiving the inner permanent magnet row 30 on the upper surface and an outer peripheral step 22 for receiving the outer permanent magnet row 40, and an outer peripheral step on the side surface. 22 has a horizontal groove 23, and the protective cover member 141 has a first side plate portion 141a having an outer flange portion 141e having at least one opening portion 141d at a position in contact with the upper surface of the magnetic yoke plate 2.
  • a second side plate portion 141b having an inner protrusion 141 at the tip and an upper plate portion 141c integrally connecting the both side plate portions 141a and 141b, reaching the horizontal groove 23 beyond the lower end of the permanent magnet 40.
  • the inward protruding portion 141f can be formed by bending the distal end portion of the second side plate portion 141b at a right angle inside.
  • the outer flange 141e of the first side plate 141a is engaged by the screw 5 engaged with the opening 141d in a state where the inner protrusion 1413 ⁇ 4 engages with the horizontal groove 23 and the permanent magnet 40 is disposed at the outer peripheral step 22. Is fixed to the magnetic yoke plate 2. Since the permanent magnet 40 can be more firmly fixed to the magnetic yoke plate 2 by being engaged with the inner protrusion 141i and the horizontal groove 23, the protective cover member 141 can be made thinner.
  • a protrusion 241g that contacts the upper surface of the permanent magnet 40 is provided on the inner surface of the upper plate portion 241c of the protective cover member 241.
  • the protrusion 241g extends in the longitudinal direction of the protective cover member 241.
  • the protrusion 241g can be formed by a method such as embossing. According to this shape, when the permanent magnet 40 inserted into the protective cover member 241 is attached to the outer circumferential step 22 of the magnetic yoke plate 2 and the protective cover member 241 is screwed to the magnetic yoke plate 2, the permanent magnet 40 is Since the protective cover member 4 can be pressed downward, the permanent magnet 40 can be more firmly fixed to the magnetic yoke plate 2.
  • the width of the magnetic circuit device is set to, for example, 170 to 200 mm. In order to improve the utilization efficiency of the target by sputtering the target surface as uniformly as possible, the width is set to, for example, about 100 to 120 mm. It is preferable to have a structure in which a large number of magnetic circuit devices (for example, 12 or 14) are arranged. In this narrow-width magnetic circuit device, depending on the material of the target (for example, nonmagnetic metal), it is necessary to generate a high magnetic flux density on the surface of the target. ⁇ It is considered to fix the permanent magnets 30 and 40 to the magnetic yoke plate 2.
  • the protective cover member 331 of the inner permanent magnet row 3 has a substantially U-shaped cross section, and is a first side plate that covers one side surface of the permanent magnet 30. It comprises a portion 331a, a second side plate portion 331b that covers the other side surface of the permanent magnet 30, and an upper plate portion 331c that integrally connects the side plate portions 331a and 331b.
  • the first side plate portion 331a has an outer flange portion 331e at the tip, and the first side plate portion 331a and the outer flange portion 331e are provided with a notch 33 If for receiving the spacer 6.
  • the outer flange portion 331e is provided with a bolt opening 331d.
  • the second side plate portion 331b is shortened to a height at which the spacer 6 is received. Since the protective cover member 331 prevents the interference with the spacer 6 by the notch 331f and the short second side plate portion 331b, the inner permanent magnet row 3 and the outer permanent magnet row 4 are arranged at a narrow interval. Make it possible to install.
  • the protective cover member 341 of the outer permanent magnet row 4 is close to an L shape, has a substantially U-shaped cross section, and one side surface of the permanent magnet 40 is The first side plate portion 341a to be covered, the second side plate portion 341b to cover the other side surface of the permanent magnet 40, and the upper plate portion 341c for integrally connecting the both side plate portions 341a and 341b.
  • the first side plate portion 341a has a length that covers at least a part of the side surface of the magnetic yoke plate 2, and has an opening 341d for the bolt 52 at the tip.
  • the second side plate portion 341b is shortened to a height at which the spacer 6 is received. Since the lower end portion of the first side plate portion 341a is fastened to the side surface of the magnetic yoke plate 2 in the protective cover member 341, the permanent magnet 40 can be firmly fixed to the magnetic yoke plate 2.
  • the permanent magnets 30 and 40 are damaged by interference (collision) with other members. Opportunities are greatly reduced, and the angle between the permanent magnets 30, 40 and the magnetic yoke plate 2 is maintained at a right angle, so that the permanent magnets 30, 40 can be prevented from falling. Further, since the protective cover member 341 attached to the outer peripheral side of the magnetic yoke plate 2 does not have an outer flange portion, the permanent magnet The distance between the stone 30 and the permanent magnet 40 can be reduced (for example, 5 to 15 mm).
  • FIG. 10 (b) shows another example of the protective cover member of the inner permanent magnet row 3.
  • this protective cover member 431 not only the first side plate portion 431a but also the second side plate portion 431b are provided with notches 431f and 431g for receiving the spacers 6 and 6, respectively.
  • the part 431b extends to the vicinity of the upper surface of the magnetic yoke plate 2.
  • FIG. 11 (b) shows another example of the protective cover member of the outer permanent magnet row 4.
  • the second side plate portion 441b has a notch 441 for receiving the spacer 6 and extends to the vicinity of the upper surface of the magnetic yoke plate 2.
  • the permanent magnet 40 is inserted into the protective cover member 41. As shown in FIG. 12 (c), the jig 8 is removed after the permanent magnet 40 is inserted.
  • the both side plate portions 41a and 41b are elastically deformed so as to expand slightly, so that they are pressed against the outer surface of the permanent magnet 40 by elastic restoring force. Accordingly, the permanent magnet 40 is firmly fixed to the protective cover member 41 until the adhesive is used.
  • the following advantages can also be obtained by using a protective cover member. In other words, when magnetized permanent magnets are placed adjacent to each other with the same polarity, accurate positioning is not easy due to magnetic repulsion. Even if a jig is used, it is necessary to increase the force to hold the permanent magnet, which may damage the permanent magnet itself.
  • each permanent magnet it is easy to insert into each protective cover member, and even if the protective cover member is gripped with a jig, the permanent magnet will not be damaged.
  • Use makes it very easy to attach the permanent magnet to the magnetic yoke plate.
  • the protective cover member it becomes easy to attach the permanent magnet to the magnetic yoke plate accurately (at right angles and in a straight line), so that the accuracy of the magnetic circuit device is improved and the manufacturing cost is reduced. Acupuncture can be achieved.
  • FIG. 13 shows a case where two permanent magnets 40, 40 are inserted into one protective cover member 41.
  • the length L of the protective cover member 41 is preferably set to be twice or more the length LP of the permanent magnet 40. Inserting two or more permanent magnets 40, 40 into one protective cover member 41 has the advantage that the work of attaching the protective cover member to the magnetic yoke plate 2 is shortened. Adjacent permanent magnets 40 and 40 repel each other, but the repulsive force of a thin permanent magnet is relatively small. Therefore, it is relatively easy to insert the two permanent magnets 40 and 40 into the protective cover member 41. Is possible.
  • the inner permanent magnet row 3 and the outer permanent magnet row 4 are relatively separated from each other, so any of them may be attached to the magnetic yoke plate 2 first.
  • the permanent magnet 30 is first inserted into the protective force bar member 31 to produce a first magnet assembly
  • the permanent magnet 40 is inserted into the protective force bar member 41 to produce a second magnet assembly.
  • the lower end of each permanent magnet 30 is magnetically attracted to the central groove 21 of the magnetic yoke plate 2, and the first magnet assembly is aligned along the central groove 21.
  • the permanent magnet 40 is magnetically attracted to the outer circumferential step 22 of the magnetic yoke plate 2, and the second magnet assembly is aligned along the outer circumferential step 22.
  • the outer permanent magnet row 4 is assembled by fixing all the protective cover members 41 to the magnetic yoke plate 2 with bolts. Of course, the outer permanent magnet row 4 can be assembled first.
  • FIG. 14 shows an example of a method for manufacturing the magnetic circuit device according to the fourth embodiment shown in FIG.
  • the spacers 6 and 6 are fixed to the magnetic yoke plate 2 by screwing the bolts 51 into the screw holes 26 [step (a)].
  • the first magnet assembly formed by inserting the permanent magnet 30 into the protective cover member 31 is placed in the central groove 21 between the spacers 6 and 6, and the outer flange portion 31e of the protective cover member 31 is mounted. Fix to magnetic yoke plate 2 with bolt 5 [step (b)].
