JP2009276629A - 光電気変換モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】小型化、低コスト化を図ったコネクタ一体型の光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】基板7と、基板7上に設けられ光ファイバ2と光結合する光路変換手段8と、光路変換手段8上に設けられ電線3と電気的に接続されるフレキシブル基板9と、基板7上に設けられフレキシブル基板9を支える支え板と、光路変換手段8を介して光ファイバ2のコアと光結合する光素子10と、フレキシブル基板9と電気的に接続されると共に、外部電気機器5のレセプタクル6と電気的に接続される電気コネクタ11とを備え、フレキシブル基板9は基板7と支え板の先端部端面方向に延出して先端部を包み込むように形成されると共に基板7の裏面に接合され、基板7と支え板とフレキシブル基板9は電気コネクタ11に挿入接続されるものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器に接続するための光電気変換モジュールに関するものである。
インターネットやマルチメディアの急速な普及に伴う情報量の増大に対応するため、処理装置のデバイス間の信号伝送に光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められており、小型かつ低コストな光電気変換モジュールが求められている。
従来の光電気変換モジュールとしては、例えば、コネクタ端部に光素子を横一列に並べ、これら光素子に光ファイバを接続すると共に、各光素子からの電気信号を出力するようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。
ところで、光インタコネクションを用いた場合でも、光によって信号を伝送するだけではなく、低速信号や電源供給、接地など電気的な接続も残されており、電気配線と光ファイバを複合した光電気複合線が用いられている。
このような光電気複合線を外部電気機器に接続する際には、従来、図5に示すように、表面に電気配線が形成されたガラスエポキシ基板52を用意し、このガラスエポキシ基板52上に実装された光素子53と対向するように光電気複合線58の光ファイバ54を配置すると共に、電気配線の入力端子Piに光電気複合線58の電線55を電気的に接続する。そして、このガラスエポキシ基板53の出力端子Poに、ケーブル56を介してコネクタ57を電気的に接続する。
光ファイバ54からの光信号は、光素子53又は光素子53と駆動用素子とで電気信号に変換され、出力端子Poに電気的に接続されたケーブル56を通ってコネクタ57に出力される。同様に、入力端子Piに入力された電線55からの電気信号は、出力端子Poに電気的に接続されたケーブル56を通ってコネクタ57に出力される。
光電気変換モジュール51では、このコネクタ57を外部電気機器に電気的に接続することにより、光電気複合線58を外部電気機器に接続している。図5では、図の簡略化のために光ファイバ54が1本、電線55が1本である場合を説明したが、光ファイバ54および電線55が複数本の場合も同様である。
特開2003−149512号公報
しかしながら、従来の光電気変換モジュール51では、ガラスエポキシ基板52とコネクタ57とが別体に形成されており、ガラスエポキシ基板52上に設けられた出力端子Poとコネクタ57とをケーブル56で接続する必要があるため、パッケージ化した際に光電気変換モジュール51全体の大きさが大きくなってしまう。さらに、光ファイバ54や電線55の本数が増えるとガラスエポキシ基板52が大型化してしまうという問題があった。
また、光電気変換モジュール51では、ガラスエポキシ基板52上に設けられた出力端子Poとコネクタ57とをケーブル56で電気的に接続するため、光ファイバ54や電線55の本数が増えると配線が煩雑となってしまい、さらに電気配線を形成したガラスエポキシ基板52を用いる必要があるため、コストがかかるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、小型化、低コスト化を図ったコネクタ一体型の光電気変換モジュールを提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、基板と、該基板上に設けられ前記光ファイバと光結合する光路変換手段と、該光路変換手段上に設けられ前記電線と電気的に接続されるフレキシブル基板と、前記基板上に設けられ前記フレキシブル基板を支えるための支え板と、前記フレキシブル基板上に設けられ前記光路変換手段を介して前記光ファイバのコアと光結合する光素子と、前記フレキシブル基板と電気的に接続されると共に、前記外部電気機器の前記レセプタクルと電気的に接続される電気コネクタとを備えた光電気変換モジュールであって、前記フレキシブル基板は前記基板と前記支え板の先端部端面方向に延出して前記先端部を包み込むように形成されると共に前記基板の裏面に接合され、前記基板と前記光路変換手段と前記フレキシブル基板は前記電気コネクタに挿入接続される光電気変換モジュールである。
本発明は、前記フレキシブル基板は、前記基板と前記支え板の先端部から軸方向に延出するように形成され、前記フレキシブル基板上に形成された表面側電気配線と表裏面電気配線とが交互に配置されている光電気変換モジュールである。
本発明は、前記フレキシブル基板は、前記基板と前記支え板の先端部から幅方向に延出するように形成され、前記フレキシブル基板上に形成された表面側電気配線と表裏面電気配線とが幅方向で左右対称に配置されている光電気変換モジュールである。
