WO2005025735A1 - 真空処理装置および蒸着装置 - Google Patents

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WO2005025735A1
WO2005025735A1 PCT/JP2004/012239 JP2004012239W WO2005025735A1 WO 2005025735 A1 WO2005025735 A1 WO 2005025735A1 JP 2004012239 W JP2004012239 W JP 2004012239W WO 2005025735 A1 WO2005025735 A1 WO 2005025735A1
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vapor deposition
processing apparatus
vacuum processing
gasket
organic
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Inventor
Tadahiro Ohmi
Yasuyuki Shirai
Akihiro Morimoto
Original Assignee
Tadahiro Ohmi
Yasuyuki Shirai
Akihiro Morimoto
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Definitions

  • the present invention relates to a reduced pressure processing apparatus, a vapor deposition apparatus, and the like, and more particularly, to a reduced pressure processing apparatus and a vapor deposition apparatus that reduce contamination of organic substances and the like.
  • apparatuses that perform processing at a pressure lower than the atmospheric pressure such as a reduced pressure processing apparatus and a steaming apparatus, are collectively referred to as a vacuum processing apparatus in this specification.
  • the vapor deposition apparatus is usually configured by connecting a decompression pump to a decompression container made of stainless steel or aluminum which can be decompressed.
  • the above-described depressurized container is provided with a substrate holder on which a substrate on which a film is to be formed is installed, and a workpiece introduction door which opens and closes when the substrate is installed.
  • the depressurizing pump is a pump for the molecular flow region (hereinafter referred to as a primary pump) such as an evening molecular pump that can achieve a high degree of vacuum, and is connected to the exhaust side of the primary pump. It is common to use dry pumps and oil rotary pumps (hereinafter referred to as secondary pumps) in combination with the primary pumps.
  • Airtightness between the object introduction door and the decompression container is generally maintained by interposing a rubber o-ring or the like between the door and the container outer wall.
  • rubber O-rings fluoro rubber O-rings such as DuPont's Viton series are generally used. Attention is paid to the typical characteristics.
  • the evaporation source container is not particularly limited, but materials such as quartz, graphite, glass, BN, and alumina are used from the viewpoint of heat resistance.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2000-160360
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-44021
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open There is one described in Patent Document 1 (Publication 3).
  • Patent Document 1 discloses a deposition source container (k cell) used for heating or evaporating or sublimating a chemical substance in a vacuum in a chemical substance deposition operation. It realizes visualization of materials.
  • Patent Document 2 discloses the structure of an evaporation source container (k cell) in vacuum evaporation, and in particular, makes it possible to uniform the temperature of an object to be deposited in the k cell.
  • Patent Document 3 discloses a decompression processing apparatus that reduces impurities remaining inside the decompression processing apparatus by back diffusion from a pump exhaust side.
  • FIG. 1 shows a decompression processing apparatus and a measurement system for measuring the amount of organic substances in the decompression processing apparatus.
  • the decompression processing apparatus includes a decompression vessel 1, a primary pump 2 connected to the decompression vessel 1, And a secondary pump 3 connected to the exhaust side of the primary pump 2.
  • the decompression vessel 1 is equipped with an atmospheric pressure ionization mass spectrometer (API-MS) 4 for measuring the amount of organic substances. These members are connected via gaskets 5, 6, and 7, so that the connection is kept airtight.
  • API-MS atmospheric pressure ionization mass spectrometer
  • a turbo-molecular pump is used as the primary pump 2
  • a dry pump generally used in a semiconductor manufacturing process is used as the secondary pump 3
  • the exhaust side of the primary pump 2 is obtained by the method described in Patent Document 3.
  • Figure 2 shows the measurement results when gaskets 5, 6, and 7 were made of a DuPont fluororubber ring (Viton), which is commonly used in the semiconductor manufacturing process.
  • Figure 2 shows the quality of gas components in the decompression vessel 1 measured by API-1 MS4. This is the result of mass spectrometry.
  • the horizontal axis shows the mass number, and the vertical axis shows the relative ionic strength (that is, the number of detected molecules).
  • a peak is observed between the molecular weights of 40 and 240, indicating that low-molecular-weight organic substances have been released.
  • the inner surface of the evaporation source container has catalytic properties, has fine pores (poroids), and has a rough surface, the evaporation material is easily decomposed, and decomposed substances are formed in the evaporation film.
  • the present inventors have also recognized that there is a problem that the characteristics of the element are degraded by being taken in.
  • Patent Document 1 proposes to visualize the state inside the crucible by ensuring transparency of the evaporation crucible, but does not consider the quality of the evaporation material in the evaporation crucible. Further, there is no description of the configuration of the vapor deposition apparatus in terms of contamination in the decompression vessel due to the gas released from the gasket, and this technique cannot perform high-quality vapor deposition.
  • Patent Document 2 by disposing a heat insulating material outside the crucible, the temperature of the vapor deposition material in the crucible is made uniform, and the quality of the vapor deposition film is ensured.
  • the catalytic property between the crucible surface and the vapor deposition material there is no mention of the configuration of the vapor deposition apparatus, and there is no description in terms of contamination in the decompression vessel due to gas released from the gasket. Can not do.
  • Patent Document 3 describes a configuration of an exhaust pump of a decompression processing device, but does not mention a problem of gas released from a gasket in the device. For this reason, when processing is performed under a high degree of reduced pressure such as in a vapor deposition apparatus, the problem that the gas released from the gasket is taken into the deposited film cannot be solved. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is characterized in that a gasket that emits a small amount of organic substances is used in a reduced-pressure treatment apparatus or a vapor deposition apparatus.
  • a gasket that emits a small amount of organic substances is used in a reduced-pressure treatment apparatus or a vapor deposition apparatus.
  • metal or ceramic gaskets are used for parts that are not frequently attached and detached, and gaskets containing organic substances are used for parts that are frequently attached and detached.
  • gaskets containing organic substances gaskets that have undergone a step of contacting with water at a temperature of 80 ° C or higher, preferably boiling water (both are preferably pure water, particularly ultrapure water) or whose main component is a special fluororubber or perfluoroelastomer It is characterized by using a single gasket.
