JP2020203446A - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、スタッドバンプとペーストとによって配線基板とヘッドチップを電気的に接続するときに、特定構造を有するスタッドバンプを用いることで、十分なペーストの保持量を確保しながら、配線基板へのペーストの延出を防止し、機械的接続及び電気的接続の信頼性が向上したインクジェットヘッド及びその製造方法を提供することである。【解決手段】本発明のインクジェットヘッドは、ヘッドチップ１０と配線基板２０と調整部材３０とが設けられ、配線基板とヘッドチップが、スタッドバンプ２５，２６とペースト２５１，２６１を介し電気的に接続されており、スタッドバンプが、スタッド形状を有する第１のバンプと、第１のバンプに積重ねて形成されたスタッド形状を有する第２のバンプとを有し、かつ、第１のバンプの先端部と第２のバンプの底面との間にくびれ部を有すること特徴とする。【選択図】図６

Description

本発明は、インクジェットヘッド及びその製造方法に関し、より詳しくは、スタッドバンプとペーストとによって配線基板とヘッドチップを電気的に接続するときに、特定構造を有するスタッドバンプを用いることで、十分なペーストの保持量を確保しながら、配線基板へのペーストの延出を防止し、機械的接続及び電気的接続の信頼性が向上したインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。

近年、インクジェットヘッドからインクを吐出して形成される画像について、高精度かつ高品質なものが求められている。例えば、記録媒体の幅方向に亘って複数の記録ヘッドを配置して形成されたラインヘッドを用い、記録媒体をラインヘッドの記録領域に搬送して画像を形成する場合、ラインヘッドに備えられるノズルに吐出不良が生じるとスジやムラが生じ、画像が劣化してしまう。従って、画像の劣化を防止し、高精度かつ高品質な画像を提供するためには、インクジェットヘッドに備えられる各々のノズルの吐出不良等を防止する必要がある。

ノズルの吐出不良を防止する技術としては様々な技術が知られている。圧電素子の駆動によってノズルに連通する圧力室内のインクを加圧してインクを吐出させるインクジェットヘッドの場合、圧電素子を確実に駆動させるため、圧電素子の各々に確実に電力供給できることが必要である。このために、圧電素子を挟むように形成される駆動電位が入力される第１電極部（個別電極）とＧＮＤ電位が入力される第２電極部（共通電極）とを、圧電素子の上方に積層される配線基板の各配線と確実に電気的接続することが重要である。

具体的には、圧電素子の第１電極部と配線基板の配線とを確実に接続させる技術として、例えば圧電素子を備えるヘッドチップと配線を備える配線基板との間を、圧電素子を取り囲むように形成された樹脂材料からなる隔壁部材によって一定間隔に保ち、配線基板の各配線と各圧電素子に形成された電極との間の電気的接続を、圧電素子に形成された電極表面に設けたスタッドバンプを配線と接触させることによって行うことが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

一方、スタッドバンプに係る技術として、特許文献２には、導電性バンプが弾性を有するバンプコアとバンプコアの周囲に保持されたペーストとを少なくとも備え、バンプコアが導電ペースト捕獲部を備えた構成によって、電子部品同士の接続時に、高い導電性を備えるに必要な量の導電ペーストを高いアスペクト比で形成することを可能とし、電子部品などの実装時の加圧力を、弾性を有するバンプコアによって吸収することにより、電子部品表面の平坦性に起因する接続不良や半導体素子の破損を防止することができるとの技術が開示されている。

しかしながら、弾性を有するバンプコアは、シリコーン樹脂やブタジエンゴム、シリコーンゴムなどのゴム系樹脂又はウレタン系樹脂やシリコーン分散型エポキシウレタン変性エポキシ樹脂から形成されているため、電気的な接続はもっぱら導電ペーストによるものであり、導電ペーストの保持量によって電気的な接続のばらつきを生じるとの問題がある。さらに、導電ペーストの保持量が少ないと接続の信頼性が低くなり、多いとバンプから導電ペーストが延出して配線基板に付着してショートすることがあり、スタッドバンプに対する導電ペーストの保持量の制御は、厳しい精度が要求されている現状がある。

特開２０１４−８３７０５号公報 特開２００９−１６６３３号公報

本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、スタッドバンプとペーストとによって配線基板とヘッドチップを電気的に接続するときに、特定構造を有するスタッドバンプを用いることで、十分なペーストの保持量を確保しながら、配線基板へのペーストの延出を防止し、機械的接続及び電気的接続の信頼性が向上したインクジェットヘッド及びその製造方法を提供することである。

本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、特定の形状を有するスタッドバンプとペーストを用いて、配線基板とヘッドチップを接続することによって、十分なペーストの保持量を確保しながら、配線基板へのペーストの延出を防止し、機械的、電気的接続の信頼性が向上したインクジェットヘッドが得られることを見出した。

すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。

１．電気的接続部にスタッドバンプ及びペーストが用いられたインクジェットヘッドであって、
前記スタッドバンプが、スタッド形状を有する第１のバンプと、当該第１のバンプに積重ねて形成されたスタッド形状を有する第２のバンプとを有し、かつ、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間にくびれ部を有すること特徴とするインクジェットヘッド。

２．前記インクジェットヘッドが、ヘッドチップと、配線基板と調整部材とで構成され、
前記ヘッドチップが、ノズルから吐出されるインクが収容される圧力室と、前記圧力室に対応して設けられ、上面に第１電極部が形成されると共に、下面に第２電極部が形成された圧電素子と、前記第２電極部から前記圧電素子の外側に電気的に引き出された引出部とを有し、
前記配線基板が、前記ヘッドチップの上方に配置され、前記ヘッドチップの前記第１電極部と電気的に接続される第１接続部材と、前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続される第２接続部材とを有し、
前記調整部材が、前記引出部に、前記第１電極部の高さと略等しい高さに配置された上面を備えると共に少なくとも該上面が前記引出部と導通しているように設けられ、
前記配線基板の前記第１接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記第１電極部の上面に接触することにより、該第１電極部と電気的に接続されると共に、前記第２接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記調整部材の前記上面に接触することにより、該調整部材及び前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続されていること特徴とする第１項に記載のインクジェットヘッド。

３．前記スタッドバンプが、金を主成分とすることを特徴とする第１項又は第２項に記載のインクジェットヘッド。

４．前記ペーストが、導電性接着剤であることを特徴とする第１項から第３項のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。

