WO2004080720A1

WO2004080720A1 - インクジェットヘッド、インクジェットヘッドモジュール及びその製造方法

Info

Publication number: WO2004080720A1
Application number: PCT/JP2004/003054
Authority: WO
Inventors: Yasuhiro Sakamoto; Tomoyuki Sagara; Shigeaki Kakiwaki; Hirotsugu Matoba
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-03-11
Filing date: 2004-03-10
Publication date: 2004-09-23
Anticipated expiration: 2005-09-11
Also published as: SE0402689L; SE527852C2; GB0501098D0; JP4077344B2; JP2004268526A; US7290868B2; GB2406830B; US20060071972A1; GB2406830A; SE0402689D0

Abstract

複数列の溝状に形成された各インク室（２２）の両側を仕切る隔壁（２４）に駆動用電極（２５）が設けられ、この駆動用電極（２５）を外部回路に接続するための外部回路接続用電極（１１）が、各インク室（２２）に充填された導電性材料（１０）のヘッド後端部における露出面に形成され、かつ、前記露出面が、インク室アレイ直交方向のインク室断面積よりも広い面積を有する。

Description

,

明細書インクジエツトへッド、インクジエツトへッドモジユーノレ及びその製造方法

技術分野

本宪明は、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドモジユーノレ及びその製造方法に係り、特に、外部取り出し電極まわりの構造及ぴその製造方法に関する。背景技術

圧電材料のシェアモードを利用してィンクを吐出するようにしたィンクジェットヘッドが従来より提案されている（例えば、特開平 0 4— 2 5 9 5 6 3号公報（段落「0 0 1 8」，図 4 ) 参照）。このような従来のィンクジェットヘッドは、例えば、図 1 3に示すように、厚さ方向に分極処理を施した圧電材料を分極方向が相反する方向になるように貼り合わせた圧電材料に複数の溝が形成されたァクチユエ一タ部材 1 0 0と、インク供給口 1 1 1及び共通インク室 1 1 2が形成されたカバー部材 1 1 0と、ノズル孔 1 2 1が開けられたノズルプレート 1 2 0と、を貼り合わせることで、複数の溝によりインク室 1 1 2が形成されており、その各インク室 1 1 2内には、そのインク室を仕切る隔壁に、電界を印加するための電極 1 0 1が形成されている。

インク室 1 1 2の後半部 1 0 2は、その底面が R形状に加工されており、さらに、外部回路との接続のための電極引き出し部として平坦部 1 0 3が形成されている。また、支持基板 1 4 0上に配置されたインクジエツトへッドと駆動用 I C 1 3 0は、平坦部 1 0 3上に形成された電極 1 0 4 とワイヤボンディング技術によりアルミニウムワイヤ 1 3 1で電気的な接続を行っている。その他、例えば駆動用 I C 1 3 0が接続されているフレ „

キシブル基板などに形成された外部電極と A C F ( Ani sot ropi c Conduc t i ve F i lm: 異方性導電フィルム) 接続技術により接続することもできる。

次に、従来のインクジエツトへッドのインク室内電極を平坦部に延出させる方法について、図 1 4 A，図 1 4 Bにより説明する。まず、ァクチユエ一タ部材 1 0 0の主表面にドライフィルムレジスト 1 5 0をラミネ一トして硬化させる。次に、ダイサ一のダイシングプレード 1 6 0を用いて圧電材料をハーフダイスすることにより、後にィンク室になる溝を形成し、ダイシングブレード 1 6 0を上昇させてダイシングブレードの直径に対応したインク室後半部 1 0 2の R形状部を形成し、その後平坦部ではドラィフィルムレジスト 1 5 0のみを力ットする。

このようにして、インク室アレイを形成した後に、図 1 4 Bに示すようにィンク室内にスパッタリング技術やめつき技術を用いて A 1や C uなどの金属電極材料を形成する。また、インク室後半部 1 0 2の R形状部及び平坦部のドライフィルムレジスト 1 5 0の開口部分にも同様に金属膜形成が行われ、外部回路との接続電極となる。

このように形成されたァクチユエ一タ部材 1 0 0は、インク室を仕切る隔壁に形成された電極において、隔壁を介して向い合う電極に逆位相の電位を印加することでシェアモード駆動を行う。つまり、厚さ方向で分極方向を対称に貼り合わされたィンク室隔壁の貼り合わせた境目でィンク室隔壁が "く" の字に変形し、それによりインク室内の容積が変化する。そして、それに伴うインク室内のィンク圧力変化によりィンク室先端部に配置した微小なノズルからインク液滴が吐出される。

上記のような従来のィンクジエツトへッド構造では、図 1 3に示すように、ィンクの吐出動作に寄与するいわゆるァクティブ領域は、インク供給孔 1 1 1及び共通インク室 1 1 2より先端側 (前半部) のみであり、ィンク供給孔 1 1 1を含む後端側（後半部）はインクを供給するための領域 „

であり、さらに大きな R部分及び平坦部 1 0 3はインク室内の電極 1 0 1 を外部回路に接続するための取り出し電極として使用される。つまり、この平坦部 1 0 3は、駆動用 I C 1 3 0に導通した電極との電気的接続を行うための領域である。

このようなインクジェットヘッドの構成では、本来インク吐出に寄与するァクティブエリァ以外の部分が非常に大きく、そのため、材料コストが高くなり、インクジエツトへッドを安価に製造できないという問題があつ /こ。

また、高い誘電率を有する P Z Tなどの圧電材料上で平坦部分 1 0 3 までインク室内の電極 1 0 1を延出させる必要があるため、インクジエツトへッドの静電容量が大きくなり、そのためァクチユエ一夕駆動に際して、印加駆動パルス波形が鈍ってしまい、高速駆動による高速印字が困難になるという問題があった。

この印加駆動波形の鈍りは、印加電圧を上昇させることで改善できるが、印加電圧を上げることでァクチユエ一夕の駆動による発熱量が増大してァクチユエ一夕の温度が上昇する。このため、インク粘度が変化し、安定で高精度な印字が行えないという問題があり、また、高い電圧を印加できる駆動用 I Cがコスト高になるという問題、高電圧印加を原因とする早期の圧電材料特性劣化による耐久性の問題、低消費電力化が困難であるという問題があった。