  • the vapor deposition source container is made of a material having low catalytic property, or the vapor deposition source vessel is made of a material having high thermal conductivity so that the inner surface of the source vessel is made of catalytic material. Characterized by a low material. Further, the inner surface of the evaporation source container of the present invention is characterized in that it is substantially smooth.
  • the vapor deposition device of the present invention is characterized in that the vapor deposition material is an organic EL material. Further, the vacuum processing apparatus and the vapor deposition apparatus according to the present invention are characterized in that the degree of vacuum during the processing is 100 T or less.
  • the organic EL device of the present invention is characterized by having an organic film formed by a vapor deposition device having the above-mentioned characteristics.
  • an organic EL display device of the present invention is characterized by having an organic film formed by a vapor deposition device having the above-described characteristics.
  • the present invention since a material that emits a small amount of organic substances is used as a gasket material, the organic substances released from the gasket contaminate the inside of the depressurized container or are taken into the vapor deposition film to form a vapor deposition film. The problem of deteriorating the quality of products can be suppressed.
  • the present invention is used for vapor deposition of the organic EL layer, the amount of organic substances emitted into the organic EL layer is reduced, so that the luminance of the organic EL element can be improved and the emission life can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a normally used decompression processing apparatus.
  • FIG. 2 is a diagram showing a measurement result when a conventional gasket is used.
  • Figure 3 shows the measurement results of the released gas when the gasket according to the present invention was used. It is a graph which shows a result.
  • FIG. 4 is a graph showing the measurement results of the amount of the adsorbed organic substance adsorbed on the substrate when various gaskets are used.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the evaporation source container used in the evaporation apparatus of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a schematic configuration of the vapor deposition apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a vapor deposition apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
  • a material which emits a small amount of organic matter means a metal having a very small organic matter content and / or at least one of ceramics and an organic material which emits a small amount of organic matter. More specifically, material having less organic matter released by the material when forming the gasket of Table area 1 cm 2, 1. Of the flow rate of 2 fl / min at atmospheric pressure A r to 1 0 0 ° C After the temperature rise, there is a state where the relative ionic strength measured by API-MS is not more than 0.1% when the molecular weight is 100 or more, and more preferably a state where no more than 0.1% is present. have.
  • Examples of such an organic material include an organic material that has undergone a step of contacting with water at 80 ° C. or higher, preferably boiling water (both pure water, and particularly preferably ultrapure water), and a perfluoroelastomer. And the like are preferably exemplified, but the material is not limited thereto as long as the material emits little organic substance.
  • water at 80 ° C or higher preferably boiling water (both pure water, particularly preferably ultrapure water) and washing, unnecessary organic substances contained in the gasket are eluted and the amount of organic substances released Was confirmed to be able to be reduced.
  • a material having a small content of additives and decomposition products, such as perfluoroelastomer may be used.
  • FIG. 3 shows the measurement of the gas released from the perfluoroelastomer. It can be seen that the amount of the released organic substances having a molecular weight of 100 or more is extremely small.
  • the material of the gasket is selected according to the frequency of attachment / detachment of the gasket used in the vacuum processing apparatus such as the reduced pressure processing apparatus and the vapor deposition apparatus.
  • the part with a low frequency of attachment / detachment is defined as one week or more, and preferably one month or Above, more preferably a part that is not attached or detached for more than one year, and a part that is frequently attached or detached is other parts.
  • the processing object introduction door that opens and closes when the processing object is taken out of the equipment in less than one week is a part that is frequently attached and detached.
  • a metal gasket or a ceramic gasket which emits less organic matter, in a portion where the frequency of attachment and detachment is low.
  • FIG. Figure 4 shows the results of measuring the total amount of organic components released from the organic gasket on the 6-inch glass substrate by gas chromatography-mass spectrometry with a 6-inch glass substrate placed in a vacuum processing apparatus with an organic gasket. Is shown.
  • Curve 8 shows the case where a gasket made of perfluoroelastomer was used
  • curve 9 shows the case where a commonly used fluororubber gasket was washed with 80 pure water.
  • the curve 10 shows a case where a commonly used fluororubber gasket is used after being washed with pure water at room temperature.
  • the present invention is suitable for a decompression treatment apparatus and a vapor deposition apparatus that perform treatment at a pressure of 10 OT orr or less. It turns out that it is.
  • the vacuum processing apparatus in particular, in the vapor deposition apparatus, not only the gasket material is selected according to the frequency of attachment / detachment, but also the material of the container filled with the vapor deposition material is selected, so that the vapor deposition formed The quality of the film can be further improved.
  • FIG. 5 there is shown an evaporation source container used in the evaporation apparatus according to the present invention.
  • a cross section of the evaporation source container 50 used in the evaporation apparatus according to the present invention is shown.
  • the material constituting the evaporation source container 50 shown in the figure is a material having low catalytic properties with respect to the evaporation material to be filled, and specifically, Si, Cr, A and La, Y, Ta, ⁇ i Oxides or nitrides of elements selected from are chemically stable and suitable.
  • Si, Cr, A and La, Y, Ta, ⁇ i Oxides or nitrides of elements selected from are chemically stable and suitable.
  • a l 2 ⁇ 3, C r 2 ⁇ 3, A 1 N, Y 2 0 3, L a 2 ⁇ 3 and M G_ ⁇ is preferred.
  • it is only necessary that the catalytic property at the site where the vapor deposition material comes into contact is low.
  • a material may be formed.
  • A1 or the like may be formed by a plasma spraying method or a sputtering method, and then oxidation or nitridation may be performed.
  • a vapor deposition container is formed of a material with high thermal conductivity, heat from a heater provided outside the container can be efficiently transmitted to the vapor deposition material, so that uniformity of the deposited film can be maintained and energy efficiency can be improved. Good.
  • the structure of the evaporation source container used in the evaporation apparatus of the present invention is not limited to the above-described cylindrical shape with a bottom, and it is sufficient that the evaporation material can be loaded and heated. Examples of such a shape include a boat shape and a dish shape.
