JP2002366915A

JP2002366915A - 意匠性の高いｒｆｉｄタグ、およびその製造方法

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Publication number: JP2002366915A
Application number: JP2001170392A
Authority: JP
Inventors: Masayo Mori; 昌代毛利
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-06-06
Filing date: 2001-06-06
Publication date: 2002-12-20
Anticipated expiration: 2021-06-06
Also published as: JP4770065B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤタグのコイル状、または対をなす２枚
アンテナパターンの外観を、改良して意匠性を高めたア
ンテナを有するＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】シート状基材にＩＣチップとアンテナパタ
ーンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグにお
いて、該アンテナパターンが光回折構造層と導電性の光
反射層であることを特徴とする。さらに、上記ＲＦＩＤ
タグの製造方法において、アンテナパターンを、アンテ
ナ転写箔またはアンテナタックラベルとし、シート状基
体へ転写または貼着して設け、該アンテナパターンへ交
信可能にＩＣチップルを装着することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＲＦＩＤタグ、お
よびその製造方法に関し、さらに詳しくは、該ＲＦＩＤ
タグがリーダライタと交信するアンテナ部の意匠性を高
めたＲＦＩＤタグ、およびその製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来技術】従来、ＲＦＩＤタグがリーダライタと交信
するアンテナ部としては、ＲＦＩＤタグ基体にラミネー
トしたアルミ箔や銅箔などの金属箔を、フォトエッチン
グやレジスト印刷後のエッチングによりコイル状のアン
テナパターンとする。また、静電結合型のＲＦＩＤタグ
のアンテナ部は、対をなす２つのアンテナパターンから
なり、該アンテナパターンの形成は、導電性インキを使
用して、オフセット・グラビア・フレキソ・シルクスク
リーン印刷などによって形成する。導電性インクには、
カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれらの混
合体などをビヒクルに分散したインキを使用する方法が
知られている。

【０００３】しかしながら、コイル状のアンテナパター
ンの外観は、機械的な幾何学模様であり、人間の感性に
そぐわないという欠点がある。また、対をなす２つのア
ンテナパターンの外観は、形成する導電性インキが黒色
またはそれに近い色調であり、さらにリーダライタと交
信するアンテナとして機能するために一定以上の面積が
必要で、結果的にＲＦＩＤタグの大部分の面積を占めて
しまって、最終的な用途である媒体へ載置した場合の外
観を損ねるという問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような問題点を解消すべく、アンテナパターンを、ホ
ログラムまたは回折格子などの光回折構造層と導電性の
光反射層から構成し、また、該アンテナパターンを予め
転写箔またはタックラベルとしておいて、ＲＦＩＤタグ
のシート状基体へ載置することを着想して、本発明の完
成に至ったものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、第１の発明の要旨は、シート状基材にＩＣチップ
とアンテナパターンとを電気的に接続状態で構成するＲ
ＦＩＤタグにおいて、該アンテナパターンが光回折構造
層と導電性の光反射層であることを特徴とする。第２の
発明の要旨は、上記ＲＦＩＤタグの製造方法において、
アンテナパターンを、アンテナ転写箔またはアンテナタ
ックラベルとし、シート状基体へ転写または貼着して設
け、該アンテナパターンへ交信可能にＩＣチップルを装
着することを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の実施態様について、図を
参照して詳細に説明する。まず、本発明に用いるＲＦＩ
Ｄタグとは、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃ
ｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの媒体と
して、電波を用いて非接触で情報の交信ができるタグで
ある。ＲＦＩＤタグは、紙やプラスチック等の基材に設
けたアンテナパターンとＩＣチップからなり、該アンテ
ナパターンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより
共振回路を形成している。該共振回路は、リーダライタ
から一定の周波数の呼出し電波を受信すると、メモリに
記憶している情報を発信源であるリーダライタに送信し
て返す。このようにＲＦＩＤタグは、リーダライタと非
接触で情報を交信することができる。

【０００７】尚、「ＲＦＩＤタグ」には、「非接触ＩＣ
タグ」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタ
グ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「非接
触ＩＣカード」、「トランスポンダ」等と、種々の名称
で表現される場合もあるので、本発明においては、代表
して「ＲＦＩＤタグ」と表現し、前記のように表現され
ている名称のものも包含するものとする。

【０００８】ＲＦＩＤタグが交信に使用する周波数は、
ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜
５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ
帯（１００〜５００ＫＨｚ）があり、本発明ではいずれ
の周波数を用いるＲＦＩＤタグも適用できる。ＵＨＦ−
ＳＨＦ帯やＨＦ帯の周波数を用いる電磁誘導方式のＲＦ
ＩＤタグでは、交信距離が長いが価格的に高い。ＬＦ−
ＭＦ帯の周波数を用いる静電結合方式のＲＦＩＤタグ
は、読み取り距離が比較的短いが、ＲＦＩＤタグ、リー
ダライタおよび制御機器を含めてのシステム全体の価格
が比較的安価で用途面も広く、本発明には好適に使用す
ることができる。

