JP2004219763A - 光伝送モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光ファイバの損傷を防ぐとともに、光ファイバと光モジュールの構成部品との軸ずれを抑制することができる光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザダイオード３３及びフォトダイオード３５，３６を有する光モジュール３と、光モジュール３が搭載される電気回路基板５と、電気回路基板５が搭載されるベース７と、光モジュール３に接続される光ファイバ９１と光ファイバ９１を保持するハウジング９２とを有し、ベース７に搭載される光コネクタ９と、レーザダイオード３３及びフォトダイオード３５，３６と電気回路基板５とを電気的に接続する可撓性を有するワイヤ１１とを備えている。光モジュール３と光コネクタ９とが一体的に連結され、光モジュール３が電気回路基板５に対して相対移動可能である。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は光伝送モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光伝送モジュールとして、光モジュールと、光モジュールが搭載される電気回路基板と、光モジュールに接続される光コネクタと、光コネクタ及び電気回路基板が搭載されるベースとを備えているものがある。
【０００３】
光モジュールとしては、例えば、パッケージの両サイドから突出するリードピンの先端部が鉤形に折れ曲がった表面実装型のものがある（下記文献参照）。
【０００４】
光モジュールは受光素子、発光素子、光学素子等で構成される。
【０００５】
光コネクタは光ファイバ、この光ファイバを保持するハウジング等で構成される。光ファイバの先端部は光モジュールの所定位置に固定され、光ファイバと光モジュールを構成する受光素子、発光素子、光学素子等との間に光路が形成される。
【０００６】
光モジュールのリードピンの先端部は電気回路基板のパッドに半田付けされる。電気回路基板には光モジュールが搭載されるとともに、各種の電子素子が実装される。
【０００７】
光コネクタ及び電気回路基板はベースに固定される。
【０００８】
光ファイバの先端面から出射した光は光学素子を経由して受光素子の受光面に入射し、電気信号に変換され、その電気信号はリードピンを介して電気回路基板へ供給される。
【０００９】
一方、電気回路基板のパッドから光モジュールのリードピンを介して電気信号（駆動信号）が発光素子に供給されると、その電気信号は光信号に変換され、その光が光学素子を経由して光ファイバの先端面に入射する。
【００１０】
【非特許文献１】
「沖テクニカルレビュー」第１９０号Ｖｏｌ．６９ Ｎｏ．２ 、２００２年４月、Ｐ．８２
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述のように光コネクタ及び電気回路基板はベースに固定され、光コネクタの光ファイバの先端部も光モジュールに固定されているので、例えば光伝送モジュールの周囲温度が変化し、光伝送モジュールが伸縮したとき、光ファイバとベースとの熱膨張率の違いによって光ファイバが破損することがある。光ファイバの破損は光伝送モジュールを回路基板に搭載するとき、或いは光コネクタに対して相手側光コネクタの嵌合・離脱作業を行うときにも起こり得る。
【００１２】
また、光ファイバが引っ張られることにより、光ファイバと光モジュールの光学素子や受光素子等との間に位置ずれ（軸ずれ）が生じ、光モジュールの機能が損なわれるおそれがある。
【００１３】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は光ファイバの損傷を防ぐとともに、光ファイバと光モジュールの構成部品との軸ずれを抑制することができる光伝送モジュールを提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため請求項１記載の発明の光伝送モジュールは、少なくとも受光素子又は発光素子を有する光モジュールと、この光モジュールが相対移動可能に搭載される電気回路基板と、この電気回路基板が搭載されるベースと、前記光モジュールに接続される光ファイバとこの光ファイバを保持するハウジングとを有し、前記ベースに搭載される光コネクタと、少なくとも前記受光素子又は前記発光素子と前記電気回路基板とを電気的に接続する可撓性を有する接続部材とを備え、前記光モジュールと前記光コネクタとが一体的に連結されていることを特徴とする。
