WO2004114556A1 - 通信装置 - Google Patents

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WO2004114556A1
WO2004114556A1 PCT/JP2004/008619 JP2004008619W WO2004114556A1 WO 2004114556 A1 WO2004114556 A1 WO 2004114556A1 JP 2004008619 W JP2004008619 W JP 2004008619W WO 2004114556 A1 WO2004114556 A1 WO 2004114556A1
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WO
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conductive layer
unit
power supply
layer portion
potential
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/008619
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Shinoda
Naoya Asamura
Keiji Matsumoto
Yuichi Kasahara
Xinyu Wang
Tachio Yuasa
Takayuki Iwamoto
Yousuke Morishita
Original Assignee
Cell Cross Corporation
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Publication date
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Priority claimed from JP2003284563A external-priority patent/JP2005055232A/ja
Priority claimed from JP2003284582A external-priority patent/JP2005057401A/ja
Priority claimed from JP2003284584A external-priority patent/JP2005057403A/ja
Priority claimed from JP2003284541A external-priority patent/JP2005057396A/ja
Priority claimed from JP2003284562A external-priority patent/JP2005057399A/ja
Priority claimed from JP2003323300A external-priority patent/JP2005093603A/ja
Priority claimed from JP2004107876A external-priority patent/JP2005295237A/ja
Priority claimed from JP2004107875A external-priority patent/JP2005295236A/ja
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B13/00Transmission systems characterised by the medium used for transmission, not provided for in groups H04B3/00 - H04B11/00

Definitions

  • the present invention is a sheet-like communication device in which a plurality of communication elements are embedded, and the plurality of communication elements communicate with a communication element near itself to form a network.
  • the present invention relates to a communication device for transmitting information.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-007448
  • each communication element is arranged on the vertex of a lattice, triangle, or honeycomb figure on the surface of a sheet.
  • Each communication element communicates only with other communication elements arranged in the vicinity by utilizing the fact that the change in the potential generated by the communication element is strong in the vicinity and attenuated and propagated in the distant place.
  • a signal is transmitted to a target communication element.
  • a plurality of communication elements are divided into layers by the management function, and path data is set in each layer, so that signals can be efficiently transmitted to the final target communication element.
  • the present invention satisfies such a demand, and is a sheet-like communication device in which a plurality of communication elements are embedded, wherein the plurality of communication elements communicate with a communication element in the vicinity of itself to form a network.
  • An object of the present invention is to provide a communication device that transmits information by forming a communication device.
  • a communication device includes a ground layer unit, a power supply layer unit, a plurality of conductive layer units, a plurality of coupling resistor units, a plurality of pull resistor units, and a plurality of communication element units. It is prepared as follows.
  • the ground layer portion is a sheet-shaped conductor.
  • the power supply layer is a sheet-shaped conductor arranged to face the ground layer, and the potential with respect to the ground layer is a predetermined reference potential.
  • the plurality of conductive layer portions are sheet-shaped conductors disposed between the ground layer portion and the power supply layer portion.
  • the plurality of coupling resistor sections are arranged between the ground layer section and the power supply layer section, and couple adjacent ones of the plurality of conductive layer sections.
  • the plurality of pull resistor sections couple between the power supply layer section and each of the plurality of conductive layer sections.
  • the punore resistance means either punoreup resistance or punoredown resistance, and the force acting as a pullup resistance to the ground layer ⁇ the force acting as a punoredown resistance ⁇ It depends on whether the potential is positive or negative. The same applies hereinafter.
  • a resistor connecting between the power supply layer portion and the conductive layer portion may be used, or a space between the two may be filled with a member having a certain resistivity. The same applies hereinafter.
  • the power supply layer section is a communication element section associated with each of the plurality of conductive layer sections, and transmits information by changing the potential of the associated conductive layer section with respect to the ground layer section. Adjacent to the associated conductive layer portion through any force of the plurality of coupling resistor portions. The transmitted information is obtained by detecting a change in the potential transmitted to the matching conductive layer portion.
  • a communication device includes a ground layer unit, a power supply layer unit, first and second conductive layer units, a coupling resistor unit, first and second pull resistor units, a first and a second pull resistor unit.
  • a second communication element unit is provided and configured as follows.
  • the ground layer portion is a sheet-shaped conductor.
  • the power supply layer portion is a sheet-shaped conductor disposed to face the ground layer portion, and has a predetermined reference potential with respect to the ground layer portion.
  • first conductive layer portion and the second conductive layer portion are sheet-shaped conductors disposed between the ground layer portion and the power supply layer portion.
  • the coupling resistor section is disposed between the ground layer section and the power supply layer section, and couples the first conductive layer section and the second conductive layer section.
  • the first pull resistor section couples between the power supply layer section and the first conductive layer section.
  • the second pneumatic resistor portion couples between the power supply layer portion and the second conductive layer portion.
  • the first communication element unit changes the potential of the first conductive layer unit with respect to the ground layer unit according to the information to be transmitted.
  • the second communication element unit detects a change in potential transmitted to the second conductive layer unit via the coupling resistor unit due to a change in the potential of the first conductive layer unit with respect to the ground layer unit. To obtain the transmitted information.
  • the first communication element section causes a current to flow between the first communication element section and the ground layer section to change the potential of the first conductive layer section with respect to the ground layer section.
  • the second communication element unit may be configured to detect a change in the potential by comparing the potential of the second communication element unit with respect to the ground layer and the predetermined reference potential.
  • the first communication element unit and the second communication element unit can be configured to operate using a potential difference between the power supply layer unit and the ground layer unit as a power supply.
  • the first conductive layer, the second conductive layer, and the coupling resistor section may be a sheet-like signal disposed between the ground layer and the power supply layer.
  • the first communication element unit and the second communication element unit may constitute a layer unit, and may be configured to operate using a potential difference between the signal layer unit and the ground layer unit as a power supply.
  • the signal layer portion is formed of a sheet-like member whose resistivity varies depending on the location, and the first conductive layer portion and the second conductive layer in the sheet-like member are provided.
  • the average resistivity of the region corresponding to the portion may be configured to be lower than the average resistivity of the region corresponding to the coupling resistor portion in the sheet-shaped member.
  • the first conductive layer and the second conductive layer have a substantially square shape
  • the first communication element and the second communication element are Each can be configured to be arranged at the center of the first conductive layer and the second conductive layer.
  • a substantially square a polygon that can fill a plane, such as a substantially regular triangle or a substantially regular hexagon, may be used.
  • the communication element unit can be arranged at a position other than the center.
  • a communication device includes a ground layer portion, a power supply layer portion, a plurality of conductive layer portions, a plurality of pull resistor portions, and a plurality of communication element portions, and is configured as follows. I do.
  • the ground layer portion is a sheet-shaped conductor.
  • the power supply layer portion is a sheet-shaped conductor arranged to face the ground layer portion, and the potential with respect to the ground layer portion becomes a predetermined reference potential.
  • the plurality of conductive layers are sheet-shaped conductors disposed between the ground layer and the power supply layer.
  • the plurality of pneumatic resistor sections couple between the power supply layer section and each of the plurality of conductive layer sections.
  • the plurality of communication element units couple adjacent ones of the plurality of conductive layer units.
  • each of the plurality of communication element units changes the potential with respect to one ground layer portion of the conductive layer portion to which the plurality of communication element portions are coupled according to the information to be transmitted, and the other of the conductive layer portions to which the plurality of communication element portions are coupled.
  • the transmitted information is obtained by detecting a change in potential with respect to the ground layer.
  • a communication device includes a ground layer portion, a power supply layer portion, a conductive layer portion, a pull resistor portion, first and second communication element portions, and is configured as follows.
  • the ground layer portion is a sheet-shaped conductor.
  • the power supply layer portion is a sheet-like conductor arranged to face the ground layer portion, and the potential with respect to the ground layer portion becomes a predetermined reference potential.
  • the conductive layer portion is a sheet-shaped conductor disposed between the ground layer portion and the power supply layer portion. is there.
  • the pull resistor portion couples between the power supply layer portion and the conductive layer portion.
  • the first communication element changes the potential of the conductive layer with respect to the ground layer according to the information to be transmitted.
  • the second communication element unit detects a change in potential of the conductive layer unit with respect to the ground layer unit, and
  • the first communication element section changes a potential of the first conductive layer section with respect to the ground layer section by flowing a current between the first communication element section and the ground layer section.
  • the second communication element unit may be configured to detect a change in the potential by comparing the potential of the second communication element unit with respect to the ground layer and the predetermined reference potential.
  • the first communication element unit and the second communication element unit can be configured to operate using a potential difference between the power supply layer unit and the ground layer unit as a power supply.
  • the first communication element unit and the second communication element unit can be configured to operate using a potential difference between the signal layer unit and the ground layer unit as a power supply.
  • the conductive layer portion has a substantially square shape, and the first communication element portion and the second communication element portion each have a substantially square different side of the conductive layer portion. Can be configured to be located in the center of the
  • the power supply layer portion is disposed between the ground layer portion and the power supply layer portion. It can be configured so as to be sandwiched or to sandwich the ground layer between the power supply layer.
  • the positions of the plurality of conductive layers, the power supply layer, and the ground layer may be exchanged.
