JP2004140092A - 電気機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱源となる部品からの熱を効率よく放熱でき、しかも部品の実装面積を拡大した電気機器を提供することにある。
【解決手段】二枚の基板2u,2dを上下に配置し、これら二枚の基板2u,2dの一部同士を貼り合わせ、貼り合わせた部分の下側の基板2dを金属ケース6の内底面Dに固定し、その貼り合わせた部分と異なる部分の上側の基板2uを、その上側の基板2u上に搭載された熱源となる部品32tが金属ケース6に押しつけられるように、バネ7で付勢したものである。
【選択図】 図1
【解決手段】二枚の基板2u,2dを上下に配置し、これら二枚の基板2u,2dの一部同士を貼り合わせ、貼り合わせた部分の下側の基板2dを金属ケース6の内底面Dに固定し、その貼り合わせた部分と異なる部分の上側の基板2uを、その上側の基板2u上に搭載された熱源となる部品32tが金属ケース6に押しつけられるように、バネ7で付勢したものである。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属ケース内に基板を収容した電気機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の電気機器には、小型化や高機能化が求められているので、基板上に部品を高密度に実装したり、複数枚の基板を積層したりして部品の実装面積を拡大することが行われている。
【0003】
ところが、部品の実装面積を拡大すると、基板上にはLSIなどの熱源となる部品が搭載されているので、その放熱対策が必要となる。また、基板はケース内に収容されて保護されているので、ケース内に熱がこもりやすく、この点からも放熱対策は重要である。
【0004】
そこで、従来の電気機器は、金属ケース内に基板を収容し、金属ケースの放熱性の高さを利用して、熱源となる部品からの熱を金属ケース外へ放熱するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題 】
しかしながら、従来の電気機器では、熱源となる部品と金属ケースとの間にすき間があるので、熱源となる部品からの熱が金属ケース外へ効率よく放熱されていないという問題がある。
【0006】
放熱対策を重視すると、部品の実装密度や基板の積層の仕方が制限され、部品の実装面積を拡大できないという問題もある。
【0007】
また、熱源となる部品の高さや金属ケースの厚さにはバラツキがあるが、そのバラツキをも考慮して放熱対策をとっている電気機器は見当たらない。
【0008】
そこで、本発明の目的は、熱源となる部品からの熱を効率よく放熱でき、しかも部品の実装面積を拡大した電気機器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、二枚の基板を上下に配置し、これら二枚の基板の一部同士を貼り合わせ、貼り合わせた部分の下側の基板を金属ケースの内底面に固定し、その貼り合わせた部分と異なる部分の上側の基板を、その上側の基板上に搭載された熱源となる部品が上記金属ケースに押しつけられるように、バネで付勢した電気機器である。
【0010】
請求項2の発明は、上記金属ケース内に上記上側の基板を上下に移動させるための支柱を設け、その支柱に上記バネを取り付けた請求項1記載の電気機器である。
【0011】
請求項3の発明は、リジッド部とフレキシブル部とが長さ方向に交互に一体形成された一枚の基板を、フレキシブル部で折り曲げて上下に重ね、その折り曲げたフレキシブル部に隣接する下側のリジッド部を金属ケースの内底面に固定し、上記折り曲げたフレキシブル部に隣接する上側のリジッド部を、その上側のリジッド部上に搭載された熱源となる部品が上記金属ケースに押しつけられるようにした電気機器である。
【0012】
請求項4の発明は、上記上側のリジッド部をバネで付勢した請求項3記載の電気機器である。
【0013】
請求項5の発明は、上記金属ケース内に上記上側のリジッド部を上下に移動させるための支柱を設け、その支柱に上記バネを取り付けた請求項4記載の電気機器である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【0015】
まず、図3で二枚の基板を用いた本発明に係る電気機器の全体構成を説明する。
【0016】
図3は、本発明に係る電気機器の一例を示す斜視図である。
【0017】
図3に示すように、本発明に係る電気機器1は、主として伝送速度が数Gbps以上の高速の光通信に使用される光送受信器(光トランシーバ)であり、例えば、スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器内に備えられて用いられる。
【0018】
この電気機器1は、二枚のリジッド・フレキシブル基板(フレックスリジッドプリント配線板)2u,2dを上下に配置し、これら二枚の基板2u,2dの一部同士を貼り合わせて金属ケース(図3では図示せず、後述する図1参照)内に収容して保護したものである。