【０００９】図１は、本発明で使用するＲＦＩＤタグの
１例を示す平面図および断面図である。図１（Ａ）はＲ
ＦＩＤタグの平面図で、図１（Ｂ）は断面図である。Ｒ
ＦＩＤタグ１０は、ＲＦＩＤタグ基体１７にアンテナパ
ターン１４を形成し、当該アンテナパターンとＩＣチッ
プ１１に内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し
ている。共振回路は、リーダライタから一定の周波数の
呼出し電波を受信すると、同時にＲＦＩＤタグの駆動電
力も受けて、ＩＣチップ１１のメモリに記憶されている
情報を発信源であるリーダライタに送信して返す。

【００１０】アンテナパターン１４は、コイル形状で導
通部材１３によりＲＦＩＤタグ基体１７の裏面でジャン
ピング回路を形成して、コイル接続素子１５、１６によ
りＩＣチップ１１のバンプまたはパッドに接続してい
る。ＲＦＩＤタグ基体１７の材料としては、絶縁性材料
であれば特に限定されるものではなく、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォン、ポリ
アミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用できる。
該フィルムの厚みも、特に限定されるものではなく、１
２μｍ〜１００μｍ程度が好適である。また、ＲＦＩＤ
タグ基体１７には機能に影響のない範囲で、着色剤、帯
電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させても良
い。

【００１１】従来のＲＦＩＤタグのアンテナパターン
は、該ＲＦＩＤタグ基体１７にラミネートしたアルミ箔
や銅箔などの金属箔を、フォトエッチングやレジスト印
刷後のエッチングによりコイル状に形成するので、その
材料の外観を呈している。本発明では、アンテナパター
ン１４を光回折構造層と導電性の光反射層から構成す
る。該光回折構造層が、意匠性のあるデザインができる
ホログラムや回折格子を用いて、光反射層として金属、
または光回折構造層との屈折率の差が０．１以上の透明
金属化合物を用いることで、光輝性が高まりさらに高い
意匠性が実現する。しかも、金属、または光回折構造層
との屈折率の差が０．１以上の透明金属化合物が、リー
ダライタと交信するアンテナの役目を果たすので、ＲＦ
ＩＤタグとしての機能には何らの支障もない。

【００１２】該アンテナパターンに、ＩＣチップ１１を
装着して形成することができる。その大きさも５０ｍｍ
×５０ｍｍ以下のサイズにできる。具体的には、大日本
印刷社製の製品名「ａｃｃｕｗａｖｅ」が例示できる。
該ＲＦＩＤタグのアンテナパターンはコイル状であり、
後述するように本発明の主旨である意匠性を高めること
ができるが、次に説明するアンテナパターンがベタ状態
で構成されている静電結合型ＲＦＩＤタグが意匠性の向
上にはより好適であり、請求項２の実施態様である。

【００１３】図２は、本発明で使用するＲＦＩＤタグの
他の例を示す平面図である。ＩＣチップ１００を有する
ＩＣチップラベル１００Ｌを、一対をなすアンテナパタ
ーン１１１、１１２の双方に接続するように貼着した静
電結合型のＲＦＩＤタグの平面図である。従来のＲＦＩ
Ｄタグにおける一対のアンテナパターンの形成は、導電
性インキを使用して、オフセット・グラビア・フレキソ
・シルクスクリーン印刷などによって形成する。導電性
インクには、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるい
はそれらの混合体などをビヒクルに分散したインキを使
用するので、黒色またはそれに近い色調で、意匠性に乏
しいものである。

【００１４】本発明では、アンテナパターン１４を光回
折構造層と導電性の光反射層から構成する。該光回折構
造層が、意匠性のあるデザインができるホログラムや回
折格子を用いて、光反射層として金属、または光回折構
造層との屈折率の差が０．１以上の透明金属化合物を用
いることで、光輝性が高まりさらに高い意匠性が実現す
る。しかも、金属、または光回折構造層との屈折率の差
が０．１以上の透明金属化合物が、リーダライタと交信
するアンテナの役目を果たすので、ＲＦＩＤタグとして
の機能には何らの支障もない。

【００１５】具体的には、モトローラ社製の製品名「Ｂ
ｉｓｔａｔｉｘ」が例示でき、安価で信頼性も高く、リ
ーダライタと交信できる距離は短いものの、本発明のよ
うに意匠性を高める場合には、アンテナパターンがベタ
状態で構成されているＲＦＩＤタグには、好適に使用す
ることができる。