  • a sheet-like communication device in which a plurality of communication elements are carried, wherein the plurality of communication elements communicate with communication elements near the communication device to form a network.
  • a communication device for transmitting information can be provided.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a basic configuration of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state in which each conductive layer portion is connected by a resistor called a coupling resistor.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which each conductive layer portion is connected by a communication element.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state of a part of a centrally arranged communication device.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a three-layer contact type communication element.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing a typical circuit configuration of a receiving circuit and a transmitting circuit.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a two-layer contact type communication element.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a typical circuit configuration of a receiving circuit and a transmitting circuit.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing a state of a signal layer portion in which a space between conductive layers is filled with a coupling resistor portion in a sheet shape.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of a communication device of a boundary arrangement type.
  • FIG. 11 is an explanatory view of a communication device of a boundary arrangement type and a three-layer contact type.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of a boundary arrangement type, two-layer contact type communication element.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing a pattern of a power supply layer portion, a ground layer portion, and a conductive layer portion.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating a state of a signal layer unit according to another embodiment.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining a state of an embodiment of a communication device of a central arrangement type in which the order of a power supply layer portion and a conductive layer portion is changed.
  • FIG. 16 is an explanatory diagram illustrating a state of an embodiment of a communication device of a boundary arrangement type in which the order of a power supply layer portion and a conductive layer portion is changed.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram illustrating a state of an embodiment of a communication device using a combination of a resistor and a capacitor or a combination of a capacitor and a resistor instead of the coupling resistor unit.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating the basic configuration of the present invention.
  • FIG. 1A is a top view (plan view)
  • FIG. 1B is a cross-sectional view
  • FIG. 1C is an equivalent circuit diagram.
  • description will be made with reference to this figure.
  • the ground layer 101 which is a sheet-shaped (foil-shaped) conductor (good conductor) and the power supply layer 102 which is a sheet-shaped (foil-shaped) conductor (good conductor) are provided. , Are arranged such that one side faces each other. Since the distance between the two is substantially constant, the voltage is applied to the power supply layer 102 so as to have a predetermined reference potential with respect to the ground layer 101, so that the arrangement is similar to a flat plate type capacitor. It has become.
  • each conductive layer 103 and the power supply layer 102 are arranged. Therefore, the structure between each conductive layer 103 and the power supply layer 102 and the space between each conductive layer 103 and the ground layer 101 also have a configuration similar to a flat plate type capacitor.
  • a space between each conductive layer portion 103 and the power supply layer portion 102 is filled with a member having a predetermined resistivity, and these members constitute a plurality of pneumatic resistor portions 104.
  • the electric potential of 103 with respect to the ground layer portion 101 also becomes the predetermined reference electric potential.
  • the communication element transmits a signal. I will do it.
  • the force for detecting a change in the potential transmitted from each conductive layer 103 is the force for directly detecting the change in the potential of each conductive layer 103.
  • the former is called a central arrangement type and the latter is called a boundary arrangement type.
  • a change in voltage is propagated by connecting the adjacent conductive layer portions 103 with a resistor.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state in which each conductive layer portion is coupled by a resistor called a coupling resistor.
  • FIG. 2 (a) is a top view
  • FIG. 2 (b) is a cross-sectional view
  • FIG. 2 (c) is an equivalent circuit diagram
  • FIG. 2 (d) is an explanatory diagram showing a state of propagation of a change in potential. is there.
  • description will be made with reference to this figure.
  • the transmission-side communication element (circuit 105) detects a change in potential using a comparator when the potential of the conductive layer unit 103 connected to the transmission-side communication element is changed, the comparator can be used. If the threshold potential is appropriately set, a signal is transmitted only to the receiving communication element (circuit 106) connected to the conductive layer 103 adjacent to the transmitting communication element (circuit 105).
  • the equivalent circuit is configured as shown in FIG. 2 (c), as shown in FIG. In 3, if there is a change in the potential by the circuit 105, the change in the potential in the adjacent conductive layer 103 is obtained by dividing the potential with a resistor, so that a certain change in the potential can be detected in the adjacent circuit 106. In a further distant circuit 106, the change in potential is smaller. When transmitting a signal in this manner, it is necessary to change the potential based on a certain frequency.
  • the resistance of the coupling resistor 107 is Rl
  • the resistance of the pull resistor 104 is R2
  • the capacitor between the ground layer 101 and the conductive layer 103, and the power supply layer 102 is conductive.
  • the capacitances of the capacitors between the layers 103 are C respectively. If the impedance of the resistor R2 is made smaller than the impedance of the capacitor C in the signal frequency band to be used, even if the potential of the certain conductive layer 103 changes in a certain frequency band, the shape of the change is as follows. The pressure is transmitted to the adjacent conductive layer portion 103.
  • a circuit 105 for passing a current on the transmission side and a circuit 106 for detecting the potential on the reception side are arranged around the conductive layer 103, so that transmission is possible.
  • the signal is transmitted from the side communication element (circuit 105) to the receiving side communication element (circuit 106).
  • one transmitting-side communication element (circuit 105) and a plurality of receiving-side communication elements (circuit 106) are illustrated.
  • one transmitting-side communication element (circuit 105) and one receiving-side communication element (circuit 106) are arranged, or a communication element having both of these circuits is arranged. Will be.
  • signals are transmitted by connecting adjacent conductive layers with one communication element.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which each conductive layer portion is connected by a communication element.
  • 3A is a top view
  • FIG. 3B is a cross-sectional view
  • FIG. 3C is an equivalent circuit diagram.
  • description will be given with reference to this figure.
  • a communication element portion 301 is arranged on each side thereof, and connects to the adjacent conductive layer portion 103.
  • the other communication element 301 coupled to the same conductive layer 103 can detect the change in the potential. Wear. This is the minimum unit of signal transmission, which means that the signal can be transmitted in a range corresponding to a square shape.
  • the communication element that has received the signal by detecting the change in the potential further transmits the signal to the adjacent conductive layer portion 103 to which the communication element is connected, if necessary. That is, the potential of the adjacent conductive layer portion 103 is changed, and the signal is further transmitted.
  • connection between the communication element section 301 and the ground layer section 101 is omitted for easy understanding.
  • the communication element section 301 since the communication element section 301 only needs to change the potential of the conductive layer section 103 or detect the change in the potential, the communication element section 301 and the ground layer section 101 are connected similarly to the central arrangement type. The most common form is to change the electric potential by flowing a current between them.
  • This embodiment corresponds to the central arrangement type, and utilizes the fact that the conductive layer portions 103 are connected to each other by the connecting resistor portion 107 and the propagation of the potential change is attenuated by the distance.
  • a communication device according to a configuration for transmitting information to the vicinity.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state of a part of the centrally located communication device.
  • FIG. 4 (a) is a cross-sectional view of a three-layer contact type embodiment
  • FIG. 4 (b) is a cross-sectional view of a two-layer contact type embodiment.
  • description will be made in order.
  • the communication element 401 has a ground layer 101, a power supply layer 102, a conductive layer 103, and contacts, and passes through the center of each conductive layer 103. Are located.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of such a three-layer contact type communication element 401. Hereinafter, description will be made with reference to this figure.
  • Communication element 401 has communication circuit 501, contact 502 to ground layer 101, contact 503 to power supply layer 102, and contact 504 to conductive layer 103.
  • the communication circuit 501 includes a reception circuit 511, a transmission circuit 512, and a control circuit 513. [0085]
  • the reception circuit 511, the transmission circuit 512, and the control circuit 513 use the potential difference between the ground layer 101 and the power supply layer 102 as power supply power.
  • control circuit 513 various information processing devices such as a more general logic circuit and a further small computer can be considered.
  • the control circuit 513 controls the reception circuit 511 and the transmission circuit 512 to communicate with the adjacent communication element 401 to form a network.
  • the technique disclosed in the above-mentioned [Patent Document 1] can be applied to such a communication control technique.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing a typical circuit configuration of the receiving circuit 511 and the transmitting circuit 512.
  • the receiving circuit 511 classifies the potential into two levels of an H level and an L level by a comparator, and detects a change in the potential based on this.
  • the potential threshold is set by the voltage division ratio of the resistors rl and r2 of the receiving circuit. As described above, the threshold value can be detected when the adjacent communication element 401 changes the potential, and when the communication element 401 farther than this changes the potential, the threshold value is not exceeded. Set it.
  • the combined resistance of the resistors rl and r2 and the input impedance of the comparator are assumed to be sufficiently larger than the impedance R2 of the pull-resistor antibody section 104, and the signal voltage is not affected by the presence of the receiving circuit.
  • the output OUT of the transmitting circuit 512 has H level, L level and high impedance.
  • the transmission circuit 512 receives a control signal from the control circuit 513 at terminals Sl and S2. In this transmission circuit 512, when S1 and S2 are simultaneously set to H, an L-level signal is output from OUT. When S1 and S2 are simultaneously set to L, an H-level signal is output from OUT. If S1 is H and S2 is L, high impedance is obtained.
  • the communication element 401 When the communication element 401 itself intends to transmit a signal, it outputs L level or H level from OUT. In other cases, the transmission circuit 512 is set to a high impedance state so that the reception circuit 511 can receive a signal.
