WO2004086521A1 - 発光素子および発光素子の製造方法 - Google Patents

発光素子および発光素子の製造方法 Download PDF

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WO2004086521A1
WO2004086521A1 PCT/JP2004/003498 JP2004003498W WO2004086521A1 WO 2004086521 A1 WO2004086521 A1 WO 2004086521A1 JP 2004003498 W JP2004003498 W JP 2004003498W WO 2004086521 A1 WO2004086521 A1 WO 2004086521A1
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layer
light
cladding layer
emitting device
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PCT/JP2004/003498
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English (en)
French (fr)
Inventor
Jun-Ya Ishizaki
Original Assignee
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
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Publication date
Application filed by Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. filed Critical Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/28Materials of the light emitting region containing only elements of Group II and Group VI of the Periodic Table

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device using a semiconductor, particularly a light emitting device suitable for emitting blue light or ultraviolet light, and a method for manufacturing the same.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-450500 proposes a light-emitting element in which a less expensive MgZnO-based compound semiconductor layer is heteroepitaxially grown on a sapphire substrate. I have.
  • many conventional light-emitting devices have a structure in which a p-type cladding layer is positioned on the light extraction surface side.
  • the metal electrode disposed on the p-type cladding layer is formed so as to cover only a part of the light extraction surface so as not to hinder light extraction. Then, to prevent the in-plane distribution of the emission drive current from being biased toward the region near the electrodes, a current diffusion layer with an increased in-plane conductivity by doping the j-type dopant with high concentration is grown on the p-type cladding layer.
  • a metal electrode is formed on the current diffusion layer.
  • An object of the present invention is to improve the light extraction efficiency, comprising: a light emitting layer portion made of an Mg a Z ⁇ ⁇ ⁇ type oxide; and a high conductivity Mg Z ⁇ -based compound semiconductor layer disposed on the light extraction surface side. and to provide an excellent Mg a Z ni _ a O type oxide-based light emitting device. Disclosure of the invention
  • the light emitting device of the present invention is:
  • a light emitting layer portion is formed, the n-type cladding layer side is used as a light extraction surface, and Mg a Z n (where 0 ⁇ a
  • An n-type low-resistance layer composed of a type oxide and having a larger amount of an n-type dopant added than an n-type cladding layer is provided.
  • the low resistance layer for current spreading must also be formed as a p-type.
  • M g a Z ni _ a O -type oxide in order to susceptible to oxygen deficiency at the time of growth!
  • p for this purpose, specifically, it is necessary to reduce the electron concentration in the oxide.
  • One approach to reducing electron concentration is to compensate for electrons with holes. This is a p-type dopant (acceptor) such as Li that generates holes.
  • the n-type cladding layer side is used as a light extraction surface, and the main surface of the n-type cladding layer on the light extraction surface side is an n-type cladding layer made of MgZnO-type oxide.
  • a low resistance layer was provided.
  • the n-type MgZ ⁇ -type oxide is much easier to manufacture because the oxygen deficiency, which was not desirable in the case of the p-type, can be used more effectively as an n-type carrier generation source.
  • a metal bonding pad can be provided so as to cover a part of the main surface of the n-type low resistance layer.
  • a low resistance layer for current spreading is formed with high quality. Therefore, the light emission drive current supplied from the bonding pad can be uniformly diffused in the n-type low resistance layer surface.
  • the light emitting layer can emit light uniformly and efficiently just below the light extraction surface, and a high-luminance MgZ ⁇ -type oxide-based light-emitting element can be obtained.
  • the sheet resistance of the n-type low-resistance layer is approximately IX 10 16 ⁇ cm 2 or less.
  • the sheet resistance can be reduced by increasing the thickness of the n-type low-resistance layer, but this leads to a reduction in manufacturing efficiency. Therefore, it is desirable to set the thickness to, for example, 0.1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • 11 inch effective n-type Kiyaria concentration of the low-resistance layer is 1 X 10 17 Zcm 3 or 1 X 1 0 2 ° / cm 3 or less it is desirable. If the effective n-type carrier concentration is less than 1 ⁇ 10 17 / cm 3 , a sufficient reduction in sheet resistance cannot be expected. If the effective n-type carrier concentration exceeds 1 ⁇ 10 2 Q Zcm 3 , heterogeneous phase formation due to excessive addition of the n-type dopant becomes remarkable, This is not desirable because it leads to a decrease in light emission luminance due to light absorption or the like.
  • the n- type dopant concentration of the 11-type low resistance layer is 1 ⁇ 10 17 / cm 3 or more and 1 ⁇ 10 2 . / cm 3 or less is desirable.
  • the n-type dopant of the 11-type low-resistance layer one, two or more of B, Al, Ga and In can be used.
  • n-type low-resistance layer for example MO by VP E method, can be grown as Mg a Z ni _ a O-type oxide layer containing n-type dopant at growth stage.
  • the n-type low-resistance layer is vapor-phase grown in the form of a Mg a ⁇ -type oxide layer having an n-type dopant concentration lower than the final n-type dopant concentration, and then the n-type dopant is removed from the main surface of the layer. Can be additionally diffused.
  • the n-type cladding layer may be positively added with an n-type dopant, or if the required conductivity can be ensured due to oxygen deficiency in the crystal, a configuration in which the n-type dopant is not positively added may be employed. It is possible.
  • active layer and the p-type cladding layer various structural measures can be taken to obtain a high-quality intrinsic or p-type semiconductor.
  • active layer or p It is possible to adopt a configuration in which a p-type oxide layer, which is different from the Mg a Z i ⁇ -a O-type oxide and exhibits p-type conductivity, is interposed in the Mg Z ⁇ layer serving as the mold cladding layer. it can. According to this configuration, since the function of absorbing and compensating electrons is performed by the p-type oxide layer locally present in the MgZnO layer, it is not necessary to add a large amount of p-type dopant.
  • P-type or i-type MgaZ A type oxide can be obtained, which in turn contributes to the realization of an ultraviolet or blue light emitting element with high luminous efficiency.
  • the number of P-type oxide layers is not particularly limited.However, in order to expect high luminous efficiency, the electron compensation effect must be generated uniformly in the MgZ ⁇ layer. Naturally desirable. For this purpose, it is desirable to form a plurality of p-type oxide layers dispersedly in the thickness direction of the MgZ ⁇ layer, for example, to form them periodically.
  • the p-type oxide layer for example, a layer mainly containing any of CuO, NiO, and LiO can be used. When CuO is used, part 11 of the same may be replaced by a group II element such as 0 & or a group II element such as Sr.
  • a high-concentration doped layer having a p-type dopant concentration higher than the average concentration of the p-type cladding layer has a region width equal to or less than one molecular layer of the p-type cladding layer (so-called “p-type cladding layer”).
  • p-type cladding layer a region width equal to or less than one molecular layer of the p-type cladding layer.
  • ⁇ doping layer In the ⁇ -type cladding layer, by forming the high-concentration ⁇ -type dopant layer having a region width of one molecular layer or less of the ⁇ -type cladding layer, the ⁇ -type dopant is localized in a so-called layer thickness direction. Localize.
  • Type cladding layer can be obtained.
  • the high-concentration doped layer does not form a coarse heterophase crystal which is an aggregate of ⁇ -type dopants, but has a region width of one molecular layer or less of the ⁇ -type cladding layer. It is difficult to form non-matching hetero-phase interfaces and dislocations which cause scattering of carriers.
  • the Mg a Z ⁇ ⁇ ⁇ type oxide is formed by a vapor phase growth method. can do.
  • the sputtering method and the MBE method can be adopted, but the MOVP E method has the following advantages.
  • the oxygen partial pressure during growth can be freely changed. Therefore, by increasing the atmospheric pressure to some extent, it is possible to effectively suppress the desorption of oxygen and the generation of oxygen vacancies.
  • the light emitting element p-type Mg a Z ni of essential - a O layer in particular, becomes oxygen deficiency concentration can be realized a p-type Mg a Z eta layer was 10 or less Zc m 3. The lower the oxygen deficiency concentration, the better (ie, it does not prevent it from becoming 0 / cm 3 ).
  • the oxygen partial pressure (0 2 other than oxygen-containing partial children also shall be incorporated by converting the oxygen contained in O 2) is I To rr (1 ⁇ 3 X 10 2 P a )
  • the p-type cladding layer or the active layer is grown in an ultra-high vacuum (up to 10_1 D Torr). Although it cannot be suppressed, it has the advantage that the layer can be controlled on the order of the atomic layer. As a result, the crystallinity of the P-type cladding layer or the active layer can be increased. Further, by using the MBE method, the p-type oxidation The layer of the material layer and / or the highly doped layer can be controlled with high precision, and a higher quality p-type clad layer can be formed.
  • the method for manufacturing a light emitting device of the present invention includes: — Light emitting layer with double hetero structure by vapor-phase growth of p-type cladding layer, active layer and n-type cladding layer composed of a O (0 a ⁇ l) type oxide in this order
  • p-type cladding layer composed of a O (0 a ⁇ l) type oxide in this order
  • FIG. 1 is a schematic view showing a specific example of a light emitting device of the present invention in a laminated structure.
  • FIG. 2 is an explanatory view of a manufacturing process of the light emitting device of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a structure of a p-type cladding layer of the light emitting device of FIG.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a gas supply sequence when the p-type cladding layer of FIG. 3 is formed by the MOVPE method.
  • Figure 5 is a schematic view showing a structure of M g a Z ii i- a O-type oxide layer ⁇ doped P-type dopant.