  • the inner surface of the evaporation source container 50 used in the evaporation apparatus of the present invention is preferably a substantially smooth surface.
  • substantially smooth surface refers to a surface that looks smooth to the deposition material, and preferably has a center line average roughness of 100 nm or less, more preferably 10 nm or less. , 1 nm or less is more preferable. By doing so, the effective surface area where the vapor deposition material molecules come into contact with the vapor deposition source container is reduced, so that the decomposition of the vapor deposition material at the interface between the vapor deposition source container and the vapor deposition material can be suppressed.
  • the vapor deposition apparatus of this invention since a material with low catalytic property is used for the vapor deposition source container or the inner surface of the container, the decomposition of the vapor deposition material, particularly the organic material such as the organic EL material, can be suppressed, and the organic EL device Alternatively, the amount of impurities contained in the organic film of the display device can be reduced, so that the light emission luminance and light emission life of the element can be improved. Further, according to the vapor deposition apparatus of the present invention, since the inner surface of the vapor deposition source container is a substantially flat surface, the surface area where the vapor deposition material contacts the vapor deposition source container can be reduced. As a result, the amount of decomposition of the evaporation material can be reduced, and the amount of impurities contained in the organic film of the organic EL element or the display device can be reduced. The service life can be improved.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of the decompression processing device of the first embodiment.
  • Object introduction door 14 that opens and closes during the process, the object introduction door 14, the decompression vessel 11, and the intermediary between the decompression vessel 11 and the primary pump 12 maintain the confidentiality of each connection part A first gasket 15 and a second gasket 16.
  • the opening / closing frequency of the treatment object introduction door 14, that is, the attachment / detachment frequency is significantly higher than the attachment / detachment frequency of the primary pump 12.
  • the primary pump 12 was an evening molecular pump, and the secondary pump 13 was a screw dry pump.
  • the gas introduction mechanism 17 is configured to suppress back diffusion of impurities from the screw dry pump 13 through Ar of 100 sccm.
  • the second gasket 16 used a gasket made of Cu
  • the first gasket 15 used a gasket made of Perfluoroelastomer.
  • the first gasket 15 of the processing object introduction door section 14 that is frequently attached and detached is made of a perfluoroelastomer that emits little organic matter, the amount of impurities in the decompression vessel 11 can be suppressed, Impurity adsorption to the substrate to be processed (not shown) was suppressed.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of the vapor deposition apparatus according to the second embodiment.
  • the processing chamber 21 for performing the vapor deposition processing is partitioned from the processing chamber 21, and the gate for maintaining the airtightness of the processing chamber 21.
  • a substrate introduction chamber 3 1 connected to the processing chamber 21 via the valve 24 to carry out the substrate 25, a substrate introduction door 3 4 connected to the substrate introduction chamber 31, and a substrate in the processing chamber 21.
  • Substrate holder 26 holding 2 5 and primary pumps 2 2 and 3 connected to processing chamber 21 and substrate introduction chamber 3 1 via pump gate valves 28 and 38, respectively.
  • the gaskets 52 and 56 existing between the substrate introduction door 34 and the substrate introduction chamber 31 and between the vapor deposition source chamber 41 and the shirt set-up mechanism 44 are perfluoroelastomer.
  • the other gaskets 53, 54, 55, 57, 58, 59, and 60 were made of Cu.
  • the gasket containing an organic substance can be minimized, and the gasket containing an organic substance also uses a material that emits a very small amount of organic substance, so that a film is formed on the substrate 25. It is possible to prevent impurities released from the gasket from being taken into the organic thin film.
  • the vapor deposition source container 4 2 and A 1 2 0 3 made, due to a substantially flat condition the inner surface by grinding processing, catalytic scarcely suppress thermal decomposition of the vapor deposition source container 4 2 inside the vapor deposition material I was able to do it.
  • the decompression processing apparatus and the vapor deposition apparatus of the present invention since a material that emits little organic substance is used as the gasket material, the organic substances released from the gasket contaminate the inside of the decompression processing apparatus. The problem that the quality of the object to be processed is deteriorated due to being taken into the deposited film can be suppressed. If the present invention is used for vapor deposition of the organic EL layer, the amount of organic substances emitted into the organic EL layer is reduced, so that the luminance of the organic EL element and the emission life of the organic EL element can be improved.
  • the vapor deposition apparatus of the present invention since a material having low catalytic property is used for the vapor deposition source container or the inner surface of the container, the decomposition of the vapor deposition material, particularly the organic material such as the organic EL material, can be suppressed, and the organic EL device Alternatively, since the amount of impurities contained in the organic film of the display device can be reduced, the light emission luminance and light emission life of the element can be improved. Further, according to the vapor deposition apparatus of the present invention, since the inner surface of the vapor deposition source container is a substantially flat surface, the surface area where the vapor deposition material and the vapor deposition source container are in contact can be reduced, thereby decomposing the vapor deposition material. Since the amount can be reduced, the amount of impurities contained in the organic film of the organic EL element or the display device can be reduced, so that the light emission luminance and light emission life of the element can be improved. Industrial applicability
  • the vapor deposition apparatus according to the present invention has a configuration capable of reducing the generation of organic substances inside the apparatus, and is therefore suitable for manufacturing a display device that needs to prevent contamination by organic substances, particularly, an organic EL element.