  • a diode interposed between the nMOS and the pMOS is for adjusting the amplitude of the output voltage. Remove all diodes and short-circuit pM ⁇ S and nMOS The H level of OUT is the potential of the power layer 102 (predetermined reference potential), and the L level of OUT is the potential of the ground layer 101. By inserting a diode, the L level potential increases by the forward voltage drop of the diode.
  • the pull resistor section 104 may be mounted inside the communication element section 301.
  • the conductive layer 103 is connected to both the power supply layer 102 and the ground layer 101 with a resistor inside the communication element section 301, and in a normal state where no signal is generated, the conductive layer 102 is connected to them. Maintain the voltage division point due to resistance.
  • the two-layer contact type communication element 701 is arranged to have a contact with the ground layer 101 and the conductive layer 103.
  • the communication element 401 uses a potential difference between the ground layer 101 and the power supply layer 102 as a power supply voltage.
  • the communication element 701 is electrically conductive with the ground layer 101. The potential difference from the layer 103 is used as a power supply voltage.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a two-layer contact type communication element. Hereinafter, description will be made with reference to this figure.
  • the communication element 701 has a contact 702 to the ground layer 101, a contact 703 to the conductive layer 103, a diode 704, a resistor 705, a capacitor 706, a receiving circuit 711, a transmitting circuit 712, and a control circuit 713. .
  • the voltage at which the receiving circuit 711, the transmitting circuit 712, and the control circuit 713 operate is a potential difference between the contact 702 with the ground layer 101 and the contact 703 with the conductive layer 103.
  • Electric charges are accumulated in the capacitor 706 from the contact 703 via the diode 704 and the resistor 705, and serve as a power source for operating the reception circuit 711, the transmission circuit 712, and the control circuit 713.
  • the resistance value of the resistor 705 is denoted by Re
  • the capacitance of the capacitor 706 is denoted by Ce
  • the forward voltage drop of the diode 704 is denoted by Vd.
  • the total TL of the time during which the communication element 701 is transmitting the signal potential L level is set so that the total TL is less than 1 / n of the total communication time TO, that is, TL and TOZn.
  • the transfer frequency shall be adjusted, and the average current consumption of the circuit at this time shall be I.
  • control circuit 713 various information processing devices such as a more general logic circuit and a further small computer can be considered.
  • the control circuit 713 controls the receiving circuit 711 and the transmitting circuit 712 to communicate with the adjacent communication element 701 to form a network.
  • the technique disclosed in [Patent Document 1] can be applied to such a communication control technique.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a typical circuit configuration of the receiving circuit 711 and the transmitting circuit 712. Hereinafter, description will be made with reference to this figure.
  • the input S of the transmission circuit 712 is connected to the control circuit 713, and the output OUT is connected to the contact 703 with the conductive layer unit 103.
  • the difference from the transmission circuit 512 is that the pMOS is removed. This is because the power supply voltage supplied to the transmission circuit may be lower than the potential of the conductive layer 103 in some cases.
  • the condition for the conductive layer portion 103 to be correctly polished is that the resistance R2 of the equivalent circuit is set to be smaller than the impedance of the parallel capacitance.
  • the threshold value can be set by the ratio of rl and r2, only a small voltage drop (change in potential) of the conductive layer 103 can be detected stably. .
  • each conductive layer portion 103 is an independent conductor, and is connected between them. The connection was made at the resistor portion 107, and there was a gap in the signal layer portion. These voids can be filled with a suitable insulator, and can be left as they are.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing a state of the signal layer portion in which the space between the conductive layer portions 103 is filled in a sheet shape with the coupling resistor portion 107.
  • the signal layer portion 801 includes a plurality of conductive layer portions 103 and the same thickness.
  • the signal layer 801 is a single sheet-shaped member, the resistivity of which varies from place to place, and changes continuously or discontinuously. You may use something that does. In this case, assuming that the average resistivity of the region corresponding to the conductive layer portion 103 is extremely low and the average resistivity of the region corresponding to the coupling resistor portion 107 is high, the signal layer shown in FIG. The same function as that of the unit 801 can be performed.
  • FIG. 10 and FIG. 11 are explanatory diagrams showing a state of a part of such a communication device.
  • FIG. 10 (a) is a cross-sectional view of a three-layer contact type embodiment
  • FIG. 10 (b) is a cross-sectional view of a two-layer contact type embodiment.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a configuration of a communication element according to the three-layer contact type embodiment.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of a configuration of a communication element according to the two-layer contact type embodiment.
  • the communication element 901 is arranged so as to straddle adjacent sides of the two conductive layer portions 103.
  • the connection between the communication element 401 and the conductive layer section 103 was shared by one terminal, but in the boundary arrangement type, the connection between the communication element 901 and the conductive layer section 103 became two terminals. .
  • Figs. 11 and 12 the outputs OUT1 and OUT2 of the two transmission circuits are collectively shown as outputs from one transmission circuit for easy understanding, and the input IN of the two reception circuits is shown. 1, IN2 are collectively shown as inputs to one receiver circuit. These may be configured as simple parallel connections. In this case, the same communication elements as those in the central arrangement type can be used in the boundary arrangement type.
  • a configuration may be adopted in which one pair of a transmission circuit and a reception circuit is prepared on the OUT1 / IN1 side, and another pair of the transmission circuit and the reception circuit is prepared on the OUT2 / IN2 side.
  • the control device controls two transmitting circuits and two receiving circuits.
  • each communication element 901 When each communication element 901 detects that a signal has been transmitted from a change in the potential of one conductive layer 103, the communication circuit 901 needs to further transmit the signal to the other conductive layer 103.
  • the control circuit determines whether or not the transmission is necessary, and if transmission is necessary, the transmission circuit changes the potential of the other conductive layer 103 to transmit the signal.
  • each circuit is driven by receiving supply of electric charge only from one of the two conductive layer portions 103. Therefore, in each conductive layer portion 103, charges are supplied to the communication elements arranged on two of the four sides of the four sides of the square shape, and the burden of charge supply of each conductive layer portion 103 is averaged. Is desirable.
  • the ground layer 101 and the power supply layer 102 assume a uniform sheet-like force. These forces are patterned to some extent (for example, the conductors are meshed). Or putter-junged).
  • the good conductors of the ground layer 101 and the power supply layer 102 may be arranged in regions of the conductive layer 103 that do not overlap with each other.
  • the good conductors of the ground layer portion 101 and the power supply layer portion 102 have a mesh shape, and are located at positions where the conductive layer portion 103 overlaps the voids of the mesh.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing the state of such a pattern.
  • the hatched portions are: This is a part with a good conductor.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating another embodiment of the signal layer unit.
  • FIG. 14A is a top view of the signal layer unit 801
  • FIGS. 14B, 14C, and 14D are cross-sectional views of three examples of the signal layer unit 801.
  • the sheet-like signal layer portion 801 has a plurality of conductive layer portions 103 in close contact with one sheet-like resistor 951, and the good conductor 952 forms the resistor 951. It is arranged so as to straddle the conductive layer portion 103 with the interposition therebetween.
  • the sheet-shaped resistor 951 can function as the punole resistor 104, and the resistance of the adjacent coupling between the adjacent conductive layers 103 is reduced by the good conductor 952.
  • the good conductor 952 and the conductive layer 103 are disposed so as to be depressed in the resistor 951, and the overall shape of the signal layer 801 is like a flat sheet. It is composed of With this configuration, the handling becomes easy, and the production is made easier by using a technique such as etching.
  • the conductive layer portion 103 is sandwiched between the ground layer portion 101 and the power supply layer portion 102, but this order may be changed. That is, in this embodiment, the power supply layer 102 is sandwiched between the ground layer 101 and the conductive layer 103.
  • FIG. 15 and FIG. 16 are explanatory diagrams of such an embodiment.
  • the conductive layer 103 (signal layer) is sandwiched between the ground layer 101 and the power supply layer 102.
  • the power layer 102 is sandwiched between the ground layer 101 and the ground layer 101 is sandwiched between the conductive layer 103 and the power layer 102. May be adopted.
  • conductive layer portion 103 is connected to good conductor 952 and connector 971 respectively.
  • the conductive layer portions 103 are coupled to each other by “the coupling body using only the capacitance”.
  • the conductive layer portions 103 are coupled to each other by a “combination body in which a capacitor and a resistance are connected in parallel”.
  • the “time constant C′R ′ between the capacitance C ′ of the capacitor and the resistance R ′” is the same as the “capacitance C1 ( C in FIG. 2), the time constant (C1 + C2) of the combined capacitance (CI + C2) of the capacitance C2 (C in FIG. 2) of the conductive layer 103 and the power supply layer 102 and the resistance R2. C2) R2 ”, the entire communication device 100 becomes a network in which impedances maintaining the same frequency characteristics are coupled. Accordingly, since there is no frequency dependency, there is an advantage that the waveform propagated to the adjacent conductive layer portion 103 is not broken.
  • the power supply is a positive power supply
  • the potential of the power supply layer section 102 with respect to the ground layer section 101 is positive
  • the pull resistor section 104 has a positive / negative relationship assuming that the potential is increased. May be reversed. That is, the power supply is a negative power supply
  • the communication element is connected to the power supply layer 102 and the conductive layer, which change the potential of the conductive layer 103 by passing a current between the ground layer 101 and the conductive layer 103.