  • Figure 6 is a schematic diagram showing a M g a Z n a O-type oxide layer of FIG. 5 in the case of forming the MO VPE method, an example of a gas supply sequence.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a structure of a ⁇ -type cladding layer in which a ⁇ -doping layer and a ⁇ -type oxide layer are formed in a double period.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an example in which a ⁇ -type oxide layer is periodically formed on an active layer.
  • FIG. 1 schematically shows a main part of a light-emitting element 1 according to an embodiment of the present invention in a laminated structure, in which an ⁇ -type cladding layer 32, an active layer 33 and a ⁇ -type cladding layer 34 are shown.
  • both the layers 3 2-3 4 M g a Z n - a O-type oxide layer (0 ⁇ a ⁇ 1: hereinafter, also referred to as M g Z ⁇ ⁇ :
  • Mg Z ⁇ O-type oxide layer
  • the n-type cladding layer 32 side of the light-emitting layer portion 24 is used as a light extraction surface, and the main surface on the light extraction surface side of the n-type cladding layer 32 has Mg a Z ni — a O (0 ⁇ a ⁇ 1)
  • An n-type low-resistance layer 35 is provided, which is composed of an oxide and has a larger addition amount of an n-type dopant than an n-type cladding layer.
  • a bonding pad 9 made of a metal such as Au is arranged so as to cover a part of the main surface.
  • a current-carrying electrode wire 47 is bonded to the bonding pad 9.
  • the back surface side (p-type cladding layer 34 side) of the light emitting layer portion 24 is covered with a reflective metal layer 22 made of a metal such as Ag (Au or A1).
  • MgZ ⁇ has a wurtzite structure, in which oxygen atom layers and metal atom (Zn ion or Mg ion) layers are alternately stacked in the c-axis direction.
  • the n-type cladding layer 32 is adjusted so that the n-type carrier concentration is, for example, not less than 1 ⁇ 10 17 Zcm 3 and not more than 1 ⁇ 10 2 ° cm 3 so that light-emitting recombination in the active layer 33 is optimized.
  • the n-type dopant one or more of B, Al, Ga and In can be added. May not be added.
  • the n-type low-resistance layer 35 functions as a current spreading layer, and one or more of B, Al, Ga and In as a n-type dopant, in this embodiment, A1 is positively added.
  • the thickness of the n-type low resistance layer 35 is not less than 0.1 / m and not more than 10 ⁇ , and its sheet resistance is adjusted to 1 ⁇ 10 16 ⁇ cm 2 or less in order to obtain a sufficient current spreading effect.
  • n-type carrier concentration of Ri der 1 X 10 17 Zcm 3 or 5 X 10 19 / cm 3 or less effective n-type carrier concentration of Ri der 1 X 10 17 Zcm 3 or 5 X 10 19 / cm 3 or less, the concentration of n-type dopant to be positively added 1 X 10 17 / cm 3 or more 5 X 10 19 / cm 3 is less than or equal to.
  • the p-type cladding layer 34 contains a trace amount of one or more of N, Ga, Al, In, and Li as a p-type dopant.
  • the p-type carrier concentration is adjusted in the range of 1 ⁇ 10 1 ⁇ 3 m 3 or more and 8 ⁇ 10 18 / cm 3 or less, for example, in the range of 10 17 / cm 3 to 10 18 / cm 3 .
  • the active layer 33 has an appropriate band gap according to the required emission wavelength.
  • a band gap energy Eg about 3.10 eY to 2.18 eV capable of emitting light at a wavelength of 400 nm to 570 ⁇ m is selected.
  • This is an emission wavelength band covering from violet to green, but especially when used for blue emission, the band gap energy E g capable of emitting light at a wavelength of 450 nm to 500 nm (2.76 eV ⁇ 2.48 eV) is selected.
  • a material having a band gap energy Eg (approximately 4.43 eV to 3.10 eV) capable of emitting light at a wavelength of 280 nm to 400 ⁇ m is selected.
  • the value of the mixed crystal ratio y is also a factor that determines the band gap energy E g. For example, if ultraviolet light with a wavelength of 280 nm to 400 nm is to be emitted, select a value within the range of 0 ⁇ y ⁇ 0.5.
  • the discontinuity value of the band edge formed between the cladding layers 32 and 34 on both sides is 0.3 eV to 0.3 eV for the light emitting diode. For a semiconductor laser light source, it is preferable to be about 0.25 eV to about 0.5 eV.
  • the ⁇ -type cladding layer 34 is made of an oxide different from the Mg a Z ⁇ ⁇ ⁇ -type oxide, for example, CuO, NiO or LiO.
  • a P-type oxide layer 34b is interposed.
  • the p-type oxide layer 34 b which is doped p-type Mg a Z iii-a O-type oxide layer 34 a are alternately laminated.
  • the p-type oxide layer 34b By adopting such a structure, electrons existing as background carriers in the p-type cladding layer 34 are absorbed and captured by the p-type oxide layer 34b, so that M g a Z nia O-type oxidation Good even if the p-type dopant concentration in the material layer 34a is lowered! ) Type conductive characteristics can be obtained. As a result, it is difficult to form a hetero phase region in which p-type dopants are aggregated, so that a p-type or i-type MgZ ⁇ oxide layer of good quality can be obtained.
  • the thickness of the p-type oxide layer 34b is made thin enough to exhibit a quantum effect, and is adjusted so as not to function as a light emitting layer by utilizing a tunnel effect.
  • Mg a Z n ⁇ a O-type oxide layer 34 a in contact with the p-type oxides layer 34 b is shall be equivalent to the kind of the barrier layer, since the determined nature of an Balta crystals, conversely It is desirable to adjust the layer thickness to 15 nm or more so that the effect of the tunnel effect is not significant.
  • the (!) Type oxide is different from MgZ ⁇ in both crystal structure and lattice constant.
  • the p-type oxide layer 34b is not formed in the p-type cladding layer 34 in a lattice-matched manner with the Mg a Z i ⁇ -a O-type oxide layer 34a, The carrier is scattered, leading to a decrease in luminous efficiency.
  • the thickness of the p-type oxide layer 34b becomes excessive, the lattice relaxes, and the gap between the p-type oxide layer 34b and the M g a Z ni a O-type oxide layer 34a contacts. Lattice mismatch occurs and threading dislocations are formed in the subsequent growth layer. In order to avoid this, it is necessary to form the p-type oxide layer 34b with a thickness (critical thickness) that does not cause lattice relaxation when forming the p-type oxide layer 34b. It is preferable to form with a layer thickness.
  • the critical film thickness for lattice matching with MgZ ⁇ is about 3 to 5 molecular layers.
  • the thickness of the MgZn layer 34a that is in contact with this is set to 20 nm or less, for example, a layer of about 15 nm so that b is less than the critical film thickness so that the thickness is less than the critical thickness. It is desirable to form it with a thickness.
  • the number of layers of the p-type oxide layer 34b as described above is not particularly limited.However, in order to expect high luminous efficiency, the electron capture effect must be uniform in the target MgZ ⁇ layer. It is of course desirable that this occurs. To this end, as shown in FIG. 3, two or more layers, that is, a plurality of p-type oxide layers 34b are formed in a dispersing manner in the thickness direction of the p-type cladding layer 34, for example, they are formed periodically. Is desirable.
  • each p-type oxide layer 34 b and each layer of the Mg a Z ni _ a O-type oxide layer 34 a alternately stacked therewith It is desirable to adjust the thickness to the above range.
  • the light emitting element 1 in FIG. 1 emits light when a voltage is applied with a polarity such that the bonding pad 9 side is negative and the back electrode 15 side is positive.
  • the light emission drive current is supplied to the light emitting layer section 24 by in-plane diffusion in the n-type low resistance layer 35.
  • the luminous flux generated in the active layer 33 is extracted from a region around the bonding pad 9 as a light extraction region.
  • the luminous flux traveling toward the back surface side of the active layer 33 is reflected by the metal reflective layer 22 and superimposed on the luminous flux on the light extraction surface side to be extracted.
  • the bandgap energy of the n-type low-resistance layer 35 is set larger than that of the active layer 33, and the n-type low-resistance layer 35 is almost transparent to the emitted light beam.
  • Step 1 of FIG. 2 a buffer layer 11 composed of Z ⁇ is epitaxially grown on a sapphire substrate 10.
  • the n-type low resistance layer 35, the n-type cladding layer 32, the active layer 33 and the p-type cladding layer 34 are epitaxially grown in this order. Epitaxial growth of each of these layers can be performed by the MOVP E method or the MBE method described above. Hereinafter, the case of the MO VPE method will be described.
  • the buffer layer 11, the n-type low resistance layer 35, the n-type cladding layer 32, the active layer 33, and the p-type cladding layer 34 can be continuously grown in the same reaction vessel.
  • the temperature in the reaction vessel is adjusted by a heating source (in the present embodiment, an infrared lamp) in order to promote a chemical reaction for forming a layer.
  • a heating source in the present embodiment, an infrared lamp
  • the following can be used as the main raw material for each layer.
  • Oxygen source gas Although oxygen gas can be used, it is preferable to supply it in the form of an oxidizing compound gas from the viewpoint of suppressing an excessive reaction with an organic metal described later.
  • N 20 nitrous oxide
  • Zn source gas dimethyl zinc (DMZ n), getyl zinc (DEZn), etc.
  • -Ni source gas cyclopentageninolenickel, methinolecyclopentageninolenickel, etc.
  • the Cu source gas, the Ni source gas, and the Li source gas are p-type oxide source gases. Further, the following can be used as the p-type dopant gas.
  • Si source gas Silicon hydride such as monosilane.
  • C source gas A hydrocarbon (eg, an alkyl containing one or more C).
  • Se source gas hydrogen selenide, etc.
  • Group III elements such as Al, Ga and In can function as a good p-type dopant by co-addition with N which is a Group V element.