５．前記ペーストが、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間に形成されたくびれ部の少なくとも一部を充填するように保持され、かつ当該ペーストの上面は前記第１のバンプの底面で留まり、前記配線基板へは延出していないことを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。

６．第１項から第５項までのいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを製造するインクジェットヘッドの製造方法であって、少なくとも、
前記スタッドバンプに、ペーストを転写する工程と、
電気的接続部として前記スタッドバンプをボンディングする工程と、
を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。

本発明の上記手段により、スタッドバンプとペーストとによって配線基板とヘッドチップを電気的に接続するときに、特定構造を有するスタッドバンプを用いることで、十分なペーストの保持量を確保しながら、配線基板へのペーストの延出を防止し、機械的、電気的接続の信頼性が向上したインクジェットヘッド及びその製造方法を提供することができる。

本発明の効果の発現機構ないし作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。

本発明に係るスタッドバンプは、スタッド形状を有する第１のバンプと、当該第１のバンプに積重ねて形成されたスタッド形状を有する第２のバンプとを有するスタッドバンプであり、かつ、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間にくびれ部を有する。当該形状にすることにより、ペーストの保持量（転写量）を第２のバンプと圧電素子との接合強度を高めるために多量に転写しても、前記くびれ部においてペーストを十分に保持できる。また、前記第１のバンプ底面から前記ペーストが延出して配線基板に付着することを防止し、電気的ショートの発生等を抑制することができる。したがって、インクジェットヘッドの接続強度と電気的接続の信頼性が向上するものと推察される。

従来のスタッドバンプ形状とペーストの転写工程の一例を示す模式図 従来のスタッドバンプにペーストが保持されている状態を示す模式図 本発明の実施形態に係るスタッドバンプの形状を示す断面図 本発明のインクジェットヘッドの一例を示す断面図 インクジェットヘッドのヘッドチップの平面図 インクジェットヘッドの部分拡大断面図 （ａ）〜（ｃ）は配線基板の第２接続部材と調整部材との接続構成の他の態様を示す断面図 （ａ）〜（ｃ）は本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図 （ａ）〜（ｃ）は本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図 （ａ）及び（ｂ）は本発明のインクジェットヘッドの製造方法を説明する図 本発明のインクジェットヘッドの製造方法を説明する図

本発明のインクジェットヘッドは、電気的接続部にスタッドバンプ及びペーストが用いられたインクジェットヘッドであって、前記スタッドバンプが、スタッド形状を有する第１のバンプと、当該第１のバンプに積重ねて形成されたスタッド形状を有する第２のバンプとを有するスタッドバンプであり、かつ、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間にくびれ部を有すること特徴とする。この特徴は、下記実施態様に共通する又は対応する技術的特徴である。

本発明の実施態様としては、本発明の効果発現の観点から、本発明のインクジェットヘッドは、インクジェット記録装置のヘッドモジュールに搭載され、ノズルから吐出されるインクが収容される圧力室と、前記圧力室に対応して設けられ、上面に第１電極部が形成されると共に、下面に第２電極部が形成された圧電素子と、前記第２電極部から前記圧電素子の外側に電気的に引き出された引出部とを有するヘッドチップと、前記ヘッドチップの上方に配置され、前記ヘッドチップの前記第１電極部と電気的に接続される第１接続部材と、前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続される第２接続部材とを有する配線基板と、前記引出部に、前記第１電極部の高さと略等しい高さに配置された上面を備えると共に少なくとも該上面が前記引出部と導通している調整部材とが設けられ、前記配線基板の前記第１接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記第１電極部の上面に接触することにより、該第１電極部と電気的に接続されると共に、前記第２接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記調整部材の前記上面に接触することにより、該調整部材及び前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続されていることが、好ましい。

さらに、前記スタッドバンプが、金を主成分とすることが、導電性及び加工性の観点から、好ましい。

また、前記ペーストが、導電性接着剤であることが、圧電素子と配線基板との接続強度を高める観点から、好ましい。

さらに、前記ペーストが、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間に形成されたくびれ部の少なくとも一部を充填するように保持され、かつ当該ペーストの上面は前記第１のバンプの底面で留まり、前記配線基板へは延出していないことが、配線基板の電気的ショートを抑制する観点から、好ましい。

本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、少なくとも、前記スタッドバンプに、ペーストを転写する工程と、電気的接続部として前記スタッドバンプをボンディングする工程と、を有することを特徴とする。

以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。

≪本発明のインクジェットヘッドの概要≫
本発明のインクジェットヘッドは、電気的接続部にスタッドバンプ及びペーストが用いられたインクジェットヘッドであって、前記スタッドバンプが、スタッド形状を有する第１のバンプと、当該第１のバンプに積重ねて形成されたスタッド形状を有する第２のバンプとを有するスタッドバンプであり、かつ、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間にくびれ部を有すること特徴とする。

さらに、本発明のインクジェットヘッドは、インクジェット記録装置のヘッドモジュールに搭載され、ノズルから吐出されるインクが収容される圧力室と、前記圧力室に対応して設けられ、上面に第１電極部が形成されると共に、下面に第２電極部が形成された圧電素子と、前記第２電極部から前記圧電素子の外側に電気的に引き出された引出部とを有するヘッドチップと、前記ヘッドチップの上方に配置され、前記ヘッドチップの前記第１電極部と電気的に接続される第１接続部材と、前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続される第２接続部材とを有する配線基板と、前記引出部に、前記第１電極部の高さと略等しい高さに配置された上面を備えると共に少なくとも該上面が前記引出部と導通している調整部材とが設けられ、前記配線基板の前記第１接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記第１電極部の上面に接触することにより、該第１電極部と電気的に接続されると共に、前記第２接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記調整部材の前記上面に接触することにより、該調整部材及び前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続されていることが、好ましい。

〔スタッドバンプ形状〕
図１は、従来のスタッドバンプ形状とペーストの転写工程の一例を示す模式図である。

従来のスタッドバンプ形状は円錐型のバンプであることが主流であり、図１（ａ）にその代表例を示す。当該円錐型のスタッドバンプａ１は、配線基板ａ２上に形成され、ガラス基板ａ３に設けられたペーストａ４に押圧しながら挿入され、当該ペーストａ４が円錐型のスタッドバンプａ１に転写される（図１（ｂ））。その際、配線基板ａ２にペーストａ４が延出しない程度に配線基板ａ２とペーストａ４転写上部間に間隙ｘが必要である。転写後、前記バンプは引き上げられ、前記円錐型のスタッドバンプａ１の側面にペーストａ４が転写保持される（図１（ｃ））。

