WO2006011403A1 - 液体吐出装置 - Google Patents

液体吐出装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2006011403A1
WO2006011403A1 PCT/JP2005/013306 JP2005013306W WO2006011403A1 WO 2006011403 A1 WO2006011403 A1 WO 2006011403A1 JP 2005013306 W JP2005013306 W JP 2005013306W WO 2006011403 A1 WO2006011403 A1 WO 2006011403A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
nozzle
liquid ejection
liquid
ejection device
solution
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/013306
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Nobuhiro Ueno
Yasuo Nishi
Nobuhisa Ishida
Isao Doi
Original Assignee
Konica Minolta Holdings, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Holdings, Inc. filed Critical Konica Minolta Holdings, Inc.
Priority to US11/632,408 priority Critical patent/US7665829B2/en
Priority to JP2006529240A priority patent/JPWO2006011403A1/ja
Priority to EP05766255A priority patent/EP1797961B1/en
Priority to AT05766255T priority patent/ATE470507T1/de
Priority to CN2005800249530A priority patent/CN1988963B/zh
Priority to DE602005021802T priority patent/DE602005021802D1/de
Publication of WO2006011403A1 publication Critical patent/WO2006011403A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/025Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
    • B05B5/0255Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns spraying and depositing by electrostatic forces only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04576Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads of electrostatic type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04581Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads based on piezoelectric elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04588Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits using a specific waveform
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/06Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by electric or magnetic field
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433Structure of nozzle plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14475Structure thereof only for on-demand ink jet heads characterised by nozzle shapes or number of orifices per chamber