  • the following can be used as the dopant gas.
  • Al source gas Trimethyl aluminum (TMA 1), Triethyl aluminum
  • Ga source gas Trimethylgallium (TMGa), triethylgallium (TEGa), etc.
  • Source gas Trimethylindium (TMI n), Triethyl indium (TE In), etc.
  • N nitrogen
  • Ga metal element
  • a gas serving as an N source is used together with an organic metal gas serving as a Ga source when performing vapor phase growth of a p-type cladding layer.
  • N 20 used as an oxygen component source also functions as an N source.
  • an organic metal such as monomethylhydrazine may be used as the N source.
  • the n-type cladding layer 32 may be made to obtain n-type conductivity by lowering the oxygen partial pressure during growth to actively form oxygen vacancies, or to obtain B, A1, Ga and In
  • the n-type conductivity may be obtained by adding a group III element such as above alone as an n-type dopant.
  • the dopant gas for A 1, G a and In, those described in the section of the type dopant can be similarly used.
  • B for example, dipolane (B 2 H 6 ) can be used.
  • Each of the above source gases is appropriately diluted with a carrier gas (for example, nitrogen gas) and supplied into the reaction vessel.
  • a carrier gas for example, nitrogen gas
  • the flow ratio of the organometallic gas MO serving as the Mg source and the Zn source is controlled by a mass flow controller (MFC) or the like for each layer depending on the mixed crystal ratio of each layer.
  • the flow rate of N 2 0 and a dopant source gas is oxygen source gas is also controlled by a mass flow controller (MFC).
  • the growth of the buffer layer 11 is performed, for example, as follows.
  • the substrate 10 on which a layer is grown is a sapphire (alumina single crystal) substrate having a crystal main axis of the a-axis, and the main surface on the oxygen atom side is used as a layer growth surface.
  • Substrate 10 prior to layer growth Is sufficiently annealed in an oxidizing gas atmosphere. Oxidizing gases are o 2 , co,
  • N 20 is used in this embodiment because it is shared with an oxygen source gas during layer growth described later.
  • the substrate temperature is kept at 250 ° C. to 350 ° C. (350 ° C. in the present embodiment) in order to suppress the occurrence of defects and the like while maintaining the oxidizing gas atmosphere.
  • the purge time varies depending on the shape and volume of the reaction vessel, but it is effective to secure at least 5 seconds.
  • an organic metal gas MO is supplied into the reaction vessel, and for example, the first metal atomic layer forming a part of the buffer layer 11 in FIG. 2 is formed as a monoatomic metal layer by the ALE method (Atomic Layer Epitaxy method).
  • the ALE method the growth of the metal atomic layer saturates in one atomic layer due to the self-stopping function, and further growth of the metal atomic layer does not occur even if the supply of the organic metal gas MO is continued.
  • the supply of the organic metal gas MO was stopped, the inside of the reaction vessel was replaced with nitrogen gas and the organic metal gas MO was sufficiently purged, and then N 20 was supplied as an oxygen source gas (also an oxidizing gas atmosphere).
  • one atomic layer of oxygen is formed by the ALE method.
  • the M g Z ⁇ ⁇ layer is formed on the substrate 10 for only one molecular layer.
  • the temperature in the reaction vessel is raised to a second temperature (750 ° C. in the present embodiment) which is set to 400 to 800 ° C.
  • a second temperature 750 ° C. in the present embodiment
  • organic metal gas metal source gas
  • the remaining part of the buffer layer is Grow by VPE method. Note that from the viewpoint of obtaining a buffer layer having higher crystallinity and flatness, the first multiple molecular layers may be grown by the ALE method.
  • the n-type low resistance layer 35, the n-type cladding layer 32, the active layer 33, and the p-type cladding layer 34 are formed in this order by MOVPE.
  • the n-type cladding layer 32 is grown while lowering the oxygen partial pressure to normal pressure or lower (for example, 760 torr or lower) and actively forming oxygen vacancies.
  • the n-type dopant gas, Mg a Z ni - while continuing the supply of a O-type oxide layer 3 2 of the raw material gas (metal source gas and an oxygen source gas), and supplies a constant flow rate.
  • n-type low-resistance layer 35 is obtained as n-type dopant is uniformly doped Mg a Z n-type oxide.
  • the n-type cladding layer 32 is formed with a higher resistivity than the n-type low-resistance layer 35, and the flow rate of the n-type dopant gas is n-type low resistance, even if the n-type dopant gas is not supplied or is supplied.
  • Layer 35 is set lower than during growth.
  • FIG. 4 shows an example of a gas supply sequence when growing the p-type cladding layer 34. In this sequence, the flow rate of the MgZ ⁇ metal source gas is switched so as to alternate between a large flow period of NS1 and a small flow period of NS0 smaller than NS1, while the p-type oxide metal source gas is switched.
  • the growth of the p-type oxide layer 34 b should proceed simultaneously while the growth of the Mg a Z ni — a O-type oxide layer 34 a continues.
  • the supply of the MgZnO metal source gas is controlled so as to be a non-zero constant flow value NS0 'even during the small flow period.
  • the P-type oxide layer 34b is a region where the p-type oxide and MgZnO are mixed.
  • Mg a Z a ni _ a O-type oxide layer 34 a growth in a state of stopping can also be adapted to grow a p-type oxide layer 34 b.
  • the flow rate NS0 of the MgZnO metal source gas is set to zero during the small flow rate period.
  • Mg a Z ni - During a O-type oxide layer 34 a growth perform doping with P-type dopants (co addition of Ga and N For example).
  • the p-type dopant gas can be supplied at a constant flow rate while continuing to supply the source gas (metal source gas + oxygen source gas) for the Mg a Zn— a O-type oxide layer 34a.
  • Mg a Z nia O type oxide layer 34 a is assumed to have a structure in which p-type dopant is uniformly doped.
  • a ⁇ -doping layer may be formed as having a region width of one molecular layer or less of the MgZZnnO-type oxide layer 34 a.
  • the effect of reducing the background electron concentration becomes more remarkable, and the average p-type dopant concentration of the entire p-type cladding layer 34 can be reduced.
  • the rate can be further improved.
  • the electron compensation effect can be further enhanced.
  • the supply amount of the ⁇ -type dopant in the ⁇ -doping layer 34c is desirably adjusted so that the coverage of the ⁇ -type dopant gas molecule is not less than 1/20 and not more than 1/4 molecular layer. If it is less than 1/20 molecular layer, the effect of reducing the electron density of the background is insufficient. On the other hand, if the thickness exceeds 1/4 molecular layer, the amount of the ⁇ -type dopant is likely to be excessive, which leads to a decrease in luminous efficiency.
  • the interval between the formation of the ⁇ -doping layer 34c is preferably in the range of 10 to 500 molecular layers in terms of the molecular layer of the Mg ⁇ layer 34a.
  • the ⁇ -doping layer 34 c is, by temporarily ⁇ the feed concentration ratio of p-type dopant gas to the raw material gas M g a Z n 1 _ a O -type oxide (metal source gas + oxygen source gas) Can be formed.
  • FIG. 6 shows an example of the gas supply sequence, in which the flow rate of the MgZ ⁇ metal source gas is changed between a large flow period of NS1 and a small flow period of NS0 smaller than NS1.
  • the flow rate of the oxygen source gas is switched so as to alternate between a large flow period of NX1 and a small flow period of NX0 smaller than NX1, while the p-type dopant gas is MgZ ⁇ raw material gas.
  • the flow is switched so that the small flow period (flow rate: ND0) corresponding to the large flow period and the large flow period (flow rate: ND1) corresponding to the small flow period also alternate.
  • the effect of reducing the packed ground electron concentration by the formation of the ⁇ -doping layer 34c is that the change profile of the ⁇ -type dopant concentration in the ⁇ -doping layer 34c is The more steep, the more noticeable.
  • the growth mode of the Mg a Z ⁇ ⁇ ⁇ -type oxide layer 34 a by the MOVPE method is changed to the buffer layer 11 just before the supply of the p-type dopant gas. It is also effective to switch to the same ALE mode as when forming. That is, if at least the last monolayer of the Mg a Z nia O-type oxide layer 34a immediately before the supply of the type dopant gas is formed by ALE and self-stopped, and in that state, the p-type dopant gas is supplied, It is possible to obtain an extremely steep concentration change profile.
  • FIG. 7 schematically shows the detailed structure of the p-type cladding layer finally obtained by the above method.
  • a plurality of ⁇ -doping layers 34 c are periodically formed in the Mg a ⁇ 11 i_ a O-type oxide layer 34 a, and the M g a Z ii i— a O-type oxide layer 34 a
  • the p-type oxide layer 34b is formed more periodically, that is, has a so-called double periodic structure.
  • the p-type oxide layer 33b can be formed on the active layer 33 in exactly the same manner, which contributes to reduction of the background electron concentration and, consequently, improvement of the luminous efficiency.
  • the entire active layer 33 must have intrinsic semiconductor type (i-type) conductivity characteristics.
  • i-type intrinsic semiconductor type
  • the generation of oxygen vacancies was suppressed.
  • it is effective to maintain the pressure inside the reaction vessel at 1 OTorr or more. Thereby, the desorption of oxygen is further suppressed, and the MgZ ⁇ layer with less oxygen deficiency can be grown.
  • the above-mentioned pressure setting prevents the dissociation of N 20 from abruptly progressing, thereby making it possible to more effectively suppress the generation of oxygen deficiency.
  • Atmospheric pressure is higher as the oxygen withdrawal suppression effect is increased Higher effect even 760To rr (1. 01 X 10 5 P a or 1 atm) extent pressure of sufficient noticeable.
