JP3019026B2 - 球状鏡面加工方法および装置 - Google Patents
球状鏡面加工方法および装置Info
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Description
の端面や、ガラス、セラミックス、プラスチック等から
なる柱状材料またはブロック状の端面を、凸球面形状に
鏡面加工する方法および装置に関し、特に加工能率を向
上させかつ高精度に加工できる方法および装置に関す
る。
コネクタ22のフェルール21の端面8同士の接続部を
示す略図である。光ファイバ23同士を接続して光信号
を伝搬する際、光ファイバ端面の間の隙間に起因して発
生する光損失や反射を極力抑制する必要がある。現在、
低光損失接続を実現する方法として、光ファイバ23の
端部に設けられるフェルール21の端面8を、凸球面状
の鏡面に形成して光ファイバ23の端面を相互に密着さ
せるPC(Physical Contact)光コネクタ22が広く利
用されている。
イバ23をフェルール21に挿入して固着する過程で、
先端には余剰の接着剤や余長光ファイバが残る。従来の
加工装置で端面8を凸球面状に鏡面研磨加工する場合、
この余剰接着剤や余長光ファイバを粗研削によって取り
除き、次に図8に示すように、断面が凹円弧形状の表面
を有する研磨台3の上に研磨テープ2を配置し、被加工
物1の端面を研磨テープ2に接触させて押圧し、研磨テ
ープ2を凹面状に研磨台3の上面に拘束して走行させ、
被加工物1に回転と往復運動を与え、研磨テープの研磨
作用で被加工物1に凹面形状を転写することによって滑
らかな凸球面状の鏡面に仕上げている(例えば、特開平
9−029599号公報参照)。
ルの端面の球面加工法では、研磨液を使用していないた
め、加工能率が良くないという欠点があり、また通常の
研磨法におけるような研磨液の供給を行った場合には、
研磨液の供給量が過大となってフェルールの端面の球面
の加工に適正な研磨液の量を供給できないという欠点が
ある。
解決し、光ファイバコネクタのみならず、ガラスやセラ
ミックス等からなる柱状材料やブロックの端面を、高能
率でかつ高精度な凸球面状の鏡面に加工できる球面加工
装置および加工方法を提供することにある。
は、長手方向に直角な断面が凹円弧形状をなす上面を有
する研磨台の上に研磨テープを配置し、被加工物の端面
を研磨テープに接触させて押圧し、研磨テープを走行さ
せ、被加工物に回転および往復運動を与え、研磨テープ
の研磨作用により、被加工物の端面を加工する球面加工
方法において、被加工物の端面のエッジ部分が加工され
る加工初期において、被加工物の端面に加える加工圧力
を減少させ、エッジ部分の加工が終了した時点で加工圧
力を増加させることを特徴とする。すなわち、加工初期
においては被加工物の端面が平らであるためエッジ部分
は尖っており、加工荷重がエッジ部分に集中することに
なるので、エッジ部分の加工が終了するまでは低い加工
荷重を掛けて、エッジ部分に研磨テープの走行が不安定
になるほど過大な荷重を掛けずに、安定した初期加工を
行い、エッジ部分の加工が終了した時点で加工圧力を増
加させて能率の良い加工を行うものである。
工装置は、長手方向に直角な断面が凹円弧形状をなす上
面を有する研磨台と、研磨台上に長手方向と直角に配置
した研磨テープと、研磨テープを走行させる機構と、棒
状の被加工物の回転中心と研磨台の断面の曲率半径の中
心とが一致するように、被加工物の端面を研磨テープに
接触させて押圧する機構と、棒状の被加工物を回転させ
ながら研磨台の凹面上を長手方向に往復運動させる機構
とを有する端面加工装置において、研磨テープ表面に薄
く均一な研磨液層を生成するための、研磨液を含ませた
保水性部材を備えることを特徴とする。この保水性部材
によって、所要量の研磨液を研磨テープ作業面に均一か