  • a current may flow between the conductive layer 103 and the layer 103 to change the potential of the conductive layer 103.
  • a pu ⁇ ore resistor may be prepared inside the communication element instead of filling a member with a predetermined resistivity, and the respective layers may be appropriately coupled with the pu ⁇ ore resistor. .
  • a sheet-like member whose resistivity varies depending on the location may also be used as the pu ⁇ ole resistor portion 104.
  • the average resistivity of the region corresponding to the pull resistor portion 104 is a predetermined resistivity, and the average resistivity of the other regions is extremely high (substantially close to an insulator).
  • a sheet-like communication device in which a plurality of communication elements are loaded, the plurality of communication elements communicate with communication elements near the communication device.
  • a communication device that transmits information by forming a network can be provided.

Abstract

 通信装置100では、シート状の導電体である接地層部101とシート状の導電体である電源層部102とが、それぞれの片面が対向するように配置され、接地層部101に対して電源層部102が所定の基準電位となるように電圧が印加され、接地層部101と電源層部102との間には、シート状の導電体である導電層部103が複数配置され、各導電層部103と電源層部102とは、プル抵抗体部104で結合されており、送信側の通信素子は、これに接続される導電層部103の接地層部101に対する電位を変化させて信号を送信し、受信側の通信素子は、当該導電層部103の電位の変化を直接または間接的に検知して信号を受信する。

Description

明 細 書
通信装置
技術分野
[0001] 本発明は、複数の通信素子が埋め込まれたシート状の通信装置であって、当該複 数の通信素子は自身の近傍の通信素子と通信してネットワークを形成することによつ て情報を伝達する通信装置に関する。
^景技術
[0002] 従来から、複数の通信素子が埋め込まれたシート状 (布状、紙状、箔状、板状など 、面としての広がりを持ち、厚さが薄いもの。)の通信装置に関する技術が、本願の発 明者らによって提案されている。たとえば、以下の文献では、個別の配線を形成する ことなぐシート状の部材 (以下「シート状体」という。)に坦め込まれた複数の通信素 子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置が提案されている。
特許文献 1:特開 2004 - 007448号公報
[0003] ここで、 [特許文献 1]に開示される技術においては、各通信素子は、シート状体の 面に格子状、三角形状、もしくは蜂の巣状の図形の頂点に配置される。各通信素子 は、当該通信素子により発生された電位の変化が近傍には強ぐ遠方には減衰して 伝播することを利用して、周辺に配置されている他の通信素子とのみ通信する。
[0004] この局所的な通信により通信素子間で信号を順次伝達することによって、 目的とす る通信素子まで信号が伝達される。また、複数の通信素子は管理機能により階層に 分けられ、各階層において経路データが設定されており、効率よく最終目的の通信 素子まで信号を伝達することが可能となる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] このようなシート状体の面に略規則的に通信素子が埋め込まれ、通信素子同士が ネットワークを形成して情報を伝達する通信装置においては、シート状体の構成をど のようにする力 \通信素子をどのように配置する力 \について、さまざまな要望や用途 に応じるため、種々の新しい技術的提案が強く求められている。 [0006] 本発明は、このような要望に応えるもので、複数の通信素子が埋め込まれたシート 状の通信装置であって、当該複数の通信素子は自身の近傍の通信素子と通信して ネットワークを形成することによって情報を伝達する通信装置を提供することを目的と する。
課題を解決するための手段
[0007] 以上の目的を達成するため、本発明の原理にしたがって、下記の発明を開示する
[0008] 本発明の第 1の観点に係る通信装置は、接地層部、電源層部、複数の導電層部、 複数の結合抵抗体部、複数のプル抵抗体部、複数の通信素子部を備え、以下のよう に構成する。
[0009] すなわち、接地層部は、シート状の導電体である。
[0010] 一方、電源層部は、接地層部と対向して配置されるシート状の導電体であって、接 地層部に対する電位が所定の基準電位となる。
[0011] さらに、複数の導電層部は、接地層部と電源層部との間に配置されるシート状の導 電体である。
[0012] そして、複数の結合抵抗体部は、接地層部と電源層部との間に配置され、複数の 導電層部のうち、隣り合うものを結合する。
[0013] さらに、複数のプル抵抗体部は、電源層部と複数の導電層部のそれぞれとの間を 結合する。
[0014] ここで、プノレ抵抗とは、プノレアップ抵抗もしくはプノレダウン抵抗のいずれかの意であ り、接地層部に対するプルアップ抵抗として機能する力 \プノレダウン抵抗として機能 する力 \は、電源層部の電位が正か負かに応じたものとなる。以下同様である。
[0015] また、プル抵抗体部としては、電源層部と導電層部との間を接続する抵抗を用いる こともできるし、両者の間をある抵抗率の部材で充填することとしても良い。以下同様 である。
[0016] 一方、電源層部は、複数の導電層部のそれぞれに対応付けられる通信素子部であ つて、当該対応付けられる導電層部の接地層部に対する電位を変化させて情報を伝 送し、複数の結合抵抗体部のいずれ力を介して当該対応付けられる導電層部に隣り 合う導電層部に伝播される電位の変化を検知して伝送された情報を得る。
[0017] 本発明の他の観点に係る通信装置は、接地層部、電源層部、第 1および第 2導電 層部、結合抵抗体部、第 1および第 2プル抵抗体部、第 1および第 2通信素子部を備 え、以下のように構成する。
[0018] すなわち、接地層部は、シート状の導電体である。
[0019] 一方、電源層部は、接地層部と対向して配置されるシート状の導電体であって、接 地層部に対する電位が所定の基準電位となる。
[0020] さらに、第 1導電層部、および、第 2導電層部は、接地層部と電源層部との間に配 置されるシート状の導電体である。
[0021] そして、結合抵抗体部は、接地層部と電源層部との間に配置され、第 1導電層部と 第 2導電層部とを結合する。
[0022] 一方、第 1プル抵抗体部は、電源層部と第 1導電層部との間を結合する。
[0023] さらに、第 2プノレ抵抗体部は、電源層部と第 2導電層部との間を結合する。
[0024] そして、第 1通信素子部は、伝送すべき情報により、第 1導電層部の接地層部に対 する電位を変化させる。
[0025] 一方、第 2通信素子部は、第 1導電層部の接地層部に対する電位が変化すること により、結合抵抗体部を介して第 2導電層部に伝播される電位の変化を検知して、伝 送された情報を得る。
[0026] また、本発明の通信装置において、第 1通信素子部は、第 1通信素子部と接地層 部との間に電流を流して、第 1導電層部の接地層部に対する電位を変化させ、第 2 通信素子部は、第 2通信素子部の接地層部に対する電位と、当該所定の基準電位 とを比較して、電位の変化を検知するように構成することができる。
[0027] また、本発明の通信装置において、第 1通信素子部、および、第 2通信素子部は、 電源層部と接地層部との電位差を電源として動作するように構成することができる。
[0028] また、本発明の通信装置において、第 1導電層部、第 2導電層部、および、結合抵 抗体部は、接地層部と電源層部との間に配置されるシート状の信号層部をなし、第 1 通信素子部、および、第 2通信素子部は、信号層部と接地層部との電位差を電源と して動作するように構成することができる。 [0029] また、本発明の通信装置において、前記信号層部は、抵抗率が場所によって変化 するシート状部材からなり、当該シート状部材における前記第 1導電層部、および前 記第 2導電層部に相当する領域の平均抵抗率は、当該シート状部材における前記 結合抵抗体部に相当する領域の平均抵抗率よりも低いように構成することができる。
[0030] また、本発明の通信装置において、第 1導電層部、および、第 2導電層部は、略正 方形の形状であり、第 1通信素子部、および、第 2通信素子部は、それぞれ、第 1導 電層部、および、第 2導電層部の中央に配置されるように構成することができる。なお 、略正方形にかえて、略正三角形、略正六角形など、平面を充填できるような多角形 を用いても良い。また、通信素子部は、中央以外に配置することも可能である。
