WO2006035734A1 - 難燃性樹脂組成物 - Google Patents

難燃性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2006035734A1
WO2006035734A1 PCT/JP2005/017674 JP2005017674W WO2006035734A1 WO 2006035734 A1 WO2006035734 A1 WO 2006035734A1 JP 2005017674 W JP2005017674 W JP 2005017674W WO 2006035734 A1 WO2006035734 A1 WO 2006035734A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
weight
flame
resin composition
aromatic
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/017674
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takao Michinobu
Hiroshi Tsuneishi
Original Assignee
Kaneka Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaneka Corporation filed Critical Kaneka Corporation
Priority to JP2006537732A priority Critical patent/JPWO2006035734A1/ja
Priority to US11/662,760 priority patent/US20080073628A1/en
Publication of WO2006035734A1 publication Critical patent/WO2006035734A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06Polystyrene

Definitions

  • the present invention relates to a highly flame-retardant polyphenylene ether-based resin composition that does not contain atoms such as halogen, phosphorus, and nitrogen.
  • Polyphenylene ether-based resins have excellent dimensional stability, heat resistance, electrical properties, and light weight, so they are electronic and electrical components such as housings, chassis, and high-voltage components such as televisions, computers, and printers. Used in fields such as office automation equipment, sundries, and heat-resistant trays for ICs. In the above-mentioned electronic / electrical fields, strict flame retardant standards are set for the materials used for safety reasons.
  • halogen-based and phosphorus-based flame retardants have been used for flame retardants of polyphenylene ether-based resin compositions. However, due to the recent growing interest in environmental issues centering on crests. In addition to phosphorus-based flame retardants, various use of flame retardants containing no and rogen has been studied.
  • poly (phenylene ether) resin has a high molding processing temperature, it is an extrusion process. Occasionally, odors and mold contamination occur, and there are other problems when the heat resistance of the resin decreases, making it highly flame-retardant without halogen compounds and phosphorus compounds. Polyphenylene ether based resins are desired.
  • a silicone compound as a method for flame-retarding a polyphenylene ether-based resin without using a compound containing atoms such as halogen and phosphorus.
  • a thermoplastic resin composition of polyorganosiloxane and polyphenylene ether is disclosed (see, for example, Patent Document 1), and a method of blending a specific phenylsiloxane fluid or silicone resin is disclosed. (For example, see Patent Documents 2 and 3).
  • these silicone compounds give some degree of flame retardancy to the polyphenylene ether resin alone, but it is sufficient when other resins are combined. Unsatisfactory flame retardance cannot be expressed.
  • polyphenylene ether-based resin improves fluidity
  • it is often used as an alloy with an aromatic bur type resin, and in such a case, there is a problem that the flame retardancy is lowered only by containing the silicone compound.
  • Technique to add silicone resin with both SiO unit and RSiO unit strength have been disclosed.
  • test pieces with a thickness of 1.6 mm or less are highly difficult to meet UL-94 V-0 (US Underwriters Laboratory Standards). It ’s flammable!
  • Patent Document 1 US Pat. No. 3,737,479
  • Patent Document 2 Japanese Patent Publication No. 6-62843
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-294743
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-178436
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-297209
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-82218
  • Patent Document 7 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-97374
  • An object of the present invention is to provide a polyphenylene ether-based resin composition that is highly flame-retardant and does not contain halogen or phosphorus atoms and has excellent heat resistance.
  • a silicone resin having a specific structure is a polyurethane resin.
  • alloying of tellurium resins and aromatic burs-based resin has some degree of flame retardancy. It has been found that even when a compound is added, it has excellent flame retardancy and the heat resistance inherent in the resin does not decrease, and the present invention has been completed.
  • the present invention relates to 100 parts by weight of a resin comprising 30 to 30 parts by weight of a poly (ethylene ether) resin (A): LOO and 0 to 70 parts by weight of an aromatic bull resin (B).
  • A poly (ethylene ether) resin
  • B aromatic bull resin
  • R 1 represents a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 represents a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms.
  • m and ⁇ are numbers that satisfy 1. l ⁇ m + n ⁇ l.7 and 0.4 ⁇ n / m ⁇ 2.5.
  • C silicone compound in which the SiO unit accounts for 10 mol% or more of all Si atoms.
  • a metal silicate compound (D) having a volume average particle diameter in the range of lnm to 100 m 0.1 to
  • the present invention relates to a flame retardant rosin composition containing 20 parts by weight.
  • the embodiment is characterized in that the resin has a force of 30 to 95 parts by weight of a polyphenylene ether-based resin (A) and an aromatic bull-based resin (B) of 5 to 70 parts by weight. And relates to the flame retardant resin composition.
  • A polyphenylene ether-based resin
  • B aromatic bull-based resin
  • a preferred embodiment relates to the flame retardant resin composition according to any one of the above, characterized by further containing 0.0005 to 1 part by weight of fluorine resin (E).
  • a preferred embodiment is that the silicone compound strength R 3 SiO unit of component (C) wherein R 3 is
  • any one of the above which is a silicone compound containing an alkyl group and an aromatic group having 6 to 24 carbon atoms, which may be the same or different. It relates to a flame retardant resin composition.
  • a preferred embodiment is that the main chain skeleton force R 3 SiO unit of the silicone compound of component (C) (
  • R 3 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and an aromatic group having 6 to 24 carbon atoms. And may be the same or different) and only SiO units are included.
  • the flame retardant resin composition according to any one of the above.
  • the main chain skeleton force R 4 SiO unit of the silicone compound of component (C) (
  • R 4 is selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and an aromatic group having 6 to 24 carbon atoms, which may be the same or different) and only the SiO unit It is characterized by
  • the flame retardant resin composition according to any one of the above.
  • a preferred embodiment relates to the flame retardant resin composition according to any one of the above, wherein the number average molecular weight force of the silicone compound of component (C) is in the range of 1000 to 200,000.
  • the metal silicate compound of component (D) is selected from K, Na, Li, Ca, Mn, Ni, Mg, Fe, Al, Ti, Zn, and Zr
  • a preferred embodiment relates to any one of the flame-retardant resin compositions according to any one of the above, wherein the heat distortion temperature under a load of 82 MPa is 135 ° C or higher.
  • the flame retardant resin composition of the present invention exhibits extremely excellent flame retardancy without using a commonly used flame retardant such as chlorine, bromine, phosphorus, nitrogen, etc., and the resin originally has There is little damage to the features. In addition, it can be synthesized relatively easily using inexpensive raw materials. Such a flame retardant resin composition is very useful industrially.
  • Polyphenylene ether-based resin (A) used in the present invention is a general formula [a
  • R, R, R, R, R, R are carbon 1-4 alkyl group, aryl group, halogen, water
  • a polymer or copolymer in which the unit has the above [a] and Z or [b] force can be used.
  • Representative examples of the homopolymer of the polyphenylene ether-based resin (A) include, for example, poly (2,6 dimethyl-1,4 phenyl ether, poly (2-methyl-6 ethyl 1,4 phenol). -Len) ether, poly (2,6 jetyl-1,4 phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-n-propyl-1,4 phenol) ether, poly (2,6 di-n- Propyl 1,4 phenylene), poly (2-methyl-6-n-butyl-1,4 phenylene) ether, poly (2 ethyl-6 isopropyl 1,4 phenylene) ether, poly ( 2-Methyl-6 chloroethyl-1,4 phenyl) ether, poly (2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4 phenylene) ether, poly (2-methyl-6 chloroethyl) -1, 4) homopolymers such as ether).
  • the polyphenylene ether copolymer is, for example, a copolymer of 2,6 dimethylphenol and 2,3,6 trimethylphenol, a copolymer of o-taresol, or 2,3,6 trimethyl. Examples include copolymers with phenol and o-taresol, and the present invention includes polyphenylene ether copolymers mainly composed of a polyphenylene ether structure.
  • the polyphenylene ether-based resin (A) of the present invention may be present in the conventional polyphenylene ether resin unless it violates the gist of the present invention.
  • various phenylene ether units may be included as partial structures! Examples of those proposed to coexist in small amounts include 2- (dialkylaminomethyl) 6-methylphenol ether units described in Japanese Patent Application Nos. 63-12698 and 63-301222, 2— (N alkyl-1 N-phenylaminomethyl) 6-methyl-phenylene ether unit and the like. Also included are those in which a small amount of diphenoloquinone or the like is bonded to the main chain of polyphenylene ether resin.
  • the molecular weight of the poly (phenylene ether) resin (A) used in the present invention is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 6,000 to 60,000, in terms of number average molecular weight ⁇ /! ,.
  • the number average molecular weight is a number average molecular weight in terms of polystyrene determined by gel permeation chromatography (hereinafter also referred to as GPC) using a standard polystyrene calibration curve.
  • the aromatic vinyl-based resin ( ⁇ ) is a polymer of at least one aromatic vinyl compound, or at least one aromatic vinyl compound and at least one olefin.
  • Examples of the aromatic beer compound include one or more selected from styrene, methyl styrene, ethyl styrene, dimethyl styrene, chloro styrene, a-methyl styrene, and butyl toluene.
  • Examples of the compound include monoolefins such as ethylene, propylene, 1-butene, and isobutylene, or conjugated diolefins such as butadiene, isoprene, and 1,3 pentagene, and non-conjugated compounds such as 1,4 monohexagen, norbornene, and norbornene derivatives.
  • Examples are one or more olefinic compounds selected from giolefin.
  • the aromatic vinyl-based resin (B) is a block copolymer composed of an aromatic vinyl compound polymer block and a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound,
  • the aromatic bur compound one or more selected from styrene, a-methyl styrene, butyl benzene and the like are selected, and styrene is particularly preferable among them.
  • conjugation compound one or more selected from butadiene, isoprene, 1,3 pentagen, and the like are selected, and butadiene, Z, and isoprene are particularly preferable.
