WO2004111542A1 - ビルトイン対応型加熱調理器 - Google Patents

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WO2004111542A1
WO2004111542A1 PCT/JP2004/008572 JP2004008572W WO2004111542A1 WO 2004111542 A1 WO2004111542 A1 WO 2004111542A1 JP 2004008572 W JP2004008572 W JP 2004008572W WO 2004111542 A1 WO2004111542 A1 WO 2004111542A1
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WO
WIPO (PCT)
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heating
heat flow
built
heat
cooling air
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/008572
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English (en)
French (fr)
Inventor
Toshiyuki Tsujimoto
Yukio Abe
Masatomo Orita
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to EP04736697A priority Critical patent/EP1640666A4/en
Publication of WO2004111542A1 publication Critical patent/WO2004111542A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/6426—Aspects relating to the exterior of the microwave heating apparatus, e.g. metal casing, power cord
    • H05B6/6429—Aspects relating to mounting assemblies of wall-mounted microwave ovens
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/006—Arrangements for circulation of cooling air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/32—Arrangements of ducts for hot gases, e.g. in or around baking ovens
    • F24C15/322—Arrangements of ducts for hot gases, e.g. in or around baking ovens with forced circulation
    • F24C15/325—Arrangements of ducts for hot gases, e.g. in or around baking ovens with forced circulation electrically-heated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/642—Cooling of the microwave components and related air circulation systems

Definitions

  • the present invention relates to a built-in type heating cooker that can be built in a prescribed storage space.
  • system kitchens are often used in home kitchens, for example, in order to improve workability and the efficiency of assembling and disposing various cooking appliances.
  • the system kitchen incorporates so-called built-in equipment, such as a gas stove, a heating cooker, a dishwasher, etc., in addition to a sink, a hot and cold water mixing faucet, a storage box, etc., into an integrated cabinet.
  • built-in equipment such as a gas stove, a heating cooker, a dishwasher, etc.
  • microwave ovens which are heating cookers, used to be mainly cooked using only high-frequency heating.
  • heating using electric heat has become possible, and a wider variety of cooking has become possible. This is no exception for built-in heating controllers.
  • this type of built-in type heating cooker 1 is often incorporated in a lower storage space of a cabinet 5 in which a built-in type gas stove 3 is provided at an upper part. Since the storage space of the cabinet 5 is a closed space, the hot air generated by cooking must be exhausted from the exhaust port 7 provided on the front side of the cooking device 1. If this hot air is transmitted directly to the user, the user will experience discomfort due to the hot exhaust air. Therefore, in this type of built-in type cooking device, measures such as lowering the exhaust air temperature have been devised.
  • Patent Literature 1 Japanese Patent Application Publication No. 2000-301 5
  • an intake port and an exhaust port are provided on the front side, and cooling air and exhaust air flow in and out on the front side.
  • upper and lower heaters are provided inside the heating cooker, and the upper heater is provided in an upper inner portion through which airflow from the upper heater cooling fan passes.
  • a passage is formed.
  • a cooling passage through which airflow from the lower heater cooling fan passes is formed in a portion where the lower heater is provided.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances. Since high-temperature air and cooling air can be efficiently mixed with a small amount of blowing means and the volume of the mixing section can be reduced, the heating chamber and the heating and heating operation section An object of the present invention is to provide a built-in heating cooker that can be arranged, and to improve workability and operability. Invention disclosure>
  • the built-in compatible cooking device is exposed only in the front side, is housed in a predetermined storage space, and is heated by a heat source.
  • the main heat flow from the room and the heat flow around the heating chamber generated by the heat source around the heating chamber K are mixed with the cooling air and then exhausted out of the storage space through the exhaust port.
  • a built-in type heating cooker comprising: a blowing means for sucking outside air to generate a cooling air; an upper heat storage chamber for collecting the heat flows above the heating chamber; and an upstream side of the exhaust port.
  • mixing means for mixing the heat flow in the upper heat reservoir and the cooling air.
  • the outside air is sucked by the air blowing means to generate cooling air, and the heat flows are first collected in the upper heat storage chamber above the heating chamber, and then arranged upstream of the exhaust port.
  • the cooling air is mixed with the heat flow in the upper heat storage chamber that has been gathered in advance by the mixing means, and the high-temperature air and cooling air can be mixed efficiently with a small amount of blowing means, and the volume of the mixing section can be reduced. become. Therefore, it is not necessary to secure the exhaust port over the entire width of the cooker, and the heating and heating operation unit is disposed in the newly secured upper space, and as a result, the heating chamber and the heating and heating operation unit are arranged. Both can be placed above.
  • the exhaust port does not extend over the entire width of the cooker, the area of caution for hot air is reduced, and the added value of the product is increased.
  • there is only one blowing means the cost, parts cost, power consumption, and operating noise are reduced compared to a conventional built-in type cooker that requires multiple blowing means.
  • the main heat flow and the heat flow around the heating chamber having a lower temperature are combined in the third heat flow passage, and the temperature of the main heat flow before flowing into the mixing means is lowered.
  • the heat source has an upper heater that heats on an upper surface side of the heating chamber
  • the second heat flow passage has an arrangement of the upper heater. It is characterized in that it is formed including the space above the surface area.
  • an object to be heated in the heating chamber can be heated by radiant heat by the heat generated by the upper heater.
  • the upper heater The heat transmitted from the arrangement surface area of No. 04 008572 is transferred to the third heat flow path by the heat flow around the heating chamber moving through the second heat flow path, and the temperature increase of the arrangement surface area is suppressed.
  • the heat source has a back heater that heats the back side of the heating chamber, and the back heater is a back side of the heating chamber.
  • a partition plate is surrounded by the back plate, and a partition plate is oriented and arranged on the back side of the heating chamber with the back plate interposed therebetween, and guides a heat flow generated between the back plate and the partition plate to the upper heat reservoir.
  • An opening is formed in a part of the second heat flow path.
  • the object to be heated in the heating chamber can be uniformly heated at a high temperature by the heat generated by the back heater.
  • the heat transmitted from the back plate is transported upward by the rising heat flow between the back plate and the partition plate, and is discharged to the second heat flow passage through the opening, so that the temperature rise of the back plate is suppressed.
  • the main heat flow merges with the heat flow around the heating chamber in the third heat flow passage, and the temperature is lowered.
  • the combined fluid is further cooled by cooling air from outside the third heat flow passage and cooled. You.
  • the mixing means includes a baffle plate for blocking a flow of a heat flow from the upper heat reservoir.
  • the heat flow flowing into the mixing means from the upper heat storage chamber hits the baffle plate and temporarily stays therein, during which time the main heat flow from the first heat flow passage conducts heat conduction with the mixing means. However, the temperature is lowered by heat transfer with mixed cold air.
  • the mixing means is arranged substantially in parallel with a predetermined interval facing each other, and the upstream diffusion plate and the downstream diffusion plate each having a ventilation hole formed therein.
  • the upstream diffusion plate has a through hole for introducing heat flow from the upper heat reservoir into a space between the upstream diffusion plate and the downstream diffusion plate, and the downstream diffusion plate
  • the baffle plate is formed at a position facing the through hole, and the heat flow and the cooling air are mixed and discharged in a space between the baffle plate and the upstream diffusion plate. 4 008572
  • the main heat flow from the first heat flow passage and the heat flow around the heating chamber from the upper heat storage chamber pass through the through hole, and the gap between the upstream diffusion plate and the downstream diffusion plate is formed.
  • the baffle plate to form a stirred flow. Cooling air from the first cooling air passage that has passed through the ventilation hole of the upstream-side diffuser plate flows into this gap.
  • the inflowing cooling air is mixed with the agitated flow to promote heat transfer, and the main heat flow, the heat flow around the heating chamber and the cooling air are sufficiently exchanged with each other to lower the temperature.
  • the cooled mixed fluid passes through the ventilation holes of the downstream diffusion plate and is discharged from the exhaust port.
  • the mixing means includes a louver on the downstream side of the baffle plate for regulating a wind direction.
  • a louver is provided on the downstream side of the baffle plate, thereby preventing the baffle plate, which becomes hot, from coming into contact with a finger or the like. Further, since the louver is disposed at a predetermined distance downstream from the baffle plate, the exhaust heat flow is cooled. In addition, the louver restricts the wind direction and narrows the hot air attention area.
  • the upper heat reservoir and the heating operation unit are arranged on substantially the same plane, and the first cooling air passage is disposed between the upper heat reservoir and the heating operation unit. Is done. Therefore, the heating operation unit is always cooled by the cooling air in the first cooling air passage without being affected by heat from the upper heat reservoir.
  • the upper heat reservoir and the heating operation unit can be arranged on substantially the same plane, and when the upper heat reservoir and the heating operation unit must be vertically arranged, the height of the cooking device in the vertical direction increases. Can be suppressed.
  • the heating operation unit is arranged at the uppermost position along with the exhaust port, and the operability of the heating operation unit is improved.