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Abstract

減圧処理装置を構成するるつぼ、ガスケット等の各部材から有機物成分が放出され、当該放出された有機物成分によって素子が汚染されることを見出し、有機物成分の放出を軽減する処理を減圧処理装置の各部材に施す。例えば、るつぼは蒸着材料に対して触媒性の低い材料によって形成し、ガスケットは有機物の溶出低減処理を施したものを使用するか、有機物の少ない材料のものを使用する。

Description

明 細 書 真空処理装置および蒸着装置 技術分野
本発明は、 減圧処理装置および蒸着装置等に関し、 特に、 有機物等の汚染を 低減した減圧処理装置および蒸着装置に関する。 以下、 減圧処理装置および蒸 着装置のように、 大気圧より低い圧力で処理を行う装置を集合的に真空処理装 置と本明細書では呼ぶものとする。 背景技術
有機 E L素子など低分子量の化学物質を基板上に成膜する際には、 簡便で比 較的品質のよい薄膜を成膜する手法として減圧雰囲気における蒸着法が広く用 いられている。 蒸着装置は通常、 減圧可能に構成されたステンレスやアルミ二 ゥム製の減圧容器に減圧ポンプが接続されて構成されている。
前述した減圧容器には被成膜対象となる基板を設置する基板ホルダーと、 該 基板を設置する際に開閉する被処理物導入扉が設けられている。 また、 減圧ポ ンプとしては、 高い真空度を達成することが可能な夕ーポ分子ポンプなどの分 子流領域用ポンプ （以降 1次ポンプと呼ぶ） と、 該 1次ポンプの排気側に接続 され 1次ポンプを補助するドライポンプや油回転ポンプ （以降 2次ポンプと呼 ぶ） とを組み合わせて使用することが一般的である。
前記被処理物導入扉と前記減圧容器との間の気密は、 ゴム製の〇リングなど を前記扉と容器外壁との間に介在させることで保つことが一般的に行われてお り、 前記ゴム製の Oリングとしては、 デュポン社製のバイ トンシリーズなどの フッ素ゴム Oリングが用いられることが一般的であり、 その選定に対しては寸 法ゃ耐薬品性、 耐プラズマ性などの機械的な特性に注意が払われている。 前記蒸着源容器はとくに限定されていないが、 耐熱性の観点から、 石英ゃグ ラフアイ ト、 グラッシ一力一ボン、 B N、 アルミナなどの材料が用いられてい る。 この種、 蒸着装置として、 特開 2 0 0 0— 1 6 0 3 2 8 (特許文献 1 )、 特開 平 5— 4 4 0 2 1 (特許文献 2 )、及び、特開平 8— 3 2 1 4 4 8 (特許文献 3 ) に記載されたものがある。
特許文献 1は、 化学物質の蒸着作業において、 真空中で化学物質を加熱して 蒸発または昇華させるために使用される蒸着源容器（kセル）を開示しており、 特に、 kセル内の蒸着材料の可視化を実現している。 また、 特許文献 2は、 真 空蒸着における蒸着源容器 （kセル） の構造を開示しており、 特に、 kセル内 の被蒸着物の温度均一化を可能にしている。 更に、 特許文献 3は、 ポンプ排気 側からの逆拡散により減圧処理装置内部に残留する不純物を低減させる減圧処 理装置を開示している。
前述した蒸着装置を含む減圧処理装置を使用した場合、 装置内の気密を保つ ために重要なガスケットの構成材料からの放出ガスが多く、 該放出ガス成分が 減圧容器内の被処理物を汚染し、 あるいは蒸着装置の場合には蒸着膜中に取り 込まれて素子の特性を劣化する問題が生じることが判明した。 ·
このことを図 1を参照して具体的に説明する。 図 1には、 減圧処理装置と、 当該減圧処理装置内の有機物量を測定するための測定系が示されており、 減圧 処理装置は減圧容器 1、 減圧容器 1に接続された 1次ポンプ 2、 1次ポンプ 2 の排気側に接続された 2次ポンプ 3とを備え、 減圧容器 1には、 有機物量を計 測する大気圧イオン化質量分析器 （A P I— M S ) 4が取り付けられている。 これらの各部材はガスケット 5， 6 , 7を介して接続され、 接続部の気密が保 たれる構造になっている。
ここで、 1次ポンプ 2としてはターボ分子ポンプ、 2次ポンプ 3としては半 導体製造工程で一般的に使用されるドライポンプを用い、 特許文献 3に記載の 方法により 1次ポンプ 2の排気側に A rガスを導入することで 1次ポンプ排気 側からの有機物成分、 水分の逆拡散を抑制している。
ガスケット 5 , 6 , 7として、 半導体製造工程で一般的に使用されているデ ュポン社製のフッ素ゴム〇リング （バイトン） を用いた場合の測定結果が図 2 に示されている。
図 2は A P I 一 M S 4により測定された減圧容器 1内におけるガス成分の質 量分析の結果であり、 横軸に質量数、 縦軸に相対イオン強度 （すなわち検出さ れた分子の数） を示す。 図 2からも明らかなように、 分子量 4 0から 2 4 0の 間にピークが観測され、 低分子の有機物が放出されていることがわかる。
このような放出有機物成分が有機 E L層などにとりこまれると、 輝度低下や 素子寿命の低下などの問題を引き起こしてしまう。
また、 蒸着源容器の内面が触媒性を有していたり、 微細な孔 （ポイド） があ つたり、 表面が荒れていたりするために、 蒸着材料が分解しやすく、 蒸着膜中 に分解物が取り込まれることで素子の特性が劣化するという問題が生じること も本発明者等は認識した。
他方、 特許文献 1は、 蒸着るつぼに関して透明性を確保することによりるつ ぼ内部の状態を可視化することを提案しているが、 蒸着るつぼ内の蒸着材料の 品質については考慮していない。 また、 蒸着装置の構成について、 ガスケット からの放出ガスによる減圧容器内の汚染と云う観点では何ら記述が無く、 この 技術では高品質な蒸着成膜を行うことはできない。
