WO2005123799A1 - エポキシ樹脂、及びその製造方法、並びにそのエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂、及びその製造方法、並びにそのエポキシ樹脂組成物 Download PDF

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Masayoshi Hanafusa
Shuya Shinohara
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Tohto Kasei Co., Ltd.
Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
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    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Definitions

  • Epoxy resin method for producing the same, and epoxy resin composition
  • the present invention relates to an epoxy resin containing a suitable amount of a phenolic hydroxyl group, a method for producing the epoxy resin, and an epoxy resin composition containing the epoxy resin.
  • it is an epoxy resin that exhibits thermosetting properties mainly due to the reaction between the epoxy group in the molecule and the phenolic hydroxyl group, and the chemical and physical properties of the conventional cured epoxy resin.
  • a method for producing the epoxy resin, and an epoxy resin composition containing the epoxy resin is a method for producing the epoxy resin, and an epoxy resin composition containing the epoxy resin.
  • Epoxy resins are used in a wide range of applications such as paints, electricity, civil engineering, adhesives, etc. due to their excellent chemical and physical properties. In recent years, however, the performance required for each application has become increasingly sophisticated. For example, in the field of paints, stronger adhesion, anticorrosion, toughness, and impact resistance to substrates are required, but conventional epoxy resins and known and commonly used curing agents such as dicyandiamide and adipic acid are required. Dihydrazide: In combination with any hydrazide, acid anhydride, dibasic acid, acid-terminated polyester, etc., it is necessary to process in a severe environment, such as buried pipe for gas transport in cold regions or bending after coating.
  • Patent Document 1 discloses a composition in which a bisphenol A-type phenol-based curing agent is mixed with a bisphenol A-type epoxy resin or the like, which can be used for pipe outer surfaces. It is characterized by its ability to dramatically improve physical properties.
  • a phenol-based curing agent is a substance obtained by reacting a stoichiometric excess of bisphenols with a relatively low-molecular-weight epoxy resin, such as “Epotoh” manufactured by Toto Kasei.
  • epoxy resins having different molecular weights and softening points were mixed with a curing agent such as a phenolic curing agent, and the apparent uniformity was obtained by melt-kneading, etc.
  • a curing agent such as a phenolic curing agent
  • the epoxy resin and the curing agent are often in an inhomogeneous state, and as a result, defects in the coating film, that is, various physical properties such as corrosion resistance, impact resistance, and flexibility, may not be exhibited.
  • a method is used in which the epoxy resin and the curing agent in the paint are made more uniform by melting and kneading again.
  • Patent Document 2 discloses that a low molecular weight epoxy resin and bisphenol are present in the presence of a catalyst such as aluminum metal. Below, it is proposed to obtain by polyaddition reaction. However, in this method, the catalyst such as Alkyri metal was not removed, and there was a problem in the storage stability of the resin. Also, it was difficult to control the end point of the reaction, and it was also difficult to obtain a resin of the same quality stably.
  • this method is to produce a low molecular weight epoxy resin once and then react it with bisphenol, which is different from the bifunctional phenols of the present invention and those directly synthesized from epihalohydrin.
  • the method of Patent Document 2 has complicated steps. Industrially disadvantageous.
  • Patent Document 1 JP-A-54-7437
  • Patent Document 2 Patent No. 2654796
  • an object of the present invention is to include a curing agent component, particularly a phenolic curing agent component, at the molecular level in an epoxy resin. More specifically, an object of the present invention is to provide a curable resin directly synthesized from bifunctional phenols and ephalohydrin and having both an epoxy group and a phenolic hydroxyl group, a method for producing the same, and an epoxy resin composition thereof.
  • FIG. 1 is an HPLC chart of the epoxy resin (B) obtained in Example 2
  • FIG. 2 is an HPLC chart of the epoxy resin of Comparative Example 1: YD-014.
  • the figure shows the FD-MS spectrum of the epoxy resin (B) obtained in Example 2
  • the figure 4 shows the FD-MS spectrum of the epoxy resin of Comparative Example 1: YD-014.
  • the horizontal axis in FIGS. 1 and 2 is the elution time, and the vertical axis is the absorption intensity.
  • the horizontal axis in FIGS. 3 and 4 is the mass number m / z, and the vertical axis is the peak intensity.
  • groups a, b, and c shown in FIGS. 3 and 4 are groups represented by the following general formula (I) in which A 1 and A 2 are residues excluding the hydroxyl group of bisphenol A. In group a, R 1 and R 2 are both C H2— CH— C H2
  • R 1 and R 2 are both H (hydrogen atoms).
  • R 1 or R 2 is C H2 — C H — C H2
  • the gist of the present invention is an epoxy resin represented by the following general formula (I.), which is synthesized from a bifunctional phenol and an epihalohydrin, and satisfies the following formula (1), An epoxy resin having a halogen content of 0.05% by weight or less, a method for producing the same, and the epoxy resin composition.
  • n is an integer of 0 or more.
  • a 1 and A 2 are residues of bifunctional phenols, and A 2 and A 3 may be the same or different.
  • R l and R 2 are H or CH2— CH— CH2
  • bifunctional phenols include bisphenol A, bisphenol, bisphenol S, tetrabromobisphenol A, bisphenol AD, bisphenol C, catechol, resorcinol, and hydroquinone. Alternatively, a mixture thereof may be mentioned, and bisphenols are preferred.
  • epihydrin hydrin examples include epichlorohydrin, epiodohydrin, ebibout mohydrin, methylepichlorohydrin, methylepibromohydron, methylepihydrin, and the like, and preferably epichlorohydrin. It is.
  • the reaction between the bifunctional phenols and the ephalohydrin is preferably in the range of 0.8 mol to 1.3 mol, more preferably ⁇ 0.8 mol to 1.3 mol, of the ephalohydrin per mol of the bifunctional phenol.
  • the reaction is carried out in the range of 2 moles, particularly preferably in the range of 0.9 mole to 1.1 mole.
  • the amount of ephalohydrin is less than 0.8 mol, the phenolic hydroxyl groups in the obtained epoxy resin are unnecessarily large, and the curability is extremely reduced, which is not preferable. That is, the value exceeds the range of the lower formula (1) of 2.0 in the present invention, ie, 2.0.
  • the amount of ephalohydrin is 1.3 mol or more, the amount of phenolic hydroxyl groups in the obtained epoxy resin is extremely small, and similarly, the curability is extremely lowered, which is not preferable.
  • Alkali metal hydroxides present during the reaction of epihalohydrin with bifunctional phenols include sodium hydroxide, hydroxide hydroxide, lithium hydroxide or mixtures thereof. It is preferably used in the form of an aqueous solution, and a commercially available aqueous sodium hydroxide solution is more preferred.
