TWI670450B - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

本揭示之加熱調理器中，加熱室具有：設有吸入口、吹出口、吸氣口、與排氣口之壁、及前面之開口。殼體設於加熱室之外側，且與加熱室之間隔出空間。門設於加熱室之開口。微波產生部設於加熱室與殼體之間的空間，且可產生微波而供給至加熱室。冷卻風扇設於該空間，且可冷卻微波產生部。對流風扇設於該空間，且可透過吸入口吸入加熱室內的空氣，並可透過吹出口將空氣送出至加熱室內。加熱室透過吸氣口與空間連通，且透過排氣口與殼體之外部連通。選擇加熱室冷卻模式後，控制部可控制對流風扇與冷卻風扇，以透過吸氣口將加熱室外的空氣吸入加熱室內，並透過排氣口將加熱室內的空氣排出加熱室外。本態樣可提升使用者在進行加熱室冷卻時之便利性。

Description

加熱調理器

發明領域 本揭示是有關於一種進行微波加熱及輻射加熱之加熱調理器。

發明背景 以往，已知有可利用微波加熱進行調理及可利用輻射加熱進行調理之加熱調理器(例如，參照專利文獻1)。

上述以往的加熱調理器中，在利用輻射加熱進行調理後，加熱室內會變高溫。而在進行使用微波之解凍調理時等，期望加熱室內為已冷卻之狀態。因此，必須快速冷卻加熱室。

上述以往的加熱調理器是構成為在開啟門的狀態下使對流風扇作動，將加熱室內換氣來進行冷卻。 先前技術文獻

專利文獻 專利文獻1：日本專利第3259473號說明書

發明概要 然而，上述以往的加熱調理器卻有一種與加熱室之冷卻有關的限制，也就是不在開啟門的狀態下就無法冷卻加熱室的限制。

本揭示為可解決上述課題之發明，目的在於提供一種可提升使用者在進行加熱室冷卻時之便利性的加熱調理器。

本揭示之一態樣之加熱調理器具備：加熱室、殼體、門、輻射加熱部、微波產生部、冷卻風扇、對流風扇、操作部、與控制部。

加熱室具有：設有吸入口與吹出口之壁、及設於前面之開口。殼體設於加熱室之外側，且與加熱室之間隔出空間。門設於加熱室之開口。輻射加熱部設於加熱室內。微波產生部設於加熱室與殼體之間的空間，且可產生微波而供給至加熱室。

冷卻風扇設於該空間，且可冷卻微波產生部。對流風扇設於該空間，且可透過吸入口吸入加熱室內的空氣，並可透過吹出口將空氣送出至加熱室內。操作部可選擇加熱室冷卻模式。控制部可控制輻射加熱部、微波產生部、冷卻風扇、與對流風扇。

加熱室之壁更設有吸氣口及排氣口。加熱室透過吸氣口與空間連通，且透過排氣口與殼體之外部連通。藉由操作部選擇加熱室冷卻模式後，控制部可控制對流風扇與冷卻風扇，以透過吸氣口將加熱室外的空氣吸入加熱室內，並透過排氣口將加熱室內的空氣排出加熱室外。

依據本態樣，可提升使用者在進行加熱室冷卻時之便利性。

用以實施發明之形態 本揭示之第1態樣的加熱調理器具備：加熱室、殼體、門、輻射加熱部、微波產生部、冷卻風扇、對流風扇、操作部、與控制部。

加熱室具有：設有吸入口與吹出口之壁、及設於前面之開口。殼體設於加熱室之外側，且與加熱室之間隔出空間。門設於加熱室之開口。輻射加熱部設於加熱室內。微波產生部設於加熱室與殼體之間的空間，且可產生微波而供給至加熱室。

冷卻風扇設於該空間，且可冷卻微波產生部。對流風扇設於該空間，且可透過吸入口吸入加熱室內的空氣，並可透過吹出口將空氣送出至加熱室內。操作部可選擇加熱室冷卻模式。控制部可控制輻射加熱部、微波產生部、冷卻風扇、與對流風扇。

加熱室之壁更設有吸氣口及排氣口。加熱室透過吸氣口與空間連通，且透過排氣口與殼體之外部連通。藉由操作部選擇加熱室冷卻模式後，控制部可控制對流風扇與冷卻風扇，以透過吸氣口將加熱室外的空氣吸入加熱室內，並透過排氣口將加熱室內的空氣排出加熱室外。

