TW200540026A

TW200540026A - Conductive member for non-contact data carrier and manufacturing method and device thereof

Info

Publication number: TW200540026A
Application number: TW094113409A
Authority: TW
Inventors: Yuki Nakanishi; Hideto Sakata; Akihiko Igarashi
Original assignee: Dainippon Printing Co Ltd
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2005-04-27
Publication date: 2005-12-16
Also published as: JP4752307B2; EP1744607A1; WO2005107347A1; US20070214637A1; JP2006277700A; CN1985552B; US7930822B2; EP1744607A4; CN1985552A; TWI351354B

Description

200540026 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】 * 本發明有關於天線，插入器，接橋等之非接觸型資料載 ‘ 體用導電構件及其製造方法暨裝置。【先前技術】例如被使用作為商品之無線標籤，使用天線等之非接觸型資料載體用導電構件作成。先前技術，在以指定之圖案形成非接觸型資料載體用導 Φ 電構件之天線等之情況，主要地，在疊層於基材上之鋁或銅之金屬層上，形成抗#劑圖案，經由進行钱刻而製成。另外，其他之方法有使用衝孔刀直接形成天線之方法。亦即，在合成樹脂膜等之載體上，經由剝離層和黏著劑黏著金屬箔，在金屬箔之上塗布熱塑性黏著劑，用來製成疊層體。然後，使上述圖案之缺口進入該疊層體之金屬箔，重疊在基材，利用具有與上述圖案對應之凸部之模型，對疊層體進行按壓和加熱。利用此種方式，在黏著劑之黏著

性降低之同時，提高熱塑性黏著劑之黏著性，利用上述切入，使圖案化之金屬箔附著在基材，經由使多餘之金屬箔與黏著劑一起分離，用來形成天線等（例如，參照專利文獻 1 )。 [專利文獻1 ]:日本專利特開平9 - 4 4 7 6 2號公報【發明内容】 (發明所欲解決之問題）依照先前技術之製造方法時，除了使金屬箔之衝孔刀和 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94 ] 134〇9

200540026 模型之壓製之作成與圖案正確一致外，假如動作同步，則不能形成天線等之正確之圖案為其問題因為材料必需使用多層之疊層體，所以疊層體所料會增加為其問題。另外，第2問題是有可能在金屬箔和基材之間等，或在天線等之圖案衝孔後使圖案之邊緣從基或金屬箔之表面起波浪。在此種情況，作為天線性劣化。第3問題是在利用衝孔刀對金屬箔進行衝孔時發生衝孔不良，或黏著劑之熔融不是產生加壓不此種情況，天線等之圖案之形成成為不確實。第4問題是在使金屬箔黏著在基板之情況時，不需要加熱之黏著劑。因此，本發明之目的是提供用以解決上述問題 (解決問題之手段）用以解決上述問題之申請專利範圍第1項之發種非接觸型資料載體用導電構件，在基材（4 )上使 (5，3 2 )形成指定之圖案，在該黏著劑層（5，3 2 )上述圖案大致相同圖案之由金屬箔或合金箔製成 (6 )。另外，申請專利範圍第2項之發明採用在申請第1項之非接觸型資料載體用導電構件中，在基i 有沿著導電層（6 )之外形切斷導電層（6 )之缺口（ Ί 另外，申請專利範圍第3項之發明採用在申請 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94113409 不能正確。另外，使用之材混入氣泡材浮上，等會使特，有可能均勻。在要求使用之手段。明採用一黏著劑層黏著與上之導電層專利範圍 ί ( 4 )形成 )° 專利範圍 6 200540026 第1或2項之非接觸型資料載體用導電構件中，使導電層 (6)之表面被保護層（28)覆蓋。另外，申請專利範圍第4項之發明採用一種非接觸型載體用導電構件之製造方法，所包含之步驟有：黏著步驟，其使基材（4 )邊行走而邊從熱塑性翱著劑層（5 )側，重疊表面形成有熱塑性黏著劑層（5 )之導電層（6 )，以指定之圖案進行加熱黏著；和衝孔步驟，其在基材（4)上將導電層（6 )衝孔成上述圖案。

另外，申請專利範圍第5項之發明採用在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，在進行上述黏著步驟之後，進行上述衝孔步驟。另外，申請專利範圍第6項之發明採用在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，在進行上述衝孔步驟之後，進行上述黏著步驟。另外，申請專利範圍第7項之發明採用在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，利用圓筒（1 6 )進行上述黏著步驟和上述衝孔步驟。另外，申請專利範圍第8項之發明採用在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，利用平盤（2 1 )進行上述黏著步驟和上述衝孔步驟。另外，申請專利範圍第9項之發明採用一種非接觸型載體用導電構件之製造裝置，包含有：黏著手段（1 9 )，其使基材（4 )邊行走而邊從熱塑性黏著劑層（5 )側，重疊表面形成有熱塑性黏著劑層（5 )之導電層（6 )，以指定之圖案進行加 7 312XP/發明說明書(補件)/94-〇8/941134〇9 200540026 熱黏著；和衝孔手段（1 8 )，其在基材（4 )上將上導電層（6 ) 衝孔成上述圖案。另外，申請專利範圍第1 0項之發明採用在申請專利範圍第9項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，相同之加工圓筒（1 6 )或平盤（2 1 )具備有黏著手段（1 9 )和衝孔手段（1 8 )。

另外，申請專利範圍第1 1項之發明採用一種非接觸型資料載體，使插入器（3 )電連接在申請專利範圍第1項之非接觸型資料載體用導電構件之天線（2 )。另外，申請專利範圍第1 2項之發明採用一種非接觸型資料載體，使接橋（2 4 )和I C晶片（8 )電連接在申請專利範圍第1項之非接觸型資料載體用導電構件之天線（2 )。另外，申請專利範圍第1 3項之發明採用在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，在黏著步驟或衝孔步驟中，透過彈性材料對導電層（6 )和基材 (4)之重疊體進行加壓。另外，申請專利範圍第1 4項之發明採用在申請專利範圍第9項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，黏著手段（1 9 )或衝孔手段（1 8 )具備有彈性按壓體（2 9 )，用來對導電層（6 )和基材（4 )之重疊體進行加壓。另外，申請專利範圍第1 5項之發明採用在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，更包含有分離步驟，用來使導電層（6 )之不要部分（6 b )從基材 (4 )分離。 8 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 另外，申請專利範圍第1 6項之發明採用在申請專利範圍第1 5項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，更包含有熱壓製步驟，其在分離步驟之後，用來對導電層（6 ) 和基材（4)之重疊體邊進行加熱而邊進行壓製。另外，申請專利範圍第1 7項之發明採用在申請專利範圍第9項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，更包含有分離手段（2 0 a )，用來使導電層（6 )之不要部分（6 b ) 從基材（4 )分離。

另外，申請專利範圍第1 8項之發明採用在申請專利範圍第1 7項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，具備有熱壓製手段（30, 31)，用來對除去導電層（6)之不要部分（6b)後之導電層（6)和基材（4)之重疊體邊進行加熱而邊進行加壓。另外，申請專利範圍第1 9項之發明採用在申請專利範圍第1 5項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，藉由邊吸引導電層（6 )之不要部分（6 b )，而邊將氣體吹喷到該不要部分（6 b )和基材（4 )之間，用來使不要部分（6 b )從基材 (4 )分離。另外，申請專利範圍第2 0項之發明是在申請專利範圍第 1 7項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，用來使導電層（6 )之不要部分（6 b )從基材（4 )分離之分離手段具備有：吸引手段（3 9 )，其用來吸引導電層（6 )之不要部分 (6 b );和喷嘴（4 0 )，其用來將氣體吹喷到導電層（6 )之不要部分（6 b )和基材（4 )之間。 9 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 (發明效果）依照申請專利範圍第1項之發明時，因為採用一種非接觸型資料載體用導電構件，在基材（4 )上使黏著劑層（5，3 2 ) 形成指定之圖案，在該黏著劑層（5，3 2 )上黏著與上述圖案大致相同圖案之由金屬箔或合金箔製成之導電層（6 )，所以可以防止黏著劑層（5，3 2 )從導電層（6 )下滲出。圖案之形成例如可以利用塗膜進行。

依照申請專利範圍第2項之發明時，因為在申請專利範圍第1項之非接觸型資料載體用導電構件中，在基材（4 ) 形成有沿著導電層（6 )之外形切斷導電層（6 )之缺口（ 7 )，所以利用缺口（ 7 )整理導電層（6 )之圖案，藉以提高導電層（6 ) 之電性能。依照申請專利範圍第3項之發明時，因為在申請專利範圍第1或2項之非接觸型資料載體用導電構件中，導電層 (6 )之表面被保護層（2 8 )覆蓋，所以可以防止導電層之氧化、受傷等。依照申請專利範圍第4項之發明時，因為採用一種非接觸型載體用導電構件之製造方法，所包含之步驟有：黏著步驟，使基材（4 )行走，從熱塑性黏著劑層（5 )側，重疊表面形成有熱塑性黏著劑層（5 )之導電層（6 )，以指定之圖案進行加熱黏著；和衝孔步驟，在基材（4 )上將導電層（6 )衝孔成上述圖案，所以經由使用預先形成有熱塑性黏著層之導電層，可以使圖案形成裝置之印刷機，塗膜裝置等，從非接觸型資料載體用導電構件之製造設備分離，可以使非接 10 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409

200540026 觸型資料載體用導電構件之製造設備簡化和變為低價另外，因為在導電層側可以全面形成熱塑性黏著層，在加熱黏著步驟不需要進行導電層和加熱模型之位準，可以使非接觸型資料載體用導電構件之製造設備丨依照申請專利範圍第5項之發明時，因為在申請專圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法在進行上述黏著步驟之後，進行上述衝孔步驟，所以將導電層（6 )固定在基材（4 )上地進行衝孔。因此，可止由於衝孔使導電層（6 )在基材（4 )上偏移。依照申請專利範圍第6項之發明時，因為在申請專圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法在進行上述衝孔步驟之後，進行上述黏著步驟，所以孔步驟發生之「基材之變形」或「導電層之皺紋」，利後進行之熱黏著步驟之熱壓製可以完全除去，可以提基材之密著性和黏著性，可以提高耐久性和使電性能身依照申請專利範圍第7項之發明時，因為在申請專圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法利用加工圓筒（1 6 )進行上述黏著步驟和上述衝孔步驟以可以提高非接觸型資料載體用導電構件之製造速度以利用加工圓筒（1 6 )作為旋轉模。依照申請專利範圍第8項之發明時，因為在申請專圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法利用平盤（2 1 )進行上述黏著步驟和上述衝孔步驟，所衝孔步驟可以簡易地變更導電層（6 )之衝孔圖案。平盤 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 格。所以置對 5化。利範中，可以以防利範中，在衝用其高對 1'定。利範中，，所〇 'trj* 利範中，以在 (21 ) 11