  • the second magnet assembly formed by inserting the permanent magnet 40 into the protective cover member 41 is placed on the outer circumferential step 22, and the second side plate portion 41 b is fixed to the side surface of the magnetic yoke plate 2 with the bolt 52 [Process ( c)]. Finally, the remaining second magnet assembly is placed on the other outer circumferential step 22, and the second side plate portion 41 b is fixed to the side surface of the magnetic yoke plate 2 with the bolt 52 [step (d)].
  • FIG. 15 shows a magnetron sputtering apparatus 100 including the magnetic circuit device 1 shown in FIG. Although not shown, a plurality (for example, six) of magnetic circuit devices 1 are installed in a direction perpendicular to the paper surface.
  • the sputtering apparatus 100 includes a magnetic circuit device 1, a force sword 102 disposed near the magnetic circuit device 1, a target 103 in contact with the force sword 102, and a substrate 104. 103 and an anode 105 arranged at a position facing the same.
  • the vacuum chamber 101 has a working gas inlet 101a connected to working gas supply means (not shown) and an exhaust outlet 101b connected to a vacuum pump (not shown).
  • the vacuum chamber 101 is set to the ground potential, and the magnetic circuit device 1 and the force sword 102 are set to the same potential. Force sword 102 and anode 105 are each connected to DC voltage source 106. It is. The substrate 104 is transported between the target 103 and the anode 105.
  • the distance between the two is appropriately set according to the size of the substrate 104 and the like. For example, in the case of the 7th to 8th generation substrates, this distance is generally set in the range of 50 to 60 mm. Even if the distance between the top surface of the magnetic circuit device 1 and the bottom surface of the force sword 102 is as narrow as several millimeters, the permanent magnet is covered with the protective cover member, so that the permanent magnet is prevented from being damaged during assembly. be able to.
  • the film can be formed on the surface of the substrate 104 as follows.
  • the vacuum chamber 101 as well as evacuation, introducing a working gas comprising an inert gas (e.g. Ar, Ar + N or Ar + O), 101
  • a working gas comprising an inert gas (e.g. Ar, Ar + N or Ar + O)
  • a negative voltage for example, ⁇ 300 V to ⁇ 800 V
  • a glow discharge is performed.
  • ions in the plasma collide with the surface of the target 103, and secondary electrons emitted at that time are captured by the magnetic field, and an elongated annular high-density plasma is formed along the magnetic field.
  • the ion force in the high-density plasma collides with the S target 103, the substance in the target scatters, and the particles adhere to the surface of the substrate 104 to form a thin film.
  • the magnetron sputtering apparatus 100 is preferably configured as follows. In other words, when the film is formed, the density of the high-density plasma increases at the position where the magnetic field component perpendicular to the surface of the target 103 is zero. A region is formed. Therefore, a driving device (not shown) is provided on the back side of the magnetic circuit device 1, and the magnetic circuit device 1 is translated in a plane parallel to the target 103, and the movement pitch is equal to or less than that of the high-density plasma. By using this pitch, the utilization efficiency of the target 103 is improved. With this configuration, the time during which the surface of the target 103 can be exposed to high-density plasma is averaged, so that a uniform erosion region is formed on the surface of the target 103.

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Abstract

 上面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石30からなる内側永久磁石列3と、内側永久磁石列3を取り囲み、上面に内側永久磁石列3の磁極と逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石40からなる外側永久磁石列4と、内側永久磁石列3及び外側永久磁石列4の永久磁石30,40を着脱自在に保持する磁気ヨーク板2と、永久磁石30,40を少なくとも1つずつ覆うほぼ断面コの字状の非磁性保護カバー部材31,41とを具備し、各保護カバー部材31,41は、永久磁石30,40の一方の側面を覆うとともに、磁気ヨーク板2に機械的に固定された第一の側板部31a,41aと、永久磁石30,40の他方の側面を覆う第二の側板部31b,41bと、両側板部31a及び31b,41a及び41bを一体的に連結する上板部31c,41cとからなり、各保護カバー部材31,41の両側板部31a及び31b,41a及び41bにより永久磁石30,40は強固に把持されているマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。

Description

マグネトロンスパッタリング用磁気回路装置及びその製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、基板表面に薄膜を形成するマグネトロンスパッタリング装置に搭載され る磁気回路装置及びその製造方法に関する。
背景技術