【0019】
各リジッド・フレキシブル基板2u,2dは、リジッド部4a,4bとフレキシブル部5aとが長さ方向に交互に一体形成されたものである。リジッド部4a,4bは、搭載される部品の重さに耐え、金属ケースに固定できる硬さと強度を持ったリジッドなプリント配線板である。フレキシブル部5aは、折り曲げができる可とう性を持つフレキシブルなプリント配線板である。
【0020】
より詳細に言えば、図2に示すように、フレキシブル部5aは、フレキシブルフィルム21の表裏面に信号線の配線パターンである銅箔層24を形成し、その銅箔層24の表面に絶縁層(レジスト)22を形成したプリント配線板である。一方、リジッド部4a,4bは、フレキシブルフィルム21の表裏面に銅箔層24を形成し、その銅箔層24の表面に絶縁層22を形成し、その絶縁層22の表裏面を所望間隔をおいてリジッド基板23で挟み、そのリジッド基板23の表面に銅箔層24を形成し、その銅箔層24の表面に絶縁層22を形成したプリント配線板である。
【0021】
下側の基板2dの貼り合わせた部分であるリジッド部4aの底面には、電気機器1を通信機器に接続するための電気コネクタ3が取り付けられている。
【0022】
また、図3に示すように、上側の基板2uの貼り合わせた部分と異なる部分であるリジッド部4bは、送信用基板であり、LD31や、通信機器からのパラレルなデータ信号を多重化してシリアルなデータ信号にする信号多重LSI32tなどの電子部品が搭載されている。
【0023】
下側の基板2dの貼り合わせた部分と異なる部分であるリジッド部4bは、受信用基板であり、PD33や、PD33からのシリアルなデータ信号を分離してパラレルなデータ信号にする信号分離用LSI32rなどの電子部品が搭載されている。
【0024】
本実施の形態では、LD31、LSI32t,LSI32rなどが熱源となる部品である。
【0025】
LD31の出力端子には、例えば、光コネクタ(図示せず)付きの光ファイバ(ピグテールファイバ)34tが接続されている。PD33の入力端子にも、同様にピグテールファイバ34rが接続されている。電気機器1は、光ファイバ4t,4rを伝送路としての光ファイバの一端に接続することで、その光ファイバの他端の電気機器と接続されて使用される。
【0026】
さて、図1は、本発明の好適実施の形態である電気機器の側面図である。図1では、基板2uとして、例えば、リジッド部4a〜4cとフレキシブル部5a,5bとが長さ方向に交互に一体形成された例で描いている。基板2dは、部分的に描いているが、基板2uと同じ構成である。
【0027】
図1に示すように、本発明に係る電気機器1は、二枚の基板2u,2dを上下に配置し、各基板2u,2dの後端となるリジッド部4a同士を貼り合わせた後、下側の基板2dのリジッド部4aあるいは電気コネクタ3を金属ケース6の内底面Dに固定し、上側の基板2uのリジッド部4bを、LSI32tが金属ケース6の内上面Uに押しつけられるように、バネ7で上方に付勢したものである。
【0028】
金属ケース6としては、アルミニウムや銅などの放熱性の高い材質からなるものを使用すればよい。この金属ケース6は、ベース6dとカバー6uからなる上下に二分割されたケースである。ベース6dに基板2u,2dを収容してカバー6uを上方から被せると、基板2u,2dがカバー6uとベース6dとによって上下から挟み込まれ、金属ケース6内に収容・保護されるようになっている。
【0029】
本実施の形態では、放熱性をより高めるために、上面に図示しないヒートシンクが一体形成されたヒートシンク一体型のアルミダイカストケースを金属ケース6に使用している。
【0030】
ベース6dの内底面Dには、上側の基板2uのリジッド部4bを上下に移動させるための支柱8が設けられている。この支柱8にはバネ7が取り付けられている。一方、上側の基板2uのリジッド部4bには、支柱8が挿通する挿通穴9が形成されている。上側の基板2uのリジッド部4bは、支柱8にバネ7を取り付けた後、挿通穴9に支柱8を挿通して、支柱8に取り付けるようにしている。
【0031】
カバー6uの内上面Uには、上側の基板2uの先端となるリジッド部4cを固定する固定部材10が設けられている。支柱8と固定部材10も金属ケース6と同じ材質である。
【0032】
電気機器1では、ベース6dにカバー6uを上方から被せる直前、上側の基板2uのリジッド部4bは宙に浮いた状態となっている。ベース6dにカバー6uを上方から被せると、LSI32tがカバー6uの内上面Uによって下方へ押しつけられると共に、上側基板2uのリジッド部4bがバネ7の弾性力によって上方へ押しつけられる。これにより、電気機器1では、LSI32tが金属ケース6に常に接触した状態になっている。
【0033】
このように、本発明に係る電気機器1は、二枚の基板2u,2dを上下に配置し、これら二枚の基板2u,2dの一部同士を貼り合わせているので、部品の実装面積を実質二倍に拡大することができる。
