WO2005107347A1 - 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 - Google Patents

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conductive
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Yuki Nakanishi
Hideto Sakata
Akihiko Igarashi
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Dai Nippon Printing Co., Ltd.
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Definitions

  • Non-contact type data carrier conductive member and method and apparatus for manufacturing the same
  • the present invention relates to a conductive member for a non-contact type data carrier such as an antenna, an interposer, and a bridge, and a method and an apparatus for manufacturing the same.
  • a wireless tag used for a product is manufactured using a conductive member for a non-contact data carrier such as an antenna.
  • a resist pattern is mainly formed on a metal layer such as aluminum or copper laminated on a base material. It is manufactured by etching.
  • Patent Document 1 JP-A-9-44762
  • the punching blade of the metal foil and the press of the mold are formed so that the patterns are exactly coincident with each other. Cannot be formed.
  • the number of materials used for the laminate increases.
  • an object of the present invention is to provide means for solving the above problems.
  • the invention according to claim 1 is directed to an adhesive layer (5, 32) formed on a substrate (4) in a predetermined pattern, and the adhesive layer (5, 32)
  • a non-contact type data carrier conductive member having a conductive layer (6) having a metal foil or alloy foil strength substantially the same as that of the above-mentioned pattern adhered thereto is adopted.
  • the invention according to claim 2 provides the conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the notch for cutting the conductive layer (6) along the contour of the conductive layer (6). 7) adopts a non-contact type data carrier conductive member formed on the base material (4).
  • the invention according to claim 3 provides the conductive member for a non-contact data carrier according to claim 1 or 2, wherein the surface of the conductive layer (6) is a protective layer (28). Use a non-contact type conductive material for data carriers covered with.
  • thermoplastic adhesive layer is formed on the surface while running the substrate (4).
  • the conductive layer (6) is overlaid from the thermoplastic adhesive layer (5) side, and the bonding process of heating and bonding in a predetermined pattern; And a punching step of punching the layer (6) with the pattern described above.
  • the non-contact type wherein the punching step is performed after the bonding step is performed.
  • a method for manufacturing a conductive member for a mold data carrier is employed.
  • the non-contact type in which the punching step is performed and then the bonding step is performed is performed.
  • a method for manufacturing a conductive member for a mold data carrier is employed.
  • the bonding step and the punching step are performed by a cylinder (16).
  • a method for manufacturing a conductive member for a mold data carrier is employed.
  • the invention according to claim 8 is a method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 4, wherein the bonding step and the punching step are performed by a flat plate (21).
  • a method of manufacturing a conductive member for a contact data carrier is employed.
  • thermoplastic adhesive layer is formed on the surface while running the substrate (4).
  • the conductive layer (6) on which the (5) is formed is overlapped from the thermoplastic adhesive layer (5) side, and an adhesive means (19) for heating and bonding in a predetermined pattern, and a conductive layer on the substrate (4)
  • the bonding means (19) and the punching means (18) have the same cylinder (16).
  • a manufacturing apparatus for a conductive member for a non-contact type data carrier provided in the flat board (21) is employed.
  • the invention according to claim 11 provides a non-contact data carrier in which an interposer (3) is electrically connected to the antenna (2), which is the non-contact data carrier conductive member according to claim 1. adopt.
  • the bridge (24) and the IC chip (8) are electrically connected to the antenna (2), which is the conductive member for a non-contact data carrier according to claim 1.
  • Adopt a contactless data carrier.
  • the invention according to claim 13 is the method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 4, wherein the conductive layer (6) and the base material (4) are formed in the bonding step or the punching step.
  • the invention according to claim 14 is the apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 9, wherein the bonding means (19) or the punching means (18) is provided with the conductive layer (6).
  • An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier having a cushioning pressing body (29) for pressing a superimposed body with the base (4) is employed.
  • the invention according to claim 16 is the method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 15, wherein the superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) after the separation step.
  • the invention according to claim 17 provides an apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 9, wherein an unnecessary portion of the conductive layer (6) from the base material (4) is provided.
  • An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier which further includes a separating means (20a) for separating 6b).
  • the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is removed in the apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier according to claim 17.
  • An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier which is provided with a heat press means (30, 31) for heating and pressurizing a superimposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) later, is adopted.
  • the invention according to claim 19 is the method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 15, wherein the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is sucked while the unnecessary portion (6b) is sucked.
  • a method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier is employed, in which an unnecessary portion (6b) is separated from the substrate (4) by blowing gas between the portion (6b) and the substrate (4). .
  • the invention according to claim 20 provides the apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier according to claim 17, wherein the unnecessary portion of the conductive layer (6) from the base material (4) is formed.
  • the separating means for separating 6b) is provided between the suction means (39) for sucking the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) and the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) and the base material (4).
  • -Contact type data with nozzle (40) for blowing gas to An apparatus for manufacturing a conductive member for a carrier is employed.
  • the adhesive layer (5, 32) is formed in a predetermined pattern on the base material (4), and the pattern is formed on the adhesive layer (5, 32). Since it is a non-contact type data carrier conductive member to which a conductive layer (6) made of a metal foil or an alloy foil having substantially the same pattern as that of the adhesive layer (5, 32) under the conductive layer (6) is attached. Extrusion is prevented.
  • the pattern can be formed, for example, by coating.
  • the notch for cutting the conductive layer (6) along the contour of the conductive layer (6) ( Since 7) is a conductive member for a non-contact type data carrier formed on the base material (4), the pattern of the conductive layer (6) is adjusted by the cuts (7), and the electrical conductivity of the conductive layer (6) is adjusted. Performance is improved.
  • the surface of the conductive layer (6) has a protective layer (28). Since it is a non-contact type conductive member for a data carrier, it is prevented from being oxidized or damaged.
  • the thermoplastic adhesive layer (5) is formed on the surface while the base material (4) is running.
  • the method includes a bonding step of superposing from the side of the agent layer (5) and bonding by heating in a predetermined pattern, and a punching step of punching the conductive layer (6) on the substrate (4) with the above-mentioned pattern. Since it is a method of manufacturing a conductive member for a contact type data carrier, the use of a conductive layer on which a thermoplastic adhesive layer has been formed in advance enables the use of a pattern forming device such as a printing machine or a coating device to make a non-contact type data carrier.
  • Power for manufacturing conductive members for non-contact data carriers can be cut off, which simplifies and reduces the cost of manufacturing facilities for conductive members for non-contact data carriers.
  • a thermoplastic adhesive layer can be formed on the entire surface on the conductive layer side, there is no need to align the conductive layer and the heating mold in the heat bonding step, and a facility for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier. Is simplified.
  • a non-contact method in which the punching step is performed after the bonding step is performed.
  • the conductive layer (6) is fixed on the substrate (4) because it is a method for manufacturing conductive members for die-shaped data carriers. After that, punching can be performed. Therefore, the displacement of the conductive layer (6) on the base material (4) due to the punching can be prevented.
  • a non-contact method in which the punching step is performed and then the bonding step is performed. Since it is a method of manufacturing a conductive member for a mold data carrier, "deformation of the base material” and “shearing of the conductive layer” generated in the punching step are completely removed by hot pressing in the subsequent heat bonding step. Improves adhesion and adhesion to steel, increases durability, and stabilizes electrical performance
  • the non-contact type wherein the bonding step and the punching step are performed by a cylinder (16). Since the method is a method for manufacturing a conductive member for a mold data carrier, the speed of manufacturing the conductive member for a non-contact data carrier can be increased.
  • the cylinder (16) can be used as a rotary die.
  • the bonding step and the punching step are performed by a flat plate (21). Since the method is a method for manufacturing a conductive member for a contact-type data carrier, the punching pattern of the conductive layer (6) in the punching step can be easily changed.
  • a flat plate (21) As the flat plate (21), a flat blade of a flat press device can be used.
  • the conductive layer (6) having the thermoplastic adhesive layer (5) formed on the surface thereof is moved while the base material (4) is running. It includes an adhesive means (19) for superimposing and bonding in a predetermined pattern from the side of (5), and a punching means (18) for punching the conductive layer (6) on the substrate (4) with the above-mentioned pattern. Since it is a manufacturing device for non-contact type conductive members for data carriers, the use of a conductive layer on which a thermoplastic adhesive layer has been formed in advance allows non-contact forming devices such as printing machines and coating devices to be in non-contact.
  • thermoplastic adhesive layer can be formed on the entire surface of the conductive layer, it is not necessary to align the conductive layer and the heating mold in the heating bonding step. Equipment is simplified.
  • the bonding means (19) and the punching means (18) are formed by the same cylinder (16).
  • bonding and punching can be performed in the same place, so that the device is compact and the installation space is reduced. be able to.
  • a non-contact data carrier in which the interposer (3) is electrically connected to the antenna (2), which is the non-contact data carrier conductive member according to claim 1, is provided. Therefore, a wireless tag or the like can have excellent electrical performance.
  • the bridge (24) and the IC chip (8) are electrically connected to the antenna (2), which is the non-contact type data carrier conductive member according to claim 1. Since it is a non-contact type data carrier, a wireless tag or the like can have excellent electrical performance.
  • the conductive layer (6) and the base material (4) are formed in the bonding step or the punching step.
  • This method is for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier, in which the superposed body is pressed through a cushion material, so that the superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) can be made uniform during bonding or punching. Therefore, the conductive layer (6) having an appropriate pattern can be formed on the substrate (4).
  • the bonding means (19) or the punching means (18) includes the conductive layer (6). Since this is a noncontact data carrier conductive member manufacturing apparatus provided with a cushioning pressing body (29) for pressing a superimposed body with the base material (4), the cushioning pressing body (29) is used when bonding or punching. ) Makes it possible to press the superimposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) with a uniform pressing force, and thus to form the conductive layer (6) in an appropriate pattern on the base material (4). Can be.
  • unnecessary portions of the conductive layer (6) from the base material (4) ( 6b) is a method for producing a conductive member for a non-contact data carrier, which further comprises a separation step of separating The unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) can be separated immediately after punching the conductive layer (6) in a predetermined pattern on the base material (4).
  • the conductive member for a carrier can be easily and quickly produced.
  • the conductive layer (6) and the base material (4) are overlapped after the separation step. Since this is a method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier, which further includes a hot pressing step of pressing while heating the body, air bubbles and the like are mixed between the conductive layer (6) and the base material (4). Even if the edge of the pattern of the conductive layer (6) rises from the substrate (4) after the pattern is punched, or if the surface of the conductive layer (6) is wavy, 4) Adhesion can be made smoothly over the entire pattern. Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. It is also possible to bury the pattern of the conductive layer (6) in the base material (4) by adjusting the pressing force or the like, but in that case, the pattern of the conductive layer (6) is properly protected.
  • the unnecessary part (6 b) of the conductive layer (6) is removed in the apparatus for manufacturing a conductive member for a noncontact data carrier according to claim 17.
  • a device for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier which is provided with hot press means (30, 31) for heating and pressing the superimposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) after heating.
  • the pattern edge of the conductive layer (6) is lifted from the substrate (4) after the pattern is punched, or the conductive layer ( Even if the surface of (6) is wavy, the conductive layer (6) can be smoothly adhered to the substrate (4) over the entire pattern by the hot pressing means (30, 31). Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. It is also possible to bury the pattern of the conductive layer (6) in the base material (4) by adjusting the pressing force of the hot pressing means (30, 31) or the like. The pattern is properly protected.
  • the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is sucked while sucking the unnecessary portion (6b).
  • the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is separated by separating the unnecessary portion (6b) from the base material (4) by blowing gas between the unnecessary portion (6b) and the substrate (4). Can be removed smoothly.
  • Separation means for separating (6b) comprises suction means (39) for sucking unnecessary portions (6b) of conductive layer (6), unnecessary portions (6b) of conductive layer (6) and base material (4) And a nozzle (40) for blowing gas between them, not only can the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) be removed smoothly, but also the device structure for separation can be improved. It can be simplified.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a wireless tag manufactured using an antenna and an interposer according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing an antenna according to the present invention.
  • FIG. 3 (A) is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2, and FIG. 3 (B) is a similar sectional view showing a case where a protective layer is added.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing an interposer according to the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic side view showing an apparatus for manufacturing an antenna according to the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic side view showing an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic side view showing an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing a wireless tag made using an antenna and a bridge according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing an interposer with an antenna according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 7 of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 8 of the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 9 of the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 10 of the present invention.
  • FIG. 16 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 11 of the present invention.
  • FIG. 17 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 12 of the present invention.
  • FIG. 18 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 13 of the present invention.
  • FIG. 19 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 14 of the present invention.
  • FIG. 20 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 15 of the present invention.
  • FIG. 21 FIG.
  • FIG. 21 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 16 of the present invention.
  • FIG. 22 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 17 of the present invention.
  • FIG. 23 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 18 of the present invention.
  • FIG. 24 is a sectional view of an antenna manufactured by the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 7 of the present invention before heat pressing.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of an antenna manufactured by the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 7 of the present invention after heat pressing.
  • FIG. 26 is a perspective view showing a separation step in the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 19 of the present invention.
  • FIG. 27 is a perspective view showing a separation step in the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 20 of the present invention.
  • FIG. 28 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 21 of the present invention.
  • FIG. 29 is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 22 of the present invention.
  • FIG. 30 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 23 of the present invention.
  • FIG. 31 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 24 of the present invention.
  • FIG. 32 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 25 of the present invention.
  • FIG. 33 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 26 of the present invention.
  • FIG. 34 FIG.
  • FIG. 34 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to a twenty-seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 35 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 28 of the present invention.
  • FIG. 36 is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 29 of the present invention.
  • FIG. 37 is a schematic side view of an antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 30 of the present invention.
  • thermoplastic adhesive layer 5 .
  • the wireless tag 1 shown in FIG. 1 uses an antenna 2 which is a conductive member for a non-contact type data carrier shown in FIG. 2, and an interposer 3 which is a conductive member for a non-contact type data carrier shown in FIG. Made As shown in FIG. 1, the ends 2a and 2b of the antenna 2 are electrically connected by an interposer 3, and the entire surface of the wireless tag 1 is covered with a protective layer (not shown) such as a resin film.
  • Antenna 2 has a layer configuration as shown in FIG. 3 (A). That is, a thermoplastic adhesive layer 5 is printed on a sheet-like base material 4 made of paper, resin, or the like with the same pattern as the spiral pattern of the antenna 2, and the antenna is placed on the thermoplastic adhesive layer 5.
  • the conductive layer 6, which is also a metal foil or alloy foil, such as aluminum, copper, copper alloy, phosphor bronze, or SUS, is heated and bonded in the spiral pattern of 2.
  • the antenna has various patterns such as a bar-shaped pattern, a pad-shaped pattern, and a cross-shaped pattern depending on the communication frequency band in addition to the spiral pattern.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is applied to the pattern of the antenna 2 by a printing method such as inkjet printing, gravure printing, flexographic printing, screen printing, or the like. As described above, the thermoplastic adhesive layer 5 is formed on the base material 4 by the printing method, so that the conductive layer 6 is formed on the base material 4 without being greatly raised, and the conductive layer 6 is formed from below the conductive layer 6. The exudation of the thermoplastic adhesive is prevented.
  • a cut 7 is formed in the base material 4 so as to cut the conductive layer 6 along the pattern of the antenna 2, that is, the contour of the conductive layer 6.
  • the cuts 7 make the contour of the pattern of the conductive layer 6 neat, and the electrical performance of the conductive layer 6 is enhanced.
  • the surface of the conductive layer 6 is covered with a protective layer 28 as necessary, whereby the conductive layer 6 is protected from oxidation, damage, and the like. Resin or the like is used for the protective layer 28.
  • the interposer 3 is configured by electrically connecting strip-shaped conductive sheets 9 and 9 to electrodes (not shown) on both sides of the IC chip 8, respectively, as shown in FIG. Then, the conductive sheets 9 and 9 on both sides are bonded to the ends 2a and 2b of the antenna 2 with a conductive adhesive or the like. As shown in FIG. 5, the conductive sheets 9 and 9 have the same layer configuration as the antenna 2 described above.
  • a conductive layer 12 which is also relatively thinner than the base material 4 of the antenna 2 and has a metal foil or alloy foil force of aluminum, copper, copper alloy, phosphor bronze, SUS or the like via an adhesive layer 11 on a base material 10 is bonded or bonded. It is formed by lamination.
  • the conductive layer 12 may be bonded via a thermoplastic adhesive layer as in the case of the antenna 2 in some cases.
  • the interposer 3 it is also possible to use an interposer other than the above-mentioned production method, for example, one produced with conductive ink.
