JP2003025593A

JP2003025593A - インクジェットヘッドの電極接続構造及びその電極接続方法とインクジェットヘッドの製造方法

Info

Publication number: JP2003025593A
Application number: JP2001217203A
Authority: JP
Inventors: Satoyuki Sagara; 智行相良
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-07-17
Filing date: 2001-07-17
Publication date: 2003-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】材料費が安く量産化に適して安価に製作でき、
ランニングコストも安く、高速印字が可能なインクジェ
ットヘッド並びにその電極接続構造及びその製造方法を
提供する。【解決手段】外部接続用の電極１１が、インク室２６の
溝内に充填された導電性樹脂１０と、その導電性樹脂１
０を加圧するための加圧部材１００と、により構成さ
れ、その加圧部材１００は、インク室２６の溝と対応す
る凸状の突起部１０２を有し、該突起部１０２がインク
室２６に挿入される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】木発明は、インクジェットヘ
ッドの電極接続構造及びその電極接続方法とインクジェ
ットヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェットヘッドの駆動用ＩＣを含
む外部回路との電気的接続においては、インク室内に形
成された電極はインク室外に延出されて外部取り出し電
極（外部接続用電極）を形成し、前記外部回路との電気
的接続が行われる。

【０００３】従来のインクジェットヘッドは、例えば、
図１１〜１３に示すように、アクチュエータ２００のイ
ンク室内電極２０１は、アクチュエータ２００の平坦部
に延出されたインク室外電極（外部取り出し電極）２０
２が、ボンディングワイヤ２０５やＴＡＢリード（Ｔａ
ｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇＲｅｅ
ｄ）２０６、フレキシブル基板２０７等を介して、駆動
用ＩＣ４０と電気的に接続されている。

【０００４】例えば、図１１に示すように、ボンディン
グワイヤ２０５で電気的接続をおこなう場合では、イン
ク室内電極２０１を平坦部まで延出し、Ａｌワイヤボン
ディング技術や、Ａｕワイヤボンディング技術が用いら
れ、平坦な電極面の垂直方向にボンディングウェッジで
ワイヤを押圧し、かつ、加熱超音波印加により金属の固
相拡散接合を行う。

【０００５】また、図１２に示すように、ＴＡＢリード
のアウタリード２０６でのボンディングの場合では、イ
ンク室内電極２０１を平坦部まで延出し、アクチュエー
タ２００上の延出された平坦な電極と平行にＴＡＢデバ
イスのアウタリード２０６を位置合わせして平坦な電極
面の垂直方向から加熱加圧機構を有するリード押圧具を
用いて、アウタリード２０６表面に予めめっき供給され
ているハンダを溶融させてハンダ接合を行う。また、ハ
ンダ接合の代わりにＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡ
ＣＰ（異方性導電ペースト）を介して電気的接続を行う
こともある。

【０００６】さらに、図１３に示すように、フレキシブ
ル基板２０７の接続の場合でも、上記ＴＡＢリード２０
６の接合と同様に、ハンダ接合やＡＣＦ、ＡＣＰによる
接合が行われる。

【０００７】次に、図１４により、これらのインク室内
電極２０１を平坦部に延出させる方法について説明す
る。まず、厚さ方向に分極させた圧電素子２６０の一表
面にドライフィルムレジスト（図示省略）をラミネート
して硬化させる。次に、ダイサーのダイシングブレード
を用いて圧電素子２６０をハーフダイスすることにより
インク室２２６を形成し、ダイシングブレードを上昇さ
せてインク室後端部のアール部分Ｒを形成し、その後平
坦部はドライフィルムレジストのみをカットする。

【０００８】このようにして、複数のインク室（インク
室アレイ）２２６…を形成した後に、インク室２２６の
長手方向に対して垂直方向からＡｌやＣｕ等の電極材料
となる金属を斜めに蒸着する。この作業を、インク室２
２６の長手方向に対して左右二方向（図１４の矢印参
照）から行うことで、インク室隔壁の表面に金属電極
（インク室内電極）２０１が形成され、ドライフィルム
レジストおよび各々のインク室隔壁のシャドーイング効
果により、金属電極２１０となる金属膜形成は、インク
室の厚さ方向で約１／２まで行われる。

【０００９】また、インク室後端部のアール部分Ｒおよ
び平坦部のドライフィルムレジスト開口部分にも同様の
シャドーイングで金属膜形成が行われるが、左右二方向
から平坦部に金属蒸着を行った後に二層の金属膜が重な
り合うようにドライフィルムレジスト厚および開口幅を
設定することで、平坦部においては開口部分全面に金属
膜を形成することができ、アール部分Ｒでは、インク室
２２６内で向い合う金属電極２０１，２０１同士を接続
することができる。その後、インク供給孔２０９を有す
るカバー２１０を接着して、アクチュェータ２００は完
成する。

【００１０】このように形成されたアクチュエータ２０
０は、インク室２２６を形成する隔壁に形成された電極
２０１，２０１において、隔壁を介して向い合う電極２
０１，２０１に逆位相の電位を印加することでシェアモ
ード駆動を行う。つまり、電極形成領域と電極未形成領
域との境目でインク室隔壁が“く”の字に変形し、イン
ク室２２６内の体積変化に伴うインク室２２６内のイン
ク圧力変化を利用してインク室先端部に配置したノズル
プレート２１１の微小なノズル２１２からインク液滴が
吐出されるものである。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のイ
ンクジェットヘッド構造では、例えば、図１１に示すよ
うに、インク吐出に寄与するアクティブエリアはインク
供給孔２０９より先端側のみであり、インク供給孔２０
９を含む後方側は、インクを供給するための領域であ
り、かつ、アール部分Ｒおよび平坦電極部はインク室２
２６内で向い合う二つの電極２０１，２０１を接続して
一つの外部取り出し電極２０２として駆動用ＩＣ４０と
電気的接続を行うための領域である。

【００１２】このようなインクジェットヘッドの構成で
は、本来インク吐出に寄与するアクティブエリア以外の
部分が非常に大きくなり、材料コストが高くて安価なイ
ンクジェットヘッドを製造できないという問題があっ
た。

【００１３】また、高い誘電率を有するＰＺＴなどの圧
電素子上で平坦部分までインク室内の電極を延出させる
必要があるため静電容量が大きくなり、アクチュエータ
駆動に際して、印加駆動波形が鈍ることで高速駆動によ
る高速印字が困難になるという問題があった。

【００１４】この印加駆動波形の鈍りは、印加電圧を上
昇させることで改善できるが、印加電圧を上げることで
アクチュエータ２００の駆動による発熱量が増大してア
クチュエータ２００の温度が上昇することによりインク
粘度が変化して安定で高精度な印加が行えないという問
題や、高い電圧を印加できる駆動用ＩＣ４０はコスト高
になるという問題、さらに、低消費電力化が困難である
という問題もあった。

【００１５】このため、アクチュエータ２００のインク
室内電極２０１，２０１のアクティブエリア以外の部分
では、圧電素子２６０と電極２０１，２０１との間に低
誘電膜を予め成膜することで、アクティブエリア以外の
部分での静電容量を極力少なくするような対応策が採ら
れていた。

【００１６】しかし、約２００℃という低温度のキュー
リー点を有するＰＺＴに対して、低温のプロセスで低誘
電率のＳｉ−Ｎ膜を形成するためには非常に高価なＥＣ
Ｒ−ＣＶＤ装置が必要であり、製造コストが上昇して安
価なインクジェットヘッドを製造できないという問題が
あった。

【００１７】また、上記のような問題に対して、図１５
に示すようなインク室（インク供給孔）１１０およびイ
ンク室内電極１１１を延出させるための領域を圧電素子
２６０の長手方向に求めない構造のものが、特開平９−
９４９５４号公報に開示されている。すなわち、該公報
では、インク供給は圧電素子２６０のアクティブエリア
の後端部にインク室１１０を設け、インク室内の電極１
１１はインク供給側側面もしくはインク吐出側側面に延
長させ、駆動用ＩＣ１１５に導通した電極１１２との電
気的な接続を行っている。この場合は、アクチュエータ
２００のアクティブエリア以外の部分が無いため、圧電
素子２６０の材料コスト低減は図られるが、やはり余分
な静電容量に問題が残る。

【００１８】また、インク室内電極１１１をアクチュエ
ータ側面に９０°の角度で屈曲させて電極の引き出しを
行うことになり、アクチュエータ側面への電極引き出し
のためには、インク室１１０内の隔壁電極形成のように
ウエハ状態で斜方蒸着で形成することは不可能であり、
アクチュエータに小片化してから、インク室内電極１１
１とアクチュエータ側面に同時に金属膜を蒸着して導通
を得る必要がある。

【００１９】そして、確実に、二つのインク室内電極１
１１，１１１をアクチュエータ側面に電気的導通をもた
せた状態で延出させるためには、少なくとも二方向から
の斜方蒸着が必要であり、また、引き出した電極間を分
離するためには、予めレジストパターニングもしくはパ
ターニングをおこなわない場合は、ベタ電極に引き出し
た後に、ダイシングやＹＡＧレーザーによる電極分離工
程を必要とし、工程が非常に煩雑となり、生産性が低く
歩留りが低下し、生産コストが嵩むという問題があっ
た。

【００２０】引き出し配線は、他にめっき技術により形
成することもできるが、蒸着技術同様に、パターニング
工程もしくは電極分離工程を必要とするため、工程が煩
雑になるという問題があった。また、引き出した電極
も、インク室１１０からアクチュエータ側面に引き出さ
れる曲面部分で、後の工程やハンドリングで断線する可
能性が高く、生産の歩留りが低下するという問題や環境
信頼性が低下するという問題もあった。

