JP2009209385A - マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット及び磁石着脱方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ヨーク部分の厚みを必要最小限に抑えた着脱式磁石ユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット２０は、各々が貫通孔３０ａを有する複数の磁石組立体３０を有する。磁石組立体３０は、貫通孔３０ａに挿通されたねじ４０によりベースプレート３２にねじ止め固定される。ベースプレート３２の磁石組立体３０が取り付けられた面の全体にわたって所定のパターンで複数のねじ穴３４が形成される。
【選択図】図３

Description

本発明はマグネトロンスパッタ装置に係り、より詳細には、マグネトロンスパッタ装置内で磁場を発生させる磁石ユニット及び磁石ユニットの磁石着脱方法に関する。

半導体基板等の基板上に各種材料の薄膜を形成するために、マグネトロンスパッタ装置が用いられることが多い。マグネトロンスパッタ装置は、スパッタする材料であるターゲットの表面付近に磁場を発生させながらプラズマを用いてスパッタを行う。ターゲットを効率的に使い、スパッタによりターゲットが堆積して形成された薄膜の厚みを均一にするために、回転磁石カソードが用いられる。回転磁石カソードは、ターゲットの裏面側で複数の永久磁石を回転させて、ターゲットの表面付近において所定のパターンの磁場を回転させるための装置である。所定のパターンの磁場を発生するために、複数の永久磁石を所定のパターンに配置して形成した磁石ユニットが用いられる。

複数の永久磁石は、効率的にターゲットが削られるように予め決定した所定のパターンで配置される。同じ磁石配置であても、ターゲットの削れ方や基板上へのターゲットの堆積の仕方は、スパッタのプロセス条件やターゲットの種類によって異なる。したがって、そのときのプロセス条件やターゲットの種類に適した磁石配置に変更する必要がある。そのために、磁石ユニットに設けられた永久磁石の一部又は全部を取り外し可能とし、必要に応じて取り付け位置を変更する。以下、永久磁石を着脱可能に取り付けた磁石ユニットを着脱式磁石ユニットと称する。

従来の磁石ユニットは、永久磁石が固定されるベースプレートを有する場合が多い。ベースプレートは磁性体で形成され、永久磁石からの磁束が通過するヨークとして機能する。

そこで、ヨークとなるベースプレートに溝を形成し、永久磁石が取り付けられたヨークをベースプレートの溝に嵌め込んでねじ止めして着脱可能とした着脱式磁石ユニットが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、一対の永久磁石をヨーク部材に固定した着脱可能磁石組立体を形成し、複数の着脱可能磁石組立体をベースプレート上に配置してねじ止めした着脱式磁石ユニットが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開平６−９３４４２号公報 特開平９−１１８９８０号公報

上述のように従来の着脱式磁石ユニットでは、ヨークとなるベースプレート上にさらにヨークを取り付けるため、磁石ユニットのヨークが二重になっているか、あるいは、ベースプレート上にヨークが取り付けられる。したがって、最低限必要である永久磁石の厚み以外部分、すなわちヨーク及びベースプレートの部分の厚みが厚くなり、その分着脱式磁石ユニットの厚みが厚くなってしまう。着脱式磁石ユニットの厚みが厚くなると、マグネトロンスパッタ装置全体が大きくなり且つ重くなってしまうという問題がある。

また、磁石ユニットに設けられる永久磁石は比較的脆いため、永久磁石をベースプレートに対して着脱する際に永久磁石に大きな力が加わって破損するといった問題が発生するおそれもある。

したがって、ヨーク部分の厚みを必要最小限に抑えた着脱式磁石ユニットが要求されている。

上述の要求に応えるために、各々が貫通孔を有する複数の磁石組立体と、該貫通孔に挿通されたねじにより該磁石組立体を固定したベースプレートとを有し、該ベースプレートの前記磁石組立体が取り付けられた面の全体にわたって所定のパターンで複数のねじ穴が形成されているマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットが提供される。

また、マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットにおける磁石組立体の着脱方法であって、磁石組立体がねじ止め固定されるベースプレートのねじ穴にガイドピンを挿入し、磁石組立体の貫通孔に前記ガイドピンを挿通しながら前記磁石組立体を前記ガイドピンに沿って移動させることにより前記磁石組立体を前記ベースプレートに対して着脱する磁石組立体の着脱方法が提供される。