スタッドバンプａ１の高さｙは、これに限られるものではないが、おおむね８０〜８５μｍの範囲であり、ガラス基板ａ３上のペーストａ４の厚さｚはおおむね５０〜６０μｍの範囲であり、間隙ｘはおおむね５〜１０μｍの範囲に設定される。

間隙ｘはバンプ形成時の平面精度（例えば、±３μｍの範囲）とペースト転写精度（例えば、±５μｍの範囲）の合計である±８μｍの範囲の許容精度を含めて転写されるものであり、個々のスタッドバンプへの転写繰り返し精度としては極めて要求が厳しいといえる。

図２は、従来のスタッドバンプにペーストが保持されている状態を示す模式図である。

図２（ａ）は、前記円錐型のスタッドバンプａ１の側面にペーストａ４が先端部のみに保持され、ペーストａ４の保持量が少ない場合であるが、少ないと接合強度に対する信頼性が低下する。図２（ｂ）は、接合強度を高めようとして、前記円錐型のスタッドバンプａ１の側面にペーストａ４が多く転写された場合であるが、スタッドバンプａ１からペーストａ４が延出して配線基板ａ２に付着すると、ペーストが導電性の場合、電気的なショートが発生し電気的な接続の信頼性が低下する。

したがって、前記スタッドバンプａ１に対するペーストａ４の保持量の制御は、前述のとおり、厳しい精度が要求されている。

図３は、本発明の実施形態に係るスタッドバンプの形状を示す断面図である。

以下、「スタッドバンプ」を簡単に「バンプ」と呼称する場合がある。

パンプ構造ｂ１は、配線基板ａ２上に形成された第１のバンプｂ３と、この第１のバンプｂ３の上に積重ねて形成された第２のバンプｂ４を有している。第１のバンプｂ３と第２のバンプｂ４はいずれも金を主成分とする金バンプであることが好ましく、かつ台座部ｂ３ａ及びｂ４ａの上にそれより細径の突出部ｂ３ｂ及びｂ４ｂが連接して形成されたスタッド（鋲）形状を呈している。そして、第１のバンプｂ３の突出部ｂ３ｂの上に、この突出部ｂ３ｂを完全には潰すことなく第２のバンプｂ４が形成されており、第１のバンプｂ３の細径の突出部ｂ３ｂと第２のバンプｂ４の台座部ｂ４ａの底面との間にくびれ部ｂ５が形成されている。

そして、ペーストａ４転写の際に、第２のバンプｂ４にペーストａ４を接続に十分な量を転写しても、第１のバンプｂ３のとのくびれ部ｂ５及び台座部ｂ３ａの底面がストップ部となり、ペーストａ４の上面が第１のバンプｂ３の台座部より上方へ這い上がり、又は延出することがないので、配線基板ａ２にペーストａ４が接することはない。

なお、ペーストａ４は、必ずしも第１のバンプｂ３と第２のバンプｂ４との間のくびれ部ｂ５を完全に埋めていなくてもよい。すなわち、第１のバンプｂ３の細径の突出部ｂ３ｂと第２のバンプｂ４の台座部ｂ４ａの底面との間のくびれ部ｂ５の一部を充填するように転写されていても、十分に効果を上げることができる。

バンプ構造ｂ１は、以下に示すように製造することができる。

すなわち、キャピラリを用いたボールボンディング法により、配線基板ａ２の電極パッド上にスタッド形状を有する第１のバンプｂ３を形成した後、この第１のバンプｂ３の上に、同様にボールボンディング法により、スタッド形状を有する第２のバンプｂ４を積重ねて形成する。なお、第２のバンプｂ４の形成時に、第１のバンプｂ３の突出部ｂ３ｂの一部（先端部）が潰れるが、完全には潰れることがなく、第１のバンプｂ３の細径の突出部ｂ３ｂと第２のバンプｂ４の台座部ｂ４ａの底面との間にくびれ部ｂ５を有する２段のバンプが得られる。

ペーストａ４が第１のバンプｂ３の底面より上の部分を被覆していないので、フリップチップ接続の際に第１のバンプｂ３の突出部ｂ３ｂが十分に変形して潰れることで、強固な接合を達成することができる。

以上の実施形態で説明された構成、形状、大きさおよび配置関係については、概略的に示したものにすぎず、また各構成の組成（材質）等については例示にすぎない。したがって、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り、さまざまな形態に変更することができる。

〔ペースト〕
本発明に係るペーストは、配線基板とヘッドチップを機械的及び電気的に接続するために、半田や導電性接着剤であることが好ましく、中でも導電性接着剤であることがより好ましい。

導電性接着剤は、導電性を有する金属粉末（例えば、銀粉等）が混入された樹脂系接着剤であり、導電性を有する。銀などの導電性粒子が添加された接着剤は、市販品を用いることができる。

〔インクジェットヘッド〕
図４は、本発明に係るインクジェットヘッドの一例を示す断面図、図５はインクジェットヘッドのヘッドチップの平面図、及び図６はインクジェットヘッドの部分拡大断面図である。

インクジェットヘッド１は、ヘッドチップ１０と配線基板２０とが、両者の間にスペーサー基板３０を介して積層一体化されている。配線基板２０の上面には、内部がインク貯留室４１である箱型形状のマニホールド４０が設けられている。

なお、本発明において「上」又は「下」を示す場合、図４、図６におけるインクジェットヘッド１の状態を基準にして、図４、図６中に矢印で示すＺ方向を「下」とし、その反対の方向を「上」とする。従って、「上方」は、インクジェットヘッド１においてＺ方向と反対の方向であり、「下方」は、Ｚ方向に沿う方向である。また、「上面」は、インクジェットヘッド１においてＺ方向と反対の方向に向けて配置される面であり、「下面」は、Ｚ方向に向けて配置される面である。
ヘッドチップ１０は、図６中の下から順に積層されたノズルプレート１１、中間プレート１２、圧力室プレート１３、振動板層１４によって構成されている。