このため、ァクチユエ一夕のインク室内電極 1 0 1のアクティブエリァ以外の部分では、圧電材料と電極との間に低誘電膜を予め製膜することで、ァクティブエリァ以外の部分での静電容量をほぼ無視できるレベルにすることが行われる。しかし、約 2 0 0 °Cという低温度のキューリ一点を有ずる圧電材料である P Z Tに対して、低温のプロセスで低誘電率の S i 一 N膜などを形成するためには非常に高価な E C R - C V D装置が必要であり、製造コストが上昇して安価なインクジエツトへッドを製造できなく _Λ

なるという問題があった。

このような問題に対処するために、例えば、図 1 5に示すように、ィンク供給孔及びインク室内電極を延出させるための領域を圧電素子の長手方向に求めないようにした構造のものが提案されている（例えば、 '持開平 0 9 - 0 9 4 9 5 4号公報（段落「0 0 0 8」，図 1 ) 参照）。この提案では、ィンクを供給するために、圧電材料のアクティブエリアの後端部にィンク供給孔を設け、インク室 1 1 2内の電極 1 0 1をインク供給側側面もしくはィンク吐出側側面に延長させ、駆動用 I C 1 7 0に導通する電極 1 7 1との電気的な接続を行っている。

この場合、ァクチユエ一夕 1 0 0のアクティブエリア以外の部分が少ないため、圧電材料の材料コストの低減化は図られるが、インク室 1 1 2 内の電極 1 0 1をァクチユエ一夕側面に略直角に折曲させて電極の引き出しを行わなければならない。そのためには、個々のァクチユエ一夕 1 0 0 を小片化してからインク室 1 1 2内の電極 1 0 1に導通するようにァクチユエ一夕側面に金属膜を形成する必要がある。このような金属膜の形成方法は、きわめて非能率である。

また、引き出した電極間を分離するためには、予めレジストパター二ングもしくはベタ電極に引き出した後にダイシングゃ Y A Gレーザーによる電極分離工程を必要とし、工程が非常に煩雑となり、生産性が低く、生産歩留りが低下し、生産コストが高くなるという問題があった。また、引き出した電極も、インク室 1 1 2からァクチユエ一夕側面に引き出される屈曲部分で、後の工程や搬送で断線（破断）する可能性が高く、生産歩留りが低下するという問題や環境信頼性が低いという問題があつた。

さらに、このような難点を解消することを課題として、本出願人によつて、外部接続用の電極がィンク室内に充填された導電性材料により形成されたィンクジエツトへッドも提案されている (例えば、特開 2 0 0 2— 1 7 8 5 1 8号公報（段落「0 0 6 7」〜「0 0 7 2」，図 1 ) 参照）。図 1 6 (図 1 6 A〜図 1 6 C ) は、そのインクジェットヘッドを示し、図 1 6 Aは正面断面図、図 1 6 Bは X— X断面図、図 1 6 Cは、 Y— Y断面図である。

この提案では、図 1 6に示すように.. 外部接続用の電極がインク室内に充填された導電性材料 1 0 5により形成されているため、従来のようにィンク室内電極をィンク室外に引き出す必要がなくなり、ァクチユエ一夕 1 0 0のァクティブェリァ以外の部分がほとんど不要となるため、材料コストの削減を実現できる。

また、静電容量が低減することにより、駆動周波数を高くできるため高速印字が可能となり、かつ、駆動電圧を低減できるため駆動用 I Cの低耐電圧化が可能となり、駆動用 I Cコストと駆動消費電力の低減化を図ることもできる。

しかしながら、さらなる材料コストの低減化及び高速印字の要求により、インクジェットへッドのィンク室アレイの狭ピッチ化が進展した結果、それに伴い、図 1 6に示すような構成では、外部回路との電気的な接続のための電極面積が小さくなる。

そのため、インクジェットへッドとフレキシブル基板などの外部回路との電気的接続において大きな接続抵抗の増加やばらつきを引き起こし、環境信頼性が低下するという問題、及び、ァクチユエ一夕駆動に際して、印加駆動波形が鈍り高速駆動による高速印字が困難になるという問題が発生した。

本発明は、このような実情に鑑みてなされ、インク室アレイが狭ピッチ化されても、外部回路と低い接続抵抗で安定に接続することができ、環境信頼性に優れ、高速印字が可能で安価なインクジエツトへッドを提供することを目的とする。発明の開示 _n

本発明は、上述の課題を解決するために、

• 溝状に並設された複数のインク室と、

前記複数のインク室を仕切る隔壁と、

前記隔壁に設けられ、前記複数のィンク室の各々に露出した駆動用電極と、

前記駆動用電極を外部回路に接続するために前記複数のィンク室の各々に設けられた外部回路接続用電極と、

前記複数のィンク室の各々のへッド後端部に充填された導電性材料と、を備え、 '

前記外部回路接続用電極の各々は、前記導電性材料の各々の露出面に形成され、かつ、前記露出面の各々の断面積は、前記複数のインク室の各々における溝幅方向の断面積よりも広い面積に設定されている。

この構成においては、外部回路と接続するための外部回路接続用電極の各々は、溝幅方向のインク室断面積よりも広い断面積を持ち、かつインク室に通ずる溝に充填された導電性材料のへッド後端部における露出面に形成されている。

従って、従来では、インク室内電極を実装するためにその電極をインク室外に引き出していたが、その必要がなくなり、ァクチユエ一夕のァクテイブエリア以外の部分がほとんど不要となるため、ァクチユエ一夕のコンパク卜化が可能となり、材料コスト削減を実現できる。

また、アクティブエリァ以外の部分の大幅な減少により、インクジエツ卜ヘッドの静電容量が低減する。これにより、駆動周波数を高くすることができるため、高速印字を実現することができる。また、駆動電圧を低減できるため、駆動用 I Cの低耐電圧化が可能となり、駆動用 I Cコストのと駆動消費電力の低減化を実現できる。

さらに、充填導電性材料の外部回路接続用電極は、インク室断面積よりも広い断面積を有するため、狭ピッチィンクジエツトへッドであっても広 ―

い面積で外部回路電極との電気的接続を行え、低い接続抵抗で安定して接続することができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、かつ、駆動用電極に対して高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

