WO2005002011A1 - 通信モジュール - Google Patents

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WO2005002011A1
WO2005002011A1 PCT/JP2004/007922 JP2004007922W WO2005002011A1 WO 2005002011 A1 WO2005002011 A1 WO 2005002011A1 JP 2004007922 W JP2004007922 W JP 2004007922W WO 2005002011 A1 WO2005002011 A1 WO 2005002011A1
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WO
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communication module
stem
board
flexible printed
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PCT/JP2004/007922
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Inventor
Kyouhiro Yoshida
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Sumitomo Electric Industries,Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a communication module having a package structure including a stem and a cap.
  • a communication module that is excellent in high-frequency characteristics and capable of high-speed communication, and is optimal for optical communication.
  • FIG. 6 (A) is a front view of a vertical cross-sectional structure of a conventional optical receiving module
  • FIG. 6 (B) is a plan view of the stem as viewed from a connection side with a board.
  • the optical receiving module 100 shown in FIG. 6A has a photodiode (PD) 101, a stem 102 on which the PD 101 is mounted, and a cap having a condenser lens 103 on the top and arranged so as to cover the PD 101.
  • PD photodiode
  • the PD 101 is mounted on a submount 105 fixed on a stem 102 and receives, via a lens 103, incident light from an optical fiber 200 fixed above a condenser lens 103.
  • the stem 102 is provided with a plurality of holes 102a through which lead pins 106 for supplying power to the PD 101 and extracting electric signals are passed, and the plurality of passed lead pins 106 are respectively soldered to low-melting glass.
  • a fixing material 107 such as, for example, the sealing property and the mechanical strength are maintained.
  • the lead pin 106 and the PD 101 and the lead pin 106 and the submount 105 are electrically connected by wires 108, respectively.
  • FIG. 7 is a side view showing a state where a conventional optical receiving module is connected to a board.
  • the optical receiver module 100 is mounted on a board (post-stage circuit board) 110 on which a preamplifier 109 for amplifying the electric output from the PD 101 and other electronic circuit components (not shown) are mounted. Is done. Mounting on the board 110 is performed by bending the lead pins 106 of the optical receiving module 100 and then soldering the ends of the pins 106 to the wiring pattern 111 formed on the board 110.
  • the PD 101 and the preamplifier 109 are connected to the lead pin 106, the wiring pattern 111, and the It is connected via the key 112.
  • the optical receiving module having the above configuration is capable of communicating at 100Mbps, and is widely used.
  • For higher-speed communication it is necessary to improve the high-frequency characteristics of the communication module.
  • Patent Document 1 in a structure called a CAN type package, there is a technique for reducing inductance / capacity by shortening lead pins (see Patent Document 1).
  • Patent Document 2 also discloses a communication module in which lead pins are shortened.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-196766
  • Patent Document 2 JP 2001-298217 A
  • Patent Documents 1 and 2 by shortening the lead pins, it is possible to improve the high-frequency characteristics to some extent.
  • the lead pins need to have a certain length, and there is a limit to the improvement in high frequency characteristics due to the length of the lead pins.
  • the solder used to fix the lead pin to the stem can be used to improve the high-frequency characteristics by changing the size of the fixing material such as low-melting glass.
  • the high-frequency characteristics are determined by the dielectric constant ⁇ of the fixing material 107 and the diameter R of the fixing material 107 (see FIG. 6B). Specifically, by increasing the ratio of the fixing member 107 to the lead pin 106, that is, by reducing the diameter r of the lead pin 106 and increasing the diameter R of the fixing member 107, high-frequency characteristics can be improved.
  • the size (diameter t) of the stem 102 is defined by the optical connector to be coupled.
  • a communication module generally called a butterfly structure, in which a PD or a semiconductor laser (LD) is directly mounted on a circuit board on which a high-frequency line such as a microstrip line is formed instead of a structure called a CAN type package, is known. Te, ru.
  • This module is large compared to the so-called CAN type package structure that has a force stem and a cap that can precisely match the impedance with external electronic circuit components. , Not appropriate ,.
  • an object of the present invention is to provide a communication module that is smaller in size, has excellent high-frequency characteristics, and can perform high-speed communication.
  • the present invention achieves the above object by employing a package structure including a stem and a cap, and using a flexible printed circuit board without using lead pins at all.
  • the communication module of the present invention includes a semiconductor member, a flexible printed circuit board on which the semiconductor member is mounted and electrically connected thereto, a stem for fixing the substrate while being inserted, and And a cap arranged to cover the member.
  • the communication module of the present invention having the above configuration is used for fixing the length of the lead pin to the stem by using a flexible printed circuit board instead of a lead pin as a member for supplying power or extracting an electric signal. Since it is not affected by the size of the fixing material, the high-frequency characteristics can be improved.
  • the communication module of the present invention has a stem and a cap instead of a butterfly structure by using a flexible printed circuit board capable of precisely matching impedance with an external electronic circuit component.
  • the communication module can have a package structure, and the communication module can be further reduced in size. Therefore, when the communication module of the present invention is used, high-speed communication of 100 Mbps or more, particularly 1 Gbps or more, is possible while being small.
  • the communication module of the present invention uses a flexible printed circuit board to connect the semiconductor member to the board, thereby making contact between the boards, metal dust, a metal seal applied to the outer periphery of the cage, and the like. , which can not be short-circuited by contact with
  • the lead pins of the conventional communication module shown in Figs. 6 and 7 are usually made of a highly conductive metal such as copper or aluminum. The outer surface of the metal is exposed except for the part that contacts the fixing material used for fixing to the stem. Therefore, there is a possibility that the lead pins existing between the stem and the board in the state of being connected to the board come into contact with metal dust or a metal seal, and the lead pins are electrically connected and short-circuited.
  • a portion fixed to the stem and a portion other than the fixed portion to the board that is, a portion disposed between the stem and the board can move to some extent. For this reason, there is a risk that the movable parts come into contact with each other and cause a short circuit.
  • a flexible printed board usually has a structure in which an outer surface is covered with an insulating member (coverlay) except for a necessary portion, for example, a portion where a semiconductor member is mounted. Therefore, even if the flexible printed circuit boards come into contact with each other or come into contact with metal dust or a seal, a short circuit will not occur. Therefore, the communication module of the present invention can also prevent damage due to a short circuit accident or the like.
  • coverlay insulating member
  • a light emitting element As a semiconductor member included in the communication module of the present invention, when an optical transmission module is used, a light emitting element can be used. Examples of the light emitting element include a semiconductor laser (LD) and a light emitting diode (LED) formed of an AlGaAs material or an InGaAsP material.
  • a light receiving element When the light receiving module is used, a light receiving element may be used.
  • a photodiode (PD) or an avalanche photodiode (APD) formed of an InGaAs-based material, an InGaAsP-based material, Si, Ge, or the like can be given.
  • a light receiving element formed of an InGaAs material, an InGaAsP material, or Ge is preferable.
  • a light-receiving element formed of a material such as Si may be used.
  • the light receiving element is preferably of a top-incident type because it is easy to mount. In the case of an optical transmitting and receiving module, the same number of the light emitting elements and the light receiving elements may be provided.
  • a plurality of light emitting elements and light receiving elements may be provided in accordance with the number of optical transmission media.
  • the semiconductor member may include various electronic elements used for communication, and may be an integrated circuit (IC) in which these elements are electrically connected.
  • IC integrated circuit
  • a preamplifier IC that amplifies the output power of the light receiving element, an amplifier typified by a limiting amplifier IC, and the like are given.
  • a driver IC that drives the light-emitting element And other driving elements.
  • the semiconductor member is mounted on a flexible printed circuit board.
  • the flexible printed board is formed by forming one or more wiring patterns made of a conductor such as copper foil on the surface of an insulating base material made of a resin such as polyimide or polyester, and forming a polyimide pattern on the surface.
  • a general configuration having an insulating cover made of a resin such as polyester can be used.
  • the number of wiring patterns formed on the flexible printed circuit board can be appropriately increased or decreased according to the number of electrically connected semiconductor members provided that at least one wiring pattern is provided.
  • a plurality of wiring patterns may be formed on one flexible printed circuit board. Then, each wiring pattern may be connected to a separate semiconductor member.
  • a transmission / reception module it is preferable to use a single flexible printed circuit board in which a wiring pattern for a light emitting element and a wiring pattern for a light receiving element are separately formed.