本揭示之第2態樣的加熱調理器除第1態樣外，更具備可檢測門是否開著的門狀態檢測部。

依據本揭示之第3態樣的加熱調理器，在第2態樣中，當門狀態檢測部檢測到門開著時，控制部在加熱室冷卻模式中，可將對流風扇控制成使其在途中增加旋轉數。

依據本揭示之第4態樣的加熱調理器，在第2態樣中，控制部具有使對流風扇與輻射加熱部作動之輻射加熱模式。當門狀態檢測部檢測到門開著時，控制部可將加熱室冷卻模式開始時之對流風扇的旋轉數設定成比輻射加熱模式下之對流風扇的旋轉數還低。

本揭示之第5態樣的加熱調理器在第2態樣中，加熱室冷卻模式具有複數個動作形式，可變更對流風扇與冷卻風扇之至少任一者的旋轉數，來使對流風扇與冷卻風扇作動。控制部可因應選擇了加熱室冷卻模式時之門的狀態，選擇複數個動作形式中之一個形式來執行。

本揭示之第6態樣的加熱調理器除第1態樣外，更具備可測定加熱室之溫度的溫度感測器。操作部可選擇以下任一情況：加熱室冷卻模式是依據加熱室內的溫度來進行的情況、與加熱室冷卻模式是依據經過時間來進行的情況。

以下，針對本揭示的實施形態，參照圖式來進行說明。

圖1A、圖1B分別是本揭示之實施形態之加熱調理器1的立體圖、前視圖。圖2是加熱調理器1在開啟門之狀態的立體圖。圖3是圖1B所示之3-3線截面圖，圖4是圖1B所示之4-4線截面圖。

在本實施形態中，左及右是指從操作加熱調理器1之使用者來觀看的左及右之意。將加熱調理器1之使用者側定義為加熱調理器1的前方，且將加熱調理器1之與使用者為相反之側定義為加熱調理器1的後方。 ＜1＞加熱調理器之構成

如圖1A～圖4所示，於加熱調理器1之殼體100之內側設置有加熱室200。加熱室200是一種空洞，具有五面壁(右側壁210、左側壁220、頂板230、後壁240、底面250)、與設於其前面之開口。

殼體100的外廓是以殼體外殼110、底板120、與後板130所構成，該殼體外殼110是一體地覆蓋加熱室200之兩側面與上表面，該底板120是配置於加熱室200之下方，該後板130是配置於加熱室200之背面。

加熱室200與殼體100之間設有具隔熱作用之空間。且於該空間內，配置有可使加熱調理器1作動之各種零件。

殼體100之前面設置有可覆蓋加熱室200之開口的門300。門300的下邊因被軸支撐於殼體100的下端部，故門300可朝縱方向開啟(參照圖2)。

門300之前面的右側設置有操作部310。操作部310具備：可一體地進行操作與顯示之觸控面板311、與複數個按鈕312。藉由操作操作部310，使用者可選擇調理步驟。

加熱調理器1具有供水槽730，該供水槽730是裝卸自如地設置於門300的右下方，並可儲存被供給至蒸氣產生部700(參照圖10)的水。加熱調理器1具有排水槽202，該排水槽202是裝卸自如地設置於供水槽730的左側，並可儲存已在加熱室200內冷凝的水。

殼體100的前面設置有門狀態檢測部330，該門狀態檢測部330是藉由按壓式按鈕所構成，可檢測門300是開著還是關著(參照圖2)。門狀態檢測部330是安裝成會被賦與朝向外側之勢能。門狀態檢測部330在關上門300後會被門300壓入殼體100的內部，且在開啟門300後會向殼體100的外側突出。

控制基板920(參照圖7、圖8)可接收訊號來辨識門300之狀態，該訊號是因應於藉由門狀態檢測部330檢測出的門300之狀態的訊號。門300之狀態是表示門300開啟之狀態或關閉之狀態的任一狀態。

如圖3所示，右側壁210具有紅外線感測器150用的孔，該孔形成於右側壁210之上部中央。紅外線感測器150可透過該孔來檢測被加熱物的溫度。右側壁210更具有2個方孔，用來供LED151照亮加熱室200內。