つ確実に供給することができ、加工能率が向上する。保
水性部材には、ポリウレタン発泡体などから作られる多
孔質物質のスポンジや、繊維などを用いることもでき
る。
状鏡面加工装置は、上述の本発明の第1の球状鏡面加工
装置において、被加工物の端面の加工初期に、エッジ部
分が加工されるまでのある一定時間における加工圧力を
減少させ、その後加工圧力を増加させる荷重変更装置を
備えたことを特徴とする。すなわち、加工初期におい
て、被加工物の端面は平らであるためエッジ部分が尖っ
ており、加工荷重がエッジ部分に集中することになるの
で、エッジ部分の加工が終了するまでは低い加工荷重を
掛けて、エッジ部分に研磨テープの走行が不安定になる
ほど過大な荷重を掛けずに、安定した初期加工を行い、
エッジ部分の加工が終了した時点で加工圧力を増加させ
て能率の良い加工を行うことができる。
工装置は、上述の本発明の第1の球状鏡面加工装置にお
いて、研磨テープが、研磨テープの供給ロールと、研磨
テープの巻き取りロールと、供給ロールの回転に抵抗を
与えるための板ばねと、供給ロールおよび巻き取りロー
ルを収容し、かつ保水性部材により研磨テープに研磨液
を供給するための開口部を有するカセットとを含むかセ
ット式研磨テープ装置を形成し、カセット式研磨テープ
装置が、研磨テープを走行させる機構に着脱可能に設け
られることを特徴とする。
いることにより、加工装置への研磨テープの交換が容易
となるため加工能率が向上するほか、板ばねが供給ロー
ルの回転に抵抗を与えるため、従来から行われているよ
うな供給ロールにトルクモータ等の複雑な装置を用いな
くても、研磨テープに容易に張力を生じさせることがで
きるので、安定した研磨作業を行うことができる。
工装置は、上述の本発明の第1の球状鏡面加工装置にお
いて、棒状材料を回転させる機構と、棒状材料を研磨台
の凹面上で長手方向に往復運動させる機構とを分離して
設け、棒状材料の往復運動の直線運動の途中で、回転運
動を反転させる機構であることを特徴とする。すなわ
ち、棒状材料の回転運動と往復運動において、両運動が
同時に反転する状態、つまり加工が瞬間的に停止する状
態をつくらないので、常に棒状材料は加工され続け、加
工能率が向上する。また、棒状材料に急激な荷重がかか
らず、安定した加工を行うことができる。
て図面を参照して説明する。図1は本発明の第1の球状
鏡面加工装置の実施の形態の斜視略図である。
いられる細長い柱状材料で、本加工装置により端面8が
高精度の凸球面状の鏡面に加工される。研磨テープ2
は、薄い帯状の研磨テープで、供給ロール11から供給
され巻き取りロール12によって巻き取られて研磨台3
の上を移動し、表面に被加工物1の端面8を接触させて
研磨する。研磨台3は、水平に設けられたほぼ直方体を
なす研磨台で、長手方向の直角な断面の上端が所定の曲
率半径を有する凹円弧形状をなしている。
ール11の全長に亘って設けられ、供給ロール11に巻
き付けられている研磨テープ2の表面と接触して、スポ
ンジ状の体内に含んだ研磨液を、研磨テープ2の表面に
一様な薄い層状で供給するための保水性部材である。ス
ポンジ4に供給される研磨液は、研磨液貯蔵タンク14
からパイプ5を経由してノズル7により所定量が供給さ
れる。
面に対し垂直に、かつ被加工物1の回転軸と研磨台3の
上面の凹円弧面の曲率中心とを一致させた状態で保持
し、かつチャック回転モータ13から歯車機構を通じて
回転が与えられる。
回転を与えるとともに、軸端に設けられたピニオン9を
回転させる。ピニオン10は研磨台3の長手方向に平行
に固設されたラック9と噛合っているから、チャック回
転モータ13を回動させることにより、チャック回転モ
ータ13とチャック6とは、共に研磨台3の長手方向に
往復運動を行うことができる。
ープ2を巻き取りロール12に巻き取るように、巻き取
りロール12と同軸に設けられている。
