JP4342221B2 - ビルトイン対応型加熱調理器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、規定の収納空間にビルトイン可能に構成されるビルトイン対応型加熱調理器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば家庭用の厨房には、作業性や、各種調理機器の組み込み・配置効率を高めるために所謂システムキッチンの採用されることが多い。システムキッチンは、一体的に構成されるキャビネットに、シンク、湯水混合水栓、収納箱等の他、ガスコンロ、加熱調理器、食器洗い乾燥機等の所謂ビルトイン対応型の機器が組み込まれる。ここで、加熱調理器である電子レンジは、従来、高周波加熱のみによる調理が主流であったのに対し、近年では電熱による加熱も可能にし、より多彩な調理が行えるようになってきている。これはビルトイン対応型加熱調理器についても例外ではない。
【０００３】
この種のビルトイン対応型加熱調理器１は、図１１に示すように、ビルトイン型ガスコンロ３が上部に設けられたキャビネット５の下部格納空間に組み込まれることが多い。加熱調理器１の熱源による加熱で発生する熱流は、キャビネット５の格納空間が閉鎖空間であるため、加熱調理器１の前面に設けた排気口７から、場合によっては格納空間上方のガスコンロ３の排気口に排気通路を接続して排気する必要がある。
ところで、ビルトイン対応型加熱調理器においては、調理品を出し入れする作業性から、できるだけ加熱室を上方に配置して且つ加熱室容積を大きくしたい要望がある。また、加熱条件を設定する操作部もその操作性からできるだけ上方に配置したい要望がある。
ところが、従来の一般的なビルトイン対応型加熱調理器は、熱に弱い制御回路等の電子部品を、加熱室からの熱伝達を避けるために熱流の影響の少ない加熱室側方に配置する構成としたものが多く、このため、加熱室の横幅を広げることに制約があった。また、操作部も制御回路に近い部位に慣例的に配置するため、操作部を加熱室の側方で縦長に配置した構成が多くなっている。
その中で、加熱室の上方に吸気通路を形成し、この吸気通路の上方で、加熱条件を設定する加熱操作部を配置する一方、加熱室の下方には排気通路を形成して、加熱室下方から排気を行う加熱調理器の構成が例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特表２００３−５１７５６４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に記載された加熱調理器の構成では、熱源による加熱で生じた熱気を排出するため、吸気口とは別途に加熱調理器の前面の加熱室下方に排気口を形成しており、これらの吸気口及び排気口が加熱調理器の高さを増大させ、装置全体のコンパクト化を妨げていた。また、加熱室周囲に送風を行うために、加熱室内の熱源による加熱効率が低下する問題があった。
さらに、熱源により生じた熱気は、自然対流により加熱室の上方に移動する傾向があり、また加熱調理器の構成部材による熱伝導等によって、前記の吸気通路を形成したとしても、時間の経過に伴って加熱操作部が温度上昇することを完全には阻止できず、結果として、加熱操作部を高温雰囲気に晒すこととなり、加熱操作部に内蔵された熱に弱い電子部品に悪影響を及ぼす可能性が生じる。
このように、熱に弱い電子部品を有した加熱操作部を加熱室上方に配置することは、熱源からの熱流が自然対流により加熱室上方に流れることを考慮すると望ましい配置場所ではないが、加熱調理器の操作性と作業性を向上するためには、加熱操作部並びに加熱室ができるだけ上方に配置された方が良い。そのため、熱源からの熱流を、加熱室内の加熱を妨げることなく、如何にして加熱室上方の加熱操作部から逃すかが依然として問題となっていた。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、加熱操作部の電子部品が熱源による熱の影響を受けることがないようにして加熱操作部の上方配置を可能とする高熱効率のビルトイン対応型加熱調理器を提供し、作業性及び操作性の向上を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源による加熱で生じた熱気を排気口から前記格納空間外に排気するビルトイン対応型加熱調理器であって、被加熱物が載置される加熱室の上方で且つ前記加熱調理器の前面側に設けられ、前記熱源による加熱の条件を設定する加熱操作部と、外気を吸引し、前記外気を前記熱源と前記加熱室の周囲と前記加熱操作部とに導く送風手段と、前記加熱操作部の奥側の前記加熱室上方に設けられ、前記熱源により加熱された前記加熱室内からの主熱流と該熱源により前記加熱室の周囲で発生した加熱室周囲熱流とを合流させる上部熱溜室と、前記上部熱溜室内で合流した熱流と前記加熱操作部を通過した冷却風とを合流させ、前記排気口に導く混合手段とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
このビルトイン対応型加熱調理器では、熱源による加熱で生じた複数の熱気を上部熱溜室に一旦集合させて排気口に導く一方、加熱操作部へ熱気による熱が伝達されることを送風手段の冷却風を吹き当てることにより、加熱室内の加熱を妨げることなく確実に防止できる。その結果、加熱操作部の電子部品が加熱による熱の影響を受けることがなくなり、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、熱の影響を受けずに加熱操作部の上方配置が可能となり、作業性及び操作性の向上が図られる。
【０００８】
請求項２記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記送風手段が、前記熱源に向けて冷却風を送風し、該熱源から生じる熱流を前記上部熱溜室に導くことを特徴とする。
【０００９】
このビルトイン対応型加熱調理器では、熱源から生じた熱流を送風手段による冷却風により強制的に上部熱溜室へ導くため、熱流が滞留して熱源近傍が過熱状態になることを防止できる。
【００１０】
請求項３記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記送風手段が、加熱制御用の電子部品が収容された電装室に冷却風を送風することを特徴とする。
【００１１】
このビルトイン対応型加熱調理器では、送風手段が電装室にも冷却風を供給することで、電装室内の電子部品に対しても冷却効果を得ることができ、加熱調理器が安定して加熱制御されて、安全性が高められる。
【００１２】
請求項４記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記排気口が前記加熱調理器の前面側に配設されていることを特徴とする。
【００１３】
このビルトイン対応型加熱調理器では、排気口が加熱調理器の前面側に配設されることで、加熱調理器から発生した熱流が前面側から排出される。これにより、システムキッチンのキャビネット内に収められるコンロの種類によって異なる排気管路を考慮して、接続・設置作業をすることがなく、簡単に加熱調理器を格納空間内に収容することができ、加熱調理器の設置自由度を向上できる。
【００１４】
請求項５記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記排気口が前記格納空間の上方の排気用通路に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
このビルトイン対応型加熱調理器では、排気口が格納空間上方の排気用通路に接続されていることで、加熱調理器から発生した熱流が格納空間上方に排出されるようになる。これにより、加熱調理器の前面側に排気されることがなくなり、使用者に排気に対する注意を促す必要がなくなる。
【００１６】
請求項６記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記上部熱溜室が、前記主熱流を前記排気口側に導く第１熱流通路と、前記加熱室周囲熱流を前記排気口側に導く第２熱流通路と、前記第１熱流通路と前記第２熱流通路とを合流させる導入口とを有することを特徴とする。
【００１７】
このビルトイン対応型加熱調理器では、主熱流と、これより低い温度の加熱室周囲熱流とが第３熱流通路で合流され、発生した熱を一箇所に纏めることができ、主熱流を拡散することで熱流の温度を下げることができる。
【００１８】
請求項７記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記熱源が前記加熱室の上面側で加熱する上部加熱ヒータを有し、前記第２熱流通路が前記上部加熱ヒータの配置面領域の上方空間を含んで形成されることを特徴とする。
【００１９】