ベースプレート全体わたって設けられた複数のねじ穴の一部を選定して磁石組立体をベースプレートにねじ止めして固定することで、異なる位置に磁石組立体を固定することができる。したがって、ベースプレートを交換しなくても磁石組立体の配列パターンを変更することができる。

まず、本発明の一実施形態が適用されるマグネトロンスパッタ装置の一例について、図１を参照しながら説明する。

図１に示すマグネトロンスパッタ装置１０は、真空チャンバ１２内で成膜対象であるターゲットＴをスパッタし、基板Ｗ上に堆積させて成膜する装置である。真空チャンバ１２内の上部に基板ホルダ１４が設けられ、基板Ｗは基板ホルダ１４に取り付けられる。基板ホルダ１４の下方にターゲットホルダ１６が配置され、ターゲットＴはターゲットホルダ１６に取り付けられる。

ターゲットホルダ１６に取り付けられたターゲットＴの裏側となる位置にマグネトロンカソード１８が配置される。マグネトロンカソード１８は、磁場を発生させるための磁石ユニット２０と、磁石ユニット２０を回転させる回転機構２２とを有する。ターゲットホルダ１６とマグネトロンカソード１８は、基板Ｗに対向する部分を除いてシールド２４により覆われる。

上述の構成において、真空チャンバ１２、基板ホルダ１４（基板Ｗ）、及びシールド２４は接地されている。一方、マグネトロンカソード１８には電源から数百ボルトの電圧が印加される。通常、スパッタリングではプラズマ生成用のガスとしてアルゴン（Ａｒ）等の不活性ガスが用いられる。不活性ガスはガス流入口１２ａから真空チャンバ１２内に供給され、排気口１２ｂから排出される。

マグネトロンカソード１８には、磁気回路とも称される磁石ユニット（図２参照）が組み込まれている。マグネトロンカソード１８に高電圧を印加すると真空チャンバ１２内のＡｒがプラズマ化され、磁石ユニット２０により発生した磁場によりターゲットＴの表面近傍にプラズマが閉じ込められる。マグネトロンカソード１８に印加された電圧によりプラズマ中の電子がＡｒ原子と衝突することでＡｒイオン（Ａｒ^＋）が発生する。Ａｒ^＋はプラズマとターゲットＴの間に生成されたシース電場により加速されてターゲットＴに衝突する。これによりターゲットＴはスパッタされ、スパッタされたターゲット材が基板ホルダ１４に支持された基板Ｗ上に堆積する。

図２はターゲットホルダ１６及びマグネトロンカソード１８の拡大断面図である。図２に示すマグネトロンカソード１８には第１実施形態による磁石ユニット２０が組み込まれている。ターゲットホルダ１６は磁石ユニット２０を覆うように設けられ、ターゲットＴは磁石ユニット２０の上方近傍に配置されるようにターゲットホルダ１６に取り付けられる。

マグネトロンカソード１８は磁石ユニット２０と、磁石ユニット２０を回転させるための回転機構２２とを有する。磁石ユニット２０は複数の磁石組立体３０とベースプレート３２とを有する。磁石組立体３０は所定のパターンに配列された状態でベースプレート３２に固定される。

図３は磁石ユニット２０の平面図である。所定のパターンに配列された磁石組立体３０のうち、例えば、外側の磁石組立体３０Ａは上面がＮ極となるようにベースプレート３２に取り付けられ、内側の磁石組立体３０Ｂは上面がＳ極となるようにベースプレート３２に取り付けられる。このように外側の磁石組立体３０Ａ（Ｎ極）と内側の磁石組立体３０Ｂ（Ｓ極）が近接して配置されることで、外側の磁石組立体３０Ａ（Ｎ極）の上面から上に出て１８０度曲がって内側の磁石組立体３０Ｂ（Ｓ極）に入る漏洩磁束が形成される。なお、磁石組立体３０Ａ，３０Ｂの下面はヨークとなるベースプレート３２に接触しており、磁石組立体３０Ｂからの磁束はベースプレート３２内を通過して磁石組立体３０Ａに入る。したがって、磁石組立体３０Ａと３０Ｂを通過する閉じた磁束線が形成される。