  • a continuum 4a of the base material 4 and a continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil are prepared, and both the continuities 4a, 6a are continuously run in the direction of the arrow at the same speed.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is printed on the surface of the continuum 4a of the base material 4 at regular intervals in the same pattern as the pattern of the antenna 2.
  • the dryer 14 is disposed downstream of the inkjet nozzle 13.
  • the thermoplastic adhesive layer 5 printed on the surface of the continuum 4a of the substrate 4 is dried by removing the solvent and the like contained therein by the dryer 14.
  • the dryer 14 is omitted depending on the type of the thermoplastic adhesive 5a used.
  • the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 are arranged so as to sandwich the continuous body 4a of the base material 4 and the continuous body 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil. Is done.
  • the processing cylinder 16 is a metal roller having a built-in electric heater (not shown), and a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on a peripheral surface thereof.
  • a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on a peripheral surface thereof.
  • four sets of punching blades 18 for punching one antenna 2 pattern are arranged around the processing cylinder 16.
  • the number of sets arranged differs depending on the antenna size, processing cylinder diameter, and the like.
  • a heat transfer body 19 is inserted between the blades of the pattern portion of the punching blade 18.
  • the heat transfer body 19 is desirably made of a cushioning material made of rubber, heat-resistant resin or the like. Also heat transfer The portion corresponding to the body 19 can be formed of the same material as the punching blade 18.
  • the receiving roller 17 is formed of a metal roller. By changing the position of the metal roller, the gap (gap) with the processing cylinder 16 can be adjusted according to the thickness of the base material 4.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil are drawn between the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 in an overlapping state, and are punched on the metal foil by the punching blade 18. Na 2 pattern is punched.
  • the punched conductive layer 6 of the pattern of the antenna 2 is pressed by the heat conductor 19 against the thermoplastic adhesive layer 5 of the same pattern as the antenna 2 on the continuum 4 a of the base material 4.
  • the thermoplastic adhesive layer 5 is melted by the heat transfer from the heat transfer body 19, and the conductive layer 6 is adhered onto the continuous body 4a of the base material by the melted thermoplastic adhesive layer 5.
  • the antenna 2 can be manufactured easily and accurately. Further, the manufacturing apparatus is compact and the installation space is reduced.
  • the continuum 4a of the base material 4 is cut along the contour of the antenna 2 along the contour of the antenna 2 by the tip of a punching blade 18 formed by punching the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil. Is formed. Thereby, the conductive layer 6 is accurately punched according to the pattern of the antenna 2, and the contour of the pattern of the antenna 2 is neatly adjusted.
  • air holes 27 are desirably formed in portions corresponding to unnecessary portions other than the heat transfer body 19 in the processing cylinder 16.
  • the air holes 27 function as suction means for suctioning unnecessary portions to the punching blade side, and also function as discharging means for discharging unnecessary portions from the punching blade side after punching. That is, when the punching blade 18 punches the conductive layer 6 which is a metal foil, the unnecessary portion is sucked toward the punching blade side by sucking air from the air hole 27 in the punching blade side, that is, in the direction of arrow a. Thereby, the conductive layer 6 is punched out with a more accurate pattern.
  • the air holes 27 may be switchably connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown). Alternatively, the air holes connected to the intake mechanism and the air holes connected to the exhaust mechanism may be independently provided.
  • Separation rollers 20a and 20b are provided downstream of the processing cylinder 16, and the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil pass through the separation rollers 20a and 20b. Pulled in the opposite direction, the antenna 2 travels in the direction of the arrow while being carried on the continuum 4a of the substrate 4, and the unnecessary portion 6b of the metal foil travels in the direction of the arrow while being separated from the continuum 4a of the substrate 4. I do.
  • the continuum 4a of the base material 4 is divided for each antenna 2 and provided for the manufacture of the above-described wireless tag, for example.
  • the strip-shaped conductive sheet 9 of the interposer 3 can be manufactured by the same method and apparatus as those used for manufacturing the antenna 2.
  • the processing cylinder 16 in the first embodiment is separated into two cylinders 16a and 16b, and the continuum 4a of the base material 4 and the conductive layer 6 as a metal foil are formed. Are arranged along the flow direction of the continuum 6a.
  • the cylinder 16a on the upstream side is a heating cylinder, and a heat transfer body 19 that forms a heating pattern corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on the peripheral surface thereof in a convex shape.
  • the heat transfer body 19 is formed of rubber, heat-resistant resin, or the like having cushioning and heat transfer properties.
  • the cylinder 16a can also be made by patterning with a metal roll.
  • the cylinder 16b on the downstream side is a punching cylinder, and a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on the peripheral surface thereof.
  • Receiving rollers 17a and 17b similar to the receiving roller 17 of the first embodiment are disposed to face the heating cylinder 16a and the punching cylinder 16b, respectively.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil are drawn between the heating cylinder 16a and the receiving roller 17a in an overlapping state, and the heat transfer material 19 on the heating cylinder 16a is drawn.
  • the thermoplastic adhesive layer 5 printed in the same shape as the pattern of the antenna 2 on the continuum 4a of the base material 4 is melted by the above pattern, and the conductive layer of metal foil is formed on the melted thermoplastic adhesive layer 5. 6 is pressed.
  • the continuum 4a of the substrate 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are drawn between the punching cylinder 16b and the receiving roller 17b while overlapping, and The foil is punched in the pattern of antenna 2 with a punching blade 18.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil are separated in the same manner as in the first embodiment.
  • the metal foil can be punched after the metal foil is fixed on the base material 4.
  • the displacement of the conductive layer 6 on the substrate 4 due to the removal is prevented.
  • the conductive sheet 9 of the interposer 3 can be manufactured in the same manner as the manufacturing of the antenna 2 described above.
  • the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 are replaced by a flat plate 21 and a receiving table 22 which are flat blades of a flat press device. .
  • the continuum 4 of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are intermittently fed between the processing flat plate 21 and the receiving table 22 at a constant pitch. It reciprocates up and down with respect to the cradle 22. Then, the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil is punched into a pattern of the antenna 2 for each reciprocating motion, and is pressed against the molten thermoplastic adhesive layer 5 on the continuum 4 of the base material. Thereafter, the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil are separated in the same manner as in the first embodiment.
  • the processing flat plate 21 and the cradle 22 are separated into a heating flat plate and a punching flat plate, as in the case of Embodiment 2, and the cradle 22 is assigned to each of them. You can.
  • air holes 27 are formed in the processing flat plate 21 at locations corresponding to unnecessary portions other than the heat transfer bodies 19.
  • the punching blade 18 punches the conductive layer 6 made of a metal foil, the unnecessary portion is sucked toward the punching blade side by sucking air from the air hole 27 in the punching blade side, that is, in the direction of arrow a.
  • the conductive layer 6 is punched with a more accurate pattern.
  • air is blown out from the air holes 27 in the direction of arrow b to push out unnecessary portions to the outside of the punching blade 18. This makes it possible to easily collect unnecessary portions.
  • unnecessary parts other than the heat transfer body 19 in the processing cylinder 16 It is possible to prevent the portion corresponding to the main part from being clogged.
  • the air holes 27 may be switchably connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown). Alternatively, the air holes connected to the intake mechanism and the air holes connected to the exhaust mechanism may be independently provided. May be installed.
  • the IC chip 8 is mounted in the middle of the antenna 2 which is the conductive member for the non-contact type data carrier.
  • the ends 2a and 2b of the antenna 2 are electrically connected by a bridge 24 instead of the interposer 3.
  • the bridge 24 is formed of a laminate formed by laminating a conductive layer made of metal foil on a base material made of a resin film or the like by laminating or the like.
  • the bridge 24 can be manufactured in the same manner as the manufacture of the antenna 2 described in the first embodiment.
  • the interposer 25 of the fifth embodiment is configured as an interposer with an antenna.
  • the antennas 26, 26 are formed of a laminate in which a conductive layer made of metal foil is laminated on a base made of a resin film or the like via a thermoplastic adhesive layer.
  • the antennas 26, 26 are examples of the bar-shaped pattern antenna described above.
  • the antenna 26 can be manufactured in the same manner as the antenna described in the first embodiment.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is printed in a predetermined pattern by an inkjet nozzle 13 on a surface thereof while a continuum 6a of a conductive layer 6 as a metal foil is running. Then, the thermoplastic adhesive layer 5 is dried by the dryer 14, and at the same time, the continuum 6a of the conductive layer 6 is overlapped from the side of the thermoplastic adhesive layer 5 while the continuum 4a of the base material 4 is running, and heated and bonded. I have to do it! /
  • thermoplastic adhesive layer 5 is printed on the upper surface thereof, and after the thermoplastic adhesive layer 5 is dried, Turn the thermoplastic adhesive layer 5 upside down with the turn bar so that the thermoplastic adhesive layer 5 faces the continuum 4a side of the base material 4, and then the continuum 6a of the conductive layer 6 is connected to the base material 4 from the thermoplastic adhesive layer 5 side. Superimposed on body 4a And then heat and bond them.
  • the manufacturing apparatus of the conductive member for a non-contact type data carrier according to the seventh embodiment differs from the first embodiment shown in FIG.
  • the superimposed body is pressed through a cushion material.
  • a cushioning pressing body 29 such as a rubber sheet is wound around the peripheral surface of the receiving roller 17 facing the processing cylinder 16.
  • the superimposed body is pressurized with a uniform pressing force when passing between the power cylinder 16 and the receiving roller 17, so that the conductive layer 6 is accurately punched out on the base material 4 and at the same time. Will be properly bonded.
  • the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 is removed from the continuous body 4a of the base material 4, and the continuous body 4a is pressed while being heated further downstream. Specifically, hot pressing is performed between the heating roller 30 and the pressure roller 31. As a result, air bubbles or the like are mixed between the conductive layer 6 and the substrate 4 even after the pattern is punched, the edge of the pattern of the conductive layer 6 is lifted from the substrate 4, the surface of the conductive layer 6 Even if it is wavy, the pattern of the conductive layer 6 is smoothly adhered onto the base material 4 over the entirety.
  • the heating press by adjusting the pressing force of the base material 4 by the heating roller 30 and the pressure roller 31, the calorie heat temperature, and the like, as shown in FIG. Force that can be adhered in a protruding state as shown in FIG. 25.
  • the pattern of the conductive layer 6 can be buried in the softened base material 4. In the latter case, the entire surface of the base material 4 is smooth, and the pattern of the conductive layer 6 is properly protected from abrasion and the like. In this case, the notch 7 almost disappears.
  • a continuum 6a of conductive layer 6 whose surface is covered with protective layer 28 made of resin is used.
  • the presence of the protective layer 28 prevents the conductive layer 6 from being oxidized and damaged during the manufacture of the non-contact type data carrier conductive member.
  • This protective layer 28 is provided as needed, and can be omitted.
  • the processing cylinder 16 in the seventh embodiment is separated into two cylinders 16a and 16b, and a continuous body 4a of the base material 4 and a conductive layer that is a metal foil are provided. 6 are arranged along the flow direction of the continuum 6a.
  • a cushioning pressing body 29 such as a rubber sheet is wound around the peripheral surfaces of the receiving rollers 17a and 17b facing the cylinders 16a and 16b.
  • the superimposed body of the continuum 6a of the conductive layer 6 and the continuum 4a of the base material 4 is pressurized with a uniform pressing force when passing between the cylinders 16a, 16b and the receiving rollers 17a, 17b.
  • the thermoplastic adhesive layer 5 is uniformly melted, and the conductive layer 6 is accurately punched out on the base material 4 to be properly bonded to the base material 4.
  • the working cylinder 16 and the receiving roller 17 in the seventh embodiment are replaced by a flat plate 21 and a receiving stand 22 which are flat blades of a flat press device.
  • the superimposed body is pressurized via a cushion material.
  • a cushioning pressing body 29 such as a rubber sheet is attached to the upper surface of the receiving table 22.
  • FIG. 14 the same parts as those in FIGS. 12 and 8 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is printed in a predetermined pattern by an inkjet nozzle 13 on a surface thereof while a continuum 6a of a conductive layer 6 is running. Then, the thermoplastic adhesive layer 5 is dried by the dryer 14, and at the same time, the continuum 6a of the conductive layer 6 is moved to the side of the thermoplastic adhesive layer 5 while running the continuum 4a of the base material 4. The power comes to be superimposed and bonded together!
  • the antenna manufactured by the manufacturing method and apparatus according to the eleventh embodiment has the same layer configuration as the layer configuration shown in FIG. 3A, but the adhesive layer 5 is formed of an adhesive having different properties. .
  • a UV (ultraviolet) or EB (electron beam) curable adhesive layer is printed in the same pattern as that of the antenna 2 on a sheet-like substrate 4 made of paper, resin, or the like.
  • a conductive layer 6 made of metal foil or alloy foil of aluminum, copper, copper alloy, phosphor bronze, SUS, or the like is adhered on the EB curable adhesive layer in the pattern of the antenna 2.
  • the UV or EB curable adhesive layer is applied to the pattern of the antenna 2 by a printing method such as inkjet printing, gravure printing, flexographic printing, screen printing, or the like.
  • the conductive layer 6 is formed on the base material 4 without being greatly raised, and the conductive layer 6 The exudation of the glue is prevented.
  • the surface of the conductive layer 6 is covered with a protective layer 28, if necessary, to protect the surface of the conductive layer 6 from being oxidized or damaged. Resin or the like is used for the protective layer 28.
  • the adhesive layer 11 of the interposer 3 shown in FIG. 5 can also be a UV or EB curable adhesive layer.
  • a continuum 4a of the base material 4 and a continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil are prepared, and both the continuities 4a, 6a are continuously run at the same speed in the direction of the arrow.
  • An inkjet nozzle 13 is disposed above the traveling path of the continuum 4a of the base material 4, and the inkjet nozzle 13 uses a liquid UV or EB curable adhesive 32a to form a continuum of the base material 4. 4 Discharge toward the surface of a. Thereby, the UV or EB curable adhesive layer 32 is printed at regular intervals on the surface of the continuum 4a of the base material 4 in the same pattern as the pattern of the antenna 2.
  • the UV or EB irradiating device 33 installed on the downstream side of the guide roller 15 also irradiates the UV or EB to the UV or EB curable adhesive layer 32 on the base material 4 side. Thereby, the UV or EB curable adhesive layer 32 exhibits adhesiveness.
  • the substrate 4 needs to transmit UV, so the substrate 4 is formed of a transparent or translucent resin, glass, or the like.
  • the substrate 4 is not limited to transparent and translucent as long as it is a material that allows EB to pass through, and may be opaque resin, glass, paper, or the like.
  • the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 form a continuum 4a of the base material 4 and a continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil. It is arranged so as to sandwich it.
  • the processing cylinder 16 includes a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 on the peripheral surface of the roller.
  • a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 on the peripheral surface of the roller.
  • four sets of punching blades 18 for punching the pattern of one antenna 2 are arranged around the processing cylinder 16.
  • the number of sets arranged differs depending on the antenna dimensions, the processing cylinder diameter, and the like.
  • a pressing body 34 is inserted between the blades of the pattern portion of the punching blade 18 as needed.
  • the pressing body 34 is desirably made of a cushioning material made of rubber, heat-resistant resin, or the like. Further, a portion corresponding to the pressing body 34 may be formed of the same material as the punching blade 18.
  • the receiving roller 17 may be a single metal roller, but it is preferable that a cushioning pressing body 29 made of a cushion material such as a rubber sheet is attached to the peripheral surface.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil are drawn between the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 in an overlapping state, and are punched on the metal foil by the punching blade 18. Na 2 pattern is punched.
  • the punched conductive layer 6 having the pattern of the antenna 2 is pressed against the UV or EB curable adhesive layer 32 having the same pattern as the antenna 2 on the continuum 4a of the base material 4 by the pressing member 34.
  • the conductive layer 6 has the UV or EB. Or, it adheres to the continuum 4a of the substrate 4 by the EB-curable adhesive layer 32.
  • the superimposed body of the base material 4 and the conductive layer 6 forms a cushion-like pressing body 29. Is applied with a uniform pressing force.
  • a notch 7 as shown in FIG. 3 is formed along the contour of the antenna 2 by the tip of the punching blade 18.
  • the conductive layer 6 is accurately punched out according to the pattern of the antenna 2, and the contour of the pattern of the antenna 2 is neatly adjusted.
  • Separation rollers 20a and 20b are provided downstream of the processing cylinder 16, and the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil are separated from the separation rollers 20a and 20b. After passing through the antenna, the antenna 2 travels in the direction of the arrow while being carried on the continuum 4a of the substrate 4, and the unnecessary portion 6b of the metal foil is separated from the continuum 4a of the substrate 4. While traveling in the direction of the arrow.