【００１６】なお、「ＩＣチップラベル」とは、シリコ
ン基板に集積回路またはメモリ、あるいはその双方を設
けたＩＣチップ１００を、ＲＦＩＤタグ１０１の一対の
アンテナパターン１１１、１１２に装着可能にタックラ
ベル化した状態のものを意味し、該タックラベル自体に
もＩＣチップに接続した小型で一対の子アンテナパター
ンを有する場合もある。

【００１７】一般に、ＩＣチップラベル１００Ｌは、Ｒ
ＦＩＤタグの基体へ形成されたアンテナパターン１１
１、１１２に対して貼着して使用されるが、ＩＣチップ
ラベル１００Ｌにも、小型で一対の子アンテナパターン
が導電性の印刷インキなどにより印刷されている。

【００１８】ＲＦＩＤタグ１０１の基体に形成されたア
ンテナパターン１１１、１１２とＩＣチップラベル１０
０Ｌの一対の子アンテナパターンとは、異方導電性もし
くは非導電性の粘着剤により貼着し結合される。該粘着
剤は、予めＩＣチップラベル１００Ｌの一対の子アンテ
ナパターン面に、塗工してタックラベル化させている。

【００１９】ＲＦＩＤタグの記録容量としては、ＩＣチ
ップ１００の一般的なＩＣメモリの場合は、１０２４Ｂ
ｉｔｓで１２８文字の記録ができ、通常の製品や梱包さ
れた荷物の最低限の情報記録には充分に適用できる。ま
た、数キロビットであれば、従来の荷物管理に用いられ
ていた２次元バーコード以上の記録が可能である。さら
に、２次元バーコードと異なり、情報を必要に応じて逐
次追加記録しまた書き換えできる利点があり、荷物の搬
入搬出管理はもちろん、製品の授受や品質管理に用いる
こともできる。

【００２０】本発明のＲＦＩＤタグの用途としては、製
品自身、包装梱包したダンボール箱やコンテナへ貼着す
る。また、配送伝票や納品票へ貼着して使用することも
できる。用途の製品としては特に限定されるものではな
く、例えば日用品、飲料、食品、アパレル商品、機械や
機械部品類、電気製品、建築用品などの製品やそれらを
複数梱包した箱でも良い。また、航空業界のバッケージ
用、運輸流通業界の配送用、図書館蔵書の管理用、レン
タルＣＤやビデオの管理用などの搬入搬出や貸し出しの
自動認識システムとしても適用できる。

【００２１】図３は、本発明のＲＦＩＤタグを貼着した
製品を示す斜視図である。本発明では、ＲＦＩＤタグ１
０、１０１の形態については、タグ形状、ラベル形状、
カード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の
形状があるが、いずれの形状のＲＦＩＤタグでも適用で
き、図３のように、製品を１つまたは複数を包装または
梱包した化粧箱、段ボール、木箱、包み、封書、手提げ
袋、コンテナなどの外装体へ貼着したり結び付けたりす
る。または種々の製品へ直接貼着しても結び付けても良
い。貼着方法は特に限定されるものではなく、粘着剤や
セロテープ（登録商標）で貼り付けたり、紙やポリエチ
レンなどの小袋に入れて貼着しても良い。また、ＲＦＩ
Ｄタグを予めタックラベルとしておいて貼着したり、紐
などで結び付ける。

【００２２】また、ＲＦＩＤタグ１０、１０１は、無線
で交信ができて、外観上も光輝性があって美麗であり、
ＲＦＩＤタグ１０、１０１基体を、通常使用している銘
板ラベルと兼用しても良く、透明な銘板ラベルで覆って
も良い。ＲＦＩＤタグ１０、１０１は、透明な銘板ラベ
ルと製品やダンボールとの間に貼着したり、もしくは、
銘板ラベル兼用することで、美麗性が向上し価格的にも
より好適である。また、用途によっては包装や梱包の内
側でもあっても良い。

【００２３】銘板ラベルは、一般的な製品名・セールス
ポイント・販売者・製造月日・納入先などが手書き、ま
たはオフセット印刷・樹脂凸版印刷・グラビア印刷・フ
レキソ印刷・シルクスクリーン印刷などの印刷で表示さ
れた糊貼りラベル・タックラベルなどが適用できる。印
刷による表示部は、基体のアンテナ側の表面でも、非ア
ンテナ側の表面のいずれでも良い。

【００２４】上記の紐付きタグ、または糊貼りラベル・
タックラベルの基体としては、特に制限されるものでは
ないが、例えば上質紙・コート紙・含浸紙・合成紙など
の紙類、ポリエチレンテレフタレート・ポリプロピレン
・ポリ塩化ビニール・エチレン酢酸ビニール共重合体な
どの合成樹脂類、アルミニウムなどの金属箔類、および
それらの２層またはそれ以上の積層体などが適用でき
る。