  • the blowing means sucks the air on the back side of the cooking device.
  • the cooking device is installed in a cabinet space provided in the cabinet of the system kitchen, and sucks air from the back of the cabinet, so that air flows in from the gaps in the cabinet and can be sucked. This eliminates the necessity of providing a suction vent on the front, and enables the arrangement above the heating chamber and the suppression of the vertical height of the cooking device.
  • the built-in type cooking device further comprising: a second cooling air passage that guides the cooling air from the blowing unit to be blown toward the electronic components attached to the cooking device. It is characterized by having.
  • the cooling air from the blowing means is positively supplied to the electronic components through the second cooling air passage, thereby avoiding the thermal effects of the electronic components from the heat flow around the heating chamber. Is done.
  • a built-in type cooking device is characterized in that the electronic component includes an infrared sensor.
  • the electronic component includes an infrared sensor.
  • an infrared sensor installed at the back of the heating chamber is cooled by cooling air from the second cooling air passage to measure the temperature of the heating chamber and the temperature of the object to be heated.
  • thermal effects from the heat source of the infrared sensor (back heater) are avoided.
  • the built-in type cooking device is characterized in that the electronic component includes a heating drive component disposed below the heating chamber.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the built-in type cooking device according to the present invention with an open / close door opened.
  • FIG. 2 is a perspective view of the main body case with the outer panel removed, as viewed obliquely from behind.
  • FIG. 3 is a plan view of the upper surface of the main body case shown in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view of the second cooling air passage.
  • FIG. 5 is a perspective view of the main body case as viewed obliquely from the front.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view near the mixing means.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing the flow of heat.
  • FIG. 9 is a perspective view of the mixing means as viewed obliquely from behind.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the mixing means as viewed obliquely from the front.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of the operation of the mixing means.
  • Fig. 12 is an external view of a conventional built-in-type heating cooker stored in a system kitchen.
  • Reference numerals 23 in the figure indicate a heating chamber, 27 a heating operation unit, 29 an exhaust port, 33 a magnetron (parts for heating drive), 35 an upper heater, and 37 a heating chamber.
  • Back surface, 39 is a back plate, 41 is a compression heater (back heater), 49 is an infrared sensor (electronic parts), 51 is a blower, 53 is an upper heat storage chamber, 55 is Mixing means, '57 is the first heat flow passage, 59 is the second heat flow passage, 61 is the third heat flow passage, 67 is the second cooling air passage, 69 is the partition plate, 73 is the open hole, 7 9 is the first cooling air passage, 85 is the control circuit board (electronic parts), 91 is the vent, 93 is the upstream diffuser, 95 is the downstream diffuser, 99 is the through hole, 1 0 0 is a cooking device (built-in type cooking device), 101 is a baffle plate, 103 is a louver, CA 1 is a cooling air, S is
  • FIG. 1 is an external perspective view of the built-in type cooking device according to the present invention in a state where an opening / closing door is opened
  • Fig. 2 is a perspective view of a main body case with an exterior panel removed from obliquely rearward
  • Fig. 3 is Fig. 2.
  • FIG. 4 is a perspective view of the second cooling air passage
  • FIG. 5 is a perspective view of the main body case as viewed obliquely from the front
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of the vicinity of the mixing means
  • FIG. FIG. 5 is an A-A cross-sectional view of FIG. 5, FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a flow of heat
  • FIG. 9 is a perspective view of the mixing means as viewed obliquely from the rear
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the mixing means as viewed obliquely from the front
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of the operation of the mixing means.
  • a built-in type heating cooker according to the present embodiment hereinafter also referred to as a “heating cooker” 100 has a heating chamber 2 inside a box-shaped main body case 21 with an open front.
  • An opening / closing door 25 with a translucent window 25a for opening and closing a heated object outlet of the heating chamber 23 is attached to the front of the main body case 21 so as to be openable and closable.
  • a heating operation section 27 for performing a heating operation and an exhaust port 29 are arranged side by side.
  • the heating operation unit 27 includes a start switch, a heating mode switch, an automatic cooking switch, and a display unit. In the heating cooker 100, the operability of the heating operation unit 27 is enhanced by arranging the heating operation unit 27 at the uppermost position alongside the exhaust port 29.
  • a high-frequency generator 31 is arranged in the space below the heating chamber 23 in the space below the heating chamber 23, a high-frequency generator 31 is arranged.
  • the high-frequency generator 31 is provided with a magnetron 33 shown in FIG. 2, a stirrer blade 34, and the like.
  • the high frequency generator 31 distributes the high frequency generated by the magnetron 33 to the entire heating chamber 23 by means of a rotatably driven stirrer blade 34 for radio wave stirring.
  • These high-frequency generators 31 and stirrer blades 34 can be provided not only at the bottom of the heating chamber 23 but also on the other surface side of the heating chamber 23.
  • An upper heater 35 (see FIGS. 1 and 7), which is one of the heat sources, is provided on the upper surface side of the heating chamber 23.
  • the upper heater 35 heats the object to be heated in the heating chamber 23 by radiant heat by generating heat.
  • a back heater (compensation heater) 41 serving as a heat source is provided.
  • the compartment heater 41 is formed in a frame shape, and is arranged in a closed space sandwiched between a heating chamber inner surface 37 and a back plate 39.
  • the circulation heater is located at the center of the Anne 43 is provided.
  • An intake hole 45 and an exhaust hole 47 are formed in the inner surface 37 of the heating chamber, and the air in the heating chamber 23 is sucked from the intake hole 45 by rotating the circulation fan 43. Then, a hot air circulation that is heated by the competition heater 41 and returned from the exhaust hole 47 to the reheating chamber 23 is formed.
  • the inside of the heating chamber 23 can be heated uniformly at a high temperature.
  • the operations of the compensation heater 41 and the circulation fan 43 are performed according to a control command from a control unit having a microprocessor (not shown).
  • the control unit is supplied with power from a power supply unit connected to a commercial power supply, and controls power supply to each heat source.
  • an infrared sensor 49 which is an electronic component, is provided on the back side of the inner surface 37 of the heating chamber.
  • the infrared sensor 49 detects the temperature of the heating chamber 23 and the temperature of the object to be heated.
  • the temperature value detected by the infrared sensor 49 is sent to the control unit.
  • the control unit sets the control timing of each heat source and the like by measuring the elapsed time of the heating time and the like using the timer in accordance with the detected temperature value.
  • the heating cooker 100 having the above configuration is exposed only in the front side and accommodated in a predetermined storage space of a cabinet in a not-shown system kitchen or the like. Therefore, the main heat flow from the heating chamber 23 heated by the heat sources such as the high frequency generator 31, the upper heater 35, and the competition heater 41, and the heat flow around the heating chamber generated by these heat sources After being mixed with the cooling air, the air is exhausted from the storage space through the exhaust holes 47.
  • the heat sources such as the high frequency generator 31, the upper heater 35, and the competition heater 41
  • a blower means for example, a sirocco fan 51 shown in Fig. 2 that sucks outside air to generate cooling air C, and an upper heat reservoir that collects heat flows above the heating chamber 23 A chamber 53 and a mixing means 55 arranged upstream of the exhaust port 29 for mixing the heat flow of the upper heat storage chamber 53 with the cooling air are provided.
  • a blower means for example, a sirocco fan 51 shown in Fig. 2 that sucks outside air to generate cooling air C
  • an upper heat reservoir that collects heat flows above the heating chamber 23
  • a mixing means 55 arranged upstream of the exhaust port 29 for mixing the heat flow of the upper heat storage chamber 53 with the cooling air
  • the upper heat reservoir 53 receives the main heat flow Q introduced from the heating chamber 23 through the ventilation holes 24 and the ventilation passages 26 (see FIG. 5).
  • the above-described upper heater 35 is provided on the upper surface side of the heating chamber 23.
  • the second heat flow path 59 is formed including a space above the arrangement surface area S of the upper heater 35. Therefore, the heat transmitted from the arrangement surface area S of the upper heater 35 is transferred to the third heat flow path 61 by the heat flow around the heating chamber q moving in the second heat flow path 59, and the heat in the arrangement surface area S The temperature rise is prevented.
  • the air blowing means 51 is covered by, for example, a chamber 63 having a suction opening on the rear surface or the lower surface (see FIG. 2). As shown in FIG. 4, a duct 65 is connected to the chamber 63, the duct 65 is branched in two directions, one is connected to a first cooling air passage described later, and the other is connected to the first cooling air passage. 2 Cooling air passages 6 7 are provided.
  • the blower 51 when driven to rotate, blows external air sucked from the suction opening to the first cooling air passage and the second cooling air passage 67.
  • the blowing means 51 sucks the air on the back side of the cooking device 100.
  • the heating cooker 100 is incorporated in the storage space provided in the cabinet of the system kitchen as described above, and by sucking air at the back surface, air flows in from a gap in the cabinet and the suction is performed. It becomes possible. Thus, it is not necessary to provide an air inlet on the front surface, and it is possible to dispose the heating chamber 23 above the heating chamber 23 and suppress an increase in the height of the heating cooker 100.