Definitions

  • the present invention relates to an electrostatic liquid ejecting apparatus that ejects droplets of a charged solution onto a substrate.
  • a so-called electrostatic liquid discharge technique is known that discharges an object from the tip of a nozzle.
  • the electrostatic liquid discharge technology applies ink or conductive paste as a discharge solution, forms high-quality images with fine dots on a recording medium, and forms ultra-fine wiring patterns on a substrate. It is used suitably for forming.
  • Patent Document 1 discloses a nozzle (15) made of silicon oxide and having a protrusion amount of 10 to 400 / ⁇ ⁇
  • Patent Document 2 discloses a cutting process.
  • a plate-like isosceles triangular nozzle (ink discharge part 16) formed by the above is disclosed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-311944 (see paragraph number 0035, FIG. 3)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-39682 (see paragraph number 0014, FIG. 1)
  • An object of the present invention is to provide a liquid discharge apparatus that can easily perform wiping during cleaning and has excellent discharge performance.
  • One aspect of the present invention for solving the above problems is a liquid ejection device that ejects droplets of a charged solution onto a substrate,
  • a liquid discharge head that has a nozzle having an inner diameter of 100 m or less and that also discharges droplets at the tip of the nozzle, a solution supply means for supplying a solution into the nozzle, and a discharge voltage to the solution in the nozzle
  • the nozzle protrudes from the nozzle surface in the droplet discharge direction
  • the height of the nozzle is 30 m or less.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a liquid ejection device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional perspective view showing a nozzle.
  • FIGS. 3 (A) and 3 (B) are cross-sectional perspective views showing a modification of the flow path of FIG.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing the relationship between the solution discharge state and the voltage applied to the solution.
  • FIG. 4 (A) is a drawing showing a state where no discharge is performed
  • FIG. 4 (B) is a drawing showing a discharge state.
  • FIG. 5 is a timing chart of discharge voltage and driving voltage of the piezo element.
  • FIG. 6 is a drawing showing a modified example of the nozzle plate and nozzle shown in FIGS. 1 and 2, wherein FIG. 6 (A) is a cross-sectional view (upper stage) and a plan view (lower stage), and FIG. 6 (B) FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modification of (A).
  • FIG. 7 (A) to (E) are cross-sectional views showing modified examples of the nozzle, groove and flow path of FIG.
  • FIG. 8 is a drawing showing a general relationship between the outer diameter of the nozzle and the electric field strength.
  • FIG. 9 is a drawing showing a general relationship between the electric conductivity and electric field strength of the material constituting the nozzle.
  • FIG. 10 is a drawing showing a general relationship between the flow path length of a nozzle and the electric field strength.
  • FIG. 11 is a drawing showing an example of a waveform of an applied voltage applied to a piezo element.
  • a liquid ejection device that ejects droplets of a charged solution onto a substrate
  • a liquid discharge head having a nozzle having an inner diameter of 100 m or less, and the tip force of the nozzle also discharges droplets;
  • Solution supply means for supplying a solution into the nozzle
  • Discharge voltage application means for applying a discharge voltage to the solution in the nozzle
  • the nozzle protrudes from the nozzle surface in the droplet discharge direction
  • the height of the nozzle is 30 m or less.
  • the height of the nozzle is 3 ⁇ m or more and less than 10 ⁇ m.
  • a liquid ejection device that ejects droplets of a charged solution onto a substrate
  • a liquid discharge head having a nozzle having an inner diameter of 100 m or less, and the tip force of the nozzle also discharges droplets;
  • Solution supply means for supplying a solution into the nozzle
  • Discharge voltage application means for applying a discharge voltage to the solution in the nozzle
  • a concave portion is formed around the nozzle, and is characterized in that.
  • the width of the recess is 3 to: L000 m.
  • the concave portion has a width of 10 to: LOO / z m.
  • the depth of the concave portion is 1 to 30 m.
  • the depth of the recess is greater than the height of the nozzle.
  • the depth of the recess is 1 to 20 ⁇ m larger than the height of the nozzle.
  • the flow path length of the flow path formed inside the nozzle is 75 m or more, and as it characterized in that the electric conductivity of the material constituting the nozzle is less than 10- 13 S / m, Ru.
  • the flow path length of the flow path formed inside the nozzle is 100 ⁇ m or more. ing.
  • the material constituting the nozzle has an electrical conductivity of 10 ⁇ w SZm or less.
  • the counter electrode has a flat plate shape or a drum shape.
  • the nozzle has an inner diameter of 30 m or less.
  • the inner diameter of the nozzle is 4 ⁇ m or less.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a liquid ejection device 20 according to the present invention.
  • the liquid discharge device 20 includes a liquid discharge head 26 having an ultrafine nozzle 21 that discharges a droplet of a chargeable solution from its tip 21 a and a tip 21 a of the nozzle 21 that faces the tip 21 a.
  • the counter electrode 23 that supports the substrate K that receives droplet landing on the opposite surface of the liquid, the solution supply means 29 that supplies the solution to the flow path 22 in the nozzle 21, and the discharge voltage is applied to the solution in the nozzle 21
  • an operation control means 50 for controlling the application of the discharge voltage by the discharge voltage applying means 25.
  • a plurality of nozzles 21 are provided for the liquid discharge head 26, and each nozzle 21 is provided in the same direction on the same plane. Accordingly, the solution supply means 29 is formed in the liquid discharge head 26 for each nozzle 21, and the convex meniscus forming means 40 is also provided in the liquid discharge head 26 for each nozzle 21. On the other hand, the discharge voltage sign The heating means 25 and the counter electrode 23 are only one, and are used in common for each nozzle 21.
  • the force illustrated with the tip 21a of the nozzle 21 facing upward and the counter electrode 23 disposed above the nozzle 21 is actually a nozzle.
  • 21 is used in the horizontal direction or downward, more preferably vertically downward.
  • the liquid discharge head 26 and the base material K are respectively conveyed by positioning means (not shown) that relatively moves and positions the liquid discharge head 26 and the base material K, whereby each of the nozzles 21 of the liquid discharge head 26 is transferred.
  • the ejected droplets can land at any position on the surface of the substrate K.
  • Each of the nozzles 21 is integrally formed with a nozzle plate 26c, which will be described later. From the flat plate surface of the nozzle plate 26c (showing the upper surface of the nozzle plate 26c in FIG. 1, hereinafter referred to as the “nozzle surface 26e”). It protrudes vertically toward the droplet ejection direction. At the time of discharging a droplet, each nozzle 21 is used so as to be perpendicular to the receiving surface of the substrate K (the surface on which the droplet lands).
  • a flow path 22 is formed that penetrates from the tip 21 a along the center of the nozzle 21.
  • the flow path 22 communicates with a solution chamber 24 described later, and the solution chamber 24 force also guides the solution to the tip 21 a of the nozzle 21.
  • the surface of the front end 21a of each nozzle 21 and the inner surface of the flow path 22 are subjected to water repellent treatment, and the radius of curvature of the convex meniscus formed at the front end 21a of the nozzle 21 is always set to the inner diameter of the nozzle 21. It can be set to a value closer to /
  • FIG. 2 is a cross-sectional perspective view for explaining the details of the nozzle 21.
  • each nozzle 21 has a cylindrical shape with a constant inner diameter In and outer diameter Out.
  • the inner diameter In of each nozzle 21 is 100 [m] or less, which is favorable. It is preferably 30 [ ⁇ m] or less, more preferably 10 [m] or less, and even more preferably 4 [m] or less, and most preferably 0. It should be greater than 1 [m] and less than 1 [m]! / ⁇ .
  • the height H of each nozzle 21 is 30 [m] or less, preferably 3 [ ⁇ m] or more and less than 10 [ ⁇ m].
  • Gayo In a known electrostatic liquid ejection device, an electric field is formed between the nozzle and the counter electrode, and the solution is charged. The liquid discharge device according to the present invention may cause a discharge failure, and the electric field cannot be concentrated on the tip of the nozzle. In No. 20, since the nozzle height H is 30 [m] or less and the amount of protrusion is very small, the oozing phenomenon of the solution can be effectively suppressed. As a height H of the nozzle 21 that can realize this, at least 3 [ ⁇ m] is required.
  • the electric field strength is affected by the outer diameter of the meniscus formed at the nozzle tip, the solution does not leak at the nozzle tip and the meniscus outer shape matches the nozzle inner diameter (case 1). It is influenced by the inner diameter. Also, when the solution leaks to the nozzle tip due to the elect mouth wetting phenomenon (Case 2), a meniscus is formed with the nozzle outline as the base, so the electric field strength is affected by the nozzle outline. Which case applies depends on the physical properties of the solution used, but Fig. 8 is a graph showing the relationship between the electric field strength and the outer diameter when affected by the outer diameter (Case 2). .
  • each nozzle 21 the electric field strength increases as the outer diameter Out decreases (see Fig. 8), and the force that facilitates the discharge of the solution.
  • the smaller the inner diameter In the more the channel resistance ( When the acting resistance becomes large, the solution is discharged.
  • the thickness of each nozzle 21 needs to be set in a more practical range than the practicality of processing as the thickness is smaller.
  • the average thickness of each nozzle 21 is T
  • the average thickness T of each nozzle 21 satisfies the condition of the following formula (11), and preferably satisfies the condition of the following formula (12). No ...!
  • T (Out -In) / 2 ⁇ 1 ( ⁇ ⁇ )... (11)
  • each nozzle 21 does not necessarily have a constant outer diameter Out and inner diameter In. At least one of Out or inner diameter In may be formed in a tapered shape toward the counter electrode 23.
  • the outer diameter Out of each nozzle 21 corresponds to the outer diameter at the center of the nozzle 21, and the average thickness T of each nozzle 21 is determined by the outer diameter Out and the inner diameter In at the center of the nozzle 21.
  • the condition satisfies the above formula (11), and preferably satisfies the above formula (12).
  • the cross-sectional shape of the end portion of the flow path 22 on the solution chamber 24 side described later is rounded.
  • FIG. 3 (B) only the end portion of the flow path 22 on the solution chamber 24 side, which will be described later, is formed in a tapered peripheral surface shape, and the tip end is more than the tapered peripheral surface.
  • the portion 21a side may be formed in a straight line with a constant inner diameter In.
  • Each solution supply means 29 is provided inside the liquid discharge head 26 and on the base end side of the corresponding nozzle 21 and communicates with the flow path 22 and from an external solution tank (not shown) to the solution chamber 24. And a supply pump 27 (not shown) for supplying a supply pressure of the solution to the solution chamber 24.
  • the supply pump supplies the solution to the tip 21a of the nozzle 21.
  • the convex meniscus forming means 40 is inactive and the discharge voltage applying means 40 is inactive, each nozzle 21 1
  • the solution is supplied while maintaining the supply pressure in a range that does not appear to the outside from the front end portion 21a (a range in which no convex meniscus is formed).
  • the supply pump includes a case where a differential pressure due to the arrangement position of the liquid discharge head 26 and the supply tank is used, and may be configured only by a solution supply path without providing a separate solution supply unit. .
  • Force depending on the design of the pump system Basically, it operates when the solution is supplied to the liquid discharge head 26 at the start, and the liquid is discharged from the liquid discharge head 26.
  • the solution is supplied by optimizing the volume change in the liquid discharge head 26 by the convex meniscus forming means 40 and each pressure of the supply pump.
  • the discharge voltage applying means 25 is provided inside the liquid discharge head 26 and includes a solution chamber 24, a flow path 22 and A discharge voltage application electrode 28 provided at the boundary position, and a pulse voltage power supply 30 for applying a pulse voltage that rises instantaneously as the discharge voltage to the discharge electrode 28.
  • the force described later in detail The liquid discharge head 26 includes a layer that forms each nozzle 21 and a layer that forms each solution chamber 24 and a supply path 27.
  • the discharge electrode 28 extends across the entire boundary between these layers. Is provided. As a result, the single discharge electrode 28 comes into contact with the solution in all the solution chambers 24, and the solution guided to all the nozzles 21 is charged by applying a discharge voltage to the single discharge electrode 24. Now that you can!
  • the discharge voltage from the pulse voltage power supply 30 is applied so that the convex meniscus forming means 40 can apply a voltage in a range in which discharge is possible in a state where the convex meniscus of the solution is formed at the tip 21a of the nozzle 21. That value is set.
  • the discharge voltage applied by the pulse voltage power supply 30 is theoretically obtained by the following equation (1).
  • the condition shown in the above formula (1) is a theoretical value.
  • an appropriate voltage value may be obtained by performing a test when the convex meniscus is formed and when it is not formed.
  • the discharge voltage is set to 400 [V] as an example.
  • the liquid discharge head 26 is located in the lowermost layer in FIG. 1, and is composed of a flexible base layer 26a made of a flexible material (for example, metal, silicon, and resin), and an upper surface of the flexible base layer 26a.
  • An insulating layer 26d made of an insulating material formed as a whole, a flow path layer 26b that forms a solution supply path located above the insulating layer 26d, and a nozzle plate 26c formed further above the flow path layer 26b.
  • the discharge electrode 28 described above is interposed between the flow path layer 26b and the nozzle plate 26c.
  • the flexible base layer 26a may be a material having flexibility as described above. For example, a metal thin plate may be used.
  • the piezoelectric element 41 of the convex meniscus forming means 40 (to be described later) is provided on the outer surface of the flexible base layer 26a and corresponding to the solution chamber 24.
  • the flexible base layer 26a is bent. That is, by applying a predetermined voltage to the piezo element 41 and causing the flexible base layer 26a to be recessed either inside or outside at the above position, the internal volume of the solution chamber 24 is reduced or increased, and the internal pressure changes. This is because a convex meniscus of the solution can be formed at the tip 21a of the nozzle 21 or the liquid surface can be drawn inward.
  • an insulating layer 26d in the form of a highly insulating resin is formed on the upper surface of the flexible base layer 26a.
  • the insulating layer 26d is formed to be sufficiently thin so as not to prevent the flexible base layer 26a from being depressed, or a grease material that can be more easily deformed is used.
  • An insulating resin layer is formed on the insulating layer 26d.
  • This insulating resin layer forms a soluble resin layer and is removed except for portions that follow a predetermined pattern for forming the supply path 27 and the solution chamber 24, and is removed except for the remaining portions.
  • the insulating resin layer is a flow path layer 26b.
  • the discharge electrode 28 is formed by spreading a conductive material (for example, NiP) with a surface spread on the upper surface of the insulating resin layer, and a resist insulating layer or a noylene layer is further formed. Since this resist resin layer nozzle plate 26c is formed, this resin layer is formed with a thickness in consideration of the height of the nozzle 21.
  • the insulating resist resin layer is exposed by an electron beam method or femtosecond laser to form a nozzle shape.
  • the flow path 22 is also formed by laser processing. Then, the soluble resin layer according to the pattern of the supply path 27 and the solution chamber 24 is removed, and the supply path 27 and the solution chamber 24 are opened to complete the liquid discharge head 26.
  • the nozzle plate 26c and the nozzle 21 are preferably made of a material having low electrical conductivity.
  • the height H of each nozzle 21 is as low as 30 [m] or less, so the electric field concentration in the flow path 22 is weakened and the electrostatic attractive force is reduced.
  • the electric field concentration in the flow path 22 can be increased while the height H of the nozzle 21 is kept low.