また、 特許文献 2においては、 るつぼ外側に断熱材を配置することでるつぼ 内の蒸着材料の温度を均一化し、蒸着膜の品質を確保している。しかしながら、 るつぼ表面と蒸着材料との間の触媒性については何ら言及が無く、 上述の触媒 性による蒸着材料の分解の問題を解決していない。 さらに、 特許文献 1と同様 に蒸着装置の構成について言及されておらず、 ガスケッ卜からの放出ガスによ る減圧容器内の汚染の観点では何ら記述が無く、 この技術でも高品質な蒸着成 膜を行うことはできない。
更に、 特許文献 3は、 減圧処理装置の排気ポンプの構成について記述してい るが、 該装置におけるガスケットからの放出ガスの問題については何ら言及さ れていない。 このため、 蒸着装置など減圧度の高い状態で処理を行う場合、 蒸 着膜中にガスケットからの放出ガスが取り込まれてしまう問題は解決できない。 発明の開示
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、 減圧処理装置または蒸着装 置において、 有機物放出の少ないガスケットを用いることを特徴とし、 有機物 放出の少ないガスケットとして、 着脱頻度の少ない部位については、 金属製ま たはセラミックス製のガスケットを用いることを特徴とし、 着脱頻度の多い部 位については、 有機物を含むガスケットを用いることを特徴とする。 有機物を 含むガスケットについては、 8 0 °C以上の水、好ましくは沸騰水（ともに純水、 特に超純水が好ましい） に接触する工程を経たガスケットもしくは主成分が特 殊フッ素ゴム、 パーフロロエラストマ一であるガスケットを用いることを特徴 とする。
更に、 本発明の蒸着装置は、 蒸着源容器が触媒性の低い材料で構成されてい ること、 あるいは、 蒸着源容器は熱伝導率の高い材料で構成して着源容器内表 面が触媒性の低い材料で構成されていることを特徴とする。 また、 本発明の蒸 着源容器内面は略平滑であることを特徴とする。
更に、 本発明の蒸着装置は、 蒸着材料が有機 E L材料であることを特徴とす る。 さらに本発明の真空処理装置および蒸着装置は、 処理時の真空度が 1 0 0 T o r r以下であることを特徴とする。
さらに本発明の有機 E L素子は、 上述の特徴を有する蒸着装置で成膜された 有機膜を有することを特徴とする。
更に、 本発明の有機 E L表示装置は、 上述の特徴を有する蒸着装置で成膜さ れた有機膜を有することを特徴とする。
本発明によれば、 前述したように、 ガスケット材料として有機物放出が少な い材料が用いられているため、 ガスケットから放出された有機物が減圧容器内 を汚染したり蒸着膜中に取り込まれて蒸着膜の品質を劣化したりする問題を抑 制できる。 有機 E L層の蒸着に本発明を用いれば、 有機 E L層に取り込まれる 放出有機物成分が減少するため、 有機 E L素子の輝度の向上や発光寿命の向上 が達成できる。 図面の簡単な説明
図 1は、 通常使用されている減圧処理装置を示す概略構成図である。
図 2は、 従来のガスケットを用いた場合の測定結果を示す図である。
図 3は、 本発明に係るガスケットを使用した場合における放出ガスの測定結 果を示すグラフである。
図 4は、 各種ガスケッ トを使用した場合における放出有機物成分の基板への 吸着量の測定結果を示すグラフである。
図 5は、 本発明の蒸着装置に使用される蒸着源容器の構造の一例を示す断面 図である。
図 6は、 本発明の実施例 1に係る蒸着装置の概略構成を示す図である。 図 Ίは、 本発明の実施例 2に係る蒸着装置の概略構成を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明で言う有機物放出が少なレ、材料とは、 有機物含有量が極めて小さい金 属またはセラッミタスの少なく とも一方や、 放出有機物量が少ない有機材料を 指す。 より具体的に言えば、 有機物放出の少ない材料は、 その材料によって表 面積 1 c m 2のガスケットを形成した場合、 1 . 2 fl /m i nの流量の大気圧 A r中で 1 0 0 °Cに昇温後、 A P I一 M Sで測定した相対イオン強度が分子量 1 0 0以上において 0 . 1 %を超えるものが存在しない状態を持ち、 より好適に は 0 . 0 1 %を超えるものが存在しない状態を有している。
このような有機物材料としては、 8 0 °C以上の水、 好ましくは沸縢水 （とも に純水、 特に超純水が好ましい） に接触する工程を経た有機物材料や、 パ一フ ロロエラストマ一などが好適に例示されるが、 有機物放出の少ない材料であれ ばこれに限定されない。 8 0 °C以上の水、 好ましくは沸騰水 （ともに純水、 特 に超純水が好ましい） に接触させ洗浄を行うことで、 ガスケット内部に含まれ る不要な有機物が溶出し、 放出有機物量を低減することができることが確認さ れた。 また、 パーフロロエラストマ一など、 添加物や分解物の含有が少ない材 料を用いてもよい。
図 3はパーフロロエラストマ一からの放出ガスを測定したものであり、 分子 量 1 0 0以上の放出有機物成分が極めて少ないことがわかる。
本発明では、 減圧処理装置、 蒸着装置等の真空処理装置に使用されるガスケ ッ トの着脱頻度の多少に応じて、 当該ガスケッ トの材料を選択する。 ここで、 着脱頻度の少ない部位とは、 装置運用時に、 1週間以上、 好ましくは 1ヶ月以 上、 より好ましくは 1年以上着脱を行わない部位を指し、 着脱頻度の多い部位 とはそれ以外の部位である。 例えば、 真空処理装置においては、 被処理物を装 置に導入してから 1週間未満で取り出す場合に開閉する被処理物導入扉などは 着脱頻度の多い部位であり、 他方、 年に 1度もしくは数年に 1度取り外しメン テナンスを行う処理室とポンプの間に存在するガスケットなどは着脱頻度の少 ない部位である。 着脱頻度の少ない部位は、 有機物放出のより少ない金属ガス ケットまたはセラミックガスケットを用いることが好ましい。 金属ガスケット またはセラミックガスケットは 1度の着脱ごとに交換することが好ましいため、 装置の維持管理に膨大な費用が生じることから、 着脱頻度の多い部位に、 金属 或いはセラミックガスケットを設けることは経済的に好ましくなく、 有機物放 出が少なく、 且つ安価な有機物ガスケットを用いることが好ましい。
