WO2005043620A1 - 冷却装置及び電子装置 - Google Patents

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heat
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radiating fin
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Kazuhiro Nitta
Masumi Suzuki
Michimasa Aoki
Keizou Takemura
Kenji Katsumata
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling

Definitions

  • the present invention relates to a heat pipe attached to a heat-producing electronic component so as to be able to exchange heat, a heat radiation fin provided at a portion other than the electronic component attachment portion of the heat pipe, and an air blower for sending an air flow to the heat radiation fin. And a cooling device for an electronic component having means.
  • Electronic components for example, a microprocessor (MPU), a graphic chip, and the like
  • MPU microprocessor
  • a cooling device as shown in FIG. 7 is provided for an electronic component that generates a large amount of heat.
  • an electronic component 3 that generates heat is mounted on one side of a flat heat pipe 1.
  • the heat pipe 1 is a closed vessel (container) filled with a small amount of liquid (pure water / furon, etc.) called an operating fluid and evacuated. Inside the container, a wick having a capillary structure is used. The mesh-like material called is lined.
  • the radiating fin 7 is cooled by the airflow from the blowing means 9.
  • the working fluid evaporates in the portion of the heat pipe 1 where the electronic component 3 is attached.
  • the vapor of the hydraulic fluid moves toward the radiating fin 7, which is a low temperature part, where it is cooled and the vapor condenses.
  • the condensed working fluid returns to the portion where the electronic component 3 is attached by capillary action, and heat transfer is continuously performed by repeating a cycle of evaporation ⁇ movement ⁇ condensation.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-76223 (Page 415, see FIG. 1)
  • the electronic component 3 on one surface of the heat pipe 1, the electronic component 3, the blowing means 9, and the radiating fin 7 are provided in this order. Are provided adjacent to each other. Therefore, there is a problem that the airflow from the blowing means 9 does not uniformly spread over the entire radiating fins 7 and the cooling capacity is low.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a cooling device for electronic components that is compact and has improved cooling capacity.
  • the invention according to claim 1 for solving the above-mentioned problems is a cooling device, wherein a heat pipe; and a mounting part for mounting an electronic component on one surface of the heat pipe at one end side so as to be able to exchange heat.
  • a first radiating fin attached to the other surface on the other end side of the heat pipe; a first blowing means for sending an airflow to the first radiating fin on one end side of the heat pipe; On the other surface of the pipe, there is provided a first duct for guiding an air flow from the first blowing means to the first radiating fin.
  • the airflow from the first blower is sent to the first radiating fins via the first duct.
  • the heat of the electronic component is transferred to the first radiating fins via the heat pipe, transmitted to the airflow from the first air blowing means, and released.
  • the invention according to claim 2 is characterized in that the heat pipe has a flat plate shape.
  • the invention according to claim 3 is characterized in that the width of the heat pipe on the side where the first radiating fins are provided is wider than the width of the heat pipe on the side where the electronic component is mounted.
  • Item 4 The cooling device according to item 2.
  • the invention according to claim 4 is characterized in that the electronic component is provided on a substrate, and a side of the heat pipe on which the first radiating fin is provided is inclined toward the substrate.
  • the invention according to claim 5 is characterized in that a surface of the heat pipe facing the electronic component is substantially parallel to a surface of the electronic component facing the heat pipe. It is a cooling device of the description.
  • the invention according to claim 6 is characterized in that a second radiating fin is provided at a position on the other surface side of the heat pipe opposite to the first radiating fin, and the air flow from the first blowing means is controlled by the second air fin. 4. The cooling device according to claim 2, wherein a second duct for guiding to the second heat radiation fin is provided.
  • the invention according to claim 7 is characterized in that a second radiating fin is provided at a position on the other surface side of the heat pipe opposite to the first radiating fin, and an airflow is sent to the second radiating fin. 4.
  • a cooling means is provided.
  • the airflow from the second blowing means is sent to the second radiating fin via the second duct.
  • the heat of the electronic component is also transferred to the second radiating fins via the heat pipe, transmitted to the airflow from the second blowing means, and released.
  • the invention according to claim 8 is the electronic device, wherein the electronic component, a heat pipe, and a mounting portion for mounting the electronic component on one surface of the heat pipe at one end side so as to be able to exchange heat.
  • a first radiating fin attached to the other surface on the other end side of the heat pipe; and a first blowing means for sending an airflow to the first radiating fin on one end side of the heat pipe.
  • a cooling device having, on the other surface of the heat pipe, a first duct for guiding an air flow from the first blowing means to the first radiating fins.
  • the invention according to claim 9 is the electronic device according to claim 8, wherein the heat pipe has a flat shape.
  • the invention according to claim 10 is characterized in that the width of the heat pipe on the side where the first radiating fins are provided is wider than the width of the heat pipe on the side where the electronic component is mounted.
  • the invention according to claim 11 is characterized in that the electronic component is provided on a substrate, and a side of the heat pipe on which the first radiating fins are provided is inclined toward the substrate.
  • the invention according to claim 12 is characterized in that a surface of the heat pipe facing the electronic component is substantially parallel to a surface of the electronic component facing the heat pipe. Electronic device.
  • the invention according to claim 13 is a method for forming a pair with the first radiating fin on the other surface side of the heat pipe.
  • 11 The electronic device according to claim 9, wherein a second heat radiation fin is provided at a location facing the second heat radiation fin, and a second duct for guiding an air flow from the first air blowing means to the second heat radiation fin is provided. 12. Device.
  • the invention according to claim 14 is characterized in that a second heat radiation fin is provided at a position on the other surface side of the heat pipe opposite to the first heat radiation fin, and an air flow is sent to the second heat radiation fin.
  • a blower is provided at a position on the other surface side of the heat pipe opposite to the first heat radiation fin, and an air flow is sent to the second heat radiation fin.
  • the electronic component includes, but is not limited to, an MPU, a graphic chip, a CCD, and the like.
  • the airflow that has flowed out of the first blower is rectified in the first duct, and reaches the first radiation fin. For this reason, the air flow spreads uniformly throughout the first radiating fins, and the cooling capacity is improved.
  • the electronic component is mounted on one surface on one end side of the heat pipe, and a first radiating fin is provided on the other surface on the other end side of the heat pipe.