為了檢測加熱室200內的溫度，而於頂板230的後方右側設有相當於溫度感測器之熱敏電阻152。

如圖4所示，左側壁220具有吸氣口221，該吸氣口221設於左側壁220之前方下部，且是由多數個圓形穿孔所構成。透過吸氣口221，加熱室200與殼體100之間的空間的空氣會被吸入加熱室200內。該空氣會與來自對流風扇620的送風匯合，並沿著門300之內側面流動。藉此，可冷卻加熱室200內，並且可抑制門300之內側面的冷凝。

透過設於左側壁220之上部中央的蒸氣噴出口701，藉由蒸氣產生部700產生之蒸氣會被供給至加熱室200內。

如圖3、圖4所示，加熱調理器1具有複數個支撐突起201，該等支撐突起201是在右側壁210與左側壁220上設置成會往前後方向延伸。支撐突起201是為了支撐方盤與烤盤而設置，該方盤是使用於烤箱調理，該烤盤是使用於燒烤調理。

加熱室200具有設於頂板230之輻射加熱單元500。輻射加熱單元500具有3條管狀加熱器，該等管狀加熱器是往左右方向延伸且在前後方向上並排。中央的1條為氬加熱器520，其餘2條為玻璃陶瓷(Miraclon，商品名)加熱器510。輻射加熱單元500是一種利用輻射熱來將加熱室200內之被加熱物進行加熱的輻射加熱部。

圖9是顯示對流加熱單元600之構成的加熱調理器1的後部的分解立體圖。

如圖9所示，後壁240(參照圖3、圖4)的背側設有可使熱風在加熱室200內循環之對流加熱單元600。對流加熱單元600包含：風扇外殼610、對流風扇620、加熱器630、馬達支撐構件640、與對流馬達650。

後壁240具有吸入口241與吹出口242，該吸入口241設於後壁240之中央，且是由多數個圓形穿孔所構成，該吹出口242設於後壁240之周縁部，且是由多數個圓形穿孔所構成。對流加熱單元600會透過吸入口241將加熱室200內的空氣吸引並進行加熱，然後透過吹出口242將加熱過的空氣噴出至加熱室200內。

後壁240更具有排氣口260，該排氣口260設於後壁240之右上部與右下部，且是由多數個圓形穿孔所構成。

風扇外殼610設於後壁240之後方。對流風扇620與加熱器630設於風扇外殼610之中央部分。加熱器630是圍繞對流風扇620之外周的螺旋形狀護套加熱器。對流風扇620是左旋轉的多翼風扇。

馬達支撐構件640可支撐對流馬達650。對流馬達650是藉由將馬達支撐構件640安裝於風扇外殼610之後面，而被安裝於風扇外殼610之後面。對流風扇620連結於對流馬達650之旋轉軸，從而被對流馬達650驅動。控制基板920(參照圖7、圖8)可控制對流馬達650，來控制對流風扇620之旋轉數。

對流馬達650是可改變旋轉數之無刷DC馬達(以下稱DC馬達)。因此，對流風扇620的旋轉數是可改變的。對流馬達650可藉由流動於間隙的空氣而被冷卻，該間隙設在對流加熱單元600與配置在對流加熱單元600之後方的後板130(參照圖3、圖4)之間。

本實施形態中，吸入口241與吹出口242可使後壁240與風扇外殼610之間的空間與加熱室200連通。

另一方面，排氣口260可透過排氣管道131、排氣口132、與排氣外罩133，使殼體100之外部與加熱室200連通(參照圖1A、圖2～圖4)，該排氣管道131配置在風扇外殼610之後面，該排氣口132設在後板130，該排氣外罩133設置在排氣口132。排氣外罩133可變更從排氣口132排出之空氣的方向。

依據本實施形態，即便關閉門300，仍可透過排氣口260將加熱室200內換氣。

圖10是從左後方自斜上觀看已卸除殼體100之狀態的加熱調理器1的立體圖。如圖10所示，左側壁220之外側的後方上部設置有蒸氣產生部700。

蒸氣產生部700包含：鍋爐710、與設置於鍋爐710之護套加熱器720。蒸氣產生部700是利用護套加熱器720加熱被供給至鍋爐710內之水而產生蒸氣。所產生之蒸氣會透過蒸氣噴出口701(參照圖4)吹出至加熱室200內。