  • the compensation heater 41 is enclosed between the back 37 of the heating chamber and the back plate 39 (see FIG. 7).
  • a partition plate 69 is disposed on the opposite side of the back surface 37 of the heating chamber with the back plate 39 interposed therebetween.
  • a back space 40 is formed between the back plate 39 and the back wall 37 of the heating chamber and the partition plate 69.
  • An opening hole 7 3 is formed in the upper surface 7 1 forming the second heat flow passage 59, and the opening hole 73 is formed between the back plate 39 and the partition plate 69 (back space 40).
  • Into the upper heat reservoir 53 see FIG. 3).
  • the body case 21 has an upper surface 71 and both side surfaces are covered by an outer panel 75 (see FIG. 2).
  • a U-shaped partition wall 77 is provided in plan view.
  • the inside of the partition wall 77 is an upper heat reservoir 53, and the outer side is a first cooling air passage 79, which is covered by the partition wall 77, the heating operation unit 27, and the external panel 75 (see FIG. 3). See).
  • the first cooling air passage 79 directs the cooling air CA1 from the air blowing means 51 in the direction orthogonal to the heat flow direction of the third heat flow passage 61, as shown in FIG. 3Heat flow 6
  • the main heat flow Q merges with the heat flow around the heating chamber q in the third heat flow passage 61 and cools down.
  • the combined heat flow is further cooled by the cooling air CA 1 from the outside in the third heat flow passage 61. So that the temperature is lowered.
  • a part of the cooling air CA1 impinges on the third heat passage 61 and flows toward the mixing means 55, and the other flows along the first cooling passage 79, and the openings 64, 66 (Figs. Through the heating chamber 23 to the electrical equipment room 60 below.
  • a heating operation unit 27 is disposed at approximately the same height as the upper heat reservoir 53 along the front side of the heating cooker 100, above the heating chamber 23. I have.
  • the first cooling air passage 79 is formed toward the heating operation section 27, and the end reaching the heating operation section 27 is bent at a right angle, and extends along the back surface which is the longitudinal direction of the heating operation section 27. It is formed. Therefore, the heating operation section 27 is always cooled by the cooling air in the first cooling air passage 79 and is not affected by the heat from the upper heat storage chamber 53. This makes it possible to arrange the upper heat reservoir 53 and the heating operation unit 27 on substantially the same plane, and to use the cooker in the case where the upper heat reservoir 53 and the heating operation unit 27 need to be vertically arranged.
  • the first cooling air passage 79 is arranged outside the side of the heating chamber so as not to lower the temperature of the heating chamber, so as to reach the heating operation section 27, and runs along the heating operation section 27.
  • the passage is arranged at a position on the upper surface of the heating chamber where the arrangement area S of the upper heater 35 is removed.
  • the second cooling air passage 67 branched from the duct 65 acts to blow the cooling air CA 2 from the blowing means 51 toward the electronic components attached to the heating cooker 100.
  • the cooling air CA2 force S from the blowing means 51 and the second cooling air passage 67 are positively supplied to the electronic components, so that the heat effect from the heat flow q around the heating chamber of the electronic components is obtained. Is to be avoided.
  • the electronic component to be cooled include the infrared sensor 49 described above.
  • the infrared sensor 49 is provided between the inner wall 37 of the heating chamber and the partition 69 as shown in FIG.
  • An opening 81 is formed in the partition plate 69 behind the infrared sensor 49 as a passage for cooling air.
  • This opening 81 is covered by a second cooling air passage 67 covered on the outside of the partition plate 69. Further, a divider 83 made of a sheet metal member bent in a U-shape as shown in FIG. 4 is provided inside the second cooling air passage 67, and the divider 83 introduces the cooling air CA3 from the opening 81. To the infrared sensor 49.
  • the infrared sensor 49 provided in the inner back surface 37 of the heating chamber is cooled by the cooling air CA 3 from the second cooling air passage 67, thereby avoiding the thermal effect of the infrared heater 49 from the competition heater 41. Is done.
  • the cooling air C A3 after cooling the infrared sensor 49 is discharged from the upper opening 73 to the upper heat reservoir 53.
  • the components for heating and driving include the magnetron 33 and the control circuit board 85 of the high frequency generator 31 described above.
  • the downstream end 67 a of the second cooling air passage 67 is connected to a gap 50 between the side surface of the heating chamber 23 and the exterior panel 75 (see FIG. 2).
  • the gap 50 communicates with the back space 40 and the space 60 below the heating chamber 23. Therefore, the cooling air CA 4 from the second cooling air passage 67 is supplied below the heating chamber 23, and the heating drive components (magnetron 33) and the heating drive arranged below the heating chamber 23 are provided.
  • Electronic components such as the control circuit board 85 are cooled.
  • cooling air CA4 supplied below the heating chamber 23 is discharged to the outside from an exhaust port 86 shown in FIG. Part of the cooling air CA 4 blown into the gap 50 flows into the back space 40 and is discharged from the opening 73 to the upper heat storage chamber 53.
  • the object to be heated is placed in the heating chamber 23, the opening / closing door 25 is closed, and various switches provided in the heating operation section 27 are operated to set a desired heating mode. After setting, press the start switch.
  • a cooking program stored in advance is selected by pressing the automatic cooking switch or the like, and then the start switch is pressed.
  • each heating pattern is stored in advance as a cooking program, and is arbitrarily selected and executed by operating an automatic cooking switch or the like of a heating operation unit.
  • the temperature of the object to be heated in the heating chamber 23 is detected by the infrared sensor 49, and the elapsed time such as the heating time is measured according to the temperature of the object to be heated or by a timer, and the control timing of each unit is set. Is done.
  • the heat flow during cooking is as shown in FIG. That is, the heat flow q around the heating chamber from the upper heater 35 flows into the upper heat reservoir 53 via the upper surface 71.
  • the heat flow around the heating chamber q from the competition heater 41 passes through the opening 73 and flows into the upper heat storage chamber 53.
  • the cooling air CA 3 blown by the blowing means 51 and cooling the infrared sensor 49 flows into the upper heat storage chamber 53 through the opening 73.
  • the cooling air CA 4 blown by the blowing means 51 and blown through the second cooling air passage 67 flows into the lower side of the heating chamber 23 and the high-frequency generator 31, the magnetron 33,
  • the control circuit board 85 is cooled, and is discharged from the exhaust port 86 to the outside.
  • a part of the cooling air CA 4 flows into the gap between the partition plate 69 and the back plate 39, and is discharged from the opening 73 to the upper heat reservoir 53.
  • the main heat flow Q from the heating chamber 23 passes through the upper heat storage chamber 53 through the first heat flow passage 57 and flows into the mixing means 55.
  • the cooling air CA1 blown by the blowing means 51 cools the heating operation section 27 while passing through the first cooling air passage 79, and then flows into the mixing means 55.
  • the mixing means 55 is connected to the downstream end of the third heat flow passage 61 as shown in FIG. As shown in FIG. 10, the mixing means 55 are disposed substantially parallel to each other at predetermined intervals and face each other, and an upstream diffusion plate 93 and a downstream diffusion plate each having a ventilation hole 91 formed therein. 95 at least.
  • the upstream diffusion plate 93 and the downstream diffusion plate 95 are covered with a cover 96 shown in FIG. 9 to form a gap (space) 97 therebetween.
  • the upstream diffusion plate 93 has a through hole 99 for introducing the heat flow (Q + q) from the upper heat storage chamber 53 into the space 97.
  • the mixing means 55 is provided with a baffle 101 that blocks the flow of the heat flow (Q + q) from the upper heat storage chamber 53.
  • the baffle plate 101 is formed at a position where the through hole 99 of the upstream diffusion plate 93 faces the downstream diffusion plate 65.
  • the heat flow that has flowed into the mixing means 55 from the upper heat storage chamber 53 temporarily impinges on the baffle plate 101 of the downstream diffusion plate 65 and diffuses while the heat flows Q and q are mixed by the heat flow Q and q.
  • the temperature is lowered by heat conduction with 5 and heat transfer with mixed cold air.
  • the main heat flow Q from the first heat flow passage 57 and the heat flow q around the heating chamber of the upper heat storage chamber 53 pass through the through hole 99, and the upstream diffusion plate
  • the water flows into the space 97 between the diffusion plate 93 and the downstream diffusion plate 95 and hits the baffle plate 101 to form a stirred flow.
  • the cooling air C A1 from the first cooling air passage 79 passing through the ventilation holes 91 of the upstream diffusion plate 93 flows into the space 97.
  • the flowing cooling air C A 1 is mixed with the agitated flow to promote heat transfer.
  • the cooled mixed fluid passes through the ventilation holes 91 of the downstream diffusion plate 95 and is discharged from the exhaust port 29.
  • the mixing means 55 is provided with a louver 103 for regulating the wind direction downstream of the baffle plate 101.
