WO2005102601A1

WO2005102601A1 - 研磨装置

Info

Publication number: WO2005102601A1
Application number: PCT/JP2005/007436
Authority: WO
Inventors: Satoru Sato; Jun Tamura; Jun Watanabe
Original assignee: Nihon Microcoating Co., Ltd.
Priority date: 2004-04-20
Filing date: 2005-04-19
Publication date: 2005-11-03
Also published as: EP1738870A1; US20060094343A1; EP1738870A4; JP2005305586A; KR20060133444A; US7108582B2; TWI342815B; TW200536659A

Abstract

　テープ体を使用して、半導体ウエハのベベル部やエッジ部といった被研磨体の部位を研磨する装置を提供する。研磨装置は、テープ体を被研磨体に接触させるための研磨ヘッドと、該研磨ヘッドに移動可能に設けられ、テープ体を被研磨体に押し付けるためのパッド手段と、テープ体と被研磨体との接触部分の方向にそって、研磨ヘッドに連結された回転軸と、研磨ヘッドを、回転軸の軸線を中心に回転させるため、および研磨ヘッドをその軸線にそって往復移動させるための回転および往復移動手段と、被研磨体を支持したまま、被研磨体の面に対して垂直方向に往復移動するための移動手段とを含む。被研磨体の面を研磨するときは、パッドにより突き出たテープ体が被研磨体の面と接するように、回転および往復移動手段により、研磨ヘッドを回転させるとともに、移動手段により、被研磨体を移動させる。

Description

明細書

研磨装置

技術分野

[0001] 本発明は、被研磨体の縁およびその近傍を研磨テープにより研磨する研磨装置に関し、特に、研磨テープを必要以上に屈曲させることなぐ被研磨体に接触させて研磨を行う研磨装置に関する。

背景技術

[0002] 被研磨体、たとえば、半導体ウェハの表面には、薄膜が形成されるが（図 10 (A)を参照）、その半導体ウェアの縁にそったベベル部（B)やそのベベル部から内側にそつた周囲部であるエッジ部（E)上の薄膜は、パーティクルや、コンタミネーシヨン等の原因となり、除去すべきものである。

[0003] また、半導体デバイスの製造プロセスによっては、ベベル部に生じた荒れ力パーティクルが生じ、薄膜を除去した部分の面精度の向上も必要となっている。

[0004] 不要な薄膜の除去として、半導体ウェハの表面に保護膜を形成し、ベベル部、エツジ部の膜をエッチングで除去する方法がある。

[0005] エッチングに代え、研磨テープを使用して、上記部位の膜を除去する装置が開発されている (たとえば、特許文献 1、特許文献 2)。この装置では、研磨テープを半導体ウェハの上面から端部、そして下面へと渡し、研磨ヘッドを使用して研磨テープを半導体ウェハに押し付けて、不要な膜の除去を行っている。

特許文献 1：特開 2002— 208572号公報

特許文献 2：特開 2003 - 234314号公報

[0006] 研磨テープを使用しないで、上記部位の膜を除去する装置も開発されている (たとえば、特許文献 3を参照)。

特許文献 3：特開 2002— 329687号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] エッチングによる膜の除去の方法では、膜の種類のよってはエッチングレートが遅くなりスループットが低下することがある。また、エッチングのための薬品に対して耐性を装置のもたせる必要もある。さらに、除去後の廃液の処理の必要となる。

[0008] 研磨テープの使用は、エッチングでの膜の除去にともなう問題はないものの、半導体ウェハの厚さは lmmも満たないため、研磨ケープを半導体ウェアの縁にそって押し付けるためには、研磨テープを極度に屈曲させざるを得な、。

[0009] 研磨テープは、ベースシート材の上に研磨材を含む研磨層を形成してなるもので、このようなテープを極度に屈曲させると、研磨層が剥離し、パーティクルやコンタミネーシヨンの原因にもなる。

[0010] また、研磨テープは上記のように屈曲させるとと、円形の半導体ウェハの縁に接触させると、ほとんど点接触になり、研磨テープの表面全体を有効に利用することができない。研磨テープの幅を狭くすることにより、有効利用を図ると、研磨テープが破断し易くなる。また、装置を複数個設けないと、研磨効率が上がらない。