[0002] マグネトロンスパッタリング装置は、真空チャンバ内に、アノード側の基板と相対する ように配置されたターゲットと、ターゲットの背後に配置された磁気回路装置と、ター ゲットが力ソードとなるようにターゲットに接続された高周波電源とを有する。真空チヤ ンバ内に、例えば 10―1〜 10— 3 Torr (13.33〜0.13 Pa)の不活性ガスを導入した後、基板 (アノード)とターゲット (力ソード)との間に電圧を印加することによりグロ一放電を起こ して不活性ガスをイオン化するとともに、ターゲットから放出された二次電子に直角に 磁界を作用させて、ターゲット表面でサイクロイド運動を行わせ、ガス分子と衝突させ ることによりイオンィ匕を促進し、ターゲット材が中性の原子として基板上に堆積 (薄膜 ィ匕)させる。マグネトロンスパッタリング装置は、成膜速度が速ぐ基板への電子の衝 突が起こらないので低温成膜が可能であり、さらに各種の合金薄膜を再現性よく形 成できるという利点を有するので、半導体 ICの製造プロセス等の用途に広く使用され ている。
[0003] マグネトロンスパッタリング装置においては、電界と磁界が直交するターゲット中央 部に放電が集中し、その部分が顕著にスパッタされるので、長期間のスパッタの後に はターゲット表面が不均一化する。そのため、通常ターゲットの裏面に配設した磁気 回路装置全体を往復移動させる。
[0004] 例えば、特開平 10-46334号は、内部に基板が搬送される真空容器の壁部に配置さ れたターゲットを取り付けたマグネトロン力ソードと、ターゲットの表面に閉環状の磁界 を形成するようにマグネトロン力ソードの背面側に位置するマグネトロン磁気回路装 置と、磁気回路装置をターゲットと平行でかつ基板搬送方向に揺動する第一の機構 と、磁気回路装置をターゲットと平行でかつ基板搬送方向と垂直な方向に揺動する 第二の機構とを備えたスパッタ成膜装置を開示して 、る。特開平 10-46334号に記載 されたマグネトロン磁気回路装置は、ロッド状の中央磁石と、ターゲット側表面が中央 磁石と逆極性となるように磁化された長方形状の外周磁石と、これらの磁石を支持す る平坦な磁気ヨーク板とを有する。
[0005] 特開 2000-248360号は、基板とそれに対向するターゲットが配置された成膜室 (第 一真空室)と、ターゲットの表面にトンネル状のポロイダル磁界を発生させる磁界発生 機構が配設されたマグネット室 (第二真空室)と、磁界発生機構をターゲットに平行に 往復移動させる駆動装置とを備えたマグネトロンスパッタ装置を開示して 、る。磁界 発生機構の近傍に、順にバッキングプレート及びターゲットが配置されており、ノ ツキ ングプレートは負電位を印加するための電源に接続している。磁界発生機構、バツキ ングプレート及び電源により、ターゲットの表面に高密度のプラズマが生成される。
[0006] 基板への成膜速度を早めるためには、磁気回路装置の表面 (永久磁石の表面)か らターゲット表面までの距離を短くして、ターゲットの表面に発生する磁界強度を高め ることが必要である。しかし、磁気回路装置とターゲットとの間隔を狭くすると、永久磁 石がターゲットの裏面にあるバッキングプレート (又は力ソード)と干渉し、接触した場 合等に永久磁石が脱落したり、そのエッジ部が破損したりするおそれがある。その上 、磁気回路装置の組立作業中、磁気回路装置のマグネトロンスパッタリング装置への 搬送中又は取り付け中に、梱包状況ゃノ、ンドリング上のミス等により、永久磁石が他 の部材と衝突し、永久磁石が脱落したり、一部が破損したりしてしまうという問題もある
[0007] 通常、特開 2000-248360号に記載されて 、るように、磁界発生機構における永久磁 石はヨークに接着剤により固定されている。しかし、接着剤の硬化時又は硬化後にァ ゥトガス (分子量 300程度以下)が発生するので、磁気回路装置の表面が汚染され、 不良品が発生する原因となる。脱落したり破損したりした永久磁石を健全な永久磁石 に交換する場合、接着剤を剥離する必要があるが、そのためには接着剤の主成分で ある榭脂のガラス転移温度 (例えば 150〜200°C)以上の温度に磁気回路装置全体を 加熱することが必要である。従って、破損した永久磁石のみを脱着することはできず 、全ての永久磁石を脱着することになつてしまう。特に大型のスパッタリング装置は多 数 (例えば 100個以上)の永久磁石を備えた磁気回路装置を具備するので、作業ェ 数を考えると、永久磁石の交換は余りにコスト高である。
[0008] そこで特開平 10-317137号及び特開平 11-36068号に記載のように、永久磁石をボ ルト等の機械的手段により固定すると、十分な組立精度が得られな!/、と 、う問題があ る。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] 従って本発明の目的は、永久磁石を精確かつ着脱自在に搭載することができるとと もに、使用中に永久磁石の脱落や破損がないマグトロンスパッタリング用磁気回路装 置、及びその製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0010] 上記目的に鑑み鋭意研究の結果、少なくとも 1つの永久磁石を保護カバー部材に 装着し、それをマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置に機械的に固定すれば、 永久磁石を精確に磁気回路装置に着脱自在に固定することができるとともに、使用 中に永久磁石の脱落や損傷がなぐまた接着剤を使用しないのでアウトガスの発生 のおそれもな ヽことを発見し、本発明に想到した。
[0011] 従って、本発明の第一のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置は、上面に所 定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永久磁石列 と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極と逆極性 の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列と、前記 内側永久磁石列及び前記外側永久磁石列の永久磁石を着脱自在に保持する磁気 ヨーク板と、前記永久磁石を少なくとも 1つずつ覆うほぼ断面コの字状の非磁性保護 カバー部材とを具備し、各保護カバー部材は、前記永久磁石の一方の側面を覆うと ともに、前記磁気ヨーク板に機械的に固定された第一の側板部と、前記永久磁石の 他方の側面を覆う第二の側板部と、両側板部を一体的に連結する上板部とからなり、 各保護カバー部材の両側板部により前記永久磁石は強固に把持されていることを特 徴とする。
[0012] 上記磁気回路装置において、前記磁気ヨーク板は上面に直方体状の前記永久磁 石を受承する凹部を有するのが好ま 、。前記内側永久磁石列を構成する前記永 久磁石を受承する凹部は中央溝であり、前記外側永久磁石列を構成する前記永久 磁石を受承する凹部は外周段差であるのが好まし 、。
[0013] 上記磁気回路装置において、前記保護カバー部材の前記第一の側板部は少なく とも 1つの開口部を有する外方フランジ部を有し、各永久磁石の下端部が前記磁気ョ ーク板の前記凹部に配置された状態で、前記開口部に係合するボルトにより前記フ ランジ部が前記磁気ヨーク板に固定されているのが好ましい。
[0014] 本発明の第二のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置では、前記磁気ヨーク 板は上面に前記内側永久磁石列を受承する中央溝と、前記外側永久磁石列を受承 する外周段差とを有するとともに、側面に水平溝を有し、前記外側永久磁石列にお ける各保護カバー部材の前記第一の側板部は前記磁気ヨーク板の上面に接する位 置に少なくとも 1つの開口部を有する外方フランジ部を有し、前記第二の側板部は前 記水平溝に達する長さを有するとともに先端に内方突起部を有し、もって前記内方 突起部が前記水平溝に係合するとともに、前記永久磁石が前記外周段差に配置さ れた状態で、前記開口部に係合するボルトにより前記第一の側板部の前記外方フラ ンジ部が前記磁気ヨーク板に固定されることを特徴とする。
[0015] 前記保護カバー部材の前記上板部の内面に前記永久磁石の上面に当接する突 起部を設けても良い。
[0016] 本発明の第三のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置は、上面に所定の極性 の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永久磁石列と、前記 内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極と逆極性の磁極を 有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列と、前記内側永久 磁石列及び前記外側永久磁石列の永久磁石を着脱自在に保持する磁気ヨーク板と 、前記内側永久磁石列と前記外側永久磁石列との間に設けられたスぺーサと、前記 永久磁石を少なくとも 1つずつ覆うほぼ断面コの字状の非磁性保護カバー部材とを 具備し、前記内側永久磁石列における各保護カバー部材は、前記永久磁石の一方 の側面を覆うとともに、前記磁気ヨーク板に機械的に固定された第一の側板部と、前 記永久磁石の他方の側面を覆う第二の側板部と、両側板部を一体的に連結する上 板部とからなり、前記外側永久磁石列における各保護カバー部材は、前記永久磁石 の一方の側面及び前記磁気ヨーク板の側面の少なくとも一部を覆う長さを有し、前記 磁気ヨーク板に機械的に固定された第一の側板部と、前記永久磁石の他方の側面 を覆う第二の側板部と、両側板部を一体的に連結する上板部とからなり、各保護カバ 一部材の両側板部により前記永久磁石は強固に把持されていることを特徴とする。
[0017] 第三のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記磁気ヨーク板は 上面に前記内側永久磁石列における直方体状の前記永久磁石を受承する中央溝 を有するとともに、前記外側永久磁石列における直方体状の前記永久磁石を受承す る外周段差を有し、前記内側永久磁石列における各保護カバー部材の前記第一の 側板部は少なくとも 1つの開口部を有する外方フランジ部を有し、前記外側永久磁石 列における各保護カバー部材の前記第一の側板部は前記磁気ヨーク板の側面に接 する先端部分に少なくとも 1つの開口部を有し、各永久磁石の下端部が前記磁気ョ ーク板の前記溝又は段差に配置された状態で、前記開口部に係合するボルトにより 前記第一の側板部が前記磁気ヨーク板に固定されて!、るのが好ま 、。前記内側永 久磁石列における各保護カバー部材の前記第一の側板部は、前記スぺーサを受承 する切欠きを有するのが好まし ヽ。
