WO2004099290A1

WO2004099290A1 - シリコーンワックス

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Publication number: WO2004099290A1
Application number: PCT/JP2003/005905
Authority: WO
Inventors: Shoji Ichinohe
Original assignee: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Priority date: 2003-05-12
Filing date: 2003-05-12
Publication date: 2004-11-18
Also published as: JP4464834B2; KR20060039394A; EP1624010A4; US20070004891A1; JPWO2004099290A1; AU2003235223A1; EP1624010A1; KR100991291B1; EP1624010B1; US7354983B2

Description

シリコーンヮックス技術分野

本発明はシリコーンワックスに関し、詳細にはペンタエリスリトー^/ポリベへネート残基を含み、トナー用の内添離型剤として好適なシリコーンワックスに関するものである。

明

背景技術

PPC複写機、プリンタ一等で使用されるトナー用の内添離型剤として、長鎖脂肪族基田

を有するシリコーンワックスが使用されている。例えば、特開平 7— 2 4 4 3 9 8号には、炭素原子数が 1 8以上の長鎖脂肪族基を有するオルガノポリシロキサン化合物が記載されている。また、特開 2 0 0 2— 3 3 8 6 8 9号には側鎖に長鎖アルキル基又はへテ口原子含有長鎖アルキル基を有するワックス状オルガノポリシ口キサンが記載されている。トナー用の内添離型剤としては、融点が所定の温度以上、好ましくは 6 0 °C以上、であることが求められる。融点が低いと、トナーの保存の間、トナー粒子の凝集が起こり易く、画像の鮮明さを損なう場合がある。また、オルガノポリシロキサンは、通常、分子量の幅等に基いて低融点から高融点まで、融点に幅があるが、該幅が狭いことが好ましい。上記特開 2 0 0 2 - 3 3 8 6 8 9号に開示されるオルガノポリシロキサンは、吸熱最大ピーク温度が 4 0〜： 1 5 0 °C、特に 6 0〜： 1 0 0 °Cである力融点の幅が広く、例えば後者のワックスは融点の最大ピークが 8 7 °Cであっても、融点が 3 5 °C以下である画分が約 1%も含まれる。融点の幅が狭いワックスとして、本発明者は、高級脂肪酸の不飽和エステル、高級ァルコールの不飽和エーテル等と S i H結合含有シリコーン化合物とのヒドロシリル化反応により得られるワックスを見出した（特願 2 0 0 1— 3 5 1 5 7 6号)。し力し、該ワックスは、ベヘン酸と両末端アミノ変性シリコーンを反応させたシリコーンアミドを除き、融点が 6 0 °C未満である。前記シリコーンアミドの融点は 7 4 °Cであるが、トナー樹脂との相溶性が良くない。そこで、本発明は 60°C以上の融点を有し、且つ、該融点の幅が狭く、さらにトナー樹脂との相溶性に優れるシリコーンワックスを提供することを目的として為されたものである。発明の開示

即ち、本発明は下記S R式I （1)、

a)

で表されるシリコーンワックスである。上記シリコーンワックスは、 R²がペンタエリスリトールポリべへネート残基を含む基であることを特徴とする。上記シリコーンワックスの好ましい態様は下記である：

R⁴が下記のいずれかである上記シリコーンワックス。

-CH (CH₂COOH)-R⁵- -R⁶COOCH₂CH (OH)R⁷- 示差熱分析計を用いて 10°C/分で昇温しながら得られる吸熱ピーク先端の温度が 60〜100°Cの範囲内であり、該吸熱ピークの半値幅が 10 C以下である上記シリコーンワックス。

重量平均分子量（ポリスチレン換算）が 2,000~8，000である上記シリコーンヮックス。

又、本発明はシリコーンワックスの下記製造方法である。

(1) (ジ）ペンタエルスリトールとベヘン酸を反応させて（ジ）ペンタエルスリトールポリベへネートを生成する工程、

( 2 )該（ジ）ペンタエルスリトールポリベへネートと酸無水物変性オルガノポリシ口キサンを反応させる工程、

を含むシリコーンワックスを調製する方法。 (1) (ジ）ペンタエルスリトール、ァリルクロライド、及ぴべヘン酸を反応させて（ジ）ペンタエルスリトールポリべへネートァリルエーテルを生成する工程、 (2)該（ジ）ペンタエルスリトールポリべへネートァリルエーテルとオルガノハイドロジエンポリシロキサンを触媒存在下で反応させる工程、