  • the pressure is 76 OTorr or less
  • the inside of the reaction vessel is at normal pressure or reduced pressure, so that there is an advantage that the vessel sealing structure can be relatively simple.
  • a pressure exceeding 76 OTorr is adopted, the inside of the container will be pressurized, so that a somewhat strong sealing structure will be used to prevent gas from leaking out. Forces that need to consider structure etc. The effect of suppressing oxygen desorption is even more pronounced.
  • the upper limit of the pressure should be established at an appropriate value by consideration of the oxygen withdrawal suppression effect achievable with apparatus cost (e.g., 7600 T orr ((1. 01 X 1 0 6 P a or 10 atm) Degree).
  • the p-type cladding layer 34 is annealed in an oxidizing gas atmosphere without growing the subsequent layers, and then the active layer 33 and the n-type cladding layer 32 are formed. You may make it grow by vapor phase. Thereby, the generation of oxygen deficiency in the p-type cladding layer 34 can be more effectively suppressed, and a high-quality P-type cladding layer with less oxygen deficiency can be obtained. Also, after the growth of the active layer 33 and before the growth of the n-type cladding layer 32, the active layer 33 can be subjected to an annealing treatment in a similar oxidizing gas atmosphere, so that a high-quality active layer is similarly obtained.
  • the annealing treatment can be set to a temperature almost equal to the growth temperature of the layer. In this case, after growing the p-type cladding layer 34 or the active layer 33 at a predetermined temperature, stopping the supply of the source gas while keeping the temperature, and introducing an oxidizing gas into the reaction vessel instead, annealing Processing can be performed very easily.
  • the oxidizing gas addition of 0 2, N. ⁇ , NO, N0 2, CO, H 2 0 , etc. Can be adopted.
  • Step 2 when the growth is completed as described above, as shown in Step 2, the Si substrate on which the back electrode 15 and the metal reflection layer 22 are formed in advance is replaced with the p-type cladding layer 34.
  • the main back surface is superimposed and adhered, and then heat-treated at an appropriate temperature for lamination.
  • the sapphire substrate 10 and the buffer layer 11 are removed from the n-type low-resistance layer 35, a bonding pad 9 is formed on the removed surface by vapor deposition or the like, and an electrode wire 47 is bonded.
  • Light-emitting element 1 shown in 1 is obtained.
  • each layer is grown by the MOVPE method.
  • the MBE method can be adopted.
  • a LiO layer is formed as a p-type oxide layer or Li is used as a p-type dopant, solid !: i can be used as a p-type oxide forming material or a doping source. .

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Abstract

発光素子1は、各々MgaZn1−aO(ただし、0≦a≦1)型酸化物により構成されるp型クラッド層34、活性層33及びn型クラッド層32がこの順序で積層されたダブルヘテロ構造により発光層部24が形成され、n型クラッド層32側が光取出面として使用される。また、該n型クラッド層32の光取出面側の主表面に、MgaZn1−aO型酸化物により構成され、かつn型クラッド層32よりもn型ドーパントの添加量が多いn型低抵抗層35が設けられてなる。これにより、MgaZn1−aO型酸化物からなる発光層部と、その光取出面側に配置された高導電率のMgZnO系化合物半導体層とを有する、光取出効率に優れたMgaZn1−aO型酸化物系の発光素子を提供する。

Description

明 細 書 発光素子および発光素子の製造方法 技術分野
本発明は、 半導体を用いた発光素子、特に青色光あるいは紫外線の発光に適した 発光素子およびその製造方法に関する。 背景技術
青色光領域の短波長発光を行なう高輝度発光素子が永らく要望されていたが、 最 近になって A 1 G a I n N系材料を用いることにより、このような発光素子が実現 している。 また、 赤色ないし緑色の高輝度発光素子と組み合わせることにより、 フ ルカラー発光装置や表示装置などへの応用を図ることも急速に進みつつある。 しか しながら、 A 1 G a I n N系材料は比較的希少な金属である G aと I nとが主成分 となるため、 コストアップが避けがたい。 また、 成長温度が 7 0 0〜 1 0 0 0 °Cと 高く、 製造時に相当のエネルギーが消費されるのも大きな問題の一つである。 これ はコスト低減の観点においてはもちろん、 省エネルギーや地球温暖化抑制に関する 議論が喧しい昨今では、 時流に逆行するという意味においても望ましくない。 そこ で、 特開 2 0 0 1 _ 4 4 5 0 0号公報には、 サファイア基板上に、 より安価な M g Z n O系化合物半導体層をへテロェピタキシャル成長させた発光素子が提案されて いる。
しかしながら、 M g Z n O系酸化物を、 減圧雰囲気下にて MO V P E (Metal Organic Vapor Phase Epitaxy) 法などの気相成長法で成長しょうとすると、 余 剰電子を生ずる酸素欠損が形成されやすレ、ため、 発光素子を構成する上で不可欠な 13型あるいは真性半導体型 (以下、 「intrinsic」 の頭文字を使用して、 「 i型」 ともいう) Mg Z nO系酸化物層の形成が容易でない問題がある。
また、 従来の発光素子は、 光取出面側に p型クラッド層を位置させた構造のもの が多く使用されている。 この場合、 p型クラッド層側に配置される金属電極は、 光 取出しをなるベく妨げないように、 光取出面の一部領域のみを覆う形で形成される。 そして、 発光駆動電流の面内分布が電極近傍の領域に偏らないよう、 j)型ドーパン トを高濃度ドープすることにより面内導電率を高めた電流拡散層を p型クラッド層 上に成長し、 その電流拡散層上に金属電極を形成することが行なわれている。
しかし、 Z ηθ系化合物半導体を用いた発光素子の場合、 前記した酸素欠損の影 響により、 クラッド層レベルの導電率の: 型半導体の作製ですら容易でないから、 p型ドーパント濃度を高めた電流拡散用の高導電率の Mg Z ηθ系化合物半導体の 作製は一層困難を極めるものとなり、 発光素子の品質や性能、 製品歩留まり及び製 造効率のあらゆる側面において不利となることが予想される。
本発明の課題は、 Mg aZ η^Ο型酸化物からなる発光層部と、 その光取出面 側に配置された高導電率の Mg Z ηθ系化合物半導体層とを有する、 光取出効率に 優れた Mg a Z n i_aO型酸化物系の発光素子を提供することにある。 発明の開示
上記の課題を解決するために、 本発明の発光素子は、
各々 MgaZn i_aO (ただし、 0≤a≤l) 型酸化物により構成される p型ク ラッド層、 活性層及び n型クラッド層がこの順序で積層されたダブルへテ口構造に より発光層部が形成され、 n型クラッド層側が光取出面として使用されるとともに、 該 n型クラッド層の光取出面側の主表面に、 Mg a Z n (ただし、 0≤a