  • a wiring pattern for a light emitting element and a wiring pattern for a monitoring light receiving element capable of detecting the intensity of light emitted from the light emitting element are formed as a receiving module.
  • the flexible printed circuit board is fixed while being inserted through the stem. Specifically, one end of the flexible printed circuit board is protruded on the side of the stem where the cap is arranged (hereinafter referred to as the cap side), and the other end is protruded on the opposite side (hereinafter referred to as the board connection side). Fixed. Alternatively, the flexible printed circuit board may be bent so that the bent portion protrudes toward the cap at the stem and both ends protrude toward the board connection side at the stem.
  • the fixing may be performed using a fixing material such as solder or low melting point glass. As for the fixing material, the melting point of the fixing material is lower than the melting point of the constituent material of the flexible printed circuit board in consideration of the heat resistance of the flexible printed circuit board. For example, if polyimide is used for the flexible printed circuit board, the melting point is 300 It is good to use a fixing material of about 350 ° C.
  • the flexible printed circuit board protruding toward the cap side of the stem may be warped if left as it is. Therefore, it is preferable to dispose a support member or the like on the stem. Further, when the flexible printed circuit board is arranged by bending, it is preferable to arrange a support member in the bent portion. By providing such a support member, even when a semiconductor member is mounted, it is possible to easily perform alignment with an optical transmission medium or the like that cannot be bent. In addition, by providing the support member, the flexible printed circuit board can be reinforced. As a material for forming the support member, for example, iron such as a cold-rolled steel plate (SPC) is used.
  • SPC cold-rolled steel plate
  • This support member may be formed separately from the stem and fixed to the stem with solder or the like, but may be formed integrally with the stem.
  • the number of wiring components may be increased by increasing the number of wiring patterns on one flexible printed circuit board, but a plurality of different flexible printed circuit boards may be fixed to the system and mounted on each board.
  • the semiconductor members to be formed may be different, or each substrate may be used for one semiconductor member for a different purpose.
  • a flexible printed circuit board for a signal line of a semiconductor member may be distinguished from a flexible printed circuit board for a ground line (GND line) or a DC power supply line.
  • GND line ground line
  • DC power supply line a required wiring pattern is formed on each substrate.
  • the flexible printed circuit board it is preferable that the flexible printed circuit board be separated even when noise may be generated between signal lines or between a signal line and a power supply line.
  • the shape of the flexible printed circuit board is not particularly limited, but it is preferable that the flexible printed circuit board has a shape suitable for a place on which the flexible printed circuit board is to be mounted, because it is easy to mount. For example, a shape bent on a plane, specifically, an L-shaped or S-shaped bend can be given.
  • the wiring pattern formed on the flexible printed board is a transmission line that can be used in a high frequency band.
  • a transmission line for example, one type selected from a cobraner line, a microstrip line, and a grounded cobraner line can be given. These lines can be formed by a known method.
  • the flexible printed board is connected to a board (a subsequent circuit board) on which external electronic circuit components and the like are mounted.
  • the connection between the flexible printed circuit board and the board can be made by soldering, but the board is provided with a connector that can be connected to the board on the connection side with the board.
  • the connectors can also be fixed at the same time, and assembling workability is excellent.
  • the flexible printed circuit board and boat are connected by hand soldering, when the semiconductor member and the board are damaged, the board also needs to be replaced.
  • the board can be reused, which also has the effect of reducing costs.
  • the communication module of the present invention has a package structure including a stem and a cap.
  • the flexible printed circuit board is fixed to the stem.
  • a cap is arranged on the stem so as to cover the semiconductor member mounted on the flexible printed circuit board fixed through the stem.
  • These stems and caps are made of a metal material, for example, iron (Fe) such as SPC, copper (Cu), copper-nickel alloy (Cu-Ni), or iron alloy such as stainless steel or Fe-Co-Ni. What consists of etc. is preferable.
  • the metal package is strong and has a hermetic seal (complete sealing), so it has excellent long-term stability, and also has the function of blocking electromagnetic noise from external force, which has high heat dissipation.
  • the cap be provided with a condenser lens capable of coupling light between the optical transmission medium and the light emitting element and the light receiving element because of excellent assembly workability.
  • This lens is made of glass that can transmit the wavelength of light from the light-emitting element and the wavelength of light to the light-receiving element, such as BK-7 (trade name, Shot). Is included.
  • the communication module of the present invention may include a monitoring light receiving element, an amplifier, a driving element, and the like, in addition to the light emitting element and the light receiving element.
  • the amplifier and the driving element include a Si-IC and a GaAs-IC.
  • mounting the amplifier near the light receiving element shortens the connection of metal wires such as gold (Au) and aluminum (A1) that connect both the light receiving element and the amplifier. This is preferable because resistance to noise can be enhanced.
  • the monitor light receiving element is The same thing as a child may be used.
  • the communication module of the present invention in a package structure including a stem and a cap, a flexible printed circuit board that does not use lead pins is used as a member for supplying power to a semiconductor member or extracting a signal.
  • the communication module of the present invention can be used for high-speed communication of 100 Mbps or more, especially 1 Gbps or more.
  • the communication module of the present invention uses a flexible printed circuit board, so that impedance matching with external electronic circuit components can be more precisely achieved, and the communication module has a package structure as described above. Smaller than.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram schematically illustrating an example of the communication module of the present invention including a light emitting element.
  • the communication module 1 shown in this example includes an LD 10, a flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as an FPC) 11 on which the LD 10 is mounted, and a stem 12 for fixing the FPC 11 through the FPC 11. And a cap 13 arranged to cover the LD 10.
  • FPC flexible printed circuit board
  • the LD 10 is a semiconductor device that emits light incident on the optical fiber 200.
  • a material formed from an InGaAsP-based material was used.
  • the defect loss can be reduced.
  • the FPC 11 is a member on which the LD 10 is mounted, and which is electrically connected to the LD 10 for supplying power to the LD 10 and extracting signals from the LD 10.
  • the inner layer 11a has a wiring pattern made of copper foil formed on the surface of the substrate made of polyimide and the inside thereof, and the insulating cover lib made of polyimide is provided on both surfaces of the inner layer 11a.
  • the FPC 11 is inserted into a fixing hole 12a provided in the stem 12, and has one end protruding toward the cap 13 (upward in FIG. 1) and the other end facing the board (not shown) (lower in FIG. 1). ), And is fixed to the stem 12 with the fixing member 15.
  • glass having a low melting point (300 ° C.) was used as the fixing material 15.
  • the portion of the FPC 11 protruding toward the cap 13 has the LD 10 mounted thereon and is electrically connected to a wiring pattern formed on the FPC 11.
  • the mounting location 11c of the LD 10 is subjected to a protection process and a plating process, and the LD 10 is fixed with solder (melting point 300 ° C.).
  • the LD10 and the FPC11 are connected by a gold bonding wire 14.
  • the wiring pattern to which the LD 10 is connected was a microstrip line.
  • a support member 16 is provided on the stem 12 to support a portion of the FPC 11 protruding toward the cap 13 so as not to bend.
  • the support member 16 may be an SPC block as long as the portion protruding toward the cap 13 can be supported so as not to bend.
  • the support member 16 is fixed to the stem 12 with solder. It may be formed integrally with the force stem 12.
  • the stem 12 and the cap 13 are packages for protecting the LD10.
  • a stainless steel material having excellent mechanical strength and heat dissipation, capable of hermetic sealing, and having an electromagnetic noise blocking function was used.
  • the center axis of the package is coaxial with the optical axis of the optical fin.
  • the FPC 11 is fixed to the stem 12 with the fixing member 15 through the hole 12a as described above.
  • the cap 13 is provided with a condenser lens 13a so that the light from the LD 10 can be efficiently coupled with the optical fiber 200.
  • the condenser lens 13a is arranged so that this central axis is coaxial with the optical axis of the optical fiber 200.
  • the configurations relating to the stem 12, the cap 13, and the condenser lens 13a are the same as in Examples 2 and 3 described later.
  • a monitoring PD 17 capable of detecting the intensity of light emitted from the LD 10 is provided on the stage 12.
  • the monitor PD 17 is of a top-incidence type formed of an InGaAs-based material, and is mounted below the LD 10 in FIG.
  • the monitoring PD 17 is connected to the FPC 11 via a bonding wire 14.