本発明では、前記導電性材料は、インク室におけるヘッド後端部に部分的に深く形成された深溝部に充填される。また、ヘッド後端部に部分的に幅広溝を形成することで、この幅広溝に前記導電性材料を充填しても良い

図面の簡単な説明

図 1は、本発明の実施形態に係るインクジエツトへッドの断面図である。

図 2は、同駆動用 I Cと接続されたインクジエツトへッドモジュールの断面図である。

図 3は、同インクジェットヘッドの製造方法の説明図である。

図 4は、同説明図である。

図 5は、同説明図である。

図 6は、同異なる実施形態に係るィンクジェットへッドの断面図である。

図 7は、同駆動用 I Cと接続された異なる実施形態に係るインクジェットへッドモジュールの断面図である。

図 8は、同別の実施の形態に係るインクジエツ卜へッドを示す断面図である。

図 9は、同駆動用 I Cと接続された別の実施の形態に係るィンクジ工ットヘッドモジュールの断面図である。

図 1 0は、同別の実施の形態に係るインクジエツトへッドの製造方法の説明図である。 „

図 1 1は、同説明図である。

図 1 2は、同説明図である。

図 1 3は従来例のインクジエツトヘッドの一例を示す断面図である図 1 4は、同製造方法の説明図である。

図 1 5は、同ィンクジエツトへッドの異なる例を示す断面図である。図 1 6は、同ィンクジエツトへッドの別の例を示す断面図である。

発明を実施するための最良の形態

以下に、本発明の実施の形態に係るインクジェットヘッド、インクジェットへッドモジュール及びその製造方法について図面を参照しつつ詳細に説明する。

《実施の形態 1》

図 1は、インクジェットヘッドの断面図である。図 1 Aは正面断面図、図 1 Bは X— X断面図、図 1 Cは Y— Y断面図である。このインクジエツトヘッドは、 P Z T圧電材料からなるァクチユエ一夕 2 0の後端部（へッド後端部） 2 1のインク室 2 2に通ずる溝 2 3内に A g導電性フィラーを含有する導電性樹脂 1 0が充填されている。ァクチユエ一夕 2 0の後端部 2 1で導電性樹脂 1 0が切断された端面において導電性樹脂 1 0が露出した部分（露出面）が、外部回路接続用電極としての導電性樹脂電極 1 1となっている。

また、インク室 2 2はァクチユエ一タ 2 0の後端側で溝深さが深くなつており（図 1 C参照）、その深溝部 2 3の溝深さは、インク室深さ 1 0 0 mに対して後端部 2 1では 1 1 0 2 mに設定されている。また、インク室 2 2の幅は 3 6 mに設定されている。従って、導電性樹脂 1 0の露出面積は 3 9 6 0 n m 2 になる。

本実施の形態では、 P Z T圧電材料はお互いに逆向きに分極処理された _n

P Z T基板を貼り合わせたシェブロンタイプの圧電材料ウェハを用いており、インク室 2 2の深さは 1 0 0 mであり、各インク室 2 2は 8 4 . 6 5 mピッチ（3 0 0 D P I相当）でアレイ状に形成され、インク室 2 2 の上部半分 ( 5 0 n m) と下部半分 ( 5 0 u rn) で分極方向が逆向きになつている。

インク室 2 2内、つまりインク室 2 2アレイのインク室 2 2を仕切るィンク室隔壁 2 4のィンク室内表面及びインク室 2 2の溝底面には、ァクチユエ一夕駆動用電極（本発明の駆動用電極） 2 5が形成されており、充填された導電性樹脂 1 0と該ァクチユエ一夕駆動用電極 2 5は導通状態に接続されている。

また、ァクチユエ一夕 2 0のインク吐出面 2 6には、微小なノズル 4 0 を有するノズルプレ一ト 4 1が接着されており、ァクチユエ一夕 2 0の後端部 2 1の上方にはカバー部材 4 3に予め形成されたインク供給口 4 2が配設されている。

このような構成で、アレイ状に並ぶ各インク室 2 2は圧電材料からなるインク室隔壁 2 4によって仕切られており、各隔壁 2 4に形成されたァクチユエ一夕駆動用電極 2 5に導通した導電性樹脂 1 0が外部接続用電極として後の工程において外部回路電極（本発明の外部回路）と接続される。インク室隔壁 2 4の上部半分と下部半分とが厚さ方向に逆向きに分極されているため、インク室隔壁 2 4の表裏で対向する電極に逆位相の電圧印加を行うことによって、隔壁 2 4がシェアモードで駆動するァクチユエ一夕の役目をしてィンク室 2 2内のィンク圧力をコントロールすることにより、ノズル 4 0からインク微小液滴を吐出させることができる。

そして、図 2に示すように、このィンクジエツトへッドは、駆動用 I C 5 0に導通した T A Bテープ 5 1上に形成されたァウタリード 5 2とァクチユエ一夕 2 0の後端部 2 1の導電性樹脂電極 1 1において、詳細を図示しない Bステージで安定なエポキシ系樹脂バインダ一中に φ 5 H mのプラスチック粒子の表面に N i及び Auめっきを施した導電粒子を分散含有した ACF (Anisotropic Conductive Film：異方導電性フィルム） 5 3を介して、電気的機械的に接続することができる。

このとき、インクジェットへッドの外部回路接続用電極として形成した導電性樹脂電極 1 1の露出面積は、前述したように、 3960 l に設定しており、表 1に示すように、安価で市販されている通常の分散導電粒子量を含有する、例えばソニーケミカル株式会社製 F P 1 66 1 3や F P 1 341 3、または日立化成工業株式会社製 AC— 7073などの AC F を用いた接続において、低コストで、低い接続抵抗で安定に電気的な接続を行うことができるために、優れた環境信頼性を確保することができる。また、駆動用電極 25に対して、高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため高速印字が可能なインクジエツトへッドを得ることができる。

導電性樹脂電極面積と A C F接続抵抗の関係

表 1に示すように、サンプル Aの場合には、導電性樹脂電極 1 1の面積が 3600 zm であるため、接続抵抗（Ω) はかなり高い値となっているが、サンプル B， C, Dの各場合には、いずれも導電性樹脂電極 1 1の面積が 3960. m2以上に設定されているため、接続抵抗（Ω) は充分に低い値となっている。また、インクジェットヘッドと T A Bテープ 5 1の外部回路リード 5 2 との A C F接続において、前述した通常の分散導電粒子量を含有する安価な A C Fを用いた接続では、インクジェットヘッドの外部回路接続用電極である導電性樹脂電極 1 1の露出面と外部回路電極であるァゥ夕リード 5 2とを少なくとも 5個以上の A C F中に含まれる導電粒子で電気的接続が行われているため、良好な接続性を示すことが判つた。