[0011] 研磨テープを使用しない装置は、半導体ウェハのベベル部、エッジ部の膜を除去する専用の研磨部材を使用するもので、装置自体が非常に複雑になる。

[0012] 研磨テープを利用する研磨ヘッドにより、半導体ウェハの端部を研磨する研磨装置

(特許文献 4、特許文献 5)もあるが、この装置は半導体ウェハを回転支持するが、垂直方向に移動できな、ため、上記したエッジ部の研磨ができな、。

特許文献 4：特開平 7— 164301号公報

特許文献 5：特開平 8— 174399号公報

[0013] 本発明は、力かる欠点を解消するためになされたもの、研磨テープを使用して、半導体ウェハのベベル部やエッジ部といった被研磨体の部位を研磨する装置を提供することを目的とする。

[0014] 本発明の他の目的は、研磨テープによる二次的なコンタミネーシヨン等が生ずることがない、上記研磨装置を提供することである。

[0015] さらに、本発明の目的は、研磨テープの幅全体が研磨に寄与する、上記研磨装置を提供することである。

課題を解決するための手段

[0016] 本発明の研磨装置は、テープ体を被研磨体に接触させるための研磨ヘッドと、該研磨ヘッドに移動可能に設けられ、テープ体を被研磨体に押し付けるためのパッド手段と、テープ体と被研磨体との接触部分の方向にそって、研磨ヘッドに連結された回転軸と、研磨ヘッドを、回転軸の軸線を中心に回転させるため、および研磨ヘッドをその軸線にそって往復移動させるための回転および往復移動手段と、被研磨体を支持したまま、被研磨体の面に対して垂直方向に往復移動するための移動手段とを含む。

[0017] 被研磨体の面を研磨するときは、パッドが外側に移動してテープ体を突き出させ、かつ突き出たテープ体が被研磨体の面と接するように、回転および往復移動手段により、研磨ヘッドを軸線を中心に回転させるとともに、移動手段により、被研磨体を移動させる。被研磨体の縁を研磨するときは、テープ体と被研磨体の縁と接触させたまま、研磨ヘッドを回転および往復移動手段により、回転させ、往復移動させる。

[0018] ここで、テープ体は、ベースシート材とベースシート材上の形成された研磨層とから研磨テープのほか、パッド体であってもよい。また研磨に対して、研磨液、化学的機械的研磨のための薬剤を使用することもできる。

[0019] 好適に、移動手段は、テープ体と被研磨体の面との接触部分を調節するために、被研磨体をその面に対して平行に移動するための移動装置を含む。好適に、移動手段は被研磨体をその中心で回転させる回転装置を含み、該回転装置は、回転駆動部により回転する回転軸部と、該回転軸部を中央に収納し、被研磨体を支持する支持面を有する回転支持部とを有する。回転支持部は、回転軸部に対して、一緒に回転はするが、軸線にそっては移動可能に、回転軸と係合するものである。

[0020] 回転支持部の底部と係合し、回転支持部を、支持面に対して垂直方向に往復移動させるため第一の移動手段が設けられる。第一の移動装置は、底部と係合するカムとそのカムを回転する回転駆動部とからなつてもよい。

[0021] 好適に、回転および往復移動手段は、中央に回転軸を収納し、回転駆動部により回転可能な回転部を有し、回転部は、回転軸を軸線方向に移動可能に収納するが、一緒に回転する。回転軸をその軸線方向に往復移動させるための第二の移動手段が、回転軸に設けられる。第二の移動手段が、回転軸に、その軸線にそって移動は不可能であるが回転自在に設けられた二つの回転板と、該回転板の間で両方の回転板に接するように位置するカムと、該カムを回転させる回転駆動部とからなつてちょい。

[0022] 研磨ヘッドは、二枚の平行なプレートとその間に回転可能に支持されたローラからなり、テープ体が、ローラ上で走行自在となり、パッド手段が、プレートに設けられたェァシリンダーにより移動可能となってもよい。

発明の効果

[0023] 本発明の研磨装置は、テープ体を使用して研磨することから、エッチングにともなう欠点、すなわち装置が薬品に対する耐性をもたせる必要がなぐまた廃液の処理もいらない。

[0024] さらに、本発明の研磨装置では、パッドが外側に移動してテープ体を突き出させ、かつ突き出たテープ体が被研磨体の面と接するように、回転および往復移動手段により、研磨ヘッドを回転させるとともに、移動手段により、被研磨体を移動させることで、被研磨体の面を研磨し、テープ体と被研磨体の縁と接触させたまま、研磨ヘッドを回転および往復移動手段により、回転させ、往復移動させることで、被研磨体の縁を研磨することから、テープ体を極度に屈曲させる必要がなくなる。その際、テープ体の全体が研磨に寄与することができる。