  • the communication module of the present invention having the above configuration has a so-called CAN type package structure, but uses a FPC instead of a lead pin for power supply of a semiconductor element and extraction of an electric signal. High frequency characteristics can be improved without being affected by the size of the sheath. In addition, because of the CAN type package structure, The size can be further reduced as compared with the block structure.
  • the communication module shown in this example uses a transmission line with excellent high-frequency characteristics as the wiring pattern formed on the FPC, which makes it possible to precisely match impedance with external electronic circuit components. it can.
  • FIG. 2 (A) is a schematic configuration diagram schematically illustrating an example of the communication module of the present invention including a light receiving element
  • FIG. 2 (B) is an enlarged schematic diagram of an FPC.
  • the same components as those in FIG. 1 are given the same reference numerals.
  • the communication module 2 shown in this example covers the PD 20, the FPCs 11 A and 11 B on which the PD 20 is mounted and electrically connected, the stem 12 that fixes the FPCs 11 A and 1 IB through, and the PD 20. And a cap 13 arranged at Hereinafter, each configuration will be described in more detail.
  • the PD 20 is a semiconductor element that receives light emitted from the optical fiber 200.
  • a top-incidence type made of InGaAs was used.
  • the defect loss can be reduced.
  • a plurality of FPCs having the same configuration as in the first embodiment are used, and these FPCs 11A and 11B are fixed to the stem 12 with the fixing member 15.
  • FIG. 2 two FPCs 11A and 11B are shown, and one FPC 11B has one end protruding toward the cap 13 and the other end facing the board (not shown) as in the first embodiment. It is fixed to the stem 12 in a protruding state.
  • the other FPC 11A is fixed to the stem 12 after passing through the cap 13 side, then turning back and passing through another hole 12a. That is, the FPC 11A is in a state in which a bent portion as shown in FIG. 2A is projected toward the cap 13 and both ends are projected toward the board (not shown).
  • the FPC 11A has an inner layer portion 11a having a plurality of wiring patterns 23 on both sides of a base material 22 made of polyimide and an inside thereof, and an insulating cover lib on both surfaces of the inner layer portion 11a. It is a configuration that includes Then, the PD20 and the preamplifier IC21 for amplifying the output of the PD20 are fixed to the different wiring patterns 23 of the FPC 11A by solder lid (melting point: 300 ° C.). The mounting location 11c of the PD20 and the preamplifier IC21 has been subjected to protection processing and plating processing, respectively. In addition, the gold bonding wire 14 is used to connect between PD20 and FPC11A, and to the preamplifier IC21.
  • FPC11A is electrically connected.
  • Wiring pattern to which PD20 is connected in this example And the wiring pattern to which the preamplifier IC 21 is connected are all cobraner lines.
  • the preamplifier IC21 has an SHC located near the PD20 and shortens the connection (not shown) connecting the two, thereby reducing the effect of noise.
  • the FPC 11B is used as a power supply line for the PD 20 and the preamplifier IC 21, and has a wiring pattern wider than the FPC 11A.
  • the connection between PD20 and FPC11B and the connection between preamplifier IC21 and FPC11B are made by gold bonding wires (the latter is not shown).
  • a support member 16A is provided inside the bent portion to flexibly support the bent portion protruding toward the cap 13 in the FPC 11A.
  • the support member 16A is a block made of SPC, and is fixed to the stem 12 by solder.
  • the communication module of the present invention may include a plurality of FPCs, or may mount a plurality of semiconductor members.
  • This communication module can also improve the high-frequency characteristics as in the first embodiment, and can have a more compact configuration.
  • the force of mounting both the PD20 and the preamplifier IC 21 on the FPC 11A is mounted on the IJ FPC.
  • the PD20 may be mounted on the FPC11A and the preamplifier IC21 may be mounted on the FPC11B.
  • the power communication module described for the transmitting module and the receiving module may be a transmitting / receiving module including both a light emitting element and a light receiving element.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram schematically illustrating an example of the communication module of the present invention including a light emitting element and a light receiving element. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
  • the communication module 3 shown in this example passes the LD10, the FPC11C on which the LD10 is mounted and electrically connected, the PD20, the FPC11D on which the PD20 is mounted and electrically connected, and the FPC11C and 11D. And a cap 13 arranged so as to cover the LD 10 and the PD 20.
  • each configuration will be described in more detail.
  • two FPCs each having the same configuration as that of the second embodiment are used. It is fixed to the stem 12 with its end protruding toward the cap 13 and the other end protruding toward the board (not shown).
  • One FPC11C has an LD10 for transmission, and the other FPC11D has a PD20 for reception.
  • the optical path conversion unit 30 is provided which can focus and separate both the light incident on the optical fiber 200 from the LD 10 and the light emitted from the optical fiber 200 toward the PD 20.
  • the optical path conversion unit 30 has a WDM (wavelength multiplexing) filter function, transmits the incident light and the outgoing light, or shifts the light, and reflects the other light. It has a transmissive reflector 30a.
  • the transmission / reflection portion 30a can be formed by forming a film by PVD or CVD on the surface of a base made of transparent glass or the like.
  • the film forming material include a configuration in which a multilayer film composed of a dielectric, for example, a film composed of a low refractive material such as Si ⁇ and MgF and a film composed of a high refractive material such as Al 0 and Ti 0 is alternately provided.
  • a Si ⁇ film and a Ti 0 film were alternately laminated on a transparent glass substrate by a plasma CVD method (P-CVD method).
  • P-CVD method plasma CVD method
  • the wavelength of the incident light is different from that of the emitted light.
  • the former was 1.3 / m, and the latter was 1.55 ⁇ .
  • the LD 10 and the PD 20 are the same as those in the second embodiment, and are connected to the FPCs 11C and 1ID by gold bonding wires 14, respectively.
  • the support member 16 supporting the FPCs 11C and 11D was formed integrally with the stem 12.
  • the wiring pattern to which LD10 is connected and the wiring pattern to which PD20 is connected are both grounded cobraner lines.
  • the package is provided with a preamplifier IC (not shown) for amplifying the outputs of the monitoring PD17 and PD20.
  • a driving IC for the LD10 may be provided in addition.
  • the communication module of the present invention can be used for transmission and reception. Also, since this communication module uses FPCs instead of lead pins, it is possible to improve high frequency characteristics as in the first and second embodiments, and to achieve a more compact configuration. In addition, by using a transmission line with excellent high-frequency characteristics as the wiring pattern formed on the FPC, it is easy to achieve impedance matching with external electronic circuit components.
  • Embodiments 1 to 3 a device including a light emitting element and a light receiving element has been described. However, a configuration including only an integrated circuit (IC) may be used. At this time, put a condenser lens on the cap. You don't have to.
  • IC integrated circuit
  • FIG. 4 is a schematic diagram schematically showing a communication module of the present invention including a connector.
  • the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same components.
  • the communication module 4 shown in this example has the same basic configuration as that of the first embodiment, except that the FPC 11 has a connector 40 connectable to the board at the connection end with the board.
  • the connector when the electronic circuit component is fixed to the board by reflow soldering, the connector can also be fixed at the same time, so that the assembling workability is excellent. Further, since the connector is detachable from the board, if a failure occurs in a component such as the semiconductor member ⁇ FPC, the board can be reused by removing the connector.
  • FIG. 5 is a schematic diagram schematically showing the communication module of the present invention using an L-shaped FPC on a plane.
  • the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same items.
  • the communication module 5 shown in the present embodiment has the same basic configuration as that of the first embodiment, except that the shape of the FPC 50 is bent on a plane.
  • the FPC can be formed in a shape suitable for a portion to be mounted in advance.
  • the shape is shown as being bent in an L-shape on a plane, but may be an S-shape or the like.
  • the communication module of the present invention is used for optical communication. In particular, it has excellent high-frequency characteristics and is ideal for use where high-speed communication is desired.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram schematically showing one example of a communication module of the present invention including a light emitting element.
  • FIG. 2 (A) is a schematic configuration diagram schematically illustrating an example of the communication module of the present invention including a light receiving element, and
  • FIG. 2 (B) is an enlarged schematic diagram of an FPC.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram schematically showing one example of a communication module of the present invention including a light emitting element and a light receiving element.
  • FIG. 4 is a schematic view schematically showing a communication module of the present invention including a connector.
  • FIG. 5 is a schematic view schematically showing a communication module of the present invention using a FPC having a bent shape on a plane.