圧力室プレート１３は、例えばＳｉ（ケイ素）基板によって形成されている。圧力室プレート１３には、ノズルプレート１１に形成されたノズル１１１から吐出されるインクが収容される圧力室１３１が形成されている。圧力室１３１の数は特に問わず、少なくとも１つあればよい。本実施形態では複数の圧力室１３１を有するインクジェットヘッド１を例示している。

複数の圧力室１３１は、ヘッドチップ１０を平面視した場合に、該ヘッドチップ１０のＸＹ方向（図５参照）に配列されている。圧力室１３１は、圧力室プレート１３を貫通するように形成されている。従って、圧力室１３１の上壁は振動板層１４によって形成され、下壁は中間プレート１２によって形成されている。

振動板層１４は、例えばＳｉＯ_２膜（酸化ケイ素膜）によって形成されている。振動板層１４には、圧力室１３１に対応して、ヘッドチップ１０の上面に開口するインク流入口１３２が設けられている。

中間プレート１２は、例えばガラス基板によって形成されている。中間プレート１２には、圧力室１３１に対応して、圧力室１３１の内部と連通する複数の連通路１２１が形成されている。

ノズルプレート１１は、例えばＳｉ基板によって形成されている。ノズルプレート１１には、中間プレート１２の各連通路１２１に対応して、複数のノズル１１１が、ノズルプレート１１の下面に開口するように形成されている。従って、本実施形態に示すインクジェットヘッド１は、ノズル１１１から下方に向けてインクを吐出する。

ヘッドチップ１０の上面に、圧電素子１５が設けられている。圧電素子１５は、各圧力室１３１に対応して、該圧力室１３１の上壁を構成している振動板層１４の上面に配置されている。本実施形態に示す圧電素子１５は、薄膜チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって所定の厚みで形成されている。薄膜ＰＺＴは、フォトリソグラフィー技術を利用してエッチングすることができるので、所定パターンで配列された複数の圧電素子１５を簡単に形成することができる。

圧電素子１５には、第１電極部１５１と第２電極部１５２とがそれぞれ形成されている。第１電極部１５１は、圧電素子１５毎に個別に設けられる個別電極であり、圧電素子１５の上面に形成されている。第２電極部１５２は、複数の圧電素子１５に共通に設けられるＧＮＤ用の共通電極であり、圧電素子１５の下面に形成されている。第２電極部１５２は、振動板層１４の上面に形成され、この第２電極部１５２の上面に圧電素子１５が載置されている。

これにより、第１電極部１５１の上面は、所定の高さＨ１（図６参照）に配置されている。なお、本発明において第１電極部１５１の上面が配置される高さＨ１は、圧電素子１５の真下の振動板層１４の上面を基準として、該上面から第１電極部１５１の上面までの高さと定義する。第１電極部１５１の上面にはバンプは設けられていない。

第２電極部１５２は、圧電素子１５の形成領域の外側に大きくはみ出すように形成されている。具体的には、第２電極部１５２は、図６に示すヘッドチップ１０のＹ方向に配置される端部と、その反対方向に配置される端部とに向けて、圧電素子１５の形成領域の外側にはみ出すように形成されている。これにより、振動板層１４の上面に、第２電極部１５２と同じ電極膜からなる引出部１５３が形成されている（図６参照）。すなわち、第２電極部１５２は、振動板層１４の上面において、引出部１５３によって、圧電素子１５の形成領域の外側に電気的に引き出されている。

また、第２電極部１５２は、複数の圧電素子１５に共通の引出部１５３に電気的に引き出されている。これにより、複数の圧電素子１５に形成された第２電極部１５２を引出部１５３にまとめることができるため、複数の第２電極部１５２に対する電気的接続を簡略化できる。

引出部１５３の上面に、調整部材１６が設けられている。調整部材１６は、引出部１５３と後述する配線基板２０の接続部材との導通を図るための電気的接続部位の高さを調整する部材である。例えば本実施形態に示す調整部材１６は、ヘッドチップ１０の両端部近傍に引き出された引出部１５３の上面に、図６に示すＸ方向に沿って延びるように形成されている。

調整部材１６は、引出部１５３の上面に単一部材によって形成されるものであってもよいし、引出部１５３の上面に複数の層が積層されることによって形成されるものであってもよい。

ヘッドチップ１０の両端部近傍の各調整部材１６は、それぞれＸ方向に２つに分割されている。これにより、調整部材１６が長尺化しすぎることによる変形や破損を防止している。しかし、本発明において調整部材１６は少なくとも１つあればよい。

調整部材１６は、ポアソン比が０．４以下の材料を使用して形成されていることが好ましい。圧電素子１５のポアソン比は一般に０．３程度であり、また、後述する配線基板２０の第１接続部材２５及び第２接続部材２６として、本発明に係るくびれ部を有する２段形状のバンプのポアソン比が０．４４程度であるため、圧電素子１５と調整部材１６に対して、これと電気的に接続される第１接続部材２５及び第２接続部材２６である、本発明に係るくびれ部を有する２段形状のバンプの方を潰れ易くすることができる。これにより、電気的接続の信頼性の向上と圧電素子１５に掛かる負荷の軽減を図ることができる。

調整部材１６に使用される上記材料のポアソン比は、圧電素子１５との関係でより好ましい値が規定される。すなわち、調整部材１６は、圧電素子１５と同程度のポアソン比を有する材料を使用することがより好ましい。これにより、圧電素子１５の第１電極部１５１の上面と調整部材１６の上面に対してそれぞれ第１接続部材２５及び第２接続部材２６が電気的に接続される際、両接続部材２５、２６の潰れ具合を同程度にすることができる。従って、圧電素子１５と調整部材１６に掛かる圧力をほぼ均一にすることができ、電気的接続の信頼性をさらに向上させ、圧電素子１５に掛かる負荷をさらに軽減することができる。

本実施形態に示す調整部材１６は、圧力室１３１毎に設けられた圧電素子１５と同一材料の圧電素子、すなわち薄膜ＰＺＴを用いて形成された好ましい態様を例示している。これにより、調整部材１６に使用される材料と圧電素子１５のポアソン比を容易に同程度にすることができる。また、両者を同一工程でパターン形成することが可能である。