本発明は、前記光路変換手段は光導波路からなり、前記基板は前記光ファイバを実装すると共に、前記光ファイバのコアと前記光導波路のコアとを光結合するための溝を有する光電気変換モジュールである。
本発明は、前記基板と前記支え板とそれらの先端部を包み込むように形成されたフレキシブル基板とからなる先端部の厚さは、前記電気コネクタに形成された上下の金属端子間に嵌合する厚さに形成される光電気変換モジュールである。
本発明は、前記基板の表面側で前記光路変換手段と前記光ファイバとを光結合し、前記基板の裏面側で前記フレキシブル基板と前記電線とを電気的に接続する光電気変換モジュールである。
本発明は、光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、基板と、該基板上に設けられ前記外部電気機器側に光路変換部が形成された前記光ファイバと、該光路変換部上に設けられ前記電線と電気的に接続されるフレキシブル基板と、該フレキシブル基板上に設けられ前記光路変換部を介して前記光ファイバのコアと光結合する光素子と、前記基板上に設けられ前記フレキシブル基板を支えるための支え板と、前記フレキシブル基板と電気的に接続されると共に、前記外部電気機器の前記レセプタクルと電気的に接続される電気コネクタとを備えた光電気変換モジュールであって、前記フレキシブル基板は前記基板と前記支え板の先端部端面方向に延出して前記先端部を包み込むように形成されると共に前記基板の裏面に接合され、前記前記基板と前記支え板と前記フレキシブル基板は前記電気コネクタに挿入接続される光電気変換モジュールである。
本発明によれば、フレキシブル基板で基板先端部を包み込むように形成し、これを電気コネクタの金属端子間に挿入接続することにより、フレキシブル基板に形成した電気配線を直接電気コネクタの金属端子に接続でき、FPCコネクタや電気配線を形成した基板が不要となるため、コストを抑制でき、小型化することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
図1は、本実施形態に係る光電気変換モジュールの縦断面図である。
光電気変換モジュール1は、光ファイバ2と電線3を内蔵した光電気複合線4を外部電気機器5に接続するためのものであり、外部電気機器5からの電気信号を光信号に変換して光ファイバ2に出力する、あるいは光ファイバ2からの光信号を電気信号に変換して外部電気機器5に出力するものである。
光電気変換モジュール1は、ガラス板、金属板、あるいはリジッド基板など、強度のある材料からなる基板7と、その基板7上に設けられ、光電気複合線4の光ファイバ2と光結合する光導波路8と、その光導波路8上に設けられたフレキシブル基板9と、そのフレキシブル基板9上に搭載され、光導波路8からの光信号を電気信号に、またはフレキシブル基板9からの電気信号を光信号に変換する光素子10と、光素子10を制御するIC12と、外部電気機器5に設けられたレセプタクル6に嵌合する電気コネクタ11とを主に備える。基板7と光導波路8の間および光導波路8とフレキシブル基板9の間は、それぞれ接着剤によって接合されている。
光導波路8の後端部(図1では右側)に位置する基板7上には、光ファイバ2を実装すると共に、光ファイバ2のコアと光導波路8のコアとを光結合するための溝(図示せず)が形成される。光ファイバ2は、その溝に実装され、光導波路8と光学的に接続される。光ファイバ2の上方には、光ファイバ2が抜け落ちるのを防止するファイバ支え板19が設けられる。
光導波路8上には、可撓性を有するフレキシブル基板9が設けられる。フレキシブル基板9は、基板7と光導波路8の先端部(図1では左側)から軸方向に延出するように形成され、その延出部25が先端面24を包み込むように形成され、基板7の裏面に接着剤などで接合される。延出部25においては、フレキシブル基板9とこの上に設けられた電気配線とが破損しない程度の曲げ半径で曲げられている。
基板7裏面側のフレキシブル基板9には、光電気複合線4の電線3が電気的に接続される。電線3とフレキシブル基板9の電気配線とは半田などで電気的に接続される。
フレキシブル基板9上には、光素子10と、光素子10を制御するIC12が設けられる。光素子10は、PD(フォトダイオード)などの受光素子か、あるいはLD(レーザダイオード)などの発光素子からなる。光素子10およびIC12は、フレキシブル基板9の電気配線にそれぞれ電気的に接続される。
基板7と光導波路8の先端部を包み込むように形成されたフレキシブル基板9は、電気コネクタ11に挿入接続され、かつ電気的に接続される。
電気コネクタ11は、コネクタカバー13と、その後端から突出する一対の金属端子14とを備える。金属端子14は上下に配置され、これら金属端子14間に、基板7と光導波路8の先端部を包み込むように形成されたフレキシブル基板9が挿入される。金属端子14とフレキシブル基板9の電気配線とは、半田などで電気的に接続される。
このとき、基板7と光導波路8および光導波路8の先端部を包み込んだフレキシブル基板9からなる先端部の厚さは、金属端子14間に嵌合する厚さにするとよい。この先端部の厚さは、基板7の厚さを調整することにより調節するとよい。
なお本実施形態においては、金属端子14の上下間の距離は1mmとし、フレキシブル基板9の材料としてポリイミド(弾性率2GPa)を用いた。
電気コネクタ11の先端には、外部電気機器5のレセプタクル6に形成された凸部15を挿入するための凹部16が形成される。金属端子14は、その先端がコネクタカバー13の先端と一致するように、凹部16内に延出される。