このビルトイン対応型加熱調理器では、上部加熱ヒータの発熱によって、加熱室内の被加熱物が輻射熱によって加熱処理可能となる。この際、上部加熱ヒータの配置面領域から伝わる熱が第２熱流通路を移動する加熱室周囲熱流によって第３熱流通路へと搬送され、配置面領域の昇温が抑えられる。
【００２０】
請求項８記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記熱源が前記加熱室の奥面側で加熱する奥部加熱ヒータを有し、該奥部加熱ヒータの発熱により前記加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流を前記上部熱溜室に導く通路を前記第２熱流通路の一部に形成したことを特徴とする。
【００２１】
このビルトイン対応型加熱調理器では、奥部加熱ヒータの発熱によって、加熱室内の被加熱物が均一に高温加熱可能となる。この際、奥部加熱ヒータにより生じる加熱室周囲熱流が上方へ搬送され、上部熱溜室へ通路を通して第２熱流通路へ排出されることで、加熱室周囲の過昇温が防止される。
請求項９記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記上部熱溜室と前記加熱操作部とを隔て、前記送風手段からの冷却風を前記加熱操作部に導く冷却風通路を形成する仕切壁を設けたことを特徴とする。これにより、仕切壁により形成された冷却風通路を通って送風手段からの冷却風が加熱操作部に導かれるので、加熱操作部は常に冷却されて上部熱溜室５３からの熱影響を受けることがない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外観斜視図、図２は外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図、図３は図２に示した本体ケース上面の平面図、図４は第２冷却風通路の斜視図、図５は本体ケースを斜め前方より見た斜視図、図６は混合手段近傍の拡大斜視図、図７は図５のＡ−Ａ断面図、図８は熱の流れを表す説明図である。以降、図１〜図８を適宜参照しつつ説明する。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態によるビルトイン対応型加熱調理器（以下、「加熱調理器」とも称す。）１００は、前面開放の箱形の本体ケース２１内部に加熱室２３が形成され、本体ケース２１の前面には加熱室２３の被加熱物取出口を開閉する透光窓２５ａ付きの開閉扉２５が開閉自在に取り付けられている。
【００２４】
加熱室２３の前面側上方には、熱源による加熱の条件を設定する加熱操作部２７と、排気口２９とが横並びに配置されている。加熱操作部２７には、スタートスイッチ、加熱モードスイッチ、自動調理スイッチの他、表示部が設けられている。加熱調理器１００では、加熱操作部２７が排気口２９と並んで最上位置に配置されることで、加熱操作部２７の操作性が高められている。
【００２５】
加熱室２３の下側の空間は、高周波発生部３１等の加熱制御用の電子部品が収容された電装室とされている。熱源の一つである高周波発生部３１には、マグネトロン３３と、スタラー羽根３４等が設けられている。高周波発生部３１は、マグネトロン３３より発生した高周波を、回転駆動される電波撹拌用のスタラー羽根３４によって加熱室２３の全体に分散させる。これら高周波発生部３１やスタラー羽根３４は、加熱室２３の底部に限らず、加熱室２３の他の面側に設けることもできるが、各熱源からの放熱や加熱室２３からの放熱を考慮すると、底部が最適な配置場所となる。
【００２６】
加熱室２３の上面側には、熱源の一つである上部加熱ヒータ３５（図１，図７参照）が設けられている。上部加熱ヒータ３５は、発熱することによって加熱室２３内の被加熱物を輻射熱によって加熱処理する。
【００２７】
加熱室奥面３７の裏側（加熱室奥面３７と、図７に示す裏板３９との間）には熱源の一つである奥部加熱ヒータ（コンベクションヒータ）４１が配設されている。コンベクションヒータ４１は枠状に形成され、加熱室奥面３７と裏板３９とに挟まれた密閉空間に配置されている。このコンベクションヒータ４１の中央側には循環ファン４３が設けられる。そして、加熱室奥面３７には吸気孔４５と排気孔４７とが穿設され、循環ファン４３が回転駆動されることで、加熱室２３の空気は吸気孔４５から吸引され、コンベクションヒータ４１によって加熱されて排気孔４７から再び加熱室２３へ戻される熱風循環が形成されるようになっている。これにより、加熱室２３内を均一に高温加熱できるようになっている。
【００２８】
コンベクションヒータ４１、循環ファン４３の動作は、図示しないマイクロプロセッサを備えてなる制御部からの制御指令により行われる。また、この制御部は、商用電源に接続される電源部から電力供給され、各熱源への給電を制御している。
【００２９】
加熱室奥面３７の裏側には、図７に示すように、電子部品である赤外線センサ４９が設けられている。赤外線センサ４９は、加熱室２３の温度や被加熱物の温度を検出する。赤外線センサ４９による検出温度値は、上記の制御部へ送られる。制御部は、この検出温度値に合わせて、また、タイマにより加熱時間等の経過時間を計測して、各熱源等の制御タイミング等を設定する。
【００３０】
上記構成の加熱調理器１００は、前面側のみを表出させて図示しないシステムキッチン等におけるキャビネットの所定の格納空間内に収容される。従って、高周波発生部３１、上部加熱ヒータ３５、コンベクションヒータ４１等の熱源により加熱された加熱室２３からの主熱流、及びこれら熱源により加熱室周囲に発生した加熱室周囲熱流を、冷却風と混合させた後、排気口２９から格納空間外に排気するようにしている。
【００３１】
そのための基本構成として、加熱操作部２７の奥側の加熱室２３上方に設けられ熱源からの熱気を１箇所に集合させる上部熱溜室５３と、加熱操作部２７に冷却風を導いて加熱操作部２７を冷却する冷却手段と、上部熱溜室５３に集めた熱気を排気口２９に導く排気通路とを備えている。冷却手段は、図２に示す送風器（例えばシロッコファン等）５１により外気を吸引して冷却風Ｃを生成している。また、本実施形態の加熱調理器１００では、排気口２９の上流側に配設されて上部熱溜室内５３の熱流と冷却風とを混合する混合手段５５が備えられている。
【００３２】
上部熱溜室５３は、図２、図３、図５に示すように、加熱室２３から換気孔２４及び換気用通路２６（図５参照）を通じて導入される主熱流Ｑを混合手段５５側に導く第１熱流通路５７と、加熱室周囲熱流ｑを混合手段５５側に導く第２熱流通路５９と、第１熱流通路５７と第２熱流通路５９とを導入口６１ａによって合流させて、混合手段５５へ導く第３熱流通路６１とを備えている。このように、主熱流Ｑと、これより低い温度の加熱室周囲熱流ｑとが第３熱流通路６１で合流され、混合手段５５へ流入する前の主熱流Ｑが降温されるようになっている。
【００３３】
ここで、加熱室２３の上面側には前述の上部加熱ヒータ３５が設けられている。第２熱流通路５９は、この上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓの上方空間を含んで形成されている。従って、上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓから伝わる熱は、第２熱流通路５９を移動する加熱室周囲熱流ｑによって、第３熱流通路６１へと搬送され、配置面領域Ｓの過昇温が防止されるようになっている。
【００３４】
加熱調理器１００の背面には、前述の送風器５１が設けられる。送風器５１は、例えば後面或いは下面に吸い込み開口を有するチャンバー６３によって覆われている（図２参照）。そして、図４に示すように、チャンバー６３にはダクト６５が接続され、ダクト６５は二方向に分岐され、一方が後述の第１冷却風通路に接続され、他方が第２冷却風通路６７となっている。送風器５１は、回転駆動されることによって、吸い込み開口から吸引した外部の空気を第１冷却風通路と第２冷却風通路６７とに送風する。
【００３５】
ここで、送風器５１は、加熱調理器１００の背面側の空気を吸引することになる。加熱調理器１００は、上記したようにシステムキッチンのキャビネットに設けられた格納空間に組み込まれ、その背面で空気を吸引することで、キャビネットの隙間等から空気が流入して吸引が可能となる。これにより、前面側に吸気口を設ける必要がなくなり、加熱室２３の上方への配置や、加熱調理器１００の上下高さの増大抑止が可能となる。
【００３６】
コンベクションヒータ４１は、加熱室奥面３７と裏板３９との間で囲まれている（図７参照）。裏板３９を挟んで加熱室奥面３７の反対側には仕切板６９が対面配置されている。この裏板３９及び加熱室奥面３７と、仕切板６９との間は背面空間４０となっている。第２熱流通路５９を形成する上面７１には熱気の通路となる開口孔７３が穿設され、開口孔７３は裏板３９と仕切板６９との間（背面空間４０）に生じた熱流を上部熱溜室５３に導くようになっている（図３参照）。これにより、裏板３９から伝わるコンベクションヒータ４１の熱が背面空間４０の上昇熱流によって上方へ搬送され、開口孔７３を通じて第２熱流通路５９へ排出されることで、裏板３９等の加熱室周囲の過昇温が防止できるようになっている。