200540026 可以利用平壓裝置之平刀。依照申請專利範圍第9項之發明時，因為採用觸型載體用導電構件之製造裝置，包含有：黏著，其基材（4 )行走，從熱塑性黏著劑層（5 )側，重疊有熱塑性黏著劑層（5 )之導電層（6 )，以指定之圖熱黏著；和衝孔手段（1 8 )，在基材（4 )上將上導' 孔成上述圖案，所以經由使用預先形成有熱塑性導電層，可以使圖案形成裝置之印刷機，塗膜裝非接觸型資料載體用導電構件之製造設備分離，接觸型資料載體用導電構件之製造設備簡化和格。另外，因為在導電層側可以全面地形成熱塑# 所以在加熱黏著步驟不需要進行導電層和加熱模對準，可以使非接觸型資料載體用導電構件之製化。依照申請專利範圍第1 0項之發明時，因為在申圍第9項之非接觸型資料載體用導電構件之製造具備有黏著手段（1 9 )和衝孔手段（1 8 )共同之加工或平盤（2 1 )，所以可以在相同之場所進行黏著和此可以使裝置緊密化，可以減小設置空間。依照申請專利範圍第1 1項之發明時，因為採用觸型資料載體，使插入器（3 )電連接在申請專利項之非接觸型資料載體用導電構件之天線（2 )，所無線標籤等成為電性能優良者。依照申請專利範圍第1 2項之發明時，因為採用 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 一種非接段（1 9 )，表面形成案進行加 I：層（6 )衝黏著層之置等，從可以使非變為低價 :黏著層，型之位置造設備簡請專利範裝置中，圓筒（1 6 ) 衝孔，因一種非接範圍第1 以可以使一種非接 12 200540026 觸型資料載體，使接橋（2 4 )和I C晶片（8 )電連接在申請專利範圍第 1項之非接觸型資料載體用導電構件之天線 (2 )，所以可以使無線標籤等成為電性能優良者。

依照申請專利範圍第1 3項之發明時，因為在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，利用黏著步驟或衝孔步驟，對包夾有彈性材料之導電層（6 ) 和基材（4 )之重疊體進行加壓，所以在黏著或衝孔時，可以以均一之加壓力對導電層（6 )和基材（4 )之重疊體進行加壓，因此可以在基材（4)上形成適當之圖案之導電層（6)。依照申請專利範圍第1 4項之發明時，因為在申請專利範圍第9項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，黏著手段（1 9 )或衝孔手段（1 8 )具備有彈性按壓體（2 9 )，用來對導電層（6)和基材（4)之重疊體進行加壓，所以在黏著或衝孔時，利用彈性按壓體（2 9 )，可以以均一之加壓力對導電層（6)和基材（4)之重疊體進行加壓，因而可在基材（4) 上形成適當圖案的導電層（6)。依照申請專利範圍第1 5項之發明時，因為在申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，更包含有分離步驟，用來使導電層（6 )之不要部分（6 b )從基材（4 )分離，所以在基材（4 )上以指定之圖案衝孔導電層（6 ) 之後，可以立即使導電層（6 )之不要部分（6 b )分離，因此，可以簡易而且迅速地生產非接觸型資料載體用導電構件。依照申請專利範圍第1 6項之發明時，因為在申請專利範圍第 1 5項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法 13 3】2XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 中，更包含有熱壓製步驟，在分離步驟之後，用來對導電層（6 )和基材（4 )之重疊體進行加熱和壓製，所以即使在導電層（6 )和基材（4 )之間有氣泡等混入，或在圖案衝孔後導電層（6)之圖案之邊緣從基材（4)浮上，或導電層（6)之表面起波浪，亦可以使導電層（6 )涵蓋圖案全體，平滑地黏著在基材（4)。因此，可以提高作為天線等之特性。另外，利用加壓力之調整等，亦可以將導電層（6 )之圖案埋沒在基材（4 ) 内，在此種情況可以適當地保護導電層（6 )之圖案。

依照申請專利範圍第1 7項之發明時，因為在申請專利範圍第9項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，更包含有分離手段（20a)，用來使導電層（6)之不要部分（6b) 從基材（4 )分離，所以在基材（4 )上以指定之圖案衝孔導電層（6 )之後，可以立即使導電層（6 )之不要部分（6 b )分離，因此，可以簡易而且迅速地生產非接觸型資料·載體用導電構件。依照申請專利範圍第1 8項之發明時，因為在申請專利範圍第 1 7項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，具備有熱壓製手段（30, 31)，用來對除去導電層（6)之不要部分（6 b )後之導電層（6 )和基材（4 )之重疊體進行加熱和加壓，所以即使在導電層（6 )和基材（4 )之間有氣泡等混入，或在圖案衝孔後導電層（6 )之圖案之邊緣從基材（4 )浮上，或導電層（6 )之表面起波浪，亦可以利用熱壓製手段（3 0，3 1 ) 使導電層（6 )涵蓋圖案全體，平滑地黏著在基材（4 )。因此，可以提高作為天線等之特性。另外，利用熱壓製手段（3 0，3 1 ) 14 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 之加壓力之調整等，亦可以將導電層（6 )之圖案埋沒在基材 (4 )内，在此種情況可以適當地保護導電層（6 )之圖案。依照申請專利範圍第1 9項之發明時，因為在申請專利範圍第 1 5項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，吸引導電層（6 )之不要部分（6 b )，將氣體吹喷到該不要部分（6 b )和基材（4 )之間，用來使不要部分（6 b )從基材（4 ) 分離，所以可以順利地除去導電層（6 )之不要部分（6 b )。

依照申請專利範圍第2 0項之發明時，因為在申請專利範圍第1 7項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，用來使導電層（6 )之不要部分（6 b )從基材（4 )分離之分離手段具備有：吸引手段（3 9 )，用來吸引導電層（6 )之不要部分（6 b );和喷嘴（4 0 )，用來將氣體吹噴到導電層（6 )之不要部分（6 b )和基材（4 )之間，所以導電層（6 )之不要部分（6 b ) 可以順利除去，因此分離用之裝置構造可以簡化。【實施方式】下面參照圖式用來說明實施本發明之最佳形態。〈實施形態1 > 圖1所示之無線標籤1之製作使用有圖2所示之非接觸資料載體用導電構件之天線2，和圖4所示之非接觸型資料載體用導電構件之插入器3。如圖1所示，天線2之端部2 a、2 b間利用插入器3電連接，無線標籤1之全體之表面被樹脂膜等之圖中未顯示之保護層覆蓋。天線2具有圖3 (A)所示之層構造。亦即，在由紙、樹脂等製成之片狀之基材4，以與天線2之渦旋狀圖案相同之 15 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 圖案，印刷熱塑性黏著劑層 5，在該熱塑性黏著劑層5之上，加熱黏著天線2之渦旋狀圖案之由I呂、銅、銅合金、磷青銅、SUS等之金屬箔或合金箔製成之導電層6。此處之天線之形狀除了渦旋狀圖案外，亦可以成為依照通信頻帶之棒形形狀圖案、襯墊形狀圖案，十字形狀圖案等之各種圖案。熱塑性黏著劑層 5利用喷墨印刷照相印刷，苯胺 (f 1 e X 〇)印刷，網版印刷等之印刷方式，塗布在天線2之圖

案。因為利用此種印刷方式在基材4上形成熱塑性黏著劑層5，所以導電層6形成在基材4上不會有大的突起，和可以防止熱塑性黏著劑從導電層6下方滲出。另外，如圖3 (A)所示，沿著天線2之圖案，亦即導電層 6之外形，以切斷導電層6之方式，在基材4形成缺口 7。利用該缺口 7，可以美觀地整理其圖案之外形，藉以提高導電層6之電性能。另外，如圖3 (B)所示，依照需要以保護層2 8覆蓋在導電層6之表面，用來保護導電層6使其不會氧化、受傷等。使用樹脂等作為保護層2 8。插入器3如圖4所示，在I C晶片8之兩側之圖中未顯示之電極，分別電連接矩形形狀之導電性片9，9，如圖1所示，兩側之導電性片9，9利用導電性黏著劑等黏著在天線 2之端部2a，2b。如圖5所示，導電性片9,9具有與上述天線2同樣之層構造，其形成是在比天線2之基材4薄之基材1 0上，經由黏著劑層1 1，黏著或疊層由紹、銅、銅合金、磷青銅、SUS等之金屬箔或合金箔製成之導電層1 2。 16 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 另外，導電層1 2亦可以與上述天線2同樣地，經由熱塑性黏著劑黏著。插入器3除了上述之製法外，例如亦可以使用以導電性油墨製造者。在具有上述構造之無線標籤1之使用時，對於IC晶片 8，利用圖中未顯示之讀取/寫入器進行電磁場内之各種資訊之讀取或寫入。下面根據圖6用來說明上述天線2之製造方法及其製造裝置。

(1 )首先，製作基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6 之連續體6a，使雙方之連續體4a，6a依箭頭方向以相同之速度連續行走。 (2)在基材4之連續體4a之行走路徑之上方，配置喷墨噴嘴1 3，該喷墨喷嘴1 3將液狀之熱塑性黏著劑5 a，吐向基材4之連續體4a之表面。利用此種方式，在基材4之連續體4a之表面，以一定之間隔印刷與天線2之圖案相同之圖案之熱塑性黏著劑層5。 (3 )在噴墨噴嘴1 3之下游側配置乾燥機1 4。印刷在基材 4之連續體 4 a之表面之熱塑性黏著劑層 5，被乾燥機1 4 乾燥，除去其所含有之溶劑等。依照所使用之熱塑性黏著劑5 a之種類，亦可以將乾燥機1 4省略。 (4 )利用導輥1 5導引金屬箔之導電層6之連續體6 a，使其從熱塑性黏著劑層5之上重疊在基材4之連續體4 a。 (5 )在導I昆1 5之下游側，配置加工加工圓筒1 6和接受報 17,成為包夾基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連 17 312XP/發明說明書(補件)/94·08/94113409