  • the block copolymer preferably has a number average molecular weight in the range of 2,000 to 500,000, more preferably in the range of 20,000 to 300,000. Further, molecular weight distribution (ratio of weight average molecular weight Mw to number average molecular weight Mn) MwZMn is preferably in the range of 1.05 to L0.
  • the molecular structure of the block copolymer may be linear, branched, radial, or a combination thereof. Among these, a linear structure is more preferable.
  • Examples of the method for producing the block copolymer include Japanese Patent Publication No. 36-19286, Japanese Patent Publication No. 43-14979, Japanese Patent Publication No. 49-36957, Japanese Patent Publication No. 48-2423, Japanese Patent Publication No. 48-4106 and the like. All of these use an organolithium compound or the like as a key polymerization initiator in a hydrocarbon solvent, and if necessary, use a vinylating agent or a coupling agent to block the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound. This is a method of copolymerization.
  • the ratio of the polyphenylene ether resin (A) to the aromatic bur resin (B) is as follows: Polyphenylene ether resin (A) 30 to: L00 parts by weight, aromatic bur resin Fat (B) 0 to 70 parts by weight (100 parts in total) are required. More preferably, it is 30 to 95 parts by weight of the polyphenylene ether-based resin (A) and 5 to 70 parts by weight of the aromatic vinyl-based resin (B). If the polyphenylene ether-based resin (A) is less than 30 parts by weight, the mechanical properties deteriorate, which is not preferable.
  • the silicone compound as component (C) of the present invention comprises an aromatic group-containing organosiloxane compound
  • R 1 represents a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 represents a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms.
  • m and ⁇ are numbers that satisfy 1. l ⁇ m + n ⁇ l.7 and 0.4 ⁇ n / m ⁇ 2.5.
  • the SiO unit accounts for 10 mol% or more of all Si atoms. is there.
  • Q unit (SiO 2) which is essential in the structure, T unit (RSiO), D unit (R Si
  • R represents an aromatic hydrocarbon group or an aliphatic hydrocarbon group.
  • the aromatic group-containing organosiloxane compound represented by the average composition formula (1) has a monovalent aliphatic hydrocarbon group R 1 having 1 to 4 carbon atoms and 6 carbon atoms in the molecule.
  • R 1 monovalent aliphatic hydrocarbon group
  • R 2 monovalent aromatic hydrocarbon groups
  • m + n of all these hydrocarbon groups to the number of Si atoms is within the range of 1. l ⁇ m + n ⁇ l. 7.
  • the molar ratio of the monovalent aliphatic hydrocarbon group R 1 having 1 to 4 carbon atoms to the monovalent aromatic hydrocarbon group R 2 having 6 to 24 carbon atoms is nZm of 0.4 ⁇ n / m ⁇ 2.5, within the range of 5.
  • the ratio of each element and each hydrocarbon group can be calculated using NMR of hydrogen, carbon, and silicon.
  • the aliphatic hydrocarbon group R1 having 1 to 4 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, an npropyl group, an ipropyl group, an nbutyl group, an sbutyl group, and a t-butyl group. And the like. Of these, a methyl group and an ethyl group are preferred because of their excellent flame retardancy effect, and a methyl group is more preferred.
  • the silicone compound (C) all of the forces at which a plurality of R 1 moieties may exist may be the same, or different groups may be mixed.
  • [0036] is not particularly restricted but includes aromatic hydrocarbon group R 2 of the monovalent carbon atoms 6-24, for example, Hue - group, Mechirufue - group, Jimechirufue - group, Echirufue - group, naphthyl Examples thereof include an anthracenyl group and the like. Among these, an aromatic group having no substituent on the aromatic ring is preferable because of its excellent flame retardancy effect, and a phenol group is more preferable.
  • the silicone compound (C) there may be a plurality of portions corresponding to R 2 , all of which may be the same, or different groups may be mixed.
  • the molar ratio m + n between the total hydrocarbon groups and the number of Si atoms is in the range of 1. l ⁇ m + n ⁇ l.
  • the value of m + n is preferably 1.15 ⁇ m + n ⁇ l .65, more preferably 1. 1 8 ⁇ m + n ⁇ l.6, and further preferably 1.20 ⁇ m + n ⁇ l. 55.
  • the m + n value is less than 1.1 or more than 1.7, the aromatic group-containing organosilane Since the flame retardant effect of Loxane compound tends to be lowered, it is not preferable.
  • Construction of the structure in the above range can be achieved by introducing a certain amount or more of Q units into the skeleton of the organosiloxane compound, and in general, the above range is more easily achieved as the amount of introduction of the units increases.
  • the amount of Q unit introduced is preferably 10 mol% or more of all Si atoms, more preferably 15 mol% or more, and even more preferably 20 mol% or more.
  • the metal carboxylic acid which is the component (D) of the present invention and has the same SiO structure in the structure
  • nZm The molar ratio of the monovalent aliphatic hydrocarbon group R 1 having a carbon number ⁇ ⁇ 4 to the monovalent aromatic hydrocarbon group R 2 having 6 to 24 carbon atoms, nZm is 0.4 ⁇ n Within the range of /m ⁇ 2.5.
  • nZm is less than 0.4, the monovalent aliphatic hydrocarbon group R 1 increases in the molecule, but at this time, the heat resistance of the aromatic group-containing organosiloxane compound decreases, and the aromatic group becomes aromatic. This causes a reduction in the flame retardant effect of the group-containing organosiloxane compound.
  • nZm is 2.5 or more, the flame retardant effect of the aromatic group-containing organosiloxane compound is reduced.
  • the value of n / m is preferably 0.43 ⁇ n / m ⁇ 2.3, more preferably 0.45 ⁇ n / m ⁇ 2.1, and even more preferably 0.47 ⁇ n / m ⁇ 2.0. It is.
  • a preferred example of the structure of the aromatic group-containing organosiloxane compound is one in which the main chain skeleton contains 10 mol% or more of Q units, and the remainder is composed of T units and D unit forces.
  • the main chain skeleton is composed of only Q units and T units, and only Q units and D units are composed.
  • the ends of these main chain skeletons are preferably blocked by M units. If a silanol group or alkoxysilyl group remains at the end, flame retardancy may be reduced, and the properties of the resin may be adversely affected.
  • Such an aromatic group-containing organosiloxane compound can be easily synthesized by a known silicone synthesis method. That is, represented by R SiX
  • At least selected from the group of organic silicon compounds such as tetrahalogenated silicon, tetraalkoxysilane, and their condensates, and inorganic silicon compounds such as water glass and metal silicate. It can be synthesized by a condensation reaction of one, preferably at least two types of silicon compounds.
  • R represents an aromatic hydrocarbon group or an aliphatic carbon group. Represents a hydride group.
  • X represents a group that can be condensed to form a siloxane bond, such as a halogen, a hydroxyl group, or an alkoxy group.
  • the reaction conditions vary depending on the substrate used and the composition and molecular weight of the target compound.
  • the reaction can be generally carried out by mixing the silicon compound with heating as necessary in the presence of water, an acid and Z or an organic solvent as necessary.
  • the proportion of each compound used is appropriately determined in consideration of the content of each unit and the ratio of aromatic hydrocarbon group to aliphatic hydrocarbon group so that the resulting aromatic group-containing organosiloxane compound satisfies the above conditions. Set it.
  • the number average molecular weight of the above-mentioned organosiloxane compound is 1000 to 200,000, more preferably 1500 to 150000, and particularly preferably 2000 to 100,000.
  • the molecular weight and flame retardancy are discussed in the silicone compounds mentioned in the prior art.
  • the heat resistance of the silicone can be controlled by an arbitrary ratio of the siloxane bond in the molecule. is there.
  • the number average molecular weight is less than 1000, the organopolysiloxane has low heat resistance and insufficient flame retardancy.
  • the number average molecular weight is larger than 20 0000, there is a problem that the dispersibility in the resin and the processability are inferior.
  • the amount of (C) silicone compound added according to the present invention is 100 parts by weight of a thermoplastic resin composed of a polyphenylene ether-based resin ( ⁇ ) and an aromatic bur-based resin ( ⁇ ). 0.1 to 20 parts by weight, and the addition of 0.3 to 15 parts by weight is preferred for the manifestation of physical properties and economical surface power addition 0.5 to the most preferred is L0 parts by weight. If the addition amount of the silicone compound (C) is less than 0.1 parts by weight, the flame retardancy may be insufficient. If it is more than 20 parts by weight, there is no problem in physical properties, but it is uneconomical.
  • is 8.0 or more, and the SiO unit is 30 wt.
  • the volume average particle diameter occupies% or more and is in the range of lnm to 100 / zm. This component is used for the purpose of enhancing the flame retardant effect when added in combination with a specific silicone compound.
  • the SiO unit is 30% by weight or more, and 35% by weight or more from the viewpoint of flame retardancy.
  • a metal silicate compound in which the SiO unit accounts for 30% by weight or more used as the component (D) Although not particularly limited, those containing one or more metal elements selected from K, Na, Li, Ca, Mn, Ni, Mg, Fe, Al, Ti, Zn, and Zr are preferable. Specific examples include magnesium silicate, aluminum silicate, calcium silicate, talc, my strength, wollastonite, kaolin, diatomaceous earth, and smectite. Of these, my strength, talc, kaolin, and smectite are preferable because they are excellent in flame retardancy and mechanical strength of the obtained rosin composition.
  • the metal silicate compound (D) has a volume average particle size of Inn! Fine particles of ⁇ 100 ⁇ m.
  • Inn! Is preferably 70 nm, more preferably 10 nm to 50 m, and even more preferably 0.5 to 30 m.
  • the volume average particle diameter in the present invention can be measured by a laser diffraction Z scattering method.
  • the shape of the metal silicate compound (D) is not particularly limited, but representative examples include powder, granules, needles, plates, and the like.
  • This inorganic compound may be a natural product or a synthesized product. In the case of natural products, there are no particular limitations on the production area and the like, which can be selected as appropriate.
  • the metal silicate compound (D) of the present invention has a pH of 8.0 or more.
  • the fact that the pH of the metal silicate compound is 8.0 or more means that it has an ionic bond property composed of a key cation and a metal cation, and the metal silicate itself. Some are thermally stable, but when silicone compounds coexist, their ionic bond properties interact with the silicone compounds at high temperatures to synergize flame retardancy. Has an effect.
  • pH can be measured based on the JIS-K-5101 B method.