【００２１】本発明は、このような実情に鑑みてなさ
れ、材料費が安く製作容易で量産化に適して安価に製作
でき、ランニングコストも安く、高速印字が可能なイン
クジェットヘッドの電極接続構造及びその電極接続方法
とインクジェットヘッドの製造方法を提供することを目
的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するための手段を以下のように構成している。

【００２３】（１）外部接続用電極となる導電性部材
が、インク室の一端部に充填され、かつ、前記導電性部
材内には、加圧部材が埋設されていることを特徴とす
る。

【００２４】（従来）インク室内電極を実装のためにイ
ンク室外に引き出していたが、この構成においては、そ
の必要がなくなり、アクチュエータのアクティブエリア
以外の部分がほとんど不要となるため、材料コストの削
減が可能となり、かつ、コンパクト化も可能となる。

【００２５】また、アクティブエリア以外の部分がほと
んど不要となるため、静電容量が少なくて済み、駆動周
波数の向上を図れるため高速印字を実現できる。

【００２６】そして、駆動電圧の低減が行えるため駆動
用ＩＣの低耐電圧化が行えることから、駆動用ＩＣコス
トの低減化および駆動消費電力の削減化が可能となる。

【００２７】（２）前記加圧部材が、導電性部材である
ことを特徴とする。

【００２８】この構成においては、加圧部材で導電性樹
脂の導電性フィラーを加圧した際に、凸状の突起部表面
の導電膜と導電性フィラーが接触し、接触抵抗がより安
定化するのは勿論のこと、加圧部材をも導電性樹脂と共
に外部回路と確実に電気的に接続することができる。

【００２９】また、加圧部材でハンダペーストを加圧す
ることにより、溶融したハンダは、加圧部材の凸上の突
起部に溶融、凝固し、ハンダがインク室隔壁の長手方向
に流出することはなく、隔壁をシェアモードで駆動する
時の駆動特性が劣化することがなくなる。

【００３０】（３）前記導電性部材が、導電性樹脂であ
ることを特徴とする。

【００３１】この構成においては、軽量であり、すぐれ
た易加工性、柔軟性を具備した導電性樹脂により、その
製作が容易となり、かつ、軽量化も可能となる。

【００３２】（４）前記導電性部材が、ハンダペースト
であることを特徴とする。

【００３３】この構成においては、加工性の良好で安価
なハンダペーストにより、製作が容易となり、かつ、コ
スト安に製作することができる。

【００３４】（５）前記導電性部材が、前記インク室の
一端部または一端上部に露出し、かつ、前記導電性部材
に、アクチュエータ駆動用ＩＣと導通した電極が電気的
に接続されていることを特徴とする。

【００３５】（従来）インク室内電極を実装のためにイ
ンク室外に引き出していたが、この構成においては、
（１）項と同様に、その必要がなくなり、アクチュエー
タのアクティブエリア以外の部分がほとんど不要となり
材料コストを削減できる。

【００３６】また、静電容量の低減により、駆動周波数
向上が行えるため高速印字が実現でき、駆動電圧の低減
が行えるためアクチュエータ駆動用ＩＣの低耐電圧化が
行えることから駆動用ＩＣコストの低減および駆動消費
電力の削減を実現できる。

【００３７】（６）前記加圧部材が、前記導電性部材の
プレス成形または射出成形により形成されることを特徴
とする。

【００３８】この構成においては、加圧部材で導電性樹
脂の導電性フィラーを加圧した際に、凸状の突起部表面
の導電膜と導電性フィラーが接触し、接触抵抗がより安
定化するのは勿論のこと、導電性樹脂並びに加圧部材を
も同様に外部回路と確実に電気的に接続することができ
る。

【００３９】また、加圧部材でハンダペーストを加圧す
ることにより、溶融したハンダは加圧部材の凸上の突起
部に溶着、凝固し、ハンダがインク室隔壁の長手方向に
流出することはなく、隔壁をシェアモードで駆動する時
の駆動特性が劣化することもない。

【００４０】さらに、プレス成形、射出成形等で加圧部
材を容易に製作するができ、大量生産を行うことが可能
となり、量産を行う上ではコスト的に有利となる。

【００４１】（７）前記加圧部材が、カーボンまたはフ
ェライトにより構成されていることを特徴とする。

【００４２】この構成においては、カーボンまたはフェ
ライトを素材とすることにより、加圧部材を安価に製作
することができる。

【００４３】（８）前記加圧部材の突起部表面には、Ａ
ｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか、もしくはＡｕ、Ｓ
ｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれかを含む合金、からなる導電
膜が形成されていることを特徴とする。

【００４４】この構成においては、加圧部材で導電性樹
脂の導電性フィラーを加圧した際に凸上の突起部表面の
導電膜と導電性フィラーフィラーが接触し、接触抵抗が
より安定化する。

【００４５】また、溶融したハンダは加圧部材の突起部
に溶着、凝固し、ハングがインク室隔壁の長手方向に流
出することなく、隔壁をシェアモードで駆動する時の駆
動特性が劣化することはない。

【００４６】（９）前記導電性部材からなる外部接続用
電極は、前記導電性樹脂の導電性フィラー材料として、
ＡｕまたはＡｇ、もしくはＮｉまたはＣｕまたはカーボ
ン、もしくはハンダを用いていることを特徴とする。

【００４７】この構成においては、導電材料としてＡｕ
またはＡｇを用いた場合は、導電性樹脂の電気抵抗およ
び駆動用ＩＣに導通した電極との接続抵抗を低く抑える
ことができるため、アクチュエータ駆動のための電圧印
加波形が鈍ることがなく、駆動周波数を向上させること
ができるため、高速印字が実現できる。

【００４８】また、ＮｉまたはＣｕまたはカーボンを用
いた場合は、導電性樹脂コストを低く抑えることができ
るため、非常に安価なアクチュェータを提供することが
できる。

【００４９】さらに、ハンダを用いた場合は、外部回路
との電気的接続時にハンダフィラーを溶融させて金属拡
散接合による外部回路電極との接続が行えるため、より
信頼性が高く、低い接続抵抗値で接続を行うことができ
る。

【００５０】（１０）前記導電性樹脂から成る外部接続
用電極は、前記導電性樹脂の導電性フィラー寸法として
長手寸法を０．１μｍ以上で３０μｍ以下に設定したこ
とを特徴とする。

【００５１】この構成においては、インク室に充填され
た導電性樹脂に対して、凸状の突起部で加圧挿入するこ
とで、導電性樹脂の導電性フィラー同士の密着面積が増
大し、接触抵抗が安定化する。

【００５２】（１１）前記導電性樹脂からなる外部接続
用電極は、前記導電性樹脂のガラス転移点が６０℃以上
であることを特徴とする。

【００５３】この構成においては、インクジェットヘッ
ドの保管温度領域、使用温度領域で十分な信頼性が得ら
れる。

【００５４】（１２）前記ハンダペーストから成る外部
接続用電極は、ハンダ材料としてＳｎ基ハンダを用いて
構成されることを特徴とする。

【００５５】この構成においては、最も入手が容易で、
安価であるため、安価なインクジェットヘッドを提供す
ることができる。

【００５６】また、ハンダメーカーにおいて添加元素や
その添加量を変化させることが容易で外部回路との実装
プロセス温度によりハンダの融点を上昇させたり、ハン
ダの融点をコントロールし易いため、新規アクチュエー
タの早期開発や仕様変更等を容易に行える。

【００５７】（１３）前記ハンダペーストから成る外部
接続用電極が、ハンダ材料として融点が８０℃以上のハ
ンダを用いて構成されることを特徴とする。

【００５８】この構成においては、インクジェットヘッ
ドの保管温度領域、使用温度領域で十分な信頼性が得ら
れる。

【００５９】（１４）インク室内に導電性部材を充填す
る充填工程と、加圧部材の凸状の突起部を前記インク室
内に挿入して、前記導電性部材を加圧することにより外
部接続用電極の接続構造を形成する加圧工程と、を有す
ることを特徴とする。

【００６０】ェットヘッドの電極接続方法。

【００６１】（従来）インク室内電極を実装のためにイ
ンク室外に引き出していたが、この方法では、その必要
がなくなり、加圧部材の凸状の突起部で加圧された導電
性樹脂を（加圧部材と共に）そのままで外部接続用電極
として用いることができ、アクチュエータのアクティブ
エリア以外の部分が少なくなる（不要となる）ため、材
料コストの削減が可能となり、かつ、コンパクト化も可
能となる。

【００６２】また、アクティブエリア以外の部分が少な
くなることから、静電容量が少なくて済み、駆動周波数
の向上を図れるため高速印字を実現できる。

【００６３】そして、駆動電圧の低減が行えるため駆動
用ＩＣの低耐電圧化が行えることから、駆動用ＩＣコス
トの低減化および駆動消費電力の削減化が可能となる。

【００６４】（１５）複数のインク室の一端部に導電性
部材を充填することにより外部接続用電極を形成するイ
ンクジェットヘッドの電極接続方法であって、前記イン
ク室の形成方向の直交方向に前記導電性部材を塗布する
塗布工程と、前記導電性部材の上に、前記複数のインク
室に対応して配列された複数の凸状の突起部を有する加
圧部材の前記突起部を加圧挿入する加圧工程と、隣接す
るインク室を隔離するインク室隔壁上に塗布された前記
導電性部材が除去されるまで前記加圧部材を切削する切
削工程と、を有することを特徴とする。

【００６５】（従来）シェアモード駆動させるアクチュ
エータにおけるインク室内の対向する独立した二つ以上
の電極を一つの駆動回路に集約して電圧印加をおこなう
必要があるため、アクチュエータは大きな寸法で複雑な
構造を有しており、インク室内の複数の電極をインク室
毎に一つに集約し、アクチュエータ上の平坦な実装領域
に延長していた。