【００１５】
上述のように前記光モジュールと光コネクタとが一体的に連結され、前記光モジュールが前記電気回路基板に対して相対移動可能であるので、温度変化によりベースが伸縮したり、外力によりベースが変形したりしても、ベースに作用する力が光モジュールに伝わらない。
【００１６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、前記光モジュールと前記電気回路基板との間に緩衝材が配置されていることを特徴とする。
【００１７】
上述のように光モジュールと電気回路基板との間に緩衝材が配置されているので、光モジュールと電気回路基板が振動、衝撃によって機械的に干渉するのを防止し、また、共振周波数を高域に引き上げる効果がある。
【００１８】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の光伝送モジュールにおいて、前記接続部材が板状部を有するリードピンであり、前記板状部の板厚方向が前記光コネクタの嵌合・離脱方向にほぼ平行であることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜５はこの発明の第１実施形態に係る光伝送モジュールを示し、図１はカバーを外した状態の光伝送モジュールの側面図、図２は透明樹脂、封止樹脂及び電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の平面図、図３は封止樹脂及び電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の平面図、図４は電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の平面図、図５は電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の側面図である。
【００２１】
この光伝送モジュール１はトランシーバ用であり、図１に示すように、光モジュール３と電気回路基板５とベース７と光レセプタクルコネクタ（光コネクタ）９とを備える。
【００２２】
光モジュール３は、図２に示すように、第１光学部品取付基板３１と第２光学部品取付基板３２とレーザダイオード（発光素子）３３と波長フィルタ３４と受信光モニタ用フォトダイオード（受光素子）３５と光量モニタ用フォトダイオード（受光素子）３６とを有する。
【００２３】
第１光学部品取付基板３１には導体パターン３１ａ−１〜３１ａ−６が形成されている。第１光学部品取付基板３１には後述する光ファイバ９１が通されたパイプ１３の一端部１３ａが接着剤３７によって固定されている。
【００２４】
第２光学部品取付基板３２は直角二等辺三角形形状である。第２光学部品取付基板３２は第１光学部品取付基板３１上に固定されている。第２光学部品取付基板３２には導体パターン３２ａ−１，３２ａ−２が形成されている。第２光学部品取付基板３２には光ファイバ９１の一端部９１ａが接着剤３７によって固定されている。
【００２５】
レーザダイオード３３は第２光学部品取付基板３２上に実装されている。レーザダイオード３３の一方の端子３３ａはワイヤ３８−１によって導体パターン３２ａ−１に接続されている。導体パターン３２ａ−１はワイヤ３８−２によって導体パターン３１ａ−１に接続されている。レーザダイオード３３の他方の端子（図示せず）は導体パターン３２ａ−２に直接接続されている。導体パターン３２ａ−２はワイヤ３８−３によって導体パターン３１ａ−２に接続されている。レーザダイオード３３から出射された光を絞るロッドレンズ３９が第２光学部品取付基板３２上に固定されている。
【００２６】
波長フィルタ３４は第２光学部品取付基板３２の斜辺に固定されている。波長フィルタ３４はガラス板３４ａとフィルタ成膜面３４ｂとからなる。フィルタ成膜面３４ｂはガラス板３４ａの受信光モニタ用フォトダイオード３５側の面に形成されている。波長フィルタ３４は第１の波長（例えば、１．５５μｍ）の光を反射させ、第２の波長（例えば、１．３μｍ）の光を透過させる性質を有する。波長フィルタ３４はレーザダイオード３３の前面から出射され、ロッドレンズ３９を通過した第１の波長の光を光ファイバ９１の一端面９１ｃへ向けて反射させる。
【００２７】