[0031] 本発明の他の観点に係る通信装置は、接地層部、電源層部、複数の導電層部、複 数のプル抵抗体部、複数の通信素子部を備え、以下のように構成する。
[0032] すなわち、接地層部は、シート状の導電体である。
[0033] 一方、電源層部は、接地層部と対向して配置されるシート状の導電体であって、接 地層部に対する電位が所定の基準電位となる。
[0034] さらに、複数の導電層部は、接地層部と電源層部との間に配置されるシート状の導 電体である。
[0035] そして、複数のプノレ抵抗体部は、電源層部と複数の導電層部のそれぞれとの間を 結合する。
[0036] 一方、複数の通信素子部は、複数の導電層部のうち、隣り合うものを結合する。
[0037] ここで、複数の通信素子部のそれぞれは、伝送すべき情報により、これが結合する 導電層部のうち一方の接地層部に対する電位を変化させ、これが結合する導電層部 のうち他方の接地層部に対する電位の変化を検知して、伝送された情報を得る。
[0038] 本発明の他の観点に係る通信装置は、接地層部、電源層部、導電層部、プル抵抗 体部、第 1および第 2通信素子部を備え、以下のように構成する。
[0039] すなわち、接地層部は、シート状の導電体である。
[0040] 一方、電源層部は、接地層部と対向して配置されるシート状の導電体であって、接 地層部に対する電位が所定の基準電位となる。
[0041] さらに、導電層部は、接地層部と電源層部との間に配置されるシート状の導電体で ある。
[0042] 一方、プル抵抗体部は、電源層部と導電層部との間を結合する。
[0043] さらに、第 1通信素子部は、伝送すべき情報により、導電層部の接地層部に対する 電位を変化させる。
[0044] そして、第 2通信素子部は、導電層部の接地層部に対する電位の変化を検知して
、伝送された情報を得る。
[0045] また、本発明の通信装置において、第 1通信素子部は、第 1通信素子部と接地層 部との間に電流を流して、第 1導電層部の接地層部に対する電位を変化させ、第 2 通信素子部は、第 2通信素子部の接地層部に対する電位と、当該所定の基準電位 とを比較して、電位の変化を検知するように構成することができる。
[0046] また、本発明の通信装置において、第 1通信素子部、および、第 2通信素子部は、 電源層部と接地層部との電位差を電源として動作するように構成することができる。
[0047] また、本発明の通信装置において、第 1通信素子部、および、第 2通信素子部は、 信号層部と接地層部との電位差を電源として動作するように構成することができる。
[0048] また、本発明の通信装置において、導電層部は、略正方形の形状であり、第 1通信 素子部、および、第 2通信素子部は、それぞれ、導電層部の略正方形の異なる辺の 中央に配置されるように構成することができる。
[0049] このほか、本発明の通信装置において、複数の導電層部が、接地層部と電源層部 との間に配置されるのにかえて、接地層部との間に電源層部を挟む、もしくは、電源 層部との間に接地層部を挟む、ように配置されるように構成することができる。
[0050] すなわち、複数の導電層部と、電源層部や接地層部との位置は、交換しても良い。
発明の効果
[0051] 本発明によれば、複数の通信素子が坦め込まれたシート状の通信装置であって、 当該複数の通信素子は自身の近傍の通信素子と通信してネットワークを形成するこ とによって情報を伝達する通信装置を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0052] [図 1]本発明の基本構成を説明する説明図である。
[図 2]各導電層部を結合抵抗体という抵抗で結合する様子を示す説明図である。 [図 3]各導電層部を通信素子で結合する様子を示す説明図である。
[図 4]中央配置型の通信装置の一部の様子を示す説明図である。
[図 5]3層接点式の通信素子の概要構成を示す模式図である。
[図 6]受信回路および送信回路の典型的な回路構成を示す説明図である。
[図 7]2層接点式の通信素子の概要構成を示す模式図である。
[図 8]受信回路および送信回路の典型的な回路構成を示す説明図である。
[図 9]導電層部の間が結合抵抗体部でシート状に充填された信号層部の様子を示す 説明図である。
[図 10]境界配置型の通信装置の説明図である。
[図 11]境界配置型、 3層接点型の通信素子の説明図である。
[図 12]境界配置型、 2層接点型の通信素子の説明図である。
[図 13]電源層部、接地層部、導電層部のパターンの様子を示す説明図である。
[図 14]信号層部の他の実施形態の様子を説明する説明図である。
[図 15]中央配置型で、電源層部と導電層部の順序を入れかえた通信装置の実施形 態の様子を説明する説明図である。
[図 16]境界配置型で、電源層部と導電層部の順序を入れかえた通信装置の実施形 態の様子を説明する説明図である。
[図 17]結合抵抗体部のかわりに、抵抗と容量による結合体や容量による結合体を用 いた通信装置の実施形態の様子を説明する説明図である。
符号の説明
100 通信装置
101 接地層部
102 電源層部
103 導電層部
104 プル抵抗体部
105 送信側通信素子の回路
106 受信側通信素子の回路
107 結合抵抗体部 301 通信素子部
401 通信素子
501 通信回路
502 接点
503 接点
504 接点
511 受信回路
512 送信回路
513 制御回路
701 通信素子
702 接点
703 接点
704 ダイオード
705 抵抗
706 コンデンサ
711 受信回路
712 送信回路
713 制御回路
801 信号層部
901 通信素子
951 抵抗体
952 良導体
971 結合体
発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は説明の ためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。したがって、当業者で あればこれらの各要素もしくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用 することが可能であるが、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。 [0055] (基本構成)
図 1は、本発明の基本構成を説明する説明図である。図 1 (a)は、上面図(平面図) であり、図 1 (b)は、断面図であり、図 1 (c)は、等価回路図である。以下、本図を参照 して説明する。
[0056] 通信装置 100においては、シート状 (箔状)の導電体(良導体)である接地層部 101 と、シート状 (箔状)の導電体(良導体)である電源層部 102と、が、それぞれの片面 が対向するように配置されている。両者の間隔は略一定であり、接地層部 101に対し て電源層部 102は、所定の基準電位となるように、電圧が印加されているため、ちょう ど平板型コンデンサに類似したような配置となっている。
[0057] そして、接地層部 101と、電源層部 102と、の間には、これらのシート状体よりも小さ い形状のシート状体である導電層部 103が複数配置されている。したがって、各導電 層部 103と電源層部 102との間、各導電層部 103と接地層部 101との間もまた、平 板型コンデンサに類似したような構成となる。
[0058] 各導電層部 103と接地層部 101との間隔もまた一定であり、各導電層部 103の形 状は、図 1においては、正方形となっており、各導電層部 103は、上面から見て等間 隔に桝目状に配置されている。本図では、 4 X 4= 16個の導電層部 103が配置され ているが、これらの配置の数は適宜変更することができ、一般的には、もっと大きな個 数だけ配置される。
[0059] また、各導電層部 103と電源層部 102との間には、所定の抵抗率の部材が充填さ れており、これらが、複数のプノレ抵抗体部 104となっている。
[0060] プル抵抗体部 104は電荷を通過させ、電源層部 102が接地層部 101に対して所 定の基準電位となるように、電圧が印加されているから、定常状態では、各導電層部
103の接地層部 101に対する電位も、当該所定の基準電位となる。
[0061] このようにして、図 1 (c)に示すような等価回路が構成されることとなる。すなわち、プ ル抵抗体部 104に相当する抵抗値が R2であり、コンデンサをなす部分については、 その容量が Cとなっている。
[0062] さて、このような構成がある場合に、ある導電層部 103と、接地層部 101との間に回 路 105を形成して電流を流すこととすると、当該導電層部 103の電位が変化する。た とえば、電源層部 102の電位が正であり、ある導電層部 103から接地層部 101に電 流を流すと、当該導電層部 103の電位が低くなる。
[0063] このように、導電層部 103と接地層部 101との間で回路 105を形成して電流を流し て、導電層部 103の電位を変化させることにより、通信素子は信号の送信を行うので める。
[0064] 一方、通信素子が信号の受信を行う際には、各導電層部 103から伝播される電位 の変化を検知する力 各導電層部 103の電位の変化を直接検知する力 \の 2通りの 手法が考えられる。そして、通信素子の配置を考慮して、前者は中央配置型、後者 は境界配置型と呼ばれる。
[0065] (中央配置型)
中央配置型の場合は、隣り合う導電層部 103の間を抵抗で結合することによって、 電圧の変化を伝播させる。
[0066] 図 2は、各導電層部を結合抵抗体という抵抗で結合する様子を示す説明図である。
図 2 (a)は、上面図、図 2 (b)は、断面図、図 2 (c)は、等価回路図、図 2 (d)は、電位 の変化の伝播の様子を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。
[0067] 図 2に示すように、隣り合う導電層部 103の間を結合抵抗体部 107で結合しておく と、ある導電層部 103の電位が変化した場合、その電位の変化は、その近傍には強 く伝播するが、変化の伝播は、離れた場所には距離に対してほぼ指数的に減衰して いく。