如圖3、圖4所示，設於底面250與底板120之間的空間的機械室設置有微波產生部400，可對加熱室200內放射微波。微波產生部400包含：可生成微波之磁控管420、可將所生成之微波放射至加熱室200內之旋轉天線410、與可使旋轉天線410旋轉之天線馬達411。

微波會在導波管(未圖示)中從磁控管420傳播到旋轉天線410，並藉由旋轉天線410放射至加熱室200內。

微波主要是被用來直接加熱被加熱物。燒烤調理時，照射微波後會發熱的烤盤是藉由被支撐突起201支撐而設置於加熱室200內。從下方對烤盤照射微波後，主要就會從下方來加熱烤盤上之被加熱物。

圖5是加熱調理器1之底板120的立體圖。如圖5所示，底板120設有用來吸入冷卻用空氣之吸氣口122，該吸氣口122位於底板120之前部中央附近，且是由多數個圓形穿孔所構成。

圖6是已卸除旋轉天線410等之狀態的機械室的立體圖(參照圖3、圖4)。圖7是從圖6之狀態將變流器基板(inverter board)900之基板外罩911與控制基板920之基板外罩921卸除後之狀態的機械室的立體圖。圖8是從左前方自斜下觀看已卸除底板120之狀態的加熱調理器1的立體圖。

如圖5、圖6所示，吸氣口122之上方設置有可冷卻加熱調理器1之內部的冷卻風扇單元800。冷卻風扇單元800包含：風扇外罩801、主吐出口811、副吐出口812(參照圖8)、冷卻風扇820、與DC馬達830。冷卻風扇單元800之上部配置有風扇外罩801。

如圖8所示，於中央附近配置有冷卻風扇820。藉由冷卻風扇820生成之冷卻風是從主吐出口811及副吐出口812吹出。冷卻風扇820可被可改變旋轉數之DC馬達830驅動。控制基板920可控制DC馬達830，來控制冷卻風扇820之旋轉數。

如圖7所示，主吐出口811之後方配置有變流器基板900，該變流器基板900搭載有可驅動磁控管420之變流器910。變流器基板900之上方配置有基板外罩911(參照圖6)。

變流器基板900是藉由來自冷卻風扇單元800的冷卻風而被冷卻。該冷卻風的一部分會從設於基板外罩911之後部連通口912排出。

如圖7、圖8所示，變流器基板900之右側配置有控制基板920。控制基板920設有可作為控制部發揮功能之包括微電腦、記憶體的電子零件。

控制基板920之上方配置有基板外罩921(參照圖6)。控制基板920是藉由來自冷卻風扇單元800的冷卻風而被冷卻。該冷卻風的一部分會從設於基板外罩921之右側連通口923排出。

如圖8所示，副吐出口812之後方配置有磁控管420。磁控管420是藉由來自冷卻風扇820的冷卻風而被冷卻。

來自冷卻風扇820的冷卻風在將磁控管420等零件加以冷卻後，會在加熱室200與殼體100之間的空間於上方流動。該冷卻風的一部分會透過設於左側壁220之吸氣口221流入加熱室200內。 ＜2＞加熱室冷卻模式

以下，針對可使加熱室200冷卻之加熱室冷卻模式來進行說明。

在進行使用輻射加熱單元500之燒烤調理或在進行使用對流加熱單元600之烤箱調理後，加熱室200內會變高溫。當加熱室200內為高溫時，例如在進行利用微波之解凍調理時，會有無法均勻解凍食品之可能性。

本實施形態中，在選擇了像是解凍調理等，期望是在加熱室200內為低溫之狀態下開始調理的調理步驟時，控制基板920會利用熱敏電阻152來測定加熱室200內的溫度。

加熱室200內之溫度為規定溫度以上時，控制基板920會從揚聲器(未圖示)發出警報，通知無法進入下一個調理步驟。同時，控制基板920會控制操作部310，以將敦促選擇「加熱室冷卻模式」之畫面顯示於觸控面板311。