  • the heat pipe has a flat plate shape, a large contact area between the electronic component and the first radiating fin can be ensured, and the heat pipe and the electronic component and the heat radiating fin can be secured.
  • the heat resistance with the inside decreases, and the cooling capacity improves.
  • the width of the heat pipe on the side where the first radiating fins are provided is wider than the width of the heat pipe on the side where the electronic component is mounted.
  • the electronic component is provided on a substrate, and the side of the heat pipe on which the first radiating fins are provided is inclined toward the substrate.
  • the first heat radiation fins having a high height that is, the first heat radiation fins having a large heat radiation amount can be provided, and the cooling capacity is improved.
  • the surface of the heat pipe facing the electronic component and the surface of the electronic component facing the heat pipe are substantially parallel to each other. The distance between the parts and the heat pipe can be shortened, and the cooling capacity is improved.
  • a second heat radiation fin is provided at a position on the other surface side of the heat pipe opposite to the first heat radiation fin, and air from the first air blowing means is provided.
  • a second radiating fin is provided on the other surface side of the heat pipe opposite to the first radiating fin, and an air flow is provided to the second radiating fin.
  • FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a first embodiment.
  • FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a second embodiment.
  • FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a second embodiment.
  • FIG. 4 is a configuration diagram illustrating a third embodiment.
  • FIG. 5 is a configuration diagram illustrating a fourth embodiment.
  • FIG. 6 is a configuration diagram illustrating a fifth embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a conventional cooling device for electronic components.
  • Example 1 will be described with reference to FIG. 1 which is a configuration diagram illustrating Example 1.
  • (A) is a front view
  • (b) is a top view of (a).
  • a heat-generating electronic component 23 is provided on a substrate 21.
  • a lower surface (one surface) on one end side of a flat heat pipe assembly 25 is mounted on the electronic component 23.
  • the heat pipe assembly 25 includes a flat base 27 made of a material having a good thermal conductivity, and a flat heat pipe 29 provided in the base 27.
  • a first radiating fin 31 is provided on the upper surface (the other surface) on the other end side of the heat pipe assembly 25, a first radiating fin 31 is provided.
  • a first blowing means 33 is provided on one end side of the heat pipe assembly 25, a first blowing means 33 is provided.
  • a first duct 35 for guiding an air flow from the first blowing means 33 to the first radiating fins 31 is provided on an upper surface of the heat pipe assembly 25 .
  • the first radiating fins 31 are cooled by the airflow from the first blowing means 33 passing through the first duct 35.
  • the working fluid evaporates at the portion of the heat pipe 29 where the electronic component 23 is attached.
  • the vapor of the hydraulic fluid moves toward the first radiating fin 31, which is a low temperature part, where it is cooled and the vapor condenses.
  • the condensed working fluid returns to the portion where the electronic component 23 is attached by a capillary phenomenon, and heat transfer is continuously performed by repeating a cycle of evaporation ⁇ movement ⁇ condensation. That is, the heat of the electronic component 23 is quickly transferred to the first radiating fins 31 via the heat pipe 29, transmitted to the airflow from the first blowing means 33, and released.
  • the airflow that has flowed out of the first blowing means 33 is rectified in the first duct 35, and reaches the first radiating fins 31. For this reason, the air flow spreads uniformly throughout the first radiating fins 31, and the cooling capacity is improved.
  • the device becomes compact.
  • the heat pipe 29 has a flat plate shape, a large contact area between the electronic component 23 and the first radiating fin 31 can be secured, and the heat resistance between the heat pipe 29 and the electronic component 23 and the first radiating fin 31 can be reduced. And the cooling capacity is improved.
  • the heat pipe 29 may be a flat heat pipe having a plurality of tubular heat pipes.
  • FIGS. 2 and 3 are configuration diagrams illustrating the second embodiment.
  • the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the duplicate description will be omitted.
  • the flat heat pipe assembly 45 (the flat heat pipe 49) is connected to the heat pipe assembly 45 (the heat pipe 49) on the side where the first radiating fins 51 are provided.
  • the width (w ⁇ ) force is set to be wider than the width (w) of the heat pipe assembly 45 (heat pipe 49) on the side where the electronic component 23 is mounted.
  • the partial force at which the electronic component 23 of the heat pipe assembly 45 (heat pipe 49) is provided is set so that both sides are widened.
  • the width of the first radiating fins 51 is set to a width corresponding to the width W 2 of the heat pipe assembly 45 (heat pipe 49). Further, the first duct 55 is also set in a shape suitable for the heat pipe assembly 45 (heat pipe 49). According to such a configuration, it is possible to provide the first radiating fins 51 having a larger width than that of the first embodiment, that is, the first radiating fins 51 having a large heat release amount, and the cooling capacity is further improved. .
  • the flat heat pipe assembly 65 (flat heat pipe 69) is a heat pipe ⁇ & solid 65 (heat pipe 69) on the side where the first radiating fin 71 is provided.
  • the width (W) of 69) is set to be wider than the width (w) of the heat pipe assembly 65 (heat pipe 69) on the side where the electronic component 23 is mounted.
  • the partial force of the heat pipe assembly 65 (heat pipe 69) provided with the electronic component 23 is also set so that one side is widened.
  • the first radiating fins 71 are set to have a width corresponding to the width (w ') of the heat pipe assembly 65 (heat pipe 69). Further, the first duct 75 is also set in a shape suitable for the heat pipe assembly 65 (heat pipe 69).
  • the first radiating fins 71 having a larger width than that of the first embodiment, that is, the first radiating fins 71 having a large heat release amount, and the cooling capacity is further improved.
  • the flat heat pipe assembly 85 (the flat heat pipe 89) is the heat pipe ⁇ & 89)
  • the width W) is set to be wider than the width (w) of the heat pipe assembly 85 (heat pipe 89) on the side where the electronic component 23 is mounted.
  • the force near the portion where the first radiating fins 91 of the heat pipe assembly 85 (heat nove 89) is provided is also set so that both sides are widened.
  • the first radiating fins 91 are set to have a width corresponding to the width (w ⁇ ) of the heat pipe assembly 85 (heat pipe 89). Further, the first duct 95 is also set in a shape suitable for the heat pipe assembly 85 (heat pipe 89).
