WO2004078362A1 - 塗布装置および有機電子素子の製造方法 - Google Patents

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WO2004078362A1
WO2004078362A1 PCT/JP2004/002802 JP2004002802W WO2004078362A1 WO 2004078362 A1 WO2004078362 A1 WO 2004078362A1 JP 2004002802 W JP2004002802 W JP 2004002802W WO 2004078362 A1 WO2004078362 A1 WO 2004078362A1
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organic
coating
substrate
layer
magnets
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PCT/JP2004/002802
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Junji Kido
Noritaka Ishiyama
Daigo Aoki
Norikatsu Nakamura
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Gmc Hillstone Co. Ltd.
Dai Nippon Printing Co. Ltd.
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention provides a coating apparatus for coating an organic electronic material represented by an organic semiconductor material such as an organic electorescent luminescent (EL) material, an organic thin film transistor material, and a solar cell material on a surface of a substrate, and a coating device for applying the same.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an organic semiconductor element used, and more particularly, to a coating apparatus capable of obtaining an organic layer having a uniform thickness and a method for manufacturing an organic electronic element using the same.
  • FPD Flat panel display
  • CUT Cathode Ray Tu, be CRT
  • PDP plasma display panels other than LCDs
  • One of the FPD ⁇ s is the EL display, which has been under development for a relatively long time, but has problems with full color, brightness and longevity, and is not yet widely used. It is.
  • '' Inorganic compound thin films were conventionally used as the light-emitting layer, which is the EL layer of the organic i! L element used as an EL display, but EL devices using inorganic compound thin films have high driving voltages. At the same time, the luminous efficiency was low, and only low-luminance display was possible. In recent years, devices using organic compound thin films having low driving voltage and high luminous efficiency have been used as light emitting layers of devices. In addition, organic EL devices (organic electroluminescent devices) using organic compound thin films had a problem in terms of life, but the development of materials for organic light-emitting layers that can extend the life has been promoted. Practical use at a competitive level It has become possible.
  • Such an luminescent layer and an EL layer composed of a carrier transport layer, a carrier injection layer, and the like formed adjacent to the luminescent layer as necessary have been formed by a vacuum evaporation method.
  • the organic compounds used for vacuum deposition are limited to those having low molecular weight.
  • the organic layer crystallizes and aggregates over time.
  • the element is deteriorated and has a great influence on the life of the element.
  • an organic EL device using a high-molecular organic compound (organic EL material) for the light-emitting layer and the like has been proposed.
  • a polymer is dispersed, and one in which a vinyl group is introduced into a carrier-transporting low molecular weight organic compound to polymerize it.
  • a wet method using a solvent As a means for forming the EL layer from an organic EL material, a wet method using a solvent is used. As such a wet method, a spin coating method is generally used. However, the spin-coat method has a problem that the use efficiency of the solution is low, and has a problem that it is not suitable for large-area coating.
  • the EL layer is manufactured by a wet method, since the thickness of the organic layer, which is the EL layer, after drying is usually about 10 nm to 200 nm, the concentration of the coating liquid is extremely low. Therefore, it is necessary to use a coating liquid having a low viscosity. Therefore, the fluidity in a wet state of the coating film is large, and the film thickness tends to be uneven.
  • the coating device using the die coating method is configured to hold a die placed on a substrate in a predetermined direction.
  • An organic layer is formed by ejecting the coating liquid from the die outlet onto the substrate surface while sliding along the surface of the substrate.
  • an organic layer having a uniform film thickness can be formed by making the ejection amount of the coating liquid ejected from the ejection port of the die the same.
  • a coating apparatus using a die coating method a coating apparatus that performs coating by moving a substrate is also known (for example, Patent Document 3 and the like).
  • the coating apparatus includes a glass plate supply unit 101 as a supply unit for supplying a glass plate 100, and a substrate floating unit for floating the glass plate 100 with air.
  • a coating liquid supply pump 1 07 as a coating liquid supply means, a coating liquid tank 1 08, and a glass plate discharge section 1 109 as a substrate discharge means for discharging the coated glass plate 1 0 It is what you have.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 200-103-0 755 (Fig. 1)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-2015 5 3 7 9 5
  • Patent Literature 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-304 4 6 4 6 3 (001, Fig. 1)
  • the above-described coating apparatus can form an organic layer having a uniform thickness when the die or the substrate is moved at a constant speed when the organic layer is formed by sliding the die or the substrate.
  • the die cannot slide at a constant speed.
  • the uniformity of the die or the substrate is poor (becomes non-uniform)
  • the coating liquid is applied unevenly on the surface of the substrate to form an organic layer having a nonuniform film thickness.
  • the EL layer is very thin, a small thickness unevenness causes a large thickness error, which may cause uneven light emission.
  • it is necessary to increase the speed of the die sliding movement The higher the speed, the greater the effect of the non-uniform velocity. Also, the wider the range of application, the greater the effect of the non-uniformity would be. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a coating apparatus capable of forming an EL layer having a uniform thickness.
  • the present invention provides a gantry, a substrate stage provided on the gantry for fixing a substrate, a discharge unit provided on the gantry and discharging a coating material toward the substrate fixed to the substrate stage, a substrate stage, A motor section for sliding at least one of the discharge sections on a gantry; the motor section includes a plurality of magnets arranged linearly so that the polarities are alternately different; And a pair of holding portions for pressing and holding the coating device from above.
  • a part of the motor is configured such that the adjacent magnets are alternately different in polarity, and the magnet at one end is pressed along the direction of the adjacent magnet so that the adjacent magnets are in close contact with each other. Since there is no gap between the magnets, there is no gap between the magnets, so the magnets can be moved at a uniform speed. As a result, the substrate stage section and the discharge section slide at a constant speed, and by discharging the organic EL material toward the substrate along with this movement, an organic layer (EL) having a uniform film thickness is formed on the substrate. Layer) is formed.
  • a part of the motor is composed of a stay part fixed on a gantry and a movable part reciprocatingly sliding along the stay part, and a plurality of magnets are provided in the stay part. It is a coating apparatus characterized by being used.
  • the present invention is the coating apparatus, wherein a plurality of coils are built in the movable section.
  • the present invention is the coating apparatus, wherein each magnet has a cylindrical shape having an opening therein, and a single shaft made of a non-magnetic material is inserted into the opening of each cylindrical magnet.
  • the present invention is the coating apparatus, characterized in that a non-magnetic tubular body surrounding these magnets is disposed around the plurality of magnets.
  • each magnet is formed in a ring shape
  • the cylindrical body is formed of a cylindrical pipe having an inner peripheral surface closely contacting an outer peripheral surface of the ring-shaped magnet. is there.
  • the pair of holding members are provided such that a contact member provided at one end of the center shaft and in contact with an adjacent magnet and a magnet provided in the other end of the center shaft facing the contact member. And a pressing member for pressing.
  • the present invention is the coating apparatus, wherein the pressing member is detachably attached to the other end of the single shaft.
  • the present invention is the coating device, wherein the magnet is a permanent magnet made of a magnetic material such as rare earth or ferrite.
  • the present invention is the coating apparatus, wherein the discharge unit has an inkjet head, a dispense nozzle, a die head, or a knife blade.
  • a non-magnetic tubular body surrounding these magnets is arranged around the plurality of magnets, and the contact member is provided at one end of the central shaft and one end of the tubular body; Is a coating device characterized by being provided detachably at the other end of the shaft and the cylindrical body.
  • the present invention is the coating apparatus, wherein the coating material is an organic semiconductor material such as an organic electroluminescent material, an organic thin film transistor material, and a solar cell material.
  • the coating material is an organic semiconductor material such as an organic electroluminescent material, an organic thin film transistor material, and a solar cell material.
  • the present invention provides a gantry, a substrate stage portion provided on the gantry for fixing a substrate, and a discharger for discharging a coating material toward the substrate provided on the gantry and fixed to the substrate stage portion. And a part of a motor that slides at least one of the substrate stage part and the discharge part on the gantry, and the part of the motor is linearly arranged so that the polarities are alternately different.
  • a method of manufacturing an organic electronic device using a coating device having a magnet and a pair of holding portions for pressing and holding these magnets from both ends an organic material is applied by applying a coating material onto a substrate using the coating device.
  • a method for manufacturing an organic electronic device comprising a step of forming a layer and manufacturing an organic electronic device.
  • the present invention is the method for manufacturing an organic electronic device, wherein the organic electronic device is an organic semiconductor device such as an organic electroluminescent device, an organic thin film transistor, and a solar cell.
  • the organic electronic device is an organic semiconductor device such as an organic electroluminescent device, an organic thin film transistor, and a solar cell.
  • the present invention is the method for manufacturing an organic electronic device, wherein a thickness error of the organic layer is 2% or less.
  • the present invention is the method for manufacturing an organic electronic device, wherein the thickness of the organic layer is 100 nm to 100 nm.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an example of the coating apparatus of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing another example of the coating apparatus of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the stay portion of the coating apparatus of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the principle of the linear servo motor of the present invention.
  • FIG. 5A to FIG. 5C are diagrams showing examples of the connection state of the coils of the linear servo motors of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic sectional view showing an example of the organic EL device.
  • FIG. 7 is a side view showing a conventional coating apparatus.
  • FIG. 8A is a plan view showing a conventional coating apparatus.
  • FIG. 8B is a side view showing a conventional coating apparatus.
  • FIG. 9 is a schematic sectional view showing an example of the organic thin film transistor.
  • FIG. 10 is a schematic sectional view showing an example of a solar cell. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an example of the coating apparatus of the present invention.
  • the coating apparatus 10 of the present invention includes a gantry 11, a substrate stage 22 provided on the gantry 11 to fix the substrate 1, and a gantry 11 provided on the gantry 11.
  • Part 4 is provided.
  • the coating apparatus having such a configuration is configured to apply an organic electronic material to the substrate 1 and form the EL layer 6 of the organic EL element 5.
  • the organic electronic material in the present invention is not particularly limited as long as it is an organic material used for generally known organic electronic devices.
  • organic semiconductor materials such as organic EL materials, organic thin film transistor materials, and solar cell materials Materials and the like.
  • the organic electronic material application apparatus of the present invention can apply the organic EL material to the substrate 1 and form the EL layer 6 of the organic EL element 5 as shown in FIG. 6, for example.
  • the organic EL element 5 has a generally known structure, and is formed by sequentially laminating a first electrode layer 7, an EL layer 6, and a second electrode layer 8 on a substrate 1.
  • a substrate 1 also serves as the first electrode layer 7
  • an EL layer 6 is laminated on the substrate 1
  • another substrate also serving as the second electrode layer 8 is laminated on the EL layer 6.
  • the substrate 1 used in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used as the substrate 1 of the organic EL element 5, that is, as long as it supports the organic EL element 5 in a strong manner.
  • the first electrode layer ⁇ may be used as long as it has the necessary strength as the layer ⁇ .
  • the material of the substrate 1 may be, for example, a flexible material or a hard material, depending on the application. Examples of materials that can be specifically used include glass, quartz, polyethylene, and polypropylene. , Polyethylene terephthalate, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, polymethylacrylate, polymethacrylate Examples include esters and polycarbonates.
  • the material of the substrate 1 needs to be a transparent material such as glass. The unloading to the side is not limited to transparent materials.
  • the shape of the substrate 1 may be a single-wafer shape or a continuous shape, and specific examples include a card shape, a film shape, a disk shape, a chip shape, and the like.
  • the first electrode layer 7 and the second electrode layer 8 in the present invention are formed into a thin film by, for example, a method such as vacuum sputtering, vacuum deposition, or a method of forming by applying a coating liquid,
  • the production method is not particularly limited, but it may be formed by applying using the coating apparatus 10 of the present invention.
  • the first electrode layer 7 and the second electrode layer 8 differ depending on the direction in which light emitted from the light emitting layer is extracted, as to which of the electrode layers 7, 8 is required to have transparency.
  • the first electrode layer 7 When light is extracted from the substrate 1 side, the first electrode layer 7 must be formed of a transparent material, and when light is extracted from the side opposite to the substrate 1, the first electrode layer 7 must be transparent. There is no. Further, either the first electrode layer 7 or the second electrode layer 8 may be an anode or a cathode, but usually the first electrode layer 7 is formed as an anode.
  • Examples of the material of the electrode layer 7 when formed as an anode include, for example, indium tin oxide (ITO), indium oxide, a metal having a large work function such as gold, polyaniline, polyacetylene, poly'alkylthiophene derivative, A conductive polymer such as a polysilane derivative can be used.
  • ITO indium tin oxide
  • a metal having a large work function such as gold
  • polyaniline polyaniline
  • polyacetylene poly'alkylthiophene derivative
  • a conductive polymer such as a polysilane derivative can be used.
  • a magnesium alloy such as Mg Ag, an aluminum alloy such as AlLi, AlCa, A1 Mg, Li , C a and other metals having a low work function, such as alloys of these metals.
  • the thicknesses of the first electrode layer 7 and the second electrode layer 8 vary depending on the material used and the like. For example, ⁇ ⁇ ! It is preferably about 100 nm.
  • the EL layer 6 in the present invention is formed from one or more organic layers including the light emitting layer or the light emitting layer. That is, the EL layer 6 is an organic layer including at least a light emitting layer, and has a layer configuration of one or more organic layers.
  • the organic layer constituting the EL layer 6 is formed into a thin film by the coating apparatus of the present invention, and it is difficult to laminate a large number of layers in relation to the solvent.
  • the EL layer 6 is formed as an organic layer, but the EL layer 6 can be formed as a multi-layer of three or more layers by devising an organic material.
  • organic layers formed in the EL layer 6 other than the light emitting layer include a carrier injection layer such as a hole injection layer and an electron injection layer. Further, examples of the other organic layer include a carrier transporting layer such as a hole transporting layer and an electron transporting layer. In general, these are provided by imparting a carrier transporting function to the carrier injecting layer. Often formed integrally with a layer. Examples of the other organic layer include an organic layer such as a hole blocking layer and an electron blocking layer for preventing the carriers from sticking out and for efficiently recombining the carriers.
  • the thickness of each organic layer is preferably set to an appropriate thickness according to the type of the organic EL element, the type of the material constituting the organic layer, and the like. If the film thickness is too large, a large applied voltage is required to obtain a constant light output, resulting in poor efficiency. On the other hand, if the film thickness is too thin, pinholes and the like are generated, and sufficient light emission luminance cannot be obtained even when an electric field is applied. From these viewpoints, the thickness of each organic layer is, for example, 5 ⁇ ! It is preferable to arbitrarily select from a range of about to 10 zm.
  • the organic EL material forming the EL layer 6 in the present invention for example, the light emitting material used for the light emitting layer 6 (organic layer) essential for the EL layer 6 is generally used as the light emitting layer of the EL layer 6.
  • the material is not particularly limited as long as it is used, and examples thereof include a dye-based light emitting material, a metal complex-based rice-forming material, and a polymer-based light emitting material.
  • Examples of the dye-based light-emitting material include cyclopentene derivative, tetraphenylbutadiene derivative, triphenylamine derivative, oxadiazole derivative, pyrazoloquinoline derivative, distyrylpentene derivative, distyrylarylene derivative, silole derivative, and thiophene. Ring compounds, pyridine ring compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophenin derivatives, trifmanilamine derivatives, oxadiazole dimers, virazoline dimers, and the like.