【００３７】
本体ケース２１は、上面７１、両側面が外装パネル７５によって覆われる（図２参照）。上面７１には、平面視コ字状の仕切壁７７が設けられる。この仕切壁７７の内側は上部熱溜室５３となり、外側は仕切壁７７、加熱操作部２７及び外装パネル７５によって覆われる第１冷却風通路７９となる（図３参照）。この第１冷却風通路７９は、下流端において、送風器５１からの冷却風ＣＡ１を、図６に示すように第３熱流通路６１の熱流流れ方向に対して直交方向で、第３熱流通路６１に吹き当てる。主熱流Ｑは、第３熱流通路６１にて加熱室周囲熱流ｑと合流して降温されるが、その合流した熱流が、さらに第３熱流通路６１を外側から冷却風ＣＡ１によって冷却することで降温されるようになっている。この冷却風ＣＡ１の一部は第３熱流通路６１に当たって混合手段５５に向けて流れ、その他は第１冷却風通路７９に沿って流れ、開口孔６４，６６（図３，図５参照）を通して加熱室２３下方の電装室６０へと流れる。
【００３８】
また、上記のように加熱室２３の上方には、上部熱溜室５３と略同じ高さで加熱操作部２７が加熱調理器１００の前面側に沿って配設されている。そして、第１冷却風通路７９は、加熱操作部２７に向かって形成され、加熱操作部２７に至った先は直角に折れ曲がり、加熱操作部２７の長手方向となる背面に沿って形成される。従って、加熱操作部２７は、第１冷却風通路７９の冷却風によって常に冷却されて上部熱溜室５３からの熱影響を受けることがない。これにより、上部熱溜室５３と加熱操作部２７とが略同一平面上に配置可能となり、上部熱溜室５３と加熱操作部２７とを上下配置しなければならない場合の調理器上下方向の高さ増大が抑えられている。また、第１冷却風通路７９は、加熱室温度を低下させないように、加熱操作部２７に向かうまでの通路は加熱室側面より外側に配置され、加熱操作部２７に沿った通路は加熱室上面の上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓを外した位置に配置されている。
なお、上記送風器５１，ダクト６５，第１冷却風通路７９は、加熱操作部２７を冷却するための冷却手段として機能する。
【００３９】
一方、ダクト６５から分岐された第２冷却風通路６７は、送風器５１からの冷却風ＣＡ２を、加熱調理器１００に取り付けた電子部品に向けて送風するように機能する。即ち、送風器５１からの冷却風ＣＡ２が、第２冷却風通路６７を通り、電子部品に積極的に供給されることで、電子部品の加熱室周囲熱流ｑからの熱影響が回避されるようになっている。
【００４０】
ここで、冷却対象とされる電子部品としては、例えば上記の赤外線センサ４９が挙げられる。赤外線センサ４９は、図７に示す加熱室奥面３７と仕切板６９との間に設けられる。赤外線センサ４９の後方の仕切板６９には、冷却風の通路として開口８１が形成されている。この開口８１は、仕切板６９の外側に被せられる第２冷却風通路６７によって覆われている。さらに第２冷却風通路６７の内部には、図４に示すコ字状に折り曲げた板金部材からなるデイバイダー８３が設けられ、デイバイダー８３は冷却風ＣＡ３をこの開口８１から導入して赤外線センサ４９に吹き付けるようになっている。
【００４１】
これにより、加熱室奥面３７に設けられる赤外線センサ４９が第２冷却風通路６７からの冷却風ＣＡ３によって冷却され、赤外線センサ４９のコンベクションヒータ４１からの熱影響が回避される。なお、赤外線センサ４９を冷却した後の冷却風ＣＡ３は、上方の開口孔７３から上部熱溜室５３へと排出される。
【００４２】
また、冷却対象とされる他の電子部品としては、加熱室２３の下方に配置された加熱駆動用の各種電子部品が挙げられる。加熱駆動用の部品には、上記した高周波発生部３１のマグネトロン３３や制御回路基板８５等が含まれる。第２冷却風通路６７の下流端６７ａは、図５に示すように、加熱室２３の側面と外装パネル７５（図２参照）との間隙５０に接続される。この間隙５０は、背面空間４０と、加熱室２３の下方空間である電装室６０と連通している。従って、第２冷却風通路６７からの冷却風ＣＡ４は、加熱室２３の下方へ供給され、加熱室２３の下方に配置された加熱駆動用の部品（例えばマグネトロン３３）や制御回路基板８５等の電子部品を冷却するようになっている。また、マグネトロン３３には専用の冷却ファンが取り付けられているが、冷却風ＣＡ４によって一層の冷却効果が得られることになる。この構成により、電子部品は、熱源やマグネトロン自身の発熱からの熱影響が確実に回避されるようになる。なお、この間隙５０には、第１冷却風通路７９からの冷却風が開口孔６４，６６を通じて供給される。
そして、加熱室２３の下方へ供給された冷却風ＣＡ４は、図２に示す排気口８６から外部へと排出される。また、間隙５０に送風された冷却風ＣＡ４の一部は、背面空間４０に流入し、開口孔７３から上部熱溜室５３へ排出される。
このように、上記第２冷却風通路６７は、制御回路や各種電子部品を冷却するための冷却手段として機能する。
【００４３】
ここで、加熱調理器１００の使用例について簡単に説明する。
この加熱調理器１００では、加熱室２３内に被加熱物を載置して、開閉扉２５を閉じ、加熱操作部２７に備わる各種のスイッチを操作して、所望の加熱モードを設定した後、スタートスイッチを押下する。また、自動調理モードで加熱する場合には、予め記憶されている調理プログラムを自動調理スイッチの押下等により選択した後、スタートスイッチを押下する。
【００４４】
この際、上部加熱ヒータ３５が発熱されると、受け皿上の被加熱物が輻射熱によって加熱処理される。また、加熱室奥面３７のコンベクションヒータ４１が発熱されることにより、さらに被加熱物が均一に高温加熱される。各加熱パターンは予め調理プログラムとして記憶されて、加熱操作部の自動調理スイッチ等の操作により任意に選定実行される。その場合、加熱室２３内の被加熱物の温度が赤外線センサ４９により検出され、被加熱物の温度に合わせて又はタイマにより加熱時間等の経過時間が計測され、各部の制御タイミングが設定される。
【００４５】
上記調理時の熱の流れは図８に示すようになる。即ち、上部加熱ヒータ３５からの加熱室周囲熱流ｑは上部熱溜室５３へ流入する。コンベクションヒータ４１からの加熱室周囲熱流ｑは、開口孔７３を通過して上部熱溜室５３に流入する。また、送風器５１によって送風され、赤外線センサ４９を冷却した冷却風ＣＡ３は、開口孔７３を介して上部熱溜室５３へ流入する。同じく送風器５１によって送風され、第２冷却風通路６７を介して送風された冷却風ＣＡ４は、加熱室２３の下側へ流入して高周波発生部３１、マグネトロン３３、制御回路基板８５を冷却し、排気口８６から外部へと排出される。また、冷却風ＣＡ４の一部は、仕切板６９と裏板３９との間隙に流入し、開口孔７３から上部熱溜室５３へ排出される。
【００４６】
加熱室２３からの主熱流Ｑは、第１熱流通路５７によって上部熱溜室５３を通過して混合手段５５へと流入する。また、送風器５１によって送風された冷却風ＣＡ１は、第１冷却風通路７９を通過しながら加熱操作部２７を冷却した後、混合手段５５へと流入する。
【００４７】
混合手段５５は、図６に示すように、第３熱流通路６１の下流端に接続されている。混合手段５５は、所定間隔を隔てて略平行に対面配置され、通気孔９１が形成された上流側拡散板９３と、下流側拡散板９５とを少なくとも有する。上流側拡散板９３と下流側拡散板９５は、カバー９６によって覆われることで、双方の間に間隙（空間）９７を形成している。上流側拡散板９３には、上部熱溜室５３からの熱流（Ｑ＋ｑ）を空間９７内に導入するための抜け孔９９が形成されている。
【００４８】
混合手段５５には、上部熱溜室５３からの熱流（Ｑ＋ｑ）の流れを滞らせる邪魔板１０１が設けられている。この邪魔板１０１は、上流側拡散板９３の抜け孔９９に対面する位置で下流側拡散板９５に形成される。上部熱溜室５３から混合手段５５に流入した熱流は、邪魔板１０１に当たって一時的に滞留して拡散し、その間に、熱流Ｑやｑが混合手段５５との熱伝導や、混合冷気との熱伝達によって降温されるようになっている。
【００４９】
即ち、第１熱流通路５７からの主熱流Ｑと、上部熱溜室５３の加熱室周囲熱流ｑとは、抜け孔９９を通過し、上流側拡散板９３と下流側拡散板と９５との空間９７に流入して邪魔板１０１に当たり攪拌流となる。また、この空間９７には上流側拡散板９３の通気孔９１を通過した第１冷却風通路７９からの冷却風ＣＡ１が流入する。流入した冷却風ＣＡ１は攪拌流と混合されて熱伝達が促進される。これにより、主熱流Ｑ、加熱室周囲熱流ｑ、冷却風ＣＡ１が限られた空間９７内で十分に熱交換されて降温される。降温された混合流体は排気口２９から排出される。
【００５０】