を含むシリコーンワックスを調製する方法。 ' (1) (ジ）ペンタエルスリトールとベヘン酸を反応させて（ジ）ペンタエルスリトールポリベへネートを生成する工程、

(2) 該（ジ）ペンタエルスリトールポリべへネートと酸無水物を反応させてカルボキシル基含有（ジ）ペンタエルスリトールポリべへネートを生成する工程、

(3) 該カルボキシル基含有（ジ）ペンタエルスリトールポリべへネートと二重結合含有ェポキシ化合物を反応させてァルケニル化 (ジ) ペンタエリスリトールポリべへネートを生成する工程、

(4) 該ァルケ二ルイヒ (ジ) ペンタエリスリトールポリベへネートとオルガノハイドロジエンポリシロキサンを、触媒存在下で反応させる工程、

を含む、シリコーンワックスを調製する方法。これらの調製方法において、好ましくは、ベヘン酸の純度が 90%以上である。また、ペンタエルスリトールポリべへネートを経る場合、その 0H価が 45〜65であることが好ましい。ジペンタエルスリトールポリべへネートを経る場合、その 0H価が 20〜 40であることが好ましい。発明を実施するための最良の形態本発明のシリコーンワックスは、下記式（1) で表されるものである。

式（1) において、 R¹は炭素数 1〜²0のアルキル基、シクロアルキル基、ァリール基、ァラルキル基、及びフッ素置換アルキル基からなる群より選択される基であり、 R²は下記式（2) で表されるペンタエリスリトールポリべへネート残基を含む基、

(CH₂OCOC₂₁H₄₃) _m C (CH₂0-X- ) ₄__m (2) 1≤m< 4

又は、下記式（3) で表されるジペンタエリスリトールポリべへネート残基を含む基であり、

O (CH₂C) 2 (CH₂OCOC₂₁H₄₃) _n (CH₂0 - X -） ₆__n (3) 1≤ n< 6

式（2) 及び（3) において— X—は、下記のいずれかであり、

一 R³—、

— COR⁴—

(ここで、 R³は C3〜C8のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基であり、 R⁴は、カルボキシル基、カルボニルォキシ基及び水酸基からなる群より選ばれる少なくとも 1 つの基を含む C4~C20の脂肪族もしくは脂環式基である）

p、 q、 r、及び sは、夫々、 0≤p≤200、 0≤ q≤200, 0≤ r≤3 0≤ s≤3 の数であり、但し、 0≤p + q≤200、及び、 l ^q + r + sである。上記 R¹の例としては、メチル基、ェチル基、プロピル基、プチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基、ノニノレ基、デシル基等のアルキル基、シクロべンチル基、シクロへキシル基等のシクロアルキル基、フエニル基、トリル基等のァリール基、ベンジル基、フエネチル基等のァラルキル基、トリフロロプロピル基、ヘプタデカフロロデシル基等のフッ素置換アルキル基で表される有機基などを挙げることができる。好ましくは、メチル基、フエニル基、及びトリフロロプロピル基である。式（2)又は（3) における（ジ）ペンタエリスリトールポリべへネート残基は、（ジ）ペンタエリスリトールポリべへネート（以下「ポリべへネート」と略する場合がある）から導かれる。該ポリベへネートの調製には、好ましくはべヘン酸の純度が 90 %以上、より好ましくは 95%以上のものが使用される。該純度が高いほど、融点の幅が狭くなり好ましい。該ポリべへネートは、ベヘン酸とペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールとのエステルィヒ反応により作ることができる。エステル化は、公知の方法により行うことができ、例えばペンタエリスリトールとベヘン酸は下記反応をする。