  • metal complex-based light-emitting materials examples include aluminum quinolinol complex, benzoquinolinol beryllium complex, benzoxazole zinc complex, and benzothiazol zinc.
  • Complex azomethyl zinc complex, porphyrin zinc complex, europium complex, etc. Examples thereof include thiadiazole, phenylviridine, phenylbenzimidazole, and metal complexes having a quinoline structure.
  • polymer-based light emitting material examples include polyparaphenylenevinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyvinylcarbazole, polyfluorenone derivatives, polyfluorene derivatives, polyquinoxaline derivatives, and the like. And the like.
  • An additive such as a doping agent may be added to the light emitting layer for the purpose of improving the light emitting efficiency, changing the light emitting wavelength, and the like.
  • the doping agent include perylene derivatives, coumarin derivatives, ruprene derivatives, quinacridone derivatives, squaridium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazoline derivatives, decacyclene, phenoxazone, quinoxaline derivatives, carbazole derivatives, and fluorene derivatives. And the like.
  • Examples of the material (organic EL material) for forming the hole injecting layer include, in addition to the compounds exemplified as the light emitting material for the light emitting layer, phenylamine, phthalamine, phthalocyanine, vanadium oxide, and the like. And oxides such as molybdenum oxide, ruthenium oxide, and aluminum oxide; and derivatives such as amorphous carbon, polyaniline, and polythiophene.
  • Examples of the material for forming the electron injection layer include aluminum, lithium fluoride, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, strontium fluoride, in addition to the compounds exemplified as the light emitting material for the light emitting layer.
  • Metals such as sodium fluoride, calcium fluoride, barium fluoride, aluminum oxide, strontium oxide, calcium, polyethylene methacrylate polystyrene sulfonate, lithium, cesium, cesium fluoride, etc. Examples thereof include halides of metals, organic complexes of alkali metals, and the like.
  • the organic layer may also contain an oligomer material, a dendrimer-based light-emitting material, and a charge transport / injection material.
  • the material (organic EL material) that forms each of these organic layers is dissolved or dispersed in a solvent such as toluene, chloroform, dichloromethane, tetrahydrofuran, or dioxane, and the material (organic EL material (organic EL material containing a solvent) is used.
  • a solvent such as toluene, chloroform, dichloromethane, tetrahydrofuran, or dioxane
  • organic EL material organic containing a solvent
  • the coating apparatus 10 of the present invention includes the substrate stage section 2, the discharge section 3, and the motor section 4, as shown in FIGS.
  • the feature of the present invention is that the motor part 4 is such that adjacent magnets are alternately different in polarity and the magnet at one end is pressed in the direction of the adjacent magnet so that the adjacent magnets are in close contact with each other. It consists of a linear servo with a plurality of magnets.
  • the coating device 10 discharges and applies the organic EL material to the substrate 1 while sliding one or both of the substrate stage unit 2 and the discharge unit 3 by the linear servomotor 4.
  • the slide mechanism for sliding movement is as follows. Since they are almost the same, the present embodiment describes a case where only the substrate stage unit 2 is slid.
  • the gantry 11 of the coating device 10 is installed via the legs 12 so that the upper surface is horizontal. On the gantry 11, a substrate stage section 2, a discharge section 3, and a linear servomotor 4 are provided.
  • a column 13 extending in the vertical direction is fixed on the gantry 11, and a discharge section 3 is provided above the moving path 15 via a moving mechanism 14 near the tip of the column 13. It is provided.
  • the substrate stage 2 and the substrate 1 slide along the moving path 15.
  • the moving mechanism 14 includes a vertical moving section 16 that moves the discharge section 3 in a vertical direction (a direction perpendicular to the upper surface of the gantry 11) and a discharge section 3 in a horizontal direction (vertical direction). And a left and right moving unit 17 that moves along the sliding direction of the substrate stage unit 2 and a direction orthogonal thereto. With this moving mechanism 14, the position of the discharge unit 3 (position for discharging the organic EL material) can be adjusted to an arbitrary position.
  • the discharge section 3 is provided with a nozzle 18 for discharging the organic EL material.
  • the nozzle 18 is not particularly limited as long as it is used as the coating device 10, and preferably, an inkjet head, a dispense nozzle, a die head, a knife blade, or the like is used.
  • the discharge unit 3 is connected to a material supply device (not shown) for supplying an organic EL material discharged from the nozzle 18.
  • a material supply device a pressure supply device, a pump such as a gear pump, a diaphragm pump, a plunger pump, or the like is used.
  • the material supply device can adjust the supply amount, the supply amount is adjusted and a predetermined fixed amount of the organic EL material is supplied to the nozzle.
  • the liquid may be discharged from the substrate 18 onto the substrate 1, or a predetermined fixed amount of organic EL may be provided downstream of the material supply device via a flow control valve (not shown) such as a solenoid valve or a pilot valve.
  • the material may be discharged from the nozzle 18 onto the substrate 1.
  • the substrate 1 is detachably mounted on a table 20 of the substrate stage section 2 and fixed.
  • the means for fixing the substrate 1 of the table 20 may be of any configuration as long as the organic EL material can be applied to one surface of the substrate 1 by discharging.
  • the template 20 is attached to the movable portion 21 of the linear servo boom 4.
  • the linear servo boom 4 includes a stay part 22 fixed on the gantry 11 and a movable part 21 reciprocatingly sliding along the stay part 22.
  • the stay part 22 supports a cylindrical slide part 23 serving as a guide for guiding the movable part 21 to slide, and supports both ends of the slide part 23 and a frame 1.
  • 1 consists of brackets 24 and 25 fixed on top.
  • the rackets 24 and 25 are each detachably fixed to an arbitrary position on the gantry 11, for example, near the opposing side by a screw member such as a bolt or the like.
  • the gantry 11 is erected at a predetermined position above the upper surface.
  • the ends of the slide portion 23 are detachably attached to the brackets 24 and 25 facing each other.
  • the slide part 23 may be attached to the brackets 24, 25 in any manner as long as the slide part 23 does not shift due to the slide movement of the movable part 21. May be performed by You may make it perform by an engagement means.
  • the brackets 24 and 25 may be fixed to the gantry 11 first, and then the slide section 23 may be attached to the brackets 24 and 25. However, preferably, the slide section 23 is connected to the brackets 24 and 25. After mounting on 25, brackets 24 and 25 may be fixed on gantry 1 together with slide part 23.
  • a guide support 27 is provided near the side of the gantry 11 so as to extend the material along the direction in which the substrate stage 2 slides. As shown in FIG. 2, the guide support 27 supports a guide 26 for guiding the slide movement of the table 20 of the substrate stage 2.
  • an encoder 128 as a detecting means for detecting the position of the substrate 1 (substrate stage 2) may be provided on the gantry 11.
  • reference numeral 29 denotes a cable bearer for protecting a cable or the like connected to the movable portion 21.
  • the movable portion 21 is formed in a rectangular box shape.
  • the movable portion 21 has a substantially central portion along the longitudinal direction thereof.
  • a penetrating portion 30 that penetrates is provided.
  • the diameter of the through portion 30 is slightly larger than the outer diameter of the slide portion 23, and the movable portion 21 slides with the slide portion 23 inserted into the through portion 30.
  • the slide is supported by the parts 23.
  • the discharge section 3 nozzle 18
  • the discharge section 3 is arranged above the part of the moving path 15 on which the movable section 21 slides so as to be adjustable in position.
  • the table 20 of the substrate stage unit 2 is detachably attached to a surface that becomes the upper surface of the movable unit 21. Specifically, the table 20 is attached to the movable section 21 such that the application surface of the substrate 1 fixed on the table 20 is substantially parallel to a horizontal plane (for example, the upper surface of the gantry 11). ing.
  • the stay portion 22 has a polarity (N) of an adjacent permanent magnet (magnet) 31.
  • the plurality of permanent magnets 31 are arranged so that the poles and the S poles are alternately different.
  • a plurality of coils 32 are provided in the movable part 21, and a moving magnetic field 33 is created by passing a current having an appropriate frequency and phase through these coils 32.
  • the movable part 21 slides following the movement of the magnetic field 33. It has become. It is needless to say that a plurality of coils 32 may be provided in the stay portion and a plurality of permanent magnets 31 may be provided in the movable portion to slide the movable portion.
  • the coil 32 is disposed, for example, on the outer periphery of the through portion 30 in the movable portion 21.
  • the coils 32 are grouped into three sequences, and are arranged repeatedly in the order of U, V, and W.
  • the U, V, and W phases are connected to each other, and the currents of the corresponding phases are supplied.
  • the magnetic field 33 generated by the U, V, and W coils 32 and the current flowing therethrough changes depending on the phase of the current, and as a whole, as shown in FIG. A moving magnetic field 33 moving in one direction is created.
  • the slide portion 23 of the stay portion 22 has a plurality of permanent magnets 31 as shown in FIGS. 3 and 4, and the adjacent permanent magnets 31 are arranged so that their polarities are alternately different. Are located.
  • the permanent magnet 31 is pressed and held from both ends by a pair of holding portions 37 and 38, and the permanent magnets 31 adjacent to each other are brought into close contact with each other.
  • the slide part 23 includes, for example, a plurality of permanent magnets 31 formed in the same cylindrical shape, a cylindrical body 34 of a non-magnetic material in which the permanent magnets 31 are housed, and a permanent magnet 31.
  • a center shaft 36 made of a non-magnetic material used in a state inserted into the center portion 35, a contact member 37 provided at one end of the center shaft 36, and a center shaft 36 And a magnet pressing member 38 provided at the other end of the magnet.
  • the contact member 37 and the magnet pressing member 38 form a pair of holding portions 37 and 38.
  • the permanent magnet 31 is formed in a cylindrical shape such as a circular shape or a polygonal shape, preferably in a cylindrical shape (ring shape).
  • a cylindrical shape such as a circular shape or a polygonal shape, preferably in a cylindrical shape (ring shape).
  • any material may be used as long as it is used for the linear servo motor.
  • a rare earth or ferrite material having a high magnetic flux density is preferable.
  • the cylindrical body 34 is formed according to the shape of the permanent magnet 31.
  • the cylindrical body 34 is formed by a cylindrical pipe 34.
  • the inner diameter of the pipe 34 is such that when the permanent magnet 31 is housed in the pipe 34, the outer peripheral surface of the permanent magnet 31 is in close contact with the inner peripheral surface of the pipe 34, if not closely. It is preferable to form them in the following dimensions. Since the movable portion 21 is arranged outside the pipe 34, the thickness of the pipe 34 is preferably as thin as possible so as not to reduce the magnetic field 33, and is, for example, about 1 mm.
  • the length of the pipe 34 is arbitrarily selected from dimensions that can accommodate a predetermined number of permanent magnets 31 in series along the axial direction.
  • the center shaft 36 is inserted into the opening 35 of the permanent magnet 31 and is formed according to the shape of the opening 35 of the permanent magnet 31.
  • a rod having a circular cross section is used. It is formed in a cylindrical body as shown in FIGS.
  • the outer diameter of the center single shaft 36 is not particularly limited when the inner diameter of the pipe 34 is formed as described above, but preferably, the center single shaft 36 is made permanent.
  • the outer circumference of the center shaft 36 should be in contact with the inner wall of the opening 35 of the permanent magnet 31, or it should be close to the inner wall of the permanent magnet 31. Is preferred.
  • the length of the center shaft 36 is preferably formed to be a predetermined length longer than the length of the pipe 34 because the magnet pressing member 38 is screwed in as described later.
  • Sen-Non-magnetic material such as stainless steel is used for the shaft 36.
  • the contact member 37 is for preventing the permanent magnets 31a from moving due to the contact of the permanent magnets 31a at one end of the plurality of permanent magnets 31 to be arranged.
  • the contact member 37 may be a bracket 24 to which the slide portion 23 is attached.
  • a mounting member 39 having a thread groove formed on an outer periphery thereof is protruded from an end of the central shaft 36, and
  • the bracket 24 is provided with a threaded concave portion 40 that is screwed with the mounting member 39.
  • the screw groove may be formed by screwing.
  • the contact member 37 can be provided on the center shaft 36 with a simple structure. At this time, it is preferable to provide the bracket 24 with a concave portion 41 so that the end of the slide portion 23 is seated.
  • the magnet pressing member 38 adjoins the permanent magnet 3 lb at the other end of the plurality of permanent magnets 31 arranged such that the polarities of the adjacent permanent magnets 31 in the pipe 34 are alternately different. Press in the direction of the permanent magnet 31 to make the permanent magnets 31 adjacent to each other stick together Things.
  • the magnet pressing member 38 is formed of a ring such as a nut, and is formed by a screw member in which a screw groove is threaded in a central opening.
  • a screw groove is formed on the outer periphery of the end of the contact shaft 37 opposite to the contact member 37, and an opening of a screw member, such as a nut 38, is formed on the center shaft 36. It should be formed in a size to be screwed to the end.
  • the magnet pressing member 38 can be attached with a simple structure with a simple structure.
  • the mounting member 39 at the end of the screw shaft 36 is screwed into the screwing recess 40, and the screw shaft 36 is attached to the bracket 2.
  • a pipe 34 is put on the outer circumference of the shaft 36 so as to cover the shaft 36, and the end of the pipe 34 is seated in the recess 41 of the bracket 24 so that one of the pipes 34 is formed. Close the opening of. That is, the center shaft 36 and the pipe 34 form a double pipe structure.
  • a ring-shaped permanent magnet 31 is provided between the center shaft 36 and the pipe 34 from the other opening of the pipe 34 in a predetermined number so that the polarity of the adjacent permanent magnets 31 is alternately different. insert. That is, a predetermined number of permanent magnets 31 are accommodated in the pipe 34. After being accommodated, the permanent magnets 31 in the pipe 34 repel because the adjacent permanent magnets 31 have the same polarity. Against this repulsive force, while pushing the permanent magnet 31b at the other opening side end of the pipe 34 into the pipe 34, for example, screw a nut 38 into the thread groove of the center shaft 36. Combine.
  • the permanent magnet 3 lb at the other opening side end of the pipe 34 is pressed in the direction of the bracket (closed).
  • the polarities of the plurality of permanent magnets 31 housed in the pipe 34 are the same as the polarities of the permanent magnets 31 adjacent to each other and repel each other, but are in a state of being in close contact with each other. After the permanent magnet 31 is assembled in this way, the other opening of the pipe 34 is closed by, for example, a cap 42.
  • the end of the pipe 34 (the end on the cap 42 side) is inserted into the penetrating part 30 of the movable part 2, and the movable part 21 is attached to the outer periphery of the pipe 34 (slide part 23).
  • the movable part 21 attach another bracket 25 to the end of the pipe 34.
  • the stay part 22 with the movable part 21 11 Place the bracket in a predetermined position, for example, insert bolts into the mounting holes 43 (see Fig. 3) of the brackets 24, 25, and move the brackets 24, 25 to the base 11 with the bolts. Fix it.
  • the linear cover 4 is fixed on the gantry 11 and a part of the coater 10 is assembled.