  • the first radiating fins 91 having a larger width that is, the first radiating fins 91 having a larger heat release amount can be provided, and the cooling capacity is further improved.
  • the flat heat pipe assembly 105 (the flat heat pipe 109) is connected to the heat pipe assembly 105 (the heat pipe 109) on the side where the first radiating fins 111 are provided.
  • the width W) is set so as to be wider than the width (w) of the heat pipe assembly 105 (heat pipe 109) on the side where the electronic component 23 is mounted.
  • the force near the part where the first radiating fins 111 of the heat pipe assembly three-dimensional structure 105 (heat pipe 109) is provided also has one side. Set to spread.
  • the first radiating fins 111 are connected to the width (w) of the heat pipe assembly 105 (heat pipe 109).
  • the first duct 115 is also set to a shape suitable for the heat pipe assembly 105 (heat pipe 109).
  • FIG. 4 is a configuration diagram illustrating the third embodiment.
  • the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the duplicate description will be omitted.
  • the side on which the first heat radiation fins 131 of the flat heat pipes & solids 125 (flat heat pipes 129) are provided is inclined toward the substrate 21. ing.
  • the first duct 135 is set in a shape suitable for the heat pipe assembly 125 (heat pipe 129).
  • the first radiating fins 131 having a height higher than that of the first embodiment, that is, the first radiating fins 131 having a large heat radiation amount can be provided, and the cooling capacity is further improved.
  • FIG. 4B the difference from FIG. 4A is the shape of the heat pipe. That is, the surface of the heat pipe 129 'facing the electronic component 23 is made parallel to the electronic component 23.
  • FIG. 4 (c) differs from FIG. 4 (a) in the shape of the heat pipe assembly. That is, the heat pipe assembly 125 (heat pipe 129 ”) is bent at the middle part, and the surface of the heat pipe assembly 125" (heat pipe 129 ") facing the electronic component 23 is parallel to the electronic component 23.
  • the first ducts 135 are set in a shape suitable for the heat pipe assembly 125 ,, (heat pipe 129 ").
  • FIG. 5 is a configuration diagram illustrating the fourth embodiment.
  • the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the duplicate description will be omitted.
  • a second heat radiation fin 231 is provided on the other surface of the flat heat pipe assembly 25 (flat heat pipe 29) at a location facing the first heat radiation fin 31. Further, a second duct 235 for guiding the air flow from the first blowing means 33 to the second radiating fins 231 is provided.
  • FIG. 6 is a configuration diagram illustrating the fifth embodiment. 6 (a) is a plan view, and FIG. 6 (b) is a view in the direction of arrow A in FIG. 6 (a).
  • the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the duplicate description will be omitted.
  • the electronic component cooling device of the present embodiment is provided at a corner of the housing 300.
  • a second radiating fin 331 is provided at a position on the other surface of the heat pipe assembly 25 opposite to the first radiating fin 31. Further, on the other surface side of the heat pipe assembly 25, a second blowing means 333 for sending an air flow to the second radiating fins 331 is provided.
  • the direction of the fins of the second heat radiation fins 331 is a direction substantially orthogonal to the direction of the fins of the first heat radiation fins 31.
  • the device is also compact.
  • the direction of the fins of the second radiating fins 331 is set to a direction substantially orthogonal to the direction of the fins of the first radiating fins 31, so that the airflow from the first blowing means 33 is In (a), the direction of arrow B, the air flow from the second blowing means is the direction of arrow C, which is substantially orthogonal to arrow B.