【００２５】図４は、本発明のアンテナ転写箔の１例を
示す断面図である。転写基体２１へ、剥離層２２を介し
て保護層２３、光回折構造層２４、光反射層２５、熱接
着層２６が設けられている。転写基体２１は、アンテナ
パターンをＲＦＩＤタグ基体１７に接着した後、剥離さ
れるものであるから、その材質、厚さ、および光学的特
性は限定されず、具体例としては、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレ
ン、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリカー
ボネート等が挙げられる。転写基体２１の保護層２３お
よび／または、光回折構造層２４層形成面には、剥離を
容易化するために、剥離層２２を設ける。剥離層２２と
しては、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ワック
ス、メラミン系樹脂等が例示できる。

【００２６】保護層２３は転写基体２１と光回折構造層
２４との剥離性を高め、かつ転写基体２１の剥離後に光
回折構造層２４を保護する作用を果たす。保護層２３の
材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
アミド系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ウレ
タン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂等が例
示でき、その膜厚は０．５〜５μｍが好適であるが、こ
れらに限定されることはない。該保護層２３は、ＲＦＩ
Ｄタグとしての使用方法、例えばダンボール箱の内部に
貼着する場合には、設けずとも良い。

【００２７】光回折構造層２４は、無色または着色され
た透明または半透明なもので、単層であっても多層状で
あってもよく、具体的な材質としては、アクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性
樹脂；ウレタン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、メ
ラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂；ある
いはアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系
樹脂などの紫外線または電離放射線硬化性樹脂など、従
来公知の材料であれば適用できる。

【００２８】剥離層２２、保護層２３、光回折構造層２
４の形成は、上述したそれぞれの材料を溶剤に溶解また
は分散させて、適宜添加剤を添加するなどして、公知の
ロールコーティング、グラビアコーティングなどの方法
で、塗布し乾燥させてそれぞれの層を得る。乾燥後の厚
さとしては、剥離層２が０．１μｍから５μｍ、保護層
２３が１μｍから１０μｍ、光回折構造層２４が０．１
μｍから１０μｍ程度である。

【００２９】光回折構造層２４は、２次元または３次元
画像を再生可能な表面凹凸パターン（光回折パターン）
が形成されたものである。この表面凹凸パターンとして
は、物体光と参照光との光の干渉による干渉縞の光の強
度分布が凹凸模様で記録されたホログラムや回折格子が
適用できる。ホログラムとしては、フレネルホログラ
ム、フラウンホーファーホログラム、レンズレスフーリ
エ変換ホログラム、イメージホログラム等のレーザ再生
ホログラム、及びレインボーホログラム等の白色光再生
ホログラム、さらに、それらの原理を利用したカラーホ
ログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディス
プレイ、マルチプレックスホログラム、ホログラフィッ
クステレオグラムなどがある。

【００３０】回折格子としては、ホログラム記録手段を
利用したホログラフィック回折格子が挙げられ、その
他、電子線描画装置等を用いて機械的に回折格子を作成
することにより、計算に基づいて任意の回折光が得られ
る回折格子をあげることもできる。これらのホログラム
および／または回折格子を用いるのが請求項３の実施態
様であり、単一若しくは多重に記録しても、組み合わせ
て記録しても良い。

【００３１】ホログラムおよび／または回折格子を記録
する表面凹凸パターン（光回折パターン）は、光回折構
造層２４の光反射層２５の側に設ける。光回折パターン
を複製する際には、マスターそのものも使用できるが、
摩耗や損傷の恐れがあるため、アナログレコード等にお
けるのと同様、マスターに金属メッキまたは紫外線硬化
樹脂を塗布し、紫外線を照射して硬化させて剥がす等の
方法により、金属または樹脂による複製を行ない、複製
された型を使用して商業的複製を行なう。

【００３２】商業的複製の方法は、金型または樹脂型を
利用し、熱可塑性の合成樹脂を素材として使用し、プレ
スによりホログラムを複製するか、または、金型または
樹脂型面に電離放射線硬化性樹脂などの液状樹脂を塗布
し、紫外線や電子線を照射して硬化させる。この商業的
な複製は、長尺状で行うことで連続な複製作業ができ
て、ホログラムを一方の表面に有する光回折構造層２４
が得られる。さらに、金型によるプレス複製では、次に
述べる光反射層２５を設けた後に、複製工程を行っても
良い。