  • a louver 103 for regulating the wind direction downstream of the baffle plate 101.
  • the outside air is sucked by the blowing means 51 to generate the cooling air C, and each heat flow (main heat flow) is first generated in the upper heat storage chamber 53 above the heating chamber 23.
  • the first heat flow passage 57 through which the main heat flow Q flows is cooled by the heat flow around the heating room q whose temperature is lower than the main heat flow Q, and the heat flows are mixed.
  • the main heat flow Q is cooled. Furthermore, it is located upstream of the exhaust port 29.
  • the cooling air CA 1 is mixed with the mixed heat flow (Q + q) of the upper heat reservoir 53 by the mixing means 55, and the high-temperature air and the cooling air are efficiently separated by the small blowing means 51. Mixing becomes possible, and the mixing part volume can be reduced. For example, when the heating chamber is heated to 300 ° C., the inside of the third heat flow passage 61 becomes hot air exceeding 100 ° C., but the cooling air CA from the first cooling air passage 79 Due to 1, the air is exhausted from the exhaust port 29 as hot air of about 60 ° C.
  • the blowing means for sucking the outside air to generate the cooling air, and the upper heat storage chamber for collecting each heat flow above the heating chamber And a mixing means arranged upstream of the exhaust port for mixing the heat flow in the upper heat storage chamber and the cooling air, so that high-temperature air and cooling air can be efficiently mixed with a small amount of blowing means.
  • the volume of the mixing section can be reduced. Therefore, it is not necessary to secure the exhaust port over the entire width of the cooker, and the heating chamber and the heating operation unit can be arranged above. As a result, a built-in type cooking device excellent in workability and operability can be obtained.

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Abstract

本発明の課題は、少ない送風手段で高温空気と冷却用空気とが高効率に混合可能となり、混合部容積が小さくできることから、加熱室及び加熱操作部の上方配置が可能となるビルトイン対応型加熱調理器を提供し、作業性及び操作性を向上させることである。前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源により加熱された加熱室内からの主熱流（Ｑ）及び熱源により加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流（ｑ）を、冷却風（ＣＡ１）と混合させた後、排気口（２９）から格納空間外に排気するビルトイン対応型加熱調理器であって、外気を吸引して冷却風を生成する送風手段（５１）と、加熱室の上方で各熱流を集合させる上部熱溜室（５３）と、排気口（２９）の上流側に配設され上部熱溜室内（５３）の熱流と冷却風とを混合する混合手段（５５）とを備えた。

Description

ビルトィン対応型加熱調理器 く技術分野 >
本発明は、 規定の収納空間にビルトイン可能に構成されるビルトイン対応型加 熱調理器に関する。 明
ぐ背景技術 >
細
近年、 例えば家庭用の厨房には、 作業性や、 各種調理機器の組み込み ·配置効 率を高めるために所謂システムキッチンの採用されることが多い。 システムキッ チンは、 一体的に構成されるキャビネットに、 シンク、 湯水混合水栓、 収納箱等 の他、 ガスコンロ、 加熱調理器、 食器洗い乾燥機等の所謂ビルトイン対応型の機 器が組み込まれる。 ここで、 加熱調理器である電子レンジは、 従来、 高周波加熱 のみによる調理が主流であつたのに対し、 近年では電熱による加熱も可能にし、 より多彩な調理が行えるようになってきている。 これはビルトイン対応型加熱調 理器についても例外ではない。
この種のビルトィン対応型加熱調理器 1は、 図 1 2に示すように、 ビルトイン 型ガスコンロ 3が上部に設けられたキヤビネット 5の下部格納空間に組み込まれ ることが多い。 キャビネット 5の格納空間は閉鎖空間であるため、 加熱調理によ つて発生する熱気は加熱調理器 1の前面側に設けた排気口 7から排気しなければ ならない。 この熱気が使用者に直接伝達されると、 使用者は高温状態の排気空気 により不快感を感じるようになる。 そこで、 この種のビルトイン対応型加熱調理 器では、 排気空気温度を低くするなどの工夫がなされている。
(特許文献 1 ) 特表 2 0 0 3— 5 1 7 5 6 4号公報
例えば上記特許文献 1に開示される加熱調理器では、 前面側に吸気口と排気口 が設けられ、 前面側で冷却用空気と排気空気が出入りすることになる。 また、 加 熱調理器の内部には、 上下部ヒータが設けられており、 この上部ヒータが設けら れている部分には、 上部ヒータ冷却ファンによるエアフローが通過する上側内部 通路が形成されている。 また、 下部ヒータが設けられる部分には、 下部ヒータ冷 却ファンによるエアフローが通過する冷却通路が形成されている。 吸気口から吸 い込まれる空気の一部は、 直接排気口の前方に供給され、 ヒータを通過すること により高温化された空気と合流した後、 排気口から排気される。 従って、 排気口 から出る空気の温度を低く設定することができた。
ところで、 ビルトイン対応型加熱調理器において、 調理品を出し入れする作業 性から、 できるだけ加熱室を上方に配置したい要望がある。 また、 加熱条件等を 設定する加熱加熱操作部もその操作性からできるだけ上方に配置したい要望があ る。
しかしながら、 従来のビルトイン対応型加熱調理器は、 高温空気と冷却用空気 との混合効率が低く、 混合部の容積を大きく確保して攪拌しなければならなかつ たため、排気口を調理器の幅方向全体に亘って確保する必要があった。このため、 排気口の占有面積が増え、 加熱室及ぴ加熱加熱操作部を共に上方配置することが 困難となっていた（即ち、加熱加熱操作部が加熱室側方で縦長に配置されていた）。 また、 排気口が調理器の幅方向全体に延在すれば、 熱風の注意領域が広くなり、 商品の付加価値を向上させる上での障害となった。 また、 上記特許文献 1に開示 される加熱調理器は、 排気モータに加え、 上部ヒータ冷却ファン、 下部ヒータ冷 却ファンの送風手段を必要とするため、 部品コス ト、 消費電力、 運転騒音の点で も不利となった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、 少ない送風手段で高温空気と冷却 用空気とが高効率に混合可能となり、 混合部容積が小さくできることから、 加熱 室及ぴ加熱加熱操作部の上方配置が可能となるビルトィン対応型加熱調理器を提 供し、 作業性及び操作性の向上を図ることを目的とする。 く発明の開示 >
