JP5700264B2 - ウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 142
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
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Description
本実施形態の研磨装置1による線接触当接ステップでは、まず、研磨ヘッド部52のシリンダ77を図2に示した状態とする。そして、図6に示すように、研磨ヘッド部52は、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部にウエハ2の径方向に位置するポジションP0より略線接触にて当接させる。続いて、研磨ヘッド部52をα軸を中心に回動させて搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部にポジションP1、P2より略線接触にて当接させる。これにより研磨ヘッド部52がウエハ2のエッジ部の面取りを粗加工することとなり、面取り加工機能が実現できる。
本実施形態の研磨装置1による点接触当接ステップでは、まず、研磨ヘッド部52のシリンダ77を図3に示した状態(ガイドローラ75と搬送ローラ72、及びガイドローラ76と搬送ローラ73によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ51がウエハ2のエッジ部に向けて突出した状態)とする。そして、図7に示すように、研磨ヘッド部52は、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部にウエハ2の径方向に位置するポジションP0より略点接触にて当接させる。続いて、研磨ヘッド部52をα軸を中心にポジションP0からポジションP1に回動させて、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部を連続的に略点接触にて当接させる。同様に、研磨ヘッド部52をα軸を中心にポジションP0からポジションP2に回動させて、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部を連続的に略点接触にて当接させる。これにより研磨ヘッド部52がウエハ2のエッジ部の面取りを細加工することとなり、面取り研磨機能が実現できる。
Claims (6)
- ウエハを載置して回転可能な載置台と、
研磨テープを接触させることによって前記ウエハの端部を研磨する研磨部と、
前記研磨部を前記載置台に対して相対的に移動させる移動手段と、を備えるウエハエッジ加工装置であって、
前記研磨部は、軸方向の中央部で径が最大となり前記軸方向の両端部に向かうにつれて径が次第に小さくなる樽形状のローラを用いて前記ウエハの端部に前記研磨テープを略点接触にて当接させる点接触当接手段を備えるウエハエッジ加工装置。 - 前記研磨部は、前記ウエハの端部に前記研磨テープを略線接触にて当接させる線接触当接手段を更に備える請求項1に記載のウエハエッジ加工装置。
- 前記研磨部は、前記載置台の回転軸を含む平面内において、前記ウエハの端部に沿って前記研磨テープが接触する位置を変更させる接触位置変更手段を備える請求項1又は2に記載のウエハエッジ加工装置。
- ウエハを載置して回転可能な載置台と、研磨テープを接触させることによって前記ウエハの端部を研磨する研磨部と、前記研磨部を前記載置台に対して相対的に移動させる移動手段と、を備えるウエハエッジ加工装置のウエハ加工方法であって、
軸方向の中央部で径が最大となり前記軸方向の両端部に向かうにつれて径が次第に小さくなる樽形状のローラを用いて前記ウエハの端部に前記研磨テープを略点接触にて当接させることにより、前記ウエハの端部を研磨する点接触当接ステップを備えるウエハエッジ加工方法。 - 前記ウエハの端部に前記研磨テープを略線接触にて当接させることにより、前記ウエハの端部を研磨する線接触当接ステップを更に備える請求項4に記載のウエハエッジ加工方法。
- 前記載置台の回転軸を含む平面内において、前記ウエハの端部に沿って前記研磨テープが接触する位置を変更させる接触位置変更ステップを更に備える請求項4又は5に記載のウエハエッジ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013223477A JP5700264B2 (ja) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | ウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013223477A JP5700264B2 (ja) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | ウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009250842A Division JP5401749B2 (ja) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | ウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014058038A JP2014058038A (ja) | 2014-04-03 |
JP5700264B2 true JP5700264B2 (ja) | 2015-04-15 |
Family
ID=50614995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013223477A Active JP5700264B2 (ja) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | ウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5700264B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7121572B2 (ja) * | 2018-07-20 | 2022-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3335528A (en) * | 1964-06-17 | 1967-08-15 | Bader Stephen | Belt grinding and polishing machine |
FR2036003B3 (ja) * | 1969-03-31 | 1976-01-16 | Alme Off Mec | |
JPH01115562A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-05-08 | Kyosan Electric Mfg Co Ltd | 超仕上装置 |
JPH0866864A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Soken Kogyo Kk | 研磨装置の定圧押当て機構 |
JP2005305586A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨装置 |
JP2005335048A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Jfe Steel Kk | 金属帯の研削方法 |
JP2006142388A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨テープ及び方法 |
-
2013
- 2013-10-28 JP JP2013223477A patent/JP5700264B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014058038A (ja) | 2014-04-03 |
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A977 | Report on retrieval |
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