発明を実施するための最良の形態

[0025] 図 1において、本発明の研磨装置 1の概要正面図が示されている。研磨装置 1には、水平な台プレート 2上に移動装置 3が設けられている。移動装置 3は、以下で説明するように、被研磨体 Wの昇降、回転および水平方向の移動を行うものである。

[0026] 台プレート 2に対して垂直な正面プレート 4が台プレート 2に取り付けられ、そこに、以下で説明する研磨ヘッド 5が設けられている。必要に応じて、研磨に使用する水を供給するパイプ、化学的機械的研磨に必要な薬剤を供給するパイプがこの正面プレート 4に設けられ得る。

[0027] さらに、台プレート 2の側方にあるプレートには、研磨テープ Tを供給する供給ローラ 10、研磨テープを巻き取る巻き取りローラ 11が設けられている。他に、送り出しローラ 12、補助ローラ 13が設けられている。送り出しローラ 12は、研磨テープを一定の速度で送り出すためのものである。補助ローラ 13は、以下で説明するように、研磨ヘッド 5 がオシレーシヨン運動 (往復移動）を行ったとき、研磨テープに必要以上のストレスがかからな!/、ようにするためのものである。

[0028] 図 2は、移動装置 3の、一部切り欠きした正面図である。この移動装置 3は、水平に往復移動（図 1にお!/、て左右方向に移動）するための装置 3 ' (図 1を参照）を介して、台プレート 2に取り付けられている。装置 3 'により、移動装置 3は被研磨体の面上の任意に位置に、研磨ヘッドを配置することができる。

[0029] 移動装置 3は、装置 3 '上に取り付けられたベース 20上に固着される立方体ブロックフレーム 21を有する。このフレーム 21の上の片側にはモータ 22がシャフト 22，を鉛直方向に向けて取り付けられ、他の側には回転装置 23が設けられて、る。

[0030] 回転装置 23は、その中央に鉛直方向に伸びる回転軸部 24を有し、この回転軸部 24 と、モータ 22のシャフト 22 'とがベルト 25により連結されている。モータが駆動すると、シャフト 22 'の回転が回転軸部 24に伝えられる。その回転軸部 24には中心にパイプ 26が埋め込まれ、回転を拘束しないように排気ポンプ（図示せず）に連結される。

[0031] 回転軸部 24を中央に収納し、回転軸部 24に対して、一緒には回転する力その軸線の方向に移動可能な回転支持部 28がフレーム 21に回転自在でかつ上下動可能に取り付けられている。回転支持部 28は、その底面 28aに接するカム 29により支持されている。図ではひとつのカムを示すが、必要に応じて同様にカムが取り付けられる。カム 29には、モータ 30の回転軸が連結されている。モータ 30の駆動により、カム 29 は回転して、接触する底面 28aを上げ、または下げ、これにより、回転支持部 28が昇降する（図において破線で示す)。

[0032] 回転支持部 28の上面には、凹所 28bが形成され、さらに貫通孔 28cが設けられている。上記したパイプ 26により排気がなされると、貫通孔 28cを介して、凹所 28bは、負圧になり、その上に被研磨体、たとえば半導体ウェハが配置されると、そのウェハは回転支持部 28の上面で吸弓 I支持される。

[0033] このように、移動装置 3に支持された被研磨体は回転し、また左右さらには上下に移動可能となる。ここで、説明する実施例は、半導体ウェハのような円盤を研磨するための装置であるが、回転させる必要のない被研磨体の場合は、回転のためのモータ、ベルト、回転軸部等は不要となる。上記した実施例では、回転支持部と回転軸部とで、被研磨体を上昇させまたは下降させているが、移動装置 3全体を上下動する機構を装置 3 'にもたせてもよい。この場合は、回転支持部と回転軸部とがー体となる。