  • the total amount of metal hydroxide used for the reaction and purification is preferably 0.98 mol to 1.05 mol per mol of ephalohydrin. More preferred is ⁇ 1.0 mol to 1.03 mol. If the amount is less than 0.98 mol, the reaction between the bifunctional phenols and the ephalohydrin is difficult to proceed, and a large amount of hydrolyzable halogen tends to remain. Is generated and the reaction cannot be controlled.
  • the reaction between epihalohydrin and bifunctional phenols can be performed in a solvent that does not react with the epoxy group, and specifically, toluene, xylene, benzene, etc.
  • These solvents are used in an amount of from 100 to 200 parts by weight, more preferably from 50 to 100 parts by weight, based on 100
  • the reaction mode is as follows. Bifunctional phenols, epihalohydrin and a solvent are charged into a reaction vessel and dissolved, and then an aqueous solution of an alkali metal hydroxide is added dropwise at 70 to 100 at normal pressure. C, can be done in 30 minutes to 4 hours. At this time, the aqueous solution of metal hydroxide may be continuously dropped or may be divided and dropped. Alternatively, a method may be used in which a bifunctional phenol is dissolved in an aqueous solution of an alkali metal hydroxide and a solvent, and then hydrin is added dropwise at a pressure of 70 to 100 at normal pressure. C, can be done in 30 minutes to 4 hours.
  • reaction temperature is lower than 70 ° C., the reaction is difficult to proceed. If the reaction temperature is higher than 100 ° C., ephalohydrin is not preferred because there is a risk of distilling out of the reaction system.
  • the reaction is terminated in this manner, but if the amount of hydrolyzable halogen is too large, the alkali metal hydroxide is added within the above total amount range, and the mixture is heated at 60 to 90 ° C for 10 minutes. After performing the ring closure reaction for 2 to 2 hours, the excess alkali metal hydroxide and by-product salts are removed by a method such as neutralization and washing with water, and the solvent is further distilled off under reduced pressure. A resin is obtained.
  • X / Y is preferably 0.3 or more and 2.0 or less as shown by the following formula (1). More preferably, it is 0.5 or more and 1.5 or less. If X / Y is less than 0.3, the phenolic hydroxyl group is very small relative to the epoxy group, and the curability is undesirably reduced. If it exceeds 2.0, the phenolic hydroxyl group is in a large excess compared to the epoxy group, and similarly, the curability is undesirably reduced.
  • the content of the hydrolyzable halogen is preferably 0.05% by weight or less.
  • the epoxy equivalent is in a range of 3000 g / eq or less and the phenolic hydroxyl group equivalent is in a range of 5000 g / eq or less. More preferably, the epoxy equivalent is within a range of 2500 g / eq or less, and the phenolic hydroxyl group equivalent is within a range of 3000 g / eq or less.
  • the epoxy equivalent is 3000 g / eq or more or the phenolic hydroxyl group equivalent is 5000 g / eq or more, the molecular weight becomes too high to make it difficult to manufacture, or the density of the epoxy group and the phenolic hydroxyl group becomes too small, and the cured product physical properties Lower than preferred.
  • the epoxy resin composition of the present invention is an epoxy resin composition containing the epoxy resin of the present invention as an essential component.
  • the epoxy resin of the present invention does not particularly require a curing agent, and forms a curable composition by blending a curing accelerator similar to a conventional epoxy resin composition.
  • a curing accelerator those generally used in a curable composition of an epoxy resin may be used. Examples thereof include diethylenetriamine, triethylenetramine, isophoronediamine, metaxylenediamine, and diaminodiphenylmethane.
  • Various salts such as riadine salt, cyanoethyl salt, cyanoethyl trimellitate, metal compounds such as zinc acetate and sodium acetate, quaternary ammonium salts such as tetraethylammonium chloride, and amine And organic phosphorus compounds such as triphenyl phosphine.
  • the mixing ratio of these hardening accelerators is 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin of the present invention.
  • Epoxy resins include, for example, bisphenol diglycidyl ethers such as bisphenol A and bisphenol F, novolac-type polyglycidyl ethers such as phenol novolak and cresol novolac, hexahydrophthalic acid dimer monoacid Or a mixture of one or more of polyglycidyl esters such as polyglycidyl esters, alcohols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, polyglycidylamines such as diaminodiphenylmethane, and aliphatic epoxy resins. .
  • those generally used as curing agents for epoxy resins can be used.
  • amines such as diethylenetriamine, triethyleneteramine, isophoronediamine, metaxylenediamine, diaminodiphenylmethane, and acid anhydrides such as phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, nadic anhydride, trimellitic anhydride, etc.
  • a polyester resin having an acid functional group terminal a polyaminoamide resin which is a condensate of dimer monoacid with diethylenetriamine, triethylamine, etc., a polysulfide resin having a mercaptan group at the terminal, boramine trifluoride Complexes, novolak resins obtained by condensation of phenols and formalin, various compounds having a phenolic hydroxyl group, organic acid dihydrazides such as dicyandiamide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, and polyisocyanate Kind, res Rufuenoru resin, Amino resin, and the like. These One type or a mixture of several types can be used.
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain, if necessary, a filler, a pigment, a diluent, and other modifiers.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be used for paints such as heavy-duty anticorrosive paints, powder paints, PCM paints, can paints, etc. It is suitable for various composite materials such as laminated board (printed wiring board) and carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • the epoxy equivalent was measured according to JIS K-7236.
  • the phenolic hydroxyl group equivalent is determined by reacting phenolic hydroxyl groups with tetramethylammonium hydroxide in a mixed solution of 96% by weight of tetrahydrofuran and 4% by weight of methanol to form a color, using a spectrophotometer. The absorbance at 305 nm was measured, and the value was obtained by conversion using a calibration curve created by the same operation using the bifunctional phenols previously used as raw materials as a standard.
  • the aqueous layer was removed by neutralizing with phosphoric acid and washing with water. After further washing with water and filtration, methyl isobutyl ketone was distilled off to obtain the epoxy resin (A) of the present invention.
  • the epoxy equivalent was 990 g / eq
  • the phenolic hydroxyl group equivalent was 1,600 g / eq
  • the amount of hydrolyzable chlorine was 0.01%. The properties are shown in Table 1.
  • Table 1 shows the properties of a commercially available general-purpose epoxy resin: Epototo YD-014 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) manufactured by the usual direct synthesis method of bisphenol A and epichlorohydrin.
  • Table 1 shows the properties of a commercially available phenolic curing agent produced by an indirect synthesis method of bisphenol A-type liquid epoxy resin and bisphenol A: Epototh ZX—767 (Toto Kasei).
  • Baking was performed at 180 ° C for 20 minutes to obtain a painted test plate with a film thickness of about 80 / m.
  • a powder coating and a coated test plate were obtained by the same formulation and operation as in Example 6, except that the epoxy resin was changed to each of the epoxy resins obtained in Examples 2 to 4.
  • the epoxy resin was changed to 95 parts of the epoxy resin (E) obtained in Example 5, and 5 parts of Epototo YDCN-704 (orthocresol novolak pookiji, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., epoxy equivalent: 220 g / eq) were used.