上記目的を達成するための本発明に係る請求の範囲第 1項に記載のビルトイン 対応型加熱調理器は、 前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、 熱源に より加熱された加熱室内からの主熱流及び該熱源により加熱室周 Kで発生した加 熱室周囲熱流を、 冷却風と混合させた後、 排気口から前記格納空間外に排気する ビルトイン対応型加熱調理器であって、 外気を吸引して冷却風を生成する送風手 段と、 前記加熱室の上方で前記各熱流を集合させる上部熱溜室と、 前記排気口の 上流側に配設され前記上部熱溜室内の熱流と前記冷却風とを混合する混合手段と を備えたことを特徴とする。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 外気が送風手段によって吸引されて冷 却風が生成され、 加熱室上方の上部熱溜室で先ず各熱流が集合された後、 排気口 の上流側に配設された混合手段によって、 予め集合された上部熱溜室内の熱流に 冷却風が混合され、 少ない送風手段で高温空気と冷却用空気とが高効率に混合可 能となり、 混合部容積の縮小が可能になる。 従って、 排気口を調理器の幅方向全 体に亘つて確保する必要がなくなり、 これにより新たに確保される上部スペース に加熱加熱操作部が配置され、 その結果、 加熱室及び加熱加熱操作部が共に上方 に配置可能となる。 また、 排気口が調理器の幅方向全体に延在しないので、 熱風 の注意領域が少なくなり、 商品の付加価値が高まる。 さらに、 送風手段が一つで あるので、 複数の送風手段を必要とする従来のビルトィン対応型加熱調理器に比 ベ、 部品コス ト、 消費電力、 運転騒音が低減される。
請求の範囲第 2項に記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記上部熱溜室が、 前記加熱室からの主熱流を前記混合手段側に導く第 1熱流通路と、 前記加熱室周 囲熱流を前記混合手段側に導く第 2熱流通路と、 前記第 1熱流通路と前記第 2熱 流通路とを合流させて前記混合手段へ導く第 3熱流通路とを有することを特徴と する。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 主熱流と、 これより低い温度の加熱室 周囲熱流とが第 3熱流通路で合流され、 混合手段へ流入する前の主熱流が降温さ れる。
請求の範囲第 3項に記載のビルトィン対応型加熱調理器は、 前記熱源が前記加 熱室の上面側で加熱する上部加熱ヒータを有し、 前記第 2熱流通路が前記上部加 熱ヒータの配置面領域の上方空間を含んで形成されることを特徴とする。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 上部加熱ヒータの発熱によって、 加熱 室内の被加熱物が輻射熱によって加熱処理可能となる。 この際、 上部加熱ヒータ 04 008572 の配置面領域から伝わる熱が第 2熱流通路を移動する加熱室周囲熱流によって第 3熱流通路へと搬送され、 配置面領域の昇温が抑えられる。
請求の範囲第 4項に記載のビルトィン対応型加熱調理器は、 前記熱源が前記加 熱室の奥面側で加熱する奥部加熱ヒータを有し、 該奥部加熱ヒータが加熱室奥面 と裏板との間で囲まれ、該裏板を挟んで前記加熱室奥面に仕切板が配向配置され、 前記裏板と該仕切板との間に生じた熱流を前記上部熱溜室に導く開口孔を、 前記 第 2熱流路の一部に形成したことを特徴とする。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 奥部加熱ヒータの発熱によって、 加熱 室内の被加熱物が均一に高温加熱可能となる。 この際、 裏板から伝わる熱が、 裏 板と仕切板との間の上昇熱流によって上方へ搬送され、 開口孔を通じて第 2熱流 通路へ排出されることで、 裏板の昇温が抑えられる。
請求の範囲第 5項に記載のビルトィン対応型加熱調理器は、 前記第 3熱流通路 の熱流流れ方向に対して直交方向に、 前記送風手段からの冷却風を吹き当てる第 1冷却風通路を備えたことを特徴とする。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 主熱流が第 3熱流通路にて加熱室周囲 熱流と合流して降温されるが、 その合流流体が更に第 3熱流通路の外側から冷却 風によって冷却され降温される。
請求の範囲第 6項に記載のビルトイン対応型加熱調理器は、 前記混合手段が、 前記上部熱溜室からの熱流の流れを滞らせる邪魔板を備えたことを特徴とする。 このビルトィン対応型加熱調理器では、 上部熱溜室から混合手段に流入した熱 流が邪魔板に当たって一時的に滞留し、 その間に、 第 1熱流通路からの主熱流が 混合手段との熱伝導や、 混合冷気との熱伝達によって降温される。
請求の範囲第 7項に記載のビルトィン対応型加熱調理器は、 前記混合手段が、 所定間隔を隔てて略平行に対面配置され、 それぞれ通気孔が形成された上流側拡 散板と下流側拡散板とを有し、 前記上流側拡散板は、 前記上部熱溜室からの熱流 を前記下流側拡散板との間の空間内に導入するための抜け孔が形成され、 前記下 流側拡散板は、 前記邪魔板を前記抜け穴の対面位置に形成して前記上流側拡散板 との間の空間で前記熱流と冷却風とを混合して排出することを特徴とする。 4 008572
このビルトイン対応型加熱調理器では、 第 1熱流通路からの主熱流と、 上部熱 溜室からの加熱室周囲熱流とが抜け孔を通過して、 上流側拡散板と下流側拡散板 との間隙に流入して邪魔板に当たり攪拌流となる。 また、 この間隙には上流側拡 散板の通気孔を通過した第 1冷却風通路からの冷却風が流入する。 流入した冷却 風は攪拌流と混合されて熱伝達が促進され、 主熱流、 加熱室周囲熱流、 冷却風が 十分に熱交換されて降温される。 降温された混合流体は下流側拡散板の通気孔を 通過して排気口から排出される。
請求の範囲第 8項に記載のビルトイン対応型加熱調理器は、 前記混合手段が、 前記邪魔板の下流側に風向を規制するルーバーを備えたことを特徴とする。 このビルトイン対応型加熱調理器では、 邪魔板の下流側にルーバーが設けられ ることで、 高温となる邪魔板への手指等による接触が防止される。 また、 ルーバ 一が邪魔板から所定距離で下流側に配置されるので、 排気熱流が降温される。 さ らに、 ルーバーによって風向が規制され、 熱風の注意領域が狭くなる。
請求の範囲第 9項に記載のビルトィン対応型加熱調理器は、 前記加熱室上方の 前記上部熱溜室と略同じ高さに、 加熱操作を行う加熱加熱操作部を加熱調理器の 前面側に沿って配設し、 前記第 1冷却風通路を該加熱加熱操作部に沿って配設し たことを特徴とする。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 上部熱溜室と加熱操作部とが略同一平 面上に配置され、 且つ上部熱溜室と加熱操作部との間に、 第 1冷却風通路が配設 される。 従って、 加熱操作部は、 上部熱溜室からの熱影響を受けることなく、 第 1冷却風通路の冷却風によって常に冷却される。 これにより、 上部熱溜室と加熱 操作部とが略同一平面上に配置可能となり、 上部熱溜室と加熱操作部とを上下配 置しなければならない場合の調理器上下方向の高さ増大が抑えられる。
請求の範囲第 1 0項に記載のビルトィン対応型加熱調理器は、 前記加熱室の前 面側上方に、 加熱操作を行う加熱操作部と前記排気口とを横並びに配置したこと を特徴とする。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 加熱操作部が排気口と並んで最上位置 に配置され、 加熱操作部の操作性が向上する。 請求の範囲第 1 1項に記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記送風手段が、 加熱調理器の背面側に設けられ、 該加熱調理器の背面側の空気を吸引することを 特徴とする。
このビルトィン対応型加熱調理器では、 送風手段が加熱調理器の背面側の空気 を吸引することになる。 加熱調理器は、 システムキッチンのキャビネッ トに設け られた格鈉空間に組み込まれ、 その背面で空気を吸引することで、 キャビネッ ト の間隙等から空気が流入して吸引が可能となる。 これにより、 前面に吸気ロを設 ける必要がなくなり、 加熱室の上方への配置や、 加熱調理器の上下高さの抑止が 可能となる。
請求の範囲第 1 2項に記載のビルトイン対応型加熱調理器は、 前記送風手段か らの冷却風を、 加熱調理器に取り付けた電子部品に向けて送風するように導く第 2冷却風通路を備えたことを特徴とする。
このビルトイン対応型加熱調理器では、 送風手段からの冷却風が、 第 2冷却風 通路を通り、 電子部品に積極的に供給されることで、 電子部品の加熱室周囲熱流 からの熱影響が回避される。
請求の範囲第 1 3項に記載のビルトィン対応型加熱調理器は、前記電子部品が、 赤外線センサを含むことを特徴とする。 - このビルトイン対応型加熱調理器では、 加熱室の温度や、 被加熱物の温度を測 定するために、 加熱室奥面に設けられる赤外線センサが第 2冷却風通路からの冷 却風によって冷却され、 赤外線センサの熱源 （奥部加熱ヒータ） からの熱影響が 回避される。
請求の範囲第 1 4項に記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記電子部品が、 前記加熱室の下方に配置された加熱駆動用の部品を含むことを特徴とする。