C (CH₂OH) ₄ + mC₂₁H₄₃COOH →

(CH₂OH) ₄__mC (CH₂OCOC₂₁H₄₃) _m (4)

(m=：!〜 4の整数）また、ジペンタエリスリトールとベヘン酸は下記反応をする。

O (CH₂C) ₂ (CH₂OH) 6 + n C₂₁H₄₃COOH →

O (CH₂C) 2 (CH₂OH) ₆__n (CH₂OCOC₂₁H₄₃) _n (5)

( n = 1〜 6の整数） (ジ）ペンタエリスリトールポリべへネート残基において、 mは 1〜3、好ましくは 2又は 3であり、 nは 1〜5、好ましくは 3〜5である。従って、本明細書において、「ポリ」は「モノ」も含み得る。水酸基が分子中に残留していない場合、即ち m= 4、 n = 6の場合、にはポリベへネートがオルガノポリシロキサンと結合することが出来ず、そのまま残存するので、分子量の違いによる分画等の精製工程が必要となり、好ましくない。また、水酸基が分子中に 2個以上ある場合には、ゲルィ匕反応が起こらないように、 1価の反応基を有するオルガノポリシロキサンと反応させるようにする。なお、上述のように m及び nは複数の値を取り得るので、実際には得られたポリベへネートの水酸基価を測定することにより、その平均値が求められ、該平均値を見ながら反応条件等を調整する。上記好ましい範囲の mを有するペンタエリスリトールポリべへネートは、例えばペンタエリスリトール 1モルと、約 3モル以下のベヘン酸とを反応させることによって得ることが出来る。この時、得られるペンタエリスリトールポリべへネートは、ペンタエリスリトールテトラベへネート、ペンタエリスリトーノレトリベへネート、ペンタエリスリトールジベへネートの混合物となる。同様に、上記 nの範囲のペンタエリスリトールポリべへネートは、例えばジペンタエリスリトールと約 5モル以下のベヘン酸を反応して得ることが出来る。この時得られるジペンタエリスリトーノレポリべへネートは、ジペンタエリスリトーノレへキサベへネート、ジペンタエリスリトーノレペンタベへネート、ジペンタエリスリトーノレテトラべへネート、ジペンタエリスリトールトリべへネートの混合物となる。本発明のシリコーンワックスは、上記 (ジ)ペンタエリスリトールポリべへネート残基が、下記いずれかの基 Xを介してオルガノポリシロキサンの Siに結合されている。

一 R³—、

— C O R⁴—

ここで、 R³は C3〜C8、好ましくは C3〜C6のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基である。また、 R⁴は、カルボキシル基、カルボニルォキシ基、及び水酸基からなる群より選ばれる少なくとも 1つの基を含む C 4〜C20、好ましくは C 6〜C 8の脂肪族もしくは脂環式炭ィヒ水素基であり、好ましくは下記の基である。

- C H ( C H₂C O O H) - R⁵- - R⁶C O O C H₂C H (O H) R⁷—

(ここで、 R⁵は C3〜C8のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基であり、 R⁶は

C3〜C8 のアルキレン基、及び R⁷は酸素含有置換基を有していてもよい C³~C⁸ のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基である）

Xが一 R ₃—であるものは、例えば下記の 2つの方法で作ることができる。

第 1の方法は、（ジ）ペンタエリスリトールポリべへネートと、末端に二重結合部を含む有機クロライドを反応させて（ジ)ペンタエルスリトールポリべへネートァリルェテルを合成し、次いで、該エーテルの二重結合部を白金触媒下でオルガノハイドロジエンポリシロキサンと反応させる方法である。

例えば、ペンタエルスリトールポリべへネートとァリルクロライドは以下のように反応する。

(CH₂OH) ₄__mC (CH₂OCOC₂₁H₄₃) _m+ (CH₂ = CHCH₂C 1 ) ₄__m → し H₂ = CHし t sO I2) 4— _mC (CH₂OCO 21 H43) _m