[0034] 図 3は研磨ヘッドを示し、図 3 (A)は研磨ヘッドの平面図（ただし、構造が分力るように上側の二つのローラが外されている）、図 3 (B)は研磨ヘッドの正面図（ただし、構造が分力るように手前側のプレートが外されている）である。研磨ヘッド 5は、二枚の平行なプレート 41、 42、およびそれらの間に位置し、回転自在なローラ 43a、 43b、 43c 、 43dを有する。プレート 41の中央にはエアシリンダー 44が設けられ、そのエアシリンダー 44のロッド 44'の先端にパッド 45が取り付けられている。エアシリンダー 44が稼働すると、ロッド 44'が突き出し、または引っ込む。これにより、以下で説明するように、パッド 45は研磨テープ Tを突き出し、被研磨体に接触させることができる。この実施例のエアシリンダーは例示であり、パッド 45を突き出させ、または引き込ませる機能をもつ他の手段も利用可能である。

[0035] ノッド 45が不用意に突き出ないように、ストッパ手段 46がエアシリンダー 44上に設けられている。ストッパ手段 46が稼働すると、ロッド部が回転して、留め金との係合が解け、ロッド 44'が伸長できるようになる（図 8を参照)。

[0036] 図 4は研磨ヘッドを回転させ、往復移動させる回転および往復移動装置を示し、図 4 (A)は回転および往復移動装置の、一部切り欠きされた概略平面図であり、図 4 (B)は回転および往復移動装置の、一部切り欠きされた概略側面図である。研磨ヘッド 5のプレート 41の裏面に回転軸 50が固定されている。この回転軸 50は、被研磨体 Wと、ロッド 43aと 43bとに渡される研磨テープ Tとの接触部分の方向にそって伸長し、そして、補助ブロック 4'および正面プレート 4を垂直に貫通する。補助ブロック 4 'および正面プレート 4は、回転軸 50を回転自在に支持するとともに、その軸線方向に移動可能に支持する。

[0037] 回転軸 50を中央に収納し、軸線にそっては移動可能に支持するが、一緒に回転する回転部 52が、回転軸 50に取り付けられている。回転軸 50と平行なモータ 53のシャフト 54とベルト 55により連結されている。力くして、モータ 53が駆動してシャフト 54が回転すると、その回転がベルト 55により、回転部 52に伝えられ、したがって、回転軸 50が回転する。 [0038] さらに、回転軸 50の端部には、図 5に詳細に示されているように、二枚の回転板 56、 57が平行でかつ回転軸の軸線に対して垂直に取り付けられている。両回転板 56、 57 は回転軸 50に対して回転自在に取り付けられて、るが、その軸線方向には移動できないように取り付けられている。両回転板 56、 57の間に、円形のカム 58が両者に接して位置する。カム 58の中心力ずれた位置 (すなわち偏心した位置) 59 (図 5を参照）に、支持プレート 4"上に取り付けられたモータ 60のシャフトが取り付けられている。くして、モータ 60が駆動すると、カム 58が位置 59を中心に回転し、これにより、カム 58 を間に挟む回転板 56、 57はカム 58の回転とともに回転しながら、（回転軸の軸線方向に)移動しょうとする。上述のように、回転板 56、 57は回転軸 50に対して軸線方向には移動できないことから、回転軸 50自身が、回転板 56、 57の移動とともに、軸線方向に移動することになる。したがって、モータ 60が駆動している間、回転軸 50は軸線方向に往復移動し、回転軸 50に取り付けられた研磨へット 5も往復移動（オシレーシヨン運動)する。

[0039] 操作

本発明の研磨装置の操作を、半導体ウェハのベベル部とエッジ部を研磨する例をもって説明する。

[0040] 図 1に示されているように、研磨テープ Tが研磨ヘッド 5に渡されされるとともに（図 6 を参照）、半導体ウェハ Wが、回転装置 23の回転支持部 28の上面に配置される。このとき、パイプ 29により凹所 28bが負圧になり、半導体ウェハ Wは吸引支持される。

[0041] 装置 3 'が稼働して、回転支持部 28の半導体ウェハの端部が研磨ヘッドのパッド 45 上の研磨テープ Tと接するように水平方向に移動し、さらに、モータの駆動により、力ム 29が回転して回転支持部 28を昇降させて、半導体ウェハの端部とパッド 45上の研磨テープ Tとの接触部分力回転軸 50の軸線上にあるようにする。このとき、パッド 45 が不用意に突き出ることがないように、ストッパ手段 46により、ロッド 44'の移動が制限される。