これを受けて、 A C F中に分散する導電粒子数を通常の A C Fよりも多く分散させた A C Fを作製して用いることで、単位面積当りの電気的接続において有効な導電粒子数を増加させることができ、例えば、表 2に示すように、導電性樹脂電極 1 1の面積で 3 9 6 0 n ml 以下であっても、 A C F接続における導電粒子数が 5個以上であれば、安定な電気的接続を行うことができ、導電性樹脂電極 1 1の縮小化に対応する有効な手段であることを確認することができる。

表 2

導電粒子数と A C F接続抵抗の関係

表 2において、サンプル Eの場合には、導電性樹脂電極 1 1の面積が 3 6 0 0 , m2 であるにもかかわらず、導電粒子数を 6に設定しているため、接続抵抗（Ω ) は充分に低い値となっていることを確認することができ ^ ₂

る。但し、 A C Fのコスト上昇により、インクジェットヘッドのコスト上昇を招くという問題がある力特にハイエンド機種に関しては、さらに高信頼性化が要求されるため、通常品よりも多くの導電粒子を分散した高価な A C Fを利用して、狭ピッチのインクジエツトへッドでの電極接続において確実に 5個以上の A C F導電粒子で電気的接続を行うことが得策である。

つまり、低コストへッドを実現するためには、安価な A C Fで接続安定性が得られる条件として、 3 9 6 0 x m 以上の導電性樹脂電極 1 1の面積に設計すべきである。そして、コストよりも信頼性を最優先させて、さらなる狭ピッチインクジェットヘッドを実現するためには、高価な高分散導電粒子を含む A C Fを選択して接続に寄与する導電粒子を 5個以上確保できるように電極面積の設計を行う必要がある。

また、本実施の形態では、インクジェットヘッドの導電性樹脂電極 1 1 の面積よりも外部回路電極 5 2における接続に有効な面積の方が大きい。言い換えれば、外部回路電極 5 2の電極リード幅を導電性樹脂電極 1 1のピッチ方向の幅（溝幅）よりも広くして導電性樹脂電極 1 1と外部回路電極 5 2とを接続することで、且つ、導電性樹脂電極 1 1の溝深さ方向で平行に外部回路電極 5 2のリードが接続される場合は導電性樹脂電極 1 1の溝底部から溝上端まですべての領域で外部回路電極 5 2の長手方向で重なるように導電性樹脂電極 1 1と外部回路電極 5 2とを接続することで、 A C F接続プロセスでの位置合わせの精度が緩和されるため、生産歩留まりが向上して低コストで、低い接続抵抗で安定に電気的な接続を行うことができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、駆動用電極 2 5に対して高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能なインクジエツ卜へッドを実現することができる。

次に、インクジェットへッドの製造方法について図 3により説明する。まず、図 3 Aに示すように、ダイサ一のダイシングブレード 6 0を用いて〗 _g

相反する方向に分極処理した 5 0 厚の圧電材料 7 0及び 7 1を貼り合わせたシエプロンタイプの圧電材料ウェハ 7 2をハーフダイスすることにより後にィンク室 2 2になる 1 0 0 x m深さの溝を形成する。

次いで、図 3 Bに示すように、後に導電性樹脂 1 0を供給する部分の溝をさらに 1 0 mだけ深くするために、同じダイシングブレード 6 0を用いて、溝直上からプレードを降下させてチョッパー研削加工を行う。このとさ、インク室形成時に深溝部 2 3を一連の工程で同時に形成することもできる。

さらに、図 4 Aに示すように、スパッ夕リング技術によって、 A uや N i , A 1 , C uなどの電極材料になる金属膜 7 3をインク室内全面に製膜する。そして、図 4 Bに示すように、圧電材料ウェハ 7 2のインク室 2 2 のアレイに対して直交方向に液状導電性樹脂 1 0をディスペンサー 6 1を用いて 0 . 5 mm幅でインク室 2 2上及びインク室隔壁 2 4上に一文字に塗布供給する。このとき、導電性樹脂 1 0の粘度を 5 0 0〜 1 5 0 0 c p sに調整することで、自然にインク室 2 2の底部まで充填される。

また、粘度の比較的高い導電性樹脂を使用しても、デイスペンス後に硬化反応があまり進行しない適当な温度に調整したホットプレート上で放置することにより、導電性樹脂 1 0の低粘度化に伴って自然にインク室 2 2 の底までの充填が可能である。

その後、加熱して導電性樹脂 1 0を硬化させる。このとき、加熱硬化を行わずに室温で反応が進行する樹脂をバインダーとした導電性樹脂では室温放置にて硬化させることもできる。

そして、図 5 Aに示すように、インク室隔壁 2 4上で短絡している金属膜 7 3と導電性樹脂 1 0を図示しないラッピングフィルム等で研削することで、駆動用電極 2 5及び充填された導電性樹脂 1 0のインク室 2 2毎の電気的な分離を行う。

次に、インク供給口 4 2用のザダリを形成した圧電材料から成る力パー ^

ウェハ 7 4を用意する。これは、後にインクジェットヘッドに構成されたときにインク供給口 4 2を形成し、インク室 2 2の上部を封じるカバ一部材 4 3になる。

通常、カバ一ウェハ 7 4はインク室 2 2を形成するァクチユエ一夕との熱膨張率のマッチングを良くするためにインク室 2 2を構成する圧電材料と同じ材料を使うが、熱膨張率が比較的近い安価なアルミナセラミックを用いてもよい。

そして、インク室 2 2アレイを形成したィンク室ウェハ 7 2とカバーゥェハ 7 4とを市販の接着剤で接着する。このとき、導電性樹脂 1 0が充填された部分はカバーウェハ 7 4のィンク供給口 4 2のためのザダリ部分中央部に来るように位置合わせを行い、図 5 Bの断面図に示すように両者を貼り合わせる。