磁石組立体３０Ａ，３０Ｂの上面側に形成された漏洩磁束の一部は、磁石ユニット２０の上に配置されたターゲットＴを通過してターゲットＴの上方に延在する磁束となる。この磁束によりターゲットＴの表面付近でプラズマが閉じ込められてスパッタが生じる。

磁石組立体３０の上面の極性及び配置パターンは、スパッタのプロセス条件やターゲットＴの種類に基づいて決定される。また、ターゲットＴの厚みやターゲットＴの表面形状によっても磁石組立体３０の配置パターンを変更する必要がある。すなわち、ターゲットＴの表面付近に形成される漏洩磁束がプロセス条件に最適になるように磁石組立体３０の配置パターンを変更する必要がある。

本実施形態では、磁石組立体３０はベースプレート３２にねじ止めにより固定される。ベースプレート３２には多数のねじ穴３４が形成されており、このねじ穴３４を利用して磁石組立体３０をベースプレート３２に固定する。各磁石組立体３０は所定の位置関係となる貫通孔３０ａを有しており、ねじ穴３４はこの貫通孔３０ａの位置関係と同じ位置関係となるように配置されている。すなわち、多数のねじ孔３４のうち、一つの磁石組立体３０を配置すべき領域にあるねじ穴３４（図３に示す例では４個のねじ穴３４）を選定し、選定したねじ穴３４を用いて当該磁石組立体３０をねじ止めによりベースプレート３２に固定する。

ねじ穴３４はベースプレート３２の全体にわたって多数配置されており、いくつもの異なる位置で、磁石組立体３０の４個の貫通孔３０ａと同じ位置関係となる４個のねじ穴３４を選択することができる。したがって、ベースプレート３２上で磁石組立体３０を固定できる位置が数多くあり、そのうちの一つの位置を選択することで所望の位置もしくはその近傍に磁石組立体３０を固定することができる。複数の磁石組立体３０の各々に対してそのように取り付け位置を選択することにより、所望のパターンに磁石組立体３０を配列することができる。

なお、磁石ユニット２０はベースプレート３２の中心を回転中心として回転するため、滑らかな回転とするために重心の位置をベースプレート３２の中心に一致させて回転のバランスをとることが好ましい。そこで、図３に示す例では、バランスウェイト３１をベースプレート３１に取り付けることで、磁石ユニット２０全体としての重心位置をその回転中心に一致させている。この際、ねじ孔３４を利用してバランスウェイト３１をベースプレートにねじ止めすることができる。

図４は磁石組立体３０の斜視図である。本実施形態による磁石組立体３０は、永久磁石３６と、例えばステンレス鋼のような非磁性体により形成された支持部材３８とを有する。支持部材３８は永久磁石３６の側面形状とほぼ同じ平面形状に形成された非磁性体により形成された板状部材であり、永久磁石３６の側面（Ｎ極及びＳ極となる面に直交する面）に取り付けられる。支持部材３８の永久磁石３６への取り付けは接着剤による接合とすることが好ましい。他の固定方法でもよいが、永久磁石４０は比較的脆い材料で形成されるので、永久磁石３６に穴あけ等の加工を施さないで固定できる方法が好ましい。永久磁石３６と支持部材３８とが接着されて一体となり、磁石組立体３０を形成する。

ねじ止め用の貫通孔３０ａは、支持部材３８に設けられる。永久磁石４０は比較的脆い材料で形成されているため加工が難しい。そのため、支持部材３８を加工して貫通孔３０ａを設け、貫通孔３０ａを有する支持部材３８を永久磁石３６に接着固定している。

なお、図４に示す例では永久磁石３６の両側に支持部材３８が取り付けられているが、しっかりと固定できるのであれば永久磁石３６のどちらか一方の側面にのみ支持部材３６を取り付けることとしてもよい。