  • the unnecessary portion 6b of the metal foil can be collected by winding it around a winding roller (not shown) or by suctioning it with a suction device.
  • a heat press means for heating and pressing the superimposed body of the metal foil and the base material 4 after the unnecessary portions 6b of the conductive layer 6 have been removed.
  • the hot pressing means specifically includes a heating roller 30 and a pressure roller 31. By hot-pressing the superimposed body with the two rollers 30, 31, even after punching the pattern, air bubbles or the like may be mixed between the conductive layer 6 of the metal foil and the base material 4, or the pattern of the conductive layer 6 may not be formed. Even if the edge of the base material 4 is raised or the surface of the metal foil of the conductive layer 6 is wavy, the pattern of the conductive layer 6 is smoothly adhered to the base material 4 over the entirety.
  • the pressure of the base material 4 by the heating roller 30 and the pressure roller 31 and the heating temperature of the base material 4 are adjusted so that the pattern of the conductive layer 6 is based on the pattern shown in FIG.
  • it is possible to adhere to the material 4 in a protruding state it is also possible to bury the pattern of the conductive layer 6 in the softened substrate 4 as in the case shown in FIG. In the latter case, the entire surface of the base material 4 becomes smooth, and the pattern of the conductive layer 6 is properly protected from abrasion and the like.
  • the continuum 4a of the base material 4 is divided for each antenna 2 and provided for, for example, the production of a wireless tag as described above.
  • the strip-shaped conductive sheet 9 of the interposer 3 is also used for manufacturing the antenna 2. It can be manufactured by the same method and apparatus as the method and apparatus used.
  • the UV or EB curable adhesive layer 32 on the base material 4 is directly provided on the upstream side of the guide roller 15.
  • a UV or EB irradiation device 33 for irradiating UV or EB is provided.
  • the UV or EB curable adhesive layer 32 exhibits adhesiveness before the conductive layer 6 is superimposed on the substrate 4 from above the UV or EB curable adhesive layer 32. Therefore, unlike the eleventh embodiment, even if the material of the substrate 4 does not transmit UV or EB, the UV or EB curable adhesive layer 32 can be provided with adhesiveness.
  • FIG. 17 the same parts as those in FIG. 16 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
  • a machining cylinder according to the twelfth embodiment is used.
  • the flat plate 21 and the receiving table 22 which are flat blades of the flat press device are substituted for the receiving roller 16 and the receiving roller 17.
  • a pressing body 34 is inserted between the blades of the pattern portion of the punching blade 18 as needed. It is desirable that the pressing body 34 be made of a cushioning material made of rubber, heat-resistant resin, or the like. Further, a portion corresponding to the pressing body 34 may be formed of the same material as the punching blade 18.
  • a UV or EB curable adhesive layer 32 is provided on the surface of the conductive layer 6 by the inkjet nozzle 13 while running the continuum 6a.
  • UV or EB is irradiated to the UV or EB curable adhesive layer 32 by the UV or EB irradiation device 33, and the continuum 6a of the conductive layer 6 is applied to the base material 4 using the guide roller 15 as a superimposing means.
  • the continuum 6a of the conductive layer 6 is applied to the base material 4 using the guide roller 15 as a superimposing means.
  • the UV or EB curable adhesive layer 32 is directly irradiated with UV or EB, the UV or EB curable adhesive is provided regardless of the material of the continuous body on which the UV or EB curable adhesive layer 32 is provided. Layer 32 can be provided with adhesion.
  • a continuum 6a of a conductive layer 6 made of a metal foil whose surface is covered with a protective layer 28 is used.
  • the protective layer 28 is formed of, for example, a resin. The provision of the protective layer 28 prevents the conductive layer 6 from being oxidized and damaged during manufacture of the conductive member for the non-contact type data carrier.
  • the antenna 2 which is a conductive member for a non-contact type data carrier manufactured by this manufacturing method and apparatus has a layer structure shown in FIG. 24 or FIG.
  • a continuum 6a of a conductive layer 6 whose surface is covered with a protective layer 28 is used.
  • the protective layer 28 is formed of, for example, resin. The provision of the protective layer 28 prevents the conductive layer from being oxidized and damaged during the manufacture of the antenna 2 which is a non-contact type data carrier conductive member.
  • a continuum 6a of conductive layer 6 whose surface is covered with protective layer 28 is used.
  • the protective layer 28 is formed of, for example, resin. The provision of the protective layer 28 prevents the conductive layer from being oxidized and damaged during the manufacture of the antenna 2 which is a non-contact type data carrier conductive member.
  • a continuum 6a of a conductive layer 6 whose surface is covered with a protective layer 28 is used.
  • the protective layer 28 is formed of, for example, resin. The provision of the protective layer 28 prevents the conductive layer from being oxidized and damaged during the manufacture of the antenna 2 which is a non-contact type data carrier conductive member.
  • the peeling step is performed by the turn bar 35.
  • the base material 4 is separated into the base material 4 and the unnecessary portion 6b of the conductive layer by the member 35, and at the same time, the base material 4 is reversed and travels to the second guide roller 37.
  • the substrate 4 flows so that the corner 2c of the pattern of the antenna 2 composed of the conductive layer 6 flows ahead, so that the pattern of the antenna 2 easily separates from the continuum 6a of the conductive layer 6 on the turn bar 35 .
  • the pattern of the antenna 2 is punched in a superimposed body of the base material 4 and the conductive layer 6 so as to be inclined with respect to the traveling direction.
  • the corner 2c of the pattern of the antenna 2 precedes the others.
  • the pattern is easily separated from the conductive layer 6.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is printed on the surface in advance in the same pattern as that of the antenna 2 at regular intervals.
  • the continuum 4a of the base material 4 is used.
  • the continuum 4a is supplied in one direction as shown in FIG. 28, in a single sheet or with a winding roll force being fed out.
  • the ink jet nozzle 13 as a printing machine for forming a pattern according to the first embodiment, a coating device, and the like are connected to a noncontact data carrier conductive member manufacturing facility. Has been.
  • a guide roller 15 is disposed downstream of the continuum 4a of the base material 4 in the supply direction, and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil is guided by the guide roller 15 while the continuum of the base material 4 is formed. 4a overlaps the thermoplastic adhesive layer 5 from above.
  • a processing cylinder 16 and a receiving roller 17 are disposed so as to sandwich the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are drawn between the power cylinder 16 and the receiving roller 17 in an overlapping state, The pattern of the antenna 2 is punched by the punching blade 18 on the metal foil.
  • the punched conductive layer 6 of the pattern of the antenna 2 is pressed by the heat conductor 19 against the thermoplastic adhesive layer 5 of the same pattern as the antenna 2 on the continuum 4 a of the base material 4. At that time, the thermoplastic adhesive layer 5 is melted by the heat transfer from the heat transfer body 19, and the conductive layer 6 is adhered to the substrate continuous body 4a by the melted thermoplastic adhesive layer 5.
  • Separation rollers 20a and 20b are provided on the downstream side of the processing cylinder 16, and the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil pass through the separation rollers 20a and 20b. Pulled in the opposite direction, the antenna 2 travels in the direction of the arrow while being carried on the continuum 4a of the substrate 4, and the unnecessary portion 6b of the metal foil travels in the direction of the arrow while being separated from the continuum 4a of the substrate 4. I do.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is printed on the preliminary surface in the same pattern as that of the antenna 2 at regular intervals.
  • a continuum 4a of the substrate 4 is used.
  • the continuous body 4a is supplied in one direction as shown in FIG. 28 in the state of a single sheet or a take-up roll.
  • a guide roller 15 is disposed downstream of the continuum 4a of the base material 4 in the supply direction, and the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil is guided by the guide roller 15 while the continuum of the base material 4 is being guided. 4a overlaps the thermoplastic adhesive layer 5 from above.
  • cylinders 16a, 16b and the like are arranged on the downstream side of the guide roller 15, and the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil overlap each other.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is printed at a predetermined interval on the preliminary surface in the same pattern as the antenna 2 pattern.
  • a continuum 4a of the substrate 4 is used.
  • the continuous body 4a is supplied in one direction as shown in FIG. 28 in the state of a single sheet or a take-up roll.
  • a guide roller 15 is disposed downstream of the continuum 4a of the base material 4 in the supply direction, and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil is guided by the guide roller 15 while the continuum of the base material 4 is formed. 4a overlaps the thermoplastic adhesive layer 5 from above.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are intermittently fed between the flat plate 21 and the pedestal 22 at a constant pitch. Reciprocate up and down with respect to 22. Then, the continuum 6 a of the conductive layer 6, which is a metal foil, is punched into a pattern of the antenna 2 for each reciprocating motion, and pressed against the molten thermoplastic adhesive layer 5 on the continuum 4 a of the base material 4. Thereafter, the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 as a metal foil are separated in the same manner as in the third embodiment.
  • a conductive adhesive layer 5 is printed on the surface in advance in the same pattern as that of the antenna 2 at regular intervals.
  • a continuum 6a of layer 6 is used. This continuum 6a is supplied in one direction as shown in FIG. 31 in the state of a single sheet or a take-up roll.
  • the continuum 6a of the conductive layer 6 is run and the continuum 6a of the conductive layer 6 is superimposed on the thermoplastic adhesive layer 5 side while the continuum 4a of the base material 4 is running at the same time. It is supposed to.
  • thermoplastic adhesive layer 5 is previously formed on the entire surface by solid printing or coating using a metal foil.
  • a continuum 6a of a certain conductive layer 6 is used.
  • the continuum 6a is supplied in one direction as shown in FIG. 31 in the state of a single sheet or a take-up roll.
  • the continuum 6a of the conductive layer 6 is run from the thermoplastic adhesive layer 5 side while running the continuum 6a of the conductive layer 6 while simultaneously running the continuum 4a of the base material 4. Only the parts corresponding to the pattern are heated and glued! / Puru.
  • the separation roller 20a for removing the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 may be a normal roller having a smooth peripheral surface, but may be a suction roller having a large number of suction holes on the peripheral surface.
  • the unnecessary portion 6b can be more reliably removed from the continuum 4a of the material 4.
  • thermoplastic adhesive layer can be formed on the entire surface of the conductive layer. This simplifies equipment for manufacturing conductive members for non-contact data carriers, which does not require alignment.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are drawn between the punching cylinder 16b and the receiving roller 17b in an overlapping state. Punched in the pattern of antenna 2. Subsequently, it was drawn between the heating cylinder 16a and the receiving roller 17a, and was printed in the same shape as the pattern of the antenna 2 on the continuous body 4a of the base material 4 by the pattern of the heat transfer body 19 on the heating cylinder 16a.
  • the thermoplastic adhesive layer 5 is melted, and the conductive layer 6 of the metal foil punched on the melted thermoplastic adhesive layer 5 is pressed.
  • the working cylinder 16 is replaced by the force cylinder 16 used in the first embodiment.
  • the air holes 27 are formed in the processing cylinder 16 at locations corresponding to unnecessary portions other than the heat transfer body 19.
  • the air holes 27 function as suction means for sucking unnecessary portions to the punching blade side, and also function as discharging means for discharging unnecessary portions from the punching blade side after punching.
  • FIG. 35 instead of the processing cylinder 16 of Embodiment 11 shown in FIG. 16, two cylinders 16a and 16b similar to those in Embodiment 2 shown in FIG.
  • the body 4a and the conductive layer 6 as a metal foil are arranged along the flow direction of the continuous body 6a.
  • the cylinder 16a on the upstream side is a pressurizing cylinder, and a pressurizing body 19a for forming a heating pattern corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on the peripheral surface thereof in a convex shape.
  • the cylinder 16b on the downstream side is a punching cylinder, and a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on a peripheral surface thereof.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil are drawn between the heating cylinder 16a and the receiving roller 17a in an overlapping state, and are pressed on the pressing cylinder 16a.
  • the pattern 19a the continuum 6a of the conductive layer 6 is pressed against the UV or EB curable adhesive layer 32 printed in the same shape as the pattern of the antenna 2 on the continuum 4a of the substrate 4.
  • the UV or EB curable adhesive layer 32 having a shape corresponding to the antenna pattern exhibits adhesiveness by UV or EB irradiation from the UV or EB irradiation device 33.
  • the UV or EB curable adhesive layer 32 adheres to the continuum 4a of the substrate 4.
  • the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are drawn in between the punching cylinder 16b and the receiving roller 17b while overlapping, and the metal foil is removed by the punching blade 18 to form the antenna 2 Punched in the pattern of
  • the separation rollers 20a and 20b of the first embodiment shown in FIG. 6 are omitted, and the continuum 4a of the base material 4 and the conductive layer 6 which is a metal foil are connected.
  • the bodies 6a overlap and are wound up as a winding roll 38 with the pattern cut in the conductive layer 6.
  • the sheets are cut into pieces of a certain length and stacked.
  • the take-up roll 38 or the sheet is processed by separation rollers 20a, 20b and the like provided at other places, and unnecessary portions 6b of the conductive layer 6 are removed.
  • the separation rollers 2 Oa and 20 b can be omitted as in the case of the twenty-ninth embodiment.
  • a suction pipe 39 is provided as a means for separating the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 from the continuous body 6a of the conductive layer 6.
  • the separation roller 20b is used as a means for separating the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 from the continuous body 6a of the conductive layer 6.
  • the base material 4 After the continuum 6a of the conductive layer 6, which is a metal foil, is heated and adhered to the continuum 4a of the base material 4 only at a location corresponding to the pattern of the antenna by the processing cylinder 16 and the receiving roller 17, the base material 4 When the continuum 4a arrives at the location where the suction pipe 39 and the separation roller 20b are installed, the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 is sucked by the suction pipe 39, while the continuum 4a of the base material 4 is guided by the separation roller 20a. In addition, the vehicle runs in reverse at an acute angle.
  • the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 is appropriately peeled off from the continuum 4a of the base material 4, and is collected in a collection box (not shown) to which the suction pipe 39 is connected.
  • the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 also generates a spiral force.
  • the suction tube 39 sucks the spiral portion, the spiral unnecessary portion 6b can be collected smoothly.
  • a nozzle 40 for jetting a gas such as air is provided as necessary.
  • the gas ejected from this nozzle is sprayed toward the boundary between the continuum 4a of the base material 4 and the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6, thereby facilitating peeling and removal of the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6. Is done.
  • the present invention can employ the following various aspects.
  • An adhesive layer (5, 32) is printed in a predetermined pattern on the base material (4), and a conductive metal foil having substantially the same pattern as the above pattern is formed on the adhesive layer (5, 32).
  • a conductive member for a non-contact type data carrier to which the layer (6) is adhered When the conductive layer (6) rises greatly on the substrate (4) The adhesive layer (5, 32) is prevented from protruding from under the conductive layer (6).
  • a conductive step for a non-contact type data carrier comprising a bonding step of laminating and heating the layer (6) and a punching step of punching the conductive layer (6) on the substrate (4) in the pattern described above. How to manufacture components. There is no need to prepare a conventional multilayer sheet. Therefore, material can be saved.
  • the formation of the predetermined pattern can be performed by printing, coating, or the like.
  • thermoplastic adhesive layer (5) is formed in a predetermined pattern on the surface, is run, and the conductive layer (5) is placed on the thermoplastic adhesive layer (5).
  • a method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising a bonding step in which 6) are overlapped and heated and bonded, and a punching step in which a conductive layer (6) is punched out on the base material (4) in the pattern described above. .
  • a conductive layer in which the thermoplastic adhesive layer is formed in a pattern in advance a printing machine and a coating device, etc., which are pattern forming devices for the thermoplastic adhesive layer, can be used to manufacture conductive members for non-contact data carriers.
  • the manufacturing facility for the non-contact data carrier conductive member is simplified and inexpensive.
  • thermoplastic adhesive layer (5) in a predetermined pattern on the surface thereof while running the conductive layer (6), and a conductive layer (6) running the base material (4).
  • Continuum (6a) from the side of the thermoplastic adhesive layer (5) and bonding by heating, and a punching step of punching the conductive layer (6) on the base material (4) in the pattern described above.
  • a method for producing a non-contact type conductive member for a data carrier There is no need to prepare a conventional multilayer sheet. Therefore, material saving can be achieved.
  • the formation of the predetermined pattern can be performed by printing, coating, or the like.
  • thermoplastic adhesive layer (6) having the thermoplastic adhesive layer (5) formed on the surface in a predetermined pattern is formed by the thermoplastic adhesive layer.