200540026 續體6 a。加工加工圓筒 16是内藏有圖中未顯示電熱器之金輥，在其周圍面形成有衝孔刀1 8對應到天線2之圖案來衝孔一個天線2之圖案之衝孔刀1 8，在加工加工圓之周圍配置有例如四組。但是，依照天線尺寸，加工圓筒直徑等，亦可以使配置之組數不同。在衝孔刀1 8 案部之刀與刀之間插入傳熱體1 9。傳熱體1 9最好使橡膠，耐熱樹脂等製成之具有彈性之材料。另外，與體1 9相當之部分亦可以由衝孔刀1 8相同之材料形成外，接受輥1 7由金屬輥形成。經由變更該金屬輥之位可以調整與加工加工圓筒1 6之間之間隔（間隙），使其到基材4之厚度。可以使用旋轉模作為該加工加工圓筒基板4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體I 重疊狀態，被導入到加工加工圓筒1 6和接受輥1 7之利用衝孔刀1 8在金屬箔上衝孔天線2之圖案。然後，孔成天線2之圖案之導電層6，被傳熱體1 9推壓到基之連續體4 a上之與天線2相同圖案之熱塑性黏著劑^ 這時，熱塑性黏著劑層5利用來自傳熱體1 9之傳熱進融，導電層6利用該熔融之熱塑性黏著劑5，黏著在基之連續體4 a上。依照此種方式，因為導電層6之黏著和衝孔步驟同時進行，所以可以簡易而且正確地製造 2。另外，製造裝置被緊密化用來減小其設置空間。另外，在基材4之連續體4 a，利用衝孔金屬箔之導 6之連續體6 a之衝孔刀1 8之刀尖，沿著天線2之外 312XP/發明說明書(補件)/9108/941134〇9 屬製 :。用筒16 力口工之圖用由傳熱 0另置。對應 i 16° 3 a在間，被衝材4 \ 5 ° 行炫材4 步驟天線電層形， 18 200540026 形成圖3所示之缺口 7。利用此種方式，如天線2之圖案，正確地衝孔導電層 6，藉以美觀地整理出天線2之圖案之外形。

如圖6所示，最好是在加工加工圓筒1 6之傳熱體1 9以外之不要部分之對應位置，形成空氣孔2 7。空氣孔2 7之功能是作為吸引手段用來將不要部分吸引到衝孔刀側，和作為排出手段用來將衝孔後之不要部分從衝孔刀側排出。亦即，衝孔刀1 8在衝孔金屬箔之導電層6時，利用空氣孔 2 7將空氣吸引向衝孔刀側（亦即箭頭a方向），藉以將不要部分吸引到衝孔刀側。利用此種方式，可以以更正確之圖案衝孔導電層6。另外，在衝孔後利用空氣孔2 7將空氣吹出向箭頭b方向，藉以將不要部分壓出到衝孔刀1 8之外。利用此種方式，可以容易地進行不要部分之回收。另外，可以防止不要部分阻塞在加工加工圓筒1 6之傳熱體1 9以外之不要部分之對應位置。另外，空氣孔2 7亦可以自由轉換地連接在圖中未顯示之吸氣機構和排氣機構，連接到吸氣機構之空氣孔和連接到排氣機構之空氣孔亦可以各自獨立地設置。在加工加工圓筒1 6之下游側設置分離輥2 0 a，2 0 b、基材 4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6a在通過分離輥2 0 a，2 0 b時，被拉向不同之方向，天線2被裝載在基材4之連續體4a上直接朝向箭頭方向行走，金屬箔之不要部分6b從基材4之連續體4a分離，朝向箭頭方向行走。然後，將基材4之連續體4 a分斷成為每一個天線2，例 19 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 如供作上述方式之無線標籤之製造。另外，上述插入器3之矩形形狀之導電性>! 9亦可以利用與上述天線2之製造所使用之方法和裝置同樣之方法和裝置進行製造。〈實施形態2 >

如圖7所示，在本實施形態2中，將實施形態1之加工加工圓筒1 6分成為二個之加工圓筒1 6 a, 1 6 b，沿著基材4 之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6a之流動方向配置。上游側之加工圓筒1 6 a是加熱加工圓筒，在其周圍面形成有凸狀之傳熱體1 9，其加熱圖案形成與天線2之圖案對應。傳熱體1 9由具有彈性和傳熱性之橡膠、耐熱樹脂等形成。另外，加工圓筒1 6 a作成可以利用金屬輥進行圖案加工。下游側之加工圓筒1 6 b是衝孔加工圓筒，在其周圍面形成有與天線2之圖案對應之衝孔刀1 8。在加熱加工圓筒1 6 a和衝孔加工圓筒1 6 b分別配置互相面對之與實施形態1之接受輥1 7同樣之接受輥1 7 a，1 7 b。基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6a在重疊之狀態被導入到加熱加工圓筒 1 6 a和接受報 1 7 a之間，利用加熱加工圓筒1 6 a上之傳熱體1 9之圖案，使印刷在基材4之連續體4 a上之與天線2之圖案相同形狀之熱塑性黏著劑層5熔融，將金屬箔之導電層6按壓在該熔融之熱塑性黏著劑層5上。然後，基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a在重疊之狀態，被導入到衝孔加工圓筒1 6 b和接受輥1 7 b之間，利用衝孔刀1 8將金屬箔衝孔 20 312XP/發明說明書(補件)/94_08/94113409 200540026 成為天線2之圖案。然後，基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a，與實施形態1之情況同樣地被分離。依照此種方式之實施形態2時，因為在進行黏著步驟之後進行衝孔步驟，所以可以將金屬箔固定在基材4上，再進行金屬箔之衝孔，因此可以防止由於衝孔造成導電層 6 在基材4上偏移。另外，插入器3之導電性片9亦可以與上述天線2之製造同樣地製造。

〈實施形態3 > 如圖8所示，在本實施形態3中，與實施形態1之情況不同地，以平沖製裝置之平刀之平盤2 1和承接台2 2代替加工加工圓筒1 6和接受輥1 7。在此種情況，基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層 6 之連續體6 a，以一定之間距，間歇式地發送到加工平盤2 1 和承接台2 2之間，加工平盤2 1對承接台2 2進行上下往復運動。在每一次往復運動，將金屬箔之導電層6之連續體 6 a衝孔成為天線2之圖案，將其按壓到基材之連續體4 a 上之熔融之熱塑性黏著劑層5。然後，基材4之連續體4 a 和金屬箔之導電層6之連續體6 a，與實施形態1之情況同樣地被分離。另外，加工平盤21和承接台2 2，亦可以與實施形態2 之情況同樣地，分離成為加熱用平盤和衝孔用平盤，在各個分配有承接台2 2。另外，依照需要，與實施形態1之情況同樣地，在加工 21 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941134〇9

200540026 平盤2 1之傳熱體1 9以外之不要部分之對應位置，形成氣孔2 7。在衝孔刀1 8衝孔金屬箔之導電層6時，利用氣孔2 7將空氣吸引向衝孔刀側（亦即箭頭a方向），用來不要部分吸引到衝孔刀側。利用此種方式，可以以更正之圖案衝孔導電層6。另外，在衝孔後利用空氣孔2 7將氣依箭頭 b 方向吹出，用來將不要部分壓出到衝孔刀之外。利用此種方式可以很容易進行不要部分之回收。外，可以防止不要部分阻塞在加工加工圓筒 1 6之傳熱 1 9以外之不要部分之對應位置。另外，空氣孔2 7亦可以自由轉換地連接到圖中未顯示吸氣機構和排氣機構，連接在吸氣機構之空氣孔和連接排氣機構之空氣孔，亦可以互相獨立地設置。〈實施形態4> 以圖9所示，在本實施形態4之無線標籤2 3中，與實形態1之情況不同地，在非接觸型資料載體用導電構件天線2之中間，安裝有IC晶片8，在天線2之端部2 a，之間，代替插入器3者使用接橋2 4電連接。接橋2 4由層體形成，其構成是在由樹脂膜等製成之基材上，利用層加工等，疊層由金屬箔製成之導電層。另夕卜，該接橋亦可以與實施形態1所述之天線2之製造同樣地製造。〈實施形態5 > 如圖1 0所示，本實施形態5之插入器2 5被構建成為有天線之插入器。天線2 6，2 6由疊層體形成，其構成是由樹脂膜等製成之基材上，疊層由金屬箔製成之導電層 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 空空將確空 18 另體之在施之 2b 疊疊 24 具在 22 200540026 在其間包夾有熱塑性黏著劑層。該天線2 6，2 6之一實例是上述之棒形形狀圖案天線。該天線2 6可以與實施形態1所述之天線之製造同樣地製造。〈實施形態6 >

如圖1 1所示，在本實施形態6中，使金屬箔之導電層6 之連續體6 a行走，在其表面利用噴墨噴嘴1 3，以指定之圖案印刷熱塑性黏著劑層5，利用乾燥機1 4使熱塑性黏著劑5乾燥，同時使基材4之連續體4 a行走，從熱塑性黏著劑層5側使導電層6之連續體6 a重疊，進行加熱黏著。另外，亦可以使導電層6之連續體6a，與基材4之連續體4 a平行地行走，同時在其上面印刷熱塑性黏著劑層5，在使熱塑性黏著劑層5乾燥之後，利用旋轉桿使表面/背面反轉，用來使熱塑性黏著劑層 5面對基材 4之連續體 4 a 側，然後使導電層6之連續體6 a，從熱塑性黏著劑層5側，重疊在基材4之連續體4a，進行加熱黏著。〈實施形態7 > 如圖1 2所示，本實施形態7之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，與圖6所示之實施形態1之情況不同地，成為在對金屬箔之導電層6之連續體6a和基材4之連續體 4 a之重疊體，進行黏著和衝孔時，對重疊體（在其間包夾有彈性材料）進行加壓而形成。實質上，在面對加工加工圓筒1 6之接受輥1 7之周圍面，捲繞橡膠片等之彈性按壓體 2 9。利用此種方式，重疊體在通過力〇工力π工圓筒1 6和接受 23 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 輥 1 7之時間，被均一之加壓力加壓，導電層 6在基板 4 上被正確地衝孔，同時適當地黏著在基材4。