  • Such a metal silicate compound (D) may be subjected to a surface treatment with various surface treatment agents such as a silane treatment agent in order to enhance the adhesion to the resin.
  • the surface treatment agent is not particularly limited, and can use a conventionally known one. Epoxy group-containing silane coupling agent such as epoxy silane, and amino group-containing silane force coupling agent such as amino silane. It is preferable because the physical properties are hardly lowered. In addition, polyoxyethylenesilane can be used.
  • the surface treatment method is not particularly limited, and a normal treatment method can be used. [0050] Only one of these metal silicate compounds (D) may be used alone, or two or more of them having different average particle diameters, types, and surface treatment agents may be used in combination.
  • the amount of the metal silicate compound (D) used in the thermoplastic rosin composition of the present invention is comprised of two components, a polyethylene ether-based resin (A) and an aromatic vinyl-based resin (B). 0.1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight in total. 0.1.
  • the amount is less than 1 part by weight, the flame retardant composition obtained has insufficient flame retardancy.
  • the amount exceeds 20 parts by weight, the flame retardancy of the resulting molded product reduces impact resistance.
  • kneading with a resin during melt kneading tends to be difficult.
  • it is 0.3-15 weight part, More preferably, it is 0.5-10 weight part.
  • the fluorine resin (E) that can be used in the present invention is a resin having fluorine atoms. Specifically, fluorination of polymonofluoroethylene, polydifluoroethylene, polytrifluoroethylene, polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene Z-hexafluoropropylene copolymer, etc. Examples thereof include polyolefin resin and polyvinylidene fluoride resin. In addition, a copolymer obtained by polymerizing a monomer used for producing the fluorocobalt and a copolymerizable monomer may be used.
  • the fluorinated resin (E) is preferably a fluorinated polyolefin resin, and more preferably a fluorinated polyolefin resin having an average particle size of 700 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter means the average particle diameter of secondary particles formed by agglomeration of primary particles of a fluorinated polyolefin resin.
  • a fluorinated polyolefin resin is preferably a fluorinated polyolefin resin having a ratio of density to bulk density (density Z bulk density) of 6.0 or less.
  • the density and bulk density are those measured by the method described in JIS-K6891.
  • Fluororesin (E) may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the combination is not limited. For example, different types can be used arbitrarily.
  • the amount of fluorine resin (E) used is 0.005 to 1 with respect to a total of 100 parts by weight of the two components of the polyphenylene ether resin (A) and the aromatic bead resin (B). Parts by weight, preferably 0.01 to 0.75 parts by weight, more preferably 0.02 to 0.6 parts by weight.
  • the amount used is less than 0.05 parts by weight, the effect of improving the flame retardancy is small. In some cases, the molding fluidity and the surface appearance of the molded body of the flame retardant resin composition of the present invention are deteriorated.
  • the measurement of the heat distortion temperature at a load of 82 MPa is performed in accordance with ASTM test method D648. It was measured using an ASTM type strip test piece of 12 inches (125.7 mm).
  • the resin composition of the present invention preferably has a heat distortion temperature of 135 ° C. or higher at a load of 1.82 MPa. If the heat distortion temperature is less than 135 ° C, the long-term stability of the dimensions in the usage environment of more advanced electronic, electrical, and office equipment parts may not be satisfied.
  • the properties of the present invention are not impaired. Silicone compounds other than those of the present invention can be added.
  • the silicone compound refers to a polyorganosiloxane in a broad sense.
  • a (poly) diorganosiloxane compound such as dimethylsiloxane or phenolmethylsiloxane; methylsilsesquio;
  • (Poly) organosilsesquioxane compounds such as xane and ferrosilsesquioxane;
  • (Poly) triorganosyl hemioxane compounds such as trimethylsilhemioxane and triphenylhemioxane; obtained by polymerizing these Examples thereof include polydimethylsiloxane, polymethylmethylsiloxane, and the like.
  • modified silicones whose molecular ends are substituted with epoxy groups, hydroxyl groups, carboxyl groups, mercapto groups, amino groups, ether groups, etc. are also useful. Any shape such as oil, gum, varnish, powder, and pellet can be used without any particular limitation on the shape of the silicone.
  • the flame retardant resin composition of the present invention further includes a reinforcing filler other than the metal silicate compound (D) in order to further improve the heat resistance and mechanical strength of the resin composition. can do.
  • a reinforcing filler is not particularly limited, and examples thereof include fibrous reinforcing agents such as glass fibers, carbon fibers, and metal fibers; metal oxides such as titanium oxide and iron oxide; calcium carbonate, glass beads, glass powder, Examples thereof include ceramic powder, metal powder, and carbon black.
  • These reinforcing fillers may be used alone or in combination of two or more different types, particle diameters, lengths, surface treatments, and the like.
  • the reinforcing filler may be subjected to a surface treatment in order to enhance the adhesion to the resin.
  • the surface treatment agent used for performing such a surface treatment is not particularly limited! It is preferable because it does not deteriorate the physical properties of the epoxy group-containing silane coupling agent such as epoxy silane.
  • the surface treatment method is not particularly limited, and a normal treatment method is used.
  • the addition amount thereof is a polyphenylene ether-based resin.
  • the amount is preferably 50 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or less.
  • the addition of reinforcing fillers It is preferred to minimize the amount.
  • thermoplastic or thermosetting resins such as polyester-based resins, polyamide-based resins, and polyester sulfides, as long as the properties of the flame-retardant resin composition of the present invention are not impaired.
  • resin polyacetal resin, polysulfone resin, polyolefin resin, rubber-like elastic material, etc., may be added in combination of two or more.
  • an antioxidant such as a phenol-based antioxidant, a thioether-based antioxidant, or a heat such as a phosphorus-based stabilizer. It is preferable to use stabilizers alone or in combination of two or more. Furthermore, as necessary, stabilizers, lubricants, mold release agents, plasticizers, UV absorbers, light stabilizers, pigments, dyes, antistatic agents, conductivity-imparting agents, dispersants, phases, which are generally well known. Additives such as solubilizers and antibacterial agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the method of molding the flame-retardant resin composition produced in the present invention is not particularly limited, and molding methods generally used for thermoplastic resin, such as injection molding, professional molding, extrusion, etc. Molding, vacuum molding, press molding, calendar molding, etc. can be applied.
  • dichlorodiphenylsilane (253g), triclonal-phenylsilane (179g), dichlorodimethylsilane (80g), M-silicate 51 (29 lg) manufactured by Tama Chemical Industry Co., Ltd. into a 5L flask, and use methyl isobutyl ketone (hereinafter MIBK).
  • MIBK methyl isobutyl ketone
  • the obtained reaction mixture was washed with water until neutrality, and the target silicone compound (C1) was obtained by removing the solvent from the separated organic phase under reduced pressure.
  • Triclophole silane (200 g) and M silicate 51 (110 g) manufactured by Tama Chemical Industry Co., Ltd. were weighed into a 3 L flask, MIBK (800 g) was collected, and water (100 g) was added dropwise at 10 ° C. or lower. Thereafter, the reaction mixture was heated to 80 ° C. and reacted for 3 hours. After returning to room temperature, chlorotrimethylsilane (100 g) and then water (15 g) were added dropwise and reacted at 60 ° C. for 3 hours. The obtained reaction mixture was washed with water until neutrality, and the solvent was distilled off from the separated organic phase under reduced pressure to obtain the desired silicone compound (C2).
  • dichlorodiphenylsilane (468g), dichlorodimethylsilane (80g), M silicate 51 (29 lg) manufactured by Tama Chemical Industry into a 5L flask, add MIBK (1200g), and add water (336g) at 10 ° C or less. Was dripped. Thereafter, the reaction mixture was heated to 80 ° C. and reacted for 3 hours. After returning to room temperature, chlorotrimethylsilane (268 g) and then water (44 g) were added dropwise and reacted at 60 ° C. for 3 hours. The obtained reaction mixture was washed with water until neutral, and the solvent was distilled off from the separated organic phase under reduced pressure to obtain the desired silicone compound (C3).
  • the molecular weight of Mn was 2660 and Mw was 3585 (polystyrene conversion, RI detection).
  • Methyltrichlorosilane (637 g) and dichlorodiphenylsilane (299 g) were weighed into a 6 L flask, and MIBK (2500 ml) was prepared, and water (1040 g) was added dropwise at 10 ° C. or lower. Thereafter, the reaction mixture was heated to 80 ° C. and reacted for 3 hours. The obtained reaction mixture was washed with water until neutral, and the solvent was distilled off from the separated organic phase under reduced pressure to obtain the desired organosiloxane compound (C4).
  • PPE Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenolene) ether resin with a logarithmic viscosity of 0.50
  • HIPS Butadiene 'styrene copolymer (Estyrene HI H-53, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.)
  • Fluororesin Tetrafluoroethylene (Daikin Industries Polyflon FA-500) (hereinafter abbreviated as PTFE)
  • PPE polyphenylene ether resin
  • PS polystyrene resin
  • C1 silicone compound produced in Production Example 1
  • talc talc
  • 0.1 parts by weight each of ADK STAB HP-10 and AO-60 (both manufactured by Asahi Denka) and 0.2 parts by weight of PTFE as phosphorus-based and phenol-based stabilizers were previously dry blended, and the cylinder temperature was adjusted.
  • a resin composition was obtained by supplying to a hopper of a twin screw extruder with a vent set to 300 ° C. [TEX44 (trade name): manufactured by Nippon Steel Works] and melt extrusion.
  • the obtained pellets were dried at 120 ° C for 5 hours, and using a 35t injection molding machine, the cylinder temperature was 295 ° C, the mold temperature was 50 ° C and the thickness was 1.6mm bar (width 12mm, length 127mm) and the following evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
  • a resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the types and addition amounts of the resin, silicone compound, and metal silicate compound were changed. From the pellets thus obtained, test pieces were prepared in the same manner as described above. The above evaluation was performed on these test pieces. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