本実施形態に示す調整部材１６は、圧電素子の上面に第３電極部１６１が設けられることによって形成されている。第３電極部１６１は、圧電素子１５の上面に第１電極部１５１を形成する際、同一工程で形成することができる。具体的には、圧電素子１５と調整部材１６は、第１電極部１５１と第３電極部１６１を含めて、同一工程でパターン形成されている。

なお、圧電素子１５の上面には第１電極部１５１が設けられ、調整部材１６も上面に第３電極部１６１を有しているが、これら電極部１５１、１６１は、その下の圧電素子に比べて十分に薄い薄膜状に形成されるため、配線基板２０の第１接続部材２５及び第２接続部材２６が第１電極部１５１及び第３電極部１６１に電気的に接続される場合の圧電素子
１５と調整部材１６の硬さ（ポアソン比）において、これら電極部１５１、１６１の存在は無視することができる。

調整部材１６の上面は、第１電極部１５１の上面の高さＨ１と略等しくなるように配置されている。両者を同一工程でパターン形成すれば、両者の上面の高さが略等しい高さに配置されるように形成することが容易である。従って、配線基板２０の配線と電気的に接続されるヘッドチップ１０上の第１電極部１５１の上面と第３電極部１６１の上面の高さを簡易な方法で均一にすることができる。

なお、本発明において調整部材１６の上面の高さは、圧電素子１５の真下の振動板層１４の上面の高さを基準として、該上面の高さから調整部材１６の第３電極部１６１の上面までの高さと定義する。第３電極部１６１の上面にはバンプは設けられていない。

ここで、調整部材１６の上面の高さが第１電極部１５１の上面の高さＨ１と「略等しい」とは、両者の間に、本発明の課題を解決できる程度に高さのばらつきを有していてもよいことをいう。具体的には、第１電極部１５１の上面の高さＨ１の値から調整部材１６の上面の高さの値を減じた値が、第１電極部１５１の上面の高さＨ１の値±３％以内であることをいう。もちろん、調整部材１６の上面の高さは、第１電極部１５１の上面の高さＨ
１と等しいことが好ましい。

なお、圧電素子１５及び調整部材１６がそれぞれ複数である場合、第１電極部１５１及び調整部材１６のそれぞれの上面の高さは、それぞれの平均値をいう。

図６に示すように、調整部材１６の上面は十分に大きい面積を有している。具体的には、調整部材１６の上面の第３電極部１６１は、１つの圧電素子１５の上面の第１電極部１５１の面積と同等以上の面積を有している。これにより、後述する配線基板２０の接続部材との電気的接続を行う際のＸＹ方向の位置決めが容易になり、配線基板２０の接合作業を楽に行うことができる。

調整部材１６の少なくとも一部に、調整部材１６を上下に貫通する貫通孔１６２が形成されている。これにより、貫通孔１６２の内部に引出部１５３が臨んでいる。そして、貫通孔１６２内に１６３が十分な量で充填されている。ペースト１６３は、好ましくは、充填時にはペースト状で、充填後に加熱によって硬化するペーストであり、より好ましくは導電性接着剤である。

充填されたペースト１６３の一部は、貫通孔１６２から盛り上がるように溢れ出し、貫通孔１６２の周囲の第３電極部１６１上に広がっている。これにより、ペースト１６３を介して、第３電極部１６１と引出部１５３とが導通している。引出部１５３は、圧電素子１５の下面の第２電極部１５２と導通しているため、第３電極部１６１は引出部１５３を介して第２電極部１５２と導通する。なお、貫通孔１６２内に充填されたペースト１６３は、配線基板２０の接合後に硬化される。

配線基板２０は、例えばＳｉ基板からなる基板本体２１を有し、この基板本体２１の下面に、複数の圧電素子１５の第１電極部１５１に対して個別に電気的接続するための第１配線２２と、複数の圧電素子１５の第２電極部１５２に対して共通に電気的接続するための第２配線２３とを有している。

第１配線２２は、基板本体２１を貫通する貫通配線部２２１を介して、基板本体２１の上面に引き出され、第１の上部配線部２２２に電気的に接続されている。また、第２配線２３は、基板本体２１を貫通する貫通配線部２３１を介して、基板本体２１の上面に引き出され、第２の上部配線部２３２に電気的に接続されている。第１の上部配線部２２２及び第２の上部配線部２３２は、配線基板２０の端部において、図４に示すＦＰＣ５０と電気的に接続される。

図６において、符号２４は、基板本体２１の上面及び下面に設けられ、第１配線２２、第２配線２３、第１の上部配線部２２２、第２の上部配線部２３２を保護するための、例えばＳｉＯ_２やポリイミドからなる保護層である。

配線基板２０の下面には、第１接続部材２５と第２接続部材２６が設けられている。第１接続部材２５は、ヘッドチップ１０上の第１電極部１５１と接続される電気的接続部材であり、第２接続部材２６は、ヘッドチップ１０上の第３電極部１６１及び引出部１５３を介して第２電極部１５２と接続される電気的接続部材である。これら第１接続部材２５及び第２接続部材２６が設けられる部位の保護膜２４は除去され、第１配線２２及び第２配線２３が配線基板２０の下面に露出している。第１接続部材２５は第１配線２２と導通し、第２接続部材２６は第２配線２３と導通している。

本発明に係るくびれ部を有する２段形状のバンプである、第１接続部材２５及び第２接続部材２６は、配線基板２０の下面からヘッドチップ１０が配置される方向であるＺ方向に凸の形状に形成されている。また、第１接続部材２５の先端の位置と第２接続部材２６の先端の位置は、ヘッドチップ１０が配置される方向であるＺ方向に略等しい高さＨ２（図６参照）となるように配置されている。このため、ヘッドチップ１０上の第１電極部１５１及び第３電極部１６１との電気的接続をより容易に行うことができる。

なお、第１接続部材２５と第２接続部材２６のそれぞれの先端の位置の高さは、第１の接続部材２５と第１配線２２の下面との接触面を基準として、該接触面から第１接続部材
２５と第２接続部材２６のそれぞれの先端の位置までの高さと定義する。

ここで、第１接続部材２５の先端の位置と第２接続部材２６の先端の位置とが「略等しい」とは、両者の間に、本発明の課題を解決できる程度に高さのばらつきを有していてもよいことをいう。具体的には、第１接続部材２５の先端の位置の高さから第２接続部材２６の先端の位置の高さを減じた値が、第１接続部材２５の先端の位置の高さの±１０％以内であることをいう。もちろん、第１の接続部材２５と第２の接続部材２６の先端の位置の高さは等しいことが好ましい。