また、電気コネクタ11の後端部から光電気複合線4の先端部までを覆うように保護カバー20が設けられる。
外部電気機器5に設けられるレセプタクル6は、コネクタカバー13の先端部を収容する電気コネクタ挿入穴17と、電気コネクタ11の凹部16に嵌合する凸部15とからなる。凸部15の上下面には、凹部16と嵌合した際に金属端子14と接触し、電気的に接続する接続端子18がそれぞれ設けられる。
ここで、光導波路8を図2により詳細に説明する。
図2に示すように、光導波路8は、コア21とクラッド22とからなる。この光導波路8は光路変換手段であり、コア21には、光導波路8とフレキシブル基板9上に搭載した光素子10とを光学的に接続するためのミラー23が形成される。
ミラー23は、コア21を伝搬する光の光軸に対して45度となるように傾いて設けられ、光ファイバ2側からコア21中を伝搬してきた光を光素子10側に反射すると共に、光素子10からの光を光ファイバ2中のコア21側に反射する。
また、ミラー23より左側に位置する光導波路8は、フレキシブル基板9を支えるための支え板の役目を果たしている。この部分において光導波路8が無いと、フレキシブル基板9が曲がり部を有するようになり、この曲がり部にICが位置しないように設計する必要があるからである。このように、光路変換手段である光導波路8と支え板とを兼用させてもよい。
次に、光電気変換モジュール1に用いるフレキシブル基板9の電気配線の一例を図3により説明する。
図3において、点線Aは光導波路8(基板7の表面側)の先端と一致する位置を示し、点線Bは基板7裏面の先端と一致する位置を示す。すなわち、図3において点線Aより上側の表面部9aが光導波路8上に配置され、点線Bより下側の裏面部9bが基板7の裏面側に配置される。点線A,B間の曲げ部9cは、基板7と光導波路8の先端面24に配置され、延出部25となる。
フレキシブル基板9の表面部9aには、上側の金属端子14と光素子10またはIC12を電気的に接続する複数(図3では3つ)の表面側電気配線31が形成される。各表面側電気配線31の先端部(点線A側)には、金属端子14と電気的に接続するための幅広の端子部31aがそれぞれ形成される。
また、フレキシブル基板9の表面部9aから、点線A,B間の曲げ部9cを通過し、裏面部9bの先端部まで延びる複数(図3では2つ)の表裏面電気配線32が形成される。この表裏面電気配線32は、光素子10またはIC12と下側の金属端子14とを電気的に接続するためのものである。表裏面電気配線32の裏面部9b側の先端部には、下側の金属端子14と電気的に接続するための幅広の端子部32aがそれぞれ形成される。
これら表面側電気配線31と表裏面電気配線32とは、交互に配置されるとよい。これにより、幅の広い端子部31a,32aを上下にずらすことができ、フレキシブル基板9の取り数を増やすことができる。
フレキシブル基板9の裏面部9bには、光電気複合線4の電線3と下側の金属端子14とを電気的に接続するための複数(図3では2つ)の裏面側電気配線33が形成される。裏面側電気配線33の先端部(点線B側)には、下側の金属端子14と電気的に接続するための端子部33aが形成され、その後端部には、電線3と電気的に接続するための電線接続用端子部33bがそれぞれ形成される。
図3に示すフレキシブル基板9を用いる場合、電気コネクタ11の金属端子14は、各電気配線31,32,33の端子部31a,32a,33aと電気的に接続されるように、端子部31a,32a,33aに対応した形状に形成するとよい。具体的には、例えば、各端子部31a,32a,33aに対応する複数の金属板を櫛状に配置して金属端子14を構成するとよい。この場合、金属端子14を補強するため、金属端子14の各金属板を支持する支持部材を設けてもよい。
本実施形態の作用を説明する。
光電気変換モジュール1では、基板7上に光導波路8を設け、その光導波路8上にフレキシブル基板9を設け、そのフレキシブル基板9で基板7と光導波路8の先端面24を包み込むように形成し、これを電気コネクタ11の金属端子14間に挿入接続している。
フレキシブル基板9で基板7を包み込むように形成し、これを電気コネクタ11の金属端子14間に挿入接続することにより、フレキシブル基板9に形成された電気配線の端子部31a,32a,33aを直接金属端子14に電気的に接続できるため、フレキシブル基板9を固定するためのFPCコネクタや、電気配線を形成した基板が不要となり、コストを抑制することができ、従来の光電気変換モジュールに比べて小型化が可能となる。
また、一般的に光ファイバを光導波路に光学的に接続する際には、光ファイバ2を支持するための支持台を設けるが、光電気変換モジュール1では、基板7が光ファイバ2の支持台を兼ねているため、さらにコストを抑制することができる。
さらに、フレキシブル基板9の表面側電気配線31と表裏面電気配線32とを交互に配置することにより、幅の広い端子部31a,32aを上下にずらすことができ、省スペース化が可能となる。よって、フレキシブル基板9上に形成する配線数を増やすことができ、フレキシブル基板9の取り数を増やすことができる。
また、光電気変換モジュール1では、基板7表面側に光ファイバ2を接続し、基板7裏面側に電線3を接続しているため、さらに省スペース化、小型化が可能となる。
本発明の他の実施の形態を説明する。
図4に、本発明の他の実施形態に係る光電気変換モジュールに用いるフレキシブル基板41を示す。フレキシブル基板41を用いる以外は図1の光電気変換モジュール1と同じ構成である。