  • the two surface forces adjacent to the housing 300 also discharge the air to which the heat of the electronic components has been transferred, and thus the electronic devices can be efficiently operated.
  • the air to which the heat of the parts has been transmitted can be discharged from the housing 300.
  • the cooling device according to the present invention is useful for an electronic device, and is particularly suitable for a case where the cooling capacity is improved.

Landscapes

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Abstract

　冷却装置において、ヒートパイプ（２９）の一方の端部側の一方の面に電子部品（２３）を熱授受可能に取付け、ヒートパイプ（２９）の他方の端部側の他方の面に第１放熱フィン（３１）を設け、ヒートパイプ（２９）の一方の端部側に第一放熱フィン（３１）に空気流を送る第１送風手段（３３）を設け、ヒートパイプ（２９）の他方の面に、第１送風手段（３３）からの空気流を第１放熱フィン（３１）へ案内する第１ダクト（３５）を設ける。

Description

明 細 書
冷却装置及び電子装置
技術分野
[0001] 本発明は、発熱する電子部品に熱授受可能に取付けられるヒートパイプと、該ヒー トパイプの前記電子部品取付け箇所以外の部分に設けられる放熱フィンと、該放熱 フィンに空気流を送る送風手段とを有する電子部品の冷却装置に関する。
背景技術
[0002] パーソナルコンピュータ等に設けられる電子部品（例えば、マイクロプロセッサ（MP U)、グラフィックチップ等）は、通電させて動作することにより発熱する。電子部品は ある程度以上の温度になると、動作が不安定となる。そのため、発熱量の大きな電子 部品には、例えば、図 7に示すような冷却装置が設けられる。
[0003] 図において、平板状のヒートパイプ 1の一方の側には、発熱する電子部品 3が取付 けられる。ヒートパイプ 1の他方の側には、放熱フィン 7と、放熱フィン 7に隣接して放 熱フィン 7に空気流を送る送風手段 9とが設けられる。
[0004] ヒートパイプ 1は、密閉容器 (コンテナ)に作動液と呼ばれる少量の液体 (純水ゃフロ ン等)を封入し、真空にしたもので、コンテナ内部には毛細管構造を持ったウィックと 呼ばれる網目状の素材が内張りされている。
[0005] 上記構成の作動を説明する。放熱フィン 7には、送風手段 9からの空気流が当たり、 冷却されている。電子部品 3が発熱すると、ヒートパイプ 1の電子部品 3が取付けられ た部分で作動液が蒸発する。作動液の蒸気は、低温部である放熱フィン 7方向へ移 動し、ここで冷却されて蒸気が凝縮する。凝縮した作動液は毛細管現象により電子部 品 3が取付けられた部分に戻り、蒸発→移動→凝縮のサイクルを繰り返して連続的に 熱輸送が行われる。
[0006] 即ち、電子部品 3の熱は、ヒートパイプ 1を介してすばやく放熱フィン 7へ運ばれ、送 風手段 9からの空気流に伝達され、放出される（例えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1 :特開 2002-76223号公報 (第 4一 5頁、図 1参照）
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0007] しかし、図 7に示す構成の冷却装置では、ヒートパイプ 1の一方の面上に、電子部 品 3、送風手段 9、放熱フィン 7の順に設けられ、放熱フィン 7と送風手段 9とは隣接し て設けられている。従って送風手段 9からの空気流が放熱フィン 7全体に均一に行き 渡らず、冷却能力が低い問題点がある。
[0008] 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その課題は、コンパクトで、冷却 能力が向上する電子部品の冷却装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0009] 上記課題を解決する請求項 1に係る発明は、冷却装置において、ヒートパイプと、 前記ヒートパイプの一方の端部側の一方の面に電子部品を熱授受可能に取付ける 取付け部と、前記ヒートパイプの他方の端部側の他方の面に取り付けられる第 1放熱 フィンと、前記ヒートパイプの一方の端部側に前記第 1放熱フィンに空気流を送る第 一送風手段と、前記ヒートパイプの他方の面に、前記第 1送風手段からの空気流を前 記第 1放熱フィンへ案内する第 1ダクトとを有することを特徴とする。
[0010] 第 1送風手段からの空気流は、第 1ダクトを介して第 1放熱フィンへ送られる。電子 部品の熱は、ヒートパイプを介して第 1放熱フィンへ運ばれ、第 1送風手段からの空 気流に伝達され、放出される。
[0011] 請求項 2に係る発明は、前記ヒートパイプは、平板状であることを特徴とする請求項
1記載の冷却装置である。
[0012] 請求項 3に係る発明は、前記第 1放熱フィンが設けられる側の前記ヒートパイプの幅 力 前記電子部品が取付けられる側の前記ヒートパイプの幅より広 、ことを特徴とす る請求項 2記載の冷却装置である。
[0013] 請求項 4に係る発明は、前記電子部品は、基板上に設けられ、前記ヒートパイプの 前記第 1放熱フィンが設けられる側は、前記基板に向力つて傾斜していることを特徴 とする請求項 2又は 3記載の冷却装置である。
[0014] 請求項 5に係る発明は、前記ヒートパイプの前記電子部品と対向する面と、前記電 子部品の前記ヒートパイプと対向する面とは略平行であることを特徴とする請求項 4 記載の冷却装置である。 [0015] 請求項 6に係る発明は、前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対 向する箇所に、第 2放熱フィンを設け、前記第 1送風手段からの空気流を前記第 2放 熱フィンへ案内する第 2ダクトを設けたことを特徴とする請求項 2又は 3記載の冷却装 置である。
[0016] 請求項 7に係る発明は、前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対 向する箇所に、第 2放熱フィンを設け、前記第 2放熱フィンに空気流を送る第 2送風 手段を設けたことを特徴とする請求項 2又は 3記載の冷却装置である。
[0017] 第 2送風手段からの空気流は、第 2ダクトを介して第 2放熱フィンへ送られる。電子 部品の熱は、ヒートパイプを介して第 2放熱フィンへも運ばれ、第 2送風手段からの空 気流に伝達され、放出される。
[0018] 請求項 8に係る発明は、電子装置において、電子部品と、ヒートパイプと、前記ヒー トパイプの一方の端部側の一方の面に前記電子部品を熱授受可能に取付ける取付 け部と、前記ヒートパイプの他方の端部側の他方の面に取り付けられる第 1放熱フィ ンと、前記ヒートパイプの一方の端部側に前記第 1放熱フィンに空気流を送る第一送 風手段と、前記ヒートパイプの他方の面に、前記第 1送風手段からの空気流を前記第 1放熱フィンへ案内する第 1ダクトとを有する冷却装置を備えたことを特徴とする。
[0019] 請求項 9に係る発明は、前記ヒートパイプは、平板状であることを特徴とする請求項 8記載の電子装置である。
[0020] 請求項 10に係る発明は、前記第 1放熱フィンが設けられる側の前記ヒートパイプの 幅力 前記電子部品が取付けられる側の前記ヒートパイプの幅より広 、ことを特徴と する請求項 9記載の電子装置である。
[0021] 請求項 11に係る発明は、前記電子部品は、基板上に設けられ、前記ヒートパイプ の前記第 1放熱フィンが設けられる側は、前記基板に向力つて傾斜していることを特 徴とする請求項 9又は 10記載の電子装置である。