[0068] したがって、送信側通信素子(回路 105) 、 自身の接続された導電層部 103の電 位を変化させたときに、コンパレータを用いて電位の変化を検知することとすれば、コ ンパレータの閾電位を適切に設定すれば、送信側通信素子(回路 105)に隣り合う導 電層部 103に接続される受信側通信素子(回路 106)にのみ、信号が伝達されること となる。
[0069] なお、導電層部 103と結合抵抗体部 107とをまとめて観察すれば、これも接地層部 101や電源層部 102と同様に、シート状になっていることがわかる。以下、適宜、この シート状構造を「信号層部」と呼ぶこととする。
[0070] 図 2 (c)のように等価回路が構成されたとき、図 2 (d)に示すように、ある導電層部 10 3において回路 105によって電位の変化があると、隣り合う導電層部 103における電 位の変化はこれを抵抗によって分圧したものとなるため、隣の回路 106ではある程度 の電位の変化が検出できるが、さらに離れた回路 106ではより電位の変化が小さくな る。このようにして信号を伝達する場合には、ある周波数に基づいて電位を変化させ る必要がある。
[0071] 本図では、結合抵抗体部 107の抵抗が Rl、プル抵抗体部 104の抵抗が R2、接地 層部 101と導電層部 103との間のコンデンサ、および、電源層部 102と導電層部 10 3との間のコンデンサの容量がそれぞれ Cとなっている。使用する信号周波数帯での 容量 Cのインピーダンスよりも抵抗 R2のインピーダンスを小さくしておけば、ある導電 層部 103における電位の変化がある周波数帯域で変化しても、その変化の形状は、 分圧されて隣り合う導電層部 103に伝達される。
[0072] 一方、後者の場合は、導電層部 103の周辺に送信側の電流を通すための回路 10 5と、受信側の電位を検知するための回路 106と、を配置することによって、送信側通 信素子(回路 105)から受信側通信素子(回路 106)へ信号を伝達する。なお、本図 では、理解を容易にするために、送信側通信素子(回路 105)を 1つ、受信側通信素 子(回路 106)を複数図示している力 典型的には、導電層部 103のそれぞれについ て、送信側通信素子(回路 105)が 1つ、受信側通信素子(回路 106)が 1つ、それぞ れ配置されるか、これらの回路を両方備えた通信素子が配置されることになる。
[0073] (境界配置型)
境界配置型では、隣り合う導電層部を 1つの通信素子で結合することで、信号の伝 達を行う。
[0074] 図 3は、各導電層部を通信素子で結合する様子を示す説明図である。図 3 (a)は、 上面図、図 3 (b)は、断面図、図 3 (c)は、等価回路図である。以下、本図を参照して 説明する。
[0075] 導電層部 103のそれぞれには、その各辺に、通信素子部 301が配置され、隣りの 導電層部 103との接続を行っている。
[0076] ある通信素子部 301によってある導電層部 103の電位が変化すると、同じ導電層 部 103に結合している他の通信素子部 301は、その電位の変化を検知することがで きる。これが信号の伝達の最小単位となり、これによつて、正方形の形状に相当する 範囲で信号が伝達できたことになる。
[0077] 電位の変化を検知して信号を受信した通信素子は、必要があれば、これが結合し ている隣りの導電層部 103に信号をさらに伝達する。すなわち、隣り合う導電層部 10 3の電位を変化させて、さらに信号を遠くへ伝達するのである。
[0078] なお、本図では、理解を容易にするため、通信素子部 301と接地層部 101との接 続は省略した。前述のように、通信素子部 301は、導電層部 103の電位を変化させ たり、その電位の変化を検知できれば良いから、中央配置型と同様に、通信素子部 3 01と接地層部 101との間で電流を流す等して、電位を変化させたりするのが最も一 般的な形態となる。
[0079] このように、本発明においては、基本構成から 2通りの実施態様が考えられる。以下 、これらの構成をさらに詳細に説明する。
実施例 1
[0080] 本実施例は、中央配置型に相当するものであり、導電層部 103同士の間を結合抵 抗体部 107で結合して、電位変化の伝播が距離によって減衰することを利用して、 近傍に情報を伝達するための構成に係る通信装置である。
[0081] 図 4は、中央配置型の通信装置の一部の様子を示す説明図である。図 4 (a)は、 3 層接点式の実施形態に係るものの断面図であり、図 4 (b)は、 2層接点式の実施形態 に係るものの断面図である。以下、順に説明する。
[0082] (3層接点式)
3層接点式の実施形態では、通信素子 401は、接地層部 101、電源層部 102、導 電層部 103と、接点を有しており、各導電層部 103の中央を貫通するように配置され ている。
[0083] 図 5は、このような 3層接点式の通信素子 401の概要構成を示す模式図である。以 下、本図を参照して説明する。
[0084] 通信素子 401は、通信回路 501と、接地層部 101への接点 502と、電源層部 102 への接点 503と、導電層部 103への接点 504と、を有する。通信回路 501は、受信 回路 511と送信回路 512と制御回路 513とを有する。 [0085] 受信回路 511、送信回路 512、制御回路 513は、接地層部 101と電源層部 102と の電位差を電源電力として用いる。
[0086] ここで制御回路 513としては、より一般的な論理回路や、さらに進んで小型コンビュ ータなど、各種の情報処理装置を考えることができる。制御回路 513は、受信回路 5 11と送信回路 512とを制御して、隣り合う通信素子 401と通信を行レ、、ネットワークを 形成する。このような通信の制御手法については、上記 [特許文献 1]に開示されて技 術を適用することができる。
[0087] 図 6は、受信回路 511および送信回路 512の典型的な回路構成を示す説明図であ る。
[0088] 受信回路 511は、コンパレータによって電位を Hレベルと Lレベルの 2つに分類し、 これによつて電位の変化を検知する。受信回路の抵抗 rl、 r2の分圧比によって、電 位の閾値が設定される。閾値は、上述のように、隣り合う通信素子 401が電位を変化 させたときにはこれを検出することができ、これよりも遠い通信素子 401が電位を変化 させたときには閾値を超えることがないように設定しておく。
[0089] また、抵抗 rl、 r2の合成抵抗およびコンパレータの入力インピーダンスは、プル抵 抗体部 104のインピーダンス R2よりも十分に大きいものとし、受信回路の存在によつ て信号電圧に影響を及ぼさないように設定しておく。
[0090] 一方、送信回路 512の出力 OUTは、 Hレベル、 Lレベルおよび高インピーダンスの
3通りの状態をとることができる。送信回路 512は、制御回路 513からの制御信号を 端子 Sl、 S2において受け付ける。本送信回路 512では、 S1および S2を同時に Hと すると、 Lレベルの信号が OUTから出力され、 S1および S2を同時に Lとすると、 Hレ ベルの信号が OUTから出力される。また、 S1を Hとし、 S2を Lとすると、高インピーダ ンスとなる。
[0091] 通信素子 401は、 自身が信号を送信しょうとする場合は、 Lレベルまたは Hレベル を OUTから出力する。また、それ以外の場合は、送信回路 512を高インピーダンス 状態として、受信回路 511が信号を受信できるようにする。
[0092] 送信回路 512中、 nMOSと pMOSとに挟まれたダイオードは、出力電圧の振幅を 調整するためのものである。ダイオードをすベて除去し、 pM〇Sと nMOSを短絡する と、 OUTの Hレベルは電源層部 102の電位(所定の基準電位)、 OUTの Lレベルは 接地層部 101の電位となる。ダイオードを挿入することによって、ダイオードの順方向 電圧降下分だけ、 Lレベルの電位が高くなる。
[0093] なお、 3層接点式においては、プル抵抗体部 104は、通信素子部 301の内部に実 装してもよい。
[0094] あるいは通信素子部 301の内部において導電層部 103を電源層部 102と接地層 部 101の両方に抵抗で接続し、信号が発生していない通常時には、導電層部 102を 、それらの抵抗による分圧点に維持してぉレ、てもよレ、。
[0095] (2層接点式)
2層接点式の通信素子 701は、接地層部 101、導電層部 103と、接点を有するよう に配置されている。 3層接点式では、通信素子 401は、接地層部 101と電源層部 10 2との電位差を電源電圧として利用していた力 2層接点式では、通信素子 701は、 接地層部 101と導電層部 103との電位差を電源電圧として利用する。
[0096] 図 7は、 2層接点式の通信素子の概要構成を示す模式図である。以下、本図を参 照して説明する。
[0097] 通信素子 701は、接地層部 101への接点 702、導電層部 103への接点 703、ダイ オード 704、抵抗 705、コンデンサ 706、受信回路 711、送信回路 712、制御回路 7 13を有する。
[0098] 受信回路 711、送信回路 712、制御回路 713が動作するための電圧は、接地層部 101との接点 702との導電層部 103との接点 703との電位差である。
[0099] 接点 703からダイオード 704と抵抗 705を介してコンデンサ 706に電荷が蓄積され 、これが、受信回路 711、送信回路 712、制御回路 713を動作させるための電力源と なる。以下、抵抗 705の抵抗値を Re、コンデンサ 706の容量を Ce、ダイオード 704の 順方向電圧降下を Vdとする。