  • the substrate 1 is placed and fixed on the table 20 of the substrate stage 2.
  • the position of the discharge unit 3 (the position of the nozzle 18) is determined in advance by the moving mechanism 14 in accordance with the desired organic layer to be formed.
  • the linear servo motor 4 is driven to slide the substrate stage section 2 below the discharge section 3 while discharging a predetermined amount of the desired organic EL material along with the movement. It is discharged onto the substrate 1 from the nozzle 18 of the part 3.
  • control is performed so that the slide moving speed of the substrate is constant and the discharge amount of the organic EL material is constant.
  • This control can be performed, for example, by providing an encoder 128 mounted on the gantry 11 and a flow meter downstream of the material supply device, and using these devices 28 to control the sliding speed of the movable unit 21 and the organic EL material. F ⁇ ⁇ by controlling the discharge rate.
  • an organic layer (EL layer) having a uniform film thickness can be formed.
  • the linear stage 1 that slides and moves the substrate stage 2 has a plurality of permanent magnets 31 arranged in a pipe 34 so that the adjacent permanent magnets 31 have alternately different polarities. Are sequentially accommodated in a pipe 34.
  • the permanent magnet 31 a at one end is pressed by the nut 38 in the direction of the bracket 24, and the adjacent magnets 31 adhere to each other, so that the substrate 1 (movable part 21) is kept constant. It can slide at the speed of.
  • each organic layer constituting the EL layer has a thickness of, for example, 5 ⁇ ! Since the thickness is very thin, up to 10 zm, small unevenness of the film thickness causes a large error in the film thickness, which may cause uneven light emission. In other words, conventional linear motors cannot cope with them, and more accurate motors are required.
  • the coating apparatus 10 of the present invention since the plurality of permanent magnets 31 are brought into close contact with each other by pressing force, there is no gap between the permanent magnets 31, so that the positional accuracy of the permanent magnets 31 is good, and The slide movement of the stage unit 2 can be performed with uniform speed. As a result, the substrate 1 slides at a constant speed, so that the film thickness error is 2% or less, and depending on the type of organic electronic material, it is 0.5% or less, and the organic layer (EL layer 6) having a uniform film thickness is formed. It will be formed on the substrate 1.
  • the coating apparatus 10 of the present invention has excellent smoothness and uniformity even when the EL layer 6 (organic layer), which is a nano-order thin film, is formed on a relatively large substrate surface by a wet method.
  • An EL layer 6 having a thickness can be formed.
  • This coating device 10 has a film pressure of 1 ⁇ ⁇ ⁇ ! ⁇ 10 ⁇ O n m, especially 5 ⁇ ⁇ ⁇ !
  • the present invention exerts an excellent effect in forming a layer 1 of about 200 11 111 compared to a conventional coating apparatus.
  • the precision of the fixed portion is high, so that the slide movement of the substrate 1 (substrate stage portion 2) can be performed. It can be performed reliably and uniformly.
  • a plurality of permanent magnets 31 are formed in a cylindrical shape, and a non-magnetic material shaft 36 is inserted into an opening 35 of the cylindrical permanent magnet 31 so that the outer periphery of the center shaft 36 is formed.
  • a cylindrical body 34 made of a non-magnetic material surrounding the permanent magnets 31 is provided around the outer periphery of the plurality of permanent magnets 31, a plurality of cylindrical bodies 3 are arranged between the central shaft 36 and the cylindrical body 3.
  • the permanent magnet 31 may be inserted, so that the workability in assembling is further improved.
  • the permanent magnet 31 is formed in a ring shape, and a cylindrical pipe 34 having an inner diameter that is in close contact with the permanent magnet 31 is provided on the outer periphery of the ring-shaped magnet 31, a plurality of magnets are provided. Since the step of 31 can be prevented, the uniform velocity is further improved.
  • the substrate 1 (substrate stage section 2) can be slid at a more constant speed, and an organic layer (EL layer 6) having a more uniform film thickness can be formed.
  • the organic electronic material coating apparatus 10 of the present invention can form the EL layer 6 having excellent smoothness and a uniform film thickness by using the organic EL material as the organic electronic material. Therefore, if another organic electronic material such as an organic thin film transistor material or a solar cell material is used, for example, an organic thin film transistor has excellent smoothness, and a semiconductor layer or an insulating layer having a uniform film thickness, and a solar cell, for example.
  • the electrode layer and oxide semiconductor (power generation layer (porous film)) having a smooth and uniform film thickness can be formed individually.
  • Organic thin-film transistor materials include, for example, organic light-emitting device materials such as polyfluorene derivatives and polythiophene derivatives, and specific examples include polychenylenevinylene, poly3-hexylthiophene, and 9,9-dioctylfluorene-bithiophene.
  • Examples of the material include a semiconductor layer material and an insulating layer material such as polyvinyl phenol and polyhydroxystyrene.
  • the solar cell material, and the electrode layer material such as platinum paste, T i 0 2 generation layer material of the titanium dioxide colloids or the like dispersed in an organic solvent such as polyethylene glycol (dioxide Ji Yun) fine particles, and the like.
  • T i 0 2 (titanium dioxide) fine particles preferably be used as the particle size of 1 to 1 0 0 nm.
  • a film is formed on a surface of a substrate, for example, a glass substrate 1 using an electrode material, for example, transparent ITO (indium tin oxide).
  • This film formation is performed by, for example, a method such as vacuum sputtering or vacuum evaporation, a method of forming by applying a coating liquid, or the like, and is also performed by applying using the coating apparatus 10 of the present invention. You may do so.
  • An insulating portion is formed on the glass substrate 1 other than the stripe-shaped first electrode layer 7 using an insulating material.
  • the formation of the insulating portion may be performed using photolithography technology, or may be performed using another film forming technology or the coating apparatus 10 of the present invention.
  • the organic EL material is discharged onto the first electrode layer 7, and the organic EL material is coated on the stripe-shaped first electrode layer 7, respectively.
  • the EL layer 6 is formed.
  • the application of the organic EL material to each of the stripe-shaped first electrode layers 7 is performed, for example, so that red, green, and blue organic EL materials are sequentially arranged.
  • the number of nozzles 18 of the discharge section 3 of the coating device 10 may be one, but preferably three nozzles 18 are provided, and these nozzles 18 are provided with red, green, and blue organic EL materials, respectively. May be supplied so that the organic EL material can be applied to the three first electrode layers 7 by one slide movement of the substrate 1.
  • an electrode material is formed in a stripe shape facing the first electrode layer 7 so as to be orthogonal to the first electrode layer 7 using the coating apparatus 10 of the present invention.
  • This film formation is performed by, for example, a method such as vacuum sputtering or vacuum evaporation, a method of forming by applying a coating liquid, or the like, and is performed by applying using the coating apparatus 10 of the present invention. You may do so.
  • an organic EL element 5 capable of full-color display in which the first electrode layer 7 and the second electrode layer 8 are arranged in an XY matrix is manufactured.
  • the organic EL element 5 since the first electrode layer 7, the EL layer 6, and the second electrode layer 8 are formed using the coating apparatus 10 of the present invention, a uniform film having a thickness error of 2% or less is provided.
  • the first electrode layer 7, the EL layer 6, and the second electrode layer 8 having a large thickness are provided.
  • each of the organic layers constituting the EL layer 6 has a thickness of, for example, 5 ⁇ ! Since the thickness is very thin, about 1 O ⁇ m, the small thickness unevenness may cause a large thickness error, which may cause uneven light emission.However, there is no fear that the organic EL device 5 having uniform light emission can be obtained. Will be. Therefore, by using the organic EL element 5, an EL display that emits light uniformly can be manufactured.
  • the organic EL device which is an organic EL device, is coated using the organic electronic material coating apparatus of the present invention.
  • other organic electronic devices such as an organic thin film transistor and a solar cell can be manufactured in the same manner.
  • an organic thin film transistor by forming an active semiconductor layer using the coating apparatus 10 of the present invention, an active semiconductor layer having excellent thickness smoothness with a thickness error of 2% or less and having a uniform thickness can be obtained. Accordingly, an organic thin film transistor having excellent amplification characteristics can be manufactured.
  • a film thickness error of 2% or less is excellent in smoothness and uniformity. Since the thin film has a back electrode layer and an oxide semiconductor film (porous film) having a large thickness, a solar cell exhibiting good photovoltaic power can be manufactured.
  • Discharge part nozzle Head for ink jet
  • Discharge nozzle Dispense nozzle
  • Discharge nozzle Die head ''
  • Discharge part nozzle knife blade
  • Discharge part nozzle knife blade
  • discharge unit Some moving media: discharge unit
  • Discharge part nozzle knife blade
  • Moving medium of motor substrate stage
  • Discharge part nozzle knife blade
  • the coating devices A to E are the coating devices of the present invention, and the following were used as the permanent magnet, center shaft, and pipe used in the coating device.
  • Permanent magnet 11 mm inner diameter, 30 mm outer diameter, 60 mm long cylinder
  • Pipe Inner diameter 30 mm, outer diameter 32 mm, length 700 mm, thickness 1 mm
  • Cylindrical pipe material stainless steel
  • FIG. 8A—FIG. 8B reference numeral 81 denotes a rectangular parallelepiped magnet 82.
  • Magnets 8 2 indicate a stay portion which is fixed (adhered) to the fixing member 8 3 with an adhesive so that the polarities of the magnets 8 are alternately different, and reference numeral 8 4 denotes the stay portion 8 3 Magnet on top 8
  • FIG. 2 shows a movable part guided by a cable 85 along an arrangement direction 2 and having a coil.
  • a ball screw with a diameter of 20 mm and a screw lead of 6 mm was used as the coating device G.
  • Coating device
  • a transparent conductive film of indium tin oxide (ITO) was formed on a surface of a transparent glass plate having a length of 150 mm ⁇ 150 mm and a thickness of 1.1 mm by a sputtering method.
  • a substrate was prepared by processing the ITO into the following pattern.
  • the ITO line width 100 // m was formed in the pattern of the gap width 100 ⁇ m. Further, a resist material having a width of 120 / m was provided as an insulating material on the ITO line gap so as to cover the edges of the ITO line pattern.
  • a polyvinyl carbazole having the structure shown in Chemical Formula 1, a luminescent dye, and an oxaziazole compound having the structure shown in Chemical Formula 2 are dissolved in a toluene solvent with the following composition, and a coating solution of three kinds of luminescent materials (organic EL material) ) created.
  • a coating solution of three kinds of luminescent materials organic EL material
  • Luminescent dye coumarin 60.1 parts by weight oxadiazole compound
  • Oxadiazole compound E part Toluene 500 100 parts by weight Coating solution B-Polyvinyl carpazole
  • Luminescent dye 0.1 parts by weight oxaziazole compound
  • Substrate B was thoroughly washed in acetone, isopropanol, and pure water using an ultrasonic cleaner, and then the ITO surface was irradiated with UV. Next, the coating solution G of the luminescent material was applied on the ITO line using the coating device A under the following coating conditions.
  • Application condition
  • Substrate moving speed 5 mm / sec to 200 mm / sec
  • Discharge rate of luminescent material 4 L / s ec ⁇ 300mLZs ec
  • the MgAg electrode was connected to the negative electrode, and a direct current was applied through a source, light emission was observed when a potential of 10 V was applied. The light emission spectrum at that time is transferred to a spectrophotometer.
  • An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating device B was used.
  • the thickness error was within 2% within a range of 14 Omm ⁇ 10 mm at the center of the coating surface, and the unevenness of the organic layer surface was 5 nm or less.
  • uniform green emission with a peak at 501 nm derived from coumarin 6 was observed.
  • An organic EL device was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating apparatus C was used using the substrate A.
  • the film thickness error was within 2% in the range of 14 Omm x 14 Omm at the center of the coating surface, and the unevenness of the organic layer surface was 5 nm or less.
  • a green uniform surface emission having a peak at 50 lnm derived from coumarin 6 was observed.
  • the substrate A was set on the stage, and the knife blade of the coating device D was set thereon.
  • the coating solution G of the luminescent material was dropped on the substrate along the knife blade, and then the stage was moved.
  • the knife blade spread the coating solution on the substrate, and the coating solution was applied on the substrate. Dry it in a clean oven at 80 ° C for 30 minutes An EL layer consisting of a 100 nm-thick light emitting layer alone was formed. Tabletop probe microscope
  • the film thickness error was within 2% within a range of 14 Omm x 140 mm at the center of the coated surface.
  • the MgAg electrode was connected to the negative electrode, and a direct current was applied by a source, light emission was observed when a potential of 10 V was applied.
  • the light-emitting spectrum at that time is
  • An organic EL device was manufactured in the same manner as in Example 4, except that the knife blade was moved using the coating device E instead of moving the stage on which the substrate was set using the coating device D in Example 4.
  • the film thickness distribution of the obtained EL layer showed that the film thickness error was within 2% within a range of 14 Omm ⁇ 140 mm at the center of the coated surface.
  • green uniform surface emission having a peak at 501 nm derived from coumarin 6 was observed.
  • An organic EL element having an area color was prepared in the same manner as in Example 3 except that the coating liquid G, the coating liquid, and the coating liquid B of the luminescent material were sequentially applied in the traveling direction of the stage using the coating apparatus C. did.
  • the film thickness distribution of the obtained EL layer was such that the film thickness error was within 2% in a range of 14 Omm x 140 mm at the center of the coated surface, Emission of three colors was obtained.
  • Example 2 An organic EL device was produced in the same manner as in Example 4 except that the coating device F was used. As a result of measuring the film thickness distribution of the light emitting layer, the film thickness error was 5% in a range of 14 Omm x 14 Omm in the center of the coated surface. In addition, unevenness was visually observed in the light emission. (Comparative Example 2)
  • An organic EL device was produced in the same manner as in Example 4 except that the coating device G was used.
  • the film thickness error was 10% in a range of 140 mm ⁇ 140 mm at the center of the coated surface.
  • stripe-shaped light emission unevenness corresponding to the feed of the ball screw was confirmed.
  • a gold film is formed as a gate electrode 52 on a quartz glass substrate 51 in a patterned pattern
  • silicon nitride is sputtered to a thickness of 100 OA to form an insulating film 53
  • a polythiophene derivative is applied thereon as an active semiconductor layer 54 using a coating apparatus D so that the dry film thickness becomes 100 OA
  • gold is used as a source electrode 55 and a drain electrode 56.
  • An organic thin film transistor 50 was formed by vapor deposition at intervals of 100 ⁇ m.
  • the film thickness distribution of this active semiconductor layer was measured with a tabletop probe microscope (manufactured by Seikon Sulmen Co., Ltd.) in the same manner as in Examples 1 to 6 above. It was found that the thickness error was within 2% in the range of 140 mm, and the unevenness of the organic layer surface was 5 nm or less.
  • the fabricated transistor 50 is connected between the drain and the source electrode 55, 56.
  • a voltage was applied from 15 V to 15 V, a clear saturation current was observed. Also, a change in the saturation current value due to the gate voltage was observed, confirming the amplification characteristics.
  • a gold paste was applied in a pattern on a glass plate using a coating apparatus B and dried to form a back electrode layer 62 having a thickness of 3.