[0022] 請求項 12に係る発明は、前記ヒートパイプの前記電子部品と対向する面と、前記 電子部品の前記ヒートパイプと対向する面とは略平行であることを特徴とする請求項 11記載の電子装置である。
[0023] 請求項 13に係る発明は、前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対 向する箇所に、第 2放熱フィンを設け、前記第 1送風手段からの空気流を前記第 2放 熱フィンへ案内する第 2ダクトを設けたことを特徴とする請求項 9又は 10記載の電子 装置である。
[0024] 請求項 14に係る発明は、前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対 向する箇所に、第 2放熱フィンを設け、前記第 2放熱フィンに空気流を送る第 2送風 手段を設けたことを特徴とする請求項 9又は 10記載の電子装置である。
[0025] 請求項 1一 14に係る発明で、電子部品とは、 MPU、グラフィックチップ、 CCD等が あるが限定するものではない。
発明の効果
[0026] 請求項 1及び 8に係る発明によれば、第 1送風手段から出た空気流は、第 1ダクト内 で整流され、第 1放熱フィンに至る。このため、空気流が第 1放熱フィン全体に均一に 行き渡り、冷却能力が向上する。
[0027] 又、前記ヒートパイプの一方の端部側の一方の面に前記電子部品を取付け、前記 ヒートパイプの他方の端部側の他方の面に第 1放熱フィンを設け、前記ヒートパイプ の一方の端部側に第 1送風手段を設け、前記ヒートパイプの他方の面に、前記第 1 送風手段からの空気流を前記第 1放熱フィンへ案内する第 1ダクトを設けたことにより 、装置がコンパクトになる。
[0028] 請求項 2及び 9に係る発明によれば、前記ヒートパイプを平板状としたので、電子部 品や第 1放熱フィンとの接触面積を大きく確保でき、ヒートパイプと電子部品や放熱フ インとの熱抵抗が減り、冷却能力が向上する。
[0029] 請求項 3及び 10に係る発明によれば、前記第 1放熱フィンが設けられる側の前記ヒ ートパイプの幅が、前記電子部品が取付けられる側の前記ヒートパイプの幅より広!、 ことにより、幅の広い第 1放熱フィン、即ち、放熱量の大きな第 1放熱フィンを設けるこ とができ、冷却能力が更に向上する。
[0030] 請求項 4及び 11に係る発明によれば、前記電子部品は、基板上に設けられ、前記 ヒートパイプの前記第 1放熱フィンが設けられる側は、前記基板に向かって傾斜して いること〖こより、高さの高い第 1放熱フィン、即ち、放熱量の大きな第 1放熱フィンを設 けることができ、冷却能力が向上する。 [0031] 請求項 5及び 12に係る発明によれば、前記ヒートパイプの前記電子部品と対向す る面と、前記電子部品の前記ヒートパイプと対向する面とは略平行であることにより、 電子部品とヒートパイプとの距離を短くすることができ、冷却能力が向上する。
[0032] 請求項 6及び 13に係る発明によれば、前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1 放熱フィンと対向する箇所に、第 2放熱フィンを設け、前記第 1送風手段からの空気 流を前記第 2放熱フィンへ案内する第 2ダクトを設けたことにより、第 1放熱フィンと第 2放熱フィンとで放熱を行なうことで、全体の放熱量が増大し、冷却能力が向上する。
[0033] 請求項 7及び 14に係る発明によれば、前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1 放熱フィンと対向する箇所に、第 2放熱フィンを設け、前記第 2放熱フィンに空気流を 送る第 2送風手段を設けたことにより、第 1放熱フィンと第 2放熱フィンとで放熱を行な い、第 1送風手段と第 2送風手段で空気流を送ることで、全体の放熱量が増大し、更 に、冷却能力が向上する。また、装置もコンパクトとなる。
図面の簡単な説明
[0034] [図 1]図 1は、実施例 1を説明する構成図である。
[図 2]図 2は、実施例 2を説明する構成図である。
[図 3]図 3は、実施例 2を説明する構成図である。
[図 4]図 4は、実施例 3を説明する構成図である。
[図 5]図 5は、実施例 4を説明する構成図である。
[図 6]図 6は、実施例 5を説明する構成図である。
[図 7]図 7は、従来の電子部品の冷却装置を示す斜視図である。
符号の説明
[0035] 1, 29, 49, 69, 109, 129, 129' , 129〃 ヒートノィプ
3, 23 電子部品
7 放熱フィン
9 送風手段
21 基板
25, 45, 65, 85, 105, 125, 125〃 ヒートノ ィプ糸且立体 31, 51, 71, 91, 111, 131 第 1放熱フィン
33 第 1送風手段
35, 55, 75, 95, 115, 135, 135〃 第 1ダク卜
231, 331 第 2放熱フィン
235 第 2ダクト
300 筐体
333 第 2送風手段
発明を実施するための最良の形態
[0036] 以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
実施例 1
[0037] (実施例 1：請求項 1、 2、 8、 9に対応）
実施例 1を説明する構成図である図 1を用いて説明する。（a)は正面図、（b)は (a) の上面図である。
[0038] 図において、基板 21上には発熱する電子部品 23が設けられている。電子部品 23 上には、平板状のヒートパイプ組立体 25の一方の端部側の下面（一方の面）が取付 けられている。このヒートパイプ組立体 25は、熱伝導率がよい材質でなる平板状のベ ース 27と、このベース 27内に設けられた平板状のヒートパイプ 29とからなっている。 ヒートパイプ組立体 25の他方の端部側の上面 (他方の面）には、第 1放熱フィン 31が 設けられている。ヒートパイプ組立体 25の一方の端部側には、第 1送風手段 33が設 けられている。更に、ヒートパイプ組立体 25の上面には、第 1送風手段 33からの空気 流を第 1放熱フィン 31へ案内する第 1ダクト 35が設けられている。
[0039] 次に、上記構成の作動を説明する。
[0040] 第 1放熱フィン 31には、第 1ダクト 35を通った第 1送風手段 33からの空気流が当た り、冷却されている。電子部品 23が発熱すると、ヒートパイプ 29の電子部品 23が取 付けられた部分で作動液が蒸発する。作動液の蒸気は、低温部である第 1放熱フィ ン 31方向へ移動し、ここで冷却されて蒸気が凝縮する。凝縮した作動液は毛細管現 象により電子部品 23が取付けられた部分に戻り、蒸発→移動→凝縮のサイクルを繰 り返して連続的に熱輸送が行われる。 [0041] 即ち、電子部品 23の熱は、ヒートパイプ 29を介してすばやく第 1放熱フィン 31へ運 ばれ、第 1送風手段 33からの空気流に伝達され、放出される。
[0042] このような構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)第 1送風手段 33から出た空気流は、第 1ダクト 35内で整流され、第 1放熱フィン 3 1に至る。このため、空気流が第 1放熱フィン 31全体に均一に行き渡り、冷却能力が 向上する。
(2)ヒートパイプの 29—方の端部側の下面（一方の面）に電子部品 23を取付け、ヒー トパイプ 29の他方の端部側の上面 (他方の面）に第 1放熱フィン 31を設け、ヒートパイ プ 29の一方の端部側に第 1送風手段 33を設け、ヒートパイプ 29の上面に、第 1送風 手段 33からの空気流を第 1放熱フィン 31へ案内する第 1ダクト 35を設けたことにより
、装置がコンパクトになる。
(3)ヒートパイプ 29を平板状としたので、電子部品 23や第 1放熱フィン 31との接触面 積を大きく確保でき、ヒートパイプ 29と電子部品 23や第 1放熱フィン 31との熱抵抗が 減り、冷却能力が向上する。
[0043] 尚、本発明は、上記実施例に限定するものではない。ヒートパイプ 29は平板状とし た力 複数の管状のヒートパイプであってもよい。
実施例 2
[0044] (実施例 2 :請求項 3、 10に対応）
実施例 2を説明する構成図である図 2、図 3を用いて説明する。尚、本実施例にお いて、実施例 1と同一部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