  • a powder coating and a coated test plate were obtained by the same blending and operation as in Example 6 except for blending.
  • a powder coating and a coated test plate were obtained by the same formulation and operation as in Example 6, except that the epoxy resin was changed to the epoxy resin (F) and the epoxy resin (G) obtained in Comparative Examples 1 and 2.
  • a powder coating and a coated test plate were obtained by the same blending and operation as in Example 6, except that the epoxy resin was changed to YD-014.
  • Epoxy resin was changed to YD-0 14 and 74 parts were blended.
  • a powder coating and a coated test plate were obtained by the same blending and operation as in Example 6, except that 26 parts of a phenolic hardener: reporter ZX-7767 was blended as the hardener.
  • Comparative Example 9 In Comparative Example 8, a powder coating material and a coated test plate were obtained by the same blending and operation as in Example 8, except that after the first melt-kneading, the mixture was coarsely crushed and again subjected to the second melt-kneading under the same conditions.
  • the epoxy resin was changed to the report YD-014 of Comparative Example 3, and 98 parts were combined.
  • a powder coating and a coated test plate were obtained in the same manner as in Example 6, except that 2 parts of dicyandiamide (DICY) was blended as a curing agent.
  • Table 2 shows the test results. Note that a 0.3 x 50 x 150 mm zinc-phosphate-treated cold-rolled steel sheet with a size of 0.3 x 50 x 150 mm was used for the bending test, and a 0.8 x 70 x 150 mm for the other tests.
  • the evaluation was performed by the following method.
  • Adhesion Evaluated by the grid tape method according to JIS K-5400. Clearance interval: 1 mm. Evaluation score: A perfect score of 10 was given.
  • test plates were immersed in 5% sulfuric acid for 30 days, and after removal, adhesion was evaluated.
  • Salt spray resistance After cross-cutting the test plate, the test was performed according to the salt spray test of JIS K5400. After 500 hours of salt water spray, forcible peeling was performed with a knives, and the width of one side peeling from the cross cut portion was measured. ( ⁇ ; less than 1 mm, ⁇ 1 mm or more, less than 3 mm, x: 3 mm or more)
  • Flex resistance Evaluated by setting a mandrel having a diameter of 2 mm in a flex tester according to JISK-5400.
  • Solution A distilled water
  • Magnetic field sweep speed m / z 0-1500 / 8. O sec.
  • Accelerating voltage 3 kv.
  • the epoxy resin of the present invention contains a phenolic hydroxyl group that is effective for curing without separately producing an epoxy resin and a phenolic curing agent. Therefore, problems due to poor mixing with the curing agent can be avoided, and a cured product with extremely few defects can be obtained.
  • the cured product obtained from the epoxy resin composition of the present invention can exhibit various physical properties such as adhesion, flexibility and impact resistance with good reproducibility.

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Description

明 細 書
エポキシ樹脂、 及びその製造方法、 並びにそのエポキシ樹脂組成物 技術分野