  • each nozzle 21 has an electric conductivity of 10 - "SZM less, preferably 10- 14 SZM following materials force is good that is configured (see Figure 9), as such materials, quartz glass or polyimide ⁇ , 4 hydrofluoric modified styrene ⁇ , Polyolefin, phenolic resin, epoxy resin, polypropylene resin, fluorine resin, polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene 2, 6 naphthalene dicarboxylate resin (PEN), polyester resin, etc.
  • Each nozzle 21 composed of the above materials can be dry etched, injection molded, hot boss, imprint, laser processing, dry film photolithography, electrodeposition, electrodeposition, etc., depending on the material. This method can be formed using a combination of two or more of these methods.
  • the nozzle 21 and the nozzle plate 26c may be made of a semiconductor such as Si, or a conductor such as Ni, SUS, or the like.
  • a conductor such as Ni, SUS, or the like.
  • the flow path 22 is a force from the tip 21a of the nozzle 21 to the solution chamber 24, and the flow path length L (see Fig. 2). Is 75 m or more, preferably 100 m or more from the relationship with the electric field strength at the tip 21a of the nozzle 21 (see FIG. 10).
  • the upper limit of the flow path length L of the nozzle 21 is that the longer the flow path length L, the greater the pressure loss in the flow path 22 and the more difficult it is to discharge the solution from the nozzle 21. It is necessary to determine the relative force relatively.
  • the counter electrode 23 has a flat plate shape, and has a facing surface perpendicular to the protruding direction of the nozzle 21 so as to support the base material K along the opposing surface. .
  • the distance from the tip 21a of the nozzle 21 to the opposing surface of the counter electrode 23 is set to 100 [m] as an example in which 500 [m] or less is preferable and lOO m] or less is preferable.
  • the counter electrode 23 is grounded and always maintains the ground potential. Therefore, Noz
  • the droplet discharged by the electrostatic force generated by the electric field generated between the tip 21a of the light 21 and the opposing surface of the counter electrode 23 is guided to the counter electrode 23 side.
  • the liquid discharge device 20 discharges droplets by increasing the electric field strength by concentrating the electric field at the tip 2la of the nozzle 21 due to the ultra-miniaturization of the nozzle 21. It is possible to discharge liquid droplets without induction. It is desirable that induction is performed between the nozzle 21 and the counter electrode 23 by electrostatic force. In addition, the charge of the charged droplet can be released by grounding the counter electrode 23. Furthermore, the counter electrode 23 does not necessarily have to have a flat plate shape, and may have, for example, a drum shape.
  • Each convex meniscus forming means 40 includes a piezo element 41 as a piezoelectric element provided at a position corresponding to the solution chamber 24 on the outer surface (lower surface in FIG. 1) of the flexible base layer 26a of the liquid discharge head 26.
  • a drive voltage power supply 42 for applying a drive pulse voltage that is instantaneously started up to deform the piezo element 41 is provided.
  • the piezo element 41 is attached to the flexible base layer 26a so as to be deformed in a direction in which the flexible base layer 26a is recessed inwardly or outwardly upon application of a drive pulse voltage.
  • the drive voltage power supply 42 is in a state where the solution in the flow path 22 forms a convex meniscus at the tip 21a of the nozzle 21 under the control of the operation control means 50 (FIG. 4 ( (Refer to Fig. 4 (B)) from the point (A)) to form a convex meniscus (see Fig. 4 (B)).
  • the drive pulse voltage of an appropriate value for causing the piezoelectric element 41 to reduce the volume of the appropriate solution chamber 24. (For example, 10 [V]) is output! /
  • the applied voltage applied to the piezo element 41 to form a meniscus at the tip 21a of the nozzle 21 is not limited to that shown in FIG. 4B, and has various waveforms as shown in FIG. You may have it.
  • Examples of the solution that is discharged by the liquid discharge device 20 include inorganic liquids such as water, COC1, HBrNOHNO, HPO, HSO, SOC1, SOCI, and FSOH.
  • o Organic liquids include methanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, 2-methyl-1 propanol, tert-butanol, 4-methyl-2-pentanol, benzyl alcohol, a terpineol, ethylene glycol, glycerin, ethylene glycol, triethylene Alcohols such as ethylene glycol; phenols such as phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, dioxane, furfural, ethylene glyconoresin, methinoreethenore, methinorecerosonoleb, ethinorecerosorelev, Ethers such as butyrose mouth solve, ethyl carbitol, buty
  • the target substance to be dissolved or dispersed in the liquid described above is a nozzle.
  • a nozzle There is no particular limitation except for coarse particles that cause clogging.
  • phosphors such as PDP, CRT, and FED, conventionally known phosphors can be used without particular limitation. For example, as a red phosphor, (Y, Gd) BO: Eu, YO: Eu, etc., green
  • blue phosphors such as 2 4 12 19 2 3 include BaMgAl 2 O 3: Eu and BaMgAl 2 O 3: Eu.
  • binders that can be used include cellulose and its derivatives such as ethylcellulose, methenoresenolellose, nitrosenorelose, cetenorose acetate, hydroxy ethinorescenellose; alkyd coconut resin; polymetatalitacrylic acid, polymethyl methacrylate, 2- (Meth) acrylic resin and its metal salts such as ethyl hexyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, lauryl methacrylate 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer; poly N-isopropylacrylamide, poly Poly (meth) acrylamide resins such as N, N-dimethylacrylamide; polystyrene, acrylonitrile 'styrene copolymer, styrene' maleic acid copolymer, styrene 'isopren
  • the liquid ejection device 20 When the liquid ejection device 20 is used as a patterning method, it can be typically used for display. Specifically, plasma display phosphor formation, plasma display rib formation, plasma display electrode formation, CRT phosphor formation, FED (field emission display) phosphor formation, FED Formation of ribs, color filters for liquid crystal displays (RGB colored layer, black bear tritas layer), spacers for liquid crystal displays (patterns corresponding to black matrix, dot patterns, etc.).
  • the rib here means a barrier in general, and a plasma display is used as an example to separate the plasma regions of each color.
  • microlenses semiconductors for magnetic materials, ferroelectrics, pattern paste coatings such as conductive paste (wiring, antennas), etc.
  • graphic applications for normal printing and special media (films, fabrics, steel plates) Etc.), curved surface printing, printing plates for various printing plates, application using the present invention such as adhesives and sealants for processing applications, biopharmaceuticals for medical applications (mixing a small amount of components) It can be applied to the application of a sample for genetic diagnosis.
  • the operation control means 50 is actually a configuration having an arithmetic unit including a CPU 51, a ROM 52, a RAM 53, etc., and a predetermined program is input to them to realize the functional configuration shown below and to be described later.
  • the operation control to perform is performed.
  • the operation control means 50 includes the pulse voltage output control of the pulse voltage power supply 42 of each convex meniscus forming means 40 and the pulse voltage output of the pulse voltage power supply 30 of the discharge voltage application means 25. I started to do control.
  • the pulse voltage of the target convex meniscus forming means 40 is preceded by the power supply 42 and the pulse is supplied. Control is performed so that the voltage output state is set, and then the pulse voltage power source 30 of the discharge voltage applying means 25 is set to the pulse voltage output state. At this time, the pulse voltage as the driving voltage of the preceding convex meniscus forming means 40 is controlled so as to overlap with the pulse voltage of the ejection voltage applying means 25 (see FIG. 5). Then, droplets are discharged at the overlapping timing.
  • the operation control unit 50 performs control to output a voltage having a reverse polarity immediately after application of the rising voltage or pulse voltage, which is a discharge voltage of the discharge voltage application unit 25.
  • This reverse polarity voltage has a lower potential than when no pulse voltage is applied, and draws a waveform that falls into a rectangle.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the convex meniscus forming means 40.
  • FIG. 4 (A) shows the time when the drive voltage is not applied
  • FIG. 4 (B) shows the time when the drive voltage is applied.
  • FIG. 5 shows a timing chart of the ejection voltage and the drive voltage of the piezo element 41.
  • the uppermost part of FIG. 5 shows the discharge voltage potential required when the convex meniscus forming means 40 is not provided, and the lowermost part shows the change in the state of the solution at the tip 21a of the nozzle 21 as each applied voltage is applied. I will show you.
  • the operation control means 50 In a state where the solution is supplied to each flow path 22, the solution chamber 24, and the nozzle 21 by the supply pump of the solution supply means 29, the operation control means 50, for example, discharges the solution to the nozzle 21 of any external force.
  • a drive voltage as a pulse voltage is applied to the piezoelectric element 41 from the pulse voltage power source 42 to the convex meniscus forming means 40 of the corresponding nozzle 21.
  • the state force of FIG. 4 (A) also shifts to the convex meniscus formation state of FIG. 4 (B) so that the solution is pushed out.
  • the operation control means 50 causes the discharge voltage application means 25 to apply a discharge voltage, which is a pulse voltage, from the pulse voltage power supply 30 to the discharge electrode 28.
  • the driving voltage of the convex meniscus forming means 40 is applied with a delay.
  • the discharge voltage of the discharge voltage applying means 25 is controlled so that both rising states overlap in timing. For this reason, the solution is charged in the state where the convex meniscus is formed, and micro droplets fly from the tip 21a of the nozzle 21 due to the electric field concentration effect generated at the tip of the convex meniscus.
  • the height of each nozzle 21 is suppressed to a low value of 30 ⁇ m or less, so that the wiping member is attached to the nozzle 21 when cleaning the liquid ejection head 26! Hard to catch. Therefore, it is possible to easily perform wiping during cleaning, and it is possible to prevent the nozzle 21 from being damaged due to the catching force, or a part of the wiping member from adhering to the nozzle 21 as a residue due to the catching force. As a result, the discharge performance of the nozzle 21 can be maintained well.
  • the nozzle plate 70c and the nozzle 71 shown in Fig. 6 may be applied instead of the nozzle plate 26c and the nozzle 21.
  • 6 (A) and 6 (B) are diagrams showing modified examples of the nozzle plate 26c and the nozzle 21 in FIGS. 1 and 2, and FIG. 6 (A) shows a sectional view of the nozzle plate 70 and the nozzle 71.
  • 6A shows a plan view of the nozzle plate 70 and the nozzle 71
  • FIG. 6B shows a plan view showing a modification of FIG. 6A.
  • each nozzle 71 has an inner diameter In and an outer diameter. Out and a certain straight line.
  • Grooves 72 as recesses are formed on the left and right sides of each nozzle 71 in FIG. 6 (A). Each groove 72 is formed in a straight line along the row of nozzles 71! RU
  • each groove 72 When the width of each groove 72 is W, the width W of each groove 72 is 3 to 1000 [/ zm], and preferably 10 to L00 [ ⁇ m]. Gayo! / ⁇ . [0055] When the depth of each groove 72 is D, the depth D of the groove 72 is 1 to 30 [/ zm]. When the height of each nozzle 71 is T, the depth D of the groove 72 and the height T of the nozzle 71 are the same, and the flat surface of the nozzle plate 70 (FIG. 6 (A) upper middle nozzle plate). The upper surface of 70 is shown below (hereinafter referred to as “nozzle surface 70a”) and the end surface of the tip 71a of the nozzle 71 (the upper surface in the upper part of FIG. 6A) is on the same plane.
  • nozzle surface 70a The upper surface of 70 is shown below (hereinafter referred to as “nozzle surface 70a”) and the end surface of the tip 71a of the nozzle 71 (the upper surface in the upper part of FIG. 6A)
  • each nozzle 71 When the pitch (interval) of each nozzle 71 is increased, instead of the groove 72, a circular recess 73 is formed so as to surround the outer periphery of each nozzle 71 as shown in FIG. It may be formed.
  • the width and depth of the recess 73 are preferably the same as the width W and depth D of the groove 72.
  • FIGS. 7 (A) to (E) are replaced with the forms shown in FIGS. 7 (A) to (E). Also good. That is, as shown in FIG. 7 (A), as each groove 72 is deepened, the width W of the groove 72 may be narrowed, and the flow path 74 may have a taper shape. As shown in FIG. 7 (B), as each groove 72 is deepened, the width W of the groove 72 is narrowed, and the flow path 74 is tapered to the midway part, and the midway force is also applied to the front end part to the inner diameter. May be a fixed shape.
  • the depth D of the groove 72 may be formed larger than the height T of the nozzle 71 while keeping the inner diameter of the flow path 74 constant.
  • the depth D of the groove 72 is preferably formed to be 1 to 20 [m] larger than the height T of the nozzle 71.
  • each groove 72 is stepped to make the bottom width wider than the opening width, and the flow path 74 is also stepped to increase the inner diameter from the base end to the middle. Midway force It may be larger than the inner diameter up to the tip.
  • nozzles 71 are arranged in a plurality of rows, Try to form grooves 72 on either side of each nozzle 71 row.
  • the form of Fig. 7 (E) is specifically a modification of the form of Fig. 7 (C)! /,
  • the forms of the 1S nozzle 71, the groove 72, the flow path 74, etc. may be any of the forms shown in FIGS. 6 (A), (B) and FIGS. 7 (A) to (D).
  • the nozzle 71 can be damaged by the hooking force, and a portion of the wiping member can be prevented from adhering to the nozzle 71 as a residue due to the hooking force.
  • the discharge performance of 71 can be maintained well.
  • Example 1 a plurality of types of nozzle plates having different nozzle heights, depths and widths of grooves around the nozzles, and the like were evaluated, and the characteristics of each nozzle plate were evaluated.
  • nozzle plates 1 to 5 Details of nozzle plates 1 to 5 are shown in Table 1 below.
  • the quartz glass wafer was dry-etched to obtain a nozzle plate with a nozzle number of 30 and a nozzle pitch of 100 ⁇ m, equivalent to 70 mm of the nozzle plate in FIG. 8 types were prepared, and they were designated as “nozzle plates 21 to 28”.
  • a quartz glass wafer is coated with a photoresist, exposed and developed, a protective film is formed in a region other than the inner diameter portion of the nozzle, and the flow path shown in FIG. A through hole corresponding to 74 was formed.
  • the same process as described above was applied again from the application of the photoresist to form a groove protective film pattern.
  • the width of the groove was adjusted by appropriately selecting the exposure mask pattern.
  • the height of the nozzle and the depth of the groove were adjusted by appropriately changing the etching time for dry etching. Details of the nozzle plate are shown in Table 1 below.
  • Rubber residue is not confirmed as long as it is visually confirmed, but rubber residue is confirmed by electron microscope.
  • Each nozzle plate 1-5, 21-28 was applied to the liquid discharge head corresponding to the liquid discharge head 26 shown in FIG. 1, and a microscope camera was installed on the side of each nozzle plate 1-5, 21-28. . Thereafter, ink was ejected from the nozzles of the nozzle plates 1 to 5 and 21 to 28, and the ink ejection state was observed with a microscope camera. The observation results are shown in Table 1 below.
  • Example 2 a nozzle plate subjected to a water repellent treatment and a water-repellent treated / nozzle plate were produced, and the characteristics of each nozzle plate were evaluated.
  • nozzle plates similar to the nozzle plate 23 (see Example 1) in which the quartz glass wafer was replaced with a polyimide resin substrate were prepared, and one of these nozzle plates was designated as “Nozzle Plate 31”.
  • the remaining three nozzle plates were water-repellent.
  • one of the three types of nozzle plate is subjected to a coating process (a process in which FEP fine particle dispersion is applied to a substrate and then heated and fused at 880 ° C.) to obtain a film thickness of 0. the FEP film 05 i um to film, which was used as a "nozzle plate 32".
  • the other two types were subjected to filtered cathode dick vacuum arc treatment (using Nanofilm Technologies International's FCAV system) to form a 0.05-zm ta-C film and MiCC film, respectively.
  • the “Nozzle Plate 33” was formed with the C film
  • the “Nozzle Plate 34” was formed with the MiCC film.
  • Example 2 Based on the same contents and criteria as in Example 1 (2) above, the nozzle breakage state and the rubber residue state in each nozzle plate 31 to 34 were evaluated. Furthermore, the contact angle before and after the rubbing operation with the rubber blade on the surface where the nozzle was formed (the surface corresponding to the nozzle surface) was measured for each nozzle plate 31 to 34 using pure water. The evaluation results are shown in Table 2 below.
  • the height of the nozzle is suppressed to be as low as 30 ⁇ m or less, or a recess is formed around the nozzle. It is hard to catch on. Therefore, it is easy to perform wiping during cleaning, and it is possible to prevent the nozzle from being damaged by the catching force, or a part of the wiping member from adhering to the nozzle as a residue due to the catching force. As a result, the discharge performance of the nozzle can be maintained in good condition.