[0045] 最初に、図 2 (a)において、平板状のヒートパイプ組立体 45 (平板状のヒートパイプ 49)は、第 1放熱フィン 51が設けられる側のヒートパイプ組立体 45 (ヒートパイプ 49) の幅 (w^ )力 電子部品 23が取付けられる側のヒートパイプ組立体 45 (ヒートパイプ 49)の幅 (w)より広くなるように設定されている。（a)では、ヒートパイプ組立体 45 (ヒ ートパイプ 49)の電子部品 23が設けられた部分力も両側が広がるように設定した。
[0046] そして、第 1放熱フィン 51は、ヒートパイプ組立体 45 (ヒートパイプ 49)の幅 W )に あった幅に設定されている。更に、第 1ダクト 55もヒートパイプ組立体 45 (ヒートパイプ 49)にあった形状に設定されている。 [0047] このような構成によれば、実施例 1に比べて、幅の広い第 1放熱フィン 51、即ち、放 熱量の大きな第 1放熱フィン 51を設けることができ、冷却能力が更に向上する。
[0048] 次に、図 2 (b)において、平板状のヒートパイプ組立体 65 (平板状のヒートパイプ 69 )は、第 1放熱フィン 71が設けられる側のヒートパイプ^ &立体 65 (ヒートパイプ 69)の 幅、W )力 電子部品 23が取付けられる側のヒートパイプ組立体 65 (ヒートパイプ 69 )の幅 (w)より広くなるように設定されている。（b)では、ヒートパイプ組立体 65 (ヒート パイプ 69)の電子部品 23が設けられた部分力も片側が広がるように設定した。
[0049] そして、第 1放熱フィン 71は、ヒートパイプ組立体 65 (ヒートパイプ 69)の幅（w' )に あった幅に設定されている。更に、第 1ダクト 75もヒートパイプ組立体 65 (ヒートパイプ 69)にあった形状に設定されている。
[0050] このような構成によれば、実施例 1に比べて、幅の広い第 1放熱フィン 71、即ち、放 熱量の大きな第 1放熱フィン 71を設けることができ、冷却能力が更に向上する。
[0051] 次に、図 3 (a)において、平板状のヒートパイプ組立体 85 (平板状のヒートパイプ 89 )は、第 1放熱フィン 91が設けられる側のヒートパイプ^ &立体 85 (ヒートパイプ 89)の 幅、W )力 電子部品 23が取付けられる側のヒートパイプ組立体 85 (ヒートパイプ 89 )の幅 (w)より広くなるように設定されている。（a)では、ヒートパイプ組立体 85 (ヒート ノイブ 89)の第 1放熱フィン 91が設けられる部分の近傍力も両側が広がるように設定 した。
[0052] そして、第 1放熱フィン 91は、ヒートパイプ組立体 85 (ヒートパイプ 89)の幅（w^ )に あった幅に設定されている。更に、第 1ダクト 95もヒートパイプ組立体 85 (ヒートパイプ 89)にあった形状に設定されている。
[0053] このような構成によれば、実施例 1に比べて、幅の広い第 1放熱フィン 91、即ち、放 熱量の大きな第 1放熱フィン 91を設けることができ、冷却能力が更に向上する。
[0054] 最後に、図 3 (b)において、平板状のヒートパイプ組立体 105 (平板状のヒートパイ プ 109)は、第 1放熱フィン 111が設けられる側のヒートパイプ組立体 105 (ヒートパイ プ 109)の幅 W )力 電子部品 23が取付けられる側のヒートパイプ組立体 105 (ヒ ートパイプ 109)の幅 (w)より広くなるように設定されている。（b)では、ヒートパイプ組 立体 105 (ヒートパイプ 109)の第 1放熱フィン 111が設けられる部分近傍力も片側が 広がるように設定した。
[0055] そして、第 1放熱フィン 111は、ヒートパイプ組立体 105 (ヒートパイプ 109)の幅（w
' )にあった幅に設定されている。更に、第 1ダクト 115もヒートパイプ組立体 105 (ヒ ートパイプ 109)にあった形状に設定されている。
[0056] このような構成によれば、実施例 1に比べて、幅の広い第 1放熱フィン 111、即ち、 放熱量の大きな第 1放熱フィン 111を設けることができ、冷却能力が更に向上する。 実施例 3
[0057] (実施例 3 :請求項 4 5 11 12に対応）
実施例 3を説明する構成図である図 4を用いて説明する。尚、本実施例において、 実施例 1と同一部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
[0058] 最初に、図 4 (a)において、平板状のヒートパイプ^ &立体 125 (平板状のヒートパイ プ 129)の第 1放熱フィン 131が設けられる側は、基板 21に向力つて傾斜している。 そして、第 1ダクト 135はヒートパイプ組立体 125 (ヒートパイプ 129)にあった形状に 設定されている。
[0059] このような構成によれば、実施例 1に比べて高さの高い第 1放熱フィン 131、即ち、 放熱量の大きな第 1放熱フィン 131を設けることができ、冷却能力が更に向上する。
[0060] 次に、図 4 (b)において、図 4 (a)との相違点は、ヒートパイプの形状である。即ち、ヒ ートパイプ 129' の電子部品 23との対向する面を電子部品 23と平行になるようにし た。
[0061] このような構成によれば、電子部品 23とヒートパイプ 129^ との距離が短くなり（熱 抵抗が減る）、冷却能力が更に向上する。
[0062] 最後に、図 4 (c)において、図 4 (a)との相違点は、ヒートパイプ組立体の形状である 。即ち、ヒートパイプ組立体 125 （ヒートパイプ 129" )を中間部で折り曲げて、ヒー トパイプ組立体 125" (ヒートパイプ 129" )の電子部品 23との対向する面を電子部 品 23と平行になるようにした。又、第 1ダクト 135,, はヒートパイプ組立体 125,, (ヒー トパイプ 129" )にあった形状に設定されている。
[0063] このような構成によれば、図 4 (b)と同様に、電子部品 23とヒートパイプ 129 との 距離が短くなり (熱抵抗が減る）、冷却能力が向上する。 実施例 4
[0064] (実施例 4 :請求項 6、 13に対応）
実施例 4を説明する構成図である図 5を用いて説明する。尚、本実施例において、 実施例 1と同一部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
[0065] 平板状のヒートパイプ組立体 25 (平板状のヒートパイプ 29)の他方の面側の第 1放 熱フィン 31と対向する箇所に、第 2放熱フィン 231が設けられている。更に、第 1送風 手段 33からの空気流を第 2放熱フィン 231へ案内する第 2ダクト 235が設けられてい る。
[0066] このような構成によれば、第 1放熱フィン 31と第 2放熱フィン 231とで放熱を行なうこ とで、全体の放熱量が増大し、冷却能力が向上する。また、装置もコンパクトである。 実施例 5
[0067] (実施例 5 :請求項 7、 14に対応）
実施例 5を説明する構成図である図 6を用いて説明する。図 6 (a)は平面図、図 6 (b )は図 6 (a)の A方向矢視図である。尚、本実施例において、実施例 1と同一部分に は同一符号を付し、重複する説明は省略する。
[0068] 本実施例の電子部品の冷却装置は、筐体 300の角部に設けられる。ヒートパイプ 組立体 25の他方の面側の第 1放熱フィン 31と対向する箇所には、第 2放熱フィン 33 1が設けられている。更に、ヒートパイプ組立体 25の他方の面側には、第 2放熱フィン 331に空気流を送る第 2送風手段 333が設けられている。尚、本実施例では、第 2放 熱フィン 331のフィンの方向を第 1放熱フィン 31のフィンの方向に対して略直交する 方向とした。
[0069] このような構成によれば、実施例 4と同様に、第 1放熱フィン 31と第 2放熱フィン 331 とで放熱を行なうことで、全体の放熱量が増大し、冷却能力が向上する。更に、第 2 放熱フィン 331へ空気流を送る第 2送風手段 333を設けたことで、更に、冷却能力が 向上する。また、装置もコンパクトである。
[0070] 上記実施例では、第 2放熱フィン 331のフィンの方向を第 1放熱フィン 31のフィンの 方向に対して略直交する方向としたことにより、第 1送風手段 33からの空気流は、 (a )において矢印 B方向、第 2送風手段からの空気流は矢印 Bと略直交する矢印 C方向 に流れる。そして、電子部品の冷却装置を筐体 300の角部に設けたことにより、筐体 300の隣り合う 2つの面力も電子部品の熱が伝達された空気が排出されることになり 、効率よく電子部品の熱が伝達された空気を筐体 300から排出することができる。 産業上の利用可能性
以上のように、本発明に係る冷却装置は、電子装置に有用であり、特に、冷却能力 を向上させた 、場合に適して 、る。