本発明は、 フエノール性水酸基を適度に含有したエポキシ樹脂、 及び該ェ ポキシ樹脂の製造方法、 更に該エポキシ樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物 に関するもので 'ある。 詳しくは、 分子内に持つエポキシ基とフエノ一ル性水 酸基の反応を主とした熱硬化性を示すエポキシ樹脂であって、 従来のェポキ シ樹脂硬化物が.持つ化学的、 物理的特性が更に向上できるエポキシ樹脂、 及 び該エポキシ樹脂の製造方法、 更に該エポキシ樹脂を含有したエポキシ樹脂 組成物に関するものである。
背景技術
エポキシ樹脂:は、その優れた化学的、物理的特性により塗料、電気、土木、 接着剤等の広範な用途に使用されている。 しかし近年各用途に応じて要求さ れる性能はますます高度化してきている。 例えば、 塗料分野では被塗物との より強度な密着性、 防食性、 強靱性、 耐衝撃性が求められているが、 従来の エポキシ樹脂と公知慣用の硬化剤、 例えばジシアンジアミ ドゃ、 アジピン酸 ジヒ ドラジドな:どのヒ ドラジド類、 酸無水物類、 二塩基酸類、 酸末端ポリェ ステル等との組み合わせでは厳しい環境下、例えば寒冷地のガス輸送埋設管、 或いは被覆後折り曲げ等の加工を必要とされる鉄筋や鋼線、 或いは耐チッピ ング性が要求される自動車下回り等への応用には限界があった。 かかる要求 に応える組成物として、 例えば特許文献 1 にはビスフエノ—ル A型エポキシ 樹脂等にビスフエノ一ル A型フエノ一ル系硬化剤を配合した組成物が開示さ れ、 パイプ外面用に使用できるなど物性を飛躍的に高めることができること を特徴としている。 このようなフエノール系硬化剤としては、 比較的低分子 量のエポキシ樹月旨に、 化学量論的に過剰のビスフエノ一ル類を反応させた物 質で有り、 例えば東都化成社製の 「ェポトー ト Z X— 7 6 7」、 「ェポ卜— 卜 Z X— 7 9 8 P」 やジャパンエポキシレジン社製の 「ェピキュア一 1 7 1 」、 「ェピキュア一 1 7 2」、 ダウケミカル社製の 「 D E H— 8 1 」等が市販され ている。 このように工業的に有 なフエノール系硬化剤ではあるが、 当然な がらエポキシ樹脂とフエノール系硬化剤をそれそれ別々に製造し、 品質を管 理することが必要であった。 またこれらを用いた硬化性組成物を製造する上 においても、 両者の配合は必須であり、 混合方法によっては均一な組成物に なり得ず、 期待した硬化物物性が発現できないことがあった。 特に粉体塗料 を製造する場合等は、 分子量や軟化点の異なるエポキシ樹脂とフエノ—ル系 硬化剤等の硬化剤を配合し、 溶融混練等によって見かけ上均一になっている が、 得られた粉体塗料はエポキシ樹脂と硬化剤とが不均一な状態の場合が 多々あり、 それに起因して塗膜の欠陥、 すなわち耐食性、 耐衝撃性、 可撓性 等の諸物性が発現できないことがあった。 この現象の対策としては、 再度溶 融混練して塗料中のエポキシ樹脂と硬化剤をより均一にする方法がとられて いる。 しかしこのように複数に渡る溶融混練は、 部分的にゲル化物を生成さ せることがあり好ましくない。 また製造工程が煩雑となり、 工業的には不利 益であった。 従ってエポキシ樹脂と硬化剤とを分子レベルで均一に含んでな る組成物の開発が望まれている。
一方、 エポキシ基とフ: ϋノール性水酸基を分子レベルで均一に含んだ樹脂 としては、 例えば特許文献 2には、 低分子量のエポキシ樹脂とビスフエノ ー ルとをアル力リ金属等の触媒の存在下、 重付加反応して得ることが提案され ている。 しかしながらこの方法ではアル力リ金属等の触媒が除去できておら ず、 樹脂の貯蔵安定性に問題があった。 また反応の終点を制御することが困 難なため、 安定して同一品質の樹脂を得ることも困難であった。 さらにはこ の方法は低分子量のエポキシ樹脂を一旦製造してから、 ビスフエノールと反 応させるものであり、 本発明の 2官能フエノール類とェピハロヒ ドリンより 直接合成されるものとは異なる。 また前記特許文献 2の方法は工程が煩雑で 工業的には不利である。
特許文献 1 特開昭 54 - 7437号公報
特許文献 2 特許第 2654796号公報
本発明は上記に鑑み、 エポキシ樹脂中に硬化剤成分、 とりわけフエノール 系硬化剤成分を分子レベルで含有させることを目的とするものである。 詳し くは 2官能フエノール類とェピハロヒ ドリンより直接合成される、 エポキシ 基とフエノール性水酸基を併せ持つ硬化性樹脂、 及びその製造方法、 並びに そのエポキシ樹脂組成物を提供することである。 図面の簡単な説明
第 1 図は実施例 2で得られたエポキシ樹脂 ( B) の H P L Cチャー ト、 第 2図は比較例 1 のエポキシ樹脂: ェポ卜一 卜 Y D— 0 1 4のH P L Cチャ一 ト、 第 3図は実施例 2で得られたエポキシ樹脂 ( B ) の F D— M Sスぺク ト ル、 第 4図は比較例 1のエポキシ樹脂 : ェポ卜一 卜 Y D— 0 1 4の F D— M Sスペク トルであり、 第 1図及び第 2図の横軸は溶離時間、 縦軸は吸光強度 である。第 3図及び第 4図の横軸は質量数 m/z、縦軸はピーク強度である。 また、 第 3図及び第 4図内記載の a群, b群, 及び c群は、 下記一般式 ( I ) において、 A 1 、及び A 2がビスフエノ一ル Aの水酸基を除いた残基であり、 a群は R 1 、 R 2が共に C H2— C H— C H2
\ /
0
b群は R 1 、 R 2が共に H (水素原子) である。
c群は R 1 、 R 2の何れか一方が C H2— C H— C H2
\ /
0
もう一方が H (水素原子) である。 発明の開示
本発明の要旨は、 2官能フエノール類とェピハロヒ ドリ ンより合成される、 下記一般式( I.)で表されるエポキシ樹脂であって、次の式( 1 ) を満足し、 且つ加水分解性ハロゲン量が 0. 05重量%以下であるエポキシ樹脂、 及び その製造方法、 並びにそのエポキシ樹脂組成物よりなるものである。
—般式 ( I )
R 1 -0— A 1— 0— C H2— 2— 0— R 2
Figure imgf000006_0001
ただし、 nは 0以上の整数である。
A 1 , A 2は 2官能フヱノール類の残基で、 、 A2は同一であっても良く 異なっていても良い。
R l, R 2は H又は CH2— CH— CH2
\ /
式 ( 1 )
0. 3≤—≤ 2. 0
Y ただし、 X : エポキシ当量 ( g/e q )
Y : フエノ一ル性水酸基当量 ( g/e q )
発明を実施するための最良の形態
本発明のエポキシ基とフエノール性水酸基の両方を含有するエポキシ樹脂 の製造方法としては、 2官能フエノ一ル類 1モルに対し、 ェピハロヒ ドリン 0. 8モル乃至 1. 3モルをアルカリ金属水酸化物の存在下で反応させて得 ることができる。 2官能フエノール類としては、 ビスフエノール A、 ビスフ エノ ール 、 ビスフエノール S、 テ 卜ラブロモビスフエノ ール A、 ビスフエ ノ ール A D、 ビスフエノール C、 カテコール、 レゾルシン、 ハイ ドロキノ ン またはこれらの混合物が挙げられるが、好ましくはビスフエノール類である。 ェピハ口ヒ ドリンとしては、 ェピクロロヒ ドリン、 ェピョ一 ドヒ ドリン、 ェ ビブ口モヒ ドリン、メチルェピクロロヒ ドリン、メチルェピブロモヒ ドロン、 メチルェピョ一 ドヒ ドリン等が挙げられるが、 好ましくはェピクロロヒ ドリ ンである。