  • a non-contact type conductive member for a data carrier comprising a bonding step of superimposing and heating and bonding, and a punching step of punching a conductive layer (6) on the base material (4) in the pattern described above. Since this is a manufacturing method, the use of a conductive layer in which the thermoplastic adhesive layer is Manufacturing equipment for conductive members for non-contact type data carriers can be separated from printing machines and coating equipment, which are pattern forming devices, simplifying the equipment for manufacturing conductive members for non-contact type data carriers and reducing costs. Become. In addition, since the thermoplastic adhesive layer is patterned on the conductive layer side, it is not necessary to perform the heat bonding process in a pattern.For example, hot pressing the entire surface eliminates the need for positioning and simplifies equipment. .
  • the method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier according to the above 2) further includes a drying step of drying the thermoplastic adhesive layer (5) formed in the pattern forming step.
  • a method for manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier After removing the solvent and the like from the thermoplastic adhesive layer (5), the conductive layer (6) can be adhered to the base material (4). Therefore, the conductive layer (6) can be formed smoothly and uniformly on the substrate (4), and can be formed quickly.
  • An adhesive means (19) for superposing and heating and bonding the conductive layer (6) from above, and a punching means (18) for punching the conductive layer (6) on the substrate (4) with the above pattern are included.
  • conductive members for non-contact data carriers A conductive member for a non-contact data carrier can be manufactured without using a conventional multilayer laminated sheet. Therefore, material saving can be achieved.
  • thermoplastic adhesive layer (5) is formed on the surface in a predetermined pattern! And bonding the conductive layer (6) from above on the thermoplastic adhesive layer (5) and bonding by heating, and the conductive layer (6) on the substrate (4) with the above-mentioned pattern.
  • An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: a punching step (18) for punching out by a punch.
  • An apparatus for producing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: A conductive member for a non-contact type data carrier can be manufactured without using a conventional multilayer laminated sheet. Therefore, the material can be saved.
  • Non-contact type including an adhesive means (19) for superimposing and bonding by heating from the side of (5) and a punching means (18) for punching the conductive layer (6) on the base material (4) in the pattern described above.
  • Equipment for manufacturing conductive members for data carriers By using a conductive layer in which the thermoplastic adhesive layer is formed in a pattern in advance, the power of manufacturing equipment for non-contact data carrier conductive members is separated from the printing machine, coating equipment, etc., which are pattern forming devices. This simplifies the equipment for manufacturing conductive members for non-contact data carriers and reduces the cost.
  • thermoplastic adhesive layer is patterned on the conductive layer side, it is not necessary to perform heat bonding in a pattern.
  • a conductive layer having a predetermined pattern can be obtained by performing hot pressing on the entire surface without positioning. Can be.
  • An apparatus for producing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: The conductive layer (6) can be adhered to the substrate (4) after removing the solvent and the like from the thermoplastic adhesive layer (5).
  • the conductive layer (6) can be formed smoothly and uniformly on the substrate (4), and can be formed quickly.
  • the punching means may include an unnecessary portion (6b) on the punching blade (18) side when punching the conductive layer (6).
  • An apparatus for producing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: a suction means (27) for sucking the air; and a discharging means (27) for discharging the unnecessary portion (6b) to the side of the punching blade (18) after punching.
  • the conductive layer (6) can be punched with an accurate pattern, and unnecessary portions can be easily collected.
  • a method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: Not only is it possible to save material without the need to prepare a conventional multi-layer laminated sheet, but also because the UV or EB curable adhesive layer (32) cures relatively quickly, the base material (4) And the running speed of the conductive layer (6) can be increased to increase the production efficiency. Further, compared to the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive, it is possible to prevent the atmosphere in the process from being heated at a high temperature.
  • a pattern forming step of forming a UV or EB curable adhesive layer (32) on the surface of the substrate (4) with a predetermined pattern while running the same, and the UV or EB curable adhesive A UV or EB irradiation step of irradiating the layer (32) with UV or EB, and a superposition step of superposing the conductive layer (6) from above the UV or EB curable adhesive layer (32) irradiated with UV or EB;
  • Non-contact data comprising a bonding step of pressing the conductive layer (6) on the base material (4) under pressure and a punching step of punching the conductive layer (6) on the base material (4) in the pattern described above.
  • Manufacturing method of conductive member for carrier Manufacturing method of conductive member for carrier.
  • the UV or EB curable adhesive layer (32) cures relatively quickly, so that the base material (4 ) And the traveling speed of the conductive layer (6) can be increased to increase the production efficiency. Further, it is possible to prevent the atmosphere in the process from becoming high in temperature as compared with the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive. In addition, since UV or EB is directly irradiated to the UV or EB curable adhesive layer (32), adhesion to the UV or EB curable adhesive layer (32) is independent of the material of the substrate (4). Can be given.
  • a method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: As well as saving on materials that do not require the preparation of conventional multi-layer laminated sheets, the base material (4) because the UV or EB curable adhesive layer (32) cures relatively quickly In addition, the running speed of the conductive layer (6) can be increased to increase the production efficiency. Further, compared to the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive, it is possible to prevent the atmosphere in the process from being heated at a high temperature. In addition, since the UV or EB curable adhesive layer (32) is directly irradiated with UV or EB, the UV or EB curable adhesive layer (32) is irrespective of the material of the substrate on which the UV or EB curable adhesive layer (32) is provided. Adhesiveness can be imparted to the curable adhesive layer (32).
  • the base material ( 4) and the traveling speed of the conductive layer (6) can be increased to increase production efficiency. Further, compared to the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive, it is possible to prevent the high-temperature dangling of the atmosphere in the process. it can.
  • An apparatus for producing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: a punching means (18) for punching out by means of a punch.
  • the UV or EB curable adhesive layer (32) cures relatively quickly, so that the base material ( 4) and the traveling speed of the conductive layer (6) can be increased to increase production efficiency. Further, compared to the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive, it is possible to prevent the atmosphere in the process from being heated at a high temperature. Also, since the UV or EB curable adhesive layer (32) is directly irradiated with UV or EB, the UV or EB curable adhesive layer (32) is provided with adhesiveness regardless of the material of the base material. be able to.
  • An apparatus for producing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising: a punching means (18) for punching out the conductive layer (6) in the pattern described above.
  • the UV or EB curable adhesive layer (32) cures relatively quickly, the base material ( 4) and the traveling speed of the conductive layer (6) can be increased to increase production efficiency. Further, it is possible to prevent the process atmosphere from being heated at a high temperature as compared with a case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive.
  • the UV or EB curable adhesive layer (32) is directly irradiated with UV or EB, the UV or EB curable adhesive layer (32) is provided with UV or EB curing regardless of the material of the continuous body.
  • the adhesive can be imparted to the adhesive layer (32).
  • the bonding means (19) and the punching means (18) are the same cylinder (16) or flat plate.
  • a punching means is not required on the punching blade (18) side when punching the conductive layer (6).
  • a conductive member for a non-contact type data carrier comprising a suction means (27) for sucking the part (6b) and a discharging means (27) for discharging the unnecessary part (6b) after punching to the side of the blade (18).
  • the punching means (18) may be formed by overlapping the conductive layer (6) with the base material (4).
  • An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier comprising a cushioning pressing body (29) for pressing a body.
  • the superimposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) can be pressed with a uniform pressing force by the cushioning pressing body (29), so that it can be properly applied on the base material (4).
  • the conductive layer (6) having a simple pattern can be formed.

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Abstract

 無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。  非接触型データキャリア用導電部材の製造方法が、基材(4)を走行させつつその表面に接着剤層(5)を所定のパターンで印刷し乾燥させる印刷工程と、この接着剤層(5)の上から導電層(6)を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材(4)上で導電層(6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材(4)から導電層(6)の不要部(6b)を分離する分離工程とを包含してなる。従って、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができる。

Description

明 細 書
非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
技術分野
[0001] 本発明は、アンテナ、インターポーザ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電 部材とその製造方法及び装置に関する。
背景技術
[0002] 例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電 部材を使用して作られる。
[0003] 従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形 成する場合、主として、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジ ストパターンを形成し、エッチングすること〖こより製造される。
[0004] また、別の方法として打抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法がある。これ は合成樹脂フィルム等のキャリア上に剥離層及び粘着剤を介して金属箔を接着し、 金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層 体の金属箔に上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに 対応した凸部を有する金型で積層体を押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着 性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン 化された金属箔が基材に付着し、余分な金属箔を粘着剤と共に分離することにより、 アンテナ等が形成される(例えば、特許文献 1参照。 )0
特許文献 1:特開平 9— 44762号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 従来の製造方法によれば、金属箔の打ち抜き刃と金型のプレスとをパターンが正 確に一致するように作ったうえで動作を正確に同期させなければアンテナ等の正確 なパターンを形成することができないという問題がある。また、材料として多層の積層 体を用いる必要があるので、積層体に使用する材料が増加するという問題がある。
[0006] また、第二の問題として、金属箔と基材との間に気泡等が混入していたり、アンテナ 等のパターン打抜き後にパターンのエッジが基材力 浮き上がっていたり、金属箔の 表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特 性が低下する。
[0007] 第三の問題として、打ち抜き刃で金属箔を打ち抜く際、打ち抜き不良を生じたり、接 着剤の溶融不足、加圧ムラが生じたりする可能性がある。そのような場合は、アンテ ナ等のパターンの形成が不確実になる。
[0008] 第四の問題として、金属箔を基材に接着する場合に加熱する必要のない接着剤の 使用が要請される場合がある。
[0009] 従って、本発明は上記課題を解決する手段を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 上記課題を解決するため、請求項 1に係る発明は、基材 (4)上に接着剤層(5, 32) が所定のパターンに形成され、この接着剤層(5, 32)の上に上記パターンと略同じ ノターンの金属箔又は合金箔力もなる導電層 (6)が接着された非接触型データキヤ リア用導電部材を採用する。
[0011] また、請求項 2に係る発明は、請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電部 材において、導電層 (6)の輪郭に沿って導電層 (6)を切断する切り込み(7)が基材( 4)に形成されている非接触型データキャリア用導電部材を採用する。
[0012] また、請求項 3に係る発明は、請求項 1又は請求項 2に記載の非接触型データキヤ リア用導電部材にお!ヽて、導電層 (6)の表面が保護層(28)で被覆されて!ヽる非接 触型データキャリア用導電部材を採用する。
[0013] また、請求項 4に係る発明は、基材 (4)を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層
(5)が形成されて!、る導電層 (6)を、熱可塑性接着剤層(5)の側から重ね合わせ、 所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パター ンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製 造方法を採用する。