なお、混合手段５５には、邪魔板１０１の下流側に風向を規制するルーバー１０３が設けられている。このように、邪魔板１０１の下流側にルーバー１０３が設けられることで、高温となる邪魔板１０１への手指等による接触が防止される。また、ルーバー１０３が邪魔板１０１から所定距離で下流側に配置されるので、排気熱流が降温される。さらに、ルーバー１０３によって風向が規制され、排気風の注意領域が狭くなっている。
【００５１】
上記構成では、例えば、加熱室が３００℃に加熱された場合には、第３熱流通路６１内は１００℃を超える熱気となるが、第１冷却風通路７９からの冷却風ＣＡ１により、排気口２９からは６０℃程度の温風となって排出される。
【００５２】
上記のように、各熱源からの熱気や加熱室２３内の熱気を上部熱溜室５３に一旦集合させてから排気口２９に導くことにより、加熱室２３下方の電装室６０には、加熱室２３等からの熱の伝達が殆どなくなる。また、加熱操作部２７に対しては、熱気による熱が伝達されることを送風手段により冷却風を吹き当てることで防止できる。その際、冷却風の通路を、加熱室や熱源の位置を極力避けた位置に配置するため、加熱室内の加熱を殆ど妨げることがない。その結果、加熱操作部２７や電装室６０の電子部品が加熱による熱の影響を受けることがなくなり、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、熱の影響を受けずに加熱操作部の上方配置が可能となる。これにより、加熱調理器の作業性及び操作性の向上が図られる。
【００５３】
次に、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の第２実施形態を説明する。
図９に本実施形態の加熱調理器の天板を取り外した状態の斜視図、図１０に加熱調理器が所定の格納空間に収容された状態を示す側面図を示した。各図において、前述の第１実施形態に係る加熱調理器と同一の機能を有する部材に対しては同一の符号を付与することでその説明は省略するものとする。
加熱調理器２００は、図９に示すように、加熱室から導入される主熱流Ｑを加熱調理器２００の背面側に導く第１熱流通路５８と、加熱室周囲熱流ｑを背面側に導く第２熱流通路６２と、第１熱流通路５８と第２熱流通路６２とを合流させて加熱調理器２００の背面側から上方へ導く第３熱流通路２１７とを備えている。この第３熱流通路２１７の先端が排気口２９となる。このように、本実施形態の加熱調理器２００では、その前面側には排気口や混合手段は設けておらず、背面側から上方に排気するようになっている。
【００５４】
そして、図１０に示すように、加熱調理器２００は、床面２１１に台座２１３を介して設置され、さらに加熱調理器２００の上方には、鍋等を加熱するためのコンロ２１５が設置される。加熱調理器２００には、前述の各熱流を排出するための第３熱流通路２１７を備えており、その先端部が排気口２９となっている。一方、コンロ２１５の下面には、加熱調理器２００の第３熱流通路２１７を挿通させて熱流を上方に導く排気用通路２２０が設けられている。コンロ２１５の排気用通路２２０に加熱調理器２００の第３熱流通路２１７を接続することで、加熱調理器２００から排出された熱流が、コンロ２１５の上面側に設けた排気口２２３から排出される。つまり、加熱調理器２００を収容する格納空間２２５の上方に形成された排気用通路２２０に加熱調理器２００の排気口２９を接続した構成となっている。
【００５５】
上記構成によれば、熱源の加熱により生じた熱気を、排気通路２１７を通じて排気口２９に導き、この排気口２９に排気用通路２２０を介して接続される他の機器（ここでは一例としてコンロ２１５）を通じて前記熱気を格納空間２２５から排出できる。これにより、加熱調理器２００の前面側に熱流を排出せず、コンロ２１５の排気と同様に上方に向けて排出するので、一般にコンロ２１５の上方に設置される換気扇による加熱気流の集気が良好となり、キッチン周りの環境を良い状況に維持できる。
【００５６】
なお、上記加熱調理器２００の排気通路２１７は、加熱調理器２００の上側に熱流を導く構成に限らず、側面や裏面から熱流を排気する構成としてもよい。つまり、加熱調理器２００の排気口２９は、外装パネルの上面の他、側面側や奥面側に設けてもよい。
【００５７】
このように、本発明に係る加熱調理器では、熱源により発生した熱流を、一旦上方熱溜室に集合させる構成であるため、一つの排気通路の排気口位置を変更することで、排気経路の変更を極めて容易に行うことができる。従って、熱流の排気先を加熱調理器の前面側、又は背面側の上方のいずれにも設定できるので、加熱調理器の設置の自由度が高められる。前面側に排気する場合には、システムキッチンのキャビネットに収められるコンロの種類によって異なる排気管路を考慮して、接続・設置作業をすることがなく、簡単に加熱調理器を格納空間内に収容することができる。また、背面側の上方に排気する場合には、加熱調理器から発生した熱流が格納空間上方に排出されるようになり、加熱調理器の前面側に排気されなくなるので、使用者に排気に対する注意を促す必要をなくすことができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器によれば、加熱室の上方で且つ加熱調理器の前面側に設けられ、熱源による加熱の条件を設定する加熱操作部と、加熱操作部の奥側の加熱室上方に設けられ熱源による加熱で生じた複数の熱気を集合させる上部熱溜室と、外気を吸引して生成した冷却風を加熱操作部へ導いて該加熱操作部を冷却する送風手段と、上部熱溜室内に集めた熱気を排気口に導く排気通路とを備えたことにより、熱源による加熱で生じた複数の熱気を上部熱溜室に一旦集合させて排気口に導く一方、加熱操作部へ熱気による熱が伝達されることを送風手段の冷却風を吹き当てることにより確実に防止できる。その結果、加熱操作部の電子部品が加熱による熱の影響を受けることがなくなり、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、熱の影響を受けずに加熱操作部の上方配置が可能となり、作業性及び操作性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外観斜視図である。
【図２】外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図である。
【図３】図２に示した本体ケース上面の平面図である。
【図４】第２冷却風通路の斜視図である。
【図５】本体ケースを斜め前方より見た斜視図である。
【図６】混合手段近傍の拡大斜視図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】熱の流れを表す説明図である。
【図９】本発明に係る背面側に排気するタイプのビルトイン対応型加熱調理器の外装パネルを取り外した状態の斜視図である。
【図１０】加熱調理器が所定の格納空間に収容された状態を示す側面図である。
【図１１】システムキッチンに格納された従来のビルトイン対応型加熱調理器の外観図である。
【符号の説明】
２３ 加熱室
２７ 加熱操作部
２９ 排気口
３３ マグネトロン
３５ 上部加熱ヒータ
３７ 加熱室奥面
３９ 裏板
４１ コンベクションヒータ（奥部加熱ヒータ）
５１ 送風器（送風手段）
５３ 上部熱溜室
５５ 混合手段
５７，５８ 第１熱流通路
５９，６２ 第２熱流通路
６１，２１７ 第３熱流通路
６７ 第２冷却風通路
６９ 仕切板
７３ 開口孔
７９ 第１冷却風通路
８５ 制御回路基板（電子部品）
９１ 通気孔
９３ 上流側拡散板
９５ 下流側拡散板
９９ 抜け孔
１００，２００ 加熱調理器（ビルトイン対応型加熱調理器）
ＣＡ１ 冷却風
Ｑ 主熱流
ｑ 加熱室周囲熱流
【発明の属する技術分野】
本発明は、規定の収納空間にビルトイン可能に構成されるビルトイン対応型加熱調理器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば家庭用の厨房には、作業性や、各種調理機器の組み込み・配置効率を高めるために所謂システムキッチンの採用されることが多い。システムキッチンは、一体的に構成されるキャビネットに、シンク、湯水混合水栓、収納箱等の他、ガスコンロ、加熱調理器、食器洗い乾燥機等の所謂ビルトイン対応型の機器が組み込まれる。ここで、加熱調理器である電子レンジは、従来、高周波加熱のみによる調理が主流であったのに対し、近年では電熱による加熱も可能にし、より多彩な調理が行えるようになってきている。これはビルトイン対応型加熱調理器についても例外ではない。
【０００３】
この種のビルトイン対応型加熱調理器１は、図１１に示すように、ビルトイン型ガスコンロ３が上部に設けられたキャビネット５の下部格納空間に組み込まれることが多い。加熱調理器１の熱源による加熱で発生する熱流は、キャビネット５の格納空間が閉鎖空間であるため、加熱調理器１の前面に設けた排気口７から、場合によっては格納空間上方のガスコンロ３の排気口に排気通路を接続して排気する必要がある。