1) 型酸化物により構成され、 かつ n型クラッド層よりも n型ドーパントの添加量 が多い n型低抵抗層が設けられてなることを特徴とする。
光取出面側に!)型クラッド層を位置させた発光素子構造では、 その上に形成する 電流拡散用の低抵抗層も、 当然 p型のものとして形成しなければならない。 しかし、 M g a Z n i _ a O型酸化物は成長時に酸素欠損を生じやすいために!)型の半導体を 得るには相当の技術的工夫が必要であり、 特に高導電率の p型半導体を得ることは 非常に困難である。 p
Figure imgf000005_0001
ためには、 具体的には、 該酸化物中の電子濃度を低減することが必要である。 電子濃度を低減するひとつの 考え方としては、 電子を正孔で補償する考え方がある。 これは、 正孔を発生する L i等の p型ドーパント (ァクセプタ)
Figure imgf000005_0002
a O型酸化物中にドーピング することでドナーを補償し、 i型や p型の酸化物を得ようとするものである。 しか し、 酸素欠損により発生する電子濃度は、 最大オーダーで 1 0 1 9 c m一3程度以上 もあり、 このような大量の電子を p型ドーパントの均一なドーピングにより全て捕 償した上、 電流拡散用に抵抗率を下げるため、 さらに余剰のホールを発生させよう とすれば、 p型ドーパントは電子濃度を大幅に上回る程度に大量添加する必要が生 ずる。 し力 し、 このような p型ドーパントの大量添加は、 M g Z η θ結晶中に!)型 ドーパントを主体とした粗大な異相結晶を形成することにつながり、 良好な品質の 型 M g a Ζ η 型酸化物が結局のところ得られなくなってしまうのである。 そこで、 本発明の発光素子においては、 n型クラッド層側を光取出面として使用 し、 該 n型クラッド層の光取出面側の主表面に、 M g Z n O型酸化物よりなる n型 低抵抗層を設けるようにした。 n型の M g Z η θ型酸化物は、 p型の場合は好まし くなかった酸素欠損を、 n型キャリア発生源としてむしろ有効活用できるので、 は るかに製造が容易である。 従って、 電流拡散用の低抵抗層を製造する場合も、 p型 キヤリァの補償がほとんど不要であるため、 n型ドーパントの添加量を比較的少な く留めつつ、 電流拡散用に適した抵抗率の十分低い n型酸化物を容易にかつ高品質 に得ることができる。
この場合、 n型低抵抗層の主表面の一部を覆う形で金属製のボンディングパッド を設けることができる。 本発明の採用により電流拡散用の低抵抗層を高品質にて形 成できるので、 ボンディングパッドから供給される発光駆動電流を、 該 n型低抵抗 層面内にて均一に拡散させることができる。 その結果、 光取出面直下にて発光層部 を均一かつ効率的に発光させることができ、 ひいては高輝度の Mg Z ηθ型酸化物 系の発光素子を得ることができる。
十分な電流拡散効果を得るには、 n型低抵抗層のシート抵抗は概ね、 IX 1016 ΩΖ cm2以下になっていることが望ましい。 該シート抵抗は、 n型低抵抗層を厚 くすれば低減できるが、 製造能率の低下につながるので、 該厚さは例えば 0. 1 μ m以上 10 μ m以下に設定することが望ましい。
そして、 11型低抵抗層の有効 n型キヤリァ濃度は 1 X 1017Zcm3以上 1 X 1 02°/cm3以下であることが望ましい。 有効 n型キャリア濃度が 1 X 1017/c m 3未満では十分なシート抵抗低減が望めず、 1 X 1 02QZcm3を超えると、 n 型ドーパントの過剰添加に由来する異相生成が顕著となり、 光吸収などによる発光 輝度低下につながるので望ましくない。 また、 同様の理由により、 11型低抵抗層の n型ドーパント濃度は 1 X 1017/ cm3以上 1 X 102。/ c m3以下であること が望ましい。 なお、 11型低抵抗層の n型ドーパントは、 B、 A l、 G a及ぴ I nの 1種又は 2種以上を使用できる。 n型低抵抗層は、 例えば MO VP E法により、 成 長段階にて n型ドーパントを含有した Mg aZ n i_aO型酸化物層として成長する ことができる。 他方、 n型低抵抗層は、 最終的な n型ドーパント濃度よりも低い n 型ドーパント濃度を有する Mg a Ζ η 型酸化物層の形で気相成長後、 該層の 主表面から n型ドーパントを追加拡散して形成することも可能である。
なお、 n型クラッド層は、 n型ドーパントを積極添加してもよいし、 結晶中の酸 素欠損により必要な導電率を確保できる場合は、 n型ドーパントの積極添加を行な わない構成も可能である。
また、 活性層と p型クラッド層については、 良質な真性あるいは p型半導体を得 るために、 種々の構造上の工夫を講ずることができる。 例えば、 活性層あるいは p 型クラッド層となる Mg Z ηθ層中に、 Mg aZ i^— aO型酸化物とは異種であつ て p型導電性を示す p型酸化物層を介挿する構成を採用することができる。 この構 成によれば、 電子を吸収 ·補償する機能を、 Mg ZnO層中に局所的に存在する p 型酸化物層が担うことになるので、 大量の p型ドーパントを添加する必要がなくな り、 良好な品質の P型もしくは i型の MgaZ
Figure imgf000007_0001
型酸化物を得ることができ、 ひいては高発光効率の紫外線もしくは青色発光型発光素子の実現に寄与する。 P型 酸化物層の形成層数は特に限定されるものではないが、 高発光効率を期待するため には、 電子補償効果が Mg Z ηθ層中で一様に生じるようになつていることが当然 望ましい。 そのためには、 複数の p型酸化物層を、 Mg Z ηθ層の厚さ方向に分散 形成すること、 例えば周期的に形成することが望ましい。 p型酸化物層としては、 例えば C uO、 N i O及び L i Oのいずれかを主体とするものが使用できる。 なお、 CuOを使用する場合は、 じ11のー部が0&等の 1 I I族元素又は S r等の I I族 元素で置き換えられていてもよい。
また、 p型クラッド層中には、 p型ドーパント濃度が当該 p型クラッド層の平均 濃度よりも高い高濃度ドープ層を、 前記 p型クラッド層の 1分子層以下の領域幅を 有するもの (いわゆる δ ドーピング層) として形成することができる。 ρ型クラ ッド層において、 ρ型ドーパントの高濃度ドープ層を、 該 ρ型クラッド層の 1分子 層以下の領域幅を有するものとして形成することにより、 ρ型ドーパントがいわば 層厚方向に局在化する。 この、 ρ型ドーパントの局在化層である高濃度ドープ層が、 電子を吸収 ·補償する機能を担うことになるので、 大量の ρ型ドーパントを添加す る必要がなくなり、 良好な品質の!)型クラッド層を得ることができる。 また、 該高 濃度ドープ層は、 ρ型ドーパントの集合体である粗大な異相結晶を形成するのでは なく、 ρ型クラッド層の 1分子層以下の領域幅を有するものとして形成されている ことから、 キヤリァの散乱要因となる非整合の異相界面や転位等が形成されにくい。 本発明の発光素子において、 Mg aZ η^Ο型酸化物は気相成長法により形成 することができる。 例えばスパッタ法ゃ MB E法の採用も可能であるが、 MOVP E法を用いた場合、 以下に示す利点がある。 MOVPE法では、 成長中の酸素分圧 を自由に変化させることができるため、 雰囲気圧力をある程度上昇させることで酸 素離脱ひいては酸素欠損の発生を効果的に抑制できる。 その結果、 発光素子には不 可欠の p型 Mg aZ n iaO層、 特に、 酸素欠損濃度を 10個 Zc m3以下とした p 型 Mg a Z η 層を実現できるようになる。 酸素欠損濃度は低ければ低いほど よい (つまり、 0個/ cm3となることを妨げない) 。
MOVPE法による p型クラッド層あるいは活性層の成長は、 l To r r (1. 3 X 102P a) 以上の圧力を有した雰囲気中で行なうことにより、 成膜中の酸素 欠損発生をより効果的に抑制でき、 良好な特性の p型クラッド層あるいは活性層を 得ることができる。 この場合、 より望ましくは、 酸素分圧 (02以外の酸素含有分 子も、 含有される酸素を O 2に換算して組み入れるものとする) が I To r r (1 · 3 X 102P a) 以上とするのがよい。
他方、 MB E法を用いた場合、 超高真空 (〜10_1 DTo r r) 中で p型クラッ ド層あるいは活性層の成長が行なわれるために、 上記 MOVPE法に比べて酸素欠 損発生を抑制できないが、 原子層オーダーでの層制御ができるという利点を有する。 その結果、 P型クラッド層あるいは活性層の結晶性を高めることが可能であり、 さ らに、 MBE法を用いることで、 上記した本発明における p型クラッド層中に介層 される p型酸化物層または/およぴ髙濃度ドープ層の層制御を高精度にて行なうこ とができ、 より品質の高い p型クラッド層の形成が可能となる。
また、 本発明の発光素子の製造方法は、 上記本発明の発光素子を製造するために、 各々
Figure imgf000008_0001
aO (ただし、 0 a≤ l) 型酸化物により構成される p型クラ ッド層、 活性層及び n型クラッド層をこの順序で気相成長することにより、 ダブル ヘテロ構造を有する発光層部を形成する際に、 p型クラッド層を形成後、 酸化性ガ ス雰囲気中にてァニール処理し、 その後活性層及び n型クラッド層を気相成長する ことを特徴とする。 P型クラッド層を酸化性ガス雰囲気中にてァニール処理してか ら、 活性層以降の層成長を行なうようにすることで、 P型クラッド層への酸素欠損 形成がより効果的に抑制され、 また、 結晶性も改善されるので、 より高品質の P型 クラッド層が得られるようになる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の発光素子の具体例を積層構造にて示す模式図。
図 2は、 図 1の発光素子の製造工程説明図。
図 3は、 図 1の発光素子の、 p型クラッド層の構造を示す模式図。
図 4は、 図 3の p型クラッド層を MO V P E法により形成する場合の、 ガス供給 シーケンスの一例を示す模式図。
図 5は、 P型ドーパントを δ ドーピングした M g a Z ii i— a O型酸化物層の構造 を示す模式図。
図 6は、 図 5の M g a Z n a O型酸化物層を MO V P E法により形成する場合 の、 ガス供給シーケンスの一例を示す模式図。