Claims

請求の範囲
[1] 冷却装置において、
ヒートパイプと、
前記ヒートパイプの一方の端部側の一方の面に電子部品を熱授受可能に取付ける 取付け部と、
前記ヒートパイプの他方の端部側の他方の面に取り付けられる第 1放熱フィンと、 前記ヒートパイプの一方の端部側に前記第 1放熱フィンに空気流を送る第一送風 手段と、
前記ヒートパイプの他方の面に、前記第 1送風手段からの空気流を前記第 1放熱フ インへ案内する第 1ダクトとを有することを特徴とする冷却装置。
[2] 前記ヒートパイプは、平板状であることを特徴とする請求項 1記載の冷却装置。
[3] 前記第 1放熱フィンが設けられる側の前記ヒートパイプの幅が、前記電子部品が取 付けられる側の前記ヒートパイプの幅より広いことを特徴とする請求項 2記載の冷却 装置。
[4] 前記電子部品は、基板上に設けられ、
前記ヒートパイプの前記第 1放熱フィンが設けられる側は、前記基板に向力つて傾 斜していることを特徴とする請求項 2又は 3記載の冷却装置。
[5] 前記ヒートパイプの前記電子部品と対向する面と、前記電子部品の前記ヒートパイ プと対向する面とは略平行であることを特徴とする請求項 4記載の冷却装置。
[6] 前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対向する箇所に、第 2放熱 フィンを設け、
前記第 1送風手段からの空気流を前記第 2放熱フィンへ案内する第 2ダクトを設け たことを特徴とする請求項 2又は 3記載の冷却装置。
[7] 前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対向する箇所に、第 2放熱 フィンを設け、
前記第 2放熱フィンに空気流を送る第 2送風手段を設けたことを特徴とする請求項 2又は 3記載の冷却装置。
[8] 電子装置において、 電子部品と、
ヒートパイプと、前記ヒートパイプの一方の端部側の一方の面に前記電子部品を熱 授受可能に取付ける取付け部と、前記ヒートパイプの他方の端部側の他方の面に取 り付けられる第 1放熱フィンと、前記ヒートパイプの一方の端部側に前記第 1放熱フィ ンに空気流を送る第一送風手段と、前記ヒートパイプの他方の面に、前記第 1送風手 段からの空気流を前記第 1放熱フィンへ案内する第 1ダクトとを有する冷却装置を備 えたことを特徴とする電子装置。
[9] 前記ヒートパイプは、平板状であることを特徴とする請求項 8記載の電子装置。
[10] 前記第 1放熱フィンが設けられる側の前記ヒートパイプの幅が、前記電子部品が取 付けられる側の前記ヒートパイプの幅より広いことを特徴とする請求項 9記載の電子 装置。
[11] 前記電子部品は、基板上に設けられ、
前記ヒートパイプの前記第 1放熱フィンが設けられる側は、前記基板に向力つて傾 斜していることを特徴とする請求項 9又は 10記載の電子装置。
[12] 前記ヒートパイプの前記電子部品と対向する面と、前記電子部品の前記ヒートパイ プと対向する面とは略平行であることを特徴とする請求項 11記載の電子装置。
[13] 前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対向する箇所に、第 2放熱 フィンを設け、
前記第 1送風手段からの空気流を前記第 2放熱フィンへ案内する第 2ダクトを設け たことを特徴とする請求項 9又は 10記載の電子装置。
[14] 前記ヒートパイプの他方の面側の前記第 1放熱フィンと対向する箇所に、第 2放熱 フィンを設け、
前記第 2放熱フィンに空気流を送る第 2送風手段を設けたことを特徴とする請求項 9又は 10記載の電子装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004975A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Toshiba Corp テレビジョン受像機、放熱部材、及び電子機器
JP2016015845A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 株式会社日立製作所 電力変換器
JP2022016079A (ja) * 2020-07-10 2022-01-21 トヨタ自動車株式会社 冷却ユニット
JPWO2023022211A1 (ja) * 2021-08-20 2023-02-23

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112004002071B4 (de) * 2003-10-30 2012-08-30 Fujitsu Ltd. Elektronisches Bauteil mit Kühlvorrichtung
TWM309846U (en) * 2006-10-12 2007-04-11 Quanta Comp Inc Heat dissipation device
US20080105410A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
JP4735528B2 (ja) * 2006-12-21 2011-07-27 株式会社デンソー 車載用の電子機器の冷却構造
CN101212887A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4876975B2 (ja) * 2007-03-02 2012-02-15 株式会社日立製作所 電子機器用の冷却装置および受熱部材
CN101287349B (zh) * 2007-04-13 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4823374B1 (ja) * 2010-05-11 2011-11-24 株式会社東芝 電子機器
WO2012090314A1 (ja) * 2010-12-28 2012-07-05 富士通株式会社 冷却ユニット，電子機器及び案内部材
JP6165560B2 (ja) * 2013-08-30 2017-07-19 株式会社東芝 電子機器
US10993353B2 (en) * 2014-09-29 2021-04-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment
US11503740B2 (en) * 2021-02-10 2022-11-15 Dell Products L.P. Cooling system for an information handling system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326579A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Pfu Ltd 冷却ユニットおよび該ユニットに用いるヒートシンク
JPH11340391A (ja) * 1998-05-28 1999-12-10 Diamond Electric Mfg Co Ltd 冷却モジュール
JP2000340725A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Fujikura Ltd 電子素子の冷却装置
JP2001318738A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Sony Corp 電子機器
JP2002076223A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Fujikura Ltd 電子部品用冷却器
JP2002118388A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Sony Corp 放熱装置および放熱装置を有する電子機器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9614023D0 (en) * 1996-07-04 1996-09-04 Davidson Paul Sealed liquid container
JPH10126080A (ja) * 1996-10-16 1998-05-15 Showa Alum Corp 電子機器用放熱装置
US6020637A (en) * 1997-05-07 2000-02-01 Signetics Kp Co., Ltd. Ball grid array semiconductor package
US6408934B1 (en) * 1998-05-28 2002-06-25 Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. Cooling module