[0018] いずれのマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置においても、前記保護カバー 部材は弾性変形可能な非磁性金属板で形成されて 、るのが好ま U、。また前記永 久磁石の幅 Wと、前記保護カバー部材の両側板部の開口端における内壁幅 W及
P o び前記上板部における内壁幅 Wは、 w >w >wの関係を満たすのが好ましい。
D D P O
[0019] 本発明の第一のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置を製造する方法は、上 面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永久 磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極と 逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列と を磁気ヨーク板に着脱自在に組み立てるもので、(a)前記磁気ヨーク板との係合部を 有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部と、両側板部 を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第一及び第二の非磁性 保護カバー部材を作製し、 (b)前記第一の保護カバー部材に、高さ方向に磁化され た少なくとも 1つの永久磁石を前記上板部側が同極性となるように挿入することにより 、第一の磁石組立体を作製し、 (c)前記第二の保護カバー部材に、高さ方向に磁ィ匕 された少なくとも 1つの永久磁石を、前記上板部側が前記第一の磁石組立体と逆極 性となるように挿入することにより、第二の磁石組立体を作製し、 (d)前記第一及び第 二の磁石組立体をそれぞれ前記磁気ヨーク板に機械的に固定することを特徴とする
[0020] 上記磁気回路装置の製造方法において、前記磁気ヨーク板は上面に直方体状の 前記永久磁石を受承する凹部を有するのが好ま ヽ。前記内側永久磁石列を構成 する前記永久磁石を受承する凹部は中央溝であり、前記外側永久磁石列を構成す る前記永久磁石を受承する凹部は外周段差であるのが好ましい。
[0021] 上記磁気回路装置の製造方法において、前記保護カバー部材の前記第一の側板 部は少なくとも 1つの開口部を有する外方フランジ部を有し、各永久磁石の下端部を 前記磁気ヨーク板の前記凹部に配置した状態で、前記開口部に係合するネジにより 前記フランジ部を前記磁気ヨーク板に固定するのが好ましい。
[0022] 本発明の第二のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置を製造する方法は、前 記磁気ヨーク板が上面に中央溝及び外周段差及び側面に水平溝を有し、前記第二 の非磁性保護カバー部材が、前記磁気ヨーク板との係合部を有する外方フランジ部 を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部 (前記水平 溝に達する長さを有するとともに、先端に内方突起部を有する。)と、両側板部を一体 的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状を有し、前記第二の磁石組立体の 前記第二の側板部の前記内方突起部を前記磁気ヨーク板の前記水平溝に係合させ るとともに、前記永久磁石を前記外周段差に配置した状態で、前記第一の側板部の 前記外方フランジ部を前記磁気ヨーク板に機械的に固定することを特徴とする。
[0023] 本発明の第三のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置を製造する方法は、上 面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永久 磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極と 逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列と を、スぺーサを介して磁気ヨーク板に着脱自在に組み立てるもので、(a)前記磁気ョ ーク板との係合部を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の 側板部と、両側板部を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第一 の非磁性保護カバー部材と、前記水平溝に達する長さを有するとともに先端部に少 なくとも 1つの前記磁気ヨーク板との係合部を有する第一の側板部と、前記第一の側 板部に対向する第二の側板部と、両側板部を一体的に連結する上板部とからなるほ ぼ断面コの字状の第二の非磁性保護カバー部材とを作製し、 (b)前記第一の保護力 バー部材に、高さ方向に磁ィヒされた少なくとも 1つの永久磁石を前記上板部側が同 極性となるように挿入することにより、第一の磁石組立体を作製し、 (c)前記第二の保 護カバー部材に、高さ方向に磁化された少なくとも 1つの永久磁石を、前記上板部側 が前記第一の磁石組立体と逆極性となるように挿入することにより、第二の磁石組立 体を作製し、 (d)前記磁気ヨーク板にスぺーサを機械的に固定し、 (e)前記第一の磁 石組立体を前記磁気ヨーク板に前記第一の側板部を介して機械的に固定し、 (D前 記第二の磁石組立体を前記磁気ヨーク板に前記第一の側板部を介して機械的に固 定することを特徴とする方法。
第三のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置を製造する好ま 、方法は、上 面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永久 磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極と 逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列と を、スぺーサを介して、上面に所定方向に伸びる中央溝及び外周段差を有する磁気 ヨーク板に着脱自在に組み立てるもので、(a)少なくとも 1つの開口部を有する外方フ ランジ部を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部と、 両側板部を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第一の非磁性 保護カバー部材と、前記水平溝に達する長さを有するとともに先端部に少なくとも 1 つの開口部を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部 と、両側板部を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第二の非磁 性保護カバー部材とを作製し、 (b)前記第一の保護カバー部材に、高さ方向に磁ィ匕 された少なくとも 1つの永久磁石を前記上板部側が同極性となるように挿入すること により、第一の磁石組立体を作製し、 (c)前記第二の保護カバー部材に、高さ方向に 磁化された少なくとも 1つの永久磁石を、前記上板部側が前記第一の磁石組立体と 逆極性となるように挿入することにより、第二の磁石組立体を作製し、 (d)前記磁気ョ ーク板にスぺーサを機械的に固定し、 (e)前記第一の磁石組立体の永久磁石を前記 中央溝に配置した状態で、前記外方フランジ部の開口部に係合するボルトにより前 記第一の磁石組立体を前記磁気ヨーク板に固定し、 (£)前記第二の磁石組立体の永 久磁石を前記外周段差に配置した状態で、前記第一の側板部の開口部に係合する ボルトにより前記第二の磁石組立体を前記磁気ヨーク板に固定することを特徴とする
[0025] 第三のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置の製造方法にぉ 、ては、前記第 一の保護カバー部材が、少なくとも前記第一の側板部に前記スぺーサを受承する切 欠きを有し、前記スぺーサが前記切欠きに入るように、前記第一の磁石組立体を前 記磁気ヨーク板に固定するのが好ましい。
発明の効果
[0026] 本発明のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置では、少なくとも 1つの永久磁 石が保護カバー部材で覆われており、かつ保護カバー部材が磁気ヨーク板に機械 的に固定されているので、接着剤を使用する必要がなぐアウトガス発生のおそれが 全くない。また隣接する同極性の磁極による磁気反発力にもかかわらず、永久磁石 を磁気ヨーク板に精確に固定するのが容易である。また精確な位置決めのために治 具を使用しても、治具は保護カバー部材に接触するので、永久磁石自体に損傷を与 えるおそれはない。その上、使用中に他の部材等と衝突しても、永久磁石は保護力 バー部材により保護されているので、脱落したり損傷したりすることはない。
[0027] 組立時又は操作中に他の部材の衝突等により幾つかの永久磁石が脱落したり損 傷したりした場合、それらの永久磁石を把持した保護カバー部材だけを脱着し、新た な永久磁石を把持させた後、再度磁気ヨーク板に装着すれば良い。この場合でも、 接着剤を使用していないので、磁気回路装置全体を加熱する必要がなぐ永久磁石 の脱着を素早く行うことができる。また保護カバー部材なしに永久磁石を磁気ヨーク 板に固定した場合、幾つかの永久磁石を脱着すると、磁気反発力により磁気ヨーク 板上の永久磁石の位置がずれるおそれがある力 本発明のように保護カバー部材を 介して永久磁石を固定した場合、幾つかの永久磁石の脱着により磁気ヨーク板上の 永久磁石が位置ずれを起こすことがな!ヽ。