フレキシブル基板41は、基板7と光導波路8の先端部から幅方向に延出するように形成され、基板7と光導波路8の両側面を包み込むように形成されたものである。
図4において、点線Cは光導波路8(基板7の表面側)の側面に位置し、点線Dは基板7裏面の側面に位置する。すなわち、点線C,C間の表面部41aが光導波路8上に配置され、点線Dよりも外側の裏面部41bが基板7裏面に配置される。点線C,D間の曲げ部41cは、光導波路8と基板7の両側面に配置される。
フレキシブル基板41の表面部41aには、上側の金属端子14と光素子10またはIC12を電気的に接続する複数(図4では3つ)の表面側電気配線42が形成される。各表面側電気配線42の先端部(図4では下側)には、金属端子14と電気的に接続するための幅広の端子部42aがそれぞれ形成される。
また、フレキシブル基板41の表面部41aから、曲げ部41cを横切り、裏面部41bの先端部まで延びる複数(図3では2つ)の表裏面電気配線43が形成される。この表裏面電気配線43は、光素子10またはIC12と下側の金属端子14を電気的に接続するためのものである。
表裏面電気配線43は、表面部41bの後端(図3では上側)より軸方向に延びる表面側水平部43aと、その表面側水平部43aより曲げ部41cを横切って幅方向に延びる垂直部43bと、その垂直部43bから裏面部41bの先端部まで軸方向と平行に延びる裏面側水平部43cとからなる。裏面側水平部43cの先端部には、下側の金属端子14と電気的に接続するための幅広の端子部43dが形成される。この表裏面電気配線43は、表面側電気配線42よりも外側に形成される。
フレキシブル基板41の裏面部41bには、光電気複合線4の電線3と下側の金属端子14とを電気的に接続するための複数(図4では2つ)の裏面側電気配線44が形成される。裏面側電気配線44の先端部(図4では下側)には、下側の金属端子14と電気的に接続するための端子部44aが形成され、その後端部には、電線3と電気的に接続するための電線接続用端子部44bがそれぞれ形成される。
フレキシブル基板41では、取扱いやすさの観点から、左右対称に電気配線を形成するとよい。
上記実施形態では、基板7上に光導波路8を形成し、光導波路8上にフレキシブル基板9,41を形成したが、まずフレキシブル基板9,41の裏面に光導波路8を形成し、これで基板7を包み込むように形成してもよい。この場合、フレキシブル基板9,41の全長にわたって光導波路8を形成すると、フレキシブル基板9,41の曲げ径が大きくなってしまうので、基板7表面側のフレキシブル基板9,41のみに光導波路8を形成するとよい。
上記実施形態においては、光路変換手段として光導波路8を用いた例で説明したが、図6に示すように、光路変換手段として光ファイバ2側に45度斜面部62を有する光学レンズブロック61を用いてもよい。光素子10と光ファイバ2のコアとは、この光学レンズブロック61に形成された45度斜面部62を介して光結合される。また、この光学レンズブロック61の代わりに光ファイバ2側に45度斜面部を有する金属ブロックを用いて、光路を90度変換させて光素子10と光ファイバ2のコアとを光結合してもよい。
また図7に示すように、外部電気機器側の光ファイバ2の先端部を45度斜め研磨し、この研磨部にAuを蒸着した光路変換部72を有する光ファイバ2を用いて光路を90度変換してもよい。光ファイバ2のAu蒸着部において光路は90度変換されるため、光素子10と光ファイバ2のコアとは、この光路変換部72を介して光結合される。なお、この場合において、フレキシブル基板9を支えるための支え板71を設けるとよい。この支え板71が無いと、フレキシブル基板9が曲がり部を有するようになり、この曲がり部にIC12が位置しないように設計する必要があるからである。この支え板71は、ガラス板、金属板あるいはリジッド基板などの材料からなり、基板7と一体形成してもよい。
図8に示すように、光路変換手段として光素子10の直下にのみミラー23を有する光導波路82を形成し、このミラー23を介して光ファイバ2のコアと光素子10とを光結合させてもよい。なおこの場合においても、フレキシブル基板9を支えるための支え板81を設けるとよい。この支え板81が無いと、フレキシブル基板9が曲がり部を有するようになり、この曲がり部にIC12が位置しないように設計する必要があるからである。この支え板81は、ガラス板、金属板あるいはリジッド基板などの材料からなり、基板7と一体形成してもよい。また、光導波路82の代わりに、光ファイバ2側に45度斜面部を有する金属ブロックを光素子10の直下にのみ形成し、光路を90度変換させて光素子10と光ファイバ2のコアとを光結合してもよい。
本発明の光電気変換モジュールの縦断面図である。 図1の要部拡大図である。 本発明の光電気変換モジュールに用いるフレキシブル基板の平面図である。 本発明の他の実施の形態に係る光電気変換モジュールに用いるフレキシブル基板の平面図である。 従来の光電気変換モジュールの平面図である。 本発明の変形例の光電気変換モジュールの要部拡大縦断面図である。 本発明の変形例の光電気変換モジュールの要部拡大縦断面図である。 本発明の変形例の光電気変換モジュールの要部拡大縦断面図である。
符号の説明
1 光電気変換モジュール
2 光ファイバ
3 電線
4 光電気複合線
5 外部電気機器
6 レセプタクル
7 基板
8 光導波路(光路変換手段)
9 フレキシブル基板
10 光素子
11 電気コネクタ

Claims (7)

  1. 光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、
    基板と、