ところで、ビルトイン対応型加熱調理器においては、調理品を出し入れする作業性から、できるだけ加熱室を上方に配置して且つ加熱室容積を大きくしたい要望がある。また、加熱条件を設定する操作部もその操作性からできるだけ上方に配置したい要望がある。
ところが、従来の一般的なビルトイン対応型加熱調理器は、熱に弱い制御回路等の電子部品を、加熱室からの熱伝達を避けるために熱流の影響の少ない加熱室側方に配置する構成としたものが多く、このため、加熱室の横幅を広げることに制約があった。また、操作部も制御回路に近い部位に慣例的に配置するため、操作部を加熱室の側方で縦長に配置した構成が多くなっている。
その中で、加熱室の上方に吸気通路を形成し、この吸気通路の上方で、加熱条件を設定する加熱操作部を配置する一方、加熱室の下方には排気通路を形成して、加熱室下方から排気を行う加熱調理器の構成が例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特表２００３−５１７５６４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に記載された加熱調理器の構成では、熱源による加熱で生じた熱気を排出するため、吸気口とは別途に加熱調理器の前面の加熱室下方に排気口を形成しており、これらの吸気口及び排気口が加熱調理器の高さを増大させ、装置全体のコンパクト化を妨げていた。また、加熱室周囲に送風を行うために、加熱室内の熱源による加熱効率が低下する問題があった。
さらに、熱源により生じた熱気は、自然対流により加熱室の上方に移動する傾向があり、また加熱調理器の構成部材による熱伝導等によって、前記の吸気通路を形成したとしても、時間の経過に伴って加熱操作部が温度上昇することを完全には阻止できず、結果として、加熱操作部を高温雰囲気に晒すこととなり、加熱操作部に内蔵された熱に弱い電子部品に悪影響を及ぼす可能性が生じる。
このように、熱に弱い電子部品を有した加熱操作部を加熱室上方に配置することは、熱源からの熱流が自然対流により加熱室上方に流れることを考慮すると望ましい配置場所ではないが、加熱調理器の操作性と作業性を向上するためには、加熱操作部並びに加熱室ができるだけ上方に配置された方が良い。そのため、熱源からの熱流を、加熱室内の加熱を妨げることなく、如何にして加熱室上方の加熱操作部から逃すかが依然として問題となっていた。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、加熱操作部の電子部品が熱源による熱の影響を受けることがないようにして加熱操作部の上方配置を可能とする高熱効率のビルトイン対応型加熱調理器を提供し、作業性及び操作性の向上を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源による加熱で生じた熱気を排気口から前記格納空間外に排気するビルトイン対応型加熱調理器であって、被加熱物が載置される加熱室の上方で且つ前記加熱調理器の前面側に設けられ、前記熱源による加熱の条件を設定する加熱操作部と、外気を吸引し、前記外気を前記熱源と前記加熱室の周囲と前記加熱操作部とに導く送風手段と、前記加熱操作部の奥側の前記加熱室上方に設けられ、前記熱源により加熱された前記加熱室内からの主熱流と該熱源により前記加熱室の周囲で発生した加熱室周囲熱流とを合流させる上部熱溜室と、前記上部熱溜室内で合流した熱流と前記加熱操作部を通過した冷却風とを合流させ、前記排気口に導く混合手段とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
このビルトイン対応型加熱調理器では、熱源による加熱で生じた複数の熱気を上部熱溜室に一旦集合させて排気口に導く一方、加熱操作部へ熱気による熱が伝達されることを送風手段の冷却風を吹き当てることにより、加熱室内の加熱を妨げることなく確実に防止できる。その結果、加熱操作部の電子部品が加熱による熱の影響を受けることがなくなり、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、熱の影響を受けずに加熱操作部の上方配置が可能となり、作業性及び操作性の向上が図られる。
【０００８】
請求項２記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記送風手段が、前記熱源に向けて冷却風を送風し、該熱源から生じる熱流を前記上部熱溜室に導くことを特徴とする。
【０００９】
このビルトイン対応型加熱調理器では、熱源から生じた熱流を送風手段による冷却風により強制的に上部熱溜室へ導くため、熱流が滞留して熱源近傍が過熱状態になることを防止できる。
【００１０】
請求項３記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記送風手段が、加熱制御用の電子部品が収容された電装室に冷却風を送風することを特徴とする。
【００１１】
このビルトイン対応型加熱調理器では、送風手段が電装室にも冷却風を供給することで、電装室内の電子部品に対しても冷却効果を得ることができ、加熱調理器が安定して加熱制御されて、安全性が高められる。
【００１２】
請求項４記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記排気口が前記加熱調理器の前面側に配設されていることを特徴とする。
【００１３】
このビルトイン対応型加熱調理器では、排気口が加熱調理器の前面側に配設されることで、加熱調理器から発生した熱流が前面側から排出される。これにより、システムキッチンのキャビネット内に収められるコンロの種類によって異なる排気管路を考慮して、接続・設置作業をすることがなく、簡単に加熱調理器を格納空間内に収容することができ、加熱調理器の設置自由度を向上できる。
【００１４】
請求項５記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記排気口が前記格納空間の上方の排気用通路に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
このビルトイン対応型加熱調理器では、排気口が格納空間上方の排気用通路に接続されていることで、加熱調理器から発生した熱流が格納空間上方に排出されるようになる。これにより、加熱調理器の前面側に排気されることがなくなり、使用者に排気に対する注意を促す必要がなくなる。
【００１６】
請求項６記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記上部熱溜室が、前記主熱流を前記排気口側に導く第１熱流通路と、前記加熱室周囲熱流を前記排気口側に導く第２熱流通路と、前記第１熱流通路と前記第２熱流通路とを合流させる導入口とを有することを特徴とする。
【００１７】
このビルトイン対応型加熱調理器では、主熱流と、これより低い温度の加熱室周囲熱流とが第３熱流通路で合流され、発生した熱を一箇所に纏めることができ、主熱流を拡散することで熱流の温度を下げることができる。
【００１８】
請求項７記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記熱源が前記加熱室の上面側で加熱する上部加熱ヒータを有し、前記第２熱流通路が前記上部加熱ヒータの配置面領域の上方空間を含んで形成されることを特徴とする。
【００１９】
このビルトイン対応型加熱調理器では、上部加熱ヒータの発熱によって、加熱室内の被加熱物が輻射熱によって加熱処理可能となる。この際、上部加熱ヒータの配置面領域から伝わる熱が第２熱流通路を移動する加熱室周囲熱流によって第３熱流通路へと搬送され、配置面領域の昇温が抑えられる。
【００２０】
請求項８記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記熱源が前記加熱室の奥面側で加熱する奥部加熱ヒータを有し、該奥部加熱ヒータの発熱により前記加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流を前記上部熱溜室に導く通路を前記第２熱流通路の一部に形成したことを特徴とする。
【００２１】
このビルトイン対応型加熱調理器では、奥部加熱ヒータの発熱によって、加熱室内の被加熱物が均一に高温加熱可能となる。この際、奥部加熱ヒータにより生じる加熱室周囲熱流が上方へ搬送され、上部熱溜室へ通路を通して第２熱流通路へ排出されることで、加熱室周囲の過昇温が防止される。