次に、 有機物ガスケットから放出された放出有機物成分の基板への吸着量を 測定した結果を図 4を用いて説明する。 図 4は有機物ガスケットを有する減圧 処理装置内に 6インチガラス基板を置き、 有機物ガスケットから放出された有 機物成分の 6インチガラス基板上の総吸着量をガスクロマト質量分析法により 測定した結果を示している。 曲線 8はパ一フロロエラストマ一製のガスケット を用いた場合を示し、 曲線 9は一般的に使用されているフッ素ゴム製のガスケ ットを 8 0 の純水で洗浄して用いた場合を示している。 更に、 曲線 1 0は一 般的に使用されているフッ素ゴム製のガスケットを室温の純水で洗浄して用い た場合を示している。 これらを比較しても明らかなとおり、 パーフロロエラス トマ一製ガスケットの場合 （曲線 8 ) と、 煮沸洗浄を行ったガスケットの場合 (曲線 9 ) とがいずれも、 一般的に使用されているフッ素ゴム製のガスケット の場合 （曲線 1 0 ) に比べ十分低い有機物吸着量となった。 特に、 Ι Ο Ο Τ ο r r以下の圧力では蒸気圧の低下に伴い有機物の放出量が増加することから、 本発明は 1 0 O T o r r以下の圧力で処理を行う減圧処理装置および蒸着装置 に好適であることが分る。
次に、 本発明に係る真空処理装置、特に、 蒸着装置において、 ガスケット材料 を着脱頻度に応じて選択するだけでなく、 蒸着材料を充填する容器の材料を選 択することによって、 形成される蒸着膜の品質を更に改善することができる。 図 5を参照すると、 本発明に係る蒸着装置に用いられる蒸着源容器が示され ており、 ここでは、 本発明の蒸着装置に用いる蒸着源容器 5 0の断面が示され ている。 図示された蒸着源容器 5 0を構成する材料は充填する蒸着材料に対し て触媒性の低い材料であり、 具体的には S i 、 C r、 Aし L a、 Y、 T a、 Τ iから選ばれる元素の酸化物もしくは窒化物が化学的に安定であり好適であ る。 例えば、 A l 2〇3、 C r 2〇3、 A 1 N、 Y 2 0 3、 L a 2〇3、 M g〇など が好ましい。 特に、 蒸着材料が接触する部位の触媒性が低ければよく、 夕ング ステンなど、 熱伝導率が l WZmK以上の高熱伝導率材料で形成した蒸着源容 器の内表面に上述の触媒性の低い材料を形成してもよい。 形成に際しては、 プ ラズマ溶射法による形成や、スパッ夕法によって例えば A 1などをスパッ夕し、 その後、 酸化または窒化を行ってもよい。 高熱伝導率材料で蒸着容器を形成し た場合、 容器外部に設けられるヒーターからの熱を蒸着材料に効率良く伝達で きるため、 蒸着膜の均一性を維持し、 かつエネルギー効率を高められる点で好 適である。 本発明の蒸着装置に用いる蒸着源容器の構造は上述の有底円筒形状 に限定されることはなく、 蒸着材料を積載して加熱することができればよい。 このような形状としては、ボート状ゃ皿状形状を例としてあげることができる。 さらに、 本発明の蒸着装置に用いる蒸着源容器 5 0の内表面は略平滑な表面 であることが好ましい。 本発明でいう略平滑な表面とは、 蒸着材料に対して平 滑に見える表面であり、 中心線平均粗さが 1 0 0 n m以下であることが好まし く、 1 0 n m以下がより好ましく、 1 n m以下がさらに好ましい。 このように することで蒸着材料分子が蒸着源容器と接触する実行表面積が小さくなるため, 蒸着源容器と蒸着材料の境界面における蒸着材料の分解を抑制することができ る。
本発明の蒸着装置によれば、 蒸着源容器または容器内表面に触媒性の低い材 料を用いるため、 蒸着材料とくに有機 E L材料などの有機材料の分解を抑制す ることができ、 有機 E L素子または表示装置の有機膜中に含有される不純物量 を低減することができるため、 素子の発光輝度や、 発光寿命を向上させること ができる。 さらに本発明の蒸着装置によれば、 蒸着源容器の内表面は略平坦な 表面であるため、 蒸着材料と蒸着源容器が接する表面積を小さくすることがで き、 これによつて、 蒸着材料の分解量を減少することができるため、 有機 E L 素子または表示装置の有機膜中に含有される不純物量を低減することができる ため、 素子の発光輝度や発光寿命を向上させることができる。
ぐ実施例 1 >
本発明の実施例 1における減圧処理装置について図 6を用いて説明する。 図 6は本実施例 1の減圧処理装置の一例を示す断面図であり、 減圧容器 1 1と、 減圧容器 1 1に接続された排気用 1次ポンプ 1 2と、 1次ポンプの排気側に接 続された排気用 2次ポンプ 1 3と、 1次ポンプ 1 2と 2次ポンプ 1 3の間に存 在するガス導入機構 1 7と、 減圧容器 1 1に接続され処理対象物の出し入れを する際に開閉する処理対象物導入扉 1 4と、 処理対象物導入扉 1 4と減圧容器 1 1および減圧容器 1 1と 1次ポンプ 1 2の間に介在し各接続部位の機密を保 持する第 1のガスケット 1 5および第 2のガスケット 1 6とによって構成され ている。 ここで、 処理対象物導入扉 1 4の開閉頻度、 即ち、 着脱頻度は 1次ポ ンプ 1 2の着脱頻度に比較して著しく高い。
1次ポンプ 1 2は夕一ポ分子ポンプとし、 2次ポンプ 1 3はスクリュードラ ィポンプとした。 ガス導入機構 1 7から 1 0 0 s c c mの A rを通じ、 スクリ ユードライポンプ 1 3からの不純物の逆拡散を抑制できる構成とした。 第 2の ガスケット 1 6は C u製のガスケットを用い、 第 1のガスケット 1 5はパーフ ロロエラストマ一製のガスケッ卜を用いた。