另外，在力口工力σ工圓筒1 6之下游側之分離幸昆2 0 a , 2 0 b，基材4之連續體4a被除去導電層6之不要部分6b，然後在其下游側被加熱和壓製。實質上，利用加熱報3 0和加壓輥3 1進行熱壓製。利用此種方式，即使在圖案衝孔後，於導電層6和基材4之間有氣泡等混入，或導電層6之圖案之邊緣從基材4浮上，或導電層6之表面起波浪，亦可以使導電層6之圖案之全體平滑地黏著在基材4。在該加熱壓製時，利用加熱輥3 0和加壓輥3 1調整基材 4之加壓力，加壓溫度等，如圖24所示，可以使導電層6 之圖案以突出狀態黏著在基材 4上，但是亦可以如圖 25 所示，使導電層6之圖案軟化，埋沒在基材4内。後者之情況基材4之全表面成為平滑面，可以適當地保護導電層 6之圖案使其不會被磨耗等。另外，在此種情況，缺口 7 亦大致消失。另外，如圖12所示，導電層6之連續體6a使用在其表面覆蓋有由樹脂製成之保護層2 8者。利用該保護層2 8之存在，在非接觸型資料載體用導電構件之製造中，可以防止導電層6之氧化、受傷等。該保護層2 8可以依照需要設置，亦可以省略。另外，在圖1 2中，其與圖6之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態8 > 24 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94 U 3409 200540026 如圖1 3所示，在本實施形態8中，使實施形態7之加工加工圓筒1 6以分離成為二個之加工圓筒1 6 a，1 6 b之狀態，沿著基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a 之流動方向配置。另外，在與該兩個加工圓筒1 6 a，1 6 b互相面對之接受輥· 1 7 a，1 7 b之周圍面，捲繞橡膠>1等之彈性按壓體2 9。利用此種方式，導電層6之連續體6a和基材4之連續體4a之重疊體，在通過加工圓筒1 6 a，1 6 b和接受輥1 7 a，1 7 b之間

時，被均一之加壓力加壓，使熱塑性黏著劑5均一地溶融，導電層6在基材4上被正確地衝孔，成為適當地黏著在基材4。另外，在圖1 3中，其與圖1 2和圖7之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態9 > 如圖1 4所示，在本實施形態9中，以平壓製裝置之平刀之平盤2 1和承接台2 2代替實施形態7之加工加工圓筒1 6 和接受輥1 7。另外，在對導電層6之連續體6a和基材4之連續體4a 之重疊體進行黏著和衝孔時，對包夾有彈性體之重疊體進行加壓。實質上，在承接台22之上面，安裝橡膠片等之彈性按壓體2 9。利用此種方式，重疊體在被平盤2 1和承接台 2 2壓製時，被均一之加壓力加壓，導電層 6在基材 4 上被正確地衝孔，同時適當地黏著在基材4。另外，在圖1 4中，其與圖1 2和圖8之部分相同之部分， 25 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 0 > 如圖1 5所示，在本實施形態1 0中，與實施形態7不同地，使導電層6之連續體6 a行走，利用噴墨噴嘴1 3在其表面印刷指定之圖案之熱塑性黏著劑層5，利用乾燥機1 4 乾燥該熱塑性黏著劑層 5，同時使基材 4之連續體 4a行走，使導電層6之連續體6 a從熱塑性黏著劑層5側重疊，進行加熱黏著。

另外，在圖1 5中，其與圖1 2和圖1 1之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 1 > 利用本實施形態1 1之製造方法和裝置所製造之天線，具有與圖3 ( A )所示之層構造同樣之層構造，但是黏著劑層5 以性質不同之黏著劑形成。亦即，在由紙、樹脂等製成之片狀之基材4，以與天線2 之圖案相同之圖案，印刷 U V (紫外線）或 E B (電子束射線）硬化性黏著劑層，在該UV或EB硬化性黏著劑層之上，黏著天線2之圖案之由鋁、銅、銅合金、磷青銅、SUS等之金屬箔或合金箔製成之導電層6。U V或E B硬化性黏著劑層利用喷墨印刷，照相凹版印刷，網版印刷等之印刷方式，塗布在天線2之圖案。利用此種方式，因為以印刷方式在基材4上形成U V或E B硬化性黏著劑層5，所以導電層6 形成在基材4上不會有大的突起，和可以防止黏著劑從導電層6下滲出。 26 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 另外，如圖3 ( B )所示，依照需要以保護層2 8覆蓋在導電層6之表面，用來保護該表面使其不會氧化，受傷等。保護層2 8使用樹脂等。另外，圖5所使示之插入器3之黏著劑層1 1亦可以使用U V或E B硬化性黏著劑層。下面根據圖 1 6用來說明上述天線之製造方法和製造裝置。

(1 )首先，製作基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6 之連續體6a，使雙方之連續體4a，6a依箭頭方向以相同之速度連續行走。 (2)在基材4之連續體4a之行走路徑之上方，配置喷墨喷嘴1 3，該噴墨噴嘴1 3將液狀之U V或E B硬化性黏著劑 32a，吐向基材4之連續體4a之表面。利用此種方式，在基材 4之連續體 4a之表面，以一定之間隔印刷與天線 2 之圖案相同之圖案之U V或E B硬化性黏著劑層3 2。 (3 )利用導輥1 5導引金屬箔之導電層6之連續體6 a，使其從U V或E B硬化性黏著劑層3 2之上重疊在基材4之連續體4a，成為重疊體地行走。 (4 )設在導輥1 5之下游側之UV或EB照射裝置3 3，從基材4側對ϋ V或E B硬化性黏著劑層3 2照射U V或E B。利用此種方式，使U V或Ε Β硬化性黏著劑層3 2呈現黏著性。在使用U V照射裝置之情況時，因為需要使U V透過基材4，所以基材4由透明或半透明之樹脂，玻璃等形成。在使用 Ε Β照射裝置之情況時，基材4只要是Ε Β可以通過材料即可，不只限於透明、半透明，即使是不透明之樹脂、玻璃、 27 3 ] 2ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 紙等亦可使用。 (5 )在U V或E B照射裝置3 3之下游側，配置加工加工圓筒1 6和接受輥1 7使其包夾基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6之連續體6a。

加工加工圓筒1 6在輥之周圍面具備有與天線2之圖案對應之衝孔刀1 8。用以衝孔一個之天線2之圖案之衝孔刀1 8 在加工加工圓筒1 6之周圍配置有例如四組。但是亦可以依照天線尺寸，加工加工圓筒直徑等使被配置之組數成為不同。在衝孔刀1 8之圖案部之刀和刀之間，依照需要插入按壓體3 4。按壓體3 4最好由橡膠，耐熱樹脂等之具有彈性之材料作成。另外，與按壓體3 4相當之部分可以使用與衝孔刀1 8相同之材料形成。接受輥1 7亦可以是金屬輥單體，最好在周圍面安裝由橡膠片等之彈性材料製成之彈性按壓體2 9。基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6a，以重疊之狀態被導入到加工加工圓筒 1 6和接受輥 1 7之間，在金屬箔上利用衝孔刀1 8衝孔成天線2之圖案。另外，被衝孔成天線2之圖案之導電層6，被按壓體3 4按壓到與基材4之連續體4 a上之天線2相同圖案之U V或E B硬化性黏著劑層3 2。這時，形狀與天線之圖案對應之U V或E B硬化性黏著劑層3 2，經由來自U V或E B照射裝置3 3之U V或 EB之照射，而呈現黏著性，所以導電層6利用該UV或EB 硬化性黏著劑層3 2而附著在基材4之連續體4 a上。在該黏著或衝孔時，基材4和導電層6之重疊體，包夾 28 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94 η 3409

200540026 彈性按壓體2 9，被更均一之加壓力加壓。另外，在對金屬箔之導電層6進行衝孔時， 1 8之刀尖，沿著天線2之形狀，形成如圖3所：利用此種方式，導電層6如天線2之圖案地被可以美觀地整理天線2之圖案之外形。 (6 )在加工加工圓筒1 6之下游側設置分離鞀基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連J 過分離親20a,20b時，被拉向不同之方向，天載在基材4之連續體4 a上之狀態，依箭頭方向箔之不要部分6b從基材4之連續體4a分離，行走。金屬箔之不要部分6b，除了被捲繞在圖中未輥外，亦可以利用吸引裝置吸引藉以回收。 (7 )在分離輥2 0 a，2 0 b之下游側，依照需要設段，在除去導電層6之不要部分6 b之後，對金 4之重疊體進行加熱和加壓。熱壓製手段實質熱報3 0和加壓親3 1。利用該兩個輥《 3 0，3 1對熱壓製，藉以在圖案衝孔後，即使在金屬箔之基材4之間有氣泡等混入，或導電層6之圖案材4浮上，或導電層6之金屬箔之表面起波浪導電層6之圖案全體平滑地黏著在基材4上。在該加熱壓製時，經由調整加熱親3 0和加肩生之基材4之加壓力、加熱溫度等，與圖24所樣地，可以使導電層6之圖案以突出狀態黏著4 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 利用衝孔刀 f之缺口 7。正確衝孔， 2 0 a，2 0 b、 t體6a在通線2以被裝行走，金屬依箭頭方向顯示之捲繞置熱壓製手屬络和基材上具備有加重疊體進行導電層6和之邊緣從基，亦可以使 ^輥31所產示之情況同 :基材4上， 29

200540026 但是亦可以與圖2 5所示之情況同樣地，使導電層埋沒在軟化之基材4内。在後者之情況，基材4 面成為平滑面，可以適當地保護導電層6之圖案磨耗等。然後，將基材4之連續體4 a分斷成為每一個天如供作上述方式之無線標籤之製造。另外，上述插入器3之矩形形狀之導電性片9 利用與上述天線2之製造所使用之方法和裝置同和裝置製造。〈實施形態1 2 > 如圖1 7所示，在本實施形態1 2中，與實行形责況不同地，在導輥1 5之上游側配置U V或E B照射對基材4上之UV或EB硬化性黏著劑層32直接ft E B。利用此種方式，在從U V或E B硬化性黏著劑h 使導電層6重疊在基材4之前，使UV或EB硬化 φ 層 3 2呈現黏著性。因此，與實施形態1 1之情況基材4之材質即使是UV或EB不能透過者，亦1 或E B硬化性黏著劑層3 2具有黏著性。另外，在圖1 7中，其與圖1 6之部分相同之部 \ 相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略〈實施形態1 3 > 如圖1 8所示，在本實施形態1 3中，以平壓製刀之平盤2 1和承接台2 2代替實施形態1 2之加工 1 6和接受親1 7。 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 6之圖案之全體表使其不會 .線2，例，亦可以樣之方法 .1 1之情裝置33，支射UV或 k 32之上性黏著劑不同地， Γ以使UV 分，附加〇裝置之平加工圓筒 30 200540026 在衝孔刀1 8之圖案部之刀和刀之間，依照需要插入按壓體3 4。按壓體3 4最好使用由橡膠、耐熱樹脂等具有彈性之材料作成。另外，與按壓體3 4相當之部分亦可以使用與衝孔刀1 8相同之材料形成。另外，在圖1 8中，其與圖1 7之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 4 >