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • General Preparation And Processing Of Foods (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Abstract

 本発明に係る液体吐出装置20は、帯電した溶液の液滴を基材Kに吐出するものであって、内径が100μm以下のノズル21の先端部21aから液滴を吐出する液体吐出ヘッド26と、ノズル21内に溶液を供給する溶液供給手段29と、ノズル21内の溶液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段25とを、備えている。液体吐出装置20では、ノズル21が基材Kに対向したノズルプレート26c上のノズル面26eより液滴の吐出方向に突出しており、ノズル21の突出高さが30μm以下である。

Description

明 細 書
液体吐出装置
技術分野
[0001] 本発明は、帯電した溶液の液滴を基材に吐出する静電式の液体吐出装置に関す る。
背景技術
[0002] 従来から、対象物に対し溶液を液滴として吐出させる技術として、ノズル内の溶液 を帯電させかつ対象物とノズルとの間に電界を形成して、帯電させた溶液を液滴とし てノズルの先端部カゝら対象物に吐出させる所謂静電式液体吐出技術が知られてい る。当該静電式液体吐出技術は、インクや導電性ペーストを吐出用の溶液として適 用し、記録媒体上に微小なドットによる高品質な画像を形成したり、基板上に超微細 な配線パターンを形成したりするのに好適に用いられている。
[0003] ところで、導電性の溶液を吐出する通常の液体吐出装置 (液体吐出用ヘッド)では 、ノズルをその支持部材 (ノズルプレート等)カゝらやや突出させて当該ノズルの先端部 における電界集中作用を利用するため、溶液の吐出性能に関して、ノズルが極めて 重要な部位となっている。そのようなノズルの一例として、特許文献 1には、珪素酸化 物から構成された突出量 10〜400 /ζ πιのノズル(15)が開示されており、また、特許 文献 2には、切削加工により形成された板状で二等辺三角形状のノズル (インク吐出 部 16)が開示されている。
特許文献 1:特開 2003 - 311944号公報 (段落番号 0035,図 3参照)
特許文献 2:特開 2003— 39682号公報 (段落番号 0014,図 1参照)
[0004] し力しながら、上記のようなノズルの先端部に電界を集中させる方式の液体吐出装 置では、ノズルがその支持部材力 突出しているため、溶液の安定的な吐出動作で 重要な因子となるクリーニング時のワイビング (ゴム製ブレード等でノズルが形成され た面を拭く操作)が困難であってメンテナンス性に課題があり、吐出性能までが低下 すると 、う可能性を含んで 、る。
発明の開示 [0005] 本発明の目的は、クリーニング時のワイビングを容易に行えて吐出性能に優れた液 体吐出装置を提供することである。
[0006] 上記課題を解決するための本発明の一つの態様は、帯電した溶液の液滴を基材 に吐出する液体吐出装置であって、
内径が 100 m以下のノズルを有し、前記ノズルの先端部力も液滴を吐出する液 体吐出ヘッドと、前記ノズル内に溶液を供給する溶液供給手段と、前記ノズル内の溶 液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段とを備え、
前記ノズルがノズル面より液滴の吐出方向に突出しており、
前記ノズルの高さが 30 m以下であることを特徴としている。
図面の簡単な説明
[0007] [図 1]液体吐出装置の断面図である。
[図 2]ノズルを示す断面斜視図である。
[図 3]図 3 (A) , (B)は図 2の流路の変形例を示す断面斜視図である。
[図 4]溶液の吐出状態と溶液に印加される電圧との関係を示す説明図であって、図 4
(A)は吐出を行わない状態を示す図面であり、図 4 (B)は吐出状態を示す図面であ る。
[図 5]吐出電圧とピエゾ素子の駆動電圧のタイミングチャートである。
[図 6]図 1及び図 2のノズルプレート及びノズルに代わる変形例を示す図面であって、 図 6 (A)は断面図(上段)及び平面図(下段)であり、図 6 (B)は (A)の変形例を示す 断面図である。
[図 7]図 7(A)〜(E)は図 6のノズル、溝及び流路の変形例を示す断面図である。
[図 8]ノズルの外径と電界強度との一般的な関係を示す図面である。
[図 9]ノズルを構成する材料の電気伝導度と電界強度との一般的な関係を示す図面 である。
[図 10]ノズルの流路長と電界強度との一般的な関係を示す図面である。
[図 11]ピエゾ素子に印加する印加電圧の波形の一例を示す図面である。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 本発明の上記課題は以下の構成によって達成される。 (1)帯電した溶液の液滴を基材に吐出する液体吐出装置であって、
内径が 100 m以下のノズルを有し、前記ノズルの先端部力も液滴を吐出する液 体吐出ヘッドと、
前記ノズル内に溶液を供給する溶液供給手段と、
前記ノズル内の溶液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段と、
を備え、
前記ノズルがノズル面より液滴の吐出方向に突出しており、
前記ノズルの高さが 30 m以下であることを特徴としている。
(2)前記 (1)項に記載の液体吐出装置において、
前記ノズルの高さが 3 μ m以上で 10 μ m未満であることを特徴としている。
(3)帯電した溶液の液滴を基材に吐出する液体吐出装置であって、
内径が 100 m以下のノズルを有し、前記ノズルの先端部力も液滴を吐出する液 体吐出ヘッドと、
前記ノズル内に溶液を供給する溶液供給手段と、
前記ノズル内の溶液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段と、
を備え、
前記ノズルの周辺に凹部が形成されて 、ることを特徴として 、る。
(4)前記(3)項に記載の液体吐出装置にぉ 、て、
前記凹部の幅が 3〜: L000 mであることを特徴としている。
(5)前記(3)項に記載の液体吐出装置にぉ 、て、
前記凹部の幅が 10〜: LOO /z mであることを特徴としている。
(6)前記(3)〜(5)項の ヽずれか一項に記載の液体吐出装置にぉ 、て、 前記凹部の深さが 1〜30 mであることを特徴としている。
(7)前記(3)〜(6)項の ヽずれか一項に記載の液体吐出装置にぉ 、て、 前記凹部の深さと前記ノズルの高さとが同じであることを特徴としている。
(8)前記(3)〜(6)項 請求項 3〜6の 、ずれか一項に記載の液体吐出装置にお!、 て、
前記凹部の深さが前記ノズルの高さより大きいことを特徴としている。 (9)前記(8)に記載の液体吐出装置にぉ 、て、
前記凹部の深さが前記ノズルの高さより 1〜20 μ m大き 、ことを特徴として 、る。
(10)前記(1)〜(9)項の 、ずれか一項に記載の液体吐出装置にぉ 、て、 前記ノズルの内部に形成された流路の流路長が 75 m以上で、かつ、前記ノズル を構成する材料の電気伝導度が 10— 13S/m以下であることを特徴として 、る。
(11)前記(1)〜(10)項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内部に形成された流路の流路長が 100 μ m以上であることを特徴とし ている。
(12)前記(1)〜(11)項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルを構成する材料の電気伝導度が 10— wSZm以下であることを特徴として いる。
(13)前記(1)〜(12)項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの表面が撥水処理されて 、ることを特徴として 、る。
(14)前記(1)〜(13)項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内部に形成された流路の内面が撥水処理されて ヽることを特徴として いる。
(15)前記(1)〜(14)項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記基材を介して前記ノズルに対向する対向電極を備え、
前記対向電極が平板形状又はドラム形状を呈して ヽることを特徴として ヽる。
(16)前記(1)〜(15)項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内径が 30 m以下であることを特徴としている。
(17)前記(1)〜(16)項の ヽずれか一項に記載の液体吐出装置にぉ 、て、 前記ノズルの内径が 10 m以下であることを特徴としている。
(18)前記(1)〜(17)項の 、ずれか一項に記載の液体吐出装置にぉ 、て、 前記ノズルの内径が 4 μ m以下であることを特徴として 、る。
(19)前記(1)〜(18)項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内径が 0. 1 μ m以上で 1 μ m未満であることを特徴とする液体吐出装 置。 [0009] (1) , (2) , (10)〜(19)項の構成では、ノズルの高さが 30 /z m以下と低く抑えられ ているため、クリーニング時においてワイピング部材がノズルに引っ掛力りにくい。そ のため、クリーニング時のワイビングを容易に行え、引っ掛力りによりノズルが破損し たり、引っ掛力りによりワイピング部材の一部が残渣としてノズルに付着したりするのを 防止することができ、ひ 、てはノズルの吐出性能を良好に維持することができる。
[0010] (3)〜(9) , (10)〜(19)項の構成では、ノズルの周辺に凹部が形成されているた め、クリーニング時においてワイピング部材の押圧力の一部が凹部の内壁に作用し、 ノズルに掛カるワイピング部材の押圧力が軽減してノズルにワイピング部材が引っ掛 力りにくい。そのため、クリーニング時のワイビングを容易に行え、引っ掛力りによりノ ズルが破損したり、引っ掛力りによりワイピング部材の一部が残渣としてノズルに付着 したりするのを防止することができ、ひ 、てはノズルの吐出性能を良好に維持すること ができる。
[0011] 以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する
。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。
(液体吐出装置の全体構成)
図 1は本発明に係る液体吐出装置 20の断面図である。
[0012] 液体吐出装置 20は、帯電可能な溶液の液滴をその先端部 21aから吐出する超微 細径のノズル 21を有する液体吐出ヘッド 26と、ノズル 21の先端部 21aに対向してそ の対向面で液滴の着弾を受ける基材 Kを支持する対向電極 23と、ノズル 21内の流 路 22に溶液を供給する溶液供給手段 29と、ノズル 21内の溶液に吐出電圧を印加 する吐出電圧印加手段 25と、ノズル 21内の溶液が当該ノズル 21の先端部 21aから 凸状に盛り上がった状態を形成する凸状メニスカス形成手段 40と、凸状メニスカス形 成手段 40の駆動電圧の印加及び吐出電圧印加手段 25による吐出電圧の印加を制 御する動作制御手段 50とを、備えている。
[0013] ノズル 21は液体吐出ヘッド 26に対し複数設けられており、各ノズル 21が同一平面 上に同一方向に向けられた状態で設けられている。これに伴い、溶液供給手段 29は 、各ノズル 21ごとに液体吐出ヘッド 26に形成され、また、凸状メニスカス形成手段 40 も各ノズル 21ごとに液体吐出ヘッド 26に設けられている。その一方で、吐出電圧印 加手段 25と対向電極 23とは一つのみであり、各ノズル 21に対して共用で用いられる
[0014] なお、図 1では、説明の便宜上、ノズル 21の先端部 21aが上方を向き、ノズル 21の 上方に対向電極 23が配設されている状態で図示されている力 実際上は、ノズル 21 が水平方向か或いはそれよりも下方、より望ましくは垂直下方に向けた状態で使用さ れる。また、液体吐出ヘッド 26と基材 Kとを相対的に移動位置決めする図示しない位 置決め手段により液体吐出ヘッド 26と基材 Kとがそれぞれ搬送され、これにより液体 吐出ヘッド 26の各ノズル 21から吐出される液滴が基材 Kの表面上の任意の位置に 着弾可能となっている。
(ノズル)
上記各ノズル 21は、後述するノズルプレート 26cと共に一体的に形成されており、 当該ノズルプレート 26cの平板面(図 1中ノズルプレート 26cの上面を示す。以下「ノ ズル面 26e」という。)から液滴の吐出方向に向けて垂直に突出している。液滴の吐 出時において、各ノズル 21は、基材 Kの受け面 (液滴が着弾する面)に対して垂直に 向けて使用される。
[0015] 各ノズル 21の内部にはその先端部 21aからノズル 21の中心に沿って貫通する流 路 22が形成されている。流路 22は後述の溶液室 24に連通するものであり、当該溶 液室 24力もノズル 21の先端部 21aに溶液を導くようになつている。各ノズル 21の先 端部 21aの表面と流路 22の内面とには撥水処理が施されており、ノズル 21の先端部 21aで形成される凸状メニスカスの曲率半径をいつもノズル 21の内径により近い値と することができるような構成となって!/、る。
[0016] 各ノズル 21についてさらに詳説する。
[0017] 図 2はノズル 21の詳細を説明するための断面斜視図である。
[0018] 図 2に示す通り、ノズル 21の内径を Inと、ノズル 21の外径を Outとしたとき、各ノズ ル 21は内径 Inと外径 Outとが一定の円筒状を呈している。ノズルの内径が大きくなる と内径に応じて射出液滴の径がおおきくなる。内径が 100[ m]を超えると微小なド ットによる高品質な画像形成や微細な配線パターンの形成に適さなくなり、本発明の 目的にそぐわない。従って、各ノズル 21の内径 Inは 100[ m]以下となっており、好 ましくは 30 [ μ m]以下であるのがよぐさらに好ましくは 10 [ m]以下であるのがよく 、さら一層に好ましくは 4 [ m]以下であるのがよぐ最も好ましくは 0. 1 [ m]以上 で 1 [ m]未満であるのがよ!/ヽ。