2官能フエノール類とェピハロヒ ドリ ンとの反応は、 2官能フエノ一ル類 1 モルに対し、 ェピハロヒ ドリンが 0 . 8モル乃至 1 . 3モルの範囲、 好ま し〈は 0 . 8モル〜 1 . 2モルの範囲、 特に好ましくは 0 . 9モル乃至 1 . 1 モルの範囲で反応する。 ェピハロヒドリンが 0 . 8モル未満では、 得られ るエポキシ樹脂中のフエノ一ル性水酸基が必要以上に多くな利、 硬化性が極 端に低下し好ましくない。 すなわち本発明の下式 ( 1 ) の範囲である 2 . 0 を超えてしまい、 硬化性が極端に低下し好ましくない。 また、 ェピハロヒ ド リンが 1 . 3モル以上では、 得られるエポキシ樹脂中のフエノ一ル性水酸基 が極わずかとなり、 同様に硬化性が極端に低下し好ましくない。
ェピハロヒ ドリンと 2官能フエノール類との反応の際に存在させるアル力 リ金属水酸化物としては、 水酸化ナ卜リゥ厶、 水酸化力リゥ厶、 水酸化リチ ゥ厶またはこれらの混合物等が挙げられ、水溶液の形で用いるのが好ましく、 通常市販されている水酸化ナ卜リゥム水溶液がより好ましい。
反応及び精製に使用するアル力リ金属水酸化物の総量は、 ェピハロヒ ドリ ン 1 モルに対して 0 . 9 8モル〜 1 . 0 5モルが好ましい。 より好まし〈は 1 . 0 0モル〜 1 . 0 3モルである。 0 . 9 8モル以下では、 2官能フエノ ール類とェピハロヒ ドリンとの反応が進みにく く、 加水分解性ハロゲンが多 量残存しやすいためであり、 1 . 0 5モル以上では高分子量体が生成し、 反 応が制御できなくなるためである。
ェピハロヒ ドリンと 2官能フエノール類との反応は、 エポキシ基とは反応 しない溶媒中で行う事ができ、 具体的にはトルエン、 キシレン、 ベンゼン等 の芳香族炭化水素類、 メチルイソプチルケトン、 メチルェチルケトン、 シク 口へキサノ ン、 アセ トン等のケトン類、 プロパノール、 ブ夕ノール等のアル コール類、 ジエチレングリコールメチルエーテル、 プロピレングリコールメ チルェ一テル、 ジプロピレングリコ一ルメチルエーテル等のグリコールェ一 テル類、 ジェチルェ一テル、 ジブチルエーテル、 ェチルプロピルエーテル等 の脂肪族エーテル類、 ジ才キサン、 テトラヒ ドロフラン等の脂環式エーテル 類が挙げられ、 それら 2種以上混合して使用することもできる。 これらの溶 媒は 2官能フエノ一ル類 1 0 0重量部に対して反応中は 1 0 ~ 2 0 0重量部、 より好まし〈は 5 0〜 1 0 0重量部の範囲である。
反応形態は、 2官能フエノール類、 ェピハロヒ ドリン及び溶媒を反応容器 に仕込み、 溶解した後、 アルカリ金属水酸化物の水溶液を滴下しながら、 常 圧で 7 0〜 1 0 0。C、 3 0分〜 4時間で行うことができる。 その際、 アル力 リ金属水酸化物の水溶液は連続的に滴下しても良く、 又分割して滴下しても 良い。 また 2官能フエノール類をアル力リ金属水酸化物の水溶液及び溶媒に 溶解した後、 ェピハ口ヒ ドリンを滴下する方法でも良く、 同様に常圧で 7 0 〜1 0 0。C、 3 0分〜 4時間で行うことができる。 反応温度が 7 0 °C未满で は反応が進みにく 〈なり、 1 0 0 C以上ではェピハロヒ ドリンが反応系外に 留出する危険があり好まし〈ない。 このようにして反応を終了するが、 加水 分解性ハロゲン量が多すぎる場合は、 アル力リ金属水酸化物を前記全量範囲 内で加えて、 6 0〜9 0 °Cの温度で 1 0分〜 2時間再閉環反応を行なった後、 中和、 水洗等の方法で過剰のアルカリ金属水酸化物や副生塩を除去し、 さら に溶媒を減圧留去すると、 精製された本発明のエポキシ樹脂が得られる。
このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂の性状は、 下式 ( 1 ) で示 されるように X / Yは 0 . 3以上、 2 . 0以下が好ましい。 より好ましくは 0 . 5以上、 1 . 5以下である。 X / Yが 0 . 3未満では、 エポキシ基に対 してフエノ一ル性水酸基が極わずかであり、 硬化性が低下し好ましくない。 2. 0を超える場合は、 エポキシ基に比してフエノール性水酸基が大過剰で あり、 同様に硬化性が低下して好ましくない。 また加水分解性ハロゲン含有 量は 0. 05重量%以下であることが好ましい。 加水分解性ハロゲン含有量 が 0. 05重量%以上では、 塩基性の硬化促進剤を用いた組成物の場合、 硬 化反応が阻害され、 その結果硬化物物性が低下して好まし〈ない。 またェポ キシ当量が 3000 g/e q以下、 且つフエノ一ル性水酸基当量が 5000 g/e q以下の範囲であることが好ましい。 より好ましくはエポキシ当量が 2500 g/e q以下、 且つフエノール性水酸基当量が 3000 g/e q以 下の範囲である。 エポキシ当量が 3000 g/e q以上やフエノール性水酸 基当量が 5000 g/e q以上では、 分子量が高くなり製造困難となるか、 またはエポキシ基及びフエノール性水酸基の密度が小さくなり過ぎ、 硬化物 物性が低下して好まし〈ない。
式 ( 1 )
V
0. 3≤—≤ 2. 0
Y ただし、 X : エポキシ当量 (g/e q )
Y : フエノール性水酸基当量 ( g/e q )
本発明のエポキシ樹脂組成物は、 本発明のエポキシ樹脂を必須成分とする エポキシ樹脂組成物である。 本発明のエポキシ樹脂は特に硬化剤を必要とせ ず、 従来のエポキシ樹脂組成物同様の硬化促進剤を配合することで硬化性組 成物を形成する。 硬化促進剤としては、 一般的にエポキシ樹脂の硬化性組成 物に使用されているもので良く、 例えば、 ジエチレン卜 リアミン、 卜リエチ レンテ 卜ラミン、 イ ソホロンジァミン、 メタキシレンジァミン、 ジアミノ ジ フエニルメタン等のアミン類、 2—メチルイミダゾ一ル、 2—ェチル一 4メ チルイミダゾール等のイミダゾ一ル類、 2—メチルイミダゾリン、 2—ェチ ルー 4—メチルイミダゾリ ン等のィミダゾリン類、 ィミダゾール化合物の卜 リアジン塩、 シァノエチル塩、 シァノエチルトリメ リッ ト酸塩などの各種塩 類、 酢酸亜鉛、 酢酸ナ卜リゥムなどの金属系化合物類、 テトラェチルアンモ ニゥムクロリ ドなどの第 4級アンモニゥ厶塩類、 アミ ド化合物類、 卜リフエ ニルホスフィ ン等の有機リン化合物類などを挙げることができる。 これら硬 化促進剤の配合割合は、 本発明のエポキシ樹脂 1 0 0重量部に対し、 0 . 0 1 〜5重量部、 より好ましくは 0 . 1〜2重量部である。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、 上記のような硬化促進剤以外に必要に 応じて従来のエポキシ樹脂や硬化剤を配合することができる。 