請求項９記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記上部熱溜室と前記加熱操作部とを隔て、前記送風手段からの冷却風を前記加熱操作部に導く冷却風通路を形成する仕切壁を設けたことを特徴とする。これにより、仕切壁により形成された冷却風通路を通って送風手段からの冷却風が加熱操作部に導かれるので、加熱操作部は常に冷却されて上部熱溜室５３からの熱影響を受けることがない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外観斜視図、図２は外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図、図３は図２に示した本体ケース上面の平面図、図４は第２冷却風通路の斜視図、図５は本体ケースを斜め前方より見た斜視図、図６は混合手段近傍の拡大斜視図、図７は図５のＡ−Ａ断面図、図８は熱の流れを表す説明図である。以降、図１〜図８を適宜参照しつつ説明する。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態によるビルトイン対応型加熱調理器（以下、「加熱調理器」とも称す。）１００は、前面開放の箱形の本体ケース２１内部に加熱室２３が形成され、本体ケース２１の前面には加熱室２３の被加熱物取出口を開閉する透光窓２５ａ付きの開閉扉２５が開閉自在に取り付けられている。
【００２４】
加熱室２３の前面側上方には、熱源による加熱の条件を設定する加熱操作部２７と、排気口２９とが横並びに配置されている。加熱操作部２７には、スタートスイッチ、加熱モードスイッチ、自動調理スイッチの他、表示部が設けられている。加熱調理器１００では、加熱操作部２７が排気口２９と並んで最上位置に配置されることで、加熱操作部２７の操作性が高められている。
【００２５】
加熱室２３の下側の空間は、高周波発生部３１等の加熱制御用の電子部品が収容された電装室とされている。熱源の一つである高周波発生部３１には、マグネトロン３３と、スタラー羽根３４等が設けられている。高周波発生部３１は、マグネトロン３３より発生した高周波を、回転駆動される電波撹拌用のスタラー羽根３４によって加熱室２３の全体に分散させる。これら高周波発生部３１やスタラー羽根３４は、加熱室２３の底部に限らず、加熱室２３の他の面側に設けることもできるが、各熱源からの放熱や加熱室２３からの放熱を考慮すると、底部が最適な配置場所となる。
【００２６】
加熱室２３の上面側には、熱源の一つである上部加熱ヒータ３５（図１，図７参照）が設けられている。上部加熱ヒータ３５は、発熱することによって加熱室２３内の被加熱物を輻射熱によって加熱処理する。
【００２７】
加熱室奥面３７の裏側（加熱室奥面３７と、図７に示す裏板３９との間）には熱源の一つである奥部加熱ヒータ（コンベクションヒータ）４１が配設されている。コンベクションヒータ４１は枠状に形成され、加熱室奥面３７と裏板３９とに挟まれた密閉空間に配置されている。このコンベクションヒータ４１の中央側には循環ファン４３が設けられる。そして、加熱室奥面３７には吸気孔４５と排気孔４７とが穿設され、循環ファン４３が回転駆動されることで、加熱室２３の空気は吸気孔４５から吸引され、コンベクションヒータ４１によって加熱されて排気孔４７から再び加熱室２３へ戻される熱風循環が形成されるようになっている。これにより、加熱室２３内を均一に高温加熱できるようになっている。
【００２８】
コンベクションヒータ４１、循環ファン４３の動作は、図示しないマイクロプロセッサを備えてなる制御部からの制御指令により行われる。また、この制御部は、商用電源に接続される電源部から電力供給され、各熱源への給電を制御している。
【００２９】
加熱室奥面３７の裏側には、図７に示すように、電子部品である赤外線センサ４９が設けられている。赤外線センサ４９は、加熱室２３の温度や被加熱物の温度を検出する。赤外線センサ４９による検出温度値は、上記の制御部へ送られる。制御部は、この検出温度値に合わせて、また、タイマにより加熱時間等の経過時間を計測して、各熱源等の制御タイミング等を設定する。
【００３０】
上記構成の加熱調理器１００は、前面側のみを表出させて図示しないシステムキッチン等におけるキャビネットの所定の格納空間内に収容される。従って、高周波発生部３１、上部加熱ヒータ３５、コンベクションヒータ４１等の熱源により加熱された加熱室２３からの主熱流、及びこれら熱源により加熱室周囲に発生した加熱室周囲熱流を、冷却風と混合させた後、排気口２９から格納空間外に排気するようにしている。
【００３１】
そのための基本構成として、加熱操作部２７の奥側の加熱室２３上方に設けられ熱源からの熱気を１箇所に集合させる上部熱溜室５３と、加熱操作部２７に冷却風を導いて加熱操作部２７を冷却する冷却手段と、上部熱溜室５３に集めた熱気を排気口２９に導く排気通路とを備えている。冷却手段は、図２に示す送風器（例えばシロッコファン等）５１により外気を吸引して冷却風Ｃを生成している。また、本実施形態の加熱調理器１００では、排気口２９の上流側に配設されて上部熱溜室内５３の熱流と冷却風とを混合する混合手段５５が備えられている。
【００３２】
上部熱溜室５３は、図２、図３、図５に示すように、加熱室２３から換気孔２４及び換気用通路２６（図５参照）を通じて導入される主熱流Ｑを混合手段５５側に導く第１熱流通路５７と、加熱室周囲熱流ｑを混合手段５５側に導く第２熱流通路５９と、第１熱流通路５７と第２熱流通路５９とを導入口６１ａによって合流させて、混合手段５５へ導く第３熱流通路６１とを備えている。このように、主熱流Ｑと、これより低い温度の加熱室周囲熱流ｑとが第３熱流通路６１で合流され、混合手段５５へ流入する前の主熱流Ｑが降温されるようになっている。
【００３３】
ここで、加熱室２３の上面側には前述の上部加熱ヒータ３５が設けられている。第２熱流通路５９は、この上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓの上方空間を含んで形成されている。従って、上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓから伝わる熱は、第２熱流通路５９を移動する加熱室周囲熱流ｑによって、第３熱流通路６１へと搬送され、配置面領域Ｓの過昇温が防止されるようになっている。
【００３４】
加熱調理器１００の背面には、前述の送風器５１が設けられる。送風器５１は、例えば後面或いは下面に吸い込み開口を有するチャンバー６３によって覆われている（図２参照）。そして、図４に示すように、チャンバー６３にはダクト６５が接続され、ダクト６５は二方向に分岐され、一方が後述の第１冷却風通路に接続され、他方が第２冷却風通路６７となっている。送風器５１は、回転駆動されることによって、吸い込み開口から吸引した外部の空気を第１冷却風通路と第２冷却風通路６７とに送風する。
【００３５】
ここで、送風器５１は、加熱調理器１００の背面側の空気を吸引することになる。加熱調理器１００は、上記したようにシステムキッチンのキャビネットに設けられた格納空間に組み込まれ、その背面で空気を吸引することで、キャビネットの隙間等から空気が流入して吸引が可能となる。これにより、前面側に吸気口を設ける必要がなくなり、加熱室２３の上方への配置や、加熱調理器１００の上下高さの増大抑止が可能となる。
【００３６】
コンベクションヒータ４１は、加熱室奥面３７と裏板３９との間で囲まれている（図７参照）。裏板３９を挟んで加熱室奥面３７の反対側には仕切板６９が対面配置されている。この裏板３９及び加熱室奥面３７と、仕切板６９との間は背面空間４０となっている。第２熱流通路５９を形成する上面７１には熱気の通路となる開口孔７３が穿設され、開口孔７３は裏板３９と仕切板６９との間（背面空間４０）に生じた熱流を上部熱溜室５３に導くようになっている（図３参照）。これにより、裏板３９から伝わるコンベクションヒータ４１の熱が背面空間４０の上昇熱流によって上方へ搬送され、開口孔７３を通じて第２熱流通路５９へ排出されることで、裏板３９等の加熱室周囲の過昇温が防止できるようになっている。
【００３７】
本体ケース２１は、上面７１、両側面が外装パネル７５によって覆われる（図２参照）。上面７１には、平面視コ字状の仕切壁７７が設けられる。この仕切壁７７の内側は上部熱溜室５３となり、外側は仕切壁７７、加熱操作部２７及び外装パネル７５によって覆われる第１冷却風通路７９となる（図３参照）。この第１冷却風通路７９は、下流端において、送風器５１からの冷却風ＣＡ１を、図６に示すように第３熱流通路６１の熱流流れ方向に対して直交方向で、第３熱流通路６１に吹き当てる。主熱流Ｑは、第３熱流通路６１にて加熱室周囲熱流ｑと合流して降温されるが、その合流した熱流が、さらに第３熱流通路６１を外側から冷却風ＣＡ１によって冷却することで降温されるようになっている。この冷却風ＣＡ１の一部は第３熱流通路６１に当たって混合手段５５に向けて流れ、その他は第１冷却風通路７９に沿って流れ、開口孔６４，６６（図３，図５参照）を通して加熱室２３下方の電装室６０へと流れる。
【００３８】