【0034】
しかも、上側の基板2uのリジッド部4a,4cが金属ケース6に固定されている一方で、上側の基板2uのリジッド部4bがバネ7の弾性力によって金属ケース6に押しつけられるように上方に付勢されているので、LSI32tと金属ケース6の間にすき間がなく、LSI32tが金属ケース6に常に接触した状態になっている。したがって、LSI32tから発生する熱を放熱性の高い金属ケース6を利用して効率よく金属ケース6外へ放熱できる。
【0035】
また、LSI32tなどの熱源となる部品や金属ケース6の厚さにはバラツキがあるが、そのバラツキをバネ7によって吸収できるので、この場合も十分に放熱できる。これは、電気機器1の設計が容易になることにつながる。
【0036】
次に、第二の実施の形態を説明する。
【0037】
図4は、本発明の第二の実施の形態である電気機器の側面図である。
【0038】
図4に示すように、電気機器41は、一枚のリジッド・フレキシブル基板2を、フレキシブル部5aで折り曲げて上下に重ね、フレキシブル部5aに隣接する下側のリジッド部4aあるいは電気コネクタ3を金属ケース6の内底面Dに固定し、フレキシブル部5aに隣接する上側のリジッド部4bを、LSI32tが金属ケース6の内上面Uに押しつけられるようにしたものである。
【0039】
この電気機器41においても、ベース6dにカバー6uを上方から被せる直前、リジッド部4bは宙に浮いた状態となっている。ベース6dにカバー6uを上方から被せると、LSI32tがカバー6uの内上面Uによって下方へ押しつけられると共に、リジッド部4bがフレキシブル部5aの弾性力によって上方へ押しつけられる。これにより、電気機器41においても、LSI32tが金属ケース6に常に接触した状態になる。したがって、図1で説明した電気機器1と同じ作用効果が得られる。
【0040】
電気機器41は、フレキシブル部5aの弾性力が大きい場合の例であるが、フレキシブル部5aの弾性力があまり大きくない場合には、図5に示した本発明の第三の実施の形態である電気機器51のように、金属ケース6に支柱8を設け、その支柱8にバネ7を取り付け、フレキシブル部5aとバネ7の双方の弾性力により、リジッド部4bを上方に押しつけるようにすればよい。電気機器51は、いわば電気機器1と電気機器41を組み合わせたものである。この電気機器51によっても、電気機器1と同じ作用効果が得られる。
【0041】
本発明に係る電気機器1として光トランシーバの例で説明したが、本発明は、金属ケース内に基板を収容した電気機器であれば、いかなる電気機器にも応用することができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【0043】
(1)熱源となる部品からの熱を効率よく放熱でき、しかも部品の実装面積を拡大できる。
【0044】
(2)熱源となる部品の高さや金属ケースの厚さにバラツキがあっても十分に放熱できる。
【0045】
(3)設計が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適実施の形態を示す側面図である。
【図2】二枚の基板を貼り合わせる前の側面図である。
【図3】本発明に係る電気機器の一例を示す斜視図である。
【図4】第二の実施の形態を示す側面図である。
【図5】第三の実施の形態を示す側面図である。
【符号の説明】
1 電気機器
2u,2d リジッド・フレキシブル基板
4a〜4c リジッド部
5a,5b フレキシブル部
6 金属ケース
6u カバー
6d ベース
7 バネ
32t LSI(熱源となる部品)
U 金属ケースの内上面
D 金属ケースの内底面
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属ケース内に基板を収容した電気機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の電気機器には、小型化や高機能化が求められているので、基板上に部品を高密度に実装したり、複数枚の基板を積層したりして部品の実装面積を拡大することが行われている。
【0003】
ところが、部品の実装面積を拡大すると、基板上にはLSIなどの熱源となる部品が搭載されているので、その放熱対策が必要となる。また、基板はケース内に収容されて保護されているので、ケース内に熱がこもりやすく、この点からも放熱対策は重要である。
【0004】
そこで、従来の電気機器は、金属ケース内に基板を収容し、金属ケースの放熱性の高さを利用して、熱源となる部品からの熱を金属ケース外へ放熱するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題 】
しかしながら、従来の電気機器では、熱源となる部品と金属ケースとの間にすき間があるので、熱源となる部品からの熱が金属ケース外へ効率よく放熱されていないという問題がある。