[0028] 本発明のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置は、永久磁石を装着した保護 カバー部材を磁気ヨーク板に機械的に固定することにより製造することができるので、 永久磁石の精確な位置決めが容易であるのみならず、組立時間を極めて短縮するこ とができる。その上、接着剤を使用する必要がないので、製造環境を良好に維持す ることがでさる。
図面の簡単な説明
[0029] [図 1]本発明のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置の一例を示す平面図であ る。
[図 2]図 1の A-A断面図である。
[図 3]第一及び第二の磁石組立体が磁気ヨーク板力 離隔した状態を示す図 2の分 解図である。
[図 4]図 1の B-B断面図である。
[図 5]第一の保護カバー部材の一例を示す断面図である。
[図 6]図 3に示す第一の保護カバー部材の平面図である。
[図 7]外側永久磁石列用の第二の保護カバー部材の別の例を示す断面図である。
[図 8]外側永久磁石列用の第二の保護カバー部材のさらに別の例を示す断面図であ る。
[図 9]本発明のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置の別の例を示す断面図で ある。
[図 10]図 9の内側永久磁石列用の第一の保護カバー部材を示す斜視図である。
[図 11]図 9の外側永久磁石列用の第二の保護カバー部材を示す斜視図である。
[図 12]図 2に示す外側永久磁石列用の第二の保護カバー部材に永久磁石を挿入す る様子を示す斜視図である。
[図 13]1つの保護カバー部材に 2つの永久磁石を挿入する様子を示す斜視図である [図 14]図 9の磁気回路装置の製造工程を示す断面図である。 [図 15]本発明の磁気回路装置を備えたマグネトロンスパッタリング装置の一例を示す 断面図である。
符号の説明
1···磁気回路装置
2···磁気ヨーク板
21…中央溝
22···外周段差
23…水平溝
3···内側永久磁石列
4···外側永久磁石列
30, 40· "永久磁石
31, 331, 431···内側永久磁石列用の保護カバー部材
31a, 331a, 431a- · '第一の側板部
31b, 33 lbゝ 431b · · '第二の側板部
31c, 331c, 431c' ··上板部
3 Id, 331d、 431(1···ネジ用開口部
31e, 331e、 431e- · '外方フランジ部
33 If, 43 If, 431g- · 'スぺーサ受承用切欠き
41, 141, 241, 341, 441 ···外側永久磁石列用の保護カバー部材
141a, 241a, 341aゝ 441a- · '第一の側板部
141b, 241b, 341bゝ 441b- · '第二の側板部
141c, 241c, 341cゝ 441c* ··上板部
141d, 241d, 341d、 441d' · ·ネジ用開口部
141e, 241e'.'外方フランジ部
141f, 241g'',内方突起部
441f- · 'スぺーサ受承用切欠き
, 51、 52· "ボルト
· · 'スぺーサ 8 · ·,治具
100 · · 'マグネトロンスパッタリング装置
101 :真空チャンバ
102 · · ·力ソード
103 · "ターゲット
104…基板
105…アノード
106 · · ·直流電圧源
発明を実施するための最良の形態
[0031] 本発明のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置を添付図面を参照して以下詳 細に説明する。なお各図において、同じ機能を有する部材には同じ参照番号 (又は 下二桁が同じ参照番号)を付与して ヽる。
[0032] [1]マグネトロンスパッタリング用磁気回路装置
(1)第一の態様
図 1に示すように、磁気回路装置 1は、長手方向両端部がほぼ半円状の平坦な磁 気ヨーク板 2と、磁気ヨーク板 2の上面に機械的に固定された内側永久磁石列 3及び 外側永久磁石列 4とを備えている。図 2〜4に示すように、内側永久磁石列 3は、高さ 方向に予め磁ィ匕された複数の例えば直方体状の永久磁石 30が、上面に所定の極性 の磁極 (例えば S極)を有するように直線状に連設されてなる。各永久磁石 30の下端 部は磁気ヨーク板 2に長手方向に形成された中央溝 21内に保持されて ヽる。少なくと も 1つの永久磁石 30は、非磁性保護カバー部材 31に覆われ、各保護カバー部材 31 は磁気ヨーク板 2の上面にねじ込みボルト(以下単に「ボルト」という) 5等により機械的 に固定されている。
[0033] 図 5に示すように、各保護カバー部材 31は、永久磁石 30の一方の側面を覆うととも に、磁気ヨーク板 2に機械的に固定される第一の側板部 31aと、永久磁石 30の他方の 側面を覆う第二の側板部 31bと、両側板部 31a, 31bを一体的に連結する上板部 31cと からなり、第一の側板部 31aは少なくとも 1つの開口部 31dを有する外方フランジ部 31e を有し、開口部 31dに係合するボルト 5によりフランジ部 31eは磁気ヨーク板 2に固定さ れる。この開口部 31dは、ボルト 5のねじ部が揷通しうる大きさの貫通穴である。
[0034] 各保護カバー部材 31の両側板部 31a, 31bにより永久磁石 30を強固に把持するため に、保護カバー部材 31の両側板部 31a, 31bの開口端における内壁幅 Wより上板部 3 o
lcにおける内壁幅 Wの方を大きくするのが好ましい。具体的には、幅 Wを永久磁石
D D
30の幅 Wより僅力に大きく、例えば 0<W -W≤0.05 mmとし、幅 Wを永久磁石 30
P D P O
の幅 Wより僅力に小さく、例えば 0<W -W ≤0.1 mmとする。従って、 W >W >W
P P O D P O
で、かつ W -Wは最大 0.15 mmとする。このように W及び Wを設定することにより、
D O D O
永久磁石 30を悪影響なしに強固に把持することができる。また永久磁石 30の挿入時 に開口エッジで傷がつくのを防止するために、図 5(c)に示すように第二の側板部 31b の先端部 31gを僅かに拡開しても良い。
[0035] 外方フランジ部 31eの底面から上板部 31cの内面までの高さ Hは、永久磁石 30の地 上部 (磁気ヨーク板 2より上に突出する部分)の高さ Hと同じかそれより僅かに大きくし
P
、例えば H— H =O~0.1 mmに設定するのが好ましい。また第二の側板部 31bは、図
P
2に示すように永久磁石 30を中央溝 21に嵌めたときに、その下端が磁気ヨーク板 2の 上面より僅かに高い位置にあるのを確実にする長さを有するのが好ましい。
[0036] 保護カバー部材 31の長さ L (図 6参照)は、 1つの永久磁石 30を収容する場合には、 永久磁石 30の長さ Lと同じ力僅かに短く設定するのが好ましく(図 12参照)、また 2つ
P
の永久磁石 30を収容する場合には、 2Lかそれより僅かに短く設定するのが好ましい
P
(図 13参照)。保護カバー部材 31の角部は丸みを帯びているが、保護カバー部材 31 の内面と永久磁石 30の外面との接触面積を大きくするために、保護カバー部材 31の 内周角部の曲率は、例えば 0.5 mm以下とするのが好ましい。
[0037] 図 2〜4に示すように、外側永久磁石列 4は、永久磁石 30と逆方向に磁化された(図 示の例では上面側が N極)複数の永久磁石 40を内側永久磁石列 3を取り囲むように 連設してなり、各永久磁石 40の下端部は磁気ヨーク板 2に形成された外周段差 22に 保持されている。少なくとも 1つの永久磁石 40は非磁性保護カバー部材 41に強固〖こ 把持されており、各保護カバー部材 41の外方フランジ部 41eはボルト 5により磁気ョー ク板 2に機械的に固定されている。永久磁石 40を把持する保護カバー部材 41の形状 は、永久磁石 40が永久磁石 30より厚いために内壁幅が大きい以外、保護カバー部 材 31と同じであるので、その説明を省略する。ただし、図 1に示すように、磁気ヨーク 板 2の両端部付近に装着された保護カバー部材 41は、各永久磁石 40のほぼ全表面 を覆うような形状を有するのが好ましい。もちろん、永久磁石 40を強固に把持するた めに、保護カバー部材 31と同じ W、 W及び Wの関係を満たすのが好ましい。
D P O
[0038] 永久磁石 30、 40自体は公知のもので良ぐ低価格の装置の場合にはフェライト焼結 磁石を用い、またターゲット表面に強力な磁界を発生させる高価格の装置の場合に は希土類磁石、好ましくは R T B (Rは Yを含む希土類元素の一種以上で、 Nd、 Pr、
2 14
Dy及び Tb力 なる群力 選ばれた少なくとも一種を必須とし、 Tは Fe又は Feと Coであ る。)を主相とする異方性 R-T-B系焼結磁石を使用するのが好ましい。成膜時には基 板の温度が上昇し、磁気回路装置が設置された真空室の温度も上昇するので、 119 S kA'm 1以上の保磁力 Hcjを有する耐熱型の異方性 R-T-B系焼結磁石を使用する のが特に好ましい。
[0039] 磁気ヨーク板 2は、磁路を形成するために、鉄、鋼等の強磁性金属力もなるが、例 えば一般構造用圧延鋼材 (SS40等)、又はマルテンサイト系ステンレス鋼 (SUS403等 )が好ましい。
[0040] 保護カバー部材 31, 41は、永久磁石 30, 40から発生した磁束の短絡を防止するた めに、非磁性体である必要がある。保護カバー部材 31, 41は FRP等のプラスチック材 料により形成しても良いが、弾性変形可能で高耐久性であるオーステナイト系ステン レス鋼(例えば SUS304)又はアルミニウム合金(例えば A6063)のような金属板をプレ スカ卩ェ又は押出加工することにより形成するのが好ましい。保護カバー部材 31, 41の 厚さは、永久磁石 30、 40の材質及びサイズにより適宜設定することができる。例えば 異方性 R-T-B系焼結磁石を金属製の保護カバー部材で覆う場合、弾性変形を容易 にするために、板厚は 3 mm以下、特に 0.5〜2 mmが好ましい。
[0041] (2)第二の態様