第 2の方法は、下記のようにして末端に二重結合部分を含む（ジ）ペンタエリスリトルポリアリルエーテルを合成し、

C (CH₂OH) ₄+ (CH₂ = CHCH₂C 1 ) ₄— _m →

(CH₂ = CHCH₂OCH₂) ₄__mC (CH₂OH) _m 上記ポリアリルエーテル中に残存する水酸基とベヘン酸を反応させて（ジ）ペンタエリスリトールべへネートポリアリルエーテルを調製し、該エーテルを、白金触媒下でォルガノハイドロジエンポリシロキサンと反応させる方法である。オルガノハイドロジヱンポリシ.口キサンとしては、一SiH官能基を、末端及び側鎖の何れに持つものでも良く、好ましくは下記一般式（6) で表されるものである。

H_r R¹ H H_s

R—_TSi(H iO)_p(^( Si-R¹ ₃— _s (6)

R¹ R¹

式（6) において R¹及び p q r sについては式（1) について述べたのと同様である。該オルガノハイドロジエンポリシロキサンと末端二重結合化（ジ)ペンタエリスリト一ルポリベへネートとの反応は、無溶剤あるいは溶剤中で、白金系触媒を使用して公知の方法により実施される。反応温度は、 3 0 °C〜1 5 0 °C、さらに好適には 6 0 °C〜1 2 0 °Cである。また、オルガノハイドロジエンポリシロキサン中の一 SiH基と末端二重結合の反応モル比は特に限定は無いが、二重結合が一 SiHの 1. 05〜1. 2倍モルになるようにすることが好ましい。次に、 Xが一 CO R₄—であるものは例えば下記の 2つの方法で作ることができる。第 1の方法は、（ジ）ペンタエリスリトールポリベへネートと、酸無水物変性オルガノポリシロキサンを反応させる方法である。酸無水物変 ½Ξオルガノポリシロキサンは、公知の方法により合成でき、例えば、白金触媒存在下で、ァリルコハク酸無水物、 5 - ノノレボノレネン- 2 , 3 -ジカルボン酸無水物等の不飽和基含有酸無水物を好ましくは式 ( 6 )で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンに付加反応することにより得られる。例えば、ペンタエリスリトールポリベへネ一トとァリルコハク酸無水物変性オルガノポリシ口キサンを用いた場合、下記構造、 (CH₂0C0C_{2 1}H_{4 3}) _m C (CH ₂0C0CH (CH₂C00H) CH₂C¾C¾) ₄ __m _Si〜

(ここで Si〜はオルガノポリシ口キサン部分を表す）が得られる。酸無水物変 ½Ξオルガノポリシロキサン中の酸無水物結合部分と（ジ）ペンタエリスリトールポリベへネート中の水酸基の反応モル比は、酸無水物結合部分 Ζ水酸基 = 0 . 8 〜： 1 . 2で行なわれることが好ましい。 Xがー CO R₄—であるものを調製する第 2の方法は、（ジ)ペンタエリスリトールポリベへネートの残存する水酸基に対し、当モル以上の環状酸無水物を反応させて該ベへネート分子内にカルボキシル基を導入し、このカルボキシル基に対し、過剰モルの二重結合含有ェポキシ化合物を反応させ、得られたアルケニルイ匕（ジ)ペンタエリスリトールポリベへネートを単離して、白金触媒下、好ましくは式 ( 6 ) で表されるオルガノハイドロジエンポリシロキサンと反応させる。使用する環状酸無水物には、特に限定は無いが、好ましくはコハク酸無水物が使用される。また、二重結合含有エポキシ化合物としては、ァリルグリシジルエーテル、ビニルシクロへキセンォキサイドが好適に使用される。また、オルガノハイドロジエンポリシロキサンとしては、上記 Si - H官能基を、末端、側鎖何れに持つものでも良く、好ましくは式 (6) で表されるものである。該オルガノハイドロジエンポリシロキサンと末端二重結合ィヒ（ジ)ペンタエリスリトールポリべへネートとの反応は既に述べたとおりである。例えばペンタエリスリトールポリべへネート、コハク酸無水物、ァリルグリシジルェ一テル、オルガノハイドロジエンポリシロキサンが使用された場合には、下記構造