た被加工物1に所定の垂直荷重を与えて研磨テープ2に
接触させる機構である。
鏡面加工装置により、被加工物1の端面8を球状の鏡面
に加工するための加工方法を述べる。まず供給ロール1
1に所定の研磨テープ2を巻き付け、研磨テープ2の一
端を引き出して研磨台3の上面を張り渡して巻き取りロ
ール12に固定する。次に被加工物1の回転軸と研磨台
3の上面の凹円弧面の曲率中心とを一致させて、被加工
物1の端面8と研磨テープ2とを接触させた後、さらに
定荷重機構19によって所定の垂直荷重を掛ける。研磨
液貯蔵タンク14から所定の研磨液を所定量だけ連続的
にノズル7を経てスポンジ4に供給し、スポンジ4を研
磨テープ2に接触させて研磨テープ2の表面に薄く均一
な研磨液層を生成させる。
て研磨テープ2を巻き取る。チャック回転モータ13を
起動して被加工物1に回転を与え、研磨台3の凹円弧面
に接触して凹円弧面をなす研磨テープ2の上で端面8を
研磨すると共に、同時にピニオン10にも回転を与えて
ラック9の上を移動させるから、被加工物1は研磨台3
の長手方向に移動する。
磨テープ2の上で回転と移動が与えられる。チャック回
転モータ13の回転方向を反転させることによって、被
加工物1の回転方向が反転すると共に、移動方向も反転
して被加工物1に往復運動が与えれる。
定の研磨面が形成されると、チャック6から取り外し、
別の未加工の被加工物1をチャック6に取り付けて同様
の加工を行う。研磨テープ2を使い切った時点で、粒度
の細かい所定の仕上げ加工用の研磨テープ2と交換す
る。同様の加工手順で、はじめの研磨テープ2を用いて
前加工しておいた被加工物1の仕上げ加工を行い、所定
の鏡面に仕上げて加工を終了する。
の斜視図である。図2に示す本発明の第2の球状鏡面加
工装置は、図1に示す第1の加工装置の定荷重機構19
を、荷重変更機構29に変更したものである。すなわ
ち、荷重変更機構29以外は全て図1に示す第1の加工
装置と同じ構成である。
垂直方向の荷重を種々の値に変更する機構であって、こ
れにより被加工物1の端面8が研磨テープ2に接触する
加工圧力を加工工程の途中において種々の所望の値に変
更することができるので、能率の良い研磨作業を行うこ
とができる。
る球状鏡面加工方法の説明図であって、図3(A)は加
工初期の状態、図3(B)はエッジ部分加工後の状態を
示す図である。
工物1の端面8のエッジ部分8aが加工されるまでの間
は、荷重変更機構29によって被加工物1に低い荷重を
掛ける。一定時間経過してエッジ部分8aが加工された
時点で、図3(B)に示すように、荷重変更機構29に
よって荷重を大きくして加工を継続する。このように加
工初期の荷重を小さくすることにより、研磨テープの走
行が不安定とならぬため、能率の良い加工を行うことが
できる。
ープ装置を含む第3の球状鏡面加工装置を説明する斜視
図である。図4に示すように、カセット式研磨テープ装
置28は、研磨テープ2が巻かれた供給ロール11と、
研磨テープ2の端を固定した巻き取りロール12と、板
ばね17とを内部に備えたカセット15で形成される。
そして供給ロールと巻き取りロールの中心に挿入してカ
セットの位置を決める、ピンを使用したカセット装着機
構16に装着するようになっている。
面の断面曲率中心を一致させた状態で被加工物1と研磨
テープ2とを接触させて、研磨テープ2を研磨テープ巻
き取りモータ18によって低速で送りながらチャック回
転モータ13を回転させる。同時に、ラック9とピニオ
ン10によりチャック6をラック9の長手方向に往復運
動させる。スポンジ4を、カセット15の窓20より研
磨テープ2の表面に接触するように配置し、ノズル7に
よりスポンジ4に研磨液を供給する。これによって研磨
テープ2の表面には、薄く均一な研磨液層が生成され
る。被加工物1は回動および往復運動を行い、凸球面形