[0042] 図 10 (A)に示されて、るように、半導体ウェハ上のベベル部 Bの薄膜を除去するために、モータ 22の駆動により、回転軸部 26、そして回転支持部 28を回転させて、半導体ウェハを回転させるとともに、モータ 53の駆動により、回転部 52、そして回転軸 50を回転させる。回転軸 50が回転すると、図 7に示されているように、研磨ヘッド 5が回転する。回転軸 50が所定の角度回転した後、モータ 53は反転し、回転軸 50も反転する。回転軸 50の回転、反転を繰り返すことにより、図 7において、（A)から (B)、そして (A )から (C)へと研磨ヘッド 5は、回転軸 50を中心に揺動する。この間、研磨テープは供給され、巻き取られることから、常に新しい研磨層が研磨に提供される。

[0043] さらに、モータ 60の駆動により、回転軸 50が軸線方向に往復移動し、研磨ヘッド 50 も往復移動 (オシレーシヨン運動）し、研磨テープ Tの横幅全体が研磨に寄与し、研磨テープの有効利用を図ることができる。このような研磨ヘッドの揺動運動、オシレーシヨン運動により、図 10 (B)の示されているように、半導体ウェハのベベル部 B上の薄膜が除去できる。この薄膜除去において、研磨テープは過度に屈曲することがなぐ研磨テープの研磨層の剥離によるパーティクル、コンタミネーシヨンの発生を防止できる。

[0044] つぎに、半導体ウェハのエッジ部 E上の薄膜の除去を行うために、図 8に示されているように、モータ 53を駆動して、回転部 52を回転させて、研磨ヘッド 5を垂直に位置させる。このとき、ストッパ手段 46を起動させて、ロッド 44'が伸長できるようにして、ェァシリンダー 44を起動させる。これにより、パッド 45が突き出る。

[0045] 上記のように、パッド 45が突き出た状態では、半導体ウェハの縁とパッド 45とが干渉し合うことから（図 9において破線で示す）、図 11 (A)に示されているように、半導体ゥエノ、 Wを後退さるとともに、下降させる必要がある。このために、前述の動作とは逆に、装置 3'により移動装置 3を後退させ、またカム 29の回転により回転支持部 28を下降させる。図 9に示されているように、研磨テープが半導体ウェハのエッジ部に接触するようにして、研磨テープを供給し、巻き取り、さらにカム 58の回転により、研磨ヘッド 5 のオシレーシヨン運動で、エッジ部 Eの薄膜を除去することができる（図 11 (B) )。

[0046] パッド 45を上記のように突き出させても、従来技術のように、半導体ウェハの縁にそつて研磨テープを沿わせる装置と異なり、研磨層の剥離は生じない。さらに、パッド 45 により研磨テープが突き出ることで、図 11 (B)に示されているように、薄膜の縁にエツジを立てることができる（つまりエッジをシャープにすることができる）。

[0047] 半導体ウェハの下面についての除去を行うときは、図 9において破線で示されているように、他の研磨ヘッドを上下対称的に設け、半導体ウェハの上面および下面を同時に研磨する。

[0048] 移動装置により、半導体ウェハを (水平方向に)適宜移動させることで、エッジ部を任意に設定することができる。

[0049] 上記のように好適な実施例を通じて、本発明の研磨装置を説明してきたが、本発明はこの実施例に限定されない。たとえば、被研磨体は半導体ウェハに限定されず、ガラス基板などの縁に形成されて異物の除去に本研磨装置を適用できる。また、研磨テープに限定されず、機械的化学的研磨を行うときは、研磨層のないテープ体が使用される。

図面の簡単な説明

[0050] [図 1]図 1は本発明の研磨装置の正面図である。

[図 2]図 2は，本発明の研磨装置に組み込まれる移動装置の、一部切り欠きされた正面図である。

[図 3]図 3 (A)は本発明の研磨装置に組み込まれる研磨ヘッドの平面図であり、図 3 ( B)は本発明の研磨装置に組み込まれる研磨ヘッドの略示正面図である。

[図 4]図 4 (A)は本発明の研磨装置に組み込まれる回転および往復移動装置の、一部切り欠きされた平面図であり、図 4 (B)は本発明の研磨装置に組み込まれる回転および往復移動装置の、一部切り欠きされた側面図である。