    該基板上に設けられ前記光ファイバと光結合する光路変換手段と、
    該光路変換手段上に設けられ前記電線と電気的に接続されるフレキシブル基板と、
    前記基板上に設けられ前記フレキシブル基板を支えるための支え板と、
    前記フレキシブル基板上に設けられ前記光路変換手段を介して前記光ファイバのコアと光結合する光素子と、
    前記フレキシブル基板と電気的に接続されると共に、前記外部電気機器の前記レセプタクルと電気的に接続される電気コネクタとを備えた光電気変換モジュールであって、
    前記フレキシブル基板は前記基板と前記支え板の先端部端面方向に延出して前記先端部を包み込むように形成されると共に前記基板の裏面に接合され、前記基板と前記支え板と前記フレキシブル基板は前記電気コネクタに挿入接続されることを特徴とする光電気変換モジュール。
  2. 前記フレキシブル基板は、前記基板と前記支え板の先端部から軸方向に延出するように形成され、前記フレキシブル基板上に形成された表面側電気配線と表裏面電気配線とが交互に配置されていることを特徴とする請求項1記載の光電気変換モジュール。
  3. 前記フレキシブル基板は、前記基板と前記支え板の先端部から幅方向に延出するように形成され、前記フレキシブル基板上に形成された表面側電気配線と表裏面電気配線とが幅方向で左右対称に配置されていることを特徴とする請求項1記載の光電気変換モジュール。
  4. 前記光路変換手段は光導波路からなり、前記基板は前記光ファイバを実装すると共に、前記光ファイバのコアと前記光導波路のコアとを光結合するための溝を有することを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の光電気変換モジュール。
  5. 前記基板と前記支え板とそれらの先端部を包み込むように形成されたフレキシブル基板とからなる先端部の厚さは、前記電気コネクタに形成された上下の金属端子間に嵌合する厚さに形成されることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の光電気変換モジュール。
  6. 前記基板の表面側で前記光路変換手段と前記光ファイバとを光結合し、前記基板の裏面側で前記フレキシブル基板と前記電線とを電気的に接続することを特徴とする請求項1〜5いずれかに記載の光電気変換モジュール。
  7. 光ファイバと電線を内蔵した光電気複合線を、外部電気機器のレセプタクルに接続するための光電気変換モジュールにおいて、
    基板と、
    該基板上に設けられ前記外部電気機器側に光路変換部が形成された前記光ファイバと、 該光路変換部上に設けられ前記電線と電気的に接続されるフレキシブル基板と、
    該フレキシブル基板上に設けられ前記光路変換部を介して前記光ファイバのコアと光結合する光素子と、
    前記基板上に設けられ前記フレキシブル基板を支えるための支え板と、
    前記フレキシブル基板と電気的に接続されると共に、前記外部電気機器の前記レセプタクルと電気的に接続される電気コネクタとを備えた光電気変換モジュールであって、
    前記フレキシブル基板は前記基板と前記支え板の先端部端面方向に延出して前記先端部を包み込むように形成されると共に前記基板の裏面に接合され、前記前記基板と前記支え板と前記フレキシブル基板は前記電気コネクタに挿入接続されることを特徴とする光電気変換モジュール。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010067864A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Fujikura Ltd 光アクティブコネクタ
JP2011128236A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光電気混載基板、光電気混載基板の製造方法および電子機器
JP2011238857A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体装置及びフレキシブル基板
JP2011238859A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル基板及び光半導体装置
CN104536103A (zh) * 2010-04-20 2015-04-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电转换模组
US9502271B2 (en) 2012-11-15 2016-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Warpage control for flexible substrates
JP2017090909A (ja) * 2015-11-02 2017-05-25 アクアオプティックス コーポレイション. 光電変換アセンブリ

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5271141B2 (ja) * 2009-04-06 2013-08-21 日東電工株式会社 光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュール
JP2011033876A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Nitto Denko Corp 光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュール
US8646991B2 (en) * 2010-04-26 2014-02-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Connector component
JP5308408B2 (ja) 2010-07-27 2013-10-09 日東電工株式会社 光センサモジュール
JP5325184B2 (ja) 2010-08-31 2013-10-23 日東電工株式会社 光センサモジュール
JP5693986B2 (ja) 2011-02-03 2015-04-01 日東電工株式会社 光センサモジュール
JP5522088B2 (ja) * 2011-03-02 2014-06-18 日立金属株式会社 光電気伝送モジュール
JP2013098292A (ja) 2011-10-31 2013-05-20 Yamaichi Electronics Co Ltd 光モジュール
CN103428997A (zh) * 2012-05-23 2013-12-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 光电电路板及电路板模块
JP2014071414A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP6079122B2 (ja) * 2012-10-12 2017-02-15 日立金属株式会社 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造
JP5910469B2 (ja) * 2012-11-20 2016-04-27 富士通株式会社 光モジュールおよびその製造方法
JP5958364B2 (ja) * 2013-01-28 2016-07-27 日立金属株式会社 光モジュール
US9684135B2 (en) * 2013-09-09 2017-06-20 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Optoelectrical connector and portable electronic device
CN103617833B (zh) * 2013-11-26 2016-11-16 国家电网公司 一种光电复合模块
CN104678512A (zh) * 2013-11-30 2015-06-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 多媒体数据传输装置
WO2017019099A1 (en) * 2015-07-30 2017-02-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Transceiver modules
US9739942B2 (en) * 2015-10-26 2017-08-22 Kyocera Corporation Method for manufacturing optical circuit board
FR3048153B1 (fr) * 2016-02-22 2019-11-29 Valeo Vision Module lumineux pour un vehicule automobile avec reprise de masse
JP6959792B2 (ja) * 2017-08-08 2021-11-05 日本航空電子工業株式会社 コネクタ装置及びプラグコネクタ
CN107479148B (zh) * 2017-08-28 2019-12-31 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光模块封装结构及制作方法
CN115226293A (zh) * 2021-04-16 2022-10-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 可穿戴设备用固定带、制作方法及可穿戴设备
US20230115731A1 (en) * 2021-10-13 2023-04-13 Electronics And Telecommunications Research Institute Optical submodule
CN115632715B (zh) * 2022-12-19 2023-04-21 西安芯湾科技有限公司 一种光通信模块及光通信设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0290115A (ja) * 1988-09-28 1990-03-29 Hitachi Ltd 光伝送モジュール内蔵光電複合アクティブコネクタ
JP2004140092A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Hitachi Cable Ltd 電気機器
WO2005002011A1 (ja) * 2003-06-26 2005-01-06 Sumitomo Electric Industries,Ltd. 通信モジュール
JP2006086433A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Fujitsu Ltd 光モジュール
JP2007157856A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Fujifilm Corp 配線基板及び配線基板接続装置