受信光モニタ用フォトダイオード３５は光ファイバ９１の一端部９１ａの光軸上にあり、波長フィルタ３４の後方に位置する。受信光モニタ用フォトダイオード３５は第１サブマウント４１に取り付けられている。第１サブマウント４１は第１光学部品取付基板３１上に固定されている。第１サブマウント４１には導体パターン４１ａ，４１ｂが形成されている。受信光モニタ用フォトダイオード３５の一方の端子（図示せず）は導体パターン４１ａに接続されている。導体パターン４１ａはワイヤ３８−４によって導体パターン３１ａ−３に接続されている。受信光モニタ用フォトダイオード３５の他方の端子（図示せず）は導体パターン４１ｂに接続されている。導体パターン４１ｂはワイヤ３８−５によって導体パターン３１ａ−４に接続されている。
【００２８】
光量モニタ用フォトダイオード３６はレーザダイオード３３の後面側に位置する。光量モニタ用フォトダイオード３６は第２サブマウント４２に取り付けられている。第２サブマウント４２は第１光学部品取付基板３１上に固定されている。第２サブマウント４２には導体パターン４２ａ，４２ｂが形成されている。光量モニタ用フォトダイオード３６の一方の端子（図示せず）は導体パターン４２ａに接続されている。導体パターン４２ａはワイヤ３８−６によって導体パターン３１ａ−５に接続されている。光量モニタ用フォトダイオード３６の他方の端子（図示せず）は導体パターン４２ｂに接続されている。導体パターン４２ｂはワイヤ３８−７によって導体パターン３１ａ−６に接続されている。
【００２９】
第１光学部品取付基板３１上には、図３に示すように、透明樹脂４３がポッティングされている。透明樹脂４３はレーザダイオード３３、波長フィルタ３４、受信光モニタ用フォトダイオード３５、光量モニタ用フォトダイオード３６、ロッドレンズ３９及び光ファイバ９１の一端部９１ａを覆っている。透明樹脂４３としては例えば光学用シリコン樹脂がある。第１光学部品取付基板３１上には、図４に示すように、封止樹脂４４がポッティングされている。封止樹脂４４は遮光性を有し、透明樹脂４３を覆っている。封止樹脂４４としては例えばエポキシ樹脂がある。
【００３０】
電気回路基板５には複数の導体パターン５１−１〜５１−６が形成されている。電気回路基板５にはＡＰＣ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ）回路等を構成する複数の電子部品１９が実装されている（図１参照）。電子部品１９は電気回路基板５の実装エリア５２内に配置されている。電気回路基板５には、リードピン５３が取り付けられている。リードピン５３は図示しない導体パターンによって電子部品１９に接続されている。
【００３１】
ベース７はほぼ板状であり、電気回路基板５及び光レセプタクルコネクタ９が搭載される。
【００３２】
光レセプタクルコネクタ９は光ファイバ９１とハウジング９２（図１参照）とを有する。ハウジング９２にはパイプ挿通穴９２ａが形成されている。パイプ挿通穴９２ａにはパイプ１３の他端部１３ｂが挿入され、固定されている。これにより、光モジュール３と光コネクタ９とが一体的に連結されている。光ファイバ９１はパイプ１３に挿通されている。パイプ１３の材質としては、剛性が高く、熱膨張率が光ファイバ９１の熱膨張率と等しいかできるだけ近い値の材質を選ぶのが理想的である。この実施形態ではパイプ１３として強化ガラスからなるパイプを用いている。光ファイバ９１の他端部（図示せず）はハウジング９２に保持されている。ハウジング９２はベース７に固定されている。
【００３３】
光モジュール３と光レセプタクルコネクタ９とがパイプ１３によって連結され、電気回路基板５とハウジング９２とがベース７に固定された状態のとき、第１光学部品取付基板３１と電気回路基板５との間には隙間がある。この隙間には、図５に示すように、緩衝材１５が充填されている。緩衝材１５は第１光学部品取付基板３１と電気回路基板５との干渉を避ける。緩衝材１５としては例えばポッティング用シリコン樹脂がある。
【００３４】
第１光学部品取付基板３１の導体パターン３１ａ−１〜３１ａ−６は、それぞれ金線からなるワイヤ（可撓性を有する接続部材）１１−１〜１１−６によって電気回路基板５の導体パターン５１−１〜５１−６に接続されている。ワイヤ１１−１〜１１−６によって導体パターン３１ａ−１〜３１ａ−６と導体パターン５１−１〜５１−６とが接続されている。ワイヤ１１−１〜１１−６は保護用ポッティング樹脂２１によって保護されている（図４参照）。保護用ポッティング樹脂２１としては例えばポッティング用シリコン樹脂がある。
【００３５】
次に、この光伝送モジュール１の動作について説明する。
【００３６】
レーザダイオード３３の前面から出射された第１の波長の光はロッドレンズ３９によって絞られ、波長フィルタ３４で反射され、光ファイバ９１の一端面９１ｃに集光され、一端面９１ｃから光ファイバ９１内に入射する。光ファイバ９１に入射した光は光信号として光レセプタクルコネクタ９に接続された光プラグコネクタ（図示せず）の光ファイバ等を介して相手側光伝送モジュール（図示せず）へ伝送される。