【００３３】光回折構造層２４に設けた光回折パターン
は、該光回折パターン面に光反射層２５を設けることに
より、ホログラムの再生像および／または回折格子が明
瞭に視認できるようになり、請求項４の実施態様であ
る。光反射層２５としては、金属、または光回折構造層
２４と屈折率に差のある導電性の透明金属化合物が適用
できる。

【００３４】金属としては、金属光沢を有し光を反射す
る金属元素の薄膜で、蒸着、スパッタリングにより得ら
れるが、その他、メッキなどによっても形成できる。光
反射層２５の金属の薄膜としては、アルミニウム、クロ
ム、ニッケル、金、銀などが特に好ましく、光回折構造
層２４面に、２００オングストローム、あるいはそれ以
上の厚みになるよう、蒸着、スパッタリング等で設け
る。

【００３５】また、光反射層２５は、その光学的な屈折
率がホログラム形成層のそれとは異なることにより、ホ
ログラムを視認できるものとすることもできる。光反射
層２５として、光回折構造層２４とは異なる屈折率を有
するものを用いると、ほぼ無色透明な色相で、金属光沢
が無いにもかかわらず、ホログラムが視認できるから、
透明なホログラムを作製することができ、かつ、導電性
を有することで、アンテナとしての機能を果たす。例え
ば、導電性で、光回折構造層２４よりも屈折率が大き
く、可視光の領域で透明なものとして、ＩＴＯ、酸化ス
ズ等が挙げられる。

【００３６】光反射層２５の屈折率としては、光回折構
造層２４との屈折率の差が大きいほど効果があり、屈折
率の差が０．１以上が適用できる。ＩＴＯおよび酸化ス
ズの屈折率はいずれも２．０であり、充分な屈折率の差
を有している。なお、この透明とは、可視光が十分透過
すれば良く、無色または有色で透明なものも含まれる。
透明金属化合物の形成は、金属の薄膜と同様、光回折構
造層２４面に、２００オングストローム、あるいはそれ
以上の厚みになるよう、蒸着、スパッタリング等により
設ける。

【００３７】次に、光反射層２５面に熱接着層２６を設
ける。該熱接着層２６の材料としては、公知の加熱され
ると溶融または軟化して接着効果を発揮する感熱接着剤
が適用でき、具体的には、塩化ビニール酢酸ビニール共
重合樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが
挙げられる。該材料樹脂を溶剤に溶解または分散させ
て、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のロールコ
ーティング、グラビアコーティングなどの方法で塗布し
乾燥させて、厚さ０．１μｍから３０μｍの層を得る。
このようにして、光回折構造層２４および光反射層２５
からなるアンテナ転写箔を得る。

【００３８】図５は、本発明のアンテナ転写箔をＲＦＩ
Ｄタグへ転写する製造方法の概念図である。図６は、本
発明のアンテナ転写箔を転写して製造したＲＦＩＤタグ
の断面図である。上述したアンテナ転写箔を用いてＲＦ
ＩＤタグを製造する方法が、請求項５の発明である。図
５に示すように、アンテナ転写箔の熱接着層をＲＦＩＤ
タグ基体１７と重ね合わせた状態で、転写金型５１で両
者を加熱圧着させる。熱接着層２６が溶融してＲＦＩＤ
タグ基体１７に接着し、その後、転写基体２１を剥離さ
せれば、光回折構造層２４および光反射層２５からなる
アンテナパターンがＲＦＩＤタグ基体１７上に形成され
る。この場合に、転写金型５１をアンテナパターンの形
状としておくことで、所定のパターンが得られる。

【００３９】この所定パターンがコイル状で転写して、
図１のアンテナパターン１４を形成した後に、該アンテ
ナパターン１４の両端へ、ＩＣチップ１１を導電部材１
３で接続素子１５、１６を介して電気的に接続すること
で、電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ１０を得る。また、所
定パターンを１対で２個のベタ状で転写して、図２のア
ンテナパターン１１１、１１２を形成した後に、該アン
テナパターン１１１、１１２へ、ＩＣチップ１００を内
蔵するＩＣチップラベル１００Ｌを交信可能に貼着する
ことで、図６の静電結合方式のＲＦＩＤタグ１０１を得
る。

【００４０】所定パターンを持つ転写金型５１は、該パ
ターン形状を変えるだけで、種々のアンテナパターンを
形成することができる。即ち、用途によっては、ＲＦＩ
Ｄタグとリーダライタとの交信距離を変えたい場合が発
生するが、転写金型５１のパターン形状を、例えばコイ
ルの外周の大きさ、および／またはコイルの巻き数を変
えるだけで、交信距離への長短へ対応させることができ
る。