エポキシ樹脂 としては、 例えばビスフエノール Aおよびビスフエノ一ル F等のビスフエノ —ル類ジグリシジルエーテル、 フエノ一ルノボラック及びクレゾールノボラ ック等のノボラック型ポリグリシジルエーテル、 へキサヒ ドロフタル酸ゃダ イマ一酸等のポリグリシジルエステル、 ポリェチレングリコールやポリプロ ピレングリコール等アルコール類のポリグリシジルエーテル、 ジァミノジフ ェニルメタン等のポリグリシジルアミン、 脂璟式エポキシ樹脂等の 1種また は数種類を混合して用いる事ができる。 硬化剤としては、 一般的にエポキシ 樹脂の硬化剤として用いられている物を使用することができる。 例えば、 ジ エチレン卜リアミン、 卜リエチレンテラミン、 イソホロンジアミン、 メタキ シレンジァミン、 ジアミノジフエ二ルメタン等のアミン類、 無水フタル酸、 無水へキサヒ ドロフタル酸、 無水ナジック酸、 無水トリメリッ 卜酸等の酸無 水物、 酸官能基末端のポリエステル樹脂、 ダイマ一酸とジエチレン卜 リアミ ン、 卜リエチルァミン等との縮合物であるポリアミノアミ ド樹脂、 メルカプ タン基を末端に持つポリスルフィ ド樹脂、 三弗化ホウ素ァミンコンプレック ス、 フエノ一ル類とホルマリンの縮合反応により得られるノボラック樹脂、 フエノール性水酸基を有する各種の化合物、 ジシアンジアミ ド、 アジピン酸 ジヒ ドラジド、 セバシン酸ジヒ ドラジド等の有機酸ジヒ ドラジド、 ポリィソ シァネー ト類、 レゾールフエノール樹脂、 ァミノ樹脂等が挙げられ、 これら 1種または数種類を混合して用いる事ができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じて更に充填剤、顔料、希釈剤、 その他改質剤等を添加することができる。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、 重防食塗料、粉体塗料、 P C M塗料、缶塗料等の塗料用途や土木 ·建設用途、 接着用途、 電気絶縁用、 半導体チップ仮止剤等の電気 · 電子部品用途及び積 層板 (プリン卜配線基盤) や炭素繊維強化プラスチック (C F R P ) を始め とする各種複合材料用途等に適している。
実施例
以下、 実施例により本発明を具体的に説明するが、 本発明の技術的範囲は 実施例のみに制限されるものではない。 尚、 実施例及び比較例における各成 分の配合部数は、 特に断らない限り重量部を示すものである。
なお、 エポキシ当量は J I S K - 7 2 3 6により測定した。
フエノール性水酸基当量は、 テトラヒ ドロフラン 9 6重量%とメタノール 4重量%の混合溶液中でフエノ一ル性水酸基にテトラメチルアンモニゥ厶ヒ ドロキサイ ドを作用させて発色させ、 分光光度計を用いて、 3 0 5 n mにお ける吸光度を測定し、 予め原料に用いた 2官能フエノ一ル類を標準として同 様の操作により作成した検量線により換算して求めた。
加水分解性塩素量の測定方法は、サンプル約 2 gを三角フラスコに秤取り、 ジ才キサンで溶解後、 0 . 1 N— K O Hメタノール溶液 2 5 mlを加え、 7 0 °C の温水中で 3 0分反応させた。 次いで 2 0 0 m l ビーカ一に移し取り、 ァセ 卜ン、 イオン交換水、 及び酢酸 3 m l を加えて後、 0 . 0 1 N— A g N 03 水溶液による電位差滴定で求めた。
実施例 1
攪拌機、 温度計、 窒素吹き込み管、 及び冷却管を備えた反応装置に、 2官 能フエノール類としてビスフエノール Aを 2 2 8部 ( 1 . 0モル)、 ェピクロ ロヒ ドリンを 1 0 2部( 1 . 1 モル)、 メチルイソブチルケトンを 2 0 0部加 え、 40°Cで溶解させた後、 30%N a 0 H水溶液 1 48部 ( 1 . 1 1モル) を 1時間で滴下した。 その後 90°Cで 3時間反応を行った。 次にメチルイソ プチルケトンを 350部、 水を 200部仕込み、 溶解後静置して水層を除去 した。 次に燐酸で中和、 水洗して水層を除去した。 さらに水洗を行いろ過し た後、 メチルイソプチルケ卜ンを留去して本発明のエポキシ樹脂 (A) を得 た。 この樹脂を分析したところ、 エポキシ当量が 9 90 g/e q、 フエノー ル性水酸基当量が 1 600 g/e q、 加水分解性塩素量が 0. 0 1 %であつ た。 性状は表 1 に示した。
実施例 2
実施例 1 と同じ装置に 2官能フエノール類としてビスフエノール Aを 2 2 8部 ( 1 . 0モル)、 ェピクロロヒドリンを 9 7部 ( 1 . 05モル)、 メチル イソプチルケトンを 200部加え、 40°Cで溶解させた後、 48. 5%N a 0 H水溶液 25部 ( 0. 30モル) を 30分で滴下した。 次いで 70°Cで 1 時間予備的反応を行った。 次に 48. 5 %N a 0 H水溶液 5 7部 ( 0. 69 モル) を 1時間で滴下した。 その後 90°Cで 3時間反応を行った。 次にメチ ルイソブチルケトンを 350部、 水を 2 50部仕込み、 溶解後静置して水層 を除去した。 さらに 48. 5%N a 0 H水溶液 4. 1部 ( 0. 05モル) を 滴下して、 8 CTCで 1時間反応を行った。 次に燐酸で中和、 水洗して水層を 除去した。 さらに水洗を行いろ過した後、 メチルイソプチルケ卜ンを留去し て本発明のエポキシ樹脂 ( b ) を得た。 性状は表 1 に示した。
実施例 3
実施例 1 と同じ装置に 2官能フエノール類としてビスフエノール Aを 2 2 8部 ( 1 . 0モル)、 ェピクロ口ヒ ドリンを 9 5部 ( 1 . 03モル)、 メチル イソプチルケトンを 200部加え、 40°Cで溶解させた後、 48. 5 %N a 0 H水溶液 2 5部 ( 0. 30モル) を 30分で滴下した。 次いで 70°Cで 1 時間予備的反応を行った。 次に 48 · 5%N a O H水溶液 6 0部 ( 0. 73 モル) を 1時間で滴下した。 その後 90°Cで 3時間反応を行った。 次にメチ ルイソブチルケトンを 350部、 水を 2 50部仕込み、 溶解後静置して水層 を除去した。 さらに 48. 5 %N a 0 H水溶液 0. 8部 ( 0. 0 1 モル) を 滴下して、 80°Cで 1時間反応を行った。 次に燐酸で中和、 水洗して水層を 除去した。 さらに水洗を行いろ過した後、 メチルイソプチルケ卜ンを留去し て本発明のエポキシ樹脂 (C) を得た。 性状は表 1に示した。
実施例 4
実施例 1 と同じ装置に 2官能フエノール類としてビスフエノール Fを 20 0部 ( 1 . 0モル)、 ェピクロロヒドリ ンを 97部 ( 1 . 05モル)、 メチル イソプチルケトンを 200部加え、 40°Cで溶解させた後、 48. 5%N a 0 H水溶液 2 5部 ( 0 · 30モル) を 30分で滴下した。 次いで 70 °Cで 1 時間予備的反応を行った。 次に 48. 5%N a O H水溶液 57部 ( 0. 6 9 モル) を 1時間で滴下した。 その後 90°Cで 3時間反応を行った。 次にメチ ルイソブチルケトンを 3 50部、 水を 2 50部仕込み、 溶解後静置して水層 を除去した。 さらに 48. 5%N a O H水溶液 4 · 1部 ( 0. 05モル) を 滴下して、 80°Cで 1時間反応を行った。 次に燐酸で中和、 水洗して水層を 除去した。 さらに水洗を行いろ過した後、 メチルイソプチルケトンを留去し て本発明のエポキシ樹脂 ( D) を得た。 性状は表 1 に示した。