[0100] 通信素子 701が信号電位 Lレベルを送出している時間の合計 TLを、通信時間全 体の TOの 1/n未満となるように、すなわち、 TLく TOZnとなるように、パケットの転 送頻度を調整するものとし、このときの回路の平均消費電流を Iとする。そして、時定 数 CeReを十分大きくし、 Reは信号を導電層部 103に送出する際の負荷インピーダ ンス (本実施形態では、等価回路における R2)より十分大きくなるようにする。このよう な設定のもとでは、コンデンサ 706の両端の電圧 Vは、所定の基準電位 Veに対して 、 V=Ve— Vd— IRとなる。したがって、電圧 Vで、受信回路 711、送信回路 712、制 御回路 713が動作するように構成すれば良い。
[0101] ここで制御回路 713としては、より一般的な論理回路や、さらに進んで小型コンビュ ータなど、各種の情報処理装置を考えることができる。制御回路 713は、受信回路 7 11と送信回路 712とを制御して、隣り合う通信素子 701と通信を行レ、、ネットワークを 形成する。このような通信の制御手法については、上記 [特許文献 1]に開示されてい る技術を適用することができる。
[0102] 図 8は、受信回路 711および送信回路 712の典型的な回路構成を示す説明図であ る。以下、本図を参照して説明する。
[0103] 送信回路 712の入力 Sは、制御回路 713に接続され、出力 OUTは、導電層部 103 との接点 703に接続される。送信回路 512との相異点は、 pMOSが除去されている ことにある力 これは、送信回路へ供給されている電源電圧が導電層部 103の電位 を下回る場合があるからである。
[0104] このように、 pMOSは用いず、 nMOSを用いて構成するため、信号の立ち上がり時 には、送信回路 712から導電層部 103へは、電流が供給されない。したがって、導電 層部 103が正しくプノレされるための条件は、等価回路の抵抗 R2がその並列容量の インピーダンスより小さく設定されてレ、ることである。
[0105] 一方、受信回路 711では、 Vと Veの電圧差を補償する回路(図中点線で囲む部分 )を前段に挿入する。信号 Hレベル保持回路における CHと rl +r2の時定数を、信号 の Lレベルの継続時間より十分大きくとっておけば、信号の Hレベルを CHの端子に 保持すること力 Sできる。また、図中の抵抗を r0=rl +r2のような関係にしておけば、 信号が Hレベルのときの rOの端子電圧と、 CHの端子電圧は等しくなる。
[0106] ここで、 rlと r2の比率によって閾値を設定することができるため、導電層部 103のわ ず力、な電圧降下(電位の変化)を安定して検出することができるようになる。
[0107] (信号層部等の変形例)
上記実施形態では、各導電層部 103は独立した導電体であり、これらの間を結合 抵抗体部 107で結合しており、信号層部には空隙があった。この空隙は、適当な絶 縁体で充填することとしても良レ、し、空隙のままとしても良レ、。
[0108] このようにして、信号層部もまたシート状の部材となるのである力 これをさらにおし 進めて、各導電層部 103の間を結合抵抗体部 107でシート状に充填することとしても 良レ、。図 9は、導電層部 103の間が結合抵抗体部 107でシート状に充填された信号 層部の様子を示す説明図である。
[0109] 図 9 (a)に示すように、信号層部 801は、複数の導電層部 103と、これと同じ厚さの
1つの結合抵抗体部 107とからなり、ちょうど、シート状の結合抵抗体部 107に穴を空 け、その穴に導電層部 103を埋め込んだようなものとなっている。このように構成した としても、距離が離れれば電位変化の伝播も急速に減衰するため、上記実施形態と 同様に、信号の伝達を行うことができる。
[0110] また、図 9 (b)に示すように、信号層部 801として、 1枚のシート状部材であって、そ の抵抗率が場所によって異なり、連続して、あるいは、不連続に変化するようなものを 用いても良い。この場合、導電層部 103に相当する領域の平均抵抗率は極めて低い ものとし、結合抵抗体部 107に相当する領域の平均抵抗率は高いものとすれば、図 9 (a)に示す信号層部 801と同様の機能を果たすことができる。
実施例 2
[0111] 本実施例は、境界配置型に相当するものである。図 10、図 11は、このような通信装 置の一部の様子を示す説明図である。図 10 (a)は、 3層接点式の実施形態に係るも のの断面図、図 10 (b)は、 2層接点式の実施形態に係るものの断面図である。図 11 は、 3層接点式の実施形態に係るものの通信素子の構成の説明図である。図 12は、 2層接点式の実施形態に係るものの通信素子の構成の説明図である。
[0112] 境界配置型では、 2つの導電層部 103の隣り合う辺を跨ぐように、通信素子 901を 配置する。中央配置型では、通信素子 401と導電層部 103との接続は 1つの端子で 共通化されていたが、境界配置型では、通信素子 901と導電層部 103との接続は 2 つの端子となる。
[0113] 図 11、図 12では、理解を容易にするため、 2つの送信回路の出力 OUTl、 OUT2 をまとめて 1つの送信回路からの出力として図示しており、 2つの受信回路の入力 IN 1、 IN2をまとめて 1つの受信回路への入力として図示している。これらは、単なる並 列接続として構成しても良い。この場合は、境界配置型においても、中央配置型と同 様の通信素子を用いることができる。
[0114] また、 OUT1/IN1側で送信回路と受信回路のペアを 1つ用意し、 OUT2/IN2 側で送信回路と受信回路のペアをもう 1つ用意するような形態を採用しても良い。こ の場合は、制御装置が 2つの送信回路と 2つの受信回路を制御することとなる。
[0115] 各通信素子 901は、受信回路が一方の導電層部 103の電位の変化から信号が伝 送されたことを検出した場合、これをさらに他方の導電層部 103に伝達する必要があ るか否かを制御回路が判断し、伝達する必要がある場合は、送信回路が他方の導電 層部 103の電位を変化させて信号を伝達するのである。
[0116] なお、 2層接点式の場合は、 2つの導電層部 103のいずれか一方からのみ電荷の 供給を受けて、各回路を駆動する。したがって、各導電層部 103においては、正方 形状の 4つの辺のうちいずれ力 2つの辺に配置された通信素子に電荷を供給するも のとして、各導電層部 103の電荷供給の負担を平均化することが望ましい。
[0117] なお、 2層接点式の場合は、導電層部 103同士の間は空隙となっており、 3層接点 式では、導電層部 103同士の間のうち、通信素子 901が貫通する場所以外のところ は空隙となっている。この空隙は、絶縁体で充填しても良いし、図 9 (a) (b)に示すよう な抵抗率が場所によって異なるシート状の部材を用いて導電層部 103とそれ以外の 部分とを構成することとしても良レ、。
実施例 3
[0118] 上記両実施例では、接地層部 101や電源層部 102は、均質なシート状のものを想 定している力 これらは、ある程度パターユングされたもの(たとえば、導体が網目状 にパターユングされたものなど)であっても良い。
[0119] たとえば、接地層部 101および電源層部 102の良導体は、導電層部 103のそれぞ れとは重ならない領域に配置することとしても良い。この場合、接地層部 101および 電源層部 102の良導体は、網目状となり、その網目の空隙に導電層部 103が重なる ような位置とするのである。図 13は、このようなパターンの様子を示す説明図である。 図中の接地層部 101および電源層部 102については、斜線が引いてある部分が、 良導体のある部分である。
[0120] 本図では、境界配置型の場合にっレ、て図示してレ、るが、中央配置型の場合であつ ても同様のパターンを採用することができる。
実施例 4
[0121] 本実施例は、信号層部 801の他の構成の手法を提案するものである。図 14には、 信号層部の他の実施形態を説明する説明図である。図 14 (a)は、信号層部 801の 上面図、図 14 (b) (c) (d)は、信号層部 801の 3通りの実施例の断面図である。
[0122] 本図に示すように、シート状の信号層部 801は、複数の導電層部 103が 1枚のシー ト状の抵抗体 951に密着しており、良導体 952が、抵抗体 951を挟んで導電層部 10 3をまたぐように配置されてレ、る。
[0123] これによつて、シート状の抵抗体 951をプノレ抵抗体部 104として機能させることが可 能であるとともに、良導体 952によって隣り合う導電層部 103の隣接結合の抵抗が下 がる。
[0124] 同図(c) (d)では、抵抗体 951に良導体 952や導電層部 103が陥没するように配 置されており、信号層部 801の全体形状力 枚の平らなシートのように構成されてい る。このように構成すれば、取扱いが容易になるほか、エッチング等の技術を用いて 作成がしゃすくなる。
実施例 5
[0125] 上記実施例では、接地層部 101と電源層部 102とに導電層部 103が挟まれることと なっていたが、この順序は変更しても良い。すなわち、接地層部 101と導電層部 103 とに電源層部 102が挟まれるような実施形態である。図 15、図 16は、このような実施 形態の説明図である。
[0126] このように、電源層部 102と導電層部 103との順序を入れかえた場合、等価回路に おけるコンデンサの容量に変化はある力 それ以外の構成や動作原理は本質的に 変化はない。したがって、上記実施形態と同様の構成を採用することができる。
[0127] このほか、上記実施形態では、接地層部 101と電源層部 102との間に導電層部 10 3 (信号層部)が挟まれるように構成しているが、導電層部 103と接地層部 101に電源 層部 102が挟まれる形態や、導電層部 103と電源層部 102に接地層部 101が挟ま れる形態を採用しても良い。
実施例 6
[0128] 本実施例は、結合抵抗体部 107にかえて、純抵抗と容量が並列接続された結合体 や、容量を用いた結合体を用いるものである。図 17にその様子を示す。