(CH₂0C0C₂₁H₄₃) _m C (CH₂0C0 C₂ H₄ C00CH₂CH(0H) CH₂0C₃H₇) ₄— _m — Si〜

(ここで Si〜はオルガノポリシ口キサン部分を表す) が得られる。以上のようにして得られるシリコーンワックスは、示差熱分析計 (DSC) を用いて 1 0°C/分で昇温しながら測定される吸熱ピーク先端の温度が 60°C〜100°C、好ましくは 70 °C〜 90°Cであり、且つ、該ピークの半値幅が 10 °C以下、好ましくは 7 °〇以下である。好ましくは、該シリコーンワックスは GPCにより測定される重量平均分子量（ポリスチレン換算） 1,000〜8，000、より好ましくは 2，000〜7,000、最も好ましくは 3,000 〜6,000である。実施例

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例 1

ペンタエリスリトールとベヘン酸とのエステル化反応により、ペンタエリスリトールポリベへネート（：[ )を合成した。

(CH₂OH) ₄__mC (CH₂OCOC₂₁H₄₃) _m (I)

m= 2~4の混合物

(I)は、 OH価 54. 2 (ペンタエリスリトールトリべへネート単品だと OH価 50. 9 である）であり、ペンタエリスリトールテトラべへネート、ペンタエリスリトーノレトリベへネート、ペンタエリスリトールジベへートの混合物であった。該ペンタエリスリト一ルポリベへネート（ I ) 103. 5 g (水酸基換算 0. 1モル）、下記の酸無水物変个生オルガノポリシロキサン 168. 7 g (酸無水物 0. 1モルに相当）、トルエン 300 g、酢酸力リ 0. 3 gをフラスコに仕込み、トルェン還流下、 4時間反応させた。トルェンを減圧下で加熱ストリップすることにより、シリコーン変性エステルワックス（A)を得た。該ワックス（A)の融点は 75 °Cであり、た。また、融点より高い温度における外観は透明であった。このことから、未反応物が少なく、該ワックスは均一な組成を有していることが分かった。酸無水物変性オルガノポリシロキサン

R— R

R ： C₃H₆-CHC = 0

CH₂C = 0 実施例 2

ジペンタエリスリトールとベヘン酸とのエステノレィ匕反応により、ジペンタエリスリト一ルポリベへネート（II)を合成した。（II)は、 OH価 31. 2 (ジペンタエリスリトールベへネート単品の OH価 30. 1)で、ジペンタエリスリトールへキサベへネート、ジペンタエリスリトーノレペンタベへネート、ジペンタエリスリトーノレテトラベへネート、ジペンタエリスリトールトリベへネートの混合物であった。

O (CH₂C) ₂ (CH₂OH) ₆__n (CH₂ O C O C _{2 x} H₄₃) _n (I I) n = 3〜 6の混合物実施例 1のペンタエリスリトールポリべへネート（I) に替えて、ジペンタエリスリトールポリベへネート（Π)を 186.4 g (水酸基換算 0. 1モル)使用した以外は実施例 1と同様にして、シリコーン変性エステルワックス（B)を得た。ワックス（B)の融点は 78 であり、融点超の温度における外観は透明であった。実施例 3

ペンタエリスリトールポリべへネート（I)のァリノレイ匕物（ΠΙ) を 107. 5 g (二重結合 0. 1モル）、下記平均構造のメチルハイドロジエンポリシロキサン 143. 5 g ( S i HO.09モル）、トルエン 300 g、塩化白金酸の 0. 5 %トルエン溶液 0. 5 gをフラスコに仕込み、トルェン還流下 4時間反応した。トルェンを減圧下で加熱ストリップすることにより、シリコーン変性エステルワックス（C)を得た。ワックス（C)の融点は 73°Cであり、融点超の温度における外観は透明であった。ペンタエリスリトールポリベへネート（ I )のァリル化物：

(CH₂ = CHCH₂OCH₂) ₄__mC (C H₂ O C O C ₂ iH₄₃) _m (III) m= 2~4の混合物メチルハイドロジェンポリシロキサン：