このビルトィン対応型加熱調理器では、 第 2冷却風通路からの冷却風が加熱室 の下方へ供給され、加熱室の下方に配置された加熱駆動用の部品（マグネトロン) や制御回路基板等の電子部品が冷却風によって冷却され、 熱源やマグネトロン自 身の発熱からの熱影響が回避される。 ぐ図面の簡単な説明 > 図 1は、 本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外 観斜視図である。
図 2は、 外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図である。 図 3は、 図 2に示した本体ケース上面の平面図である。
図 4は、 第 2冷却風通路の斜視図である。
図 5は、 本体ケースを斜め前方より見た斜視図である。
図 6は、 混合手段近傍の拡大斜視図である。
図 7は、 図 5の A— A断面図である。
図 8は、 熱の流れを表す説明図である。
図 9は、 混合手段を斜め後方から見た斜視図である。
図 1 0は、 混合手段を斜め前方から見た分解斜視図である。
図 1 1は、 混合手段の作用説明図である。
図 1 2は、 システムキッチンに格納された従来のビルトイン対応型加熱調理器 の外観図である。
なお、 図中の符号 2 3は加熱室、 2 7は加熱操作部、 2 9は排気口、 3 3はマ グネトロン （加熱駆動用の部品） 、 3 5は上部加熱ヒータ、 3 7は加熱室奥面、 3 9は裏板、 4 1はコンペクションヒータ (奥部加熱ヒータ） 、 4 9は赤外線セ ンサ （電子部品） 、 5 1は送風手段、 5 3は上部熱溜室、 5 5は混合手段、 '5 7 は第 1熱流通路、 5 9は第 2熱流通路、 6 1は第 3熱流通路、 6 7は第 2冷却風 通路、 6 9は仕切板、 7 3は開ロ孔、 7 9は第 1冷却風通路、 8 5は制御回路基 板 （電子部品） 、 9 1は通気孔、 9 3は上流側拡散板、 9 5は下流側拡散板、 9 9は抜け孔、 1 0 0は加熱調理器 （ビルトイン対応型加熱調理器） 、 1 0 1は邪 魔板、 1 0 3はルーバー、 C A 1は冷却風、 Sは配置面領域、 Qは主熱流、 qは 加熱室周囲熱流である。
<発明を実施するための最良の形態 >
以下、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の好適な実施の形態について、 図面を参照して詳細に説明する。 図 1は本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外観 斜視図、 図 2は外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図、 図 3 は図 2に示した本体ケース上面の平面図、 図 4は第 2冷却風通路の斜視図、 図, 5 は本体ケースを斜め前方より見た斜視図、 図 6は混合手段近傍の拡大斜視図、 図 7は図 5の A— A断面図、 図 8は熱の流れを表す説明図、 図 9は混合手段を斜め 後方から見た斜視図、 図 1 0は混合手段を斜め前方から見た分解斜視図、 図 1 1 は混合手段の作用説明図である。以降、図 1〜図 1 1を適宜参照しつつ説明する。 図 1に示すように、 本実施の形態によるビルトィン対応型加熱調理器 （以下、 「加熱調理器」 とも称す。 ） 1 0 0は、 前面開放の箱形の本体ケース 2 1内部に 加熱室 2 3が形成され、 本体ケース 2 1の前面には加熱室 2 3の被加熱物取出口 を開閉する透光窓 2 5 a付きの開閉扉 2 5が開閉自在に取り付けられている。 加熱室 2 3の前面側上方には、 加熱操作を行う加熱操作部 2 7と、 排気口 2 9 とが横並びに配置されている。 加熱操作部 2 7には、 スタートスィッチ、 加熱モ 一ドスイッチ、 自動調理スィッチの他、 表示部が設けられている。 加熱調理器 1 0 0では、 加熱操作部 2 7が排気口 2 9と並んで最上位置に配置されることで、 加熱操作部 2 7の操作性が高められている。
加熱室 2 3の下側の空間には、 高周波発生部 3 1が配置されている。 高周波発 生部 3 1には図 2に示すマグネトロン 3 3と、 スタラー羽根 3 4等が設けられて いる。 高周波発生部 3 1は、 マグネトロン 3 3より発生した高周波を、 回転駆動 される電波撹拌用のスタラー羽根 3 4によって加熱室 2 3の全体に分散させる。 これら高周波発生部 3 1ゃスタラー羽根 3 4は、 加熱室 2 3の底部に限らず、 加 熱室 2 3の他の面側に設けることもできる。
加熱室 2 3の上面側には、 熱源の一つである上部加熱ヒータ 3 5 (図 1， 図 7 参照） が設けられている。 上部加熱ヒータ 3 5は、 発熱することによって加熱室 2 3内の被加熱物を輻射熱によって加熱処理する。
加熱室奥面 3 7の裏側 （加熱室奥面 3 7と、 図 7に示す裏板 3 9との間） には 熱源である奥部加熱ヒータ （コンペクシヨンヒータ） 4 1が配設されている。 コ ンべクシヨンヒータ 4 1は枠状に形成され、 加熱室奥面 3 7と裏板 3 9とに挟ま れた密閉空間に配置されている。 コンペクシヨンヒータ 4 1の中央側には循環フ アン 4 3が設けられる。 そして、 加熱室奥面 3 7には吸気孔 4 5と排気孔 4 7と が穿設され、 循環ファン 4 3が回転駆動されることで、 加熱室 2 3の空気は吸気 孔 4 5から吸引され、 コンペクシヨンヒータ 4 1によって加熱されて排気孔 4 7 から再ぴ加熱室 2 3へ戻される熱風循環が形成されるようになっている。 これに より、 加熱室 2 3内を均一に高温加熱できるようになつている。
コンペクションヒータ 4 1、 循環ファン 4 3の動作は、 図示しないマイクロプ 口セッサを備えてなる制御部からの制御指令により行われる。 また、 この制御部 は、 商用電源に接続される電源部から電力供給され、 各熱源への給電を制御して いる。
加熱室奥面 3 7の裏側には、 図 7に示すように、 電子部品である赤外線センサ 4 9が設けられている。 赤外線センサ 4 9は、 加熱室 2 3の温度や被加熱物の温 度を検出する。赤外線センサ 4 9による検出温度値は、上記の制御部へ送られる。 制御部は、 この検出温度値に合わせて、 また、 タイマにより加熱時間等の経過時 間を計測して、 各熱源等の制御タイミング等を設定する。
上記構成の加熱調理器 1 0 0は、 前面側のみ表出させて、 図示しないシステム キッチン等におけるキャビネットの所定の格納空間内に収容される。 従って、 高 周波発生部 3 1、 上部加熱ヒータ 3 5、 コンペクシヨンヒータ 4 1等の熱源によ り加熱された加熱室 2 3からの主熱流、 及びこれら熱源により発生した加熱室周 囲熱流を、 冷却風と混合させた後、 排気孔 4 7から格納空間外に排気するように している。
そのための基本構成として、 外気を吸引して冷却風 Cを生成する図 2に示す送 風手段 （例えばシロッコファン等） 5 1と、 加熱室 2 3の上方で各熱流を集合さ せる上部熱溜室 5 3と、 排気口 2 9の上流側に配設されて上部熱溜室内 5 3の熱 流と冷却風とを混合する混合手段 5 5とを備えている。
上部熱溜室 5 3は、 図 2、 図 3、 図 5に示すように、 加熱室 2 3から換気孔 2 4及びを換気用通路 2 6 (図 5参照） を通じて導入される主熱流 Qを混合手段 5 5側に導く第 1熱流通路 5 7と、 加熱室周囲熱流 qを混合手段 5 5側に導く第 2 熱流通路 5 9と、 第 1熱流通路 5 7と第 2熱流通路 5 9とを導入口 6 1 aによつ て合流させて、 混合手段 5 5へ導く第 3熱流通路 6 1とを備えている。 このよう に、 主熱流 Qと、 これより低い温度の加熱室周囲熱流 qとが第 3熱流通路 6 1で 合流され、混合手段 5 5へ流入する前の主熱流 Qが降温されるようになっている。 ここで、加熱室 2 3の上面側には前述の上部加熱ヒータ 3 5が設けられている。 第 2熱流通路 5 9は、 この上部加熱ヒータ 3 5の配置面領域 Sの上方空間を含ん で形成されている。従って、上部加熱ヒータ 3 5の配置面領域 Sから伝わる熱は、 第 2熱流通路 5 9を移動する加熱室周囲熱流 qによって、 第 3熱流通路 6 1へと 搬送され、 配置面領域 Sの過昇温が防止されるようになつている。
加熱調理器 1 0 0の背面には、 前述の送風手段 5 1が設けられる。 送風手段 5 1は、 例えば後面或いは下面に吸い込み開口を有するチャンバ一 6 3によって覆 われている （図 2参照） 。 そして、 図 4に示すように、 チャンバ一 6 3にはダク ト 6 5が接続され、 ダクト 6 5は二方向に分岐され、 一方が後述の第 1冷却風通 路に接続され、 他方が第 2冷却風通路 6 7となっている。 送風手段 5 1は、 回転 駆動されることによって、 吸い込み開口から吸引した外部の空気を第 1冷却風通 路と第 2冷却風通路 6 7とに送風する。
ここで、 送風手段 5 1は、 加熱調理器 1 0 0の背面側の空気を吸引することに なる。 加熱調理器 1 0 0は、 上記したようにシステムキッチンのキャビネットに 設けられた格納空間に組み込まれ、 その背面で空気を吸引することで、 キャビネ ットの隙間等から空気が流入して吸引が可能となる。 これにより、 前面に吸気口 を設ける必要がなくなり、 加熱室 2 3の上方への配置や、 加熱調理器 1 0 0の上 下高さの増大抑止が可能となる。