[0019] ノズル 21の高さを Hとしたとき、各ノズル 21の高さ Hは 30 [ m]以下となっており、 好ましくは 3 [ μ m]以上で 10 [ μ m]未満であるのがよ 、。周知の静電式液体吐出装 置では、ノズルと対向電極との間に電界を形成すること及び溶液を帯電させること〖こ より、ノズルの先端部の端面に溶液が濡れ広がる力(エレクトロウヱティング)が作用す るため、溶液の滲み出し現象が発生してノズルの先端部に電界を集中させることがで きず、その結果吐出不良を招く可能性があるが、本発明に係る液体吐出装置 20では 、ノズルの高さ Hが 30 [ m]以下とその突出量が非常に微小であるため、溶液の滲 み出し現象を有効に抑制することができる。そして、それを実現できるノズル 21の高 さ Hとして、最低でも 3 [ μ m]は必要とされる。
[0020] 電界強度はノズル先端に形成されたメニスカスの外径に影響される為、ノズル先端 部に溶液が漏れ広がらずにメニスカス外形がノズル内径と一致する場合 (ケース 1)は 電界強度はノズル内径に影響される。またノズル先端部にエレクト口ウェテイング現象 などで溶液が漏れ広がる場合 (ケース 2)はノズル外形を基部としてメニスカスが形成さ れる為、電界強度はノズル外形に影響される。どちらのケースに該当するかは使用す る溶液の物性などによっても変わってくるが、図 8は外径に影響される場合 (ケース 2) の電界強度と外径の関係を示したグラフである。
[0021] 各ノズル 21では、外径 Outが小さいほど電界強度が大きくなつて(図 8参照)溶液を 吐出し易くなる力 その一方で内径 Inが小さいほど流路抵抗 (流路 22において溶液 に作用する抵抗)が大きくなつて溶液を吐出しに《なる。そのため、各ノズル 21は厚 さが小さいほどよぐ加工上の実用性より現実的な範囲でその厚さを設定する必要が ある。具体的に、各ノズル 21の平均厚さを Tとしたとき、各ノズル 21の平均厚さ Tは下 記式(11)の条件を満たしており、好ましくは下記式(12)の条件を満たすのがよ!/、。
[0022] T= (Out -In) /2≤1 ( μ ΐη) … ( 11)
T= (Out-In) /2≤0. 5 ( ^ πι) … ( 12)
なお、各ノズル 21は、必ずしも外径 Outと内径 Inとが一定である必要はなぐ外径 Out又は内径 Inの少なくとも一方が対向電極 23に向けてテーパ状に形成されてもよ い。この場合、各ノズル 21の外径 Outは当該ノズル 21に中央部における外径に相 当し、各ノズル 21の平均厚さ Tは、当該ノズル 21の中央部における外径 Outと内径 I nとで算出され、その条件は上記式(11)を満たすのがよぐ好ましくは上記式(12)を 満たすのがよい。
[0023] また、流路 22の後述する溶液室 24に通じる端部に関し、図 3 (A)に示すように、流 路 22の後述する溶液室 24側の端部における断面形状が丸みを帯びて形成されて いてもよいし、図 3 (B)に示すように、流路 22の後述する溶液室 24側の端部のみが テーパ周面形状に形成されると共に当該テーパ周面よりも先端部 21a側は内径 Inが 一定の直線状に形成されて 、てもよ 、。
(溶液供給手段)
各溶液供給手段 29は、液体吐出ヘッド 26の内部であって対応するノズル 21の基 端部側に設けられると共に流路 22に連通する溶液室 24と、図示しない外部の溶液 タンクから溶液室 24に溶液を導く供給路 27と、溶液室 24への溶液の供給圧力を付 与する図示しない供給ポンプとを、備えている。
[0024] 上記供給ポンプは、ノズル 21の先端部 21aまで溶液を供給し、凸状メニスカス形成 手段 40の非作動時であって吐出電圧印加手段 40の非作動時にぉ 、て、各ノズル 2 1の先端部 21aから外部に現れない範囲(凸状メニスカスを形成しない範囲)の供給 圧力を維持して溶液の供給を行うようになっている。
[0025] なお、上記供給ポンプとは、液体吐出ヘッド 26と供給タンクの配置位置による差圧 を利用する場合も含み、別途、溶液供給手段を設けなくとも溶液供給路のみで構成 してもよい。ポンプシステムの設計にもよる力 基本的にはスタート時に液体吐出へッ ド 26に溶液を供給するときに稼動し、液体吐出ヘッド 26から液体を吐出し、それに 応じた溶液の供給は、キヤビラリ及び凸状メニスカス形成手段 40による液体吐出へッ ド 26内の容積変化及び供給ポンプの各圧力の最適化を図って溶液の供給が実施さ れる。
(吐出電圧印加手段)
吐出電圧印加手段 25は、液体吐出ヘッド 26の内部であって溶液室 24と流路 22と の境界位置に設けられた吐出電圧印加用の吐出電極 28と、この吐出電極 28への吐 出電圧として瞬間的に立ち上がるパルス電圧を印加するノ ルス電圧電源 30とを、備 えている。詳細は後述する力 液体吐出ヘッド 26は、各ノズル 21を形成する層と、各 溶液室 24及び供給路 27を形成する層とを備えており、これらの層の境界全面に渡 つて吐出電極 28は設けられている。これにより、単一の吐出電極 28が全ての溶液室 24内の溶液に接液し、単一の吐出電極 24に吐出電圧を印加することで全てのノズ ル 21に導かれる溶液を帯電させることができるようになって!/、る。
[0026] パルス電圧電源 30による吐出電圧は、凸状メニスカス形成手段 40によりノズル 21 の先端部 21aに溶液の凸状メニスカスが形成された状態で吐出が可能となる範囲の 電圧を印加するようにその値が設定されている。このパルス電圧電源 30により印加を 行う吐出電圧は、理論上は、次式(1)により求められる。
[0027] [数 1]
Figure imgf000011_0001
[0028] ただし、式(1)中、 γ:溶液の表面張力(NZm)、 ε :真空の誘電率 (FZm)、 d:ノ
0
ズル直径 (m)、 h:ノズル—基材間距離 (m)、 k:ノズル形状に依存する比例定数(1. 5<k< 8. 5)である。
[0029] なお、上記式(1)に示す条件は理論値であり、実際上は凸状メニスカスの形成時と 非形成時とにおける試験を行って適宜な電圧値を求めてもよい。本実施形態では、 一例として吐出電圧を 400 [V]とする。
(液体吐出ヘッド)
液体吐出ヘッド 26は、図 1において最も下層に位置し、可撓性を有する素材 (例え ば金属,シリコン、榭脂等)からなる可撓ベース層 26aと、この可撓ベース層 26aの上 面全体に形成される絶縁素材からなる絶縁層 26dと、その上に位置する溶液の供給 路を形成する流路層 26bと、この流路層 26bのさらに上に形成されるノズルプレート 2 6cとを、備えている。前述した吐出電極 28は、流路層 26bとノズルプレート 26cとの 間に介挿されている。 [0030] 上記可撓ベース層 26aは、上述の如ぐ可撓性を有する素材であればよぐ例えば 金属薄板を使用してもよい。このように、可撓性が要求されるのは、可撓ベース層 26 aの外面であって溶液室 24に対応する位置に、後述する凸状メニスカス形成手段 40 のピエゾ素子 41を設け、可撓ベース層 26aを撓ませるためである。即ち、ピエゾ素子 41に所定電圧を印加して、可撓ベース層 26aを上記位置において内側又は外側の いずれにも窪ませることで溶液室 24の内部容積を縮小又は増加させ、内圧変化によ りノズル 21の先端部 21aに溶液の凸状メニスカスを形成し又は液面を内側に引き込 むことを可能とするためである。
[0031] 可撓ベース層 26aの上面には、絶縁性の高い榭脂を膜状にした絶縁層 26dが形成 されている。絶縁層 26dは、可撓ベース層 26aが窪むことを妨げないように十分に薄 く形成されるか、より変形が容易な榭脂素材が使用される。
[0032] 絶縁層 26dの上には絶縁榭脂層が形成されている。この絶縁榭脂層は、溶解可能 な榭脂層を形成すると共に供給路 27及び溶液室 24を形成するための所定のパター ンに従う部分のみを残して除去し、当該残存部を除いて除去された部分に形成され たものであり、当該絶縁榭脂層が流路層 26bとなっている。そして、この絶縁榭脂層 の上面に面状に広がりをもって導電素材 (例えば NiP)のメツキにより吐出電極 28を 形成し、さらにその上力 絶縁性のレジスト榭脂層或いはノ リレン層を形成する。この レジスト榭脂層カ ズルプレート 26cとなるので、この榭脂層はノズル 21の高さを考慮 した厚みで形成される。そして、この絶縁性のレジスト榭脂層を電子ビーム法やフエム ト秒レーザにより露光し、ノズル形状を形成する。流路 22もレーザ加工により形成さ れる。そして、供給路 27及び溶液室 24のパターンに従う溶解可能な榭脂層を除去し 、これら供給路 27及び溶液室 24が開通して液体吐出ヘッド 26が完成する。
[0033] なお、ノズルプレート 26c及びノズル 21は、具体的には、電気伝導度が低い材料か ら構成されているのがよい。液体吐出装置 20では、各ノズル 21の高さ Hが 30 [ m] 以下と低くなつているため流路 22における電界集中が弱まって静電吸引力が低下 するが、ノズル 21を構成する材料として電気伝導度が低い材料を適用すると、ノズル 21の高さ Hを低く抑えた状態で流路 22における電界集中を高めることができる。
[0034] 流路 22における所望の電界集中効果を得るには、各ノズル 21は電気伝導度が 10 — "SZm以下、好ましくは 10—14SZm以下の材料力も構成されているのがよく(図 9参 照)、そのような材料としては、石英ガラスやポリイミド榭脂、 4フッ化工チレン榭脂、ポ リエチレン、フエノール榭脂、エポキシ榭脂、ポリプロピレン榭脂、フッ素榭脂、ポリエ チレンテレフタレート榭脂(PET)、ポリエチレン 2, 6 ナフタレンジカルボキシレー ト榭脂 (PEN)、ポリエステル榭脂等の榭脂、セラミック等が挙げられる。上記材料から 構成される各ノズル 21は、その材質に応じてドライエッチング、射出成形、ホットェン ボス、インプリント、レーザ加工、ドライフィルムのフォトリソグラフィー、電铸、電着等の 手法で形成可能であり、これら手法のうち 2種以上の手法を組み合わせて形成されて ちょい。
[0035] また、ノズル 21及びノズルプレート 26cは、上記材料以外に、 Siのような半導体、 Ni 、 SUS等のような導体で構成されてもよい。導体によりノズルプレート 26c及びノズル 21を形成した場合には、少なくともノズル 21の先端部 21aにおける端面、より望ましく は先端部 21aにおける周面については、絶縁材による被膜を設けることが望ましい。 ノズル 21を絶縁材から形成し又はその先端部 21 aの表面に絶縁材被膜を形成する ことにより、溶液に対する吐出電圧印加時において、ノズル 21の先端部 21aから対向 電極 23への電流のリークを効果的に抑制することが可能となるからである。
[0036] また、ノズル 21及びノズルプレート 26cの内部に形成された流路 22に関し、当該流 路 22はノズル 21の先端部 21aから溶液室 24に至る力 その流路長 L (図 2参照)は、 ノズル 21の先端部 21aでの電界強度との関係から 75 m以上、好ましくは 100 m 以上とするのがよい(図 10参照)。ノズル 21の流路長 Lの上限は、流路長 Lが長けれ ば長いほど流路 22における圧力損失が大きくなつてノズル 21から溶液を吐出しにく くなるため、吐出しょうとする溶液の粘度等力も相対的に決定する必要がある。
(対向電極)
対向電極 23は、平板形状を呈した電極であって、ノズル 21の突出方向に垂直な対 向面を備えており、力かる対向面に沿うように基材 Kを支持するようになっている。ノ ズル 21の先端部 21aから対向電極 23の対向面までの距離は、 500 [ m]以下が好 ましぐさらには lOO m]以下が好ましぐ一例としては 100 [ m]に設定される。 また、対向電極 23は接地されており、常時、接地電位を維持している。従って、ノズ ル 21の先端部 21aと対向電極 23の対向面との間に生じる電界による静電力により吐 出された液滴を対向電極 23側に誘導する。
[0037] なお、液体吐出装置 20は、ノズル 21の超微細化による当該ノズル 21の先端部 2 la での電界集中により電界強度を高めることで液滴の吐出を行うことから、対向電極 23 による誘導がなくとも液滴の吐出を行うことは可能ではある力 ノズル 21と対向電極 2 3との間での静電力による誘導が行われた方が望ましい。また、帯電した液滴の電荷 を対向電極 23の接地により逃がすことも可能である。更に、対向電極 23は、必ずしも 平板形状を呈するものである必要はなぐ例えばドラム形状を呈するものであってもよ い。
(凸状メニスカス形成手段)
各凸状メニスカス形成手段 40は、液体吐出ヘッド 26の可撓ベース層 26aの外側面 (図 1における下面)であって溶液室 24に対応する位置に設けられた圧電素子として のピエゾ素子 41と、このピエゾ素子 41を変形させるために瞬間的に立ち上げられる 駆動パルス電圧を印加する駆動電圧電源 42とを、備えて ヽる。
[0038] ピエゾ素子 41は、駆動パルス電圧の印加を受けて可撓ベース層 26aを内側又は 外側のいずれにも窪ませる方向に変形を生じるように当該可撓ベース層 26aに装着 されている。
[0039] 駆動電圧電源 42は、動作制御手段 50の制御により、流路 22内の溶液がノズル 21 の先端部 21aにお 、て凸状のメニスカスを形成して ヽな 、状態(図 4 (A)参照)から 凸状にメニスカスを形成する状態(図 4 (B)参照)となるために適当な溶液室 24の容 積の減少をピエゾ素子 41がもたらすための適当な値の駆動パルス電圧 (例えば 10 [ V] )を出力するようになって!/、る。
[0040] なお、ノズル 21の先端部 21aにメニスカスを形成するためにピエゾ素子 41に印加 する印加電圧は、図 4 (B)に示すものに限られず、図 11に示すような種々の波形を 有するものであってもよ 、。
(溶液)