  • FIG. 6 (A) is a front view of a longitudinal sectional structure of a conventional optical receiving module
  • FIG. 6 (B) is a plan view of a stem viewed from a connection side with a board.
  • FIG. 7 is a side view showing a state where a conventional optical receiving module is connected to a board.

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Abstract

【課題】　より小型でありながら、高周波特性に優れて高速通信が可能な通信モジュールを提供する。 【解決手段】　LD(半導体部材)10と、LD10が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板(FPC)11と、FPC11を挿通させた状態で固定するステム12と、LD10を覆うように配置されるキャップ13とを具える。リードピンを用いず、FPC11によりLD10への電源供給、LD10からの信号の取り出しなどを行うことで、高周波特性を向上することができる。また、ステム12とキャップ13とを具えるパッケージ構造とすることで、小型化を実現する。

Description

明 細 書
M.i%モシュ1 ~ノレ
技術分野
[0001] 本発明は、ステムとキャップとを具えるパッケージ構造の通信モジュールに関するも のである。特に、高周波特性に優れて高速通信が可能であり、光通信に最適な通信 モジュールに関する。
背景技術
[0002] 従来、光通信に用いられている通信モジュールとして、例えば、一般に CANタイプ パッケージと呼ばれる構造のものが知られている。図 6(A)は、従来の光受信モジユー ルの縦断面構造の正面図、（B)は、ステムにおいてボードとの接続側からみた平面図 である。図 6(A)に示す光受信モジュール 100は、フォトダイオード (PD)101と、 PD101が 搭載されるステム 102と、頂上部に集光レンズ 103を有すると共に PD101を覆うように配 置されるキャップ 104とを具える。 PD101は、ステム 102上に固定されるサブマウント 105 に実装され、集光レンズ 103の上方に固定される光ファイバ 200からの入射光を、レン ズ 103を介して受光する。
[0003] 上記ステム 102には、 PD101の電源供給や電気信号の取り出しを行うリードピン 106 が揷通される孔 102aが複数設けられ、揷通した複数のリードピン 106をそれぞれハン ダゃ低融点のガラスなどの固定材 107にて固定することで、密閉性と機械的強度とを 保持している。そして、リードピン 106と PD101間、リードピン 106とサブマウント 105間は 、それぞれワイヤ 108にて電気的に接続される。
[0004] 図 7は、従来の光受信モジュールをボードに接続した状態を示す側面図である。上 記光受信モジュール 100は、図 7に示すように、 PD101からの電気出力を増幅するプリ アンプ 109やその他の電子回路部品 (図示せず)が搭載されるボード (後段回路基板 )110に実装される。ボード 110への実装は、光受信モジュール 100のリードピン 106を 折り曲げた後、ボード 110上に形成した配線パターン 111にピン 106の端部をハンダ付 けすることで行われる。なお、 PD101とプリアンプ 109とは、配線パターン 111とプリアン プ 109とをワイヤ 112にて接続することで、リードピン 106、配線パターン 111、及びワイ ャ 112を介して接続される。
[0005] 上記構成を具える光受信モジュールでは、一 100Mbpsの通信が可能であり、広く用 レ、られている。し力し、近年、 100Mbps以上のより高速な通信が可能で、より小型な通 信モジュールが要望されている。より高速な通信を行うには、通信モジュールの高周 波特性を向上させる必要がある。そこで、上記 CANタイプパッケージと呼ばれる構造 におレ、て、リードピンを短くすることでインダクタンスゃ容量を低減させる技術がある（ 特許文献 1参照)。また、特許文献 2にも、リードピンを短くした通信モジュールが開示 されている。
[0006] 特許文献 1 :特開 2001-196766号公報
特許文献 2：特開 2001-298217号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] しかし、上記 CANタイプパッケージと呼ばれる構造を用いた従来の通信モジュール では、高周波特性の向上に限界があり、更なる高速化への対応が難しいという問題 力 Sある。
[0008] 特許文献 1、 2に示すようにリードピンを短くすることで、ある程度高周波特性をよくす ること力 Sできる。しかし、ボードへの実装作業性を考慮すると、リードピンは一定の長さ が必要であり、リードピンの長さによる高周波特性の向上には限度がある。
[0009] リードピンの長さではなぐリードピンをステムに固定するために用いられているハン ダゃ低融点ガラスなどの固定材の大きさを変化させることでも、高周波特性を改善す ること力 Sできる。高周波特性は、固定材 107の誘電率 εと固定材 107の直径 R (図 6(B) 参照)にて決まる。具体的には、リードピン 106に対する固定材 107の割合を多くする、 即ち、リードピン 106の直径 rをより小さぐかつ固定材 107の直径 Rをより大きくすること で高周波特性を向上することができる。しかし、ステム 102は、結合される光コネクタに よって大きさ (直径 t)が規定されている。従って、高周波特性を向上するべぐボード に実装される外部の電子回路部品とインピーダンスの整合が取れるようにステム 102 の直径 tに対して固定材 107の直径 Rを大きくすると、ステム 102に設ける孔 102aが大き くなるためステム 102の機械的強度が低くなり、現実的でない。 [0010] 一方、 CANタイプパッケージと呼ばれる構造ではなぐマイクロストリップ線路などの 高周波線路を形成した回路基板上に直接 PDや半導体レーザ (LD)などを実装した、 一般にバタフライ構造と呼ばれる通信モジュールが知られてレ、る。このモジュールは 、外部の電子回路部品とのインピーダンスの整合を精密にとることができる力 ステム とキャップとを具えるいわゆる CANタイプパッケージの構造と比較すると大型であり、 より小型な通信モジュールを望む場合、適切ではなレ、。
[0011] そこで、本発明の目的は、より小型でありながら、高周波特性に優れて高速通信が 可能な通信モジュールを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明は、ステムとキャップとを具えるパッケージ構造を採用すると共に、リードピン を全く用いず、フレキシブルプリント基板を用いることで上記目的を達成する。
[0013] 即ち、本発明通信モジュールは、半導体部材と、前記半導体部材が搭載されて電 気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、前記基板を挿通させた状態で固定す るステムと、前記半導体部材を覆うように配置されるキャップとを具えることを特徴とす る。
[0014] 上記構成を具える本発明通信モジュールは、電源供給や電気信号の取り出しなど を行う部材としてリードピンではなぐフレキシブルプリント基板を用いることで、リード ピンの長さゃステムとの固定に用いられる固定材の大きさなどに影響されることがな いため、高周波特性を向上させることができる。また、本発明通信モジュールは、外 部の電子回路部品との間でインピーダンスの整合を精密にとることが可能なフレキシ ブルプリント基板を用いたことで、バタフライ構造ではなくステムとキャップとを具える パッケージ構造とすることができ、通信モジュールの更なる小型化を実現する。従つ て、本発明通信モジュールを用いると、小型でありながら、 100Mbps以上、特に、 lGbps以上といったより高速な通信が可能である。
[0015] また、本発明通信モジュールは、半導体部材とボードとの接続にフレキシブルプリ ント基板を用いることで、同基板同士の接触や、金属埃、ノ^ケージの外周に施され る金属シールなどとの接触によって、短絡することがなレ、。図 6、 7に示す従来の通信 モジュールのリードピンは、通常、銅やアルミニウムなどの導電性のよい金属で形成 されており、ステムへの固定に用いられる固定材に接触する部分を除いて、金属の 外表面が露出した状態である。そのため、ボードに接続された状態においてステムと ボード間に存在するリードピンに、金属埃や金属シールなどが接触して、リードピン同 士が電気的に接続されて短絡する恐れがある。また、ボードに接続された状態のリー ドビンにおいて、ステムとの固定部分、及びボードとの固定部分を除く部分、即ち、ス テムとボード間に配置される部分は、ある程度動くことができる。そのため、この可動 部分同士が接触して短絡する恐れがある。これに対し、フレキシブルプリント基板は、 通常、必要な個所、例えば、半導体部材などが搭載される個所などを除いて外表面 が絶縁性部材 (カバーレイ)で覆われた構造である。従って、フレキシブルプリント基板 同士が接触したり、金属埃やシールなどと接触しても、短絡することがなレ、。そのため 、本発明通信モジュールは、短絡事故などによる損傷なども防止することができる。 以下、本発明をより詳しく説明する。