【００６６】この方法においては、アクチュエータは、
インク室内に充填された導電性部材によってインク室内
の複数の電極を一つに集約でき、しかも充填された導電
性部材の小片化切断端面に露出した平坦部が外部回路と
の接続部になるため、構成が簡易となり工程の簡素化を
実現できる。

【００６７】また、インク室内の電極集約および実装電
極を同一部分で構成することができ、かつ、アクティブ
エリア以外の部分が少なくなる（不要となる）ため、コ
ンパクト化が可能となり、材料コストを削減することも
できる。

【００６８】さらに、アクティブエリア以外の部分がほ
とんど不要となるため、静電容量が少なくて済み、駆動
周波数の向上を図れるため高速印字を実現できる。ま
た、駆動電圧の低減により駆動用ＩＣの低耐電圧化がお
こなえ、駆動用ＩＣコストの低減および駆動消費電力の
削減を実現することができる。

【００６９】（１６）前記導電性部材が、導電性樹脂で
あることを特徴とする。

【００７０】この構成においては、軽量であり、すぐれ
た易加工性、柔軟性を具備した導電性樹脂により、製作
が容易となり、かつ、軽量化も可能となる。

【００７１】（１７）前記導電性部材が、ハンダペース
トであることを特徴とする。

【００７２】この構成においては、加工性が良好で安価
なハンダペーストにより、製作が容易となり、また、安
価に製作することができる。

【００７３】（１８）前記加圧部材の凸状の突起部を、
ダイシングブレードによる溝加工により形成することを
特徴とする。

【００７４】この方法においては、インク室を加工する
のと同じ工程で加圧部材を製作することができ、さらに
はインク室を形成するときの溝ピッチと同ピッチで加工
を行うことが可能であり、容易に加圧部材をインク室に
挿入することも可能となる。

【００７５】（１９）前記加圧部材の凸状の突起部の高
さを、溝加工によって形成される前記インク室の溝深さ
より低く形成することを特徴とする。

【００７６】いずれかに記載のインクジェットヘッドの
電極接続構方法。

【００７７】この方法においては、加圧部材の凸状の突
起部をインク室に挿入する際に、その挿入深さを一定深
さに保つことができるため、チャンネル間での接続抵抗
のバラツキを抑えることが可能となる。

【００７８】また、塗布する液状導電性樹脂、ハンダペ
ーストの量をコントロールしやすくなるため、導電性樹
脂またはハンダペーストによる圧電素子基板の反り量を
抑えることも可能となる。

【００７９】（２０）前記加圧部材の凸状の突起部を前
記インク室に挿入する前に、該凸状の突起部の表面に導
電膜を形成することを特徴とする。

【００８０】ずれかに記載のインクジェットヘッドの電
極接続構方法。

【００８１】この方法においては、加圧部材で導電性樹
脂の導電性フィラーを加圧した際に凸状の突起部の表面
に形成された導電膜が導電性フィラーが接触し、接触抵
抗がより安定化する。

【００８２】また、溶融したハンダは加圧部材の突起部
に溶着、凝固し、ハンダがインク室隔壁の長手方向に流
出することなく、隔壁をシェアモードで駆動する時の駆
動特性が劣化することはない。

【００８３】（２１）前記加圧部材の凸状の突起部を、
後工程でインク室高さまで研磨加工することを特徴とす
る。

【００８４】（従来）加圧部材を挿入していない場合
は、導電性樹脂、インク室上およびインク室隔壁上に一
文字に塗布供給するため、特に、ディスペンサーでの供
給終了位置では、導電性樹脂の塗布むらや導電性樹脂の
粘度によりディスペンサーを塗布位置から引き上げた際
に導電性樹脂がディスペンサーのノズルにより引きずら
れて山形形状となってしまい、導電性樹脂の厚さにバラ
ツキが生じるため、研磨加工のバラツキを招来してい
た。

【００８５】この方法においては、加圧部材の凸状の突
起部をインク室内に挿入するため、加圧部材の溝加工深
さ（突起部の高さ）が大きな影響力を持ち、研磨加工の
バラツキは生じなくなった。また、電極材料をインク室
隔壁へ蒸着する際に、ドライフィルムレジストを使用せ
ずに成膜を行い、インク室隔壁上にも電極が形成される
プロセスであっても何ら問題はない。

【００８６】（２２）前記インク室の一端部にハンダ電
極を形成する場合に、ハンダペーストをインク室内に充
填し、光エネルギーによるハンダ溶融をおこなうことを
特徴とする。

【００８７】この方法においては、レーザー加熱のよう
な局所加熱を行うため、アクチュエータのアクティブエ
リアへの熱負荷を軽減することができ、アクチュエータ
の脱分極を防止することができ、アクチュエータの性能
保持および性能安定性を確保することができる。

【００８８】（２３）厚さ方向に分極処理をおこない、
所定ピッチで溝加工がおこなわれて、各インク室内に独
立した複数の駆動用電極が形成されたチャンネルウエハ
の溝に前記インク室内の複数の独立した電極を導通させ
るように導電性樹脂を充填する充填工程と、充填された
前記導電性樹脂に加圧部材を挿入し前記導電性樹脂を硬
化させる硬化工程と、前記インク室内からはみだしてい
る前記導電性樹脂ならびに加圧部材をインク室高さまで
研磨加工する研磨工程と、前記チャンネルウエハとカバ
ーウエハとを接着する接着工程と、前記導電性樹脂充填
部を切断するようにチャンネルウエハを小片化する切断
工程と、を含むことを特徴とする。

【００８９】ッドの製造方法。

【００９０】（従来）シェアモード駆動させるアクチュ
エータにおけるインク室内の対向する独立した二つ以上
の電極を一つの駆動回路に集約して電圧印加をおこなう
必要があるため、大きな寸法で複雑な構造を有したアク
チュェータは、インク室内の複数の電極をインク室毎に
一つに集約し、アクチュエータ上の平坦な実装領域に延
長していた。

【００９１】この方法においては、アクチュエータは、
インク室内に充填された導電性樹脂もしくはハンダペー
ストによってインク室内の複数の電極を一つに集約で
き、しかも充填された導電性樹脂もしくはハンダペース
トの小片化切断端面もしくは充填上面で露出した平坦部
が外部回路との接続部になるため、複雑な構造のアクチ
ュエータを形成する必要がないため工程の簡素化を実現
できる。

【００９２】また、インク室内の電極集約および実装電
極を同一部分で構成するため、アクチュエータを小さく
することができ、材料コストを削減することができる。
さらに、静電容量の低減により、駆動周波数の向上を図
ることができるため、高速印字を実現することができ
る。また、駆動電圧の低減により駆動用ＩＣの低耐電圧
化がおこなえ、駆動用ＩＣコストの低減および駆動消費
電力の削減を実現することができる。

【００９３】（２４）厚さ方向に分極処理をおこない、
所定ピッチで溝加工がおこなわれて、各インク室内に独
立した複数の駆動用分極処理をおこなう電極が形成され
たチャンネルウエハの溝に前記インク室内の複数の独立
した電極を導通させるようにハンダペーストを充填する
充填工程と、充填されたハンダペーストに加圧部材を挿
入しハンダペーストを硬化する硬化工程と、前記インク
室内からはみだしているハンダならびに前記加圧部材を
インク室高さまで研磨加工する研磨工程と、前記チャン
ネルウエハとカバーウエハとを接着する接着工程と、前
記ハンダ充填部を切断するように前記チャンネルウエハ
を小片化する切断工程と、を含むことを特徴とする。

【００９４】この方法においては、前記（２３）と同様
に、工程の簡素化をおこなえ、また、後に行う駆動用Ｉ
Ｃに導通した電極との接続において、その接続温度より
十分に高い融点を有するハンダを用いた場合は、外部回
路との接続時に十分な強度保持が可能であり、より信頼
性の高い外部回路との電気的接続を実現できる。

【００９５】（２５）前記インク室に導電性材料を充填
する充填工程の間、チャンネルウエハにおけるインクジ
ェットヘッドに構成されたときにアクティブエリアとな
る部分を局所的に強制冷却することを特徴とする。

【００９６】この方法においては、アクチュエータのア
クティブエリアへの熱負荷を軽減することができ、アク
チュエータの脱分極を防止することができるため、アク
チュエータの性能保持および性能安定性を確保すること
ができる。

【００９７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態に係る
インクジェットヘッドと電極接続構造及び製造方法につ
いて図面を用いて説明する。図１は、インクジェットへ
ツドを示す断面図である。

【００９８】図１に示すように、ＰＺＴ圧電素子からな
るアクチュエータ２０のインク室２６の後端部２１にＡ
ｇ導電性フィラーを含有する導電性樹脂１０が充填され
ている。

【００９９】また、更に充填された導電性樹脂１０中に
加圧部材１００が埋設された状態になっており、アクチ
ュエータ２０の後端部２１で導電性樹脂１０、加圧部材
１００が切断された端面において導電性樹脂１０並びに
導電性樹脂１０に埋設された加圧部材１００が露出した
構成となっている。

【０１００】導電性樹脂１０と加圧部材１０が充填され
ている部分のインク室上部端面２２においても導電性樹
脂１０と、導電性樹脂１０に埋設された加圧部材１００
が露出している。

【０１０１】また、インク室２６内には二つのアクチュ
エータ駆動用電極２７および２８がインク室２６で向か
い合った状態で形成されており、充填された導電性樹脂
１０と加圧部材１００を介して、二つの電極２７および
２８が導通されている。