保護カバー部材の形状は上記のものに限らず、図 7に示す形状でもよい。図 7にお いて、図 1〜6と同じ機能の部分には同じ (又は下二桁が同じ)参照符号を付してある 。図 7に示す例では、磁気ヨーク板 2は上面に内側永久磁石列 30を受承する中央溝 2 1と、外側永久磁石列 40を受承する外周段差 22とを有するとともに、側面で外周段差 22の下方の位置に水平溝 23を有し、保護カバー部材 141は、磁気ヨーク板 2の上面 に接する位置に少なくとも 1つの開口部 141dを有する外方フランジ部 141eを有する第 一の側板部 141aと、永久磁石 40の下端を越えて水平溝 23に達するとともに先端に内 方突起部 141 有する第二の側板部 141bと、両側板部 141a, 141bを一体的に連結 する上板部 141cとを有する。内方突起部 141fは第二の側板部 141bの先端部を内側 に直角に折り曲げることにより形成することができる。内方突起部 141¾水平溝 23に 係合させ、永久磁石 40を外周段差 22に配置した状態で、開口部 141dに係合するネ ジ 5により、第一の側板部 141aの外方フランジ部 141eを磁気ヨーク板 2に固定する。 内方突起部 141i¾水平溝 23に係合する形状にすることにより、永久磁石 40をより強固 に磁気ヨーク板 2に固定することができるので、保護カバー部材 141を薄くすることが できる。
[0042] (3)第三の態様
図 8に示す例では、保護カバー部材 241の上板部 241cの内面に、永久磁石 40の上 面に当接する突起部 241gが設けられている。図 8の (b)に示すように、突起部 241gは 保護カバー部材 241の長手方向に延在する。突起部 241gはエンボス等の手法により 形成することができる。この形状によれば、保護カバー部材 241に挿入された永久磁 石 40を磁気ヨーク板 2の外周段差 22に装着し、保護カバー部材 241を磁気ヨーク板 2 に螺合する時に、永久磁石 40が保護カバー部材 4で下向きに押え付けられるので、 永久磁石 40をより強固に磁気ヨーク板 2に固定することができる。
[0043] (4)第四の態様
マグネトロンスパッタリング装置においては、磁気回路装置の幅は例えば 170〜200 mmに設定されている力 ターゲット表面をできるだけ均一にスパッタしてターゲットの 利用効率を向上させるために、幅を例えば 100〜120 mm程度と狭くした磁気回路装 置を多数 (例えば 12個又は 14個)並べた構造とするのが好ましい。この狭幅の磁気回 路装置においては、ターゲットの材質 (例えば非磁性金属)によっては、ターゲットの 表面に高 、磁束密度を発生させることが必要となるので、図 9に示すように幅の広 ヽ 永久磁石 30、 40を磁気ヨーク板 2に固定することが検討されている。
[0044] 図 9に示す第四の態様のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置では、肉厚の 永久磁石を狭い間隔で設置した構造を有するため、永久磁石 30と永久磁石 40との間 に強い磁気吸引力が生じ、内側永久磁石列 3と外側永久磁石列 4との間に非磁性体 力 なるスぺーサ 6を設置する必要がある。スぺーサ 6の設置スペースを確保するた め、保護カバー部材 331, 441の第二の側板部を短くし、保護カバー部材 331, 341は 全体として L字に近 、コの字状とする。
[0045] 図 9及び図 10(a)に示すように、内側永久磁石列 3の保護カバー部材 331はほぼコ の字の断面を有し、永久磁石 30の一方の側面を覆う第一の側板部 331aと、永久磁石 30の他方の側面を覆う第二の側板部 331bと、両側板部 331a, 331bを一体的に連結 する上板部 331cとからなる。第一の側板部 331aは先端に外方フランジ部 331eを有し 、第一の側板部 331 a及び外方フランジ部 331 eにはスぺーサ 6を受承する切欠き 33 If が設けられており、また外方フランジ部 331eにはボルト用開口部 331dが設けられてい る。第二の側板部 331bはスぺーサ 6を受承する高さまで短くされている。保護カバー 部材 331は、切欠き 331f及び短い第二の側板部 331bによりスぺーサ 6との干渉を防止 して ヽるので、内側永久磁石列 3と外側永久磁石列 4とを狭 ヽ間隔で設置するのを 可能にする。
[0046] 図 9及び図 10(a)に示すように、外側永久磁石列 4の保護カバー部材 341は L字形 に近 、ほぼコの字の断面を有し、永久磁石 40の一方の側面を覆う第一の側板部 341 aと、永久磁石 40の他方の側面を覆う第二の側板部 341bと、両側板部 341a, 341bを 一体的に連結する上板部 341cとからなる。第一の側板部 341aは磁気ヨーク板 2の側 面の少なくとも一部を覆う長さを有し、先端部にボルト 52用の開口部 341dを有する。 第二の側板部 341bはスぺーサ 6を受承する高さまで短くされている。保護カバー部 材 341は、第一の側板部 341aの下端部が磁気ヨーク板 2の側面に締結されるので、 永久磁石 40を磁気ヨーク板 2に強固に固定することができる。
[0047] また第四の実施態様では、永久磁石 30, 40の少なくとも上部が保護カバー部材 331 , 341で覆われているので、永久磁石 30, 40が他部材との干渉 (衝突)により破損する 機会は大幅に低減され、また永久磁石 30, 40と磁気ヨーク板 2とのなす角度が直角に 維持されて、永久磁石 30, 40の倒れを防止することができる。また磁気ヨーク板 2の外 周側に取り付けられる保護カバー部材 341は外方フランジ部を有さないので、永久磁 石 30と永久磁石 40との間隔を狭く(例えば 5〜15 mm)することができる。
[0048] 図 10(b)は内側永久磁石列 3の保護カバー部材の別の例を示す。この保護カバー 部材 431は、第一の側板部 431aだけでなく第二の側板部 431bにも、スぺーサ 6, 6を 受承する切欠き 431f, 431gが設けられており、第二の側板部 431bは磁気ヨーク板 2の 上面付近まで延びている。この構造により、永久磁石 30の露出部分が低減するので 、永久磁石 30の損傷を大幅に低減することができる。またスぺーサ 6, 6を切欠き 431f , 431gと係合させることにより、各スぺーサ 6, 6を 1つのボルト 51で固定する場合でも 、各スぺーサ 6, 6と内側永久磁石列 3との高い平行度を確保することができる。
[0049] 図 11(b)は外側永久磁石列 4の保護カバー部材の別の例を示す。この保護カバー 部材 441では、第二の側板部 441bはスぺーサ 6を受承する切欠き 441 有し、かつ磁 気ヨーク板 2の上面付近まで延びている。この構造により、永久磁石 40の露出部分が 低減するので、永久磁石 40の損傷を大幅に低減することができる。またスぺーサ 6を 切欠き 441fと係合させることにより、スぺーサ 6を 1つのボルト 51で固定する場合でも、 スぺーサ 6と外側永久磁石列 4との高い平行度を確保することができる。
[0050] [2]製造方法
(1)第一及び第三の態様
図 1〜6及び 8に示す態様では、各保護カバー部材 31, 41, 231, 241に永久磁石 30 , 40を挿入する操作は基本的に同じであるので、各保護カバー部材 41に永久磁石 4 0を挿入する場合を図 12(a)〜(c)を参照して説明する。両側板部 41a, 41bの開口端に おける内壁幅 W及び上板部 41cにおける内壁幅 Wは永久磁石 40の幅 Wに対して、
O D P
W >W >Wの関係を満たすので、第二の側板部 41bを治具 8により拡げた状態で、
D P O
永久磁石 40を保護カバー部材 41内に挿入する。図 12(c)に示すように、永久磁石 40 の挿入後、治具 8を取り外す。
[0051] 永久磁石 40の挿入により、両側板部 41a, 41bは僅かながら拡開するように弾性変形 するので、弾性復元力により永久磁石 40の外面に圧接される。従って、接着剤を使 用するまでもなぐ永久磁石 40は保護カバー部材 41に強固に固定される。しカゝも保護 カバー部材の使用により下記の利点も得られる。すなわち、着磁した永久磁石を同 極同士を隣接させて配置する場合、磁気反発力により精確な位置決めが容易でなく 、治具を用いても永久磁石を把持する力を大きくしなければならないので、永久磁石 自体を損傷させてしまうおそれがある。しかし、各永久磁石を各保護カバー部材に揷 入するのは容易であり、かつ保護カバー部材を治具でしつ力り把持しても永久磁石を 損傷することがないので、保護カバー部材の使用により永久磁石の磁気ヨーク板へ の取り付けが極めて容易となる。このように、保護カバー部材を用いることにより、永 久磁石を磁気ヨーク板に精確に(直角かつ直線的に)取り付けるのが容易になるので 、磁気回路装置の精度の向上及び製造コストの低減ィ匕を達成することができる。
[0052] 図 13は、 1つの保護カバー部材 41に 2つの永久磁石 40, 40を挿入する場合を示す 。この場合、保護カバー部材 41の長さ Lは永久磁石 40の長さ LPの 2倍以上に設定す るのが好ましい。 1つの保護カバー部材 41に 2つ以上の永久磁石 40, 40を挿入すると 、保護カバー部材の磁気ヨーク板 2への取り付け作業が短縮されるという利点を有す る。隣接する永久磁石 40, 40は反発し合うが、薄形の永久磁石ではその反発力は比 較的小さいので、保護カバー部材 41に 2つの永久磁石 40, 40を比較的容易に挿入 することが可能である。ただし、永久磁石が厚くなると、挿入時に適当な治具(図示せ ず)を使用する必要があるだけでなぐ両側板部 41a, 41bが永久磁石 40に対して十 分な把持力を有するように、 Wに対する W及び Wの大きさを最適化しなければなら
P D O
ない。
[0053] 第一の磁気回路装置では、内側永久磁石列 3と外側永久磁石列 4とが比較的離隔 しているので、いずれを先に磁気ヨーク板 2に取り付けても良い。例えば、まず保護力 バー部材 31に永久磁石 30を挿入して第一の磁石組立体を作製するとともに、保護力 バー部材 41に永久磁石 40を挿入して第二の磁石組立体を作製する。各永久磁石 30 の下端を磁気ヨーク板 2の中央溝 21に磁気吸着させ、中央溝 21に沿って第一の磁石 組立体を整列させる。全ての保護カバー部材 31を磁気ヨーク板 2にボルトで固定する ことにより、内側永久磁石列 3を組み立てる。同様に、磁気ヨーク板 2の外周段差 22に 永久磁石 40を磁気吸着させ、外周段差 22に沿って第二の磁石組立体を整列させる 。全ての保護カバー部材 41を磁気ヨーク板 2にボルトで固定することにより、外側永久 磁石列 4を組み立てる。もちろん外側永久磁石列 4を先に組み立ててもよ ヽ。