[0014] また、請求項 5に係る発明は、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法にぉ ヽて、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行う非接触 型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。 [0015] また、請求項 6に係る発明は、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法にぉ ヽて、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行う非接触 型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
[0016] また、請求項 7に係る発明は、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダ(16)により 行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
[0017] また、請求項 8に係る発明は、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤 (21)により行う 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
[0018] また、請求項 9に係る発明は、基材 (4)を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層
(5)が形成された導電層 (6)を、熱可塑性接着剤層(5)の側から重ね合わせ、所定 のパターンで加熱接着する接着手段(19)と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パター ンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部 材の製造装置を採用する。
[0019] また、請求項 10に係る発明は、請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置において、接着手段(19)と打ち抜き手段(18)とを同じシリンダ(16 )又は平盤 (21)が備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採 用する。
[0020] また、請求項 11に係る発明は、請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電 部材であるアンテナ(2)にインターポーザ(3)を電気的に接続した非接触型データキ ャリアを採用する。
[0021] また、請求項 12に係る発明は、請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電 部材であるアンテナ(2)にブリッジ(24)と ICチップ (8)とを電気的に接続した非接触 型データキャリアを採用する。
[0022] また、請求項 13に係る発明は、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層 (6)と基材 (4)との 重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方 法を採用する。 [0023] また、請求項 14に係る発明は、請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置において、接着手段(19)又は打ち抜き手段(18)が導電層(6)と基 材 (4)との重畳体を加圧するクッション性押圧体 (29)を備えた非接触型データキヤリ ァ用導電部材の製造装置を採用する。
[0024] また、請求項 15に係る発明は、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造方法にぉ 、て、基材 (4)から導電層 (6)の不要部 (6b)を分離する分離 工程を更に包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する
[0025] また、請求項 16に係る発明は、請求項 15に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造方法において、分離工程後に導電層 (6)と基材 (4)との重畳体を加熱し つつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造 方法を採用する。
[0026] また、請求項 17に係る発明は、請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置にぉ 、て、基材 (4)から導電層 (6)の不要部 (6b)を分離する分離 手段 (20a)を更に包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採 用する。
[0027] また、請求項 18に係る発明は、請求項 17に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置にぉ 、て、導電層 (6)の不要部 (6b)が除去された後の導電層 (6) と基材 (4)との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段(30, 31)を備えた非接触 型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。
[0028] また、請求項 19に係る発明は、請求項 15に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造方法において、導電層(6)の不要部(6b)を吸引しつつ、この不要部(6b )と基材 (4)との間に気体を吹き掛けることにより、基材 (4)から不要部 (6b)を分離す る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。
[0029] また、請求項 20に係る発明は、請求項 17に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置にぉ 、て、基材 (4)から導電層 (6)の不要部 (6b)を分離する分離 手段が、導電層 (6)の不要部 (6b)を吸引する吸引手段 (39)と、導電層 (6)の不要 部 (6b)と基材 (4)との間に気体を吹き掛けるノズル (40)とを備えた非接触型データ キャリア用導電部材の製造装置を採用する。 発明の効果
[0030] 請求項 1に係る発明によれば、基材 (4)上に接着剤層(5, 32)が所定のパターン に形成され、この接着剤層(5, 32)の上に上記パターンと略同じパターンの金属箔 又は合金箔からなる導電層 (6)が接着された非接触型データキャリア用導電部材で あるから、導電層 (6)下からの接着剤層(5, 32)の食み出しが防止される。パターン の形成は例えばコーティングにより行うことができる。
[0031] 請求項 2に係る発明によれば、請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電部 材において、導電層 (6)の輪郭に沿って導電層 (6)を切断する切り込み(7)が基材( 4)に形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、切り込み(7)に より導電層(6)のパターンが整えられ、導電層(6)の電気的性能が向上する。
[0032] 請求項 3に係る発明によれば、請求項 1又は請求項 2に記載の非接触型データキ ャリア用導電部材にお!ヽて、導電層 (6)の表面が保護層(28)で被覆されて!ヽる非接 触型データキャリア用導電部材であるから、導電層の酸化、傷付き等が防止される。
[0033] 請求項 4に係る発明によれば、基材 (4)を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤 層(5)が形成されて!、る導電層 (6)を、熱可塑性接着剤層(5)の側から重ね合わせ 、所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材 (4)上で導電層(6)を上記バタ ーンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の 製造方法であるから、あらかじめ熱可塑性接着層が形成されている導電層を使用す ることにより、パターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データ キャリア用導電部材の製造設備力 切り離すことができ、非接触型データキャリア用 導電部材の製造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に熱可塑 性接着層を全面に形成することができるので、加熱接着工程で導電層と加熱金型の 位置合わせを行う必要がなぐ非接触型データキャリア用導電部材の製造設備が簡 素化される。
[0034] 請求項 5に係る発明によれば、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法にぉ ヽて、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行う非接触 型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、導電層(6)を基材 (4)上に固定 した上で打ち抜きを行うことができる。従って打ち抜きに伴う導電層(6)の基材 (4)上 でのずれを防止することができる。
[0035] 請求項 6に係る発明によれば、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法にぉ ヽて、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行う非接触 型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程で発生する「基材 の変形」や「導電層のシヮ」が後に行われる熱接着工程の熱プレスで完全に除去され 、基材への密着性、接着性が向上、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する
[0036] 請求項 7に係る発明によれば、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダ(16)により 行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、非接触型データキ ャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。シリンダ(16)はロータリーダイと して利用することができる。
[0037] 請求項 8に係る発明によれば、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤 (21)により行う 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程における 導電層 (6)の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。平盤 (21)としては平 プレス装置の平刃を利用することができる。
[0038] 請求項 9に係る発明によれば、基材 (4)を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤 層(5)が形成された導電層 (6)を、熱可塑性接着剤層(5)の側から重ね合わせ、所 定のパターンで加熱接着する接着手段(19)と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記バタ ーンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置であるから、あらかじめ熱可塑性接着層が形成されている導電層を 使用することにより、ノターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触 型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキ ャリア用導電部材の製造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に 熱可塑性接着層を全面に形成することができるので、加熱接着工程で導電層と加熱 金型の位置合わせを行う必要がなぐ非接触型データキャリア用導電部材の製造設 備が簡素化される。
[0039] 請求項 10に係る発明によれば、請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置において、接着手段(19)と打ち抜き手段(18)とを同じシリンダ(16 )又は平盤 (21)が備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置である から、接着と打ち抜きとを同じ場所で行うことができ、従って装置をコンパクトィ匕し設置 スペースを低減することができる。
[0040] 請求項 11に係る発明によれば、請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電 部材であるアンテナ(2)にインターポーザ(3)を電気的に接続した非接触型データキ ャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。
[0041] 請求項 12に係る発明によれば、請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電 部材であるアンテナ(2)にブリッジ(24)と ICチップ (8)とを電気的に接続した非接触 型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができ る。
[0042] 請求項 13に係る発明によれば、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層 (6)と基材 (4)との 重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方 法であるから、接着又は打ち抜きの際に導電層 (6)と基材 (4)との重畳体を均一な加 圧力で加圧することができ、従って基材 (4)上に適正なパターンの導電層(6)を形成 することができる。
[0043] 請求項 14に係る発明によれば、請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置において、接着手段(19)又は打ち抜き手段(18)が導電層(6)と基 材 (4)との重畳体を加圧するクッション性押圧体 (29)を備えた非接触型データキヤリ ァ用導電部材の製造装置であるから、接着又は打ち抜きの際にクッション性押圧体( 29)により導電層 (6)と基材 (4)との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、 従って基材 (4)上に適正なパターンの導電層 (6)を形成することができる。
[0044] 請求項 15に係る発明によれば、請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造方法にぉ 、て、基材 (4)から導電層 (6)の不要部 (6b)を分離する分離 工程を更に包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから 、基材 (4)上で導電層 (6)を所定のパターンで打ち抜!/、た後に直ちに導電層 (6)の 不要部(6b)を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部材を簡 易かつ迅速に生産することができる。
[0045] 請求項 16に係る発明によれば、請求項 15に記載の非接触型データキャリア用導 電部材の製造方法において、分離工程後に導電層 (6)と基材 (4)との重畳体を加熱 しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製 造方法であるから、導電層 (6)と基材 (4)との間に気泡等が混入していたり、パターン 打抜き後に導電層(6)のパターンのエッジが基材 (4)から浮き上がっていたり、導電 層(6)の表面が波打っていたりしても、導電層(6)を基材 (4)にパターン全体にわた り平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる 。また、加圧力の調整等により導電層(6)のパターンを基材 (4)内に埋没させることも 可能であるが、その場合は導電層 (6)のパターンが適正に保護される。
[0046] 請求項 17に係る発明によれば、請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置にぉ 、て、基材 (4)から導電層 (6)の不要部 (6b)を分離する分離 手段(20a)を更に包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であ るから、基材 (4)上で導電層 (6)を所定のパターンで打ち抜!/、た後に直ちに導電層 ( 6)の不要部(6b)を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部 材を簡易かつ迅速に生産することができる。
[0047] 請求項 18に係る発明によれば、請求項 17に記載の非接触型データキャリア用導 電部材の製造装置にぉ 、て、導電層 (6)の不要部(6b)が除去された後の導電層 (6 )と基材 (4)との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段(30, 31)を備えた非接 触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、導電層 (6)と基材 (4)との間 に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層(6)のパターンのエッジが基 材 (4)から浮き上がっていたり、導電層(6)の表面が波打っていたりしても、熱プレス 手段(30, 31)により導電層(6)を基材 (4)にパターン全体にわたり平滑に接着する ことができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、熱プレス 手段(30, 31)の加圧力の調整等により導電層(6)のパターンを基材 (4)内に埋没さ せることも可能であり、その場合は導電層 (6)のパターンが適正に保護される。 [0048] 請求項 19に係る発明によれば、請求項 15に記載の非接触型データキャリア用導 電部材の製造方法において、導電層(6)の不要部(6b)を吸引しつつ、この不要部( 6b)と基材 (4)との間に気体を吹き掛けることにより、基材 (4)から不要部 (6b)を分離 することから、導電層 (6)の不要部(6b)を円滑に除去することができる。
[0049] 請求項 20に係る発明によれば、請求項 17に記載の非接触型データキャリア用導 電部材の製造装置にぉ 、て、基材 (4)から導電層 (6)の不要部 (6b)を分離する分 離手段が、導電層 (6)の不要部 (6b)を吸引する吸引手段 (39)と、導電層 (6)の不 要部 (6b)と基材 (4)との間に気体を吹き掛けるノズル (40)とを備えたことから、導電 層(6)の不要部(6b)を円滑に除去することができるのはもちろん、分離のための装 置構造を簡素化することができる。
図面の簡単な説明
[0050] [図 1]本発明に係るアンテナ及びインターポーザを使用して作られた無線タグの概略 を示す斜視図である。
[図 2]本発明に係るアンテナの概略を示す斜視図である。
[図 3]図 (A)は図 2中、 III III線矢視断面図、図 (B)は保護層を付加した場合を示 す同様な断面図である。
[図 4]本発明に係るインターポーザの概略を示す斜視図である。
[図 5]図 4中、 V— V線矢視断面図である。
[図 6]本発明に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。
[図 7]本発明の実施の形態 2に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。
[図 8]本発明の実施の形態 3に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。
[図 9]本発明の実施の形態 4に係るアンテナ及びブリッジを使用して作られた無線タ グの概略を示す斜視図である。
[図 10]本発明の実施の形態 5に係るアンテナ付きインターポーザの概略を示す斜視 図である。
[図 11]本発明の実施の形態 6に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
[図 12]本発明の実施の形態 7に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
[図 13]本発明の実施の形態 8に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 14]本発明の実施の形態 9に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
圆 15]本発明の実施の形態 10に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 16]本発明の実施の形態 11に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 17]本発明の実施の形態 12に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 18]本発明の実施の形態 13に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 19]本発明の実施の形態 14に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 20]本発明の実施の形態 15に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 21]本発明の実施の形態 16に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 22]本発明の実施の形態 17に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 23]本発明の実施の形態 18に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。
[図 24]本発明の実施の形態 7に係るアンテナ製造装置で製造されるアンテナの熱プ レス前の断面図である。
[図 25]本発明の実施の形態 7に係るアンテナ製造装置で製造されたアンテナの熱プ レス後の断面図である。
圆 26]本発明の実施の形態 19に係るアンテナ製造装置における分離工程を示す斜 視図である。
圆 27]本発明の実施の形態 20に係るアンテナ製造装置における分離工程を示す斜 視図である。
圆 28]本発明の実施の形態 21に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 29]本発明の実施の形態 22に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 30]本発明の実施の形態 23に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 31]本発明の実施の形態 24に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 32]本発明の実施の形態 25に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 33]本発明の実施の形態 26に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 34]本発明の実施の形態 27に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 35]本発明の実施の形態 28に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 36]本発明の実施の形態 29に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 圆 37]本発明の実施の形態 30に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 符号の説明
[0051] 2…アンテナ
4…基材
4a…基材の連続体
5…熱可塑性接着剤層
6…導電層
6a…導電層の連続体
6b…導電層の不要部
7…切り込み
8- ICチップ
13·· 'インクジェットノズル
15…ガイドローラ
16…シリンダ
18···打ち抜き刃
19…伝熱体
20a, 20b…分離ローラ
21…平盤
24·· 'ブリッジ
28…保護層
29…クッション性押圧体
30…加熱ローラ
31···圧ローラ
32 '··υν又は EB硬化性接着剤層
33···υν又は ΕΒ照射手段
39…吸引管
40…ノズル
発明を実施するための最良の形態
[0052] 以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する [0053] <実施の形態 1 >
[0054] 図 1に示す無線タグ 1は、図 2に示す非接触型データキャリア用導電部材であるァ ンテナ 2と、図 4に示す非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ 3を 使用して作られる。図 1に示すように、アンテナ 2の端部 2a, 2b間はインターポーザ 3 により電気的に連結され、無線タグ 1全体の表面が榭脂フィルム等の図示しない保護 層により覆われる。
[0055] アンテナ 2は、図 3 (A)に示すような層構成を有する。すなわち、紙、榭脂等で出来 たシート状の基材 4に熱可塑性接着剤層 5がアンテナ 2の渦巻状パターンと同じバタ ーンで印刷され、この熱可塑性接着剤層 5の上にアンテナ 2の渦巻状パターンでァ ルミ-ゥム、銅、銅合金、リン青銅、 SUS等の金属箔又は合金箔力もなる導電層 6が 加熱接着される。ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯に よってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパター ンがある。熱可塑性接着剤層 5は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、 スクリーン印刷等の印刷方式によりアンテナ 2のパターンに塗布される。このように印 刷方式で熱可塑性接着剤層 5が基材 4上に形成されるので、導電層 6は大きく盛り上 がることなく基材 4上に形成され、また、導電層 6下からの熱可塑性接着剤の食み出 しが防止される。
[0056] また、図 3 (A)に示すように、アンテナ 2のパターンすなわち導電層 6の輪郭に沿つ て導電層 6を切断するように切り込み 7が基材 4に形成される。この切り込み 7により導 電層 6はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層 6の電気的性能が高められ る。
[0057] なお、図 3 (B)に示すように、必要に応じて導電層 6の表面が保護層 28で被覆され 、これにより導電層 6が酸化、傷付き等カゝら保護される。保護層 28としては榭脂等が 用いられる。