US6038128A (en) * 1998-07-14 2000-03-14 Dell U.S.A., L.P. Computer and computer/docking assembly with improved internal cooling
KR100310099B1 (ko) * 1998-08-20 2001-12-17 윤종용 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터
JP2000216575A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Toshiba Corp 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
US6173576B1 (en) * 1999-03-25 2001-01-16 Intel Corporation Cooling unit for an integrated circuit package
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
US6328097B1 (en) * 2000-06-30 2001-12-11 Intel Corporation Integrated heat dissipation apparatus
EP1187199A2 (de) * 2000-08-28 2002-03-13 Alcan Technology & Management AG Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, Verfahren zu seiner Herstellung sowie Formwerkzeug dafür
US6639799B2 (en) * 2000-12-22 2003-10-28 Intel Corporation Integrated vapor chamber heat sink and spreader and an embedded direct heat pipe attachment
US6567269B2 (en) * 2001-04-23 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer system having removable processor and modular thermal unit
US6496368B2 (en) * 2001-05-14 2002-12-17 Delta Electronics, Inc. Heat-dissipating assembly having heat sink and dual hot-swapped fans
US6462948B1 (en) * 2001-06-25 2002-10-08 Intel Corporation Thermal management system for a multiple processor computer appliance
US7128131B2 (en) * 2001-07-31 2006-10-31 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink for electronic devices and heat dissipating method
US20030121645A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Tien-Lai Wang Heat dissipater for a central processing unit
TW530993U (en) * 2002-01-14 2003-05-01 Chia Cherne Industry Co Ltd Dual tilted-side heat sink base structure to reduce the fan pressure reduction
TW545875U (en) * 2002-11-13 2003-08-01 Abit Comp Corp Heat dissipating device of circuit board
TW545104B (en) * 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
DE112004002071B4 (de) * 2003-10-30 2012-08-30 Fujitsu Ltd. Elektronisches Bauteil mit Kühlvorrichtung
US6958912B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Intel Corporation Enhanced heat exchanger
US7265974B2 (en) * 2004-09-16 2007-09-04 Industrial Design Laboratories Inc. Multi-heatsink integrated cooling device
CN100531535C (zh) * 2005-08-05 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20070284089A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-13 Intel Corporation Method, apparatus and system for carbon nanotube wick structures
US7907407B2 (en) * 2008-04-14 2011-03-15 Chidae Electronics Co., Ltd. Heat dissipating device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326579A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Pfu Ltd 冷却ユニットおよび該ユニットに用いるヒートシンク
JPH11340391A (ja) * 1998-05-28 1999-12-10 Diamond Electric Mfg Co Ltd 冷却モジュール
JP2000340725A (ja) * 1999-05-25 2000-12-08 Fujikura Ltd 電子素子の冷却装置
JP2001318738A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Sony Corp 電子機器
JP2002118388A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Sony Corp 放熱装置および放熱装置を有する電子機器
JP2002076223A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Fujikura Ltd 電子部品用冷却器

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004975A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Toshiba Corp テレビジョン受像機、放熱部材、及び電子機器
US9277672B2 (en) 2010-06-18 2016-03-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Television, radiating member, and electronic apparatus
JP2016015845A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 株式会社日立製作所 電力変換器
JP2022016079A (ja) * 2020-07-10 2022-01-21 トヨタ自動車株式会社 冷却ユニット
JP7306342B2 (ja) 2020-07-10 2023-07-11 トヨタ自動車株式会社 冷却ユニット
JPWO2023022211A1 (ja) * 2021-08-20 2023-02-23
JP7654803B2 (ja) 2021-08-20 2025-04-01 古河電気工業株式会社 ヒートシンク

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