また、上記のように加熱室２３の上方には、上部熱溜室５３と略同じ高さで加熱操作部２７が加熱調理器１００の前面側に沿って配設されている。そして、第１冷却風通路７９は、加熱操作部２７に向かって形成され、加熱操作部２７に至った先は直角に折れ曲がり、加熱操作部２７の長手方向となる背面に沿って形成される。従って、加熱操作部２７は、第１冷却風通路７９の冷却風によって常に冷却されて上部熱溜室５３からの熱影響を受けることがない。これにより、上部熱溜室５３と加熱操作部２７とが略同一平面上に配置可能となり、上部熱溜室５３と加熱操作部２７とを上下配置しなければならない場合の調理器上下方向の高さ増大が抑えられている。また、第１冷却風通路７９は、加熱室温度を低下させないように、加熱操作部２７に向かうまでの通路は加熱室側面より外側に配置され、加熱操作部２７に沿った通路は加熱室上面の上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓを外した位置に配置されている。
なお、上記送風器５１，ダクト６５，第１冷却風通路７９は、加熱操作部２７を冷却するための冷却手段として機能する。
【００３９】
一方、ダクト６５から分岐された第２冷却風通路６７は、送風器５１からの冷却風ＣＡ２を、加熱調理器１００に取り付けた電子部品に向けて送風するように機能する。即ち、送風器５１からの冷却風ＣＡ２が、第２冷却風通路６７を通り、電子部品に積極的に供給されることで、電子部品の加熱室周囲熱流ｑからの熱影響が回避されるようになっている。
【００４０】
ここで、冷却対象とされる電子部品としては、例えば上記の赤外線センサ４９が挙げられる。赤外線センサ４９は、図７に示す加熱室奥面３７と仕切板６９との間に設けられる。赤外線センサ４９の後方の仕切板６９には、冷却風の通路として開口８１が形成されている。この開口８１は、仕切板６９の外側に被せられる第２冷却風通路６７によって覆われている。さらに第２冷却風通路６７の内部には、図４に示すコ字状に折り曲げた板金部材からなるデイバイダー８３が設けられ、デイバイダー８３は冷却風ＣＡ３をこの開口８１から導入して赤外線センサ４９に吹き付けるようになっている。
【００４１】
これにより、加熱室奥面３７に設けられる赤外線センサ４９が第２冷却風通路６７からの冷却風ＣＡ３によって冷却され、赤外線センサ４９のコンベクションヒータ４１からの熱影響が回避される。なお、赤外線センサ４９を冷却した後の冷却風ＣＡ３は、上方の開口孔７３から上部熱溜室５３へと排出される。
【００４２】
また、冷却対象とされる他の電子部品としては、加熱室２３の下方に配置された加熱駆動用の各種電子部品が挙げられる。加熱駆動用の部品には、上記した高周波発生部３１のマグネトロン３３や制御回路基板８５等が含まれる。第２冷却風通路６７の下流端６７ａは、図５に示すように、加熱室２３の側面と外装パネル７５（図２参照）との間隙５０に接続される。この間隙５０は、背面空間４０と、加熱室２３の下方空間である電装室６０と連通している。従って、第２冷却風通路６７からの冷却風ＣＡ４は、加熱室２３の下方へ供給され、加熱室２３の下方に配置された加熱駆動用の部品（例えばマグネトロン３３）や制御回路基板８５等の電子部品を冷却するようになっている。また、マグネトロン３３には専用の冷却ファンが取り付けられているが、冷却風ＣＡ４によって一層の冷却効果が得られることになる。この構成により、電子部品は、熱源やマグネトロン自身の発熱からの熱影響が確実に回避されるようになる。なお、この間隙５０には、第１冷却風通路７９からの冷却風が開口孔６４，６６を通じて供給される。
そして、加熱室２３の下方へ供給された冷却風ＣＡ４は、図２に示す排気口８６から外部へと排出される。また、間隙５０に送風された冷却風ＣＡ４の一部は、背面空間４０に流入し、開口孔７３から上部熱溜室５３へ排出される。
このように、上記第２冷却風通路６７は、制御回路や各種電子部品を冷却するための冷却手段として機能する。
【００４３】
ここで、加熱調理器１００の使用例について簡単に説明する。
この加熱調理器１００では、加熱室２３内に被加熱物を載置して、開閉扉２５を閉じ、加熱操作部２７に備わる各種のスイッチを操作して、所望の加熱モードを設定した後、スタートスイッチを押下する。また、自動調理モードで加熱する場合には、予め記憶されている調理プログラムを自動調理スイッチの押下等により選択した後、スタートスイッチを押下する。
【００４４】
この際、上部加熱ヒータ３５が発熱されると、受け皿上の被加熱物が輻射熱によって加熱処理される。また、加熱室奥面３７のコンベクションヒータ４１が発熱されることにより、さらに被加熱物が均一に高温加熱される。各加熱パターンは予め調理プログラムとして記憶されて、加熱操作部の自動調理スイッチ等の操作により任意に選定実行される。その場合、加熱室２３内の被加熱物の温度が赤外線センサ４９により検出され、被加熱物の温度に合わせて又はタイマにより加熱時間等の経過時間が計測され、各部の制御タイミングが設定される。
【００４５】
上記調理時の熱の流れは図８に示すようになる。即ち、上部加熱ヒータ３５からの加熱室周囲熱流ｑは上部熱溜室５３へ流入する。コンベクションヒータ４１からの加熱室周囲熱流ｑは、開口孔７３を通過して上部熱溜室５３に流入する。また、送風器５１によって送風され、赤外線センサ４９を冷却した冷却風ＣＡ３は、開口孔７３を介して上部熱溜室５３へ流入する。同じく送風器５１によって送風され、第２冷却風通路６７を介して送風された冷却風ＣＡ４は、加熱室２３の下側へ流入して高周波発生部３１、マグネトロン３３、制御回路基板８５を冷却し、排気口８６から外部へと排出される。また、冷却風ＣＡ４の一部は、仕切板６９と裏板３９との間隙に流入し、開口孔７３から上部熱溜室５３へ排出される。
【００４６】
加熱室２３からの主熱流Ｑは、第１熱流通路５７によって上部熱溜室５３を通過して混合手段５５へと流入する。また、送風器５１によって送風された冷却風ＣＡ１は、第１冷却風通路７９を通過しながら加熱操作部２７を冷却した後、混合手段５５へと流入する。
【００４７】
混合手段５５は、図６に示すように、第３熱流通路６１の下流端に接続されている。混合手段５５は、所定間隔を隔てて略平行に対面配置され、通気孔９１が形成された上流側拡散板９３と、下流側拡散板９５とを少なくとも有する。上流側拡散板９３と下流側拡散板９５は、カバー９６によって覆われることで、双方の間に間隙（空間）９７を形成している。上流側拡散板９３には、上部熱溜室５３からの熱流（Ｑ＋ｑ）を空間９７内に導入するための抜け孔９９が形成されている。
【００４８】
混合手段５５には、上部熱溜室５３からの熱流（Ｑ＋ｑ）の流れを滞らせる邪魔板１０１が設けられている。この邪魔板１０１は、上流側拡散板９３の抜け孔９９に対面する位置で下流側拡散板９５に形成される。上部熱溜室５３から混合手段５５に流入した熱流は、邪魔板１０１に当たって一時的に滞留して拡散し、その間に、熱流Ｑやｑが混合手段５５との熱伝導や、混合冷気との熱伝達によって降温されるようになっている。
【００４９】
即ち、第１熱流通路５７からの主熱流Ｑと、上部熱溜室５３の加熱室周囲熱流ｑとは、抜け孔９９を通過し、上流側拡散板９３と下流側拡散板と９５との空間９７に流入して邪魔板１０１に当たり攪拌流となる。また、この空間９７には上流側拡散板９３の通気孔９１を通過した第１冷却風通路７９からの冷却風ＣＡ１が流入する。流入した冷却風ＣＡ１は攪拌流と混合されて熱伝達が促進される。これにより、主熱流Ｑ、加熱室周囲熱流ｑ、冷却風ＣＡ１が限られた空間９７内で十分に熱交換されて降温される。降温された混合流体は排気口２９から排出される。
【００５０】
なお、混合手段５５には、邪魔板１０１の下流側に風向を規制するルーバー１０３が設けられている。このように、邪魔板１０１の下流側にルーバー１０３が設けられることで、高温となる邪魔板１０１への手指等による接触が防止される。また、ルーバー１０３が邪魔板１０１から所定距離で下流側に配置されるので、排気熱流が降温される。さらに、ルーバー１０３によって風向が規制され、排気風の注意領域が狭くなっている。
【００５１】
上記構成では、例えば、加熱室が３００℃に加熱された場合には、第３熱流通路６１内は１００℃を超える熱気となるが、第１冷却風通路７９からの冷却風ＣＡ１により、排気口２９からは６０℃程度の温風となって排出される。
【００５２】
上記のように、各熱源からの熱気や加熱室２３内の熱気を上部熱溜室５３に一旦集合させてから排気口２９に導くことにより、加熱室２３下方の電装室６０には、加熱室２３等からの熱の伝達が殆どなくなる。また、加熱操作部２７に対しては、熱気による熱が伝達されることを送風手段により冷却風を吹き当てることで防止できる。その際、冷却風の通路を、加熱室や熱源の位置を極力避けた位置に配置するため、加熱室内の加熱を殆ど妨げることがない。その結果、加熱操作部２７や電装室６０の電子部品が加熱による熱の影響を受けることがなくなり、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、熱の影響を受けずに加熱操作部の上方配置が可能となる。これにより、加熱調理器の作業性及び操作性の向上が図られる。
【００５３】
次に、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の第２実施形態を説明する。