【０１０２】また、アクチュエータ２０のインク吐出面
２３には、微小なノズル２４を有するノズルプレート２
５が被着されており、さらに、アクチュエータ２０の後
端部２１の上方には、カバー部材３０に予め形成された
インク供給口３１が配置されている。

【０１０３】このような構成で、アレイ状に並ぶインク
室２６は、圧電素子からなるインク室隔壁２９によって
仕切られており、各隔壁２９の上部半分に配置した電極
２７および２８に導電性樹脂１０並びに加圧部材１００
で一つの外部接続用電極として集約させた導電性樹脂電
極１１に同電位の電圧を印加し、インク室隔壁２９の表
裏で対向する電極２８’および２７’に逆位相の電圧印
加をおこなうことによって隔壁２９がシェアモードで駆
動するアクチュエータの役目を果たしてインク室２６内
のインク圧力をコントロールすることにより、ノズル２
４からインク微小液滴を吐出させる。

【０１０４】本実施形態のインクジェットヘッドでは、
図２に示すように、駆動用ＩＣ４０に導通したＴＡＢテ
ープ４１上に形成されたアウタリード４２とアクチュエ
ータ２０の後端部２１の導電性樹脂１０並びに加圧部材
１００の露出面１１において、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒ
ｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：異方導電
性フィルム）５０を介して、電気的、機械的に接続する
ことができる。

【０１０５】また、インク室上部２２の導電性樹脂１０
並びに加圧部材１００の露出面１２でも同様に外部回路
との電気的接続をおこなうことができる。また、前記ア
ウタリード４２上にＡｕめっきバンプ、Ａｕ転写バンプ
もしくはＡｕボールバンプを形成し、そのバンプを導電
性樹脂１０並びに加圧部材１００に突き刺して導通を得
ることもでき、このとき接触面積を大きくとることがで
きるため、より安定な電気的接続を行うことができる。

【０１０６】電気的な接続としては、例えば、（１）ア
ウタリード４２→導電性樹脂１０→電極２７および２８
というパスがあり、加圧部材１００が導通性であれば、
さらに、（２）アウタリード４２→加圧部材１００→導
電性樹脂１０→電極２７および２８というパスと、
（３）上記（１）（２）の混在パスが、考えられる。

【０１０７】駆動用ＩＣ４０上に形成された突起電極を
直接アクチュエータ２０の導電性樹脂１０並びに加圧部
材１００に接続することもでき、この場合も突起電極を
導電性樹脂１０並びに加圧部材１００に突き刺しても良
く、ベアチップを直接アクチュエータ２０に実装するこ
とからインクジェットヘッドの小型、軽量化が実現で
き、さらに駆動に伴う発熱をインクに伝達させて駆動用
ＩＣ４０の冷却効果を期待することができる。

【０１０８】次に、上記インクジェットヘッドの製造方
法について図３を用いて説明する。まず、厚さ方向に分
極させた圧電素子基板６０の一表面にドライフィルムレ
ジスト７０をラミネートして硬化させる。次に、ダイサ
ーのダイシングブレードを用いて圧電素子基板６０をハ
ーフダイスすることによりインク室２６を形成する。こ
のとき、ダイシングブレード幅がインク室２６の幅に相
当する。

【０１０９】このようにしてインク室２６アレイを形成
した後に、インク室２６の長手方向に対して垂直方向か
らＡｌやＣｕ等の電極材料になる金属を斜めに蒸着する
（図３の矢印参照）。

【０１１０】この作業をインク室の長手方向に対して左
右二方向から行うことで、インク室隔壁２９の両側に金
属膜を成膜し、ドライフィルムレジストおよび各々のイ
ンク室隔壁２９のシャドーイング効果により金属膜は、
インク室２６の深さ方向で約１／２まで成膜され、電極
２７および２８が形成される。

【０１１１】その後、ドライフィルムレジストをリフト
オフすることで、インク室２６の隔壁２９上には電極が
形成されることはなく、各インク室２６間での電気的な
分離を確実に行うことができる。

【０１１２】次に、導電性樹脂１０を加圧するための加
圧部材１００の製造方法について図４を用いて説明す
る。加圧部材１００は基板１０１にダイサーのダイシン
グブレードを用いて基板１０１をハーフダイスすること
により、凸形状部（突起部）１０２を有する櫛歯状のア
レイを形成する。

【０１１３】凸形状部１０２は、インクジェットヘッド
のインク室２６に挿入されるため、凸形状部１０２の幅
はインク室２６よりも狭く、かつ、インク室２６を形成
する時の溝ピッチと同ピッチで加工をおこなうことで、
インクジェットヘッドのインク室２６に挿入可能な加圧
部材１００を製作することができる。

【０１１４】このように、インク室２６を加工するのと
同じ工程で加圧部材１００を製作することができ、さら
には、インク室２６を形成する時の溝と同ピッチで加工
をおこなうことが可能となり、かつ、後で、確実に加圧
部材１００をインク室２６に挿入することが可能とな
る。

【０１１５】また、加圧部材１００の凸形状部１０２の
高さ、すなわち、基板１０１をハーフダイスする時の溝
深さは、インクジェットヘッドのインク室２６を形成す
るときの溝深さよりも浅く加工することにより、加圧部
材１００の凸形状部１０２をインク室２６に挿入する際
の挿入深さを一定に保つことができるため、チャンネル
間での接続抵抗のバラツキを抑えることが可能となり、
また、塗布する液状導電性樹脂をコントロールしやすく
なる。

【０１１６】加圧部材１００の厚みは、後述する液状導
電性樹脂の塗布幅と同程度であればよく、本実施形態で
は、点線で示すように、０．５ｍｍ幅でダイシングブレ
ードを用いてフルダイスした。このようにして、０．５
ｍｍ幅で凸形状部１０２を有する櫛歯状のアレイからな
る加圧部材１００を製作した。

【０１１７】次に、図５に示すように、圧電素子基板６
０のインク室２６のアレイに対して直交方向にディスベ
ンサー等を用いて導電性樹脂１０を０．５ｍｍ幅でイ
ンク室２６上およびインク室隔壁２９に一文字に塗布供
給する。

【０１１８】導電性樹脂１０はインク室２６に流れ込み
インク室隔壁２９の上部半分に配置した電極２７，２８
の導通が得られるが、インク室隔壁２９上にも導電性樹
脂１０は塗布供給されているため、全ての電極が導通し
た状態となっている。

【０１１９】次に、図６に示すように、導電性樹脂１０
が流れ込んだインク室２６に対して、相対する櫛歯状の
アレイからなる加圧部材１００のインク室２６の溝と同
一ピッチの凸部１０２を加圧挿入する。

【０１２０】導電性樹脂１０は一般的に導電性フィラー
と接着剤を混合させたものであり、導電性フィラー同士
が接触することにより導通が得られるものである。

【０１２１】インク室２６に流れ込んだ導電性樹脂１０
がインク室隔壁２９の上部半分に配置した電極２７およ
び２８を導通させるためには、多くの導電性フィラー同
士が接触し合う必要がある。

【０１２２】導電性フィラー同士の接触抵抗は、フィラ
ー材、フィラー径、接着剤粘度、インク室２６幅、塗布
幅、導電性フィラー同士の接触状態等によって変わるこ
とが予想される。

【０１２３】従って、導電性フィラー同士の接触抵抗を
安定化させるためには、導電性樹脂の選定が重要である
ことは勿論、インク室２６幅、塗布幅等を変更するため
にはインクジェットヘッドの設計変更を伴うため簡単で
はない。

【０１２４】そこで、加圧部材１００をインク室２６に
流れ込んだ導電性樹脂１０内に加圧挿入することで、加
圧により、導電性フィラー同士の接触面積が増大し、接
触抵抗が安定化する。

【０１２５】また、導電性樹脂１０の熱膨張係数は圧電
素子基板６０の熱膨張係数よりも大きいため、導電性樹
脂１０をインク室２６に塗布することにより、硬化後、
インク室２６の溝方向と直交方向に凹方向の反りを生じ
てしまうが（従来）、本実施形態では、加圧部材１００
をインク室２６に流れ込んだ導電性樹脂１０内に加圧挿
入することで、予め塗布する導電性樹脂１０の量を少な
くコントロールすることにより、導電性樹脂１０による
圧電素子基板６０の反り量を抑えることが可能となる。

【０１２６】導電性樹脂１０の導電性フィラー寸法とし
て長手寸法が０．１μｍ以上で３０μｍ以下あることが
望ましい。

【０１２７】凸形状部１０２は、インクジェットヘッド
のインク室２６に挿入されるため、凸形状部１０２の幅
は、インク室２６の幅よりも狭く加工されており、イン
ク室２６と凸形状部１０２とのクリアランスの部分に導
電性樹脂１０の導電性フィラーが充填されている状態で
ある。

【０１２８】本実施形態では、インクジェットヘッドの
インク室２６の幅は約８０μｍであり、これに対して凸
形状部１０２は２０μｍ以上の幅を確保しなければ、加
圧部材１００を、インク室２６に流れ込んだ導電性樹脂
１０内に加圧挿入する際に破損する場合があったため、
凸形状部１０２は２０μｍ以上でインク室２６に挿入可
能な寸法が必要であることから加圧部材１００をインク
室２６にながれこんだ導電性樹脂１０内に加圧挿入した
際に導電性フィラーが十分充填される寸法として、０．
１μｍ以上で３０μｍ以下を選定した。

【０１２９】これにより、インク室２６に充填された導
電性樹脂１０に対して、加圧部材１００の凸形状部１０
２で加圧挿入することで、導電性樹脂１０の導電性フィ
ラー同士の密着面積が増大し、接触抵抗が安定する。