CH₃ CH₃ H CH₃

CH₃-S i O (S i O) 60 (S i O) ₃S i -CH₃ CH₃ CH₃ CH₃ CH₃ 実施例 4

実施例 1で調製したペンタエリスリトールポリベへネート（ I ) 103. 5 g (水酸基換算 0. 1モル）、無水コハク酸 10. 0 g (0. 1モル）、トルエン 300 g、酢酸力リ 0. 3 gをフラスコに仕込み、トルエン還流下、 3時間反応した。次に、 4—ビュル一 1— シク口へキセンォキサイド 18. 6 g (0. 15モル）を投入し、引き続き 3時間反応した。トルエンと過剰の薬剤を、減圧下で加熱ストリップすることにより、ビュル官能性エステルワックスを得た。該ワックスにトノレエン 300 g、塩化白金酸 0. 5%のトルエン溶液 5 g、下記式で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン 1 39. 2 g (S i HO.09モル）を仕込み、トルェン還流下 4時間反応させた。トルェンを減圧下で加熱ストリップすることにより、シリコーン変性エステルワックス（D)を得た。ワックス (D)の融点は 73 Cであり、融点超の温度における外観は透明であった。

I I I

H-S i O (S i O) ₄₀ S i -H

I I I

比較例ベヘン酸とグリセリンモノアリルエーテルの反応により誘導されたグリセリンモノァリルエーテルジベへネート [C₂₁H₄₃OCOCH₂CH (OCOC₂₁H₄₃) CH₂0 CH₂CH=CH₂] 1707 g (2. 2モル）、同量のトルエン、及び塩化白金酸の、中和テトラメチルジビニルジシロキサン錯体ィ匕物 5 g ( 0 · 5%トルエン溶液）をフラスコに仕込み、 80°Cで、平均構造式が下式で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン 726 g (1. 0モノレ）を滴下した。

比較例 4

C₂₂H₄₅OCOCH₂C (=CH₂) COOC₂₂H₄₅なるベへニルアルコールとイタコン酸との反応により誘導されたィタコン酸ィタコン酸ジベへニル 1641 g (2. 2 モル）と下記式で示される平均構造式の両末端メルカプト変性オルガノポリシロキサン 875 g (1. 0モル）を、キシレン 800 g中で、トリフエニルホスフィン 1 gを角媒として 130°Cで 5時間反応させ、溶剤をストリップによって除去することにより、シリコーンワックス（H) を 2440 g (収率 97%) 得た。

H CH₃

H 3 i ₆—s cc l I i O S i -C,H_fiSH

3

c s——

比較例 5

比較例 1で使用したグリセリンモノァリルエーテルジベへネート 1707g (2. 2 モル）に代えて、平均構造式 C₃。H₆。なるォレフィン（商品名ダイヤレン 30、三菱ィ匕学（株）製） 924 g (2. 2モル）を使用したこと以外は、 '比較例 1と同様にして、シリコーンヮックス（J)を 1570 g (収率 95 %) 得た。下記表 1に、得られたワックスの吸熱ピーク値と半値幅をまとめて示す。表中、 DS C吸熱ピーク値は、 DSC装置を用いて、試料約 1 Omgをアルミニウムパンに秤り入れ、空のアルミニウムパンを参照として用い、空気下で、一 100°Cより毎分 10°Cの割合で昇温しながら 150°Cまで測定し、得られた吸熱ピーク先端の点の温度を求めた。また、吸熱ピーク半値幅は、吸熱ピークの高さ X 1/2の点で温度目盛り（横軸）に平行な線を引きピークに交差した 2点間の温度幅として求めた。表 1