【００３７】
これに対し、相手側光伝送モジュールから光信号として出射された第２の波長の光は光プラグコネクタの光ファイバ等を介して光ファイバ９１に入射し、光ファイバ９１の一端面９１ｃから出射される。光ファイバ９１の一端面９１ｃから出射された第２の波長の光は波長フィルタ３４を透過し、受信光モニタ用フォトダイオード３５の受光面３５ａに入射し、電気信号に変換される。この電気信号はワイヤ１１−３，１１−４等を通じて電子部品１９に伝送される。
【００３８】
レーザダイオード３３が発光するときにレーザダイオード３３の後面から発せられるバック光は光量モニタ用フォトダイオード３６に入射し、電気信号に変換される。この電気信号はワイヤ１１−５，１１−６等を通じてＡＰＣ回路に伝送される。ＡＰＣ回路は光量モニタ用フォトダイオード３６からの電気信号によりレーザダイオード３３から出射される光の光量をモニタリングし、光量を一定に保つ。
【００３９】
次に、この実施形態の効果について説明する。
【００４０】
光モジュール３と光レセプタクルコネクタ９とがパイプ１３によって一体的に連結され、ベース７に固定された電気回路基板５に対して光モジュール３が相対移動可能に搭載されているので、温度変化によって光ファイバ９１とベース７との間に熱膨張の差が生じても、光ファイバ９１に応力が生じない。また、同じ理由から、光伝送モジュール１のリードピン５３を上位システムの回路基板（図示せず）のスルーホールに挿入するときや、光レセプタクルコネクタ９に相手側光プラグコネクタを抜き差しするときに、ベース７が変形しても、ベース７に作用する力が光ファイバ９１に伝わらず、光ファイバ９１に応力が生じない。
【００４１】
以上のように、光伝送モジュール１の周囲の温度が変化したり、ベース７が変形したりしても、光ファイバ９１に応力が生じないので、光ファイバ９１の損傷を防ぐとともに、光ファイバ９１と光モジュール３の構成部品との軸ずれを抑制することができる。例えば、光ファイバ９１の光軸とロッドレンズ３９の中心軸とがほとんどずれない。
【００４２】
光モジュール１が温度変化により伸縮したり、外力によりベース７が変形したりするとき、光モジュール３は電気回路基板５に対して僅かに移動するが、光モジュール３と電気回路基板５とはワイヤ１１によって接続されているので、光モジュール３と電気回路基板５との間の電気的な接続が断たれることがない。したがって、光モジュール３と電気回路基板５との間の電気的な接続を常に維持することができる。
【００４３】
この実施形態では、第１光学部品取付基板３１と電気回路基板５との間に緩衝材１５を介在させてあるので、光レセプタクルコネクタ９を介して光モジュール３に伝えられた振動は緩衝材１５の緩衝機能の働きによって減衰する。また、緩衝材１５によって第１光学部品取付基板３１が直接電気回路基板５に干渉することを防止できる。
【００４４】
また、この実施形態では、レーザダイオード３３、波長フィルタ３４、受信光モニタ用フォトダイオード３５、光量モニタ用フォトダイオード３６、ロッドレンズ３９、光ファイバ９１の一端部９１ａ等を透明樹脂４３で覆っているので、これらの部品を空気中にさらすことによる腐蝕や、光学表面の曇り等を防止できる。従来、光モジュールの構成部品の腐蝕や光学表面の曇り等を防止するために、光モジュール全体を密閉容器内に収容し、この密閉容器内に窒素を充填していたので、光モジュールが大変高価なものになっていた。これに対し、この実施形態では、透明樹脂４３で光モジュール３の構成部品の腐蝕や光学表面の曇り等を防止しているので、光モジュール３の製造コストを大幅に低減することができる。
【００４５】
また、光学素子の表面で光を屈折させる凸レンズ（図示せず）や球レンズ（図示せず）を透明樹脂４３で覆うと、凸レンズや球レンズがレンズとして機能しなくなるが、この実施形態では、光学素子の内部で光を絞るロッドレンズ３９を用いているので、透明樹脂４３でロッドレンズ３９を覆ってもレンズの機能が損われない。
【００４６】
なお、この実施形態ではパイプ１３によって光モジュール３と光レセプタクルコネクタ９とを連結しているが、連結方法はこれに限られず、例えば、光学部品取付基板３１を直接ハウジング９２に連結してもよく、また、光学部品取付基板３１とハウジング９２とを一体に形成してもよい。
【００４７】
また、パイプ１３としてガラスパイプを用いたが、金属パイプ等を用いてもよい。
【００４８】