[0058] インターポーザ 3は、図 4に示すように、 ICチップ 8の両側の図示しない電極に短冊 状の導電性シート 9, 9をそれぞれ電気的に接続してなるもので、図 1に示すように、 両側の導電性シート 9, 9がアンテナ 2の端部 2a, 2bに導電性接着剤等により接着さ れる。図 5に示すように、導電性シート 9, 9は上記アンテナ 2と同様な層構成を有し、 アンテナ 2の基材 4よりも比較的薄 、基材 10上に接着剤層 11を介してアルミニウム、 銅、銅合金、リン青銅、 SUS等の金属箔又は合金箔力もなる導電層 12が接着又はラ ミネートされることにより形成される。また、導電層 12は上記アンテナ 2と同様に熱可 塑性接着剤層を介して接着される場合もある。インターポーザ 3は上記製法以外の 例えば導電性インキで製造されたものを使用することも可能である。
[0059] 上記構成を有する無線タグ 1の使用に際し、 ICチップ 8に対して図示しない読取書 込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
[0060] 次に、図 6に基づき上記アンテナ 2の製造方法について製造装置と共に説明する。
[0061] (1)まず、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aとを用意し、双方 の連続体 4a, 6aを矢印方向に同速度で連続走行させる。
[0062] (2)基材 4の連続体 4aの走行路の上方にはインクジェットノズル 13が配置され、こ のインクジェットノズル 13が液状の熱可塑性接着剤 5aを基材 4の連続体 4aの表面に 向かって吐出する。これにより、基材 4の連続体 4aの表面にアンテナ 2のパターンと 同じパターンで熱可塑性接着剤層 5が一定間隔で印刷される。
[0063] (3)インクジェットノズル 13より下流側には乾燥機 14が配置される。基材 4の連続体 4aの表面に印刷された熱可塑性接着剤層 5は乾燥機 14によりその含有する溶剤等 が除去され乾燥される。乾燥機 14は使用する熱可塑性接着剤 5aの種類によっては 省略される。
[0064] (4)また、金属箔である導電層 6の連続体 6aがガイドローラ 15により案内されつつ 基材 4の連続体 4aにその熱可塑性接着剤層 5の上カゝら重なり合う。
[0065] (5)ガイドローラ 15の下流側には、加工シリンダ 16と受けローラ 17とが基材 4の連 続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aとを挟むように配置される。
[0066] 加工シリンダ 16は図示しない電熱ヒータを内蔵した金属製ローラであり、その周面 にはアンテナ 2のパターンに対応した打ち抜き刃 18が形成されて 、る。一つのアンテ ナ 2のパターンを打ち抜く打ち抜き刃 18は、加工シリンダ 16の周囲に例えば四組配 置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。 打ち抜き刃 18のパターン部の刃と刃の間には伝熱体 19が挿入される。伝熱体 19は 、ゴム、耐熱榭脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、伝熱 体 19に相当する部分を打ち抜き刃 18と同一材料で形成することも可能である。また 、受けローラ 17は金属ローラで形成される。この金属ローラの位置を変更するなどし て加工シリンダ 16との間隔 (ギャップ)を基材 4の厚みに対応して調整することができ る。この加工シリンダ 16としてはロータリーダイを用いることができる。
[0067] 基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合った状態で加工 シリンダ 16と受けローラ 17との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃 18でアンテ ナ 2のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ 2のパターンの導電層 6 は、伝熱体 19により基材 4の連続体 4a上のアンテナ 2と同じパターンの熱可塑性接 着剤層 5に対して押圧される。その際、熱可塑性接着剤層 5は伝熱体 19からの伝熱 により溶融し、導電層 6はこの溶融した熱可塑性接着剤層 5によって基材の連続体 4 a上に接着する。このように、導電層 6の接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うので 、アンテナ 2が簡易かつ正確に製造される。また、製造装置がコンパクトィ匕されその設 置スペースが低減する。
[0068] また、基材 4の連続体 4aには金属箔である導電層 6の連続体 6aを打ち抜いた打ち 抜き刃 18の先端によりアンテナ 2の輪郭に沿って図 3に示すような切り込み 7が形成 される。これにより、導電層 6はアンテナ 2のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アン テナ 2のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。
[0069] 図 6に示すように、望ましくは加工シリンダ 16における伝熱体 19以外の不要部対応 箇所に空気孔 27が形成される。空気孔 27は、打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸 引手段として機能し、また、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排 出手段として機能する。すなわち、打ち抜き刃 18が、金属箔である導電層 6を打ち抜 く時に空気孔 27より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印 a方向に吸引することにより、 不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層 6がより正確なパターンで打 ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔 27より空気を矢印 b方向に吹き出して不要 部を打ち抜き刃 18の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことが できる。また、不要部が加工シリンダ 16における伝熱体 19以外の不要部対応箇所に 詰まるのを防止することができる。
[0070] なお、空気孔 27は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良い し、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設 けてもよい。
[0071] 加工シリンダ 16よりも下流側には分離ローラ 20a, 20bが設けられ、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは分離ローラ 20a, 20bを通過したところで異 方向に引っ張られ、アンテナ 2は基材 4の連続体 4a上に担持されたまま矢印方向に 走行し、金属箔の不要部 6bは基材 4の連続体 4aから分離されつつ矢印方向に走行 する。
[0072] この後、基材 4の連続体 4aはアンテナ 2ごとに分断され、例えば上述したような無線 タグの製造に供される。
[0073] なお、上記インターポーザ 3の短冊状の導電性シート 9も上記アンテナ 2の製造に 用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
<実施の形態 2 >
[0074] 図 7に示すように、この実施の形態 2では実施の形態 1における加工シリンダ 16が 二つのシリンダ 16a, 16bに分離され、基材 4の連続体 4a及び金属箔である導電層 6 の連続体 6aの流れ方向に沿って配置される。上流側のシリンダ 16aは加熱シリンダ であり、その周面にはアンテナ 2のパターンに対応した加熱パターンを形成する伝熱 体 19が凸状に形成される。伝熱体 19はクッション性及び伝熱性のあるゴム、耐熱榭 脂等で形成される。また、シリンダ 16aは金属ロールでパター-ングカ卩ェすることによ つても作ることができる。下流側のシリンダ 16bは打ち抜きシリンダであり、その周面に はアンテナ 2のパターンに対応した打ち抜き刃 18が形成される。加熱シリンダ 16aと 打ち抜きシリンダ 16bにはそれぞれ実施の形態 1の受けローラ 17と同様な受けローラ 17a, 17bが対向配置される。
[0075] 基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合った状態で加熱 シリンダ 16aと受けローラ 17aとの間に引き込まれ、加熱シリンダ 16a上の伝熱体 19 のパターンにより基材 4の連続体 4a上のアンテナ 2のパターンと同じ形状に印刷され た熱可塑性接着剤層 5が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層 5上に金属箔の導 電層 6が押圧される。続ヽて基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6a は重なり合ったまま打ち抜きシリンダ 16bと受けローラ 17bとの間に引き込まれ、金属 箔が打ち抜き刃 18でアンテナ 2のパターンで打ち抜かれる。この後、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは実施の形態 1の場合と同様にして分離され る。
[0076] このように、実施の形態 2によれば、接着工程を行った後打ち抜き工程を行うので 金属箔を基材 4上に固定した上で金属箔の打ち抜きを行うことができ、従って打ち抜 きに伴う導電層 6の基材 4上でのずれが防止される。
[0077] なお、インターポーザ 3の導電性シート 9も上記アンテナ 2の製造と同様にして製造 することができる。
[0078] <実施の形態 3 >
図 8に示すように、この実施の形態 3では実施の形態 1の場合と異なり、加工シリン ダ 16及び受けローラ 17が平プレス装置の平刃である平盤 21及び受け台 22で代替 される。
[0079] この場合、基材 4の連続体 4と金属箔である導電層 6の連続体 6aは加工平盤 21と 受け台 22との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤 21は受け台 22に対して上 下に往復運動をする。そして、一往復運動ごとに金属箔である導電層 6の連続体 6a をアンテナ 2のパターンに打ち抜き、基材の連続体 4上の溶融した熱可塑性接着剤 層 5に押圧する。この後、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは 実施の形態 1の場合と同様にして分離される。
[0080] なお、加工平盤 21及び受け台 22は、実施の形態 2の場合と同様に、加熱用の平 盤と打ち抜き用の平盤とに分離し、それぞれに受け台 22を割り当てるようにしてもよ い。
[0081] また、必要に応じて、実施の形態 1の場合と同様に加工平盤 21における伝熱体 19 以外の不要部対応箇所に空気孔 27が形成される。打ち抜き刃 18が、金属箔である 導電層 6を打ち抜く時に空気孔 27より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印 a方向に吸 引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層 6がより正 確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔 27より空気を矢印 b方向 に吹き出して不要部を打ち抜き刃 18の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を 容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ 16における伝熱体 19以外の不 要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。
[0082] なお、空気孔 27は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良い し、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設 けてもよい。
[0083] <実施の形態 4 >
図 9に示すように、この実施の形態 4の無線タグ 23では、実施の形態 1の場合と異 なり、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ 2の中間に ICチップ 8が取り 付けられ、アンテナ 2の端部 2a, 2b間はインターポーザ 3に代えブリッジ 24により電 気的に連結される。ブリッジ 24は榭脂フィルム等で出来た基材上に金属箔で出来た 導電層をラミネート加工等により積層してなる積層体で形成される。また、このブリッジ 24は実施の形態 1で述べたアンテナ 2の製造と同様にして製造することができる。
[0084] <実施の形態 5 >
図 10に示すように、この実施の形態 5のインターポーザ 25はアンテナ付きインター ポーザとして構成される。アンテナ 26, 26は榭脂フィルム等で出来た基材上に金属 箔で出来た導電層を熱可塑性接着剤層を介し積層してなる積層体で形成される。こ のアンテナ 26, 26は前述したバー形状パターンアンテナの一例である。
[0085] このアンテナ 26は実施の形態 1で述べたアンテナの製造と同様にして製造すること ができる。
[0086] <実施の形態 6 >
図 11に示すように、この実施の形態 6では、金属箔である導電層 6の連続体 6aを走 行させつつその表面にインクジェットノズル 13により熱可塑性接着剤層 5を所定のパ ターンで印刷し、乾燥機 14により熱可塑性接着剤層 5を乾燥させ、同時に基材 4の 連続体 4aを走行させつつ導電層 6の連続体 6aを熱可塑性接着剤層 5の側から重ね 合わせて加熱接着するようになって!/、る。
[0087] なお、導電層 6の連続体 6aを基材 4の連続体 4aと平行に走行させながらその上面 に熱可塑性接着剤層 5を印刷し、熱可塑性接着剤層 5が乾燥した後、ターンバーで 表裏を逆転させて熱可塑性接着剤層 5を基材 4の連続体 4a側に対向させ、しかる後 導電層 6の連続体 6aを熱可塑性接着剤層 5の側から基材 4の連続体 4aに重ね合わ せて加熱接着するようにしてもょ ヽ。
[0088] <実施の形態 7 >
図 12に示すように、この実施の形態 7における非接触型データキャリア用導電部材 の製造装置は、図 6に示した実施の形態 1の場合と異なり、金属箔である導電層 6の 連続体 6aと基材 4の連続体 4aとの重畳体に対し接着と打ち抜きを行う際に、重畳体 をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ 16に対 向する受けローラ 17の周面にゴムシート等のクッション性押圧体 29が巻き付けられて いる。これにより、重畳体は力卩ェシリンダ 16と受けローラ 17との間を通過する際に均 一な加圧力で加圧され、導電層 6が基材 4上で正確に打ち抜かれると同時に基材 4 に適正に接着されることとなる。
[0089] また、加工シリンダ 16よりも下流側の分離ローラ 20a, 20bにおいて基材 4の連続体 4aは導電層 6の不要部 6bを除去され、さらに下流側において加熱されつつプレスさ れる。具体的には、加熱ローラ 30と圧ローラ 31とで熱プレスされる。これにより、パタ ーン打抜き後においても導電層 6と基材 4との間に気泡等が混入していたり、導電層 6のパターンのエッジが基材 4から浮き上がっていたり、導電層 6の表面が波打ってい たりしても、導電層 6のパターンがその全体にわたり基材 4上に平滑に接着される。
[0090] この加熱プレスにおいて、加熱ローラ 30と圧ローラ 31とによる基材 4の加圧力、カロ 熱温度等を調整することにより、図 24に示すように、導電層 6のパターンを基材 4上 に突出状態で接着することも可能である力 図 25に示すように、導電層 6のパターン を軟ィ匕した基材 4内に埋没させることも可能である。後者の場合は基材 4の全表面が 平滑面となり、導電層 6のパターンが磨耗等力 より適正に保護される。また、この場 合、切り込み 7も殆ど消失する。
[0091] なお、図 12に示すように、導電層 6の連続体 6aとしてその表面が榭脂からなる保護 層 28で被覆されたものが使用される。この保護層 28の存在により非接触型データキ ャリア用導電部材の製造中における導電層 6の酸化、傷付き等が防止される。この保 護層 28は必要に応じて設けられるもので、省略することも可能である。
[0092] その他、図 12において図 6における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す のみとし、重複した説明を省略する。 [0093] <実施の形態 8 >
図 13に示すように、この実施の形態 8では実施の形態 7における加工シリンダ 16が 二つのシリンダ 16a, 16bに分離された状態で、基材 4の連続体 4a及び金属箔であ る導電層 6の連続体 6aの流れ方向に沿って配置される。
[0094] また、両シリンダ 16a, 16bに対向する受けローラ 17a, 17bの周面にはゴムシート 等のクッション性押圧体 29が巻き付けられている。これにより、導電層 6の連続体 6aと 基材 4の連続体 4aとの重畳体はシリンダ 16a, 16bと受けローラ 17a, 17bとの間を通 過する際に均一な加圧力で加圧され、熱可塑性接着剤層 5が均一に溶かされ、導電 層 6が基材 4上で正確に打ち抜かれ、基材 4に適正に接着されることとなる。
[0095] その他、図 13において図 12及び図 7における部分と同じ部分は同じ参照符号を付 して示すのみとし、重複した説明を省略する。
[0096] <実施の形態 9 >
図 14に示すように、この実施の形態 9では、実施の形態 7における加工シリンダ 16 及び受けローラ 17が、平プレス装置の平刃である平盤 21及び受け台 22で代替され る。
[0097] また、導電層 6の連続体 6aと基材 4の連続体 4aとの重畳体に対し接着と打ち抜きを 行う際に、重畳体をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、受 け台 22の上面にゴムシート等のクッション性押圧体 29が取り付けられている。これに より、重畳体は平盤 21と受け台 22とでプレスされる際に均一な加圧力で加圧され、 導電層 6が基材 4上で正確に打ち抜かれると同時に基材 4に適正に接着されることと なる。
[0098] その他、図 14において図 12及び図 8における部分と同じ部分は同じ参照符号を付 して示すのみとし、重複した説明を省略する。
[0099] <実施の形態 10 >
図 15に示すように、この実施の形態 10では、実施の形態 7と異なり導電層 6の連続 体 6aを走行させつつその表面にインクジェットノズル 13により熱可塑性接着剤層 5を 所定のパターンで印刷し、乾燥機 14により熱可塑性接着剤層 5を乾燥させ、同時に 基材 4の連続体 4aを走行させつつ導電層 6の連続体 6aを熱可塑性接着剤層 5の側 力 重ね合わせて加熱接着するようになって!/、る。
[0100] その他、図 15において図 12及び図 11における部分と同じ部分は同じ参照符号を 付して示すのみとし、重複した説明を省略する。
[0101] <実施の形態 11 >
この実施の形態 11の製造方法及び装置により製造されるアンテナは、図 3 (A)に 示した層構成と同様な層構成を有するが、接着剤層 5が性質の異なる接着剤で形成 される。
[0102] すなわち、紙、榭脂等で出来たシート状の基材 4に UV (紫外線)又は EB (電子線) 硬化性接着剤層がアンテナ 2のパターンと同じパターンで印刷され、この UV又は EB 硬化性接着剤層の上にアンテナ 2のパターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、 SUS等の金属箔又は合金箔からなる導電層 6が接着される。 UV又は EB硬化性接 着剤層は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷 方式によりアンテナ 2のパターンに塗布される。このように印刷方式で UV又は EB硬 化性接着剤層 5が基材 4上に形成されるので、導電層 6は大きく盛り上がることなく基 材 4上に形成され、また、導電層 6下力ゝらの接着剤の食み出しが防止される。
[0103] なお、図 3 (B)に示すように、必要に応じて導電層 6の表面が保護層 28で被覆され 、酸化、傷付き等カゝら保護される。保護層 28としては榭脂等が用いられる。また、図 5 に示したインターポーザ 3の接着剤層 11も UV又は EB硬化性接着剤層とすることが 可能である。
[0104] 次に、図 16に基づき上記アンテナの製造方法について製造装置と共に説明する。
[0105] (1)まず、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aとを用意し、双方 の連続体 4a, 6aを矢印方向に同速度で連続走行させる。
[0106] (2)基材 4の連続体 4aの走行路の上方にはインクジェットノズル 13が配置され、こ のインクジェットノズル 13が液状の UV又は EB硬化性接着剤 32aを基材 4の連続体 4 aの表面に向かって吐出する。これにより、基材 4の連続体 4aの表面にアンテナ 2の パターンと同じパターンで UV又は EB硬化性接着剤層 32が一定間隔で印刷される
[0107] (3)また、金属箔である導電層 6の連続体 6aがガイドローラ 15により案内されつつ 基材 4の連続体 4aにその UV又は EB硬化性接着剤層 32の上力も重ね合わせられ、 重畳体となって走行する。
[0108] (4)ガイドローラ 15の下流側に設置された UV又は EB照射装置 33が、 UV又は EB 硬化性接着剤層 32に対し基材 4側力も UV又は EBを照射する。これにより、 UV又 は EB硬化性接着剤層 32が接着性を呈する。 UV照射装置を使用する場合、基材 4 が UVを透過する必要があるので、基材 4は透明又は半透明の榭脂、ガラス等で形 成される。 EB照射装置を使用する場合は、基材 4は EBを通す材料であればよぐ透 明、半透明に限らず、不透明の榭脂、ガラス、紙等であってもよい。
[0109] (5) UV又は EB照射装置 33よりも下流側には、加工シリンダ 16と受けローラ 17とが 、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aとを挟むように配置される。
[0110] 加工シリンダ 16は、ローラの周面にアンテナ 2のパターンに対応した打ち抜き刃 18 を備える。一つのアンテナ 2のパターンを打ち抜く打ち抜き刃 18は、加工シリンダ 16 の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配 置される組数は異なる。打ち抜き刃 18のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて 押圧体 34が挿入される。押圧体 34は、ゴム、耐熱榭脂等で出来たクッション性のある 材料で作るのが望ましい。また、押圧体 34に相当する部分を打ち抜き刃 18と同一材 料で形成することも可能である。
[0111] 受けローラ 17は金属ローラ単体であってもよいが、望ましくは周面にゴムシート等の クッション材で出来たクッション性押圧体 29が取り付けられる。
[0112] 基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合った状態で加工 シリンダ 16と受けローラ 17との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃 18でアンテ ナ 2のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ 2のパターンの導電層 6 力 押圧体 34により基材 4の連続体 4a上のアンテナ 2と同じパターンの UV又は EB 硬化性接着剤層 32に対して押圧される。その際、アンテナのパターンに対応した形 状の U V又は EB硬化性接着剤層 32は U V又は EB照射装置 33からの U V又は EB の照射により接着性を呈しているので、導電層 6はこの UV又は EB硬化性接着剤層 32によって基材 4の連続体 4a上に付着する。
[0113] この接着又は打ち抜きの際、基材 4と導電層 6との重畳体はクッション性押圧体 29 を介することにより均一な加圧力で加圧される。
[0114] また、金属箔の導電層 6を打ち抜く際、打ち抜き刃 18の先端によりアンテナ 2の輪 郭に沿って図 3に示すような切り込み 7が形成される。これにより、導電層 6はアンテ ナ 2のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ 2のパターンの輪郭が綺麗に整え られる。
[0115] (6)加工シリンダ 16よりも下流側には分離ローラ 20a, 20bが設けられ、基材 4の連 続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは分離ローラ 20a, 20bを通過したところ で異方向に引っ張られ、アンテナ 2は基材 4の連続体 4a上に担持されたまま矢印方 向に走行し、金属箔の不要部 6bは基材 4の連続体 4aから分離されつつ矢印方向に 走行する。
[0116] 金属箔の不要部 6bは図示しない卷取ローラに巻き取るほか、吸引装置により吸引 すること〖こよっても回収することができる。
[0117] (7)分離ローラ 20a, 20bよりも下流側には、導電層 6の不要部 6bが除去された後 の金属箔と基材 4との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段が必要に応じて設 けられる。熱プレス手段は、具体的には加熱ローラ 30と圧ローラ 31とを備える。両口 ーラ 30, 31で重畳体を熱プレスすることにより、パターン打抜き後においても金属箔 の導電層 6と基材 4との間に気泡等が混入していたり、導電層 6のパターンのエッジが 基材 4力も浮き上がっていたり、導電層 6の金属箔の表面が波打っていたりしても、導 電層 6のパターンがその全体にわたり基材 4上に平滑に接着される。
[0118] この加熱プレスにおいて、加熱ローラ 30と圧ローラ 31とによる基材 4の加圧力、カロ 熱温度等を調整することにより、図 24に示す場合と同様に、導電層 6のパターンを基 材 4上に突出状態で接着することも可能であるが、図 25に示す場合と同様に、導電 層 6のパターンを軟ィ匕した基材 4内に埋没させることも可能である。後者の場合は基 材 4の全表面が平滑面となり、導電層 6のパターンが磨耗等力 より適正に保護され る。
[0119] この後、基材 4の連続体 4aはアンテナ 2ごとに分断され、例えば上述したような無線 タグの製造に供される。
[0120] なお、上記インターポーザ 3の短冊状の導電性シート 9も上記アンテナ 2の製造に 用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
[0121] <実施の形態 12>
図 17に示すように、この実施の形態 12では実施の形態 11の場合と異なり、ガイド口 ーラ 15よりも上流側に、基材 4上の UV又は EB硬化性接着剤層 32に直に UV又は E Bを照射する UV又は EB照射装置 33が配置される。これにより、基材 4に UV又は E B硬化性接着剤層 32の上から導電層 6を重畳する前に、 UV又は EB硬化性接着剤 層 32が接着性を呈する。従って、実施の形態 11の場合と異なり、基材 4の材質が U V又は EBを透過しないものであっても UV又は EB硬化性接着剤層 32に接着性を付 与することができる。