本発明通信モジュールに具える半導体部材としては、光送信モジュールとする場 合、発光素子が挙げられる。発光素子は、例えば、半導体レーザ (LD)や発光ダイォ ード (LED)などで、 AlGaAs系材料、 InGaAsP系材料から形成されたものが挙げられる 。光受信モジュールとする場合、受光素子が挙げられる。例えば、フォトダイオード (PD)やアバランシェフオトダイオード (APD)などで、 InGaAs系材料、 InGaAsP系材料、 Si、 Geなどから形成されたものが挙げられる。具体的には、波長 Ι μ πι帯力 1.6 /i m 帯といった長波長帯域を受光層とする場合、 InGaAs系材料、 InGaAsP系材料、 Geで 形成された受光素子が好ましい。上記波長帯域よりも短波長帯域を受光層とする場 合、 Siなどの材料で形成された受光素子でもよい。また、受光素子は、上面入射形の ものが実装し易く好ましい。光送受信モジュールとする場合、上記発光素子、及び受 光素子を同数具えるとよい。上記いずれの場合も、光ファイバなどの光伝送媒体を複 数具える多チャンネルの通信モジュールとする際は、光伝送媒体の数に適合させて 発光素子、受光素子を複数具えてもよい。また、半導体部材は、通信に用いられる種 々の電子素子を具え、これらを電気的に接続した集積回路 (IC)としてもよい。例えば 、受信側では、受光素子の出力電力を増幅するプリアンプ ICや、リミティングアンプ IC に代表される増幅器などが挙げられる。送信側では、発光素子を駆動するドライバ IC などの駆動素子が挙げられる。
[0017] 上記半導体部材は、フレキシブルプリント基板に搭載する。フレキシブルプリント基 板は、ポリイミドゃポリエステルなどの樹脂からなる絶縁性基材の表面、又は表面とそ の内部に銅箔などの導電体からなる配線パターンを一層以上形成し、その表面にポ リイミドゃポリエステルなどの樹脂からなる絶縁性カバーを具える一般的な構成のもの が利用できる。
[0018] 上記フレキシブルプリント基板に形成する配線パターンは、少なくとも一つ具えてい ればよぐ電気的に接続される半導体部材の数量に応じて適宜増減させることができ る。一枚のフレキシブルプリント基板に複数の配線パターンを形成してもよい。そして 、各配線パターンをそれぞれ別個の半導体部材に接続させてもよい。例えば、送受 信モジュールとする場合、一枚のフレキシブルプリント基板に発光素子用の配線パタ 一ンと受光素子用の配線パターンとをそれぞれ別個に形成したものを利用するとよ レ、。その他、例えば、送信モジュールとする場合、発光素子用の配線パターンと、発 光素子から出射された光の強度を検知可能なモニタ用受光素子用の配線パターン とを形成したもの、受信モジュールとする場合、受光素子用の配線パターンと、受光 素子の電気信号の出力を増幅する増幅器用の配線パターンを形成したものを利用 するとよレ、。このように一枚のフレキシブルプリント基板に対して、複数の半導体部材 を搭載することができるため、従来のようにステムに複数の固定用の孔を設けなくても よぐ固定用の孔数を削減し、ステムの強度の向上に寄与することができる。
[0019] 上記フレキシブルプリント基板は、ステムに挿通させた状態で固定する。具体的に は、フレキシブルプリント基板の一端をステムにおいてキャップが配置される側 (以下 、キャップ側と呼ぶ)に突出させ、他端をその対向側 (以下、ボード接続側と呼ぶ)に突 出させて固定することが挙げられる。その他、フレキシブルプリント基板を折り曲げ、 折り曲げた屈曲部をステムにおいてキャップ側に突出させ、両端をステムにおいてボ ード接続側に突出させて配置してもよい。固定には、ハンダゃ、低融点のガラスなど の固定材を用いて行うとよい。固定材は、フレキシブルプリント基板の耐熱性を考慮 して、固定材の融点が同基板の構成材料の融点よりも低レ、ものを適宜選択するとよ レ、。例えば、フレキシブルプリント基板にポリイミドを用いている場合、融点が 300 350°C程度の固定材を用いるとよい。
[0020] ステムにおいてキャップ側に突出させたフレキシブルプリント基板は、そのままの状 態であると、橈む恐れがある。そこで、支持部材などをステムに配置することが好まし レ、。また、フレキシブルプリント基板を折り曲げて配置する場合、この屈曲部内に支持 部材を配置することが好ましい。このような支持部材を具えることで、半導体部材を搭 載しても、橈むことがなぐ光伝送媒体などに対する位置合せを容易に行うことができ る。また、支持部材を具えることで、フレキシブルプリント基板を補強することもできる。 支持部材の形成材料としては、例えば、冷間圧延鋼板（SPC)などの鉄が挙げられる
。この支持部材は、ステムと別個に形成して、ハンダなどによりステムに固定してもよ レ、が、ステムと一体に形成してもよい。
[0021] 上記のように一枚のフレキシブルプリント基板において配線パターンの数を増やし て搭載部品数の増大を図ってもよいが、複数の異なるフレキシブルプリント基板をス テムに固定し、各基板に搭載する半導体部材を異ならせたり、各基板を一つの半導 体部材に対して異なる用途に用いてもよい。後者の場合、例えば、半導体部材の信 号線用のフレキシブルプリント基板と、グランド線 (GND線)用や DC電源線用のフレキ シブルプリント基板とを区別してもよい。このとき、各基板には、必要とされる配線パタ ーンを形成しておく。例えば、 GND線や DC電源線用の配線パターンは、幅を太くし ておくことが好ましい。また、同一のフレキシブルプリント基板とすると、信号線同士間 や、信号線と電源線間などでノイズがのる恐れがある場合も、フレキシブルプリント基 板を別にすることが好ましい。
[0022] 上記フレキシブルプリント基板の形状は、特に問わないが、予め、同基板が実装さ れる場所に適合した形状としておくと、実装し易く好ましい。例えば、平面上において 屈曲した形状、具体的には、 L字状や S字状に屈曲させたものが挙げられる。
[0023] 上記フレキシブルプリント基板に形成する配線パターンの少なくとも一部は、高周 波帯での利用が可能な伝送線路とすることが好ましい。このような伝送線路としては、 例えば、コブラナー線路、マイクロストリップ線路、及びグランデッドコブラナー線路か ら選択される 1種が挙げられる。これらの線路は、公知の方法により形成することがで きる。 [0024] 上記フレキシブルプリント基板は、外部の電子回路部品などが搭載されるボード (後 段回路基板)と接続される。フレキシブルプリント基板とボードとの接続は、ハンダ付け にて行うことができるが、同基板においてボードとの接続側にボードと接続可能なコ ネクタを具え、このコネクタにて行ってもよレ、。このとき、ボードに電子回路部品をリフ ローハンダ付けにより固定する際、同時にコネクタも固定させることができ、組立て作 業性に優れる。また、手作業によるハンダ付けにてフレキシブルプリント基板とボート とを接続した場合では、半導体部材ゃ同基板などが損傷した際、ボードをも交換する 必要がある力 コネクタによる接続では、コネクタを取り外すことで、ボードを再度利用 できるため、コスト低減の効果をも奏する。
[0025] 本発明通信モジュールは、ステムとキャップとを具えるパッケージ構造とする。ステ ムには、上記フレキシブルプリント基板を固定する。そして、ステムに揷通されて固定 されたフレキシブルプリント基板に搭載されている半導体部材を覆うように、ステムに は、キャップを配置する。これらステム及びキャップは、金属材料からなるもの、例え ば、 SPCなどの鉄 (Fe)、銅 (Cu)、銅-ニッケル合金 (Cu-Ni)、又はステンレス、 Fe-Co-Ni などの鉄合金などからなるものが好ましい。金属製のパッケージは、強固でハーメチ ックシール (完全密閉)ができるため長期安定性に優れると共に、放熱性が高ぐ外部 力 の電磁ノイズを遮断する機能も有してレ、る。
[0026] 発光素子ゃ受光素子を具える場合、キャップには、光伝送媒体と発光素子ゃ受光 素子間の光を結合可能な集光レンズを具えておくと、組立て作業性に優れて好まし レ、。このレンズは、発光素子からの光の波長や、受光素子への光の波長を透過可能 なものであればよぐガラス、例えば、 BK-7(商品名、ショット社)などから形成されるも のが挙げられる。
[0027] 上記のように本発明通信モジュールは、発光素子、受光素子のほか、モニタ用受 光素子や、増幅器、駆動素子などを具えていてもよい。増幅器や駆動素子としては、 例えば、 Si-ICや GaAs-ICなどが挙げられる。受光素子に加えて増幅器を具える場合 、受光素子の近傍に増幅器を実装すると、受光素子と増幅器との両者を接続する金 (Au)やアルミニウム (A1)などの金属ワイヤなどの結線を短くすることができ、ノイズに対 する耐性を強化することができて好ましい。上記モニタ用受光素子は、上記受光素 子と同様のものを用いてもよい。
発明の効果
[0028] 以上説明したように本発明通信モジュールによれば、ステムとキャップとを具えるパ ッケージ構造において、半導体部材の電源供給や信号の取り出しなどの部材として リードピンではなぐフレキシブルプリント基板を用いたことで、ステムへの固定材の大 きさやリードピンの長さなどに影響されず、高周波特性を向上させることができるとレ、 う優れた効果を奏し得る。従って、本発明通信モジュールは、 100Mbps以上、特に lGbps以上といった高速通信に利用可能である。また、本発明通信モジュールは、フ レキシブルプリント基板を用いたことで、外部の電子回路部品とのインピーダンスの整 合をより精密に取ることができながら、上記のようにパッケージ構造であるため、従来 よりも小型である。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、本発明の実施の形態を説明する。
(実施例 1)
図 1は、発光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成 図である。本例に示す通信モジュール 1は、 LD10と、 LD 10が搭載されて電気的に接 続されるフレキシブルプリント基板 (以下、 FPCとする) 11と、 FPC11を揷通させた状態 で固定するステム 12と、 LD10を覆うように配置されるキャップ 13とを具える。以下、各 構成をより詳しく説明する。
[0030] LD10は、光ファイバ 200に入射される光を発光する半導体素子である。本例では、 InGaAsP系材料から形成されたものを用いた。なお、本例では、予め検査して良好な LD10を用いているため、不良損を減少することができる。
[0031] FPC11は、上記 LD10が搭載されると共に、 LD10への電源の供給、 LD10からの信 号の取り出しなどを行うために LD10に電気的に接続される部材である。本例では、ポ リイミドからなる基材の表面及びその内部に銅箔からなる配線パターンを形成した内 層部 11aと、内層部 11aの両面にポリイミドからなる絶縁性カバー libとを具える構成の ものを用いた。この FPC11は、ステム 12に具える固定孔 12aに挿通され、一端をキヤッ プ 13側 (図 1において上方)に突出させ、他端をボード (図示せず)側 (図 1において下方 )に突出させた状態で、固定材 15にてステム 12に固定されている。本例では、固定材 15として、低融点 (300°C)のガラスを用いた。