  • This on the coating liquid to T i 0 2 fine particle size 1 to 1 O nm dispersed in polyethylene glycol was coated in a pattern using a coating apparatus B, after the preliminary drying, 3 ⁇ min at 4 5 0 ° C
  • the oxide semiconductor film (power generation layer (porous film)) 63 with a thickness of 1 O zm was formed by drying, drying, and firing.
  • the back electrode layer and the oxide semiconductor film were formed on a desktop As a result of measuring the film thickness distribution using a microscope (manufactured by Seiko Instruments Inc.), the film thickness error was within 2% in the range of 14 O mm x 140 mm at the center of the coating surface, and the It was found that the unevenness of the layer surface was 5 nm or less.
  • the laminate is immersed in an ethanol solution of a ruthenium complex to impregnate the porous film, and then dried to form a ruthenium complex.
  • peripheral end is sealed with an epoxy-based adhesive leaving only the electrolyte dissolving inlet, and after the adhesive is cured, an iodine electrolyte solution is injected from the inlet, and after the injection, the inlet is sealed.
  • the resultant was sealed with a metal material to produce a dye-sensitized solar cell 60.
  • the portions of the motor are adjacent to each other because the polarities of the adjacent magnets are alternately different and the magnets at one end are pressed in the direction of the adjacent magnet. It has a plurality of magnets in which the magnets are arranged in close contact. For this reason, the substrate stage and the discharge unit slide at a constant speed, and by discharging the organic electronic material toward the substrate together with this movement, an organic layer having a uniform thickness is formed on the substrate. Can be formed.
  • an organic layer having a uniform thickness is formed on a substrate, so that an organic electronic device exhibiting good characteristics can be manufactured.

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Abstract

塗布装置１０は架台１１と、架台１１上に設けられ基板１を固定する基板ステージ部２と、架台１１上に設けられ基板ステージ部２に固定された基板２に向けて有機ＥＬ材料を吐出する吐出部３と、それら基板ステージ部２および吐出部３のいずれか一方または両方をスライド移動させるモーター部４とを備えている。モータ部４は架台１１上に設けられたステータ部２２を有している。ステータ部２２に複数の磁石３１が設けられている。各磁石３１は隣接する磁石３１の極性が交互に異なると共に両端部から一対の保持部３７、３８により押圧される。

Description

明 塗布装置および有機電子素子の製造方法 技 術 分 野
本発明は、 基板の表面に有機エレクト口ルミネッセント （EL) 材料、 有機薄 膜トランジスタ材料、 太陽電池材料等の有機半導体材料に代表される有機電子材 料を塗布するための塗布装置、 およびそれを使用した有機半導体素子の製造方法 に関し、 さらに詳しくは、 均一な膜厚の有機層が得られる塗布装置およびそれを 使用した有機電子素子の製造方法に関するものである。 背 景 技 術
近年、 大きな占有面積と大きな重量を有する CUT (Cathode Ray T u、b e ブラウン管） ディスプレイに代わるディスプレイとして、 フラッ トパ ネルディスプレイ （FP D (F 1 a t Pane l pi splay) ) が開発 •実用化されている。 FPDとしては、'各種携帯型電子機器やノート型パソコン や小型テレビのディスプレイとして液晶ディスプレイ （LCD) が一般に広く普 及しているとともに、 L CD以外のプラズマディスプレイパネル (PDP (P 1 as'ma Di s lay P a n e 1 ) ) 等も開発 '実用化されている。
FPD©—つとして ELディスプレイがあり、 この ELディスプレイは、 比較 的古くから開発が進められているが、 フルカラー化や輝度や寿命などの点に課題 があり、 未だあまり普及していないのが現状である。
.また、'' ELディスプレイとなる有機 i!L素子の EL層である発光層としては、 従来、 無機化合物薄膜が用いられていたが、 無機化合物薄膜を用いた EL素子は、 駆動電圧が高いとともに発光効率が低く、 低輝度の表示しかできなかった。 近年、 素子の発光層として、 駆動電圧 低く、 かつ、 発光効率が高い有機化合物簿 膜を用いたものが使われるようになつ'た。 また、 有機化合物薄膜を用いた有機 E L素子 （有機電界発光素子） は、 寿命の点で問題があつたが、 長寿命化が可能な 有機発光層用の材料の開発が進められ、 L CDに対抗可能なレベルでの実用化も 可能となった。
このような発光層、 及びそれに隣接して必要に応じて形成されるキヤリア輸送 層、 キャリア注入層等からなる E L層は、 真空蒸着法により形成されていた。 し かしながら、 真空蒸着を行うために用いられる有機化合物は低分子量のものに限 られ、 低分子有機化合物を用いた有機 E L素子においては、 経時的に有機層の結 晶化ゃ凝集が起こり素子が劣化し素子寿命に多大な影饗を与えるといった問題が あっ 。 このため、 高分子有機化合物 （有機 E L材料） を前記発光層等に用いた 有機 E L素子が提案され、 今までに、 不活性なポリマーバインダ一中にキャリア 輸送性低分子有機化合物や発光性化合物を分散させたもの、 キヤリア輸送性低分 子有機化合物にビニル基を導入し重合することで高分子化を行うものなどが提案 されている。
前記 E L層を有機 E L材料で形成する手段としては、 溶媒を用いる湿式法が用 いられている。 このような湿式法としては、 スピンコート法が一般に用いられて いる。 しかし、 スピンコ一ト法では溶液の利用効率が低いといった問題があり、 また大面積塗布に不向きであるといった間題があった。 特に、 E L層を湿式法を 用いて製造する場合は、 E L層である有機層の乾燥後の膜厚が通常 1 0 nmから 2 0 0 n m程度であることから、 塗工液の濃度を非常に小さくし、 結果として低 粘度の塗工液を用いることが必要となる。 したがって、 塗膜が濡れている状態で の流動性が大きく膜厚むらが生じやすい。 また、 膜厚が非常に簿いため小さな膜 厚むらが大きな膜厚誤差となるため、 発光むらを引き起こす可能性が高い。 この ような課題があるため、 スピンコート法を用いた揚合は、 滴下した塗工液の滴下 跡ですら、 それがそのまま発光むらとなって現れやすいといった問題があった。 また、 スピンコ一ト法単独で 1 5 O mm x 1 5 0 mm以上の基板に均一な膜を形 成することは非常に困難であった。
スピンコート法以外の湿式の塗布方法としては、 ダイコート法、 バーコート法、 プレードコート法、 ロールコート法、 ビードコート法といった塗布方法が知られ ており、 このなかでもダイコート法を用いて塗布を行うことが知られている （例 えば特許文献 1、 特許文献 2等） 。
このダイコ一ト法を用いた塗布装置は、 基板上に配置したダイを所定の方向に 基板の表面に沿ってスライドさせながら、 ダイの噴出口から塗布液を基板表面に 噴出させて、 有機層を形成するものである。
この塗布装置において、 ダイの噴出口から噴出させる塗布液の噴出量を同じに することにより、 均一な膜厚の有機層を形成することができることになる。
また、 ダイコート法を用いた塗布装置としては、 基板を移動させて塗布を行う 塗布装置も知られている （例えば特許文献 3等） 。
この塗布装置は、 図 7に示すように、 ガラス板 1 0 0を供給する供給手段とし てのガラス板供給部 1 0 1と、 このガラス板 1 0 0をエアで浮上させる基板浮上 手段としてのエア吹出し孔付精密テーブル 1 0 2と、 このガラス板 1 0 0を所定 の塗布速度で移動させる基板移動手段としてのガラス板送り精密リニアモー夕 1 0 3が付いたガラス板押出しブロック 1 0 4と、 ガラス板 1 0 0へ塗液を塗布す る塗布手段としてのへッド上下シリンダ一 1 0 5付ダイへヅド 1 0 6と、 このダ ィへッド 1 0 6に塗液を供給する塗液供給手段としての塗液供給用ポンプ 1 0 7 と塗液タンク 1 0 8と、 塗布されたガラス板 1 0 0を排出する基板排出手段とし てのガラス板排出部 1 0 9とを具備しているものである。
【特許文献 1】 特開 2 0 0 3— 1 0 7 5 5 (図 1 )
【特許文献 2】 特開 2 0 0 2— 1 5 3 7 9 5 (図 1 )
【特許文献 3】 特開 2 0 0 2— 3 4 6 4 6 3 ( 0 0 1 3、 図 1 )
しかしながら、 前述の塗布装置は、 ダイ又は基板をスライ ド移動させて有機層 を形成する場合、 ダイ又は基板の移動速度が一定であれば均一な膜厚の有機層を 形成することができるが、 スライ ドさせるスライ ド手段の主たる構成要素である モー夕によっては、 ダイを一定の速度でスライ ド移動できないこともある。 この ようにダイ又は基板の等速性が悪い （不等速性になる） と、 基板表面上には塗布 液がむらになって塗布されて、 不均一な膜厚の有機層が形成されることになる。 特に E L層は、 膜厚が非常に薄いため小さな膜厚むらが大きな膜厚誤差となり、 発光むらを引き起こす原因にもなりかねない。 また、 塗布のスループットをあげ るためには、 ダイのスライド移動を高速化する必要があり、 速度が上がれば上が るほど、 不等速性の影饗が大きくなると思われる。 また、 塗布する範囲が広くな ればなるほど、 不等速性の影響が大きくなると思われる。 発 明 の 開 示
本発明は、 前記問題点に鑑みてなされたものであり、 均一な膜厚の E L層を形 成することができる塗布装置を提供することを目的とする。
本発明は、 架台と、 架台上に設けられ基板を固定する基板ステージ部と、 架台 上に設けられ基板ステージ部に固定された基板に向けて塗布材料を吐出する吐出 部と、 基板ステージ部及び吐出部の少なくとも一方を架台上でスライド移動させ るモ—夕—部とを備え、 モーター部は交互に極性が異なるように直線状に配置さ れた複数の磁石と、 これらの磁石を両端部から押圧保持する一対の保持部とを有 することを特徴とする塗布装置である。
この発明によれば、 モー夕一部が、 隣接する磁石の極性が交互に異なると共に 一方の端部の磁石が隣接する磁石方向に沿って押圧されて互いに隣接する磁石が 密着されているリニアサ一ボモ一夕一であるため、 複数の磁石の間に隙間がない ので、 等速性よく移動させることができる。 このため、 基板ステージ部及び吐出 部が一定の速度でスライ ド移動するので、 この移動と共に基板に向けて有機 E L 材料を吐出することで、 基板上には、 均一な膜厚の有機層 （E L層） が形成され ることになる。
本発明は、 モー夕一部は架台上に固定されたステ一夕部と、 ステ一夕部に沿つ て往復スライ ド移動する可動部とからなり、 複数の磁石はステ一夕部に設けられ ていることを特徴とする塗布装置である。
本発明は、 可動部には複数のコイルが内蔵されていることを特徴とする塗布装 置である。
これにより、 基板ステージ部及び吐出部のスライド移動を確実に等速性よく行 んる。
本発明は、 各磁石は内部に開口部を有する筒形からなり、 各筒形の磁石の開口 部内に非磁性体からなるセン夕一軸が挿入されていることを特徴とする塗布装置 である。
これにより、 セン夕一軸の外周に複数の磁石を順次配置すれば、 複数の磁石の 配置を行えるので、 組み付け作業性が向上する。 本発明は、 複数の磁石の外周に、 これら磁石を囲む非磁性体製の筒状体が配設 されていることを特徴とする塗布装置である。
これにより、 セン夕一軸と筒状体との間に複数の磁石を揷入すればよいので、 一層組み付け作業性が向上する。
本発明は、 各磁石はリング状に形成され、 筒状体はリング状の磁石の外周面に 密接する内周面を有する円筒状パイプからなることを特徴とする請求項 5記載の 塗布装置である。
これにより、 複数の磁石の軸方向のズレを防止することができるため、 基板ス テ一ジ部及び吐出部がより一定の速度でスライ ド移動するので、 より均一な膜厚 の有機層 （E L層） を形成することができる。
本発明は、 一対の保持部材は、 センター軸の一方の端部に設けられ隣接する磁 石と当接する当接部材と、 他方の端部に設けられ隣接する磁石を当接部材に向つ て押圧する押圧部材とからなることを特徴とする塗布装置である。
本発明は、 押圧部材はセン夕一軸の他方の端部に着脱自在に取付けられている ことを特徴とする塗布装置である。
これにより、 簡単な構造で製造することができる。
本発明は、 磁石は、 希土類又はフェライ ト等磁石材料からなる永久磁石である ことを特徴とする塗布装置である。
本発明は、 吐出部はインクジェットヘッド、 デイスペンスノズル、 ダイヘッド またはナイフブレードを有することを特徴とする塗布装置である。
本発明は、 複数の磁石の外周に、 これら磁石を囲む非磁性体製の筒状体が配設 され、 当接部材はセン夕一軸および筒状体の一方の端部に設けられ、 押圧部材は セン夕一軸および筒状体の他方の端部に着脱自在に設けられていることを特徴と する塗布装置である。
本発明は、 塗布材料は、 有機エレクト口ルミネッセンス材料、 有機薄膜トラン ジス夕材料、 太陽電池材料等の有機半導体材料であることを特徴とする塗布装置 である。