[図 5]図 5は，図 4に示された回転および往復移動装置の回転軸の端部の拡大略示図である。

[図 6]図 6は，研磨テープがかけられた研磨ヘッドの略示正面図である。

[図 7]図 7は，研磨ヘッドが半導体ウェハと接して揺動する状態を示す。

[図 8]図 8は，研磨ヘッドを垂直に回転し、パッドと突き出させて状態を示す。

[図 9]図 9は，後退し、かつ下降した半導体ウェハに、垂直になった研磨ヘッドを接触させた状態を示す。

[図 10]図 10 (A)は、上面およびべベル部が薄膜で覆われた半導体ウェハの一部断面拡大図であり、図 10 (B)はべベル部の薄膜が研磨、除去された半導体ウェハの一部断面拡大図である。圆 11]図 11 (A)は半導体ウェハのエッジ部の薄膜を除去するために、半導体ウェハを後退させ、下降させた状態を示し、図 11 (B)はエッジ部の薄膜が研磨、除去された半導体ウェハの一部断面拡大図である。符号の説明

3 移動装置 5 研磨ヘッド、 20 ベース

21 フレーム 22 モータ 22 ' シャフト

23 回転装置 24 回転軸部 25 ベルト

26 パイプ 28a 底面 28b 凹所

28c 貫通孔 29 カム 30 モータ

41 プレート 42 プレート 44 エアシリンダー

45 ノヽッド 43a、 b、 c、 d ローラ

46 ストッパ手段 50 回転軸 52 回転部

53 モータ 54 シャフト 55 ベノレト

56、 57 回転板 58 カム 60 モータ

T 研磨テープ W 被研磨体 B ベベル部

E エッジ部

Claims

請求の範囲

[1] テープ体による研磨装置であって、

テープ体を被研磨体に接触させるための研磨ヘッドと、

該研磨ヘッドに移動可能に設けられ、前記テープ体を前記被研磨体に押し付けるためのパッド手段と、

前記テープ体と前記被研磨体との接触部分の方向にそって、前記研磨ヘッドに連結された回転軸と、

前記研磨ヘッドを、前記回転軸の軸線を中心に回転させるため、およびその軸線にそって前記研磨ヘッドを往復移動させるための回転および往復移動手段と、前記被研磨体を支持したまま、前記被研磨体の面に対して垂直方向に往復移動するための移動手段と、

を含み、

前記被研磨体の面を研磨するときは、前記パッドが外側に移動して前記テープ体を突き出させ、かつ突き出たテープ体が前記被研磨体の面と接するように、前記回転および往復移動手段により、前記研磨ヘッドを回転させるとともに、前記移動手段により、前記被研磨体を移動させる、

ことを特徴とする研磨装置。

[2] 前記テープ体が、ベースシート材とそのベースシート材上の形成された研磨層とからなる研磨テープである、請求項 1に記載の研磨装置。

[3] 前記移動手段は、前記テープ体と前記被研磨体の面との接触部分を調節するために、前記被研磨体をその面に対して平行に移動可能にするための装置を含む、請求項 1に記載の研磨装置。

[4] 前記移動手段が前記被研磨体をその中心で回転させる回転装置を含み、

該回転装置が、回転駆動部により回転する回転軸部と、該回転軸部を中央に収納し、前記被研磨体を支持する支持面を有する回転支持部とを有し、

前記回転支持部は、前記回転軸部に対して、一緒に回転はする力軸線にそっては移動可能に、前記回転軸と係合する、請求項 1に記載の研磨装置。

[5] 前記回転支持部の底部と係合し、前記回転支持部を、前記支持面に対して垂直方向に往復移動させるため第一の移動手段が設けられる、請求項 4に記載の研磨装置

[6] 前記第一の移動装置が、前記底部と係合するカムとそのカムを回転する回転駆動部とからなる、請求項 5に記載の研磨装置。

[7] 前記回転および往復移動手段が、中央に前記回転軸を収納し、回転駆動部により回転可能な回転部を有し、

前記回転部は、前記回転軸を軸線方向に移動可能に収納するが、前記回転軸と一緒に回転し、

前記回転軸をその軸線方向に往復移動させるための第二の移動手段が、前記回転軸に設けられる、

請求項 1に記載の研磨装置。

[8] 前記第二の移動手段が、前記回転軸に、その軸線にそって移動は不可能であるが回転自在に設けられた二つの回転板と、該回転板の間で両方の回転板に接するように位置するカムと、該カムを回転させる回転駆動部とを有してなる、

請求項 7に記載の研磨装置。

[9] 前記研磨ヘッドが、二枚の平行なプレートとその間に回転可能に支持されたローラを含み、

前記テープ体が、前記ローラ上で走行自在となり、

前記パッド手段が、前記プレートに設けられたエアシリンダーにより移動可能となる請求項 1に記載の研磨装置,