その後、図 5 Bに破線で示すダイシングラインで、カバーウェハ 7 4のィンク供給口用ザダリ部分でィンク室ウェハ 7 2の導電性樹脂充填部分を図示しないダイサ一のダイシングブレードにより、個々のァクチユエ一夕 (ィンクジエツ卜へッド) に小片化する。

切断されたァクチユエ一夕の切断面には、導電性樹脂 1 0の切断面がァクチユエ一タ.側面の片方に露出しおり、後に接続される駆動用 I Cに導通した外部回路電極との電気的接続用電極、すなわち外部回路接続用電極 1 1となる。導電性樹脂 1 0が露出しないもう一方の側面はインク室 2 2の上面がカバー部材 4 3で封じられてィンク室内の圧力コントロールをするための駆動部分となっており、その側面にノズルプレート 4 1を貼り付けて、先に説明した図 1，図 2に示すァクチユエ一夕 (インクジェットへッド又はインクジエツトへッドモジュール) が完成する。

本実施の形態における構成では、外部回路接続用電極 1 1は、インク室アレイ直交方向のインク室 2 2の断面積よりも広い断面積を持ち、かつィンク室 2 2に通ずる溝に充填された導電性樹脂 1 0のインクジェットへッド後端部 2 1における露出面に形成される。

従って、従来インク室内電極を実装のためにィンク室外に引き出していたが、その必要がなくなり、ァクチユエ一夕のアクティブエリア以外の部分がほとんど不要となるため、材料コスト削減を大幅に実現することができる。

また、静電容量が低減されるため、駆動周波数を高くすることができるため高速印字が可能となり、駆動電圧を低減できるため駆動用 I Cの低耐電圧化が可能となることから、駆動用 I Cコスト及び駆動消費電力の低減化が可能となる。

そして、充填された導電性樹脂 1 0の切断面に形成される外部回路接続用電極 1 1は、インク室断面積よりも広い断面積を持っため、狭ピッチィンクジェットへッドであっても大面積で外部回路電極 5 2との電気的接続を行え、安定して低い接続抵抗で接続することができる。これにより、優れた環境信頼性を有し、インクジエツトへッドに高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

また、外部回路電極 5 2と接続される外部回路接続用電極 1 1は、その接続面となる導電性樹脂 1 0の露出面積を 3 9 6 0 ii m 2 以上確保することができる。従って、インクジェットヘッドと外部回路電極 5 2との電気的な接続において、導電粒子分散量が比較的少ない安価な A C Fを用いた接続においても、十分な電極面積を持っため、低接続抵抗で接続抵抗ばらつきが少なく、安定な外部回路接続を行うことができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、駆動用電極 2 5に対して高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

一方、インクジェットヘッドと、駆動用 I C 5 0に接続した外部回路電極 5 2との接続体であるインクジェットヘッドモジュールは、インクジェットへッドと外部回路電極 5 2との接続において、異方性導電材料を介してインクジエツ卜へッドの外部回路接続用電極 1 1である導電性材料露出 , _a

l b

面と外部回路電極 5 2とを少なくとも 5個以上の異方性導電材料の導電粒子で電気的な接続が行われている。

従って、インクジエツトへッドと外部回路電極 5 2との電気的な接続において十分な異方性導電材料の導電粒子が介在するため、低接続抵抗で接続抵抗ばらつきが少なく、安定な外部回路接続を行うことができ、これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、駆動用電極 2 5に対して、高周波数で安定した駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

また、インクジエツトへッドモジュールの外部回路電極 5 2の接続部の面積は、インクジェットヘッドの外部回路接続用電極 1 1の面積よりも大きい。従って、接続位置合わせのマ一ジンを大きく確保することができ、接続位置精度が緩和されるため、インクジエツトへッドの外部回路接続用電極全体を安定して電気的接続に利用することができる。従って、生産性向上が実現し、低接続抵抗で接続抵抗ばらつきが少なく、安定な外部回路接続を行うことができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、駆動用電極 2 5に対して高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

なお、ィンクジエツトへッドと外部回路電極 5 2との電気的な接続において、インクジェットヘッドの外部回路接続用電極 1 1の形状及び面積と外部回路電極 5 2の形状が同じで面積が等しい場合には、インクジェットへッドの外部回路接続用電極 1 1と外部回路電極 5 2との接続位置合わせに高い精度が必要とされるため、生産歩留まりが低下する。

このようなインクジエツトへッドは、少なくとも以下のような工程を含む製造方法で製作することができる。すなわち、厚さ方向に分極処理が行われた圧電材料ウェハを所定ピッチでインク室溝を形成する工程と、前記ィンク室溝に通ずるィンク室溝よりも深い溝を形成する工程と、前記ィンク室溝及び前記ィンク室溝よりも深い溝内部に駆動用電極を形成する工程〗飞

と、前記ィンク室溝内の電極に導通するように前記ィンク室溝よりも深い溝に導電性材料を充填する工程と、前記導電性材料を硬化する工程と、前記圧電材料ウェハとカバーウェハとを接着する工程と前記接着された圧電材料ウェハを小片化する工程と、を含む製造工程で製作することができる。

このような製造方法で製作されたィンクジェットへッドは、前述したように、充填導電性材料の外部回路接続用電極 1 1は、インク室断面積よりも広い断面積を持っため、後に行う外部回路電極 5 2との電気的な接続を安定に行える。すなわち、狭ピッチィンクジエツ卜へッドであっても大面積の接続用電極で外部回路電極 1 1との電気的接続が行えるため、安定して低い接続抵抗で接続することができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、インクジエツトへッドに高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

また、インク室 2 2よりも深い溝 2 3に導電性樹脂 1 0を充填して、後にインクジエツ卜へッド小片化切断面に露出する導電性樹脂電極 1 1の面積を拡大しているが、図 6に示すように、溝幅をインク室 2 2よりも広くして幅広溝 2 7に形成することでも同様の効果を期待することができる。図 6に示すインク室 2 2の深さは 1 0 0 x mであり、導電性樹脂電極 1 1の断面形状は深さ 9 0 / mに加工されており、インク室幅 3 6 に対して後端部では溝幅 4 5 mに加工されており、導電性樹脂電極 1 1の面積としてはインク室 2 2よりも大きく、 3 9 6 0 z m2 に設定しているため、図 7に示すように、駆動用 I C 5 0に接続された外部回路リード 5 2 とを安価な A C F 5 3を用いて低コストで安定した外部回路接続が実現できる。また、溝幅が広いため、導電性樹脂 1 0の充填性も良好で、導電性樹脂 1 0の充填工程における生産歩留まり向上が実現できる。