上記液体吐出装置 20による吐出を行う溶液の例としては、無機液体としては、水、 COC1、 HBrゝ HNO、 H PO、 H SO、 SOC1、 SO CI、 FSO Hなどが挙げられる o有機液体としては、メタノール、 n—プロパノール、イソプロパノール、 n—ブタノール 、 2—メチルー 1 プロパノール、 tert—ブタノール、 4ーメチルー 2 ペンタノール、 ベンジルアルコール、 a テルピネオール、エチレングリコール、グリセリン、ジェチ レングリコール、トリエチレングリコールなどのアルコール類;フエノール、 o クレゾ一 ル、 m—クレゾール、 p クレゾール、などのフエノール類;ジォキサン、フルフラール 、エチレングリコーノレジメチノレエーテノレ、メチノレセロソノレブ、ェチノレセロソノレブ、ブチ ルセ口ソルブ、ェチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールァセテ ート、ェピクロロヒドリンなどのエーテル類;アセトン、メチルェチルケトン、 2—メチルー 4—ペンタノン、ァセトフエノンなどのケトン類;ギ酸、酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロ口酢 酸などの脂肪酸類;ギ酸メチル、ギ酸ェチル、酢酸メチル、酢酸ェチル、酢酸 n— ブチル、酢酸イソブチル、酢酸 3—メトキシブチル、酢酸 n ペンチル、プロピオ ン酸ェチル、乳酸ェチル、安息香酸メチル、マロン酸ジェチル、フタル酸ジメチル、フ タル酸ジェチル、炭酸ジェチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、セロソルブァセテ ート、ブチルカルビトールアセテート、ァセト酢酸ェチル、シァノ酢酸メチル、シァノ酢 酸ェチルなどのエステル類;ニトロメタン、ニトロベンゼン、ァセトニトリル、プロピオ-ト リル、スクシノニトリル、バレロ二トリル、ベンゾ-トリル、ェチルァミン、ジェチルァミン、 エチレンジァミン、ァニリン、 N—メチルァニリン、 N, N—ジメチルァニリン、 o トルイ ジン、 p トノレイジン、ピぺリジン、ピリジン、 at ピコリン、 2, 6 ノレチジン、キノリン、 プロピレンジァミン、ホルムアミド、 N—メチルホルムアミド、 N, N ジメチルホルムアミ ド、 N, N ジェチルホルムアミド、ァセトアミド、 N メチルァセトアミド、 N—メチルプ ロピオンアミド、 N, N, Ν' , Ν,—テトラメチル尿素、 Ν—メチルピロリドンなどの含窒 素化合物類;ジメチルスルホキシド、スルホランなどの含硫黄ィ匕合物類;ベンゼン、 ρ ーシメン、ナフタレン、シクロへキシルベンゼン、シクロへキセンなどの炭化水素類; 1 , 1ージクロ口エタン、 1 , 2—ジクロ口エタン、 1 , 1 , 1 トリクロ口エタン、 1 , 1 , 1 , 2— テトラクロ口エタン、 1 , 1 , 2, 2—テトラクロロェタン、ペンタクロロエタン、 1 , 2—ジクロ 口エチレン(cis )、テトラクロロエチレン、 2—クロロブタン、 1—クロ口一 2—メチノレプ 口パン、 2—クロロー 2—メチルプロパン、ブロモメタン、トリブロモメタン、 1ーブロモプ 口パンなどのハロゲンィ匕炭化水素類、などが挙げられる。また、上記各液体を二種以 上混合して溶液として用いてもょ ヽ。
さらに、高電気伝導率の物質 (銀粉等)が多く含まれるような導電性ペーストを溶液 として使用し、吐出を行う場合には、上述した液体に溶解又は分散させる目的物質と しては、ノズルで目詰まりを発生するような粗大粒子を除けば、特に制限されない。 P DP、 CRT, FEDなどの蛍光体としては、従来より知られているものを特に制限なく用 いることができる。例えば、赤色蛍光体として、 (Y, Gd) BO: Eu、 YO: Euなど、緑
3 3
色蛍光体として、 Zn SiO: Mn、 BaAl O : Mn、 (Ba, Sr, Mg) 0 - a— Al O: Mn
2 4 12 19 2 3 など、青色蛍光体として、 BaMgAl O : Eu, BaMgAl O : Euなどが挙げられる。
14 23 10 17
上記の目的物質を記録媒体上に強固に接着させるために、各種バインダーを添カロ するのが好ましい。用いられるバインダーとしては、例えば、ェチルセルロース、メチ ノレセノレロース、ニトロセノレロース、酢酸セノレロース、ヒドロキシェチノレセノレロース等の セルロースおよびその誘導体;アルキッド榭脂;ポリメタタリタクリル酸、ポリメチルメタク リレート、 2—ェチルへキシルメタタリレート'メタクリル酸共重合体、ラウリルメタクリレ ート · 2—ヒドロキシェチルメタタリレート共重合体などの (メタ)アクリル榭脂およびその 金属塩;ポリ N—イソプロピルアクリルアミド、ポリ N, N—ジメチルアクリルアミドなどの ポリ (メタ)アクリルアミド榭脂;ポリスチレン、アクリロニトリル 'スチレン共重合体、スチ レン'マレイン酸共重合体、スチレン 'イソプレン共重合体などのスチレン系榭脂;スチ レン · n—ブチルメタタリレート共重合体などのスチレン'アクリル榭脂;飽和、不飽和の 各種ポリエステル榭脂;ポリプロピレン等のポリオレフイン系榭脂;ポリ塩化ビニル、ポ リ塩化ビ-リデン等のハロゲン化ポリマー;ポリ酢酸ビュル、塩化ビュル'酢酸ビュル 共重合体等のビュル系榭脂;ポリカーボネート榭脂;エポキシ系榭脂;ポリウレタン系 榭脂;ポリビュルホルマール、ポリビュルブチラール、ポリビュルァセタール等のポリ ァセタール榭脂;エチレン'酢酸ビニル共重合体、エチレン'ェチルアタリレート共重 合榭脂などのポリエチレン系榭脂;ベンゾグアナミン等のアミド榭脂;尿素樹脂;メラミ ン榭脂;ポリビュルアルコール榭脂及びそのァ-オンカチオン変性;ポリビュルピロリ ドンおよびその共重合体;ポリエチレンオキサイド、カルボキシル化ポリエチレンォキ サイド等のアルキレンォキシド単独重合体、共重合体及び架橋体;ポリエチレングリコ ール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール;ポリエーテルポリオ ール; SBR、 NBRラテックス;デキストリン;アルギン酸ナトリウム;ゼラチン及びその誘 導体、カゼイン、トロロアオイ、トラガントガム、プルラン、アラビアゴム、ローカストビー ンガム、グァガム、ぺクチン、カラギニン、にかわ、ァノレブミン、各種澱粉類、コーンス ターチ、こんにやぐふのり、寒天、大豆蛋白等の天然或いは半合成樹脂;テルペン 榭脂;ケトン樹脂;ロジン及びロジンエステル;ポリビュルメチルエーテル、ポリエチレ ンィミン、ポリスチレンスルフォン酸、ポリビニルスルフォン酸などを用いることができる 。これらの榭脂は、ホモポリマーとしてだけでなぐ相溶する範囲でブレンドして用い てもよい。
[0042] 液体吐出装置 20をパターンユング方法として使用する場合には、代表的なものとし てはディスプレイ用途に使用することができる。具体的には、プラズマディスプレイの 蛍光体の形成、プラズマディスプレイのリブの形成、プラズマディスプレイの電極の形 成、 CRTの蛍光体の形成、 FED (フィールドェミッション型ディスプレイ)の蛍光体の 形成、 FEDのリブの形成、液晶ディスプレイ用カラーフィルター(RGB着色層、ブラッ クマトリタス層)、液晶ディスプレイ用スぺーサー(ブラックマトリクスに対応したパター ン、ドットパターン等)などが挙げることができる。ここでいうリブとは一般的に障壁を意 味し、プラズマディスプレイを例に取ると各色のプラズマ領域を分離するために用い られる。その他の用途としては、マイクロレンズ、半導体用途として磁性体、強誘電体 、導電性ペースト (配線、アンテナ)などのパターンユング塗布、グラフィック用途とし ては、通常印刷、特殊媒体 (フィルム、布、鋼板など)への印刷、曲面印刷、各種印刷 版の刷版、加工用途としては粘着材、封止材などの本発明を用いた塗布、バイオ、 医療用途としては医薬品 (微量の成分を複数混合するような)、遺伝子診断用試料等 の塗布等に応用することができる。
(動作制御手段)
動作制御手段 50は、実際的には CPU51, ROM52, RAM53等を含む演算装置 を有する構成であり、これらに所定のプログラムが入力されることにより、下記に示す 機能的な構成を実現すると共に後述する動作制御を実行するようになっている。
[0043] 上記動作制御手段 50は、各凸状メニスカス形成手段 40のパルス電圧電源 42のパ ルス電圧出力制御と吐出電圧印加手段 25のパルス電圧電源 30のパルス電圧出力 制御とを行うようになって 、る。
[0044] まず、動作制御手段 50の CPU51は ROM52に格納された電源制御プログラムに より、溶液の吐出を行う場合に、対象となる凸状メニスカス形成手段 40のパルス電圧 電源 42を先行させてパルス電圧出力状態とし、その後に吐出電圧印加手段 25のパ ルス電圧電源 30のパルス電圧出力状態とする制御を行う。このとき、先行する凸状メ ニスカス形成手段 40の駆動電圧としてのパルス電圧は、吐出電圧印加手段 25のパ ルス電圧と重複するように制御される(図 5参照)。そして、当該重複したタイミングで 液滴の吐出が行われる。
[0045] また、動作制御手段 50は、吐出電圧印加手段 25の吐出電圧である矩形に立ち上 力 ¾パルス電圧の印加の直後に逆極性の電圧を出力する制御を行う。この逆極性の 電圧は、パルス電圧の非印加時よりも低電位であって、矩形に落ち込む波形を描く。 (液体吐出装置による微小液滴の吐出動作)
図 1、図 4及び図 5により液体吐出装置 20の動作説明を行う。
[0046] 図 4は凸状メニスカス形成手段 40における動作説明図であり、図 4 (A)は駆動電圧 の非印加時を示し、図 4 (B)は駆動電圧の印加時を示している。図 5は吐出電圧とピ ェゾ素子 41の駆動電圧のタイミングチャートを示す。なお、図 5の最上部には凸状メ ニスカス形成手段 40がない場合に要する吐出電圧電位を示し、最下部には各印加 電圧の印加に伴うノズル 21の先端部 21 aの溶液の状態変化を示して ヽる。
[0047] 溶液供給手段 29の供給ポンプにより各流路 22,溶液室 24及びノズル 21に溶液が 供給された状態において、動作制御手段 50が、例えば、外部力 いずれかのノズル 21について溶液を吐出する指令を受けると、まず、該当するノズル 21の凸状メニスカ ス形成手段 40につ!/、て、パルス電圧電源 42からパルス電圧である駆動電圧をその ピエゾ素子 41に対して印加させる。これにより、当該ノズル 21の先端部 21aにおいて 、図 4 (A)の状態力も溶液が押し出されるように図 4 (B)の凸状メニスカス形成状態に 移行する。カゝかる移行過程において、動作制御手段 50は、吐出電圧印加手段 25に ついて、パルス電圧電源 30からパルス電圧である吐出電圧を吐出電極 28に対して 印加させる。
[0048] 図 5に示すように、凸状メニスカス形成手段 40の駆動電圧と、これに遅れて印加さ れる吐出電圧印加手段 25の吐出電圧とが、双方の立ち上がり状態がタイミング的に 重複するように制御される。このため、凸状メニスカス形成状態で溶液は帯電し、凸 状メニスカスの先端部で生じる電界集中効果により、ノズル 21の先端部 21aから微小 液滴が飛翔する。
[0049] 以上の液体吐出装置 20によれば、各ノズル 21の高さが 30 μ m以下と低く抑えられ て 、るため、液体吐出ヘッド 26のクリーニング時にお!、てワイピング部材がノズル 21 に引っ掛力りにくい。そのため、クリーニング時のワイビングを容易に行え、引っ掛力り によりノズル 21が破損したり、引っ掛力りによりワイピング部材の一部が残渣としてノ ズル 21に付着したりするのを防止することができ、ひいてはノズル 21の吐出性能を 良好に維持することができる。
[0050] なお、本発明は上記の実施形態に限定されることなぐ本発明の主旨を逸脱しない 範囲にお 、て種々の改良及び設計の変更をおこなってもよ!/、。
[0051] 下記にその変形例を示すが、下記の記載事項だけが上記と異なっており、それ以 外の事項は上記と同様である。
[0052] 変形例の一例として、ノズルプレート 26c及びノズル 21に代えて、これとは形態が 異なる図 6のノズルプレート 70及びノズル 71を適用してもよい。図 6 (A)、(B)は図 1 及び図 2のノズルプレート 26c及びノズル 21の変形例を示す図面であって、図 6 (A) 上段がノズルプレート 70及びノズル 71の断面図を示し、図 6 (A)下段がノズルプレー ト 70及びノズル 71の平面図を示し、図 6 (B)が図 6 (A)の変形例を示す平面図を示 す。
[0053] 図 6 (A)に示すように、ノズルプレート 70の中央部には複数のノズル 71が互いに等 間隔をあけて列状に形成されている。ノズル 71の内径を Inと、ノズル 71の外径を Ou t (ノズル 71の列方向と直交する方向に沿うノズル 71の幅を示す。)としたとき、各ノズ ル 71は内径 Inと外径 Outとが一定の直線状を呈している。各ノズル 71の図 6 (A)中 左右両側には凹部としての溝 72がそれぞれ形成されている。各溝 72はノズル 71の 列に沿って直線状に形成されて!、る。
[0054] 各溝 72の幅を Wとしたとき、各溝 72の幅 Wは 3〜1000[ /z m]となっており、好まし くは 10〜: L00 [ μ m]に形成されるのがよ!/ヽ。 [0055] 各溝 72の深さを Dとしたとき、溝 72の深さ Dは l〜30[ /z m]となっている。各ノズル 71の高さを Tとしたとき、溝 72の深さ Dとノズル 71の高さ Tとが同じとなっており、ノズ ルプレート 70の平板面(図 6 (A)上段中ノズルプレート 70の上面を示す。以下「ノズ ル面 70a」という。 )とノズル 71の先端部 71aの端面(図 6 (A)上段中の上面)とが同一 平面上に存している。
[0056] なお、各ノズル 71のピッチ(間隔)を広げる場合には、溝 72に代えて、図 6 (B)に示 すように、各ノズル 71の外周を囲むように円形の凹部 73を形成してもよい。この場合 、凹部 73の幅、深さに関しては溝 72の幅 W、深さ Dと同様とするのがよい。
[0057] 更に、図 6 (A)に示すノズル 71、溝 72、ノズル 71の内部に形成された流路 74等の 形態を、図 7 (A)〜(E)に示す各形態に代えてもよい。すなわち、図 7 (A)に示すよう に、各溝 72を深くするにつれて当該溝 72の幅 Wを狭くするとともに、流路 74をテー パ状としてもよい。図 7 (B)に示すように、各溝 72を深くするにつれて当該溝 72の幅 Wを狭くするとともに、流路 74を基端部力も中途部までテーパ状として中途部力も先 端部にかけて内径が一定の形状としてもよい。
[0058] 図 7 (C)に示すように、流路 74の内径を一定のまま溝 72の深さ Dをノズル 71の高さ Tより大きく形成してもよい。この場合、溝 72の深さ Dをノズル 71の高さ Tより 1〜20[ m]大きく形成するのがよい。図 7 (D)に示すように、各溝 72に段差をつけて底部 の幅を開口部の幅より広くするとともに、流路 74にも段差をつけて基端部から中途部 までの内径を中途部力 先端部までの内径より大きくしてもよい。