【０１３０】加圧部材１００の構成材料としては、ダイ
サーのダイシングブレードを用いて、基板１０１をハー
フダイスできる材料であればよく、ガラス、セラミック
ス、シリコン等ダイシングブレードによる溝加工を行い
やすい材料であればよく、材料費の削減が可能となる。

【０１３１】これらの材料を加圧部材１００の形状に加
工をおこなった後、凸形状部１０２の表面にＡｕ、Ａ
ｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、カーボン等の導電膜を成膜することに
より、加圧部材１００で導電性樹脂１０の導電性フィラ
ーを加圧した際に、凸形状部１０２表面の導電膜と導電
性フィラーが接触し、接触抵抗がより安定化する。

【０１３２】さらに、加圧部材１００の構成材料とし
て、加圧部材１００自体を導電性のある材料であるカー
ボン、フェライト等で製作することにより、加圧部材１
００で導電性樹脂１０の導電性フィラーを加圧した際
に、凸形状部１０２表面の導電膜と導電性フィラーが接
触し、接触抵抗がより安定するのは勿論のこと、導電性
樹脂１０並びに加圧部材１００をも同様に外部回路と電
気的に接続することができる。

【０１３３】この他に、加圧部材１００の構成材料とし
ては、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料で製作す
ることも可能である。この場合は、ダイサーのダイシン
グブレードで加工できない場合があるため、プレス成
形、射出成形等で加圧部材１００の形状に加工をおこな
う必要があるが、加圧部材１００で導電性樹脂１０の導
電性フィラーを加圧した際に、凸形状部１０２表面の導
電膜と導電性フィラーが接触し、接触抵抗がより安定す
るは勿論のこと、導電性樹脂１０並びに加圧部材１００
をも同様に外部回路と電気的に接続することができる。

【０１３４】プレス成形、射出成形等で加圧部材１００
を製作することにより、大量生産を行うことが可能とな
り、量産をおこなう上でコスト的に有利となる。

【０１３５】その後、加熱して導電性樹脂１０を硬化さ
せるが、このとき、アクチュエータへの熱負荷を考慮し
て、アクチュエータのアクティブエリアをステージのア
クティブエリア領域を冷却することによってアクティブ
エリアの強制冷却をおこなうこともでき、また、加熱硬
化をおこなわずに、室温放置にて硬化させることもでき
る。

【０１３６】硬化した導電性樹脂１０により加圧部材１
００の凸部１０２は、インク室２６に埋設された状態と
なっている。

【０１３７】次に、図７に示すように、加圧部材１００
のインク室２６に埋設されていない部分とインク室隔壁
２９上に塗布された導電性樹脂１０を研磨加工により除
去し、各インク室２６間での電気的な分離をおこなう。

【０１３８】この場合、研磨加工する厚さは、加圧部材
１００の溝加工深さが支配的であるが、加圧部材１００
を挿入していない場合は、塗布した導電性樹脂１０が研
磨加工する厚さを支配する。

【０１３９】導電性樹脂１０をインク室２６上およびイ
ンク室隔壁２９上に一文字に塗布供給するため、特に、
ディスペンサーでの供給終了位置では、導電性樹脂１０
の塗布むらや導電性樹脂１０の年とによりディスペンサ
ーを塗布位置から引き上げた際に導電性樹脂がディスペ
ンサーのノズルにより引きずられて山型形状となってし
まい、導電性樹脂１０の厚さにバラツキが生じるため、
研磨加工のバラツキを招来していたが、本実施形態で
は、加圧部材１００を加圧挿入しているため、インク室
２６に埋設されていない部分の高さが一定となり、研磨
加工のバラツキは発生しない。

【０１４０】圧電素子基板６０の面積に対して加圧部材
１００のインク室２６に埋設されていない部分とインク
室隔壁２９上に塗布された導電性樹脂１０の占める面積
は小さいため、研磨加工が終了（各インク室２６間での
電気的な分離が終了）した時点で、研磨レートが極端に
遅くなることから、時間で研磨終了位置を十分管理する
ことが可能である。

【０１４１】また、研磨面は、後述するカバーウエハ６
１（図８参照）を接着することを考慮して面粗度を決定
する必要があり、本実施形態では、最終的に、＃４００
０相当の砥石を使用して研磨加工をおこなった。

【０１４２】これにより、インク室２６には、導電性樹
脂１０により加圧部材１００の凸部１０２が埋設され、
各インク室２６間での電気的な分離ができた状態とな
る。本実施形態では、研磨加工をおこなうことで、各イ
ンク室２６間の電気的分離をおこなっているため、電極
材料をインク室隔壁２９へ蒸着する際に、ドライフィル
ムレジスト７０を使用せずに成膜を行い、インク室隔壁
２９上にも電極が形成されるプロセスも適用可能であ
る。

【０１４３】次に、図８に示すように、インク供給口３
１用のザグリを形成した圧電素子から成るカバーウエハ
６１を用意する。このカバーウエハ６１は、後にインク
ジェットヘッドに構成されたときにインク供給口３１を
形成し、インク室２６の上部を封じるカバー部材３０に
なる。

【０１４４】通常、カバーウエハ６１はインク室２６を
形成するアクチュエータとの熱膨張率のマッチングを良
くするためにインク室２６を構成する圧電素子と同じ材
料を使うが、熱膨張率が比較的近い安価なアルミナセラ
ミックを用いても良い。

【０１４５】インク室２６アレイを形成した圧電素子基
板６０とカバーウエハ６１を市販の接着剤で接着する。
このとき、加圧部材１００の凸形状部１０２が埋設され
た部分はカバーウエハ６１に形成したインク供給口３１
のためのザグリ部分中央部に来るように位置合わせを行
い、両者を貼り合わせる。

【０１４６】その後、図８の破線で示したダイシングラ
インで、カバーウエハ６１のインク供給口用ザグリ部分
で圧電素子基板６０の加圧部材１００の凸部１０２が埋
設された部分でダイサーのダイシングブレードによるフ
ルダイスを行い、個々のアクチュエータに小片化する。

【０１４７】このとき、切断面には導電性樹脂１０並び
に加圧部材１００の凸部１０２の切断面がアクチュエー
タ側面に露出しており、これらがそのまま、後に接続さ
れる駆動用ＩＣ４０に導通した外部回路との電気的接続
用電極となり、アクチュエータが完成する。

【０１４８】上記のように、ダイサーのダイシングブレ
ードにより導電性樹脂１０並びに加圧部材１００の凸部
１０２を切断するように加工をおこなう場合において
も、加圧部材１００の加圧挿入をおこなうことによっ
て、導電性樹脂１０の導電性フィラー同士の接触面積が
拡大しているために、ダイシング加工による導電性フィ
ラーの脱粒等も減少し、安定した導通が得られる。

【０１４９】また、導電性樹脂１０の代わりにハンダを
充填することもでき、この場合は駆動用ＩＣ４０に導通
した電極との接続において、機械的特性が導電性樹脂１
０よりも優れ、電気伝導率も導電性樹脂１０より優れる
ため、より信頼性の高い外部回路との接続が可能であ
り、電気抵抗もインク室間におけるバラツキも少なく安
定である。

【０１５０】図示は省略するが、インク室２６内にハン
ダ電極を形成するためには、フラックスとハンダ微粒子
を混錬したハンダペーストを導電性樹脂と同様にディス
ペンサー等で供給し、加圧部材１００をインク室２６に
加圧挿入した後に、レーザー光照射によるハンダ供給部
分のみの局所加熱を行い、インク室２６内でハンダを熔
融、凝固させることで後にダイシング端面でハンダ電極
を形成することができる。

【０１５１】加圧部材１００をインク室２６に加圧挿入
せずに、ハンダペーストを溶融させた場合、溶融したハ
ンダは、インク室隔壁２９の上部半分に配置した電極２
７および２８の金属材料によるが、ハンダとの濡れ性が
良好な場合は、ハンダがインク室隔壁２９の長手方向に
流出し、ダイサーのダイシングブレードにより、個々の
アクチュエータに小片化したときのハンダ露出面である
インク室２６内部ハンダが充填されていない状態とな
る。

【０１５２】ハンダがインク室隔壁２９の長手方向に流
出することにより、隔壁２９をシェアモードで駆動する
時の駆動特性が劣化し、インクの突出バラツキとなり歩
留りの低下を招来していたが（従来）、本実施形態で
は、加圧部材１００の材料自体をハンダとの濡れ性のよ
い材料であるＡｕ，Ｓｎ，Ｃｕ，Ｎｉ等に代表される材
料で構成するか、もしくは図５等で示した加圧部材１０
０を形成後にハンダとの濡れ性の良好な材料であるＡ
ｕ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれかを含む合金膜を加圧部
材１００の凸形状部１０２表面に成膜し、加圧部材１０
０をインク室２６に加圧挿入することにより、溶融した
ハンダは加圧部材１００の凸形状部１０２に溶着、凝固
し、ハンダがインク室隔壁２９の長手方向に流出するこ
とはなく、隔壁２９をシェアモードで駆動する時の駆動
特性が劣化することはない。

【０１５３】また、ハンダをインク室２６に充填する工
程において、必要に応じてアクティブエリアの強制冷却
することで、アクティブエリアの熱負荷による圧電素子
の脱分極を防止することができる。

【０１５４】また、ハンダの熱膨張係数は圧電素子基板
６０の熱膨張係数より大きいため、ハンダペーストのみ
をインク室２６に塗布することにより、硬化後インク室
２６の溝方向と直交方向に凹方向の反りを生じてしまう
が、加圧部材１００をインク室２６に流れ込んだハンダ
ペースト内に加圧挿入することで、予め塗布するハンダ
ペーストの量を少なくコントロールすることにより、ハ
ンダペーストによる圧電素子基板６０の反り量を抑える
ことが可能となる。