図５は磁石組立体３０をベースプレート３２にねじ止め固定した状態を示す断面図である。ねじ４０を貫通孔３０ａに挿入して貫通させ、ベースプレート３２のねじ穴３４にねじ込んで締め付けることで、磁石組立体３０をベースプレート３２に固定する。ねじ４０も支持部材と同様にステンレス鋼等の非磁性体で形成される。

磁石組立体３０の上方には近接してターゲットＴが配置されるため、ねじ４０の頭部が突出しないように、また強い締め付け力が得られるように、ねじ４０を六角穴付きボルトとすることが好ましい。

なお、図５に示す例ではねじ４０がねじ込まれたねじ穴３４はベースプレート３２を貫通していないが、ねじ穴３４はベースプレートを貫通したねじ穴であってもよい。また、図５に示す例とは反対に、貫通孔３０ａの代わりに支持部材３８にねじ穴を設け、且つベースプレート３２のねじ穴３４の代わりに貫通孔を設けておくこととしてもよい。すなわち、ベースプレート３２の裏側から貫通孔にねじを挿入して支持部材３８のねじ穴にねじ込んで締め付けることにより、磁石組立体３０をベースプレート３２に固定することもできる。ただし、図５に示す例のように磁石組立体３０の上側からねじ４０を挿入することで、磁石組立体３０の位置合わせが容易となり、磁石組立体３０を見ながらねじ４０を簡単に締め付けることができる。ベースプレート３２の裏側からねじ止めする場合は、表側の磁石組立体３０を見ながら裏側からねじをねじ込むこととなり作業がし難くなる。

なお、図５に示す例のように磁石組立体３０の上側からねじ４０を挿入して締め付ける場合、図６に示すように、磁石組立体３０の上にさらに他の磁石組立体４４を重ねたうえで、ねじ４０により締め付けて固定することができる。磁石組立体４４は、磁石組立体３０と同様に、永久磁石４６の側面に支持部材４８を接着して形成される。磁石組立体４４を磁石組立体３０の上に重ねることにより、磁石からの漏洩磁束密度をより大きくすることができ、プラズマ閉じ込め用の磁界を調整することができる。

図５に示す磁石組立体３０の変形例として、図７に示すように異なる厚みの支持部材３８Ａ，３８Ｂを永久磁石３６の両側面に取り付けてもよい。この場合、磁石組立体３０を水平に１８０度回転させて取り付けるだけで、永久磁石３６の位置を変更することができる。

また、図４に示す磁石組立体３０は、貫通孔３０ａの他に、貫通孔３０ｂを有している。貫通孔３０ｂは貫通孔３０ａの延在方向に垂直方向に延在している。貫通孔３０ｂの配置は貫通孔３０ａの配置と同じである。したがって、磁石組立体３０を９０度回転させた状態で図５に示すようにねじ４０によりベースプレート３２に取り付けることができる。したがって、永久磁石３６の方向を変えることができ、これによっても磁石組立体３０により形成される磁場を変更することができる。

次に、第２実施形態による磁石ユニットついて図８乃至図１１を参照しながら説明する。第２実施形態による磁石ユニットは、上述の第１実施形態による磁石ユニットと同様にベースプレートに多数のねじ穴が設けられ、磁石組立体の固定位置を変更することができる。

第２実施形態による磁石ユニットは、図８に示すように、永久磁石３６より小さい形状の支持部材３８が永久磁石３６に取り付けられて形成された磁石組立体５０と、磁石収容溝５２ａが設けられたベースプレート５２とを有する。すなわち、永久磁石３６の上部と下部は支持部材３８の上面及び下面を越えて突出している。そして、永久磁石３６の下部で支持部材３８から突出している部分が、ベースプレート５２の磁石収容溝５２ａに収容又は嵌合された状態で、磁石組立体５０はベースプレート５２にねじ止め固定される。

図９に示す構成において、磁石組立体５０の高さ（永久磁石３６の上面のベースプレート５２からの高さ）は、図９に示すように高さ調節部材５４を追加することで、容易に調節することができる。高さ調節部材５４は支持部材３８と同様に非磁性体により形成される。調節したい高さに相当する厚みを有する高さ調節部材５４を、支持部材３８とベースプレート５２の間に入れてねじ止めすることにより、永久磁石３６の上面（Ｎ極又はＳ極となる面）を高さ調節部材５４の厚みの分だけ高くすることができる。