また、透明樹脂４３に覆われてレンズ効果を失わないレンズはロッドレンズ３９に限られず、例えば、ロッドレンズ３９の代わりに適当な長さに切断したＧＩファイバを用いることもできる。
【００４９】
なお、波長フィルタ３４では、ガラス板３４ａの受信光モニタ用フォトダイオード３５側の面にフィルタ成膜面３４ｂが形成されているが、ガラス板３４ａの光ファイバ９１側の面にフィルタ成膜面３４ｂを形成してもよい。また、両方の面にフィルタを成膜してもよい。
【００５０】
また、緩衝材１５として例えばゴムを用いてもよい。
【００５１】
なお、緩衝材１５は必ずしも必要ではない。
【００５２】
また、ワイヤ１１の代わりにＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）やＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いることもできる。
【００５３】
図６はこの発明の第２実施形態に係る光伝送モジュールの第１光学部品取付基板及び電気回路基板の一部分の斜視図である。
【００５４】
第２実施形態の光伝送モジュールは一部を除いて第１実施形態の光伝送モジュール１と同じであるので、同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００５５】
以下、第１実施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００５６】
第１実施形態では導体パターン３１ａ−１〜３１ａ−６はワイヤ１１−１〜１１−６によって導体パターン５１−１〜５１−６に接続されているが、第２実施形態では、導体パターン３１ａ−１〜３１ａ−６（３１ａ−５，３１ａ−６だけ図示する）はリードピン２１１によって導体パターン５１−１〜５１−６（５１−５，５１−６だけ図示する）に接続されている。
【００５７】
導体パターン３１ａ−１〜３１ａ−６の一端部にはスルーホール２４５が形成されている。導体パターン５１−１〜５１−６の一端部にはスルーホール２５４が形成されている。スルーホール２４５，２５４は後述する板状部２１１ａの板厚方向ａが光レセプタクルコネクタ９の相手側光プラグコネクタとの嵌合・離脱方向ｂに平行になるようにそれぞれ板状部２１１ａを保持する。
【００５８】
リードピン２１１は、板状部２１１ａと頭部２１１ｂとを有する。板状部２１１ａの一端部はスルーホール２４５に挿入されて半田付けされ、他端部はスルーホール２５４に挿入されて半田付けされている。頭部２１１ｂは板状部２１１ａの一端部に連結されている。
【００５９】
第２実施形態では、リードピン２１１の板状部２１１ａを嵌合・離脱方向ｂへ撓ませることができるようにすることによって、光レセプタクルコネクタ９に相手側光プラグコネクタを嵌合・離脱するときの光モジュール３の電気回路基板５に対する移動をリードピン２１１が阻止しないようにしてある。
【００６０】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００６１】
図７はこの発明の第３実施形態に係る光伝送モジュールのリードピンの斜視図である。
【００６２】
第３実施形態の光伝送モジュールと第２実施形態の光伝送モジュールとはリードピンだけが異なる。
【００６３】
第３実施形態の光伝送モジュールのリードピン３１１は板状部３１１ａと頭部３１１ｂと半田付け部３１１ｃとを有する。半田付け部３１１ｃは板状部３１１ａと頭部３１１ｂとの間に形成されている。半田付け部３１１ｃは導体パターン３１ａに半田付けされる。
【００６４】
第３実施形態によれば、第２実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、導体パターン３１ａに対する半田付けの強度を半田付け部３１１ｃによってより高めることができる。
【００６５】
図８はこの発明の第４実施形態に係る光伝送モジュールの光モジュールの平面図である。
【００６６】
第４実施形態の光伝送モジュールは一部を除いて第１実施形態の光伝送モジュール１と同じであるので、同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００６７】
以下、第１実施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００６８】
第４実施形態の光伝送モジュールの光モジュール４０３は第１実施形態の光伝送モジュールの光モジュール３と若干構成が異なる。
【００６９】
光モジュール４０３は光学部品取付基板４３１とレーザダイオード３３と波長フィルタ４３４と受信光モニタ用フォトダイオード３５と光量モニタ用フォトダイオード３６と第１ロッドレンズ４３９と第２ロッドレンズ４４６とを有する。