状に前加工される。複数個加工し、研磨テープ2を最後
まで巻き取った時点で、粒度の細かい別の研磨テープ2
のカセット式研磨テープ装置28と交換し、同様の方法
で、先に前加工を施しておいた被加工物1の仕上げ加工
を行う。研磨を行うと、被加工物1の端面8は徐々に滑
らかな凸球面形状に研磨され仕上げ加工されていく。球
面形状が所定の状態まで加工が進んだ時点で加工を終了
する。上述のカセット式研磨装置28を用いることによ
り、研磨テープの交換が容易になる。
の斜視略図である。本装置と図2において述べた本発明
の第2の球状鏡面加工装置との相違点を述べれば、下記
の通りである。すなわち、チャック回転モータ13のほ
かにチャック往復モータ31を設け、チャック回転モー
タ13はチャック6と同軸に配置されてチャック6の回
転のみを行い、新たに設けたチャック往復モータ31が
ラック9に噛み合うピニオン10を回動させて、被加工
物1の往復運動を行わせるようになっている。
は、このように構成したことにより、被加工物1の往復
運動の直線運動の途中で被加工物1の回転方向を反転さ
せることができるので、前述の本発明の第1、第2およ
び第3の装置のような、被加工物1の往復運動の反転
と、回転運動の反転とが同時に行われることによる加工
の瞬間的停止の状態をつくらない。したがって被加工物
1の加工能率が向上し、また被加工物1に急激な荷重が
掛からないから安定した加工を行うことができる。上述
したほかの点については、研磨液の供給、荷重変更機構
29による被加工物1への荷重の掛け方、研磨テープ2
の交換による仕上げ加工等の加工方法は、いずれも上述
の第1、第2および第3の装置における方法と同様であ
る。
鏡面加工方法の実施例について詳細に述べる。両加工方
法に用いられた図1および図2に示す装置において、下
記の条件は同一であった。すなわち、 研磨台3 材質テフロン、上面凹円弧の曲率半径17.5mm 研磨テープ2 巾25mm、長さ150m、基材厚さ25μm、 前加工用砥粒径8μm、材質Al2 O3 仕上げ加工用砥粒径1.5μm、材質ダイヤモンド 研磨液 純水を10cc/1.5時間の割合でスポンジ4に供給 (研磨テープ表面において、約50cc/m2 に相当する研 磨液層を形成する量) 被加工物1 125μm径の光ファイバ23を挿入した2.5mm径のガ (図7参照) ラス製フェルール21からなる光コネクタ22 歯車比 チャック回転モータ13とチャック6とに取り付けた歯車比 2:1 1.本発明の第1の球状鏡面加工装置による球状鏡面加
工方法 図1において、上述の条件の下で被加工物1をチャック
6で保持して装置を設定した。定荷重機構19によって
被加工物1に150gfの垂直荷重を与え、ノズル7よ
りスポンジ4に1.5時間毎に純水10ccを供給し
た。この供給量は研磨テープ表面1m2 当たり約50c
cに相当する。チャック回転モータ13を200rpm
で回転(被加工物1の回転400rpm)で1.5分間
加工した。同様の方法により1000個の被加工物1を
加工した。この前加工工程に用いた研磨テープ2の砥粒
は、径8μmのAl2 O3 であった。
1.5μmのダイヤモンドのものに交換して、上述の前
加工工程の終っている1000個の被加工物1の仕上げ
加工を行った。仕上げ加工における垂直荷重、純水供給
量、モータ回転数は前加工工程と同一とし、各1.5分
間の研磨を1000個の被加工物1について行った。
物1の加工を完了したが、この量は従来の加工数と較べ
ると1.3倍であった。被加工物1個当たりに要した時
間は、被加工物の交換取り付け時間も含めて3.5分で
あった。被加工物1の端面8の仕上りの球面曲率半径は
17.5±1mm、表面粗さは0.01μmRmax以
下で歪みのない滑らかな凸球面状の鏡面が得られた。ま
た光コネクタ22の光接続損失は0.2dB以下、反射
減衰量は45dB以上が得られた。