[0054] (2)第二の態様 図 7に示す第二の態様は、第二の磁石組立体の磁気ヨーク板への固定方法以外、 第一の態様と同じであるので、第二の磁石組立体の磁気ヨーク板への固定方法のみ 図 7(b)を参照して説明する。内方突起部 141¾水平溝 23に係合させるとともに、永久 磁石 40を外周段差 22に配置する。この状態では、外方フランジ部 141eの開口部 141d は磁気ヨーク板 2のネジ穴 25と整合しているので、ネジ 5により、保護カバー部材 141 の外方フランジ部 141eを磁気ヨーク板 2に機械的に固定する。
[0055] (3)第四の態様
図 9に示す第四の態様の磁気回路装置の製造方法の一例を図 14に示す。まずボ ルト 51をネジ穴 26に螺合させることにより磁気ヨーク板 2に各スぺーサ 6, 6を固定する [工程 (a)]。両スぺーサ 6, 6の間の中央溝 21に、永久磁石 30を保護カバー部材 31に 挿入してなる第一の磁石組立体を載置し、保護カバー部材 31の外方フランジ部 31e をボルト 5により磁気ヨーク板 2に固定する [工程 (b)]。永久磁石 40を保護カバー部材 41に挿入してなる第二の磁石組立体を外周段差 22に載置し、ボルト 52により第二の 側板部 41bを磁気ヨーク板 2の側面に固定する [工程 (c)]。最後に残りの第二の磁石 組立体を他方の外周段差 22に載置し、ボルト 52により第二の側板部 41bを磁気ヨーク 板 2の側面に固定する [工程 (d)]。各スぺーサ 6, 6が永久磁石 30, 40及び Z又は保 護カバー部材 31, 41と接する構造とすることにより、各永久磁石 30, 40の位置決めを 精確にすることができる。
[0056] [3]マグネトロンスパッタリング装置
図 15は、図 1に示す磁気回路装置 1を備えたマグネトロンスパッタリング装置 100を 示す。図示されていないが、磁気回路装置 1は紙面に垂直な方向に複数個(例えば 6個)設置されている。スパッタリング装置 100は、真空チャンバ 101内において、磁気 回路装置 1と、磁気回路装置 1に近接した位置に配置された力ソード 102と、力ソード 1 02に接するターゲット 103と、基板 104を挟んでターゲット 103と対向する位置に配置さ れたアノード 105とを有する。真空チャンバ 101は、作動ガスの供給手段(図示せず) に接続された作動ガス流入口 101a、及び真空ポンプ(図示せず)に接続された排気 口 101bを有する。真空チャンバ 101は接地電位とされ、磁気回路装置 1と力ソード 102 は同電位とされる。力ソード 102及びアノード 105はそれぞれ直流電圧源 106に接続さ れている。ターゲット 103とアノード 105との間で、基板 104は搬送される。
[0057] 磁気回路装置 1の表面力 ターゲット 103の表面までの距離が長すぎると、ターゲッ ト 103の表面に現出する磁界の水平成分力 S小さくなりすぎる。またこの距離が短すぎ ると、真空チャンバ 101に磁気回路装置 1を設置するのが困難となる。従って、両者の 距離は基板 104の大きさ等に応じて適宜設定する。例えば、第 7〜8世代の基板の場 合、この距離は 50〜60 mmの範囲に設定されるのが一般的である。また磁気回路装 置 1の上面と力ソード 102の底面との間隔が数 mmと狭くても、永久磁石が保護カバー 部材で覆われて 、るので、組立時に永久磁石が破損するのを防止することができる。
[0058] マグネトロンスパッタリング装置 100では、例えば次のようにして基板 104の表面に成 膜することができる。真空チャンバ 101内を真空排気するとともに、不活性ガスを含む 作動ガス(例えば Ar、 Ar+N又は Ar+O )を導入して、 10―1
2 2 〜 10— 3Torrの圧力に保つ
。次いで力ソード 102に負電圧(例えば— 300 V〜― 800 V)を印加して、ターゲット 103 の表面に向う電界を形成し、グロ一放電させる。これにより、ターゲット 103の表面にプ ラズマ中のイオンが衝突し、その時に放出される二次電子が磁界に捕捉されて、磁 界に沿った細長い環状の高密度プラズマが形成される。高密度プラズマ中のイオン 力 Sターゲット 103に衝突して、その中の物質が飛散し、その粒子が基板 104の表面に 付着することにより薄膜が形成される。
[0059] 上記マグネトロンスパッタリング装置 100は次のように構成するのが好ましい。すなわ ち、成膜を行うとき、高密度プラズマはターゲット 103の表面に垂直な磁界成分がゼロ の位置で密度が高くなるので、ターゲット 103の表面には高密度プラズマに沿った形 状の侵食領域が形成される。そこで、磁気回路装置 1の裏側に駆動装置(図示せず) を設けて、磁気回路装置 1をターゲット 103に平行な面内で平行移動させ、かつその 移動ピッチを高密度プラズマと同じかそれ以下のピッチとすることにより、ターゲット 10 3の利用効率を向上させる。この構成により、ターゲット 103の表面が高密度プラズマ に曝せる時間が平均化されるので、ターゲット 103の表面には均一な侵食領域が形 成される。

Claims

請求の範囲
[1] 上面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永 久磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極 と逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列 と、前記内側永久磁石列及び前記外側永久磁石列の永久磁石を着脱自在に保持 する磁気ヨーク板と、前記永久磁石を少なくとも 1つずつ覆うほぼ断面コの字状の非 磁性保護カバー部材とを具備し、各保護カバー部材は、前記永久磁石の一方の側 面を覆うとともに、前記磁気ヨーク板に機械的に固定された第一の側板部と、前記永 久磁石の他方の側面を覆う第二の側板部と、両側板部を一体的に連結する上板部 と力 なり、各保護カバー部材の両側板部により前記永久磁石は強固に把持されて いることを特徴とするマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[2] 請求項 1に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記磁気ョ 一ク板は上面に直方体状の前記永久磁石を受承する凹部を有することを特徴とする マグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[3] 請求項 2に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記内側永 久磁石列を構成する前記永久磁石を受承する凹部は中央溝であり、前記外側永久 磁石列を構成する前記永久磁石を受承する凹部は外周段差であることを特徴とする マグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[4] 請求項 2又は 3に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記 保護カバー部材の前記第一の側板部は少なくとも 1つの開口部を有する外方フラン ジ部を有し、各永久磁石の下端部が前記磁気ヨーク板の前記凹部に配置された状 態で、前記開口部に係合するボルトにより前記フランジ部が前記磁気ヨーク板に固定 されていることを特徴とするマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[5] 請求項 1に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記磁気ョ 一ク板は上面に前記内側永久磁石列を受承する中央溝と、前記外側永久磁石列を 受承する外周段差とを有するとともに、側面に水平溝を有し、前記外側永久磁石列 における各保護カバー部材の前記第一の側板部は前記磁気ヨーク板の上面に接す る位置に少なくとも 1つの開口部を有する外方フランジ部を有し、前記第二の側板部 は前記水平溝に達する長さを有するとともに先端に内方突起部を有し、もって前記 内方突起部が前記水平溝に係合するとともに、前記永久磁石が前記外周段差に配 置された状態で、前記開口部に係合するボルトにより前記第一の側板部の前記外方 フランジ部が前記磁気ヨーク板に固定されることを特徴とするマグネトロンスパッタリン グ用磁気回路装置。