【００４１】図７は、本発明のアンテナタックラベルの
１例を示す断面図である。アンテナパターンをタックラ
ベル化して、ＲＦＩＤタグ基体へ貼着した後に、ＩＣチ
ップを交信可能に装着することで、ＲＦＩＤタグを製造
する方法が請求項６の発明である。まず、ラベル基体４
１へ、プライマー層４２、光回折構造層２４、光反射層
２５、粘着層４３をこの順に設けて、剥離紙４４へ分離
可能に載置して、アンテナパターンを持つタックラベル
とする。ラベル基体４１は請求項５との転写基体２１
と、光回折構造層２４と光反射層２５は請求項５と同様
であり、説明を省略する。

【００４２】プライマー層４２は、ラベル基体４１と光
回折構造層２４との接着性を高めるために設けられるの
で、ラベル基体４１と光回折構造層２４の材料の組み合
わせにより接着が強固であれば設けずとも良い。該プラ
イマー層４２の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、アミド系樹脂、ビニル系樹脂、ウレタン
系樹脂等が例示でき、その層の厚みは０．１〜５μｍが
好適であるが、これらに限定されることはない。

【００４３】粘着層４３の材質としては、公知のアクリ
ル酸エステル系やゴム系のものを用いて、バーコーティ
ング、ロールコーティングなどで、乾燥時の厚みが１０
μｍから５０μｍになるように塗布し乾燥する。剥離紙
４４は、粘着層４３から剥離するもので、剥離するまで
の間、粘着層を保護し、不用意に周囲の物品と接着する
のを防ぐ。具体的には、上質紙やポリエチレンテレフタ
レートなどの表面に、シリコーンなどを薄くコーティン
グした所謂セパ紙を称される一般的なもので良い。

【００４４】アンテナタックラベルは、まず、ラベル基
体４１へプライマー層４２と光回折構造層２４を設け
て、該光回折構造層２４へホログラムおよび／または回
折格子などの回折構造である表面凹凸パターンを複製
し、該光回折構造層２４面へ光反射層２５を形成する。
次に、該光反射層２５面を、レジストまたはフォトエッ
チング法で、アンテナパターン状にエッチングして、ア
ンテナパターンとする。

【００４５】剥離紙４４へ、粘着剤を塗布し乾燥して粘
着層４３として、前記の該光反射層２５面とを重ね合わ
せて、図７のアンテナタックラベルを得る。アンテナパ
ターンとしては、１対で２面のベタ状のアンテナパター
ン１１１、１１２では、アンテナパターン１１１、１１
２を１枚のタックラベルとしても、片方のアンテナパタ
ーン１１１をタックラベルとして、この２枚を図２のよ
うに組み合わせても良い。

【００４６】図８は、本発明のアンテナタックラベルを
ＲＦＩＤタグへ貼着する製造方法の概念図である。図９
は、本発明のアンテナタックラベルを貼着して製造した
ＲＦＩＤタグの断面図である。アンテナタックラベルの
粘着層４３を被覆する剥離紙４４を剥がした後に、ＲＦ
ＩＤタグ基体１７に貼り付ける。このとき、アンテナタ
ックラベルの平面形状を、用途に合わせて円形、四角
形、楕円形等の幾何学形や、適宜な形になるよう、予め
打ち抜き等の型を変えて作っておいても良い。

【００４７】このようにして、コイル状アンテナタック
ラベルを貼着して、アンテナパターン１４を形成した後
に、該アンテナパターン１４の両端へ、ＩＣチップ１１
を導電部材１３で接続素子１５、１６を介して電気的に
接続することで、電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ１０を得
る。また、１対で２個のベタ状のアンテナタックラベル
を貼着して、図２のアンテナパターン１１１、１１２を
形成した後に、該アンテナパターン１１１、１１２へ、
ＩＣチップ１００を内蔵するＩＣチップラベル１００Ｌ
を交信可能に貼着することで、図６の静電結合方式のＲ
ＦＩＤタグ１０１を得る。

【００４８】

【実施例】（実施例１）転写基体２１として東レ社製の
厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートを用いて、
酢酸セルロース樹脂（１０重量部）を、酢酸エチル（４
５重量部）とメチルエチルケトン（４５重量部）の混合
溶剤に溶解させた塗料をグラビアコーティング法で塗布
し乾燥させて、厚さ０．５μｍの剥離層２２とした。該
剥離層２２面へ東洋紡社製の商品名バイロン２００（２
０重量部）を、酢酸エチル（４０重量部）とトルエン
（４０重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビア
リバースコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２．
０μｍの保護層２３とした。つぎに、保護層２３面へ、
三菱化学社製の商品名ユピマー樹脂（２０重量部）を、
シクロヘキサノン（４５重量部）とメチルエチルケトン
（４５重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビア
リバースコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２．
０μｍの光回折構造層２４とした。