実施例 5
実施例 1 と同じ装置に 2官能フエノール類としてビスフエノール Aを 2 2 8部 ( 1 . 0モル)、 ェピクロロヒ ドリンを 88部 ( 0. 95モル)、 メチル イソプチルケ トンを 200部加え、 40°Cで溶解させた後、 48. 5%N a 〇 H水溶液 1 6. 5部 ( 0. 20モル) を 30分で滴下した。 次いで 70°C で 1時間予備的反応を行った。次に 48.5 %N a 0 H水溶液 6 1 .0部( 0 · 74モル) を 1時間で滴下した。 その後 90°Cで 3時間反応を行った。 次に メチルイソプチルケトンを 3 50部、 水を 2 50部仕込み、 溶解後静置して 水層を除去した。 さらに 48. 5 % N a 0 H水溶液 1 . 6部 ( 0. 02モル) を滴下して、 80°Cで 1時間反応を行った。 次に燐酸で中和、 水洗して水層 を除去した。 さらに水洗を行いろ過した後、 メチルイソプチルケトンを留去 して本発明のエポキシ樹脂 ( E) を得た。 性状は表 1 に示した。
比較例 1
実施例 1 と同じ装置に、 2官能フエノール類としてビスフエノール Aを 2 28部 ( 1 . 0モル)、 ェピクロロヒ ドリ ンを 1 02部 ( 1 . 1モル)、 メチ ルイソブチルケトンを 200部加え、 40°Cで溶解させた後、 30%N a O H水溶液 1 57部 ( 1 . 1 8モル) を 1時間で滴下した。 その後 90°Cで 3 時間反応を行った。 次にメチルイソプチルケトンを 3 50部、 水を 200部 仕込み、 溶解後静置して水層を除去した。 次に燐酸で中和、 水洗して水層を 除去した。 さらに水洗を行いろ過した後、 メチルイソプチルケトンを留去し てエポキシ樹脂 ( F ) を得た。 この樹脂を分析したところ、 エポキシ当量が 1 7 50 g/e q N フエノ一ル性水酸基当量が 7000 g/e q . 加水分解 性塩素量が 0. 003 wt%であった。
比較例 2
実施例 1 と同じ装置に 2官能フエノール類としてビスフエノール Aを 22 8部 ( 1 . 0モル)、 ェピクロロヒ ドリンを 9 7部 ( 1 . 05モル)、 メチル イソプチルケトンを 200部加え、 40°Cで溶解させた後、 48. 5 %N a O H水溶液 2 5部 ( 0. 30モル) を 30分で滴下した。 次いで 70°Cで 1 時間予備的反応を行った。 次に 48. 5%N a O H水溶液 57部 ( 0. 70 モル) を 1時間で滴下した。 その後 90°Cで 3時間反応を行った。 次にメチ ルイソブチルケ トンを 350部、 水を 2 50部仕込み、 溶解後静置して水層 を除去した。 次に燐酸で中和、 水洗して水層を除去した。 さらに水洗を行い ろ過した後、メチルイソプチルケ卜ンを留去してエポキシ樹脂(G )を得た。 この樹脂を分析したところ、 エポキシ当量が 1 1 00 g/e q、 フエノール 性水酸基当量が 1 200 g/e q、 加水分解性塩素量が 0. 20wt%であつ た。
比較例 3
ビスフエノール Aとェピクロロヒドリンとの通常の直接合成法により製造 される市販の汎用エポキシ樹脂: ェポトート Y D— 0 1 4 (東都化成社製) の性状を表 1 に示す。
比較例 4
ビスフエノール A型液状ェポキシ樹脂とビスフエノール Aとの間接合成法 により製造される市販のフエノール系硬化剤: ェポトート Z X— 7 6 7 (東 都化成社製) の性状を表 1に示す。
表 1
Figure imgf000015_0001
※ 1 X :エポキシ当量 (g/e q )
Y : フエノール性水酸基当量 ( gZe q )
実施例 6
実施例 1で得られたエポキシ樹脂 (A) 1 00部に対し、 硬化促進剤とし て 2—メチルイミダゾ一ルを 0.5部、白色顔料として酸化チタンを 50部、 流れ調整剤としてァクロナ一ル 4 F ( B A S F社製) を 0. 5部、 ヮキ防止 剤としてべンゾインを 0. 5部配合した。 これら配合物をヘンシェルミキサ —でドライブレンドし、 次いでェクス トルーダー (池貝鉄工社製 P C M— 3
0 ) で樹脂温度が 1 oo。c〜i 3 crcになるよう溶融混練を 1回行い、 冷却 後に微粉砕した。 さらに 1 00メッシュの篩いを用いて分級して粉体塗料を 得た。得られた粉体塗料をリン酸亜鉛処理した軟鋼板に静電粉体塗装を行い、
1 80°Cで 20分焼き付け、 膜厚約 80/ mの塗装試験板を得た。
実施例 7〜 9
エポキシ樹脂を実施例 2〜実施例 4で得られた各エポキシ樹脂に変更した 以外は実施例 6と同様の配合、 操作により粉体塗料及び塗装試験板を得た。 実施例 1 0
エポキシ樹脂を実施例 5で得られたエポキシ樹脂 (E) 9 5部に変更し、 ェポトー卜 Y D C N— 704 (東都化成社製オルソクレゾールノボラックェ ポキジ、 エポキシ当量 2 2 0 g/e q ) を 5部配合した以外は実施例 6と同 様の配合、 操作により粉体塗料及び塗装試験板を得た。
比較例 5〜 6
エポキシ樹脂を比較例 1 〜2で得られたエポキシ樹脂 ( F ) 及びエポキシ 樹脂 (G ) に変更した以外は実施例 6と同様の配合、 操作により粉体塗料及 び塗装試験板を得た。
比較例 7
エポキシ樹脂をェポ卜一卜 Y D— 0 1 4に変更した以外は実施例 6と同様 の配合、 操作により粉体塗料及び塗装試験板を得た。
比較例 8
エポキシ樹脂をェポ卜一 卜 Y D— 0 1 4に変更し、 7 4部を配合した。 ま た硬化剤としてフエノ—ル系硬化剤 : ェポトー ト Z X— 7 6 7を 2 6部配合 した以外は実施例 6と同様の配合、 操作により粉体塗料及び塗装試験板を得 た。
比較例 9 比較例 8において 1回目の溶融混練後、 粗砕し、 再度同条件で 2回目の溶 融混練した以外は実施例 8と同様の配合、 操作により粉体塗料及び塗装試験 板を得た。
比較例 1 0
エポキシ樹脂を比較例 3のェポトー 卜 Y D— 01 4に変更し、 98部を配 合した。 また硬化剤としてジシアンジアミ ド ( D I C Y ) を 2部配合した以 外は実施例 6と同様の配合、 操作により粉体塗料及び塗装試験板を得た。 各種試験結果を表 2に示した。 なお対屈曲性試験に 0. 3 x 50x 1 50 mm、 それ以外の試験には 0. 8 X 70 X 1 50 mm のリン酸亜鉛処理冷間 圧延鋼板を用いた。
評価方法は以下に示す方法で行った。
1 )付着性; J I S K - 5400に従い碁盤目テープ法で評価。すきま間隔; 1 mm。 評価点数 : 満点を 1 0とした。
2 ) 耐沸騰水性;試験板を沸騰水中に 4時間浸滇し、 取り出し後付着性を評 而し/こ(
3) 耐酸性;試験板を 5%硫酸中に 30日間浸潰し、 取り出し後付着性を評 価した
4 ) 耐ァルカリ性;試験板を 5%N aOH中に 30日間浸潰し、 取り出し後 付着性を評価した。