【０１５５】本実施形態のインクジェットヘッドの構造
においては、外部接続用の電極がインク室内に充填され
た導電性樹脂と加圧部材またはハンダと加圧部材により
形成されている。したがって、（従来）インク室内電極
を実装のためにインク室外に引き出していたが、その必
要がなくなり、アクチュエータのアクティブエリア以外
の部分がほとんど不要となり材料コスト削減を実現でき
る。

【０１５６】また、静電容量の低減により、駆動周波数
向上が行えるため高速印字が実現でき、駆動電圧の低減
が行えるため駆動用ＩＣの低耐電圧化が行えることから
駆動用ＩＣコストの低減および駆動消費電力の削減とコ
ンパクト化を実現できる。

【０１５７】また、本実施形態のインクジェットヘッド
の製造方法においては、（従来）シェアモード駆動させ
るアクチュエータにおけるインク室内の対向する独立し
た二つ以上の電極を一つの駆動回路に集約して電圧印加
を行う必要があるため、大きな寸法で複雑な構造を有し
たアクチュエータが必要とされていたが、インク室内の
複数の電極をインク室毎に一つに集約し、アクチュエー
タ上の平坦な実装領域に延長していたが、本製造方法で
得られるアクチュェータは、インク室内に充填された導
電性樹脂もしくはハンダによってインク室内の複数の電
極を一つに集約でき、しかも充填された導電性樹脂もし
くはハンダの小片化切断端面もしくは充填上面で露出し
た平坦部が外部回路との接続部になるため、複雑な構造
のアクチュエータを形成する必要がなくなり工程の簡素
化を実現できる。

【０１５８】また、前記インクジェットヘッドの導電性
樹脂から成る外部接続用電極は、導電性樹脂の導電性フ
ィラー材料としてＡｕまたはＡｇ、もしくはＮｉまたは
Ｃｕまたはカーボン、もしくはハンダで構成されている
ため、導電性材料としてＡｕまたはＡｇを用いた場合
は、導電性樹脂の電気抵抗および駆動用ＩＣに導通した
電極との接続抵抗を低く抑えることができる。従って、
アクチュエータ駆動のための電圧印加波形が鈍ることが
なく、駆動周波数を向上させることができるため、高速
印字が実現できる。また、ＮｉまたはＣｕを用いた場合
は、導電性樹脂コストを低く抑えることができるため、
高速印字は困難であるが、非常に安価なアクチュエータ
を提供することができる。

【０１５９】また、ハンダを用いた場合は、外部回路と
の電気的接続時にハンダフィラーを熔融させて金属拡散
接合による外部回路電極との接続が行えるため、より信
頼性が高く、低い接続抵抗値で接続を行うことができ
る。

【０１６０】また、前記インクジェットヘッドの導電性
樹脂から成る外部接続用電極は、導電性樹脂の導電性フ
ィラー形状として針状もしくはフレーク状もしくはコン
ペイトウ状フィラーであるため、インク室内電極がＡｌ
等で構成される場合では、Ａｌ電極表面には酸化皮膜が
形成されており、かつ、導電性フィラーが針状、フレー
ク状、もしくはコンペイトウ状のように鋭角を有する構
造であるため、導電性樹脂充填工程においてＡｌ電極の
酸化皮膜を導電性フィラーが当接する部分で局所的に破
壊できる。従って、導電性樹脂とインク室内電極との接
続抵抗を低減させることができ、アクチュエータ駆動の
ための電圧印加波形が鈍ることがなく、駆動周波数を向
上させることができ、高速印字が実現できる。

【０１６１】また、前記インクジェットヘッドの導電性
樹脂から成る外部接続用電極は、導電性樹脂の導電性フ
ィラー形状として略球形であってもよく、この場合は導
電性樹脂内では最も密に導電性フィラーが配置されるた
め、導電性樹脂の接断面での単位面積当たりの導電性フ
ィラー露出量が最も多く、外部回路との電気的接続に際
して接続抵抗値を低く抑えることができる。従って、ア
クチュエータ駆動のための電圧印加波形が鈍ることがな
く、駆動周波数を向上させることができ、高速印字が実
現できる。

【０１６２】また、前記インクジェットヘッドの導電性
樹脂から成る外部接続用電極は、導電性樹脂のガラス点
移転が６０℃以上であることが望ましく、この場合、イ
ンクジェットヘッドの保管温度領域、使用温度領域で十
分な信頼性が得られる。

【０１６３】また、前記インクジェットヘッドのハンダ
から成る外部接続用電極は、ハンダ材料としてＳｎ基ハ
ンダで構成してもよく、最も入手が容易で、安価である
ため、安価なインクジェットヘッドを提供することがで
きる。そして、ハンダメーカーにおいて添加元素やその
添加量を変化させることが容易で外部回路との実装プロ
セス温度によりハンダの融点を上昇させたり、ハンダの
融点をコントロールし易いため、新規アクチュエータの
早期開発や仕様変更等を容易に行える。

【０１６４】また、前記インクジェットヘッドのハンダ
から成る外部接続用電極は、ハンダ材料として融点が８
０℃以上のハンダで構成されていることが望ましく、イ
ンクジェットヘッドの保管温度領域、使用温度領域で十
分な信頼性が得られる。

【０１６５】ところで、本発明では、インク室２６内の
両電極２７，２８を導通させるためにインク室２６内に
導電性樹脂１０を充填している。従って、例えば、図９
に示すように、カバー部材３０のインク供給口３１に臨
む部分のインク室２６内の導電性樹脂１０を断面凹状に
形成して、その部分にインク供給口３１に臨む空隙部Ｃ
を形成してエア抜けを良好にすることができる。

【０１６６】その空隙部Ｃは、例えば、導電性樹脂１０
をインク室２６の底部に向けてスロープ状に形成し、そ
の断面を凹状に形成した傾斜面Ｓの上に形成することが
できる。言い換えれば、その凹状の傾斜面Ｓは、インク
室２６の底部から斜め上方に向けて立ち上がるように形
成されてインク供給口３１に臨むように形成される。

【０１６７】このような空隙部Ｃを形成することによ
り、ノズルプレート２５のノズル２４からインク室２６
内部に侵入するエアを、その凹状の傾斜面Ｓによって上
方に誘導してインク供給口３１にスムーズに排出させる
ことができる。つまり、凹状に形成した傾斜面Ｓがエア
をインク供給口３１に誘導するガイド壁として機能す
る。従って、インク室２６内でのエアの滞留による吐出
性能の低下やエアの発生したノズルと他のノズルとの間
での吐出のバラツキの発生を効果的に防ぐことができ、
吐出動作の安定化を図り、高い印字品位を維持すること
ができる。

【０１６８】このような空隙部Ｃを形成することによる
エアの滞留防止効果については、例えば、図１０に示す
ような構成と比較すれば明らかである。すなわち、この
比較例では、導電性樹脂１１０を、インクの抜けを防止
するための封止部材としてインク室１２６の後端部に充
填している。

【０１６９】勿論、このように封止のために充填した導
電性樹脂１１０によっても両電極１２７，１２８を導通
させることができるため、本発明もこのような構成を採
りうる。しかし、この場合、インク室１２６の後端部が
導電性樹脂１１０で埋め尽くされるのみであり、カバー
部材１３０のインク供給口１３１に臨むような空隙部は
形成されない。

【０１７０】従って、ノズルプレート１２５のノズル１
２４からインク室１２６内部に侵入したエアが導電性樹
脂１１０の前部に滞留してエア溜まりＨが発生し易くな
り、上述のように、吐出性能の低下やノズル間での吐出
のバラツキが発生しやすくなり印字品位の低下を来しや
すくなる。このような比較例における難点は、図９に示
すような構成で解消することができる。

【０１７１】なお、本発明は上記実施の形態のみに限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りに
おいて、使用環境や使用条件等に応じて適宜改良変更等
自由であるのは言うまでもない。

【０１７２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明
は、以下のような効果を奏する。

【０１７３】請求項１によれば、インク室の一端部に充
填した導電性部材がそのまま外部接続用電極となるの
で、インク室内電極を実装のためにインク室外に引き出
す必要がなくなり、アクチュエータのアクティブエリア
以外の部分がほとんど不要となるため、材料コストの削
減が可能となり、かつ、コンパクト化も可能となる。

【０１７４】また、アクティブエリア以外の部分がほと
んど不要となるため、静電容量が少なくて済み、駆動周
波数の向上を図れるため高速印字を実現できる。

【０１７５】そして、駆動電圧の低減が行えるため駆動
用ＩＣの低耐電圧化が行えることから、駆動用ＩＣコス
トの低減化および駆動消費電力の削減化が可能となる。

【０１７６】請求項２によれば、加圧部材が導電性部材
であるので、加圧部材で導電性樹脂の導電性フィラーを
加圧した際に、凸状の突起部表面の導電膜と導電性フィ
ラーが接触し、接触抵抗がより安定化するのは勿論のこ
と、加圧部材を導電性樹脂と共に外部回路と確実に電気
的に接続することができる。

【０１７７】また、加圧部材でハンダペーストを加圧す
ることにより、溶融したハンダは、加圧部材の凸上の突
起部に溶融、凝固し、ハンダがインク室隔壁の長手方向
に流出することはなく、隔壁をシェアモードで駆動する
時の駆動特性が劣化することがなくなる。