このようなィンクジエツトへッドは、少なくとも以下のような工程を含む製造方法で製作することができる。すなわち、厚さ方向に分極処理が行 1 o

われた圧電材料ウェハを所定ピッチでインク室溝を形成する工程と、前記ィンク室溝に通ずるィンク室溝よりも幅広の溝を形成する工程と、前記ィンク室溝及び前記ィンク室溝よりも幅広の溝内部に駆動用電極を形成する工程と、前記ィンク室溝内の電極に導通するように前記ィンク室溝よりも幅広の溝に導電性材料を充填する工程と、前記導電性材料を硬化する工程と、前記圧電材料ウェハとカバ一ウェハとを接着する工程と、前記接着された圧電材料ウェハを小片化する工程と、を含む製造工程で製作することができる。

このような製造方法で製作されたインクジェットヘッドは、充填導電性材料の外部回路接続用電極 1 1は、インク室 2 2の断面積よりも広い断面積を持っため、後に行う外部回路電極 5 2との電気的な接続をより安定に行える。すなわち、狭ピッチインクジェットヘッドであっても大面積の接続用電極で外部回路電極 5 2との電気的接続が行え、安定して低い接続抵杭で接続することができる。これにより、優れた環境信頼性を有し、インクジエツトへッドに高周波数で駆動波形を安定に送ることができるため、高速印字が可能となる。

《実施の形態 2》

次いで、本発明の別の実施の形態について図面を用いて説明する。

図 8は、インクジェットヘッドの断面図である。このインクジェットへッドは、 P Z T圧電材料からなるァクチユエ一夕 2 8の後端部に A g導電性フイラ一を含有する導電性樹脂 1 0が充填されており、ァクチユエ一夕 2 8の後端部の導電性樹脂 1 0が充填された上面において導電性樹脂 1 0 が露出している部分を外部回路接続用電極 1 2としている。

また、インク室 2 2はァクチユエ一夕 2 8の後端側で溝深さが浅くなつているが、深く均一なインク室形状よりもインク室隔壁を挟んだ電極面積が小さくなるため、不要な静電容量を小さくすることができる。これにより、駆動消費電力の低減や駆動波形の鈍りをさらに効果的に防止でき、か ^ _g

つ、ィンクがァクチユエ一夕後端部近傍のカバーウェハのィンク供給口 4 4から供給されるため、ィンクの流れがスムーズにすることができる。そして、ィンク室 2 2の深さ 1 0 0 2 mに対して導電性樹脂 1 0が充填される後端部では溝深さを 5 0 u rn , インク室幅を 3 6 x mに設定している。また、導電性樹脂 1 0の充填上部 2 9の導電性樹脂 1 0の露出面の寸法は、幅 3 6 mで長さ 6 0 0 μ πιであることから、後に行う外部回路電極との接続では、長さが 1 1 0 以上あれば 3 9 6 0 2 1T12 以上の接続面積を確保できるため、実施の形態 1で説明したように、低コストで安定な電気的接続を行うことができる。

インク室 2 2内には二つのァクチユエ一夕駆動用電極 3 0 , 3 0がインク室 2 2内で向い合った状態で形成されており、充填された導電性樹脂 1 0を介して、一つのインク室 2 2内で二つの電極は導通状態が得られている。また、ァクチユエ一夕 2 8のインク吐出面には、微小なノズル 4 0を有するノズルプレート 4 1が接着されており、ァクチユエ一夕 2 8の後端部の上方には、カバー部材 4 5に予め形成されたインク供給口 4 4が配設されている。

このような構成で、アレイ状に並ぶインク室 2 2は圧電材料からなるィンク室隔壁によって仕切られており、各隔壁の上部半分（ァクチユエ一夕後端部近傍では 5 0 / m深さの浅溝であるため、溝底部までの隔壁面全面に電極が形成される）に配置した電極を導電性樹脂 1 0で一つの外部接続用電極として集約させたァクチユエ一タ後端部上面 2 9に露出した導電性樹脂電極 1 2に電圧を印加し、インク室隔壁 3 2の表裏で対向する電極に逆位相の電圧印加を行うことによって隔壁 3 2がィンク室内電極を形成している境目で折れ曲がるようにシェアモードで駆動する。これにより、ァクチユエ一夕としての機能が発揮され、インク室 2 2内のインク圧力をコントロールすることによって、ノズル 4 0からインク微小液滴を吐出させることができる。本実施の形態のインクジェットヘッドは、図 9に示すように、駆動用 I C 5 0に導通した T A Bテープ 5 1上に形成されたァゥ夕リード 5 2とァクチユエ一夕 2 8の後端部上面の導電性樹脂電極 1 2とを、 A C F 5 3等を介して、電気的、機械的に接続し、インクジェットヘッドモジュールとすることができる。

次いで、上記ィンクジエツトへッドの製造方法について図 1 0を用いて説明する。まず、図 1 O Aに示すように、ダイサ一のダイシングブレード 6 0を用いて圧電材料ウェハ 7 5に、後にインク室 2 2になる溝を 3 6 m幅で形成する。このとき、図 1 0 Bに示すように、後に導電性樹脂 1 0 を充填する部分は、インク室 2 2部分よりも浅くすることで、導電性樹脂 1 0の充填性が良好となり、導電性樹脂 1 0の充填工程のマージンを大きくとることができるため、生産管理が容易になり、生産歩留まりの向上を実現することができる。

このようにして、ィンク室アレイを形成した後に、図 1 1 Aに示すように、インク室 2 2の長手方向に対して直交方向斜め上方から A 1や C uなどの電極材料になる金属を斜め蒸着する。この作業をインク室 2 2の長手方向に対して左右二方向から行うことでィンク室隔壁 3 2の表面に金属電極 7 6が形成され、各々のインク室隔壁 3 2のシャドーイング効果により、インク室 2 2の深さ方向で約 1 2まで金属膜 7 6の形成が行われ、後に導電性樹脂 1 0を充填する浅溝領域は、およそ溝底部まで電極形成が行われる。このとき、インク室 2 2内で向かい合う電極 3 0及び 3 1が駆動用電極となる。