図９に本実施形態の加熱調理器の天板を取り外した状態の斜視図、図１０に加熱調理器が所定の格納空間に収容された状態を示す側面図を示した。各図において、前述の第１実施形態に係る加熱調理器と同一の機能を有する部材に対しては同一の符号を付与することでその説明は省略するものとする。
加熱調理器２００は、図９に示すように、加熱室から導入される主熱流Ｑを加熱調理器２００の背面側に導く第１熱流通路５８と、加熱室周囲熱流ｑを背面側に導く第２熱流通路６２と、第１熱流通路５８と第２熱流通路６２とを合流させて加熱調理器２００の背面側から上方へ導く第３熱流通路２１７とを備えている。この第３熱流通路２１７の先端が排気口２９となる。このように、本実施形態の加熱調理器２００では、その前面側には排気口や混合手段は設けておらず、背面側から上方に排気するようになっている。
【００５４】
そして、図１０に示すように、加熱調理器２００は、床面２１１に台座２１３を介して設置され、さらに加熱調理器２００の上方には、鍋等を加熱するためのコンロ２１５が設置される。加熱調理器２００には、前述の各熱流を排出するための第３熱流通路２１７を備えており、その先端部が排気口２９となっている。一方、コンロ２１５の下面には、加熱調理器２００の第３熱流通路２１７を挿通させて熱流を上方に導く排気用通路２２０が設けられている。コンロ２１５の排気用通路２２０に加熱調理器２００の第３熱流通路２１７を接続することで、加熱調理器２００から排出された熱流が、コンロ２１５の上面側に設けた排気口２２３から排出される。つまり、加熱調理器２００を収容する格納空間２２５の上方に形成された排気用通路２２０に加熱調理器２００の排気口２９を接続した構成となっている。
【００５５】
上記構成によれば、熱源の加熱により生じた熱気を、排気通路２１７を通じて排気口２９に導き、この排気口２９に排気用通路２２０を介して接続される他の機器（ここでは一例としてコンロ２１５）を通じて前記熱気を格納空間２２５から排出できる。これにより、加熱調理器２００の前面側に熱流を排出せず、コンロ２１５の排気と同様に上方に向けて排出するので、一般にコンロ２１５の上方に設置される換気扇による加熱気流の集気が良好となり、キッチン周りの環境を良い状況に維持できる。
【００５６】
なお、上記加熱調理器２００の排気通路２１７は、加熱調理器２００の上側に熱流を導く構成に限らず、側面や裏面から熱流を排気する構成としてもよい。つまり、加熱調理器２００の排気口２９は、外装パネルの上面の他、側面側や奥面側に設けてもよい。
【００５７】
このように、本発明に係る加熱調理器では、熱源により発生した熱流を、一旦上方熱溜室に集合させる構成であるため、一つの排気通路の排気口位置を変更することで、排気経路の変更を極めて容易に行うことができる。従って、熱流の排気先を加熱調理器の前面側、又は背面側の上方のいずれにも設定できるので、加熱調理器の設置の自由度が高められる。前面側に排気する場合には、システムキッチンのキャビネットに収められるコンロの種類によって異なる排気管路を考慮して、接続・設置作業をすることがなく、簡単に加熱調理器を格納空間内に収容することができる。また、背面側の上方に排気する場合には、加熱調理器から発生した熱流が格納空間上方に排出されるようになり、加熱調理器の前面側に排気されなくなるので、使用者に排気に対する注意を促す必要をなくすことができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器によれば、加熱室の上方で且つ加熱調理器の前面側に設けられ、熱源による加熱の条件を設定する加熱操作部と、加熱操作部の奥側の加熱室上方に設けられ熱源による加熱で生じた複数の熱気を集合させる上部熱溜室と、外気を吸引して生成した冷却風を加熱操作部へ導いて該加熱操作部を冷却する送風手段と、上部熱溜室内に集めた熱気を排気口に導く排気通路とを備えたことにより、熱源による加熱で生じた複数の熱気を上部熱溜室に一旦集合させて排気口に導く一方、加熱操作部へ熱気による熱が伝達されることを送風手段の冷却風を吹き当てることにより確実に防止できる。その結果、加熱操作部の電子部品が加熱による熱の影響を受けることがなくなり、加熱調理器全体をコンパクトな構成としたまま、また、加熱室の容積増加を妨げることなく、熱の影響を受けずに加熱操作部の上方配置が可能となり、作業性及び操作性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外観斜視図である。
【図２】外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図である。
【図３】図２に示した本体ケース上面の平面図である。
【図４】第２冷却風通路の斜視図である。
【図５】本体ケースを斜め前方より見た斜視図である。
【図６】混合手段近傍の拡大斜視図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】熱の流れを表す説明図である。
【図９】本発明に係る背面側に排気するタイプのビルトイン対応型加熱調理器の外装パネルを取り外した状態の斜視図である。
【図１０】加熱調理器が所定の格納空間に収容された状態を示す側面図である。
【図１１】システムキッチンに格納された従来のビルトイン対応型加熱調理器の外観図である。
【符号の説明】
２３ 加熱室
２７ 加熱操作部
２９ 排気口
３３ マグネトロン
３５ 上部加熱ヒータ
３７ 加熱室奥面
３９ 裏板
４１ コンベクションヒータ（奥部加熱ヒータ）
５１ 送風器（送風手段）
５３ 上部熱溜室
５５ 混合手段
５７，５８ 第１熱流通路
５９，６２ 第２熱流通路
６１，２１７ 第３熱流通路
６７ 第２冷却風通路
６９ 仕切板
７３ 開口孔
７９ 第１冷却風通路
８５ 制御回路基板（電子部品）
９１ 通気孔
９３ 上流側拡散板
９５ 下流側拡散板
９９ 抜け孔
１００，２００ 加熱調理器（ビルトイン対応型加熱調理器）
ＣＡ１ 冷却風
Ｑ 主熱流
ｑ 加熱室周囲熱流
Claims (9)
- 前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源による加熱で生じた熱気を排気口から前記格納空間外に排気するビルトイン対応型加熱調理器であって、
被加熱物が載置される加熱室の上方で且つ前記加熱調理器の前面側に設けられ、前記熱源による加熱の条件を設定する加熱操作部と、
外気を吸引し、前記外気を前記熱源と前記加熱室の周囲と前記加熱操作部とに導く送風手段と、
前記加熱操作部の奥側の前記加熱室上方に設けられ、前記熱源により加熱された前記加熱室内からの主熱流と該熱源により前記加熱室の周囲で発生した加熱室周囲熱流とを合流させる上部熱溜室と、
前記上部熱溜室内で合流した熱流と前記加熱操作部を通過した冷却風とを合流させ、前記排気口に導く混合手段とを備えたことを特徴とするビルトイン対応型加熱調理器。 - 前記送風手段が、前記熱源に向けて冷却風を送風し、該熱源から生じる熱流を前記上部熱溜室に導くことを特徴とする請求項１記載のビルトイン対応型加熱調理器。
- 前記送風手段が、加熱制御用の電子部品が収容された電装室に冷却風を送風することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のビルトイン対応型加熱調理器。
- 前記排気口が前記加熱調理器の前面側に配設されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
- 前記排気口が前記格納空間の上方の排気用通路に接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
- 前記上部熱溜室が、前記主熱流を前記排気口側に導く第１熱流通路と、前記加熱室周囲熱流を前記排気口側に導く第２熱流通路と、前記第１熱流通路と前記第２熱流通路とを合流させる導入口とを有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
- 前記熱源が前記加熱室の上面側で加熱する上部加熱ヒータを有し、前記第２熱流通路が前記上部加熱ヒータの配置面領域の上方空間を含んで形成されることを特徴とする請求項６記載のビルトイン対応型加熱調理器。
- 前記熱源が前記加熱室の奥面側で加熱する奥部加熱ヒータを有し、該奥部加熱ヒータの発熱により前記加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流を前記上部熱溜室に導く通路を前記第２熱流通路の一部に形成したことを特徴とする請求項６又は請求項７記載のビルトイン対応型加熱調理器。
- 前記上部熱溜室と前記加熱操作部とを隔て、前記送風手段からの冷却風を前記加熱操作部に導く冷却風通路を形成する仕切壁を設けたことを特徴とする請求項１又は６記載のビルトイン対応型加熱調理器。
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