 本発明の目的は、ハロゲン、リン、窒素等の原子を有する難燃剤を含有せずに高い難燃化効果を発現できる新規難燃性樹脂組成物を提供することである。本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂(A)および芳香族ビニル系樹脂(B)からなる樹脂に、平均組成式(1)で表されるシリコーン化合物(C)、および、pHが8.0以上であり、体積平均粒子径が1nm~100μmである金属ケイ酸塩化合物(D)を含有する難燃性樹脂組成物である。R1 mR2 nSiO(4-m-n)/2(1)(式中、R1は脂肪族炭化水素基を表し、R2は芳香族炭化水素基を表す。mとnは、1.1≦m+n≦1.7、及び、0.4≦n/m≦2.5を満たす数を表す。)                                                                               

Description

明 細 書
難燃性樹脂組成物
技術分野
[0001] 本発明は、ハロゲン、リン、窒素等の原子を含有せず、高度に難燃化されたポリフエ 二レンエーテル系榭脂組成物に関する。 背景技術
[0002] ポリフエ-レンエーテル系榭脂は寸法安定性、耐熱性、電気特性、軽量性に優れ ているため、テレビ、ノ ソコン、プリンターなどのハウジング、シャーシー、高電圧部品 等の電子'電気部品、 OA機器や雑貨、 IC用耐熱トレーなどの分野で使用されてい る。上記電子 ·電気分野等では火災に対する安全上の配慮から、使用される材料に 対して厳しい難燃規格が設けられている。これまで、ポリフエ-レンエーテル系榭脂 組成物の難燃ィ匕にはハロゲン系やリン系の難燃剤が用いられてきたが、近年のョー 口ツバを中心とした環境問題に関する関心の高まりから、リン系難燃剤をはじめとして ノ、ロゲンを含まな ヽ難燃剤の使用が種々検討されて 、る。
[0003] し力しながら、リン系難燃剤である燐酸エステル系化合物、赤燐などを用いて難燃 化した場合、ポリフエ-レンエーテル系榭脂は成形加工温度が高いため、押出'成形 加工時に臭気が発生したり、金型汚染が生じるといった問題があるほか、榭脂の耐熱 性が低下すると ヽつた課題があることから、ハロゲン化合物やリン化合物を含まずに 高度に難燃化されたポリフエ-レンエーテル系榭脂が望まれている。
[0004] ハロゲン、リン等の原子を含む化合物を用いずにポリフエ-レンエーテル系榭脂を 難燃化する方法としては、シリコーンィ匕合物を用いることが知られている。例えば、ポ リオルガノシロキサンとポリフエ-レンエーテルとの熱可塑性榭脂組成物が開示され ており(例えば、特許文献 1参照)、また、特定のフエニルシロキサン流体やシリコーン 榭脂をブレンドする方法が開示されている (例えば、特許文献 2、 3参照)。しかしなが ら、これらのシリコーンィ匕合物は、ポリフエ-レンエーテル榭脂単体に対してはある程 度の難燃性を付与するものの、他の樹脂が複合化された場合には、十分な難燃性を 発現することができない。つまり、ポリフエ-レンエーテル系榭脂は流動性を改良する ことを目的に芳香族ビュル系榭脂とァロイイ匕して用いられることが多ぐその場合には 、上記シリコーンィ匕合物を含有するだけでは、難燃性が低下するという問題があった 。最近、ポリフエ-レンエーテル系榭脂と芳香族ビュル系榭脂とのァロイに対して特 定シリコーン系化合物を添加することにより難燃性を付与する技術がいくつか開示さ れており、例えば R SiO 単位と RSiO 単位力もなるシリコーン榭脂を添加する技
2 2/2 3/2
術が開示されているが(例えば、特許文献 4、 5参照)、厚みが 1. 6mm以下のテスト ピースでは UL— 94 V—0 (米国アンダーライターズラボラトリー規格)に適合するよ うな高度な難燃'性は得られて!/ヽな ヽ。
[0005] 他方、シリコーンィ匕合物を用いる以外の方法によるポリフエ-レンエーテル系榭脂 の難燃ィ匕技術として特定の金属ケィ酸塩を添加する方法が開示されているが (例え ば、特許文献 6参照)、ポリフ -レンエーテル系榭脂と芳香族ビュル系榭脂とのァロ ィに対しては何ら効果がない。さらに、 RSiO 単位を主単位とするシリコーンィ匕合物
3/2
とケィ素元素を含む無機充填剤とを含有するポリフエ-レンエーテル系榭脂と芳香族 ビュル系榭脂とのァロイ組成物が開示されているが (例えば、特許文献 7参照)、難 燃性が不十分であり、さらなる改善が求められている。
特許文献 1:米国特許第 3737479号
特許文献 2:特公平 6— 62843号公報
特許文献 3:特開 2001— 294743号公報
特許文献 4:特開 2000— 178436号公報
特許文献 5:特開 2000 - 297209号公報
特許文献 6 :特開 2003— 82218号公報
特許文献 7:特開 2002— 97374号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 本発明の目的は、ハロゲンやリン原子を含むことなく高度に難燃化され、耐熱性に 優れるポリフエ-レンエーテル系榭脂組成物を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明者らは、上記現状に鑑み、特定構造のシリコーン榭脂がポリフエ-レンエー テル樹脂と芳香族ビュル系榭脂のァロイでもある程度難燃ィ匕効果を示すことに着目 し、その難燃性能の向上について鋭意検討した結果、特定の無機化合物との組合 せにより少量のシリコーンィ匕合物の添加でも優れた難燃性を有し、榭脂が本来有す る耐熱性も低下させないことを見出し、本発明を完成させるに至った。
[0008] すなわち本発明は、ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A) 30〜: LOO重量部および芳 香族ビュル系榭脂(B) 0〜70重量部からなる榭脂 100重量部に対して平均組成式( 1)
R1 R2 SiO (1)
m n (4-m-n)/2
(式中、 R1は炭素数が 1〜4の一価の脂肪族炭化水素基を表し、 R2は炭素数が 6〜2 4の一価の芳香族炭化水素基を表す。
Figure imgf000004_0001
R2はそれぞれ 2種類以上存在していても 良!/、。 mと ηは、 1. l≤m+n≤l. 7、及び、 0. 4≤n/m≤2. 5を満たす数を表す。 )で表され、 SiO単位が全 Si原子中の 10モル%以上を占めるシリコーンィ匕合物(C)
2
0. 1〜20重量部および、 pHが 8. 0以上であり、 SiO単位が 30重量%以上を占める
2
、体積平均粒子径が lnm〜 100 mの範囲にある金属ケィ酸塩化合物(D) 0. 1〜
20重量部を含有することを特徴とする難燃性榭脂組成物に関する。
[0009] 好ま 、実施態様は、前記榭脂が、ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A) 30〜95重 量部および芳香族ビュル系榭脂 (B) 5〜70重量部力もなることを特徴とする、前記の 難燃性樹脂組成物に関する。
[0010] 好ましい実施態様は、さらにフッ素榭脂 (E)0. 005〜1重量部を含有することを特徴 とする、前記いずれかに記載の難燃性榭脂組成物に関する。
[0011] 好ましい実施態様は、(C)成分のシリコーンィ匕合物力 R3SiO 単位 (式中、 R3
3/2
炭素数 1〜4のアルキル基および炭素数 6〜24の芳香族基力 なる群より選択され、 同一であっても異なってもよい)および R4 SiO 単位(式中、 R4は炭素数 1〜4のァ
2 2/2
ルキル基および炭素数 6〜24の芳香族基力 なる群より選択され、同一であっても 異なってもよい)を含有するシリコーンィ匕合物であることを特徴とする、前記いずれか に記載の難燃性樹脂組成物に関する。
[0012] 好ましい実施態様は、(C)成分のシリコーンィ匕合物の主鎖骨格力 R3SiO 単位(
3/2 式中、 R3は炭素数 1〜4のアルキル基および炭素数 6〜24の芳香族基力もなる群よ り選択され、同一であっても、異なってもよい)と SiO単位のみカゝらなることを特徴とす
2
る、前記いずれかに記載の難燃性榭脂組成物に関する。
[0013] 好ましい実施態様は、(C)成分のシリコーンィ匕合物の主鎖骨格力 R4 SiO 単位(
2 2/2 式中、 R4は炭素数 1〜4のアルキル基および炭素数 6〜24の芳香族基力もなる群よ り選択され、同一であっても異なってもよい)と SiO単位のみ力 なることを特徴とす
2
る、前記いずれかに記載の難燃性榭脂組成物に関する。
[0014] 好ましい実施態様は、(C)成分のシリコーンィ匕合物の数平均分子量力 1000から 200000の範囲であることを特徴とする、前記 、ずれかに記載の難燃性榭脂組成物 に関する。
[0015] 好まし!/、実施態様は、 (D)成分の金属ケィ酸塩化合物が K、 Na、 Li、 Ca、 Mn、 Ni 、 Mg、 Fe、 Al、 Ti、 Zn、 Zrのうち力も選ばれる一種以上の金属元素を含有すること を特徴とする、前記いずれかに記載の難燃性榭脂組成物に関する。
[0016] 好ましい実施態様は、 1. 82MPa荷重時の熱変形温度が 135°C以上であることを 特徴とする、前記いずれかに記載の難燃性榭脂組成物に関する。
発明の効果
[0017] 本発明の難燃性榭脂組成物は、塩素、臭素、リン、窒素等、一般に用いられている 難燃剤を用いなくても非常に優れた難燃性を示し、樹脂が本来有する特徴を損なう ことも少ない。かつ安価な原料を用いて比較的容易に合成することが可能である。こ のような難燃性榭脂組成物は工業的に非常に有用である。
発明を実施するための最良の形態
[0018] 以下に本発明を詳述する。
[0019] 本発明に使用されるポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A)とは、下記に示す一般式〔a
〕及び Z又は〔b〕:
[0020] [化 1]
Figure imgf000006_0001
[0021] (式中、 R、 R、 R、 R、 R、 Rは炭素 1〜4のアルキル基、ァリール基、ハロゲン、水
1 2 3 4 5 6
素等の一価の残基であり、 R、 Rは同時に水素ではない)を繰り返し単位とし、構成
5 6
単位が上記 [a]及び Z又は〔b〕力もなる重合体、あるいは共重合体が使用できる。
[0022] ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A)の単独重合体の代表例としては、例えば、ポリ( 2, 6 ジメチルー 1, 4 フエ二レンエーテル、ポリ(2—メチルー 6 ェチルー 1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ(2, 6 ジェチルー 1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ(2— ェチル—6— n—プロピル— 1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ(2, 6 ジ— n—プロピ ルー 1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ(2—メチル—6— n—ブチル—1, 4 フエ-レ ン)エーテル、ポリ(2 ェチルー 6 イソプロピル 1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ (2—メチル—6 クロ口ェチル—1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ(2—メチル—6— ヒドロキシェチルー 1, 4 フエ二レン)エーテル、ポリ(2—メチルー 6 クロ口ェチル - 1, 4 フエ-レン)エーテル等のホモポリマーが挙げられる。