如圖1 9所示，在本實施形態1 4中，與實施形態1 0不同地，使導電層6之連續體6 a行走，在其表面利用噴墨噴嘴 1 3印刷指定圖案之U V或E B硬化性黏著劑層3 2，利用ϋ V 或Ε Β照射裝置3 3對U V或Ε Β硬化性黏著劑層3 2照射U V 或ΕΒ，使用導輥1 5作為重疊手段，使導電層6之連續體 6 a從U V或Ε Β硬化性黏著劑層3 2側，重疊在基材4。因為使U V或Ε B直接照射在U V或Ε B硬化性黏著劑層 3 2，所以不論設有U V或Ε B硬化性黏著劑層3 2之連續體之材質如何，均可以使U V或Ε B硬化性黏著劑層3 2具有黏著性〇另外，在圖1 9中，其與圖1 5之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 5 > 如圖2 0所示，在本實施形態1 5中，與實施形態1 1不同地，使用表面被保護層2 8覆蓋之由金屬箔製成之導電層6 之連續體6 a。保護層 2 8例如以樹脂形成。經由設置保護層2 8，可以防止非接觸型資料載體用導電構件之製造時， 31 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 發生導電層6之氧化、受傷等。利用該製造方法和裝置所製造之非接觸型資料載體用導電構件之天線2，成為圖2 4 或圖2 5所示之層構造。另外，在圖2 0中，其與圖1 6之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 6 >

如圖2 1所示，在本實施形態1 6中，與實施形態1 2不同地，使用表面被保護層2 8覆蓋之導電層6之連續體6 a。保護層 2 8例如以樹脂形成。經由設置保護層 2 8，可以防止非接觸型資料載體用導電構件之天線2之製造時，發生導電層之氧化、受傷等。另外，在圖2 1中，其與圖1 7之部分相同之部分，附加相同之代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 7 > 如圖2 2所示，在本實施形態1 7中，與實施形態1 3不同地，使用表面被保護層2 8覆蓋之導電層6之連續體6 a。保護層 2 8例如以樹脂形成。經由設置保護層 2 8，可以防止非接觸型資料載體用導電構件之天線2之製造時，發生導電層之氧化、受傷等。另外，在圖2 2中，其與圖1 8之部分相同之部分，附加相同之代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 8 > 如圖2 3所示，在本實施形態1 8中，與實施形態1 4不同地，使用表面被保護層2 8覆蓋之導電層6之連續體6 a。 32 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 保護層 2 8例如以樹脂形成。經由設置保護層 2 8，可以防止非接觸型資料載體用導電構件之天線2之製造時，發生導電層之氧化、受傷等。另外，在圖2 3中，其與圖1 9之部分相同之部分，附加相同之代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態1 9 > 如圖2 6所示，在本實施形態1 9中，剝離步驟利用旋轉

桿3 5進行。當基材4和導電層6之重疊體被第1導輥3 6導引到來時，利用旋轉桿3 5使基材4和導電層之不要部分6 b分離，同時使基板4反轉，朝向第2導輥3 7行走。在旋轉桿3 5，因為基材4之流動是使由導電層6形成之天線2之圖案之角部分2 c先行，所以天線2之圖案在旋轉桿3 5上，可以易於從導電層6之連續體6a分離。〈實施形態2 0 > 如圖27所示，在本實施形態20中，天線2之圖案對基材4和導電層6之重疊體之行走方向形成傾斜，以此方式進行衝孔。利用此種方式，當重疊體通過分離輥2 0 a，2 0 b，使基材 4和導電層 6之不要部分 6b分離時，因為天線2 之圖案之角部分2 c比其他部分先行，所以天線2之圖案易於從導電層6分離。〈實施形態2 1 > 如圖2 8所示，在本實施形態21中，與圖6所示之實施形態1之情況不同地，使用在表面以一定之間隔預先印刷 33 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941 ] 3409

200540026 有與天線2之圖案相同之圖案之熱塑性黏著劑層5之基 4之連續體4 a。該連續體4 a成為葉片或從捲繞捲筒退賴如圖2 8所示，朝向一方向供給。在本實施形態21中，實施形態1之圖案形成用之印刷機之喷墨噴嘴1 3和塗膜置等，從非接觸型資料載體用導電構件之製造設備分離在基材4之連續體4 a之供給方向之下游配置導輥1 5 金屬箔之導電層6之連續體6 a被導輥1 5導引，從其熱性黏著劑層5之上，重疊在基材4之連續體4 a。在導輥< 1 5之下游側，加工加工圓筒1 6和接受I昆1 7被置成包夾基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續 6 a，與實施形態1之情況同樣地，使基材 4之連續體和金屬箔之導電層6之連續體6a，以重疊之狀態，被導到加工加工圓筒1 6和接受輥> 1 7之間，利用衝孔刀1 8在屬箔上衝孔天線2之圖案。被衝孔後之天線2之圖案之導電層6，被傳熱體1 9按到基材4之連續體4 a上之與天線2相同圖案之熱塑性黏劑層5。這時，熱塑性黏著劑層5利用來自傳熱體1 9之熱進行炫融，導電層 6利用該炼融之熱塑性黏著劑層 5 黏著在基材之連續體4a上。在加工加工圓筒1 6之下游側設置分離輥2 0 a，2 0 b，基 4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6a在通過離報2 0 a，2 0 b時，被拉向不同之方向，天線2以被裝載基材4之連續體4 a上之狀態，依箭頭方向行走，金屬箔不要部分6 b係一面自基材4之連續體4 a分開而一面朝 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 材使裝〇塑配體 4 a 入金壓著傳 j 材分在之箭 34 200540026 號方向行走。另外，在圖2 8中，其與圖6之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複說明則加以省略。〈實施形態2 2 >

如圖2 9所示，在本實施形態2 2中，與圖7所示之實施形態2不同地，使用在表面以一定之間隔預先印刷有與天線2之圖案相同圖案之熱塑性黏著劑層5之基材4之連續體4 a。該連續體4 a以葉片或捲繞成捲筒之狀態，如圖2 8 所示，朝向一方向之供給。在基材4之連續體4 a之供給方向之下游配置導輥1 5，金屬箔之導電層6之連續體6 a被導輥1 5導引，從其熱塑性黏著劑層5之上，重疊在基材4之連續體4 a。在導輥1 5之下游側，與實施形態2同樣地配置加工圓筒 16a，16b等，基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6 a，以重疊之狀態被導入到加熱加工圓筒1 6 a和接受 φ 輥1 7 a之間，利用加熱加工圓筒1 6 a上之傳熱體1 9之圖案，使基材4之連續體4 a上之被印刷與天線2之圖案相同形狀之熱塑性黏著劑層 5進行炼融，將金屬箔之導電層 6 按壓在該溶融之熱塑性黏著劑層5上。然後，基材4之連 ' 續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6a，以重疊之狀態被導入到衝孔加工圓筒1 6 b和接受輥1 7 b之間，利用衝孔 * - 刀1 8以天線2之圖案衝孔金屬箔。然後，基材4之連續體 4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a，與實施形態2之情況同樣地被分離。 35 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 另外，在圖2 9中，其與圖7之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態2 3 >

如圖3 0所示，在本實施形態2 3中，與圖8所示之實施形態3不同地，使用在表面以一定之間隔預先印刷有與天線2之圖案相同圖案之熱塑性黏著劑層5之基材4之連續體4 a。該連續體4 a以葉片或捲繞成捲筒之狀態，如圖2 8 所示，朝向一方向供給。在基材4之連續體4 a之供給方向之下游，配置導親1 5，金屬箔之導電層6之連續體6 a被導輥1 5導引，從其熱塑性黏著劑層5之上，重疊在基材4之連續體4 a。基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體6a，以一定之間距被間歇式地發送到加工平盤2 1和承接台2 2 之間，加工平盤21對承接台2 2進行上下之往復運動。另外，在每一次之往復運動，將金屬箔之導電層6之連續體 φ 6 a衝孔成天線2之圖案，將其按壓到基材4之連續體4 a 上之熔融之熱塑性黏著劑層5。然後，使基材4之連續體 4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a，與實施形態3之情況同樣地分離。 ' 另外，在圖3 0中，其與圖8之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態2 4 > 如圖31所示，在本實施形態2 4中，與圖1 1所示之實施形態6不同地，使用在表面以一定之間隔預先印刷有與天 36 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409

200540026 線2之圖案相同圖案之熱塑性黏著劑層5之導電層6 續體6 a。該連續體6 a以葉片或捲繞成捲筒之狀態， 3 1所示，朝向一方向供給。使該導電層6之連續體6 a行走，同時使基材4之連 4 a行走，從熱塑性黏著劑層 5側重疊導電層 6之連 6 a，進行加熱黏著。另外，在圖3 1中，其與圖1 1之部分相同之部分，相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態2 5 > 如圖3 2所示，在本實施形態2 5中，與圖31所示之形態2 4不同地，使用在表面之全面利用良好印刷或塗先形成為熱塑性黏著劑層5之金屬箔之導電層6之連 6 a。該連續體6 a以葉片或捲繞成捲筒之狀態，如圖示，朝向一方向供給。使該導電層6之連續體6 a行走，同時使該基材4之 φ 體4 a行走，從熱塑性黏著劑層5側重疊導電層6之連 6 a，在與天線之圖案對應之位置進行加熱黏著。用以除去導電層6之不要部分6b之分離輥20a亦可用周圍面平滑之通常之輥，但是假如成為在周圍面具 , 多個吸引孔之吸引輥時，可以更確實地從基材4之連 4a除去不要部分6b。鷗_ 依照本實施形態2 5時，當與實施形態2 4之情況比因為可以在導電層側全面形成熱塑性黏著層，所以在黏著步驟，不需要進行導電層和加熱模型之位置對準 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 之連如圖續體續體附加實施膜預續體 31所連續續體以使備有續體較，加熱，可 37 200540026 以使非接觸型資料載體用導電構件之製造設備簡化。另外，在圖3 2中，其與圖31之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態2 6 > 如圖3 3所示，在本實施形態2 6中，與圖2 9所示之實施形態2 2不同地，在對導電層6進行衝孔之後，再進行黏著。