[0032] FPC11においてキャップ 13側に突出された部分は、 LD10が搭載され、 FPC11に形 成された配線パターンと電気的に接続されている。本例において LD10の搭載個所 11cには、防鲭処理及びめつき処理を施し、ハンダ (融点 300°C)にて LD10を固定して いる。また、金製のボンディングワイヤ 14にて LD10と FPC11とを接続している。本例に おいて LD10が接続される配線パターンは、マイクロストリップ線路とした。
[0033] また、本例では、 FPC11においてキャップ 13側に突出された部分を橈まないように 支持するために支持部材 16をステム 12に具える。支持部材 16は、キャップ 13側に突 出している部分が橈まないように支えることができるものであればよぐ本例では、 SPC製のブロックとし、ハンダにてステム 12に固定している力 ステム 12と一体に形成 してもよい。
[0034] ステム 12及びキャップ 13は、 LD10を保護するためのパッケージである。本例では、 機械的強度及び放熱性に優れ、ハーメチックシールが可能であり、電磁ノイズ遮断 機能を有するステンレス製のものを用いた。また、本例では、パッケージの中心軸を 光ファイノく 200の光軸と同軸としている。ステム 12には、上記のように FPC11が孔 12a に揷通されて固定材 15にて固定されている。キャップ 13には、 LD10からの光を光ファ ィバ 200と効率よく光結合できるように集光レンズ 13aを具える。集光レンズ 13aは、この 中心軸が光ファイバ 200の光軸と同軸になるように配置している。ステム 12、キャップ 13、集光レンズ 13aに関する構成は、後述する実施例 2、 3についても同様である。
[0035] 更に、本例では、 LD10から発光された光の強度を検知できるモニタ用 PD17をステ ム 12上に具える。本例においてモニタ用 PD 17は、 InGaAs系材料から形成された上面 入射形のものを用い、図 1において LD10の下方に実装させている。また、モニタ用 PD17は、ボンディングワイヤ 14にて FPC11に接続されている。
[0036] 上記構成を具える本発明通信モジュールは、いわゆる CANタイプのパッケージ構 造でありながら、半導体素子の電源供給や電気信号の取り出しなどにリードピンでは なく FPCを用いたことで、リードピンの長さや固定材の大きさに影響されず、高周波特 性を向上することができる。また、 CANタイプのパッケージ構造であることで、従来の ブロック構造と比べて、より小型化とすることができる。特に、本例に示す通信モジュ ールは、 FPCに形成する配線パターンとして、高周波特性に優れる伝送線路としたこ とで、外部の電子回路部品との間でインピーダンスの整合を精密にとることができる。
[0037] (実施例 2)
上記実施例では、発光素子を具える送信モジュールについて説明したが、本発明 通信モジュールは、受光素子を具える受信モジュールでもよい。図 2(A)は、受光素子 を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図、同 (B)は、 FPC の拡大模式図である。図 1と同一物は、同一符号を付す。本例に示す通信モジユー ノレ 2は、 PD20と、 PD20が搭載されて電気的に接続される FPC11A、 11Bと、 FPC11A、 1 IBを揷通させた状態で固定するステム 12と、 PD20を覆うように配置されるキャップ 13 とを具える。以下、各構成をより詳しく説明する。
[0038] PD20は、光ファイバ 200から出射される光を受光する半導体素子である。本例では 、 InGaAsから形成された上面入射形のものを用いた。なお、本例では、予め検査して 良好な PD20を用いているため、不良損を減少することができる。
[0039] 本例では、実施例 1と同様の構成の FPCを複数用い、これら FPC11A、 11Bは、固定 材 15にてステム 12に固定している。図 2では、 2枚の FPC11A、 11Bが示されており、一 方の FPC11Bは、上記実施例 1と同様に一端をキャップ 13側に突出させ、他端をボー ド (図示せず)側に突出させた状態でステム 12に固定している。他方の FPC11Aは、キ ヤップ 13側に揷通させた後、折り返して別の孔 12aに揷通して、ステム 12に固定してい る。即ち、 FPC11Aは、図 2(A)に示すように折り曲げられた屈曲部をキャップ 13側に突 出させ、両端をボード (図示せず)側に突出させた状態である。本例において FPC11A は、図 2(B)に示すようにポリイミドからなる基材 22の両面及びその内部に複数の配線 パターン 23を具える内層部 11aと、内層部 11aの両面に絶縁性カバー libを具える構 成である。そして、 FPC11Aの異なる配線パターン 23に PD20、 PD20の出力を増幅す るプリアンプ IC21をそれぞれハンダ l id (融点 300°C)にて固定している。なお、 PD20、 プリアンプ IC21の搭載個所 11cには、それぞれ防鲭処理及びめつき処理を施してい る。また、金製のボンディングワイヤ 14にて PD20と FPC11A間、プリアンプ IC21と
FPC11A間を電気的に接続している。本例において PD20が接続される配線パターン 、及びプリアンプ IC21が接続される配線パターンは、いずれもコブラナー線路とした。 プリアンプ IC21は、 SHCを用レ、、 PD20の近傍に配置させて、両者を連結する結線（ 図示せず)を短くし、ノイズの影響を低減させている。
[0040] なお、本例において FPC11Bは、 PD20及びプリアンプ IC21の電源線として用いてお り、 FPC11Aよりも幅の太い配線パターンを形成している。 PD20と FPC11B間、プリアン プ IC21と FPC11B間は、金製のボンディングワイヤ (後者は図示せず)にて接続してい る。
[0041] また、本例では、実施例 1と同様に FPC11Aにおいてキャップ 13側に突出させた屈 曲部を撓まなレ、ように支持するために支持部材 16Aを屈曲部の内側に具える。この支 持部材 16Aは、 SPC製のブロックとし、ハンダにてステム 12に固定している。
[0042] 上記のように本発明通信モジュールは、複数の FPCを具えてもよいし、また、複数の 半導体部材を搭載することもできる。そして、この通信モジュールも、実施例 1と同様 に高周波特性を向上することができると共に、より小型化な構成とすることができる。 また、 FPCに形成する配線パターンとして、高周波特性に優れる伝送線路とすること で、外部の電子回路部品との間でインピーダンスの整合がとり易い。
[0043] なお、本例では、 FPC11Aに PD20とプリアンプ IC21の双方を搭載した力 それぞれ を另 IJの FPCに搭載してちょレヽ。具体的に ίま、 FPC11Aに PD20、 FPC11Bにプリアンプ IC21を搭載してもよい。
[0044] (実施例 3)
上記実施例 1、 2では、送信モジュール、受信モジュールについて説明した力 本発 明通信モジュールは、発光素子及び受光素子の双方を具える送受信モジュールとし てもよい。図 3は、発光素子及び受光素子を具える本発明通信モジュールの一例を 模式的に示す概略構成図である。図 1、 2と同一物は、同一符号を付す。本例に示す 通信モジュール 3は、 LD10と、 LD10が搭載されて電気的に接続される FPC11Cと、 PD20と、 PD20が搭載されて電気的に接続される FPC11Dと、 FPC11C、 11Dを揷通さ せた状態で固定するステム 12と、 LD10及び PD20を覆うように配置されるキャップ 13と を具える。以下、各構成をより詳しく説明する。
[0045] 本例では、実施例 2と同様の構成の FPCを 2枚用レ、、両方とも、実施例 1と同様に一 端をキャップ 13側に突出させ、他端をボード (図示せず)側に突出させた状態でステム 12に固定している。一方の FPC11Cは送信用として LD10を搭載し、他方の FPC11Dは 受信用として PD20を搭載している。そして、本例では、 LD10から光ファイバ 200に入 射される光、及び光ファイバ 200から PD20に向けて出射される光の双方を集束及び 分離可能な光路変換部 30を具える。
[0046] 上記光路変換部 30は、 WDM (波長多重)フィルタ機能を有するものであり、上記入 射される光及び出射される光のレ、ずれかの光を透過し、他方の光を反射する透過反 射部 30aを具える。透過反射部 30aは、透明なガラスなどからなる基体の表面に PVD や CVDにて成膜して形成することができる。成膜材料としては、誘電体からなる多層 膜、例えば Si〇、 MgFなどの低屈折材料及び Al 0、 Ti 0などの高屈折材料などか らなる膜を交互に具える構成が挙げられる。本例では、透明なガラス基体上にプラズ マ CVD法 (P-CVD法)により Si〇膜と Ti 0膜とを交互に積層した。また、光路変換部
30は、 FPC11Cを支持する支持部材 16に固定している。なお、上記入射される光と出 射される光とは、波長を異ならせておく。本例では、前者を 1.3 / m、後者を 1.55 μ πιと した。
[0047] LD10及び PD20は、実施例 2と同様のものを用い、金製のボンディングワイヤ 14に て、 FPC11C、 1 IDにそれぞれ接続している。 FPC11C、 11Dを支持する支持部材 16は 、ステム 12と一体に形成した。 LD10が接続される配線パターン、 PD20が接続される 配線パターンは、いずれもグランデッドコブラナー線路とした。また、本例では、パッ ケージ内にモニタ用 PD17、 PD20の出力を増幅するプリアンプ IC (図示せず)を具える 構成としたが、その他、 LD10の駆動 ICなどを具えてもよい。
[0048] 上記のように本発明通信モジュールは、送受信用とすることもできる。そして、この 通信モジュールも、リードピンではなく FPCを用いたことで、実施例 1、 2と同様に高周 波特性の向上が可能であると共に、より小型化な構成とすることができる。また、 FPC に形成する配線パターンとして、高周波特性に優れる伝送線路とすることで、外部の 電子回路部品との間でインピーダンスの整合がとり易い。