[0023] ポリフエ-レンエーテル共重合体は、例えば、 2, 6 ジメチルフエノールと 2, 3, 6 トリメチルフエノールとの共重合体、あるいは o—タレゾールとの共重合体、あるいは 2, 3, 6 トリメチルフエノール及び o タレゾールとの共重合体等が例示され、本発 明にお 、ては、ポリフエ-レンエーテル構造を主体としてなるポリフエ-レンエーテル 共重合体を包含するものとする。
[0024] また、本発明のポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A)中には、本発明の主旨に反しな い限り、従来ポリフエ-レンエーテル榭脂中に存在させてもょ ヽことが提案されて 、る 他の種々のフエ-レンエーテルユニットを部分構造として含んで 、ても構わな!/、。少 量共存させることが提案されているものの例としては、特願昭 63— 12698及び特開 昭 63— 301222に記載されている、 2— (ジアルキルアミノメチル) 6—メチルフエ- レンエーテルユニットや、 2— (N アルキル一 N フエ-ルアミノメチル) 6—メチ ルフエ-レンエーテルユニット等が挙げられる。また、ポリフエ-レンエーテル榭脂の 主鎖中にジフヱノキノン等が少量結合したものも含まれる。
[0025] 本発明に用いるポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A)の分子量としては、数平均分子 量で 1, 000〜100, 000さらに ίま 6, 000〜60, 000力 ^好まし!/、。本発明にお ヽて数 平均分子量とは、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー(以下、 GPCともいう)により 、標準ポリスチレンの検量線を用いて求めたポリスチレン換算の数平均分子量である
[0026] 次に、芳香族ビニル系榭脂 (Β)とは、少なくとも一種の芳香族ビ-ルイ匕合物の重合 体、もしくは少なくとも 1種の芳香族ビニルイ匕合物と少なくとも 1種のォレフィン化合物 力 なる共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体である。
[0027] 上記芳香族ビ-ルイ匕合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ェチルスチ レン、ジメチルスチレン、クロルスチレン、 a—メチルスチレン、ビュルトルエンから選 ばれる 1種以上が例示され、ォレフィンィ匕合物としては、例えば、エチレン、プロピレ ン、 1ーブテン、イソブチレン等のモノォレフィン、あるいはブタジエン、イソプレン、 1, 3 ペンタジェン等の共役ジォレフイン、 1, 4一へキサジェン、ノルボルネン、ノルボ ルネン誘導体等の非共役ジォレフインのうちから選ばれた 1種以上のォレフィンィ匕合 物が例示される。
[0028] 好ま 、芳香族ビニル系榭脂(B)としては、芳香族ビニル化合物重合体ブロックと 共役ジェンィ匕合物を主体とする重合体ブロックとから構成されてなるブロック共重合 体であり、芳香族ビュル化合物としては、スチレン、 aーメチルスチレン、ビュルトル ェン等のうちから 1種または 2種以上が選ばれ、中でもスチレンが特に好ましい。
[0029] また共役ジェン化合物としては、ブタジエン、イソプレン、 1, 3 ペンタジェン等のう ちから 1種または 2種以上が選ばれ、中でもブタジエン及び Zまたはイソプレンが特 に好まし 、。芳香族ビ-ルイ匕合物の含有量と共役ジェンィ匕合物の含有量の重量比 ίま、 50/50〜90/10の範囲力 S好ましく、 55/45〜85/15の範囲力 Sさらに好まし Vヽ。芳香族ビニル化合物の含有量が 50重量%より少なくなると榭脂組成物を成形す る際、相溶性の不良に起因する相剥離現象が生じ、また流動性にも悪影響が生じる 場合がある。
[0030] 上記ブロック共重合体は、数平均分子量が 2, 000〜500, 000、さらには 20, 000 〜300, 000の範囲が好ましい。また分子量分布(重量平均分子量 Mwと数平均分 子量 Mnの比) MwZMnは 1. 05〜: L0の範囲が好ましい。また、ブロック共重合体の 分子構造は、直鎖状、分枝状、放射状またはこれらの組み合わせなどが挙げられる。 この中でも、直鎖状の構造の物がより好ましい。
[0031] 上記ブロック共重合体の製造方法としては、例えば、特公昭 36— 19286号公報、 特公昭 43— 14979号公報、特公報 49— 36957号公報、特公昭 48— 2423号公報 、特公昭 48— 4106号公報などに記載された方法が挙げられる。これらはすべて、炭 化水素溶剤中でァ-オン重合開始剤として有機リチウム化合物等を用い、必要に応 じてビニル化剤、カップリング剤等を用い、芳香族ビニル化合物と共役ジェン化合物 をブロック共重合する方法である。
[0032] ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A)と芳香族ビュル系榭脂(B)との比率は、ポリフエ 二レンエーテル系榭脂 (A) 30〜: L00重量部、芳香族ビュル系榭脂 (B) 0〜70重量 部(あわせて 100重量部)であることを要する。より好ましくは、ポリフエ-レンエーテル 系榭脂 (A) 30〜95重量部、芳香族ビニル系榭脂(B) 5〜70重量部である。ポリフエ 二レンエーテル系榭脂 (A)が 30重量部より少ないと、機械的性質が低下するので好 ましくない。
[0033] 本発明の (C)成分であるシリコーンィ匕合物は、芳香族基含有オルガノシロキサンィ匕 合物からなり、
R1 R2 SiO (1)
m n (4-m-n)/2
(式中、 R1は炭素数が 1〜4の一価の脂肪族炭化水素基を表し、 R2は炭素数が 6〜2 4の一価の芳香族炭化水素基を表す。
Figure imgf000008_0001
R2はそれぞれ 2種類以上存在していても 良!/、。 mと ηは、 1. l≤m+n≤l. 7、及び、 0. 4≤n/m≤2. 5を満たす数を表す。 )の平均組成式で表され、 SiO単位が全 Si原子中の 10モル%以上を占めるもので ある。構造中に必須である Q単位 (SiO )の他には、 T単位 (RSiO )、 D単位 (R Si
2 1.5 2
O)及び M単位 (R SiO ) t 、う 3種類の構成単位のうち任意の組合わせで構成され
3 0.5
る。ここで Rは、芳香族炭化水素基又は脂肪族炭化水素基を表す。
[0034] 平均組成式(1)で表される芳香族基含有オルガノシロキサンィ匕合物は、分子内に 炭素数が 1〜4の一価の脂肪族炭化水素基 R1及び炭素数が 6〜24の一価の芳香族 炭化水素基 R2の両方を有すること、これら全炭化水素基と Si原子数とのモル比 m+ nが 1. l≤m+n≤l. 7という範囲内であること、炭素数が 1〜4の一価の脂肪族炭化 水素基 R1と炭素数が 6〜24の一価の芳香族炭化水素基 R2とのモル比 nZmが 0. 4 ≤n/m≤2. 5という範囲内であること、を満たす。なお、各元素および各炭化水素 基の割合は、水素、炭素およびケィ素の NMRを用いて算出することができる。
[0035] 炭素数が 1〜4の脂肪族炭化水素基 R1としては特に限定されず、例えば、メチル基 、ェチル基、 n プロピル基、 i プロピル基、 n ブチル基、 s ブチル基、 tーブチ ル基、等が例示される。これらの中で難燃ィ匕効果に優れるため好ましいのは、メチル 基及びェチル基であり、より好ましいのはメチル基である。シリコーン化合物(C)中に は複数の R1に該当する部分が存在することになる力 全て同一であってもよいし、異 なる基が混在していてもよい。脂肪族炭化水素基の炭素数が 5以上になると、芳香族 基含有オルガノシロキサンィ匕合物自体の難燃性が低下するため難燃ィ匕効果が低く なる。
[0036] 炭素数が 6〜24の一価の芳香族炭化水素基 R2としては特に限定されず、例えば、 フエ-ル基、メチルフエ-ル基、ジメチルフエ-ル基、ェチルフエ-ル基、ナフチル基 、アントラセニル基、等が例示される。これらの中で難燃ィ匕効果に優れるため好ましい のは、芳香族環上に置換基を有しない芳香族基であり、より好ましいのはフエ-ル基 である。シリコーンィ匕合物(C)中には複数の R2に該当する部分が存在することになる 力 全て同一であってもよいし、異なる基が混在していてもよい。
[0037] 全炭化水素基と Si原子数とのモル比 m+nは、 1. l≤m+n≤l. 7という範囲内で ある。上記 m+nの値は、好ましくは 1. 15≤m+n≤l . 65であり、より好ましくは 1. 1 8≤m+n≤l. 6であり、さらに好ましくは 1. 20≤m+n≤l. 55の範囲である。 m+ nの値が 1. 1未満であっても 1. 7を超える範囲であっても、芳香族基含有オルガノシ ロキサンィ匕合物の難燃ィ匕効果が低下する傾向があるため好ましくない。上記のような 範囲の構造を構築するにはオルガノシロキサンィ匕合物の骨格中に Q単位を一定量 以上導入することにより達成でき、一般にその単位の導入量が多いほど上記範囲を 達成できやすい。 Q単位の導入量としては全 Si原子中の 10モル%以上が好ましぐ 15モル%以上がさらに好ましぐ 20モル%以上が最も好ましい。 Q単位の導入量が 増えるに従い、構造中に同じ SiO構造を有する本発明の(D)成分である金属ケィ酸
2
塩ィ匕合物との相溶性が向上するため、より難燃効果の相乗性が向上する。
[0038] 炭素数力^〜 4の一価の脂肪族炭化水素基 R1と炭素数が 6〜24の一価の芳香族 炭化水素基 R2とのモル比 nZmは、 0. 4≤n/m≤2. 5という範囲内である。 nZm が 0. 4未満であると、分子内に一価の脂肪族炭化水素基 R1が多くなるが、この時に は芳香族基含有オルガノシロキサンィ匕合物の耐熱性が低下して芳香族基含有オル ガノシロキサンィ匕合物の難燃ィ匕効果が低下する原因となる。また逆に nZmが 2. 5以 上であっても、芳香族基含有オルガノシロキサン化合物の難燃ィ匕効果が低下する原 因となる。 n/mの値は、好ましくは 0. 43≤n/m≤2. 3、より好ましくは 0. 45≤n/ m≤2. 1、さらに好ましくは 0. 47≤n/m≤2. 0である。
[0039] 芳香族基含有オルガノシロキサンィ匕合物の構造の好適な例は主鎖骨格が Q単位を 10モル%以上含有し、残りを T単位と D単位力も構成されるものである。また、別の好 適な例としては主鎖骨格が Q単位と T単位のみ力もなるもの、さらには Q単位と D単位 のみ力 構成されるものである。これら主鎖骨格の末端は M単位で封鎖されて 、るこ とが好ま 、。末端にシラノール基やアルコキシシリル基が残存すると難燃性が低下 したり、榭脂の特性に悪影響を及ぼすことがある。