[6] 請求項 1〜5のいずれかに記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置におい て、前記保護カバー部材の前記上板部の内面に前記永久磁石の上面に当接する突 起部を有することを特徴とするマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[7] 上面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永 久磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極 と逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列 と、前記内側永久磁石列及び前記外側永久磁石列の永久磁石を着脱自在に保持 する磁気ヨーク板と、前記内側永久磁石列と前記外側永久磁石列との間に設けられ たスぺーサと、前記永久磁石を少なくとも 1つずつ覆うほぼ断面コの字状の非磁性保 護カバー部材とを具備し、前記内側永久磁石列における各保護カバー部材は、前 記永久磁石の一方の側面を覆うとともに、前記磁気ヨーク板に機械的に固定された 第一の側板部と、前記永久磁石の他方の側面を覆う第二の側板部と、両側板部を一 体的に連結する上板部とからなり、前記外側永久磁石列における各保護カバー部材 は、前記永久磁石の一方の側面及び前記磁気ヨーク板の側面の少なくとも一部を覆 う長さを有し、前記磁気ヨーク板に機械的に固定された第一の側板部と、前記永久 磁石の他方の側面を覆う第二の側板部と、両側板部を一体的に連結する上板部とか らなり、各保護カバー部材の両側板部により前記永久磁石は強固に把持されている ことを特徴とするマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[8] 請求項 7に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記磁気ョ 一ク板は上面に前記内側永久磁石列における直方体状の前記永久磁石を受承する 中央溝を有するとともに、前記外側永久磁石列における直方体状の前記永久磁石を 受承する外周段差を有し、前記内側永久磁石列における各保護カバー部材の前記 第一の側板部は少なくとも 1つの開口部を有する外方フランジ部を有し、前記外側永 久磁石列における各保護カバー部材の前記第一の側板部は前記磁気ヨーク板の側 面に接する先端部分に少なくとも 1つの開口部を有し、各永久磁石の下端部が前記 磁気ヨーク板の前記溝又は段差に配置された状態で、前記開口部に係合するボルト により前記第一の側板部が前記磁気ヨーク板に固定されていることを特徴とするマグ ネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[9] 請求項 7又は 8に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記 内側永久磁石列における各保護カバー部材の前記第一の側板部は、前記スぺーサ を受承する切欠きを有することを特徴とするマグネトロンスパッタリング用磁気回路装 置。
[10] 請求項 1〜9のいずれかに記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置におい て、前記保護カバー部材が弾性変形可能な非磁性金属板で形成されて ヽることを特 徴とするマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[11] 請求項 10に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置において、前記永久 磁石の幅 Wと、前記保護カバー部材の両側板部の開口端における内壁幅 W及び
P O
前記上板部における内壁幅 Wは、 w >w >wの関係を満たすことを特徴とするマ
D D P O
グネトロンスパッタリング用磁気回路装置。
[12] 上面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永 久磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極 と逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列 とを磁気ヨーク板に着脱自在に組み立てることにより、マグネトロンスパッタリング用磁 気回路装置を製造する方法であって、 (a)前記磁気ヨーク板との係合部を有する第 一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部と、両側板部を一体的 に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第一及び第二の非磁性保護カバ 一部材を作製し、 (b)前記第一の保護カバー部材に、高さ方向に磁化された少なくと も 1つの永久磁石を前記上板部側が同極性となるように挿入することにより、第一の 磁石組立体を作製し、 (c)前記第二の保護カバー部材に、高さ方向に磁化された少 なくとも 1つの永久磁石を、前記上板部側が前記第一の磁石組立体と逆極性となるよ うに挿入することにより、第二の磁石組立体を作製し、 (d)前記第一の側板部を介し て前記第一及び第二の磁石組立体をそれぞれ前記磁気ヨーク板に機械的に固定す ることを特徴とする方法。
[13] 請求項 12に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置の製造方法において、 前記磁気ヨーク板は上面に所定方向に伸びる凹部を有し、前記凹部に前記第一及 び第二の磁石組立体の永久磁石を配置することを特徴とする方法。
[14] 請求項 12又は 13に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置の製造方法に ぉ 、て、前記第一及び第二の保護カバー部材は前記第一の側板部の先端に外方 フランジ部を有し、前記外方フランジ部を介して前記第一及び第二の保護カバー部 材を前記磁気ヨーク板に機械的に固定することを特徴とする方法。
[15] 請求項 12に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置の製造方法において、 前記磁気ヨーク板は上面に中央溝及び外周段差及び側面に水平溝を有し、前記第 二の非磁性保護カバー部材は、前記磁気ヨーク板との係合部を有する外方フランジ 部を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部 (前記水 平溝に達する長さを有するとともに、先端に内方突起部を有する。)と、両側板部を一 体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状を有し、前記第二の磁石組立体 の前記第二の側板部の前記内方突起部を前記磁気ヨーク板の前記水平溝に係合さ せるとともに、前記永久磁石を前記外周段差に配置した状態で、前記第一の側板部 の前記外方フランジ部を前記磁気ヨーク板に機械的に固定することを特徴とする方 法。
[16] 上面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永 久磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極 と逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列 とを、スぺーサを介して磁気ヨーク板に着脱自在に組み立てることにより、マグネトロ ンスパッタリング用磁気回路装置を製造する方法であって、 (a)前記磁気ヨーク板との 係合部を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部と、 両側板部を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第一の非磁性 保護カバー部材と、前記水平溝に達する長さを有するとともに先端部に少なくとも 1 つの前記磁気ヨーク板との係合部を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対 向する第二の側板部と、両側板部を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コ の字状の第二の非磁性保護カバー部材とを作製し、 (b)前記第一の保護カバー部材 に、高さ方向に磁化された少なくとも 1つの永久磁石を前記上板部側が同極性となる ように挿入することにより、第一の磁石組立体を作製し、 (c)前記第二の保護カバー 部材に、高さ方向に磁ィ匕された少なくとも 1つの永久磁石を、前記上板部側が前記 第一の磁石組立体と逆極性となるように挿入することにより、第二の磁石組立体を作 製し、 (d)前記磁気ヨーク板にスぺーサを機械的に固定し、 (e)前記第一の磁石組立 体を前記磁気ヨーク板に前記第一の側板部を介して機械的に固定し、 (£)前記第二 の磁石組立体を前記磁気ヨーク板に前記第一の側板部を介して機械的に固定する ことを特徴とする方法。
上面に所定の極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる内側永 久磁石列と、前記内側永久磁石列を取り囲み、上面に前記内側永久磁石列の磁極 と逆極性の磁極を有するように連設された複数の永久磁石からなる外側永久磁石列 とを、スぺーサを介して、上面に所定方向に伸びる中央溝及び外周段差を有する磁 気ヨーク板に着脱自在に組み立てることにより、マグネトロンスパッタリング用磁気回 路装置を製造する方法であって、 (a)少なくとも 1つの開口部を有する外方フランジ部 を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部と、両側板 部を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第一の非磁性保護力 バー部材と、前記水平溝に達する長さを有するとともに先端部に少なくとも 1つの開 口部を有する第一の側板部と、前記第一の側板部に対向する第二の側板部と、両 側板部を一体的に連結する上板部とからなるほぼ断面コの字状の第二の非磁性保 護カバー部材とを作製し、 (b)前記第一の保護カバー部材に、高さ方向に磁化され た少なくとも 1つの永久磁石を前記上板部側が同極性となるように挿入することにより 、第一の磁石組立体を作製し、 (c)前記第二の保護カバー部材に、高さ方向に磁ィ匕 された少なくとも 1つの永久磁石を、前記上板部側が前記第一の磁石組立体と逆極 性となるように挿入することにより、第二の磁石組立体を作製し、 (d)前記磁気ヨーク 板にスぺーサを機械的に固定し、 (e)前記第一の磁石組立体の永久磁石を前記中 央溝に配置した状態で、前記外方フランジ部の開口部に係合するボルトにより前記 第一の磁石組立体を前記磁気ヨーク板に固定し、 (D前記第二の磁石組立体の永久 磁石を前記外周段差に配置した状態で、前記第一の側板部の開口部に係合するボ ルトにより前記第二の磁石組立体を前記磁気ヨーク板に固定することを特徴とする方 法。
請求項 16又は 17に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路装置の製造方法に おいて、前記第一の保護カバー部材は、少なくとも前記第一の側板部に前記スぺー サを受承する切欠きを有し、前記スぺーサが前記切欠きに入るように、前記第一の磁 石組立体を前記磁気ヨーク板に固定することを特徴とする方法。
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