[0122] その他、図 17において図 16における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す のみとし、重複した説明を省略する。
[0123] く実施の形態 13 >
図 18に示すように、この実施の形態 13では、実施の形態 12における加工シリンダ
16及び受けローラ 17が、平プレス装置の平刃である平盤 21及び受け台 22で代替さ れる。
[0124] 打ち抜き刃 18のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて押圧体 34が挿入され る。押圧体 34は、ゴム、耐熱榭脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ま しい。また、押圧体 34に相当する部分を打ち抜き刃 18と同一材料で形成することも 可能である。
[0125] その他、図 18において図 17における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す のみとし、重複した説明を省略する。
[0126] く実施の形態 14 >
図 19に示すように、この実施の形態 14では、実施の形態 10と異なり、導電層 6の 連続体 6aを走行させつつその表面にインクジェットノズル 13により UV又は EB硬化 性接着剤層 32を所定のパターンで印刷し、 UV又は EB照射装置 33により UV又は EBを UV又は EB硬化性接着剤層 32に照射し、ガイドローラ 15を重畳手段として用 いて基材 4に導電層 6の連続体 6aを UV又は EB硬化性接着剤層 32の側カゝら重ね合 わせるようになつている。 [0127] UV又は EB硬化性接着剤層 32に直に UV又は EBを照射するので、 UV又は EB 硬化性接着剤層 32を設ける連続体の材質の如何を問わず UV又は EB硬化性接着 剤層 32に接着性を付与することができる。
[0128] その他、図 19において図 15における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す のみとし、重複した説明を省略する。
[0129] く実施の形態 15 >
図 20に示すように、この実施の形態 15では、実施の形態 11と異なり、表面が保護 層 28で被覆された金属箔からなる導電層 6の連続体 6aが用いられる。保護層 28は 例えば榭脂で形成される。保護層 28が設けられることにより、非接触型データキヤリ ァ用導電部材の製造中における導電層 6の酸化、傷付き等が防止される。この製造 方法及び装置により製造された非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ 2 は図 24又は図 25に示した層構造を呈する。
[0130] その他、図 20において図 16における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す のみとし、その重複した説明は省略する。
[0131] <実施の形態 16 >
図 21に示すように、この実施の形態 16では、実施の形態 12と異なり、表面が保護 層 28で被覆された導電層 6の連続体 6aが用いられる。保護層 28は例えば榭脂で形 成される。保護層 28が設けられることにより、非接触型データキャリア用導電部材で あるアンテナ 2の製造中における導電層の酸化、傷付き等が防止される。
[0132] その他、図 21において図 17における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。
[0133] く実施の形態 17>
図 22に示すように、この実施の形態 17では、実施の形態 13と異なり、表面が保護 層 28で被覆された導電層 6の連続体 6aが用いられる。保護層 28は例えば榭脂で形 成される。保護層 28が設けられることにより、非接触型データキャリア用導電部材で あるアンテナ 2の製造中における導電層の酸化、傷付き等が防止される。
[0134] その他、図 22において図 18における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。 [0135] く実施の形態 18 >
図 23に示すように、この実施の形態 18では、実施の形態 14と異なり、表面が保護 層 28で被覆された導電層 6の連続体 6aが用いられる。保護層 28は例えば榭脂で形 成される。保護層 28が設けられることにより、非接触型データキャリア用導電部材で あるアンテナ 2の製造中における導電層の酸化、傷付き等が防止される。
[0136] その他、図 23において図 19における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。
[0137] <実施の形態 19 >
図 26に示すように、この実施の形態 19では、剥離工程がターンバー 35によって行 われる。
[0138] 基材 4と導電層 6との重畳体が第一のガイドローラ 36により案内されて来ると、ター ンバー 35によって基材 4と導電層の不要部 6bとに分離され、同時に基材 4が反転し て第二のガイドローラ 37へと走行する。ターンバー 35において基材 4は導電層 6から なるアンテナ 2のパターンの角部分 2cが先行するように流れるので、アンテナ 2のパ ターンはターンバー 35上で導電層 6の連続体 6aから容易に離反する。
[0139] く実施の形態 20 >
図 27に示すように、この実施の形態 20では、アンテナ 2のパターンが基材 4と導電 層 6との重畳体にその走行方向に対し傾斜するように打ち抜かれる。これにより、重 畳体が分離ローラ 20a, 20bを通過しつつ基材 4と導電層 6の不要部 6bとに分かれる 際、アンテナ 2のパターンの角部分 2cが他より先行するので、アンテナ 2のパターン は導電層 6から容易に分離する。
[0140] く実施の形態 21 >
図 28に示すように、この実施の形態 21では、図 6に示す実施の形態 1の場合と異 なり、予め表面にアンテナ 2のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層 5が一定 間隔で印刷された基材 4の連続体 4aが用いられる。この連続体 4aが枚葉で又は卷 取ロール力も繰り出されつつ図 28に示すように、一方向に供給される。この実施の形 態 21では、実施の形態 1のパターン形成のための印刷機であるインクジェットノズル 1 3、コーティング装置等が非接触型データキャリア用導電部材の製造設備力 切り離 されている。
[0141] 基材 4の連続体 4aの供給方向の下流にはガイドローラ 15が配置され、金属箔であ る導電層 6の連続体 6aがガイドローラ 15により案内されつつ基材 4の連続体 4aにそ の熱可塑性接着剤層 5の上から重なり合う。
[0142] ガイドローラ 15の下流側には、加工シリンダ 16と受けローラ 17とが基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aとを挟むように配置され、実施の形態 1の場 合と同様にして、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合 つた状態で力卩ェシリンダ 16と受けローラ 17との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜 き刃 18でアンテナ 2のパターンが打ち抜かれる。
[0143] 打ち抜かれたアンテナ 2のパターンの導電層 6は、伝熱体 19により基材 4の連続体 4a上のアンテナ 2と同じパターンの熱可塑性接着剤層 5に対して押圧される。その際 、熱可塑性接着剤層 5は伝熱体 19からの伝熱により溶融し、導電層 6はこの溶融した 熱可塑性接着剤層 5によって基材の連続体 4a上に接着する。
[0144] 加工シリンダ 16よりも下流側には分離ローラ 20a, 20bが設けられ、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは分離ローラ 20a, 20bを通過したところで異 方向に引っ張られ、アンテナ 2は基材 4の連続体 4a上に担持されたまま矢印方向に 走行し、金属箔の不要部 6bは基材 4の連続体 4aから分離されつつ矢印方向に走行 する。
[0145] その他、図 28において図 6における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。
[0146] く実施の形態 22 >
図 29に示すように、この実施の形態 22では、図 7に示す実施の形態 2と異なり、予 め表面にアンテナ 2のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層 5が一定間隔で 印刷された基材 4の連続体 4aが用いられる。この連続体 4aが枚葉又は卷取ロールの 状態で図 28に示すように、一方向に供給される。
[0147] 基材 4の連続体 4aの供給方向の下流にはガイドローラ 15が配置され、金属箔であ る導電層 6の連続体 6aがガイドローラ 15により案内されつつ基材 4の連続体 4aにそ の熱可塑性接着剤層 5の上から重なり合う。 [0148] ガイドローラ 15の下流側には、実施の形態 2と同様にシリンダ 16a, 16b等が配置さ れ、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合った状態で加 熱シリンダ 16aと受けローラ 17aとの間に引き込まれ、加熱シリンダ 16a上の伝熱体 1 9のパターンにより基材 4の連続体 4a上のアンテナ 2のパターンと同じ形状に印刷さ れた熱可塑性接着剤層 5が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層 5上に金属箔の 導電層 6が押圧される。続ヽて基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6 aは重なり合ったまま打ち抜きシリンダ 16bと受けローラ 17bとの間に引き込まれ、金 属箔が打ち抜き刃 18でアンテナ 2のパターンで打ち抜かれる。この後、基材 4の連続 体 4と金属箔である導電層 6の連続体 6aは実施の形態 2の場合と同様にして分離さ れる。
[0149] その他、図 29において図 7における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。
[0150] く実施の形態 23 >
図 30に示すように、この実施の形態 23では、図 8に示す実施の形態 3と異なり、予 め表面にアンテナ 2のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層 5が一定間隔で 印刷された基材 4の連続体 4aが用いられる。この連続体 4aが枚葉又は卷取ロールの 状態で図 28に示すように、一方向に供給される。
[0151] 基材 4の連続体 4aの供給方向の下流にはガイドローラ 15が配置され、金属箔であ る導電層 6の連続体 6aがガイドローラ 15により案内されつつ基材 4の連続体 4aにそ の熱可塑性接着剤層 5の上から重なり合う。
[0152] 基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは加ェ平盤 21と受け台 22 との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤 21は受け台 22に対して上下に往復 運動をする。そして、一往復運動ごとに金属箔である導電層 6の連続体 6aをアンテナ 2のパターンに打ち抜き、基材 4の連続体 4a上の溶融した熱可塑性接着剤層 5に押 圧する。この後、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは実施の形 態 3の場合と同様にして分離される。
[0153] その他、図 30において図 8における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。 [0154] <実施の形態 24 >
図 31に示すように、この実施の形態 24では、図 11に示す実施の形態 6と異なり、 予め表面にアンテナ 2のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層 5が一定間隔 で印刷された導電層 6の連続体 6aが用いられる。この連続体 6aが枚葉又は卷取ロ ールの状態で図 31に示すように、一方向に供給される。
[0155] この導電層 6の連続体 6aを走行させ、同時に基材 4の連続体 4aを走行させつつ導 電層 6の連続体 6aを熱可塑性接着剤層 5の側から重ね合わせて加熱接着するように なっている。
[0156] その他、図 31において図 11おける部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこ ととし、重複した説明を省略する。
[0157] <実施の形態 25 >
図 32に示すように、この実施の形態 25では、図 31に示す実施の形態 24と異なり、 予め表面の全面に熱可塑性接着剤層 5がベタ印刷又はコーティングにより形成され て ヽる金属箔である導電層 6の連続体 6aが用いられる。この連続体 6aが枚葉又は卷 取ロールの状態で図 31に示すように、一方向に供給される。
[0158] この導電層 6の連続体 6aを走行させ、同時に基材 4の連続体 4aを走行させつつ導 電層 6の連続体 6aを熱可塑性接着剤層 5の側から重ね合わせてアンテナのパターン に対応した箇所だけ加熱接着するようになって!/ヽる。
[0159] 導電層 6の不要部 6bを除去する分離ローラ 20aは、周面が平滑な通常のローラで あってもよいが、周面に多数の吸引孔を備えたサクシヨンローラとすれば基材 4の連 続体 4aから不要部 6bをより確実に除去することができる。
[0160] この実施の形態 25によれば、実施の形態 24の場合に比し、導電層側に熱可塑性 接着層を全面に形成することができるので、加熱接着工程で導電層と加熱金型の位 置合わせを行う必要がなぐ非接触型データキャリア用導電部材の製造設備が簡素 化される。
[0161] その他、図 32において図 31における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。
[0162] く実施の形態 26 > 図 33に示すように、この実施の形態 26では、図 29に示す実施の形態 22と異なり、 導電層 6に対し打ち抜きを行った後に接着を行うようになって!/ヽる。
[0163] 基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合った状態で打ち 抜きシリンダ 16bと受けローラ 17bとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃 18でァ ンテナ 2のパターンで打ち抜かれる。続いて、加熱シリンダ 16aと受けローラ 17aとの 間に引き込まれ、加熱シリンダ 16a上の伝熱体 19のパターンにより基材 4の連続体 4 a上のアンテナ 2のパターンと同じ形状に印刷された熱可塑性接着剤層 5が溶力され 、この溶けた熱可塑性接着剤層 5上に打ち抜かれた金属箔の導電層 6が押圧される
[0164] このように、導電層 6に対し打ち抜きを行った後に接着を行うので、打ち抜き工程で 発生する基材 4の変形や導電層 6のシヮが次の熱接着工程の熱プレスで完全に除 去され、基材 4への密着性、接着性が向上、耐久性があがるとともに電気的性能が安 定する。
[0165] その他、図 33において図 29における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。
[0166] く実施の形態 27 >
図 34に示すように、図 17に示す実施の形態 12の場合と異なり、この実施の形態 2 7では、加工シリンダ 16に代えて、実施の形態 1で用いた力卩ェシリンダ 16が使用され る。すなわち、加工シリンダ 16における伝熱体 19以外の不要部対応箇所に空気孔 2 7が形成される。空気孔 27は、打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段として機 能し、また、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段として機 能する。
[0167] 打ち抜き刃 18が、金属箔である導電層 6を打ち抜く時に空気孔 27より空気を打ち 抜き刃側すなわち矢印 a方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引す る。これにより、導電層 6がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後 に空気孔 27より空気を矢印 b方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃 18の外へと押し 出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリ ンダ 16における伝熱体 19以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる [0168] その他、図 34において図 6及び図 17における部分と同じ部分は同じ参照符号を付 して示すこととし、重複した説明を省略する。
[0169] く実施の形態 28 >
図 35に示すように、図 16に示す実施の形態 11の加工シリンダ 16に代えて、図 7に 示す実施の形態 2におけると同様な二つのシリンダ 16a, 16bが用いられ、基材 4の 連続体 4a及び金属箔である導電層 6の連続体 6aの流れ方向に沿って配置される。 上流側のシリンダ 16aは加圧シリンダであり、その周面にはアンテナ 2のパターンに対 応した加熱パターンを形成する加圧体 19aが凸状に形成される。下流側のシリンダ 1 6bは打ち抜きシリンダであり、その周面にはアンテナ 2のパターンに対応した打ち抜 き刃 18が形成される。
[0170] 基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合った状態で加熱 シリンダ 16aと受けローラ 17aとの間に引き込まれ、加圧シリンダ 16a上の加圧体 19a のパターンにより導電層 6の連続体 6aが基材 4の連続体 4a上のアンテナ 2のパター ンと同じ形状に印刷された UV又は EB硬化性接着剤層 32に対して押圧される。その 際、アンテナのパターンに対応した形状の UV又は EB硬化性接着剤層 32は UV又 は EB照射装置 33からの UV又は EBの照射により接着性を呈して 、るので、導電層 6はこの UV又は EB硬化性接着剤層 32によって基材 4の連続体 4a上に付着する。 続、て、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは重なり合ったまま 打ち抜きシリンダ 16bと受けローラ 17bとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃 18 でアンテナ 2のパターンで打ち抜かれる。
[0171] その他、図 35において図 7及び図 16における部分と同じ部分は同じ参照符号を付 して示すこととし、重複した説明を省略する。
[0172] く実施の形態 29 >
図 36に示すように、この実施の形態 29では、図 6に示す実施の形態 1の分離ロー ラ 20a, 20bが省略され、基材 4の連続体 4aと金属箔である導電層 6の連続体 6aは 重なり合い、導電層 6にパターンの切込が入れられた状態のまま卷取ロール 38として 巻き取られる。或いは枚葉として一定長さごとに切断され積み重ねられる。 [0173] この卷取ロール 38又は枚葉は、別の場所に設置された分離ローラ 20a, 20b等に より処理され、導電層 6の不要部 6bが除去される。
[0174] なお、他の実施の形態においてもこの実施の形態 29の場合と同様に分離ローラ 2 Oa, 20bを省略することが可能である。
[0175] く実施の形態 30 >
図 37に示すように、この実施の形態 30では、図 32に示す実施の形態 25と異なり、 導電層 6の連続体 6aから導電層 6の不要部 6bを分離する手段として、吸引管 39と分 離ローラ 20bとが用いられる。
[0176] 金属箔である導電層 6の連続体 6aが加工シリンダ 16と受けローラ 17とによりアンテ ナのパターンに対応した箇所だけ基材 4の連続体 4aに加熱接着された後、基材 4の 連続体 4aが吸引管 39と分離ローラ 20bの設置箇所に到来すると、導電層 6の不要 部 6bが吸引管 39により吸引され、一方基材 4の連続体 4aは分離ローラ 20aに案内さ れつつ鋭角状に反転走行する。これにより、導電層 6の不要部 6bは基材 4の連続体 4a上力も適正に引き剥がされ、吸引管 39が繋がる図示しない回収箱に回収される。 アンテナのパターンが渦巻状である場合、導電層 6の不要部 6bも渦巻状に発生する 力 このように吸引管 39で吸引すると、渦巻状の不要部 6bを円滑に回収することが できる。
[0177] 導電層 6の不要部 6bが基材 4の連続体 4a上から分離する箇所には、図 37に示す ように、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル 40が配置される。このノズルか ら噴射される気体が基材 4の連続体 4aと導電層 6の不要部 6bとの境界部に向って吹 き掛けられることにより、導電層 6の不要部 6bの剥離除去が促進される。
[0178] その他、図 37において図 32における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示す こととし、重複した説明を省略する。
[0179] 本発明は、上記実施の形態のほか、次のような各種の態様を採用することが可能で ある。
1)基材 (4)上に接着剤層(5, 32)が所定のパターンに印刷され、この接着剤層(5, 32)の上に上記パターンと略同じパターンの金属箔カもなる導電層 (6)が接着された 非接触型データキャリア用導電部材。基材 (4)上に導電層(6)が大きく盛り上がるこ となく形成され、また、導電層 (6)下からの接着剤層(5, 32)の食み出しが防止され る。
[0180] 2)基材 (4)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)を所定のパターンで 形成するパターン形成工程と、この熱可塑性接着剤層(5)の上から導電層 (6)を重 ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パターンで打 ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方 法。従来の多層の積層シートを用意する必要がない。従って、材料の節減を図ること ができる。所定のパターンの形成は、印刷、コーティング等により行うことができる。
[0181] 3)表面に熱可塑性接着剤層(5)が所定のパターンで形成れて!ヽる基材 (4)を走行 させ、この熱可塑性接着剤層(5)の上から導電層 (6)を重ね合わせて加熱接着する 接着工程と、基材 (4)上で導電層(6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包 含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。あらかじめ熱可塑性接 着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、熱可塑性接着層 のパターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用 導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材 の製造設備が簡素化されるとともに安価になる。
[0182] 4)導電層 (6)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)を所定のパターン で形成するパターン形成工程と、基材 (4)を走行させつつ導電層 (6)の連続体 (6a) を熱可塑性接着剤層(5)の側から重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材 (4) 上で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型 データキャリア用導電部材の製造方法。従来の多層の積層シートを用意する必要が ない。従って、材料の節減を図ることができる。所定のパターンの形成は、印刷、コー ティング等により行うことができる。
[0183] 5)基材 (4)を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層(5)が所定のパターンで形 成されて!/ヽる導電層 (6)を、熱可塑性接着剤層(5)の側から重ね合わせて加熱接着 する接着工程と、基材 (4)上で導電層(6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と を包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、あらかじ め熱可塑性接着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、バタ ーン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電 部材の製造設備力 切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製 造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に熱可塑性接着層がバタ ーン形成されているので加熱接着工程をパターン状に行う必要がなぐ例えば全面 に熱プレスを行うことで位置決めが不要になり設備が簡素化される。
[0184] 6)上記 2)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法にお!、て、上記 接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行う非接触型データキャリア用導電部材の 製造方法。接着工程と打ち抜き工程との同期化を図る必要がなぐ従って非接触型 データキャリア用導電部材を簡易かつ正確に製造することができ、生産性が向上す る。
[0185] 7)上記 2)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法にお!、て、上記 パターン形成工程で形成した熱可塑性接着剤層(5)を乾燥させる乾燥工程を含む 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。熱可塑性接着剤層(5)から溶剤等 を除去したうえで導電層(6)を基材 (4)上に接着することができる。従って、導電層( 6)を基材 (4)上に平滑且つ均一に形成することができ、尚且つ迅速に形成すること ができる。
[0186] 8)上記 2)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法にお!、て、上記 打ち抜き工程で導電層(6)の不要部 (6b)を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸 引した不要部 (6b)を打ち抜き刃側力 排出する排出工程とを含む非接触型データ キャリア用導電部材の製造方法。導電層(6)を正確なパターンで打ち抜き、パターン 部と不要部を確実に分離することができる。