[0040] このような芳香族基含有オルガノシロキサンィ匕合物は既知のシリコーン合成法によ り容易に合成することができる。すなわち、 R SiXで表される
3 一官能性ケィ素化合物、
R SIXで表される二官能性ケィ素化合物、 RSiXで表される三官能性ケィ素化合物
2 2 3
、四ハロゲン化ケィ素、テトラアルコキシシラン、およびそれらの縮合物である有機ケ ィ素化合物や、水ガラス、金属ケィ酸塩などの無機ケィ素化合物のなカゝから必要に 応じて選択した少なくとも 1種、好ましくは少なくとも 2種のケィ素化合物を縮合反応さ せることにより合成できる。なお、上記式中、 Rは、芳香族炭化水素基又は脂肪族炭 化水素基を表す。 Xは、ハロゲン、水酸基、アルコキシ基などの、縮合してシロキサン 結合を形成しうる基を表す。
[0041] 反応条件は、用いる基質や目的化合物の組成および分子量によって異なる。反応 は、一般的に、必要により水、酸及び Z又は有機溶媒の存在下で、必要により加熱し ながらケィ素化合物を混合することにより行うことができる。各ケィ素化合物の使用割 合は、得られる芳香族基含有オルガノシロキサン化合物が上記条件を満たすよう、各 単位の含量、芳香族炭化水素基と脂肪族炭化水素基の比率を考慮して、適宜設定 すればよい。
[0042] さらに、上記オルガノシロキサン化合物の数平均分子量は 1000〜200000、さら に ίま 1500〜150000、特に ίま 2000〜100000の範囲力好まし!/、。一般に、従来技 術で挙げたシリコーン系化合物においては分子量と難燃性について議論されている 力 本発明においては、分子内のシロキサン結合の任意の比率によりシリコーンの耐 熱性を制御することが可能である。数平均分子量が 1000より小さ ヽ場合にはオルガ ノポリシロキサンの耐熱性が低ぐ難燃性も不十分である。また、数平均分子量が 20 0000より大きい場合は、榭脂中での分散性や加工成形性に劣るといった問題がある
[0043] 本発明の(C)シリコーン化合物の添カ卩量としては、ポリフエ-レンエーテル系榭脂( Α)と芳香族ビュル系榭脂 (Β)から構成される熱可塑性榭脂 100重量部に対して 0. 1〜20重量部であり、物性の発現および経済的な面力 添加量は 0. 3〜15重量部 が好ましぐ 0. 5〜: L0重量部が最も好ましい。シリコーン化合物(C)の添加量が 0. 1 重量部未満では難燃性が不十分である場合があり、 20重量部以上では特に物性面 での問題はないが、不経済である。
[0044] 本発明の金属ケィ酸塩化合物(D)は、 ρΗが 8. 0以上であり、 SiO単位が 30重量
2
%以上を占める、体積平均粒子径が lnm〜 100 /z mの範囲にあるものである。この 成分は特定のシリコーンィ匕合物と併用して添加することにより難燃効果を高める目的 で用いられ、 SiO単位は 30重量%以上であり、難燃性の観点から 35重量%以上が
2
好ましぐ 40重量%以上が最も好ましい。
[0045] (D)成分として用いる、 SiO単位が 30重量%以上を占める金属ケィ酸塩化合物と しては特に限定されないが、 K、 Na、 Li、 Ca、 Mn、 Ni、 Mg、 Fe、 Al、 Ti、 Zn、 Zrの うちから選ばれる一種以上の金属元素を含有するものが好ましい。具体的な物質とし ては珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、タルク、マイ力、ワラスト ナイト、カオリン、珪藻土、スメクタイト等が挙げられる。なかでも、マイ力、タルク、カオ リン又はスメクタイトが、得られる榭脂組成物の難燃性や機械的強度にも優れるため 好ましい。
[0046] 金属ケィ酸塩化合物(D)は、体積平均粒子径が Inn!〜 100 μ mの微粒子である。
体積平均粒子径が 100 mを超えると、得られる成形品の外観が損なわれたり、榭 脂組成物の衝撃強度が低下する傾向が見られる。好ましくは Inn!〜 70 mであり、 より好ましくは 10nm〜50 m、さらには 0. 5〜30 m力好ましい。なお、本発明で いう体積平均粒子径とはレーザー回折 Z散乱法により測定できる。
[0047] 金属ケィ酸塩ィ匕合物 (D)の形状については特に限定されないが、代表的なものと して、粉体状、粒状、針状、板状等が挙げられる。この無機化合物は天然物であって もよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はな ぐ適宜選択することができる。
[0048] 本発明の金属ケィ酸塩化合物(D)は、 pHが 8. 0以上を示すものである。金属ケィ 酸塩化合物の pHが 8. 0以上であるということは、ケィ酸ァ-オンと金属カチオンとか ら構成されるイオン結合的性質を有して 、ることであり、金属ケィ酸塩自身は熱的に 安定であるものも、シリコーンィ匕合物が共存する場合にはそのイオン結合性により高 温条件でシリコーンィ匕合物とィ匕学的相互作用し難燃性に相乗的に効果を及ぼす。 本発明で!/、う pHは、 JIS -K- 5101 B法に基づき測定することができる。
[0049] このような金属ケィ酸塩ィ匕合物 (D)は、榭脂との接着性を高めるため、シラン処理 剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよ 、。表面処理剤とし ては特に限定されず、従来公知のものを使用することができる力 エポキシシラン等 のエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシラン等のアミノ基含有シラン力 ップリング剤は、榭脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。その他にもポリ ォキシエチレンシラン等を用いることができる。表面処理方法としては特に限定され ず、通常の処理方法を利用できる。 [0050] これら金属ケィ酸塩化合物(D)は、 1種類のみを単独で用いてもよ!ヽし、平均粒子 径、種類、表面処理剤等が異なる 2種以上を併用してもよい。
[0051] 本発明の熱可塑性榭脂組成物における金属ケィ酸塩化合物 (D)の使用量は、ポリ フエ二レンエーテル系榭脂 (A)及び芳香族ビニル系榭脂 (B)の二成分の合計 100 重量部に対して、 0. 1〜20重量部である。 0. 1重量部未満であると、得られる榭脂 組成物の難燃性が不十分であり、逆に 20重量部を超えると、得られる成形品の難燃 性ゃ耐衝撃性が低下するうえ、溶融混練時の樹脂との混練が困難となる傾向がある 。好ましくは 0. 3〜15重量部であり、より好ましくは 0. 5〜10重量部である。
[0052] 本発明で用いられうるフッ素榭脂 (E)とは、フッ素原子を有する榭脂である。具体的 には、ポリモノフルォロエチレン、ポリジフルォロエチレン、ポリトリフルォロエチレン、 ポリテトラフルォロエチレン、テトラフルォロエチレン Zへキサフルォロプロピレン共重 合体などのフッ素化ポリオレフイン榭脂、ポリフッ化ビ-リデン榭脂などを挙げることが できる。また、該フッ素榭脂の製造に用いる単量体と共重合可能な単量体とを併用し 重合してえられた共重合体を用いてもょ 、。
[0053] フッ素榭脂 (E)は好ましくはフッ素化ポリオレフイン榭脂であり、さらに好ましくは、平 均粒径が 700 μ m以下のフッ素化ポリオレフイン榭脂である。ここでいう平均粒径とは 、フッ素化ポリオレフイン樹脂の一次粒子が凝集して形成される二次粒子の平均粒 径をいう。
[0054] さらに、フッ素化ポリオレフイン樹脂で好ましくは、密度と嵩密度の比 (密度 Z嵩密 度)が 6. 0以下のフッ素化ポリオレフイン榭脂である。ここでいう、密度と嵩密度とは、 J IS— K6891に記載されて 、る方法にて測定したものである。
[0055] フッ素榭脂 (E)は単独で用いてもよぐ 2種以上を組み合わせて用いてもよい。 2種 以上を組み合わせて使用する場合には、組み合わせは限定されない。たとえば、種 類の異なるものなどが任意に用いられる。
[0056] フッ素榭脂 (E)の使用量は、ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A)および芳香族ビ- ル系榭脂 (B)の二成分の合計 100重量部に対して 0.005〜1重量部であり、好ましく は 0. 01〜0. 75重量部、さらに好ましくは 0. 02〜0. 6重量部である。使用量が 0. 0 05重量部未満では、難燃性を向上させる効果が小さぐ 1重量部を越えると本発明 の難燃性榭脂組成物の成形流動性、成形体表面外観性が低下する場合がある。
[0057] 本発明において、 1. 82MPa荷重時の熱変形温度の測定は、 ASTM試験法 D64 8に従って、幅 1Z4インチ(約 6. 4mm)、高さ 1Z2インチ(12. 5mm)、長さ 5インチ (125. 7mm)の ASTM型短冊試験片を用いて測定した。本発明の榭脂組成物は 1 . 82MPa荷重時の熱変形温度が 135°C以上であることが好ましい。熱変形温度が 1 35°C未満であると、より高度な電子、電気、 OA機器部品の使用環境下における寸 法の長期安定性を満足できな 、場合がある。
[0058] 本発明の難燃性榭脂組成物には、更に成形流動性を高めたり、難燃性を向上させ るために、本発明の特性 (難燃性等)を損なわない範囲で、本発明以外のシリコーン 化合物等を添加することができる。
[0059] シリコーンィ匕合物は、広義のポリオルガノシロキサンのことをさし、具体的には、ジメ チルシロキサン、フエ-ルメチルシロキサン等の(ポリ)ジォルガノシロキサン化合物; メチルシルセスキォキサン、フエ-ルシルセスキォキサン等の(ポリ)オルガノシルセス キォキサン化合物;トリメチルシルへミオキサン、トリフエ-ルシルへミオキサン等の(ポ リ)トリオルガノシルへミオキサンィ匕合物;これらを重合して得られる共重合体;ポリジメ チルシロキサン、ポリフエ-ルメチルシロキサン等が挙げられる。ポリオルガノシロキサ ンである場合には、分子末端がエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、 アミノ基、エーテル基等により置換された変性シリコーンも有用である。シリコーンの 形状には特に制限はなぐオイル状、ガム状、ワニス状、粉体状、ペレット状など任意 のものが利用可能である。
[0060] さらに本発明の難燃性榭脂組成物は、榭脂組成物の耐熱性や機械的強度をより高 めるため、金属ケィ酸塩化合物(D)以外の強化充填剤を更に添加することができる。 このような強化充填剤としては特に限定されず、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、 金属繊維等の繊維状強化剤;酸化チタン、酸化鉄等の金属酸化物;炭酸カルシウム 、ガラスビーズ、ガラス粉末、セラミック粉末、金属粉末、カーボンブラック等が挙げら れる。これら強化充填剤は単独で用いてもよいが、種類、粒子径ゃ長さ、表面処理等 が異なる 2種以上を併用してもよい。
[0061] 上記強化充填剤は、榭脂との接着性を高めるため、表面処理がなされていてもよい 。このような表面処理を行うために用いられる表面処理剤としては特に限定されな!、 力 エポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤力 榭脂の物性を低下 させることがないため好ましい。表面処理の方法としては特に限定されず、通常の処 理方法が用いられる。