【0006】
放熱対策を重視すると、部品の実装密度や基板の積層の仕方が制限され、部品の実装面積を拡大できないという問題もある。
【0007】
また、熱源となる部品の高さや金属ケースの厚さにはバラツキがあるが、そのバラツキをも考慮して放熱対策をとっている電気機器は見当たらない。
【0008】
そこで、本発明の目的は、熱源となる部品からの熱を効率よく放熱でき、しかも部品の実装面積を拡大した電気機器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、二枚の基板を上下に配置し、これら二枚の基板の一部同士を貼り合わせ、貼り合わせた部分の下側の基板を金属ケースの内底面に固定し、その貼り合わせた部分と異なる部分の上側の基板を、その上側の基板上に搭載された熱源となる部品が上記金属ケースに押しつけられるように、バネで付勢した電気機器である。
【0010】
請求項2の発明は、上記金属ケース内に上記上側の基板を上下に移動させるための支柱を設け、その支柱に上記バネを取り付けた請求項1記載の電気機器である。
【0011】
請求項3の発明は、リジッド部とフレキシブル部とが長さ方向に交互に一体形成された一枚の基板を、フレキシブル部で折り曲げて上下に重ね、その折り曲げたフレキシブル部に隣接する下側のリジッド部を金属ケースの内底面に固定し、上記折り曲げたフレキシブル部に隣接する上側のリジッド部を、その上側のリジッド部上に搭載された熱源となる部品が上記金属ケースに押しつけられるようにした電気機器である。
【0012】
請求項4の発明は、上記上側のリジッド部をバネで付勢した請求項3記載の電気機器である。
【0013】
請求項5の発明は、上記金属ケース内に上記上側のリジッド部を上下に移動させるための支柱を設け、その支柱に上記バネを取り付けた請求項4記載の電気機器である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【0015】
まず、図3で二枚の基板を用いた本発明に係る電気機器の全体構成を説明する。
【0016】
図3は、本発明に係る電気機器の一例を示す斜視図である。
【0017】
図3に示すように、本発明に係る電気機器1は、主として伝送速度が数Gbps以上の高速の光通信に使用される光送受信器(光トランシーバ)であり、例えば、スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器内に備えられて用いられる。
【0018】
この電気機器1は、二枚のリジッド・フレキシブル基板(フレックスリジッドプリント配線板)2u,2dを上下に配置し、これら二枚の基板2u,2dの一部同士を貼り合わせて金属ケース(図3では図示せず、後述する図1参照)内に収容して保護したものである。
【0019】
各リジッド・フレキシブル基板2u,2dは、リジッド部4a,4bとフレキシブル部5aとが長さ方向に交互に一体形成されたものである。リジッド部4a,4bは、搭載される部品の重さに耐え、金属ケースに固定できる硬さと強度を持ったリジッドなプリント配線板である。フレキシブル部5aは、折り曲げができる可とう性を持つフレキシブルなプリント配線板である。
【0020】
より詳細に言えば、図2に示すように、フレキシブル部5aは、フレキシブルフィルム21の表裏面に信号線の配線パターンである銅箔層24を形成し、その銅箔層24の表面に絶縁層(レジスト)22を形成したプリント配線板である。一方、リジッド部4a,4bは、フレキシブルフィルム21の表裏面に銅箔層24を形成し、その銅箔層24の表面に絶縁層22を形成し、その絶縁層22の表裏面を所望間隔をおいてリジッド基板23で挟み、そのリジッド基板23の表面に銅箔層24を形成し、その銅箔層24の表面に絶縁層22を形成したプリント配線板である。
【0021】
下側の基板2dの貼り合わせた部分であるリジッド部4aの底面には、電気機器1を通信機器に接続するための電気コネクタ3が取り付けられている。
【0022】
また、図3に示すように、上側の基板2uの貼り合わせた部分と異なる部分であるリジッド部4bは、送信用基板であり、LD31や、通信機器からのパラレルなデータ信号を多重化してシリアルなデータ信号にする信号多重LSI32tなどの電子部品が搭載されている。
【0023】
下側の基板2dの貼り合わせた部分と異なる部分であるリジッド部4bは、受信用基板であり、PD33や、PD33からのシリアルなデータ信号を分離してパラレルなデータ信号にする信号分離用LSI32rなどの電子部品が搭載されている。
【0024】
本実施の形態では、LD31、LSI32t,LSI32rなどが熱源となる部品である。
【0025】
LD31の出力端子には、例えば、光コネクタ(図示せず)付きの光ファイバ(ピグテールファイバ)34tが接続されている。PD33の入力端子にも、同様にピグテールファイバ34rが接続されている。電気機器1は、光ファイバ4t,4rを伝送路としての光ファイバの一端に接続することで、その光ファイバの他端の電気機器と接続されて使用される。