[0187] 9)基材 (4)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)を所定のパターンで 形成するパターン形成手段(13)と、この熱可塑性接着剤層(5)の上から導電層 (6) を重ね合わせて加熱接着する接着手段(19)と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記バタ ーンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電 部材の製造装置。従来の多層の積層シートを使用することなく非接触型データキヤリ ァ用導電部材を製造することができる。従って、材料の節減を図ることができる。
[0188] 10)表面に熱可塑性接着剤層(5)が所定のパターンで形成されて!、る基材 (4)を走 行させ、この熱可塑性接着剤層(5)の上から導電層 (6)を重ね合わせて加熱接着す る接着手段(19)と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手 段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。あらかじ め熱可塑性接着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、熱 可塑性接着層のパターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型デ ータキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキヤリ ァ用導電部材の製造設備が簡素化されるとともに安価になる。
[0189] 11)導電層 (6)を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層(5)を所定のパターン で形成するパターン形成手段(13)と、基材 (4)を走行させつつ導電層 (6)を熱可塑 性接着剤層(5)の側から重ね合わせて加熱接着する接着手段(19)と、基材 (4)上 で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接触 型データキャリア用導電部材の製造装置。従来の多層の積層シートを使用すること なく非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。従って、材料の節 減を図ることができる。
[0190] 12)基材 (4)を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層(5)が所定のパターンで形 成されて!/ヽる導電層 (6)を、熱可塑性接着剤層(5)の側から重ね合わせて加熱接着 する接着手段(19)と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き 手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。あらか じめ熱可塑性接着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、パ ターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電 部材の製造設備力 切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製 造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に熱可塑性接着層がバタ ーン形成されているので加熱接着をパターン状に行う必要がなぐ例えば位置決め することなく全面に熱プレスを行うことで所定パターンの導電層を得ることができる。
[0191] 13)上記 9)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上 記パターン形成手段(13)で形成した熱可塑性接着剤層(5)を乾燥させる乾燥手段 (14)を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。熱可塑性接着剤層(5 )力も溶剤等を除去したうえで導電層 (6)を基材 (4)上に接着することができる。従つ て、導電層(6)を基材 (4)上に平滑且つ均一に形成することができ、尚且つ迅速に 形成することができる。
[0192] 14)上記 9)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打 ち抜き手段が、導電層(6)を打ち抜く時に打ち抜き刃(18)側に不要部 (6b)を吸引 する吸引手段 (27)と、打ち抜いた後に不要部 (6b)を打ち抜き刃(18)側力 排出す る排出手段 (27)とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。導電 層(6)を正確なパターンで打ち抜くことができると共に、不要部を回収しやすくするこ とがでさる。
[0193] 15)基材 (4)を走行させつつその表面に UV又は EB硬化性接着剤層(32)を所定の パターンで形成するパターン形成工程と、この UV又は EB硬化性接着剤層(32)の 上から導電層 (6)を重ね合わせる重畳工程と、走行する基材 (4)と導電層 (6)との間 の UV又は EB硬化性接着剤層(32)に対し基材 (4)側カゝら UV又は EBを照射する U V又は EB照射工程と、基材 (4)上で導電層(6)を加圧接着する接着工程と、基材 (4 )上で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型 データキャリア用導電部材の製造方法。従来の多層の積層シートを用意する必要が なぐ材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、 UV又は EB硬化性接着剤 層(32)が比較的速やかに硬化するので基材 (4)と導電層 (6)の走行速度を大きくし 生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に 比べ工程の雰囲気の高温ィ匕を防止することができる。
[0194] 16)基材 (4)を走行させつつその表面に UV又は EB硬化性接着剤層(32)を所定の ノ《ターンで形成するパターン形成工程と、この UV又は EB硬化性接着剤層(32)に UV又は EBを照射する UV又は EB照射工程と、 UV又は EBを照射した UV又は EB 硬化性接着剤層(32)の上から導電層 (6)を重ね合わせる重畳工程と、基材 (4)上 で導電層 (6)を加圧接着する接着工程と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パターン で打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製 造方法。従来の多層の積層シートを用意する必要がなぐ材料の節減を図ることがで きるのはもちろんのこと、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)が比較的速やかに硬化 するので基材 (4)と導電層(6)の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。 また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を 防止することができる。また、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)に直に UV又は EBを 照射するので、基材 (4)の材質の如何を問わず UV又は EB硬化性接着剤層(32)に 接着性を付与することができる。
[0195] 17)導電層 (6)を走行させつつその表面に UV又は EB硬化性接着剤層(32)を所定 のパターンで形成する形成工程と、導電層(6)を走行させつつ UV又は EB硬化性接 着剤層(32)に UV又は EBを照射する UV又は EB照射工程と、基材 (4)を走行させ つつ導電層 (6)を UV又は EB硬化性接着剤層(32)の側から重ね合わせる重畳ェ 程と、基材 (4)上で導電層 (6)を加圧接着する接着工程と、基材 (4)上で導電層 (6) を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用 導電部材の製造方法。従来の多層の積層シートを用意する必要がなぐ材料の節減 を図ることができるのはもちろんのこと、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)が比較的 速やかに硬化するので基材 (4)と導電層(6)の走行速度を大きくし生産効率を高め ることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲 気の高温ィ匕を防止することができる。また、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)に直に UV又は EBを照射するので、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)を設ける基材の材 質の如何を問わず UV又は EB硬化性接着剤層(32)に接着性を付与することができ る。
[0196] 18)上記 15)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上 記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行う非接触型データキャリア用導電部材 の製造方法。接着工程と打ち抜き工程との同期化を図る必要がなぐ従って非接触 型データキャリア用導電部材を簡易かつ正確に製造することができ、生産性が向上 する。
[0197] 19)上記 15)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上 記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行う非接触型データキャリア用導電部材 の製造方法。導電層(6)を基材 (4)上に固定した上で打ち抜きを行うことができる。 従って打ち抜きに伴う導電層(6)の基材 (4)上でのずれを防止することができる。
[0198] 20)上記 15)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上 記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行う非接触型データキャリア用導電部材 の製造方法。打ち抜き工程で発生する「基材の変形」や「導電層のシヮ」が後に行わ れる熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材への密着性、接着性が向上、耐 久性があがるとともに電気的性能が安定する。
[0199] 21)上記 15)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打 ち抜き工程をシリンダ(16)により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方 法。非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。シリンダ( 16)はロータリーダイとして利用することができる。
[0200] 22)上記 15)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打 ち抜き工程を平盤 (21)により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。 打ち抜き工程における導電層 (6)の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる 。平盤(21)としては平プレス装置の平刃を利用することができる。
[0201] 23)上記 15)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上 記打ち抜き工程で導電層(6)の不要部(6b)を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その 吸引した不要部 (6b)を打ち抜き刃側力 排出する排出工程とを含む非接触型デー タキャリア用導電部材の製造方法。導電層 (6)を正確なパターンで打ち抜くことがで きると共に、不要部を回収しやすくすることができる。
[0202] 24)基材 (4)を走行させつつその表面に UV又は EB硬化性接着剤層(32)を所定の ノターンで形成するパターン形成手段(13)と、この UV又は EB硬化性接着剤層(3 2)の上から導電層 (6)を重ね合わせる重畳手段と、走行する基材 (4)と導電層 (6)と の間の UV又は EB硬化性接着剤層(32)に対し基材 (4)側カゝら UV又は EBを照射 する UV又は EB照射手段 (33)と、基材 (4)上で導電層 (6)を重ね合わせて加圧接 着する接着手段(19)と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜 き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。従来 の多層の積層シートを用意する必要がなぐ材料の節減を図ることができるのはもち ろんのこと、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)が比較的速やかに硬化するので基材 (4)と導電層 (6)の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤 として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温ィ匕を防止することが できる。
[0203] 25)基材 (4)を走行させつつその表面に UV又は EB硬化性接着剤層(32)を所定の ノターンで形成するパターン形成手段(13)と、この UV又は EB硬化性接着剤層(3 2)に UV又は EBを照射する UV又は EB照射手段(33)と、 UV又は EBを照射した U V又は EB硬化性接着剤層(32)の上から導電層(6)を重ね合わせる重畳手段(15) と、基材 (4)上で導電層(6)を重ね合わせて加圧接着する接着手段(19)と、基材 (4 )上で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段(18)とを包含してなる非接 触型データキャリア用導電部材の製造装置。従来の多層の積層シートを用意する必 要がなぐ材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、 UV又は EB硬化性接 着剤層(32)が比較的速やかに硬化するので基材 (4)と導電層 (6)の走行速度を大 きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場 合に比べ工程の雰囲気の高温ィ匕を防止することができる。また、 UV又は EB硬化性 接着剤層(32)に直に UV又は EBを照射するので、基材の材質の如何を問わず UV 又は EB硬化性接着剤層(32)に接着性を付与することができる。
[0204] 26)上記導電層 (6)を走行させつつその表面に UV又は EB硬化性接着剤層(32)を 所定のパターンで形成するパターン形成手段( 13)と、導電層 (6)を走行させつつ U V又は EB硬化性接着剤層(32)に UV又は EBを照射する UV又は EB照射手段(33 )と、基材 (4)を走行させつつ導電層 (6)を UV又は EB硬化性接着剤層(32)の側か ら重ね合わせる重畳手段(15)と、基材 (4)上で導電層 (6)を重ね合わせて加圧接 着する接着手段(19)と、基材 (4)上で導電層 (6)を上記パターンで打ち抜く打ち抜 き手段(18)とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。従来 の多層の積層シートを用意する必要がなぐ材料の節減を図ることができるのはもち ろんのこと、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)が比較的速やかに硬化するので基材 (4)と導電層 (6)の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤 として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温ィ匕を防止することが できる。また、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)に直に UV又は EBを照射するので 、 UV又は EB硬化性接着剤層(32)を設ける連続体の材質の如何を問わず UV又は EB硬化性接着剤層(32)に接着性を付与することができる。 [0205] 27)上記 24)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置にお!、て、接 着手段(19)と打ち抜き手段(18)とを同じシリンダ(16)又は平盤 (21)が備えている 非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。接着と打ち抜きとを同じ場所で行う ことができ、従って装置をコンパクトィ匕し設置スペースを低減することができる。
[0206] 28)上記 24)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置にお!、て、打 ち抜き手段が、導電層(6)を打ち抜く時に打ち抜き刃(18)側に不要部 (6b)を吸引 する吸引手段 (27)と、打ち抜いた後に不要部 (6b)を打ち抜き刃(18)側力 排出す る排出手段 (27)とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるか ら、導電層(6)を正確なパターンで打ち抜くことができると共に、不要部を回収しやす くすることがでさる。
[0207] 29)上記 15)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打 ち抜き工程で導電層 (6)と基材 (4)との重畳体をクッション材を介して加圧する非接 触型データキャリア用導電部材の製造方法。接着又は打ち抜きの際に導電層 (6)と 基材 (4)との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材 (4)上に適正 なパターンの導電層 (6)を形成することができる。
[0208] 30)上記 24)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置にお!、て、打 ち抜き手段(18)が導電層 (6)と基材 (4)との重畳体を加圧するクッション性押圧体( 29)を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。接着又は打ち抜きの 際にクッション性押圧体 (29)により導電層 (6)と基材 (4)との重畳体を均一な加圧力 で加圧することができ、従って基材 (4)上に適正なパターンの導電層 (6)を形成する ことができる。
[0209] 31)上記 2)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、表 面が保護層(28)で被覆された導電層 (6)を用いる非接触型データキャリア用導電部 材の製造方法。非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層 (6)の 酸化、傷付き等が防止される。
[0210] 32)上記 9)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、表 面が保護層(28)で被覆された導電層 (6)を用いる非接触型データキャリア用導電部 材の製造装置。非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層(6)の 酸化、傷付き等が防止される。
[0211] 33)上記 2)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、バタ ーン形成を印刷により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。接着剤 層を薄くかつ適正なパターンで形成することができ、従って適正な厚さおよびパター ンの導電層 (6)を形成することができる。
[0212] 34)上記 9)に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、バタ ーン形成を印刷手段により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。接 着剤層を薄くかつ適正なパターンで形成することができ、従って適正な厚さおよびパ ターンの導電層 (6)を形成することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基材上に接着剤層が所定のパターンに形成され、この接着剤層の上に上記パター ンと略同じパターンの金属箔又は合金箔からなる導電層が接着されたことを特徴とす る非接触型データキャリア用導電部材。
[2] 請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層の輪郭に 沿って導電層を切断する切り込みが基材に形成されていることを特徴とする非接触 型データキャリア用導電部材。
[3] 請求項 1又は請求項 2に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導 電層の表面が保護層で被覆されていることを特徴とする非接触型データキャリア用 導電部材。
[4] 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が形成されている導電層を、熱可 塑性接着剤層の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基 材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなることを特徴と する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
[5] 請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記 接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うことを特徴とする非接触型データキヤリ ァ用導電部材の製造方法。
[6] 請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記 打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキヤリ ァ用導電部材の製造方法。
[7] 請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記 接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データ キャリア用導電部材の製造方法。
[8] 請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記 接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤により行うことを特徴とする非接触型データキ ャリア用導電部材の製造方法。
[9] 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が形成された導電層を、熱可塑 性接着剤層の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着手段と、基材 上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなることを特徴とす る非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
[10] 請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着 手段と打ち抜き手段とを同じシリンダ又は平盤が備えていることを特徴とする非接触 型データキャリア用導電部材の製造装置。
[11] 請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポ 一ザを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。
[12] 請求項 1に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジと I
Cチップとを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。
[13] 請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着 工程又は打ち抜き工程で導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧するこ とを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
[14] 請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着 手段又は打ち抜き手段が導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を 備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
[15] 請求項 4に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材 から導電層の不要部を分離する分離工程を更に包含してなることを特徴とする非接 触型データキャリア用導電部材の製造方法。
[16] 請求項 15に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分 離工程後に導電層と基材との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含 むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
[17] 請求項 9に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材 から導電層の不要部を分離する分離手段を更に包含してなることを特徴とする非接 触型データキャリア用導電部材の製造装置。
[18] 請求項 17に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導 電層の不要部が除去された後の導電層と基材との重畳体を加熱しつつ加圧する熱 プレス手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装 置。
[19] 請求項 15に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導 電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより 、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の 製造方法。
[20] 請求項 17に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基 材から導電層の不要部を分離する分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手 段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴と する非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
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