本発明は、 架台と、 架台上に設けられ基板を固定する基板ステージ部と、 架台 上に設けられ基板ステージ部に固定された基板に向けて塗布材料を吐出する吐出 部と、 基板ステージ部及び吐出部の少なくとも一方を架台上でスライ ド移動させ るモー夕一部とを備え、 モー夕一部は交互に極性が異なるように直線状に配置さ れた複数の磁石と、 これらの磁石を両端部から押圧保持する一対の保持部とを有 する塗布装置を用いた有機電子素子の製造方法において、 前記塗布装置を用いて 基板上に塗布材料を塗布して有機層を形成し、 有機電子素子を製造する工程から なることを特徴とする有機電子素子の製造方法である。
本発明は、 前記有機電子素子は、 有機エレクト口ルミネッセンス素子、 有機薄 膜トランジスタ、 太陽電池等の有機半導体素子であることを特徴とする有機電子 素子の製造方法である。
本発明は、 前記有機層の膜厚誤差は、 2 %以下であることを特徴とする有機電 子素子の製造方法である。
本発明は、 前記有機層の膜厚は、 1 0 n m〜 1 0 0 0 n mであることを特徴と する有機電子素子の製造方法である。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の塗布装置の一例を示す概略構成図である。
図 2は、 本発明の塗布装置の他の例を示す概略断面図である。
図 3は、 本発明の塗布装置のステ一夕部の一例を示す概略断面図である。
図 4は、 本発明のリニアサ一ボモ一夕一の原理を説明するための説明図である。 図 5 A〜図 5 Cは、 本発明のリニアサ一ボモ一夕一のコイルの接続状態の例を 示す図である。
図 6は、 有機 E L素子の一例を示す概略断面図である。
図 7は、 従来の塗布装置を示す側面図である。
図 8 Aは、 従来の塗布装置を示す平面図である。
図 8 Bは、 従来の塗布装置を示す側面図である。
図 9は、 有機薄膜トランジスタの一例を示す概略断面図である。
図 1 0は、 太陽電池の一例を示す概略断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の塗布装置について図面を参照しつつ説明する。
図 1は本発明の塗布装置の一例を示す概略構成図である。
本発明の塗布装置 1 0は、 図 1に示すように、 架台 1 1と、 架台 1 1上に設け られ基板 1を固定する基板ステージ部 2 2と、 架台 1 1上に設けられるとともに、 基板ステージ部 2に固定された基板 1に向けて有機電子材料 （塗布材料） を吐出 する吐出部 3と、 それら基板ステージ部 2及び吐出部 3のいずれか一方又は両方 をスライ ド移動させるモー夕一部 4とを備えている。 このような構成からなる塗 布装置は、 図 6に示すように、 基板 1に有機電子材料を塗布して、 有機 E L素子 5の E L層 6を成膜するものである。
本発明における有機電子材料としては、 一般的に知られている有機電子素子に 用いられる有機材料であれば特に限定されず、 例えば、 有機 E L材料、 有機薄膜 トランジスタ材料、 太陽電池材料等の有機半導体材料等が挙げられる。 本実施の 形態では、 有機半導体材料として有機 E L材料を用いる場合について詳細に説明 する。 つまり、 本発明の有機電子材料の塗布装置は、 例えば、 図 6に示すように、 基板 1に有機 E L材料を塗布して、 有機 E L素子 5の E L層 6を成膜することが できる。
有機 E L素子 5は、 一般的に知られている構造のもので、 基板 1上に、 第 1電 極層 7、 E L層 6、 第 2電極層 8を順次積層してなるものである。 なお、 基板 1 が第 1電極層 7を兼ねる場合には、 基板 1上に E L層 6が積層され、 この E L層 6上に第 2電極層 8を兼ねる他の基板が積層される。
本発明に用いられる基板 1は、 有機 E L素子 5の基板 1として一般的に用いら れるもの、 つまり、 有機 E L素子 5を強度的に支持するものであれば特に限定さ れるものではなく、 電極層 Ίとして必要な強度を有していれば第 1電極層 Ίを兼 ねたものであってもよい。
基板 1の材質としては、 用途に応じて、 例えばフレキシブルな材質であっても、 硬質な材質であってもよい、 具体的に用いることができる材料としては、 例えば、 ガラス、 石英、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリエチレンテレフ夕レート、 ポリメタクリレート、 ポリメチルメ夕クリレート、 ポリメチルァクリレート、 ポ リエステル、 ポリカーボネート等を挙げることができる。 これらの基板 1の材質 は、 E L層 6の発光層で発光された光が基板 1側を透過して取り出される場合は、 例えばガラス等の透明な材質である必要があるが、 基板 1と反対側に取り出され る揚合は、 透明な材質に限定されるものではない。 また、 基板 1の形状としては、 枚葉状でも連続状でもよく、 具体的な形状としては、 例えば、 カード状、 フィル ム状、 ディスク状、 チップ状等を挙げることができる。
本発明における第 1電極層 7及び第 2電極層 8は、 例えば真空スパッ夕リング、 真空蒸着といつた方法や、 塗工液を塗布することにより形成する方法等により薄 膜状に形成され、 その製造方法は特に限定されるものではないが、 本発明の塗布 装置 1 0を用いて塗布することにより形成してもよい。
第 1電極層 7及び第 2電極層 8は、 基板 1と同様に、 発光層から発光された光 の取り出し方向により、 どちらの電極層 7， 8に透明性が要求されるか否かが異 なり、 基板 1側から光を取り出す場合は、 第 1電極層 7は透明な材料で形成する 必要があり、 また基板 1と反対側から取り出す場合には第 1電極層 7は透明であ る必要はない。 さらに、 第 1電極層 7及び第 2電極層 8は、 どちらが陽極であつ ても陰極であってもよいが、 通常は第 1電極層 7が陽極として形成される。
陽極として形成される場合の電極層 7の材料としては、 例えば、 酸化インジゥ ム錫 （I T O ) 、 酸化インジウム、 金のような仕事関数の大きな金属、 ポリア二 リン、 ポリアセチレン、 ポリ'アルキルチオフェン誘導体、 ポリシラン誘導体のよ うな導電性高分子等を挙げることができる。
一方、 P貪極として形成される場合の電極層 8の材料としては、 M g A g等のマ グネシゥム合金、 A l L i、 A l C a、 A 1 M g等のアルミニウム合金、 L i、 C aをはじめとするアル力リ金属類、 それらアル力リ金属類の合金のような仕事 関数の小さな金属等を挙げることができる。
第 1電極層 7及び第 2電極層 8の膜厚は、 使用する材料等によってことなるが、 例えば、 Ι Ο η π！〜 1 0 0 0 nm程度であることが好ましい。
本発明における E L層 6は、 発光層からなる 1層もしくは発光層を含む 2層以 上の有機層から形成されるものである。 すなわち、 E L層 6は、 少なくとも発光 層を含む有機層であり、 その層構成が有機層 1層以上の層をいう。 E L層 6を構成する有機層は、 本発明の塗布装置により薄膜状に形成されてお り、 溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、 1層もしく は 2層の有機層で E L層 6が形成される場合が多いが、 有機材料を工夫したりす ることにより、 E L層 6は 3層以上の多数層とすることも可能である。
発光層以外の E L層 6内に形成されるその他の有機層としては、 正孔注入層や 電子注入層といったキャリア注入層を挙げることができる。 さらに、 その他の有 機層としては、 正孔輸送層、 電子輸送層といったキャリア輸送層を挙げることが できるが、 通常これらは前記キヤリア注入層にキヤリア輸送の機能を付与するこ とにより、 キャリア注入層と一体化されて形成される場合が多い。 その他の有機 層としては、 正孔プロヅク層、 電子ブロック層等のキャリアのつきぬけを防止し、 効率よくキヤリァの再結合させるための有機層等を挙げることができる。
各有機層の膜厚は、 有機 E L素子の種類、 有機層を構成する材料の種類等に応 じて適切な膜厚に設定するようにすることが好ましい。 膜厚が厚すぎると、 一定 の光出力を得るために大きな印加電圧が必要になり、 効率が悪くなる。 一方、 膜 厚が薄すぎると、 ピンホール等が発生して、 電界を印加しても十分な発光輝度が 得られない。 これらの観点から、 各有機層の膜厚は、 例えば 5 η π！〜 1 0 z m程 度の範囲から任意に選択することが好ましい。
本発明における E L層 6を形成する有機 E L材料、 例えば E L層 6に必須であ る発光層 6 (有機層） に用いられる発光材料とレては、 E L層 6の発光層として 一般的に用いられている材料であれば特に限定されず、 例えば、 色素系発光材料、 金属錯体系発米材料、 高分子系発光材料等を挙げることができる。
色素系発光材料としては、 例えば、 シクロペン夕ジェン誘導体、 テトラフエ二 ルブタジエン誘導体、 トリフエニルァミン誘導体、 ォキサジァゾール誘導体、 ピ ラゾロキノリン誘導体、 ジスチリルペンゼン誘導体、 ジスチリルァリーレン誘導 体、 シロール誘導体、 チォフェン環化合物、 ピリジン環化合物、 ペリノン誘導体 、 ペリレン誘導体、 オリゴチオフニン誘導体、 トリフマニルァミン誘導体、 ォキ サジァゾールダイマ一、 ビラゾリンダイマ一等を挙げることができる。
金属錯体系発光材料としては、 例えば、 アルミキノリノ一ル錯体、 ベンゾキノ リノ一ルベリリウム錯体、 ベンゾォキサゾ一ル亜鉛錯体、 ベンゾチアゾ一ル亜鉛 錯体、 ァゾメチル亜鉛錯体、 ポルフィリン亜鉛錯体、 ユーロピウム錯体等、 中心 金属に、 A l、 Z n、 B e等、 又は T b、 E u、 D y等の希土類金属を有し、 配 位子にォキサジアソール、 チアジアゾ一ル、 フエ二ルビリジン、 フエニルベンゾ イミダゾール、 キノリン構造等を有する金属錯体等を挙げることができる。
高分子系発光材料としては、 例えば、 ポリパラフエ二レンビニレン誘導体、 ポ リチォフェン誘導体、 ポリパラフエ二レン誘導体、 ポリシラン誘導体、 ポリアセ チレン誘導体、 ポリビニルカルバゾ一ル、 ポリフルォレノン誘導体、 ポリフルォ レン誘導体、 ポリキノキサリン誘導体、 及びそれらの共重合体等を挙げることが できる。
発光層中には、 発光効率の向上、 発光波長を変化させる等の目的でドーピング 剤等の添加剤を添加するようにしてもよい。 ドーピング剤としては、 例えば、 ぺ リレン誘導体、 クマリン誘導体、 ルプレン誘導体、 キナクリドン誘導体、 スクァ リゥム誘導体、 ポルフイリン誘導体、 スチリル色素、 テトラセン誘導体、 ピラゾ リン誘導体、 デカシクレン、 フエノキサゾン、 キノキサリン誘導体、 カルバゾー ル誘導体、 フルォレン誘導体等を挙げることができる。
また、 正孔注入層の形成材料 （有機 E L材料） としては、 例えば、 発光層の発 光材料に例示した化合物の他、 フヱニルァミン系、 ス夕一バ一スト型ァミン系、 フタロシアニン系、 酸化バナジウム、 酸化モリブデン、 酸化ルテニウム、 酸化ァ ルミニゥムなどの酸化物、 アモルファス力一ボン、 ポリア二リン、 ポリチォフエ ンなどの誘導体等を挙げることができる。
また、 電子注入層の形成材料 （有機 E L材料） としては、 発光層の発光材料に 例示した化合物の他、 アルミニウム、 フヅ化リチウム、 ストロンチウム、 酸化マ グネシゥム、 フヅ化マグネシウム、 フヅ化ストロンチウム、 フヅ化カルシウム、 フヅ化バリウム、 酸化アルミニウム、 酸化ストロンチウム、 カルシウム、 ポリメ チルメ夕クリレートポリスチレンスルホン酸ナトリウム、 リチウム、 セシウム、 フッ化セシウム等のようにアル力リ金属類、 及びアル力リ金属類のハロゲン化物、 アルカリ金属の有機錯体等を挙げることができる。
オリゴマー材料、 デンドリマ一材料の発光材料、 電荷輸送注入材料も有機層に 含有させるようにしてもよい。 これら各有機層を形成する材料 （有機 E L材料） を、 トルエン、 クロ口ホルム、 ジクロロメタン、 テトラヒドロフラン、 ジォキサン等の溶媒に溶解又は分散させ、 この材料 （有機 E L材料 （溶媒を含んだ有機 E L材料であるが、 便宜上以下、 「有機 E L材料」 と省略する） を本発明の塗布装置 1 0を用いて基板 1上に塗布 して薄膜状に形成する。
上述のように本発明の塗布装置 1 0は、 図 1及び図 2に示すように、 基板ステ —ジ部 2と吐出部 3とモー夕一部 4とを備えている。 本発明の特徴とするところ は、 モー夕一部 4が、 隣接する磁石の極性が交互に異なると共に、 一方の端部の 磁石が隣接する磁石方向に沿って押圧されて互いに隣接する磁石が密着されてい る複数の磁石を有するリニアサ一ボモ一夕一からなるところである。
塗布装置 1 0は、 リニアサ一ボモーター 4によって基板ステージ部 2及び吐出 部 3のいずれか一方又は両方をスライ ド移動させながら、 基板 1に有機 E L材料 を吐出させて塗布するものである。 このようにスライド移動形態は、 ①基板ステ ージ部 2及び吐出部 3の両方、 ②基板ステージ部 2、 ③吐出部 3の 3つの形態が あるが、 スライ ド移動する際のスライ ド機構はほぼ同じであることから、 本実施 の形態では、 基板ステージ部 2のみをスライド移動させる場合について説明する。 塗布装置 1 0の架台 1 1は、 上面が水平面となるように脚部 1 2を介して設置 される。 この架台 1 1上に、 基板ステージ部 2、 吐出部 3、 及びリニアサーボモ 一夕一 4が設けられている。
架台 1 1上には、 垂直方向に沿って延在する支柱 1 3が固定され、 この支柱 1 3の先端部近傍に吐出部 3が移動機構 1 4を介して、 移動路 1 5の上方に配設さ れている。 この移動路 1 5に沿って基板ステージ部 2および基板 1がスライ ド移 動する。
移動機構 1 4は、 吐出部 3を上下方向 （高さ方向 （架台 1 1の上面にほぼ直交 する方向） ） に沿って移動させる上下移動部 1 6と、 吐出部 3を左右方向 （上下 方向及び基板ステージ部 2のスライド方向とそれそれ直交する方向） に沿って移 動させる左右移動部 1 7とからなる。 この移動機構 1 4により、 吐出部 3の位置 (有機 E L材料を吐出する位置） が任意の位置に調節することができるようにな つている。 吐出部 3には、 有機 E L材料を吐出するノズル 1 8が設けられている。 ノズル 1 8は、 塗布装置 1 0として使用されているものであれば特に限定されず、 好ま しくは、 インクジェットヘッド、 デイスペンスノズル、 ダイヘッド又はナイフブ レ一ド等が用いられる。
吐出部 3には、 ノズル 1 8から吐出させる有機 E L材料を供給する材料供給装 置 （図示せず） が接続されている。 材料供給装置としては、 加圧供給装置やギヤ ポンプ、 ダイヤフラムポンプ、 プランジャーポンプ等のポンプ等が用いられる。 この材料供給装置を用いて有機 E L材料を塗布するときには、 材料供給装置が供 給量を調節することができるものであれば、 供給量を調節して所定の一定量の有 機 E L材料がノズル 1 8から基板 1上に吐出させるようにしてもよいし、 また、 材料供給装置の下流側に電磁弁、 パイロットバルブ等の流量調節バルブ （図示せ ず） を介して所定の一定量の有機 E L材料がノズル 1 8から基板 1上に吐出させ るようにしてもよい。
その基板 1は、 基板ステージ部 2のテーブル 2 0上に着脱自在に載置されて固 定される。 テーブル 2 0の基板 1を固定する手段は、 基板 1の一方の表面に有機 E L材料を吐出させて塗布することができるならばどのように構成してもよい。 テ一プル 2 0は、 リニアサ一ボモ一夕一 4の可動部 2 1に取り付けられている。
リニアサ一ボモ一夕一 4は、 架台 1 1上に固定されたステ一夕部 2 2と、 その ステ一夕部 2 2に沿って往復スライド移動する可動部 2 1とからなる。