シリコーンヮックス D S C吸熱ピ吸熱ピーク半値幅

(A) 75°C 5°C (B) 78°C 7°C (C) 73°C 6。C (D) 73°C 6°C (E) 54°C 6°C (F) 45°C 4°C

(G) 74°C 3°C (H) 57°C 6。C (J) 61°C 15°C 産業上の利用可能性

表 1から分かるように、本発明のシリコーンワックスは融点が 6 0 °C以上であり、且つ、融点の幅が 7 °C以下であり、トナー用内添ワックスとして好適である。

Claims

請求の範囲

1. 下記一般式（1) で表されることを特徴とするシリコーンワックス。

[式（1) において、 R¹は炭素数 1〜20のアルキル基、シクロアルキル基、ァリール基、ァラルキル基、及びフッ素置換アルキル基からなる群より選択される基であり、 R²は下記式（2) で表されるペンタエリスリトールポリべへネート残基を含む基、

(CH₂OCOC₂₁H₄₃) _m C (CH₂0 - X -） ₄— _m (2) 1≤m< 4

O (CH₂C) ₂ (CH₂OCOC₂₁H₄₃) _n (CH₂0— X—） ₆— _n (3) 1≤n< 6

式（2) 及び（3) において—X_は下記のいずれかであり、

一 R³—、

-COR⁴-

(ここで、 R³は C3〜C8のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基であり、 R⁴は、カルボキシル基、カルボニルォキシ基及び水酸基からなる群より選ばれる少なくとも 1 つの基を含む C 4〜C 20の脂肪族もしくは脂環式基である）

P、 q、 r、及び sは、夫々、 O p≤200、 0≤ q≤200 0≤ r≤3, 0≤ s≤3 の数であり、但し、 O p + q≤200、及び、 l≤q + r + sである]

2. R⁴が下記のいずれかであることを特徴とする請求項 1記載のシリコーンワックス。

-CH (CH₂COOH)-R⁵-

-R⁶COOCH₂CH (OH)R⁷- (ここで、 R⁵は C3〜C8のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基であり、 R⁶は C3 〜C8のアルキレン基、及び R⁷は酸素含有置換基を有していてもよい C3〜C8のアルキレン基もしくはシクロアルキレン基である）

3.示差熱分析計を用いて 10°〇分で昇温しながら得られる吸熱ピーク先端の温度が 60〜 100°Cの範囲内であり、該吸熱ピークの半値幅が 10°C以下であることを特徴とする請求項 1または 2記載のシリコーンワックス。

4. 重量平均分子量（ポリスチレン換算）が ²， 000〜⁸,000であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれか 1項記載のシリコーンワックス。

5. (1) (ジ）ペンタエルスリトールとベヘン酸を反応させて（ジ）ペンタエルスリトールポリベへネートを生成する工程、

(2) 該（ジ）ペンタエルスリトールポリべへネートと酸無水物変性オルガノポリシ口キサンを反応させる工程、

を含むシリコーンワックスを調製する方法。

6. (1) (ジ) ペンタエルスリトール、ァリルクロライド、及びべヘン酸を反応させて (ジ）ペンタエルスリト一ルポリベへネートァリルエーテルを生成する工程、

(2)該（ジ）ペンタエルスリト一ルポリベへネートァリルエーテルとオルガノハイドロジエンポリシロキサンを触媒存在下で反応させる工程、

を含むシリコーンワックスを調製する方法。

•7. (1) (ジ）ペンタエルスリトールとベヘン酸を反応させて（ジ）ペンタエルスリトールポリベへネートを生成する工程、

(3) 該カルボキシル基含有（ジ）ペンタエルスリトールポリべへネートと二重結合含有ェポキシ化合物を反応させてアルケニル化 (ジ) ペンタエリスリトールポリべへネートを生成する工程、

(4) 該ァルケニル化 (ジ) ペンタエリスリト一ルポリベへネートとオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、触媒存在下で反応させる工程、

を含む、シリコーンワックスを調製する方法。 8.ベヘン酸の純度が 90 %以上であることを特徴とする請求項 5〜 7のいずれか 1項記載の方法。

9.ペンタエルスリトールポリべへネートの 0H価が 45〜65であることを特徴とする請求項 5、 7及び 8のいずれか 1項記載の方法。

10.ジペンタエルスリトールポリべへネートの 0H価が 20~40であることを特徴とする請求項 5、 7及び 8のいずれか 1項記載の方法。