次に、図 1 1 Bに示すように、圧電材料ウェハ 7 5のインク室 2 2ァレィに対して直交方向に液状導電性榭脂をディスペンサー 6 1を用いて、 2 . 0 mm幅でインク室 2 2上及びインク室隔壁 3 2上に一文字に塗布供給し、その後に導電性樹脂 1 0を硬化させる。

次に、図 1 2 Aに示すように、インク室隔壁 3 2上で斜方蒸着した金属膜 7 6及び導電性樹脂 1 0が各インク室 2 2で短絡しているので、インク室隔壁 3 2上の金属膜 7 6及び導電性樹脂 1 0を図示しないエンドミル等を利用して研削機械加工等によって取り除く。

次に、インク供給口 4 4用の貫通穴 7 7及ぴ後に導電性樹脂電極 1 2になる導電性樹脂 1 0充填上面 2 9部分の全てを覆わないように逃げザダリ部 7 8を形成した圧電材料から成る力バーゥェ八 7 9を用意する。この力バ一ウェハ 7 9は、後に、インクジェットヘッドに小片化されたときに、インク室 2 2の上部を封じ、ァクチユエ一夕後端部の導電性樹脂電極 1 2 を除くインク室 2 2の後端を封じるカバー部材になる。

次に、図 1 2 Bの断面図に示すように、インク室アレイを形成したインク室ウェハ 7 5とカバ一ウェハ 7 9とを市販の接着剤を用いて、両者を貼り合わせる。このとき、インク室後端部内側で導電性樹脂 1 0充填上面 2 9の一部をカバーウェハ 7 9 (カバ一部材 4 5 ) でインク室 2 2を封じるようにしており、前述した実施の形態 1とは異なり、インクはカバー部材 4 5の貫通穴 7 7 (インク供給口 4 4 ) から供給されることとなり、カバ一部材 4 5と導電性樹脂 1 0の充填上面 2 9との接着部分を除く導電性樹脂 1 0の充填上面 2 9部分で後に外部回路電極との接続を行うこととなるその後、図 1 2 Bの破線で示すダイシングラインで、導電性樹脂電極 1 2を避けた位置に設定されているザダリ 7 8部分のみをダイシングで除去して外部回路接続用電極 1 2の直上を開放し、同時に太破線部で示した力バーウェハ 7 9のザダリ 7 8部分及びインク室 2 2の上部が封じられているィンク室駆動部分の中央部で図示しないダイサ一のダイシンダブレードにより、個々のァクチユエ一夕 2 8に小片化し、ァクチユエ一夕 2 8が完成する。

本実施の形態では、インクジエツトへッドの外部回路接続用電極は、ィンク室アレイに充填された導電性材料充填上部の露出面に形成される。従つて、材料コスト削減を実現でき、また静電容量の低減により、駆動周波数を高くすることができるため高速印字が可能となり、駆動電圧を低減できるため駆動用 I Cの低耐電圧化が可能となり、駆動用 I Cコスト及び駆動消費電力の低減化を実現することができる。

また、インク室アレイに充填された導電性材料の上部の露出面を外部回路接続用電極とするため、ィンク室アレイの長手方向に所望の電極面積を確保して、外部回路電極との電気的な接続が行えるため、狭ピッチインクジエツトへッドであっても大面積の接続用電極で外部回路電極との電気的接続が行え、安定して低い接続抵抗で接続することができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、インクジェットヘッドに高周波数で安定した駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となるこのようなィンクジエツトへッドは、少なくとも以下のような工程を含む製造方法で製作できる。すなわち、厚さ方向に分極処理が行われた圧電材料ウェハを所定ピッチでインク室溝を形成する工程と、前記インク室溝内部に駆動用電極を形成する工程と、前記ィンク室溝内の電極に導通するように前記ィンク室溝に導電性材料を充填する工程と、前記導電性材料を硬化する工程と、前記導電性材料充填上部の少なくとも一部が充填上部に空間を有する状態で圧電材料ウェハとカバ一ウェハとを接着する工程と、前記接着された圧電材料ウェハを前記導電性材料充填上部の少なくとも一部のカバーウェハを削除して小片化する工程と、を含む製造工程で製作することができる。

このような製造方法で製作されたインクジエツトへッドは、インク室ァレイに充填された導電性材料の充填上部の導電性材料露出面を外部回路接続用電極とするため、インク室アレイの長手方向に所望の電極面積を確保することができる。従って、狭ピッチィンクジエツ卜へッドであっても大面積の接続用電極で外部回路との電気的接続が行え、安定して低い接続抵杭で接続することができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、駆動用電極に高周波数で安定した駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

なお、本発明は- 上記各実施の形態によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、設計変更や改良、工程変更等は自由である。

以上の説明から明らかなように、本発明は、従来では、インク室内電極を実装するためにィンク室外に引き出していたが、その必要がなくなり、ァクチユエ一夕のァクティブエリァ以外の部分がほとんど不要となるため、ァクチユエ一夕のコンパクト化が可能となり、材料コスト削減を実現でぎる。

また、アクティブエリア以外の部分の大幅な減少により、インクジエツトヘッドの静電容量が低減する。これにより、駆動周波数を高くすることができるため、高速印字を実現することができる。また、駆動電圧を低減できるため、駆動用 I Cの低耐電圧化が可能となり、駆動用 I Cコストのと駆動消費電力の低減化を実現できる。

さらに、充填導電性材料の外部回路接続用電極は、インク室断面積よりも広い断面積を有するため、狭ピッチィンクジエツトへッドであっても広い面積で外部回路電極との電気的接続を行え、低い接続抵抗で安定して接続することができる。これにより、優れた環境信頼性を確保することができ、かつ、駆動用電極に対して高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

また、本発明のインクジェットヘッドモジュールにあっては、インクジエツトへッドと外部回路との接続は、異方性導電材料を介して外部回路接続用電極である導電性材料の露出面と外部回路とを少なくとも 5個以上の異方性導電材料の導電粒子で電気的に接続するように行われる。

従って、外部回路との電気的な接続において、十分な異方性導電材料の ,

4

導電粒子が介在するため、接続抵抗が低くばらつきの少ない安定な外部回路接続を行うことができる。これにより、優れた環境信頼性を確保でき、かつ駆動用電極に対して高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