図 7は、 δ ドーピング層と ρ型酸化物層とを二重周期にて形成した ρ型クラッ ド層の構造を示す模式図。
図 8は、 活性層に ρ型酸化物層を周期的に形成した例を示す模式図。 発明を実施するための最良の形態
本発明を実施するための最良の形態を、 添付の図面を用いて説明する。
図 1は、 本発明の一実施形態である発光素子 1の要部を、 積層構造にて模式的に 示すものであり、 η型クラッド層 3 2、 活性層 3 3及び ρ型クラッド層 3 4がこの 順序にて積層された発光層部 2 4を有している。 そして、 各層 3 2〜3 4はいずれ も M g a Z n - a O型酸化物層 (0≤ a≤ 1 :以下、 M g Z η θとも記す:ただし、 混晶比 aの範囲からも明らかなように、 Mg Z ηθと記していても、 これは MgO 及ぴ Z ηθの各単体酸化物の概念を含むものである) として形成されている。
発光素子 1は、 発光層部 24の n型クラッド層 32側が光取出面として使用され、 該 n型クラッド層 32の光取出面側の主表面に、 MgaZ n iaO (ただし、 0≤ a≤ 1) 型酸化物により構成され、 かつ n型クラッド層よりも n型ドーパントの添 加量が多い n型低抵抗層 35が設けられている。 該 n型低抵抗層 35の主表面の略 中央に、 該主表面の一部を覆う形で A u等の金属よりなるボンディングパッド 9が 配置されている。 また、 このボンディングパッド 9には、 通電用の電極ワイヤ 47 が接合されている。
他方、 発光層部 24の裏面側 (p型クラッド層 34側) は、 Ag (A uあるいは A 1であってもよい) 等の金属よりなる反射金属層 22にて覆われ、 該反射金属層
22を介して、 導電性基板である S i基板 7が貼り合わされている。 さらに、 S i 基板 7の裏面は、 A u等の金属よりなる裏面電極 15により覆われている。
Mg Z ηθはウルッ鉱型構造を有し、 酸素原子層と金属原子 (Z nイオンまたは Mgイオン) 層とが c軸方向に交互に積層される形となっている。 各層 34, 33,
32, 35は、 いずれも c軸方向に成長されたものである。 Mg Z nOの結晶にて 酸素イオンが欠落すると酸素欠損となり、 n型キヤリァである電子を生ずる。 酸素 欠損は、 n型クラッド層 32においては、 適量であれば害にならず、 むしろ電子源 として積極活用できる。 他方、 p型クラッド層 34や活性層 33は、 酸素欠損が多 く形成されすぎると、 n型キャリアが増加して p型導電性あるいは真性半導体特性 を示さなくなるので、 酸素欠損の発生抑制を図ることが重要である。
n型クラッド層 32は、 活性層 33における発光再結合が最適化されるよう、 n 型キャリア濃度が例えば 1 X 1017Zcm3以上 1 X 102° cm3以下の範囲で調 整される。 n型ドーパントとしては、 B、 A l、 Ga及ぴ I nの 1種又は 2種以上 を添加できるが、 n型キャリア (電子) 源となる酸素欠損を積極形成してドーパン トを非添加とすることもできる。
また、 n型低抵抗層 35は電流拡散層として機能し、 n型ドーパントとして、 B、 A l、 G a及び I nの 1種又は 2種以上、 本実施形態では A 1が積極添加されてい る。 n型低抵抗層 35の厚さは 0. 1 / m以上 10 μπι以下であり、 十分な電流拡 散効果を得るため、 そのシート抵抗は 1 X 1016 ΩΖ cm2以下に調整される。 ま た、 有効 n型キャリア濃度は 1 X 1017Zcm3以上 5 X 1019/cm3以下であ り、 積極添加される n型ドーパントの濃度は 1 X 1017/ cm3以上 5 X 1019/ cm3以下である。
他方、 p型クラッド層 34には、 p型ドーパントとして、 例えば N、 Ga、 A l、 I n、 L iの一種又は 2種以上が微量含有されている。 p型キャリア濃度は 1 X 1 01<3 じ m3以上 8 X 1018/ cm3以下、 例えば 1017/ cm3〜: 1018/ cm3 の範囲で調整される。
活性層 33は、 要求される発光波長に応じて適宜のバンドギャップを有するもの が使用される。 例えば、 可視光発光に使用するものは、 波長 400 n m〜 570 η mにて発光可能なバンドギヤップエネルギー E g (3. 10 e Y〜 2. 18 e V程 度) を有するものを選択する。 これは、 紫から緑色までをカバーする発光波長帯で あるが、 特に青色発光に使用する場合は、 波長 450 nm〜500 nmにて発光可 能なパンドギャップエネルギー E g (2. 76 e V〜2. 48 e V程度) を有する ものを選択する。 また、 紫外線発光に使用するものは、 波長 280 n m〜 400 η mにて発光可能なパンドギャップエネルギー E g (4. 43 e V〜3. 10 e V程 度) を有するものを選択する。
活性層 33において、 混晶比 yの値は、 パンドギヤップエネルギー E gを決める 因子ともなる。 例えば、 波長 280 nm〜400 nmの紫外線発光を行なわせる場 合は 0≤y≤0. 5の範囲にて選択する。 また、 両側のクラッド層 32, 34との 間に形成されるパンド端不連続値は、発光ダイオードでは 0. l eV〜0. 3 eV 程度、 半導体レーザー光源では 0. 25 eV〜0. 5 e V程度とするのがよい。 こ の値は、 p型 MgxZ iii— xO層 34、 MgyZ n iyO活性層 33及び n型 Mg z Z n^O層 32の各混晶比 x、 y、 zの数値の選択により決定できる。
本実施形態においては、 図 3に示すように、 ρ型クラッド層 34中に、 MgaZ η^Ο型酸化物とは異種の酸化物、 例えば CuO、 N i Oあるいは L i Oからな る P型酸化物層 34 bが介挿されている。 そして該 p型酸化物層 34 bに対し、 p 型にドーピングされた Mg a Z iii-a O型酸化物層 34 aが交互に積層されている。 このような構造を採用することにより、 p型クラッド層 34中にパックグラウンド キャリアとして存在する電子が、 p型酸化物層 34 bに吸収 ·捕償されるので、 M g aZ n i aO型酸化物層 34 a中の p型ドーパント濃度を下げても良好な!)型導 電特性が得られる。その結果、 p型ドーパントが集合した異相領域が形成されにく くなり、 良好な品質の p型もしくは i型の M g Z ηθ酸化物層を得ることができる。 p型酸化物層 34 bの層厚は、 量子効果が発揮できる程度の膜厚に薄くしておき、 トンネル効果を利用して発光層として機能しないように調整する。 他方、 該 p型酸 化物層 34 bと接する Mg a Z n ^ aO型酸化物層 34 aは一種の障壁層に相当す るものであり、 バルタ結晶としての性質が求められるため、 逆にトンネル効果の影 響が顕著とならないように、 その層厚を 15 nm以上に調整することが望ましい。 上記!)型酸化物は、 Mg Z ηθと結晶構造も格子定数も相違する。 他方、 p型酸 化物層 34 bは p型クラッド層 34中にて Mg aZ i^— aO型酸化物層 34 aと格 子整合した形で形成されていないと、 転位等の発生によりキヤリァが散乱を受け、 発光効率の低下を招くことにつながる。 この場合、 p型酸化物層 34 bの層厚が過 剰になると格子緩和して、 該 p型酸化物層 34 bと接する M g a Z n i a O型酸化 物層 34 aとの間に格子不整合が生じ、 以降の成長層に貫通転位が形成される不具 合が生ずる。 これを避けるためには、 p型酸化物層 34 bを形成する際に格子緩和 しない程度の膜厚 (臨界膜厚) で形成する必要があり、 具体的には 20 nm以下の 層厚にて形成することが好ましい。 例えば、 p型酸化物層 34 bを CuOあるいは N i Oにて構成する場合は、 Mg Z ηθと格子整合するための臨界膜厚が 3〜5分 子層程度なので、 p型酸化物層 34 bを臨界膜厚以下となるように、 1分子層以上 3〜 5分子層以下の範囲とし、 これと接する Mg Z n〇層 34 aの層厚を 20 nm 以下、 例えば 1 5 n m程度の層厚で形成することが望ましい。
上記のような p型酸化物層 34 bの形成層数は特に限定されるものではないが、 高発光効率を期待するためには、 電子捕償効果が対象 Mg Z ηθ層中で一様に生じ るようになっていることが当然望ましい。 そのためには、 図 3に示すように、 2層 以上、 すなわち複数の p型酸化物層 34 bを p型クラッド層 34の厚さ方向に分散 して形成すること、 例えば周期的に形成することが望ましい。 p型酸化物層 34 b をこのように複数層形成する場合、 各 p型酸化物層 34 bと、 それらと交互に積層 される各 Mg a Z n i_aO型酸化物層 34 aの層厚を前記した範囲に調整すること が望ましい。
図 1の発光素子 1は、 ボンディングパッド 9側が負、 裏面電極 1 5側が正となる 極性で電圧印加することにより発光する。 発光駆動電流は n型低抵抗層 3 5内を面 内拡散して発光層部 24に供給される。 活性層 3 3で生じた発光光束は、 ボンディ ングパッド 9の周囲領域を光取出領域として取り出される。 他方、 活性層 3 3の裏 面側に向かう発光光束は、 金属反射層 22で反射されて光取出面側の発光光束に重 畳されて取り出される。 なお、 n型低抵抗層 3 5は活性層 3 3よりもバンドギヤッ プエネルギーが大きく設定され、 発光光束に対してほぼ透明である。
以下、上記発光素子の製造工程の一例を説明する。 まず、 図 2の工程 1に示すよ うに、 サファイア基板 1 0上に Z ηθからなるバッファ層 1 1をェピタキシャル成 長させる。 次いで、 n型低抵抗層 3 5、 n型クラッド層 3 2、 活性層 3 3及び p型 クラッド層 34をこの順序にてェピタキシャル成長させる。 これら各層のェピタキ シャル成長は、 前述の MO VP E法もしくは MB E法にて成長させることができる。 以下、 MO VPE法の場合について説明を行なう。
MOVPE法により、 バッファ層 11、 n型低抵抗層 35、 n型クラッド層 32、 活性層 33及び p型クラッド層 34を同一の反応容器内にて連続的に成長できる。 なお、 反応容器内の温度は、 層形成のための化学反応を促進するため、 加熱源 (本 実施形態では赤外線ランプ) により調整される。 各層の主原料としては次のような ものを用いることができる。