[0059] また、図 6 (A)、(B)及び図 7 (A)〜(D)の更なる変形例として、図 7 (E)に示すよう に、ノズル 71を複数列にわたって配し、各ノズル 71の列の両側に溝 72を形成するよ うにしてもょ 、。図 7 (E)の形態は具体的には図 7 (C)の形態の変形例を示して!/、る 1S ノズル 71、溝 72、流路 74等の形態は図 6 (A)、(B)及び図 7 (A)〜(D)のどの形 態を適用してもよい。
[0060] 以上のように、各ノズル 71の周辺に溝 72や凹部 73を形成すると、液体吐出ヘッド 2 6のクリーニング時においてワイピング部材の押圧力の一部が溝 72又は凹部 73の内 壁に作用し、ノズル 71に掛力るワイピング部材の押圧力が軽減してノズル 71にワイピ ング部材が引っ掛力りに《なる。そのため、上記と同様に、クリーニング時のワイピン グを容易に行え、引っ掛力りによりノズル 71が破損したり、引っ掛力りによりワイビング 部材の一部が残渣としてノズル 71に付着したりするのを防止することができ、ひいて はノズル 71の吐出性能を良好に維持することができる。
実施例 1
[0061] 本実施例 1では、ノズルの高さやノズルの周辺の溝の深さ ·幅等が互いに異なる複 数種類のノズルプレートを作製して各ノズルプレートの特性を評価した。
(1)ノズルプレートの作製
厚さ 300 μ mの石英ガラスウェハをドライエッチングし、図 1及び図 2のノズルプレー ト 26cに相当する、ノズル数が 30でノズルのピッチが 100 μ mのノズルプレートを 5種 類作製し、それらを「ノズルプレート 1〜5」とした。ノズルプレート 1〜5の詳細を下記 表 1に示す。
[0062] ノズルプレート 1〜5以外に、石英ガラスウェハをドライエッチングし、図 6 (A)のノズ ルプレート 70〖こ相当する、ノズル数が 30でノズルのピッチが 100 μ mのノズルプレー トを 8種類作製し、それらを「ノズルプレート 21〜28」とした。具体的には、石英ガラス ウェハ上にフォトレジストを塗布して露光 ·現像し、ノズルの内径部に相当する部位以 外に保護膜を作製し、 RIEドライエッチングにより図 6 (A)の流路 74に相当する貫通 孔を形成した。その後、再度フォトレジストの塗布から上記と同様の処理を行って溝 の保護膜パターンを形成した。溝の幅は露光マスクのパターンを適宜選択することで 調整した。ノズルの高さや溝の深さはドライエッチングのエッチング時間を適宜変更 することで調整した。ノズルプレートの詳細を下記表 1に示す。
(2)耐擦傷性の評価
各ノズルプレート 1〜5, 21〜28について、ノズルの形成された面(ノズル面に相当 する面)を水で濡らし、当該面をゴム製ブレードで 3万回擦る操作をそれぞれ行い、ノ ズルの破損状態と当該面のゴムの残渣状態とを確認した。その確認結果を下記表 1 に示す。
[0063] 表 1中、「破損」の判断基準は下記に従っている。
[0064] 〇· · ·ノズルに破損がない
△…目視で確認する限りはノズルに破損はないが、電子顕微鏡で確認するとノズ ルが僅かに欠けている
X…ノズルが明らかに破損している
表 1中、「残渣」の判断基準は下記に従っている。
[0065] 〇…ゴムの残渣が全くない
△…目視で確認する限りはゴムの残渣は確認されないが、電子顕微鏡で確認する とゴムの残渣が確認される
X…ゴムの残渣が明らかに残っている
なお、石英ガラスウェハをポリイミド榭脂製基板に代えた各ノズルプレート 1〜5, 21 〜28と同様のノズルプレートに対し、上記の操作をおこなってノズルの破損状態と当 該面のゴムの残渣状態とを確認したが、表 1の結果と同様の結果が得られた。
(3)吐出性能の評価
図 1に示す液体吐出ヘッド 26に相当する液体吐出ヘッドに対し各ノズルプレート 1 〜5, 21〜28を適用し、各ノズルプレート 1〜5, 21〜28の側方にマイクロスコープ カメラを設置した。その後、各ノズルプレート 1〜5, 21〜28のノズルからインクを吐出 させ、マイクロスコープカメラでインクの吐出状態を観察した。その観察結果を下記表 1に示す。
[0066] 表 1中、「吐出性能」の判断基準は下記に従っている。
[0067] 〇…制御信号に従ってインクを吐出する
△…インクを吐出はするが、不安定である(ドット抜けが確認される)
X · · ·インクを吐出しない
[0068] [表 1]
ノス'ル ノス'ル周辺の溝 耐擦傷性
ノス-ル 吐出
プレ-ト 高さ 内径 外径 深さ 幅 性能
(μιη) (μηι) (μιη) (μιη) (μηι) 破損 残渣
1 30 20 24 ― ― 〇 △ 〇
2 60 20 24 ― ― X X X
3 30 10 1 1 ― ― 〇 Δ 〇
4 30 3 4 ― ― 〇 厶 〇
5 30 0.8 1 ― ― 〇 Δ 〇
21 3 20 24 3 50 〇 〇 〇
22 10 20 24 10 50 〇 〇 〇
23 30 20 24 30 50 〇 〇 〇
24 60 20 24 60 50 Δ Δ △
25 30 20 24 30 3 〇 〇 〇
26 30 20 24 30 10 〇 〇 〇
27 30 20 24 30 100 〇 〇 〇
28 30 20 24 30 1 〇 Δ 〇
実施例 2
本実施例 2では、撥水処理を施したノズルプレートと、撥水処理を施さな!/ゾズルプ レートとを作製して各ノズルプレートの特性を評価した。
(1)ノズルプレートの作製
石英ガラスウェハをポリイミド榭脂製基板に代えたノズルプレート 23 (実施例 1参照) と同様のノズルプレートを 4種類作製し、そのうち 1種のノズルプレートを「ノズルプレ ート 31」とした。残りの 3種のノズルプレートに対しては撥水処理を施した。具体的に は、 3種のノズルプレートのうち 1種には、塗布コート処理 (FEP微粒子分散液を基板 に塗布した後、 880°Cで加熱'融着する処理)を施して膜厚 0. 05 iu mのFEP膜を成 膜し、これを「ノズルプレート 32」とした。他の 2種には、フィルタードカソ一ディックバ キュームアーク処理(ナノフィルムテクノロジーズインターナショナル社 FCAVシステム 使用)を施して膜厚 0. 05 /z mの ta— C膜及び MiCC膜をそれぞれ成膜し、 ta— C膜 を成膜したものを「ノズルプレート 33」とし、他方、 MiCC膜を成膜したものを「ノズル プレート 34」とした。 (2)耐擦傷性の評価及び接触角の測定
上記実施例 1 (2)の項目と同じ内容,基準で、各ノズルプレート 31〜34におけるノ ズルの破損状態とゴムの残渣状態とを評価した。更に、純水を用いて、ノズルの形成 された面(ノズル面に相当する面)のゴム製ブレードによる擦過操作の前後の接触角 を各ノズルプレート 31〜34ごとに測定した。それら評価'測定結果を下記表 2に示す
(3)吐出性能の評価
上記実施例 1 (3)の項目と同じ内容,基準で、各ノズルプレート 31〜34のインクの 吐出状態を評価した。その評価結果を下記表 2に示す。
[0070] [表 2]
Figure imgf000024_0001
産業上の利用可能性
[0071] 本発明の構成では、ノズルの高さが 30 μ m以下と低く抑えられているため、または ノズルの周辺に凹部が形成されて 、るため、クリーニング時にぉレ、てワイピング部材 がノズルに引っ掛力りにくい。そのため、クリーニング時のワイビングを容易に行え、 引っ掛力りによりノズルが破損したり、引っ掛力りによりワイピング部材の一部が残渣と してノズルに付着したりするのを防止することができ、ひ 、てはノズルの吐出性能を良 好に維持することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 帯電した溶液の液滴を基材に吐出する液体吐出装置であって、
ノズルの先端部力 液滴を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記ノズル内に溶液を供給する溶液供給手段と、
前記ノズル内の溶液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段と、
を備え、
前記液体吐出ヘッドは、前記基材に対向したノズル面を有するノズルプレートと、 前記ノズルプレートに配置された内径が 100 μ m以下のノズルを有し、 前記ノズルがノズル面より液滴の吐出方向に突出しており、
前記ノズルの突出高さが 30 μ m以下であることを特徴とする液体吐出装置。
[2] 請求の範囲第 1項に記載の液体吐出装置において、
前記ノズルの高さが 3 μ m以上で 10 μ m未満であることを特徴とする液体吐出装置
[3] 帯電した溶液の液滴を基材に吐出する液体吐出装置であって、
ノズルの先端部力 液滴を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記ノズル内に溶液を供給する溶液供給手段と、
前記ノズル内の溶液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段と、
を備え、
前記液体吐出ヘッドは、前記基材に対向したノズル面を有するノズルプレートと、 前記ノズルプレートに配置された内径が 100 μ m以下のノズルを有し、 前記ノズルの周辺のノズル面に凹部が形成されていることを特徴とする液体吐出装 置。
[4] 請求の範囲第 3項に記載の液体吐出装置において、
前記凹部の幅が 3〜: L000 μ mであることを特徴とする液体吐出装置。
[5] 請求の範囲第 3項に記載の液体吐出装置において、
前記凹部の幅が 10〜: L00 μ mであることを特徴とする液体吐出装置。
[6] 請求の範囲第 3項〜 5項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、
前記凹部の深さ力^〜 30 μ mであることを特徴とする液体吐出装置。
[7] 請求の範囲第 3項〜 6項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記凹部の深さと前記ノズルの高さとが同じであることを特徴とする液体吐出装置。
[8] 請求の範囲第 3項〜 6項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、
前記凹部の深さが前記ノズルの高さより大きいことを特徴とする液体吐出装置。
[9] 請求の範囲第 8項に記載の液体吐出装置において、
前記凹部の深さが前記ノズルの高さより 1〜20 μ m大き 、ことを特徴とする液体吐 出装置。
[10] 請求の範囲第 1項〜 9項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、
前記ノズルの内部に形成された流路の流路長が 75 m以上で、かつ、前記ノズル を構成する材料の電気伝導度が 10— 13S/m以下であることを特徴とする液体吐出装 置。
[11] 請求の範囲第 1項〜 10項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内部に形成された流路の流路長が 100 μ m以上であることを特徴と する液体吐出装置。
[12] 請求の範囲第 1項〜 11項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルを構成する材料の電気伝導度が 10— wSZm以下であることを特徴とする 液体吐出装置。
[13] 請求の範囲第 1項〜 12項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの表面が撥水処理されていることを特徴とする液体吐出装置。
[14] 請求の範囲第 1項〜 13項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内部に形成された流路の内面が撥水処理されて ヽることを特徴とする 液体吐出装置。
[15] 請求の範囲第 1項〜 14項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記基材を介して前記ノズルに対向する対向電極を備え、
前記対向電極が平板形状又はドラム形状を呈していることを特徴とする液体吐出 装置。
[16] 請求の範囲第 1項〜 15項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内径が 30 μ m以下であることを特徴とする液体吐出装置。
[17] 請求の範囲第 1項〜 16項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内径が 10 μ m以下であることを特徴とする液体吐出装置。
[18] 請求の範囲第 1項〜 17項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内径力 μ m以下であることを特徴とする液体吐出装置。
[19] 請求の範囲第 1項〜 18項のいずれか一項に記載の液体吐出装置において、 前記ノズルの内径が 0. 1 μ m以上で 1 μ m未満であることを特徴とする液体吐出装 置。
PCT/JP2005/013306 2004-07-26 2005-07-20 液体吐出装置 WO2006011403A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/632,408 US7665829B2 (en) 2004-07-26 2005-07-20 Liquid solution ejecting apparatus
JP2006529240A JPWO2006011403A1 (ja) 2004-07-26 2005-07-20 液体吐出装置
EP05766255A EP1797961B1 (en) 2004-07-26 2005-07-20 Liquid discharging device
AT05766255T ATE470507T1 (de) 2004-07-26 2005-07-20 Flüssigkeitsabgabevorrichtung
CN2005800249530A CN1988963B (zh) 2004-07-26 2005-07-20 液体排出装置
DE602005021802T DE602005021802D1 (de) 2004-07-26 2005-07-20 Flüssigkeitsabgabevorrichtung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-217500 2004-07-26
JP2004217500 2004-07-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006011403A1 true WO2006011403A1 (ja) 2006-02-02