また、このインクジェットへッドモジュールの外部回路との接続部は、インクジエツトへッドの外部回路接続用電極の面積よりも大きいため、接続位置合わせのマージンを大きく確保することができるため、外部回路接続用電極全体を安定して電気的接続に利用することができる。

これにより、生産性の向上が実現し、かつ、接続抵抗が低くばらつきの少ない安定した外部回路接続を行うことができる。また、優れた環境信頼性を確保でき、かつ、駆動用電極に対して高周波数で安定な駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能となる。

また、本'発明のインクジエツトへッドの製造方法で製作されたインクジエツトヘッドは、外部回路と接続するための外部回路接続用電極が、溝幅方向のインク室断面積よりも広い断面積を持ち、かつインク室に通ずる溝に充填された導電性材料のへッド後端部における露出面に形成されている従って、従来では、インク室内電極を実装するためにインク室外に引き出していたが、その必要がなくなり、ァクチユエ一夕のァクティブエリァ以外の部分がほとんど不要となるため、ァクチユエ一夕のコンパクト化が可能とり、材料コスト削減を実現できる。

また、アクティブエリア以外の部分がほとんど不要となるため、静電容量を低減することもできる。静電容量の低減により、駆動周波数を高くすることができるため、高速印字が可能となる。また、駆動電圧を低減でき、かつ、駆動用 I Cの低耐電圧化が可能になるため、駆動用 I Cコスト及び駆動消費電力の低減化を図ることができる。

そして、上述の工程は、特に、インク室のヘッド後端部となる部分に、 „「

b

部分的に深く形成された深溝部を形成する工程と、その深溝部に導電性材料を充填する工程と、を含むため、その深溝部に充填された導電性材料の外部回路接続用電極は、インク室断面積よりも広い断面積を持っため後に行う外部回路との電気的な接続をより安定に行うことができ、狭ピッチインクジェットへッドであっても大面積で外部回路との電気的接続が行える。

これにより、安定して低い接続抵抗で接続することができるため、優れた環境信頼性を確保することができ、かつ、駆動用電極に対して高周波数で安定した駆動波形を送ることができるため、高速印字が可能なィンクジエツトへッドを提供することができる。

Claims

請求の範囲

( 1 ) 溝状に並設された複数のインク室と、

前記複数のィンク室を仕切る隔壁と、

前記隔壁に設けられ、前記複数のインク室の各々に露出した駆動用電極と、

前記複数のインク室の各々に充填された導電性材料と、

を備え、

前記外部回路接続用電極の各々は、前記導電性材料の各々が露出するへッド後端部における露出面に形成され、 .かつ、前記露出面の各々の断面積は、前記複数のィンク室の各々における溝幅方向の断面積よりも広い面積に設定されているインクジェットへッド。

( 2 ) 前記導電性材料は、前記インク室における前記ヘッド後端部に部分的に深く形成された深溝部に充填される請求項 1記載のインクジェットッド

( 3 ) 前記導電性材料は、前記インク室における前記ヘッド後端部に部分的に広く形成された形成された幅広溝に充填される請求項 1記載のインクジェットへッド。

( 4 ) 前記外部回路接続用電極は、前記インク室に充填された導電性材料の前記露出面に形成される請求項 1に記載のインクジェットへッド。

( 5 ) 前記導電性材料の露出面の面積が 3 9 6 0 μ πι2 以上である請求項 1に記載のィンクジェットへッド。

( 6 ) 溝状に並設された複数のインク室と、

前記複数のィンク室を仕切る隔壁と、

前記複数のインク室の各々に充填された導電性材料と、

を備、

前記外部回路接続用電極の各々は、前記導電性材料の各々が露出するへッド後端部における露出面に形成され、かつ、前記露出面の各々の断面積は、前記複数のインク室の各々における溝幅方向の断面積よりも広い面積に設定され、また、

前記露出面に形成される前記外部回路接続用電極の各々は、少なくとも 5つ以上の異方性導電材料の導電粒子を介して、前記外部回路と電気的に接続されるインクジェットへッドモジュール。

( 7 ) 前記外部回路との接続部の面積は、前記外部回路接続用電極の面積よりも大きく設定されている請求項 6に記載のインクジェットへッドモジュ—ノレ。

( 8 ) 厚さ方向に分極処理が行われた圧電材料ウェハに、所定ピッチで複数のインク室を形成する工程と、

前記複数のインク室の各々のへッド後端部となる部分に、部分的に深く形成された深溝部を形成する工程と、

前記複数のィンク室を仕切る隔壁内に駆動用電極を形成する工程と、前記深溝部に導電性材料を充填する工程と、

前記導電性材料を硬化させる工程と、

前記圧電材料ウェハとカバーウェハとを接着する工程と、

前記接着された前記圧電材料ゥェハと前記カバーウェハを小片化するェ程と、

を含むインクジエツトへッドの製造方法。

( 9 ) 厚さ方向に分極処理が行われた圧電材料ウェハに、所定ピッチで複数のインク室を形成する工程と、

前記複数のインク室の各々のへッド後端部となる部分に、部分的に広く形成された広溝部を形成する工程と、

前記複数のインク室を仕切る隔壁内に駆動用電極を形成する工程と、前記広溝部に導電性材料を充填する工程と、

前記導電性材料を硬化させる工程と、

前記圧電材料ウェハとカバーウェハとを接着する工程と、

前記接着された前記圧電材料ウェハを小片化する工程と、

を含むインクジエツトへッドの製造方法。

( 1 0 ) 厚さ方向に分極処理が行われた圧電材料ウェハに、所定ピッチで複数のィンク室を形成する工程と、

前記複数のインク室を仕切る隔壁内に駆動用電極を形成する工程と、前記複数のィンク室の内部の駆動用電極に導通するように前記複数のィンク室の各々に導電性材料を充填する工程と、

前記導電性材料を硬化させる工程と、

充填された前記導電性材料の上部の少なくとも一部が空間を有する状態で圧電材料ウェハとカバーウェハとを接着する工程と、

前記接着された圧電材料ウェハを前記導電性材料の上部の少なくとも一部のカバーウェハを削除して小片化する工程と、

を含むことを特徴とするインクジヱットへッドの製造方法。