着脱頻度の高い処理対象物導入扉部 1 4の第 1のガスケット 1 5を有機物放 出の少ないパ一フロロエラストマ一製としたため、 減圧容器 1 1内における不 純物量を抑制することができ、 被処理基板 （図示せず） への不純物吸着を抑制 できた。
ぐ実施例 2 >
本発明の実施例 2における蒸着装置について図 7を用いて説明する。 図 7は 本実施例 2の蒸着装置の一例を示す断面図であり、 蒸着処理を行う処理室 2 1 と、 処理室 2 1との間仕切りを行い、 また、 処理室 2 1の気密を保つゲート弁 2 4を介して処理室 2 1に接続され基板 2 5の出し入れを行う基板導入室 3 1 と、 基板導入室 3 1に接続された基板導入扉 3 4と、 処理室 2 1において基板 2 5を保持する基板ホルダ一 2 6と、 処理室 2 1および基板導入室 3 1のそれ ぞれにポンプゲート弁 2 8および 3 8を介して接続された 1次ポンプ 2 2およ び 3 2と、 1次ポンプ 2 2および 3 2の排気側に接続された 2次ポンプ 2 3お よび 3 3と、 1次ポンプ 2 2， 3 2と 2次ポンプ 2 3 , 3 3との間に位置し、 2次ポンプ 2 3， 3 3からの不純物の逆拡散を抑制するポンプパージガス導入 機構 2 7および 3 7と、 処理室 2 1にガスを導入する処理室ガス導入機構 2 9 と、 蒸着源容器 4 2を格納する蒸着源室 4 1と、 蒸着源 （図示せず） を積載す る蒸着源容器 4 2と、 蒸着源容器 4 2を加熱するヒー夕一 4 3と、 蒸着源室 4 1と処理室 2 1の間に存在し、 不要な時期の蒸着を遮断するシャツ夕一機構 4 4と、 各部位の接続部に存在し外部との気密を保つガスケット 5 2 , 5 3， 5 4， 5 5， 5 6 , 5 7， 5 8 , 5 9 , 6 0とからなる。 このうち、 本実施例に おける蒸着装置では、 基板導入扉 3 4と基板導入室 3 1間および蒸着源室 4 1 とシャツ夕一機構 4 4間に存在するガスケット 5 2および 5 6はパーフロロェ ラストマ一製とし、 それ以外のガスケット 5 3 , 5 4 , 5 5 , 5 7 , 5 8 , 5 9， 6 0は C u製とした。
このようにすることによって、 有機物を含むガスケットを必要最小限とする ことができ、 かつ、 有機物を含むガスケットも有機物放出が格段に小さい材料 を用いているため、 基板 2 5上に成膜される有機物薄膜中にガスケットから放 出された不純物が取り込まれるのを抑制することができる。 また、 蒸着源容器 4 2は A 1 2 0 3製とし、 研磨処理により内面を略平坦な状態としたため、 触媒 性がほとんど無く、 蒸着源容器 4 2内部での蒸着材料の熱分解を抑制すること ができた。
本蒸着装置を用いて、有機 E L層を形成し有機 E L素子特性を計測した結果、 同じ電流における輝度が、 従来の一般的なフッ素ゴム製ガスケットおよび一般 的な蒸着源容器を用いた場合に比べ、 3 0 %向上し、 輝度半減寿命が 2倍の 1 0 0 0 0時間となった。 ガスケットからの有機物放出を抑制し、 蒸着源容器に おける蒸着材料の分解を抑制したため、 不純物が有機 E L層に取り込まれるこ とが抑制されるため、 輝度および寿命を向上させることができた。 <発明の効果 >
以上説明したように、 本発明の減圧処理装置および蒸着装置によれば、 ガス ケット材料として有機物放出が少ない材料が用いられているため、 ガスケット から放出された有機物が減圧処理装置内を汚染したり蒸着膜中に取り込まれた りして、 処理対象物の品質が劣化する問題を抑制できる。 有機 E L層の蒸着に 本発明を用いれば、有機 E L層に取り込まれる放出有機物成分が減少するため、 有機 E L素子の輝度の向上や発光寿命の向上が達成できる。
さらに、 本発明の蒸着装置によれば、 蒸着源容器または容器内表面に触媒性 の低い材料を用いるため、 蒸着材料とくに有機 E L材料などの有機材料の分解 を抑制することができ、 有機 E L素子または表示装置の有機膜中に含有される 不純物量を低減することができるため、 素子の発光輝度や、 発光寿命を向上さ せることができる。 さらに本発明の蒸着装置によれば、 蒸着源容器の内表面は 略平坦な表面であるため、 蒸着材料と蒸着源容器が接する表面積を小さくする ことができ、 これによつて、 蒸着材料の分解量を減少することができるため、 有機 E L素子または表示装置の有機膜中に含有される不純物量を低減すること ができるため、 素子の発光輝度や発光寿命を向上させることができる。 産業上の利用可能性
本発明に係る蒸着装置は、 装置内部における有機物の発生を低減できる構成 を備えているため、 有機物による汚染を防止する必要のある表示装置、 特に、 有機 E L素子を製造するのに適している。

Claims

請求の範囲
1 . 減圧容器と、 該減圧容器に結合する排気手段と、 該減圧容器にガスケ ットを介して接続された被処理物導入扉とを含む真空処理装置において、 前記 被処理物扉の前記ガスケットを含む 1本以上のガスケットは有機物放出の少な い材料で構成されていることを特徴とする真空処理装置。
2 . 請求項 1に記載の真空処理装置において、 前記ガスケットの構成材料 は有機物を含むことを特徴とする真空処理装置。
3 . 請求項 2に記載の真空処理装置において、 前記ガスケットの構成材料 は 8 O :以上の水に接触させる工程を経ていることを特徴とする真空処理装置 c
4 . 請求項 2または 3に記載の真空処理装置において、 前記有機物の主成 分はパ一フロロエラストマ一であることを特徴とする真空処理装置。
5 . 減圧容器と、 該減圧容器に接続された排気手段と、 該減圧容器に接続 された被処理物導入扉と、 該減圧容器の気密を保つ複数のガスケッ卜とを含む 真空処理装置において、 前記複数のガスケッ卜のうち着脱頻度の少ない部位の 気密を保つガスケットの構成材料は金属およびセラミックスあるいは有機物の 少なくとも一方であることを特徴とする真空処理装置。