JP2007183314A (ja) * 2006-01-04 2007-07-19 Fuji Xerox Co Ltd データリンクモジュール
JP2008015265A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Fujitsu Component Ltd 光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタ
JP2008089827A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Matsushita Electric Works Ltd 光電気変換装置
JP2008122721A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 光素子用基板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6873800B1 (en) * 1999-05-26 2005-03-29 Jds Uniphase Corporation Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package
JP2003149512A (ja) 2001-11-13 2003-05-21 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd O/e変換コネクタ
US7137744B2 (en) * 2004-06-14 2006-11-21 Emcore Corporation Fiber optic transceiver module with rigid and flexible circuit boards
JP2006332648A (ja) * 2005-05-20 2006-12-07 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0290115A (ja) * 1988-09-28 1990-03-29 Hitachi Ltd 光伝送モジュール内蔵光電複合アクティブコネクタ
JP2004140092A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Hitachi Cable Ltd 電気機器
WO2005002011A1 (ja) * 2003-06-26 2005-01-06 Sumitomo Electric Industries,Ltd. 通信モジュール
JP2006086433A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Fujitsu Ltd 光モジュール
JP2007157856A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Fujifilm Corp 配線基板及び配線基板接続装置
JP2007183314A (ja) * 2006-01-04 2007-07-19 Fuji Xerox Co Ltd データリンクモジュール
JP2008015265A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Fujitsu Component Ltd 光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタ
JP2008089827A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Matsushita Electric Works Ltd 光電気変換装置
JP2008122721A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 光素子用基板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010067864A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Fujikura Ltd 光アクティブコネクタ
JP2011128236A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光電気混載基板、光電気混載基板の製造方法および電子機器
CN104536103A (zh) * 2010-04-20 2015-04-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 光电转换模组
JP2011238857A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体装置及びフレキシブル基板
JP2011238859A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル基板及び光半導体装置
US9502271B2 (en) 2012-11-15 2016-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Warpage control for flexible substrates
JP2017090909A (ja) * 2015-11-02 2017-05-25 アクアオプティックス コーポレイション. 光電変換アセンブリ

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