【００７０】
レーザダイオード３３、波長フィルタ４３４、受信光モニタ用フォトダイオード３５、光量モニタ用フォトダイオード３６、第１ロッドレンズ４３９、第２ロッドレンズ４４６、パイプ１３及び光ファイバ９１はそれぞれ光学部品取付基板４３１に固定されている。
【００７１】
波長フィルタ４３４は三角柱状プリズムタイプであり、その斜面にフィルタ成膜面４３４ｂが形成されている。
【００７２】
第２ロッドレンズ４４６は波長フィルタ４３４と光ファイバ９１との間に配置されている。第２ロッドレンズ４４６は、第１ロッドレンズ４３９とともにレーザダイオード３３から出射され、波長フィルタ４３４で反射された第１の波長の光を光ファイバ９１の一端面９１ｃ上の１点に集光させ、また、光ファイバ９１の一端面９１ｃから出射された第２の波長の光を受信光モニタ用フォトダイオード３５の一端面３５ａ上に絞られる。
【００７３】
レーザダイオード３３の全体、光量モニタ用フォトダイオード３６の一部分及び第１ロッドレンズ４３９の一端部は透明樹脂４４３−１によって覆われている。第１ロッドレンズ４３９の他端部及び波長フィルタ４３４の一部分は透明樹脂４４３−２によって覆われている。波長フィルタ４３４の他の部分及び第２ロッドレンズ４４６の一端部は透明樹脂４４３−３によって覆われている。第２ロッドレンズ４４６の他端部及び光ファイバ９１の一端部９１ａは透明樹脂４４３−４によって覆われている。波長フィルタ４３４の斜面部及び受信光モニタ用フォトダイオード３５の全体は透明樹脂４４３−５によって覆われている。更に、透明樹脂４４３−１〜４４３−５は遮光性の封止樹脂４４４によって覆われている。
【００７４】
第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、第２ロッドレンズ４４６によってレーザダイオード３３からの光をより確実に光ファイバ９１へ伝送させることができ、更に光ファイバ９１の一端面９１ｃから出射される光をより確実に受信光モニタ用フォトダイオード３５に伝送させることができる。
【００７５】
図９はこの発明の第５実施形態に係る光伝送モジュールの波長フィルタの平面図である。
【００７６】
第５実施形態の光伝送モジュールと第４実施形態の光伝送モジュールとは波長フィルタだけが異なる。
【００７７】
第５実施形態の光伝送モジュールの波長フィルタ５３４は四角柱状プリズムタイプである。波長フィルタ５３４の対角線上に沿ってフィルタ成膜面５３４ｂが形成されている。
【００７８】
第５実施形態によれば、第４実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００７９】
図１０はこの発明の第６実施形態に係る光伝送モジュールの光モジュールの平面図である。
【００８０】
第６実施形態の光伝送モジュールは一部を除いて第１実施形態の光伝送モジュール１と同じであるので、同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００８１】
第６実施形態の光伝送モジュールでは、ロッドレンズ３９や波長フィルタ３４等の光学素子の代わりに光導波路６４７が用いられている。
【００８２】
光導波路６４７は導波路用基板６４７ａと波長フィルタ６４７ｂと導波路コア部６７４ｃとを有する。導波路用基板６４７ａは矩形である。波長フィルタ６４７ｂは導波路用基板６４７ａの一端面に設けられている。導波路コア部６４７ｃは導波路用基板６４７ａの一面上にほぼＶ字を描くように形成されている。導波路コア部６４７ｃの折返し部分６４７ｄは波長フィルタ６４７ｂに接している。
【００８３】
第６実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００８４】
図１１はこの発明の第７実施形態に係る光伝送モジュールの斜視図、図１２は図１１に示す光伝送モジュールを備えたトランシーバの斜視図である。
【００８５】
図１１に示す光伝送モジュール（ベースの図示を省略してある）７０１はＳＦＦ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ）規格のトランシーバ用のものであり、リードピン７５３の向きを除き、第１実施形態の光伝送モジュール１と同構成である。
【００８６】
光伝送モジュール７０１は図１２に示すように光レセプタクルコネクタ９のハウジング９２の一部が露出するように筐体７２２内に収容されている。
【００８７】