6 . 請求項 5に記載の真空処理装置において、 着脱頻度の多い部位の気密 を保つガスケッ卜の構成材料は有機物を含むことを特徴とする真空処理装置。
7 . 請求項 6に記載の真空処理装置において、 前記有機物を含むガスケッ トのうち少なくとも 1本以上のガスケットは 8 O :以上の水に接触させる工程 を経ていることを特徴とする真空処理装置。
8 . 請求項 6または 7に記載の真空処理装置において、 前記有機物の主成 分はパ一フロロエラストマ一であることを特徴とする真空処理装置。
9 . 請求項 1乃至 8のいずれか一つに記載の真空処理装置において、 前記 排気手段はポンプを含み、 該ポンプの上流もしくはポンプパージ部に少量の不 活性ガスを流すことを特徴とする真空処理装置。
1 0 . 請求項 1乃至 8のいずれか一つに記載の真空処理装置において、 前 記排気手段は 1次ポンプと、該 1次ポンプの排気側に接続された 2次ポンプと、 該 1次ポンプおよび該 2次ポンプの間に不活性ガスを導入するガス導入部とを 含むことを特徴とする真空処理装置。
1 1 . 請求項 1乃至 1 0のいずれか一つに記載の真空処理装置において、 処理時の真空度が 1 0 O T o r r以下であることを特徴とする真空処理装置。
1 2 . 請求項 1乃至 1 1のいずれか一つにおいて、 前記真空処理装置は減 圧処理装置であることを特徴とする真空処理装置。
1 3 . 請求項 1乃至 1 1のいずれか一つにおいて、 前記真空処理装置は蒸 着装置であることを特徴とする真空処理装置。
1 4 . 減圧容器と、 該減圧容器に接続された排気手段と、 該減圧容器に接 続された基板導入扉と、 該減圧容器の気密を保つ複数のガスケットと、 蒸着源 容器とを含む蒸着装置において、 前記複数のガスケットのうち着脱頻度の少な い部位の気密を保つガスケットの構成材料は金属およびセラミックスの少なく とも一方であることを特徴とする蒸着装置。
1 5 . 請求項 1 4に記載の蒸着装置において、 着脱頻度の多い部位の気密 を保つガスケッ卜の構成材料は有機物を含むことを特徴とする蒸着装置。
1 6 . 請求項 1 5に記載の蒸着装置において、 前記有機物を含むガスケッ トは 8 0 以上の水に接触させる工程を経ていることを特徴とする蒸着装置。
1 7 . 請求項 1 5または 1 6に記載の蒸着装置において、 前記有機物の主 成分はパ一フロロエラストマ一であることを特徴とする蒸着装置。
1 8 . 請求項 1 5に記載の蒸着装置において、 前記蒸着源容器は触媒性の 少ない材料で構成されていることを特徴とする蒸着装置。
1 9 . 請求項 1 8に記載の蒸着装置において、前記蒸着源容器内面は S 1 、 C r、 Aし L a、 Y、 T a、 T i 、 Bから選ばれる元素の酸化物、 窒化物、 もしくは Cのいずれかを少なくとも含むことを特徴とする蒸着装置。
2 0 . 請求項 1 5に記載の蒸着装置において、 前記蒸着源容器は高熱伝導 率材料で構成されていることを特徴とする蒸着装置。
2 1 . 請求項 2 0に記載の蒸着装置において、 前記蒸着源容器を構成する 前記高熱伝導率材料は、 Aし B、 S iの窒化物、 Cもしくは金属材料のいず れかを少なくとも含むことを特徴とする蒸着装置。
2 2 . 請求項 2 1に記載の蒸着装置において、 前記蒸着源容器の内面は S i、 C r、 A l、 L a、 Y、 T a、 T i、 Bから選ばれる元素の酸化物、 窒化 物もしくは Cのいずれかを少なくとも含むことを特徴とする蒸着装置。
2 3 . 請求項 1 8乃至 2 2のいずれか一つに記載の蒸着装置において、 前 記蒸着源容器の内面は略平滑であることを特徴とする蒸着装置。
2 4 . 請求項 1 4乃至 2 3のいずれか一つに記載の蒸着装置において、 蒸 着源容器に投入される蒸着材料は有機 E L素子材料であることを特徴とする蒸
2 5 . 請求項 1 4乃至 2 4のいずれか一つに記載の蒸着装置において、 前 記排気手段はポンプを含み、 該ポンプの上流もしくはポンプパージ部に少量の 不活性ガスを流すことを特徴とする蒸着装置。
2 6 . 請求項 1 4乃至 2 4のいずれか一つに記載の蒸着装置において、 前 記排気手段は 1次ポンプと、該 1次ポンプの排気側に接続された 2次ポンプと、 該 1次ポンプおよび該 2次ポンプの間に不活性ガスを導入するガス導入部とを 含むことを特徴とする蒸着装置。
2 7 . 請求項 1 4乃至 2 4のいずれか一つに記載の蒸着装置において、 処 理時の真空度が 1 0 O T o r r以下であることを特徴とする蒸着装置
2 8 . 請求項 1 4乃至 2 7のいずれか一つに記載の蒸着装置を用いて成膜 された有機層を有することを特徴とする有機 E L素子。
2 9 . 請求項 1 4乃至 2 7のいずれか一つに記載の蒸着装置を用いて成膜 された有機層を有することを特徴とする有機 E L表示装置。
3 0 . 複数の気密封止用部材を含む真空処理装置において、 前記複数の気 密封止用部材の少なくとも一つは有機物放出防止処理を受けていることを特徴 とする真空処理装置。
3 1 . 請求項 3 0において、 前記有機物放出防止処理を受けた気密封止部 材は、 他の気密封止部材に比較して着脱頻度が高いことを特徴とする真空処理
3 2 . 着脱して使用される部分に用いられる複数の気密封止用部材を含む 真空処理装置において、 前記複数の気密封止用部材のうち、 着脱頻度の高い部 分の前記気密封止用部材と着脱頻度の低い部分の前記気密封止用部材とは、 互 いに異なる材料によって形成されており、 前記着脱頻度の高い部分の前記気密 封止用部材はパ一フロロエラストマ一を主成分とする材料によって形成されて いることを特徴とする真空処理装置。
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