る球状鏡面加工方法 図2は、本発明による第2の球状鏡面加工装置の斜視図
であり、図3は、加工方法の説明図であって、図3
(A)は加工初期の図、図3(B)は端面のエッジ部分
を加工後の図である。
構19を荷重変更機構29に変更した以外は、全て図1
の装置と同じ構成である。荷重変更機構29には電磁石
を用いた。
00gfの垂直荷重を与えた後、チャック回転モータ1
3を200rpm(被加工物1は400rpm)で回転
させて10秒間加工し、被加工物1の平らな端面8の尖
ったエッジ部分8aの加工を行った(図3(A)参
照)。その後、荷重変更機構29によって荷重を150
gfに増加し、80秒間の加工を行い、合計90秒の前
加工を終了した(図3(B)参照)。
前加工を行った後、研磨テープ2を仕上げ加工用のテー
プに交換して、上述の前加工工程が終っている1000
個の被加工物1の仕上げ加工を行った。仕上げ加工にお
ける垂直荷重は150gf、チャック回転モータ13の
回転は200rpm(被加工物400rpm)で、90
秒間の仕上げ加工を行った。上述の前加工および仕上げ
加工におけるスポンジ4への純水の供給量は、1.5時
間毎に10cc(約50cc/m2 )であった。
1の加工を終了したが、従来の加工量に対し1.3倍の
加工量が得られ、また加工時間は交換時間も含め1個当
たり3.5分であった。被加工物1の端面8の仕上りの
球面の曲率半径は17.5±1mm、表面粗さは0.0
08μmRmax以下で歪みのない滑らかな凸球面状の
鏡面が得られた。
る実施例 次に図4および図5を参照して、本発明の第3の球状鏡
面加工装置の実施例を述べる。本実施例では、図4に示
すカセット式研磨テープ装置28を使用した。
れたテープの巻き長さは150m、巾25mm、基材厚
さ25μmで、前加工用のテープには8μm径でAl2
O3砥粒を付着させたもの、仕上げ加工用テープには
1.5μm径のダイヤモンド砥粒を付着したものを用い
た。
のカセット式研磨テープ装置28を装着した図である。
本装置を用いて図1に示す加工方法と同一の条件で、連
続して1000個の被加工物1を加工することができ、
従来と比較して1.3倍の加工量が得られた。また研磨
テープを交換する時間は1/2に短縮できた。被加工物
を加工する時間は1個当たり3.5分であった。端面8
の仕上りの球面の曲率半径は17.5±1mm、表面粗
さ0.01μmRmax以下で、歪みのない滑らかな凸
球面状の鏡面が得られた。また光コネクタ22の光接続
損失は0.2dB以下、反射減衰量は47dB以上が得
られた。
る実施例 次に図6を参照して、本発明の第4の球状鏡面加工装置
の実施例を述べる。
29によって被加工物1に100gfの垂直方向荷重を
与え、ノズル7よりスポンジ4に1.5時間毎に純水を
10cc供給した。この供給量は約50cc/m2 に相
当する。チャック回転モータ13を400rpmで回動
(被加工物400rpm)させ、その間チャック往復モ
ータ31を回動させてチャック6に往復運動を与えなが
ら10秒間加工を行った。その後、荷重変更機構29に
よって荷重を150gfまで増加させ、80秒間の前加
工を行った。1000個の被加工物1を加工した後、研
磨テープ2を交換し、荷重変更機構29によって先に前
加工を行った被加工物1に150gfの垂直方向荷重を
与え、ノズル7よりスポンジ4に1.5時間毎に純水を
10cc供給し、チャック回転モータ13を400rp
mで回動させ、またチャック往復モータ31を回動させ
て90秒間の仕上げ加工を行った。仕上げ加工に用いた
研磨テープ2は巻き長さ150m、巾25mm、基材の
厚さを25μmとし、1.5μm径ダイヤモンド砥粒を
固着させたものを用いた。
工物1を加工でき、従来と比較して1.3倍の加工量が
得られた。被加工物1を球面加工するのに要した時間
は、被加工物1を交換する時間も含めて1個当たり3.