図１３はこの発明の第８実施形態に係る光伝送モジュールの斜視図、図１４は図１３に示す光伝送モジュールを備えたトランシーバの斜視図である。
【００８８】
図１３に示す２つの光伝送モジュール（ベースの図示を省略してある）８０１，８０１´はＳＦＦ規格のトランシーバ用のものである。光伝送モジュール８０１と光伝送モジュール８０１´とでは使用する光の波長が異なる。光伝送モジュール８０１，８０１´はリードピン８５３，８５３´の向きを除き、第１実施形態の光伝送モジュール１と同じ構成である。光伝送モジュール８０１と光伝送モジュール８０１´とは、光モジュール３同士を合わせるようにして組み合わされている。この状態で、図１４に示すように、光伝送モジュール８０１，８０１´は筐体８２２内に収容されている。これによりＳＦＦ規格で２チャンネルのトランシーバが構成される。
【００８９】
【発明の効果】
以上に説明したように請求項１又は３記載の発明の光伝送モジュールによれば、温度変化によりベースが伸縮したり、外力によりベースが変形したりしても、ベースに作用する力が光モジュールに伝わらないので、光ファイバの損傷を防ぐとともに、光ファイバと光モジュールの構成部品との軸ずれを抑制することができる。
【００９０】
請求項２記載の発明の光伝送モジュールによれば、光コネクタを介して光モジュールに伝わった振動が緩衝材によって減衰するので、より確実に光ファイバの損傷を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はカバーを外した状態の光伝送モジュールの側面図である。
【図２】図２は透明樹脂、封止樹脂及び電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の平面図である。
【図３】図３は封止樹脂及び電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の平面図である。
【図４】図４は電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の平面図である。
【図５】図５は電子部品を図示省略した状態の光モジュール及び電気回路基板の側面図である。
【図６】図６はこの発明の第２実施形態に係る光伝送モジュールの第１光学部品取付基板及び電気回路基板の一部分の斜視図である。
【図７】図７はこの発明の第３実施形態に係る光伝送モジュールのリードピンの斜視図である。
【図８】図８はこの発明の第４実施形態に係る光伝送モジュールの光モジュールの平面図である。
【図９】図９はこの発明の第５実施形態に係る光伝送モジュールの波長フィルタの平面図である。
【図１０】図１０はこの発明の第６実施形態に係る光伝送モジュールの光モジュールの平面図である。
【図１１】図１１はこの発明の第７実施形態に係る光伝送モジュールの斜視図である。
【図１２】図１２は図１１に示す光伝送モジュールを備えたトランシーバの斜視図である。
【図１３】図１３はこの発明の第８実施形態に係る光伝送モジュールの斜視図である。
【図１４】図１４は図１３に示す光伝送モジュールを備えたトランシーバの斜視図である。
【符号の説明】
１ 光伝送モジュール
３，４０３ 光モジュール
５ 電気回路基板
７ ベース
１１ ワイヤ（可撓性を有する接続部材）
２１１ リードピン（可撓性を有する接続部材）
３１１ リードピン（可撓性を有する接続部材）
３３ レーザダイオード（発光素子）
３５ 受信光モニタ用フォトダイオード（受光素子）
３６ 光量モニタ用フォトダイオード（受光素子）

Claims (3)

1. 少なくとも受光素子又は発光素子を有する光モジュールと、
   この光モジュールが相対移動可能に搭載される電気回路基板と、
   この電気回路基板が搭載されるベースと、
   前記光モジュールに接続される光ファイバとこの光ファイバを保持するハウジングとを有し、前記ベースに搭載される光コネクタと、
   少なくとも前記受光素子又は前記発光素子と前記電気回路基板とを電気的に接続する可撓性を有する接続部材と
   を備え、
   前記光モジュールと前記光コネクタとが一体的に連結されていることを特徴とする光伝送モジュール。
2. 前記光モジュールと前記電気回路基板との間に緩衝材が配置されていることを特徴とする請求項１記載の光伝送モジュール。
3. 前記接続部材が板状部を有するリードピンであり、前記板状部の板厚方向が前記光コネクタの嵌合・離脱方向にほぼ平行であることを特徴とする請求項１又は２記載の光伝送モジュール。

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