【0026】
さて、図1は、本発明の好適実施の形態である電気機器の側面図である。図1では、基板2uとして、例えば、リジッド部4a〜4cとフレキシブル部5a,5bとが長さ方向に交互に一体形成された例で描いている。基板2dは、部分的に描いているが、基板2uと同じ構成である。
【0027】
図1に示すように、本発明に係る電気機器1は、二枚の基板2u,2dを上下に配置し、各基板2u,2dの後端となるリジッド部4a同士を貼り合わせた後、下側の基板2dのリジッド部4aあるいは電気コネクタ3を金属ケース6の内底面Dに固定し、上側の基板2uのリジッド部4bを、LSI32tが金属ケース6の内上面Uに押しつけられるように、バネ7で上方に付勢したものである。
【0028】
金属ケース6としては、アルミニウムや銅などの放熱性の高い材質からなるものを使用すればよい。この金属ケース6は、ベース6dとカバー6uからなる上下に二分割されたケースである。ベース6dに基板2u,2dを収容してカバー6uを上方から被せると、基板2u,2dがカバー6uとベース6dとによって上下から挟み込まれ、金属ケース6内に収容・保護されるようになっている。
【0029】
本実施の形態では、放熱性をより高めるために、上面に図示しないヒートシンクが一体形成されたヒートシンク一体型のアルミダイカストケースを金属ケース6に使用している。
【0030】
ベース6dの内底面Dには、上側の基板2uのリジッド部4bを上下に移動させるための支柱8が設けられている。この支柱8にはバネ7が取り付けられている。一方、上側の基板2uのリジッド部4bには、支柱8が挿通する挿通穴9が形成されている。上側の基板2uのリジッド部4bは、支柱8にバネ7を取り付けた後、挿通穴9に支柱8を挿通して、支柱8に取り付けるようにしている。
【0031】
カバー6uの内上面Uには、上側の基板2uの先端となるリジッド部4cを固定する固定部材10が設けられている。支柱8と固定部材10も金属ケース6と同じ材質である。
【0032】
電気機器1では、ベース6dにカバー6uを上方から被せる直前、上側の基板2uのリジッド部4bは宙に浮いた状態となっている。ベース6dにカバー6uを上方から被せると、LSI32tがカバー6uの内上面Uによって下方へ押しつけられると共に、上側基板2uのリジッド部4bがバネ7の弾性力によって上方へ押しつけられる。これにより、電気機器1では、LSI32tが金属ケース6に常に接触した状態になっている。
【0033】
このように、本発明に係る電気機器1は、二枚の基板2u,2dを上下に配置し、これら二枚の基板2u,2dの一部同士を貼り合わせているので、部品の実装面積を実質二倍に拡大することができる。
【0034】
しかも、上側の基板2uのリジッド部4a,4cが金属ケース6に固定されている一方で、上側の基板2uのリジッド部4bがバネ7の弾性力によって金属ケース6に押しつけられるように上方に付勢されているので、LSI32tと金属ケース6の間にすき間がなく、LSI32tが金属ケース6に常に接触した状態になっている。したがって、LSI32tから発生する熱を放熱性の高い金属ケース6を利用して効率よく金属ケース6外へ放熱できる。
【0035】
また、LSI32tなどの熱源となる部品や金属ケース6の厚さにはバラツキがあるが、そのバラツキをバネ7によって吸収できるので、この場合も十分に放熱できる。これは、電気機器1の設計が容易になることにつながる。
【0036】
次に、第二の実施の形態を説明する。
【0037】
図4は、本発明の第二の実施の形態である電気機器の側面図である。
【0038】
図4に示すように、電気機器41は、一枚のリジッド・フレキシブル基板2を、フレキシブル部5aで折り曲げて上下に重ね、フレキシブル部5aに隣接する下側のリジッド部4aあるいは電気コネクタ3を金属ケース6の内底面Dに固定し、フレキシブル部5aに隣接する上側のリジッド部4bを、LSI32tが金属ケース6の内上面Uに押しつけられるようにしたものである。
【0039】
この電気機器41においても、ベース6dにカバー6uを上方から被せる直前、リジッド部4bは宙に浮いた状態となっている。ベース6dにカバー6uを上方から被せると、LSI32tがカバー6uの内上面Uによって下方へ押しつけられると共に、リジッド部4bがフレキシブル部5aの弾性力によって上方へ押しつけられる。これにより、電気機器41においても、LSI32tが金属ケース6に常に接触した状態になる。したがって、図1で説明した電気機器1と同じ作用効果が得られる。
【0040】
電気機器41は、フレキシブル部5aの弾性力が大きい場合の例であるが、フレキシブル部5aの弾性力があまり大きくない場合には、図5に示した本発明の第三の実施の形態である電気機器51のように、金属ケース6に支柱8を設け、その支柱8にバネ7を取り付け、フレキシブル部5aとバネ7の双方の弾性力により、リジッド部4bを上方に押しつけるようにすればよい。電気機器51は、いわば電気機器1と電気機器41を組み合わせたものである。この電気機器51によっても、電気機器1と同じ作用効果が得られる。