基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a成為重疊之狀態，被導入到衝孔加工圓筒1 6 b和接受I昆1 7 b 之間，利用衝孔刀1 8以天線2之圖案衝孔金屬箔。然後，導入到加熱加工圓筒1 6 a和接受輕1 7 a之間，利用加熱加工圓筒1 6 a上之傳熱體1 9之圖案，使印刷在基材4之連續體 4 a上之與天線 2之圖案相同形狀之熱塑性黏著劑層 5 熔融，將衝孔後之金屬箔之導電層6按壓在該熔融之熱塑性黏著劑層5上。依照此種方式，因為在對導電層6進行衝孔之後，再進行黏著，所以在衝孔步驟發生之基材4之變形或導電層6 之鈹紋，利用下一個之熱黏著步驟之熱壓製被完全除去，可以提高對基材4之密著性和黏著性，可以提高耐久性和使電性能穩定。另外，在圖3 3中，其與圖2 9之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態2 7 > 如圖 3 4所示，與圖1 7所示之實施形態1 2之情況不同地，在本實施形態2 7中，代替加工加工圓筒1 6者，使用 38 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 實施形態1所使用之加工加工圓筒1 6。亦即，在加工加工圓筒1 6之傳熱體1 9以外之不要部分之對應位置，形成有空氣孔2 7。空氣孔2 7具有作為吸引手段之功能，用來將不要部分吸引到衝孔刀側，和作為排出手段之功能，用來從衝孔刀側排出衝孔後之不要部分。

衝孔刀1 8在衝孔金屬箔之導電層6時，利用空氣孔2 7 將空氣吸引向衝孔刀側（亦即箭頭a方向），用來將不要部分吸引到衝孔刀側。利用此種方式，可以以更正確之圖案衝孔導電層6。另外，在衝孔後，利用空氣孔2 7將空氣依箭頭b方向吸出，將不要部分壓出到衝孔刀1 8之外。利用此種方式，可以易於進行不要部分之回收。另外可以防止不要部分阻塞在加工加工圓筒1 6之傳熱體1 9以外之不要部分之對應位置。另外，在圖3 4中，其與圖6和圖1 7之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。〈實施形態2 8 > 如圖3 5所示，代替圖1 6所示之實施形態1 1之加工加工圓筒1 6者，使用與圖7所示之實施形態2同樣之2個之加工圓筒1 6 a，1 6 b，沿著基材4之連續體4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a之流動方向配置。上游側之加工圓筒1 6 a 是加壓加工圓筒，在其周圍面形成有與天線2之圖案對應之加熱圖案，加壓體1 9 a形成凸狀。下游側之加工圓筒1 6 b 是衝孔加工圓筒，在其周圍面形成有與天線2之圖案對應之衝孔刀1 8。 39 312XP/發明說明書(補件)/9108/941134〇9

200540026 基材4之連續體4a和金屬箔之導電層6之連續體以重疊之狀態被導入到加熱加工圓筒1 6 a和接受輥1 7 a 間，利用力口壓加工圓筒1 6 a上之加壓體1 9 a之圖案，將電層6之連續體6 a按壓在基材4之連續體4 a上之印刷與天線 2之圖案相同之形狀之UV或 EB硬化性黏著劑 3 2。這時，與天線之圖案對應之形狀之U V或E B硬化性著劑層3 2因為被U V或E B照射裝置3 3照射U V或E B而現黏著性，所以導電層6利用該UV或EB硬化性黏著劑 3 2附著在基材4之連續體4 a上。然後，基材4之連續 4 a和金屬箔之導電層6之連續體6 a，以重疊之狀態被導到衝孔加工圓筒 1 6 b和接受輥 1 7 b之間，利用衝孔刀將金屬箔衝孔成天線2之圖案。另外，在圖3 5中，其與圖7和圖1 6之部分相同之部S 附加相同代表符號地表示，其重複之說明加以省略。〈實施形態2 9 > 如圖3 6所示，在本實施形態2 9中，將圖6所示之實形態1之分離親2 0 a，2 0 b省略，使基材4之連續體4 a和屬箔之導電層6之連續體6a重疊，以使圖案之缺口進入電層6之狀態，捲繞成為捲繞捲筒38。或成為葉片，每定之長度切斷地重疊。該捲繞捲筒 38 或葉片，被設置在別的場所之分離 20a，20b等處理，除去導電層6之不要部分6b。另外，在其他之實施形態中，亦可以與該實施形態之情況同樣地將分離輥2 0 a，2 0 b省略。 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 之導有層黏呈層體入 18 施金導輥 29 40 200540026 〈實施形態3 0 > 如圖3 7所示，在本實施形態3 0中，與圖3 2所示之實施形態2 5不同地，使導電層6之不要部分6 b從導電層6之連續體6 a分離之手段，使用吸引管3 9和分離輥2 0 b。金屬箔之導電層6之連續體6 a利用加工加工圓筒1 6和接受輕1 7，在與天線之圖案對應之位置，被加熱黏著在基材4之連續體4 a後，當基材4之連續體4 a到達吸引管3 9 和分離輥2 0 b之設置位置時，利用吸引管3 9吸引導電層6

之不要部分6 b，另外一方面，基材4之連續體4 a被導引到分離輥 2 0 a，以銳角狀反轉行走。利用此種方式，導電層6之不要部分6b可以從基材4之連續體4a上適當地剝離，回收到連接吸引管3 9之圖中未顯示之回收箱。在天線之圖案為渦旋狀之情況時，導電層6之不要部分6b亦發生渦旋狀，但是依照此種方式當利用吸引管3 9吸引時，可以順利地回收满旋狀之不要部分6 b。在導電層6之不要部分6b從基材4之連續體4a上分離之位置，如圖3 7所示，配置依照需要噴出空氣等之氣體之噴嘴4 0。從該喷嘴噴射之氣體吹向基材4之連續體4 a和導電層6之不要部分6b之境界部，用來促進導電層6之不要部分6b之剝離除去。另外，在圖3 7中，其與圖3 2之部分相同之部分，附加相同代表符號地表示，其重複之說明則加以省略。本發明除了上述之實施形態外，亦可以採用下面所述之各種態樣。 41 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941 ] 3409

200540026 (1 ) 一種非接觸型資料載體用導電構件，在基木刷指定圖案之黏著劑層（5，3 2 )，在該黏著劑層上，黏著由與上述圖案大致相同之圖案之金屬箔電層（6)。在基材（4)上，導電層（6)不會形成大幅和可以防止黏著劑層（5，3 2 )從導電層（6 )下滲出c (2 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造2 含之步驟有：圖案形成步驟，使基材（4 )行走，在成指定之圖案之熱塑性黏著劑層（5 );黏著步驟，性黏著劑層（5 )之上，使導電層（6 )重疊，進行加和衝孔步驟，在基板（4 )上以上述圖案衝孔導電>1 需要先前技術之多層之疊層片。因此，可以節省定之圖案之形成可以利用印刷，塗膜等進行。 (3 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造戈備之步驟包含有：黏著步驟，使在表面形成有指定塑性黏著劑（5 )之基材（4 )行走，從該熱塑性黏奢之上，使導電層（6 )重疊，進行加熱黏著；和衝孔基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。經由使用塑性黏著層形成圖案狀之導電層，可以使熱塑性圖案形成裝置之印刷機，塗膜裝置等，從非接觸體用導電構件之製造設備分離，可以使非接觸型用導電構件之製造設備簡化和成為低價格。 (4 ) 一種非接觸型資料載體用導電構件之製造：¾ 含之步驟有：圖案形成步驟，使導電層（6 )行走，形成指定圖案之熱塑性黏著劑層（5 );黏著步驟，信 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/94113409 ί ( 4 )上印 (5, 32)之構成之導地突起’ > Γ法，所包其表面形從該熱塑熱黏著； $(6)。不材料。指 r法，所具圖案之熱 •劑層（5 ) 步驟，在預先使熱黏著層之型資料載資料載體 ~法，所包在其表面 L基材（4 ) 42 200540026 行走，使導電層（6 )之連續體（6 a )從熱塑性黏著劑層（5 )側重疊，進行加熱黏著；和衝孔步驟，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。不需要製作先前技術之多層之疊層片。因此，可以節省材料。指定之圖案之形成可以利用印刷、塗膜等進行。

(5 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，所包含之步驟有：黏著步驟，使基材（4 )行走，使在表面形成有指定圖案之熱塑性黏著劑層（5 )之導電層（6 )，從熱塑性黏著劑層（5 )側重疊，進行加熱黏著；衝孔步驟，在基材（4 ) 上以上述圖案衝孔導電層（6 )，所以經由使用預先使熱塑性黏著層形成圖案狀之導電層，可以使圖案形成裝置之印刷機、塗膜裝置等，從非接觸型資料載體用導電構件之製造設備分離，可以使非接觸型資料載體用導電構件之製造設備簡化和成為低價格。另外，在導電層側，因為熱塑性黏著層形成圖案，所以加熱黏著步驟不需進行成為圖案狀，例如不需要在全面進行熱壓製之定位，可以使設備簡化。 (6 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，在上述（2 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，上述黏著步驟和上述衝孔步驟同時進行。不需要使黏著步驟和衝孔步驟同步化，因此，可以簡易而且正確地製造非接觸型資料載體用導電構件。 (7 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，在上述（2 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，包含有乾燥步驟，用來使上述圖案形成步驟所形成之熱塑性黏 43 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409

200540026 著劑層（5 )乾燥。除了從熱塑性黏著劑層（5 )中除去溶劑之外，亦可以使導電層（6 )黏著在基材（4 )。因此，可以基材（4)上平滑而且均一地形成導電層（6)，而且可以迅地形成。 (8 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，在述（2 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，包有：吸引步驟，用來將上述衝孔步驟衝孔之導電層（6 )之要部分（6 b )吸引到衝孔刀側；和排出步驟，用來將該被引之不要部分（6 b )從衝孔刀側排出。可以以正確之圖案孔導電層（6 )，可以使圖案部和不要部分確實分離。 (9 ) 一種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，包有：圖案形成手段（1 3 )，使基材（4 )行走，在其表面以指之圖案形成熱塑性黏著劑層（5 );黏著手段（1 9 )，從該熱性黏著劑層（5 )之上，使導電層（6 )重疊；和衝孔手段（1 8 在基材（4)上以上述圖案衝孔導電層（6)。不需要使用先技術之多層之疊層片就可以製造非接觸型資料載體用導構件。因此，可以節省材料。 (1 0 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，含有：黏著手段（1 9 )，使在表面形成有指定圖案之熱塑性著劑層（5 )之基材（4 )行走，從該熱塑性黏著劑層（5 )之上導電層（6 )重疊，進行加熱黏著；和衝孔手段（1 8 )，在基 (4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。經由使用具有熱塑性著層預先形成圖案狀之導電層，可以使熱塑性黏著層之案形成裝置之印刷機，塗膜裝置等從非接觸型資料載體 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 等在速上含不吸衝含定塑 )，前電包黏使材黏圖用 44 200540026 導電構件之製造設備分離，可以使非接觸型資料載體用導電構件之製造設備簡化和成為低價格。