[0062] これら強化充填剤を使用する場合、その添加量は、ポリフエ二レンエーテル系榭脂
(A)と芳香族ビュル系榭脂(B)の合計 100重量部に対して、 100重量以下である。 添加量が 100重量部を超えると、耐衝撃性が低下するうえ、成形加工性や難燃性が 低下する場合もある。好ましくは 50重量部以下であり、より好ましくは 10重量部以下 である。また、これら強化充填剤の添加量が増加するとともに、成形品の表面性ゃ寸 法安定性が悪化する傾向が見られるため、これらの特性が重視される場合には、強 化充填剤の添加量をできるだけ少なくすることが好ましい。
[0063] 本発明の難燃性榭脂組成物の特性を損なわない範囲でさらに他の任意の熱可塑 性あるいは熱硬化性の榭脂、例えばポリエステル系榭脂、ポリアミド系榭脂、ポリフエ 二レンスルフイド系榭脂、ポリアセタール系榭脂、ポリサルホン系榭脂、ポリオレフイン 系榭脂、ゴム状弾性体等を単独ある 、は 2種以上あわせて添加しても良 、。
[0064] また本発明の難燃性榭脂組成物をより高性能な物にするため、フエノール系酸ィ匕 防止剤、チォエーテル系酸化防止剤等の酸化防止剤、リン系安定剤等の熱安定剤 等を単独または 2種類以上併せて使用することが好ましい。さらに必要に応じて、通 常良く知られた、安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、 染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤、等の添加剤を単独 または 2種類以上併せて使用することができる。
[0065] 本発明で製造された難燃性榭脂組成物の成形加工法は特に限定されるものでは なぐ熱可塑性榭脂について一般に用いられている成形法、例えば射出成形、プロ 一成形、押出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形等が適用できる。
実施例
[0066] 以下、本発明を実施例によって詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるも のではない。なお、以下では特にことわりがない限り、「部」は重量部を、「%」は重量 %を意味する。 [0067] (製造例 1):シリコーンィ匕合物 (CI)の製造
ジクロロジフエ-ルシラン(253g)、トリクロ口フエ-ルシラン(179g)、ジクロロジメチル シラン (80g)、多摩化学工業社製 Mシリケート 51 (29 lg)を 5Lフラスコに計りとり、メ チルイソブチルケトン(以下、 MIBK) (1200g)をカ卩えた後 10°C以下で水(395g)を 滴下した。その後反応混合物を 80°Cに加熱して 3時間反応させた。室温に戻した後 、クロロトリメチルシラン(317g)、次いで水(52g)を滴下し、 60°Cで 3時間反応させた 。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相を減圧下溶媒を留 去することにより目的のシリコーン化合物 (C1)を得た。生成物の分子量は GPC分析 の結果、 Mn= 3229、 Mw=4215 (ポリスチレン換算、 RI検出)であった。 NMR分 祈から、平均組成式(1)で表される構成比率が m=0. 80、 n=0. 57であり、従って 、 m+n= l. 37、 n/m=0. 71と算出できた。
[0068] (製造例 2):シリコーンィ匕合物(C2)の製造
トリクロ口フエ-ルシラン(200g)、多摩化学工業社製 Mシリケート 51 (110g)を 3Lフ ラスコに計りとり、 MIBK(800g)をカ卩えた後 10°C以下で水(100g)を滴下した。その 後反応混合物を 80°Cに加熱して 3時間反応させた。室温に戻した後、クロロトリメチ ルシラン(100g)、次いで水(15g)を滴下し、 60°Cで 3時間反応させた。得られた反 応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相を減圧下溶媒を留去することに より目的のシリコーン化合物(C2)を得た。生成物の分子量は GPC分析の結果、 Mn = 2583、 Mw= 3355 (ポリスチレン換算、 RI検出)であった。 NMR分析から、平均 組成式(1)で表される構成比率が m= l. 07、 n=0. 46であり、従って、 m+n= l. 53、 n/m=0. 43と算出できた。
[0069] (製造例 3):シリコーンィ匕合物(C3)の製造
ジクロロジフヱ-ルシラン (468g)、ジクロロジメチルシラン(80g)、多摩化学工業社 製 Mシリケート 51 (29 lg)を 5Lフラスコに計りとり、 MIBK(1200g)を加えた後 10°C 以下で水(336g)を滴下した。その後反応混合物を 80°Cに加熱して 3時間反応させ た。室温に戻した後、クロロトリメチルシラン(268g)、次いで水 (44g)を滴下し、 60°C で 3時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機 相を減圧下溶媒を留去することにより目的のシリコーンィ匕合物 (C3)を得た。生成物 の分子量は GPC分析の結果、 Mn= 2660、 Mw= 3585 (ポリスチレン換算、 RI検 出)であった。 NMR分析から、平均組成式(1)で表される構成比率が m=0. 82、 n =0. 60であり、従って、 m+n= l. 42、 n/m= l. 37と算出できた。
[0070] (参考製造例 1):ォルガノシロキサン化合物(C4)の製造
メチルトリクロロシラン(637g)、ジクロロジフエ-ルシラン(299g)を 6Lフラスコに計り とり、 MIBK(2500ml)をカ卩えた後 10°C以下で水(1040g)滴下した。その後反応混 合物を 80°Cに加熱して 3時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水 洗し、分離した有機相を減圧下溶媒を留去することにより目的のオルガノシロキサン 化合物(C4)を得た。生成物の分子量は GPC分析の結果、 Mn= 2467、 Mw= 35 35 (ポリスチレン換算、 RI検出)であった。 NMR分析から、平均組成式(1)で表され る構成 it率力 Sm=0. 60、 n=0. 33であり、従って、 m+n=0. 93、 n/m=0. 55と 算出できた。
[0071] 実施例、比較例で用いた原料を以下にまとめて示す。
(PPE):対数粘度が 0. 50のポリ(2, 6—ジメチルー 1, 4—フエ-レン)エーテル榭脂
(三菱エンジニアリングプラスチックス (株)製 PX100F)
(PS):ポリスチレン榭脂 (新日鉄化学 (株)製エスチレン G—13)
(HIPS):ブタジエン 'スチレン共重合体 (新日鉄化学 (株)製エスチレン HI H— 53
)
(C5):ォクタフエ-ルシルセスキォキサン(Hybrid Plastics社製 MS0840) (P1):芳香族リン酸エステル (旭電化 (株)製 FP— 700)
(D1):タルク(日本タルク(株)製 SG— 200、pH = 9. 3、 SiO単位含有量 =60重
2
量%、体積平均粒子径 = 3. 2 m)
(D2) :マイ力((株)山口雲母工業所製 A—21S、pH = 8. 0、 SiO単位含有量 =4
2
5重量%、体積平均粒子径 = 22. 5 /z m)
(フッ素榭脂):テトラフルォロエチレン (ダイキン工業製ポリフロン FA— 500) (以下、 PTFEと略記)
(実施例 1)
旨糸且 の調 ポリフエ-レンエーテル榭脂(PPE) 90重量部、ポリスチレン榭脂(PS) 10重量部、製 造例 1で製造したシリコーンィ匕合物(C1) 2重量部、タルク (Dl) 1重量部、並びに、燐 系及びフエノール系安定剤としてそれぞれアデカスタブ HP— 10及び AO— 60 (い ずれも旭電化製)各 0. 1重量部、 PTFE0. 2重量部を予めドライブレンドした後、シリ ンダー温度を 300°Cに設定したベント付き二軸押出機 [TEX44 (商品名):日本製鋼 所製]のホッパーに供給し溶融押出することにより、榭脂組成物を得た。
[0072] 試,験片の作成
得られたペレットを 120°Cにて 5時間乾燥させた後、 35t射出成形機を用い、シリンダ 一温度 295°C、金型温度 50°Cにて厚み 1. 6mmバー(幅 12mm、長さ 127mm)を 作成して下記の評価を行った。結果を表 1に示す。
[0073] 評価方法
•難燃性: UL― 94規格に従 、難燃性を V試験で評価し、総燃焼秒数を算出した。 (実施例 2〜14及び比較例 1〜6)
榭脂、シリコーンィ匕合物、金属ケィ酸塩ィ匕合物の種類、添加量を変更した以外は、 実施例 1と同様にして榭脂組成物を得た。こうして得られたペレットから、上記と同様 にして各試験片を作成した。これらの試験片で上記評価を実施した。評価結果を表 1 、表 2に示す。
[0074] [表 1]
表 1 実施例
0075 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 1 12 13 14 ポリフエ二レン
PPE 90 90 90 80 80 80 80 80 80 80 80 70 70 70 エーテル系樹脂
芳香族ビニル系 PS 10 20 20 20 20 20 20 30 30 樹脂 HIPS 10 10 20 20 30
C1 2 3 3 3 6
シリコーン化合
C2 2 6 6 6 物
C3 1 6 6 6 6
D1 1 3 1 5 5 5 5 5 5
金属ケィ酸塩
D2 3 1 5 5 5 フッ素樹脂 PTFE 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 総燃焼秒数 32 35 28 75 67 68 44 42 40 43 42 49 50 51
(sec.)
HDT (°C) 172 172 172 158 158 158 157 158 157 157 157 146 146 1 6
表 2 比較例
1 2 3 4 5 6 ポリフ I二レンエーテル系樹脂 PPE 80 80 80 80 80 80
PS 20 20 20 20 20 芳香族ビニル系樹脂
HIPS 20
C1 3
シリコーン化合物 C4 5
C5 3
リン酸エステ レ P1 9
D1 5 5 5
金属ケィ酸塩
D2 5
フッ素樹脂 PTFE 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 総燃焼秒数 (sec.) 150 21 1 230 129 163 68
HDT (°C) 158 161 159 160 160 134 表 1に示す通り、実施例はいずれも非常に良好な難燃性を示し短時間に自己消火 して 、た。比較例 1から比較例 3ではシリコーンィ匕合物または金属ケィ酸塩ィ匕合物が 単独で添加されて!、るが難燃性が不十分であった。比較例 4および比較例 5ではシリ コーンィ匕合物が本発明と異なるシリコーンィ匕合物を難燃剤に用いているため、難燃 化効果が不十分であった。表 1に示すように、本発明の組成物を形成することにより、 V、ずれも難燃性に優れた榭脂組成物が提供できる。