【0041】
本発明に係る電気機器1として光トランシーバの例で説明したが、本発明は、金属ケース内に基板を収容した電気機器であれば、いかなる電気機器にも応用することができる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【0043】
(1)熱源となる部品からの熱を効率よく放熱でき、しかも部品の実装面積を拡大できる。
【0044】
(2)熱源となる部品の高さや金属ケースの厚さにバラツキがあっても十分に放熱できる。
【0045】
(3)設計が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適実施の形態を示す側面図である。
【図2】二枚の基板を貼り合わせる前の側面図である。
【図3】本発明に係る電気機器の一例を示す斜視図である。
【図4】第二の実施の形態を示す側面図である。
【図5】第三の実施の形態を示す側面図である。
【符号の説明】
1 電気機器
2u,2d リジッド・フレキシブル基板
4a〜4c リジッド部
5a,5b フレキシブル部
6 金属ケース
6u カバー
6d ベース
7 バネ
32t LSI(熱源となる部品)
U 金属ケースの内上面
D 金属ケースの内底面
Claims (5)
- 二枚の基板を上下に配置し、これら二枚の基板の一部同士を貼り合わせ、貼り合わせた部分の下側の基板を金属ケースの内底面に固定し、その貼り合わせた部分と異なる部分の上側の基板を、その上側の基板上に搭載された熱源となる部品が上記金属ケースに押しつけられるように、バネで付勢したことを特徴とする電気機器。
- 上記金属ケース内に上記上側の基板を上下に移動させるための支柱を設け、その支柱に上記バネを取り付けた請求項1記載の電気機器。
- リジッド部とフレキシブル部とが長さ方向に交互に一体形成された一枚の基板を、フレキシブル部で折り曲げて上下に重ね、その折り曲げたフレキシブル部に隣接する下側のリジッド部を金属ケースの内底面に固定し、上記折り曲げたフレキシブル部に隣接する上側のリジッド部を、その上側のリジッド部上に搭載された熱源となる部品が上記金属ケースに押しつけられるようにしたことを特徴とする電気機器。
- 上記上側のリジッド部をバネで付勢した請求項3記載の電気機器。
- 上記金属ケース内に上記上側のリジッド部を上下に移動させるための支柱を設け、その支柱に上記バネを取り付けた請求項4記載の電気機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002301953A JP2004140092A (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002301953A JP2004140092A (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 電気機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004140092A true JP2004140092A (ja) | 2004-05-13 |
Family
ID=32450163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002301953A Pending JP2004140092A (ja) | 2002-10-16 | 2002-10-16 | 電気機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004140092A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008149929A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Kenwood Corp | 車載用電子機器 |
JP2009276629A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
-
2002
- 2002-10-16 JP JP2002301953A patent/JP2004140092A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008149929A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Kenwood Corp | 車載用電子機器 |
JP2009276629A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
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