選擇加熱室冷卻模式後，控制基板920會控制對流風扇620及冷卻風扇820之旋轉數來執行加熱室冷卻模式。

在加熱室冷卻模式中，控制基板920會在已使輻射加熱單元500、加熱器630、磁控管420停止之狀態下，使對流風扇620與冷卻風扇820作動，藉此將加熱室200內換氣來進行冷卻。

如上述，本實施形態中，加熱室200之內壁面設有吸氣口221與排氣口260，該吸氣口221是與加熱室200及殼體100之間的空間連通，排氣口260是與殼體100之外部連通。

圖11A、圖11B是顯示在加熱室冷卻模式中，產生於加熱室200內的空氣流動的示意圖。圖11A是顯示關上門300的情況，圖11B是顯示開啟門300的情況。

如圖11A所示，對流風扇620作動後，會產生透過吸入口241從加熱室200之內部朝向外部的空氣流動(箭頭A1)。同時，會產生透過吹出口242從加熱室200之外部朝向內部的空氣流動(箭頭A2)。

冷卻風扇820作動後，會產生透過吸氣口221從加熱室200之外部朝向內部的冷卻風(箭頭A3)。同時，會產生透過排氣口260從加熱室200之內部朝向外部的空氣流動(箭頭A4)。

藉由該等空氣流動，即便在關上門300之狀態下，仍可促進加熱室200內的換氣，來將加熱室200內加以冷卻。

如圖11B所示，在開啟門300之狀態中，除了圖11A所示之空氣流動以外，還會產生透過設於加熱室200之前面的開口，從加熱室200之內部朝向外部的空氣流動(箭頭A5)、以及從加熱室200之外部朝向內部的空氣流動(箭頭A6)。

藉由該等空氣流動，即便在開啟門300之狀態下，仍可促進加熱室200內的換氣，來將加熱室200內進一步冷卻。

依據本實施形態，不論門300之狀態為何，只要執行加熱室冷卻模式，即可透過吸氣口221、排氣口260，有效率地進行加熱室200內的換氣，而可將加熱室200內有效率地冷卻。

以下，針對加熱室冷卻模式之具體例，使用圖12來進行說明。

圖12是顯示加熱室冷卻模式之例E1～4的圖。本實施形態中，控制基板920是依照事先設定之例E1～4之一例，來執行加熱室冷卻模式。例E1～4各具有兩個動作形式(動作形式P1、P2)。控制基板920在門300開著時會選擇動作形式P1，在門300關著時會選擇動作形式P2。

圖12中，風扇旋轉數的時期S1、時期S2分別表示加熱室冷卻模式的前半期間、後半期間。

例E1中，不論門300之狀態為何，在時期S1、S2中，對流風扇620與冷卻風扇820都是以最大旋轉數作動。

關於對流風扇620，最大旋轉數是與進行烤箱調理之輻射加熱模式時之旋轉數相同。關於冷卻風扇820，最大旋轉數是與在使微波產生部400作動之微波加熱模式中，將磁控管420加以冷卻時之旋轉數相同。

此時，最能促進加熱室200內的換氣，從而最能促進加熱室200內的冷卻。

對流風扇620的控制態樣在例E2～4是共通的。具體而言，門300開著時，對流風扇620在時期S1是以最小旋轉數作動，在時期S2是以中間旋轉數作動。

剛結束烤箱調理後，在門300開著之狀態下使對流風扇620作動時，加熱室200內的高溫空氣會排出至前方。因此，可在冷卻初期段階抑制對流風扇620的旋轉數，並在途中使其增加。如此一來，即可防止高溫空氣一股腦地排出至前方。

例E2～4中，門300開著時，冷卻風扇820的控制態樣會不同。具體而言，例E2中，不論在時期S1、2，冷卻風扇820都是以最大旋轉數作動。藉此，可最大限度促進加熱室200內的冷卻。