【０１７８】請求項３によれば、軽量であり、すぐれた
易加工性、柔軟性を具備した導電性樹脂により、製作が
容易となり、かつ、軽量化も可能となる。

【０１７９】請求項４によれば、加工性の良好で安価な
ハンダペーストにより、その製作が容易となり、かつコ
スト安に製作することができる。

【０１８０】請求項５によれば、導電性部材をインク室
の一端部または一端上部に露出させ、かつ、その導電性
部材にアクチュエータ駆動用電極を電気的に接続するの
で、請求項１と同様に、従来インク室内電極を実装のた
めにインク室外に引き出していたが、その必要がなくな
り、アクチュエータのアクティブエリア以外の部分がほ
とんど不要となり材料コストを削減できる。

【０１８１】また、静電容量の低減により、駆動周波数
向上が行えるため高速印字が実現でき、駆動電圧の低減
が行えるためアクチュエータ駆動用ＩＣの低耐電圧化が
行えることから駆動用ＩＣコストの低減および駆動消費
電力の削減を実現できる。

【０１８２】請求項６によれば、加圧部材が導電性部材
（導電体）のプレス成形または射出成形により形成され
るので、加圧部材で導電性樹脂の導電性フィラーを加圧
した際に、凸状の突起部表面の導電膜と導電性フィラー
が接触し、接触抵抗がより安定化するのは勿論のこと、
加圧部材を導電性樹脂と共に外部回路と確実に電気的に
接続することができる。

【０１８３】また、加圧部材でハンダペーストを加圧す
ることにより、溶融したハンダは加圧部材の凸上の突起
部に溶着、凝固し、ハンダがインク室隔壁の長手方向に
流出することはなく、隔壁をシェアモードで駆動する時
の駆動特性が劣化することもない。

【０１８４】さらに、プレス成形、射出成形等で加圧部
材を容易に製作するができ、大量生産を行うことが可能
となり、量産を行う上ではコスト的に有利となる。

【０１８５】請求項７によれば、カーボンまたはフェラ
イトを素材とすることにより、加圧部材を安価に製作す
ることができる。

【０１８６】請求項８によれば、加圧部材の突起部表面
に導電膜を形成するので、加圧部材で導電性樹脂の導電
性フィラーを加圧した際に凸上の突起部表面の導電膜と
導電性フィラーが接触し、接触抵抗がより安定化する。

【０１８７】また、溶融したハンダは加圧部材の突起部
に溶着、凝固し、ハングがインク室隔壁の長手方向に流
出することなく、隔壁をシェアモードで駆動する時の駆
動特性が劣化することはない。

【０１８８】請求項９によれば、導電性樹脂の導電性フ
ィラー材料として、ＡｕまたはＡｇ、もしくはＮｉまた
はＣｕまたはカーボン、もしくはハンダを用いているの
で、導電材料としてＡｕまたはＡｇを用いた場合は、導
電性樹脂の電気抵抗および駆動用ＩＣに導通した電極と
の接続抵抗を低く抑えることができるため、アクチュエ
ータ駆動のための電圧印加波形が鈍ることがなく、駆動
周波数を向上させることができるため、高速印字が実現
できる。

【０１８９】また、ＮｉまたはＣｕまたはカーボンを用
いた場合は、導電性樹脂コストを低く抑えることができ
るため、高速印字は困難であるが、非常に安価なアクチ
ュェータを提供することができる。

【０１９０】さらに、ハンダを用いた場合は、外部回路
との電気的接続時にハンダフィラーを溶融させて金属拡
散接合による外部回路電極との接続が行えるため、より
信頼性が高くなり、低い接続抵抗値で接続を行うことが
できる。

【０１９１】請求項１０によれば、導電性樹脂の導電性
フィラー寸法として長手寸法を０．１μｍ以上で３０μ
ｍ以下に設定するので、インク室に充填された導電性樹
脂に対して、凸状の突起部で加圧挿入することで、導電
性樹脂の導電性フィラー同士の密着面積が増大し、接触
抵抗が安定化する。

【０１９２】請求項１１によれば、導電性樹脂のガラス
転移点を６０℃以上としたので、インクジェットヘッド
の保管温度領域、使用温度領域で十分な信頼性が得られ
る。

【０１９３】請求項１２によれば、ハンダ材料としてＳ
ｎ基ハンダを用いるので、最も入手が容易で、安価であ
るため、安価なインクジェットヘッドを提供することが
できる。

【０１９４】また、ハンダメーカーにおいて添加元素や
その添加量を変化させることが容易で外部回路との実装
プロセス温度によりハンダの融点を上昇させたり、ハン
ダの融点をコントロールし易いため、新規アクチュエー
タの早期開発や仕様変更等を容易に行える。

【０１９５】請求項１３によれば、ハンダ材料として融
点が８０℃以上のハンダを用いるので、インクジェット
ヘッドの保管温度領域、使用温度領域で十分な信頼性が
得られる。

【０１９６】請求項１４によれば、導電性部材の充填工
程と、加圧部材による加圧工程とで外部接続用の電極構
造を形成するので、インク室内電極を実装のためにイン
ク室外に引き出す必要がなくなり、加圧部材の凸状の突
起部で加圧された導電性樹脂を（加圧部材と共に）外部
接続用電極として用いることができ、アクチュエータの
アクティブエリア以外の部分が少なくなる（不要とな
る）ため、材料コストの削減が可能となり、かつ、コン
パクト化も可能となる。

【０１９７】また、アクティブエリア以外の部分が少な
くなることから、静電容量が少なくて済み、駆動周波数
の向上を図れるため高速印字を実現できる。

【０１９８】そして、駆動電圧の低減が行えるため駆動
用ＩＣの低耐電圧化が行えることから、駆動用ＩＣコス
トの低減化および駆動消費電力の削減化が可能となる。

【０１９９】請求項１５によれば、一連の工程により、
アクチュエータは、インク室内に充填された導電性部材
によってインク室内の複数の電極を一つに集約でき、し
かも充填された導電性部材の小片化切断端面に露出した
平坦部が外部回路との接続部になるため、構成が簡易と
なり工程の簡素化を実現できる。

【０２００】また、インク室内の電極集約および実装電
極を同一部分で構成することができ、かつ、アクティブ
エリア以外の部分が少なくなる（不要となる）ため、コ
ンパクト化が可能となり、材料コストを削減することも
できる。

【０２０１】さらに、アクティブエリア以外の部分がほ
とんど不要となるため、静電容量が少なくて済み、駆動
周波数の向上を図れるため高速印字を実現できる。ま
た、駆動電圧の低減により駆動用ＩＣの低耐電圧化がお
こなえ、駆動用ＩＣコストの低減および駆動消費電力の
削減を実現することができる。

【０２０２】請求項１６によれば、導電性部材が導電性
樹脂であるので、軽量であり、すぐれた易加工性、柔軟
性を具備した導電性樹脂により、製作が容易となり、か
つ、軽量化も可能となる。

【０２０３】請求項１７によれば、導電性部材がハンダ
ペーストであるので、加工性が良好となり製作が容易
で、安価に製作することができる。

【０２０４】請求項１８によれば、加圧部材の凸状の突
起部を、ダイシングブレードによる溝加工により形成す
るので、インク室を加工するのと同じ工程で加圧部材を
製作することができ、さらにはインク室を形成するとき
の溝ピッチと同ピッチで加工を行うことが可能であり、
容易かつ確実に加圧部材をインク室に挿入することも可
能となる。

【０２０５】請求項１９によれば、加圧部材の凸状の突
起部の高さを、溝加工によって形成されるインク室の溝
深さより低く形成するので、加圧部材の凸状の突起部を
インク室に挿入する際に、その挿入深さを一定深さに保
つことができるため、チャンネル間での接続抵抗のバラ
ツキを抑えることが可能となる。

【０２０６】また、塗布する液状導電性樹脂、ハンダペ
ーストの量をコントロールしやすくなるため、導電性樹
脂またはハンダペーストによる圧電素子基板の反り量を
抑えることも可能となる。

【０２０７】請求項２０によれば、加圧部材の凸状の突
起部の表面に導電膜を形成するので、加圧部材で導電性
樹脂の導電性フィラーを加圧した際に凸状の突起部の表
面に形成された導電膜が導電性フィラーが接触し、接触
抵抗がより安定化する。

【０２０８】また、溶融したハンダは加圧部材の突起部
に溶着、凝固し、ハンダがインク室隔壁の長手方向に流
出することなく、隔壁をシェアモードで駆動する時の駆
動特性が劣化することはない。

【０２０９】請求項２１によれば、加圧部材の凸状の突
起部を、後工程でインク室高さまで研磨加工し、その突
起部をインク室内に挿入するので、加圧部材の溝加工深
さ（突起部の高さ）が大きな影響力を持ち、研磨加工の
バラツキは生じなくなった。また、電極材料をインク室
隔壁へ蒸着する際に、ドライフィルムレジストを使用せ
ずに成膜を行い、インク室隔壁上にも電極が形成される
プロセスであっても何ら問題はない。

【０２１０】請求項２２によれば、ハンダペーストをイ
ンク室内に充填して光エネルギーによるハンダ溶融をお
こなうので、レーザー加熱のような局所加熱を行うた
め、アクチュエータのアクティブエリアへの熱負荷を軽
減することができ、アクチュエータの脱分極を防止する
ことができ、アクチュエータの性能保持および性能安定
性を確保することができる。

【０２１１】請求項２３によれば、一連の工程により、
アクチュエータは、インク室内に充填された導電性樹脂
もしくはハンダペーストによってインク室内の複数の電
極を一つに集約でき、しかも充填された導電性樹脂もし
くはハンダペーストの小片化切断端面もしくは充填上面
で露出した平坦部が外部回路との接続部になるため、複
雑な構造のアクチュエータを形成する必要がないため工
程の簡素化を実現できる。