(π ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，包含有：圖案形成手段（13)，使導電層（6)行走，在其表面形成指定圖案之熱塑性黏著劑層（5 );黏著手段（1 9 )，使基材 (4 )行走，使導電層（6 )從熱塑性黏著劑層（5 )側重疊，進行加熱黏著；和衝孔手段（1 8 )，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6)。不需要使用先前技術之多層之疊層片就可以製造非接觸型資料載體用導電構件。因此，可以節省材料。 (1 2 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，包含有：黏著手段（1 9 )，使基材（4 )行走，使在表面形成有指定圖案之熱塑性黏著劑層（5 )之導電層（6 )，從熱塑性黏著劑層（5 )側重疊；和衝孔手段（1 8 )，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。經由使用預先形成有指定圖案之熱塑性黏著劑層之導電層，可以使圖案形成裝置之印刷機，塗膜裝置等，從非接觸型資料載體用導電構件之製造設備分離，可以使非接觸型資料載體用導電構件之製造設備簡化和成為低價格。另外，因為在導電層側熱塑性黏著層形成圖案，所以不需要進行加熱黏著成圖案狀，例如不需要定位就可以在全面進行熱壓製，可以獲得指定圖案之導電層。 (1 3 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，在上述（9 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，包含有乾燥手段（1 4 )，用來使上述圖案形成手段（1 3 )所形成之熱塑性黏著劑層（5 )乾燥。除了從熱塑性黏著劑層（5 )除 45 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409

200540026 去溶劑等之外，亦可以使導電層（6 )黏著在基材（4 )上。此，可以使導電層（6 )平滑而且均一地形成在基材（4 )上而且可以迅速地形成。 (1 4 ) 一種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，上述（9 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，備有：吸引手段（2 7 )，在衝孔手段衝孔導電層（6 )時，將要部分（6 b )吸引到衝孔刀（1 8 )側；和排出手段（2 7 )，在孔後從衝孔刀（1 8 )側排出不要部分（6 b)。可以以正確之案衝孔導電層（6 )，和容易回收不要部分。 (1 5 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，含有：圖案形成步驟，使基材（4 )行走，在其表面形成指圖案之U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 );重疊步驟，從該或E B硬化性黏著劑層（3 2 )之上，使導電層（6 )重疊；U V E B照射步驟，從基材（4 )側，對行走之基材（4 )和導電層（之間之U V或EB硬化性黏著劑層（32 )照射UV或EB ;黏 ^ 步驟，在基材（4 )上，對導電層（6 )進行加壓黏著；和衝步驟，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。不需要作先前技術之多層之疊層片，可以節省材料，因為 UV E B硬化性黏著劑層（3 2 )比較快速硬化，所以基材（4 )和 . 電層（6 )之行走速度可以變快藉以提高生產效率。另外，與黏著劑使用熱塑性黏著劑之情況比較時，可以防止工之環境之高溫化。 (1 6 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，含有：圖案形成步驟，使基材（4 )行走，在其表面形成指 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 因在具不衝圖包定 UV 或 6) 著孔製或導當程包定 46 200540026 圖案之U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 ) ; U V或E B照射步驟，對該U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )照射UV或EB;重疊步驟，從被U V或E B照射過之U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 ) 之上，使導電層（6 )重疊；黏著步驟，在基材（4 )上對導電層（6 )進行加壓黏著；和衝孔步驟，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。不需要製作先前技術之多層之疊層片，可以節省材料，因為U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )比較快速硬化，所以基材（4 )和導電層（6 )之行走速度可以變快藉以提高生產效率。另外，當與黏著劑使用熱塑性黏著劑之情況比較，可以防止工程之環境之高溫化。另外，因為對 U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )直接照射U V或E B，所以不論基材（4 )之材質如何，均可以使U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 ) 具有黏著性。

(1 7 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，包含有：形成步驟，使導電層（6)行走，在其表面形成指定圖案之U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 ) ; U V或E B照射步驟，使導電層（6 )行走，對U V或EB硬化性黏著劑層（3 2 )照射 UV或EB ;重疊步驟，使基材（4)行走，使導電層（6)從UV 或E B硬化性黏著劑層（3 2 )側重疊；黏著步驟，在基材（4 ) 上對導電層（6 )進行加壓黏著；和衝孔步驟，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。不需要製作先前技術之多層之疊層片，可以節省材料，因為U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 ) 比較快速硬化，所以基材（4 )和導電層（6 )之行走速度可以變快藉以提高生產效率。另外，當與黏著劑使用熱塑性黏 47 3 ] 2XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 質 t ° 在步接在導於在 5 衝後基 Ο 在載旋 48 著劑之情況比較，可以防止工程之環境之高溫化。另外因為對U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )直接照射U V或E B 所以不論設置U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )之基材之材如何，均可以使U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )具有黏著把 (1 8 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，上述（1 5 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中同時進行上述黏著步驟和上述衝孔步驟。不需要使黏著驟和衝孔步驟同步化，因此可以簡易而且正確地製造非

觸型資料載體用導電構件，可以提高生產效率。 (1 9 ) 一種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，上述（1 5 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中在進行上述黏著步驟後，再進行上述衝孔步驟。可以將電層（6 )固定在基材（4 )上地進行衝孔。因此可以防止由衝孔造成導電層（6 )在基材（4 )上產生偏移。 (2 0 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法， φ 上述（1 5 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中在進行上述衝孔步驟之後，再進行上述黏著步驟。進行孔步驟所產生之「基材之變形」或「導電層之皺紋」，在來進行之熱黏著步驟之熱壓製被完全除去，可以提高對 . 材之密著性，黏著性，可以提高耐久性，和使電性能穩定 (2 1 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法， μ · 上述（1 5 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中利用加工圓筒（1 6 )進行衝孔步驟。可以提高非接觸資料體用導電構件之製造速度。可以利用加工圓筒（1 6 )作為 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 轉模。 (2 2 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，在上述（1 5 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，利用平盤（2 1 )進行衝孔步驟。在衝孔步驟可以簡易地變更導電層（6 )之衝孔圖案。可以利用平壓製裝置之平刀作為平盤（2 1 )。

(2 3 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，在上述（1 5 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，包含有：吸引步驟，將在上述衝孔步驟衝孔之導電層（6 )之不要部分（6 b)吸引到衝孔刀側；和排出步驟，將該被吸引之不要部分（6 b)從衝孔刀側排出。可以以正確之圖案衝孔導電層（6)，和可以易於回收不要部分。 (2 4 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，包含有：圖案形成手段（13)，使基材（4)行走，在其表面形成指定圖案之U V或EB硬化性黏著劑層（3 2 );重疊手段，從該U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )之上，使導電層（6 )重疊； UV或EB照射裝置（33)，對行走之基材（4)和導電層（16)之間之U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )，從基板（4 )側照射U V 或EB;黏著手段（19)，在基板（4)上使導電層（6)重疊，進行加壓黏著；和衝孔手段（1 8 )，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層（6 )。不需要製作先前技術之多層之疊層片，可以節省材料，因為U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )比較快速硬化，所以基材（4)和導電層（6 )之行走速度可以變快藉以提高生產效率。另外，當與黏著劑使用熱塑性黏著劑之情況 49 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 比較，可以防止工程之環境之高溫化。

(2 5 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，包含有：圖案形成手段（1 3 )，使基材（4 )行走，在其表面形成指定圖案之U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 ) ; U V或E B照射裝置（3 3 )，對該U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )照射U V或 E B ;重疊手段（1 5 )，從被照射U V或E B之U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )上，使導電層（6 )重疊；黏著手段（1 9 )，在基材（4 )上重疊導電層（6 )，進行加壓黏著；和衝孔手段（1 8 )，在基材（4)上以上述圖案衝孔導電層（6)。不需要製作先前技術之多層之疊層片，可以節省材料，因為UV或EB硬化性黏著劑層（3 2 )比較快速硬化，所以基材（4 )和導電層（6 ) 之行走速度可以變快藉以提高生產效率。另外，當與黏著劑使用熱塑性黏著劑之情況比較，可以防止工程之環境之高溫化。另外，因為對ϋ V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )直接照射U V或Ε Β，所以不論基材（4 )之材質如何，均可以使U V 或Ε Β硬化性黏著劑層（3 2 )具有黏著性。 (2 6 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，包含有：圖案形成手段（13)，使上述導電層（6)行走，在其表面形成指定圖案之U V或Ε Β硬化性黏著劑層（3 2 ); U V或Ε Β 照射裝置（3 3 )，使導電層（6 )行走，對U V或ΕΒ硬化性黏著劑層（3 2 )照射U V或Ε Β ;重疊手段（1 5 )，使基材（4 )行走，使導電層（6 )從U V或Ε Β硬化性黏著劑層（3 2 )側重疊；黏著手段（1 9 )，在基材（4 )上使導電層（6 )重疊，進行加壓黏著；和衝孔手段（1 8 )，在基材（4 )上以上述圖案衝孔導電層 50 312ΧΡ/發明說明書(補件)/94-08/9411Μ09