【００４９】該光回折構造層２４へ、アルゴンレーザ光
線での干渉法で、立体模型を撮影し現像して得たホログ
ラムのガラス乾板から、レリーフホログラムから作成し
た複製型を、加熱加圧しながら紫外線を照射して硬化し
た後に、複製型から分離することで光回折構造層２４を
得る。該光回折構造層２４面へ、アルミニウムを真空蒸
着法で８００オングストロームの厚さに設けて光反射層
２５とした。該光反射層２５面へ、塩ビ酢ビ共重合樹脂
（２０重量部）と顔料（炭酸カルシウム１０重量部）
を、酢酸エチル（３５重量部）とトルエン（３５重量
部）の混合溶剤に分散および溶解させた塗料をグラビア
リバースコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ３．
０μｍの熱接着層２６を設けた。

【００５０】このようにして得たアンテナ転写箔を、東
レ社製の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートを
ＲＦＩＤタグ基体１７として重ねて、ナビタス社製の箔
押し機で、図１のアンテナパターンを描いた転写金型５
１を温度１８０℃に加熱して、１秒間加圧して、アンテ
ナパターン１４を得た。該該アンテナパターン１４の両
端へ、８００Ｂｉｔのメモリを内蔵するＩＣチップ１１
をアルミニウムの導電部材１３で接続素子１５、１６を
介して電気的に接続して電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ１
０を得る。

【００５１】該ＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部分は、レ
リーフホログラムが輝いて美麗であり、コイル状の隙間
部分には光反射層が設けられていないが、充分な訴求力
があった。また、リーダライタとは問題なく、交信をす
ることができた。

【００５２】（実施例２）アンテナパターンの形状を、
図２のような対で２枚のベタ状のアンテナパターン１１
１、１１２とした以外は実施例１と同様に作成して、Ｒ
ＦＩＤタグ１０１のを得た。該ＲＦＩＤタグ１０１のア
ンテナ部分は、レリーフホログラムが輝いて美麗であ
り、アンテナ部の全面に光反射層が設けられているの
で、一際目立った訴求力があった。また、リーダライタ
とは問題なく、交信をすることができた。

【００５３】（実施例３）ラベル基体４１として東レ社
製の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートを用い
て、東洋紡社製の商品名バイロン２００（１０重量部）
を、酢酸エチル（４５重量部）とトルエン（４５重量
部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビアコーティン
グ法で塗布し乾燥させて、厚さ１．０μｍの保護層２３
とした。つぎに、保護層２３面へ、三菱化学社製の商品
名ユピマー樹脂（２０重量部）を、シクロヘキサノン
（４５重量部）とメチルエチルケトン（４５重量部）の
混合溶剤に溶解させた塗料をグラビアリバースコーティ
ング法で塗布し乾燥させて、厚さ２．０μｍの光回折構
造層２４とした。

【００５４】該光回折構造層２４へ、アルゴンレーザ光
線での干渉法で、撮影し現像して得た回折格子のガラス
乾板から作成した複製型を、加熱加圧しながら紫外線を
照射して硬化した後に、複製型から分離することで光回
折構造層２４を得る。該光回折構造層２４面へ、ＩＴＯ
をスパッタリング法で２００オングストロームの厚さに
設けて透明な光反射層２５とした。次に、市販の厚さ１
００μｍのＰＥＴセパ紙を剥離紙として、アクリル系樹
脂（３０重量部）を、酢酸エチル（３５重量部）とトル
エン（３５重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をバー
コーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２０μｍの粘
着層４３を設けた後に、前記光反射層２５面と貼合させ
た。

【００５５】このようにして得たアンテナタックラベル
を、図２のアンテナパターン１１１にの形状にハーフカ
ットし、剥離紙より剥がして、１１０ｇ／ｍ２の黒上質
紙へ貼着し、もう１枚のハーフカットしたアンテナパタ
ーンを左右反転させて、図２のアンテナパターン１１２
として対で２枚のアンテナパターン１１１、１１２を得
た。該アンテナパターン１１１、１１２の両方のパター
ンへ跨るように、モトローラ社製の商品名Ｂｉｓｔａｔ
ｉｘインターポーザをＩＣチップラベル１００Ｌとし
て、貼着して静電結合方式のＲＦＩＤタグ１０１を得
る。

【００５６】該ＲＦＩＤタグ１０１の２枚のアンテナ部
分は、下地の黒色を背景に、透明な回折格子がキラキラ
輝いて美麗であり、コイル状アンテナのように隙間部分
がないので、高級感が感じられた。また、モトローラ社
製の商品名ＡＲＣＨリーダライタとは問題なく、交信を
することができた。