ステ一夕部 2 2は、 可動部 2 1をスライ ド移動させるベく案内するガイトとな る円筒状のスライド部 2 3と、 そのスライ ド部 2 3の両端部を支持するとともに、 架台 1 1上に固定されるブラケヅト 2 4， 2 5とからなる。 ； /ラケット 2 4， 2 5は、 それそれ架台 1 1上の任意の箇所、 例えば対向する側部近傍に例えばボル ト等のネジ部材等により着脱自在に固定されて、 スライ ド部 2 3を架台 1 1の上 面の上方の所定の位置に架設するものである。
互いに対向するブラケヅト 2 4， 2 5に、 スライ ド部 2 3の端部がそれそれ着 脱自在に取り付けられている。 スライド部 2 3のブラケヅト 2 4 , 2 5への取付 は、 可動部 2 1のスライ ド移動等によってスライ ド部 2 3がずれることがなけれ ばどのように構成してもよく、 例えば、 ネジ機構により行うようにしてもよいし、 係合手段により行うようにしてもよい。 ブラケット 2 4， 2 5を先に架台 1 1に 固定してからスライ ド部 2 3をブラケヅト 2 4 , 2 5に取り付けるようにしても よいが、 好ましくはスライ ド部 2 3をブラケット 2 4 , 2 5に取り付けてからブ ラケット 2 4， 2 5をスライド部 2 3と共に架台 1上に固定するようにしてもよ い o
また、 架台 1 1の側部近傍には、 基板ステージ部 2がスライ ド移動する移動方 向に沿って延材するガイ ド支持部 2 7が設けられている。 図 2に示すように、 こ のガイ ド支柱部 2 7は基板ステージ部 2のテーブル 2 0のスライド移動をガイド するガイド部 2 6を支持する。
また、 架台 1 1上に、 基板 1 (基板ステージ部 2 ) の位置を検出する検出手段 としてのエンコーダ一 2 8を設けるようにしてもよい。 なお、 図 2中、 符号 2 9 は、 可動部 2 1に接続されるケ一プル等を保護するケーブルベアを示す。
可動部 2 1は、 図 1及び図 2に示すように、 矩形箱状に形成されており、 この 可動部 2 1には、 その長手方向に沿って、 かつ可動部 2 1のほぼ中央部を貫通す る貫通部 3 0が設けられている。 貫通部 3 0の径は、 スライ ド部 2 3の外径より 若千大きな寸法に形成されており、 この貫通部 3 0にスライ ド部 2 3が挿入され た状態で可動部 2 1がスライド部 2 3にスライ ド移動可能に支持されている。 こ の可動部 2 1がスライド移動する移動路 1 5の一部の上方に、 前述したように吐 出部 3 (ノズル 1 8 ) が位置調節可能に配置されている。
可動部 2 1の上面となる面に、 基板ステージ部 2のテーブル 2 0が着脱自在に 取り付けられている。 具体的には、 テ一ブル 2 0は、 テーブル 2 0上に固定され た基板 1の塗布面が水平面 （例えば架台 1 1の上面） とほぼ平行になるように可 動部 2 1に取り付けられている。
これらステ一夕部 2 2及び可動部 2 1のどちらか一方、 例えばステ一夕部 2 2 には、 図 3及び図 4に示すように、 隣接する永久磁石 （磁石） 3 1の極性 （N極、 S極） が交互に異なるように配置された複数の永久磁石 3 1が設けられている。 また、 他方、 例えば可動部 2 1には複数のコイル 3 2が設けられて、 これらコィ ル 3 2に適当な周波数と位相を有する電流を流すことにより、 移動磁界 3 3が作 り出されて、 この磁界 3 3の移動に追従して可動部 2 1がスライ ド移動するよう になっている。 なお、 ステ一夕部に複数のコイル 3 2を設けると共に、 可動部に 複数の永久磁石 3 1を設けて、 可動部をスライ ド移動させるようにしてもよいこ とは言うまでもない。
コイル 3 2は、 例えば可動部 2 1内の貫通部 3 0の外周に配置されている。 コ ィル 3 2は 3系列にグループ化されて、 U、 V、 Wの順に並ぶように繰り返し配 置されている。 例えば、 図 5 A〜図 5 Cに示すように、 U、 V、 Wの各相は互い に接続されて、 これらそれそれ対応する相の電流が供給される。 このことによつ て、 U、 V、 Wのコイル 3 2それそれに流れる電流によって発生する磁界 3 3は 電流の位相により変化し、 図 4に示すように、 全体としてコイル 3 2の列上を一 方向に移動する移動磁界 3 3が作り出される。
ステ一夕部 2 2のスライ ド部 2 3は、 図 3及ぴ図 4に示すように、 複数の永久 磁石 3 1を有し、 隣接する永久磁石 3 1はその極性が交互に異なるように配置さ れている。 永久磁石 3 1は両端部から一対の保持部 3 7 , 3 8によって押圧保持 されて互いに隣接する永久磁右 3 1同志が密着される。
スライ ド部 2 3は、 例えば、 同一の筒状に形成された複数の永久磁石 3 1と、 それら永久磁石 3 1が収容される非磁性材の筒状体 3 4と、 永久磁石 3 1の閧ロ 部 3 5に挿入された状態で使用される非磁性材のセンター軸 3 6と、 そのセン夕 —軸 3 6の一方の端部に設けられる当接部材 3 7と、 センタ一軸 3 6の他方の端 部に設けられる磁石押圧部材 3 8とからなる。 このうち当接部材 3 7と磁石押圧 部材 3 8により、 一対の保持部 3 7 , 3 8が構成される。
永久磁石 3 1は、 例えば円形、 多角形状等の筒状、 好ましくは円筒状 （リング 状） に形成されている。 永久磁石 3 1の材料としては、 リニアサ一ボモ一夕一 4 に使用されるものであればどのようなものでもよく、 例えば、 磁束密度の大きい 希土類又はフェライ ト系材料等が好ましい。
筒状体 3 4は、 永久磁石 3 1の形状に応じて形成されるが、 例えば永久磁石 3 1がリング状に形成されている揚合には、 円筒形のパイプ 3 4により形成される。 この場合、 パイプ 3 4の内径は、 パイプ 3 4に永久磁石 3 1を収容したとき、 永久磁石 3 1の外周面がパイプ 3 4の内周面と密接するか密接しないまでもほぼ 接する状態になる寸法に形成することが好ましい。 パイプ 3 4の厚さは、 その外側に可動部 2 1が配置されるので、 磁界 3 3を減 少させないようにできるだけ薄い方が好ましく、 例えば 1 mm程度である。
パイプ 3 4の長さは、 所定の個数の永久磁石 3 1をその軸方向に沿って直列に 収容し得る寸法から任意に選択される。
セン夕一軸 3 6は、 永久磁石 3 1の開口部 3 5に挿入されるものであり、 永久 磁石 3 1の開口部 3 5の形状に応じて形成されるが、 例えば、 断面円状の棒や図 示するように円筒状の円筒体に形成されている。
この場合、 センタ一軸 3 6の外径は、 パイプ 3 4の内径が前述のような寸法に 形成されている場合には特に限定されることはないが、 好ましくは、 セン夕一軸 3 6を永久磁石 3 1の開口部 3 5に挿入したとき、 センター軸 3 6の外周が永久 磁石 3 1の開口部 3 5の内壁と接するか、 接しないまでも近接する状態になる寸 法に形成することが好ましい。
センター軸 3 6の長さは、 後述するように磁石押圧部材 3 8を螺合することか らパイプ 3 4の長さより所定の寸法長い寸法に形成することが好ましい。 セン夕 —軸 3 6の材料としては、 ステンレス等の非磁性材料が用いられる。
当接部材 3 7は、 配置される複数の永久磁石 3 1の一方の端部にある永久磁石 3 1 aが当接してその永久磁石 3 1 aの移動を防止するものである。 例えば、 当 接部材 3 7は、 スライド部 2 3が取り付けられるブラケット 2 4であってもよい。 この場合、 スライド部 2 3をブラケット 2 4へ取付ける場合、 図 3に示すように、 外周にネジ溝が螺刻された取付部材 3 9をセン夕一軸 3 6の端部に突設させて、 この取付部材 3 9と螺合する螺合凹部 4 0をブラケット 2 4に設ける。 また、 ス ライ ド部をブラケット 2 4へ取付ける場合、 セン夕一軸 3 6の端部を延出させて この延出端部の外周にネジ溝を螺刻したり、 パイプの端部の外周にネジ溝を螺刻 レて行うようにしてもよい。 これにより、 簡単な構造でセン夕一軸 3 6に当接部 材 3 7を設けることができる。 このとき、 ブラケット 2 4には、 スライ ド部 2 3 の端部が着座するように凹部 4 1を設けることが好ましい。
磁石押圧部材 3 8は、 パイプ 3 4内に隣接する永久磁石 3 1の極性が交互に異 なるように配置された複数の永久磁石 3 1の他方の端部にある永久磁石 3 l bを 隣接する永久磁石 3 1方向に押圧して、 互いに隣接する永久磁石 3 1を密着する ものである。
例えば、 磁石押圧部材 3 8は、 ナット等のリングからなり、 中央の開口部にネジ 溝が螺刻されている螺合部材により形成される。 この場合、 セン夕一軸 3 6の当 接部材 3 7とは反対側の端部外周にネジ溝を螺刻すると共に、 螺合部材例えばナ ット 3 8の開口部をそのセンタ一軸 3 6の端部に螺合する大きさに形成するよう にする。 これにより、 簡単な構造でセン夕一軸 3 6磁石押圧部材 3 8を取り付け ることができる。
このステ一夕部 2 2の組立方法の一例を説明すると、 セン夕一軸 3 6の端部の 取付部材 3 9を螺合凹部 4 0に螺入して、 セン夕一軸 3 6をブラケヅ卜 2 4に取 り付ける。 このセン夕一軸 3 6の外周に、 セン夕一軸 3 6を覆うようにパイプ 3 4を被せ、 パイプ 3 4の先端部をブラケット 2 4の凹部 4 1に着座させて、 パイ プ 3 4の一方の開口部を閉塞させる。 つまり、 センター軸 3 6とパイプ 3 4とで 2重管構造を形成させる。
次に、 パイプ 3 4の他方の開口部からセンター軸 3 6とパイプ 3 4との間にリ ング状の永久磁石 3 1を隣接する永久磁石 3 1の極性が交互に異なるように順次 所定個数挿入する。 つまりパイプ 3 4内に所定個数の永久磁石 3 1を収容する。 収容後、 パイプ 3 4内の永久磁石 3 1は隣接する永久磁石 3 1の極性が同じであ るため反発する。 この反発力に抗して、 パイプ 3 4の他方の開口部側の端部の永 久磁石 3 1 bをパイプ 3 4内に押し込みながら、 例えばナヅト 3 8をセンター軸 3 6のネジ溝に螺合させる。 このナツト 3 8を回転させてパイプ 3 4の内部方向 に移動させることで、 パイプ 3 4の他方の開口部側の端部の永久磁石 3 l bがプ ラケット方向に押圧される （閉めつけられる） 。 パイプ 3 4内に収容された複数 の永久磁石 3 1極性は互いに隣接する永久磁石 3 1の極性と同じとなって反発し 合うが、 互いに密着した状態となる。 このように永久磁石 3 1を組み付けた後、 パイプ 3 4の他方の開口部を例えばキャップ 4 2によって閉塞する。
次に、 パイプ 3 4の端部 （キャップ 4 2側の端部） を可動部 2 の貫通部 3 0 に挿入して、 パイプ 3 4 (スライド部 2 3 ) の外周部に可動部 2 1を配置する。 可動部 2 1を配置した後、 パイプ 3 4の端部にもう 1つのブラケット 2 5を取り 付ける。 この可動部 2 1を配置したステ一夕部 2 2を、 図 1に示すように、 架台 1 1上の所定の位置に位置させ、 例えばボルトをブラケット 2 4， 2 5の取付穴 4 3 (図 3参照） に挿入してボルトによりブラケット 2 4， 2 5を架台 1 1にそ れそれ固定する。
これにより、 架台 1 1上にリニアサ一ボモ一夕一 4が固定されて、 塗布装置 1 0のモ一夕一部が組み立てられることになる。
この塗布装置 1◦を用いて有機 E L材料を基板 1に塗布するには、 基板 1を基 板ステージ部 2のテーブル 2 0上に載置して固定する。 なお、 吐出部 3の位置 (ノズル 1 8の位置） は、 所望の形成する有機層に応じて移動機構 1 4により位 置決めを予め行っておくようにする。
次に、 リニアサーボモー夕一 4を駆動させて、 基板ステージ部 2を吐出部 3の 下方を通過させるようにスライ ド移動させながら、 この移動と共に所定の一定量 の所望の有機 E L材料を吐出部 3のノズル 1 8から基板 1上に吐出させる。
これにより、 基板 1上に有機 E L材料が塗布されて有機層が形成される。 この とき、 基板のスライ ド移動速度が一定になるように制御すると共に、 有機 E L材 料の吐出量が一定になるように制御する。 この制御は、 例えば、 架台 1 1上に設 けたエンコーダ一 2 8や材料供給装置の下流側に流量計を設けて、 これら機器 2 8によって可動部 2 1のスライ ド移動速度や有機 E L材料の吐出量を制御するこ とにより f亍ぅ。
このように本発明の塗布装置 1 0を用いて、 基板 1上に有機 E L材料を塗布し たので、 均一な膜厚の有機層 （E L層） を形成することができる。
すなわち、 基板ステージ部 2をスライド移動させるリニアサ一ボモ一夕一 4は、 パイプ 3 4内に配置された複数の永久磁石 3 1を有し、 隣接する永久磁石 3 1の 極性が交互に異なるようにパイプ 3 4内に順次収容されている。 ナット 3 8によ り一方の端部の永久磁石 3 1 aがブラケット 2 4方向に押圧されて、 隣接する磁 石 3 1同志が密着しているため、 基板 1 (可動部 2 1 ) を一定の速度でスライド 移動することができる。
つまり、 従来知られているリニアモ一夕一は、 複数の永久磁石が接着剤を用い て固定されているため、 接着を行うときには、 複数の永久磁石が互いに隣接する 永久磁石の極性が同じであるので、 反発力が作用し、 複数の永久磁石を密着させ て接着し難く、 永久磁石間に隙間が生じる。 また、 複数の永久磁石の接着を密着 させた状態にできたとしても、 繰り返し使用すると、 永久磁石の反発力により永 久磁石間に隙間ができてしまう。 このように、 永久磁石間に隙間があると、 永久 磁石の位置精度が悪くなり、 可動部を一定速度でスライド移動させることができ なくなる。 特に E L層を構成する各有機層は、 膜厚が例えば 5 η π！〜 1 0 z mと 非常に薄いため小さな膜厚むらが大きな膜厚誤差となり、 発光むらを引き起こす 原因にもなりかねない。 言いかえれば、 従来知られているリニアモータ一では対 応できず、 もっと精度のよいものが要求されている。
これに対して、 本発明の塗布装置 1 0は、 複数の永久磁石 3 1を押圧力により 密着させるため、 永久磁石 3 1間に隙間がないので、 永久磁石 3 1の位置精度が よく、 基板ステージ部 2のスライド移動を等速性よく行える。 このため、 基板 1 が一定速度にスライ ド移動するので、 膜厚誤差 2 %以下、 有機電子材料の種類に よっては 0 . 5 %以下となり、 均一な膜厚の有機層 （E L層 6 ) が基板 1上に形 成されることになる。
したがって、 本発明の塗布装置 1 0は、 特に比較的大きな基板表面に湿式法で ナノオーダーの薄膜である E L層 6 (有機層） を形成した場合であっても、 平滑 性に優れ、 均一な膜厚の E L層 6を形成することができる。 この塗布装置 1 0は、 膜圧が 1 Ο η π！〜 1 0◦ O n m、 特に 5 Ο η π！〜 2 0 0 11 111の£ 1^層6を形成す るのに従来の塗布装置に比して優れた効果を発揮する。
また、 複数の永久磁石 3 1は、 固定されているステ一夕部 2 2に配設されてい るため、 固定部分の精度がよいので、 基板 1 (基板ステージ部 2 ) のスライ ド移 動を確実に等速性よく行える。
また、 複数の永久磁石 3 1を筒状に形成し、 これら筒状の永久磁石 3 1の開口 部 3 5に非磁性材のセン夕一軸 3 6を挿入することで、 センター軸 3 6の外周に 複数の永久磁石 3 1を順次配置すれば、 複数の永久磁石 3 1の配置を行えるので、 組み付け作業性が向上する。