例E3中，冷卻風扇820在時期S1是以最大旋轉數作動，在時期S2是以最小旋轉數作動。藉此，可在冷卻初期段階促進冷卻，且能夠在溫度降至某程度後，謀求節能。

例E4中，冷卻風扇820在時期S1是以最大旋轉數作動，並在時期S2停止。藉此，可在冷卻初期段階促進冷卻，且能夠在溫度降至某程度後，進一步謀求節能。

如上述，在例E1～4之任一例中，不論門300之狀態為何，對流風扇620及冷卻風扇820都會作動。藉此，會促進加熱室200內的換氣，而可促進加熱室200內的冷卻。

依據本實施形態，不論在門300關閉之情況、全開之情況、半開之情況中任一情況下，都會促進加熱室200內的換氣，而可促進加熱室200內的冷卻。

亦即，在門300關閉之情況下，可在門300不造成阻礙之狀態下執行加熱室冷卻模式。在門300全開之情況下，最能促進加熱室200內的換氣。在門300半開之情況下，門300可作為改變高溫空氣流動的方向之導板、及降低來自加熱室200內的漏音之防音壁而發揮功能。

使用者可利用操作部310選擇以下任一情況：加熱室冷卻模式的進行是依據加熱室200內之溫度的情況、與加熱室冷卻模式的進行是依據經過時間的情況。加熱室冷卻模式的進行是指從時期S1轉移至時期S2、及時期S2結束之意。

具體而言，繼使用操作部310選擇「加熱室冷卻模式」之後，操作部310會顯示例如以下之畫面，即，敦促使用者將用來使加熱室冷卻模式進行之條件設定成上述兩個情況中任一情況之畫面。藉此，可更提升使用者便利性。

本揭示之加熱調理器並不受限於上述實施形態。例如，本實施形態中，加熱室冷卻模式包含例E1～4。但是，加熱室冷卻模式亦可包含上述例E1～4以外之例。

本實施形態中，使用者可利用操作部310選擇用來使加熱室冷卻模式進行之條件。但是，用來使加熱室冷卻模式進行之條件亦可限定成已事先設定之一個條件。

本實施形態中，用來使加熱室冷卻模式進行之條件為依據溫度之情況與依據經過時間之情況中任一情況。但是，用來使加熱室冷卻模式進行之條件亦可使用其他條件。

本實施形態中，是設置熱敏電阻152作為測定加熱室200之溫度的溫度感測器。但是，亦可適用熱敏電阻以外的溫度感測器。

本實施形態中，本實施形態中，控制基板920是依照事先設定之例E1～4之一例，來執行加熱室冷卻模式。但是，控制基板920亦可記憶例E1～4，並因應選擇了加熱室冷卻模式時之各種條件，選擇例E1～4中任一例來執行。各種條件中，亦可包含例如，之前剛執行的調理步驟、加熱室200內之溫度等。 産業上之可利用性