[0129] 図 17に示すように、導電層部 103は、良導体 952と結合体 971とによってそれぞれ 結合されている。
[0130] ここで、結合体 971として絶縁体を用いた場合には、「容量のみを用いた結合体」に よって導電層部 103同士が結合されることになる。また、結合体 971としてある程度の 抵抗を持ったものを用いた場合には、「コンデンサと抵抗を並列接続した結合体」に よって導電層部 103同士が結合されることになる。
[0131] 特に後者の場合、「コンデンサの容量 C'と抵抗 R'との時定数 C'R'」が、図 2を参照 した場合の「接地層部 101と導電層部 103の容量 C1 (図 2では Cとなっている)、導電 層部 103と電源層部 102の容量 C2 (図 2では Cとなっている)の合成容量(CI +C2) と抵抗 R2との時定数 (C1 +C2) R2」に等しくなるようにしておくと、通信装置 100の 全体が、同じ周波数特性を保つインピーダンスを結合したネットワークとなる。したが つて、周波数依存性がなくなるため、隣り合う導電層部 103に伝播する波形の崩れが なくなる、という利点がある。
実施例 7
[0132] 上記実施例では、電源は正電源とし、接地層部 101に対する電源層部 102の電位 は正とし、プル抵抗体部 104は電位のプノレアップを行うことを想定している力 正負 の関係を逆にしても良い。すなわち、電源は負電源とし、プノレ抵抗体部 104は電位
[0133] また、上記実施例では、通信素子は、接地層部 101と導電層部 103との間に電流 を流して、導電層部 103の電位を変化させていた力 電源層部 102と導電層部 103 との間に電流を流して、導電層部 103の電位を変化させることとしても良い。
[0134] このほか、プノレ抵抗体部 104として、所定の抵抗率の部材を充填するのではなぐ 通信素子の内部にプノレ抵抗を用意し、このプノレ抵抗で適宜各層を結合することとし ても良い。 [0135] さらに、プノレ抵抗体部 104も場所によって抵抗率が変化するシート状の部材を利用 することとしても良い。この場合、プル抵抗体部 104に相当する領域の平均抵抗率は 所定の抵抗率とし、それ以外の領域の平均抵抗率はきわめて高いもの(ほぼ絶縁体 に近いもの)とすることとなる。
産業上の利用可能性
[0136] 以上説明したように、本発明によれば、複数の通信素子が坦め込まれたシート状の 通信装置であって、当該複数の通信素子は自身の近傍の通信素子と通信してネット ワークを形成することによって情報を伝達する通信装置を提供することができる。
[0137] 尚、本願は、以下の 11件の日本国特許出願を基礎とする優先権を主張するもので あり、これらの 11件の基礎出願に記載の内容、ならびに、上記 [特許文献 1]に記載の 内容は、すべて、本願の内容としてとりこむものとする。
(1)日本国特許出願 特願 2003 - 174076号
(2)日本国特許出願 特願 2003-189133号
(3)日本国特許出願 特願 2003-189117号
(4)日本国特許出願 特願 2003-284562号
(5)日本国特許出願 特願 2003-284582号
(6)日本国特許出願 特願 2003-284563号
(7)日本国特許出願 特願 2003-284541号
(8)日本国特許出願 特願 2003-284584号
(9)日本国特許出願 特願 2003-323300号
(10)日本国特許出願 特願 2004-107875号
(11)日本国特許出願 特願 2004-107876号

Claims

請求の範囲
[1] シート状の導電体である接地層部、
前記接地層部と対向して配置されるシート状の導電体であって、前記接地層部に 対する電位が所定の基準電位となる電源層部、
前記接地層部と前記電源層部との間に配置されるシート状の導電体である複数の 前記接地層部と前記電源層部との間に配置され、前記複数の導電層部のうち、隣 り合うものを結合する複数の結合抵抗体部、
前記電源層部と前記複数の導電層部のそれぞれとの間を結合する複数のプル抵 抗体部、
前記複数の導電層部のそれぞれに対応付けられる通信素子部であって、当該対 応付けられる導電層部の前記接地層部に対する電位を変化させて情報を伝送し、前 記複数の結合抵抗体部のいずれ力を介して当該対応付けられる導電層部に隣り合 う導電層部に伝播される電位の変化を検知して伝送された情報を得る複数の通信素 子部
を備えることを特徴とする通信装置。
[2] シート状の導電体である接地層部、
前記接地層部と対向して配置されるシート状の導電体であって、前記接地層部に 対する電位が所定の基準電位となる電源層部、
前記接地層部と前記電源層部との間に配置されるシート状の導電体である第 1導 電層部、および、第 2導電層部、
前記接地層部と前記電源層部との間に配置され、前記第 1導電層部と前記第 2導 電層部とを結合する結合抵抗体部、
前記電源層部と前記第 1導電層部との間を結合する第 1プル抵抗体部、 前記電源層部と前記第 2導電層部との間を結合する第 2プル抵抗体部、 伝送すべき情報により、前記第 1導電層部の前記接地層部に対する電位を変化さ せる第 1通信素子部、
前記第 1導電層部の前記接地層部に対する電位が変化することにより、前記結合 抵抗体部を介して前記第 2導電層部に伝播される電位の変化を検知して、伝送され た情報を得る第 2通信素子部
を備えることを特徴とする通信装置。
[3] 請求項 2に記載の通信装置であって、
前記第 1通信素子部は、前記第 1通信素子部と前記接地層部との間に電流を流し て、前記第 1導電層部の前記接地層部に対する電位を変化させ、
前記第 2通信素子部は、前記第 2通信素子部の前記接地層部に対する電位と、当 該所定の基準電位とを比較して、電位の変化を検知する
ことを特徴とするもの。
[4] 請求項 3に記載の通信装置であって、
前記第 1通信素子部、および、前記第 2通信素子部は、前記電源層部と前記接地 層部との電位差を電源として動作する
ことを特徴とするもの。
[5] 請求項 3に記載の通信装置であって、
前記第 1導電層部、前記第 2導電層部、および、前記結合抵抗体部は、前記接地 層部と前記電源層部との間に配置されるシート状の信号層部をなし、
前記第 1通信素子部、および、前記第 2通信素子部は、前記信号層部と前記接地 層部との電位差を電源として動作する
ことを特徴とするもの。
[6] 請求項 5に記載の通信装置であって、
前記信号層部は、抵抗率が場所によって変化するシート状部材力 なり、 当該シート状部材における前記第 1導電層部、および前記第 2導電層部に相当す る領域の平均抵抗率は、当該シート状部材における前記結合抵抗体部に相当する 領域の平均抵抗率よりも低レヽ
ことを特徴とするもの。
[7] 請求項 3に記載の通信装置であって、
前記第 1導電層部、および、前記第 2導電層部は、略正方形の形状であり、 前記第 1通信素子部、および、前記第 2通信素子部は、それぞれ、前記第 1導電層 部、および、前記第 2導電層部の中央に配置される
ことを特徴とするもの。
[8] 請求項 1に記載の通信装置であって、
前記複数の導電層部は、前記接地層部と前記電源層部との間に配置されるのにか えて、前記接地層部との間に前記電源層部を挟む、もしくは、前記電源層部との間 に前記接地層部を挟むように配置される
ことを特徴とするもの。
[9] 請求項 2に記載の通信装置であって、
前記複数の導電層部は、前記接地層部と前記電源層部との間に配置されるのにか えて、前記接地層部との間に前記電源層部を挟む、または、前記電源層部との間に 前記接地層部を挟むように配置される
ことを特徴とするもの。
[10] 請求項 9に記載の通信装置であって、
前記第 1通信素子部は、前記第 1通信素子部と前記接地層部との間に電流を流し て、前記第 1導電層部の前記接地層部に対する電位を変化させ、
前記第 2通信素子部は、前記第 2通信素子部の前記接地層部に対する電位と、当 該所定の基準電位とを比較して、電位の変化を検知する
ことを特徴とするもの。
[11] 請求項 10に記載の通信装置であって、
前記第 1通信素子部、および、前記第 2通信素子部は、前記電源層部と前記接地 層部との電位差を電源として動作する
ことを特徴とするもの。
[12] 請求項 10に記載の通信装置であって、
前記第 1導電層部、前記第 2導電層部、および、前記結合抵抗体部は、前記接地 層部と前記電源層部との間に配置されるシート状の信号層部をなし、
前記第 1通信素子部、および、前記第 2通信素子部は、前記信号層部と前記接地 層部との電位差を電源として動作する
ことを特徴とするもの。
[13] 請求項 11に記載の通信装置であって、
前記信号層部は、抵抗率が場所によって変化するシート状部材力 なり、 当該シート状部材における前記第 1導電層部、および前記第 2導電層部に相当す る領域の平均抵抗率は、当該シート状部材における前記結合抵抗体部に相当する 領域の平均抵抗率よりも低レヽ
ことを特徴とするもの。
[14] 請求項 9に記載の通信装置であって、
前記第 1導電層部、および、前記第 2導電層部は、略正方形の形状であり、 前記第 1通信素子部、および、前記第 2通信素子部は、それぞれ、前記第 1導電層 部、および、前記第 2導電層部の中央に配置される
ことを特徴とするもの。
[15] 請求項 1に記載の通信装置であって、
前記結合抵抗体部は、静電容量を有し、
当該通信装置内の各部のインピーダンスは等しレ、
ことを特徴とするもの。
[16] 請求項 1に記載の通信装置であって、
前記結合抵抗体部にかえて、静電容量を有する結合容量体部を備える ことを特徴とするもの。
[17] 請求項 2に記載の通信装置であって、
前記結合抵抗体部は、静電容量を有し、
当該通信装置内の各部のインピーダンスは等しレ、
ことを特徴とするもの。
[18] 請求項 2に記載の通信装置であって、
前記結合抵抗体部にかえて、静電容量を有する結合容量体部を備える ことを特徴とするもの。
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