5分であった。被加工物1の端面8は球面の曲率半径1
7.5±1mm、表面粗さ0.005μmRmax以下
で歪みのない滑らかな凸球面状の鏡面が得られた。
状のガラス製フェルールに石英光ファイバを挿入したも
のを用いたが、被加工物1をジルコニアセラミックス製
フェルールやプラスチック製フェルールとしたものや、
フェルールとは限らず柱状やブロック状のものを用いて
も、同様の良好な凸球面状の鏡面が得られる。
加工用微細砥粒としてダイヤモンドを用いているが、前
加工用粗砥粒をSiC・ダイヤモンド、仕上げ加工用微
細砥粒としてCeO2 ・Cr2 O3 を用いても同様の効
果が得られる。
ピンを用いたが、カセットを位置決めできるものであれ
ば機構の構成は問わない。
用いたが、荷重変更機構29に圧力シリンダやモータと
ばねを用いても同様の効果が得られる。
円弧状の上面を有する研磨台上に研磨テープを走行さ
せ、被加工物の端面をテープに接触押圧して回転させる
と共に被加工物に往復運動を与え、かつ研磨テープの表
面に薄い層状の研磨液を供給するようにしたため、加工
能率が向上すると共に高精度な鏡面を有する被加工物が
得られ、また、被加工物に加える垂直荷重を、端面エッ
ジ部が研磨される初期加工時において低減し、エッジ部
の加工が終了した時点で増加させるようにしたため、研
磨テープの走行が不安定とならずに能率の良い加工を行
うことができ、さらに研磨テープをカセット式とするこ
とにより、テープの交換が容易となり、さらにまた、被
加工物の回転が反転する時期と、往復運動が反転する時
期とを一致させぬようにしたため、被加工物が常に加工
され続けることになって加工能率が向上すると共に、被
加工物に急激な荷重が掛からず安定した加工を行うこと
ができるという効果がある。
ある。
ある。
ある。
ある。
ある。
である。
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 長手方向に直角な断面が凹円弧形状をな
す上面を有する研磨台の上に研磨テープを配置し、被加
工物の端面を前記研磨テープに接触させて押圧し、前記
研磨テープを走行させ、前記被加工物に回転および往復
運動を与え、前記研磨テープの研磨作用により、前記被
加工物の端面を加工する球面加工方法において、 前記被加工物の端面のエッジ部分が加工される加工初期
において、前記被加工物の端面に加える加工圧力を減少
させ、エッジ部分の加工が終了した時点で前記加工圧力
を増加させることを特徴とする球状鏡面加工方法。 - 【請求項2】 長手方向に直角な断面が凹円弧形状をな
す上面を有する研磨台と、該研磨台上に前記長手方向と
直角に配置した研磨テープと、該研磨テープを走行させ
る機構と、棒状の前記被加工物の回転中心と前記研磨台
の前記断面の曲率半径の中心とが一致するように、前記
被加工物の端面を前記研磨テープに接触させて押圧する
機構と、前記棒状の被加工物を回転させながら前記研磨
台の凹面上を長手方向に往復運動させる機構とを有する
球面加工装置において、 前記研磨テープの表面に薄く均一な前記研磨液層を生成
するための、研磨液を含ませた保水性部材を有すること
を特徴とする球状鏡面加工装置。 - 【請求項3】 前記研磨テープが、研磨テープの供給ロ
ールと、研磨テープの巻き取りロールと、前記供給ロー
ルの回転に抵抗を与えるための板ばねと、前記供給ロー
ルおよび巻き取りロールを収容し、かつ前記保水性部材
により研磨テープに研磨液を供給するための開口部を有
するカセットとを含むカセット式研磨テープ装置を形成
し、該カセット式研磨テープ装置が前記研磨テープを走
行させる機構に着脱可能に設けられる、請求項2に記載
の球状鏡面加工装置。 - 【請求項4】 前記被加工物の端面に加える加工圧力を
増減可能な荷重変更装置を有する、請求項2または3に
記載の球状鏡面加工装置。 - 【請求項5】 前記被加工物の端面のエッジ部分が加工
される加工初期において、前記被加工物の端面に加える
加工圧力を減少させ、エッジ部分の加工が終了した時点
で加工圧力を増加させる荷重変更装置を有する、請求項
4に記載の球状鏡面加工装置。 - 【請求項6】 前記被加工物の回転方向を、前記往復運
動の直線運動の途中で反転させる装置を有する、請求項
2に記載の球状鏡面加工装置。
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