[0049] 上記実施例 1一 3では、発光素子ゃ受光素子を具えるものを説明したが、集積回路 (IC)のみを具える構成としてももちろんよい。このとき、キャップには、集光レンズを具 えていなくてもよい。
[0050] (実施例 4)
上記実施例 1一 3では、 FPCとボードとの接続をハンダなどで行う構成である。次に、 ボードとの接続作業が行い易い構成のものを説明する。図 4は、コネクタを具える本 発明通信モジュールを模式的に示す概略図である。図 1と同一符号は同一物を示す 。本例に示す通信モジュール 4は、基本的構成は実施例 1と同様であり、 FPC11にお いてボードとの接続端にボードと接続可能なコネクタ 40を具える点が異なる。
[0051] コネクタを具える構成とすることで、ボードに電子回路部品をリフローハンダ付けに より固定する際、同時にコネクタをも固定することができるため、組立て作業性に優れ る。また、コネクタは、ボードから取り外し可能であるため、半導体部材ゃ FPCなどの 構成部材に不具合が生じた場合、コネクタを取り外すことで、ボードを再利用すること ができる。
[0052] (実施例 5)
上記実施例 1一 4では、平面上において矩形状の FPCを用いた例を説明した力 異 形の FPCでももちろんよい。図 5は、平面上において L字状の FPCを用いた本発明通 信モジュールを模式的に示す概略図である。図 1と同一符号は同一物を示す。本例 に示す通信モジュール 5は、基本的構成は実施例 1と同様であり、 FPC50の形状が平 面上において屈曲した形状である点が異なる。
[0053] このように本発明通信モジュールでは、異形の FPCも利用することができる。従って 、 FPCを予め実装される個所に適した形状とすることができる。なお、本例では、平面 上において L字状に屈曲した形状のものを示したが、その他、 S字状などでももちろん よい。
産業上の利用可能性
[0054] 本発明通信モジュールは、光通信に利用する。特に、高周波特性に優れており、 高速通信が望まれるところでの利用に最適である。
図面の簡単な説明
[0055] [図 1]発光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略構成図 である。 [図 2](A)は、受光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示す概略 構成図、（B)は、 FPCの拡大模式図である。
[図 3]発光素子及び受光素子を具える本発明通信モジュールの一例を模式的に示 す概略構成図である。
[図 4]コネクタを具える本発明通信モジュールを模式的に示す概略図である。
[図 5]平面上において屈曲形状の FPCを用いた本発明通信モジュールを模式的に示 す概略図である。
[図 6](A)は、従来の光受信モジュールの縦断面構造の正面図、（B)は、ボードとの接 続側からみたステムの平面図である。
[図 7]従来の光受信モジュールをボードに接続した状態を示す側面図である。
符号の説明
1、 2、 3、 4、 5 通信モジユーノレ
10 LD 11、 11A、 11B、 11C、 11D、 50 FPC 11a 内層部 lib 絶縁性カバー 11c 搭載個所 lid ハンダ 12 ステム 12a 孔 13 キャップ
13a 集光レンズ 14 ボンディングワイヤ 15 固定材 16、 16A 支持部材 17 モニタ用 PD
20 PD 21 プリアンプ 22 基材 23 配線パターン
30 光路変換部 30a 透過反射部 40 コネクタ
100 光受信モジユーノレ 101 PD 102 ステム 102a 孔 103 集光レンズ 104 キャップ 105 サブマウント 106 リードピン 107 固定材
108、 112 ワイヤ 109 プリアンプ 110 ボード 111 配線パターン
200 光ファイバ

Claims

請求の範囲
[1] 半導体部材と、
前記半導体部材が搭載されて電気的に接続されるフレキシブルプリント基板と、 前記基板を揷通させた状態で固定するステムと、
前記半導体部材を覆うように配置されるキャップとを具えることを特徴とする通信モ ジュール。
[2] 半導体部材は、発光素子、受光素子、及び集積回路の少なくとも一つであることを特 徴とする請求項 1に記載の通信モジュール。
[3] フレキシブルプリント基板には、コブラナー線路、マイクロストリップ線路、及びグラン デッドコブラナー線路から選択される 1種の線路を具えることを特徴とする請求項 1又 は 2に記載の通信モジュール。
[4] ステムには、複数の異なるフレキシブルプリント基板が固定されることを特徴とする請 求項 1一 3のいずれかに記載の通信モジュール。
[5] フレキシブルプリント基板においてステムから突出した端部には、後段回路基板に接 続可能なコネクタを具えることを特徴とする請求項 1一 4のいずれかに記載の通信モ ジュール。
[6] フレキシブルプリント基板は、平面上において屈曲した形状であることを特徴とする請 求項 1一 5のいずれかに記載の通信モジュール。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009276629A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Hitachi Cable Ltd 光電気変換モジュール
WO2020240738A1 (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 三菱電機株式会社 光モジュール
USD927898S1 (en) 2019-07-23 2021-08-17 Walker Edison Furniture Company Llc Console

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7529100B2 (en) * 2003-12-16 2009-05-05 Tpo Displays Corp. Flexible printed circuit board (FPC) for liquid crystal display (LCD) module
JP4581726B2 (ja) * 2004-12-28 2010-11-17 ソニー株式会社 表示装置および携帯機器
JP4601441B2 (ja) * 2005-02-03 2010-12-22 日本電信電話株式会社 光送信器または光受信器および光トランシーバ
JP2006332648A (ja) * 2005-05-20 2006-12-07 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造
JP4816007B2 (ja) * 2005-10-31 2011-11-16 ソニー株式会社 フレキシブル基板用コネクタ、基板接続構造、光送受信モジュール及び光送受信装置
US7482666B2 (en) * 2006-01-12 2009-01-27 Silicon Laboratories Inc. Apparatus and method for optical isolation
JP4970837B2 (ja) * 2006-04-25 2012-07-11 日本オプネクスト株式会社 受光素子モジュール
JP2008211072A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Mitsubishi Electric Corp 光モジュール
DE102007062047A1 (de) 2007-12-21 2009-07-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kompaktgehäuse
US20110073886A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Han-Ming Lee LED multi-side light source bracket
JP5663944B2 (ja) * 2010-05-12 2015-02-04 住友電気工業株式会社 光半導体装置及びフレキシブル基板
US8721193B2 (en) 2010-08-13 2014-05-13 Finisar Corporation Electronic module having multiple flex circuit connectors
KR20140082031A (ko) * 2012-12-21 2014-07-02 한국전자통신연구원 광수신 모듈
KR101758148B1 (ko) * 2013-11-29 2017-07-14 한국전자통신연구원 광 송신 모듈
JP6339212B2 (ja) * 2014-09-24 2018-06-06 京セラ株式会社 電子モジュール
JP6576665B2 (ja) * 2015-04-01 2019-09-18 新光電気工業株式会社 光素子用パッケージ及び光素子装置
US20170315313A1 (en) * 2016-04-28 2017-11-02 Futurewei Technologies, Inc. Transistor Outline (TO) Can Optical Transceiver
JP6504142B2 (ja) * 2016-11-09 2019-04-24 住友電気工業株式会社 光アセンブリ
US10916912B2 (en) 2017-01-20 2021-02-09 Mitsubishi Electric Corporation Optical module
CN110034076B (zh) * 2018-01-12 2021-07-27 中兴光电子技术有限公司 光电子器件及其封装结构
JP7255788B2 (ja) * 2018-04-04 2023-04-11 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板用カバーフィルム及びフレキシブルプリント配線板
US10271425B1 (en) * 2018-06-12 2019-04-23 Google Llc Integrating a sensor into a flexible display circuit
CN110515201A (zh) * 2019-08-26 2019-11-29 上海浩创亘永科技有限公司 一种扫描器摆叶驱动的控制装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6337677A (ja) * 1986-07-31 1988-02-18 Pioneer Electronic Corp 光学素子担持プリント基板