ここで、ベースプレート５２に設けられた磁石収容溝５２の深さは、高さ調節部材５４の厚みより十分大きいように設定されている。したがって、高さ調節部材５４を追加したとしても、永久磁石３６の一部はまだ磁石収容溝５２に嵌合しており、永久磁石３６がベースプレート５２に空隙を介さずに接続された状態が維持される。すなわち、永久磁石３６の側面が磁石収容溝５２の側壁に接触した状態が維持される。永久磁石３６の磁束はこの接触部を通過してベースプレート５２に入ることができるため、空隙を介して磁束が通過する場合より磁気抵抗を小さく抑えることができる。したがって、高さ調節部材５４を追加しても、永久磁石３６の磁束密度が大きく低減することはない。

高さ調節部材５４を追加する代わりに、支持部材３８とベースプレート５２の間に弾性体を挟み込んでねじ４０を締め込むこととしてもよい。図１０に示す例では、弾性体としてコイルバネ５６を支持部材３８とベースプレート５２の間に設けている。図１１に示す例では、弾性体としてゴム５８を支持部材３８とベースプレート５２の間に設けている。

コイルバネ５６やゴム５８等の弾性体が弾性変形した状態で磁石組立体５０がベースプレート５２に取り付けられる。したがって、ねじ４０を緩めることにより磁石組立体５０は上方に移動し、ねじ４０を締め込むことにより磁石組立体５０は下方に移動する。これにより、磁石組立体５０の高さ、すなわち永久磁石３６の上面（Ｎ極又はＳ極となる面）の高さを任意に調節することができる。

以上の第１実施形態及び第２実施形態では、直方体形状の永久磁石３６を用いる場合について説明したが、永久磁石３６の形状は直方体に限ることはない。例えば、図１２に示すように、円弧形状の永久磁石３６を用いることもできる。この場合、支持部材３８も永久磁石に合わせて円弧状となる。また、図１２に示す磁石組立体は、円弧形状の永久磁石３６の片側にのみ支持部材３８が取り付けられている。

以上説明したように、第１実施形態及び第２実施形態による磁石ユニットを用いれば、磁石組立体の位置を水平方向にも垂直方向にも容易に変更することができ、所望の形状及び強さの磁界を容易に形成することができる。また、永久磁石そのものに加工を加えることなく、永久磁石を容易に且つ強固にベースプレートに固定することができる。

ここで、上述の磁石ユニットを用いて行うことのできる磁石着脱方法について図１３を参照しながら説明する。

磁石組立体３０の永久磁石３６は非常に強力な磁力を発生する。また、ベースプレート３２は磁束を通すヨークとして機能するため、磁石組立体３０は強力にベースプレート３２に吸着される。したがって、磁石組立体３０をベースプレート３２から手作業で取り外す際に、磁石組立体３０がベースプレート３２に引き与せられて斜めの状態で衝突するおそれがある。また、磁石組立体２０をベースプレート３２に取り付ける際に、磁石組立体３０が勢いよくベースプレート３２上に落下するおそれがある。そのような場合には、比較的脆い材料の永久磁石３６が衝突や落下の衝撃により損傷するおそれがある。また、一旦ベースプレート３２上に置かれた磁石組立体３０は容易に位置を変更することができず、貫通孔３０ａとねじ穴３４とを合わせることが難しい。

そこで、図１３に示すように、ベースプレート３２のねじ穴３４にガイドピン６０を予め挿入しておき、磁石組立体３０の貫通孔にガイドピン６０を挿入しながら、磁石組立体３０をベースプレート３２上に載置する。この磁石装着方法によれば、磁石組立体３０の移動がガイドピン６０で案内されているため、磁石組立体３０が大きく傾くことがなく、その分手作業による力の配分に注意が不要で他の事項に注意を向けることができる。したがって、磁石組立体３０をベースプレート３２に載置する寸前で磁石組立体３０が手から離れてしまい、磁石組立体３０が勢いよくベースプレート３２に衝突するような事態を回避することができる。

また、載置された磁石組立体３０の貫通孔３０ａはガイドピン６０により案内されているので、精確にねじ穴３４に整合する。したがって、位置合わせが自動的に行われるので、磁石組立体３０を短時間で容易に位置決めすることができる。