コンペクションヒータ 4 1は、 加熱室奥面 3 7と裏板 3 9との間で囲まれてい る （図 7参照） 。 裏板 3 9を挟んで加熱室奥面 3 7の反対側には仕切板 6 9が対 面配置されている。 この裏板 3 9及び加熱室奥面 3 7と、 仕切板 6 9との間は背 面空間 4 0となっている。 第 2熱流通路 5 9を形成する上面 7 1には開口孔 7 3 が穿設され、 開口孔 7 3は裏板 3 9と仕切板 6 9との間 （背面空間 4 0 ) に生じ た熱流を上部熱溜室 5 3に導くようになつている （図 3参照） 。 これにより、 裏 板 3 9から伝わるコンペクションヒータ 4 1の熱が背面空間 4 0の上昇熱流によ つて上方へ搬送され、開口孔 7 3を通じて第 2熱流通路 5 9へ排出されることで、 裏板 3 9等の過昇温が防止できるようになつている。 8572 本体ケース 2 1は、 上面 7 1、 両側面が外装パネル 7 5によって覆われる （図 2参照） 。 上面 7 1には、 平面視コ字状の仕切壁 7 7が設けられる。 この仕切壁 7 7の内側は上部熱溜室 5 3となり、 外側は仕切壁 7 7、 加熱操作部 2 7及ぴ外 装パネル 7 5によって覆われる第 1冷却風通路 7 9となる （図 3参照） 。 この第 1冷却風通路 7 9は、 下流端において、 送風手段 5 1からの冷却風 C A 1を、 図 6に示すように第 3熱流通路 6 1の熱流流れ方向に対して直交方向で、 第 3熱流 通路 6 1に吹き当てる。 主熱流 Qは、 第 3熱流通路 6 1にて加熱室周囲熱流 qと 合流して降温されるが、 その合流した熱流が、 さらに第 3熱流通路 6 1を外側か ら冷却風 C A 1によって冷却することで降温されるようになっている。 この冷却 風 C A 1の一部は第 3熱流通路 6 1に当たって混合手段 5 5に向けて流れ、 その 他は第 1冷却通路 7 9に沿って流れ、 開口孔 6 4， 6 6 (図 3， 図 5参照） を通 して加熱室 2 3下方の電装室 6 0へと流れる。
また、 上記のように加熱室 2 3の上方には、 上部熱溜室 5 3と略同じ高さで加 熱操作部 2 7が加熱調理器 1 0 0の前面側に沿って配設されている。 そして、 第 1冷却風通路 7 9は、 加熱操作部 2 7に向かって形成され、 加熱操作部 2 7に至 つた先は直角に折れ曲がり、 加熱操作部 2 7の長手方向となる背面に沿って形成 される。 従って、 加熱操作部 2 7は、 第 1冷却風通路 7 9の冷却風によって常に 冷却されて上部熱溜室 5 3からの熱影響を受けることがない。 これにより、 上部 熱溜室 5 3と加熱操作部 2 7とが略同一平面上に配置可能となり、 上部熱溜室 5 3と加熱操作部 2 7とを上下配置しなければならない場合の調理器上下方向の高 さ増大が抑えられている。 また、 第 1冷却風通路 7 9は、 加熱室温度を低下させ ないように、 加熱操作部 2 7に向かうまでの通路は加熱室側面より外側に配置さ れ、 加熱操作部 2 7に沿った通路は加熱室上面の上部加熱ヒータ 3 5の配置面領 域 Sを外した位置に配置されている。
一方、 ダクト 6 5から分岐された第 2冷却風通路 6 7は、 送風手段 5 1からの 冷却風 C A 2を、 加熱調理器 1 0 0に取り付けた電子部品に向けて送風するよう に働く。即ち、送風手段 5 1からの冷却風 C A 2力 S、第 2冷却風通路 6 7を通り、 電子部品に積極的に供給されることで、 電子部品の加熱室周囲熱流 qからの熱影 響が回避されるようになっている。 ここで、 冷却対象とされる電子部品としては、 上記の赤外線センサ 4 9が挙げ られる。 赤外線センサ 4 9は、 図 7に示すように加熱室奥面 3 7と仕切板 6 9と の間に設けられる。 赤外線センサ 4 9の後方の仕切板 6 9には、 冷却風の通路と して開口 8 1が形成されている。 この開口 8 1は、 仕切板 6 9の外側に被せられ る第 2冷却風通路 6 7によって覆われている。 さらに第 2冷却風通路 6 7の内部 には、 図 4に示すコ字状に折り曲げた板金部材からなるディバイダー 8 3が設け られ、 ディバイダー 8 3は冷却風 C A 3をこの開口 8 1から導入して赤外線セン サ 4 9に吹き付けるようになっている。
これにより、 加熱室奥面 3 7に設けられる赤外線センサ 4 9が第 2冷却風通路, 6 7からの冷却風 C A 3によって冷却され、 赤外線センサ 4 9のコンペクシヨン ヒータ 4 1からの熱影響が回避される。 なお、 赤外線センサ 4 9を冷却した後の 冷却風 C A 3は、 上方の開口孔 7 3から上部熱溜室 5 3へと排出される。
また、 冷却対象とされる他の電子部品としては、 加熱室 2 3の下方に配置され た加熱駆動用の各種部品が挙げられる。 加熱駆動用の部品には、 上記した高周波 発生部 3 1のマグネトロン 3 3や制御回路基板 8 5等が含まれている。 第 2冷却 風通路 6 7の下流端 6 7 aは、 図 5に示すように、 加熱室 2 3の側面と外装パネ ル 7 5 (図 2参照） との間隙 5 0に接続される。 この間隙 5 0は、 背面空間 4 0 と、 加熱室 2 3の下方空間 6 0と連通している。 従って、 第 2冷却風通路 6 7か らの冷却風 C A 4は、 加熱室 2 3の下方へ供給され、 加熱室 2 3の下方に配置さ れた加熱駆動用の部品 （マグネトロン 3 3 ) や制御回路基板 8 5等の電子部品を 冷却するようになっている。 また、 マグネトロン 3 3には専用の冷却ファンが取 り付けられているが、 冷却風 C A 4によつて一層の冷却効果が得られることにな る。 この構成により、 電子部品は、 熱源やマグネトロン自身の発熱からの熱影響 が碓実に回避されるようになる。 そして、 加熱室 2 3の下方へ供給された冷却風 C A 4は、 図 2に示す排気口 8 6から外部へと排出される。 また、 間隙 5 0に送 風された冷却風 C A 4の一部は、 背面空間 4 0に流入し、 開口孔 7 3から上部熱 溜室 5 3へ排出される。
ここで、 加熱調理器 1 0 0の使用例について簡単に説明する。 2004/008572
この加熱調理器 1 0 0では、 加熱室 2 3内に被加熱物を載置して、 開閉扉 2 5 を閉じ、 加熱操作部 2 7に備わる各種のスィッチを操作して、 所望の加熱モード を設定した後、 スタートスィッチを押下する。 また、 自動調理モードで加熱する 場合には、 予め記憶されている調理プログラムを自動調理スィツチの押下等によ り選択した後、 スタートスィッチを押下する。
この際、 上部加熱ヒータ 3 5が発熱されると、 受け皿上の被加熱物が輻射熱に よって加熱処理される。 また、 加熱室奥面 3 7のコンべクシヨンヒータ 4 1が発 熱されることにより、 さらに被加熱物が均一に高温加熱される。 各加熱パターン は、 予め調理プログラムとして記憶されて、 加熱操作部の自動調理スィッチ等の 操作により任意に選定実行される。 その場合、 加熱室 2 3内の被加熱物の温度が 赤外線センサ 4 9により検出され、 被加熱物の温度に合わせて又はタイマにより 加熱時間等の経過時間が計測され、 各部の制御タイミングが設定される。
上記調理時の熱の流れは図 8に示すようになる。 即ち、 上部加熱ヒータ 3 5か らの加熱室周囲熱流 qは、 上面 7 1を介して上部熱溜室 5 3 へ流入する。 コンペ クシヨンヒータ 4 1からの加熱室周囲熱流 qは、 開口孔 7 3を通過して上部熱溜 室 5 3に流入する。 また、 送風手段 5 1によって送風され、 赤外線センサ 4 9を 冷却した冷却風 C A 3は、 開口孔 7 3を介して上部熱溜室 5 3 へ流入する。 同じ く送風手段 5 1によって送風され、 第 2冷却風通路 6 7を介して送風された冷却 風 C A 4は、加熱室 2 3の下側へ流入して高周波発生部 3 1、マグネトロン 3 3 、 制御回路基板 8 5を冷却し、 排気口 8 6から外部へと排出される。 また、 冷却風 C A 4の一部は、 仕切板 6 9と裏板 3 9との間隙に流入し、 開口孔 7 3から上部 熱溜室 5 3へ排出される。
加熱室 2 3からの主熱流 Qは、 第 1熱流通路 5 7によって上部熱溜室 5 3を通 過して混合手段 5 5へと流入する。 また、 送風手段 5 1によって送風された冷却 風 C A 1は、 第 1冷却風通路 7 9を通過しながら加熱操作部 2 7を冷却した後、 混合手段 5 5へと流入する。
混合手段 5 5は、 図 9に示すように、 第 3熱流通路 6 1の下流端に接続されて いる。 図 1 0に示すように、 混合手段 5 5は、 所定間隔を隔てて略平行に対面配 置され、 それぞれに通気孔 9 1が形成された上流側拡散板 9 3と、 下流側拡散板 9 5とを少なくとも有する。 上流側拡散板 9 3と下流側拡散板 9 5は、 図 9に示 すカバー 9 6によって覆われることで、 双方の間に間隙 （空間） 9 7を形成して いる。 上流側拡散板 9 3には 上部熱溜室 5 3からの熱流 （Q + q ) を空間 9 7 内に導入するための抜け孔 9 9が形成されている。