なお、第１の接続部材２５及び第２の接続部材２６がそれぞれ複数である場合、第１の接続部材２５及び第２の接続部材２６のそれぞれの先端の位置の高さは、それぞれの平均値をいう。

本発明に係るくびれ部を有する２段形状のスタッドバンプである第１接続部材２５及び第２接続部材２６は、導電部材によって形成されている。

導電部材は、前述のとおり好ましくは金を主成分とする金バンプである。スタッドバンプは、例えばＡｕ等の金属細線の先端を放電溶融して形成した金属ボールを、熱と超音波によって第１配線２２及び第２配線２３の表面に接合させる。スタッドバンプの先端部側は、肩部から突出する金属細線の一部によって形成された突起部を有している。突起部は、容易に塑性変形可能であるため、圧電素子が破損する恐れがない。スタッドバンプは、金属ボールの大きさを可変することによって、様々な肩部の高さのバンプを容易に形成することができるが、スタッドバンプの大きさにより、先端部及び肩部の大きさが異なるため、塑性変形の程度が異なる。したがって、電気的接続を行う際に第１接続部材と第２接続部材の塑性変形を同程度としてより確実に電気的接続を行う観点から、第１接続部材及び第２接続部材の大きさを同程度とすることが好ましい。なお、スタッドバンプの先端の位置とは、金属ボールから引きちぎられた金属細線によって形成される突起部の先端の位置である。

インクジェットヘッドの製造時には、前記スタッドバンプに、ペーストを転写する工程と、電気的接続部として前記スタッドバンプをボンディングする工程と、を有することを特徴とする。

第１接続部材２５及び第２接続部２６には、図６に示すように、それぞれペースト２５１、２６１が塗布されている。これにより、第１接続部材２５及び第２接続部２６の相互間の高さに僅かに誤差があっても、その誤差を吸収でき、第１接続部材２５と第１電極部１５１及び第２接続部２６と第３電極部１６１との電気的接続をより確実にすることができる。また、電気的接続の際に過度の圧力をかける必要もない。

ペースト２５１、２６１は、好ましくは、塗布時にはペースト状で、塗布後に加熱によって硬化するペーストであり、より好ましくは導電性接着剤である。導電性接着剤を用いることにより、第１接続部材２５と第１電極部１５１及び第２接続部２６と第３電極部１６１との電気的接続と同時に接着を行うことができる。このため、ヘッドチップ１０と配線基板２０との接続を含むインクジェットヘッド１の製造工程をより簡易なものとすることができる。

なお、図６において、符号２７は、インク貯留室４１（図１参照）内のインクを、配線基板２０を貫通してヘッドチップ１０の各圧力室１３１に供給するためのインク流路である。

スペーサー基板３０は、ヘッドチップ１０と配線基板２０との間隔を所定の間隔に維持し、両者の間に圧電素子１５と第１接続部材２５及び調整部材１６と第２接続部材２６の接続領域を確保する。この接続領域を確保するため、スペーサー基板３０は、ヘッドチップ１０上の圧電素子１５の配設位置に応じて形成された開口部３１と、調整部材１６の配設位置に応じて形成された開口部３２とを有している。

開口部３１、３２は、図６に示すように、スペーサー基板３０を貫通している。ヘッドチップ１０の圧電素子１５及び配線基板２０の第１接続部材２５は開口部３１内に収容され、ヘッドチップ１０の調整部材１６及び配線基板２０の第２接続部材２６は開口部３２内に収容されている。

本実施形態に示すヘッドチップ１０には、図５に示すように、Ｘ方向に配列された８つの圧電素子１５がＹ方向に４列に配列されている。一つの開口部３１は、Ｘ方向に配列された８つの圧電素子１５を含む大きさに形成されている。従って、開口部３１はＹ方向に
４つ配列されている。また、開口部３２は、ヘッドチップ１０の各端部近傍の２つずつの調整部材１６を含む大きさにそれぞれ形成されている。

また、スペーサー基板３０には、ヘッドチップ１０の上面に開口するインク流入口１３２と配線基板２０に形成されたインク流路２７とを連通させる貫通孔３３が形成されている。

スペーサー基板３０の材質は特に問わない。ここでは４２アロイ（４２Ｎｉ）からなる合金を用いている。スペーサー基板３０には、適宜の表面処理、例えば絶縁処理、防錆処理等が施されている。

図５において、符号３４は、スペーサー部材３０を挟んでヘッドチップ１０と配線基板２０とが接合された際、開口部３１、３２内の空気を外部に逃がすための空気逃がし溝である。また、符号３５は、スペーサー基板３０を不図示の移動装置によって移動する際に吸着するための吸着溝である。空気逃がし溝３４及び吸着溝３５は、スペーサー基板３０の上面から、スペーサー基板３０を貫通しない程度の深さで形成されている。

ヘッドチップ１０と配線基板２０は、スペーサー基板３０を挟んで接合されている。この接合によって、圧電素子１５の第１電極部１５１上に配線基板２０の第１接続部材２５が接触して電気的に接続されると同時に、調整部材１６の第３電極部１６１上に配線基板
２０の第２接続部材２６が接触して電気的に接続される。

このとき、圧電素子１５の第１電極部１５１の上面と調整部材１６の第３電極部１６１の上面は、略等しい高さＨ１に配置されているため、両者の接触面の高さはほぼ均一である。また、第１電極部１５１及び第３電極部１６１の上面にバンプは設けられていない。従って、ヘッドチップ１０と配線基板２０との圧着時に、第１電極部１５１及び第３電極部１６１に対して不均一な圧力がかかることがない。これにより、圧電素子１５等の破損を防止するために高精度な圧力制御を行う必要はなく、確実な電気的接続を容易に行うことができる。

また、第１接続部材２５の先端の位置と第２接続部材２６の先端の位置も略等しい高さＨ２に配置されているため、確実な電気的接続をさらに容易に行うことができる。

一つの調整部材１６の第３電極部１６１と電気的に接続される第２接続部材２６は、図７（ａ）に示すように、複数であることが好ましい。複数の第２接続部材２６を使用することで、電流密度を下げることができる。また、第２接続部材２６と第３電極部１６１との圧着時の圧力が１点に集中することを回避できる。