また、 複数の永久磁石 3 1の外周部に、 これら永久磁石 3 1を囲む非磁性材の 筒状体 3 4を配設するため、 セン夕一軸 3 6と筒状体 3 との間に複数の永久磁 石 3 1を挿入すればよいので、 一層組み付け作業性が向上する。 また、 永久磁石 3 1がリング状に形成されて、 リング状の磁石 3 1の外周部に、 永久磁石 3 1に密接する内径の円筒形のパイプ 3 4が設けられているので、 複数 の磁石 3 1の段差を防止することができるため、 より等速性が向上することにな る。 このため、 基板 1 (基板ステージ部 2 ) をより一定の速度でスライ ド移動す ることができ、 より均一な膜厚の有機層 （E L層 6 ) を形成することができる。 このように、 本発明の有機電子材料の塗布装置 1 0は、 有機電子材料として有 機 E L材料を用いることにより、 平滑性に優れ、 均一な膜厚の E L層 6を形成す ることができるため、 他の有機電子材料、 例えば有機薄膜トランジスタ材料、 太 陽電池材料等を用いれば、 例えば、 有機薄膜トランジスタにおいては、 平滑性に 優れ、 均一な膜厚の半導体層や絶縁層、 太陽電池においては、 平滑性に れ、 均 一な膜厚の電極層や酸化物半導体 （発電層 （多孔質膜） ） をそれそれ形成するこ とができる。
有機薄膜トランジスタ材料としては、 例えば、 ポリフルオレン誘導体、 ポリチ オフヱン誘導体等の有機発光素子材料、 具体的には、 ポリチェ二レンビニレン、 ポリ 3—へキシルチオフェン、 9 , 9—ジォクチルフルオレン一ビチォフェン等 の半導体層材料や、 ポリビニルフエノール、 ポリハイドロキシスチレン等の絶縁 層材料等が挙げられる。
太陽電池材料としては、 白金ペースト等の電極層材料や、 T i 0 2 (二酸化チ 夕ン） 微粒子を有機溶剤例えばポリエチレングリコールに分散した二酸化チタン コロイ ド等の発電層材料等が挙げられる。 T i 02 (二酸化チタン） 微粒子は、 好ましくは粒子径が 1〜1 0 0 n mのものを用いることがよい。
次に本発明の塗布装置を用いて有機電子素子、 例えば有機 E L素子を製造する 場合について説明する。
基板、 例えばガラス基板 1の表面上に、 図 6に示すように、 電極材料、 例えば 透明な I T O (インジウム錫酸化物） を用いて成膜する。 この成膜は、 例えば真 空スパッタリング、 真空蒸着といった方法や、 塗工液を塗布することにより形成 する方法等により行われ、 また、 本発明の塗布装置 1 0を用いて塗布することに より行うようにしてもよい。
ガラス基板 1上に成膜された I T O膜を、 例えばフォトリソグラフィー技術を 用いて、 複数本のストライプ状の第 1電極層 7にパ夕一ニング形成する。
このストライプ状の第 1電極層 7以外のガラス基板 1上に絶縁材料を用いて絶 縁部を形成する。 この絶縁部の形成は、 フォトリソグラフィー技術を用いて行つ てもよいし、 他の成膜技術や本発明の塗布装置 1 0を用いて行ってもよい。
次に、 本発明の塗布装置 1 0を用いて、 有機 E L材料を第 1電極層 7上に向け て吐出させ、 ストライプ状の第 1電極層 7上に有機 E L材料をそれぞれ塗布して、
E L層 6形成する。
これらストライプ状の各第 1電極層 7への有機 E L材料の塗布は、 例えば、 赤、 緑、 青の有機 E L材料が順になるように行う。 このとき、 塗布装置 1 0の吐出部 3のノズル 1 8は、 1つでもよいが、 好ましくは 3つのノズル 1 8を設け、 これ らノズル 1 8にそれそれ赤、 緑、 青の有機 E L材料が供給されるようにして、 1 回の基板 1のスライ ド移動により 3つの第 1電極層 7への有機 E L材料の塗布を 行えるようにしてもよい。
そして、 E L層 6を形成した後に、 第 1電極層 7に直交するように対向させる ストライプ状に電極材料を本発明の塗布装置 1 0を用いて成膜する。 この成膜は、 例えば真空スパッタリング、 真空蒸着といった方法や、 塗工液を塗布することに より形成する方法等により行われ、 また、 本発明の塗布装置 1 0を用いて塗布す ることにより行うようにしてもよい。
これにより、 第 1電極層 7と第 2電極層 8とが X Yマトリスク状に配置された フルカラー表示可能な有機 E L素子 5が製造される。
この有機 E L素子 5は、 第 1電極層 7、 E L層 6及び第 2電極層 8が本発明の 塗布装置 1 0を用いて成膜されているので、 膜厚誤差 2 %以下の均一な膜厚の第 1電極層 7、 E L層 6及び第 2電極層 8を有したものとなる。 特に E L層 6を構 成する各有機層は、 膜厚が例えば 5 η π！〜 1 O ^ mと非常に薄いため小さな膜厚 むらが大きな膜厚誤差となり、 発光むらを引き起こす原因にもなりかねないが、 その心配もなく、 均一な発光を有する有機 E L素子 5が得られることになる。 したがって、 この有機 E L素子 5を用いることで、 均一な発光をする E Lディ スプレイを製造することができる。
なお、 本発明の有機電子材料の塗布装置を用いて有機電子素子である有機 E L 素子を製造する場合について説明したが、 他の有機電子素子、 例えば、 有機薄膜 トランジスタや太陽電池を同様にして製造することができる。 例えば、 有機薄膜 トランジスタにおいては、 活性半導体層を本発明の塗布装置 1 0を用いて成膜す ることにより、 膜厚誤差 2 %以下の平滑性に優れ、 均一な膜厚の活性半導体層を 有するものとなるので、 増幅特性に優れた有機薄膜トランジスタを製造すること ができる。 また、 太陽電池においては、 裏面電極層や酸化物半導体膜 （多孔質 膜） を本発明の塗布装置 1 0を用いて成膜することにより、 膜厚誤差 2 %以下の 平滑性に優れ、 均一な膜厚の裏面電極層や酸化物半導体膜 （多孔質膜） を有する ものとなるので、 良好な光起電力を示す太陽電池を製造することができる。 実 施 例
以下、 実施例及び比較例により、 本発明をさらに詳しく説明する。
(塗布装置 A)
吐出部のノズル：インクジヱヅト用へヅド
モ一夕一部： リニアサーボモーター
モ一夕一部の移動媒体：基板ステージ部
(塗布装置 B )
吐出部のノズル：ディスペンスノズル
モ一夕一部： リニアサ一ボモーター
モ一夕一部の移動媒体：基板ステージ部
(塗布装置 C )
吐出部のノズル：ダイヘッド '
モ一夕一部： リニアサ一ボモ一夕一
モ一夕一部の移動媒体：基板ステージ部
(塗布装置 D )
吐出部のノズル：ナイフブレード
モ一夕一部： リニアサ一ボモ一夕一
モ一夕一部の移動媒体：基板ステージ部 (塗布装置 E )
吐出部のノズル：ナイフブレード
モ一夕一部： リニアサーボモー夕一
モー夕一部の移動媒体：吐出部
(塗布装置 F )
吐出部のノズル：ナイフブレード
モ一夕一部： リニアモー夕一
モーター部の移動媒体：基板ステージ部
(塗布装置 G)
吐出部のノズル：ナイフブレード
モー夕一部：ボールネジ
モー夕一部の移動媒体：基板ステージ部
前記塗布装置 A〜Eは、 本発明の塗布装置であり、 この塗布装置に用いた永久 磁石、 センタ一軸、 パイプとしては次のものを用いた。
永久磁石：内径 1 1 mm、 外径 3 0 mm、 長さ 6 0 mmの円筒体
永久磁石の個数： 1 0個
永久磁石の材質： N d— F e— B
セン夕一軸：外径 1 0 mm、 長さ 6 8 0 mmの円筒体
セン夕一軸の材質：スチンレス
パイプ：内径 3 0 mm、 外径 3 2 mm, 長さ 7 0 0 mm、 厚さ 1 mmの円筒体 パイプの材質：ステンレス
塗布装置 Fとしては、 長さ 5 0 mm、 幅 3 0 mm、 厚さ 5 mmの直方体の磁石 を 1 5個一列にタイル張りのように並べ接着した図 8 Aおよび図 8 Bに示すよう な塗布装置 8 0を用いた。 図 8 A—図 8 B中、 符号 8 1は、 直方体の磁石 8 2を
1 5個磁石 8 2の極性が交互に異なるように固定部材 8 3上に接着剤を用いて固 着 （接着） したステ一夕部を示し、 符号 8 4は、 そのステ一夕部 8 3上を磁石 8
2の配置方向に沿ってケ一プル 8 5によって案内されると共にコイルを有する可 動部を示す。
塗布装置 Gとしては、 径 2 0 mm、 ネジのリード 6 mmのボールネジを用いた 塗布装置である,
表 1
Figure imgf000025_0001
縦横が 150 mmx 150 mmで、 厚みが 1. 1 mmの透明ガラス板である基 板の表面にスパヅ夕法により成膜して、 酸化インジウム錫 （I TO) の透明導電 性膜を形成した。 次いで I TOを下記のパターンに加工した基板を準備した。
(基板 A)
基板の周囲 10mmの I TOをェヅチング処理により除去し、 基板の中心部に 140 mmx 140 mmの I T 0のパターンを形成した。
(基板 B)
基板 Aにおける 140 mmx 140 mmの I T〇のパターンにおいて、 I TO ライン幅 100 //mをギャップ幅 100〃mのパターンで形成した。 さらに、 I TOラインパターンのエッジを覆うように ITOラインのギャップ上に絶縁性材 料としてレジスト材料を 120 /mの幅で設けた。
塗布液
化学式 1で示した構造のポリビニルカルバゾ一ル、 発光色素、 化学式 2で示し た構造のォキサジァゾ一ル化合物を以下の組成でトルエン溶剤に溶解させ、 3種 の発光材料の塗布液 （有機 EL材料） を作成した。 なお、 発光色素として、 緑色、 赤色、 青色の異なる発光色のものが得られるように、 化学式 3で示した構造のク マリン 6、 .化学式 4で示した構造のナイルレッド、 化学式 5で示した構造のぺリ レン化合物をそれそれ用いた。
塗布液 G
ポリビニルカルバゾ一ル
発光色素；クマリン 6 0 . 1重量部 ォキサジァゾール化合物
トルェン 5 0 1 0重量部 塗布液 R - ポリビニルカルバゾ一ル
発光色素；ナイルレツド 0
ォキサジァゾ一ル化合物 ヒ部 トルエン 5 0 1 0重量部 塗布液 B - ポリビニルカルパゾ一ル
発光色素；ペリレン化合物 0 . 1重量部 ォキサジァゾ一ル化合物
トルエン 5 0 1 0重量部 化学式 1
Figure imgf000026_0001
化学式 2
Figure imgf000026_0002
化学式 3
Figure imgf000027_0001
化学式 4
Figure imgf000027_0002
化学式 5
Figure imgf000027_0003
(実施例 1 )
基板 Bを超音波洗浄装置を用いてアセトン、 イソプロパノール、 純水中でそれ それ充分に洗浄した後、 I TO表面に UVを照射した。 次いで、 発光材料の塗布 液 Gを前記塗布装置 Aを用いて下記の塗布条件で I TOライン上に塗布した。 塗布条件
基板の移動速度： 5 mm/ s e c〜 200 mm/ s e c
発光材料の吐出量： 4 L/s ec~300mLZs ec
基板とノズル （吐出口） との距離：.0. 1 π！〜 50〃m
塗布後、 80°Cのクリーンオーブンで 30分間乾燥して厚み 100 nmの発光 層単独からなる EL層を形成した。 卓上型プローブ顕微鏡 （セイコーインスツル メンヅ社製） で膜厚分布を測定した結果、 塗布面の中心部の 14 Ommx 140 mmの範囲において膜厚誤差は 2%以内であり、 有機層表面の凹凸が 5 nm以下 であることが分かった。
次いで、 得られた EL層上に、 第 2の電極として MgAg合金 （Mg： Ag =
10 : 1) を厚み 150 nmになるように蒸着し、 さらにその上に、 保護層とし て Agを 20 Onmの厚みになるように蒸着して、 有機 EL素子を得た。
得られた有機 EL素子の I TO電極を正極に接続し、 MgAg電極を負極に接 続し、 ソースメ一夕一により直流電流を印加したところ、 10Vの電位を印加し た時に発光が認められ、 その時の発光スぺクトルをスぺクトロフォトメータ一
(商品名 IMUC 7000、 犬塚電子社製） で測定したところ、 クマリン 6に由 来する 501 nmをピークに持つ緑色の均一な面発光が認められた。
(実施例 2)
塗布装置 Bを用いる以外は実施例 1と同様の方法で有機 EL素子を作製した。 得られた E L層の膜厚分布は、 塗布面の中心部の 14 Ommx 1 0 mmの範囲 において膜厚誤差が 2%以内であり、 有機層表面の凹凸が 5 nm以下であった。 また、 同様にクマリン 6に由来する 501 nmをピークに持つ緑色の均一な面発 光が認められた。
(実施例 3)
基板 Aを用いて塗布装置 C用いる以外は実施例 1と同様の方法で有機 EL素子 を作製した。 得られた EL層の膜厚分布は、 塗布面の中心部の 14 Ommx 14 Ommの範囲において膜厚誤差が 2%以内であり、 有機層表面の凹凸が 5 nm以 下であった。 また、 同様にクマリン 6に由来する 50 lnmをピークに持つ緑色 の均一な面発光が認められた。
(実施例 4)
ステージ上に基板 Aを設置し、 この上に塗布装置 Dのナイフブレードを設置し た。 次いで発光材料の塗布液 Gをナイフブレードに沿って基板上に滴下した後、 ステージを移動させることによりナイフブレードが塗布液を基板上に広げ、 塗布 液が基板上に塗布された。 これを 80°Cのクリーンオーブンで 30分間乾燥して 厚み 100 nmの発光層単独からなる EL層を形成した。 卓上型プローブ顕微鏡
(セイコーインスヅルメンヅ社製） で膜厚分布を測定した結果、 塗布面の中心部 の 14 Ommx 140 mmの範囲において膜厚誤差は 2 %以内であった。
次いで、 得られた EL層上に、 第 2の電極として Mg A g合金 （Mg： Ag =
10 : 1) を厚み 15◦ nmになるように蒸着し、 さらにその上に、 保護層とし て Agを 200 nmの厚みになるように蒸着して、 有機 EL素子を得た。
得られた有機 EL素子の I TO電極を正極に接続し、 MgAg電極を負極に接 続し、 ソ一スメ一夕一により直流電流を印加したところ、 10Vの電位を印加し た時に発光が認められ、 その時の発光スぺクトルをスぺクトロフォトメ一夕一
(商品名 IMUC 7000、 大塚電子社製） で測定したところ、 クマリン 6に由 来する 501 nmをピークに持つ緑色の均一な面発光が認められた。
(実施例 5 )
実施例 4において塗布装置 Dを用いて基板をセットしたステージを移動させる 代わりに、 塗布装置 Eを用いてナイフブレードを移動させること以外は実施例 4 と同様の方法で有機 EL素子を作製した。 実施例 4と同様に、 得られた EL層の 膜厚分布は、 塗布面の中心部の 14 Ommx 140 mmの範囲において膜厚誤差 は 2%以内であった。 また、 同様にクマリン 6に由来する 501 nmをピークに 持つ緑色の均一な面発光が認められた。
(実施例 6)
塗布装置 Cを用いてステージの進行方向に対して、 発光材料の塗布液 G、 塗布 液 、 塗布液 Bを順次塗布した以外は実施例 3と同様の方法でエリアカラーの有 機 EL素子を作製した。 実施例 4と同様に、 得られた EL層の膜厚分布は、 塗布 面の中心部の 14 Ommx 140 mmの範囲において膜厚誤差は 2 %以内であり、 また、 複数色が混在しない均一な 3色の発光が得られた。
(比較例 1)
塗布装置 Fを用いること以外は実施例 4と同様の方法で有機 EL素子を作製し た。 発光層の膜厚分布を測定した結果、 塗布面の中心部の 14 Ommx 14 Om mの範囲において膜厚誤差は 5%であった。 また、 発光には目視でむらが確認で きた。 (比較例 2 )
塗布装置 Gを用いること以外は実施例 4と同様の方法で有機 E L素子を作製し た。 発光層の膜厚分布を測定した結果、 塗布面の中心部の 1 4 O mm x 1 4 0 m mの範囲において膜厚誤差は 1 0 %であった。 また、 発光は、 ボールネジの送り に相当する縞状の発光ムラが確認できた。