【０２１２】また、インク室内の電極集約および実装電
極を同一部分で構成するため、アクチュエータを小さく
することができ、材料コストを削減することができる。
さらに、静電容量の低減により、駆動周波数の向上を図
ることができるため、高速印字を実現することができ
る。また、駆動電圧の低減により駆動用ＩＣの低耐電圧
化がおこなえ、駆動用ＩＣコストの低減および駆動消費
電力の削減を実現することができる。

【０２１３】請求項２４によれば、一連の工程により、
請求項２３と同様に、工程の簡素化をおこなえ、また、
後に行う駆動用ＩＣに導通した電極との接続において、
その接続温度より十分に高い融点を有するハンダを用い
た場合は、外部回路との接続時に十分な強度保持が可能
であり、より信頼性の高い外部回路との電気的接続を実
現できる。

【０２１４】請求項２５によれば、インク室に導電性材
料を充填する充填工程の間、アクティブエリアとなる部
分を局所的に強制冷却するので、アクチュエータのアク
ティブエリアへの熱負荷を軽減することができ、アクチ
ュエータの脱分極を防止することができるため、アクチ
ュエータの性能保持および性能安定性を確保することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るインクジェットヘッド
の断面図である。

【図２】同駆動ＩＣと接続されたインクジェットヘッド
の断面図である。

【図３】同インクジェットヘッドの製造方法を説明する
ための圧電素子基板の斜視図である。

【図４】同加圧部材の斜視図である。

【図５】同圧電素子基板に加圧部材を対応させた斜視図
である。

【図６】同加圧部材を圧電素子基板に加圧した状態の斜
視図である。

【図７】同加圧部材のインク室に埋設されていない部分
を除去した斜視図である。

【図８】同インクジェットヘッドの断面図である。

【図９】同インク供給口に臨む空隙部を導電性樹脂に形
成した場合の説明図である。

【図１０】同空隙部を形成しない場合の比較例の説明図
である。

【図１１】従来例のインクジェットヘッドの一例を示す
断面図である。

【図１２】同別のインクジェットヘッドを示す断面図で
ある。

【図１３】同製造方法を説明するための断面図である。

【図１４】同圧電素子の斜視図である。

【図１５】同異なるインクジェットヘッドの断面図であ
る。

【符号の説明】

１０−導電性樹脂１１−外部接続用の電極２６−インク室２７，２８−電極（アクチュエータ駆動用電極）６０−圧電素子基板１００−加圧部材１０２−突起部（凸形状部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部接続用電極となる導電性部材が、イ
ンク室の一端部に充填され、かつ、前記導電性部材内に
は、加圧部材が埋設されていることを特徴とするインク
ジェットヘッドの電極接続構造。
【請求項２】前記加圧部材が、導電性部材であること
を特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの
電極接続構造。
【請求項３】前記導電性部材が、導電性樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェッ
トヘッドの電極接続構造。
【請求項４】前記導電性部材が、ハンダペーストであ
ることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジ
ェットヘッドの電極接続構造。
【請求項５】前記導電性部材が、前記インク室の一端
部または一端上部に露出し、かつ、前記導電性部材に、
アクチュエータ駆動用ＩＣと導通した電極が電気的に接
続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいず
れかに記載のインクジェットヘッドの電極接続構造。
【請求項６】前記加圧部材が、前記導電性部材のプレ
ス成形または射出成形により形成されることを特徴とす
る請求項１ないし５のいずれかに記載のインクジェット
ヘッドの電極接続構造。
【請求項７】前記加圧部材が、カーボンまたはフェラ
イトにより構成されていることを特徴とする請求項１な
いし６のいずれかに記載のインクジェットヘッドの電極
接続構造。
【請求項８】前記加圧部材の突起部表面には、Ａｕ、
Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか、もしくはＡｕ、Ｓｎ、Ｃ
ｕ、Ｎｉのいずれかを含む合金、からなる導電膜が形
成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいず
れかに記載のインクジェットヘッドの電極接続構造。
【請求項９】前記導電性部材からなる外部接続用電極
は、前記導電性樹脂の導電性フィラー材料として、Ａｕ
またはＡｇ、もしくはＮｉまたはＣｕまたはカーボン、
もしくはハンダを用いていることを特徴とする請求項１
ないし３または５ないし８のいずれかに記載のインクジ
ェットヘッドの電極接続構造。
【請求項１０】前記導電性樹脂から成る外部接続用電
極は、前記導電性樹脂の導電性フィラー寸法として長手
寸法を０．１μｍ以上で３０μｍ以下に設定したことを
特徴とする請求項１ないし３または５ないし９のいずれ
かに記載のインクジェットヘッドの電極接続構造。
【請求項１１】前記導電性樹脂から成る外部接続用電
極は、前記導電性樹脂のガラス転移点が６０℃以上であ
ることを特徴とする請求項１ないし３または５ないし１
０のいずれかに記載のインクジェットヘッドの電極接続
構造。
【請求項１２】前記ハンダペーストから成る外部接続
用電極は、ハンダ材料としてＳｎ基ハンダを用いて構成
されることを特徴とする請求項４ないし８のいずれかに
記載のインクジェットヘッドの電極接続構造。
【請求項１３】前記ハンダペーストから成る外部接続
用電極は、ハンダ材料として融点が８０℃以上のハンダ
を用いて構成されることを特徴とする請求項４ないし８
または１２のいずれかに記載のインクジェットヘッドの
電極接続構造。
【請求項１４】インク室内に導電性部材を充填する充
填工程と、加圧部材の凸状の突起部を前記インク室内に挿入して、
前記導電性部材を加圧することにより外部接続用電極の
接続構造を形成する加圧工程と、を有することを特徴と
するインクジェットヘッドの電極接続方法。
【請求項１５】複数のインク室の一端部に導電性部材
を充填することにより外部接続用電極を形成するインク
ジェットヘッドの電極接続方法であって、前記インク室の形成方向の直交方向に前記導電性部材を
塗布する塗布工程と、前記導電性部材の上に、前記複数のインク室に対応して
配列された複数の凸状の突起部を有する加圧部材の前記
突起部を加圧挿入する加圧工程と、隣接するインク室を隔離するインク室隔壁上に塗布され
た前記導電性部材が除去されるまで前記加圧部材を切削
する切削工程と、を有することを特徴とするインクジェ
ットヘッドの電極接続方法。
【請求項１６】前記導電性部材が、導電性樹脂である
ことを特徴とする請求項１４または１５に記載のインク
ジェットヘッドの電極接続方法。
【請求項１７】前記導電性部材が、ハンダペーストで
あることを特徴とする請求項１４または１５に記載のイ
ンクジェットヘッドの電極接続方法。
【請求項１８】前記加圧部材の凸状の突起部を、ダイ
シングブレードによる溝加工により形成することを特徴
とする請求項１４ないし１７のいずれかに記載のインク
ジェットヘッドの電極接続方法。
【請求項１９】前記加圧部材の凸状の突起部の高さ
を、溝加工によって形成される前記インク室の溝深さよ
り低く形成することを特徴とする請求項１４ないし１８
のいずれかに記載のインクジェットヘッドの電極接続構
方法。
【請求項２０】前記加圧部材の凸状の突起部を前記イ
ンク室に挿入する前に、該凸状の突起部の表面に導電膜
を形成することを特徴とする請求項１４ないし１９のい
ずれかに記載のインクジェットヘッドの電極接続構方
法。
【請求項２１】前記加圧部材の凸状の突起部を、後工
程でインク室高さまで研磨加工することを特徴とする請
求項１４ないし２０のいずれかに記載のインクジェット
ヘッドの電極接続構方法。
【請求項２２】前記インク室の一端部にハンダ電極を
形成する場合に、ハンダペーストをインク室内に充填
し、光エネルギーによるハンダ溶融をおこなうことを特
徴とする請求項１４，１５または１７ないし２１のいず
れかに記載のインクジェットヘッドの電極接続方法。
【請求項２３】厚さ方向に分極処理をおこない、所定
ピッチで溝加工がおこなわれて、各インク室内に独立し
た複数の駆動用電極が形成されたチャンネルウエハの溝
に前記インク室内の複数の独立した電極を導通させるよ
うに導電性樹脂を充填する充填工程と、充填された前記導電性樹脂に加圧部材を挿入し前記導電
性樹脂を硬化させる硬化工程と、前記インク室内からはみだしている前記導電性樹脂なら
びに加圧部材をインク室高さまで研磨加工する研磨工程
と、前記チャンネルウエハとカバーウエハとを接着する接着
工程と、前記導電性樹脂充填部を切断するようにチャンネルウエ
ハを小片化する切断工程と、を含むことを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２４】厚さ方向に分極処理をおこない、所定
ピッチで溝加工がおこなわれて、各インク室内に独立し
た複数の駆動用分極処理をおこなう電極が形成されたチ
ャンネルウエハの溝に前記インク室内の複数の独立した
電極を導通させるようにハンダペーストを充填する充填
工程と、充填されたハンダペーストに加圧部材を挿入しハンダペ
ーストを硬化する硬化工程と、前記インク室内からはみだしているハンダならびに前記
加圧部材をインク室高さまで研磨加工する研磨工程と、前記チャンネルウエハとカバーウエハとを接着する接着
工程と、前記ハンダ充填部を切断するように前記チャンネルウエ
ハを小片化する切断工程と、を含むことを特徴とするイ
ンクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２５】前記インク室に導電性材料を充填する
充填工程の間、チャンネルウエハにおけるインクジェッ
トヘッドに構成されたときにアクティブエリアとなる部
分を局所的に強制冷却することを特徴とする請求項２３
または２４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。