如上述，本揭示可適用於進行微波加熱及輻射加熱之加熱調理器。

1‧‧‧加熱調理器

100‧‧‧殼體

110‧‧‧殼體外殼

120‧‧‧底板

122‧‧‧吸氣口

130‧‧‧後板

131‧‧‧排氣管道

132、260‧‧‧排氣口

133‧‧‧排氣外罩

150‧‧‧紅外線感測器

151‧‧‧LED

152‧‧‧熱敏電阻

200‧‧‧加熱室

201‧‧‧支撐突起

202‧‧‧排水槽

210‧‧‧右側壁

220‧‧‧左側壁

221‧‧‧吸氣口

230‧‧‧頂板

240‧‧‧後壁

241‧‧‧吸入口

242‧‧‧吹出口

250‧‧‧底面

300‧‧‧門

310‧‧‧操作部

311‧‧‧觸控面板

312‧‧‧按鈕

330‧‧‧門狀態檢測部

400‧‧‧微波產生部

410‧‧‧旋轉天線

411‧‧‧天線馬達

420‧‧‧磁控管

500‧‧‧輻射加熱單元

510‧‧‧玻璃陶瓷加熱器

520‧‧‧氬加熱器

600‧‧‧對流加熱單元

610‧‧‧風扇外殼

620‧‧‧對流風扇

630‧‧‧加熱器

640‧‧‧馬達支撐構件

650‧‧‧對流馬達

700‧‧‧蒸氣產生部

701‧‧‧蒸氣噴出口

710‧‧‧鍋爐

720‧‧‧護套加熱器

730‧‧‧供水槽

800‧‧‧冷卻風扇單元

801‧‧‧風扇外罩

811‧‧‧主吐出口

812‧‧‧副吐出口

820‧‧‧冷卻風扇

830‧‧‧DC馬達

900‧‧‧變流器基板

910‧‧‧變流器

911、921‧‧‧基板外罩

912‧‧‧後部連通口

920‧‧‧控制基板

923‧‧‧右側連通口

A1、A2、A3、A4、A5、A6‧‧‧箭頭

圖1A是本揭示之實施形態之加熱調理器的立體圖。 圖1B是本實施形態之加熱調理器的前視圖。 圖2是本實施形態之加熱調理器在開啟門之狀態的立體圖。 圖3是圖1B所示之3-3線截面圖。 圖4是圖1B所示4-4線截面圖。 圖5是底板的立體圖。 圖6是機械室的立體圖。 圖7是機械室的立體圖。 圖8是已卸除底板之狀態的加熱調理器的立體圖。 圖9是顯示對流加熱單元之構成的加熱調理器的後部的分解立體圖。 圖10是已卸除殼體之狀態的加熱調理器的立體圖。 圖11A是顯示在關上門的情況下，執行加熱室冷卻模式時之加熱室內的空氣流動的圖。 圖11B是顯示在開啟門的情況下，執行加熱室冷卻模式時之加熱室內的空氣流動的圖。 圖12是顯示加熱室冷卻模式之例E1～4的圖。

Claims (6)

1. 一種加熱調理器，具備：加熱室，具有：設有吸入口與吹出口之壁、及設於前面之開口，且設置有檢測室內溫度之溫度感測器；殼體，設於前述加熱室之外側，且與前述加熱室之間隔出空間；門，設於前述加熱室之前述開口；輻射加熱部，設於前述加熱室內；微波產生部，設於前述加熱室與前述殼體之間的前述空間，且構成為可產生微波而供給至前述加熱室；冷卻風扇，設於前述空間，且構成為可冷卻前述微波產生部；對流風扇，設於前述空間，且構成為可透過前述吸入口吸入前述加熱室內的空氣，並可透過前述吹出口將前述空氣送出至前述加熱室內；操作部，構成為可進行操作與顯示並選擇調理步驟或選擇加熱室冷卻模式；及控制部，構成為可控制前述輻射加熱部、前述微波產生部、前述冷卻風扇、與前述對流風扇，前述加熱室之前述壁更設有吸氣口及排氣口，前述加熱室透過前述吸氣口與前述空間連通，且透過前述排氣口與前述殼體之外部連通，又，在選擇了期望於前述加熱室內為低溫的狀態開始之調理步驟的狀況下，測定前述加熱室內的溫度，當前述 加熱室內的溫度在規定溫度以上時，前述操作部會進行敦促前述加熱室冷卻模式之選擇的顯示，並且該加熱調理器構成為在藉由前述操作部選擇前述加熱室冷卻模式後，前述控制部可控制前述對流風扇與前述冷卻風扇，以透過前述吸氣口將前述加熱室外的空氣吸入前述加熱室內，並透過前述排氣口將前述加熱室內的空氣排出前述加熱室外。
2. 如請求項1之加熱調理器，其更具備可檢測前述門是否開著的門狀態檢測部。
3. 如請求項2之加熱調理器，其構成為當前述門狀態檢測部檢測到前述門開著時，前述控制部在前述加熱室冷卻模式中，可將前述對流風扇控制成使其在途中增加旋轉數。
4. 如請求項2之加熱調理器，其中前述控制部具有使前述對流風扇與前述輻射加熱部作動之輻射加熱模式，且，該加熱調理器構成為當前述門狀態檢測部檢測到前述門開著時，前述控制部可將前述加熱室冷卻模式開始時之前述對流風扇的旋轉數設定成比前述輻射加熱模式下之前述對流風扇的旋轉數還低。
5. 如請求項2之加熱調理器，其中前述加熱室冷卻模式具有複數個動作形式，可變更前述對流風扇與前述冷卻風扇之至少任一者的旋轉數，來使前述對流風扇與前述冷卻風扇作動， 且，該加熱調理器構成為前述控制部可因應選擇了前述加熱室冷卻模式時之前述門的狀態，選擇前述複數個動作形式中之一個形式來執行。
6. 如請求項1之加熱調理器，其構成為前述操作部可選擇以下任一情況：前述加熱室冷卻模式是依據前述加熱室內的前述溫度來進行的情況、與前述加熱室冷卻模式是依據經過時間來進行的情況。