•酸素源ガス:酸素ガスを用いることもできるが、 酸化性化合物ガスの形で供給す ることが、 後述する有機金属との過度の反応を抑制する観点において望ましい。 具 体的には、 N20、 NO、 N02、 CO、 H20など。 本実施形態では、 N20 (亜 酸化窒素) を用いている。
• Z n源ガス :ジメチル亜鉛 (DMZ n) 、ジェチル亜鉛 (DEZn) など。
• Mg源ガス : ビスシクロペンタジェニルマグネシウム (Cp2Mg) など。
• C u源ガス :へキサフロロァセチルァセトナート銅など。
- N i源ガス : シクロペンタジェニノレニッケノレ、 メチノレシクロペンタジェニノレニッ ケルなど。
なお、 Cu源ガス、 N i源ガス及び L i源ガスは、 p型酸化物原料ガスである。 また、 p型ドーパントガスとしては次のようなものを用いることもできる。 . S i源ガス:モノシランなどのシリコン水素化物など。
• C源ガス :炭化水素 (例えば Cを 1つ以上含むアルキルなど) 。
. S e源ガス:セレン化水素など。
また、 A l、 G a及び I n等の I I I族元素の 1種又は 2種以上は、 V族元素で ある Nとの共添加により良好な p型ドーパントとして機能させることができる。 ド 一パントガスとしては以下のようなものを使用できる。 • A l源ガス : トリメチルアルミニウム (TMA 1) 、トリェチルアルミニウム
(TEA 1 ) など。
• Ga源ガス : トリメチルガリウム (TMGa) 、トリェチルガリウム (TEG a) など。
. I n、源ガス : トリメチルインジウム (TMI n) 、トリェチルインジウム (TE I n ) など。
p型ドーパントとして金属元素 (Ga) とともに窒素 (N) が使用される場合、 p型クラッド層の気相成長を行なう際に、 N源となる気体を、 G a源となる有機金 属ガスとともに供給するようにする。 例えば、 本実施形態では、 酸素成分源として 使用する N20が N源としても機能する形となる。 また、 モノメチルヒ ドラジン等 の有機金属を N源として使用しても良い。
他方、 n型クラッド層 32は、 成長時の酸素分圧を下げて酸素欠損を積極形成す ることにより n型導電性を得るようにしてもよいし、 B、 A 1、 Ga及ぴ I n等の I I I族元素を、 n型ドーパントとして単独添加することにより n型導電性を得る ようにしてもよい。 ドーパントガスとしては、 A 1、 G a及ぴ I nについては、 型ドーパントの項で説明したものが同様に使用できる。 また、 Bに関しては、 例え ばジポラン (B2H6) を用いることができる。
上記の各原料ガスをキャリアガス (例えば窒素ガス) により適度に希釈し、 反応 容器内に供給する。 なお、 各層の混晶比の違いにより、 層毎に Mg源及ぴ Z n源と なる有機金属ガス MOの流量比をマスフローコントローラ (MFC) 等により制御 する。 また、 酸素源ガスである N20及びドーパント源ガスの流量もマスフローコ ントローラ (MFC) により制御する。
バッファ層 1 1の成長は、 例えば以下のようにして行なう。 まず、 層を成長させ る基板 10は、 結晶主軸が a軸のサファイア (つまりアルミナ単結晶) 基板であり、 酸素原子面側の主表面が層成長面として使用される。 層成長に先立って、 基板 10 を酸化性ガス雰囲気下にて十分にァニール処理する。 酸化性ガスは、 o 2、 c o、
N 20のいずれかから選択できるが、 後述する層成長時の酸素源ガスと共用するた め、 本実施形態では N 20を使用している。 ァニール処理温度は、 MO V P Eの反 応容器内にて行なう場合は、 7 5 0 °C以上 (ただし、 基板の融点よりも低温) にて 3 0分以上の保持時間で行なうことが望ましい。 ただし、 湿式洗浄等により基板表 面の清浄化が十分可能である場合には、 ァニール処理時間をこれよりも短縮して差 し支えない。
上記ァニール処理が終了すれば、 酸化性ガス雰囲気を保持した状態にて基板温度 を、 欠損等の発生を抑制するために 2 5 0〜 3 5 0 °C (本実施形態では 3 5 0 °C) に設定される第一温度に低下させる。 そして、 温度が設定値に安定すれば酸化性ガ スの供給を止め、 窒素ガスで反応容器内を置換して酸化性ガスを十分にパージァゥ トする。 パージ時間は、 反応容器の形状や容積によっても異なるが、 5秒以上確保 することが有効である。
次いで、 有機金属ガス MOを反応容器内に供給し、 例えば図 2のバッファ層 1 1 の一部をなす最初の金属原子層を A L E法 (Atomic Layer Epitaxy法) により単 原子金属層として形成する。 A L E法では自己停止機能により金属原子層の成長は 1原子層分で飽和し、 有機金属ガス MOの供給を継続しても、 それ以上の金属原子 層の成長は起こらない。 その後、 有機金属ガス MOの供給を停止し、 窒素ガスで反 応容器内を置換して有機金属ガス MOを十分にパージァゥトした後、 酸素源ガス (酸化性ガス雰囲気でもある) として N 20を導入し、 A L E法により酸素原子層 を 1原子層分形成する。 これにより、 基板 1 0上には M g Z η θ層が 1分子層分だ け形成されたことになる。
その後、 酸化性ガス雰囲気を保持したまま、 反応容器内の温度を 4 0 0〜8 0 0 °Cに設定される第二温度 (本実施形態では 7 5 0 °C) に昇温し、 さらに有機金属 ガス (金属源ガス) を連続的に流すことで、 バッファ層の残余の部分を通常の MO VP E法により成長させる。 なお、 より結晶性及び平坦性の高いバッファ層を得る 観点から、 最初の複数分子層を ALE法により成長させてもよい。
バッファ層 1 1の形成が終了すれば、 n型低抵抗層 3 5、 n型クラッド層 3 2、 活性層 3 3及び p型クラッド層 3 4をこの順序にて MO VP E法により形成する。 n型クラッド層 3 2は、 酸素分圧を常圧以下 (例えば 7 6 0 t o r r以下) に下げ、 酸素欠損を積極形成しながら成長させる。 このとき、 n型ドーパントガスを、 Mg a Z n iaO型酸化物層 3 2の原料ガス (金属源ガス +酸素源ガス) の供給を継続 しつつ、 一定流量により供給する。 これにより、 n型低抵抗層 3 5は、 Mg a Z n 型酸化物に n型ドーパントが一様にドーピングされたものとして得られる。 他方、 n型クラッド層 3 2は、 n型低抵抗層 3 5よりも高抵抗率のものとして形成 され、 n型ドーパントガスを流さないか、 又は流す場合でも、 その流量は n型低抵 抗層 3 5成長時よりも低く設定される。
その後、 活性層 3 3及ぴ p型クラッド層 3 4の順で成長を行なう。 p型クラッド 層 3 4は、 図 3に示すように、 Mg a Z n i_aO型酸化物層 3 4 aと p型酸化物層 3 4 bとを交互に積層したものとして成長する必要がある。 図 4は、 p型クラッド 層 3 4を成長する際のガス供給シーケンスの一例を示すものである。 このシーケン スでは、 Mg Z ηθ金属源ガスの流量を、 NS1となる大流量期間と、 該 NS1より 小さい NS0となる小流量期間とが交替するように切り替える一方、 p型酸化物金 属源ガスは、 Mg Z η θ金属源ガスの大流量期間に対応する小流量期間 (流量: N A0= 0) と、 同じく小流量期間に対応する大流量期間 (流量: NA1) とが交替す るように切り替える。 他方、 酸素源ガスは決められた流量 NX0にて定常的に流し 続ける。 これにより、 p型クラッド層 3 4の成長途中に、 複数の p型酸化物層 3 4 bが間欠的に成長される。
p型酸化物層 3 4 bを間欠成長させる際には、 Mg a Z n iaO型酸化物層 3 4 aの成長を継続しながら p型酸化物層 34 bの成長も同時進行させるようにするこ とができる。 この場合、 図 4において示すように、 Mg Z nO金属源ガスの供給は、 小流量期間においてもゼロではない一定流量値 NS0' となるように流量制御する。 この場合、 P型酸化物層 34 bは、 p型酸化物と Mg Z nOとが混在した領域とな る。
他方、 MgaZn i_aO型酸化物層 34 aの成長を停止させた状態で、 p型酸化 物層 34 bを成長させるようにすることもできる。 これは、 図 4においては、 小流 量期間において Mg Z n O金属源ガスの流量 NS0をゼロとすることを意味する。
MgaZ n i_aO型酸化物層 34 aの成長を停止させた状態で、 p型酸化物層 34 bの成長を行なうことで、 その停止期間が一種の熱処理期間として作用する結果、 結晶性が改善されてより欠陥の少ない p型クラッド層 34の成長が可能となる。 ま た、 Mg Z nO金属源ガスの供給を遮断し、 酸素源ガスの供給のみを一定時間継続 した後、 p型酸化物金属源ガスの供給に切り替えるようにすると、 酸素欠損等の欠 陥発生をより効果的に防止することができる。
また、 Mg aZ n iaO型酸化物層 34 aの成長時には、 P型ドーパント (例え ば Gaと Nとの共添加) によるドーピングを行なう。 p型ドーパントガスは、 Mg a Z n — aO型酸化物層 34 aの原料ガス (金属源ガス +酸素源ガス) の供給を継 続しつつ、 一定流量により供給を行なうことができる。 このようにすると、 Mga Z n i aO型酸化物層 34 aは p型ドーパントが一様にドーピングされた構造を有 するものとなる。
他方、 図 5に示すように、 p型ドーパント濃度が p型クラッド層 34 (あるいは Mg zZ η 型酸化物層 34 a) の平均濃度よりも高い高濃度ドーピング層
(以下、 δ ドーピング層という) 34 cを、 Mg zZnnO型酸化物層 34 aの 1分子層以下の領域幅を有するものとして、 形成することもできる。 このようにす ると、 バックグラウンド電子濃度を低減する効果が一層顕著なものとなり、 p型ク ラッド層 34全体の平均 p型ドーパント濃度を低減することができるので、 発光効 率をさらに改善できる。 δ ドーピング層 34 cは、 MgaZ i^— aO型酸化物層 3 4 a中において 2層以上周期的に形成することで、 電子補償効果を一層高めること ができる。