また、複数の第２接続部材２６のうちの一部の第２接続部材２６は、図７（ｂ）に示すように、貫通孔１６２に充填された導電ペースト１６３のみと接触して電気的に接続されるように配置させることも好ましい。一部の第２接続部材２６を硬化前の導電ペースト１６３と接触させることで、第２接続部２６と第３電極部１６１との電気的接続と同時に、第２接続部２６と第３電極部１６１との間の確実な固定を行うことができる。

さらに、図７（ｃ）に示すように、第２接続部材２６を第３電極部１６１の上面に接触させることに加えて、配線基板２０の第２配線２３を調整部材１６上の導電ペースト１６３と直接接触させて電気的に接続するようにしてもよい。この場合、第２配線２３を覆っている保護層２４の除去部２４１を形成し、導電ペースト１６３に対応する部位の第２配線２３を露出させておく。また、導電ペースト１６３は、第２接続部２６と第３電極部１６１とが電気的に接続された際、除去部２４１内に露出する第２配線２３と接触し得る十分な高さに形成される。
（インクジェットヘッドの製造方法）
次に、インクジェットヘッドの製造方法の一例について、図８〜図１１を用いて説明する。

まず、配線基板２０について説明する。

従来公知の方法によって基板本体２１に第１配線２２及び第２配線２３が形成された配線基板２０を用意する（図８（ａ））。

そして、配線基板２０の下面に露出させた第１配線２２と第２配線２３の各々に、本発明に係るスタッドバンプによって第１接続部２５及び第２接続部２６を形成する（図８（ｂ））。具体的には、ヘッドチップ１０が配置される方向に凸の形状を有し、且つ、第１接続部２５の先端の位置と第２接続部２６の先端の位置とが、ヘッドチップ１０が配置される方向であるＺ方向に略等しい高さＨ２に配置されるように、第１接続部材２５及び第２接続部材２６を形成する（接続部材形成工程）。

スタッドバンプを形成した後、図８（ｃ）に示すように、第１接続部材２５と第２接続部材２６の各々にペースト２５１、２６１を塗布する。

ペースト２５１、２６１の塗布は、例えば次のようにして行うことができる。まず、ガラス基板上に所定の厚みでペーストの膜を形成する。そして、配線基板２０をガラス基板上に重ね合わせ、第１接続部材２５及び第２接続部材２６の先端をペーストの膜と接触させる。その後、配線基板２０とガラス基板とを離すことで、第１接続部材２５及び第２接続部材２６の先端にガラス基板上のペーストを転写する。これによれば、複数の第１接続部材２５及び複数の第２接続部材２６の先端に、一括してペーストを塗布することができる。

次に、ヘッドチップ１０について説明する。

まず、従来公知の方法によって、ノズルプレート１１、中間プレート１２、圧力室プレート１３、振動板層１４を積層したヘッドチップ１０を用意する（図９（ａ））。

そして、このヘッドチップ１０の振動板層１４の上面に、第２電極部１５２を積層する。第２電極部１５２は例えばスパッタリング法によって所定のパターンとなるように形成することができる。このとき、第２電極部１５２のパターンをヘッドチップ１０の両端部近傍まで延長することにより、第２電極部１５２から圧電素子１５の形成領域の外側に電気的に引き出される引出部１５３を同時に形成する（引出部形成工程；図９（ｂ））。これにより、引出部形成工程を簡略化することができる。

次いで、第２電極部１５２の上面に圧電素子１５と、引出部１５３の上面に調整部材１６をそれぞれ積層する。具体的には、第２電極部１５２の上面に薄膜ＰＺＴを所定の厚みで積層し、さらに、この薄膜ＰＺＴの上面の全面に第１電極部１５１となる電極膜を所定の厚みで積層する。薄膜ＰＺＴと電極膜は、引出部１５３の上面にも同時に積層される。

その後、電極膜を、図２に示す圧電素子１５と調整部材１６の配置態様及び形状となるようにエッチングすることにより、第１電極部１５１及び第３電極部１６１をパターン形成する。そして、第１電極部１５１及び第３電極部１６１をマスクとして、薄膜ＰＺＴをエッチングすることにより、圧力室１３１上の圧電素子１５と、引出部１５３上の調整部材１６を形成する（圧電素子形成工程、調整部材形成工程；図９（ｃ））。

これにより、ヘッドチップ１０の上面に、圧力室１３１に対応して、第２電極部１５２上の圧電素子１５及び第１電極部１５１と、引出部１５３上の調整部材１６とが同一工程で同時に形成される。このため、製造工程を簡略化できると共に、第１電極部１５１の上面と第３電極部１６１の上面の高さが略等しい高さＨ１に揃えられた圧電素子１５と調整部材１６を容易に形成することができる。

次いで、ヘッドチップ１０の上面にスペーサー基板３０を接合する（図１０（ａ））。スペーサー基板３０には、予め開口部３１、３２及び貫通孔３３が形成されている。ヘッドチップ１０の圧電素子１５及び調整部材１６は開口部３３、３２に収容され、貫通孔３３はインク流入孔１３２と連通される。

その後、調整部材１６の貫通孔１６２内に、例えばニードル６０を用いて導電ペースト１６３を充填する（図１０（ｂ））。導電ペースト１６３を十分な量で充填することにより、貫通孔１６２の上端から盛り上がるように溢れ出させ、貫通孔１６２の周囲の第３電極部１６１上に広げることができる。

これにより、導電ペースト１６３を介して、第３電極部１６１と引出部１５３とを容易に導通させることができる。また、調整部材１６は開口部３２内に配置されているため、調整部材１６の周囲はスペーサー部材３０によって囲まれている。これにより、導電ペースト１６３が調整部材１６の上面から溢れ出しても、開口部３２内にとどめることができ、ショートを発生させるおそれはない。

次いで、ヘッドチップ１０とスペーサー基板３０との積層物に、その上方から配線基板２０を接合する（接合工程；図１１）。このとき、配線基板２０の第１接続部材２５は圧電素子１５上の第１電極部１５１と接触し、第２接続部材２６は調整部材１６の第３電極部１６１と接触し、それぞれ電気的に接続される。