混合手段 5 5には、 上部熱溜室 5 3からの熱流 （Q + q ) の流れを滞らせる邪 魔板 1 0 1が設けられている。 この邪魔板 1 0 1は、 上流側拡散板 9 3の抜け孔 9 9が下流側拡散板 6 5に対面する位置で形成される。 上部熱溜室 5 3から混合 手段 5 5に流入した熱流は、 下流側拡散板 6 5の邪魔板 1 0 1に当たって一時的 に滞留して拡散し、 その間に、 熱流 Qや qが混合手段 5 5との熱伝導や、 混合冷 気との熱伝達によって降温されるようになっている。
即ち、 図 1 1に示すように、 第 1熱流通路 5 7からの主熱流 Qと、 上部熱溜室 5 3の加熱室周囲熱流 qとは、 抜け孔 9 9を通過し、 上流側拡散板 9 3と下流側 拡散板と 9 5との空間 9 7に流入して邪魔板 1 0 1に当たり攪拌流となる。また、 この空間 9 7には上流側拡散板 9 3の通気孔 9 1を通過した第 1冷却風通路 7 9 からの冷却風 C A 1が流入する。 流入した冷却風 C A 1は攪拌流と混合されて熱 伝達が促進される。 これにより、 主熱流 Q、 加熱室周囲熱流 q、 冷却風 C A 1が 限られた空間 9 7内で十分に熱交換されて降温される。 降温された混合流体は下 流側拡散板 9 5の通気孔 9 1を通過して排気口 2 9から排出される。
なお、 混合手段 5 5には、 邪魔板 1 0 1の下流側に風向を規制するルーバー 1 0 3が設けられている。 このように、 邪魔板 1 0 1の下流側にルーバー 1 0 3が 設けられることで、高温となる邪魔板 1 0 1への手指等による接触が防止される。 また、 ルーバー 1 0 3が邪魔板 1 0 1から所定距離で下流側に配置されるので、 排気熱流が降温される。 さらに、 ルーバー 1 0 3によって風向が規制され、 熱風 の注意領域が狭くなっている。
従って、 この加熱調理器 1 0 0によれば、 外気が送風手段 5 1によって吸引さ れて冷却風 Cが生成され、 加熱室 2 3上方の上部熱溜室 5 3で先ず各熱流 （主熱 流 Q、 加熱室周囲熱流 q ) がそれぞれ集合された後、 主熱流 Qの流れる第 1熱流 通路 5 7が、 主熱流 Qより温度の低い加熱室周囲熱流 qにより冷却され、 各熱流 が混合されることで主熱流 Qが降温される。 さらに排気口 2 9の上流側に配設さ れた混合手段 5 5によって、 混合された上部熱溜室 5 3の熱流 （Q + q ) に冷却 風 C A 1が混合され、 少ない送風手段 5 1で高温空気と冷却用空気とが高効率に 混合可能となり、 混合部容積の縮小が可能になる。 例えば、 加熱室が 3 0 0 °Cに 加熱された場合には、 第 3熱流通路 6 1内は 1 0 0 °Cを超える熱気となるが、 第 1冷却風通路 7 9からの冷却風 C A 1により、 排気口 2 9からは 6 0 °C程度の温 風となって排出される。
これにより、 排気口 2 9を加熱調理器 1 0 0の幅方向全体に亘つて確保する必 要がなくなり、 新たに確保される上部スペースに加熱操作部 2 7が配置され、 そ の結果、 加熱室 2 3及び加熱操作部 2 7が共に上方に配置可能となる。 また、 排 気口 2 9が加熱調理器 1 0 0の幅方向全体に延在しないので、 熱風の注意領域が 少なくなり、商品の付加価値が高まる。さらに、送風手段 5 1がーつであるので、 複数の送風手段を必要とする従来のビルトィン対応型加熱調理器に比べ、 部品コ スト、 消費電力、 運転騒音が低減される。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、 本発明の精神と範 囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にと つて明らかである。
本出願は、 2003年 6月 13日出願の日本特許出願 No.2003- 169383に基づくもので あり、 その内容はここに参照として取り込まれる。 く産業上の利用可能性 >
以上詳細に説明したように、 本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器によれ ば、 外気を吸引して冷却風を生成する送風手段と、 加熱室の上方で各熱流を集合 させる上部熱溜室と、 排気口の上流側に配設され上部熱溜室内の熱流と冷却風と を混合する混合手段とを備えたので、 少ない送風手段で高温空気と冷却用空気と が高効率に混合可能となり、 混合部容積を小さくすることができる。 従って、 排 気口を調理器の幅方向全体に亘つて確保する必要がなくなり、 加熱室及び加熱操 作部を共に上方配置することができる。 この結果、 作業性及び操作性に優れたビ ルトイン対応型加熱調理器を得ることができる。 また、 排気口が調理器の幅方向 全体に延在しないので、 熱風の注意領域が狭くなり、 商品の付加価値を向上させ ることができる。 さらに、 送風手段が一つであるので、 複数の送風手段を必要と するものに比べ、 部品コスト、 消費電力、 運転騒音を低減することができる。

Claims

1 . 前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源により加熱され た加熱室内からの主熱流及び該熱源により加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流 を、 冷却風と混合させた後、 排気口から前記格納空間外に排気するビルトイン対 応型加熱調理器であって、
外気を吸引して冷却風を生成する送風手段と、
請
前記加熱室の上方で前記各熱流を集合させる上部熱溜室と、
前記排気口の上流側に配設され前記上部熱溜室内の熱流と前記冷却風とを混合 する混合手段とを備えたことを特徴とするビルトイン対応型加熱調理器。
2 . 前記上部熱溜室が、前記加熱室からの主囲熱流を前記混合手段側に導く第 1熱流通路と、 前記加熱室周囲熱流を前記混合手段側に導く第 2熱流通路と、 前 記第 1熱流通路と前記第 2熱流通路とを合流させて前記混合手段へ導く第 3熱流 通路とを有することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のビルトイン対応型加 熱調理器。
3 . 前記熱源が前記加熱室の上面側で加熱する上部加熱ヒータを有し、前記 第 2熱流通路が前記上部加熱ヒータの配置面領域の上方空間を含んで形成される ことを特徴とする請求の範囲第 2項に記載のビルトィン対応型加熱調理器。
4 . 前記熱源が前記加熱室の奥面側で加熱する奥部加熱ヒータを有し、該奥 部加熱ヒータが加熱室奥面と裏板との間で囲まれ、 該裏板を挟んで前記加熱室奥 面に仕切板が配向配置され、 前記裏板と該仕切板との間に生じた熱流を前記上部 熱溜室に導く開口孔を、 前記第 2熱流 の一部に形成したことを特徴とする請求 の範囲第 2項又は請求の範囲第 3項に記載のビルトィン対応型加熱調理器。
5 . 前記第 3熱流通路の熱流流れ方向に対して直交方向に、前記送風手段か らの冷却風を吹き当てる第 1冷却風通路を備えたことを特徴とする請求の範囲第 2項〜請求の範囲第 4項のいずれか 1項記載のビルトィン対応型加熱調理器。
6 . 前記混合手段が、前記上部熱溜室からの熱流の流れを滞らせる邪魔板を 備えたことを特徴とする請求の範囲第 1項〜請求の範囲第 5項のいずれか 1項記 載のビルトィン対応型加熱調理器。
7 . 前記混合手段が、所定間隔を隔てて略平行に対面配置され、それぞれ通 気孔が形成された上流側拡散板と下流側拡散板とを有し、
前記上流側拡散板は、 前記上部熱溜室からの熱流を前記下流側拡散板との間の 空間内に導入するための抜け孔が形成され、
前記下流側拡散板は、 前記邪魔板を前記抜け穴の対面位置に形成して前記上流 側拡散板との間の空間で前記熱流と冷却風とを混合して排出することを特徴とす る請求の範囲第 6項に記載のビルトイン対応型加熱調理器。
8 . 前記混合手段が、前記邪魔板の下流側に風向を規制するルーバーを備え たことを特徴とする請求の範囲第 6項又は請求の範囲第 7項に記載のビルトイン 対応型加熱調理器。
9 . 前記加熱室上方の前記上部熱溜室と略同じ高さに、加熱操作を行う加熱 操作部を加熱調理器の前面側に沿って配設し、 前記第 1冷却風通路を該加熱操作 部に沿って配設したことを特徴とする請求の範囲第 2項〜請求の範囲第 8項のい ずれか 1項記載のビルトィン対応型加熱調理器。
1 0 . 前記加熱室の前面側上方に、加熱操作を行う加熱操作部と前記排気口 とを横並びに配置したことを特徴とする請求の範囲第 1項〜請求の範囲第 9項の いずれか 1項記載のビルトィン対応型加熱調理器。
1 1 . 前記送風手段が、加熱調理器の背面側に設けられ、該加熱調理器の背 面側の空気を吸引することを特徴とする請求の範囲第 1項〜請求の範囲第 1 0項 のいずれか 1項記載のビルトィン対応型加熱調理器。
1 2 . 前記送風手段からの冷却風を、加熱調理器に取り付けた電子部品に向 けて送風するように導く第 2冷却風通路を備えたことを特徴とする請求の範囲第 1項〜請求の範囲第 1 1項のいずれか 1項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
1 3 . 前記電子部品が、赤外線センサを含むことを特徴とする請求の範囲第 1 2項記載のビルトィン対応型加熱調理器。
1 4 . 前記電子部品が、前記加熱室の下方に配置された加熱駆動用の部品を 含むことを特徴とする請求の範囲第 1 2項又は請求の範囲第 1 3項記載のビルト ィン対応型加熱調理器。
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