Family

ID=35786153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/013306 WO2006011403A1 (ja) 2004-07-26 2005-07-20 液体吐出装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7665829B2 (ja)
EP (1) EP1797961B1 (ja)
JP (1) JPWO2006011403A1 (ja)
CN (1) CN1988963B (ja)
AT (1) ATE470507T1 (ja)
DE (1) DE602005021802D1 (ja)
TW (1) TW200619036A (ja)
WO (1) WO2006011403A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007258241A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Fujitsu Ltd 冷却装置
JP2010125853A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Samsung Electronics Co Ltd ノズルプレート及びその製造方法
JP2010155200A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Daikin Ind Ltd 静電噴霧装置
JPWO2008155986A1 (ja) * 2007-06-20 2010-08-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド
JP2013056545A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Samsung Electronics Co Ltd プリンティング装置
JP5271437B1 (ja) * 2012-05-14 2013-08-21 ナガセテクノエンジニアリング株式会社 静電塗布装置及び液体の塗布方法
WO2022080780A1 (ko) * 2020-10-15 2022-04-21 주식회사 제이마이크로 정전분무 노즐 필름 및 이를 구비한 정전분무 시스템

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007245364A (ja) * 2006-03-13 2007-09-27 Fujifilm Corp ノズルプレートの製造方法及び液滴吐出ヘッド並びに画像形成装置
GB0919744D0 (en) 2009-11-11 2009-12-30 Queen Mary & Westfield College Electrospray emitter and method of manufacture
JP2014100812A (ja) * 2012-11-17 2014-06-05 Mimaki Engineering Co Ltd インク吐出システム
GB2513926B (en) * 2013-06-04 2017-01-18 Tonejet Ltd A method of operating an electrostatic printhead
EP3050706A1 (en) 2015-01-29 2016-08-03 ETH Zurich Multi-nozzle print head
JP6112130B2 (ja) * 2015-03-25 2017-04-12 トヨタ自動車株式会社 静電ノズル、吐出装置及び半導体モジュールの製造方法
EP3698884A4 (en) * 2017-10-17 2021-05-19 Anest Iwata Corporation ELECTROSTATIC SPRAY DEVICE
CN108909184A (zh) * 2018-07-17 2018-11-30 深圳市华星光电技术有限公司 具有温度调节功能的打印喷头、打印装置
KR102631793B1 (ko) * 2018-11-08 2024-02-01 삼성전자주식회사 약액 공급 구조물 및 이를 구비하는 현상장치
JP7272161B2 (ja) * 2019-07-31 2023-05-12 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
CN116323227A (zh) * 2020-09-28 2023-06-23 艾仕得涂料系统有限责任公司 包含硼硅酸盐玻璃的喷嘴板
CN112974007B (zh) * 2021-02-02 2022-11-25 重庆大学 一种带有微槽道的平板电喷雾发射装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05509A (ja) * 1990-11-28 1993-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジエツト記録装置
JPH1120169A (ja) * 1997-07-03 1999-01-26 Hitachi Ltd インクジェット画像形成装置およびその製造方法
JP2004136653A (ja) * 2002-09-24 2004-05-13 Konica Minolta Holdings Inc 液体吐出装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1275440A1 (en) * 2001-07-11 2003-01-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Electrostatic coating device and method
JP2003039682A (ja) 2001-07-30 2003-02-13 Noritsu Koki Co Ltd 静電式インクジェットヘッド
JP4280025B2 (ja) * 2002-04-23 2009-06-17 大日本印刷株式会社 微細パターンの形成方法
JP3956224B2 (ja) 2002-09-24 2007-08-08 コニカミノルタホールディングス株式会社 液体吐出装置
JP2004136652A (ja) * 2002-09-24 2004-05-13 Konica Minolta Holdings Inc 液体吐出装置
JP3956222B2 (ja) * 2002-09-24 2007-08-08 コニカミノルタホールディングス株式会社 液体吐出装置
KR100966673B1 (ko) * 2002-09-24 2010-06-29 코니카 미놀타 홀딩스 가부시키가이샤 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 제조 방법, 노즐 플레이트의제조 방법, 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 구동 방법,정전 흡인형 액체 토출 장치 및 액체 토출 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05509A (ja) * 1990-11-28 1993-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd インクジエツト記録装置
JPH1120169A (ja) * 1997-07-03 1999-01-26 Hitachi Ltd インクジェット画像形成装置およびその製造方法
JP2004136653A (ja) * 2002-09-24 2004-05-13 Konica Minolta Holdings Inc 液体吐出装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007258241A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Fujitsu Ltd 冷却装置
JPWO2008155986A1 (ja) * 2007-06-20 2010-08-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド
JP2010125853A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Samsung Electronics Co Ltd ノズルプレート及びその製造方法
JP2010155200A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Daikin Ind Ltd 静電噴霧装置
JP2013056545A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Samsung Electronics Co Ltd プリンティング装置
JP2017105203A (ja) * 2011-09-08 2017-06-15 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. プリンティング装置
JP5271437B1 (ja) * 2012-05-14 2013-08-21 ナガセテクノエンジニアリング株式会社 静電塗布装置及び液体の塗布方法
WO2013172356A1 (ja) * 2012-05-14 2013-11-21 ナガセテクノエンジニアリング株式会社 静電塗布装置及び液体の塗布方法
KR20150013492A (ko) * 2012-05-14 2015-02-05 나가세 테크노 엔지니어링 가부시키가이샤 정전 도포 장치 및 액체의 도포 방법
KR101630639B1 (ko) 2012-05-14 2016-06-15 나가세 테크노 엔지니어링 가부시키가이샤 정전 도포 장치 및 액체의 도포 방법
US9630205B2 (en) 2012-05-14 2017-04-25 Nagase Techno-Engineering Co., Ltd. Electrostatic application apparatus and method for applying liquid
WO2022080780A1 (ko) * 2020-10-15 2022-04-21 주식회사 제이마이크로 정전분무 노즐 필름 및 이를 구비한 정전분무 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
EP1797961A1 (en) 2007-06-20
TWI341256B (ja) 2011-05-01
EP1797961A4 (en) 2009-04-15
CN1988963B (zh) 2010-12-29
US7665829B2 (en) 2010-02-23
US20070200898A1 (en) 2007-08-30
DE602005021802D1 (de) 2010-07-22
EP1797961B1 (en) 2010-06-09
CN1988963A (zh) 2007-06-27
JPWO2006011403A1 (ja) 2008-05-01
ATE470507T1 (de) 2010-06-15
TW200619036A (en) 2006-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006011403A1 (ja) 液体吐出装置
KR100966673B1 (ko) 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 제조 방법, 노즐 플레이트의제조 방법, 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 구동 방법,정전 흡인형 액체 토출 장치 및 액체 토출 장치
JP5120256B2 (ja) 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド
JP3956224B2 (ja) 液体吐出装置
JP3956222B2 (ja) 液体吐出装置
JPWO2006067966A1 (ja) 液体吐出ヘッド、液体吐出装置および液体吐出方法
JP4893823B2 (ja) 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP4218949B2 (ja) 静電吸引型液体吐出ヘッドの製造方法、ノズルプレートの製造方法、静電吸引型液体吐出ヘッドの駆動方法及び静電吸引型液体吐出装置
JP2004136652A (ja) 液体吐出装置
JPWO2006068036A1 (ja) 液体吐出装置
TWI326637B (ja)
JP2006315232A (ja) 液体吐出装置
JP4218948B2 (ja) 液体吐出装置
JP4830299B2 (ja) 液体吐出装置
JP3956223B2 (ja) 液体吐出装置
JP4715214B2 (ja) 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP2006035585A (ja) 液体吐出装置
JP4998266B2 (ja) 液体吐出装置
JP2007216461A (ja) 液体吐出装置及び液体吐出方法
JP2011126282A (ja) 液体吐出装置及び液体吐出方法
JP2006181926A (ja) 液体吐出ヘッド、液体吐出装置および液体吐出方法
WO2006129505A1 (ja) 液体吐出装置及び液体吐出方法
JP2004136657A (ja) 液体吐出装置及びその製造方法
JP2006175296A (ja) 液体吐出装置及び液体吐出方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KM KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006529240

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11632408

Country of ref document: US

Ref document number: 2007200898

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005766255

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580024953.0

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2005766255

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11632408

Country of ref document: US