200540026 (6 )。不需要製作先前技術之多層之疊層片，可以料，因為U V或E B硬化性黏著劑層（3 2 )比較快速硬以基材（4 )和導電層（6 )之行走速度可以變快藉以提效率。另外，當與黏著劑使用熱塑性黏著劑之情況可以防止工程之環境之高溫化。另外，因為對UV ; 化性黏著劑層（3 2 )直接照射U V或E B，所以不論設j E B硬化性黏著劑層（3 2 )之連續體之材質如何，均可或EB硬化性黏著劑層（3 2 )具有黏著性。 (2 7 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝上述（2 4 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝具備有黏著手段（1 9 )和衝孔手段（1 8 )共同之加工圓和平盤（2 1 )。可以在相同之場所進行黏著和衝孔，以使裝置緊密化，可以減小設置空間。 (2 8 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝上述（2 4 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝具備有：吸引手段（2 7 )，在導電層（6 )之衝孔時，將分（6 b )吸引到衝孔刀（1 8 )側；和排出手段（2 7 )，將之不要部分（6 b )，從衝孔刀（1 8 )側排出；因此可以之圖案衝孔導電層（6 )，和可以易於回收不要部分< (2 9 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方上述（1 5 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方在衝孔步驟，對包夾有彈性材料之導電層（6 )和基木重疊體進行加壓。在黏著或衝孔時，可以以均一之對導電層（6 )和基材（4 )之重疊體進行加壓，因此可 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 節省材化，所南生產比較，良EB硬 t UV或以使UV 置，在置中，筒（16) 因此可置，在置中，不要部衝孔後以正確 > 法，在法中， t (4)之加壓力以在基 51 200540026 材（4)上形成適當之圖案之導電層（6)。 (3 0 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，在上述（2 4 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，衝孔手段（1 8 )具有有彈性按壓體（2 9 )，用來對導電層（6 ) 和基材（4 )之重疊體進行加壓。在黏著或衝孔時，可以利用彈性按壓體（2 9 )以均一之加壓力對導電層（6 )和基材（4 )之重疊體加壓，因此在基材（4)上可以形成適當之圖案之導電層（6 )。

(3 1 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，在上述（2 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，使用表面被保護層（2 8 )覆蓋之導電層（6 )。在非接觸型資料載體用導電構件之製造中，可以防止導電層（6 )之氧化、受傷等。 (3 2 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，在上述（9 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，使 φ 用表面被保護層（2 8 )覆蓋之導電層（6 )。在非接觸型資料載體用導電構件之製造中，可以防止導電層（6 )之氧化、受傷等。 (3 3 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，在 , 上述（2 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法中，利用印刷進行圖案形成。可以使黏著劑變薄和形成適當之圖 - 案，因此可以形成適當厚度和圖案之導電層（6)。 (3 4 ) —種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，在上述（9 )之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置中，利 52 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 用印刷手段進行圖案形成。可以使黏著劑變薄和形成適當之圖案，因此可以形成適當厚度和圖案之導電層（6)。【圖式簡單說明】圖1是斜視圖，概略地表示使用本發明之天線和插入器所作成之無線標籤。圖2是斜視圖，用來概略地表示本發明之天線。圖3之圖（A)表示圖2中之III-III線箭視剖面圖，圖（B) 表示附加有保護層之情況之同樣之剖面圖。圖4是斜視圖，用來表示本發明之插入器之概略構造。圖5是圖4中之V-V線箭視剖面圖。圖6是概略側面圖，用來表示本發明之天線之製造裝置。圖7是概略側面圖，用來表示本發明之實施形態2之天線之製造裝置。圖8是概略側面圖，用來表示本發明之實施形態3之天線之製造裝置。

圖9是斜視圖，用來表示使用本發明之實施形態4之天線和接橋所作成之無線標籤之概略構造。圖10是斜視圖，用來表示本發明之實施形態5之具有天線之插入器之概略構造。圖1 1是本發明之實施形態6之天線製造裝置之概略側面圖。圖1 2是本發明之實施形態7之天線製造裝置之概略側面圖。圖1 3是本發明之實施形態8之天線製造裝置之概略側面 53 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 圖。圖1 4是本發明之實施形態9之天線製造裝置之概略側面圖。圖1 5是本發明之實施形態1 0之天線製造裝置之概略側面圖。圖1 6是本發明之實施形態1 1之天線製造裝置之概略側面圖。

圖1 7是本發明之實施形態1 2之天線製造裝置之概略側面圖。圖1 8是本發明之實施形態1 3之天線製造裝置之概略側面圖。圖1 9是本發明之實施形態1 4之天線製造裝置之概略側面圖。 '圖2 0是本發明之實施形態1 5之天線製造裝置之概略側面圖。圖2 1是本發明之實施形態1 6之天線製造裝置之概略側面圖。圖2 2是本發明之實施形態1 7之天線製造裝置之概略側面圖。圖2 3是本發明之實施形態1 8之天線製造裝置之概略側面圖。圖2 4是利用本發明之實施形態7之天線製造裝置所製造之天線之熱壓製前之剖面圖。圖2 5是利用本發明之實施形態7之天線製造裝置所製造 54 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 200540026 之天線之熱壓製後之剖面圖。圖2 6是斜視圖，用來表示本發明之實施形態1 9之天線製造裝置之分離步驟。圖2 7是斜視圖，用來表示本發明之實施形態2 0之天線製造裝置之分離步驟。圖2 8是本發明之實施形態2 1之天線製造裝置之概略側面圖。圖2 9是本發明之實施形態2 2之天線製造裝置之概略側面圖。圖3 0是本發明之實施形態2 3之天線製造裝置之概略側面圖。圖3 1是本發明之實施形態2 4之天線製造裝置之概略側面圖。圖3 2是本發明之實施形態2 5之天線製造裝置之概略側面圖。

圖3 3是本發明之實施形態2 6之天線製造裝置之概略側面圖。圖3 4是本發明之實施形態2 7之天線製造裝置之概略側面圖。圖3 5是本發明之實施形態2 8之天線製造裝置之概略側面圖。圖3 6是本發明之實施形態2 9之天線製造裝置之概略側面圖。圖3 7是本發明之實施形態3 0之天線製造裝置之概略側 55 312XP/發明說明書(補件)/94-08/941134〇9 200540026 面圖。【主要元件 2 2a、2b 2c 3 4、 1 0

5a 6

16a 16b 符號說明】天線天線之端部角部分插入器基材基材之連續體熱塑性黏著劑層熱塑性黏著劑導電層導電層之連續體導電層之不要部分缺口 1C晶片導電性片黏著劑層導電層噴墨噴嘴乾燥機導輥加工圓筒加熱圓筒衝孔圓筒 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 56 200540026 17 承接輥 17a、 17b 接受輥 18 衝孔刀 19 傳熱體 19a 加壓體 20 分離輥 20a 、 20b 分離輥 2 1 平盤 22 承接台 23 無線標籤 24 接橋 25 插入器 26 天線 27 空氣 28 保護層 29 彈性按壓體 30 加熱輥 31 加壓輥 32 U V或E B硬化性黏著劑層 32a UV或EB硬化性黏著劑 33 UV或EB照射裝置 34 按壓體 35 旋轉桿 36 第1導輥 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 57 200540026 3 7 38 3 9 40

第2導輥捲繞輥吸引管噴嘴 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409 58

Claims

200540026 十、申請專利範圍： 1 . 一種非接觸型資料載體用導電構件，其特徵在於基材上使黏著劑層形成指定之圖案，在該黏著劑層之著與上述圖案大致相同圖案之由金屬箔或合金箔製成電層。 2 .如申請專利範圍第1項之非接觸型資料載體用導件，其中在基材形成有沿著導電層之外形切斷導電層 3 .如申請專利範圍第1或2項之非接觸型資料載體電構件，其中導電層之表面被保護層所覆蓋。 4. 一種非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，徵在於所包含之步驟有：黏著步驟，其使基材邊行走而熱塑性黏著劑層側重疊在表面形成熱塑性黏著劑層之層，以指定之圖案進行加熱黏著；和衝孔步驟，其在上將導電層衝孔成上述圖案。 5 .如申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導件之製造方法，其中在進行上述黏著步驟之後，進行衝孔步驟。 6 .如申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導件之製造方法，其中在進行上述衝孔步驟之後，進行黏著步驟。 7 .如申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導件之製造方法，其中利用圓筒進行上述黏著步驟和上孔步驟。 312XP/發明說明_ 補件)/94-08/94113409 ，在上黏之導電構之缺用導其特邊從導電基材電構上述電構上述電構述衝 59

200540026 8 .如申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導電件之製造方法，其中利用平盤進行上述黏著步驟和上述孔步驟。 9 . 一種非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，其徵在於包含有：黏著手段，其使基材邊行走而邊從熱塑性著劑層側重疊在表面形成熱塑性黏著劑層之導電層，以定之圖案進行加熱黏著；和衝孔手段，其在基材上將導層衝孔成上述圖案。 1 0 .如申請專利範圍第 9項之非接觸型資料載體用導構件之製造裝置，其中相同之加工圓筒或平盤具備有黏手段和衝孔手段。 1 1 . 一種非接觸型資料載體，其特徵在於使插入器電連在申請專利範圍第1項之非接觸型資料載體用導電構件天線。 1 2 . —種非接觸型資料載體，其特徵在於使接橋和I C φ 片電連接在申請專利範圍第1項之非接觸型資料載體用電構件之天線。 1 3 .如申請專利範圍第 4項之非接觸型資料載體用導構件之製造方法，其中在黏著步驟或衝孔步驟中，透過 , 性材料對導電層和基材之重疊體進行加壓。 1 4.如申請專利範圍第 9項之非接觸型資料載體用導構件之製造裝置，其中黏著手段或衝孔手段具備有彈性壓體，用來對導電層和基材之重疊體進行加壓。 1 5 .如申請專利範圍第4項之非接觸型資料載體用導 3】2XP/發明說明書(補件)/9108/94113409 構衝特黏指電電著接之晶導電彈電按電 60 200540026 構件之製造方法，其更包含有分離步驟，用來使導電層之不要部分從基材分離。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，其更包含有熱壓製步驟，其在分離步驟之後，對導電層和基材之重疊體邊進行加熱而邊進行壓製。 1 7 .如申請專利範圍第 9項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，其更包含有分離手段，用來使導電層之不要部分從基材分離。

1 8 .如申請專利範圍第1 7項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，其更具備有熱壓製手段，用來對除去導電層之不要部分後之導電層和基材之重疊體邊進行加熱而邊進行加壓。 1 9 .如申請專利範圍第1 5項之非接觸型資料載體用導電構件之製造方法，其中藉由邊吸引導電層之不要部分，而邊將氣體吹喷到該不要部分和基材之間，用來使不要部分從基材分離。 2 0 .如申請專利範圍第1 7項之非接觸型資料載體用導電構件之製造裝置，其中用來使導電層之不要部分從基材分離之分離手段具備有：吸引手段，其用來吸引導電層之不要 , 部分；和噴嘴，其用來將氣體吹喷到導電層之不要部分和基材之間。 61 312XP/發明說明書(補件)/94-08/94113409