JP2000277814A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュール
JP2001223383A (ja) * 2000-02-08 2001-08-17 Olympus Optical Co Ltd 光半導体装置
JP2003249711A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Opnext Japan Inc 光通信モジュール
JP2004219763A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光伝送モジュール

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978844A (en) * 1986-07-31 1990-12-18 Pioneer Electronic Corporation Optical element carrying printed substrate and optical head device using the substrate
EP0515849A3 (en) * 1991-04-27 1993-05-19 Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd. Image sensor
US5261155A (en) * 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
JPH05290669A (ja) * 1992-01-22 1993-11-05 Fujikura Ltd 照光スイッチ
US5742389A (en) * 1994-03-18 1998-04-21 Lucid Technologies Inc. Spectrophotometer and electro-optic module especially suitable for use therein
JP2874605B2 (ja) * 1995-07-27 1999-03-24 ヤマハ株式会社 電界放出型素子の製造方法
JP3740748B2 (ja) * 1996-06-18 2006-02-01 松下電器産業株式会社 光ファイバモジュール
JPH10172170A (ja) * 1996-10-09 1998-06-26 Sanyo Electric Co Ltd 光ピックアップ装置およびその製造方法
US5998733A (en) * 1997-10-06 1999-12-07 Northrop Grumman Corporation Graphite aluminum metal matrix composite microelectronic package
JP3535746B2 (ja) * 1998-08-20 2004-06-07 ソニーケミカル株式会社 フレキシブル基板製造方法
WO2001033272A1 (en) * 1999-11-01 2001-05-10 Cielo Communications, Inc. Optical device using chip-on-board technology
JP2001144389A (ja) * 1999-11-10 2001-05-25 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板
JP4031605B2 (ja) * 2000-03-13 2008-01-09 ローム株式会社 サージ保護付き半導体レーザおよび光ピックアップ
JP2001351266A (ja) * 2000-04-06 2001-12-21 Fujitsu Ltd 光ピックアップ及び光記憶装置
US6528824B2 (en) * 2000-06-29 2003-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2002176239A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Agilent Technologies Japan Ltd 高周波回路基板の接続装置及び接続方法
JP2002286959A (ja) * 2000-12-28 2002-10-03 Canon Inc 半導体装置、光電融合基板、及びそれらの製造方法
TWI248319B (en) * 2001-02-08 2006-01-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and electronic equipment using the same
JP2002270313A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Yazaki Corp 補機モジュール用中継部品および補機モジュール
US20020135454A1 (en) * 2001-03-22 2002-09-26 Shunji Ichida Temperature sensor
JP3792554B2 (ja) * 2001-03-26 2006-07-05 シャープ株式会社 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法
US20030001250A1 (en) * 2001-06-27 2003-01-02 Walsin Advanced Electronics Ltd TCP optical device
US7080445B2 (en) * 2001-10-31 2006-07-25 Denso Corporation Method for connecting printed circuit boards and connected printed circuit boards
US7215886B2 (en) * 2002-02-04 2007-05-08 Hitachi, Ltd. Optical communication module
TWI263339B (en) * 2002-05-15 2006-10-01 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method for manufacturing the same
JP4586337B2 (ja) * 2002-08-26 2010-11-24 住友電気工業株式会社 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ装置
JP3926724B2 (ja) * 2002-10-28 2007-06-06 富士通株式会社 レセプタクル型光送信又は受信モジュール及びレセプタクル型光送受信モジュール
JP4711595B2 (ja) * 2002-12-10 2011-06-29 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌディスプレイ及び電子機器
JP4401657B2 (ja) * 2003-01-10 2010-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の製造方法
JP3938088B2 (ja) * 2003-04-14 2007-06-27 住友電気工業株式会社 光通信装置
JP2004336650A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Toshiba Corp 高周波受信装置及び高周波受信方法
JP3966413B2 (ja) * 2003-05-30 2007-08-29 シャープ株式会社 位置調整装置および位置調整方法
JP4360858B2 (ja) * 2003-07-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 表面実装型ｌｅｄ及びそれを用いた発光装置
US7619682B2 (en) * 2004-01-23 2009-11-17 Sony Corporation Turning hinge mechanism and image pick up device
JP4534503B2 (ja) * 2004-01-30 2010-09-01 日立電線株式会社 光送受信モジュール
JP2005251838A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Sharp Corp 半導体レーザ装置
US7275937B2 (en) * 2004-04-30 2007-10-02 Finisar Corporation Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6337677A (ja) * 1986-07-31 1988-02-18 Pioneer Electronic Corp 光学素子担持プリント基板
JP2000277814A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信モジュール
JP2001223383A (ja) * 2000-02-08 2001-08-17 Olympus Optical Co Ltd 光半導体装置
JP2003249711A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Opnext Japan Inc 光通信モジュール
JP2004219763A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光伝送モジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009276629A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Hitachi Cable Ltd 光電気変換モジュール
WO2020240738A1 (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 三菱電機株式会社 光モジュール
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