(実施例 7 )
図 7に示すように、 石英ガラス基板 5 1上にゲート電極 5 2として金をパ夕一 ン状に成膜した後、 窒化シリコンを 1 0 0 O Aの膜厚でスパヅ夕し絶縁膜 5 3と した。 この上に活性半導体層 5 4としてポリチォフェン誘導体を塗布装置 Dを用 いて乾燥膜厚が 1 0 0 O Aの膜厚になるように塗布した後、 ソース電極 5 5及び ドレイン電極 5 6として金を 1 0 0〃mの間隔で蒸着により成膜し、 有機薄膜ト ランジス夕 5 0を作製した。
この活性半導体層は、 上記実施例 1〜6と同様に卓上型プローブ顕微鏡 （セィ コーィンスヅルメンヅ社製） で膜厚分布を測定した結果、 塗布面の中心部の 1 4 O mm x 1 4 0 mmの範囲において膜厚誤差は 2 %以内であり、 有機層表面の凹 凸が 5 n m以下であることが分かつた。
作製したトランジスタ 5 0をピコアンヌ一夕一 （ヒュ一レヅトパッカ一ド社製 4 1 4 0 B ) を用いてゲート電極 5 6に一定電圧を印加した状態で、 ドレイン一 ソース電極 5 5， 5 6間に一 1 5 Vから 1 5 Vまで電圧を印加したところ明瞭な 飽和電流を観測することができた。 また、 ゲート電圧による飽和電流値の変化が 観測され、 増幅特性を確認した。
(実施例 8 )
図 8に示すように、 裏面基板 6 1として、 ガラス板上に塗布装置 Bを用いて白 金ペーストをパターン状に塗布、 乾燥し、 厚さ 3 の裏面電極層 6 2を形成し た。 この上に粒子径 1〜1 O n mの T i 0 2微粒子をポリエチレングリコールに 分散した塗布液を塗布装置 Bを用いてパターン状に塗布し、 予備乾燥後、 4 5 0 °Cで 3◦分乾、 乾燥、 焼成して、 厚さ 1 O zmの酸化物半導体膜 （発電層 （多孔 質膜） ) 6 3を形成した。
この裏面電極層及び酸化物半導体膜は、 上記実施例 1〜 6と同様に卓上型プロ —ブ顕微鏡 （セイコーインスヅルメンヅ社製） で膜厚分布を測定した結果、 塗布 面の中心部の 1 4 O mm x 1 4 0 mmの範囲において膜厚誤差は 2 %以内であり、 有機層表面の凹凸が 5 nm以下であることが分かった。
そして、 この積層体の酸化物半導体膜に色素増感剤を担持させるため、 この積 層体をルテニウム錯体のエタノール溶液に浸漬して多孔質膜に含浸させた後、 乾 燥して、 ルテニウム錯体を酸化物半導体膜に担持させた。 次いで、 この積層体の 酸化物半導体膜形成面に、 別に用意したガラス板 （透明基板） 6 4上に3 11 0 2 の薄膜層 （透明電極層） 6 5がパターン状に形成された積層体の S n 0 2の薄膜 層形成面が対向するように重ね合わせ、 電極リード 6 6を引き出した。 また周囲 の端部をエポキシ系接着剤で電解質溶解の注入口のみを残して封止し、 接着剤の 硬化後、 その注入口からヨウ素電解質溶液を注入し、 注入後、 その注入口をシ一 ル材で封止して色素増感型太陽電池セル 6 0を作製した。
このように作製した太陽電池セル 6 0を用いた太陽電池の光電交換効率 〔7； %〕 を測定した結果、 9 %であり、 良好な光起電力を示すことが確認された。 本発明の有機電子材料の塗布装置によれば、 モー夕一部が、 隣接する磁石の極 性が交互に異なると共に一方の端部の磁石が隣接する磁石方向に沿って押圧され て互いに隣接する磁石が密着されて配置される複数の磁石を有する。 このため、 基板ステージ部及び吐出部が一定の速度でスライ ド移動するので、 この移動と共 に基板に向けて有機電子材料を吐出することで、 基板上には、 均一な膜厚の有機 層を形成することができる。
本発明の有機電子素子の製造方法によれば、 基板上には均一な膜厚の有機層が 形成されるので、 良好な特性を示す有機電子素子を製造することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 架台と、
架台上に設けられ基板を固定する基板ステージ部と、
架台上に設けられ基板ステージ部に固定された基板に向けて塗布材料を吐出す る吐出部と、
基板ステージ部及び吐出部の少なくとも一方を架台上でスライ ド移動させるモ —夕一部とを備え、
モ一夕一部は交互に極性が異なるように直線状に配置された複数の磁石と、 こ れらの磁石を両端部から押圧保持する一対の保持部とを有することを特徴とする 塗布装置。
2 . モー夕一部は架台上に固定されたステ一夕部と、 ステ一夕部に沿って往 復スライ ド移動する可動部とからなり、 .
複数の磁石はステ一夕部に設けられていることを特徴とする請求項 1記載の塗
3 . 可動部には複数のコイルが内蔵されていることを特徴とする請求項 2記 載の塗布装置。
4 . 各磁石は内部に開口部を有する筒形からなり、 各筒形の磁石の開口部内 に非磁性体からなるセン夕一軸が挿入されていることを特徴とする請求項 1記載 の塗布装置。
5 . 複数の磁石の外周に、 これら磁石を囲む非磁性体製の筒状体が配設され ていることを特徴とする請求項 1記載の塗布装置。
6 . 各磁石はリング状に形成され、 筒状体はリング状の磁石の外周面に密接 する内周面を有する円筒状パイプからなることを特徴とする請求項 5記載の塗布
7 . 一対の保持部材は、 センター軸の一方の端部に設けられ隣接する磁石と 当接する当接部材と、 他方の端部に設けられ隣接する磁石を当接部材に向って押 圧する押圧部材とからなることを特徴とする請求項 1記載の塗布装置。
8 . 押圧部材はセン夕一軸の他方の端部に着脱自在に取付けられていること を特徴とする請求項 7記載の塗布装置。 .
9 . 磁石は、 希土類又はフェライト等磁石材料からなる永久磁石であること を特徴とする請求項 1記載の塗布装置。
1 0 . 吐出部はインクジェットヘッド、 デイスペンスノズル、 ダイへヅドま たはナイフプレードを有することを特徴とする請求項 1記載の塗布装置。
1 1 . 複数の磁石の外周に、 これら磁石を囲む非磁性体製の筒状体が配設さ れ、
当接部材はセン夕一軸および筒状体の一方の端部に設けられ、
押圧部材はセンター軸および筒状体の他方の端部に着脱自在に設けられている ことを特徴とする請求項 7記載の塗布装置。
1 2 . 塗布材料は、 有機エレクト口ルミネッセンス材料、 有機薄膜トランジ ス夕材料、 太陽電池材料等の有機半導体材料であることを特徴とする請求項 1記 載の塗布装置。
1 3 . 架台と、 架台上に設けられ基板を固定する基板ステージ部と、 架台上 に設けられ基板ステージ部に固定された基板に向けて塗布材料を吐出する吐出部 と、 基板ステージ部及び吐出部の少なくとも一方を架台上でスライ ド移動させる モー夕一部とを備え、 モ一夕一部は交互に極性が異なるように直線状に配置され た複数の磁石と、 これらの磁石を両端部から押圧保持する一対の保持部とを有す る塗布装置を用いた有機電子素子の製造方法において、
前記塗布装置を用いて基板上に塗布材料を塗布して有機層を形成し、 有機電子 素子を製造する工程からなることを特徴とする有機電子素子の製造方法。
1 4 . 前記有機電子素子は、 有機エレクト口ルミネッセンス材料素子、 有機 薄膜トランジスタ、 太陽電池等の有機半導体素子であることを特徴とする請求項 1 3記載の有機電子素子の製造方法。
1 5 . 前記有機層の膜厚誤差は、 2 %以下であることを特徴とする請求項 1 3記載の有機電子素子の製造方法。
1 6 . 前記有機層の膜厚は、 1 Ο ηπ！〜 1 0 0 O nmであることを特徴とす る請求項 1 3記載の有機電子素子の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108701577A (zh) * 2016-02-17 2018-10-23 伊诺恒斯股份有限公司 用于等离子体处理装置的阴极

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005035589A1 (de) * 2005-07-29 2007-02-01 Polyic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements
US8138075B1 (en) 2006-02-06 2012-03-20 Eberlein Dietmar C Systems and methods for the manufacture of flat panel devices
EP1892107B1 (de) * 2006-08-25 2009-11-04 Homag Holzbearbeitungssysteme AG Vorrichtung zum Bemustern von Werkstücken
EP1935657B1 (de) * 2006-12-20 2013-02-13 Homag Holzbearbeitungssysteme AG Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Werkstücken
PL1974928T3 (pl) 2007-03-27 2010-04-30 Homag Holzbearbeitungssysteme Ag Sposób drukowania na pojemniku trójwymiarowym
EP1990204B1 (de) * 2007-05-10 2015-12-02 Homag Holzbearbeitungssysteme AG Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten einer Oberfläche
US20090120249A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Achim Gauss Device For Refining Workpieces
TWI508618B (zh) * 2009-12-28 2015-11-11 Univ Nat Chiao Tung 製備有機發光二極體之方法及其裝置
JP5140103B2 (ja) * 2010-03-17 2013-02-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ リニアモータ対、移動ステージ、及び電子顕微鏡
US8629572B1 (en) * 2012-10-29 2014-01-14 Reed E. Phillips Linear faraday induction generator for the generation of electrical power from ocean wave kinetic energy and arrangements thereof
CN103151461A (zh) * 2013-02-27 2013-06-12 京东方科技集团股份有限公司 一种有机薄膜晶体管及其制备方法和制备装置
DE102013216113A1 (de) 2013-08-14 2015-03-05 Homag Holzbearbeitungssysteme Gmbh Beschichtungsaggregat
JP5799181B1 (ja) 2015-01-07 2015-10-21 住友化学株式会社 有機電子素子の製造方法
KR101925605B1 (ko) * 2015-02-17 2018-12-05 주식회사 이노헨스 플라즈마 처리장치용 소스
US9962710B2 (en) 2016-07-07 2018-05-08 Bunting Magnetics Co. Magnetic roll
WO2018102561A1 (en) * 2016-11-30 2018-06-07 Massachusetts Institute Of Technology High force and low noise linear fine-tooth motor
CN109610003A (zh) * 2019-01-02 2019-04-12 天津大学 一种新型可控有机晶体生长设备及其制备有机单晶的方法
CN113275188B (zh) * 2021-04-08 2022-12-30 苏氏冠瑾(天津)科技有限公司 一种加速金属片表面纳米二氧化硅自动沉积成膜装置
JPWO2022244847A1 (ja) * 2021-05-20 2022-11-24
CN113441305B (zh) * 2021-07-13 2022-09-23 郑州大学 Tcf制备用一维导电填料喷涂装置
CN114849965A (zh) * 2022-04-17 2022-08-05 山东轴研精密轴承有限公司 一种汽车用圆锥滚子轴承的防锈装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001008430A (ja) * 1999-06-16 2001-01-12 Nikon Corp モータ装置、ステージ装置、及び露光装置
JP2001190088A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Nikon Corp モータ装置、ステージ装置、露光装置、デバイス、モータの駆動方法、ステージ装置の駆動方法、露光方法、および、デバイスの製造方法
JP2003022892A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10313566A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Jii M C:Kk リニアモータ
JP2001113214A (ja) * 1999-10-19 2001-04-24 Casio Comput Co Ltd 薄膜の形成方法、及び形成装置
JP2002043213A (ja) 2000-07-25 2002-02-08 Nikon Corp ステージ装置および露光装置
JP2002153041A (ja) * 2000-11-14 2002-05-24 Mitsubishi Electric Corp 直動装置
JP4770046B2 (ja) * 2001-03-30 2011-09-07 シンフォニアテクノロジー株式会社 移動体システム
EP1300932B1 (en) * 2001-10-05 2013-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Linear motor, stage apparatus, and exposure apparatus
JP2003245579A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Seiko Epson Corp 薄膜形成装置及び薄膜形成方法及び液晶装置の製造装置及び液晶装置の製造方法及び薄膜構造体の製造装置及び薄膜構造体の製造方法及び液晶装置及び薄膜構造体及び電子機器
JP4323759B2 (ja) * 2002-05-27 2009-09-02 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001008430A (ja) * 1999-06-16 2001-01-12 Nikon Corp モータ装置、ステージ装置、及び露光装置
JP2001190088A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Nikon Corp モータ装置、ステージ装置、露光装置、デバイス、モータの駆動方法、ステージ装置の駆動方法、露光方法、および、デバイスの製造方法
JP2003022892A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108701577A (zh) * 2016-02-17 2018-10-23 伊诺恒斯股份有限公司 用于等离子体处理装置的阴极

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