Claims

請求の範囲
[1] ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A) 30〜: L 00重量部および芳香族ビュル系榭脂(B ) 0〜70重量部からなる榭脂 100重量部に対して平均組成式( 1)
R1 R2 SiO (1)
m n (4-m-n)/2
(式中、 R1は炭素数が 1〜4の一価の脂肪族炭化水素基を表し、 R2は炭素数が 6〜2 4の一価の芳香族炭化水素基を表す。
Figure imgf000021_0001
R2はそれぞれ 2種類以上存在していても 良!/、。 mと ηは、 1. l≤m+n≤l. 7、及び、 0. 4≤n/m≤2. 5を満たす数を表す。 )で表され、 SiO単位が全 Si原子中の 10モル%以上を占めるシリコーンィ匕合物(C)
2
0. 1〜20重量部および、 pHが 8. 0以上であり、 SiO単位が 30重量%以上を占める
2
、体積平均粒子径が lnm〜 100 mの範囲にある金属ケィ酸塩化合物(D) 0. 1〜 20重量部を含有することを特徴とする難燃性榭脂組成物。
[2] 前記榭脂が、ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (A) 30〜95重量部および芳香族ビ- ル系榭脂 (B) 5〜70重量部力もなることを特徴とする、請求項 1に記載の難燃性榭脂 組成物。
[3] さらにフッ素榭脂 (E)0. 005〜1重量部を含有することを特徴とする、請求項 1また は 2に記載の難燃性榭脂組成物。
[4] (C)成分のシリコーン化合物力 R3SiO 単位(式中、 R3は炭素数 1〜4のアルキル
3/2
基および炭素数 6〜24の芳香族基からなる群より選択され、同一であっても異なって もよい)および R4 SiO 単位 (式中、 R4は炭素数 1〜4のアルキル基および炭素数 6
2 2/2
〜24の芳香族基からなる群より選択され、同一であっても異なってもよい)を含有す るシリコーンィ匕合物であることを特徴とする、請求項 1乃至 3のいずれか一項に記載 の難燃性樹脂組成物。
[5] (C)成分のシリコーン化合物の主鎖骨格が、 R3SiO 単位 (式中、 R3は炭素数 1〜
3/2
4のアルキル基および炭素数 6〜24の芳香族基力もなる群より選択され、同一であつ ても、異なってもよい)と SiO単位のみ力もなることを特徴とする、請求項 1乃至 3のい
2
ずれか一項に記載の難燃性榭脂組成物。
[6] (C)成分のシリコーン化合物の主鎖骨格が、 R4 SiO 単位 (式中、 R4は炭素数 1〜
2 2/2
4のアルキル基および炭素数 6〜24の芳香族基力もなる群より選択され、同一であつ ても異なってもよい)と SiO単位のみ力もなることを特徴とする、請求項 1乃至 3のい
2
ずれか一項に記載の難燃性榭脂組成物。
[7] (C)成分のシリコーン化合物の数平均分子量が、 1000力ら 200000の範囲である ことを特徴とする、請求項 1乃至 6のいずれか一項に記載の難燃性榭脂組成物。
[8] (D)成分の金属ケィ酸塩化合物が Kゝ Naゝ Liゝ Caゝ Mn、 Niゝ Mgゝ Feゝ Al、 Ti、 Z n、 Zrのうちから選ばれる一種以上の金属元素を含有することを特徴とする、請求項
1乃至 7のいずれか一項に記載の難燃性榭脂組成物。
[9] 1. 82MPa荷重時の熱変形温度が 135°C以上であることを特徴とする、請求項 1乃 至 8のいずれか一項に記載の難燃性榭脂組成物。
PCT/JP2005/017674 2004-09-30 2005-09-27 難燃性樹脂組成物 WO2006035734A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006537732A JPWO2006035734A1 (ja) 2004-09-30 2005-09-27 難燃性樹脂組成物
US11/662,760 US20080073628A1 (en) 2004-09-30 2005-09-27 Flame-Retardant Resin Composition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004286314 2004-09-30
JP2004-286314 2004-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006035734A1 true WO2006035734A1 (ja) 2006-04-06

Family

ID=36118879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/017674 WO2006035734A1 (ja) 2004-09-30 2005-09-27 難燃性樹脂組成物

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20080073628A1 (ja)
JP (1) JPWO2006035734A1 (ja)
WO (1) WO2006035734A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316671A (ja) * 2000-05-01 2001-11-16 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃剤
JP2001323269A (ja) * 2000-05-11 2001-11-22 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃剤及び難燃性樹脂組成物
JP2002097374A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Asahi Kasei Corp 難燃性樹脂組成物
JP2003082218A (ja) * 2001-09-11 2003-03-19 Teijin Chem Ltd 難燃性樹脂組成物
JP2003087929A (ja) * 2001-09-05 2003-03-20 Ge Plastics Japan Ltd 埋設電線用保護配管

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4166812A (en) * 1977-09-30 1979-09-04 General Electric Company Filled compositions of a polyphenylene ether resin and rubber-modified alkenyl aromatic resins
US6162851A (en) * 1996-07-22 2000-12-19 Icc Industries Inc. Flame retardant polyolefins for molding applications
TWI317749B (en) * 2002-02-15 2009-12-01 Kaneka Corp Graft copolymers and impact-resistant flame-retardant resin compositions containing the same
EP1505123B1 (en) * 2002-04-26 2008-09-24 Kaneka Corporation Flame-retardant thermoplastic resin composition
TW200401806A (en) * 2002-04-30 2004-02-01 Kaneka Corp Polyorganosiloxane-containing graft copolymer composition
US7994255B2 (en) * 2003-04-11 2011-08-09 Kaneka Corporation Polyorganiosiloxane-containing graft copolymer, resin compositions containing the same and process for produciton of polyorganosiloxane emulsions

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316671A (ja) * 2000-05-01 2001-11-16 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃剤
JP2001323269A (ja) * 2000-05-11 2001-11-22 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 難燃剤及び難燃性樹脂組成物
JP2002097374A (ja) * 2000-09-21 2002-04-02 Asahi Kasei Corp 難燃性樹脂組成物
JP2003087929A (ja) * 2001-09-05 2003-03-20 Ge Plastics Japan Ltd 埋設電線用保護配管
JP2003082218A (ja) * 2001-09-11 2003-03-19 Teijin Chem Ltd 難燃性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2006035734A1 (ja) 2008-05-15
US20080073628A1 (en) 2008-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3240972B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP4330085B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP5225584B2 (ja) グラフト共重合体およびその製造方法、並びに該グラフト共重合体含有樹脂組成物
JPH11140294A (ja) 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
JPH02202549A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
WO2005103154A1 (ja) 難燃性樹脂組成物
US6982294B2 (en) Flame retardant and flame-retardant resin composition
JP2002097374A (ja) 難燃性樹脂組成物
WO2000034392A1 (fr) Charge ignifugeante pour resine thermoplastique et composition de resine ignifuge
WO2006035734A1 (ja) 難燃性樹脂組成物
WO2006126670A1 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP4261022B2 (ja) 難燃剤
KR102295665B1 (ko) 비할로겐 난연성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 난연성 수지 성형품
JP2004107511A (ja) 樹脂組成物およびその製造方法
JP4261020B2 (ja) 難燃剤
CA2001197A1 (en) Polyarylene sulfide resin composition
JP3379847B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2008031188A (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2007119649A (ja) 難燃剤および難燃性樹脂組成物
JP3476160B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP2008074906A (ja) 難燃性樹脂組成物
JP5516338B2 (ja) チキソ性室温硬化型フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びその硬化物
JP2001323152A (ja) 難燃化樹脂組成物
JP3716754B2 (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2006274187A (ja) 難燃性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KM KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV LY MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006537732

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11662760

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11662760

Country of ref document: US