【００５７】

【発明の効果】従来のアンテナパターンは機能面だけ
で、どちらかと言えば意匠面では不利であったが、本発
明のＲＦＩＤタグでは、機能を果たすアンテナ部分を利
用して、意匠に使用する面積も増加させることなく、極
めて効果的に意匠性を向上させることができる。

【００５８】請求項２の実施態様によれば、静電結合型
のＲＦＩＤタグでは、アンテナが対で２枚のベタ状アン
テナであり、面積的にも大きくできて、より意匠効果が
高まる。請求項３の実施態様によれば、回折構造層をホ
ログラムおよび／または回折格子とすることで、一般的
な印刷と比較して、立体像やキラキラ輝く効果があり、
高級感や独特の意匠性を発揮できる。

【００５９】請求項４の実施態様によれば、反射層を反
射率の高い金属層とすることで、輝度を高められ、アイ
キャッチ力に発生する。また、透明反射層とすること
で、背景色と組み合わせることで、独特の高級感を醸し
出すことができる。

【００６０】請求項５の発明によれば、従来の量産設備
が流用でき、また、必要分だけ生産することができ、さ
らに、転写金型を変えるだけで、交信距離などのによる
アンテナパターンへの変化対応することができる。ま
た、請求項６の発明によれば、少量への対応ができ、ま
た、ラベル基体やＲＦＩＤタグ基体が保護層となって、
耐汚染性、機械的な耐久力が増す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用するＲＦＩＤタグの１例を示す
平面図および断面図である。

【図２】本発明で使用するＲＦＩＤタグの他の例を示
す平面図である。

【図３】本発明のＲＦＩＤタグを貼着した製品を示す
斜視図である。

【図４】本発明のアンテナ転写箔の１例を示す断面図
である。

【図５】本発明のアンテナ転写箔をＲＦＩＤタグへ転
写する製造方法の概念図である。

【図６】本発明のアンテナ転写箔を転写して製造した
ＲＦＩＤタグの断面図である。

【図７】本発明のアンテナタックラベルの１例を示す
断面図である。

【図８】本発明のアンテナタックラベルをＲＦＩＤタ
グへ貼着する製造方法の概念図である。

【図９】本発明のアンテナタックラベルを貼着して製
造したＲＦＩＤタグの断面図である。

【符号の説明】

２製品１０、１０１ＲＦＩＤタグ１１、１００ＩＣチップ１２ＩＣ基板１３導通部材１４、１１１、１１２アンテナパターン１５、１６接続素子１７ＲＦＩＤタグ基体２１転写基体２２剥離層２３保護層２４光回折構造層２５光反射層２６熱接着層４１ラベル基体４２プライマー層４３粘着層４４剥離紙５１転写金型１００ＬＩＣチップラベル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 3/00 Ｈ０１Ｑ 1/38 3/02 23/00 Ｈ０１Ｑ 1/24 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ 1/38 Ｋ 23/00 ＣＦターム(参考） 2C005 NA09 NA10 PA04 PA16 PA18 PA29 PA40 RA04 5B035 AA00 BA05 BB09 CA23 5J021 AA01 AA09 AB04 CA06 FA26 HA05 HA10 JA07 JA08 5J046 AA04 AA07 AA09 AB11 PA07 5J047 AA04 AA07 AA09 AB11 FC06 FD01 FD06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート状基材にＩＣチップとアンテナパ
ターンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグに
おいて、該アンテナパターンが光回折構造層と導電性の
光反射層であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】上記ＲＦＩＤタグが、静電結合型ＲＦＩ
Ｄタグであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤ
タグ。
【請求項３】上記光回折構造層が、ホログラムおよび
／または回折格子であることを特徴とする請求項１記載
のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】上記光反射層が、金属、または光回折構
造層との屈折率の差が０．１以上の透明金属化合物であ
ることを特徴とする請求項１および請求項２記載のＲＦ
ＩＤタグ。
【請求項５】シート状基材にＩＣチップとアンテナパ
ターンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグの
製造方法において、アンテナパターンを、転写基体へ剥
離層と光回折構造層と光反射層と熱接着層とを、この順
に設けてアンテナ転写箔とし、該アンテナ転写箔の熱接
着層面をシート状基材に重ねて、該アンテナ転写箔側か
らアンテナパターン状に加熱加圧してシート状基体へ転
写して設け、該アンテナパターンへ交信可能にＩＣチッ
プを装着することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方
法。
【請求項６】上記アンテナ転写箔の代わりに、ラベル
基体へ光回折構造層と光反射層からなるアンテナパター
ンと、粘着層とをこの順に設けて、該アンテナパターン
を含むラベルを、剥離紙へ分離可能に載置するタックラ
ベルとし、該タックラベルの粘着層でシート状基材に貼
着することでアンテナパターンとすることを特徴とする
請求項５記載のＲＦＩＤタグの製造方法。