5) 耐塩水噴霧性;試験板にクロスカッ トを入れた後、 J I S K 5400 の耐塩水噴霧試験に準拠して試験を行った。 500時間塩水噴霧後にカツ夕 —にて強制剥離を行い、クロスカツ 卜部からの片側剥離幅を測定した。 (〇 ; 1 mm未満、 Δ 1 m m以上、 3 mm未満、 x ; 3 mm以上)
上記 5つの試験は試験板 3枚による平均値とした。
下記 3つの試験は試験板 1 0枚について評価し、異常が無かった枚数を示し、 満点を 1 0とした。 6 ) エリクセン ;エリクセン試験器を用いて、 ポンチを 1 0 mm押し出し塗 膜の割れや剥がれを目視で判定した。
7 )耐衝撃性; J I S K— 5 4 0 0に従いデュポン衝撃試験機により 1 / 4 ィンチの撃心とこれに対応する台を用いて 1 k gの重りを 5 0 c mの高さよ り落下させて、 塗膜の割れや剥がれを目視で判定した。
8 )耐屈曲性; J I S K - 5 4 0 0に従い屈曲試験器に直径 2 mmの心棒を セッ トして評価。
塗膜の割れや剥がれを目視で判定した。
表 2
実施伊 比 例
No. 6 7 8 9 10 5 6 7 8 9 10
A 100
B 一 100
ェポ C 一 ― 100 一 一 一 一 一 ― ― 一 キシ D 一 ― 一 100 ― ― ― 一 一 一 ― 樹脂 E 一 一 一 一 95 一 _ 一 ― 一 一 及び
フ F ― 一 一 一 ― 100 一 一 ― 一 ― ノール G 100 一 ― ― 樹脂 YD— 01 4 100 74 74 98 名
ZX-767 26 26 ―
YDCN - 704 一 一 一 一 5 ― ― 一 一 ― 一
DICY 2
0.6 0.8 1.0 0.8 0.9 0.2 1.0 0.02 0.9 0.9 ―
2—メチルイミダゾ- 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 酸化チタン 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 ァクロナール 4F 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 ベンゾイン 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 混練回数(回) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 1 付着性 10 10 10 10 10 10 4 10 10 10 10 耐沸騰水性 8 10 10 10 10 8 0 10 6 10 0 耐酸性 10 10 10 10 10 8 0 2 6 10 0 耐アルか J性 10 10 10 10 10 8 0 2 6 10 0 塩水噴露試験 O O 〇 o O O X Δ X o X エリクセン 10 10 10 10 10 4 0 5 8 10 5 耐衝 II性 9 10 9 10 9 0 0 0 5 8 5 耐屈曲性 10 10 10 10 10 0 0 0 4 8 7 ※ X : 配合後のエポキシ当量 ( 9/e q ) (計算値)
Y : 配合後のフエノール性水酸基当量 ( g/e q ) (計算値) 実施例 2で得られたエポキシ樹脂 ( B ) 及び比較例 1のエポキシ樹脂 (ェ ポトー ト Y D— 0 1 4 ) については H P L Cチヤ一 卜及び F D— M Sスぺク トルを測定し、 その結果を図 1〜図 4に示した。
H P L Cチヤ一 卜の測定方法
(分析装置)
H EWL E T T P AC K A R D社製高速液体クロマ卜システム :
S E R I E S 1 1 00 検出器: U V、 検出波長 : 280 n m
カラム : 4. 6 m m X 1 50 mm C D— C 1 8 ( I m t a c t製) (分析条件)
移動相 :
A液:蒸留水
B液: テトラ匕ドロフラン/ァセ 卜二トリル = 50/50 (容量比) 初期組成: A液/ B液 = 50/50 (容量比)
グラジェン卜 ( 50分後): A液/ B液 = 0/1 00 (容量比) 流速: 1 m l /分
注入量: 5 1
カラム溫度: 40°C
F D— M Sスぺク トルの測定方法
装置: 日立 M— 80 B二重収束型質量分析計
電界脱離分析法 ( F D—M S )
F D ; 力一ボンエミッ夕一,
分解能; 1 500
磁場掃引スピード ; m/z 0〜 1 500/8. O s e c . 加速電圧; 3 k v .
ェミッタ一加熱電流; 0〜35mA/600 s e c.
磁場校正; E Iイオン化法によるパーフル才ロケ口セン ( P F K ) を用い た。
検量線; ポリエチレングリコール
産業上の利用可能性
本発明のエポキシ樹脂は、 エポキシ樹脂とフエノ一ル系硬化剤をそれぞれ 別々に製造することなく、 硬化に際し有効なフエノ一ル性水酸基を含有して いる。 それゆえ、 硬化剤との混合不良による問題が避けられ、 欠陥の極めて 少ない硬化物が得られる。 本発明のエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物 は密着性や可撓性及び耐衝撃性等の諸物性が再現良く発現できる。

Claims

請求の範囲
1 2官能フエノール類とェピハロヒ ドリンより合成される、 下記一般式 ( I ) で表されるエポキシ樹脂であって、 次の式 ( 1 ) を満足し、 且つ加水 分解性ハロゲン量が 0. 05重量%以下であるエポキシ樹脂。
一般式 ( I )
R 1 -0— A 1— 0— CH2— CH— CH2+0— A 2— 0— R 2
OH n ただし、 nは 0以上の整数である。
A 1 , A2は 2官能フエノール類の残基で、 Al、 A2は同一であっても良く 異なっていても良い。
R 1 , R 2は H又は CH2— CH— CH2
\ /
0 式 ( 1 )
0 2. 0
ただし、 X : エポキシ当量 ( g/e q )
Y : フヱノール性水酸基当量 ( g/e q )
2 2官能フエノ一ル類がビスフエノ一ル類であることを特徴とする、 請 求項 1記載のエポキシ樹脂。
3 エポキシ当量が 3000 g/e q以下、 且つフエノール性水酸基当量 が 5000 g/e q以下の範囲にある請求項 1 から請求項 2記載のエポキシ 樹脂。
4 2官能フエノール類 1モルに対し、 ェピハロヒ ドリン 0. 8モル乃至 1 .3モルをアル力リ金属水酸化物の存在下で反応させることを特徴とする、 請求項 1 から請求項 3記載のエポキシ樹脂の製造方法。
5 ェピハロヒ ドリン 1 モルに対し、 総量が 0. 98モル乃至 1 . 05モ ルのアル力リ金属水酸化物の存在下で反応させることを特徴とする、 請求項
4記載のエポキシ樹脂の製造方法。
6 請求項 1 から請求項 5記載のエポキシ樹脂を必須成分として含有する ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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