磁石組立体３０をベースプレート３２から取り外す際にも、ねじ４０を外してから貫通孔３０ａからねじ穴３４にガイドピン６０に沿って磁石組立体を持ち上げればよい。

以上のように、第１及び第２実施形態による磁石組立体を用いることにより、磁石組立体を容易に短時間で装着脱できる着脱方法を実現することができる。

マグネトロンスパッタ装置全体の概略構成を示す図である。 ターゲットホルダ及びマグネトロンカソードの拡大断面図である。 第１実施形態による磁石ユニットの平面図である。 磁石組立体の斜視図である。 磁石組立体をベースプレートにねじ止め固定した状態を示す断面図である。 磁石組立体の上にさらに他の磁石組立体を重ねてねじ止め固定した状態を示す断面図である。 厚みの異なる支持部材を両側に設けた磁石組立体をベースプレートにねじ止め固定した状態を示す断面図である。 第２実施形態による磁石ユニットの一部を示す断面図である。 図８に示す構成において高さ調整部材を追加した状態を示す断面図である。 高さ調整部材の代わりにコイルバネを用いた例を示す断面図である。 高さ調整部材の代わりにゴムを用いた例を示す断面図である。 円弧形状の永久磁石を用いた磁石組立体の斜視図である。 ガイドピンを用いた磁石着脱方法を説明するための図である。

符号の説明

１２ 真空チャンバ
１４ 基板ホルダ
１６ ターゲットホルダ
１８ マグネトロンカソード
２０ 磁石ユニット
２２ 回転機構
２４ シールド
３０，４４，５０ 磁石組立体
３０ａ，３０ｂ 貫通孔
３１ バランスウェイト
３２，５２ ベースプレート
３４ ねじ穴
３６，４６ 永久磁石
３８，３８Ａ，３８Ｂ，４８ 支持部材
４０ ねじ
５４ 高さ調節部材
５６ コイルバネ
５８ ゴム
６０ ガイドピン

Claims (10)

1. 各々が貫通孔を有する複数の磁石組立体と、該貫通孔に挿通されたねじにより該磁石組立体を固定したベースプレートとを有し、
   該ベースプレートの前記磁石組立体が取り付けられた面の全体にわたって所定のパターンで複数のねじ穴が形成されているマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
2. 請求項１記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記磁石組立体の各々は、前記ねじが挿通される少なくとも２つの前記貫通孔を有するマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
3. 請求項１又は２記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記磁石組立体の各々は永久磁石と該永久磁石の側面に取り付けられた支持部材とを含み、該支持部材は非磁性体で形成され、前記貫通孔は前記支持部材に設けられたマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
4. 請求項３記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記支持部材は前記永久磁石の両側面に取り付けられ、前記支持部材の厚みは互いに異なるマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
5. 請求項１乃至４のうちいずれか一項記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記磁石組立体は、磁石のＮ極側の第１の面と、該第１の面の反対側で該磁石のＳ極側の第２の面とを有し、前記貫通孔は前記第１の面と前記第２の面の間を貫通して延在するマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
6. 請求項１乃至５のうちいずれか一項記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記磁石組立体の上に、さらに他の磁石組立体が載置され前記ねじにより固定されているマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
7. 請求項３記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記永久磁石の下部は前記支持部材の下面を越えて延在し、
   前記ベースプレートは前記永久磁石の下部を収容する溝を有する
   マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
8. 請求項７記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記支持部材と前記ベースプレートの間に配置された高さ調節部材をさらに有するマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
9. 請求項８記載のマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットであって、
   前記高さ調節部材は弾性体により形成されたマグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。
10. マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニットにおける磁石組立体の着脱方法であって、
    磁石組立体がねじ止め固定されるベースプレートのねじ穴にガイドピンを挿入し、
    磁石組立体の貫通孔に前記ガイドピンを挿通しながら前記磁石組立体を前記ガイドピンに沿って移動させることにより前記磁石組立体を前記ベースプレートに対して着脱する
    マグネトロンスパッタ装置用磁石ユニット。