ヘッドチップ１０において、圧電素子１５上の第１電極部１５１の上面と調整部材１６の第３電極部１６１の上面は略等しい高さであり、また、配線基板２０において、第１接続部材２５の先端の位置と第２接続部材２６の先端の位置は略等しい高さであるため、これらの接触面の高さはほぼ均一になる。従って、ヘッドチップ１０と配線基板２０とを圧着した時、各電気的接続部位に不均一な圧力がかかることがない。これにより、圧電素子１５等の破損を防止するために高精度な圧力制御を行う必要はなく、確実な電気的接続をより容易に行うことができる。

その後、配線基板２０の上面に、配線基板２０の上面に開口する全てのインク供給孔２７が、マニホールド４０内のインク貯留室４１に臨むように、図１に示したマニホールド４０を接合する。これにより、インク貯留室４１から全ての圧力室１３１に共通にインクが供給されるインクジェットヘッド１が完成する。

以上、本発明に係るくびれ部を有するスタッドバンプを用いることにより、十分なペーストの保持量を確保しながら、配線基板へのペーストの延出を防止することができ、機械的接続及び電気的接続の信頼性が向上したインクジェットヘッドを製造することが可能となる。

（調整部材の他の態様）
以上説明した調整部材１６は、貫通孔１６２を形成したが、貫通孔１６２に代えて、調整部材１６の側面から内方に向けて凹となるように、調整部材１６の高さ方向に亘って切欠された溝を形成してもよい。この場合、導電ペースト１６３は、引出部１５３と第３電極部１６１とを電気的に接続するように、溝内に充填される。

また、圧電素子１５は、予め所定の大きさ及び厚みで形成されたバルクの圧電素子であってもよい。バルクの圧電素子は、振動板層１４上の圧力室１３１に対応する位置にそれぞれ個別に貼着される。この場合、調整部材１６に使用される圧電素子も、予め圧電素子１５と同一の厚みに形成されたバルクの圧電素子を使用し、引出部１５３の上面に貼着することによって調整部材１６が形成されるようにすることが好ましい。これにより、圧電素子１５の第１電極部１５１の上面の高さと調整部材１６の上面の高さを略等しい高さに容易に合わせることができる。

また、調整部材１６を単一部材とする場合、全体を金属によって形成することもできる。例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｌ等の金属を用いて所定の厚み、所定の形状で形成された金属材を引出部１５３上に積層することによって、調整部材１６自体を引出部１５３と導通させることができる。引出部１５３の上面に金属材を設けた後に、圧電素子１５の上面と略等しい高さとなるように研摩することによって、調整部材１６の上面の高さを圧電素子１５の第１電極部１５１の上面の高さと略等しくなるように調整することができる。調整部材１６の全体を金属によって形成することにより、導電ペースト１６３を充填する作業を不要にすることができる。

以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。インクジェットヘッドの細部構成に関しても、本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。

ａ１ スタッドバンプ
ａ２ 配線基板
ａ３ ガラス板
ａ４ ペースト
ｂ１ バンプ構造
ｂ３ 第１のバンプ
ｂ３ａ 台座部
ｂ３ｂ 突出部
ｂ４ 第２のバンプ
ｂ４ａ 台座部
ｂ４ｂ 突出部
ｂ５ くびれ部
１ インクジェットヘッド
１０ ヘッドチップ
１１ ノズルプレート
１１１ ノズル
１２ 中間プレート
１２１ 連通路
１３ 圧力室プレート
１３１ 圧力室
１３２ インク流入孔
１４ 振動板層
１５ 圧電素子
１５１ 第１電極部
１５２ 第２電極部
１５３ 引出部
１６ 調整部材
１６１ 第３電極部
１６２ 貫通孔
１６３ ペースト
２０ 配線基板
２１ 基板本体
２２ 第１配線
２２１ 貫通配線部
２２２ 第１の上部配線部
２３ 第２配線
２３１ 貫通配線部
２３２ 第２の上部配線部
２４ 保護層
２４１ 除去部
２５ 第１接続部材（スタッドバンプ）
２５１ ペースト
２６ 第２接続部材（スタッドバンプ）
２６１ ペースト
２７ インク供給孔
３０ スペーサー基板
３１、３２ 開口部
３３ 貫通孔
３４ 空気逃がし溝
３５ 吸着溝
４０ マニホールド
４１ インク貯留室
５０ ＦＰＣ
６０ ニードル

Claims (6)

1. 電気的接続部にスタッドバンプ及びペーストが用いられたインクジェットヘッドであって、
   前記スタッドバンプが、スタッド形状を有する第１のバンプと、当該第１のバンプに積重ねて形成されたスタッド形状を有する第２のバンプとを有し、かつ、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間にくびれ部を有すること特徴とするインクジェットヘッド。
2. 前記インクジェットヘッドが、ヘッドチップと、配線基板と調整部材とで構成され、
   前記ヘッドチップが、ノズルから吐出されるインクが収容される圧力室と、前記圧力室に対応して設けられ、上面に第１電極部が形成されると共に、下面に第２電極部が形成された圧電素子と、前記第２電極部から前記圧電素子の外側に電気的に引き出された引出部とを有し、
   前記配線基板が、前記ヘッドチップの上方に配置され、前記ヘッドチップの前記第１電極部と電気的に接続される第１接続部材と、前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続される第２接続部材とを有し、
   前記調整部材が、前記引出部に、前記第１電極部の高さと略等しい高さに配置された上面を備えると共に少なくとも該上面が前記引出部と導通しているように設けられ、
   前記配線基板の前記第１接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記第１電極部の上面に接触することにより、該第１電極部と電気的に接続されると共に、前記第２接続部材が前記スタッドバンプであり、ペーストを介して前記調整部材の前記上面に接触することにより、該調整部材及び前記引出部を介して前記第２電極部と電気的に接続されていること特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
3. 前記スタッドバンプが、金を主成分とすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインクジェットヘッド。
4. 前記ペーストが、導電性接着剤であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
5. 前記ペーストが、前記第１のバンプの先端部と前記第２のバンプの底面との間に形成されたくびれ部の少なくとも一部を充填するように保持され、かつ当該ペーストの上面は前記第１のバンプの底面で留まり、前記配線基板へは延出していないことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のインクジェットヘッド。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のインクジェットヘッドを製造するインクジェットヘッドの製造方法であって、少なくとも、
   前記スタッドバンプに、ペーストを転写する工程と、
   電気的接続部として前記スタッドバンプをボンディングする工程と、
   を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。

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