δ ドーピング層 34 cにおける ρ型ドーパントの供給量は、 ρ型ドーパントガ ス分子による被覆率が、 1/20以上 1/4分子層以下となるように調整すること が望ましい。 1/20分子層未満ではパックグラウンドの電子濃度低減効果が不十 分となる。 また、 1/4分子層を超えると ρ型ドーパントの添加量が過剰となりや すくなり、 発光効率の低下等につながる。 また、 δ ドーピング層 34 cの形成間 隔は、 Mg Ζ ηΟ層 34 aの分子層換算にて 10〜500分子層の範囲にすること が望ましい。 10分子層未満では、 p型ドーパントの添加量が過剰となりやすくな り、 発光効率の低下等につながる。 他方、 500分子層を超えると、 バックグラウ ンドの電子濃度低減効果あるいは P型導電性の付与が不十分となる場合がある。 上記 δ ドーピング層 34 cは、 M g a Z n 1 _ a O型酸化物の原料ガス (金属源ガ ス +酸素源ガス) に対する p型ドーパントガスの供給濃度比を一時的に增加させる ことにより形成できる。 複数の δ ドーピング層 34 cを層厚方向に分散して形成 する場合は、 ρ型ドーパントガスの供給濃度比を間欠的に増加させることにより形 成可能である。 図 6は、 そのガス供給シーケンスの一例を示すものであり、 Mg Z ηθ金属源ガスの流量を、 NS1となる大流量期間と、 該 NS1より小さい NS0とな る小流量期間とが交替するように切り替え、 また、 酸素源ガスの流量を、 NX1と なる大流量期間と、 該 NX1より小さい NX0となる小流量期間とが交替するように 切り替える一方、 p型ドーパントガスは、 Mg Z ηθ原料ガスの大流量期間に対応 する小流量期間 (流量: ND0) と、 同じく小流量期間に対応する大流量期間 (流 量: ND1) とが交替するように切り替える。
そして、 δ ドーピング層 34 cの形成によるパックグラウンド電子濃度低減効 果は、 δ ドーピング層 34 cにおける ρ型ドーパント濃度の変化プロファイルが 急峻であるほど顕著となる。 このようなプロファイルを得るには、 δ ドーピング 層 34 cを形成する際に、 Mg ΖΖ η ι_ζΟ原料ガスの供給を停止することが有効 である。 具体的には、 図 6において、 NS0と NX0とをともにゼロにすることを意 味する。 また、 δ ドーピング層 34 cの非形成時には、 ρ型ドーパントガスの流 量 ND0をゼロにすることが、 より急峻な濃度変化プロファイルを形成する上で望 ましい。 さらに、
Figure imgf000020_0001
34 a中に δ ドーピング層 34 cを 形成する際には、 p型ドーパントガスの供給直前に、 MOVPE法による Mg aZ η^Ο型酸化物層 34 aの成長モードを、 バッファ層 1 1の形成時と同様の AL Eモードに切り替えることも有効である。 すなわち、 型ドーパントガスの供給直 前における Mg aZ n i aO型酸化物層 34 aの少なくとも最後の 1分子層を A L Eにより形成して自己停止させ、 その状態で p型ドーパントガスを供給すれば、 極 めて急峻な濃度変化プロフアイルを得ることが可能となる。
図 7は、 上記の方法により最終的に得られる p型クラッド層 34の詳細構造を模 式的に示すものである。 この構造では、 複数の δ ドーピング層 34 cが Mg a Ζ 11 i_aO型酸化物層 34 a中に周期的に形成され、 その M g a Z ii i— a O型酸化物 層 34 aに対し p型酸化物層 34 bがさらに周期的に形成される、 いわば二重周期 構造を有してなる。 これにより、 バックグラウンド電子濃度の低減効果を最大限に 引き出すことができ、 p型クラッド層 34に対する p型導電性の付与を確実に行な うことができるとともに、 図 1の構造としたときの発光素子の発光効率ひいては輝 度の向上に寄与する。
また、 図 8に示すように、 活性層 3 3に対しても p型酸化物層 3 3 bを全く同様 に形成でき、 パックグラウンド電子濃度の低減、 ひいては発光効率の向上に寄与す る。 この場合、 活性層 3 3の全体は真性半導体型 (i型) の導電特性を有している 必要があり、 Mg
Figure imgf000020_0002
aO型酸化物層 3 3 aはノンドープとする。
なお、 活性層 3 3及び p型クラッド層 34を成長させる際は、 酸素欠損発生を抑 制するために、 反応容器内の圧力を 1 OTo r r以上に保持することが有効である。 これにより酸素の離脱が一層抑制され、酸素欠損の少ない Mg Z ηθ層を成長させ ることができる。 特に酸素成分源として N20を使用する場合、 上記の圧力設定に より N20の解離が急激に進行することが防止され、 酸素欠損の発生をより効果的 に抑制することが可能となる。 雰囲気圧力は高ければ高いほど酸素離脱抑制効果は 高められるが、 760To r r (1. 01 X 105 P a又は 1気圧) 程度までの圧 力でも効果は十分顕著である。 例えば、 76 OTo r r以下であれば、 反応容器内 が常圧又は減圧となるので容器シール構造が比較的簡略なもので済む利点がある。 他方、 76 OTo r rを超える圧力を採用する場合は、容器内が加圧となるので内 部の気体が漏れ出さないようにやや強固なシール構造を、 また、 圧力が相当高い場 合には耐圧構造等を考慮する必要がある力 酸素離脱抑制効果は一層顕著となる。 この場合、圧力の上限は、 装置コストと達成できる酸素離脱抑制効果との兼ね合い により適当な値に定めるべきである (例えば、 7600 T o r r ( (1. 01 X 1 06P a又は 10気圧) 程度) 。
なお、 p型クラッド層 34を形成後、 以降の層の成長を行わずに p型クラッド層 34を酸化性ガス雰囲気中にてァニール処理し、 その後活性層 33及ぴ n型クラッ ド層 32を気相成長するようにしてもよい。 これにより、 p型クラッド層 34の酸 素欠損発生を一層効果的に抑制でき、酸素欠損の少ない高品質の P型クラッド層を 得ることができる。 また、 活性層 33の成長後、 n型クラッド層 32の成長前に、 該活性層 33を同様の酸化性ガス雰囲気中にてァニール処理することもでき、 高品 質の活性層を同様に得ることができる。 ァニール処理は、 層の成長温度と同程度に 設定することができる。 この場合、 p型クラッド層 34あるいは活性層 33を所定 の温度で成長後、 その温度をキープしたまま原料ガスの供給を停止し、 代わって酸 化性ガスを反応容器内に導入すれば、 ァニール処理を極めて簡単に行なうことがで きる。 なお、 酸化性ガスは 02のほか、 N。〇、 NO、 N02、 CO、 H20などを 採用できる。
図 2に戻り、 以上のようにして成長が終了すれば、 工程 2に示すように、 裏面電 極 1 5及び金属反射層 2 2を予め形成した S i基板を、 p型クラッド層 3 4の主裏 面に重ね合わせて密着させ、 さらに適当な温度で熱処理することにより貼り合わせ を行なう。 他方、 n型低抵抗層 3 5から、 サファイア基板 1 0をバッファ層 1 1と ともに除去し、 その除去面にボンディングパッド 9を蒸着等により形成し、 さらに 電極ワイヤ 4 7をボンディングすれば、 図 1に示す発光素子 1が得られる。
なお、 以上説明した製造方法では、 各層の成長を MO V P E法にて行ったが、 MB E法を採用することも可能である。 例えば p型酸化物層として L i O層を形成した りあるいは p型ドーパントとして L iを使用する場合は、 固体!: iを p型酸化物形 成原料あるいはドーピング源として用いることも可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 各々 MgaZ n i_aO (ただし、 0≤a≤ l) 型酸化物により構成される p型クラッド層、 活性層及び n型クラッド層がこの順序で積層されたダブルへテロ 構造により発光層部が形成され、 前記 n型クラッド層側が光取出面として使用され るとともに、 該 n型クラッド層の光取出面側の主表面に、 MgaZ n i_aO (ただ し、 0≤ a≤ l) 型酸化物により構成され、 かつ前記 n型クラッド層よりも n型ド 一パントの添加量が多い n型低抵抗層が設けられてなることを特徴とする発光素子。
2. 前記 n型低抵抗層の主表面の一部を覆う形で金属製のボンディングパッド が設けられてなることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の発光素子。
3. 前記 n型低抵抗層の有効 n型キヤリァ濃度が 1 X 10 Zcm3以上 1 X 1020 c m3以下であることを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2項に記載の 発光素子。
4. 前記 n型低抵抗層の n型ドーパント濃度が 1 X 1017/。1113以上1 X 1 02 D/c m3以下であることを特徴とする請求の範囲第 3項記載の発光素子。
5. 前記 n型低抵抗層は、 n型ドーパントが B、 A l、 G a及ぴ I nの 1種又 は 2種以上であることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 4項のいずれか 1項 に記載の発光素子。
6. 前記 n型低抵抗層は MO VP E法により、 成長段階にて n型ドーパントを 含有した Mg a Z η^Ο型酸化物層として成長されたものであることを特徴とす る請求の範囲第 1項ないし第 5項のいずれか 1項に記載の発光素子。
7. 前記 η型低抵抗層は、 最終的な η型ドーパント濃度よりも低い η型ドーパ ント濃度を有する Mg aZ n i_aO型酸化物層の形で気相成長後、 該層の主表面か ら n型ドーパントを追加拡散して形成されたものであることを特徴とする請求の範 囲第 1項ないし第 5項のいずれか 1項に記載の発光素子。
8. 請求の範囲第 1項ないし第 7項のいずれか 1項に記載の発光素子の製造方 法であって、 各々 MgaZ n i_aO (ただし、 0≤a≤ l) 型酸化物により構成さ れる P型クラッド層、 活性層及ぴ n型クラッド層をこの順序で気相成長することに より、 ダブルへテロ構造を有する発光層部を形成する際に、 前記 p型クラッド層を 形成後、 酸化性ガス雰囲気中にてァニール処理し、 その後前記活性層及び前記 n型 クラッド層を気相成長することを特徴とする発光素子の製造方法。
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